KR20230085203A - Treatment liquid circulation method, and substrate processing method - Google Patents

Treatment liquid circulation method, and substrate processing method Download PDF

Info

Publication number
KR20230085203A
KR20230085203A KR1020237016562A KR20237016562A KR20230085203A KR 20230085203 A KR20230085203 A KR 20230085203A KR 1020237016562 A KR1020237016562 A KR 1020237016562A KR 20237016562 A KR20237016562 A KR 20237016562A KR 20230085203 A KR20230085203 A KR 20230085203A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
treatment liquid
pressure
circulation
pipe
processing liquid
Prior art date
Application number
KR1020237016562A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
도모미 히구치
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20230085203A publication Critical patent/KR20230085203A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

처리액 순환 방법에서는, 처리액 공급 장치 (200) 에 있어서 처리액을 순환시킨다. 처리액 공급 장치 (200) 는, 펌프 (34), 필터 (37), 및 조압 밸브 (43) 를 구비한다. 펌프 (34) 는 처리액을 송출한다. 필터 (37) 는, 처리액에 포함되는 파티클을 포착한다. 조압 밸브 (43) 는, 외순환 배관 (60) 을 순환하는 처리액의 압력을 조정한다. 처리액 순환 방법은, 펌프 (34) 의 압력을 일정하게 유지하는 공정 (S1) 과, 펌프 (34) 의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 조압 밸브 (43) 에 의해 처리액의 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정함으로써, 외순환 배관 (60) 을 통하여 처리액을 순환시키는 공정 (S4) 을 포함한다. 제 1 압력 (P1) 은, 제 2 압력 (P2) 보다 낮다. 제 2 압력 (P2) 은, 노즐 (14) 이 기판 (W) 에 처리액을 토출할 때에 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액의 압력을 나타낸다.In the treatment liquid circulation method, the treatment liquid is circulated in the treatment liquid supply device 200 . The processing liquid supply device 200 includes a pump 34 , a filter 37 , and a pressure control valve 43 . The pump 34 delivers the treatment liquid. The filter 37 captures particles contained in the treatment liquid. The pressure control valve 43 adjusts the pressure of the processing liquid circulating in the outer circulation pipe 60 . The treatment liquid circulation method includes a step (S1) of keeping the pressure of the pump 34 constant, and controlling the pressure of the treatment liquid by the pressure control valve 43 in a state where the pressure of the pump 34 is kept constant. A step (S4) of circulating the treatment liquid through the outer circulation pipe 60 by setting the pressure to 1 (P1) is included. The first pressure P1 is lower than the second pressure P2. The second pressure P2 indicates the pressure of the processing liquid flowing through the outer circulation pipe 60 when the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W.

Figure P1020237016562
Figure P1020237016562

Description

처리액 순환 방법, 및 기판 처리 방법Treatment liquid circulation method, and substrate processing method

본 발명은, 처리액 순환 방법, 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a processing liquid circulation method and a substrate processing method.

특허문헌 1 에 기재된 액 처리 장치는, 탱크와, 순환 라인과, 펌프와, 필터와, 배압 밸브와, 제어부를 구비한다. 탱크는, 처리액을 저류한다. 순환 라인은, 탱크로부터 이송되는 처리액을 탱크로 되돌린다. 펌프는, 순환 라인에 있어서의 처리액의 순환류를 형성한다. 필터는, 순환 라인에 있어서의 펌프의 하류측에 형성된다. 배압 밸브는, 순환 라인에 있어서의 필터의 하류측에 형성된다. 제어부는, 펌프 및 배압 밸브를 제어한다. 그리고, 제어부는, 순환 라인에 있어서의 처리액의 순환을 개시할 때에, 펌프의 토출 압력이 제 1 압력에서 상승하고, 소정 시간 경과 후에 펌프의 토출 압력이 제 1 압력보다 큰 제 2 압력으로 증가하도록 펌프의 토출 압력을 제어한다.The liquid processing device disclosed in Patent Literature 1 includes a tank, a circulation line, a pump, a filter, a back pressure valve, and a control unit. The tank stores the treatment liquid. The circulation line returns the treatment liquid transferred from the tank to the tank. The pump forms a circulating flow of the treatment liquid in the circulation line. A filter is formed on the downstream side of the pump in the circulation line. The back pressure valve is formed on the downstream side of the filter in the circulation line. The controller controls the pump and the back pressure valve. Then, the control unit, when starting the circulation of the treatment liquid in the circulation line, the discharge pressure of the pump rises from the first pressure, and after a lapse of a predetermined time, the discharge pressure of the pump increases to a second pressure greater than the first pressure. Control the discharge pressure of the pump to

펌프의 토출 압력이 제 1 압력이 되도록 제어하며 처리액의 순환을 개시함으로써, 필터의 상류측과 하류측 사이에 가해지는 차압을, 작은 차압으로 억제할 수 있다. 그 결과, 처리액의 순환을 개시한 직후에, 펌프의 토출 압력에서 기인하여 이물질 (파티클) 이 필터를 빠져나가는 것을 억제할 수 있다.By controlling the discharge pressure of the pump to be the first pressure and starting circulation of the treatment liquid, the differential pressure applied between the upstream side and the downstream side of the filter can be suppressed to a small differential pressure. As a result, it is possible to suppress foreign matter (particles) from passing through the filter due to the discharge pressure of the pump immediately after the circulation of the treatment liquid is started.

일본 공개특허공보 2019-41039호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-41039

본원의 발명자는, 특허문헌 1 에 기재된 액 처리 장치와 상이한 방법에 의해 처리액에 포함되는 파티클을 저감시키는 기술에 대해, 예의 연구를 실시하였다.The inventor of the present application intensively researched a technique for reducing particles contained in a treatment liquid by a method different from that of the liquid treatment device described in Patent Document 1.

본 발명의 목적은, 처리액에 포함되는 파티클을 효과적으로 저감시킬 수 있는 처리액 순환 방법, 및 기판 처리 방법을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a processing liquid circulation method and a substrate processing method capable of effectively reducing particles included in the processing liquid.

본 발명의 일 국면에 의하면, 처리액 순환 방법에서는, 기판에 대하여 처리액을 토출하는 노즐에 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서, 상기 처리액을 순환시킨다. 상기 처리액 공급 장치는, 처리액 탱크와, 제 1 순환 배관과, 배관과, 펌프와, 필터와, 조압 밸브를 구비한다. 처리액 탱크는, 상기 처리액을 저류한다. 제 1 순환 배관은, 상류단이 상기 처리액 탱크에 접속됨과 함께, 하류단이 상기 처리액 탱크에 접속되어, 상기 처리액이 순환된다. 배관은, 상기 제 1 순환 배관에 접속되고, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급한다. 펌프는, 상기 제 1 순환 배관에 배치되고, 상기 처리액을 송출한다. 필터는, 상기 제 1 순환 배관에 배치되고, 상기 처리액에 포함되는 파티클을 포착한다. 조압 밸브는, 상기 필터보다 하류에 있어서 상기 제 1 순환 배관에 배치되고, 상기 제 1 순환 배관을 순환하는 상기 처리액의 압력을 조정한다. 상기 처리액 순환 방법은, 상기 펌프의 압력을 일정하게 유지하는 압력 유지 공정과, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 조압 밸브에 의해 상기 처리액의 압력을 제 1 압력으로 설정함으로써, 상기 제 1 순환 배관을 통하여 상기 처리액을 순환시키는 제 1 순환 공정을 포함한다. 상기 제 1 압력은, 제 2 압력보다 낮다. 제 2 압력은, 상기 노즐이 상기 기판에 상기 처리액을 토출할 때에 상기 제 1 순환 배관을 흐르는 상기 처리액의 압력을 나타낸다.According to one aspect of the present invention, in a processing liquid circulation method, in a processing liquid supply device for supplying the processing liquid to a nozzle that discharges the processing liquid to a substrate, the processing liquid is circulated. The processing liquid supply device includes a processing liquid tank, a first circulation pipe, a pipe, a pump, a filter, and a pressure control valve. The treatment liquid tank stores the treatment liquid. The first circulation pipe has an upstream end connected to the treatment liquid tank and a downstream end connected to the treatment liquid tank, through which the treatment liquid is circulated. A pipe is connected to the first circulation pipe and supplies the treatment liquid to the nozzle. A pump is disposed in the first circulation pipe and delivers the treatment liquid. A filter is disposed in the first circulation pipe and captures particles included in the treatment liquid. A pressure control valve is disposed in the first circulation pipe downstream of the filter and adjusts the pressure of the treatment liquid circulating through the first circulation pipe. The method of circulating the treatment liquid includes a pressure maintenance step of maintaining a constant pressure of the pump, and setting the pressure of the treatment liquid to a first pressure by the pressure control valve in a state where the pressure of the pump is maintained constant. and a first circulation process of circulating the treatment liquid through the first circulation pipe. The first pressure is lower than the second pressure. The second pressure represents the pressure of the processing liquid flowing through the first circulation pipe when the nozzle discharges the processing liquid to the substrate.

본 발명의 일 양태에 있어서는, 상기 제 1 순환 공정은, 제 1 프리디스펜스 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 제 1 프리디스펜스 공정은, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급함으로써, 상기 노즐에 제 1 프리디스펜스 처리를 실행시키는 것이 바람직하다. 상기 제 1 프리디스펜스 처리는, 상기 노즐이 상기 기판에 상기 처리액을 토출하는 동작보다 전에, 상기 노즐이 액 받이부를 향하여 상기 처리액을 토출하는 처리를 나타내는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the first circulation process includes a first pre-dispensing process. In the first pre-dispensing process, the first pre-dispensing process is preferably performed on the nozzle by supplying the treatment liquid to the nozzle from the first circulation pipe. Preferably, the first pre-dispensing process refers to a process in which the nozzle discharges the treatment liquid toward the liquid receiver before the nozzle discharges the treatment liquid to the substrate.

본 발명의 일 양태에 있어서는, 상기 처리액 공급 장치는, 상기 필터로부터 연장되는 배액 배관을 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 상기 처리액 순환 방법은, 배액 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 배액 공정은, 상기 제 1 순환 공정보다 전에, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 처리액을 상기 필터로부터 상기 배액 배관에 배출하는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the treatment liquid supply device further includes a drain pipe extending from the filter. It is preferable that the treatment liquid circulation method further includes a draining process. In the draining process, it is preferable to discharge the treatment liquid from the filter to the drain pipe in a state where the pressure of the pump is kept constant before the first circulation process.

본 발명의 일 양태에 있어서는, 상기 처리액 공급 장치는, 상기 필터의 1 차측에 있어서, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 처리액 탱크까지의 연장되는 제 2 순환 배관을 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 상기 처리액 순환 방법은, 순환 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 순환 공정에서는, 상기 배액 공정보다 전에, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 처리액을 상기 제 2 순환 배관에 공급함으로써, 상기 처리액을 순환시키는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the treatment liquid supply device preferably further includes a second circulation pipe extending from the first circulation pipe to the treatment liquid tank on the primary side of the filter. It is preferable that the treatment liquid circulation method further includes a circulation step. In the circulation process, it is preferable to circulate the treatment liquid by supplying the treatment liquid to the second circulation pipe in a state where the pressure of the pump is kept constant before the discharge process.

본 발명의 일 양태에 있어서는, 상기 처리액 순환 방법은, 제 2 순환 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 제 2 순환 공정에서는, 상기 제 1 순환 공정보다 후에, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 조압 밸브에 의해 상기 처리액의 압력을 상기 제 2 압력으로 설정함으로써, 상기 제 1 순환 배관을 통하여 상기 처리액을 순환시키는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the treatment liquid circulation method further includes a second circulation step. In the second circulation process, after the first circulation process, in a state where the pressure of the pump is kept constant, the pressure of the treatment liquid is set to the second pressure by the pressure control valve, thereby reducing the first circulation piping. It is preferable to circulate the treatment liquid through the.

본 발명의 일 양태에 있어서는, 상기 제 2 순환 공정은, 제 2 프리디스펜스 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 제 2 프리디스펜스 공정에서는, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급함으로써, 상기 노즐에 제 2 프리디스펜스 처리를 실행시키는 것이 바람직하다. 상기 제 2 프리디스펜스 처리는, 상기 노즐이 상기 기판에 상기 처리액을 토출하는 동작보다 전에, 상기 노즐이 액 받이부를 향하여 상기 처리액을 토출하는 처리를 나타내는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the second circulation process includes a second pre-dispensing process. In the second pre-dispensing process, it is preferable to cause the nozzle to perform the second pre-dispensing process by supplying the treatment liquid to the nozzle from the first circulation pipe. Preferably, the second pre-dispensing process refers to a process in which the nozzle discharges the treatment liquid toward the liquid receiver before the nozzle discharges the treatment liquid to the substrate.

본 발명의 일 양태에 있어서는, 처리액 순환 방법은, 처리액 공급 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 처리액 공급 공정에서는, 상기 제 2 프리디스펜스 공정보다 후에, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable that the treatment liquid circulation method further includes a treatment liquid supply step. In the treatment liquid supply step, it is preferable to supply the treatment liquid to the nozzle from the first circulation pipe after the second pre-dispensing step.

본 발명의 다른 국면에 의하면, 기판 처리 방법은, 처리액에 의해 기판을 처리한다. 기판 처리 방법에 있어서, 상기 처리액 순환 방법에 있어서의 상기 처리액 공급 공정에서 상기 노즐에 공급된 상기 처리액을, 상기 노즐에 의해 상기 기판에 토출한다.According to another aspect of the present invention, a substrate processing method processes a substrate with a processing liquid. In the substrate processing method, in the processing liquid supply step in the processing liquid circulation method, the processing liquid supplied to the nozzle is discharged to the substrate by the nozzle.

본 발명에 관련된 처리액 순환 방법 및 기판 처리 방법에 의하면, 처리액에 포함되는 파티클을 효과적으로 저감시킬 수 있다.According to the processing liquid circulation method and the substrate processing method according to the present invention, particles included in the processing liquid can be effectively reduced.

