KR20230083961A - Antenna apparatus - Google Patents

Abstract

본 발명은 안테나 장치에 관한 것으로서, 특히, 전면이 개구된 함체 형상으로 형성된 안테나 하우징부, 상기 안테나 하우징부가 형성하는 내부 공간에 밀착되도록 배치된 보드 어셈블리 및 상기 보드 어셈블리의 전면에 배열된 다수의 안테나용 RF 모듈을 포함하고, 상기 안테나 하우징부는, 상기 보드 어셈블리에 실장된 발열소자들의 발열량 차이에 따른 상단과 하단 사이의 열적 스트레스에 의한 뒤틀림이 방지되도록 적어도 3개로 분리되어 제작된 후 상호 결합됨으로써, 발열소자들로부터 생성된 열의 불균형에 의한 열적 스트레스에 의해 안테나 하우징부가 뒤틀림되는 것을 방지함과 아울러, 내부의 안테나용 RF 모듈의 유동 및 유격을 방지하여 PIMD 문제를 개선할 수 있는 이점을 제공한다.The present invention relates to an antenna device, and more particularly, to an antenna housing formed in the shape of a box with an open front, a board assembly disposed to be in close contact with an internal space formed by the antenna housing, and a plurality of antennas arranged on the front surface of the board assembly. including an RF module, and the antenna housing part is separated into at least three pieces to prevent distortion due to thermal stress between the upper and lower ends due to the difference in the calorific value of the heating elements mounted on the board assembly, and then coupled to each other, It provides an advantage of improving the PIMD problem by preventing the antenna housing from being distorted by thermal stress due to the imbalance of heat generated from the heating elements and preventing the movement and clearance of the internal RF module for the antenna.

Description

안테나 장치{ANTENNA APPARATUS}Antenna device {ANTENNA APPARATUS}

본 발명은 안테나 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상하 방향으로 길게 형성된 안테나 하우징부를 분리 제조한 후 각각 조립하고, 내부 구성의 유동을 효과적으로 방지함으로써 PIMD 특성이 저하되는 것을 최소화할 수 있는 안테나 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna device, and more particularly, to an antenna device capable of minimizing the deterioration of PIMD characteristics by separately manufacturing and assembling antenna housings formed elongated in the vertical direction and effectively preventing the movement of internal components. it's about

이동통신 시스템에 사용되는 중계기를 비롯한 기지국 안테나는 다양한 형태와 구조를 가지며, 통상 길이방향으로 직립하는 적어도 하나의 반사판 상에 다수의 방사소자가 적절히 배치되는 구조를 가진다.Base station antennas, including repeaters used in mobile communication systems, have various shapes and structures, and generally have a structure in which a plurality of radiating elements are properly disposed on at least one reflector erected in the longitudinal direction.

최근에는 다중입출력(MIMO) 기반 안테나에 대한 고성능 요구를 만족함과 동시에, 소형화, 경량화 및 저비용 구조를 달성하려는 연구가 활발히 이루어지고 있다. 특히, 선형편파 또는 원형편파를 구현하기 위한 패치 타입 방사소자가 적용된 안테나 장치의 경우 통상적으로 플라스틱이나 세라믹 소재의 유전체 기판으로 이루어진 방사소자에 도금을 하고 PCB(인쇄회로기판) 등에 솔더링을 통해 결합하는 방식이 널리 사용되고 있다.Recently, studies are being actively conducted to achieve a compact, lightweight, and low-cost structure while satisfying high-performance requirements for a multiple-input-output (MIMO)-based antenna. In particular, in the case of an antenna device to which a patch-type radiating element for implementing linear polarization or circular polarization is applied, a radiating element made of a dielectric substrate of plastic or ceramic material is usually plated and coupled to a PCB (printed circuit board) through soldering. method is widely used.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나 장치의 일 예를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an example of an antenna device according to the prior art.

종래 기술에 따른 안테나 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 방사소자(35)가 원하는 방향으로 출력되어 빔 포밍이 용이하도록 빔출력 방향인 안테나 하우징 본체(10)의 전면 측으로 배열되고, 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 레이돔(radome, 50)이 안테나 하우징 본체(10)의 전단부에 다수의 방사소자(35)를 사이에 두고 장착된다.As shown in FIG. 1, the antenna device 1 according to the prior art is directed toward the front side of the antenna housing body 10, which is the beam output direction, so that a plurality of radiating elements 35 are output in a desired direction to facilitate beam forming. For protection from the external environment, a radome 50 is mounted on the front end of the antenna housing body 10 with a plurality of radiating elements 35 interposed therebetween.

