KR20230085893A - 흡인 장치, 방법, 및 프로그램 - Google Patents

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KR20230085893A
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suction device
panel
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body housing
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타카시 후지키
타츠나리 아오야마
히로시 카와나고
료 요시다
마나부 야마다
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니뽄 다바코 산교 가부시키가이샤
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Abstract

사용성을 향상시킬 수 있고, 유저의 흡인 장치에 대한 만족감 및 안전성을 향상시키는 흡인 장치를 제공한다. 관련되는 흡인 장치는, 제1 부재와 제1 부재에 대하여 착탈 가능하게 구성된 제2 부재를 구비한다. 그리고, 제1 부재에 설치된 작용부와, 제2 부재에 설치되고, 작용부에 의한 작용에 따라 상태를 변화시키는 피작용부와, 제1 부재에 설치되고, 변화한 피작용부의 상태를 검출하는 센서부와, 검출된 상태에 근거하여, 제1 부재에 제2 부재가 장착된 것을 판정하는 제어부를 포함한다.

Description

흡인 장치, 방법, 및 프로그램
본 개시는, 흡인 장치, 방법, 및 프로그램에 관한 것이다.
종래, 전자 장치의 하나로, 향미가 부여된 에어로졸과 같은 흡인 성분을 생성하는 흡인 장치가 알려져 있다. 이러한 흡인 장치에서는, 통상, 향미가 부여된 흡인 물품이 장착되고, 유저는 흡인 동작을 실시한다.
이러한 흡인 장치 안에는, 유저의 기호에 맞추어 흡인 장치를 커스터마이즈 할 수 있는 것이 알려져 있다. 구체적으로는, 유저의 기호에 맞춘 조작성 및 체험을 제공하기 위하여, 흡인 장치의 동작 양태를 유저가 설정 가능하게 하는 것이 있다. 이외에도, 흡인 장치를 유저의 기호에 맞춘 외관으로 하기 위하여, 유저가 원하는 패널 부재를 선택하여 본체에 착탈 가능하게 하는 것도 있다.
특허문헌 1 : 일본 특표 2012-513750호 공보 특허문헌 2 : 국제공개 제2019/084161호 팜플렛 특허문헌 3 : 국제공개 제2016/194882호 팜플렛
통상, 흡인 장치의 동작 양태를 유저가 설정 가능하게 하기 위해서는, 버튼 조작 등에의 수동으로의 입력 조작을 통하여 실시할 필요가 있다. 보다 상세하게는, 유저는, 흡인 장치의 전원을 켤 때마다, 조작 내용에 따른 버튼 입력 및/또는 커맨드 입력을 실시할 필요가 있다. 예를 들면, 유저는, 소정의 복수의 버튼을 소정 횟수에 걸쳐 소정의 순서로 누르는 것으로, LED(light emitting diode: 발광 다이오드)의 발광 양태를 바꿀 수 있다. 그렇지만, 유저는, 사전에 매뉴얼 등을 참조하는 것을 통하여, 소망하는 설정에 대응한 조작 내용을 파악해 두지 않으면 안 된다.
그런데, 흡인 장치는, 흡인 성분을 생성하기 위하여 흡인 성분원(源)을 가열하므로, 흡인 장치 발열에 대한 안전성이 배려되어야 한다. 예를 들면, 흡인 장치가 유저의 한 손에 들어가는 사이즈로 소형화되는 경우, 흡인 장치로부터 누출된 열로 유저가 화상을 입지 않도록, 흡인 장치 본체의 외측에 패널의 부착하여 단열성을 강화하는 등의 대책이 필요하다.
본 개시는, 사용성(usability)을 향상시킬 수 있어 유저의 흡인 장치에 대한 만족감 및 안전성을 향상시키는 흡인 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 보다 상세하게는, 번잡한 수동 입력 조작을 유저에게 요구하지 않고, 간단하고 직감적인 조작에 의해 유저의 기호에 맞춘 설정 내용으로 동작 가능하게 하는 흡인 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또, 흡인 장치의 본체에 패널을 부착하는 것으로 발열에 대한 안전성을 배려함과 동시에, 적정한 패널의 부착을 검출 가능한 흡인 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또한, 패널에 따라 설정 내용을 다르게 하는 흡인 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 개시에 의하면, 제1 관점에 있어서, 제1 부재와 제1 부재에 대하여 착탈 가능하게 구성된 제2 부재를 구비하는 흡인 장치가 제공된다. 관련되는 흡인 장치는, 제1 부재에 설치된 작용부와, 제2 부재에 설치되고, 작용부에 의한 작용에 따라 상태를 변화시키는 피작용부와, 제1 부재에 설치되고, 변화한 피작용부의 상태를 검출하는 센서부와, 검출된 상태에 근거하여, 제1 부재에 제2 부재가 장착된 것을 판정하는 제어부를 포함한다.
관련되는 흡인 장치에 의하면, 제1 부재에 제2 부재가 장착되어 있는지 아닌지를 판단할 때에, 제1 부재의 작용부의 영향에 의한 제2 부재의 피작용부의 상태의 변화를 검지한다라는 신규한 방법을 사용할 수 있다. 이에 의해, 제1 부재로의 제2 부재의 적정한 장착을 판정하고, 흡인 장치의 사용시의 안전성을 향상시킬 수 있다.
제2 관점의 흡인 장치는, 제1 관점의 흡인 장치에 있어서, 작용부는, 제1 자장을 생성하도록 영구자석에 의해 구성되고, 피작용부는, 제1 자장에 의해 자화(磁化)되어 제2 자장을 생성하도록, 자성체에 의해 구성되고, 센서부는, 제2 자장에 근거하는 자력을 검출하도록, 자기 센서에 의해 구성된다.
제3 관점의 흡인 장치는, 제1 관점 또는 제2 관점의 흡인 장치에 있어서, 피작용부의 자성체는, 강자성체(强磁性體) 또는 상자성체(常磁性體)에 의해 구성된다.
제4 관점의 흡인 장치는, 제1 관점으로부터 제3 관점 중 어느 하나의 흡인 장치에 있어서, 제2 부재는, 제1 부재에 대하여 복수의 보지(保持, 보관 유지) 구조에 의해 보지되도록 구성되고, 복수의 보지 구조 중 적어도 하나는, 작용부 및 피작용부에 의해 구성된다.
제5 관점의 흡인 장치는, 제4 관점의 흡인 장치에 있어서, 보지 구조 중 적어도 하나는, 작용부와 피작용부의 자기적 인력(引力)에 의해, 제1 부재에 장착된 제2 부재를 보지하도록 구성된다.
제6 관점의 흡인 장치는, 제1 관점으로부터 제5 관점 중 어느 하나의 흡인 장치에 있어서, 제1 부재에 있어서, 작용부는 센서부로부터 이간하여 배치되어 있고, 이간된 거리가, 제1 부재에 제2 부재가 장착된 상태에 있어서의 피작용부와 센서부의 사이의 거리보다도 크다.
제7 관점의 흡인 장치는, 제1 관점으로부터 제6 관점 중 어느 하나의 흡인 장치에 있어서, 제2 부재에 있어서, 피작용부는, 제1 부재에 제2 부재가 장착되었을 때에, 작용부와 센서부의 양쪽에 대하여 위치 맞춤 되도록 배치된다.
제8 관점의 흡인 장치는, 제7 관점의 흡인 장치에 있어서, 피작용부는, 베이스부와, 베이스부로부터 연장되는 다리부를 포함하고, 제1 부재에 제2 부재가 장착되었을 때에, 베이스부가 작용부에 대하여 위치 맞춤 되고, 다리부가 센서부에 대하여 위치 맞춤 되도록 배치된다.
제9 관점의 흡인 장치는, 제8 관점의 흡인 장치에 있어서, 센서부는, 다리부의 상태를 검출한다.
제10 관점의 흡인 장치는, 제8 관점 또는 제9 관점의 흡인 장치에 있어서, 이간된 거리가, 제1 부재에 제2 부재가 장착된 상태에 있어서의 다리부와 센서부의 사이의 거리보다도 크다.
제11 관점의 흡인 장치는, 제1 관점으로부터 제10 관점 중 어느 하나의 흡인 장치에 있어서, 제1 부재는, 제2 부재를 장착하는 표면에 조작 버튼을 구비하고, 조작 버튼은, 제1 부재에 제2 부재가 장착되었을 때에, 제2 부재에 의해 덮여진다.
제12 관점의 흡인 장치는, 제11 관점의 흡인 장치로서, 흡인 성분원을 가열하여 흡인 성분을 생성하는 가열부를 더 구비하고, 제2 부재를 통해서 조작 버튼이 압압(押壓)된 경우에, 가열부로의 전력의 공급을 허가하도록 구성된다.
또, 본 개시에 의하면, 제13 관점에 있어서, 흡인 장치의 본체 하우징에 대하여 착탈 가능하게 구성되는 패널이 제공된다. 관련되는 패널은, 본체 하우징이 구비하는 자석이 인가한 제1 자장의 작용으로 자화되고, 제2 자장을 인가하는 자성체에 의해 구성되는 자장 인가부를 구비하고, 자성체가 인가한 제2 자장에 근거하는 자력이, 본체 하우징이 구비하는 자기 센서에 의해 검출됨으로써, 패널이 본체 하우징에 장착되어 있는 것이 검출된다.
관련되는 패널에 의하면, 본체 하우징에 패널이 장착되어 있는지 아닌지를 판단할 때에, 본체 하우징의 자석의 작용에 의해 패널의 자성체의 자화를 검지한다라는 신규한 방법을 사용할 수 있다. 이에 의해, 본체 하우징으로의 패널의 적정한 장착을 판정하고, 흡인 장치의 사용시의 안전성을 향상시킬 수 있다.
제14 관점의 패널은, 제13 관점의 패널에 있어서, 본체 하우징의 자석과 자화된 자장 인가부의 자기적 인력에 의해, 패널이 본체 하우징에 보지된다.
또한, 본개시에 의하면, 제15 관점에 있어서, 흡인 장치의 본체 하우징으로의 패널의 장착을 검출하는 방법이 제공된다. 관련되는 방법은, 본체 하우징에 설치된 자기 센서가, 자장에 근거하는 자력을 검출하는 스텝으로서, 본체 하우징이 구비하는 자석의 작용에 의해 패널에 설치된 자성체가 자성화되고, 본체 하우징에 자장을 인가하고 있는, 스텝과, 자장에 근거하는 자력을 검출한 것에 따라, 본체 하우징에 패널이 장착된 것을 판정하는 스텝을 포함한다.
관련되는 방법에 의하면, 본체 하우징에 패널이 장착되어 있는지 아닌지를 판단할 때에, 본체 하우징의 자석의 작용에 의해 패널의 자성체의 자화를 검지한다라는 신규한 방법을 사용할 수 있다. 이에 의해, 본체 하우징으로의 패널의 적정한 설치를 판정하고, 흡인 장치의 사용시의 안전성을 향상시킬 수 있다.
제16 관점의 방법은, 제15 관점의 방법에 있어서, 본체 하우징의 자석과 자화된 자성체의 자기적 인력에 의해, 패널이 본체 하우징에 보지된다.
제17 관점의 방법은, 제15 관점 또는 제16 관점의 방법으로서, 또한, 장착이 검출되지 않은 경우에, 흡인 장치를 기동시키지 않는 스텝을 포함한다.
