KR20230097963A - Spin coating apparatus and method - Google Patents

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KR20230097963A
KR20230097963A KR1020220047630A KR20220047630A KR20230097963A KR 20230097963 A KR20230097963 A KR 20230097963A KR 1020220047630 A KR1020220047630 A KR 1020220047630A KR 20220047630 A KR20220047630 A KR 20220047630A KR 20230097963 A KR20230097963 A KR 20230097963A
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KR
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photoresist
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spin coating
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KR1020220047630A
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Korean (ko)
Inventor
임재현
김대성
박은우
구희재
박재훈
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 스핀코팅장치 및 이를 이용한 스핀코팅방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징; 상기 처리 공간에 기판을 지지하며, 상기 기판을 회전시키는 회전구동부재를 갖는 기판 지지 유닛; 상기 기판 상에 용액을 분사하는 복수개의 노즐을 포함하는 분사 유닛; 상기 분사 유닛의 노즐에 연결되어 상기 노즐을 구동시키는 노즐 구동부; 및 상기 기판 지지 유닛 및 상기 노즐 구동부에 연결되어 상기 노즐들의 동작을 제어하는 제어부 포함하고, 상기 분사 유닛은 포토레지스트 노즐과 프리? 노즐로 구성되며, 상기 노즐들은 구동범위가 겹치지 않도록 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a spin coating apparatus and a spin coating method using the same, and a spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing having a processing space therein; a substrate support unit supporting a substrate in the processing space and having a rotation driving member for rotating the substrate; a spraying unit including a plurality of nozzles spraying a solution onto the substrate; a nozzle driving unit that is connected to the nozzle of the spray unit and drives the nozzle; and a control unit connected to the substrate support unit and the nozzle driving unit to control the operation of the nozzles, wherein the injection unit includes a photoresist nozzle and a free? It consists of nozzles, and the nozzles are characterized in that they are arranged back and forth on the Z-axis so that the driving ranges do not overlap.

Description

스핀코팅장치 및 이를 이용한 스핀코팅방법{SPIN COATING APPARATUS AND METHOD}Spin coating device and spin coating method using the same {SPIN COATING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 스핀코팅장치 및 이를 이용한 스핀코팅방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포토레지스트 노즐과 프리? 노즐의 구동범위가 겹치지 않도록 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되고, 각각의 홈포트를 가지는 스핀코팅장치와 스핀코팅방법에 관한 것이다. The present invention relates to a spin coating apparatus and a spin coating method using the same, and more particularly, to a photoresist nozzle and a pre? It relates to a spin coating device and a spin coating method that are disposed back and forth on a Z-axis line so that nozzle driving ranges do not overlap, and have respective home ports.

포토리소그래피(Photolithography) 공정은 반도체 기판 상의 감광막에 포토 마스크를 이용하여 사전에 설계된 패턴을 전사한 후, 전사된 패턴에 따라 기판 또는 하부 막을 식각하는 공정을 말한다. 포토리소그래피 공정에서는 포토레지스트를 반도체 기판 상에 도포하여 감광막을 형성한다.A photolithography process refers to a process of transferring a pre-designed pattern to a photoresist film on a semiconductor substrate using a photo mask and then etching the substrate or lower film according to the transferred pattern. In the photolithography process, a photoresist is coated on a semiconductor substrate to form a photoresist film.

최근 반도체 디바이스의 회로가 미세화됨에 따라, 포토레지스트막 역시 박막화가 진행되고 있다. 이에 따라 적은 양의 포토레지스트를 이용하여 균일하게 도포하기 위한 수단으로서, 프리?(Pre-wet)기술이 알려져 있다. 프리?(Pre-wet)은 소량의 포토레지스트로 기판 전체를 균일하게 덮기 위해, 포토레지스트를 기판에 공급하기 전에 기판상에 프리? 시너라 불리는 포토레지스트를 용해할 수 있는 용제를 공급하는 것이다. 프레?(Pre-wet)을 수행함으로써, 소량의 포토레지스트를 사용하여 포토레지스트가 기판상에 균일하게 확산될 수 있다. 기판에 프리?(Pre-wet) 용액 및 포토레지스트를 균일하게 도포하기 위한 방법으로 스핀 코팅(Spin Coating)법이 이용되고 있다.As circuits of semiconductor devices are recently miniaturized, photoresist films are also being thinned. Accordingly, as a means for uniformly applying a photoresist using a small amount of photoresist, a pre-wet technique is known. Pre-wet is pre-wet on the substrate before supplying the photoresist to the substrate in order to uniformly cover the entire substrate with a small amount of photoresist. It is to supply a solvent that can dissolve the photoresist called thinner. By performing Pre-wet, the photoresist can be spread uniformly on the substrate using a small amount of photoresist. A spin coating method is used as a method for uniformly applying a pre-wet solution and a photoresist to a substrate.

스핀 코팅법을 이용한 종래의 스핀코팅장치는 프리?(Pre-wet) 노즐과 포토레지스트 노즐의 구동범위가 겹쳐지는 구조로 배치된다. 이에 따라, 프리? 용액을 기판상에 도포한 후에도, 포토레지스트를 도포하기 위해서 프리?(Pre-wet) 노즐이 기판 상부에서 배치된 상태여야만 한다.A conventional spin coating apparatus using a spin coating method is disposed in a structure in which driving ranges of a pre-wet nozzle and a photoresist nozzle overlap. Accordingly, Free? Even after the solution is applied on the substrate, a pre-wet nozzle must be placed above the substrate to apply the photoresist.

이로 인해, 포토레지스트를 도포하는 공정 중에 기판에 프리?(Pre-wet) 용액이 떨어져 불량이 발생할 수 있으며, 노즐간 구동범위가 겹치게 되어 공정시간이 늘어나 생산성이 저하되는 문제점들이 존재한다.Due to this, during the process of applying the photoresist, the pre-wet solution may fall on the substrate and cause defects, and the driving range between nozzles overlaps, resulting in increased process time and reduced productivity.