보다 상세하게는, 종래 기술에 따른 안테나 장치(1)는, 전면이 개구된 얇은 직육면체 함체 형상으로 구비되고, 후면에는 다수의 방열핀(11)이 일체로 형성된 안테나 하우징 본체(10)와, 안테나 하우징 본체(10)의 내부 중 후면에 적층 배치된 메인 보드(20) 및 안테나 하우징 본체(10)의 내부 중 전면에 적층 배치된 안테나 보드(30)를 포함한다.More specifically, the antenna device 1 according to the prior art includes an antenna housing body 10 having a shape of a thin rectangular parallelepiped housing with an open front surface and having a plurality of heat dissipation fins 11 integrally formed on the rear surface thereof, and an antenna housing It includes a main board 20 stacked on the rear side of the inside of the main body 10 and an antenna board 30 stacked on the front side of the inside of the antenna housing body 10 .

안테나 보드(30)의 전면에는, 패치 타입의 방사소자 또는 다이폴 타입의 방사소자들(35)이 실장되고, 안테나 하우징 본체(10)의 전면에는 내부의 각 부품들을 외부로부터 보호하면서 방사소자들(35)로부터의 방사가 원활하게 이루어지도록 하는 레이돔(50)이 설치될 수 있다.On the front of the antenna board 30, patch-type radiating elements or dipole-type radiating elements 35 are mounted, and on the front of the antenna housing body 10, while protecting each part inside from the outside, the radiating elements ( A radome 50 for smooth radiation from 35 may be installed.

그러나, 종래 기술에 따른 안테나 장치의 일 예(1)는, 메인 보드(20)에 각종 디지털 소자(FPGA 소자 등) 및 아날로그 증폭소자들(PA 소자 및 LNA 소자 등)이 집중 실장되어 안테나 하우징 본체(10)의 후방으로 방열시키는 구조를 가진다.However, in one example (1) of the antenna device according to the prior art, various digital elements (FPGA elements, etc.) and analog amplification elements (PA elements, LNA elements, etc.) are intensively mounted on the main board 20, and the antenna housing body It has a structure that dissipates heat to the rear of (10).

여기서, 아날로그 증폭소자들 중 LNA(Low-noise amplifier) 소자는 발열량이 적으면서도 메인 보드(20)에 함께 실장되어 있는 관계로, 다른 발열 소자들의 메인 보드에 대한 설치 분포의 밀집도를 높임은 물론, 다른 발열 소자들의 발열에 의해 직접적인 성능 저하 요인을 가지는 문제점이 있다.Here, among the analog amplification elements, the LNA (Low-noise amplifier) element has a small amount of heat and is mounted together on the main board 20, so that the density of the installation distribution of other heating elements on the main board is increased, as well as There is a problem of having a direct performance deterioration factor due to heat generated by other heating elements.

또한, 일반적인 안테나 장치는, 수동 상호 변조 왜곡(PIMD, Passive Intermodulation Distortion) 문제를 안고 있으며, PIMD 문제는 수동 소자의 비선형 특성에 의해 발생하는 스퓨리어스(spurious) 신호로, 통신 경로 상에서 신호 대 잡음 특성을 떨어뜨려 통신품질을 열화시키는 현상을 말한다.In addition, a general antenna device has a Passive Intermodulation Distortion (PIMD) problem, and the PIMD problem is a spurious signal generated by a nonlinear characteristic of a passive element, which affects signal-to-noise characteristics on a communication path. It refers to a phenomenon that degrades communication quality.

분산 안테나 시스템(DAS: Distributed Antenna System), 일례로 시분할 이중화 방식(Time domain duplexing; TDD)을 사용하는 분산 안테나 시스템에서의 PIMD 특성은 생산시 일정 품질 이상으로 유지되나, 산업현장에서는 리모트 장비의 안테나 포트 후단에서 최종 안테나까지의 분배망에 사용된 수동 소자에 의해 PIMD 문제가 발생할 수 있다.In a Distributed Antenna System (DAS), for example, a Distributed Antenna System using Time Domain Duplexing (TDD), the PIMD characteristics are maintained at a certain quality or higher during production, but in industrial sites, the antenna of remote equipment A PIMD problem may occur due to passive elements used in the distribution network from the rear end of the port to the final antenna.

특히, 안테나 소자 등 내부 부품을 모듈화하여 장착하도록 구조 설계된 경우로서 각 모듈이 안정적으로 고정되지 않을 경우, 상기 PIMD 문제는 통합 설치(Integrated Mounting)의 경우보다 더 크게 발생한다.In particular, in the case where the structure is designed to modularize and mount internal components such as antenna elements, and when each module is not stably fixed, the PIMD problem occurs more than in the case of integrated mounting.

