KR20230102451A - 박판형 증기 챔버 - Google Patents

박판형 증기 챔버 Download PDF

Info

Publication number
KR20230102451A
KR20230102451A KR1020210192603A KR20210192603A KR20230102451A KR 20230102451 A KR20230102451 A KR 20230102451A KR 1020210192603 A KR1020210192603 A KR 1020210192603A KR 20210192603 A KR20210192603 A KR 20210192603A KR 20230102451 A KR20230102451 A KR 20230102451A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
lower plate
porous metal
height
space groove
Prior art date
Application number
KR1020210192603A
Other languages
English (en)
Inventor
진성우
Original Assignee
진성우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 진성우 filed Critical 진성우
Priority to KR1020210192603A priority Critical patent/KR20230102451A/ko
Publication of KR20230102451A publication Critical patent/KR20230102451A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 상면에는 작동유체를 저장하도록 공간홈이 마련된 하판, 하판의 상부에 마주보는 상태로 밀착 결합되는 상판, 하판과 상판 사이의 공간홈에 삽입 설치되는 박판 형태의 다공성 메탈폼을 포함하며, 하판과 상판을 밀착 결합하기 전 다공성 메탈폼의 높이는 공간홈의 높이보다 높게 형성되어, 하판과 상판 사이에 다공성 메탈폼을 배치한 후 하판과 상판을 밀착 결합시 다공성 메탈폼은 압착상태로 고정 배치되는 박판형 증기 챔버를 제공한다.

Description

박판형 증기 챔버{Laminar type vapor chamber}
본 발명은 열을 전달받아 상하판 사이 내부의 작동유체가 기화된 후 응축되는 과정을 통해 냉각이 이루어지게 하는 박판형 증기 챔버에 관한 것이다.
일반적으로, 히트파이프는 은, 구리, 알루미늄 등의 고열전도성 금속에 비해 열전도성이 우수하여 컴퓨터의 CPU와 같이 특정 위치의 발열부를 냉각시키거나, 특정 열을 회수하고자 하는 경우 등 다양한 분야에서 유용하게 적용된다.
이러한, 히트파이프는 스테인리스, 구리, 알루미늄 등과 같은 금속소재로 형성된 관형태의 하우징과, 하우징의 내부에 수용되는 작동유체로 구성된다. 따라서, 하우징 일 측에서 열을 가하면, 해당 가열부의 내부 공간에서 작동유체가 증발되고, 증발된 증기는 열이 가해지지 않는 타측으로 신속히 이동하여 응축됨으로써, 가열부의 열이 잠열 형태로 응축부에 전달되도록 하는 역할을 한다. 또한, 하우징의 내부에는 판형의 윅(Wick)이 형성된다. 따라서, 하우징에서 타측으로 이동하여 응축된 작동유체는 윅에 접촉되고, 이에 의해 발생되는 모세관력에 의해 다시 가열부로 되돌아가는 사이클을 통해 방열 기능을 수행한다.
근래에는 전자제품의 소형화로 인해 상하 판형과, 상하 판형 사이에 윅을 구비한 박판형의 히트파이프 구조가 사용된다.
그러나, 종래의 박판 히트파이프는 상하 판형 사이에 윅의 고정이 안정적으로 이루어지지 않아, 상하 판형의 움직임에 따라 한쪽으로 치우쳐 배치됨으로써 작동유체의 흐름이 안정적으로 이루어지지 못하는 문제점이 있다.
이러한, 문제점을 해결하고자 본 발명자는 상하 판형 사이에 접착필름을 구비하여, 상하 판형의 결합 및 윅을 접촉상태로 고정되게 하는 구조를 제시한 바 있다.
그러나, 선출원된 박판 히트파이프는, 상하 판형 사이 공간의 높이가 높을 경우 윅을 설치하기 어렵고, 융착된 접착필름이 윅에 스며들어 작동유체의 흐름을 방해함과 더불어 접착필름을 통해 추가적으로 열전달이 이루어지면서 냉각효율이 떨어지는 문제점이 있다.
이러한, 선출원된 박판 히트파이프에 대한 관련기술은, 대한민국 등록특허공보 제10-2159656호(2020.09.25)에 제시된다.
