KR20230085308A - 코러게이트 패널 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 코러게이트 패널(10)에 관한 것으로, 특히 금속제 박판으로 만들어지고, 산(21)과 골(22)이 교대로 구비되게 성형된 코러게이트 코어(20); 상기 코러게이트 코어(20)의 전면에 제1접착시트부재(40)를 부착된 전방 스킨부재(50); 및 상기 코러게이트 코어(20)의 후면에 제2 접착시트 부재(60)를 사용하여 부착된 후방 스킨부재(50);를 포함하고,
상기 제2 접착시트 부재(60)가 PET 기재층(61), 상기 PET 기재층(61)의 일측면에 부착된 제1 핫멜트 접착시트(62)와, 상기 PET 기재층(61)의 타측면에 부착된 제2 핫멜트 접착시트(63)로 이루어져, 상기 코르게이트 패널(10)을 일정한 압력으로 압축할 때, 상기 PET 기재층(61)이 압축력을 흡수,완충하여 후방 스킨부재(50)의 표면에 흠집이나 자국이 발생하지 않도록 된 것이다.
상기 제2 접착시트 부재(60)가 PET 기재층(61), 상기 PET 기재층(61)의 일측면에 부착된 제1 핫멜트 접착시트(62)와, 상기 PET 기재층(61)의 타측면에 부착된 제2 핫멜트 접착시트(63)로 이루어져, 상기 코르게이트 패널(10)을 일정한 압력으로 압축할 때, 상기 PET 기재층(61)이 압축력을 흡수,완충하여 후방 스킨부재(50)의 표면에 흠집이나 자국이 발생하지 않도록 된 것이다.
Description
본 발명은 코러게이트 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 디스플레이 장치의 백커버 등에 사용되는 코러게이트 패널로서, 제조할 때 압축공정에서 압축부분에 표면 손상의 발생을 방지한 코러게이트 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
건축용 자재 또는 디스플레이 장치의 백패널은 우수한 휨강성을 유지하면서 경량성을 가지는 코르게이트 코어를 가진 코르게이트 패널이 사용되고 있다.
이러한 코러게이트형 코어를 가진 코르게이트 패널(2)이 아래 특허문헌 1에 개시되어 알려져 있다. 이 특허문헌 1에 개시된 코러게이트 패널(2)은 디스플레이 패널(1)과 모듈 커버 또는 백커버(3) 사이에 설치되고, 프론트 스킨(21), 리어 스킨(24), 및 프론트 스킨(21)과 리어 스킨(24) 사이에 설치된 코러게이트 코어(27)룰 가진다. 코러게이트 코어(27)의 양쪽 면에는 각각 핫 멜트 접착시트로 프론트 스킨(21)와 리어 스킨(24)이 접합된다.
디스플레이 장치의 경우, 상기 종래의 코러게이트 패널을 모듈 커버(3)의 내측면에 접합할 때 코르게이트 패널과 모듈 커버(3)사이에 핫 멜트 접착시트를 개재하여 가열하면서 압축하게 되는 데, 압축시 코르게이트 코어(27)가 압축력에 의해 찌그러지면서 금속판재인 모듈 커버(3)에 부분적으로 힘을 가함으로써 모듈 커버(3)의 표면에 자국이나 표면에 형성된 도막을 손상시키는 문제를 발생시킨다. 이러한 표면 손상의 제품(예컨대 디스플레이 장치)의 표면 불량의 원인이 된다.
이에 본 발명의 목적은 상기 종래 코레이트 패널이 가진 단점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 압축성형시 표면 불량이 발생하지 않는 코러게이트 패널을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 압축성형시 표면에 압축 흔적이나 자국을 발생시키지 않는 박형 구조의 코러게이트 패널의 제조방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 코러게이트 패널로서,
금속제 박판으로 산과 골이 교대로 구비되게 성형된 코러게이트 코어;
금속제 박판으로 이루어지고 상기 코러게이트 코어의 전면에 배치된 전방 스킨부재;
상기 코러게이트 코어의 일측면과 상기 전방 스킨부재의 배면 사이에 배치되어 상기 코러게이트 코어의 일측면과 상기 전방 스킨부재의 배면을 접합시키는 제1 접착시트 부재;
금속제 박판으로 이루어지고 상기 코러게이트 코어의 후면에 배치된 후방 스킨부재;
상기 코러게이트 코어의 타측면과 상기 후방 스킨부재의 내측면 사이에 배치되어 상기 코러게이트 코어의 타측면과 상기 후방 스킨부재의 내측면을 접합시키는 제2 접착시트 부재;를 포함하고,
상기 제2 접착시트 부재는 PET 기재층, 상기 PET 기재층 의 일측면에 부착된 제1 핫멜트 접착시트와 상기 PET 기재층의 타측면에 부착된 제2 핫멜트 접착시트를 포함한 구성에 특징이 있다.