나아가, 이와 같은 PIMD 문제는, 안테나 하우징 본체(10)이 상하로 길게 형성되고, 메인 보드(20)에 실장된 발열소자에 의한 열적 불균형이 발생할 경우 열적 스트레스로 인하여 안테나 하우징 본체(10)에 미세한 뒤틀림이 발생하고, 이에 의하여 안테나 하우징 본체(10)의 내부 공간에 배치된 각 부품들의 불안정화 고정으로 인해서도 자주 발생할 수 있다.Furthermore, such a PIMD problem is caused when the antenna housing body 10 is vertically long and thermal imbalance occurs due to a heating element mounted on the main board 20, due to thermal stress on the antenna housing body 10. Distortion occurs, which can often occur due to unstable fixation of each part disposed in the inner space of the antenna housing body 10 .

본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, PIMD 특성의 유지가 가능하도록 모듈화 단위로 제조된 안테나용 RF 모듈을 안정적으로 고정 및 지지할 수 있는 안테나 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above technical problem, and an object of the present invention is to provide an antenna device capable of stably fixing and supporting an RF module for an antenna manufactured in a modular unit so that PIMD characteristics can be maintained. .

아울러, 본 발명은, RF 필터 바디의 전면 및 좌우 측면과 상하면 중 적어도 어느 하나에 방사소자부, 좌측 필터부와 우측 필터부 및 증폭 소자부를 모듈 단위로 제조하여 조립하도록 모듈화함으로써, 제품의 생산성 및 조립성을 향상시킬 수 있는 안테나 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is modularized to manufacture and assemble a radiating element part, a left filter part, a right filter part, and an amplification element part in module units on at least one of the front and left and right sides and upper and lower surfaces of the RF filter body, thereby improving product productivity and Another object is to provide an antenna device capable of improving assemblability.

또한, 본 발명은, 실질적으로 방열 기능을 수행하는 안테나 하우징부를 적어도 3개로 분리하여 제조한 후 방수 처리되도록 결합하여 열적 스트레스를 완화함으로써 PIMD 문제를 개선할 수 있는 안테나 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide an antenna device capable of improving the PIMD problem by separating and manufacturing at least three antenna housings that substantially perform a heat dissipation function and then combining them to be waterproofed to relieve thermal stress. to be

또한, 본 발명은, 발열 소자들 중 다소 발열량이 작은 LNA 소자가 실장된 증폭부 기판을 메인 보드와 분리하여 단위 RF 필터 바디 측에 결합시킴으로써 열적 분산이 가능한 안테나 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention, for another object, is to provide an antenna device capable of thermal dissipation by separating an amplification board on which an LNA element having a slightly smaller heating value among heating elements is mounted is separated from a main board and coupled to a unit RF filter body side. do.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈의 일 실시예는, 전면이 개구된 함체 형상으로 형성된 안테나 하우징부, 상기 안테나 하우징부가 형성하는 내부 공간에 밀착되도록 배치된 보드 어셈블리 및 상기 보드 어셈블리의 전면에 배열된 다수의 안테나용 RF 모듈을 포함하고, 상기 안테나 하우징부는, 상기 보드 어셈블리에 실장된 발열소자들의 발열량 차이에 따른 상단과 하단 사이의 열적 스트레스에 의한 뒤틀림이 방지되도록 적어도 3개로 분리되어 제작된 후 상호 결합된다.An antenna RF module according to an embodiment of the present invention includes an antenna housing portion formed in a box shape with an open front side, a board assembly arranged to be in close contact with an internal space formed by the antenna housing portion, and a board assembly arranged on the front surface of the board assembly. It includes a plurality of RF modules for antennas, and the antenna housing part is manufactured by being separated into at least three pieces to prevent distortion due to thermal stress between the upper and lower ends according to the difference in the heating value of the heating elements mounted on the board assembly. are combined

여기서, 상기 안테나 하우징부는, 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 소정비율 이상 길게 형성될 수 있다.Here, in the antenna housing part, the length of the vertical side may be formed longer than the length of the horizontal side by a predetermined ratio or more.

또한, 상기 안테나 하우징부는, 상기 안테나 장치의 배면 중간 부분 외관을 형성하는 센터 히트싱크 패널, 상기 센터 히트싱크 패널의 상부에 결합되어 상기 안테나 장치의 배면 상측 부분 외관을 형성하는 상부 히트싱크 패널 및 상기 센터 히트싱크 패널의 하부에 결합되어 상기 안테나 장치의 배면 하측 부분 외관을 형성하는 하부 히트싱크 패널을 포함하고, 상기 센터 히트싱크 패널, 상기 상부 히트싱크 패널 및 상기 하부 히트싱크 패널은, 각각 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 길게 형성될 수 있다.In addition, the antenna housing unit includes a center heat sink panel forming an exterior of the middle portion of the rear surface of the antenna device, an upper heat sink panel coupled to an upper portion of the center heat sink panel to form an exterior of an upper portion of the rear surface of the antenna device, and the and a lower heat sink panel coupled to a lower portion of the center heat sink panel to form an exterior of a lower portion of the rear surface of the antenna device, wherein the center heat sink panel, the upper heat sink panel, and the lower heat sink panel have vertical sides, respectively. The length may be formed longer than the length of at least the horizontal side.