본 발명은, 윅이 배치되는 내부공간의 높이에 상관없이 윅을 안정적으로 고정되게 하여 윅을 통한 작동유체의 흐름이 안정적으로 이루어지게 하는 박판형 증기 챔버를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, 상면에는 작동유체를 저장하도록 공간홈이 마련된 하판, 상기 하판의 상부에 마주보는 상태로 밀착 결합되는 상판, 상기 하판과 상판 사이의 공간홈에 삽입 설치되는 박판 형태의 다공성 메탈폼을 포함하며, 상기 하판과 상판을 밀착 결합하기 전 다공성 메탈폼의 높이는 공간홈의 높이보다 높게 형성되어, 하판과 상판 사이에 다공성 메탈폼을 배치한 후 하판과 상판을 밀착 결합시 다공성 메탈폼은 압착상태로 고정 배치되는 박판형 증기 챔버를 제공한다.
또한, 상기 공간홈이 형성된 하판 부분의 상면에는 다공성 메탈폼을 걸림상태로 고정되게 하는 고정돌기가 돌출 형성될 수 있다.
또한, 상기 고정돌기의 높이는 공간홈의 높이와 동일하게 형성될 수 있다.
또한, 상기 다공성 메탈폼에는 고정돌기에 대응되게 삽입 고정홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 고정돌기는 삽입 고정홈에 삽입되는 삽입돌기부재, 삽입돌기부재를 중심으로 방사형으로 배치된 복수의 걸림돌기부재를 포함하며, 상기 다공성 메탈폼은 삽입 고정홈에 삽입돌기부재를 삽입하고, 다공성 메탈폼의 외측면 테두리 부분은 걸림돌기부재에 밀착상태로 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 박판형 증기 챔버는, 작동유체를 저장하는 공간홈이 형성된 하판과 상판 사이에 박판 형태의 다공성 메탈폼을 삽입 설치하는데, 하판과 상판을 밀착 결합하기 전 다공성 메탈폼의 높이는 공간홈의 높이보다 높게 형성되어, 하판과 상판 사이에 다공성 메탈폼을 배치한 후 하판과 상판을 밀착 결합시 다공성 메탈폼이 압착상태로 고정 배치된다. 더불어, 하판에 형성된 고정돌기가 다공성 메탈폼에 형성된 삽입 고정홈에 삽입 배치시 보다 안정적으로 고정되게 하는 바, 다공성 메탈폼의 고정 설치를 쉽게 할 수 있게 하고 이를 통해 다공성 메탈폼을 통한 작동유체의 흐름이 안정적으로 이루어질 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 분해 상태 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 결합상태 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 박판형 증기 챔버의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 결합상태 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 결합상태 측면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 박판형 증기 챔버의 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 박판형 증기 챔버의 분해 상태 구성도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 결합상태 평면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 분해 상태 구성도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 결합상태 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판형 증기 챔버의 결합상태 평면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예의 박판형 증기 챔버는, 하판(100), 상판(200), 다공성 메탈폼(300)을 구비한 상태로 내부에 작동유체(도면미도시)를 저장 구비한다.
상기 하판(100)은 상판(200)과 함께 작동유체를 밀폐상태로 저장할 수 있는 공간을 제공하는 판 부분이다. 이러한, 하판(100)의 상면 중앙부분에는 작동유체를 저장할 수 있는 공간이 형성되도록 공간홈(110)이 마련된다.
그리고, 상기 하판(100)의 상단 테두리면부(100a)에는 공간홈(110) 둘레로 리크방지홈(130)이 형성될 수 있다. 이러한, 리크방지홈(130)은 하판(100)과 상판(200)을 용접이나 경납땜 또는 접착제를 통해 밀착상태로 접합시, 공간홈(110) 상으로 용접제나 접착제가 유입되는 것을 차단하는 역할과 더불어 용접제나 접착제와의 접촉면적을 증대시켜 하판(100)과 상판(200)을 안정적인 밀착상태로 결합되게 한다.
또한, 상기 하판(100)의 상단 테두리면부(100a)에는 주입구(140)가 형성될 수 있다. 이러한, 주입구(140)는 하판(100)을 상판(200)과 결합시킨 상태에서 공간홈(110)으로 작동유체를 주입할 수 있게 함과 더불어 하판(100)과 상판(200) 사이의 공간을 진공상태로 형성시키기 위한 수단으로 사용된다. 따라서, 주입구(140)는 공간홈(110)으로 작동유체를 주입한 후 하판(100)과 상판(200) 사이의 공간을 진공상태로 형성되게 한 후에는 테두리 부분을 밀봉상태로 유지한다.