제18 관점의 방법은, 제15 관점으로부터 제17 관점 중 어느 하나의 방법에 있어서, 흡인 장치가, 흡인 성분원을 가열하여 흡인 성분을 생성하는 가열부와, 조작 버튼을 구비하고, 해당 방법이, 또한, 조작 버튼의 압압을 받는 스텝과, 검출된 자력의 크기가 소정의 범위 내의 값인 경우에, 조작 버튼의 압압에 따라, 가열부로의 전력의 공급을 허가하는 스텝을 포함한다.
추가하여, 본 개시에 의하면, 제19 관점에 있어서, 제15 관점으로부터 제18 관점 중 어느 하나의 방법을 흡인 장치에 실행시키기 위한 프로그램이 제공된다.
또한, 본개시에 의하면, 제20 관점에 있어서, 제1 부재와 제1 부재에 대하여 착탈 가능하게 구성된 제2 부재를 구비하는 흡인 장치가 제공된다. 관련되는 흡인 장치는, 제1 부재가, 흡인 성분을 생성하기 위해 흡인 성분원을 가열하는 가열부와, 제2 부재의 제1 부재로의 장착을 검출한 경우에, 가열부에 의한 가열 동작을 가능한 상태로 하는 제어부를 포함하고, 제2 부재가, 가열부로부터 발생하는 열을 단열한다.
관련되는 흡인 장치에 의하면, 본체 하우징으로의 패널의 적정한 설치를 판정함과 함께, 흡인 장치의 사용시의 발열의 문제에 대처하여, 안전성을 향상시킬 수 있다.
[도 1a] 일 실시 형태에 따른 흡인 장치의 일례의 구성을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 1b] 일 실시 형태에 따른 흡인 장치의 다른 예의 구성을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 2] 도 1b의 흡인 장치의 전체 사시도이다.
[도 3a] 도 1b의 흡인 장치가 구비하는 패널의 일례의 개략 외관도이다.
[도 3b] 도 1b의 흡인 장치가 구비하는 본체 하우징의 일례의 개략 외관도이다.
[도 4a] 도 1b의 흡인 장치가 구비하는 패널의 다른 예의 개략 외관도이다.
[도 4b] 도 1b의 흡인 장치가 구비하는 본체 하우징의 다른 예의 개략 외관도이다.
[도 5a] 일 실시 형태에 따른 흡인 장치 동작의 개략 플로우도이다.
[도 5b] 일 실시 형태에 따른 흡인 장치 동작의 개략 플로우도이다.
[도 6] 일례의 가열 프로파일에 근거하는 온도 천이를 나타낸 그래프도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 개시의 일 실시 형태에 따른 흡인 장치에 관하여 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 첨부 도면에 있어서, 동일 또는 유사한 요소에는 동일 또는 유사한 참조 부호가 부여되어 각 실시 형태의 설명에 있어서 동일 또는 유사한 요소에 관한 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또, 각 실시 형태로 나타나는 특징은, 서로 모순되지 않는 한 다른 실시 형태에도 적용 가능하다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 반드시 실제의 치수나 비율 등과는 일치하지 않는다. 도면상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 다른 부분이 포함될 수 있다.
본 개시의 실시 형태의 설명에 있어서, 흡인 장치는, 유저에 의해 흡인되는 물질을 생성하는 장치이며, 전자 담배나 네뷸라이저(nebulizer)를 포함하지만, 이것들로 한정되지 않는다. 특히, 유저가 흡인하는 에어로졸 또는 향미가 부여된 에어로졸을 생성하기 위한 다양한 흡인 장치를 포함할 수 있다. 또, 생성되는 흡인 성분은, 에어로졸 이외에도, 보이지 않는 증기와 같은 기체도 포함할 수 있다.
≪1. 흡인 장치의 구성예≫
도 1a 및 도 1b를 참조하여, 일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100)(100A, 100B)에 관하여 설명한다. 이하에서는, 흡인 장치(100)에 의해 생성되는 물질이 에어로졸이며, 가열되는 흡인 성분원이 에어로졸원인 것으로 하여 설명하지만, 이것으로 한정되지 않는다.
(1) 제1 구성예
도 1a는, 흡인 장치의 제1 구성예를 모식적으로 나타내는 모식도이다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 본 구성예에 따른 흡인 장치(100A)는, 전원 유닛(110), 카트리지(120), 및 향미 부여 카트리지(130)를 포함한다. 전원 유닛(110)은, 전원부(111A), 센서부(112A), 통지부(113A), 기억부(114A), 통신부(115A), 및 제어부(116A)를 포함한다. 카트리지(120)는, 가열부(121A), 액유도부(122), 및 액저장부(123)를 포함한다. 향미 부여 카트리지(130)는, 향미원(131), 및 마우스피스(124)를 포함한다. 카트리지(120) 및 향미 부여 카트리지(130)에는, 공기 유로(180)가 형성된다.
전원부(111A)는, 전력을 축적한다. 그리고, 전원부(111A)는, 제어부(116A)에 의한 제어에 근거하여, 흡인 장치(100A)의 각 구성 요소에 전력을 공급한다. 전원부(111A)는, 예를 들면, 리튬 이온 2차 전지 등의 충전식 배터리에 의해 구성될 수 있다.
센서부(112A)는, 흡인 장치(100A)에 관한 각종 정보를 취득한다. 일례로서 센서부(112A)는, 콘덴서 마이크로폰 등의 압력 센서, 유량 센서 또는 온도 센서 등에 의해 구성되고, 유저에 의한 흡인에 수반되는 값을 취득한다. 다른 일례로서 센서부(112A)는, 버튼 또는 스위치 등의, 유저로부터의 정보 입력을 받아들이는 입력장치에 의해 구성된다.
일 실시 형태에서는, 센서부(112A)는, 패널의 본체 하우징에의 부착을 검출하여, 패널에 관련지어지는 데이터를 측정한다(후술). 예를 들면, 센서부(112A)는, 자기 센서(예를 들면, 홀 효과를 이용하여 자기를 검출하는 홀 소자를 이용한 홀 센서)에 의하여 구성된다. 그리고, 센서부(112A)는, 자기 센서에 대하여 자장을 인가하는 자장 인가부(예를 들면, 자석 및/또는 자성체)를 구비하는 패널이 센서부(112A)의 근방에 있는 것을 검출하고, 자장 인가부로부터의 자력을 검출하여, 그 크기를 측정한다. 즉, 측정되는 데이터는, 자기 센서에서 검출되는 자력의 크기에 근거하는 정보를 포함한다.
통지부(113A)는, 정보를 유저에게 통지한다. 통지부(113A)는, 예를 들면, 발광하는 발광 장치(예를 들면, LED), 화상을 표시하는 표시 장치, 소리를 출력하는 소리 출력 장치, 또는 진동하는 진동 장치 등에 의해 구성된다.
기억부(114A)는, 흡인 장치(100A)의 동작을 위한 각종 정보를 기억한다. 기억부(114A)는, 예를 들면, 플래쉬 메모리 등의 불휘발성 기억 매체에 의해 구성된다. 또, 기억부(114A)는, 흡인 장치(100A)를 동작시키기 위한 컴퓨터 실행 가능 명령과 더불어, 펌 웨어와 같은 프로그램 등도 저장한다.
일 실시 형태에서는, 기억부(114A)는, 복수의 동작 프로파일을 저장한다. 동작 프로파일은, 통지부(113A)의 제어 방법에 따른 통지 프로파일과 가열부(121A)의 가열 프로파일을 포함한다. 보다 상세하게는, 통지 프로파일은, 흡인 성분이 생성되고 있는 기간과 흡인 성분이 생성되어 있지 않은 기간 중 적어도 한 쪽에 있어서의 LED의 발광색, 발광 주기, 및 발광 패턴을 포함한다. 또, 가열 프로파일은, 가열부(121A)를 가열하기 위하여, 가열부(121A)의 온도 천이를 규정한다.
통신부(115A)는, 유선 또는 무선의 임의 통신 규격에 준거한 통신을 실시하는 것이 가능한 통신 인터페이스이다. 이러한 통신 규격으로는, 무선 통신의 경우는, 예를 들면, Wi-Fi(등록상표), 또는Bluetooth(등록상표) 등이 채용될 수 있다. 또, 유선 통신의 경우는, 마이크로 USB 등의 외부 접속 단자를 통하여, 예를 들면, 데이터 통신 케이블을 접속한다. 이에 따라, 외부 장치와의 사이에서 흡인 장치(100A)의 동작과 관련되는 데이터의 입/출력을 실시한다.
제어부(116A)는, 연산 처리 장치 및 제어 장치로서 기능하고, 각종 프로그램에 따라 흡인 장치(100A) 내의 동작 전반을 제어한다. 제어부(116A)는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit), 및 마이크로 프로세서 등의 전자 회로에 의하여 실현된다.
일 실시 형태에서는, 제어부(116A)는, 센서부(112A)에서 측정되는 데이터와 관련지어지는 동작 프로파일을 특정한다. 그리고, 제어부(116A)는, 특정된 동작 프로파일에 따라 흡인 장치(100A)를 동작시킨다.
액저장부(123)는, 에어로졸원을 저장한다. 에어로졸원이 무화되는 것에 의해, 에어로졸이 생성된다. 에어로졸원은, 예를 들면, 글리세린 및 프로필렌 글리콜 등의 다가 알코올, 및 물 등의 액체이다. 에어로졸원은, 담배 유래 또는 비(非)담배 유래의 향미 성분을 포함하고 있어도 된다. 흡인 장치(100A)가 네뷸라이저 등의 의료용 흡입기인 경우, 에어로졸원은, 약제를 포함하여도 된다.
액유도부(122)는, 액저장부(123)에 저장된 액체인 에어로졸원을, 액저장부(123)로부터 유도하여, 보지한다. 액유도부(122)는, 예를 들면, 유리 섬유 등의 섬유 소재 또는 다공질상의 세라믹 등의 다공질상 소재를 꼬아서 형성되는 심지(Wick)이다. 그 경우, 액저장부(123)에 저장된 에어로졸원은, 심지의 모세관 효과에 의해 유도된다.
가열부(121A)는, 에어로졸원을 가열하는 것에 의해, 에어로졸원을 무화하여 에어로졸을 생성한다. 도 1a에 도시한 예에서는, 가열부(121A)는, 코일로 구성되고, 액유도부(122)에 감겨진다. 가열부(121A)가 발열하면, 액유도부(122)에 보지된 에어로졸원이 가열되고 무화되어, 에어로졸이 생성된다. 가열부(121A)는, 전원부(111A)로부터 전력이 공급되면 발열한다. 일례로서 유저가 흡인을 개시한 것, 소정의 유저 입력 조작을 받아들인 것, 및/또는 소정의 정보가 입력된 것이 센서부(112A)에 의해 검출되었을 경우, 전력이 공급되어도 된다. 그리고, 유저가 흡인을 종료한 것, 소정의 유저 입력 조작을 받아들인 것, 및/또는 소정의 정보가 입력된 것이, 센서부(112A)에 의해 검출되었을 경우, 전력의 공급이 정지되어도 된다.
향미원(131)은, 에어로졸에 향미 성분을 부여하기 위한 구성 요소이다. 향미원(131)은, 담배 유래 또는 비담배 유래의 향미 성분을 포함하고 있어도 된다.