또한, 상기 센터 히트싱크 패널의 상단과 하단에는, 각각 상기 상부 히트싱크 패널과 상기 하부 히트싱크 패널과의 스크류 조립을 위한 다수의 스크류 관통홀이 형성된 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지가 구비되고, 상기 센터 히트싱크 패널의 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지가 각각 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부에 맞닿은 상태에서 다수의 조립 스크류를 이용하여 상호 결합될 수 있다.In addition, an upper coupling flange and a lower coupling flange having a plurality of screw through-holes for screw assembly of the upper heat sink panel and the lower heat sink panel are provided at the upper and lower ends of the center heat sink panel, respectively. The upper coupling flange and the lower coupling flange of the center heat sink panel may be coupled to each other using a plurality of assembling screws in a state in contact with lower rear surfaces of the upper heat sink panel and upper rear surfaces of the lower heat sink panel, respectively.

또한, 상기 센터 히트싱크 패널의 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지는, 각각 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부와 전후 방향으로 오버랩되게 배치되되, 상대적으로 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부보다 전방에 위치될 수 있다.In addition, the upper coupling flange and the lower coupling flange of the center heat sink panel are arranged to overlap the rear lower portion of the upper heat sink panel and the rear upper portion of the lower heat sink panel in the front-back direction, respectively, relative to the upper heat sink panel. It may be located in front of the lower rear end of the panel and the upper rear end of the lower heat sink panel.

또한, 상기 센터 히트싱크 패널의 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지는, 각각 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 내측 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부 내측으로 함입 배치될 수 있다.In addition, the upper coupling flange and the lower coupling flange of the center heat sink panel may be recessed into the inner lower portion of the rear surface of the upper heat sink panel and the inner upper portion of the rear surface of the lower heat sink panel, respectively.

또한, 상기 센터 히트싱크 패널과 상기 상부 히트싱크 패널의 결합 부위 및 상기 센터 히트싱크 패널과 상기 하부 히트싱크 패널의 결합 부위는 방수 처리될 수 있다.In addition, a joint portion between the center heat sink panel and the upper heat sink panel and a joint portion between the center heat sink panel and the lower heat sink panel may be waterproofed.

또한, 상기 다수의 안테나용 RF 모듈은, 다수의 단위 RF 필터 바디가 상하 수직 방향(Vertical Direction, 이하, 'V-방향'이라 함) 및 좌우 수평 방향(Horizontal Direction, 이하, 'H-방향'이라 함)으로 각각 수개 행 또는 수개 열로 나란히 배치되고, 상기 안테나용 RF 모듈을 상기 안테나 하우징부에 대한 고정을 매개하는 다수의 고정부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the RF module for the plurality of antennas has a plurality of unit RF filter bodies in a vertical direction (hereinafter referred to as 'V-direction') and a horizontal direction (hereinafter referred to as 'H-direction'). It may further include a plurality of fixing members arranged side by side in several rows or several columns, respectively, and mediating the fixing of the RF module for the antenna to the antenna housing part.

또한, 상기 다수의 고정부재는, 상기 다수의 단위 RF 필터 바디가 스크류 결합 방식으로 고정되는 모듈 고정 스크류홀을 제공하는 수평 고정바 및 상기 수평 고정바로부터 후방으로 연장되어 후단부가 상기 안테나 하우징부 또는 상기 보드 어셈블리의 전면에 고정되는 다수의 고정 레그를 포함할 수 있다.In addition, the plurality of fixing members may include a horizontal fixing bar providing a module fixing screw hole to which the plurality of unit RF filter bodies are fixed by a screw coupling method, and a rear end extending backward from the horizontal fixing bar to have a rear end portion of the antenna housing part or the horizontal fixing bar. A plurality of fixing legs fixed to the front surface of the board assembly may be included.

또한, 상기 다수의 고정 레그 중 양단부에 형성된 일측 고정 레그 및 타측 고정 레그는 상기 안테나 하우징부의 내측 모서리 부분에 구비된 모서리 마운팅 블록에 스크류 결합 방식으로 고정되고, 상기 다수의 고정 레그 중 상기 일측 고정 레그와 타측 고정 레그 사이에 형성된 센터 고정 레그는 상기 보드 어셈블리의 전면에 구비된 보드 마운팅 블록에 스크류 결합 방식으로 고정될 수 있다.In addition, one fixing leg and the other fixing leg formed at both ends of the plurality of fixing legs are fixed to the corner mounting block provided at the inner corner of the antenna housing by a screw coupling method, and the one fixing leg of the plurality of fixing legs The center fixing leg formed between the fixing leg and the other fixing leg may be fixed to the board mounting block provided on the front surface of the board assembly by a screw coupling method.