더불어, 상기 하판(100)의 상면, 보다 상세하게는 공간홈(110)이 형성된 부분의 하판(100)의 상면(100b)에는 이후 설명될 다공성 메탈폼(300)을 걸림상태로 고정되게 하는 고정돌기(120)가 돌출되게 형성될 수 있다. 여기서, 고정돌기(120)는 삽입돌기부재(121), 걸림돌기부재(122)를 포함할 수 있다.
상기 삽입돌기부재(121)는 하판(100)의 상면(100b) 중앙부에 배치되도록 형성되며, 다공성 메탈폼(300)의 삽입 고정홈(310)에 삽입된다.
상기 걸림돌기부재(122)는 삽입돌기부재(121)를 중심으로 방사형으로 복수개가 배치되도록 형성되어, 다공성 메탈폼(300)의 외측면 테두리 부분을 밀착상태로 걸림 고정 배치되게 한다.
여기서, 상기 고정돌기(120)의 삽입돌기부재(121) 및 걸림돌기부재(122)의 높이 'b'는 하판(100)의 상측 바닥면으로부터 설정된 공간홈(110)의 높이 'a'와 동일하게 형성되어, 하판(100)과 상판(200)의 결합시 상판(200)의 저면 부분에 밀착상태로 배치될 수 있다.
상기 상판(200)은 하판(100)의 공간홈(110)을 밀폐하도록 하판(100)의 상부에 밀착상태로 결합되는 평판 부재이다. 이러한, 상판(200)은 하판(100)의 평면 형상에 대응되는 수평단면 형상 및 크기를 가지도록 형성되어, 하판(100)의 상단 테두리면부(100a)에 배치된 상태에서 용접이나 경납땜 또는 접착제를 통해 안정적인 밀착 결합을 가능하게 한다.
이러한, 상기 하판(100)과 상판(200)에는 상호 대칭되는 위치에 추가적으로 체결홈(101,201)이 관통 형성되어, 볼트와 너트와 같은 체결부재를 연결 설치되게 하여 추가적으로 밀착상태로 결합되게 할 수도 있다.
상기 다공성 메탈폼(300)은 공간홈(110)에 저장된 작동유체의 흐름이 안정적으로 이루어지게 하는 판 부재이다. 이러한, 다공성 메탈폼(300)은 작동유체의 흐름 및 열전달이 안정적으로 이루어질 수 있게 구리를 발포하여 다공 구조를 가지는 패널 형태로 제작될 수 있으며, 구리 재질에 한정하지 않고 열전도성이 우수한 금속재질을 선택 사용할 수 있음은 물론이다.
여기서, 상기 다공성 메탈폼(300)은 하판(100)과 상판(200) 사이의 공간홈(110)에 고정상태로 삽입 설치된다. 이때, 하판(100)과 상판(200)을 결합하기 전 공간홈(110)에 삽입 배치되는 다공성 메탈폼(300)의 높이 'c'는 하판(100)의 상측 바닥면으로부터 설정된 공간홈(110)의 높이 'a'보다 높게 형성된 바, 하판(100)과 상판(200)을 밀착상태로 결합시 다공성 메탈폼(300)은 공간홈(110) 상에 압착상태로 고정이 이루어지게 된다. 즉, 하판(100)과 상판(200)을 결합하기 전 다공성 메탈폼(300)을 공간홈(110)에 삽입 배치시, 다공성 메탈폼(300)의 상면은 하판(100)의 상단보다 상측으로 돌출되는 두께를 가지도록 한다.
그리고, 상기 다공성 메탈폼(300)의 중앙 부분에는 상하방향으로 관통되도록 삽입 고정홈(310)이 형성될 수 있다. 이러한, 삽입 고정홈(310)은 하판(100)의 고정돌기(120)를 삽입되게 하면서 다공성 메탈폼(300)을 고정상태로 유지되게 한다. 즉, 다공성 메탈폼(300)에 삽입 고정홈(310)이 형성된 경우, 고정돌기(120)의 삽입돌기부재(121) 부분이 삽입 고정홈(310)에 삽입되게 배치되고, 다공성 메탈폼(300)의 외측 테두리 부분은 고정돌기(120)의 걸림돌기부재(122)에 밀착상태로 걸림되게 배치될 수 있다.