도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 2 는, 본 실시형태에 관련된 처리 유닛의 내부를 나타내는 측면도이다.
도 3 은, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다.
도 5 는, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 내순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 필터 배액 동작을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 제 1 압력으로의 외순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 8 은, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 프리디스펜스 동작을 나타내는 도면이다.
도 9 는, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 제 2 압력으로의 외순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 10 은, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치의 처리액 공급 동작을 나타내는 도면이다.
도 11 은, 본 실시형태에 관련된 조압 밸브 1 차측 압력의 시간 변화 및 파티클수의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.1 is a plan view showing the inside of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view showing the inside of the processing unit according to the present embodiment.
3 is a diagram showing the configuration of a processing liquid supply device according to the present embodiment.
4 is a flowchart showing a substrate processing method according to the present embodiment.
5 is a diagram showing the inner circulation operation of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
Fig. 6 is a diagram showing a filter drain operation of the treatment liquid supply device according to the present embodiment.
Fig. 7 is a diagram showing the external circulation operation at the first pressure of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
8 is a diagram showing a pre-dispensing operation of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
Fig. 9 is a diagram showing the external circulation operation at the second pressure of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
10 is a diagram showing a processing liquid supply operation of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
Fig. 11 is a graph showing the change over time of the pressure on the primary side of the pressure control valve and the change over time of the number of particles according to the present embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고 설명을 반복하지 않는다. 또, 도면에는, 설명의 편의를 위해, 삼차원 직교 좌표계 (X, Y, Z) 를 적절히 기재하고 있다. 그리고, 도면 중, X 축 및 Y 축은 수평 방향에 평행이고, Z 축은 연직 방향에 평행이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or equivalent parts in the drawings, and description is not repeated. In addition, in the drawing, for convenience of description, a three-dimensional orthogonal coordinate system (X, Y, Z) is appropriately described. In the drawing, the X axis and the Y axis are parallel to the horizontal direction, and the Z axis is parallel to the vertical direction.

먼저, 도 1 을 참조하여, 기판 처리 장치 (100) 를 설명한다. 도 1 은, 기판 처리 장치 (100) 의 내부를 나타내는 평면도이다. 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (W) 을 처리액에 의해 처리한다.First, with reference to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 is demonstrated. 1 is a plan view showing the inside of the substrate processing apparatus 100 . The substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 1 processes the substrate W with a processing liquid.

기판 (W) 은, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 전계 방출 디스플레이 (Field Emission Display : FED) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 또는, 태양 전지용 기판이다.The substrate W may be, for example, a semiconductor wafer, a substrate for a liquid crystal display, a substrate for a plasma display, a substrate for a field emission display (FED), a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a magneto-optical disk. A substrate for a photomask, a substrate for a ceramic substrate, or a substrate for a solar cell.

처리액은, 예를 들어, 약액이다. 약액은, 예를 들어, 희불산 (DHF), 불산 (HF), 불질산 (불산과 질산 (HNO3) 의 혼합액), 버퍼드 불산 (BHF), 불화암모늄, HFEG (불산과 에틸렌글리콜의 혼합액), 인산 (H3PO4), 황산, 아세트산, 질산, 염산, 암모니아수, 과산화수소수, 유기산 (예를 들어, 시트르산, 옥살산), 유기 알칼리 (예를 들어, TMAH : 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드), 황산과산화수소수 혼합액 (SPM), 암모니아과산화수소수 혼합액 (SC1), 염산과산화수소수 혼합액 (SC2), 이소프로필알코올 (IPA), 계면 활성제, 또는, 부식 방지제이다.The treatment liquid is, for example, a chemical liquid. The chemical solution is, for example, dilute hydrofluoric acid (DHF), hydrofluoric acid (HF), hydrofluoric acid (mixture of hydrofluoric acid and nitric acid (HNO 3 )), buffered hydrofluoric acid (BHF), ammonium fluoride, HFEG (mixture of hydrofluoric acid and ethylene glycol) ), phosphoric acid (H 3 PO 4 ), sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, ammonia water, hydrogen peroxide water, organic acids (eg citric acid, oxalic acid), organic alkalis (eg TMAH: tetramethylammonium hydroxide), They are sulfuric acid hydrogen peroxide solution mixture (SPM), ammonia hydrogen peroxide solution mixture (SC1), hydrochloric acid hydrogen peroxide solution mixture (SC2), isopropyl alcohol (IPA), surfactant, or corrosion inhibitor.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 복수의 로드 포트 (LP) 와, 인덱서 로봇 (IR) 과, 센터 로봇 (CR) 과, 복수의 처리 유닛 (1) 과, 제어 장치 (2) 와, 복수의 유체 박스 (3) 와, 처리액 캐비닛 (4) 을 구비한다.As shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 includes a plurality of load ports LP, an indexer robot IR, a center robot CR, a plurality of processing units 1, and a control device ( 2), a plurality of fluid boxes 3, and a processing liquid cabinet 4.

로드 포트 (LP) 의 각각은, 복수 장의 기판 (W) 을 적층하여 수용한다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 로드 포트 (LP) 와 센터 로봇 (CR) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 센터 로봇 (CR) 은, 인덱서 로봇 (IR) 과 처리 유닛 (1) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 처리 유닛 (1) 의 각각은, 기판 (W) 에 처리액을 공급하여, 기판 (W) 을 처리한다. 유체 박스 (3) 의 각각은 유체 기기를 수용한다. 처리액 캐비닛 (4) 은 처리액을 수용한다.Each of the load ports LP accommodates a plurality of substrates W stacked on top of each other. The indexer robot IR conveys the substrate W between the load port LP and the center robot CR. The center robot CR conveys the substrate W between the indexer robot IR and the processing unit 1 . Each of the processing units 1 supplies a processing liquid to the substrate W to process the substrate W. Each of the fluid boxes 3 accommodates fluid equipment. The treatment liquid cabinet 4 contains the treatment liquid.

구체적으로는, 복수의 처리 유닛 (1) 은, 평면에서 봤을 때에 있어서 센터 로봇 (CR) 을 둘러싸도록 배치된 복수의 타워 (TW) (도 1 의 예에서는 4 개의 타워 (TW)) 를 형성하고 있다. 각 타워 (TW) 는, 상하로 적층된 복수의 처리 유닛 (1) (도 1 의 예에서는 3 개의 처리 유닛 (1)) 을 포함한다. 복수의 유체 박스 (3) 는, 각각 복수의 타워 (TW) 에 대응하고 있다. 처리액 캐비닛 (4) 내의 처리액은, 어느 유체 박스 (3) 를 통하여, 유체 박스 (3) 에 대응하는 타워 (TW) 에 포함되는 모든 처리 유닛 (1) 에 공급된다.Specifically, the plurality of processing units 1 form a plurality of towers TW (four towers TW in the example of FIG. 1) arranged so as to surround the center robot CR in plan view, there is. Each tower TW includes a plurality of processing units 1 stacked vertically (three processing units 1 in the example of FIG. 1 ). A plurality of fluid boxes 3 correspond to a plurality of towers TW, respectively. The treatment liquid in the treatment liquid cabinet 4 is supplied to all treatment units 1 included in the tower TW corresponding to the fluid box 3 through a certain fluid box 3 .

제어 장치 (2) 는, 로드 포트 (LP), 인덱서 로봇 (IR), 센터 로봇 (CR), 처리 유닛 (1), 유체 박스 (3), 및 처리액 캐비닛 (4) 을 제어한다. 제어 장치 (2) 는, 예를 들어, 컴퓨터이다.The control device 2 controls the load port LP, the indexer robot IR, the center robot CR, the processing unit 1, the fluid box 3, and the processing liquid cabinet 4. The control device 2 is, for example, a computer.

제어 장치 (2) 는, 제어부 (21) 와, 기억부 (22) 를 포함한다. 제어부 (21) 는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함한다. 기억부 (22) 는, 기억 장치를 포함하고, 데이터 및 컴퓨터 프로그램을 기억한다. 구체적으로는, 기억부 (22) 는, 반도체 메모리 등의 주기억 장치와, 반도체 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브, 및/또는, 하드 디스크 드라이브 등의 보조 기억 장치를 포함한다. 기억부 (22) 는, 리무버블 미디어를 포함하고 있어도 된다. 기억부 (22) 는, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기억 매체의 일례에 상당한다.The control device 2 includes a control unit 21 and a storage unit 22 . The control unit 21 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The storage unit 22 includes a storage device and stores data and computer programs. Specifically, the storage unit 22 includes a main storage device such as a semiconductor memory and an auxiliary storage device such as a semiconductor memory, a solid state drive, and/or a hard disk drive. The storage unit 22 may contain a removable medium. The storage unit 22 corresponds to an example of a non-transitory computer-readable storage medium.

다음으로, 도 2 를 참조하여, 처리 유닛 (1) 을 설명한다. 도 2 는, 처리 유닛 (1) 의 내부를 나타내는 측면도이다.Next, with reference to Fig. 2, the processing unit 1 will be described. 2 is a side view showing the inside of the processing unit 1 .

도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 (1) 은, 챔버 (11) 와, 스핀 척 (12) 과, 스핀 모터 (13) 와, 노즐 (14) 과, 노즐 이동부 (15) 와, 복수의 가드 (16) 와, 대기 포드 (17) 와, 노즐 (18) 을 포함한다. 기판 처리 장치 (100) 는, 처리액 공급 장치 (200) 와, 배액 배관 (7) 과, 밸브 (8) 와, 밸브 (19) 와, 배관 (20) 을 추가로 구비한다. 처리액 공급 장치 (200) 는, 밸브 (5) 와, 배관 (6) 을 포함한다. 또한, 배액 배관 (7) 및 밸브 (8) 는, 처리액 공급 장치 (200) 의 구성 요소로 파악할 수도 있다.As shown in FIG. 2 , the processing unit 1 includes a chamber 11, a spin chuck 12, a spin motor 13, a nozzle 14, a nozzle moving unit 15, and a plurality of A guard 16, a standby pod 17, and a nozzle 18 are included. The substrate processing apparatus 100 further includes a processing liquid supply unit 200 , a drain pipe 7 , a valve 8 , a valve 19 , and a pipe 20 . The processing liquid supply device 200 includes a valve 5 and a pipe 6 . In addition, the drain pipe 7 and the valve 8 can also be regarded as components of the treatment liquid supply device 200 .

챔버 (11) 는 대략 박스 형상을 갖는다. 챔버 (11) 는, 스핀 척 (12), 스핀 모터 (13), 노즐 (14), 노즐 이동부 (15), 복수의 가드 (16), 대기 포드 (17), 노즐 (18), 배관 (6) 의 일부, 배액 배관 (7) 의 일부, 및 배관 (20) 의 일부를 수용한다. 또한, 예를 들어, 밸브 (5, 8, 19) 가 챔버 (11) 에 수용되어 있어도 된다.The chamber 11 has a substantially box shape. The chamber 11 includes a spin chuck 12, a spin motor 13, a nozzle 14, a nozzle moving unit 15, a plurality of guards 16, a standby pod 17, a nozzle 18, a pipe ( 6), a part of the drainage pipe 7, and a part of the pipe 20 are accommodated. Moreover, the valves 5, 8, and 19 may be accommodated in the chamber 11, for example.

스핀 척 (12) 은 기판 (W) 을 유지한다. 구체적으로는, 스핀 모터 (13) 는, 스핀 척 (12) 을 회전 축선 (AX1) 의 둘레로 회전시킨다. 따라서, 스핀 척 (12) 은, 기판 (W) 을 수평하게 유지하면서, 회전 축선 (AX1) 의 둘레로 기판 (W) 을 회전시킨다. 구체적으로는, 스핀 척 (12) 은, 스핀 베이스 (121) 와, 복수의 척 부재 (122) 를 포함한다. 스핀 베이스 (121) 는, 대략 원판상이고, 수평한 자세로 복수의 척 부재 (122) 를 지지한다. 복수의 척 부재 (122) 는 기판 (W) 을 수평한 자세로 유지한다.The spin chuck 12 holds the substrate W. Specifically, the spin motor 13 rotates the spin chuck 12 around the rotational axis AX1. Accordingly, the spin chuck 12 rotates the substrate W around the rotational axis AX1 while holding the substrate W horizontally. Specifically, the spin chuck 12 includes a spin base 121 and a plurality of chuck members 122 . The spin base 121 has a substantially disc shape and supports a plurality of chuck members 122 in a horizontal posture. A plurality of chuck members 122 hold the substrate W in a horizontal position.

노즐 (14) 은, 기판 (W) 에 대하여 처리액을 토출한다. 노즐 이동부 (15) 는, 노즐 (14) 을 승강시키거나, 노즐 (14) 을 회동 축선 (AX2) 의 둘레로 수평 회동 (回動) 시키거나 한다. 노즐 이동부 (15) 는, 노즐 (14) 을 승강시키기 위해, 예를 들어, 볼 나사 기구와, 볼 나사 기구에 구동력을 부여하는 전동 모터를 포함한다. 또, 노즐 이동부 (15) 는, 노즐 (14) 을 수평 회동시키기 위해, 예를 들어, 전동 모터를 포함한다.The nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W. The nozzle moving unit 15 raises and lowers the nozzle 14 or horizontally rotates the nozzle 14 around a rotational axis AX2. The nozzle moving unit 15 includes, for example, a ball screw mechanism and an electric motor that applies a driving force to the ball screw mechanism in order to move the nozzle 14 up and down. Moreover, the nozzle moving part 15 includes, for example, an electric motor in order to rotate the nozzle 14 horizontally.

처리액 공급 장치 (200) 는, 노즐 (14) 에 처리액을 공급한다. 구체적으로는, 처리액 공급 장치 (200) 의 배관 (6) 이 노즐 (14) 에 처리액을 공급한다. 따라서, 배관 (6) 에는 처리액이 흐른다. 밸브 (5) 는, 배관 (6) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (5) 는, 배관 (6) 의 유로를 개폐하여, 노즐 (14) 에 대한 처리액의 공급과 공급 정지를 전환시킨다.The processing liquid supply device 200 supplies the processing liquid to the nozzle 14 . Specifically, the pipe 6 of the processing liquid supply device 200 supplies the processing liquid to the nozzle 14 . Therefore, the processing liquid flows through the pipe 6 . The valve 5 is disposed on the pipe 6. Then, the valve 5 opens and closes the passage of the pipe 6 to switch supply and stop of supply of the processing liquid to the nozzle 14 .

대기 포드 (17) 는, 노즐 (14) 의 대기 위치의 하방에 배치된다. 대기 위치는, 회전 축선 (AX1) 에 대하여 스핀 척 (12) 보다 외측의 위치를 나타낸다. 대기 포드 (17) 는, 대기 위치에 위치하는 노즐 (14) 에 의해 토출되는 처리액을 받는다. 노즐 이동부 (15) 는, 대기 위치와 처리 위치 사이에서, 노즐 (14) 을 수평 회동시킨다. 노즐 (14) 의 처리 위치는, 기판 (W) 의 상방의 위치를 나타낸다. 노즐 (14) 은, 기판 (W) 에 처리액을 토출하기 전에, 대기 위치에 있어서, 프리디스펜스 처리를 실행한다. 프리디스펜스 처리란, 기판 (W) 에 처리액을 토출하기 전에, 대기 포드 (17) 를 향하여 처리액을 토출하는 처리이다. 한편, 노즐 (14) 은, 처리 위치에 있어서, 기판 (W) 을 향하여 처리액을 토출한다. 대기 포드 (17) 는, 본 발명의「액 받이부」의 일례에 상당한다.The standby pod 17 is disposed below the standby position of the nozzle 14 . The standby position indicates a position outside the spin chuck 12 with respect to the rotational axis AX1. The standby pod 17 receives the treatment liquid discharged from the nozzle 14 located in the standby position. The nozzle moving part 15 rotates the nozzle 14 horizontally between a standby position and a processing position. The processing position of the nozzle 14 indicates a position above the substrate W. The nozzle 14 executes the pre-dispensing process in the standby position before discharging the process liquid to the substrate W. The pre-dispensing process is a process of discharging the processing liquid toward the standby pod 17 before discharging the processing liquid to the substrate W. On the other hand, the nozzle 14 discharges the processing liquid toward the substrate W at the processing position. The standby pod 17 corresponds to an example of the "liquid receiver" of the present invention.