공기 유로(180)는, 유저에게 흡인되는 공기의 유로이다. 공기 유로(180)는, 공기 유로(180)안으로의 공기의 입구인 공기 유입공(181)과, 공기 유로(180)로부터의 공기의 출구인 공기 유출공(182)을 양단으로 하는 관상(管狀) 구조를 가진다. 공기 유로(180)의 도중에는, 상류측(공기 유입공(181)에 가까운 쪽)에 액유도부(122)가 배치되어 하류측(공기 유출공(182)에 가까운 쪽)에 향미원(131)이 배치된다. 유저에 의한 흡인에 따라 공기 유입공(181)으로부터 유입된 공기는, 가열부(121A)에 의해 생성된 에어로졸과 혼합되고, 화살표(190A)로 나타낸 바와 같이, 향미원(131)을 통과하여 공기 유출공(182)으로 수송된다. 에어로졸과 공기의 혼합 유체가 향미원(131)을 통과할 때에는, 향미원(131)에 포함되는 향미 성분이 에어로졸에 부여된다.
마우스피스(124)는, 흡인 시에 유저의 입에 물리는 부재이다. 마우스피스(124)에는, 공기 유출공(182)이 배치된다. 유저는, 마우스피스(124)를 입에 물고 흡인하는 것에 의해, 에어로졸과 공기의 혼합 유체를 구강 내에 도입할 수 있다.
이상, 흡인 장치(100A)의 구성예를 설명하였다. 물론 흡인 장치(100A)의 구성은 상기로 한정되지 않고, 이하에서 예시하는 다양한 구성을 취할 수 있다.
일례로서 흡인 장치(100A)는, 향미 부여 카트리지(130)를 포함하지 않아도 된다. 그 경우, 카트리지(120)에 마우스피스(124)가 설치된다.
다른 일례로서 흡인 장치(100A)는, 복수 종류의 에어로졸원을 포함하고 있어도 된다. 복수 종류의 에어로졸원으로부터 생성된 복수 종류의 에어로졸이 공기 유로(180) 내에서 혼합되고 화학 반응을 일으키는 것에 의해, 한층 더 다른 종류의 에어로졸이 생성되어도 된다.
또, 에어로졸원을 무화하는 수단은, 가열부(121A)에 의한 가열로 한정되지 않는다. 예를 들면, 에어로졸원을 무화하는 수단은, 진동 무화, 또는 유도 가열이어도 된다.
(2) 제2 구성예
도 1b는, 흡인 장치의 제2 구성예를 모식적으로 나타내는 모식도이다. 흡인 장치(100B)에서는, 예를 들면, 흡인 성분원인 에어로졸원 및 향미원을 포함하는 충전물 등의 향미 발생 기재를 가지는 스틱형 기재(150)가 삽입된다. 또한, 본 구성예에 있어서, 에어로졸원은 액체로 한정되는 것은 아니고, 고체여도 된다. 삽입된 스틱형 기재(150)는, 그 외주로부터 가열되는 것에 의해, 향미를 포함하는 에어로졸을 생성한다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 본 구성예에 따른 흡인 장치(100B)는, 전원부(111B), 센서부(112B), 통지부(113B), 기억부(114B), 통신부(115B), 제어부(116B), 가열부(121B), 보지부(140), 및 단열부(144)를 포함한다.
전원부(111B), 센서부(112B), 통지부(113B), 기억부(114B), 통신부(115B), 및 제어부(116B) 각각은, 제1 구성예에 따른 흡인 장치(100A)에 포함되는 대응하는 구성 요소와 실질적으로 동일하다.
보지부(140)는, 내부 공간(141)을 가지고, 내부 공간(141)에 스틱형 기재(150)의 일부를 수용하면서 스틱형 기재(150)를 보지한다. 보지부(140)는, 내부 공간(141)을 외부에 연통하는 개구(142)를 가지고, 개구(142)로부터 내부 공간(141)으로 삽입된 스틱형 기재(150)를 보지한다. 예를 들면, 보지부(140)는, 개구(142) 및 저부(143)를 저면으로 하는 통상체이며, 기둥 모양의 내부 공간(141)을 획정한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 스틱형 기재(150)가 기재부(151)에 삽입되는 방향을, 흡인 장치(100B)의 길이방향으로 한다.
보지부(140)는, 개구(142)를 개폐하는 셔터(도시하지 않음)를 포함한다. 보다 상세하게는, 셔터는, 슬라이드 기구를 가지고, 개구(142)를 폐색(閉塞) 하는 제1 위치와 개구(142)를 개방하는 제2 위치와의 사이를, 외각(外殼)의 표면을 따라 이동 가능하게 한다. 스틱형 기재(150)는, 개구(142)가 개방된 상태에서 개구(142)를 개재하여 기재부(151)에 삽입되고, 내부 공간(141)으로 수납된다. 또한, 개구(142)의 개폐는, 제1 위치 및/또는 제2 위치의 근방에 센서(도시하지 않음)를 설치하는 것에 의하여, 센서부(112B)에 의해 검출 가능하다. 예를 들면, 셔터에는 자석이 배치되고, 자기 센서에 의해 개구(142)의 개폐가 검출된다.
또한, 통신부(113B)는, 셔터의 개구(142)가 개방된 것을 계기로 하여 통신 기능을 활성화 하고, Bluetooth(등록상표) 등을 이용하여 외부 단말과의 통신을 개시하여도 된다. 또, 셔터의 개구(142)가 폐색된 것을 계기로 하여 통신중인 외부 단말과의 통신을 종료하여도 된다. 통신부(113B)와 외부 단말과의 사이의Bluetooth(등록상표) 접속은, 특히, BLE(Bluetooth Low Energy)에 의한 접속으로 하는 것이 좋다.
보지부(140)는, 내부 공간(141)의 내측 벽에, 길이방향을 따라 압압부 및 비압압부(어느 쪽도 도시하지 않음)가 형성된다. 내부 공간(141)이 스틱형 기재(150)를 수납하면, 압압부는 스틱형 기재(150)를 길이방향의 수직 방향으로 압압 한다. 그리고, 스틱형 기재(150)는 압압부에 의해 압압되고 변형되면서 보지부(140)에 의해 협지(挾持)된다. 그 결과, 스틱형 기재(150)는, 압압되면서, 가열부(121B)에 의해 외주로부터 가열되게 된다.
한편, 비압압부와 스틱형 기재(150)와의 사이에는 공극(도시하지 않음)이 형성된다. 이에 따라, 공극을 통하여 개구(142) 및 저부(143)가 연통된다.
보지부(140)는, 스틱형 기재(150)에 공급되는 공기의 유로를 획정(劃定)하는 기능도 가진다. 이러한 유로에의 공기의 입구인 공기 유입공(191)은 개구(142)이다. 보다 정확하게는, 공기 유입공(191)은, 비압압부와 스틱형 기재(150)와의 사이의 공극이다. 유저에 의한 흡인에 따라 공기 유입공(191)으로부터 유입된 공기는, 점선으로 나타낸 화살표를 따라, 스틱형 기재(150)를 통하여, 유로로부터의 공기의 출구인 공기 유출공(192)으로 수송된다.
스틱형 기재(150)는, 기재부(151), 및 흡구부(152)를 포함한다. 기재부(151)는, 에어로졸원을 포함한다. 스틱형 기재(150)가 보지부(140)에 보지된 상태에 있어서, 기재부(151)의 적어도 일부는 내부 공간(141)에 수용되고, 흡구부(152)의 적어도 일부는 개구(142)로부터 돌출된다. 그리고, 개구(142)로부터 돌출된 흡구부(152)를 유저가 입에 물고 흡인하면, 공기 유입공(191)으로부터 내부 공간(141)으로 공기가 유입되고, 점선으로 나타낸 화살표를 따라, 저부(143)를 개재하여 흡구부(152)의 공기 유출공(192)으로 수송되어, 기재부(151)으로부터 발생하는 에어로졸과 함께 유저의 구강 내에 도달한다.
가열부(121B)는, 제1 구성예에 따른 가열부(121A)와 같은 구성을 가진다. 다만, 도 1b에 도시한 예에서는, 가열부(121B)는, 필름상(狀)으로 구성되고, 보지부(140)의 외주를 덮듯이 배치된다. 그리고, 가열부(121B)가 발열하면, 스틱형 기재(150)의 기재부(151)가 외주로부터 가열되고, 에어로졸이 생성된다.
단열부(144)는, 가열부(121B)로부터 다른 구성 요소로의 전열을 방지한다. 예를 들면, 단열부(144)는, 진공 단열재, 또는 에어로 겔 단열재 등에 의하여 구성된다.
이상, 흡인 장치(100B)의 구성예를 설명하였다. 물론 흡인 장치(100B)의 구성은 상기로 한정되지 않고, 이하에 예시하는 다양한 구성을 취할 수 있다.
일례로서 가열부(121B)는, 블레이드 모양으로 구성되고, 보지부(140)의 저부(143)로부터 내부 공간(141)으로 돌출되도록 배치되어도 된다. 그 경우, 블레이드 모양의 가열부(121B)는, 스틱형 기재(150)의 기재부(151)에 삽입되고, 스틱형 기재(150)의 기재부(151)를 내부에서 가열한다. 다른 일례로서 가열부(121B)는, 보지부(140)의 저부(143)를 덮듯이 배치되어도 된다. 또, 가열부(121B)는, 보지부(140)의 외주를 덮는 제1 가열부, 블레이드 모양의 제2 가열부, 및 보지부(140)의 저부(143)를 덮는 제3 가열부 중, 2이상의 조합으로 하여 구성되어도 된다.
또, 에어로졸원을 무화하는 수단은, 가열부(121B)에 의한 가열로 한정되지 않는다. 예를 들면, 에어로졸원을 무화하는 수단은, 유도 가열이어도 된다.
또, 흡인 장치(100B)는, 제1 구성예에 따른 가열부(121A), 액유도부(122), 액저장부(123), 및 공기 유로(180)를 더 포함하고 있어도 되고, 공기 유로(180)의 공기 유출공(182)이 내부 공간(141)에의 공기 유입공을 겸하고 있어도 된다. 이 경우, 가열부(121A)에 의하여 생성된 에어로졸과 공기의 혼합 유체는, 내부 공간(141)으로 유입되어 가열부(121B)에 의하여 생성된 에어로졸과 더 혼합되어 유저의 구강 내에 도달한다.
≪2. 흡인 장치의 외관 구성예≫
일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100)의 외관에 관하여 설명한다. 이하에서는, 도 1b에 도시한 제2 구성예에 따른 흡인 장치(100B)에 관하여 설명하지만, 이것으로 한정되지 않고, 도 1a의 흡인 장치(100A)에 관하여도 마찬가지이다.