이러한, 상기 다공성 메탈폼(300a)의 다른 실시예로서, 삽입 고정홈(310)이 형성되지 않은 패널 형태로 형성될 수 있는데, 이러한 경우, 도 4와 같이 다공성 메탈폼(300a)은 고정돌기(120)의 걸림돌기부재(122)와 하판(100)의 내측 테두리면 사이에 밀착상태로 걸림 배치되도록 공간홈(110)에 삽입되게 배치될 수 있다.
또한, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박판형 증기 챔버는, 하판(1000), 상판(2000), 다공성 메탈폼(3000)을 포함한다.
상기 하판(1000)은 상판(2000)과 함께 작동유체를 밀폐상태로 저장할 수 있는 공간을 제공하는 판 부분이다. 이러한, 하판(1000)의 상면 중앙부분에는 작동유체를 저장할 수 있는 공간이 형성되도록 공간홈(1100)이 마련된다.
그리고, 상기 하판(1000)의 상단 테두리면부(1000a)에는 공간홈(1100) 둘레로 리크방지홈(1300)이 형성될 수 있다. 이러한, 리크방지홈(1300)은 하판(1000)과 상판(2000)을 용접이나 경납땜 또는 접착제를 통해 밀착상태로 접합시, 공간홈(1100) 상으로 용접제나 접착제가 유입되는 것을 차단하는 역할과 더불어 용접제나 접착제와의 접촉면적을 증대시켜 하판(1000)과 상판(2000)을 안정적인 밀착상태로 결합되게 한다.
또한, 상기 하판(1000)의 상단 테두리면부(1000a)에는 주입구(1400)가 형성될 수 있다. 이러한, 주입구(1400)는 하판(1000)을 상판(2000)과 결합시킨 상태에서 공간홈(1100)으로 작동유체를 주입할 수 있게 함과 더불어 하판(1000)과 상판(2000) 사이의 공간을 진공상태로 형성시키기 위한 수단으로 사용된다. 따라서, 주입구(1400)는 공간홈(1100)으로 작동유체를 주입한 후 하판(1000)과 상판(2000) 사이의 공간을 진공상태로 형성되게 한 후에는 테두리 부분을 밀봉상태로 유지한다.
더불어, 상기 하판(1000)의 공간홈(1100)이 마련된 면부의 바닥에는 상호 이격되게 복수의 압착지지돌기(1200)가 돌출되게 형성된다. 이러한, 압착지지돌기(1200)는 다공성 메탈폼(3000)을 안착상태로 지지한다. 이때, 압착지지돌기(1200)의 높이 'b1'는 하판(1000)의 상측 바닥면으로부터 설정된 공간홈(1100)의 높이 'a1'보다 낮게 형성되게 하여, 다공성 메탈폼(3000)을 안착 배치한 상태에서 하판(1000) 상부에 상판(2000)의 결합으로 압착이 이루어지면서 하판(1000)과 상판(2000) 사이에 안정적으로 설치될 수 있게 한다.
또한, 상기 하판(1000)의 공간홈(1100)이 마련된 면부의 바닥에는 상판(2000)을 하판(1000)의 상부에 결합시, 상판(2000)을 안정적으로 지지할 수 있도록 하판(1000)의 상측 바닥면으로부터 설정된 공간홈(1100)의 높이 'a1'와 동일한 높이를 가지도록 복수의 판지지돌기(1200a)가 상호 이격된 상태로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 상판(2000)은 하판(1000)의 공간홈(1100)을 밀폐하도록 하판(100)0의 상부에 밀착상태로 결합되는 평판 부재이다. 이러한, 상판(2000)은 하판(1000)의 평면 형상에 대응되는 수평단면 형상 및 크기를 가지도록 형성되어, 하판(1000)의 상단 테두리면부(1000a)에 배치된 상태에서 용접이나 경납땜 또는 접착제를 통해 안정적인 밀착 결합을 가능하게 한다.
이러한, 상기 하판(1000)과 상판(2000)에는 상호 대칭되는 위치에 추가적으로 체결홈(1001,2001)이 관통 형성되어, 볼트와 너트와 같은 체결부재를 연결 설치되게 하여 추가적으로 밀착상태로 결합되게 할 수도 있다.