대한민국공개특허공보 제10-2003-0039828호(2003.05.22)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0039828 (2003.05.22) 대한민국공개특허공보 제10-2018-0004362호(2018.01.11)Korean Patent Publication No. 10-2018-0004362 (2018.01.11)

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판 불량과 공정시간을 줄일 수 있는 포토레지스트 노즐 및 프리?(Pre-wet) 노즐의 배치와 동작방법을 제시하고자 한다. The present invention is intended to solve the conventional problems, and proposes a method of disposing and operating photoresist nozzles and pre-wet nozzles that can reduce substrate defects and process time.

그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present application is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징; 상기 처리 공간에 기판을 지지하며, 상기 기판을 회전시키는 회전구동부재를 갖는 기판 지지 유닛; 상기 기판 상에 용액을 분사하는 복수개의 노즐을 포함하는 분사 유닛; 상기 분사 유닛의 노즐에 연결되어 상기 노즐을 구동시키는 노즐 구동부; 및 상기 기판 지지 유닛 및 상기 노즐 구동부에 연결되어 상기 노즐들의 동작을 제어하는 제어부 포함하고, 상기 분사 유닛은 포토레지스트 노즐과 프리? 노즐로 구성되며, 상기포토레지스트 노즐과 프리? 노즐은 구동범위가 겹치지 않도록 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되는 것을 특징으로 한다.A spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing having a processing space therein; a substrate support unit supporting a substrate in the processing space and having a rotation driving member for rotating the substrate; a spraying unit including a plurality of nozzles spraying a solution onto the substrate; a nozzle driving unit that is connected to the nozzle of the spray unit and drives the nozzle; and a control unit connected to the substrate support unit and the nozzle driving unit to control the operation of the nozzles, wherein the injection unit includes a photoresist nozzle and a free? It consists of a nozzle, the photoresist nozzle and the free? The nozzles are characterized in that they are arranged back and forth on the Z-axis so that the driving ranges do not overlap.

일 실시예에서, 상기 포토레지스트 노즐과 상기 프리? 노즐 하단에 각각 제1 및 제2 홈포트가 배치되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the photoresist nozzle and the pre? It is characterized in that first and second home ports are respectively disposed at the lower end of the nozzle.

일 실시예에서, 상기 노즐 구동부는 포토레지스트 노즐 구동부와 프리? 노즐 구동부로 구성되며, 상기 프리? 노즐 구동부는 프리? 용액 공급 시 상기 기판 의 상단에 상기 프리? 노즐이 배치되도록 상기 프리? 노즐을 회전시키는 회전구동부재를 더 포함하고, 상기 포토레지스트 노즐 구동부는 포토레지스트 공급 시 상기 기판 중심부의 상단에 상기 포토레지스트 노즐이 배치되도록 상기 포토레지스트 노즐을 수평 이동시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.In one embodiment, the nozzle driving unit and the photoresist nozzle driving unit free? It consists of a nozzle driving unit, and the free? Is the nozzle driving part free? When the solution is supplied, the free? The pre? so that the nozzle is placed? Further comprising a rotation driving member for rotating the nozzle, the photoresist nozzle driving unit further comprises a moving member for horizontally moving the photoresist nozzle so that the photoresist nozzle is disposed on top of the central portion of the substrate when photoresist is supplied. Characterized by spin coating device.

일 실시예에서, 상기 프리? 노즐은 상기 프리? 용액을 공급하지 않을 경우, 상기 제2 홈포트에서 대기하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the pre? The nozzle is said free? When the solution is not supplied, it is characterized in that it is configured to wait at the second home port.

일 실시예에서, 상기 포토레지스트 노즐은 포토레지스트를 공급하지 않을 경우, 상기 제1 홈포트에서 대기하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the photoresist nozzle is configured to stand by at the first home port when photoresist is not supplied.

일 실시예에서, 상기 포토레지스트 노즐은 제1 암에 설치되고, 프리? 노즐은 제2 암에 설치되며, 상기 포토레지스트 노즐이 상기 제1 암에 설치되는 방향과 상기 프리? 노즐이 상기 제2 암에 설치되는 방향은 동일한 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the photoresist nozzle is installed on the first arm, pre? The nozzle is installed on the second arm, and the direction in which the photoresist nozzle is installed on the first arm and the free? It is characterized in that the direction in which the nozzle is installed to the second arm is the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치를 이용하여 기판 상에 프리? 용액과 포토레지스트를 스핀코팅하는 방법에 있어서, 상기 기판의 상단으로 프리? 노즐과 포토레지스트 노즐을 이동시키는 제1 단계; 상기 프리? 노즐을 이용하여 프리? 용액을 상기 기판에 도포하는 제2 단계; 상기 프리? 노즐을 제2 홈포트로 이동시키는 제3 단계; 상기 포토레지스트를 노즐을 이용하여 포토레지스트를 상기 기판에 도포하는 제4 단계; 및 상기 포토레지스트 노즐을 제1 홈포트로 이동시키는 제5 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Free? In the method of spin-coating a solution and a photoresist, pre? A first step of moving the nozzle and the photoresist nozzle; said free? Free using a nozzle? a second step of applying a solution to the substrate; said free? a third step of moving the nozzle to the second home port; a fourth step of applying the photoresist to the substrate using a nozzle; and a fifth step of moving the photoresist nozzle to a first home port.

일 실시예에서, 상기 제1 단계에서, 상기 프리? 노즐은 프리? 용액을 상기 기판에 도포하기 위해 상기 프리? 노즐이 상기 기판의 상단에 배치되도록 Y-축을 중심으로 회전되고, 상기 포토레지스트 노즐은 포토레지스트를 기판에 도포하기 위해서 레일을 따라 상기 기판 중심부의 상단에 배치되도록 수평 이동하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, in the first step, the pre? Is the nozzle free? In order to apply the solution to the substrate, the pre? A nozzle is rotated about the Y-axis to be disposed on top of the substrate, and the photoresist nozzle is moved horizontally along a rail to be disposed on top of the center of the substrate to apply photoresist to the substrate.