도 2는, 흡인 장치(100B)의 전체 사시도이다. 흡인 장치(100B)는, 패널(10)과 패널(10)을 착탈 가능한 본체 하우징(20)과 셔터(50)를 구비한다. 패널(10) 및 본체 하우징(20)은 별도의 부재로 구성된다. 패널(10)은, 그 표면에 투명한 소재로 구성되는 표시부(18)를 구비한다. 또한, 패널(10)은, 패널의 종류 별로, 외측 표면이 다른 모양 및 색채에 의한 디자인, 및 다른 소재 등에 의해 구성되는 것이 좋다. 예를 들면, 「남성용 패널a」의 종류라면, 미채(迷彩) 무늬의 디자인을 가지는 패널로 하고, 「여성용 패널b」의 종류라면, 분홍색으로 칠한 디자인을 가지는 패널로 하는 등이다. 유저는 스스로의 기호에 맞는 종류의 패널을 적절히 선택하면 된다. 본체 하우징(20)은, 흡인 장치(100B)의 본체(30)를 수용한다. 본체(30)에는, 도 1b에 도시한 흡인 장치(100B)의 각 요소가 수납된다.
패널(10)이 본체 하우징(20)에 대해서 부착되는 것에 의하여, 흡인 장치(100B)의 가장 바깥쪽의 하우징(40)을 구성한다. 유저의 기호에 맞는 디자인의 패널(10)을 부착하는 것에 의하여, 흡인 장치(100B)의 패션성을 향상시킬 수 있다. 또, 흡인 장치(100B)는, 패널(10)을 구비하는 것에 의하여, 본체(30)가 발열했을 경우도 외부로 방출되는 열을 완충할 수 있다. 즉, 패널(10)은, 가열부(121B)로부터 생기는 열을 단열하도록 기능한다. 또한, 패널(10)은, 표면이 대략 곡면이 되도록 형성된다. 그리고, 본체 하우징(20)에 부착되면, 패널(10)은 본체 하우징(20)의 표면과 함께 내부 공간을 획정한다.
하우징(40)은, 유저의 손에 들어가는 사이즈로 하는 것이 좋다. 유저는, 손가락 끝을 패널(10)의 표면에 접촉시키면서, 흡인 장치(100B)를 한 손으로 보지한다. 또, 유저가 손가락 끝으로 패널(10)의 표면을 밀어 넣는 것에 의하여, 패널(10)은, 본체 하우징(20)을 향하여 패임(dent)을 형성하도록 변형된다. 이러한 패널(10)의 변형의 결과, 패널(10)에 설치한 돌기가, 본체 하우징(20)의 표면에 설치된 조작 버튼과 접촉하는 것에 의하여, 조작 버튼이 압하(press down)된다(후술).
또한, 유저가 패널(10)을 변형시키려면, 예를 들면, 복수의 손가락을 사용하여 표면을 동시에 밀어 넣을 필요가 있다. 예를 들면, 하우징의 표면에 돌출되도록 설치된 단일의 버튼을 유저가 단일의 손가락으로 압하하는 것과 비교해, 보다 큰 압압력을 필요로 한다. 즉, 일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100B)는, 가방 안에서 잘못하여 조작 버튼이 압하되는 것을 비롯하여, 유저에 의한 의도하지 않은 오조작을 방지할 수 있는 점에서 유리하다. 또, 흡인 장치(100B)의 사용자로서는 적절하지 않은 어린이의 압압력으로는, 간단하게 패널(10)의 표면을 밀어 넣을 수가 없기 때문에, 장난 방지(child resistance)의 점에서도 유리하다.
또한, 도 2에서는, 셔터(50)는 개구(142)를 폐색하고 있는 것처럼 도시되어 있다. 유저가 손가락을 걸어 측면을 따라 셔터(50)를 슬라이드시키는 것에 의하여, 개구(142)가 개방된다. 개구(142)가 개방되는 결과, 유저는 스틱형 기재(150)를 삽입할 수 있다. 그리고, 유저는, 스틱형 기재(150)를 삽입한 후에, 패널(10)의 표면을 손가락으로 밀어 넣어 조작 버튼을 압하하는 것에 의하여, 흡인 장치(100B)의 전원을 켤 수 있다.
≪3. 패널 및 본체 하우징의 각 외관 구성예≫
도 3a로부터 도 4b를 참조하여, 일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100)(100A, 100B)가 가지는 한 쌍의 패널(10) 및 본체 하우징(20)의 외관에 관하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 도 1b에 도시한 흡인 장치(100B)에 관해서 예시하지만, 이것으로 한정되지 않고, 도 1a의 흡인 장치(100A)에 관하여도 마찬가지이다.
(1) 패널 및 본체 하우징의 제1 구성예
도 3a 및 도 3b는, 흡인 장치(100B)의 제1 구성예에 따른 한 쌍의 패널(10A) 및 본체 하우징(20A)을 도시하고 있다. 도 3a는 패널(10A)의 내측 표면의 외관도이고, 도 3b는 본체 하우징(20A)의 외측 표면의 외관도이다. 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 부착되는 상태에서, 패널(10A)의 내측 표면과 본체 하우징(20A)의 외측 표면이 서로 대향한다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 패널(10A)의 내측 표면에는, 자석(11A), 돌기(12A), 자석(13A), 및 자석(14A)이 길이방향을 따라 배치되어 있다. 자석(11A) 및 자석(14A)는, 패널(10A)을 본체 하우징(20A)에 부착하면, 그러한 자력(자기적 인력)에 의하여, 본체 하우징(20A)에 흡착시킨다. 이에 따라 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 보지된다. 돌기(12A)는, 본체 하우징(20A)의 표면에 설치된 조작 버튼(22A)를 압하한다. 자석(13A)은, 본체(30)의 센서부(112B)에 대한 자장 인가부로서 구성된다. 즉, 자석(13A)으로부터 인가하는 자장에 대하여, 본체 하우징(20A)의 자기 센서(23A)에서 그 자력을 검출시키는 것에 의하여, 패널(10A)을 검출시킨다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 본체 하우징(20A)의 외측 표면에는, 자석(21A), 표시창(25A), 조작 버튼(22A), 및 자석(24A)이, 셔터(50) 측으로부터 길이방향을 따라 배치되어 있다. 또, 본체 하우징(20A)의 내측 표면(보다 정확하게는, 내측 표면에 대해서 대략 제로 거리가 되는 기판 위)에는, 길이방향을 따라 조작 버튼(22A)과 자석(24A)의 사이가 되는 위치에 자기 센서(23A)가 배치되어 있다. 자기 센서(23A)에 의하여, 본체 하우징(20A)의 외측 표면에는 자력 검출 영역(점선 영역)(26A)가 형성된다. 본체 하우징(20A)의 자석(21A), 조작 버튼(22A), 자기 센서(23A), 및 자석(24A)는, 패널(10A)의 자석(11A), 돌기(12A), 자석(13A), 및 자석(14A)에 각각 대응한다. 즉, 패널(10A)을 본체 하우징(20A)에 부착했을 때에, 각각에 대해서 정렬되고, 대향하게 된다.
본체 하우징(20A)의 자석(21A) 및 자석(24A)는, 그러한 자력(자기적 인력)에 의하여, 패널(10A)의 자석(11A) 및 자석(14A)와 각각 흡착한다. 즉, 자석(11A) 및 자석(21A)와, 자석(14A) 및 자석(24A)이 서로 끌어당기는 것에 의하여, 패널(10A)을 본체 하우징(20A)에 부착 가능하게 보지한다. 또한, 패널(10A)의 자석(11A) 및 자석(14A), 및 본체 하우징(20A)의 자석(21A) 및 자석(24A)는, 영구 자석에 의해 구성되어도 된다.
조작 버튼(22A)은, 패널(10A)을 부착하는 표면에 설치된다. 즉, 조작 버튼(22A)은, 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 부착되었을 때에, 패널(10A)에 의해 덮인다. 패널(10A)의 돌기(12A)에 의해 압하된다. 이에 따라, 예를 들면, 흡인 장치(100B)의 전원 온과 전원 오프를 전환할 수 있다.
자기 센서(23A)는, 패널(10A)에 있어서의 자석(13A)으로부터 인가되는 자장에 근거하는 자력을 검출한다. 예를 들면, 자기 센서(23A)는, 홀 소자를 이용하여 구성되는 홀 센서로 하는 것이 좋다. 이에 따라, 패널(10A)의 본체 하우징(20A)에의 설치를 검출할 수 있다. 표시창(25A)은, 본체(30) 내에 배치된 1개 이상의 LED와 정렬된 개구이고, LED로부터의 빛을, 패널(10A)의 표시부(18)까지 통과시킨다. 이에 따라, 유저는, 패널(10A)의 외측 표면으로부터 그 빛을 시인(視認)할 수 있다.
또한, LED는 통지부(113B)로서 구성되고, 특정된 동작 프로파일에 따라, 소정의 통지를 실시한다. 예를 들면, LED는 소정의 발광 모양에 의하여, 흡인 장치(100B)의 동작 정보를 통지한다. 구체적으로는, LED는, 흡인 장치(100B)가 전원 온인 상태, 예비 가열의 진척 상황, 흡인 상황(흡인 가능한 잔여 시간 등), 현재 흡인 장치(100B)가 어느 동작 모드에 있는지(예를 들면, 흡인 모드 및/또는 통신 모드 등)를 유저에게 제시하기 위하여 발광을 실시한다.
본체 하우징(20A)의 자기 센서(23A)는, 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 부착된 상태에서, 본체 하우징(20A)의 내측 표면을 개재시켜, 패널(10A)의 자석(13A)에 대향하도록 배치되어 있다. 즉, 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 부착되었을 때에, 본체 하우징(20A)의 자기 센서(23A)와 패널(10A)의 자석(13A)과의 거리는 최소가 된다.
또, 본체 하우징(20A)의 자기 센서(23A)는, 본체 하우징(20A)의 2개의 자석(21A) 및 자석(24A)이 각각 생성하는 자장을 검지하지 않도록 구성된다. 구체적으로는, 본체 하우징(20A)의 내측 표면에 있어서, 본체 하우징(20A)의 외측 표면의 2개의 자석(21A) 및 자석(24A)로부터 이간한 위치에 자기 센서(23A)를 배치하는 것이 좋다. 이에 따라, 자기 센서(23A)에 있어서, 이들 2개의 자석(21A) 및 자석(24A)으로부터의 자장의 영향을 대략 제로로 할 수 있다.
나아가, 본체 하우징(20A)에 있어서 자기 센서(23A)와 자석(24A)(또는 자석(21A))와의 사이의 이간된 거리가, 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 부착된 상태의 자석(13A)과 자기 센서(23A)와의 사이의 거리보다 커지도록 구성하는 것이 좋다. 이에 따라, 패널(10A)의 본체 하우징(20A)에의 부착을 검출할 때에, 자기 센서(23A)에 있어서, 자석(24A)의 자장의 영향을 고려하지 않고, 자석(13A)으로부터 인가되는 자장의 영향만을 적절히 고려할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 패널(10A)은, 본체 하우징(20A)에 부착될 때에, 자기 센서(23A)에서 측정되는 데이터가 패널(10A)의 종류에 따라 다르도록 구성된다. 보다 상세하게는, 패널(10A)은, 본체 하우징(20A)의 자기 센서(23A)에서 검출되는, 자장 인가부의 자석(13A)에 관한 자력의 크기가, 패널의 종류에 따라 다르게 구성된다.
