KR20230098987A - Nozzle inspecting unit and substrate treating apparatus including the same - Google Patents

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KR20230098987A
KR20230098987A KR1020210188007A KR20210188007A KR20230098987A KR 20230098987 A KR20230098987 A KR 20230098987A KR 1020210188007 A KR1020210188007 A KR 1020210188007A KR 20210188007 A KR20210188007 A KR 20210188007A KR 20230098987 A KR20230098987 A KR 20230098987A
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substrate
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treatment liquid
unit
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이준석
장윤옥
김성호
문창진
황경석
장석원
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세메스 주식회사
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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Abstract

기판의 더미 영역을 이용하여 잉크젯 헤드 유닛의 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 기판이 처리되는 동안 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 복수의 노즐을 포함하며, 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 기판이 처리되게 하는 잉크젯 헤드 유닛; 잉크젯 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛; 및 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛을 포함하며, 기판은 제품 생산에 활용되는 제품 영역 및 제품 영역을 제외한 더미 영역을 포함하고, 노즐 검사 유닛은 노즐을 검사하는 경우 더미 영역을 이용한다.A nozzle inspection unit for inspecting nozzles of an inkjet head unit using a dummy area of a substrate and a substrate processing apparatus including the same are provided. The substrate processing apparatus includes a process processing unit supporting a substrate while the substrate is being processed; an inkjet head unit including a plurality of nozzles and ejecting a substrate treatment liquid onto the substrate to process the substrate; a control unit that controls the inkjet head unit; and a nozzle inspection unit inspecting the nozzle, wherein the substrate includes a product area used for product production and a dummy area excluding the product area, and the nozzle inspection unit uses the dummy area when inspecting the nozzle.

Figure P1020210188007
Figure P1020210188007

Description

노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 {Nozzle inspecting unit and substrate treating apparatus including the same}Nozzle inspecting unit and substrate treating apparatus including the same {Nozzle inspecting unit and substrate treating apparatus including the same}

본 발명은 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 액적을 토출하는 노즐을 검사하기 위한 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle inspection unit and a substrate processing apparatus including the same. More specifically, it relates to a nozzle inspection unit for inspecting a nozzle for discharging droplets on a substrate and a substrate processing apparatus including the same.

LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 투명 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit)을 구비하는 인쇄 장비가 사용될 수 있다.When performing a printing process (eg, RGB patterning) on a transparent substrate to manufacture a display device such as an LCD panel, a PDP panel, an LED panel, an inkjet head unit Printing equipment may be used.

잉크젯 헤드 유닛을 이용하여 기판을 인쇄 처리하는 경우, 다량의 불량 기판이 양산되는 것을 방지하기 위해 잉크젯 헤드 유닛의 노즐을 수시로 검사할 수 있다.When a substrate is printed using the inkjet head unit, nozzles of the inkjet head unit may be frequently inspected to prevent mass production of defective substrates.

그런데 상기 노즐을 검사하기 위해서는, 잉크젯 헤드 유닛이 프린팅 영역(Printing Zone)에서 더미 기판이 배치되는 메인터넌스 영역(Maintenance Zone)으로 이동해야 한다. 이 경우, 노즐에 대한 검사가 완료될 때까지 기판 처리 과정을 수행하지 못하고 대기해야 하는 불편이 따른다.However, in order to inspect the nozzle, the inkjet head unit must move from a printing zone to a maintenance zone where a dummy substrate is disposed. In this case, the substrate processing process cannot be performed until the inspection of the nozzle is completed, and the inconvenience of having to wait is followed.

또한 검사 결과에 따라 노즐의 위치를 보상하는 경우에도, 메인터넌스 영역에서 검사가 진행되기 때문에 메인터넌스 영역에서의 보상값을 프린팅 영역에 그대로 적용할 수 없는 문제점도 있다.In addition, even when the position of the nozzle is compensated according to the inspection result, there is a problem in that the compensation value in the maintenance area cannot be applied to the printing area as it is because the inspection is performed in the maintenance area.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 기판의 더미 영역(Dummy Zone)을 이용하여 잉크젯 헤드 유닛의 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the present invention is to provide a nozzle inspection unit that inspects nozzles of an inkjet head unit using a dummy zone of a substrate and a substrate processing apparatus including the nozzle inspection unit.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(Aspect)은, 기판이 처리되는 동안 상기 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 복수의 노즐을 포함하며, 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 상기 기판이 처리되게 하는 잉크젯 헤드 유닛; 상기 잉크젯 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛; 및 상기 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛을 포함하며, 상기 기판은 제품 생산에 활용되는 제품 영역 및 상기 제품 영역을 제외한 더미 영역을 포함하고, 상기 노즐 검사 유닛은 상기 노즐을 검사하는 경우 상기 더미 영역을 이용한다.One aspect (Aspect) of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above technical problem is a process processing unit for supporting the substrate while the substrate is being processed; an inkjet head unit including a plurality of nozzles and ejecting a substrate treatment liquid onto the substrate to process the substrate; a control unit controlling the inkjet head unit; and a nozzle inspection unit inspecting the nozzle, wherein the substrate includes a product area used for product production and a dummy area excluding the product area, and the nozzle inspection unit inspects the dummy area when inspecting the nozzle. use

상기 노즐 검사 유닛은, 상기 복수의 노즐 중에서 검사 대상 노즐을 선택하는 노즐 선택 모듈; 상기 더미 영역에서 상기 검사 대상 노즐이 기판 처리액을 토출하는 제1 영역을 선택하는 영역 선택 모듈; 상기 검사 대상 노즐이 상기 제1 영역에서 기판 처리액을 토출하면, 기판 처리액의 토출 위치와 관련된 탄착 정보를 산출하는 탄착 정보 산출 모듈; 및 상기 탄착 정보를 기초로 상기 검사 대상 노즐의 보상값을 생성하는 보상값 생성 모듈을 포함할 수 있다.The nozzle inspection unit may include: a nozzle selection module for selecting a nozzle to be inspected from among the plurality of nozzles; an area selection module for selecting a first area in the dummy area where the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid; an impact information calculation module configured to calculate impact information related to a discharge position of the substrate treatment liquid when the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid in the first area; and a compensation value generating module generating a compensation value for the nozzle to be inspected based on the impact information.

상기 노즐 선택 모듈은 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐을 상기 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다.The nozzle selection module may select a nozzle that does not discharge the substrate treatment liquid into the product area as the inspection target nozzle.

상기 노즐 선택 모듈은 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하는 노즐과 동일한 열(Row) 또는 행(Column)에 배치되는 노즐을 상기 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다.The nozzle selection module may select, as the inspection target nozzle, a nozzle disposed in the same row or column as a nozzle that discharges the substrate treatment liquid to the product area.

상기 검사 대상 노즐은 상기 제품 영역에 기판 처리액이 토출될 때 상기 더미 영역에 기판 처리액을 토출할 수 있다.The nozzle to be inspected may discharge the substrate treatment liquid to the dummy area when the substrate treatment liquid is discharged to the product area.

상기 영역 선택 모듈은 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 방향을 고려하여 상기 제1 영역을 선택할 수 있다.The area selection module may select the first area in consideration of a moving direction of the inkjet head unit.

상기 제1 영역은 상기 제품 영역의 외측 영역이거나, 또는 서로 다른 두 제품 영역의 사이 영역일 수 있다.The first area may be an area outside the product area or an area between two different product areas.

상기 더미 영역은 발수성 영역일 수 있다.The dummy area may be a water repellent area.

상기 노즐 선택 모듈은 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하는 노즐을 상기 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다.The nozzle selection module may select a nozzle that discharges the substrate treatment liquid into the product area as the inspection target nozzle.

상기 검사 대상 노즐은 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 방향, 상기 기판 상에서의 상기 제품 영역의 위치, 및 상기 기판 상에서의 상기 더미 영역의 위치를 고려하여 상기 제품 영역에 기판 처리액을 먼저 토출하거나, 또는 상기 더미 영역에 기판 처리액을 먼저 토출할 수 있다.The nozzle to be inspected first discharges the substrate treatment liquid to the product area in consideration of the moving direction of the inkjet head unit, the position of the product area on the substrate, and the position of the dummy area on the substrate, or The substrate treatment liquid may be first discharged into the dummy area.

상기 노즐 검사 유닛은 상기 더미 영역을 이용하여 검사 대상 노즐의 위치 보상값을 생성하며, 상기 제어 유닛은 상기 보상값을 기초로 상기 검사 대상 노즐의 위치를 보상하거나, 또는 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하는 노즐의 위치를 보상할 수 있다.The nozzle inspection unit generates a compensation value for the position of the nozzle to be inspected using the dummy area, and the control unit compensates for the position of the nozzle to be inspected based on the compensation value, or the substrate treatment liquid in the product area. It is possible to compensate for the position of the nozzle that discharges.