대기 포드 (17) 에는, 배액 배관 (7) 이 접속된다. 프리디스펜스 처리에 있어서, 대기 포드 (17) 가 받은 처리액은, 배액 배관 (7) 을 통하여 배출된다. 배액 배관 (7) 은, 예를 들어, 배액 탱크에 접속된다. 배액 배관 (7) 에는, 밸브 (8) 가 배치된다. 밸브 (8) 는, 배액 배관 (7) 의 유로를 개폐하여, 배액 배관 (7) 에 의한 처리액의 배출과 배출 정지를 전환시킨다.A drainage pipe 7 is connected to the standby pod 17 . In the pre-dispensing process, the processing liquid received by the standby pod 17 is discharged through the drain pipe 7 . The drain pipe 7 is connected to, for example, a drain tank. A valve 8 is disposed in the drain pipe 7 . The valve 8 opens and closes the flow path of the drain pipe 7 to switch between discharge and stop of discharge of the treatment liquid through the drain pipe 7 .

노즐 (18) 은, 기판 (W) 을 향하여 린스액을 공급한다. 그 결과, 기판 (W) 으로부터 처리액이 씻어내어진다. 린스액은, 예를 들어, 탈이온수, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 또는, 희석 농도 (예를 들어, 10 ppm ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수이다.The nozzle 18 supplies the rinsing liquid toward the substrate W. As a result, the processing liquid is washed away from the substrate W. The rinsing liquid is, for example, deionized water, carbonated water, electrolytic ionized water, hydrogen water, ozone water, or hydrochloric acid water at a diluted concentration (for example, about 10 ppm to 100 ppm).

배관 (20) 은 노즐 (18) 에 린스액을 공급한다. 따라서, 배관 (20) 에는 린스액이 흐른다. 밸브 (19) 는, 배관 (20) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (19) 는, 배관 (20) 의 유로를 개폐하여, 노즐 (18) 에 대한 린스액의 공급과 공급 정지를 전환시킨다.The pipe 20 supplies a rinse liquid to the nozzle 18 . Therefore, the rinsing liquid flows through the pipe 20 . The valve 19 is disposed on the pipe 20 . Then, the valve 19 opens and closes the passage of the pipe 20 to switch supply and stop of supply of the rinse liquid to the nozzle 18 .

각 가드 (16) 는 대략 통 형상을 갖는다. 각 가드 (16) 는, 기판 (W) 으로부터 배출된 처리액 또는 린스액을 받아낸다.Each guard 16 has a substantially cylindrical shape. Each guard 16 receives the processing liquid or the rinsing liquid discharged from the substrate W.

다음으로, 도 3 을 참조하여, 처리액 공급 장치 (200) 의 상세를 설명한다. 도 3 은, 처리액 공급 장치 (200) 를 나타내는 도면이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액 탱크 (30) 와, 히터 (31, 32) 와, 온도 센서 (33) 와, 펌프 (34) 와, 펄스 댐퍼 (35) 와, 밸브 (36) 와, 필터 (37) 와, 밸브 (38) 와, 온도 센서 (39, 40) 와, 압력계 (41) 와, 온도 센서 (42) 와, 조압 밸브 (43) 와, 밸브 (44, 45, 46, 47, 48, 49) 와, 외순환 배관 (60) 과, 내순환 배관 (61) 과, 배액 배관 (62) 과, 배관 (63) 과, 배액 배관 (64) 과, 배관 (65, 66) 을 추가로 포함한다. 외순환 배관 (60) 은, 본 발명의「제 1 순환 배관」의 일례에 상당한다. 내순환 배관 (61) 은, 본 발명의「제 2 순환 배관」의 일례에 상당한다. 또, 처리액 공급 장치 (200) 는, 복수의 처리 유닛 (1) 에 대응하여, 복수의 배관 (6) 및 복수의 밸브 (5) 를 포함하고 있다.Next, with reference to FIG. 3 , details of the processing liquid supply device 200 will be described. 3 is a diagram showing the processing liquid supply device 200 . As shown in FIG. 3 , the processing liquid supply device 200 includes a processing liquid tank 30, heaters 31 and 32, a temperature sensor 33, a pump 34, and a pulse damper 35. With, valve 36, filter 37, valve 38, temperature sensor 39, 40, pressure gauge 41, temperature sensor 42, pressure control valve 43, and valve (44, 45, 46, 47, 48, 49), outer circulation pipe (60), inner circulation pipe (61), drain pipe (62), pipe (63), drain pipe (64) and , and further includes pipes 65 and 66. The outer circulation piping 60 corresponds to an example of the "first circulation piping" of the present invention. The inner circulation piping 61 corresponds to an example of the "second circulation piping" of the present invention. In addition, the processing liquid supply device 200 includes a plurality of pipes 6 and a plurality of valves 5 corresponding to the plurality of processing units 1 .

히터 (31, 32), 펌프 (34), 밸브 (36), 밸브 (38), 조압 밸브 (43), 및 밸브 (5, 8, 44, 45, 46, 47, 48, 49) 는, 제어 장치 (2) 에 의해 제어된다. 또, 온도 센서 (33, 39, 40, 42) 는, 처리액의 온도를 검출하고, 검출한 온도를 나타내는 검출값을 제어 장치 (2) 에 출력한다. 또한, 압력계 (41) 는, 처리액의 압력을 검출하고, 검출한 압력을 나타내는 검출값을 제어 장치 (2) 에 출력한다.The heaters 31 and 32, the pump 34, the valve 36, the valve 38, the pressure control valve 43, and the valves 5, 8, 44, 45, 46, 47, 48, and 49 control It is controlled by device (2). In addition, the temperature sensors 33, 39, 40, and 42 detect the temperature of the processing liquid and output a detection value indicating the detected temperature to the controller 2. In addition, the pressure gauge 41 detects the pressure of the treatment liquid and outputs a detection value indicating the detected pressure to the controller 2 .

또, 예를 들어, 처리액 탱크 (30), 히터 (31, 32), 온도 센서 (33), 펌프 (34), 펄스 댐퍼 (35), 밸브 (36), 필터 (37), 밸브 (38), 온도 센서 (39), 밸브 (44, 45, 46, 47, 48, 49), 외순환 배관 (60) 의 일부, 내순환 배관 (61), 배액 배관 (62) 의 일부, 배관 (63), 배액 배관 (64) 의 일부, 배관 (65), 및 배관 (66) 의 일부는, 처리액 캐비닛 (4) (도 1) 에 수용된다.Also, for example, the treatment liquid tank 30, heaters 31 and 32, temperature sensor 33, pump 34, pulse damper 35, valve 36, filter 37, valve 38 ), temperature sensor (39), valve (44, 45, 46, 47, 48, 49), part of outer circulation pipe (60), inner circulation pipe (61), part of drain pipe (62), pipe (63 ), a part of the drainage pipe 64, a part of the pipe 65, and a part of the pipe 66 are accommodated in the treatment liquid cabinet 4 (FIG. 1).

한편, 예를 들어, 외순환 배관 (60) 의 일부, 온도 센서 (40), 압력계 (41), 온도 센서 (42), 조압 밸브 (43), 밸브 (5), 및 배관 (6) 의 일부는, 유체 박스 (3) (도 1) 에 수용된다.On the other hand, for example, a part of the outer circulation pipe 60, the temperature sensor 40, the pressure gauge 41, the temperature sensor 42, the pressure control valve 43, the valve 5, and a part of the pipe 6 is accommodated in the fluid box 3 (Fig. 1).

처리액 탱크 (30) 는, 처리액을 저류한다. 배관 (66) 은, 처리액의 신액을 처리액 탱크 (30) 에 보충한다. 밸브 (49) 는, 배관 (66) 에 배치되고, 배관 (66) 의 유로를 개폐한다.The treatment liquid tank 30 stores the treatment liquid. The pipe 66 replenishes the treatment liquid tank 30 with a new treatment liquid. The valve 49 is disposed in the pipe 66 and opens and closes a flow path of the pipe 66 .

외순환 배관 (60) 의 상류단 (70) 및 하류단 (71) 은, 처리액 탱크 (30) 에 접속된다. 외순환 배관 (60) 은, 제 1 배관 (601) 과, 제 2 배관 (602) 을 포함한다. 제 1 배관 (601) 의 일단은 처리액 탱크 (30) 에 접속되고, 제 1 배관 (601) 의 타단은 필터 (37) 에 접속된다. 제 1 배관 (601) 의 일단이, 외순환 배관 (60) 의 상류단이다. 제 2 배관 (602) 의 일단은 필터 (37) 에 접속되고, 제 2 배관 (602) 의 타단은 처리액 탱크 (30) 에 접속된다. 제 2 배관 (602) 의 타단이, 외순환 배관 (60) 의 하류단이다. 또한, 도면의 간략화를 위해 도시를 생략하였지만, 복수의 제 2 배관 (602) 이, 각각 복수의 타워 (TW) (도 1) 에 대응하여 형성되어 있다. 그리고, 복수의 제 2 배관 (602) 은, 필터 (37) 의 2 차측에서 분기된다.The upstream end 70 and the downstream end 71 of the outer circulation pipe 60 are connected to the treatment liquid tank 30 . The outer circulation pipe 60 includes a first pipe 601 and a second pipe 602 . One end of the first pipe 601 is connected to the treatment liquid tank 30, and the other end of the first pipe 601 is connected to the filter 37. One end of the first pipe 601 is the upstream end of the outer circulation pipe 60 . One end of the second pipe 602 is connected to the filter 37, and the other end of the second pipe 602 is connected to the treatment liquid tank 30. The other end of the second pipe 602 is the downstream end of the outer circulation pipe 60 . In addition, although illustration is abbreviate|omitted for simplification of drawing, the several 2nd pipe 602 is formed correspondingly to several tower TW (FIG. 1), respectively. Then, the plurality of second pipes 602 branch off from the secondary side of the filter 37 .

히터 (31), 히터 (32), 펌프 (34), 펄스 댐퍼 (35), 밸브 (36), 및 필터 (37) 는, 이 차례로, 상류에서 하류를 향하여 외순환 배관 (60) (구체적으로는 제 1 배관 (601)) 에 배치된다. 또, 필터 (37) 는, 외순환 배관 (60) 의 위치 (73) 에 배치된다. 위치 (73) 는, 펌프 (34) 보다 하류의 위치로서, 분기 위치 (74) 및 조압 밸브 (43) 보다 상류의 위치이다.The heater 31, the heater 32, the pump 34, the pulse damper 35, the valve 36, and the filter 37, in this order, go from the upstream to the downstream of the outer circulation pipe 60 (specifically is disposed in the first pipe (601). In addition, the filter 37 is disposed at the position 73 of the outer circulation pipe 60 . The position 73 is a position downstream from the pump 34 and upstream from the branch position 74 and the pressure control valve 43 .

히터 (31, 32) 는, 처리액 탱크 (30) 내의 처리액을 가열하여, 처리액 탱크 (30) 내의 처리액의 온도를 조정한다. 또한, 본 실시형태에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 직렬로 접속되는 2 개의 히터 (31, 32) 를 갖고 있지만, 1 개의 히터를 갖고 있어도 되고, 3 이상의 히터를 갖고 있어도 된다.The heaters 31 and 32 heat the treatment liquid in the treatment liquid tank 30 to adjust the temperature of the treatment liquid in the treatment liquid tank 30 . In this embodiment, the processing liquid supply device 200 has two heaters 31 and 32 connected in series, but may have one heater or three or more heaters.

펌프 (34) 는, 처리액 탱크 (30) 내의 처리액을 외순환 배관 (60) 에 송출한다. 구체적으로는, 펌프 (34) 는, 처리액 탱크 (30) 내의 처리액을 제 1 배관 (601) 에 송출한다. 온도 센서 (33) 는, 히터 (32) 와 펌프 (34) 사이의 위치 (80) 에서, 제 1 배관 (601) 을 흐르는 처리액의 온도를 검출한다. 펄스 댐퍼 (35) 는, 펌프 (34) 로부터 송출되는 처리액의 맥동을 억제한다. 밸브 (36) 는, 필터 (37) 의 1 차측에 있어서, 제 1 배관 (601) 의 유로를 개폐한다.The pump 34 sends the treatment liquid in the treatment liquid tank 30 to the outer circulation pipe 60 . Specifically, the pump 34 supplies the treatment liquid in the treatment liquid tank 30 to the first pipe 601 . The temperature sensor 33 detects the temperature of the processing liquid flowing through the first pipe 601 at a position 80 between the heater 32 and the pump 34 . The pulse damper 35 suppresses pulsation of the treatment liquid delivered from the pump 34 . The valve 36 opens and closes the flow path of the first pipe 601 on the primary side of the filter 37 .

필터 (37) 는, 필터 (37) 를 통과하는 처리액에 포함되는 파티클을 포착한다. 바꿔 말하면, 필터 (37) 는, 필터 (37) 를 통과하는 처리액에 포함되는 파티클을 제거한다. 추가로 바꿔 말하면, 필터 (37) 는 처리액을 여과한다.The filter 37 captures particles included in the treatment liquid passing through the filter 37 . In other words, the filter 37 removes particles included in the treatment liquid passing through the filter 37 . In other words, the filter 37 filters the treatment liquid.

예를 들어, 필터 (37) 는 다수의 구멍 (도시 생략) 을 갖는다. 그리고, 처리액은, 필터 (37) 의 구멍을 통과한다. 그 결과, 필터 (37) 에 의해 처리액이 여과된다. 구체적으로는, 처리액에 포함되는 파티클은, 필터 (37) 의 구멍을 통과할 때에, 구멍을 구획하는 벽면에 의해 흡착되어, 구멍 내에 포착된다. 그 결과, 파티클이 처리액 중에서 제거된다.For example, the filter 37 has a number of holes (not shown). Then, the treatment liquid passes through the pores of the filter 37 . As a result, the treatment liquid is filtered by the filter 37 . Specifically, when the particles contained in the treatment liquid pass through the pores of the filter 37, they are adsorbed by the wall surfaces partitioning the pores and are trapped in the pores. As a result, particles are removed from the treatment liquid.