예를 들면, 패널(10A)이 본체 하우징(20A)에 부착되어 있는 상태에서, 자장 인가부의 자석(13A)과, 대향하는 자기 센서(23A)와의 사이의 거리가 패널(10A)의 종류에 따라 다르도록, 패널(10A)을 구성하는 것이 좋다. 즉, 패널(10A)의 내측 표면의 높이가 종류에 따라 다르도록, 패널의 종류마다 곡면의 형상을 조정하는 것이 좋다. 또한, 일반적으로, 자력의 크기는 자석으로부터의 거리에 따라 다른(구체적으로는, 거리의 2승에 반비례한다) 것이 당업자에 의해 이해된다. 이에 따라, 어떤 종류의 패널(10A)에 있어서도 공통의 자석(13A)을 사용할 수 있어 제조상 유리하다.
다른 예에서는, 대면하고 있는 패널(10A)의 내측 표면을 따라, 자석(13A)의 위치가 패널의 종류에 따라 다르도록 어긋나게 배치되어도 된다. 예를 들면, 패널의 종류가 「남성용 패널a」와 「여성용 패널b」에서는, 자석(13A)가 다른 위치가 되도록 패널(10A)의 내측 표면상 어긋나게 자석(13A)을 배치하는 것이 좋다. 이에 따라, 자석(13A)과 자기 센서(23A)와의 사이의 거리를 패널 종류에 따라 다른 것으로 할 수 있다. 즉, 자기 센서(23A)에서 검출되는 자력의 크기가 패널의 종류에 따라 다르도록 할 수 있다.
더 다른 예에서는, 패널(10A)은, 자장 인가부의 자석(13A)의 종류가 패널의 종류에 따라 다르게 구성되는 것이 좋다. 자석(13A)은 영구 자석에 의하여 구성되는 것이 좋다. 보다 상세하게는, 패널의 종류에 따라, 페라이트 자석, 알니코 자석, 코발트 자석, 및 네오디뮴 자석 등을 채용할 수 있다. 예를 들면, 패널의 종류가 「남성용 패널a」이면 자석(13A)으로 페라이트 자석을 채용하고, 「여성용 패널b」이면 알니코 자석을 채용하는 것에 의하여, 자석(13A)의 종류를 패널의 종류에 따라 다르도록 하는 것이 좋다. 이에 따라, 자기 센서(23A)에서 검출되는 자력의 크기가 패널의 종류에 따라 다르도록 할 수 있다.
게다가, 패널의 종류에 따른 자석(13A)의 종류는, 흡인 장치(100B)의 본체(30) 및/또는 패널(10A)의 사양에 근거하여, 적절한 것을 채용하는 것이 좋다. 예를 들면, 자석에 의한 자력이 흡인 장치(100B)의 본체(30)의 거동에 악영향을 미칠 가능성이 있는 경우는, 자력이 약한 페라이트 자석을 채용하는 것이 좋다. 또, 패널(10A)의 온도가 오르기 쉬운 소재로 형성되는 경우는, 고온 안정성이 높은 알니코 자석을 채용하는 것이 좋다. 이에 따라, 패널(10A)에는, 흡인 장치(100B)의 본체(30)의 사양에 따른 적절한 특성을 가지는 자석이 설치되는 것에 의하여, 흡인 장치(100B)의 동작의 안정성을 향상시킬 수 있다.
(2) 패널 및 본체 하우징의 제2 구성예
도 4a 및 도 4b는, 흡인 장치(100B)의 제2 구성예에 따른 한 쌍의 패널(10B) 및 본체 하우징(20B)을 도시하고 있다. 도 4a는 패널(10B)의 내측 표면의 외관도이고, 도 4b는 본체 하우징(20B)의 외측 표면의 외관도이다. 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착되는 상태에서, 패널(10B)의 내측 표면과 본체 하우징(20B)의 외측 표면이 서로 대향한다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 패널(10B)의 내측 표면에는, 자성체(13B), 돌기(14B), 및 자석(15B)이 길이방향을 따라 배치되어 있다. 또, 자성체(13B)는, 원형 모양의 베이스부(11B)와, 베이스부(11B)로부터 대략 길이방향으로 직선 모양으로 늘어나는 다리부(12B)를 포함한다.
자성체(13B)는, 외부에서 자장이 인가되면, 자장의 작용에 의하여, 자기를 띠고 자장을 인가하는 물질로 구성된다. 자성체(13B)는, 본체(30)의 센서부(112B)에 대한 자장 인가부로서 구성된다. 자성체(13B)는 금속으로 구성되는 것이 좋다.
보다 상세하게는, 자성체(13B)는, 비영구 자석인 강자성체 또는 상자성체에 의하여 구성되는 것이 좋다. 여기서, 강자성이란, 외부에서 자장이 인가되면, 그 자장과 같은 방향으로 강한 자기를 띠고, 외부로부터의 자계를 제로로 해도 강한 자기가 남는 성질을 말한다. 강자성체의 예는, 철, 코발트, 니켈이다. 또, 상자성이란, 외부에서 자장이 인가되면, 그 자장과 같은 방향으로 약한 자기를 띠고, 외부로부터의 자계를 제로로 하면 자기를 띠지 않는 성질을 말한다. 상자성의 예는, 알루미늄이다.
자성체(13B)는, 외부로부터 인가되는 자장의 작용에 따라 상태가 변화하는(즉, 자화하는) 피작용부로서 구성된다. 게다가, 자성체(13B)는, 본체 하우징(20B)에 대하여 자장을 인가하는 자장 인가부로서 구성된다.
구체적으로는, 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착되면, 자성체(13B)는, 본체 하우징(20B)의 자석(21B)으로부터의 작용을 받는 피작용부로서 기능한다. 그 결과, 자성체(13B)가 자화되고, 이번엔, 본체 하우징(20B)의 자석(21B) 및 자기 센서(22B)에 대하여 자장 인가부로서 기능하게 된다.
보다 상세하게는, 자성체(13B)(특히 베이스부(11B))에서 생성되어 인가되는 자장에 근거하는 자력에 의하여, 패널(10B)을 본체 하우징(20B)에 흡착시켜 보지할 수 있다. 또, 자성체(13B)(특히 다리부(12B))에서 생성되어 인가되는 자장에 대하여, 본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)에, 다리부(12B)의 상태(즉, 다리부(12B)로부터의 자장에 근거하는 자력)를 검출시킬 수 있다. 이에 따라, 본체 하우징(20B)에 패널(10B)의 부착을 검출시킬 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 본체 하우징(20B)의 외측 표면에는, 자석(21B), 표시창(23B), 조작 버튼(24B), 및 자석(25B)이, 셔터(50) 측으로부터 길이방향을 따라 배치되어 있다. 또, 본체 하우징(20B)의 내측 표면(보다 정확하게는, 내측 표면에 대하여 대략 제로 거리가 되는 기판 위)에는, 동일하게 길이방향을 따라, 자석(21B)과 조작 버튼(24B)의 사이가 되는 위치로서, 표시창(23B)과 나란한 위치에 자기 센서(22B)가 배치되어 있다. 자기 센서(22B)에 의하여, 본체 하우징(20A)의 외측 표면에는 자력 검출 영역(점선 영역)(26B)이 형성된다.
본체 하우징(20B)의 자석(21B), 자기 센서(22B), 조작 버튼(24B), 및 자석(25B)은, 패널(10B)의 자성체(13B)의 베이스부(11B), 자성체(13B)의 다리부(12B), 돌기(14B), 및 자석(15B)에 각각 대응한다. 즉, 패널(10B)을 본체 하우징(20B)에 부착했을 때에, 각각이 정렬되어 대향하게 된다.
구체적으로는, 본체 하우징(20B)에 패널(10B)이 부착되었을 때에, 본체 하우징(20B)의 자석(21B) 및 자기 센서(22B) 양쪽에 대하여 패널(10B)의 자성체(13B)가 정렬되도록 배치된다. 보다 상세하게는, 본체 하우징(20B)의 자석(21B)에 대하여 패널(10B)의 자성체(13B)의 베이스부(11B)가 정렬됨과 함께, 본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)에 대하여 패널(10B)의 자성체(13B)의 다리부(12B)가 정렬되도록 배치된다. 특히, 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착되었을 때에, 자기 센서(22B)가 본체 하우징(20B)의 내측 표면을 개재시켜, 자성체(13B)의 다리부(12B)에 대향하는 것에 의하여, 자기 센서(22B)와 자성체(13B)의 다리부(12B)와의 거리는 최소가 된다.
본체 하우징(20B)의 자석(21B)는, 자장을 생성하는 작용부로서 구성된다. 그리고, 자장에 근거하는 자력에 의하여, 패널(10B)에 있어서 자성체(13B)를 자화시키도록 작용하고, 자성체의 베이스부(11B)를 흡착한다. 즉, 자성체(13B)의 베이스부(11B) 및 자석(21B)이, 자기적 인력에 의해 서로 끌어당기는 것에 의하여, 패널(10B)을 본체 하우징(20B)에 부착 가능하게 보지한다.
또, 자기 센서(22B)는, 패널(10B)에 있어서 자화한 자성체(13B)의 다리부(12B)의 자력을 검출한다. 예를 들면, 자기 센서(22B)는, 자기 센서(23A)와 마찬가지로, 홀 소자를 이용하여 구성되는 홀 센서로 하는 것이 좋다. 이에 따라, 패널(10B)의 본체 하우징(20B)에의 부착을 검출할 수 있다.
본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)는, 본체 하우징(20B)의 2개의 자석(21B) 및 자석(25B)이 각각 생성하는 자장을 검지하지 않게 구성하는 것이 좋다. 구체적으로는, 본체 하우징(20B)의 내측 표면에 있어서, 본체 하우징(20B)의 외측 표면의 2개의 자석(21B) 및 자석(25B)으로부터 이간한 위치에 자기 센서(22B)를 배치하는 것이 좋다. 이에 따라, 자기 센서(22B)에 있어서, 이들 2개의 자석(21B) 및 자석(25B)으로부터의 자장의 영향을 대략 제로로 할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)와 자석(21B)(또는 자석(25B))와의 사이의 이간된 거리가, 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착된 상태의 자성체(13B)와 자기 센서(22B)와의 사이의 거리보다 커지도록 구성되는 것이 좋다. 보다 상세하게는, 본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)와 자석(21B)이 이간된 거리가, 패널(10B)의 자성체(13B)의 다리부(12B)와 본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)와의 사이의 거리보다 커지도록 구성되는 것이 좋다. 이에 따라, 패널(10B)의 본체 하우징(20B)에의 설치를 검출할 때에, 자기 센서(22B)에 있어서, 2개의 자석(21B) 및 자석(25B)의 자장의 영향을 고려하지 않고, 자성체(13B)의 다리부(12B)로부터 인가되는 자장만을 적절히 고려할 수 있다.
또한, 패널(10B)의 돌기(14B) 및 자석(15B), 및, 본체 하우징(20B)의 표시창(23B), 조작 버튼(24B), 및 자석(25B)의 각 구성은, 패널(10A)의 돌기(12A) 및 자석(14A), 및, 본체 하우징(20A)의 표시창(25A), 조작 버튼(22A), 및 자석(24A)의 각각과 같다. 특히, 패널(10B)의 자석(15B)은, 본체 하우징(20B)의 자석(25B)과의 사이에서, 자기적 인력에 의해 서로 끌어당기는 것에 의하여, 패널(10B)을 본체 하우징(20B)에 부착 가능하게 보지할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 패널(10B)는, 본체 하우징(20B)에 부착될 때, 자기 센서(22B)에서 측정되는 데이터가 패널(10B)의 종류에 따라 다르도록 구성된다. 보다 상세하게는, 패널(10B)는, 본체 하우징(20B)의 자기 센서(22B)에서 검출되는 자화된 자성체(13B)에 관한 데이터(즉, 자기 센서(22B)에서 검출되는 자력의 크기)가, 패널의 종류에 따라 다르게 구성된다.