상기 PET 기재층이 0.1 내지 0.25mm 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 코러게이트 패널을 커버 패널의 내측면에 부착하여 압축할 때, 코르게이트 패널에 작용하는 압축력을 PET 기재층이 흡수하여 완충함으로써 커버 패널이 압축시 가해지는 압축력에 의해 표면이 손상되는 일이 발생하지 않게 한다.
도 1은 본 발명의 코러게이트 패널의 부분 절개 사시도이다.
도 2는 본 발명의 코러게이트 패널의 구성을 보여주기 위하여 구성부재들을 분리하여 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 코러게이트 패널을 압축하기 전 상태의 결합단면도이다.
도 4는 도 3의 "A"부의 확대 상세도이다.
도 2는 본 발명의 코러게이트 패널의 구성을 보여주기 위하여 구성부재들을 분리하여 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 코러게이트 패널을 압축하기 전 상태의 결합단면도이다.
도 4는 도 3의 "A"부의 확대 상세도이다.
이하, 본 발명에 따른 코러게이트 패널의 바람직한 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 코러게이트 패널의 바람직한 실시예에 따른 도면들이다. 이하, "전방", "후방", "가로", "세로"라는 방향을 나타내는 용어들은 본 발명의 구조 설명을 위한 것이며, 이러한 용어는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 코러게이트 패널(10)은, 코러게이트 코어(20)와; 상기 코러게이트 코어(20)의 일측면에 배치된 전방 스킨부재(30)와; 상기 코러게이트 코어(20)의 일측면과 상기 전방 스킨부재(30)의 배면 사이에 배치되어 상기 코러게이트 코어(20)의 일측면과 상기 전방 스킨부재(30)의 배면을 접합시키는 제1 접착시트 부재(40)와; 상기 코러게이트 코어(20)의 후면에 배치된 후방 스킨부재(50); 및 상기 코러게이트 코어(20)의 타측면과 상기 후방 스킨부재(50)의 내측면 사이에 배치되어 상기 코러게이트 코어(20)의 타측면과 상기 후방 스킨부재(50)의 내측면을 접합시키는 제2 접착시트 부재(60);를 포함한다.
상기 제1 접착시트 부재(40)는 핫멜트 접착시트로 구성될 수 있다.
상기 제2 접착시트 부재(60)는 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, PET 기재층(61), 상기 PET 기재층(61)의 일측면에 부착된 제1 핫멜트 접착시트(62)와 상기 PET 기재층(61)의 타측면에 부착된 제2 핫멜트 접착시트(63)를 포함한다.
상기 코러게이트 코어(20)는 0.1~0.3mm 두께의 금속제 박판 시트를 포밍롤로 성형하여 2~2.5mm 두께로 만들어지고, 산(21)과 골(22)이 코러게이트 패널(20)의 가로 길이 또는 세로 높이 방향을 따라 교대로 반복하여 복수개가 구비된다. 각각의 산(21)과 골(22)은 코러게이트 패널(10)의 가로 길이 방향으로 연장되게 형성되어 있다. 산(21)과 골(22)은 상기 코러게이트 코어(20)가 1800mm~2500mm의 가로 길이일 때, 8mm~10mm의 산과 골의 피치(주기)를 가질 수 있다.
코러게이트 코어(20)의 시트 두께가 2mm~2.5mm 두께를 가질 때, 압축시 커버 패널의 표면에 흠집이나 자국을 발생시키지 않게 하기 위하여는 상기 PET 기재층(61)은 0.1 내지 0.25mm 두께를 가지는 것이 바람직하다.
PET 기재층(61)의 두께는 코르게이트 코어(20)의 소재인 금속제 박판 시트의 금속제 종류나 압축성형하고자 하는 압축비에 따라 정해진다. 압축비가 클수록 PET 기재층의 두께는 증가한다.
상기 본 발명에 따른 코르게이트 패널(10)의 제조방법에 대하여 설명한다.
코러게이트 코어(20)를 제작하고, 제작된 코르게이트 코어(20)의 한쪽면에 금속제 박판 시트로 구성된 전방 스킨부재(30)를 제1 접착시트 부재(40)로 접합하고, 코르게이트 코어(20)의 다른 쪽면에는, PET 기재층(61), 상기 PET 기재층(61)의 일측면에 부착된 제1 핫멜트 접착시트(62), 상기 PET 기재층(61)의 타측면에 부착된 제2 핫멜트 접착시트(63)로 구성된 제2 접착시트 부재(60)로 후방 스킨부재(50)를 접합한다.