또한, 상기 다수의 안테나용 RF 모듈은, 상기 단위 RF 필터 바디, 상기 단위 RF 필터 바디의 전방으로 돌출되게 구비된 다수의 방사소자 모듈 및 상기 단위 RF 필터 바디의 전면보다 넓은 면적을 가지도록 상기 단위 RF 필터 바디의 전단에 일체로 형성되되, 상기 다수의 방사소자 모듈로부터 방사된 전파를 전방으로 반사시키는 리플렉터 패널을 포함하고, 상기 다수의 안테나용 RF 모듈은, 상기 리플렉터 패널을 전방에서 후방으로 관통하는 필터 고정 스크류가 상기 리플렉터 패널의 배면 측에 구비된 상기 수평 고정바의 모듈 고정 스크류홀에 체결되는 동작으로 고정될 수 있다.In addition, the RF module for the plurality of antennas has an area larger than the unit RF filter body, a plurality of radiating element modules provided to protrude forward of the unit RF filter body, and a front surface of the unit RF filter body. It is integrally formed at the front end of the RF filter body and includes a reflector panel for forwardly reflecting radio waves emitted from the plurality of radiating element modules, and the plurality of RF modules for antennas pass through the reflector panel from front to rear. The filter fixing screw may be fixed by an operation of being fastened to a module fixing screw hole of the horizontal fixing bar provided on the rear surface of the reflector panel.

또한, 상기 다수의 안테나용 RF 모듈은, 상기 단위 RF 필터 바디의 전후 두께부인 상면 및 하면 중 어느 하나에 구비되고, 적어도 하나의 아날로그 증폭소자들이 실장된 LNA 기판부를 포함하는 증폭 소자부 및 상기 단위 RF 필터 바디의 배면부에 구비되고, 상기 보드 어셈블리에 전기적으로 연결시키는 필터 커넥팅부를 더 포함하고, 상기 LNA 기판부에 형성된 수소켓부 및 상기 필터 커넥팅부는, 상기 단위 RF 필터 바디를 상기 수평 고정바에 스크류 체결을 통해 고정시킬 때, 상기 보드 어셈블리의 전면에 구비된 암소켓부 및 핀 결합부에 동시에 접속 가능할 수 있다.In addition, the RF module for the plurality of antennas is provided on any one of the upper and lower surfaces, which are the front and rear thickness parts of the unit RF filter body, and includes an amplification element part including an LNA substrate part on which at least one analog amplification element is mounted, and the unit It is provided on the rear surface of the RF filter body and further includes a filter connecting portion electrically connected to the board assembly, wherein the socket portion formed on the LNA substrate and the filter connecting portion screw the unit RF filter body to the horizontal fixing bar. When fixing through fastening, the female socket portion and the pin coupling portion provided on the front surface of the board assembly may be simultaneously accessible.

또한, 상기 안테나 하우징부는, 상기 센터 히트싱크 패널, 상기 상부 히트싱크 패널 및 상기 하부 히트싱크 패널의 전단부에 각각 결합되고, 상기 안테나 장치의 좌우 및 상하 측부 외관을 형성하는 4개의 측면 하우징 패널을 더 포함하고, 상기 다수의 고정부재는, 양단이 각각 상기 4개의 측면 하우징 패널 중 상기 안테나 장치의 좌측부 외관 및 우측부 외관을 형성하는 좌측 하우징 패널 및 우측 하우징 패널의 내측면에 고정되는 수평 고정바를 포함할 수 있다.In addition, the antenna housing unit is coupled to the front ends of the center heat sink panel, the upper heat sink panel, and the lower heat sink panel, respectively, and four side housing panels forming left and right and upper and lower side exteriors of the antenna device The plurality of fixing members further include a horizontal fixing bar fixed to inner surfaces of the left housing panel and the right housing panel, the both ends of which form the left exterior and the right exterior of the antenna device, respectively, among the four side housing panels. can include

또한, 상기 안테나 하우징부의 개구된 전면을 차폐하도록 상기 안테나 하우징부의 전면에 결합된 레이돔 패널을 더 포함하고, 상기 레이돔 패널의 배면에는 상기 수평 고정바의 전단을 지지하도록 후방으로 연장 돌출된 다수의 지지 보스가 형성될 수 있다.In addition, it further includes a radome panel coupled to the front surface of the antenna housing part to shield the opened front surface of the antenna housing part, and a plurality of supports protruding backward to support the front end of the horizontal fixing bar on the rear surface of the radome panel. Bosses can be formed.