일 실시예에서, 상기 제3 단계는, 상기 프리? 노즐이 제2 홈포트에 배치되도록 Y-축을 중심으로 회전되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the third step, the pre? It is characterized in that the nozzle is rotated around the Y-axis to be disposed in the second home port.

일 실시예에서, 상기 제5 단계는, 상기 포토레지스트 노즐이 제1 홈포트에 배치되도록 레일을 따라 수평 이동하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the fifth step is characterized in that the photoresist nozzle is horizontally moved along the rail to be disposed in the first home port.

본 발명에 의하면, 포토레지스트 노즐과 프리?(Pre-wet) 노즐은 구동범위가 겹치지 않도록 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되고 각각의 홈포트를 가짐으로써, 공정시간을 단축하여 생산성을 증대할 수 있고, 기판 불량을 감소시킬 수 있다. According to the present invention, the photoresist nozzle and the pre-wet nozzle are disposed back and forth on the Z-axis line so that the driving ranges do not overlap, and have respective home ports, thereby shortening the process time and increasing productivity. , substrate defects can be reduced.

다만, 본 발명의 효과는 위에서 언급된 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the drawings below.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 기술로 스핀코팅장치의 노즐 구동을 공정순서에 따라 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스핀코팅장치의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 스핀코팅장치의 노즐 구동을 공정 순서에 따라 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 스핀코팅방법의 일 실시예에 대한 흐름도이다.1A to 1C are schematic plan views showing the nozzle driving of a spin coating apparatus according to the process sequence according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3A to 3C are schematic plan views showing nozzle driving of a spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention according to a process sequence.
4 is a flowchart of an embodiment of a spin coating method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기능이나 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적 설명을 생략하고, 유사 기능 및 작용을 하는 부분은 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용하기로 한다.In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted, and parts with similar functions and actions will be omitted. The same reference numerals will be used throughout the drawings.

명세서에서 사용되는 용어들 중 적어도 일부는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이기에 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 용어에 대해서는 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석되어야 한다.Since at least some of the terms used in the specification are defined in consideration of functions in the present invention, they may vary according to user, operator intention, custom, and the like. Therefore, the term should be interpreted based on the contents throughout the specification.

또한, 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서, 어떤 구성 요소를 포함한다고 하는 때, 이것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 그리고, 어떤 부분이 다른 부분과 연결(또는, 결합)된다고 하는 때, 이것은, 직접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우뿐만 아니라, 다른 부분을 사이에 두고 간접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우도 포함한다.Also, in this specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. In the specification, when it is said to include a certain component, this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. And, when a part is said to be connected (or combined) with another part, this is not only directly connected (or combined), but also indirectly connected (or combined) through another part. include

한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.On the other hand, in the drawing, the size or shape of the component, the thickness of the line, etc. may be expressed somewhat exaggerated for convenience of understanding.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해를 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해의 형상으로부터의 변화들, 예를 들면, 제작 방법 및/또는 허용 오차의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것이 아니라 형상에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the invention. Accordingly, variations from the shape of the illustration, eg, variations in manufacturing method and/or tolerances, are fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shape, and elements described in the figures are purely schematic and their shapes are elements. It is not intended to describe the exact shape of them, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as encompassing different orientations of elements in use or operation in addition to the orientations shown in the figures. For example, when flipping elements shown in the figures, elements described as “below” or “beneath” other elements may be placed “above” the other elements. Thus, the exemplary term “below” may include directions of both below and above. Elements may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it is needless to say that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section referred to below may also be a second element, second element, or second section within the spirit of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components regardless of reference numerals are given the same reference numerals, Description is omitted.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 기술로 공정순서에 따른 스핀코팅장치의 노즐 구동을 나타낸 개략적인 평면도이다.1A to 1C are schematic plan views showing nozzle driving of a spin coating apparatus according to a process sequence in the prior art.

도 1을 참조하면, 종래의 스핀코팅장치(10)의 포토레지스트 노즐(414)과 프리? 노즐(412)의 배치 및 공정 진행에 따른 작동을 확인 할 수 있다.Referring to FIG. 1, the photoresist nozzle 414 of the conventional spin coating apparatus 10 and the pre? The placement of the nozzle 412 and its operation according to the progress of the process can be confirmed.

스핀코팅장치(10)는 기판(W)으로부터 프리? 용액이나 포토레지스트 등의 액체를 받아들이는 처리 용기(250)가 형성되어 있다. 제1 암(424)에는 포토레지스트를 공급하는 포토레지스트 노즐(414)이 지지되어 있고, 제2 암(422)에는 프리? 용액을 공급하는 프리? 노즐(412)이 지지되어 있다. 노즐 구동부(500)는 프리? 노즐 구동부(520)와 포토레지스트 노즐 구동부(510)로 이루어져있다.The spin coating device 10 is free from the substrate (W)? A processing container 250 for receiving a solution or a liquid such as photoresist is formed. A photoresist nozzle 414 for supplying photoresist is supported on the first arm 424, and a pre-? Free to supply the solution? A nozzle 412 is supported. The nozzle driving unit 500 is free? It consists of a nozzle driving unit 520 and a photoresist nozzle driving unit 510 .