또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 노즐 검사 유닛의 일 면은, 기판을 처리하기 위해 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛의 복수의 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛으로서, 상기 기판은 제품 생산에 활용되는 제품 영역 및 상기 제품 영역을 제외한 더미 영역을 포함하고, 상기 노즐 검사 유닛은, 상기 복수의 노즐 중에서 검사 대상 노즐을 선택하는 노즐 선택 모듈; 상기 더미 영역에서 상기 검사 대상 노즐이 기판 처리액을 토출하는 제1 영역을 선택하는 영역 선택 모듈; 상기 검사 대상 노즐이 상기 제1 영역에서 기판 처리액을 토출하면, 기판 처리액의 토출 위치와 관련된 탄착 정보를 산출하는 탄착 정보 산출 모듈; 및 상기 탄착 정보를 기초로 상기 검사 대상 노즐의 보상값을 생성하는 보상값 생성 모듈을 포함한다.In addition, one aspect of the nozzle inspection unit of the present invention for achieving the above technical problem is a nozzle inspection unit that inspects a plurality of nozzles of an inkjet head unit for discharging a substrate treatment liquid on a substrate to process the substrate, The substrate includes a product area used for product production and a dummy area excluding the product area, and the nozzle inspection unit includes: a nozzle selection module for selecting a nozzle to be inspected from among the plurality of nozzles; an area selection module for selecting a first area in the dummy area where the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid; an impact information calculation module configured to calculate impact information related to a discharge position of the substrate treatment liquid when the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid in the first area; and a compensation value generating module generating a compensation value for the nozzle to be inspected based on the impact information.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 노즐 검사 유닛의 내부 모듈을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 노즐 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 노즐 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 영역 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 영역 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 제어 유닛의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 제어 유닛의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.1 is a diagram schematically showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram schematically illustrating internal modules of a nozzle inspection unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a first exemplary view for explaining the function of a nozzle selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a second exemplary view for explaining the function of a nozzle selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a first exemplary view for explaining the function of a region selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a second exemplary diagram for explaining the function of a region selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a first exemplary view for explaining functions of a control unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a second exemplary diagram for explaining functions of a control unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as being "on" or "on" another element or layer, it is not only directly on the other element or layer, but also when another layer or other element is intervening therebetween. All inclusive. On the other hand, when an element is referred to as “directly on” or “directly on”, it indicates that another element or layer is not intervened.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성요소들과 다른 소자 또는 구성요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as encompassing different orientations of elements in use or operation in addition to the orientations shown in the figures. For example, when flipping elements shown in the figures, elements described as “below” or “beneath” other elements may be placed “above” the other elements. Thus, the exemplary term “below” may include directions of both below and above. Elements may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it is needless to say that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section referred to below may also be a second element, second element, or second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is present in the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Description is omitted.

본 발명은 제품을 생산하기 위한 기판의 더미 영역(Dummy Zone)을 이용하여 잉크젯 헤드 유닛의 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to a nozzle inspection unit for inspecting nozzles of an inkjet head unit using a dummy zone of a substrate for producing a product, and a substrate processing apparatus including the same. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to drawings and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

기판 처리 장치(100)는 디스플레이 장치를 제조하는 데에 이용되는 기판(G)(예를 들어, 유리 기판(Glass))을 처리하는 것이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 유닛(140)을 이용하여 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출(Jetting)하여 기판(G)을 인쇄하는 잉크젯 설비로 마련될 수 있다.The substrate processing apparatus 100 processes a substrate G (eg, a glass substrate) used to manufacture a display device. The substrate processing apparatus 100 may be provided as an inkjet facility that prints the substrate G by jetting a substrate processing liquid onto the substrate G using the inkjet head unit 140 .

기판 처리 장치(100)는 기판 처리액으로 잉크를 사용할 수 있다. 여기서, 기판 처리액은 기판(G)을 인쇄 처리하는 데에 이용되는 약액을 말한다. 기판 처리액은 예를 들어, 초미세 반도체 입자를 포함하는 퀀텀닷(QD; Quantum Dot) 잉크일 수 있으며, 기판 처리 장치(100)는 예를 들어, QD(Quantum Dot) CF(Color Filter) 잉크젯(Inkjet) 설비로 마련될 수 있다. 기판 처리 장치(100)는 기판 처리액을 이용하여 기판(G)에 픽셀 인쇄(Pixel Printing)를 할 수 있으며, 기판 처리액에 의해 노즐(Nozzle)이 막히는 것을 방지하기 위해 순환계 잉크젯 설비로 마련될 수 있다.The substrate processing apparatus 100 may use ink as a substrate processing liquid. Here, the substrate treatment liquid refers to a chemical liquid used to print the substrate (G). The substrate treatment liquid may be, for example, Quantum Dot (QD) ink containing ultra-fine semiconductor particles, and the substrate treatment apparatus 100 may be, for example, Quantum Dot (QD) Color Filter (CF) inkjet (Inkjet) facility. The substrate processing apparatus 100 may perform pixel printing on the substrate G using a substrate processing liquid, and may be provided as a circulating inkjet facility to prevent nozzles from being clogged by the substrate processing liquid. can

도 1에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리 유닛(110), 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit; 120), 갠트리 유닛(Gantry Unit; 130), 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit; 140), 기판 처리액 공급 유닛(150), 제어 유닛(Controller; 160) 및 기판 검사 유닛(200)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 includes a process processing unit 110, a maintenance unit 120, a gantry unit 130, an inkjet head unit 140, and a substrate processing unit. It may include a liquid supply unit 150, a controller 160, and a substrate inspection unit 200.

공정 처리 유닛(110)은 기판(G)에 대해 PT 동작이 수행되는 동안 기판(G)을 지지하는 것이다. 여기서, PT 동작은 기판 처리액을 이용하여 기판(G)을 인쇄(Printing) 처리하는 것을 말한다.The process unit 110 supports the substrate G while a PT operation is performed on the substrate G. Here, the PT operation refers to a printing process of the substrate G using a substrate treatment liquid.

공정 처리 유닛(110)은 비접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 에어(Air)를 이용하여 기판(G)을 공중으로 부상시켜 기판(G)을 지지할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 공정 처리 유닛(110)은 접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지하는 것도 가능하다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 상부에 안착면이 마련된 지지 부재를 이용하여 기판(G)을 지지할 수도 있다.The process unit 110 may support the substrate G using a non-contact method. The process unit 110 may support the substrate G by lifting the substrate G into the air using, for example, air. However, the present embodiment is not limited thereto. The process unit 110 may also support the substrate G using a contact method. The process unit 110 may support the substrate G by using, for example, a support member having a seating surface thereon.

공정 처리 유닛(110)은 에어를 이용하여 기판(G)을 지지한 상태로 기판(G)을 이동시킬 수 있다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 제1 스테이지(1st Stage; 111) 및 에어 홀(Air Hole; 112)을 포함하여 구성될 수 있다.The process unit 110 may move the substrate G while supporting the substrate G using air. The process unit 110 may include, for example, a first stage 111 and an air hole 112 .

제1 스테이지(111)는 베이스(Base)로서, 그 상부에 기판(G)이 안착될 수 있도록 제공되는 것이다. 에어 홀(112)은 이러한 제1 스테이지(111)의 상부 표면을 관통하여 형성될 수 있으며, 제1 스테이지(111) 상의 프린팅 영역(Printing Zone) 내에 복수 개 형성될 수 있다.The first stage 111 is a base, and is provided so that the substrate G can be seated thereon. The air holes 112 may be formed through the upper surface of the first stage 111 and may be formed in plurality in a printing zone on the first stage 111 .

에어 홀(112)은 제1 스테이지(111)의 상부 방향(제3 방향(30))으로 에어를 분사할 수 있다. 에어 홀(112)은 이를 통해 제1 스테이지(111) 상에 안착되는 기판(G)을 공중으로 부상시킬 수 있다.The air hole 112 may inject air in an upper direction (third direction 30 ) of the first stage 111 . Through the air hole 112 , the substrate G seated on the first stage 111 may be levitated in the air.