필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력은, 필터 (37) 를 통과하는 처리액의 유량이 많으면 커진다. 요컨대, 외순환 배관 (60) 에 있어서 처리액의 순환 유량이 증가하면, 보다 많은 처리액이 필터 (37) 를 통과하기 때문에, 보다 많은 파티클이 필터 (37) 에 의해 포착된다. 한편, 필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력은, 필터 (37) 를 통과하는 처리액의 유량이 적으면 작아진다. 요컨대, 외순환 배관 (60) 에 있어서 처리액의 순환 유량이 감소하면, 필터 (37) 를 통과하는 처리액의 유량이 감소하기 때문에, 필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력이 저하된다.The ability of the filter 37 to capture particles increases when the flow rate of the treatment liquid passing through the filter 37 is high. In short, when the circulation flow rate of the processing liquid in the outer circulation pipe 60 increases, more processing liquid passes through the filter 37, so more particles are captured by the filter 37. On the other hand, the particle trapping ability of the filter 37 decreases when the flow rate of the processing liquid passing through the filter 37 is small. In short, when the circulation flow rate of the processing liquid in the outer circulation pipe 60 decreases, the flow rate of the processing liquid passing through the filter 37 decreases, and therefore the ability of the filter 37 to capture particles decreases.

밸브 (38) 는, 필터 (37) 의 2 차측에 있어서, 제 2 배관 (602) 의 유로를 개폐한다. 온도 센서 (39) 는, 필터 (37) 및 밸브 (38) 보다 하류의 위치 (81) 에서, 제 2 배관 (602) (외순환 배관 (60)) 을 흐르는 처리액의 온도를 검출한다. 온도 센서 (40) 는, 온도 센서 (39) 보다 하류의 위치 (82) 에서, 제 2 배관 (602) (외순환 배관 (60)) 을 흐르는 처리액의 온도를 검출한다. 위치 (82) 는, 분기 위치 (74) 보다 상류의 위치이다.The valve 38 opens and closes the flow path of the second pipe 602 on the secondary side of the filter 37 . The temperature sensor 39 detects the temperature of the processing liquid flowing through the second pipe 602 (outer circulation pipe 60) at a position 81 downstream of the filter 37 and the valve 38. The temperature sensor 40 detects the temperature of the processing liquid flowing through the second pipe 602 (outer circulation pipe 60) at a position 82 downstream of the temperature sensor 39. Position 82 is a position upstream from branch position 74 .

압력계 (41) 는, 조압 밸브 (43) 의 1 차측의 위치 (83) 에서, 제 2 배관 (602) (외순환 배관 (60)) 을 흐르는 처리액의 압력을 검출한다. 요컨대, 압력계 (41) 는, 조압 밸브 (43) 의 1 차측 압력을 검출한다. 위치 (83) 는, 분기 위치 (74) 보다 하류의 위치이다. 온도 센서 (42) 는, 조압 밸브 (43) 의 1 차측의 위치 (84) 에서, 제 2 배관 (602) (외순환 배관 (60)) 을 흐르는 처리액의 온도를 검출한다. 요컨대, 온도 센서 (42) 는, 조압 밸브 (43) 의 1 차측 온도를 검출한다. 위치 (84) 는, 분기 위치 (74) 보다 하류의 위치이다.The pressure gauge 41 detects the pressure of the processing liquid flowing through the second pipe 602 (outer circulation pipe 60) at a position 83 on the primary side of the pressure control valve 43. In short, the pressure gauge 41 detects the primary side pressure of the pressure control valve 43 . Position 83 is a position downstream of branch position 74 . The temperature sensor 42 detects the temperature of the processing liquid flowing through the second pipe 602 (outer circulation pipe 60) at a position 84 on the primary side of the pressure control valve 43. In short, the temperature sensor 42 detects the primary side temperature of the pressure control valve 43 . Position 84 is a position downstream of branch position 74 .

조압 밸브 (43) 는, 필터 (37) 및 분기 위치 (74) 보다 하류의 위치에 있어서, 제 2 배관 (602) (외순환 배관 (60)) 에 배치된다. 조압 밸브 (43) 는, 처리액의 압력을 조정하여, 처리액의 압력을 일정하게 유지한다. 예를 들어, 조압 밸브 (43) 는, 조압 밸브 (43) 의 1 차측 압력이 목표 압력 이상이 된 경우, 1 차측 압력을 2 차측으로 빠져나가게 하여, 1 차측 압력을 목표 압력으로 유지한다. 요컨대, 조압 밸브 (43) 는, 조압 밸브 (43) 의 1 차측에 있어서의 처리액의 압력을, 조압 밸브 (43) 에 대하여 설정된 목표 압력으로 설정한다. 예를 들어, 제어 장치 (2) (도 1) 가, 조압 밸브 (43) 에 대하여 목표 압력을 설정한다. 조압 밸브 (43) 는, 예를 들어, 배압 밸브 또는 릴리프 밸브이다.The pressure control valve 43 is disposed in the second piping 602 (outer circulation piping 60) at a position downstream of the filter 37 and the branching position 74. The pressure control valve 43 adjusts the pressure of the processing liquid to keep the pressure of the processing liquid constant. For example, when the primary side pressure of the pressure regulation valve 43 becomes equal to or higher than the target pressure, the pressure control valve 43 allows the primary side pressure to escape to the secondary side and maintains the primary side pressure at the target pressure. In short, the pressure control valve 43 sets the pressure of the processing liquid on the primary side of the pressure control valve 43 to a target pressure set for the pressure control valve 43 . For example, the control device 2 ( FIG. 1 ) sets a target pressure for the pressure control valve 43 . The pressure control valve 43 is, for example, a back pressure valve or a relief valve.

외순환 배관 (60) 에는, 조압 밸브 (43) 에 의해 설정된 목표 압력에 따른 유량의 처리액이 흐른다. 예를 들어, 조압 밸브 (43) 에 의해 설정된 목표 압력이 작을수록, 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액의 유량은 커진다. 바꿔 말하면, 조압 밸브 (43) 에 의해 설정된 목표 압력이 클수록, 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액의 유량은 작아진다.The treatment liquid at a flow rate corresponding to the target pressure set by the pressure control valve 43 flows through the outer circulation pipe 60 . For example, the smaller the target pressure set by the pressure control valve 43 is, the larger the flow rate of the treatment liquid flowing through the outer circulation pipe 60 is. In other words, as the target pressure set by the pressure control valve 43 increases, the flow rate of the processing liquid flowing through the outer circulation pipe 60 decreases.

외순환 배관 (60) (제 2 배관 (602)) 의 복수의 분기 위치 (74) 에는, 각각 복수의 배관 (6) 이 접속된다. 그리고, 배관 (6) 은, 분기 위치 (74) 로부터 노즐 (14) 까지 연장된다. 분기 위치 (74) 는, 필터 (37) 보다 하류의 위치로서, 조압 밸브 (43) 보다 상류의 위치이다. 이하, 조압 밸브 (43) 를 간단히「밸브 (43)」로 기재하는 경우가 있다.A plurality of pipes 6 are connected to a plurality of branch positions 74 of the outer circulation pipe 60 (second pipe 602), respectively. Then, the pipe 6 extends from the branching position 74 to the nozzle 14 . The branch position 74 is a position downstream from the filter 37 and is a position upstream from the pressure control valve 43 . Hereinafter, the pressure control valve 43 may be simply described as "valve 43".

내순환 배관 (61) 은, 제 1 배관 (601) (외순환 배관 (60)) 의 분기 위치 (72) 로부터 처리액 탱크 (30) 까지 연장된다. 분기 위치 (72) 는, 펌프 (34) 보다 하류, 또한 필터 (37) 보다 상류의 위치이다. 밸브 (44) 는, 내순환 배관 (61) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (44) 는, 내순환 배관 (61) 의 유로를 개폐한다.The inner circulation pipe 61 extends from the branch position 72 of the first pipe 601 (outer circulation pipe 60) to the treatment liquid tank 30. The branching position 72 is a position downstream from the pump 34 and upstream from the filter 37 . The valve 44 is disposed in the inner circulation pipe 61 . Then, the valve 44 opens and closes the flow path of the inner circulation pipe 61 .

배액 배관 (62) 은, 필터 (37) 로부터 연장된다. 배액 배관 (62) 은, 필터 (37) 의 내부 (구체적으로는 내부 1 차측) 에 존재하는 처리액을 배출하기 위한 배관이다. 구체적으로는, 배액 배관 (62) 의 일단이, 필터 (37) 의 내부의 1 차측 공간에 접속되고, 배액 배관 (62) 의 타단이, 예를 들어, 배액 탱크에 접속된다. 밸브 (45) 는, 배액 배관 (62) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (45) 는, 배액 배관 (62) 의 유로를 개폐한다.The drain pipe 62 extends from the filter 37 . The drain pipe 62 is a pipe for discharging the treatment liquid existing inside the filter 37 (specifically, on the inner primary side). Specifically, one end of the drain pipe 62 is connected to the primary side space inside the filter 37, and the other end of the drain pipe 62 is connected to, for example, a drain tank. The valve 45 is disposed on the drain pipe 62 . Then, the valve 45 opens and closes the flow path of the drain pipe 62 .

배액 배관 (64) 은, 필터 (37) 로부터 연장된다. 배액 배관 (64) 은, 필터 (37) 의 내부 (구체적으로는 내부 2 차측) 에 존재하는 처리액을 배출하기 위한 배관이다. 구체적으로는, 배액 배관 (64) 의 일단이, 필터 (37) 의 내부의 2 차측 공간에 접속되고, 배액 배관 (64) 의 타단이, 예를 들어, 배액 탱크에 접속된다. 밸브 (46) 는, 배액 배관 (64) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (46) 는, 배액 배관 (64) 의 유로를 개폐한다.The drain pipe 64 extends from the filter 37 . The drain pipe 64 is a pipe for discharging the treatment liquid existing inside the filter 37 (specifically, on the inner secondary side). Specifically, one end of the drain pipe 64 is connected to the secondary side space inside the filter 37, and the other end of the drain pipe 64 is connected to, for example, a drain tank. The valve 46 is disposed on the drain pipe 64 . Then, the valve 46 opens and closes the flow path of the drain pipe 64 .

배관 (63) 은, 필터 (37) 로부터 처리액 탱크 (30) 까지 연장된다. 배관 (63) 은, 파티클의 발생의 원인이 되는 필터 (37) 의 내부 (구체적으로는 내부 1 차측) 의 기포를 제거하기 위한 배관이다. 구체적으로는, 배관 (63) 의 일단이, 필터 (37) 의 내부의 1 차측 공간에 접속되고, 배관 (63) 의 타단이, 처리액 탱크 (30) 에 접속된다. 밸브 (47) 는, 배관 (63) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (47) 는, 배관 (63) 의 유로를 개폐한다.A pipe 63 extends from the filter 37 to the treatment liquid tank 30 . The piping 63 is a piping for removing air bubbles inside the filter 37 (specifically, on the inner primary side), which is a cause of particle generation. Specifically, one end of the pipe 63 is connected to the primary side space inside the filter 37, and the other end of the pipe 63 is connected to the treatment liquid tank 30. The valve 47 is disposed in the pipe 63 . And the valve 47 opens and closes the flow path of the pipe 63.

배관 (65) 은, 필터 (37) 로부터 처리액 탱크 (30) 까지 연장된다. 배관 (65) 은, 파티클의 발생의 원인이 되는 필터 (37) 의 내부 (구체적으로는 내부 2 차측) 의 기포를 제거하기 위한 배관이다. 구체적으로는, 배관 (65) 의 일단이, 필터 (37) 의 내부의 2 차측 공간에 접속되고, 배관 (65) 의 타단이, 처리액 탱크 (30) 에 접속된다. 밸브 (48) 는, 배관 (65) 에 배치된다. 그리고, 밸브 (48) 는, 배관 (65) 의 유로를 개폐한다.A pipe 65 extends from the filter 37 to the treatment liquid tank 30 . The pipe 65 is a pipe for removing air bubbles inside the filter 37 (specifically, on the inner secondary side) that cause particle generation. Specifically, one end of the pipe 65 is connected to the secondary side space inside the filter 37, and the other end of the pipe 65 is connected to the treatment liquid tank 30. The valve 48 is disposed in the pipe 65. And the valve 48 opens and closes the flow path of the pipe 65.

다음으로, 도 4 ∼ 도 10 을 참조하여, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 방법을 설명한다. 도 4 는, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다. 도 5 는, 처리액 공급 장치 (200) 의 내순환 동작을 나타내는 도면이다. 도 6 은, 처리액 공급 장치 (200) 의 필터 배액 동작을 나타내는 도면이다. 도 7 은, 처리액 공급 장치 (200) 의 제 1 압력 (P1) 으로의 외순환 동작을 나타내는 도면이다. 도 8 은, 처리액 공급 장치 (200) 의 프리디스펜스 동작을 나타내는 도면이다. 도 9 는, 처리액 공급 장치 (200) 의 제 2 압력 (P2) 으로의 외순환 동작을 나타내는 도면이다. 도 10 은, 처리액 공급 장치 (200) 의 처리액 공급 동작을 나타내는 도면이다.Next, referring to Figs. 4 to 10, a substrate processing method according to the present embodiment will be described. 4 is a flowchart showing a substrate processing method according to the present embodiment. 5 is a diagram showing the inner circulation operation of the treatment liquid supply device 200 . FIG. 6 is a diagram showing the filter drain operation of the treatment liquid supply device 200 . FIG. 7 is a diagram showing the outer circulation operation of the treatment liquid supply device 200 at the first pressure P1. 8 is a diagram showing a pre-dispensing operation of the treatment liquid supply device 200 . 9 is a diagram showing the outer circulation operation of the treatment liquid supply device 200 at the second pressure P2. 10 is a diagram showing the processing liquid supply operation of the processing liquid supply device 200 .

도 5 ∼ 도 10 의 밸브 (5, 8, 36, 38, 43, 44, 45, 46, 47, 48) 를 나타내는 기호에 있어서, 백색은 밸브가 폐쇄되어 있는 것을 나타내고, 흑색은 밸브가 개방되어 있는 것을 나타낸다. 또, 펌프 (34) 를 나타내는 기호에 있어서, 백색의 삼각형은 펌프 (34) 가 정지하고 있는 것을 나타내고, 흑색의 삼각형은 펌프 (34) 가 구동되고 있는 것을 나타낸다. 또한, 처리액의 유통 경로가 굵은선에 의해 도시된다.In the symbols representing the valves 5, 8, 36, 38, 43, 44, 45, 46, 47, 48 in Figs. 5 to 10, white indicates that the valve is closed, and black indicates that the valve is open. indicates that there is In addition, in the symbols representing the pump 34, a white triangle indicates that the pump 34 is stopped, and a black triangle indicates that the pump 34 is being driven. Also, the flow path of the treatment liquid is shown by a thick line.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 방법은, 공정 S1 ∼ 공정 S10 을 포함한다. 공정 S4 는 공정 S40 을 포함한다. 공정 S5 는 공정 S50 을 포함한다. 기판 처리 방법은, 기판 처리 장치 (100) 에 의해 실행된다. 특히, 공정 S1 ∼ S5 는, 처리액 순환 방법을 구성한다. 처리액 순환 방법은, 처리액 공급 장치 (200) 에 의해 실행된다. 처리액 순환 방법에서는, 기판 (W) 에 대하여 처리액을 토출하는 노즐 (14) 에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치 (200) 에 있어서, 처리액을 순환시킨다.As shown in FIG. 4 , the substrate processing method according to the present embodiment includes steps S1 to S10. Step S4 includes step S40. Step S5 includes step S50. The substrate processing method is executed by the substrate processing apparatus 100 . In particular, steps S1 to S5 constitute a treatment liquid circulation method. The treatment liquid circulation method is executed by the treatment liquid supply device 200 . In the processing liquid circulation method, the processing liquid is circulated in the processing liquid supply device 200 that supplies the processing liquid to the nozzle 14 that discharges the processing liquid to the substrate W.