종래의 스핀코팅장치(10)는 프리? 노즐(412)과 포토레지스트 노즐(414)의 구동 범위가 겹쳐지는 구조로 형성되어 있다. 프리? 용액을 기판에 분사하기 위해 프리? 노즐(412)은 프리? 노즐 구동부(520)에 의해 Y-축을 중심으로 회전하여 기판(W)의 상단에 프리? 노즐(412)이 배치되도록 한다. 프리? 노즐(412)에서 프리? 용액을 기판(W)에 분사함과 동시에 기판(W)을 회전시켜 기판(W) 전체에 프리? 용액을 도포한다. 기판(W)에 프리? 용액을 도포한 후, 프리? 노즐(412)은 기판(W) 상단에 위치해 있고, 포토레지스트 노즐(414)은 포토레지스트 노즐 구동부(510)에 의해 레일(530)을 따라 수평 이동하여 기판(W)의 중심부의 상단에 배치되도록 한다. 포토레지스트 노즐(414)에서 포토레지스트를 분사함과 동시에 기판(W)을 회전시켜 기판(W) 전체에 포토레지스트를 도포한다.The conventional spin coating device 10 is free? The driving ranges of the nozzle 412 and the photoresist nozzle 414 overlap. free? Free to spray the solution onto the substrate? The nozzle 412 is free? Free? Allow the nozzle 412 to be placed. free? Free from nozzle 412? The substrate (W) is rotated at the same time as the solution is sprayed onto the substrate (W), so that the entire substrate (W) is free? apply the solution Free on the substrate (W)? After applying the solution, free? The nozzle 412 is located on top of the substrate W, and the photoresist nozzle 414 is horizontally moved along the rail 530 by the photoresist nozzle driver 510 to be disposed on top of the center of the substrate W. do. The photoresist is sprayed from the photoresist nozzle 414 and at the same time the substrate (W) is rotated to apply the photoresist to the entire substrate (W).

이렇듯 종래의 스핀코팅장치(10)는 노즐(412, 414) 간에 구동범위가 겹치게 되어, 프리? 공정 후에도 프리? 노즐(412)이 기판(W) 상단에 배치된 상태로 포토레지스트 공정을 진행하게 된다. 이로 인해, 포토레지스트를 도포하는 공정 중에 기판(W)에 프리? 용액이 떨어져 불량이 발생하기도 하며, 공정시간이 늘어나 생산성이 저하되는 문제점들이 존재한다. As such, in the conventional spin coating device 10, the driving ranges overlap between the nozzles 412 and 414, and the free? Free after the process? The photoresist process is performed with the nozzle 412 disposed on the top of the substrate (W). For this reason, during the process of applying the photoresist, the substrate (W) is free? There are problems that the solution may fall off and defects may occur, and the process time is increased and the productivity is lowered.

이러한 종래기술과는 달리, 본 발명에서는 분사 노즐 간 구동범위가 겹치지 않도록 하기 위해, 프리? 노즐과 포토레지스트 노즐은 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되는 것을 특징으로 한다.Unlike the prior art, in the present invention, in order not to overlap the driving range between the injection nozzles, the free? The nozzles and photoresist nozzles are characterized in that they are disposed forward and backward along the Z-axis.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치의 구성 및 공정 진행에 따른 노즐의 구동을 나타낸 도면이다. 2 and 3 are diagrams showing the configuration of a spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention and driving of nozzles according to process progress.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치(100)는 하우징(200a), 기판 지지 유닛(300a), 분사 유닛(400a), 노즐 구동부(500a) 및 제어부(600a)로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the spin coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 200a, a substrate support unit 300a, a spraying unit 400a, a nozzle driving unit 500a, and a control unit 600a. can be configured.

하우징(200a)은 내부에 처리 공간을 가지는 직사각의 통 형성으로 제공될 수 있다. 하우징(200a)은 그 측벽에 개구부(210a)가 형성될 수 있다. 개구부(210a)는 하우징(200a)의 내부로 기판(W)이 출입하는 통로로서 기능할 수 있다. 이러한 개구부(210a)는 도어가 설치되며, 도어는 개구부(210a)를 개폐되도록 구성될 수 있다. 도어는 공정이 진행되면, 개구부(210a)를 차단하여 하우징(200a)의 내부 공간을 밀폐한다.The housing 200a may be provided in the form of a rectangular cylinder having a processing space therein. An opening 210a may be formed in a sidewall of the housing 200a. The opening 210a may function as a passage through which the substrate W enters and exits the housing 200a. A door is installed in the opening 210a, and the door may be configured to open and close the opening 210a. When the process progresses, the door blocks the opening 210a to seal the inner space of the housing 200a.

기판 지지 유닛(300a)은 하우징(200a)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(300a)은 기판(W)을 회전시키기 위해 스핀척(312a)을 포함한다. 스핀척(312a)은 기판을 지지하는 기판지지부재(312a)로 제공된다. 스핀척(312a)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스핀척(312a)은 기판(W)의 측부를 파지하는 복수의 척핀(미도시)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 척핀(미도시)은 기판(W)의 둘레를 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 또한 척핀(미도시)의 수와 형상 및 배치된 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치(100)는 두 개의 기판을 처리할 수 있는 구조로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 하나의 기판을 처리할 수 있는 구조나 2개 이상의 복수 기판을 처리할 수 있는 구조로 구성될 수도 있다.The substrate support unit 300a supports the substrate W in the inner space of the housing 200a. The substrate support unit 300a includes a spin chuck 312a to rotate the substrate W. The spin chuck 312a serves as a substrate support member 312a for supporting a substrate. The spin chuck 312a is provided to have a circular plate shape. According to an example, the spin chuck 312a may include a plurality of chuck pins (not shown) holding the side of the substrate W. For example, chuck pins (not shown) may be arranged at regular intervals along the circumference of the substrate (W). In addition, the number, shape, and arrangement of chuck pins (not shown) may be variously changed. Although the spin coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention has been described as a structure capable of processing two substrates, it is not limited thereto. For example, a structure capable of processing one substrate or a structure capable of processing two or more multiple substrates may be configured.

스핀척(312a)은 회전구동부재(314a)에 의해 원하는 속도로 회전 가능하게 구성될 수 있으며, 일 예로, 회전 속도가 가변 가능한 모터일 수도 있다. 또한, 회전구동부재(314a)에는 실리더 등의 승강 이동 기구가 마련되어 있고, 스핀척(312a)은 승강 이동 기구에 의해 승강 가능하도록 구성될 수 있다.The spin chuck 312a may be configured to be rotatable at a desired speed by the rotary driving member 314a, and may be, for example, a motor having a variable rotational speed. In addition, a lift mechanism such as a cylinder is provided in the rotary drive member 314a, and the spin chuck 312a may be configured to be able to move up and down by the lift mechanism.