도 1에는 도시되지 않았지만, 공정 처리 유닛(110)은 파지부(Gripper)와 가이드 레일(Guide Rail)을 더 포함할 수 있다. 파지부는 기판(G)이 제1 스테이지(111)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동하는 경우, 기판(G)을 파지하여 기판(G)이 제1 스테이지(111) 상에서 이탈되는 것을 방지하는 것이다. 파지부는 기판(G)이 이동하는 경우, 기판(G)을 파지한 상태로 가이드 레일을 따라 기판(G)과 동일한 방향으로 이동할 수 있다. 파지부와 가이드 레일은 제1 스테이지(111)의 외측에 마련될 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , the processing unit 110 may further include a gripper and a guide rail. When the substrate G moves along the longitudinal direction (first direction 10) of the first stage 111, the gripping portion grips the substrate G so that the substrate G is separated from the first stage 111. to prevent it from becoming When the substrate G is moved, the holding unit may move in the same direction as the substrate G along the guide rail while holding the substrate G. The gripping part and the guide rail may be provided outside the first stage 111 .

메인터넌스 유닛(120)은 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치(즉, 타점), 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하는 것이다. 메인터넌스 유닛(120)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 복수 개의 노즐 각각에 대해 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정할 수 있으며, 이와 같이 획득된 측정 결과가 제어 유닛(160)에 제공되게 할 수 있다.The maintenance unit 120 measures a discharge position (ie, a dot) of the substrate treatment liquid on the substrate G, whether or not the substrate treatment liquid is discharged, and the like. The maintenance unit 120 may measure the ejection position of the substrate treatment liquid and whether or not the substrate treatment liquid is ejected for each of a plurality of nozzles provided in the inkjet head unit 140, and the measurement result obtained in this way may be transmitted to the control unit. (160).

메인터넌스 유닛(120)은 예를 들어, 제2 스테이지(2nd Stage; 121), 제3 가이드 레일(3rd Guide Rail; 122), 제1 플레이트(1st Plate; 123), 캘리브레이션 보드(Calibration Board; 124) 및 비전 모듈(Vision Module; 125)을 포함하여 구성될 수 있다.The maintenance unit 120 may include, for example, a 2nd Stage 121, a 3rd Guide Rail 122, a 1st Plate 123, a Calibration Board ; 124) and a vision module (Vision Module; 125).

제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 마찬가지로 베이스로서, 제1 스테이지(111)와 나란하게 배치될 수 있다. 이러한 제2 스테이지(121)는 그 상부에 메인터넌스 영역(Maintenance Zone)을 포함할 수 있다. 제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 동일한 크기로 마련될 수 있으나, 제1 스테이지(111)보다 작거나 또는 더 큰 크기를 가지도록 마련되는 것도 가능하다.The second stage 121 serves as a base like the first stage 111 and may be disposed parallel to the first stage 111 . The second stage 121 may include a maintenance zone thereon. The second stage 121 may be provided to have the same size as the first stage 111, but may also be provided to have a smaller or larger size than the first stage 111.

제3 가이드 레일(122)은 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것이다. 이러한 제3 가이드 레일(122)은 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제3 가이드 레일(122)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)으로 구현될 수 있다.The third guide rail 122 guides the movement path of the first plate 123 . The third guide rail 122 may be provided on the second stage 121 in at least one line along the longitudinal direction (first direction 10 ) of the second stage 121 . The third guide rail 122 may be implemented as, for example, an LM guide system (Linear Motor Guide System).

도 1에는 도시되어 있지 않지만, 메인터넌스 유닛(120)은 제4 가이드 레일을 더 포함할 수 있다. 제4 가이드 레일은 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것으로서, 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , the maintenance unit 120 may further include a fourth guide rail. Like the third guide rail 122, the fourth guide rail guides the movement path of the first plate 123, and is on the second stage 121 in the width direction (second direction ( 20)) may be provided as at least one line.

제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122) 및/또는 제4 가이드 레일을 따라 제2 스테이지(121) 상에서 이동하는 것이다. 제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122)을 따라 기판(G)과 나란히 이동할 수 있으며, 제4 가이드 레일을 따라 기판(G)에 접근하거나 기판(G)으로부터 멀어질 수도 있다.The first plate 123 moves on the second stage 121 along the third guide rail 122 and/or the fourth guide rail. The first plate 123 may move parallel to the substrate G along the third guide rail 122 and may approach or move away from the substrate G along the fourth guide rail.

캘리브레이션 보드(124)는 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치를 측정하기 위한 것이다. 이러한 캘리브레이션 보드(124)는 얼라인 마크(Align Mark), 눈금자 등을 포함하여 제1 플레이트(123) 상에 설치될 수 있으며, 제1 플레이트(123)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 마련될 수 있다.The calibration board 124 is for measuring the discharge position of the substrate treatment liquid on the substrate (G). This calibration board 124 may be installed on the first plate 123 including an alignment mark, a ruler, and the like, and is in the longitudinal direction (first direction 10) of the first plate 123 can be provided according to

비전 모듈(125)은 카메라 모듈(Camera Module)을 포함하며, 기판(G)에 대한 이미지 정보를 획득하는 것이다. 비전 모듈(125)에 의해 획득되는 기판(G)의 이미지 정보에는 기판 처리액의 토출 여부, 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출량, 기판 처리액의 토출 면적 등에 대한 정보가 포함될 수 있다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)에 대한 이미지 정보와 더불어 캘리브레이션 보드(124)에 대한 정보도 획득하여 제공할 수 있다.The vision module 125 includes a camera module and acquires image information on the substrate G. The image information of the substrate G acquired by the vision module 125 may include information on whether or not the substrate treatment liquid is discharged, the location of the substrate treatment liquid discharged, the amount of the substrate treatment liquid discharged, and the area where the substrate treatment liquid is discharged. . Meanwhile, the vision module 125 may acquire and provide information on the calibration board 124 as well as image information on the substrate G from which the substrate treatment liquid is discharged.

비전 모듈(125)은 기판(G)을 처리하는 경우에 기판(G)에 대한 이미지 정보를 실시간으로 획득할 수 있다. 비전 모듈(125)은 기판(G)을 길이 방향(제1 방향(10))으로 촬영하여 이미지 정보를 획득할 수 있으며, 이 경우 비전 모듈(125)은 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 비전 모듈(125)은 기판(G)을 소정 크기의 영역별로 촬영하여 이미지 정보를 획득할 수도 있다. 이 경우, 비전 모듈(125)은 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera)를 포함하여 구성될 수 있다.The vision module 125 may acquire image information on the substrate G in real time when processing the substrate G. The vision module 125 may obtain image information by photographing the substrate G in the longitudinal direction (first direction 10). In this case, the vision module 125 includes a line scan camera. can be configured. In addition, the vision module 125 may acquire image information by photographing the substrate G for each area of a predetermined size. In this case, the vision module 125 may include an area scan camera.

비전 모듈(125)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)의 이미지 정보를 획득하기 위해 갠트리 유닛(130)의 저면이나 측면에 부착될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 비전 모듈(125)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 측면에 부착되는 것도 가능하다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리 장치(100) 내에 적어도 하나 마련될 수 있으며, 고정 설치되거나 이동 가능하게 설치될 수 있다.The vision module 125 may be attached to a bottom or side surface of the gantry unit 130 to obtain image information of the substrate G from which the substrate treatment liquid is discharged. However, the present embodiment is not limited thereto. The vision module 125 may also be attached to the side of the inkjet head unit 140 . Meanwhile, at least one vision module 125 may be provided in the substrate processing apparatus 100 and may be fixedly installed or movably installed.

갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 지지하는 것이다. 이러한 갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있도록 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 상부에 마련될 수 있다.The gantry unit 130 supports the inkjet head unit 140 . The gantry unit 130 may be provided above the first stage 111 and the second stage 121 so that the inkjet head unit 140 can discharge the substrate treatment liquid onto the substrate G.

갠트리 유닛(130)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 길이 방향으로 하여 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121) 상에 마련될 수 있다. 갠트리 유닛(130)은 제1 가이드 레일(1st Guide Rail; 170a) 및 제2 가이드 레일(2nd Guide Rail; 170b)을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 외측에 마련될 수 있다.The gantry unit 130 is formed on the first stage 111 and the second stage 121 with the width direction (the second direction 20) of the first stage 111 and the second stage 121 as the longitudinal direction. can be provided. The gantry unit 130 is formed along the first guide rail 170a and the second guide rail 170b in the longitudinal direction of the first stage 111 and the second stage 121 ( It can move in the first direction (10). Meanwhile, the first guide rails 170a and the second guide rails 170b extend along the longitudinal direction (first direction 10) of the first stage 111 and the second stage 121. And it may be provided on the outside of the second stage 121 .

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 갠트리 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 갠트리 이동 유닛은 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 슬라이딩 이동시키는 것이다. 갠트리 이동 유닛은 갠트리 유닛(130)의 내부에 설치될 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 may further include a gantry moving unit. The gantry movement unit slides the gantry unit 130 along the first guide rail 170a and the second guide rail 170b. The gantry moving unit may be installed inside the gantry unit 130 .

잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에 액적(Droplet) 형태로 기판 처리액을 토출하는 것이다. 이러한 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 측면이나 그 저면에 설치될 수 있다.The inkjet head unit 140 discharges the substrate treatment liquid in the form of droplets on the substrate G. The inkjet head unit 140 may be installed on the side or bottom of the gantry unit 130 .

잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 적어도 하나 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)이 갠트리 유닛(130)에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)은 각각 독립적으로 작동할 수 있으며, 이와 반대로 통일적으로 작동하는 것도 가능하다.At least one inkjet head unit 140 may be installed in the gantry unit 130 . When a plurality of inkjet head units 140 are installed in the gantry unit 130, the plurality of inkjet head units 140 are arranged in a line along the longitudinal direction (second direction 20) of the gantry unit 130. can In addition, the plurality of inkjet head units 140 may operate independently or, conversely, may operate unifiedly.

잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치하기 위해 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 높이 방향(제3 방향(30))을 따라 이동할 수 있으며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하는 것도 가능하다.The inkjet head unit 140 may move along the longitudinal direction (second direction 20) of the gantry unit 130 to be positioned at a desired location on the substrate G. However, the present embodiment is not limited thereto. The inkjet head unit 140 may move along the height direction (third direction 30) of the gantry unit 130, and may also rotate clockwise or counterclockwise.

한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 고정되도록 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 갠트리 유닛(130)이 이동 가능하게 제공될 수 있다.Meanwhile, the inkjet head unit 140 may be installed to be fixed to the gantry unit 130 . In this case, the gantry unit 130 may be movably provided.

도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 잉크젯 헤드 이동 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 직선 이동시키거나 회전시키는 것이다.Although not shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 may further include an inkjet head moving unit. The inkjet head moving unit linearly moves or rotates the inkjet head unit 140 .

도 1에는 도시되어 있지 않지만, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 노즐 플레이트, 복수 개의 노즐, 압전 소자 등을 포함하여 구성될 수 있다. 노즐 플레이트는 잉크젯 헤드 유닛(140)의 몸체를 구성하는 것이다. 복수 개(예를 들어, 128개, 256개 등)의 노즐은 이러한 노즐 플레이트의 하부에 일정 간격을 두고 다행다열(多行多列)로 제공될 수 있으며, 압전 소자는 노즐 플레이트 내에 노즐의 개수에 대응하는 개수만큼 마련될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 이와 같이 구성되는 경우, 압전 소자의 작동에 따라 노즐을 통해 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , the inkjet head unit 140 may include a nozzle plate, a plurality of nozzles, and a piezoelectric element. The nozzle plate constitutes the body of the inkjet head unit 140 . A plurality of (eg, 128, 256, etc.) nozzles may be provided in multiple rows at regular intervals at the lower part of the nozzle plate, and the piezoelectric element may be provided in the number of nozzles in the nozzle plate. It may be provided as many as the number corresponding to. When the inkjet head unit 140 is configured as described above, the substrate treatment liquid may be discharged onto the substrate G through the nozzle according to the operation of the piezoelectric element.

한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 각각의 노즐을 통해 제공되는 기판 처리액의 토출량을 독립적으로 조절하는 것도 가능하다.Meanwhile, the inkjet head unit 140 may independently control the discharge amount of the substrate treatment liquid provided through each nozzle according to the voltage applied to the piezoelectric element.

기판 처리액 공급 유닛(150)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급하는 것이다. 이러한 기판 처리액 공급 유닛(150)은 저장 탱크(150a) 및 압력 제어 모듈(150b)을 포함하여 구성될 수 있다.The substrate treatment liquid supply unit 150 supplies ink to the inkjet head unit 140 . The substrate treatment liquid supply unit 150 may include a storage tank 150a and a pressure control module 150b.

저장 탱크(150a)는 기판 처리액을 저장하는 것이며, 압력 제어 모듈(150b)은 저장 탱크(150a)의 내부 압력을 조절하는 것이다. 저장 탱크(150a)는 압력 제어 모듈(150b)에 의해 제공되는 압력을 기반으로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 적정량의 기판 처리액을 공급할 수 있다.The storage tank 150a stores the substrate treatment liquid, and the pressure control module 150b controls the internal pressure of the storage tank 150a. The storage tank 150a may supply an appropriate amount of substrate treatment liquid to the inkjet head unit 140 based on the pressure provided by the pressure control module 150b.

제어 유닛(160)은 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 유닛의 전체 작동을 제어하는 것이다. 제어 유닛(160)은 예를 들어, 공정 처리 유닛(110)의 에어 홀(112)과 파지부, 메인터넌스 유닛(120)의 비전 모듈(125), 갠트리 유닛(130), 잉크젯 헤드 유닛(140), 기판 처리액 공급 유닛(150)의 압력 제어 모듈(150b) 등의 작동을 제어할 수 있다.The control unit 160 controls the entire operation of each unit constituting the substrate processing apparatus 100 . The control unit 160 includes, for example, the air hole 112 and the gripper of the process processing unit 110, the vision module 125 of the maintenance unit 120, the gantry unit 130, and the inkjet head unit 140. , the operation of the pressure control module 150b of the substrate treatment liquid supply unit 150 may be controlled.

제어 유닛(160)은 프로세스 컨트롤러, 제어 프로그램, 입력 모듈, 출력 모듈(또는 표시 모듈), 메모리 모듈 등을 포함하여 컴퓨터나 서버 등으로 구현될 수 있다. 상기에서, 프로세스 컨트롤러는 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성에 대해 제어 기능을 실행하는 마이크로 프로세서를 포함할 수 있으며, 제어 프로그램은 프로세스 컨트롤러의 제어에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행할 수 있다. 메모리 모듈은 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행시키기 위한 프로그램 즉, 처리 레시피가 저장되는 것이다.The control unit 160 includes a process controller, a control program, an input module, an output module (or display module), a memory module, and the like, and may be implemented as a computer or server. In the above, the process controller may include a microprocessor that executes a control function for each component constituting the substrate processing apparatus 100, and the control program controls various types of substrate processing apparatus 100 according to the control of the process controller. processing can be executed. The memory module stores programs for executing various processes of the substrate processing apparatus 100 according to various data and processing conditions, that is, processing recipes.

한편, 제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 대해 유지보수를 수행하게 하는 역할도 할 수 있다. 제어 유닛(160)은 예를 들어, 메인터넌스 유닛(120)의 측정 결과를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 각각의 노즐의 기판 처리액 토출 위치를 보정하거나, 복수 개의 노즐 중에서 불량 노즐(즉, 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐)을 검출하여 불량 노즐에 대해 클리닝 작업이 수행되게 할 수 있다.Meanwhile, the control unit 160 may also perform maintenance on the inkjet head unit 140 . For example, the control unit 160 corrects the substrate treatment liquid discharge position of each nozzle provided in the inkjet head unit 140 based on the measurement result of the maintenance unit 120, or the defective nozzle among a plurality of nozzles ( That is, nozzles that do not discharge substrate treatment liquid) may be detected to perform a cleaning operation on defective nozzles.

노즐 검사 유닛(200)은 비전 모듈(125)에 의해 획득된 기판(G)의 이미지 데이터를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 노즐을 검사할 수 있다. 구체적으로, 노즐 검사 유닛(200)은 비전 모듈(125)에 의해 기판(G)의 이미지 데이터가 획득되면 이 이미지 데이터를 처리하며, 이후 상기 이미지 데이터와 기준 데이터를 비교 및 분석하여 노즐을 검사할 수 있다. 노즐 검사 유닛(200)은 이를 위해 비전 모듈(125)과 연동될 수 있으며, 제어 유닛(160)과 마찬가지로 프로세스 컨트롤러, 제어 프로그램, 입력 모듈, 출력 모듈(또는 표시 모듈), 메모리 모듈 등을 포함하여 컴퓨터나 서버 등으로 마련될 수 있다.The nozzle inspection unit 200 may inspect the nozzle of the inkjet head unit 140 based on the image data of the substrate G acquired by the vision module 125 . Specifically, the nozzle inspection unit 200 processes the image data of the substrate G when the image data of the substrate G is acquired by the vision module 125, and then compares and analyzes the image data and reference data to inspect the nozzle. can The nozzle inspection unit 200 may be interlocked with the vision module 125 for this purpose, and, like the control unit 160, includes a process controller, a control program, an input module, an output module (or display module), a memory module, and the like. It may be provided by a computer or a server.