상기 다공성 메탈폼(3000)은 공간홈(1100)에 저장된 작동유체의 흐름이 안정적으로 이루어지게 하는 판 부재이다. 이러한, 다공성 메탈폼(3000)은 작동유체의 흐름 및 열전달이 안정적으로 이루어질 수 있게 구리를 발포한 다공 구조의 패널 형태로 제작될 수 있으며, 구리 재질에 한정하지 않고 열전도성이 우수한 금속재질을 선택 사용할 수 있음은 물론이다.
여기서, 상기 다공성 메탈폼(3000)은 하판(1000)과 상판(2000) 사이의 공간홈(1100)에 배치된 상태로 고정되게 설치된다. 보다 상세하게는, 다공성 메탈폼(300)은 하판(1000)과 상판(2000) 사이의 공간홈(1100)에 삽입 배치되도록 압착지지돌기(1200)의 상측에 안착 설치된다.
도 7을 참조하면, 상기 하판(1000)과 상판(2000)을 결합하기 전 공간홈(1100) 상에 삽입 배치되도록 압착지지돌기(1200) 상에 배치되는 다공성 메탈폼(300)의 높이 'c1'는 하판(100)의 상측 바닥면으로부터 설정된 공간홈(110)의 높이 'a1'보다 높게 형성된 바, 하판(100)과 상판(200)을 밀착상태로 결합시 다공성 메탈폼(300)은 압착지지돌기(1200)와 상판(200) 사이의 공간홈(1100) 상에 배치된 상태로 압착 고정이 이루어지게 된다. 즉, 하판(1000)과 상판(2000)을 결합하기 전 다공성 메탈폼(3000)을 압착지지돌기(1200) 상에 배치시, 다공성 메탈폼(3000)의 상면은 하판(1000)의 상단보다 상측으로 돌출되는 두께를 가지도록 한다.
도 8 및 도 9와 같이, 상기 하판(1000)과, 상판(2000) 및, 다공성 메탈폼(3000)을 포함하는 박판형 증기 챔버는, 압착지지돌기(1200)의 형성위치에 따라 다공성 메탈폼(3000)을 다양한 위치에 압착상태로 고정 배치되게 할 수 있다.
이와 같이, 일 실시예에 따른 박판형 증기 챔버는, 작동유체를 저장하는 공간홈(110)이 형성된 하판(100)과 상판(200) 사이에 박판 형태의 다공성 메탈폼(300)을 삽입 설치하는데, 하판(100)과 상판(200)을 밀착 결합하기 전 다공성 메탈폼(300)의 높이는 공간홈(110)의 높이보다 높게 형성되어, 하판(100)과 상판(200) 사이에 다공성 메탈폼(300)을 배치한 후 하판(100)과 상판(200)을 밀착 결합시 다공성 메탈폼(300)이 압착상태로 고정 배치된다. 더불어, 하판(100)에 형성된 고정돌기(120)가 다공성 메탈폼(300)에 형성된 삽입 고정홈(310)에 삽입 배치시 보다 안정적으로 고정되게 하는 바, 다공성 메탈폼(300)의 고정 설치를 쉽게 할 수 있게 하고 이를 통해 다공성 메탈폼(300)을 통한 작동유체의 흐름이 안정적으로 이루어질 수 있게 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100,1000: 하판 110,1100: 공간홈
120: 고정돌기 121: 삽입돌기부재
122: 걸림돌기부재 200,2000: 상판
300,3000: 다공성 메탈홈 310: 삽입 고정홈

Claims (7)

  1. 상면에는 작동유체를 저장하도록 공간홈이 마련된 하판;
    상기 하판의 상부에 마주보는 상태로 밀착 결합되는 상판;
    상기 하판과 상판 사이의 공간홈에 삽입 설치되는 박판 형태의 다공성 메탈폼;을 포함하며,
    상기 하판과 상판을 밀착 결합하기 전 다공성 메탈폼의 높이는 공간홈의 높이보다 높게 형성되어, 하판과 상판 사이에 다공성 메탈폼을 배치한 후 하판과 상판을 밀착 결합시 다공성 메탈폼은 압착상태로 고정 배치되는 박판형 증기 챔버.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 공간홈이 형성된 하판 부분의 상면에는 다공성 메탈폼을 걸림상태로 고정되게 하는 고정돌기가 돌출 형성된 박판형 증기 챔버.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 고정돌기의 높이는 공간홈의 높이와 동일하게 형성된 박판형 증기 챔버.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 다공성 메탈폼에는 고정돌기에 대응되게 삽입 고정홈이 형성된 박판형 증기 챔버.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 고정돌기는 삽입 고정홈에 삽입되는 삽입돌기부재, 삽입돌기부재를 중심으로 방사형으로 배치된 복수의 걸림돌기부재를 포함하며,
    상기 다공성 메탈폼은 삽입 고정홈에 삽입돌기부재를 삽입하고, 다공성 메탈폼의 외측면 테두리 부분은 걸림돌기부재에 밀착상태로 배치되는 박판형 증기 챔버.