도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 공정 S1 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 펌프 (34) 를 구동시키고, 펌프 (34) 의 압력 (토출 압력) 을 일정하게 유지한다. 구체적으로는, 제어 장치 (2) (도 1) 가, 펌프 (34) 의 압력 (토출 압력) 이 일정하게 유지되도록, 펌프 (34) 를 제어한다. 공정 S1 은, 본 발명의「압력 유지 공정」의 일례에 상당한다.4 and 5 , first, in step S1, the processing liquid supply device 200 drives the pump 34 to keep the pressure (discharge pressure) of the pump 34 constant. Specifically, the control device 2 ( FIG. 1 ) controls the pump 34 so that the pressure (discharge pressure) of the pump 34 is kept constant. Step S1 corresponds to an example of the “pressure holding step” of the present invention.

다음으로, 공정 S2 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액을 내순환시킨다. 내순환은, 내순환 배관 (61) 에 의해, 처리액을 순환시키는 것을 나타낸다. 공정 S2 는, 본 발명의「순환 공정」의 일례에 상당한다.Next, in step S2, the treatment liquid supply device 200 internally circulates the treatment liquid. The inner circulation indicates that the treatment liquid is circulated through the inner circulation pipe 61 . Step S2 corresponds to an example of the "circulation step" of the present invention.

구체적으로는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 밸브 (44) 를 개방하고, 밸브 (5, 8, 36, 38, 43, 45, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 그 결과, 처리액 탱크 (30) 에 저류된 처리액이, 제 1 배관 (601) 및 내순환 배관 (61) 을 통하여 순환한다. 이 경우, 제어 장치 (2) 는, 온도 센서 (33) 에 의해 검출된 처리액의 온도를 감시하면서, 내순환하는 처리액의 온도가 목표 온도가 되도록, 히터 (31, 32) 를 제어한다. 내순환하는 처리액의 온도가 목표 온도에 도달하면, 처리는 공정 S3 으로 진행된다.Specifically, as shown in FIG. 5 , the processing liquid supply device 200 opens the valve 44 under the control of the control device 2, and the valves 5, 8, 36, 38, 43, 45, 46, 47, 48) are closed. As a result, the processing liquid stored in the processing liquid tank 30 circulates through the first pipe 601 and the inner circulation pipe 61 . In this case, the controller 2 controls the heaters 31 and 32 so that the temperature of the processing liquid in the inner circulation becomes a target temperature while monitoring the temperature of the processing liquid detected by the temperature sensor 33 . When the temperature of the treatment liquid in the inner circulation reaches the target temperature, the treatment proceeds to step S3.

즉, 공정 S2 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S3 보다 전에, 펌프 (34) 의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 처리액을 내순환 배관 (61) 에 공급함으로써, 처리액을 순환시킨다. 그 결과, 공정 S3 보다 전에, 처리액의 온도를 목표 온도에 도달시킬 수 있다.That is, in step S2, the processing liquid supply device 200 supplies the processing liquid to the inner circulation pipe 61 in a state where the pressure of the pump 34 is kept constant before the process S3, thereby supplying the processing liquid to the inner circulation pipe 61. circulate As a result, the temperature of the treatment liquid can reach the target temperature before step S3.

다음으로, 도 4 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 공정 S3 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 필터 (37) 의 내부의 처리액을 배액 배관 (62) 에 배출한다. 도 6 의 예에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 필터 (37) 의 내부의 1 차측 공간에 존재하는 처리액을 배액 배관 (62) 에 배출한다. 공정 S3 은, 본 발명의「배액 공정」의 일례에 상당한다.Next, as shown in FIGS. 4 and 6 , in step S3 , the processing liquid supply device 200 discharges the processing liquid inside the filter 37 to the drain pipe 62 . In the example of FIG. 6 , the processing liquid supply device 200 discharges the processing liquid existing in the primary space inside the filter 37 to the drain pipe 62 . Step S3 corresponds to an example of the “drainage step” of the present invention.

구체적으로는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 소정 배액 기간만, 밸브 (36, 45) 를 개방하고, 밸브 (5, 8, 38, 43, 44, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 따라서, 소정 배액 기간에 있어서, 필터 (37) 의 내부의 처리액이 배액 배관 (62) 에 배출된다. 그 결과, 처리액 중의 파티클도 또한, 배액 배관 (62) 으로부터 배출된다. 또한, 소정 배액 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다.Specifically, as shown in FIG. 6 , the processing liquid supply device 200 opens the valves 36 and 45 only for a predetermined drainage period under the control of the control device 2, and the valves 5 and 8 , 38, 43, 44, 46, 47, 48). Therefore, in a predetermined drainage period, the treatment liquid inside the filter 37 is discharged to the drainage pipe 62 . As a result, particles in the treatment liquid are also discharged from the drain pipe 62 . In addition, the predetermined drainage period is predetermined, for example, empirically and/or empirically.

즉, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S4 보다 전에, 펌프 (34) 의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 처리액을 필터 (37) 로부터 배액 배관 (62) 에 배출한다. 따라서, 필터 (37) 보다 1 차측에 존재하는 파티클, 및 필터 (37) 의 내부 (내부 1 차측) 에 존재하는 파티클을, 배액 배관 (62) 을 통하여 배출할 수 있다. 그 결과, 처리액에 포함되는 파티클을 효과적으로 저감시킬 수 있다.That is, the processing liquid supply device 200 discharges the processing liquid from the filter 37 to the drain pipe 62 in a state where the pressure of the pump 34 is kept constant before step S4. Therefore, particles existing on the primary side of the filter 37 and particles existing inside the filter 37 (inner primary side) can be discharged through the drain pipe 62 . As a result, particles included in the treatment liquid can be effectively reduced.

또한, 예를 들어, 공정 S3 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 밸브 (45) 를 개방함과 동시에, 밸브 (45) 를 개방한 후, 또는, 밸브 (45) 를 개방하기 전에, 일정 기간만, 밸브 (46) 를 개방해도 된다. 이 경우에는, 필터 (37) 의 내부 (내부 2 차측) 에 존재하는 파티클을, 배액 배관 (64) 을 통하여 배출할 수 있다. 그 결과, 처리액에 포함되는 파티클을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다.In addition, for example, in step S3, the processing liquid supply device 200 opens the valve 45 simultaneously, after opening the valve 45, or before opening the valve 45, The valve 46 may be opened only for a certain period of time. In this case, particles present inside the filter 37 (internal secondary side) can be discharged through the drain pipe 64. As a result, particles included in the treatment liquid can be more effectively reduced.

다음으로, 도 4 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 공정 S4 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액을 외순환시킨다. 외순환은, 외순환 배관 (60) 에 의해, 처리액을 순환시키는 것을 나타낸다. 특히, 공정 S4 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정하여, 처리액을 외순환시킨다. 제 1 압력 (P1) 은, 제 2 압력 (P2) 보다 낮다. 제 2 압력 (P2) 은, 노즐 (14) 이 기판 (W) 에 처리액을 토출할 때에 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액의 압력을 나타낸다. 요컨대, 제 2 압력 (P2) 은, 노즐 (14) 이 기판 (W) 에 처리액을 토출할 때에 외순환 배관 (60) 으로부터 배관 (6) 을 통하여 노즐 (14) 에 처리액을 공급할 때의 처리액의 압력을 나타낸다. 공정 S4 는, 본 발명의「제 1 순환 공정」의 일례에 상당한다.Next, as shown in FIGS. 4 and 7 , in step S4 , the processing liquid supply device 200 externally circulates the processing liquid. External circulation indicates that the processing liquid is circulated by the external circulation pipe 60 . In particular, in step S4 , the processing liquid supply device 200 sets the pressure of the processing liquid to the first pressure P1 to externally circulate the processing liquid. The first pressure P1 is lower than the second pressure P2. The second pressure P2 indicates the pressure of the processing liquid flowing through the outer circulation pipe 60 when the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W. In short, the second pressure P2 is the pressure at which the processing liquid is supplied from the outer circulation pipe 60 to the nozzle 14 via the pipe 6 when the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W. Indicates the pressure of the treatment liquid. Step S4 corresponds to an example of the "first circulation step" of the present invention.

구체적으로는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 제 1 순환 기간만, 밸브 (36, 38, 43) 를 개방하고, 밸브 (5, 8, 45, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 그 결과, 제 1 순환 기간에 있어서, 처리액 탱크 (30) 에 저류된 처리액이, 외순환 배관 (60) 을 통하여 순환한다. 이 경우, 제어 장치 (2) 는, 조압 밸브 (43) 의 목표 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정함으로써, 처리액의 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정한다. 따라서, 처리액은, 제 1 압력 (P1) 에 따른 유량으로 외순환 배관 (60) 을 순환한다. 또한, 제 1 순환 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다. 제 1 순환 기간은, 제 1 압력 (P1) 으로의 외순환 기간이다. 또, 조압 밸브 (43) 의 목표 압력이 제 1 압력 (P1) 으로 설정되면, 조압 밸브 (43) 1 차측의 처리액의 압력이 제 1 압력 (P1) 이 되기 때문에, 압력계 (41) 가 검출하는 처리액의 압력은, 제 1 압력 (P1) 이다.Specifically, as shown in FIG. 7 , the processing liquid supply device 200 opens the valves 36, 38, and 43 only during the first cycle period under the control of the control device 2, and the valves ( 5, 8, 45, 46, 47, 48). As a result, in the first circulation period, the processing liquid stored in the processing liquid tank 30 circulates through the outer circulation pipe 60 . In this case, the control device 2 sets the pressure of the processing liquid to the first pressure P1 by setting the target pressure of the pressure control valve 43 to the first pressure P1. Therefore, the processing liquid circulates through the outer circulation pipe 60 at a flow rate corresponding to the first pressure P1. Furthermore, the first cycle period is predetermined, for example empirically and/or empirically. The first circulation period is an external circulation period at the first pressure P1. In addition, when the target pressure of the pressure control valve 43 is set to the first pressure P1, the pressure of the processing liquid on the primary side of the pressure control valve 43 becomes the first pressure P1, so the pressure gauge 41 detects The pressure of the processing liquid to be applied is the first pressure P1.

즉, 공정 S4 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 펌프 (34) 의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 조압 밸브 (43) 에 의해 처리액의 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정함으로써, 외순환 배관 (60) 을 통하여 처리액을 순환시킨다. 따라서, 처리액의 압력을 제 2 압력 (P2) (＞ 제 1 압력 (P1)) 으로 설정하는 경우와 비교하여, 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액의 유량을 증가시킬 수 있다. 그 결과, 필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력이 향상되어, 처리액에 포함되는 파티클을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다.That is, in step S4, the processing liquid supply device 200 sets the pressure of the processing liquid to the first pressure P1 by the pressure control valve 43 in a state where the pressure of the pump 34 is kept constant. , the treatment liquid is circulated through the outer circulation pipe (60). Therefore, compared to the case where the pressure of the processing liquid is set to the second pressure P2 (> the first pressure P1), the flow rate of the processing liquid flowing through the outer circulation pipe 60 can be increased. As a result, the ability of the filter 37 to capture particles is improved, and particles contained in the treatment liquid can be more effectively reduced.

또한, 조압 밸브 (43) 의 목표 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정한 경우의 조압 밸브 (43) 의 개도는, 조압 밸브 (43) 의 목표 압력을 제 2 압력 (P2) 으로 설정한 경우의 조압 밸브 (43) 의 개도보다 상대적으로 크다. 제 1 압력 (P1) 은 제 2 압력 (P2) 보다 작기 때문이다.In addition, the opening degree of the pressure control valve 43 when the target pressure of the pressure control valve 43 is set to the first pressure P1 is the case when the target pressure of the pressure control valve 43 is set to the second pressure P2. is relatively larger than the opening degree of the pressure control valve 43 of This is because the first pressure P1 is smaller than the second pressure P2.

또, 도 4 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S4 의 실행 중에, 공정 S40 을 실행하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 4 and FIG. 8 , it is preferable that the treatment liquid supply device 200 executes step S40 during execution of step S4.

공정 S40 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 노즐 (14) 에 제 1 프리디스펜스 처리를 실행시킨다. 제 1 프리디스펜스 처리는, 노즐 (14) 이 기판 (W) 에 처리액을 토출하는 동작보다 전으로서, 공정 S4 의 실행 중에, 노즐 (14) 이 대기 포드 (17) 를 향하여 처리액을 토출하는 처리를 나타낸다. 특히, 공정 S40 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 압력을 제 1 압력 (P1) 으로 설정하여, 노즐 (14) 에 제 1 프리디스펜스 처리를 실행시킨다. 공정 S40 은, 본 발명의「제 1 프리디스펜스 공정」의 일례에 상당한다.In step S40 , the processing liquid supply device 200 causes the nozzle 14 to perform the first pre-dispensing process. The first pre-dispensing process is before the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W, and during the execution of step S4, the nozzle 14 discharges the processing liquid toward the standby pod 17. indicates processing. In particular, in step S40 , the processing liquid supply device 200 sets the pressure of the processing liquid to the first pressure P1 and causes the nozzle 14 to perform the first pre-dispensing process. Step S40 corresponds to an example of the "first pre-dispensing step" of the present invention.

구체적으로는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 제 1 배액 기간만, 밸브 (5, 8, 36, 38, 43) 를 개방하고, 밸브 (45, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 그 결과, 제 1 배액 기간에 있어서, 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액이 배관 (6) 으로부터 노즐 (14) 에 공급된다. 그리고, 노즐 (14) 은, 제 1 배액 기간에 있어서, 대기 포드 (17) 에 처리액을 토출한다. 따라서, 제 1 배액 기간에서는, 대기 포드 (17) 의 처리액은, 배액 배관 (7) 에 배출된다. 그 결과, 처리액 중의 파티클도 또한, 배액 배관 (7) 으로부터 배출된다. 또한, 제 1 배액 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다.Specifically, as shown in FIG. 8 , the processing liquid supply device 200 opens the valves 5, 8, 36, 38, and 43 only during the first drain period under the control of the controller 2. and the valves 45, 46, 47 and 48 are closed. As a result, in the first drainage period, the treatment liquid flowing through the outer circulation pipe 60 is supplied from the pipe 6 to the nozzle 14 . Then, the nozzle 14 discharges the treatment liquid to the standby pod 17 in the first drain period. Therefore, in the first drainage period, the treatment liquid in the standby pod 17 is discharged to the drainage pipe 7 . As a result, particles in the treatment liquid are also discharged from the drain pipe 7 . In addition, the first drainage period is predetermined, for example, experimentally and/or empirically.