또한, 상기 센터 히트싱크 패널, 상기 상부 히트싱크 패널 및 상기 하부 히트싱크 패널의 각 배면에는, 상기 내부 공간의 발열소자들로부터 생성된 열의 방열 표면적을 증가시키기 위한 다수의 후방 방열핀이 구비되고, 상기 다수의 후방 방??핀 중 적어도 일부는 별도로 제조되어 상기 각 히트싱크 패널의 배면부에 일체로 형성된 결합용 히트싱크 리브에 결합될 수 있다.In addition, a plurality of rear heat dissipation fins are provided on each rear surface of the center heat sink panel, the upper heat sink panel, and the lower heat sink panel to increase a heat dissipation surface area of the heat generated from the heat generating elements in the inner space. At least some of the plurality of rear heat sink fins may be separately manufactured and coupled to heat sink ribs integrally formed on the rear surface of each heat sink panel.

또한, 상기 4개의 측면 하우징 패널과 상기 레이돔 패널은 동일한 재질로 이루어질 수 있다.In addition, the four side housing panels and the radome panel may be made of the same material.

또한, 상기 다수의 고정부재는, 상기 레이돔 패널의 배면과의 사이에 실리콘 러버 재질로 구비된 완충부가 개재된 상태에서 상기 레이돔 패널에 의하여 지지될 수 있다.In addition, the plurality of fixing members may be supported by the radome panel in a state in which a buffer part made of a silicone rubber material is interposed between the rear surface of the radome panel.

본 발명에 따른 안테나 장치의 일 실시예에 따르면 다음과 같은 다양한 효과를 달성할 수 있다.According to an embodiment of the antenna device according to the present invention, the following various effects can be achieved.

첫째, 안테나 하우징부를 적어도 2개 이상 분리하여 제조한 후 조립되도록 구비됨으로써, 기존 상하 방향으로 길게 형성된 안테나 하우징부의 뒤틀림으로 인한 RF 모듈의 연결 부분에 대한 PIMD 문제를 고정부재를 이용해 RF 모듈이 정위치에 견고하게 연결 및 그 연결이 유지되도록 하여 개선할 수 있는 효과를 가진다.First, at least two antenna housings are separately manufactured and then assembled, so that the PIMD problem of the connection part of the RF module due to the distortion of the antenna housing part that is long in the existing vertical direction is solved by using a fixing member to position the RF module in place. It has the effect of improving by firmly connecting and maintaining the connection.

둘째, 필터부와 방사소자부 및 증폭부를 하나의 모듈 단위로 RF 모듈을 제작하여 조립하되, RF 모듈의 조립을 매개하는 고정부재를 더 구비하여 안테나 장치의 일반적인 PIMD 문제를 개선할 수 있는 효과를 가진다.Second, the filter unit, the radiating element unit, and the amplification unit are fabricated and assembled into an RF module as one module unit, but further provided with a fixing member that mediates the assembly of the RF module to improve the general PIMD problem of the antenna device. have

셋째, 단위 RF 필터 바디의 좌측 및 우측에 각각 상호 독립적인 주파수 필터링을 수행할 수 있는 좌측 필터부 및 우측 필터부를 구비함으로써 듀얼밴드 필터의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.Third, by providing a left filter unit and a right filter unit capable of performing mutually independent frequency filtering on the left and right sides of the unit RF filter body, productivity of the dual-band filter can be improved.

넷째, 안테나 장치의 발열 소자들 중 상대적으로 발열량이 적고 전체 시스템에 영향을 주지 않는 수신 신호 경로 상에 구비된 LNA 소자를 메인 보드로부터 분리하여 배치되도록 구비함으로써 전체적인 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.Fourth, among the heating elements of the antenna device, the LNA element provided on the reception signal path, which generates relatively little heat and does not affect the entire system, is disposed separately from the main board, thereby improving the overall heat dissipation performance. have