처리 용기(250a)는 하우징(200a)의 내부 공간의 스핀척(312a) 주위에 위치된다. 처리 용기(250a)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(250a)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 기판(W)으로부터 프리? 용액이나 포토레지스트 등의 액체를 받아들이는 처리 용기(250a)의 저면에는, 회수된 액체를 배출하는 배출구(220a)와 처리 용기(250a) 내의 기체를 배출하는 배기구(230a)가 형성되어 있다. 처리 용기(250a)는 상하로 이동 가능 하도록 구성될 수 있다.The processing vessel 250a is positioned around the spin chuck 312a in the inner space of the housing 200a. The processing vessel 250a provides a processing space therein. The processing container 250a is provided to have a cup shape with an open top. Free from the substrate (W)? A discharge port 220a for discharging the recovered liquid and an exhaust port 230a for discharging gas in the processing container 250a are formed on the bottom of the processing container 250a that receives liquid such as a solution or photoresist. The processing vessel 250a may be configured to move vertically.

도 2와 도 3을 함께 참조하면, 분사 유닛(400a)은 포토레지스트 노즐(414a)와 프리? 노즐(412a)로 구성된다. 상기 노즐들은 구동범위가 겹치지 않도록 스핀코팅장치(100)의 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되며, 프리? 노즐(412a) 및 포토레지스트 노즐(414a)을 개별적으로 동작하기 위해 각각의 노즐 구동부(510a, 520a)에 연결된다. 또한, 포토레지스트 노즐(414a) 및 프리? 노즐(412a) 아래 제1 홈포트(434a) 및 제2 홈포트(432a)가 설치될 수 있다. 공정 후 노즐(412a, 414a)에 남아 있는 용액이 홈포트(432a, 434a)에 떨어질 수 있도록 분사 노즐보다 크게 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 together, the spraying unit 400a includes a photoresist nozzle 414a and a pre? It consists of a nozzle 412a. The nozzles are arranged back and forth on the Z-axis of the spin coating device 100 so that the driving ranges do not overlap, and the free? The nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a are connected to respective nozzle driving units 510a and 520a to individually operate. In addition, the photoresist nozzle 414a and pre? A first home port 434a and a second home port 432a may be installed under the nozzle 412a. It may be larger than the spray nozzle so that the solution remaining in the nozzles 412a and 414a after the process may fall into the home ports 432a and 434a.

프리? 노즐(412a) 및 포토레지스트 노즐(414a)은 서로 상이한 암(422a, 424a)에 설치된다. 즉, 포토레지스트 노즐(414a)은 제1 암(424a)에 설치되고, 프리? 노즐(412a)는 제2 암(422a)에 설치된다. 프리? 노즐(412a) 및 포토레지스트 노즐(414a)의 분사구는 수직한 아래 방향을 향하도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때, 프리? 노즐(412a)과 포토레지스트 노즐(414a)은 레일(530a)의 길이 방향과 서로 수직한 방향으로 배열된다. 암들 각각에는 프리? 노즐(412a) 및 포토레지스트 노즐(414a)이 동일한 방향으로 설치될 수 있다. 즉, 프리? 노즐(412a)은 암(422a)의 프리? 노즐(412a)의 +Z축 방향 일단에 설치되고, 포토레지스트 노즐(414a)은 암(424a)의 +Z축 방향 일단에 설치된다.free? The nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a are installed on different arms 422a and 424a. That is, the photoresist nozzle 414a is installed on the first arm 424a, and the pre? The nozzle 412a is installed on the second arm 422a. free? Spray ports of the nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a are provided to face in a vertical downward direction. When viewed from above, free? The nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a are arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the rail 530a. Free for each of the cancers? The nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a may be installed in the same direction. i.e. Free? The nozzle 412a is free? of the arm 422a. The nozzle 412a is installed at one end in the +Z-axis direction, and the photoresist nozzle 414a is installed at one end of the arm 424a in the +Z-axis direction.

제2 암(422a)에는 프리? 용액을 공급하는 프리? 노즐(412a)이 지지되어 있다. 예를 들어, 프리? 용액은 기판의 표면을 포토레지스트와 유사 또는 동일한 성질로 변화시킬 수 있는 액일 수 있다. 프리? 용액은 기판의 표면을 소수성 성질로 변화시킬 수 있다. 제2 암(422a)과 연결된 프리? 노즐 구동부(520a)는 회전구동부재를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이에 의해, 프리? 노즐(412a)은 제2 홈포트(432a)로부터 기판(W)의 상단까지 Y-축을 중심으로 회전하여 기판(W)에 프리? 용액을 도포할 수 있다. 또한, 프리? 노즐 구동부(520a)에 의해 제2 암(422a)은 승강 가능하며, 프리? 노즐(412a)의 높이를 조절할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 것처럼 두 개의 프리? 노즐(412a)이 설치되는 경우, 각각의 프리? 노즐(412a)은 개별동작이 가능할 수 있다. 하나의 프리? 노즐이 Y-축을 중심으로 반시계 방향으로 회전하고, 다른 하나의 프리? 노즐은 Y-축을 중심으로 시계 방향으로 회전하여 각각의 기판(W) 상단에 배치되며 기판(W)에 프리? 용액을 공급할 수 있다.The second arm 422a is free? Free to supply the solution? A nozzle 412a is supported. For example, free? The solution may be a liquid capable of changing the surface of the substrate to properties similar to or identical to those of the photoresist. free? The solution can change the surface of the substrate to a hydrophobic nature. Free? connected to the second arm 422a? The nozzle driving unit 520a may further include a rotation driving member. By this, free? The nozzle 412a is rotated around the Y-axis from the second home port 432a to the upper end of the substrate W, so that the substrate W is free? solution can be applied. Also, free? The second arm 422a can be moved up and down by the nozzle driving unit 520a, and free? The height of the nozzle 412a can be adjusted. As shown in Figures 2 and 3, two free? When the nozzle 412a is installed, each free? The nozzle 412a may be individually operated. one free? The nozzle rotates counterclockwise around the Y-axis, and the other free? The nozzle rotates clockwise about the Y-axis and is placed on top of each substrate (W), and the substrate (W) is free? solution can be supplied.