그리고나서, 코러게이트 코어(20)의 양쪽면에 각각 전방 스킨부재(30)와 후방 스킨부재(50)가 접합된 코르게이트 패널(10)에 일정한 압력을 가하여 일정한 두께로 압축한다. 이 때, 코르게이트 패널(10)의 코러게이트 코어(20)와 후방 스킨부재(50) 사이에 배치된 PET 기재층(61)이 후방 스킨부재(50)에 전달될 압축력을 흡수하여 완충함으로써 후방 스킨부재(50)가 압축력에 의해 표면 손상을 일으키는 것을 방지하게 된다.
10: 코러게이트 패널 20: 코러게이트 코어
21: 산 22: 골
30: 전방 스킨부재 40: 제1 접착시트 부재
50: 후방 스킨부재 60: 제2 접착시트 부재
61: PET 기재층 62: 제1 핫멜트 접착시트
63: 제2 핫멜트 접착시트
21: 산 22: 골
30: 전방 스킨부재 40: 제1 접착시트 부재
50: 후방 스킨부재 60: 제2 접착시트 부재
61: PET 기재층 62: 제1 핫멜트 접착시트
63: 제2 핫멜트 접착시트
Claims (3)
- 코러게이트 패널910)로서,
가로 길이와 세로 높이를 가지고, 금속제 박판으로 산(21)과 골(22)이 교대로 구비되게 성형된 코러게이트 코어(20);
상기 코러게이트 코어(20)의 전면에 제1 접착시트부재(40)로 부착된 전방 스킨부재(30); 및
금속제 박판으로 이루어지고 상기 코러게이트 코어(20)의 후면에 제2 접착시트 부재(60)로 부착된 후방 스킨부재(50);를 포함하고,
상기 제2 접착시트 부재(60)는 PET 기재층(61), 상기 PET 기재층(61)의 일측면에 부착된 제1 핫멜트 접착시트(62)와, 상기 PET 기재층(61)의 타측면에 부착된 제2 핫멜트 접착시트(63)를 포함한 코러게이트 패널. - 제1항에 있어서,
상기 코러게이트 코어(20)는 0.1~0.3mm 두께의 금속제 박판 시트를 포밍롤로 성형하여 2~2.5mm 두께로 만들어지고, 상기 PET 기재층(61)은 코러게이트 코어(20)의 시트 두께가 2mm~2.5mm 두께를 가질 때, 0.1 내지 0.25mm 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 코러게이트 패널. - 금속제 박판으로 산(21)과 골(22)이 교대로 구비되게 성형된 코러게이트 코어(20)를 구비한 코러게이트 패널(10)의 제조방법으로서,
금속제 박판으로 산(21)과 골(22)이 교대로 구비된 코러게이트 코어(20)를 성형하는 단계;
상기 코르게이트 코어(20)의 한쪽면에 금속제 박판 시트로 구성된 전방 스킨부재(30)를 제1 접착시트 부재(40)로 접합하는 단계;
PET 기재층(61)의 일측면에 제1 핫멜트 접착시트(62)를 접착하고, 상기 PET 기재층(61)의 타측면에는 제2 핫멜트 접착시트(63)를 접착하여 제2 접착시트 부재(60)를 제작하는 단계;
상기 제2 접착시트 부재(60)의 제2 핫멜트 접착시트(63)가 후방 스킨부재(50)의 내측면에 부착되도록 상기 제2 접착시트 부재(60)를 상기 후방 스킨부재(50)의 내측면에 부착하는 단계;
상기 제2 접착시트 부재(60)가 부착된 상기 후방 스킨부재(50)의 내측면에, 일측면에 상기 전방 스킨부재(30)가 접합된 코르게이트 코어(20)의 타측면을 접합하여 코르게이트 패널(10)을 제작하는 단계; 및
상기 코르게이트 패널(10)을 일정한 압력으로 가압하여 일정한 두께로 압축하는 단계;를 포함하는 코르게이트 패널 제조방법.
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KR1020210173353A KR20230085308A (ko) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | 코러게이트 패널 및 그 제조방법 |
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KR (1) | KR20230085308A (ko) |
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KR20200076852A (ko) | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 |
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2021
- 2021-12-07 KR KR1020210173353A patent/KR20230085308A/ko not_active Application Discontinuation
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KR20200076852A (ko) | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 |
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E902 | Notification of reason for refusal |