예를 들면, 패널의 종류가 「남성용 패널a」이면 자성체(13B)로서 강자성체인 철을 채용하고, 「여성용 패널b」이면 상자성체인 알루미늄을 채용하는 것에 의하여, 자성체(13B)의 종류를 패널의 종류에 따라 다르도록 하는 것이 좋다. 이와 같이, 자성체(13B)에 채용되는 금속의 종류가 패널의 종류에 따라 다르게 구성하는 것에 의하여, 자기 센서(22B)에서 검출되는 자력의 크기가 패널의 종류에 따라 다르도록 할 수 있다.
또, 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착되어 있는 상태에서, 자성체(13B)의 다리부(12B)와, 대향하는 자기 센서(22B)와의 사이의 거리가, 패널(10B)의 종류에 따라 다르도록, 패널(10B)을 구성하는 것이 좋다. 즉, 패널(10B)의 내측 표면의 높이가 종류에 따라 다르도록, 패널의 종류마다 곡면의 형상을 조정하는 것이 좋다. 또한, 일반적으로, 자력의 크기는 자석으로부터의 거리에 따라 다른(구체적으로는, 거리의 2승에 반비례한다) 것이 당업자에 의해 이해된다. 이에 따라, 어떤 종류의 패널(10B)에 있어서도 공통의 자성체(13B)를 사용하면 되고, 제조상 유리하다.
다른 예에서는, 대면하고 있는 패널(10B)의 내측 표면을 따라, 자성체(13B)의 위치가 패널의 종류에 따라 다르도록 어긋나게 배치되어도 된다. 예를 들면, 패널의 종류가 「남성용 패널a」와 「여성용 패널b」에서는, 자성체(13B)가 다른 위치가 되도록 패널(10A)의 내측 표면 상에서 어긋나게 자성체(13B)를 배치하는 것이 좋다. 특히, 자성체(13B)의 다리부(12B)가 다른 위치가 되도록 배치하는 것이 좋다. 이에 따라, 자성체(13B)와 자기 센서(22B)와의 사이의 거리를 패널 종류에 따라 다르게 할 수 있다. 즉, 자기 센서(22B)에서 검출되는 자력의 크기가 패널의 종류에 따라 다르도록 할 수 있다.
≪4. 흡인 장치의 동작예≫
도 5a 및 도 5b를 참조하여, 일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100)의 개략의 동작예에 관하여 설명한다. 도 5a는, 흡인 장치(100)의 동작에 관하여, 특히, 패널(10)이 본체 하우징(20)에 부착되었는지 여부의 판정 동작에 관한 개략 플로우도이다. 또, 도 5b는, 흡인 장치(100)의 동작의 전반에 관한 개략 플로우도이다.
이하에서는, 도 1b에 도시된 흡인 장치(100B)에 관하여, 제어부(116B)에 의하여 실행되는 동작을 나타내지만, 흡인 장치(100)의 동작은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 1a에 도시된 흡인 장치(100A)에 대해서도 마찬가지로 적용 가능하다. 또, 흡인 장치(100B)로서, 도 4a 및 도 4b에 도시한 패널(10B) 및 본체 하우징(20B)을 채용한 예에 관하여 나타내지만, 흡인 장치(100)의 동작은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 흡인 장치(100B)의 패널(10A) 및 본체 하우징(10A)에 대해서도 마찬가지로 적용 가능하다. 또한, 도 5a 및 도 5b에 도시되는 각 스텝은 예시에 지나지 않고, 임의의 다른 스텝이 포함되어도 되고, 특별히 주기(注記)하는 경우를 제외하고, 각 스텝의 동작 순서도 이것들로 한정되지 않는다.
처음으로, 유저가 패널(10B)을 본체 하우징(20B)에 부착하는 것과 관련하여, 제어부(116B)는, 센서부(112B)가 부착을 검출했는지를 판정한다(S10). 전술과 같이, 패널(10B)의 본체 하우징(20B)에의 부착이 이루어지고 있는 경우에는, 본체 하우징(20B)이 구비하는 자석(21B)에 의해 패널(10B)에 설치된 자성체(13B)가 작용되고, 본체 하우징(20B)에 대하여 자장이 인가된 상태로 되어 있다.
구체적으로는, 제어부(116B)는, 본체 하우징(20B)에 설치된 자기 센서(22B)에, 인가되어 있는 자장에 근거하는 자력을 검출시킨다(S12). 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착되었을 경우에는, 본체 하우징(20B)에 대하여 인가된 자장에 근거하는 자력이 검출된다(Yes). 다른 한편, 해당 부착이 이루어지지 않은 경우에는, 이러한 자장은 검출되지 않는다(No). 즉, 자력이 검출되는 경우에는, 제어부(116B)는, 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착된 것으로 판정한다(S14).
센서부(112B)가 패널(10B)의 부착을 검출한 경우(S10: Yes), 흡인 장치(100B)는, 유저에 의한 전원의 투입 조작이 가능한 상태로 천이된다. 구체적으로는, 흡인 장치(100B)는, 조작 버튼(24B에의 압하 조작을 수용 가능한 상태로 천이된다. 즉, 흡인 장치(100B)는, S10의 결과, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력의 공급이 가능한 상태가 되고, 가열부(121B)에 의한 가열 동작을 가능한 상태로 할 수 있다.
또한, 가열부(121B)에 의한 가열 동작을 가능한 상태에서는, 제어부(116B)는, 전력의 공급을 위한 요구를 받으면, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력 공급을 허가할 수 있다. 이러한 요구에는, 예를 들면, 유저의 조작 버튼(24B)의 압하 조작에 의한 요구, 유저의 셔터(50) 조작의 결과, 개구(142)가 개방된 것에 따른 요구, 및 통신부(115B)를 개재시킨 외부 장치로부터의 요구가 포함된다.
이어서, 제어부(116B)는, 본체 하우징(20B)에 부착된 패널(10B)에 관련지어지는 데이터를, 센서부(112B)에 측정시킨다(S20). 구체적으로는, S10에서 검출한 자력의 크기를 측정하면 된다.
다른 한편, S10에서 패널(10B)의 부착을 검출하고 있지 않는 경우(S10: No), 제어부(116B)는, 다음 스텝으로 진행시키지 않고, 흡인 장치(100B)를 기동시키지 않도록 하는 것이 좋다. 즉, 흡인 장치(100B)는, 유저가 전원을 켤 수 없는 상태로 유지되는 것이 좋다. 왜냐하면, 패널(10B)이 본체 하우징(20B)에 부착되지 않은 상태에서 조작 버튼(24B)이 압하되는 것은 정상적인 조작이라고 할 수 없고, 오조작일 가능성이 높기 때문이다. 이러한 조작은 안전성 면에서 적절하지 않은 것도 상정되므로, 조작 버튼(24B)에의 압하 동작은 허가되어서는 안 된다. 이에 따라, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력의 공급 동작을 금지할 수 있다.
S20에서 측정된 데이터를 이용하여, 패널(10B)의 본체 하우징(20B)에의 부착이 적정한지에 관하여 판정하는 것이 좋다(도시하지 않음). 예를 들면, S10에서 검출한 자력의 크기가 소정의 역치 이상이거나, 소정의 범위 내에 있는 경우에는, 해당 부착이 적정하다고 판정하는 것이 좋다. 다른 한편, 자력의 크기가 소정의 역치 미만이거나, 소정의 범위 내에는 없는 경우에는, 해당 부착은 적정하지 않다고 판정하는 것이 좋다. 그리고, 패널(10B)의 본체 하우징(20B)에의 부착이 적정하지 않은 경우에는, 역시, 안전성 면에서, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력의 공급의 동작을 금지하는 것이 좋다. 이와 같이 하여, 흡인 장치(100B)의 안전성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 제어부(116B)는, S20에서 측정된 데이터와 관련지어지는 동작 프로파일을 특정한다(S30). 복수의 동작 프로파일이 기억부(114B)에 미리 저장되어 있고, 각 동작 프로파일은, 검출되게 되는 자력의 크기를 미리 관련지을 수 있다. 예를 들면, S20에서 3.5kG로부터 3.7kG의 값의 범위의 자력이 검출되었다면, 제1 동작 프로파일이 특정되는 등이다. 일 실시 형태에서는, 자력의 크기는 패널(10B)의 종류에 따라 다르게 구성된다. 또, 특정되는 동작 프로파일은, 가열부(121B)의 가열 프로파일이 포함된다(후술).
그 후, 제어부(116B)는, 셔터(50)에 의하여 개구(142)가 개방되었는지를 센서부(112B)에 검출시킨다(S40). 셔터(50)가 개구(142)를 개방하고 있는 경우, 유저는, 개구(142)를 개제시켜 스틱형 기재(150)를 기재부(151)에 삽입하고, 이것을 보지부(140)에 보지시킬 수 있다.
스틱형 기재(150)가 삽입된 후, 유저가 패널(10B)을 손가락으로 밀어 넣는 것에 의해 패널(10B)을 통하여 조작 버튼(22A 및 24B)을 압하한 것에 따라, 제어부(116B)는, 센서부(112B)에 조작 버튼(24B)의 압하를 검지시킨다(S50). 이에 따라, 흡인 장치(100B)가 기동하고, 전원이 투입된 전원 온 상태로 천이된다. 또한, 전술과 같이, 패널(10B)가 본체 하우징(20B)에 부착되어 있지 않으면, 조작 버튼(24B)이 압하되었을 경우에도, 오조작 방지 관점에서 이러한 조작은 수용되지 않는다. 즉, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력의 공급 동작은 금지된 채이고, 허가되지 않는다.
흡인 장치(100B)가 전원 온 상태로 천이된 것에 따라, 제어부(116B)는, 전원부(111B)에 가열부(121B)에의 전력의 공급을 개시시킨다(S60). 스텝 S50에서의 유저에 의한 조작 버튼(24B)의 압하를 트리거로서 하여 S60을 실행하여도 된다. 혹은, 유저에 의한 첫회의 흡인 동작(퍼프 동작)을 센서부(112B)가 검출한 것을 트리거로 하여 S60을 실행하여도 된다.
이어서, 제어부(116B)는, S30에서 이미 특정된 동작 프로파일에 근거하여, 흡인 장치(100B)를 동작시킨다(S70). 일 실시 형태에서는, 흡인 장치(100B)는, 다음에서 설명하는 특정 가열 프로파일에 근거하여 그 동작이 제어된다.
도 6은, 기억부(114B)에 저장되어 있는 복수의 가열 프로파일에 근거하는 흡인 장치(100B)의 가열부(121B)의 온도 천이를 도시한 그래프도이다. 그래프 상, 세로축은 온도(섭씨℃), 가로축은 시간(초)을 나타내고 있다. 여기에서는, 2개의 가열 프로파일 #1 및 #2의 예가 그래프에 나타내져 있고, 패널(10B)에 관하여 측정된 데이터에 근거하여, 어느 하나의 가열 프로파일이 선택된다. 가열 프로파일 #1 및 #2는 예시에 지나지 않고, 이것들로 한정되지 않는다.