제1 암(424a)에는, 포토레지스트를 공급하는 포토레지스트 노즐(414a)이 지지되어 있다. 제1 암(424a)과 연결된 포토레지스트 노즐 구동부(510a)는 레일(530a)을 따라 포토레지스트 노즐(414a)을 수평 이동시킬 수 있도록 이동부재를 더 포함할 수 있다. 또한, 포토레지스트 노즐 구동부(510a)에 의해 제1 암(424a)은 승강 가능하며, 포토레지스트 노즐(414a)의 높이를 조절할 수 있다. 이에 의해, 포토레지스트 노즐(414a)은 제1 홈포트(434a)로부터 기판(W) 중심부의 상단까지 수평 이동하여 포토레지스트를 기판(W)에 도포할 수 있다. 이와 동시에, 프리? 노즐(412a)은 다시 Y-축을 중심으로 회전하여 제2 홈포트(432a)에 위치하게 된다. 포토레지스트 분사 후 포토레지스트 노즐(414a)은 레일(530a)을 따라 이동하여 제1 홈포트(434a)에 배치될 수 있다.A photoresist nozzle 414a for supplying photoresist is supported on the first arm 424a. The photoresist nozzle driver 510a connected to the first arm 424a may further include a moving member to horizontally move the photoresist nozzle 414a along the rail 530a. In addition, the first arm 424a can be moved up and down by the photoresist nozzle driver 510a, and the height of the photoresist nozzle 414a can be adjusted. Accordingly, the photoresist nozzle 414a may move horizontally from the first home port 434a to the top of the central portion of the substrate W to apply the photoresist to the substrate W. At the same time, Free? The nozzle 412a rotates around the Y-axis again and is positioned at the second home port 432a. After spraying the photoresist, the photoresist nozzle 414a may move along the rail 530a and be disposed in the first home port 434a.

다시 도 2를 참조하면, 제어부(600a)는 프리? 노즐(412a) 및 포토레지스트 노즐(414a)의 동작이 개별적으로 구동될 수 있도록 제어한다. 제어부(600a)는 기판(W)에 프리? 용액을 분사 하기 위해 프리? 노즐(412a)을 기판(W)의 상단에 위치하도록 회전시키며, 프리? 용액이 분사되는 동안 기판(W)이 회전할 수 있도록 회전구동부재(314a)를 제어할 수 있다. 제어부(600a)는 기판(W)에 포토레지스트를 분사하기 위해, 포토레지스트 노즐(414a)을 포토레지스트 노즐 구동부(510a)의 이동부재에 의해 레일(530a)을 따라 기판(W) 중심부의 상단에 위치하도록 이동시키며, 포토레지스트가 분사되는 동안 기판(W)이 회전할 수 있도록 회전구동부재(314a)를 제어할 수 있다. 이와 동시에, 프리? 노즐(412a)이 제2 홈포트(434a)에 배치될 수 있도록 프리? 노즐 구동부(520a)의 회전구동부재를 제어할 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the controller 600a performs a free? The operation of the nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a are controlled so that they can be individually driven. The control unit 600a is pre-? to the substrate (W). Free to spray the solution? The nozzle 412a is rotated to be positioned on top of the substrate W, and the pre? The rotation driving member 314a may be controlled so that the substrate W may rotate while the solution is sprayed. In order to inject photoresist onto the substrate (W), the controller 600a moves the photoresist nozzle 414a along the rail 530a by a moving member of the photoresist nozzle driving unit 510a to the top of the central portion of the substrate W. It is moved to position, and the rotation driving member 314a can be controlled so that the substrate W can be rotated while the photoresist is sprayed. At the same time, Free? Free? so that the nozzle 412a can be placed in the second home port 434a. The rotation driving member of the nozzle driving unit 520a may be controlled.

또한, 본 발명에서는 상기에서 살펴본 본 발명에 따른 스핀코팅장치를 통해 스핀코팅방법을 제시하는데, 이하에서는 본 발명에 따른 스핀코팅방법에 대하여 실시예를 통하여 살펴보기로 한다.In addition, in the present invention, a spin coating method is presented through the spin coating apparatus according to the present invention described above. Hereinafter, the spin coating method according to the present invention will be examined through examples.

본 발명에 따른 스핀코팅방법은 앞서 설명한 본 발명에 따른 스핀코팅장치를 통해 구현되므로, 이하에서는 상기의 본 발명에 따른 스핀코팅장치에 대한 실시예를 함께 참조하기로 한다.Since the spin coating method according to the present invention is implemented through the spin coating apparatus according to the present invention described above, hereinafter, the embodiment of the spin coating apparatus according to the present invention will be referred to together.

도 4는 본 발명에 따른 스핀코팅방법의 일 실시예에 대한 흐름도이다.4 is a flowchart of an embodiment of a spin coating method according to the present invention.

도 3 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀코팅장치를 이용하여 프리? 용액과 포토레지스트를 기판 상에 스핀 코팅하는 방법에 있어서, 상기 기판의 상단으로 프리? 노즐과 포토레지스트 노즐을 이동시키는 제1 단계(S100); 상기 프리? 용액을 상기 기판에 도포하는 제2 단계(S200); 상기 프리? 노즐을 제2 홈포트로 이동시키는 제3 단계(S300); 상기 포토레지스트를 상기 기판에 도포하는 제4 단계(S400); 및 상기 포토레지스트 노즐을 제1 홈포트로 이동시키는 제5 단계(S500)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 4 together, using the spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention, pre? A method of spin-coating a solution and a photoresist onto a substrate, pre-coating the top of the substrate? A first step (S100) of moving the nozzle and the photoresist nozzle; said free? A second step (S200) of applying a solution to the substrate; said free? A third step (S300) of moving the nozzle to the second home port; A fourth step (S400) of applying the photoresist to the substrate; and a fifth step (S500) of moving the photoresist nozzle to a first home port.