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나 장치의 일 예를 나타낸 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이며,
도 3a 및 도 3b는 도 2의 전체 구성의 전방부 및 후방부 분해 사시도이고,
도 4a 및 도 4b는 도 3a 및 도 3b의 구성 중 안테나용 RF 모듈의 보드 어셈블리에 대한 설치 과정 및 안테나 하우징부의 상세한 구성 등 을 설명하기 위한 전방부 및 후방부 분해 사시도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 하우징부를 나타낸 사시도이고,
도 6a 및 도 6b는 도 5의 안테나 하우징부를 나타낸 전방부 및 후방부 분해 사시도이며,
도 7은 도 3a 및 도 3b의 구성 중 고정 부재에 대한 안테나용 RF 모듈의 설치 과정을 설명하기 위한 분해 사시도이고,
도 8 및 도 9는 도 3a 및 도 3b의 구성 중 보드 어셈블리에 대한 고정 부재 및 안테나용 RF 모듈의 설치 과정을 설명하기 위한 사시도 및 분해 사시도이며,
도 10은 도 3a 및 도 3b의 구성 중 고정 부재의 변형 실시례를 나타낸 분해 사시도이고,
도 11은 도 10의 상세 분해 사시도이며,
도 12a 및 도 12b는 도 3a 및 도 3b의 구성 중 안테나 하우징부의 변형 실시례를 나타낸 전방부 및 후방부 분해 사시도이고,
도 13은 도 3a 및 도 3b의 구성 중 안테나용 RF 모듈을 나타낸 사시도이며,
도 14a 내지 도 14d는 도 10의 좌측 방향 및 우측 방향의 분해 사시도이고,
도 15a 및 도 15b는 안테나용 RF 모듈의 구성 중 방사소자부의 단위 RF 필터 바디에 대한 결합 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이며,
도 16은 도 15a 및 도 15b에 나타난 제3 커넥팅 핀단자에 의한 상호 전기적 연결 모습을 나타낸 절개 사시도 및 부분 확대도이고,
도 17은 안테나용 RF 모듈의 구성 중 증폭 소자부의 단위 RF 필터 바디에 대한 결합 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이며,
도 18은 도 17에 나타난 제2 커넥팅 핀단자에 의한 상호 전기적 연결 모습을 나타낸 절개 사시도 및 부분 확대도이고,
도 19a 및 도 19b는 도 15a 및 도 15b에 나타난 제1 커넥팅 핀단자 및 LNA 기판부에 의한 보드 어셈블리에 대한 상호 전기적 연결 모습을 설명하기 위한 전방부 및 후방부 분해 사시도와 일부 부분 확대도이며,
도 20은 도 19a 및 도 19b의 제1 커넥팅 핀단자와 LNA 기판부의 연결 모습을 나타낸 절개 사시도 및 그 부분 확대도이다.1 is an exploded perspective view showing an example of an antenna device according to the prior art;
2 is a perspective view showing an antenna device according to an embodiment of the present invention;
3a and 3b are exploded perspective views of the front and rear parts of the overall configuration of FIG. 2;
4A and 4B are exploded perspective views of the front and rear parts for explaining the installation process for the board assembly of the RF module for antenna and the detailed configuration of the antenna housing part among the configurations of FIGS. 3A and 3B,
5 is a perspective view showing an antenna housing according to an embodiment of the present invention;
6a and 6b are exploded perspective views of the front and rear parts showing the antenna housing of FIG. 5;
7 is an exploded perspective view for explaining a process of installing an RF module for an antenna to a fixing member among the configurations of FIGS. 3A and 3B;
8 and 9 are a perspective view and an exploded perspective view for explaining a process of installing a fixing member and an RF module for an antenna to the board assembly among the configurations of FIGS. 3A and 3B,
10 is an exploded perspective view showing a modified embodiment of a fixing member among the configurations of FIGS. 3A and 3B;
11 is a detailed exploded perspective view of FIG. 10,
12a and 12b are exploded perspective views of a front part and a rear part showing a modified embodiment of the antenna housing part among the configurations of FIGS. 3a and 3b;
13 is a perspective view showing an RF module for an antenna among the configurations of FIGS. 3A and 3B;
14a to 14d are exploded perspective views in the left and right directions of FIG. 10;
15a and 15b are exploded perspective views for explaining the coupling relationship of the unit RF filter body of the radiating element unit among the configurations of the RF module for the antenna;
16 is a cutaway perspective view and a partially enlarged view showing mutual electrical connection by the third connecting pin terminal shown in FIGS. 15A and 15B;
17 is an exploded perspective view for explaining the coupling relationship of the unit RF filter body of the amplifying element unit among the configurations of the RF module for the antenna;
18 is a cutaway perspective view and a partially enlarged view showing mutual electrical connection by the second connecting pin terminal shown in FIG. 17;
19A and 19B are exploded perspective views and partially enlarged views of the front and rear parts for explaining the mutual electrical connection to the board assembly by the first connecting pin terminal and the LNA substrate shown in FIGS. 15A and 15B,
FIG. 20 is a cutaway perspective view and a partially enlarged view illustrating the connection between the first connecting pin terminal of FIGS. 19A and 19B and the LNA substrate.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an RF module for an antenna and an antenna device including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In adding reference numerals to components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the corresponding component is not limited by the term. In addition, unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 전체 구성의 전방부 및 후방부 분해 사시도이며, 도 4a 및 도 4b는 도 3a 및 도 3b의 구성 중 안테나용 RF 모듈의 보드 어셈블리에 대한 설치 과정을 설명하기 위한 전방부 및 후방부 분해 사시도이다.2 is a perspective view showing an antenna device according to an embodiment of the present invention, FIGS. 3A and 3B are exploded perspective views of the front and rear parts of the overall configuration of FIG. 2, and FIGS. 4A and 4B are FIGS. 3A and 3B It is an exploded perspective view of the front and rear parts for explaining the installation process for the board assembly of the RF module for the antenna of the configuration.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 2 내지 도 4b에 참조된 바와 같이, 안테나 장치(100)의 좌우 측방 및 후방 외관을 형성하는 안테나 하우징부(110)와, 안테나 장치(100)의 전방 외관을 형성하고, 안테나 하우징부(110)의 개구된 전면을 차폐하도록 구비되어 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에 구비된 내부 부품들(후술하는 메인 보드(120) 등 보드 어셈블리 및 안테나용 RF 모듈(200)을 포함함)을 외부로부터 보호하는 레이돔 패널(300)을 포함한다.As illustrated in FIGS. 2 to 4B , the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention includes an antenna housing 110 forming left and right side and rear exteriors of the antenna device 100, and an antenna device. Internal parts (main board 120 to be described later) provided in the internal space 110S of the antenna housing 110 that form the front exterior of the antenna housing 100 and are provided to shield the open front surface of the antenna housing 110. ) and a radome panel 300 that protects the board assembly and the antenna RF module 200) from the outside.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 2 내지 도 4b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에 밀착 설치된 보드 어셈블리(도면부호 120, 130, 140 및 150 참조)를 더 포함할 수 있다.In addition, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, as referred to in FIGS. 2 to 4B , a board assembly closely installed in the inner space 110S of the antenna housing 110 (reference numeral 120, 130, 140 and 150) may further be included.