노즐 검사 유닛(200)이 잉크젯 헤드 유닛(140)의 노즐을 검사하기 위해서는, 앞서 설명한 바와 같이 잉크젯 헤드 유닛(140)이 프린팅 영역(Printing Zone)에서 메인터넌스 영역(Maintenance Zone)으로 이동해야 하는 불편이 있다. 이 경우, 프린팅 영역에서 메인터넌스 영역으로 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동에 따른 설비 거동이 발생할 수 있으며, 프린팅 전 기준점 계측으로 설비 변동량을 보상할 필요가 있다. 또한, 소모성 필름 교체 필요로 설비 내 진입이 필요할 수 있다.In order for the nozzle inspection unit 200 to inspect the nozzles of the inkjet head unit 140, as described above, the inkjet head unit 140 has to move from the printing zone to the maintenance zone, which is inconvenient. there is. In this case, equipment behavior may occur due to the movement of the inkjet head unit 140 from the printing area to the maintenance area, and it is necessary to compensate for the equipment variation by measuring the reference point before printing. In addition, it may be necessary to enter the facility due to the need to replace the consumable film.

본 실시예에서, 노즐 검사 유닛(200)은 제품을 생산하기 위한 기판(G)의 더미 영역을 이용하여 노즐을 검사할 수 있다. 이하에서는 이에 대해 자세하게 설명하기로 한다.In this embodiment, the nozzle inspection unit 200 may inspect nozzles using a dummy area of the substrate G for manufacturing a product. Hereinafter, this will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 노즐 검사 유닛의 내부 모듈을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 도 2에 따르면, 노즐 검사 유닛(200)은 노즐 선택 모듈(210), 영역 선택 모듈(220), 탄착 정보 산출 모듈(230) 및 보상값 생성 모듈(240)을 포함하여 구성될 수 있다.2 is a block diagram schematically illustrating internal modules of a nozzle inspection unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. According to FIG. 2 , the nozzle inspection unit 200 may include a nozzle selection module 210, an area selection module 220, an impact information calculation module 230, and a compensation value generation module 240.

노즐 검사 유닛(200)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 노즐이 기판(G)의 더미 영역 상에 기판 처리액을 토출하면, 해당 탄착 정보를 기초로 노즐에 대한 보상값을 생성할 수 있다.When the nozzle of the inkjet head unit 140 discharges the substrate treatment liquid onto the dummy area of the substrate G, the nozzle inspection unit 200 may generate a compensation value for the nozzle based on the impact information.

본 실시예에서, 이와 같은 노즐 검사 방법과 관련한 노즐 검사 유닛(200)은 알고리즘에 따라 제작된 프로그램으로 제공될 수 있다. 또는, 노즐 검사 유닛(200)은 프로그램을 탑재하여 실행시키는 마이크로 프로세서로 제공될 수 있다. 또는, 노즐 검사 유닛(200)은 그러한 프로그램을 저장하는 저장 매체(예를 들어, SSD, HDD, USB 메모리 등)로 제공될 수 있다. 또는, 노즐 검사 유닛(200)은 마이크로 프로세서와 메모리를 포함하여 그러한 프로그램을 실행시킬 수 있을 뿐만 아니라 저장도 가능한 컴퓨터 또는 서버로 제공될 수 있다.In this embodiment, the nozzle inspection unit 200 related to the nozzle inspection method may be provided as a program produced according to an algorithm. Alternatively, the nozzle inspection unit 200 may be provided as a microprocessor that loads and executes a program. Alternatively, the nozzle inspection unit 200 may be provided as a storage medium (eg, SSD, HDD, USB memory, etc.) for storing such a program. Alternatively, the nozzle inspection unit 200 may be provided as a computer or server that includes a microprocessor and a memory and can execute such a program as well as store it.

노즐 선택 모듈(210)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 설치되어 있는 복수의 노즐 중에서 검사 대상 노즐을 선택한다. 제품을 생산하기 위한 기판(G) 상에는 제품 영역과 더미 영역이 공존한다. 예를 들어, 하나의 기판(G)을 이용하여 디스플레이에 적용될 복수의 제품을 생산하는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 해당 기판(G) 상에는 55인치 디스플레이에 적용될 제1 제품 영역(310) 두 개와 75인치 디스플레이에 적용될 제2 제품 영역(320) 세 개 및 더미 영역(330)이 공존할 수 있다. 여기서, 더미 영역(330)은 기판(G) 상에서 제품 영역(310, 320)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 더미 영역(330)은 액티브 영역(Active Zone)을 제외한 발수성(撥水性) 영역일 수 있다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 노즐 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.The nozzle selection module 210 selects a nozzle to be inspected from among a plurality of nozzles installed in the inkjet head unit 140 . A product area and a dummy area coexist on the substrate G for producing a product. For example, when a plurality of products to be applied to a display are produced using one substrate G, as shown in FIG. 3, two first product areas 310 to be applied to a 55-inch display are formed on the corresponding substrate G. Three second product areas 320 to be applied to a 75-inch display and a dummy area 330 may coexist. Here, the dummy area 330 may be an area remaining on the substrate G except for the product areas 310 and 320 . The dummy area 330 may be a water repellent area excluding the active zone. 3 is a first exemplary view for explaining the function of a nozzle selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.

기판(G)이 상기와 같이 구성되는 경우, 노즐 선택 모듈(210)은 제1 제품 영역(310) 및/또는 제2 제품 영역(320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 노즐 선택 모듈(210)은 제1 제품 영역(310) 및 제2 제품 영역(320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 것도 가능하다.When the substrate G is configured as described above, the nozzle selection module 210 selects a nozzle that discharges the substrate treatment liquid to the first product area 310 and/or the second product area 320 as the inspection target nozzle. can However, the present embodiment is not limited thereto. The nozzle selection module 210 may also select a nozzle that does not discharge the substrate treatment liquid into the first product area 310 and the second product area 320 as the inspection target nozzle.

제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 경우, 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐에 인접하는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐과 동일한 행(Column)에 위치하는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 것도 가능하다.When a nozzle that does not discharge the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 is selected as a nozzle to be inspected, the nozzle selection module 210 determines a nozzle adjacent to a nozzle that discharges the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320. A nozzle can be selected as the nozzle to be inspected. However, the present embodiment is not limited thereto. The nozzle selection module 210 may also select a nozzle located in the same column as a nozzle that discharges the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 as a nozzle to be inspected.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 잉크젯 헤드 유닛(140)의 노즐 플레이트(410)에 복수의 노즐(420a, 420b, 420c, 420d, …, 420n, 430a, 430b, 430c, 430d, …, 430n, 440a, 440b, 440c, 440d, …, 440n, …, 450a, 450b, 450c, 450d, …, 450n)이 마련되고, 제1 열의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(420b) 및 3번 노즐(420c)이 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 경우, 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐 중에서 제1 열의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(420b) 및 3번 노즐(420c)과 동일한 행에 위치하는 제2 열의 1번 노즐(430a), 2번 노즐(430b) 및 3번 노즐(430c)을 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다. 또는, 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐 중에서 제1 열의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(420b) 및 3번 노즐(420c)과 동일한 행에 위치하는 제3 열의 1번 노즐(440a), 2번 노즐(440b) 및 3번 노즐(440c)을 검사 대상 노즐로 선택할 수도 있다.For example, as shown in FIG. 4 , a plurality of nozzles 420a, 420b, 420c, 420d, ..., 420n, 430a, 430b, 430c, 430d, ..., are installed on the nozzle plate 410 of the inkjet head unit 140. 430n, 440a, 440b, 440c, 440d, ..., 440n, ..., 450a, 450b, 450c, 450d, ..., 450n) are provided, and the first nozzle 420a, the second nozzle 420b and the third When the burn nozzle 420c discharges the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320, the nozzle selection module 210 selects 1 in the first row from nozzles that do not discharge substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320. No. 1 nozzle 430a, No. 2 nozzle 430b, and No. 3 nozzle 430c in the second row located in the same row as No. 1 nozzle 420a, No. 2 nozzle 420b, and No. 3 nozzle 420c are inspected. You can select it as the target nozzle. Alternatively, the nozzle selection module 210 selects the No. 1 nozzle 420a, No. 2 nozzle 420b, and No. 3 nozzle 420c in the first row from among the nozzles that do not discharge the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320. No. 1 nozzle 440a, No. 2 nozzle 440b, and No. 3 nozzle 440c in the third column located in the same row may be selected as nozzles to be inspected.