제1 단계(S100)는, 프리? 용액을 기판(W)에 도포하기 위해서 프리? 노즐(412a)을 프리? 노즐 구동부(520a)의 회전구동부재에 의해서 기판(W) 중심부의 상단에 배치되도록 Y-축을 중심으로 반시계 방향으로 회전시키는 단계이다. 이때, 포토레지스트를 기판(W)에 도포하기 위해서 포토레지스트 노즐(414a)을 포토레지스트 노즐 구동부(510a)의 이동부재에 의해 레일(530a)을 따라 기판 중심부의 상단에 배치되도록 수평 이동할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 프리? 노즐(412a)과 포토레지스트 노즐(414a)이 동시에 기판(W) 중심으로 이동하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 프리? 노즐(412a)이 기판의 상단으로 이동하여 기판에 프리? 용액을 도포할 때, 포토레지스트 노즐(414a)은 제1 홈포트에서 대기할 수도 있다. 즉, 포토레지스트 노즐(414a)은 프리? 노즐(412a)에 의한 프리? 용액 도포가 모두 완료된 후에 제1 홈포트로부터 기판 상단으로 수평 이동할 수 있다.The first step (S100) is free? In order to apply the solution to the substrate (W), pre-? Free the nozzle 412a? This is a step of rotating the nozzle driver 520a counterclockwise around the Y-axis so as to be disposed on the top of the central portion of the substrate W by the rotary driving member. At this time, in order to apply the photoresist to the substrate W, the photoresist nozzle 414a may be horizontally moved along the rail 530a by a moving member of the photoresist nozzle driving unit 510a to be disposed on the top of the center of the substrate. In one embodiment of the present invention, free? Although it has been described that the nozzle 412a and the photoresist nozzle 414a move toward the center of the substrate W at the same time, it is not limited thereto. For example, Free? The nozzle 412a is moved to the top of the substrate to pre? When applying the solution, the photoresist nozzle 414a may stand by at the first home port. That is, the photoresist nozzle 414a is free? Free by the nozzle 412a? After the application of the solution is completed, the first home port may move horizontally to the top of the substrate.

제2 단계(S200)는, 프리? 용액을 기판(W)에 분사할 때, 기판 지지 유닛(300a)의 회전구동부재(314a)에 의해서 기판(W)은 회전하게 되고, 기판(W) 전체에 프리? 용액을 도포할 수 있다.The second step (S200) is free? When the solution is sprayed onto the substrate (W), the substrate (W) is rotated by the rotation drive member (314a) of the substrate support unit (300a), the entire substrate (W) free? solution can be applied.

제3 단계(S300)는, 기판에 프리? 용액 공급이 끝나면, 프리? 노즐(412a)은 프리? 노즐 구동부(520a)의 회전구동부재에 의해 Y-축을 중심으로 시계방향으로 회전하여 제2 홈포트(432a)에 배치될 수 있다.The third step (S300) is, pre? When solution supply is over, free? Is the nozzle 412a free? The nozzle may be rotated clockwise about the Y-axis by the rotary driving member of the nozzle driving unit 520a and disposed in the second home port 432a.

제4 단계(S400)는, 포토레지스트를 기판(W)에 분사할 때, 기판 지지 유닛(300a)의 회전구동부재에 의해서 기판(W)은 회전하게 되고, 기판(W) 전체에 포토레지스트를 도포할 수 있다.In the fourth step (S400), when the photoresist is sprayed onto the substrate (W), the substrate (W) is rotated by the rotation driving member of the substrate support unit (300a), and the photoresist is applied to the entire substrate (W). can be distributed.

제5 단계(S500)는, 기판에 포토레지스트 공급이 끝나면, 포토레지스트 노즐(414a)은 포토레지스트 노즐 구동부(510a)의 이동부재에 의해 레일(530a)을 따라 제1 홈포트(434a)로 이동할 수 있다.In the fifth step (S500), when the supply of photoresist to the substrate is finished, the photoresist nozzle 414a is moved along the rail 530a to the first home port 434a by the moving member of the photoresist nozzle driver 510a. can

이상에서 살펴본 본 발명에 실시예에 의하면, 프리? 노즐과 포토레지스트 노즐을 Z-축 선상의 앞뒤로 배치함으로써, 노즐 간에 간섭이나 충돌이 발생하지 않고 개별 구동이 가능하다. 그 결과, 1시간 기준으로 공정시간이 약 10분정도 단축되어 생산성을 약 17% 증대할 수 있다. 또한, 포토레지스트 도포 진행 중에 프리? 노즐은 기판 상부가 아닌 홈포트로 이동하여 대기할 수 있으므로, 기판이 오염될 요인이 감소한다.According to the embodiment of the present invention reviewed above, free? By arranging the nozzle and photoresist nozzle back and forth on the Z-axis, individual driving is possible without interference or collision between the nozzles. As a result, the process time is shortened by about 10 minutes based on 1 hour, and productivity can be increased by about 17%. In addition, during photoresist application, free? Since the nozzle can move to the home port instead of the top of the substrate and stand by, the factor of contamination of the substrate is reduced.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

W: 기판
100: 스핀코팅장치
200a: 하우징
300a: 기판 지지 유닛
400a: 분사 유닛
500a: 노즐 구동부
600a: 제어부W: substrate
100: spin coating device
200a: housing
300a: substrate support unit
400a: injection unit
500a: nozzle driving unit
600a: control unit

Claims (10)