즉, 공정 S40 에서는, 외순환 배관 (60) 으로부터 노즐 (14) 에 처리액을 공급함으로써, 노즐 (14) 에 제 1 프리디스펜스 처리를 실행시킨다. 따라서, 필터 (37) 의 2 차측으로부터 노즐 (14) 까지의 사이에 존재하는 파티클이 배액 배관 (7) 에 의해 제거된다. 그 결과, 처리액에 포함되는 파티클을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다.That is, in step S40, the nozzle 14 is subjected to the first pre-dispensing process by supplying the processing liquid to the nozzle 14 from the outer circulation pipe 60. Accordingly, particles existing between the secondary side of the filter 37 and the nozzle 14 are removed by the drain pipe 7 . As a result, particles included in the treatment liquid can be more effectively reduced.

또, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S4 의 실행 중에, 공정 S40 을 복수 회 실행해도 된다. 공정 S40 을 복수 회 실행함으로써, 처리액에 포함되는 파티클을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다. 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S40 을 복수 회 실행하는 경우, 예를 들어, 정기적으로 또는 부정기적으로 공정 S40 을 실행한다.Also, the processing liquid supply device 200 may perform step S40 a plurality of times during execution of step S4. By executing step S40 a plurality of times, particles included in the treatment liquid can be more effectively reduced. The processing liquid supply device 200 performs step S40 regularly or irregularly, for example, when executing step S40 a plurality of times.

예를 들어, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 온도가 낮을수록, 공정 S40 을 실행하는 횟수를 많게 한다. 처리액의 온도가 낮을수록, 처리액의 점도가 커져, 처리액이 순환하기 어렵기 때문이다. 처리액이 순환하기 어려우면, 필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력이 저하되기 때문에, 공정 S40 의 횟수를 많게 함으로써, 파티클을 효과적으로 저감시킨다. 또, 동일한 이유에 의해, 예를 들어, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 농도가 높을수록, 공정 S40 을 실행하는 횟수를 많게 해도 된다. 또한, 동일한 이유에 의해, 예를 들어, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 점도가 클수록, 공정 S40 을 실행하는 횟수를 많게 해도 된다.For example, the treatment liquid supply device 200 increases the number of executions of step S40 as the temperature of the treatment liquid decreases. This is because the viscosity of the treatment liquid increases as the temperature of the treatment liquid decreases, making it difficult for the treatment liquid to circulate. If it is difficult for the treatment liquid to circulate, the ability of the filter 37 to capture particles decreases. Therefore, by increasing the number of steps S40, particles are effectively reduced. Also, for the same reason, for example, the treatment liquid supply device 200 may increase the number of executions of step S40 as the concentration of the treatment liquid increases. Also, for the same reason, for example, the treatment liquid supply device 200 may increase the number of times of executing step S40 as the viscosity of the treatment liquid increases.

또한, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S4 에 있어서, 밸브 (47, 48) 를 개방함으로써, 필터 (37) 의 내부의 기포를 제거해도 된다.In addition, the treatment liquid supply device 200 may remove air bubbles inside the filter 37 by opening the valves 47 and 48 in step S4.

다음으로, 도 4 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 공정 S5 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액을 외순환시킨다. 특히, 공정 S5 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 압력을 제 2 압력 (P2) 으로 설정하여, 처리액을 외순환시킨다. 제 2 압력 (P2) 은, 제 1 압력 (P1) 보다 높다. 공정 S5 는, 본 발명의「제 2 순환 공정」의 일례에 상당한다.Next, as shown in FIGS. 4 and 9 , in step S5 , the treatment liquid supply device 200 externally circulates the treatment liquid. In particular, in step S5 , the processing liquid supply device 200 sets the pressure of the processing liquid to the second pressure P2 to externally circulate the processing liquid. The second pressure P2 is higher than the first pressure P1. Step S5 corresponds to an example of the "second circulation step" of the present invention.

구체적으로는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 제 2 순환 기간만, 밸브 (36, 38, 43) 를 개방하고, 밸브 (5, 8, 45, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 그 결과, 제 2 순환 기간에 있어서, 처리액 탱크 (30) 에 저류된 처리액이, 외순환 배관 (60) 을 통하여 순환한다. 이 경우, 제어 장치 (2) 는, 조압 밸브 (43) 의 목표 압력을 제 2 압력 (P2) 으로 설정함으로써, 처리액의 압력을 제 2 압력 (P2) 으로 설정한다. 따라서, 처리액은, 제 2 압력 (P2) 에 따른 유량으로 외순환 배관 (60) 을 순환한다. 또한, 제 2 순환 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다. 제 2 순환 기간은, 제 2 압력 (P2) 으로의 외순환 기간이다. 또, 조압 밸브 (43) 의 목표 압력이 제 2 압력 (P2) 으로 설정되면, 조압 밸브 (43) 1 차측의 처리액의 압력이 제 2 압력 (P2) 이 되기 때문에, 압력계 (41) 가 검출하는 처리액의 압력은, 제 2 압력 (P2) 을 나타낸다.Specifically, as shown in FIG. 9 , the treatment liquid supply device 200 opens the valves 36, 38, and 43 only during the second cycle period under the control of the control device 2, and the valves ( 5, 8, 45, 46, 47, 48). As a result, in the second circulation period, the processing liquid stored in the processing liquid tank 30 circulates through the outer circulation pipe 60 . In this case, the control device 2 sets the pressure of the processing liquid to the second pressure P2 by setting the target pressure of the pressure control valve 43 to the second pressure P2. Therefore, the treatment liquid circulates through the outer circulation pipe 60 at a flow rate corresponding to the second pressure P2. Further, the second cycle period is predetermined, for example empirically and/or empirically. The second circulation period is an external circulation period at the second pressure P2. In addition, when the target pressure of the pressure control valve 43 is set to the second pressure P2, the pressure of the processing liquid on the primary side of the pressure control valve 43 becomes the second pressure P2, so the pressure gauge 41 detects The pressure of the processing liquid to be applied indicates the second pressure P2.

즉, 공정 S5 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 펌프 (34) 의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 조압 밸브 (43) 에 의해 처리액의 압력을 제 2 압력 (P2) (＞ 제 1 압력 (P1)) 으로 설정함으로써, 외순환 배관 (60) 을 통하여 처리액을 순환시킨다. 따라서, 처리액의 압력이 높아진다. 그 결과, 처리액의 압력을, 노즐 (14) 에 의해 기판 (W) 에 처리액을 토출하기 위해 바람직한 값으로 설정할 수 있다.That is, in step S5, in a state where the pressure of the pump 34 is kept constant, the processing liquid supply device 200 increases the pressure of the processing liquid by the pressure control valve 43 to the second pressure P2 (> 1 pressure (P1)), the treatment liquid is circulated through the outer circulation pipe 60. Therefore, the pressure of the treatment liquid is increased. As a result, the pressure of the processing liquid can be set to a value suitable for discharging the processing liquid to the substrate W through the nozzle 14 .

또, 도 4 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S5 의 실행 중에, 공정 S50 을 실행하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 4 and FIG. 8 , it is preferable that the processing liquid supply device 200 executes step S50 during execution of step S5.

공정 S50 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 노즐 (14) 에 제 2 프리디스펜스 처리를 실행시킨다. 제 2 프리디스펜스 처리는, 노즐 (14) 이 기판 (W) 에 처리액을 토출하는 동작보다 전으로서, 공정 S5 의 실행 중에, 노즐 (14) 이 대기 포드 (17) 를 향하여 처리액을 토출하는 처리를 나타낸다. 특히, 공정 S50 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 압력을 제 2 압력 (P2) 으로 설정하여, 노즐 (14) 에 제 2 프리디스펜스 처리를 실행시킨다. 공정 S50 은, 본 발명의「제 2 프리디스펜스 공정」의 일례에 상당한다.In step S50, the processing liquid supply device 200 causes the nozzle 14 to perform the second pre-dispensing process. The second pre-dispensing process is before the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W, and during the execution of step S5, the nozzle 14 discharges the processing liquid toward the standby pod 17. indicates processing. In particular, in step S50 , the treatment liquid supply device 200 sets the pressure of the treatment liquid to the second pressure P2 and causes the nozzle 14 to perform the second pre-dispensing process. Step S50 corresponds to an example of the "second pre-dispensing step" of the present invention.

구체적으로는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 제 2 배액 기간만, 밸브 (5, 8, 36, 38, 43) 를 개방하고, 밸브 (45, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 그 결과, 제 2 배액 기간에 있어서, 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액이 배관 (6) 으로부터 노즐 (14) 에 공급된다. 그리고, 노즐 (14) 은, 제 2 배액 기간에 있어서, 대기 포드 (17) 에 처리액을 토출한다. 따라서, 제 2 배액 기간에서는, 대기 포드 (17) 의 처리액은, 배액 배관 (7) 에 배출된다. 그 결과, 처리액 중의 파티클도 또한, 배액 배관 (7) 으로부터 배출된다. 또한, 제 2 배액 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다.Specifically, as shown in FIG. 8 , the treatment liquid supply device 200 opens the valves 5, 8, 36, 38, and 43 only during the second drain period under the control of the controller 2. and the valves 45, 46, 47 and 48 are closed. As a result, in the second drainage period, the treatment liquid flowing through the outer circulation pipe 60 is supplied from the pipe 6 to the nozzle 14 . Then, the nozzle 14 discharges the treatment liquid to the standby pod 17 in the second drain period. Therefore, in the second drainage period, the treatment liquid in the standby pod 17 is discharged to the drainage pipe 7 . As a result, particles in the treatment liquid are also discharged from the drain pipe 7 . Further, the second drainage period is predetermined, for example, empirically and/or empirically.

즉, 공정 S50 에서는, 외순환 배관 (60) 으로부터 노즐 (14) 에 처리액을 공급함으로써, 노즐 (14) 에 제 2 프리디스펜스 처리를 실행시킨다. 따라서, 필터 (37) 의 2 차측으로부터 노즐 (14) 까지의 사이에 존재하는 파티클이 배액 배관 (7) 에 의해 제거된다. 그 결과, 처리액에 포함되는 파티클을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다.That is, in step S50, the nozzle 14 is subjected to the second pre-dispensing process by supplying the treatment liquid to the nozzle 14 from the outer circulation pipe 60. Accordingly, particles existing between the secondary side of the filter 37 and the nozzle 14 are removed by the drain pipe 7 . As a result, particles included in the treatment liquid can be more effectively reduced.

또, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S5 의 실행 중에, 공정 S50 을 복수 회 실행해도 된다. 공정 S50 을 복수 회 실행함으로써, 처리액에 포함되는 파티클을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다. 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S50 을 복수 회 실행하는 경우, 예를 들어, 정기적으로 또는 부정기적으로 공정 S50 을 실행한다.Also, the processing liquid supply device 200 may perform step S50 a plurality of times during execution of step S5. By executing step S50 a plurality of times, particles included in the treatment liquid can be more effectively reduced. When performing step S50 multiple times, the processing liquid supply device 200 performs step S50 periodically or irregularly, for example.

예를 들어, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 온도가 낮을수록, 공정 S50 을 실행하는 횟수를 많게 한다. 이유는, 공정 S40 을 복수 회 실행하는 경우와 동일하다. 또, 동일한 이유에 의해, 예를 들어, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 농도가 높을수록, 공정 S50 을 실행하는 횟수를 많게 해도 된다. 또한, 동일한 이유에 의해, 예를 들어, 처리액 공급 장치 (200) 는, 처리액의 점도가 클수록, 공정 S50 을 실행하는 횟수를 많게 해도 된다.For example, the treatment liquid supply device 200 increases the number of executions of step S50 as the temperature of the treatment liquid decreases. The reason is the same as the case of performing step S40 a plurality of times. Also, for the same reason, for example, the treatment liquid supply device 200 may increase the number of executions of step S50 as the concentration of the treatment liquid increases. Also, for the same reason, for example, the treatment liquid supply device 200 may increase the number of times of executing step S50 as the viscosity of the treatment liquid increases.

또한, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S5 에 있어서, 밸브 (47, 48) 를 개방함으로써, 필터 (37) 의 내부의 기포를 제거해도 된다.In addition, the processing liquid supply device 200 may remove air bubbles inside the filter 37 by opening the valves 47 and 48 in step S5 .

다음으로, 도 1, 도 2, 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 공정 S6 에 있어서, 센터 로봇 (CR) 은, 기판 (W) 을 처리 유닛 (1) 에 반입한다. 그리고, 처리 유닛 (1) 에 있어서, 스핀 척 (12) 은, 기판 (W) 을 유지하면서 회전시킨다.Next, as shown in FIGS. 1 , 2 , and 4 , in step S6 , center robot CR carries in the substrate W into the processing unit 1 . Then, in the processing unit 1, the spin chuck 12 rotates the substrate W while holding it.

다음으로, 도 4 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 공정 S7 에 있어서, 처리액 공급 장치 (200) 는, 외순환 배관 (60) 으로부터 배관 (6) 을 통하여 노즐 (14) 에 처리액을 공급한다. 그 결과, 노즐 (14) 은, 처리액을 기판 (W) 에 토출한다. 그리고, 기판 (W) 은, 처리액에 의해 처리된다. 공정 S7 은, 본 발명의「처리액 공급 공정」의 일례에 상당한다. 또한, 공정 S7 은, 본 실시형태에 관련된 처리액 순환 방법에 포함되어 있어도 된다.Next, as shown in FIGS. 4 and 10 , in step S7, the processing liquid supply device 200 supplies the processing liquid from the outer circulation pipe 60 to the nozzle 14 via the pipe 6. . As a result, the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W. Then, the substrate W is treated with the treatment liquid. Step S7 corresponds to an example of the "processing liquid supply step" of the present invention. Step S7 may be included in the treatment liquid circulation method according to the present embodiment.