또는, 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐과 동일한 열(Row)에 위치하는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 것도 가능하다. 예를 들어, 도 4에서 제1 행의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(430a) 및 3번 노즐(440a)이 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 경우, 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐 중에서 제1 행의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(430a) 및 3번 노즐(440a)과 동일한 열에 위치하는 제2 행의 1번 노즐(420b), 2번 노즐(430b) 및 3번 노즐(440b)을 검사 대상 노즐로 선택할 수 있다. 또는, 노즐 선택 모듈(210)은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐 중에서 제1 행의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(430a) 및 3번 노즐(440a)과 동일한 열에 위치하는 제4 행의 1번 노즐(420d), 2번 노즐(430d) 및 3번 노즐(440d)을 검사 대상 노즐로 선택할 수도 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 노즐 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.Alternatively, the nozzle selection module 210 may select a nozzle located in the same row as a nozzle that discharges the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 as the nozzle to be inspected. For example, when the first nozzle 420a, the second nozzle 430a, and the third nozzle 440a in the first row in FIG. 4 discharge the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320, nozzle selection The module 210 is located in the same column as the No. 1 nozzle 420a, No. 2 nozzle 430a, and No. 3 nozzle 440a in the first row among nozzles that do not discharge substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320. No. 1 nozzle 420b, No. 2 nozzle 430b, and No. 3 nozzle 440b in the second row to be inspected may be selected as nozzles to be inspected. Alternatively, the nozzle selection module 210 selects a No. 1 nozzle 420a, No. 2 nozzle 430a, and No. 3 nozzle 440a in the first row from among nozzles that do not discharge substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320. No. 1 nozzle 420d, No. 2 nozzle 430d, and No. 3 nozzle 440d in the fourth row located in the same column may be selected as nozzles to be inspected. 4 is a second exemplary view for explaining the function of a nozzle selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.

한편, 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 경우, 검사 대상 노즐은 기판 처리를 위해 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출한 후, 노즐 검사를 위해 더미 영역(330)에 기판 처리액을 토출할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 검사 대상 노즐은 노즐 검사를 위해 더미 영역(330)에 기판 처리액을 토출한 후, 기판 처리를 위해 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 것도 가능하다. 상기의 경우, 검사 대상 노즐은 잉크젯 헤드 위치(140)의 이동 방향, 및 기판(G) 상에서의 제품 영역(310, 320)과 더미 영역(330)의 위치를 고려하여 1 스와쓰(Swath) 이동시 제품 영역(310, 320)과 더미 영역(330)에 기판 처리액을 각각 토출할 수 있다. 본 실시예에서는 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판 처리액 토출을 위해 기판(G)의 일단에서 타단까지 이동한 것을 1 스와쓰 이동으로 정의한다.Meanwhile, when a nozzle that discharges the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 is selected as the inspection target nozzle, the inspection target nozzle discharges the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 for substrate processing, A substrate treatment liquid may be discharged to the dummy area 330 for nozzle inspection. However, the present embodiment is not limited thereto. The nozzle to be inspected may discharge the substrate treatment liquid to the dummy area 330 for nozzle inspection and then discharge the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 for substrate processing. In the above case, the nozzle to be inspected is moved by one swath in consideration of the moving direction of the inkjet head 140 and the positions of the product areas 310 and 320 and the dummy area 330 on the substrate G. The substrate treatment liquid may be discharged to the product areas 310 and 320 and the dummy area 330 , respectively. In this embodiment, the movement of the inkjet head unit 140 from one end of the substrate G to the other end in order to discharge the substrate treatment liquid is defined as one swath movement.

한편, 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 경우, 검사 대상 노즐은 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액이 토출될 때 더미 영역(330)에 기판 처리액을 토출할 수 있다. 본 실시예에서는 이와 같은 경우, 검사 대상 노즐이 더미 영역(330)에 기판 처리액을 토출하기 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)이 이동을 멈추지 않아도 되므로, 1 스와쓰 이동시 걸리는 시간을 단축시키는 효과를 얻을 수 있다.Meanwhile, when a nozzle that does not discharge the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 is selected as the inspection target nozzle, the inspection target nozzle is the dummy area 330 when the substrate treatment liquid is discharged to the product areas 310 and 320. ) to discharge the substrate treatment liquid. In this embodiment, since the inkjet head unit 140 does not have to stop moving in order for the nozzle to be inspected to discharge the substrate treatment liquid to the dummy area 330, the effect of shortening the time required for moving one swath can be obtained. can

다시 도 2를 참조하여 설명한다.It will be described with reference to FIG. 2 again.

영역 선택 모듈(220)은 검사 대상 노즐에 의해 기판 처리액이 토출되는 영역을 선택한다. 앞서 설명한 바와 같이, 기판(G) 상에는 제품 영역(310, 320)과 더미 영역(330)이 공존할 수 있다. 영역 선택 모듈(220)은 이와 같은 기판(G) 상에서 더미 영역(330)을 검사 대상 노즐에 의해 기판 처리액이 토출되는 영역으로 선택할 수 있다.The area selection module 220 selects an area where a substrate treatment liquid is discharged by a nozzle to be inspected. As described above, the product regions 310 and 320 and the dummy region 330 may coexist on the substrate G. The area selection module 220 may select the dummy area 330 on the substrate G as an area where the substrate treatment liquid is discharged by the nozzle to be inspected.

기판(G) 상에서 제품 영역(310, 320)을 제외한 나머지 영역을 더미 영역(330)으로 정의하는 경우, 더미 영역(330)은 기판(G) 상의 각 측에 위치할 수 있다. 그런데, 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐을 검사 대상 노즐로 선택하는 경우, 해당 노즐을 검사하기 위해서는 해당 노즐이 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출한 후 더미 영역(330)으로 이동하여 기판 처리액을 토출해야 하는 불편이 있을 수 있다. 또는, 해당 노즐이 더미 영역(330)에 기판 처리액을 토출한 후 제품 영역(310, 320)으로 이동하여 기판 처리액을 토출해야 하는 불편이 있을 수 있다.When the dummy area 330 is defined as the dummy area 330 on the substrate G except for the product areas 310 and 320 , the dummy area 330 may be positioned on each side of the substrate G. However, when a nozzle that discharges a substrate treatment liquid into the product areas 310 and 320 is selected as a nozzle to be inspected, in order to inspect the corresponding nozzle, after the nozzle discharges the substrate treatment liquid into the product areas 310 and 320, It may be inconvenient to move to the dummy area 330 and discharge the substrate treatment liquid. Alternatively, there may be inconvenience in that the corresponding nozzle must discharge the substrate treatment liquid to the dummy area 330 and then move to the product areas 310 and 320 to discharge the substrate treatment liquid.

본 실시예에서는 이러한 측면을 고려하여, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 방향에 따라 선택되는 기판(G) 상의 특정 영역을 검사 대상 노즐에 의해 기판 처리액이 토출되는 영역으로 선택할 수 있다.In the present embodiment, considering this aspect, a specific area on the substrate G selected according to the moving direction of the inkjet head unit 140 may be selected as an area where the substrate treatment liquid is discharged by the nozzle to be inspected.

예를 들어 설명하면, 도 5에 도시된 바와 같이 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출하기 위해 제2 방향(20)으로 이동하는 경우, 제2 제품 영역(320)의 외측(510, 540)이나 서로 다른 두 제2 제품 영역(320) 사이의 영역(520, 530)을 검사 대상 노즐에 의해 기판 처리액이 토출되는 영역으로 선택할 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 영역 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.For example, as shown in FIG. 5 , when the inkjet head unit 140 moves in the second direction 20 to discharge the substrate treatment liquid onto the substrate G, the second product area 320 ), or areas 520 and 530 between two different second product areas 320 may be selected as areas where the substrate treatment liquid is discharged by the nozzle to be inspected. 5 is a first exemplary view for explaining the function of a region selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.

또는, 도 6에 도시된 바와 같이 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출하기 위해 제1 방향(10)으로 이동하는 경우, 제2 제품 영역(320)의 외측(550)이나, 제1 제품 영역(310)과 제2 제품 영역(320) 사이의 영역(560)이나, 또는 제1 제품 영역(310)의 외측(570)을 검사 대상 노즐에 의해 기판 처리액이 토출되는 영역으로 선택할 수 있다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 유닛을 구성하는 영역 선택 모듈의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.Alternatively, as shown in FIG. 6 , when the inkjet head unit 140 moves in the first direction 10 to discharge the substrate treatment liquid onto the substrate G, the outside of the second product area 320 ( 550), the area 560 between the first product area 310 and the second product area 320, or the outside 570 of the first product area 310, the substrate treatment liquid is applied by the nozzle to be inspected. It can be selected as the area to be discharged. 6 is a second exemplary diagram for explaining the function of a region selection module constituting a substrate inspection unit according to an embodiment of the present invention.

다시 도 2를 참조하여 설명한다.It will be described with reference to FIG. 2 again.

탄착 정보 산출 모듈(230)은 노즐 선택 모듈(210)에 의해 선택된 검사 대상 노즐이 영역 선택 모듈(220)에 의해 선택된 기판(G)의 더미 영역(330)에 기판 처리액을 토출하면, 상기 기판 처리액의 토출 위치와 관련된 탄착 정보를 산출한다.When the nozzle to be inspected selected by the nozzle selection module 210 discharges the substrate treatment liquid to the dummy area 330 of the substrate G selected by the area selection module 220, the impact information calculation module 230 discharges the substrate treatment liquid. The impact information related to the discharging position of the treatment liquid is calculated.