내부에 처리 공간을 가지는 하우징;
상기 처리 공간에 기판을 지지하며, 상기 기판을 회전시키는 회전구동부재를 갖는 기판 지지 유닛;
상기 기판 상에 용액을 분사하는 복수개의 노즐을 포함하는 분사 유닛;
상기 분사 유닛의 노즐에 연결되어 상기 노즐을 구동시키는 노즐 구동부; 및
상기 기판 지지 유닛 및 상기 노즐 구동부에 연결되어 상기 노즐들의 동작을 제어하는 제어부 포함하고,
상기 분사 유닛은 포토레지스트 노즐과 프리? 노즐로 구성되며,
상기 포토레지스트 노즐과 프리? 노즐은 구동범위가 겹치지 않도록 Z-축 선상의 앞뒤로 배치되는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.
a housing having a processing space therein;
a substrate support unit supporting a substrate in the processing space and having a rotation driving member for rotating the substrate;
a spraying unit including a plurality of nozzles spraying a solution onto the substrate;
a nozzle driving unit that is connected to the nozzle of the spray unit and drives the nozzle; and
A controller connected to the substrate support unit and the nozzle driving unit to control the operation of the nozzles;
The injection unit is a photoresist nozzle and free? It consists of a nozzle,
The photoresist nozzle and free? Spin coating apparatus, characterized in that the nozzles are arranged back and forth on the Z-axis so that the driving ranges do not overlap.
 제1항에 있어서,
상기 포토레지스트 노즐과 상기 프리? 노즐 하단에 각각 제1 및 제2 홈포트가 배치되는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.
According to claim 1,
The photoresist nozzle and the pre? A spin coating apparatus characterized in that first and second home ports are disposed at the lower end of the nozzle, respectively.
 제1항에 있어서,
상기 노즐 구동부는 포토레지스트 노즐 구동부와 프리? 노즐 구동부로 구성되며,
상기 프리? 노즐 구동부는 프리? 용액 공급 시 상기 기판의 상단에 상기 프리? 노즐이 배치되도록 상기 프리? 노즐을 회전시키는 회전구동부재를 더 포함하고,
상기 포토레지스트 노즐 구동부는 포토레지스트 공급 시 상기 기판 중심부의 상단에 상기 포토레지스트 노즐이 배치되도록 상기 포트레지스트 노즐을 수평 이동시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.
According to claim 1,
The nozzle driving unit and the photoresist nozzle driving unit free? It consists of a nozzle driving unit,
said free? Is the nozzle driving part free? When the solution is supplied, the free? The pre? so that the nozzle is placed? Further comprising a rotation drive member for rotating the nozzle,
The photoresist nozzle driver further comprises a moving member for horizontally moving the photoresist nozzle so that the photoresist nozzle is disposed on the top of the center of the substrate when photoresist is supplied.
 제2항에 있어서,
상기 프리? 노즐은 상기 프리? 용액을 공급하지 않을 경우, 상기 제2 홈포트에서 대기하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.
According to claim 2,
said free? The nozzle is said free? Spin coating apparatus, characterized in that configured to wait in the second home port when the solution is not supplied.
 제2항에 있어서,
상기 포토레지스트 노즐은 포토레지스트를 공급하지 않을 경우, 상기 제1 홈포트에서 대기하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.
According to claim 2,
The photoresist nozzle is spin coating apparatus, characterized in that configured to stand by the first home port when photoresist is not supplied.
 제1항에 있어서,
상기 포토레지스트 노즐은 제1 암에 설치되고, 프리? 노즐은 제2 암에 설치되며,
상기 포토레지스트 노즐이 상기 제1 암에 설치되는 방향과 상기 프리? 노즐이 상기 제2 암에 설치되는 방향은 동일한 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치.
According to claim 1,
The photoresist nozzle is installed on the first arm, and free? The nozzle is installed on the second arm,
The direction in which the photoresist nozzle is installed on the first arm and the free? Spin coating apparatus, characterized in that the direction in which the nozzle is installed on the second arm is the same.
 제2 항에 따른 스핀코팅장치를 이용하여 기판 상에 프리? 용액과 포토레지스트를 스핀코팅하는 방법에 있어서,
상기 기판의 상단으로 프리? 노즐과 포토레지스트 노즐을 이동시키는 제1 단계;
상기 프리? 노즐을 이용하여 프리? 용액을 상기 기판에 도포하는 제2 단계;
상기 프리? 노즐을 제2 홈포트로 이동시키는 제3 단계;
상기 포토레지스트 노즐을 이용하여 포토레지스트를 상기 기판에 도포하는 제4 단계; 및
상기 포토레지스트 노즐을 제1 홈포트로 이동시키는 제5 단계;
를 포함하는 스핀코팅방법.
Pre-? on a substrate using the spin coating device according to claim 2 In the method of spin coating a solution and a photoresist,
Free to the top of the board? A first step of moving the nozzle and the photoresist nozzle;
said free? Free using a nozzle? a second step of applying a solution to the substrate;
said free? a third step of moving the nozzle to the second home port;
a fourth step of applying photoresist to the substrate using the photoresist nozzle; and
a fifth step of moving the photoresist nozzle to a first home port;
Spin coating method comprising a.
 제7항에 있어서,
상기 제1 단계에서,
상기 프리? 노즐은 프리? 용액을 상기 기판에 도포하기 위해 상기 프리? 노즐이 상기 기판의 상단에 배치되도록 Y-축을 중심으로 회전되고,
상기 포토레지스트 노즐은 포토레지스트를 기판에 도포하기 위해서 레일을 따라 상기 기판 중심부의 상단에 배치되도록 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 스핀코팅방법.
According to claim 7,
In the first step,
said free? Is the nozzle free? In order to apply the solution to the substrate, the pre? rotated about the Y-axis so that the nozzle is placed on top of the substrate;
The spin coating method, characterized in that the photoresist nozzle moves horizontally along the rail to be disposed on the top of the center of the substrate in order to apply the photoresist to the substrate.
 제7항에 있어서,
상기 제3 단계는,
상기 프리? 노즐이 제2 홈포트에 배치되도록 Y-축을 중심으로 회전되는 것을 특징으로 하는 스핀코팅방법.
According to claim 7,
The third step,
said free? A spin coating method characterized in that the nozzle is rotated about the Y-axis so as to be disposed in the second home port.
 제7항에 있어서,
상기 제5 단계는,
상기 포토레지스트 노즐이 제1 홈포트에 배치되도록 레일을 따라 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 스핀코팅방법.According to claim 7,
The fifth step,
The spin coating method, characterized in that the photoresist nozzle horizontally moves along the rail to be disposed in the first home port.
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