가열 프로파일 #1 및 #2는 모두, 온도 상승 단계, 고온 가열 단계, 온도 강하 단계, 및 저온 가열 단계로 규정되어 있다. 가열 프로파일 #1은, 어느 하나의 단계에 있어서도 가열 프로파일 #2 보다 가열부(121B)의 온도가 전체적으로 높아지도록 규정되어 있다. 특히 고온 가열 단계의 온도(최고 온도)가 높고, 흡인 장치(100B)의 동작은, 유저에게 있어서는 들이마시는 반응이 있는 것이 된다. 다른 한편, 가열 프로파일 #2는, 가열 프로파일 #1 보다 온도가 낮게 규정되고, 특히 저온 가열 단계의 온도(최저 온도)가 낮은 한편, 그 지속 시간이 가열 프로파일 #1 보다 길고, 유저에게 있어서는 가벼운 들이마시는 반응으로 긴 시간에 걸쳐 흡인을 실시할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 부착된 패널(10B)의 종류에 따라, 가열 프로파일이 다른 것이 되도록 구성된다. 예를 들면, 패널의 종류가 「남성용 패널a」이면 상기 가열 프로파일 #1로 동작하도록, 또, 패널의 종류가 「여성용 패널b」이면 가열 프로파일 #2로 동작하도록, 패널의 종류와 가열 프로파일을 관련지어 두는 것이 좋다.
즉, 일 실시 형태에서는, 흡인 장치(100B)의 동작에 있어서, 유저가 패널(10B)을 부착하는 것만으로, 패널의 종류에 따른 가열 프로파일이 자동적으로 설정되게 된다. 즉, 유저는, 흡인 장치(100B)의 동작 설정을 위하여, 소정의 설정 조작을 사전에 파악하고, 전원을 켤 때 마다 설정 조작을 실시할 필요가 없어진다. 이에 따라, 흡인 장치(100B)의 사용성을 향상시킬 수 있어 유저의 흡인 장치(100B)에 대한 만족감을 향상시킬 수 있다.
또, 일반적으로, 흡인 장치를 사용하는 유저가 기호하는 설정은, 보통 하나로 특정되는 것으로 상정된다. 왜냐하면, 유저가 흡인 장치를 보유하고 있는 기간에 걸쳐, 유저에 의한 끽미의 기호 등은 그다지 바뀌지 않는다고 생각되기 때문이다. 즉, 일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100)의 구성에 의하면, 본체 하우징(20B)에, 유저의 기호에 따른 설정 내용을 가지는 패널(10B)을 부착하기만 하면, 그 기간은 흡인 장치(100B)에 대하여, 그 설정 내용을 디폴트로 하여 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 유저에 의한 흡인 장치(100B)의 설정 조작에 따른 여러가지 부담을 유저로부터 저감시킬 수 있어 유저의 흡인 장치(100B)에 대한 만족감을 향상시킬 수 있다. 또한, 부착되는 패널(10B)에 관련지어지는 흡인 장치(100B)의 설정 내용은, 그 후, 유저의 소정의 입력 조작을 통하여 더 변경 가능하게 하는 것이 좋다.
≪5. 변경예≫
(1) 흡인 장치의 구성에 관한 변경예 1
흡인 장치에 관한 상기 설명에 있어서는, 본체 하우징(20)에 자기 센서(23A 및 22B)를 설치하고, 패널(10)에 설치한 자장 인가부(자석(13A) 및 자성체(13B))로부터의 자장을 검출하는 것으로 했다. 본 변형예에서는, 이러한 자기 센서로 한정되지 않고, 예를 들면, 한 쌍의 발광 소자 및 수광 소자를 구비하는 반사형 포토 센서를 사용해도 된다. 구체적으로는, 반사형 포토 센서를 본체 하우징(20B)에 설치하고, 그 발광 소자로부터의 빛이 패널(10)에 설치한 반사광으로 반사되고, 그 반사광을 수광 소자에서 검출하도록 해도 된다.
(2) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 2
흡인 장치의 동작에 관한 상기 설명에 있어서는, S10에서 패널(10B)의 부착을 검출하지 않는 경우(No), 제어부(116B)는, 다음 스텝으로 진행시키지 않고, 흡인 장치(100B)를 기동시키지 않게 하였다. 즉, 흡인 장치(100B)는, 유저가 전원을 켤 수 없는 상태로 유지하는 것으로 하였다.
본 변형예에서는, 이것에 더하여, 혹은 이것을 대신하여, 흡인 장치(100B)의 동작 모드를 천이시키지 않게 하여도 된다. 흡인 장치(100B)의 동작 모드에는, 동작 이상 시의 에러 모드, 일정 시간 동작이 이루어지지 않을 때에 자동적으로 이행되는 슬립 모드, 및 가열 개시(S60)나 무선 통신 등의 통상 동작을 실행 가능한 통상 동작 모드가 포함된다. 즉, S10에서 패널(10B)의 부착을 검출하지 않는 경우에, 이들 동작 모드 간의 천이가 금지된다.
흡인 장치(100B)를 이와 같이 구성하는 것은, 주로 안전성의 관점에 근거하고 있다. 흡인 장치(100B)는, 가열부(121B)가 발한 열을 흡인 장치(100B)의 밖으로 새지 않게 해야 한다. 일 실시 형태에 따른 흡인 장치(100B)에 있어서도, 적어도 열이 패널(10B)의 밖으로 새어 유저가 화상 등을 입지 않도록, 최대한 안전성을 배려할 필요가 있다.
(3) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 3-1
상기 흡인 장치(100B)의 동작에 관한 상기 변경예 1과도 관련하여, 흡인 장치(100B)의 동작에 관한 상기 설명에 있어서는, S10에서 패널(10B)이 검출되어 있는 것을 전제로 하여, S60에서 흡인 장치(100B)가 전원 온 상태로 천이한 것에 따라, 제어부(116B)는, S70에서 전원부(111B)에 가열부(121B)에의 전력의 공급을 개시시키는 것으로 하였다. 즉, 패널(10B)이 검출되지 않는 한은, 흡인 장치(100B)는, 전원 온 상태로 천이하지 않고, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력의 공급의 동작이 허가되지 않는다(즉, 금지된다).
본 변형예에서는, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력의 공급의 조건은 이것으로 한정되지 않는다. 구체적으로는, 제어부(116B)는, 센서부(112B)에서 측정되는 데이터의 값이 소정의 범위 내이고, 한편, 패널(10B)의 밀어 넣기를 통하여 조작 버튼(22A 및 24B)이 압압된 경우에, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력 공급을 허가하도록 구성해도 된다. 예를 들면, 자기 센서(23A 및 22B)에서 검출되는 자력의 크기가 3.5kG로부터 5.0kG의 범위 내에 있을 때, 패널(10B)을 통하여 조작 버튼(22A 및 24B)이 압압된 경우, 전력 공급을 허가하는 것이 좋다. 한편, 검출되는 자력의 크기가 해당 3.5kG로부터 5.0kG의 값의 범위 내에 없는 경우에는, 전력의 공급이 여전히 허가되지 않는다.
이에 따라, 제삼자에 의해 모방된 패널의 사용을 배제할 수 있다. 또, 열화 한 자석이 설치된 패널의 사용을 적절히 제한할 수 있고, 흡인 장치의 안전성을 향상시킬 수 있다. 또한, 유저의 가방 등에 있어서, 자력을 가지는 물체가 본체 하우징의 근방에 우연히 위치하는 경우도, 소정의 범위를 미리 규정해 두는 것에 의하여, 흡인 장치의 오작동을 방지할 수 있어 전력 절약성의 점에서도 유리하게 된다.
(4) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 3-2
상기를 대신하여, 제어부(116B)는, S20에서의 패널(10B)의 본체 하우징(20B)에의 부착과, S40에서의 셔터(50)에 의한 개구(142)의 개방 모두가 센서부(112B)에 의해 검출된 경우, 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력 공급을 허가하도록 구성해도 된다. 이에 따라, 흡인 장치의 안전성을 향상시킬 수 있다.
(5) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 4
흡인 장치(100B)의 동작에 관한 상기 설명에 있어서는, S20에서 센서부(112B)가 측정한 데이터에 근거하여, S30에서 동작 프로파일(특히, 흡인 장치(100B)의 가열 프로파일)을 특정하는 것으로 하였다. 본 변형예에서는, 여기에 더하여, S20에서 센서부(112B)가 측정한 데이터에 따라, 통신부(115B)의 동작을 유효화 또는 무효화시키도록 제어부(116B)가 통신부(115B)의 동작을 제어하여도 된다.
흡인 장치(100B)는, 통신부(115B)에 의한 외부 장치와의 무선 통신을 통하여, 기억부(114B) 내에 기억된 흡인 장치(100B)의 각종 설정 정보 및/또는 펌 웨어의 업데이트가 가능하게 된다. 또, 외부 장치와의 사이에서, 유저의 정보 및/또는 유저의 흡인 정보를 송수신 할 수 있다. 특히, 흡인 장치(100B)는, 통신부(115B)를 개재시켜 접속된 외부 장치로부터의 명령에 근거하여, 예를 들면, 통지부(113B)의 제어 상태(발광, 발성, 진동 등), 및 흡인시의 가열 프로파일의 일부(가열시에 허용되는 온도 범위, 가열 시간, 흡인 횟수 등)에 관한 정보를 재기록 가능하게 되는 것이 좋다.
통신부(115B)의 무선 통신 동작은, 흡인 장치(100B)에의 버튼의 조작에 의해 유효화 또는 무효화되도록 구성되는 것이 좋다. 예를 들면, 유저의 오조작에 의해 무선 통신 동작을 유효화해 버리면, 헛되이 전력을 소비해 버릴 우려가 있다. 이것에 비추어, 제어부(116B)에서는, 예를 들면, 부착된 패널의 종류가 「남성용 패널a」이면, 대응하는 가열 프로파일 #1로 가열 동작을 실행하는 한편, 통신부(115B)의 무선 통신 동작을 무효화하도록 구성되는 것이 좋다. 이것에 반하여, 패널의 종류가 「여성용 패널b」이면, 대응하는 가열 프로파일 #2로 가열 동작을 실행하는데 더하여, 통신부(115B)의 무선 통신 동작을 유효화하도록 구성되는 것이 좋다. 이에 따라, 유저의 버튼의 오조작 등에 의해, 헛되이 전력을 소비하는 것을 방지할 수 있다.
(6) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 5
흡인 장치(100B)의 동작에 관한 상기 설명에 있어서는, S30에서 동작 프로파일이 특정되고, S70에서 그 동작 프로파일에 근거하여 흡인 장치(100B)를 동작시키는 것으로 하였다. 여기서의 동작 프로파일은, 가열부(121B)의 가열 프로파일에 관한 것이었다. 본 변형예에서는, 이것에 더하여, 혹은 이것을 대신하여, 동작 프로파일은, 1개 이상의 LED를 포함하는 통지부(113B)의 발광 프로파일로 하여도 된다.