노즐 선택 모듈(210)에 의해 검사 대상 노즐이 선택되고, 영역 선택 모듈(220)에 의해 검사 대상 노즐이 기판 처리액을 토출할 영역이 선택되면, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 제어 유닛(160)의 제어에 따라 검사 대상 노즐을 이용하여 기판(G)의 해당 영역에 기판 처리액을 토출한다. 그리고, 비전 모듈(125)은 제어 유닛(160)의 제어에 따라 상기 해당 영역을 포함한 기판(G)의 이미지 데이터를 획득한다.When a nozzle to be inspected is selected by the nozzle selection module 210 and an area where the nozzle to be inspected is to eject the substrate treatment liquid is selected by the area selection module 220, the inkjet head unit 140 controls the control unit 160 According to the control of the substrate treatment liquid is discharged to the corresponding region of the substrate (G) using the inspection target nozzle. Also, the vision module 125 obtains image data of the substrate G including the corresponding region under the control of the control unit 160 .

탄착 정보 산출 모듈(230)은 비전 모듈(125)에 의해 기판(G)의 이미지 데이터가 획득되면, 상기 이미지 데이터에서 기판 처리액의 토출 위치를 산출한다. 본 실시예에서는 이와 같이 산출된 기판 처리액의 토출 위치를 탄착 정보로 정의한다.When the image data of the substrate G is acquired by the vision module 125, the impact information calculation module 230 calculates the discharge position of the substrate treatment liquid from the image data. In this embodiment, the calculated discharge position of the substrate treatment liquid is defined as impact information.

보상값 생성 모듈(240)은 탄착 정보 산출 모듈(230)에 의해 산출된 탄착 정보를 기초로 검사 대상 노즐의 보상값을 생성한다. 본 실시예에서, 제어 유닛(160)은 보상값 생성 모듈(240)에 의해 생성된 보상값을 기초로 검사 대상 노즐의 위치를 보상할 수 있다.The compensation value generating module 240 generates a compensation value for the nozzle to be inspected based on the impact information calculated by the impact information calculation module 230 . In this embodiment, the control unit 160 may compensate the position of the nozzle to be inspected based on the compensation value generated by the compensation value generating module 240 .

예를 들어 설명하면, 검사 대상 노즐이 제1 열의 1번 노즐(420a), 2번 노즐(420b) 및 3번 노즐(420c)이고, 서로 다른 두 노즐 사이의 간격이 (2, 0)인 경우, 탄착 정보 산출 모듈(230)에 의해 산출된 탄착 정보가 (2, 1), (5, 1) 및 (6, 1)이면, 보상값 생성 모듈(240)은 2번 노즐(420b)이 기판 처리액을 (4, 1) 위치에 토출할 수 있도록 2번 노즐(420b)에 대한 보상값을 생성할 수 있다.For example, when the nozzles to be inspected are No. 1 nozzle 420a, No. 2 nozzle 420b, and No. 3 nozzle 420c in the first row, and the interval between the two different nozzles is (2, 0) , If the impact information calculated by the impact information calculation module 230 is (2, 1), (5, 1), and (6, 1), the compensation value generation module 240 determines that the No. 2 nozzle 420b is the substrate A compensation value for the No. 2 nozzle 420b may be generated so that the treatment liquid can be discharged to the (4, 1) position.

앞서 설명하였지만, 보상값 생성 모듈(240)에 의해 보상값이 생성되면, 제어 유닛(160)은 상기 보상값을 기초로 검사 대상 노즐의 위치를 보상할 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(160)은 도 7에 도시된 바와 같이 2번 노즐(420b)을 수평 방향(제2 방향(20))으로 이동시켜 검사 대상 노즐의 위치를 보상할 수 있다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 제어 유닛의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.As described above, when the compensation value is generated by the compensation value generation module 240, the control unit 160 may compensate the position of the nozzle to be inspected based on the compensation value. In this case, the control unit 160 may compensate for the position of the nozzle to be inspected by moving the No. 2 nozzle 420b in the horizontal direction (second direction 20) as shown in FIG. 7 . 7 is a first exemplary view for explaining functions of a control unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제어 유닛(160)은 도 8에 도시된 바와 같이 2번 노즐(420b)을 소정 각도(θ) 틸팅(Tilting)시켜 검사 대상 노즐의 위치를 보상하는 것도 가능하다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 제어 유닛의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.However, the present embodiment is not limited thereto. As shown in FIG. 8 , the control unit 160 may tilt the second nozzle 420b at a predetermined angle θ to compensate for the position of the nozzle to be inspected. 8 is a second exemplary diagram for explaining functions of a control unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

한편, 제어 유닛(160)은 상기 보상값을 기초로 검사 대상 노즐의 위치를 보상할 뿐만 아니라, 제품 영역(310, 320)에 기판 처리액을 토출하는 노즐의 위치도 보상할 수 있다. 즉, 제어 유닛(160)은 검사 대상 노즐과 동일한 열(Row)에 위치하는 노즐의 위치를 보상하거나, 검사 대상 노즐과 동일한 행(Column)에 위치하는 노즐의 위치를 보상할 수 있는 것이다.Meanwhile, the control unit 160 may compensate not only the position of the nozzle to be inspected based on the compensation value, but also the position of the nozzle discharging the substrate treatment liquid to the product areas 310 and 320 . That is, the control unit 160 may compensate for the position of a nozzle located in the same row as the nozzle to be inspected or compensate for the position of a nozzle located in the same column as the nozzle to be inspected.

이상 도 1 내지 도 8을 참조하여 잉크젯 탄착 계측 및 반영 방법에 대하여 설명하였다. 본 발명에서는 잉크젯 프린팅 설비에서 개별 노즐의 탄착 정보를 확보하기 위해 기판(G) 상에서 탄착 정보 계측 후 생성된 노즐 정보 및 프린팅 이미지를 Swath 간에 실시간 반영하여 이상 노즐의 프린팅 참여율을 감소시킬 수 있다. 본 발명에서는 메인터넌스 영역으로 잉크젯 헤드 유닛(140) 이송 동작을 최소화하여 설비 변동량을 감소시켜 오탄착 문제를 개선할 수 있다.The inkjet impact measurement and reflection method has been described above with reference to FIGS. 1 to 8 . In the present invention, in order to secure the impact information of individual nozzles in an inkjet printing facility, the printing participation rate of abnormal nozzles can be reduced by reflecting nozzle information and printing images generated after measuring impact information on the substrate (G) between swaths in real time. In the present invention, by minimizing the transfer operation of the inkjet head unit 140 to the maintenance area, the amount of facility variation can be reduced, thereby improving the problem of misplacement.

본 발명에서는 프린팅에 참여하는 노즐 이외 노즐들도 토출함으로써 프린팅 지연(Latency)에 의한 토출성 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 NJI 계측 및 Prejet을 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)이 메인터넌스 영역으로 이동하는 것이 불필요해지며, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 이동 범위를 최소화하여 설비 변동량을 제거하는 효과도 얻을 수 있다.In the present invention, by ejecting nozzles other than the nozzles participating in printing, it is possible to prevent a decrease in ejection performance due to printing latency. In addition, in the present invention, it becomes unnecessary for the inkjet head unit 140 to move to the maintenance area for NJI measurement and prejet, and the movement range of the inkjet head unit 140 is minimized, thereby eliminating equipment variation. .

본 발명에서는 Printing 기판의 Active 영역 외 撥水性 영역을 사용할 수 있다. 또한, 실기판에 계측용 패턴을 Printing할 수 있으며, Swath 간 실시간 계측 후 실시간 반영이 가능한 효과도 있다.In the present invention, the water-repellent area other than the active area of the printing substrate can be used. In addition, patterns for measurement can be printed on the actual board, and there is an effect that can be reflected in real time after real-time measurement between swaths.

또한, 본 발명에서는 Printing Zone에서 별도 Maintenance Zone으로 헤드부 이송 없이 기판 上 탄착 정보 계측 및 Nozzle 정보 반영 후 이미지 생성이 가능하다. 또한, 계측된 탄착 정보를 Printing 중 Nozzle 정보 반영으로 Printing 이미지를 갱신할 수도 있다.Also, in the present invention It is possible to create an image after measuring impact information on the substrate and reflecting nozzle information without transferring the head from the Printing Zone to a separate Maintenance Zone. In addition, the printing image can be updated by reflecting the measured impact information to nozzle information during printing.