구체적으로는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치 (200) 는, 제어 장치 (2) 의 제어에 의해, 소정 처리 기간만, 밸브 (5, 36, 38, 43) 를 개방하고, 밸브 (8, 45, 46, 47, 48) 를 폐쇄한다. 그 결과, 소정 처리 기간에 있어서, 외순환 배관 (60) 을 흐르는 처리액이 배관 (6) 으로부터 노즐 (14) 에 공급된다. 그리고, 소정 처리 기간에 있어서, 노즐 (14) 은, 기판 (W) 에 처리액을 토출한다. 밸브 (5) 가 개방되고 나서 소정 처리 기간이 경과하면, 밸브 (5) 가 폐쇄되어 노즐 (14) 로부터의 처리액의 토출이 정지된다. 또한, 소정 처리 기간은, 기판 (W) 의 처리 목적에 따라 미리 정해진다.Specifically, as shown in FIG. 10 , the processing liquid supply device 200 opens the valves 5, 36, 38, and 43 only for a predetermined processing period under the control of the control device 2, and Close (8, 45, 46, 47, 48). As a result, in a predetermined processing period, the processing liquid flowing through the outer circulation pipe 60 is supplied from the pipe 6 to the nozzle 14 . Then, in a predetermined processing period, the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W. When a predetermined processing period elapses after the valve 5 is opened, the valve 5 is closed and the discharge of the processing liquid from the nozzle 14 is stopped. In addition, the predetermined processing period is predetermined according to the purpose of processing the substrate W.

즉, 공정 S7 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S5 보다 후에, 외순환 배관 (60) 으로부터 노즐 (14) 에 처리액을 공급한다. 도 4 의 예에 있어서, 공정 S7 에서는, 처리액 공급 장치 (200) 는, 공정 S50 보다 후에, 외순환 배관 (60) 으로부터 노즐 (14) 에 처리액을 공급한다. 그리고, 노즐 (14) 에 공급된 처리액을, 노즐 (14) 에 의해 기판 (W) 에 토출한다. 그 결과, 파티클이 저감된 처리액에 의해 기판 (W) 을 처리할 수 있다.That is, in step S7, the processing liquid supply device 200 supplies the processing liquid from the outer circulation pipe 60 to the nozzle 14 after step S5. In the example of FIG. 4 , in step S7 , the processing liquid supply device 200 supplies the processing liquid from the outer circulation pipe 60 to the nozzle 14 after step S50 . Then, the processing liquid supplied to the nozzle 14 is discharged to the substrate W by the nozzle 14 . As a result, the substrate W can be treated with the treatment liquid in which particles are reduced.

다음으로, 도 2 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 공정 S8 에 있어서, 노즐 (18) 은, 린스액을 기판 (W) 에 토출한다. 그 결과, 기판 (W) 상의 처리액이, 린스액에 의해 씻어내어진다.Next, as shown in FIGS. 2 and 4 , in step S8 , the nozzle 18 discharges the rinse liquid to the substrate W. As a result, the processing liquid on the substrate W is washed away by the rinsing liquid.

구체적으로는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 밸브 (19) 가 개방되면, 노즐 (18) 은, 린스액을 기판 (W) 에 토출한다. 밸브 (19) 가 개방되고 나서 소정 린스 기간이 경과하면, 밸브 (19) 가 폐쇄되어, 노즐 (18) 로부터의 린스액의 토출이 정지된다. 또한, 소정 린스 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다.Specifically, as shown in FIG. 2 , when the valve 19 is opened, the nozzle 18 discharges the rinse liquid to the substrate W. When a predetermined rinse period elapses after the valve 19 is opened, the valve 19 is closed and the discharge of the rinse liquid from the nozzle 18 is stopped. In addition, the predetermined rinsing period is predetermined, for example, empirically and/or empirically.

다음으로, 도 2 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 공정 S9 에 있어서, 기판 (W) 의 고속 회전에 의해 기판 (W) 을 건조시킨다.Next, as shown in FIGS. 2 and 4 , in step S9, the substrate W is dried by high-speed rotation of the substrate W.

구체적으로는, 스핀 모터 (13) 가 기판 (W) 을 회전 방향으로 가속시켜, 공정 S7 및 공정 S8 에서의 기판 (W) 의 회전 속도보다 큰 고회전 속도로 기판 (W) 을 회전시킨다. 그 결과, 액체가 기판 (W) 으로부터 제거되고, 기판 (W) 이 건조된다. 기판 (W) 의 고속 회전이 개시되고 나서 소정 건조 기간이 경과하면, 스핀 모터 (13) 가 회전을 정지한다. 그리고, 기판 (W) 의 회전이 정지된다. 또한, 소정 건조 기간은, 예를 들어, 실험적 및/또는 경험적으로 미리 정해진다.Specifically, the spin motor 13 accelerates the substrate W in the rotational direction to rotate the substrate W at a high rotational speed higher than the rotational speed of the substrate W in steps S7 and S8. As a result, the liquid is removed from the substrate W, and the substrate W is dried. When a predetermined drying period elapses after the high-speed rotation of the substrate W is started, the rotation of the spin motor 13 is stopped. Then, the rotation of the substrate W is stopped. In addition, the predetermined drying period is predetermined, for example, experimentally and/or empirically.

다음으로, 도 1, 도 2, 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 공정 S10 에 있어서, 센터 로봇 (CR) 은, 기판 (W) 을 처리 유닛 (1) 으로부터 반출한다. 요컨대, 처리가 완료된 기판 (W) 이 챔버 (11) 로부터 반출된다. 그리고, 기판 처리 방법은 종료된다.Next, as shown in FIGS. 1 , 2 , and 4 , in step S10 , center robot CR carries out substrate W from processing unit 1 . In short, the processed substrate W is taken out of the chamber 11 . Then, the substrate processing method ends.

다음으로, 도 4 및 도 11 을 참조하여, 본 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치 (200) 가 처리액 중의 파티클수를 효과적으로 감소시킬 수 있는 것에 대해 설명한다. 도 11 은, 조압 밸브 (43) 의 1 차측 압력의 시간 변화 및 파티클수의 시간 변화를 나타내는 그래프이다. 그래프 GP1 에 있어서, 횡축은 시간을 나타내고, 종축은 처리액의 압력을 나타낸다. 이 경우, 처리액의 압력은, 조압 밸브 (43) 의 1 차측 압력을 나타낸다. 요컨대, 처리액의 압력은, 압력계 (41) 에 의해 계측된 처리액의 압력을 나타낸다. 또, 그래프 GP2 에 있어서, 횡축은 시간을 나타내고, 종축은 처리액 중의 파티클수를 나타낸다. 파티클수는, 처리액을 기판 (W) 에 토출한 후에 있어서 기판 (W) 상의 처리액에 포함되는 파티클의 수를 나타낸다.Next, with reference to Figs. 4 and 11, description will be given of how the treatment liquid supply device 200 according to the present embodiment can effectively reduce the number of particles in the treatment liquid. 11 is a graph showing the time change of the primary side pressure of the pressure regulating valve 43 and the time change of the number of particles. In the graph GP1, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the pressure of the treatment liquid. In this case, the pressure of the treatment liquid represents the primary side pressure of the pressure control valve 43 . In short, the pressure of the processing liquid indicates the pressure of the processing liquid measured by the pressure gauge 41 . In the graph GP2, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the number of particles in the treatment liquid. The number of particles indicates the number of particles included in the processing liquid on the substrate W after the processing liquid is discharged onto the substrate W.

도 11 에 나타내는 바와 같이, 내순환 (공정 S2) 이 실행될 때에는, 시각 t1 에 있어서, 파티클수가 가장 많다.As shown in Fig. 11, when the inner cycle (step S2) is executed, the number of particles is the highest at time t1.

그리고, 필터 배액 (공정 S3) 의 실행에 의해, 시각 t2 에서의 파티클수는, 시각 t1 에서의 파티클수보다 감소한다. 왜냐하면, 필터 (37) 보다 1 차측에 존재하고 있는 파티클, 및 필터 (37) 의 내부에 존재하고 있는 파티클이, 배액 배관 (62) 에 의해 배출되기 때문이다.Then, the number of particles at time t2 is lower than the number of particles at time t1 by the execution of filter drainage (step S3). This is because particles existing on the primary side of the filter 37 and particles existing inside the filter 37 are discharged through the drain pipe 62 .

다음으로, 제 1 압력 (P1) 에 의한 외순환 (공정 S4) 의 실행에 의해, 시각 t3 에서의 파티클수는, 시각 t2 에서의 파티클수보다 감소한다. 왜냐하면, 시각 t3 에 있어서 처리액의 압력이 제 1 압력 (P1) (＜ 제 2 압력 (P2)) 으로 설정됨으로써, 처리액의 순환 유량이 증가하여, 필터 (37) 가 보다 많은 파티클을 포착할 수 있기 때문이다. 요컨대, 처리액의 순환 유량이 증가하면, 보다 많은 처리액이 필터 (37) 를 통과하기 때문에, 보다 많은 파티클이 필터 (37) 에 의해 포착된다. 구체적으로는, 필터 (37) 보다 2 차측에 존재하는 파티클이, 외순환함으로써 1 차측으로부터 필터 (37) 에 유입되고, 필터 (37) 에 의해 포착된다.Next, the number of particles at time t3 is reduced from the number of particles at time t2 by execution of the outer circulation (step S4) by the first pressure P1. This is because, by setting the pressure of the treatment liquid to the first pressure P1 (< the second pressure P2) at time t3, the circulating flow rate of the treatment liquid increases, so that the filter 37 can capture more particles. because it can In short, when the circulating flow rate of the treatment liquid is increased, since more treatment liquid passes through the filter 37, more particles are captured by the filter 37. Specifically, particles existing on the secondary side of the filter 37 flow into the filter 37 from the primary side by outcirculating, and are captured by the filter 37 .

다음으로, 제 1 압력 (P1) 에 의한 외순환 개시 직후의 시각 t4 에서는, 제 1 프리디스펜스 처리 (공정 S40) 가 실행된다. 따라서, 필터 (37) 의 2 차측으로부터 노즐 (14) 까지의 사이에 존재하는 파티클이 배액 배관 (7) 에 의해 제거된다. 그 결과, 시각 t4 에서의 파티클수는, 시각 t3 에서의 파티클수보다 감소한다.Next, at time t4 immediately after the start of external circulation by the first pressure P1, a first pre-dispensing process (step S40) is executed. Accordingly, particles existing between the secondary side of the filter 37 and the nozzle 14 are removed by the drain pipe 7 . As a result, the number of particles at time t4 is lower than the number of particles at time t3.

다음으로, 제 1 압력 (P1) 에 의한 외순환 중의 시각 t5 에서는, 제 1 프리디스펜스 처리 (공정 S40) 가 다시 실행된다. 따라서, 필터 (37) 의 2 차측으로부터 노즐 (14) 까지의 사이에 존재하는 파티클이 배액 배관 (7) 에 의해 추가로 제거된다. 그 결과, 시각 t5 에서의 파티클수는, 시각 t4 에서의 파티클수보다 감소한다.Next, at time t5 during external circulation by the first pressure P1, the first pre-dispensing process (step S40) is executed again. Accordingly, particles existing between the secondary side of the filter 37 and the nozzle 14 are further removed by the drain pipe 7 . As a result, the number of particles at time t5 is lower than the number of particles at time t4.

다음으로, 제 2 압력 (P2) 에 의한 외순환 (공정 S5) 의 실행에 의해, 시각 t6 에서의 파티클수는, 시각 t5 에서의 파티클수보다 약간 증가한다. 왜냐하면, 시각 t6 에 있어서 처리액의 압력이 제 2 압력 (P2) (＞ 제 1 압력 (P1)) 으로 설정됨으로써, 처리액의 순환 유량이 감소하여, 필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력이 약간 저하되기 때문이다. 요컨대, 처리액의 순환 유량이 감소하면, 필터 (37) 를 통과하는 처리액의 유량이 감소하기 때문에, 필터 (37) 에 의한 파티클의 포착 능력이 저하된다.Next, the number of particles at time t6 slightly increases from the number of particles at time t5 due to the execution of the outer circulation (step S5) by the second pressure P2. This is because, at time t6, when the pressure of the processing liquid is set to the second pressure P2 (> the first pressure P1), the circulation flow rate of the processing liquid decreases, and the filter 37 captures particles. because it is slightly lowered. In short, since the flow rate of the treatment liquid passing through the filter 37 decreases when the circulating flow rate of the treatment liquid decreases, the ability of the filter 37 to capture particles decreases.

그래서, 제 2 압력 (P2) 에 의한 외순환 개시 직후의 시각 t7 에서는, 제 2 프리디스펜스 처리 (공정 S50) 가 실행된다. 따라서, 필터 (37) 의 2 차측으로부터 노즐 (18) 까지의 사이에 존재하는 파티클이 배액 배관 (7) 에 의해 제거된다. 그 결과, 시각 t7 에서의 파티클수는, 시각 t6 에서의 파티클수보다 감소한다.Then, at time t7 immediately after the start of external circulation by the second pressure P2, the second pre-dispensing process (step S50) is executed. Therefore, particles existing between the secondary side of the filter 37 and the nozzle 18 are removed by the drain pipe 7 . As a result, the number of particles at time t7 is lower than the number of particles at time t6.

그리고, 제 2 압력 (P2) 에 의한 외순환에 의해, 노즐 (14) 에 대한 처리액의 공급이 대기된다. 이 경우, 처리액에 포함되는 파티클의 수는 대폭 감소하고 있다. 그 결과, 파티클이 매우 적은 처리액에 의해 기판 (W) 을 처리할 수 있다. 또, 제 2 압력 (P2) (＞ 제 1 압력 (P1)) 에 의해, 노즐 (14) 이 기판 (W) 에 처리액을 토출할 때에 필요한 토출 압력을 확보할 수 있다.Then, supply of the processing liquid to the nozzle 14 is waited by external circulation by the second pressure P2. In this case, the number of particles included in the processing liquid is greatly reduced. As a result, the substrate W can be treated with a treatment liquid containing very few particles. In addition, the discharge pressure required when the nozzle 14 discharges the processing liquid to the substrate W can be secured by the second pressure P2 (> the first pressure P1).

이상, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명하였다. 단, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 양태에 있어서 실시할 수 있다. 또, 상기 실시형태에 개시되는 복수의 구성 요소는 적절히 개변 가능하다. 예를 들어, 어느 실시형태에 나타내는 전체 구성 요소 중 어느 구성 요소를 다른 실시형태의 구성 요소에 추가해도 되고, 또는, 어느 실시형태에 나타내는 전체 구성 요소 중 몇 개의 구성 요소를 실시형태로부터 삭제해도 된다.In the above, the embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings. However, this invention is not limited to the said embodiment, It can be implemented in various aspects in the range which does not deviate from the summary. In addition, a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiment can be appropriately modified. For example, a certain component among all the components shown in a certain embodiment may be added to a component in another embodiment, or some of all the components shown in a certain embodiment may be deleted from the embodiment. .