  6. 상면에는 작동유체를 저장하도록 공간홈이 마련되고, 공간홈이 마련되는 면부의 바닥에는 상호 이격되게 복수의 압착지지돌기가 돌출 형성된 하판;
    상기 하판의 상부에 마주보는 상태로 밀착 결합되는 상판;
    상기 하판과 상판 사이의 공간홈에 삽입 배치되도록 압착지지돌기의 상측에 안착 설치되는 박판 형태의 다공성 메탈폼;을 포함하며,
    상기 압착지지돌기의 높이는 공간홈의 높이보다 낮게 형성되고,
    상기 하판과 상판을 밀착 결합하기 전 압착지지돌기 상에 배치된 다공성 메탈폼의 높이는 공간홈의 높이보다 높게 형성되어, 하판과 상판을 밀착 결합시 다공성 메탈폼은 압착상태로 고정 배치되는 박판형 증기 챔버.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 공간홈이 형성된 하판 부분의 상면에는 상판을 안착 지지하는 복수의 판지지돌기가 형성되고,
    상기 판지지돌기의 높이는 공간홈의 높이와 동일하게 형성된 박판형 증기 챔버.
KR1020210192603A 2021-12-30 2021-12-30 박판형 증기 챔버 KR20230102451A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210192603A KR20230102451A (ko) 2021-12-30 2021-12-30 박판형 증기 챔버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210192603A KR20230102451A (ko) 2021-12-30 2021-12-30 박판형 증기 챔버

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230102451A true KR20230102451A (ko) 2023-07-07

Family

ID=87154969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210192603A KR20230102451A (ko) 2021-12-30 2021-12-30 박판형 증기 챔버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230102451A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102674387B1 (ko) 2023-09-04 2024-06-12 주식회사 봉성비에스 평면 압착 밀봉형 증기 챔버 및 그 제조방법
KR102674388B1 (ko) 2023-09-04 2024-06-12 주식회사 봉성비에스 자동 밀봉형 증기 챔버 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102674387B1 (ko) 2023-09-04 2024-06-12 주식회사 봉성비에스 평면 압착 밀봉형 증기 챔버 및 그 제조방법
KR102674388B1 (ko) 2023-09-04 2024-06-12 주식회사 봉성비에스 자동 밀봉형 증기 챔버 및 그 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20230102451A (ko) 박판형 증기 챔버
US8316921B2 (en) Plate type heat pipe and heat sink using the same
US20080216994A1 (en) Vapor-Augmented Heat Spreader Device
US20050051307A1 (en) Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
KR20070103165A (ko) 판형 열전달 장치
JP7396435B2 (ja) ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板
TWI658247B (zh) 均熱板
JP3659844B2 (ja) 平板状ヒートパイプ
KR102092307B1 (ko) 베이퍼 챔버
JP2018115813A (ja) ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用金属シート組合体およびベーパーチャンバの製造方法
WO1999053254A1 (en) Plate type heat pipe and its mounting structure
JP6988681B2 (ja) ヒートパイプ及び電子機器
JPH11183067A (ja) 平板状ヒートパイプ
JP2013007501A (ja) 冷却装置
JP7041445B2 (ja) 冷媒液導通柱及び冷媒液導通柱を採用しているヒートパイプ
JPH0810205Y2 (ja) ヒートパイプ
CN214582689U (zh) 均温板
KR20220137264A (ko) 방열 모듈
KR20090113219A (ko) 히트 파이프
KR100888363B1 (ko) 브레이징 공정을 이용한 히트 파이프의 제조방법 및 이에의한 히트 파이프
JP2022151214A (ja) 冷却装置
CN217483321U (zh) 均温板
KR100995419B1 (ko) 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기
CN113099679A (zh) 均温板
TWI842472B (zh) 均溫板裝置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application