또한, 본 발명은 다음과 같은 잇점도 얻을 수 있다.In addition, the present invention can also obtain the following advantages.

① Printing 완료 후 탄착 계측① Measurement of impact after printing is completed

Swath 이동 간 RGB Head는 Printing(탄착 계측용 NJI Printing 동시 진행)하고 탄착 계측용 카메라는 NJI Printing에서 개별 Drop 위치 계측하여 이상 노즐 확인시 이미지 메이킹에 정보 전달 및 수정하여 이상 노즐 제외 및 주변 노즐로 대체한다. 또한, 탄착 정보 즉시 반영으로 성능 저하 노즐을 제외한다.During the swath movement, the RGB Head is printed (simultaneously with NJI Printing for impact measurement), and the camera for impact measurement measures individual drop positions in NJI Printing. When checking for abnormal nozzles, information is transmitted and corrected to image making to exclude abnormal nozzles and replace them with neighboring nozzles. do. In addition, impact information is reflected immediately, excluding nozzles with reduced performance.

② Printing 중 탄착 계측 (Swath 간 계측 반영)② Measurement of impact during printing (reflect measurement between swaths)

계측 정보에 대한 실시간 반영으로 탄착 이상 노즐 제외 후 인근 노즐을 반영한다. 또한, 실시간 이상 탄착 노즐 정보 반영으로 오탄착을 감소시킨다.As a real-time reflection of measurement information, adjacent nozzles are reflected after excluding nozzles with abnormal impact. In addition, it reduces misplaced impacts by reflecting real-time abnormal impact nozzle information.

이상과 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings as described above, those skilled in the art to which the present invention pertains will realize that the present invention will be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that you can. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

100: 기판 처리 장치 110: 공정 처리 유닛
120: 메인터넌스 유닛 130: 갠트리 유닛
140: 잉크젯 헤드 유닛 150: 기판 처리액 공급 유닛
160: 제어 유닛 200: 기판 검사 유닛
210: 노즐 선택 모듈 220: 영역 선택 모듈
230: 탄착 정보 산출 모듈 240: 보상값 생성 모듈
310: 제1 제품 영역 320: 제2 제품 영역
330: 더미 영역 410: 노즐 플레이트
420a ~ 450n: 노즐 510, 540, 550: 제2 제품 영역의 외측
520, 530: 서로 다른 두 제2 제품 영역 사이의 영역
560: 제1 제품 영역과 제2 제품 영역 사이의 영역
570: 제1 제품 영역의 외측100: substrate processing device 110: process processing unit
120: maintenance unit 130: gantry unit
140: inkjet head unit 150: substrate treatment liquid supply unit
160: control unit 200: substrate inspection unit
210: nozzle selection module 220: area selection module
230: impact information calculation module 240: compensation value generation module
310: first product area 320: second product area
330: dummy area 410: nozzle plate
420a to 450n: Nozzle 510, 540, 550: Outside of the second product area
520, 530: area between two different second product areas
560 Area between the first product area and the second product area
570: outside of the first product area

Claims (10)

기판이 처리되는 동안 상기 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
복수의 노즐을 포함하며, 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 상기 기판이 처리되게 하는 잉크젯 헤드 유닛;
상기 잉크젯 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛; 및
상기 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛을 포함하며,
상기 기판은 제품 생산에 활용되는 제품 영역 및 상기 제품 영역을 제외한 더미 영역을 포함하고,
상기 노즐 검사 유닛은 상기 노즐을 검사하는 경우 상기 더미 영역을 이용하는 기판 처리 장치.a process processing unit that supports the substrate while the substrate is being processed;
an inkjet head unit including a plurality of nozzles and ejecting a substrate treatment liquid onto the substrate to process the substrate;
a control unit controlling the inkjet head unit; and
A nozzle inspection unit inspecting the nozzle,
The substrate includes a product area utilized for product production and a dummy area excluding the product area,
The nozzle inspection unit uses the dummy area when inspecting the nozzle. 제 1 항에 있어서,
상기 노즐 검사 유닛은,
상기 복수의 노즐 중에서 검사 대상 노즐을 선택하는 노즐 선택 모듈;
상기 더미 영역에서 상기 검사 대상 노즐이 기판 처리액을 토출하는 제1 영역을 선택하는 영역 선택 모듈;
상기 검사 대상 노즐이 상기 제1 영역에서 기판 처리액을 토출하면, 기판 처리액의 토출 위치와 관련된 탄착 정보를 산출하는 탄착 정보 산출 모듈; 및
상기 탄착 정보를 기초로 상기 검사 대상 노즐의 보상값을 생성하는 보상값 생성 모듈을 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The nozzle inspection unit,
a nozzle selection module for selecting a nozzle to be inspected from among the plurality of nozzles;
an area selection module for selecting a first area in the dummy area where the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid;
an impact information calculation module configured to calculate impact information related to a discharge position of the substrate treatment liquid when the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid in the first area; and
and a compensation value generating module configured to generate a compensation value for the nozzle to be inspected based on the impact information. 제 2 항에 있어서,
상기 노즐 선택 모듈은 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐을 상기 검사 대상 노즐로 선택하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The nozzle selection module selects a nozzle that does not discharge the substrate treatment liquid into the product area as the inspection target nozzle. 제 3 항에 있어서,
상기 노즐 선택 모듈은 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하는 노즐과 동일한 열(Row) 또는 행(Column)에 배치되는 노즐을 상기 검사 대상 노즐로 선택하는 기판 처리 장치.According to claim 3,
The substrate processing apparatus of claim 1 , wherein the nozzle selection module selects a nozzle disposed in the same row or column as a nozzle for discharging the substrate treatment liquid to the product area as the inspection target nozzle. 제 2 항에 있어서,
상기 영역 선택 모듈은 상기 잉크젯 헤드 유닛의 이동 방향을 고려하여 상기 제1 영역을 선택하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The region selection module selects the first region in consideration of the moving direction of the inkjet head unit. 제 5 항에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 제품 영역의 외측 영역이거나, 또는 서로 다른 두 제품 영역의 사이 영역인 기판 처리 장치.According to claim 5,
The first area is an area outside the product area or an area between two different product areas. 제 1 항에 있어서,
상기 더미 영역은 발수성 영역인 기판 처리 장치.According to claim 1,
The dummy region is a water repellent region. 제 2 항에 있어서,
상기 노즐 선택 모듈은 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하는 노즐을 상기 검사 대상 노즐로 선택하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The nozzle selection module selects a nozzle that discharges a substrate treatment liquid to the product area as the inspection target nozzle. 제 1 항에 있어서,
상기 노즐 검사 유닛은 상기 더미 영역을 이용하여 검사 대상 노즐의 위치 보상값을 생성하며,
상기 제어 유닛은 상기 보상값을 기초로 상기 검사 대상 노즐의 위치를 보상하거나, 또는 상기 제품 영역에 기판 처리액을 토출하는 노즐의 위치를 보상하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The nozzle inspection unit generates a position compensation value of a nozzle to be inspected using the dummy area;
wherein the control unit compensates for a position of the nozzle to be inspected based on the compensation value or compensates for a position of a nozzle discharging a substrate treatment liquid to the product area. 기판을 처리하기 위해 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛의 복수의 노즐을 검사하는 노즐 검사 유닛으로서,
상기 기판은 제품 생산에 활용되는 제품 영역 및 상기 제품 영역을 제외한 더미 영역을 포함하고,
상기 노즐 검사 유닛은,
상기 복수의 노즐 중에서 검사 대상 노즐을 선택하는 노즐 선택 모듈;
상기 더미 영역에서 상기 검사 대상 노즐이 기판 처리액을 토출하는 제1 영역을 선택하는 영역 선택 모듈;
상기 검사 대상 노즐이 상기 제1 영역에서 기판 처리액을 토출하면, 기판 처리액의 토출 위치와 관련된 탄착 정보를 산출하는 탄착 정보 산출 모듈; 및
상기 탄착 정보를 기초로 상기 검사 대상 노즐의 보상값을 생성하는 보상값 생성 모듈을 포함하는 노즐 검사 유닛.A nozzle inspection unit for inspecting a plurality of nozzles of an inkjet head unit that discharges a substrate treatment liquid onto a substrate to treat the substrate,
The substrate includes a product area utilized for product production and a dummy area excluding the product area,
The nozzle inspection unit,
a nozzle selection module for selecting a nozzle to be inspected from among the plurality of nozzles;
an area selection module for selecting a first area in the dummy area where the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid;
an impact information calculation module configured to calculate impact information related to a discharge position of the substrate treatment liquid when the nozzle to be inspected discharges the substrate treatment liquid in the first area; and
and a compensation value generation module configured to generate a compensation value of the nozzle to be inspected based on the impact information.
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