도면은, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 각각의 구성 요소를 모식적으로 나타내고 있으며, 도시된 각 구성 요소의 두께, 길이, 개수, 간격 등은, 도면 작성의 형편상에서 실제와는 상이한 경우도 있다. 또, 상기 실시형태에서 나타내는 각 구성 요소의 구성은 일례로서, 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 효과로부터 실질적으로 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.The drawings schematically show each component in order to facilitate understanding of the invention, and the thickness, length, number, interval, etc. of each component shown may be different from the actual one for the convenience of drawing. there is. In addition, the configuration of each component shown in the above embodiment is an example and is not particularly limited, and it goes without saying that various changes are possible within a range that does not substantially deviate from the effects of the present invention.

(1) 본 실시형태에서는, 도 4 에 나타내는 처리액 순환 방법은, 적어도, 공정 S1 및 공정 S4 를 포함하고 있으면 된다. 처리액에 포함되는 파티클을 효과적으로 제거할 수 있기 때문이다. 따라서, 처리액 순환 방법은, 공정 S2, 공정 S3, 및 공정 S5 를 포함하지 않아도 된다. 또, 처리액 순환 방법은, 공정 S2, 공정 S3, 및 공정 S5 중 1 이상의 공정을 포함하고 있어도 된다. 또, 공정 S4 는 공정 S40 을 포함하지 않아도 된다. 또한, 공정 S5 는 공정 S50 을 포함하지 않아도 된다.(1) In this embodiment, the treatment liquid circulation method shown in FIG. 4 should just include at least step S1 and step S4. This is because particles included in the treatment liquid can be effectively removed. Therefore, the processing liquid circulation method does not have to include step S2, step S3, and step S5. In addition, the treatment liquid circulation method may include at least one step among step S2, step S3, and step S5. In addition, process S4 does not need to include process S40. In addition, process S5 does not need to include process S50.

(2) 도 3 에 나타내는 처리액 공급 장치 (200) 는, 밸브 (38) 를 갖고 있지 않아도 된다. 이유는 다음과 같다. 즉, 예를 들어, 공정 S3 에 있어서, 처리액의 온도가 비교적 낮은 경우에는, 처리액의 점도가 비교적 높기 때문에, 밸브 (38) 가 존재하지 않는 경우에도, 처리액이 필터 (37) 의 2 차측으로 흐르기 어렵다. 따라서, 처리액이 배액 배관 (62) 에 흘러, 공정 S3 을 용이하게 실행할 수 있다.(2) The treatment liquid supply device 200 shown in FIG. 3 does not need to have a valve 38 . The reason is as follows. That is, for example, in step S3, when the temperature of the treatment liquid is relatively low, since the viscosity of the treatment liquid is relatively high, even when the valve 38 is not present, the treatment liquid passes through the filter 37 at 2 It is difficult to flow to the side of the car. Therefore, the processing liquid flows through the drain pipe 62, and the process S3 can be easily executed.

(3) 도 3 에 나타내는 처리액 공급 장치 (200) 는, 밸브 (36) 를 갖고 있지 않아도 된다. 이유는 다음과 같다. 즉, 예를 들어, 공정 S2 에서는, 처리액의 온도가 비교적 낮아, 처리액의 점도가 비교적 높기 때문에, 밸브 (36) 가 존재하지 않는 경우에도, 처리액이 필터 (37) 의 2 차측 및 배액 배관 (62) 에 흐르기 어렵다. 따라서, 처리액이 내순환 배관 (61) 에 흘러, 공정 S2 를 용이하게 실행할 수 있다.(3) The treatment liquid supply device 200 shown in FIG. 3 does not need to have a valve 36 . The reason is as follows. That is, for example, in step S2, since the temperature of the treatment liquid is relatively low and the viscosity of the treatment liquid is relatively high, even when the valve 36 is not present, the treatment liquid is supplied to the secondary side of the filter 37 and the discharged liquid. It is difficult to flow through the pipe 62. Therefore, the treatment liquid flows through the inner circulation pipe 61, and step S2 can be easily performed.

(4) 도 3 에 나타내는 처리액 공급 장치 (200) 는, 밸브 (36) 및 밸브 (38) 을 갖고 있지 않아도 된다. 이유는, 상기 (1), (2) 에 나타낸 바와 같다.(4) The treatment liquid supply device 200 shown in FIG. 3 does not need to include the valve 36 and the valve 38 . The reason is as shown in (1) and (2) above.

본 발명은, 처리액 순환 방법, 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 산업상 이용가능성을 갖는다.The present invention relates to a processing liquid circulation method and a substrate processing method, and has industrial applicability.

6 : 배관
14 : 노즐
17 : 대기 포드 (액 받이부)
30 : 처리액 탱크
34 : 펌프
37 : 필터
43 : 조압 밸브
60 : 외순환 배관 (제 1 순환 배관)
61 : 내순환 배관 (제 2 순환 배관)
62, 64 : 배액 배관
100 : 기판 처리 장치
200 : 처리액 공급 장치6 : Piping
14: Nozzle
17: standby pod (liquid receiver)
30: treatment liquid tank
34: pump
37: filter
43: pressure control valve
60: outer circulation piping (first circulation piping)
61: inner circulation piping (2nd circulation piping)
62, 64: drainage pipe
100: substrate processing device
200: treatment liquid supply device

Claims (8)

기판에 대하여 처리액을 토출하는 노즐에 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서, 상기 처리액을 순환시키기 위한 처리액 순환 방법으로서,
상기 처리액 공급 장치는,
상기 처리액을 저류하는 처리액 탱크와,
상류단이 상기 처리액 탱크에 접속됨과 함께, 하류단이 상기 처리액 탱크에 접속되어, 상기 처리액이 순환하는 제 1 순환 배관과,
상기 제 1 순환 배관에 접속되고, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 배관과,
상기 제 1 순환 배관에 배치되고, 상기 처리액을 송출하는 펌프와,
상기 제 1 순환 배관에 배치되고, 상기 처리액에 포함되는 파티클을 포착하는 필터와,
상기 필터보다 하류에 있어서 상기 제 1 순환 배관에 배치되고, 상기 제 1 순환 배관을 순환하는 상기 처리액의 압력을 조정하는 조압 밸브를 구비하고,
상기 처리액 순환 방법은,
상기 펌프의 압력을 일정하게 유지하는 압력 유지 공정과,
상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 조압 밸브에 의해 상기 처리액의 압력을 제 1 압력으로 설정함으로써, 상기 제 1 순환 배관을 통하여 상기 처리액을 순환시키는 제 1 순환 공정을 포함하고,
상기 제 1 압력은, 제 2 압력보다 낮고,
상기 제 2 압력은, 상기 노즐이 상기 기판에 상기 처리액을 토출할 때에 상기 제 1 순환 배관을 흐르는 상기 처리액의 압력을 나타내는, 처리액 순환 방법.A processing liquid circulation method for circulating the processing liquid in a processing liquid supply device for supplying the processing liquid to a nozzle that discharges the processing liquid to a substrate, comprising:
The treatment liquid supply device,
a treatment liquid tank for storing the treatment liquid;
a first circulation pipe having an upstream end connected to the treatment liquid tank and a downstream end connected to the treatment liquid tank, through which the treatment liquid circulates;
a pipe connected to the first circulation pipe and supplying the treatment liquid to the nozzle;
a pump disposed in the first circulation pipe and supplying the treatment liquid;
a filter disposed in the first circulation pipe and capturing particles included in the treatment liquid;
a pressure control valve arranged in the first circulation pipe downstream of the filter and adjusting a pressure of the treatment liquid circulating in the first circulation pipe;
The treatment liquid circulation method,
A pressure maintenance step of maintaining a constant pressure of the pump;
and a first circulation step of circulating the treatment liquid through the first circulation pipe by setting the pressure of the treatment liquid to a first pressure using the pressure control valve in a state in which the pressure of the pump is kept constant. ,
The first pressure is lower than the second pressure,
The second pressure represents a pressure of the processing liquid flowing through the first circulation pipe when the nozzle discharges the processing liquid to the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 순환 공정은, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급함으로써, 상기 노즐에 제 1 프리디스펜스 처리를 실행시키는 제 1 프리디스펜스 공정을 포함하고,
상기 제 1 프리디스펜스 처리는, 상기 노즐이 상기 기판에 상기 처리액을 토출하는 동작보다 전에, 상기 노즐이 액 받이부를 향하여 상기 처리액을 토출하는 처리를 나타내는, 처리액 순환 방법.According to claim 1,
The first circulation process includes a first pre-dispense process of executing a first pre-dispense process on the nozzle by supplying the treatment liquid to the nozzle from the first circulation pipe;
The first pre-dispensing process represents a process in which the nozzle discharges the processing liquid toward the liquid receiver before the nozzle discharges the processing liquid to the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 처리액 공급 장치는, 상기 필터로부터 연장되는 배액 배관을 추가로 구비하고,
상기 처리액 순환 방법은, 상기 제 1 순환 공정보다 전에, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 처리액을 상기 필터로부터 상기 배액 배관에 배출하는 배액 공정을 추가로 포함하는, 처리액 순환 방법.According to claim 1 or 2,
The treatment liquid supply device further includes a drain pipe extending from the filter,
The treatment liquid circulation method further comprises a treatment liquid discharge step of discharging the treatment liquid from the filter to the discharge pipe in a state in which the pressure of the pump is kept constant, prior to the first circulation process. Circulation method. 제 3 항에 있어서,
상기 처리액 공급 장치는, 상기 필터의 1 차측에 있어서, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 처리액 탱크까지의 연장되는 제 2 순환 배관을 추가로 구비하고,
상기 처리액 순환 방법은, 상기 배액 공정보다 전에, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 처리액을 상기 제 2 순환 배관에 공급함으로써, 상기 처리액을 순환시키는 순환 공정을 추가로 포함하는, 처리액 순환 방법.According to claim 3,
The treatment liquid supply device further includes a second circulation pipe extending from the first circulation pipe to the treatment liquid tank on a primary side of the filter,
The treatment liquid circulation method further includes a circulation process of circulating the treatment liquid by supplying the treatment liquid to the second circulation pipe in a state in which the pressure of the pump is maintained constant before the discharge process. , treatment liquid circulation method. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 처리액 순환 방법은, 상기 제 1 순환 공정보다 후에, 상기 펌프의 압력이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 조압 밸브에 의해 상기 처리액의 압력을 상기 제 2 압력으로 설정함으로써, 상기 제 1 순환 배관을 통하여 상기 처리액을 순환시키는 제 2 순환 공정을 추가로 포함하는, 처리액 순환 방법.According to any one of claims 1 to 4,
In the method of circulating the treatment liquid, after the first circulation step, in a state where the pressure of the pump is kept constant, the pressure of the treatment liquid is set to the second pressure by the pressure control valve, Further comprising a second circulation step of circulating the treatment liquid through a pipe, the treatment liquid circulation method. 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 순환 공정은, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급함으로써, 상기 노즐에 제 2 프리디스펜스 처리를 실행시키는 제 2 프리디스펜스 공정을 포함하고,
상기 제 2 프리디스펜스 처리는, 상기 노즐이 상기 기판에 상기 처리액을 토출하는 동작보다 전에, 상기 노즐이 액 받이부를 향하여 상기 처리액을 토출하는 처리를 나타내는, 처리액 순환 방법.According to claim 5,
The second circulation process includes a second pre-dispense process of executing a second pre-dispense process on the nozzle by supplying the treatment liquid to the nozzle from the first circulation pipe;
The second pre-dispensing process represents a process in which the nozzle discharges the processing liquid toward the liquid receiver before the nozzle discharges the processing liquid to the substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 프리디스펜스 공정보다 후에, 상기 제 1 순환 배관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정을 추가로 포함하는, 처리액 순환 방법.According to claim 6,
and a treatment liquid supplying step of supplying the treatment liquid to the nozzle from the first circulation pipe after the second pre-dispensing step. 처리액에 의해 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
제 7 항에 기재된 처리액 순환 방법에 있어서의 상기 처리액 공급 공정에서 상기 노즐에 공급된 상기 처리액을, 상기 노즐에 의해 상기 기판에 토출하는, 기판 처리 방법.A substrate processing method for processing a substrate with a processing liquid, comprising:
A substrate processing method comprising discharging the processing liquid supplied to the nozzle to the substrate in the processing liquid supply step in the processing liquid circulation method according to claim 7 .
KR1020237016562A 2021-02-26 2021-10-22 Treatment liquid circulation method, and substrate processing method KR20230085203A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-031079 2021-02-26
JP2021031079A JP2022131885A (en) 2021-02-26 2021-02-26 Processing liquid circulation method and substrate processing method
PCT/JP2021/039088 WO2022180928A1 (en) 2021-02-26 2021-10-22 Processing liquid circulating method, and substrate processing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230085203A true KR20230085203A (en) 2023-06-13

Family

ID=83047932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237016562A KR20230085203A (en) 2021-02-26 2021-10-22 Treatment liquid circulation method, and substrate processing method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2022131885A (en)
KR (1) KR20230085203A (en)
CN (1) CN116868315A (en)
TW (1) TWI797826B (en)
WO (1) WO2022180928A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024042242A (en) * 2022-09-15 2024-03-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing device and bubble removing method for filter

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019041039A (en) 2017-08-28 2019-03-14 東京エレクトロン株式会社 Liquid-processing apparatus and liquid-processing method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6605394B2 (en) * 2016-05-17 2019-11-13 東京エレクトロン株式会社 Substrate liquid processing apparatus, tank cleaning method, and storage medium
JP6762184B2 (en) * 2016-09-26 2020-09-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Recovery pipe cleaning method and substrate processing equipment
JP6916633B2 (en) * 2017-02-24 2021-08-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Processing liquid supply equipment, substrate processing equipment, and processing liquid supply method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019041039A (en) 2017-08-28 2019-03-14 東京エレクトロン株式会社 Liquid-processing apparatus and liquid-processing method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022180928A1 (en) 2022-09-01
TWI797826B (en) 2023-04-01
CN116868315A (en) 2023-10-10
JP2022131885A (en) 2022-09-07
TW202234496A (en) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10504718B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
TWI553888B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US10658203B2 (en) Substrate processing apparatus and processing cup cleaning method
KR102057383B1 (en) Processing liquid supplying apparatus, substrate processing apparatus, and processing liquid supplying method
US20180138058A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
KR102591343B1 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
US20060060232A1 (en) Liquid treatment device and liquid treatment method
JP2007123393A (en) Substrate-treating device
JP5977058B2 (en) Treatment liquid supply apparatus and treatment liquid supply method
KR20230085203A (en) Treatment liquid circulation method, and substrate processing method
JP6497587B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20080163900A1 (en) Ipa delivery system for drying
US20050271985A1 (en) Method, apparatus and system for rinsing substrate with pH-adjusted rinse solution
WO2022215497A1 (en) Processing liquid flow-through method and processing liquid supply device
KR102001735B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
CN115116891A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2023282064A1 (en) Substrate treatment system and substrate treatment method
KR20230133231A (en) Substrate processing method and substrate processing system
KR20060136028A (en) Chemical circulation system