구체적으로는, S30에서, 제어부(116B)는, 동작 프로파일로서, LED의 발광색, 발광 주기, 및 발광 패턴(적색과 청색을 교대로 발광하는 등) 중 1개 이상과 관련지어지는 발광 프로파일을 특정하는 것이 좋다. 그리고, S70에서, 제어부(116B)는, 흡인 장치(100B)에서 흡인 성분을 생성하고 있는 기간과, 흡인 성분을 생성하고 있지 않은 기간 중 적어도 한 쪽에 대하여, 특정된 발광 프로파일에 근거하여 흡인 장치(100B)를 동작시키도록 구성되는 것이 좋다. 이에 따라, 유저에 의한 흡인 장치(100B)의 설정 조작에 따른 여러 가지 부담을 유저로부터 저감 시킬 수 있어 유저의 흡인 장치(100B)에 대한 만족감을 향상시킬 수 있다.
(7) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 6-1
흡인 장치(100B)의 동작에 관한 상기 설명에 있어서는, S60에서 제어부(116B)가 전원부(111B)에 가열부(121B)에의 전력 공급을 개시시켜, 그리고, S70에서 동작 프로파일에 근거하여 흡인 장치(100B)를 동작시키는 것으로 하였다.
본 변형예에서는, 이것에 더하여, S70에서 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력 공급이 이루어지고 있는 도중에 센서부(112B)에 의해 데이터가 측정되지 않게 되었을 경우, 제어부(116B)는 전력 공급의 동작을 정지하도록 구성하여도 된다. 구체적으로는, 센서부(112B)에 의해 데이터가 측정되지 않게 되는 경우란, 가열 도중에 패널(10B)이 본체 하우징(20B)으로부터 분리되었을 경우가 상정된다. 즉, 안전성의 관점으로부터, 전력의 공급을 강제적으로 정지해야 한다. 또, 통신부(115A)를 통하여 외부 장치와의 사이에 데이터의 통신을 실시하고 있는 한창인 경우도, 제어부(116B)는, 통신부(115B)의 통신 기능을 강제적으로 무효화하는 것이 좋다. 이에 따라, 흡인 장치(100B)의 안전성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(8) 흡인 장치의 동작에 관한 변경예 6-2
이것에 더하여, S70에서 전원부(111B)로부터 가열부(121B)에의 전력 공급이 이루어지고 있는 도중에, 센서부(112B)가 셔터(50)에 의한 개구(142)의 폐색을 검출한 경우도, 제어부(116B)는, 전력 공급의 동작을 정지하도록 구성하여도 된다. 전력 공급의 도중에, 셔터(50)에의 조작이 이루어지는 것은 통상 상정하기 어렵기 때문이다. 이에 따라, 흡인 장치(100B)의 안전성을 한층 더 향상시킬 수 있다.
＜다른 실시 형태＞
상술한 설명에 있어서, 다소의 실시 형태에 따른 흡인 장치 및 방법이 도면을 참조해 설명되었다. 본 개시는, 프로세서에 의하여 실행되면, 해당 프로세서에, 흡인 장치를 동작시키는 방법을 실행시키는 프로그램, 또는 해당 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서 실시될 수 있는 것이 이해될 것이다.
이상, 본 개시의 실시 형태가, 그 변경예 및 적용 양태와 함께 설명되었지만, 이들이 예시에 지나지 않으며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아닌 것이 이해되어야 한다. 본 개시의 취지 및 범위로부터 일탈하지 않고, 실시 형태의 변경, 추가, 개량 등을 적절히 실시할 수 있는 것이 이해될 것이다. 본 개시의 범위는, 상술한 실시 형태의 어느 것에 의해서도 한정되어서는 안 되며, 특허 청구 범위 및 그 균등물에 의해서만 규정되어야 한다.
10, 10A, 10B…패널, 11A, 13A, 14A, 15B, 21A, 21B, 24A, 25B…자석, 11B…베이스부, 12B…다리부, 12A, 14B…돌기, 13B…자성체, 18…표시부, 20, 20A, 20B…본체 하우징, 22A, 24B…조작 버튼, 22B, 23A…자기 센서, 25A, 23B…표시창, 26A, 26B…자력 검출 영역, 30…본체, 40…하우징, 50…셔터, 100(100A, 100B)…흡인 장치, 110…전원 유닛, 111A, 111B…전원부, 112A, 112B…센서부, 113A, 113B…통지부, 114A, 114B…기억부, 115A, 115B…통신부, 116A, 116B…제어부, 120…카트리지, 121A, 121B…가열부, 122…액유도부, 123…액저장부, 124…마우스피스, 130…향미 부여 카트리지, 131…향미원, 140…보지부, 141…내부 공간, 142…개구, 143…저부, 144…단열부, 150…스틱형 기재, 151…기재부, 152…흡구부, 180…공기 유로, 181, 191…공기 유입공, 182, 192…공기 유출공

Claims (20)

  1. 제1 부재와 상기 제1 부재에 대하여 착탈 가능하게 구성된 제2 부재를 구비하는 흡인 장치로서,
    상기 제1 부재에 설치된 작용부와,
    상기 제2 부재에 설치되고, 상기 작용부에 의한 작용에 따라 상태를 변화시키는 피작용부와,
    상기 제1 부재에 설치되고, 변화한 상기 피작용부의 상태를 검출하는 센서부와,
    상기 검출된 상태에 근거하여, 상기 제1 부재에 상기 제2 부재가 장착된 것을 판정하는 제어부
    를 포함하는, 흡인 장치.
  2. 청구항 1에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 작용부는, 제1 자장을 생성하도록 영구자석에 의해 구성되고,
    상기 피작용부는, 상기 제1 자장에 의해 자화(磁化)되어 제2 자장을 생성하도록, 자성체에 의해 구성되고,
    상기 센서부는, 상기 제2 자장에 근거하는 자력을 검출하도록, 자기 센서에 의해 구성되는, 흡인 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 피작용부의 자성체는, 강자성체(强磁性體) 또는 상자성체(常磁性體)에 의해 구성되는, 흡인 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 제2 부재는, 상기 제1 부재에 대하여 복수의 보지(保持, 보관 유지) 구조에 의해 보지되도록 구성되고,
    상기 복수의 보지 구조 중 적어도 하나는, 상기 작용부 및 상기 피작용부에 의해 구성되는, 흡인 장치.
  5. 청구항 4에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 보지 구조 중 적어도 하나는, 상기 작용부와 상기 피작용부의 자기적 인력(引力)에 의해, 상기 제1 부재에 장착된 상기 제2 부재를 보지하도록 구성되는 흡인 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 제1 부재에 있어서, 상기 작용부는 상기 센서부로부터 이간하여 배치되어 있고,
    상기 이간된 거리가, 상기 제1 부재에 상기 제2 부재가 장착된 상태에 있어서의 상기 피작용부와 상기 센서부의 사이의 거리보다도 큰, 흡인 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 제2 부재에 있어서, 상기 피작용부는, 상기 제1 부재에 상기 제2 부재가 장착되었을 때에, 상기 작용부와 상기 센서부의 양쪽에 대하여 위치 맞춤 되도록 배치되는, 흡인 장치.
  8. 청구항 7에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 피작용부는, 베이스부와, 상기 베이스부로부터 연장되는 다리부를 포함하고,
    상기 제1 부재에 상기 제2 부재가 장착되었을 때에, 상기 베이스부가 상기 작용부에 대하여 위치 맞춤 되고, 상기 다리부가 상기 센서부에 대하여 위치 맞춤 되도록 배치되는, 흡인 장치.
  9. 청구항 8에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 센서부는, 상기 다리부의 상태를 검출하는, 흡인 장치.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 이간된 거리가, 상기 제1 부재에 상기 제2 부재가 장착된 상태에 있어서의 상기 다리부와 상기 센서부의 사이의 거리보다도 큰, 흡인 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 흡인 장치에 있어서,
    상기 제1 부재는, 상기 제2 부재를 장착하는 표면에 조작 버튼을 구비하고,
    상기 조작 버튼은, 상기 제1 부재에 상기 제2 부재가 장착되었을 때에, 상기 제2 부재에 의해 덮여지는, 흡인 장치.
  12. 청구항 11에 기재된 흡인 장치로서,
    흡인 성분원을 가열하여 흡인 성분을 생성하는 가열부를 더 구비하고,
    상기 제2 부재를 통해서 상기 조작 버튼이 압압(押壓)된 경우에, 상기 가열부로의 전력의 공급을 허가하도록 구성되는, 흡인 장치.
  13. 흡인 장치의 본체 하우징에 대하여 착탈 가능하게 구성되는 패널로서,
    상기 본체 하우징이 구비하는 자석이 인가한 제1 자장의 작용으로 자화되고, 제2 자장을 인가하는 자성체에 의해 구성되는 자장 인가부를 구비하고,
    상기 자성체가 인가한 상기 제2 자장에 근거하는 자력이, 상기 본체 하우징이 구비하는 자기 센서에 의해 검출됨으로써, 해당 패널이 상기 본체 하우징에 장착되어 있는 것이 검출되는, 패널.
  14. 청구항 13에 기재된 패널에 있어서,
    상기 본체 하우징의 자석과 상기 자화된 자장 인가부의 자기적 인력에 의해, 상기 패널이 상기 본체 하우징에 보지되는, 패널.
  15. 흡인 장치의 본체 하우징으로의 패널의 장착을 검출하는 방법으로서,
    상기 본체 하우징에 설치된 자기 센서가, 자장에 근거하는 자력을 검출하는 스텝으로서, 상기 본체 하우징이 구비하는 자석의 작용에 의해 상기 패널에 설치된 자성체가 자성화되고, 상기 본체 하우징에 상기 자장을 인가하고 있는, 스텝과,
    상기 자장에 근거하는 자력을 검출한 것에 따라, 상기 본체 하우징에 상기 패널이 장착된 것을 판정하는 스텝
    을 포함하는 방법.
  16. 청구항 15에 기재된 방법에 있어서,
    상기 본체 하우징의 자석과 상기 자화된 자성체의 자기적 인력에 의해, 상기 패널이 상기 본체 하우징에 보지되는, 방법.
  17. 청구항 15 또는 청구항 16에 기재된 방법으로서, 또한,
    상기 장착이 검출되지 않은 경우에, 상기 흡인 장치를 기동시키지 않는 스텝을 포함하는, 방법.
  18. 청구항 15 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 기재된 방법에 있어서,
    상기 흡인 장치가, 흡인 성분원을 가열하여 흡인 성분을 생성하는 가열부와, 조작 버튼을 구비하고, 해당 방법이, 또한,
    상기 조작 버튼의 압압을 받는 스텝과,
    상기 검출된 자력의 크기가 소정의 범위 내의 값인 경우에, 상기 조작 버튼의 압압에 따라, 상기 가열부로의 전력의 공급을 허가하는 스텝
    을 포함하는, 방법.
  19. 청구항 15 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 기재된 방법을 상기 흡인 장치에 실행시키기 위한 프로그램.
  20. 제1 부재와 상기 제1 부재에 대하여 착탈 가능하게 구성된 제2 부재를 구비하는 흡인 장치로서,
    상기 제1 부재가,
    흡인 성분을 생성하기 위해 흡인 성분원을 가열하는 가열부와,
    상기 제2 부재의 상기 제1 부재로의 장착을 검출한 경우에, 상기 가열부에 의한 가열 동작을 가능한 상태로 하는 제어부
    를 포함하고,
    상기 제2 부재가, 상기 가열부로부터 발생하는 열을 단열하는, 흡인 장치.
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