보드 어셈블리는, 전면 또는 배면에 각종 전장소자가 실장 배치되고, 상하 방향으로 소정 거리 이격되게 배치된 한 쌍의 메인 보드(120)와, 메인 보드(120)의 상측에 배치되어 전원 공급을 제어하는 PSU 보드부(130)와, 한 쌍의 메인 보드(120) 사이에 구비된 미들 기판부(140) 및 메인 보드(120)의 하부에 서지 기판부(150)를 포함할 수 있다. 미들 기판부(140)는, 제조 사양에 따라 RFIC 부품이 실장되는 RFIC 기판일 수 있고, Beamer가 장착된 Beamer 기판일 수 있다.The board assembly includes a pair of main boards 120 on the front or rear surface of which various electronic devices are mounted and arranged at a predetermined distance apart in the vertical direction, and a pair of main boards 120 disposed above the main board 120 to control power supply. A middle board part 140 provided between the PSU board part 130 and the pair of main boards 120 and a surge board part 150 below the main board 120 may be included. The middle substrate 140 may be an RFIC substrate on which RFIC components are mounted according to manufacturing specifications, or may be a beamer substrate on which a beamer is mounted.

또한, 본 발명의 일 실시예에는, 메인 보드(120)를 포함하는 보드 어셈블리의 전면에 적층 배치되는 안테나용 RF 모듈(Radio Frequency Module)(200)(이하, 'RF 모듈' 이라 약칭한다)을 더 포함할 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, an antenna RF module (Radio Frequency Module) 200 (hereinafter, abbreviated as 'RF module') stacked on the front surface of the board assembly including the main board 120 is provided. can include more.

안테나 하우징부(110)는, 미도시 되었으나, 안테나 장치(100)의 설치를 위하여 마련된 지주 폴에 대한 결합을 매개하는 역할을 수행할 수 있다.Although not shown, the antenna housing unit 110 may play a role of mediating coupling to a holding pole prepared for installation of the antenna device 100 .

이와 같은 안테나 하우징부(110)는, 전체적으로 열전도에 따른 방열이 유리하도록 열전도성이 우수한 금속재질로 구비되되, 후술하는 RF 모듈(200)의 전단이 수용 가능한 정도의 전후 방향 두께를 가지는 직육면체 함체 형상으로 형성될 수 있다.The antenna housing part 110 as described above is made of a metal material having excellent thermal conductivity so that heat dissipation according to thermal conduction is advantageous as a whole, and has a rectangular parallelepiped housing shape having a thickness in the front-back direction that can accommodate the front end of the RF module 200 described later. can be formed as

한편, 안테나 하우징부(110)의 내측면은 메인 보드(120)의 후면에 실장된 디지털 소자(FPGA 소자 등) 및/또는 PSU 보드부(130)의 후면에 실장된 PSU 소자 등, 미들 기판부(140)의 후면에 실장된 RFIC 부품 또는 Beamer 등, 그리고 서지 기판부(150)의 후면에 실장된 서지 부품 소자들에 의한 외형 돌출 형상에 형합되는 형상으로 형성될 수 있다. 이는, 메인 보드(120), PSU 보드부(130), 미들 기판부(140) 및 서지 기판부(150)의 배면과의 열 접촉 면적을 최대로 증대시켜 방열 성능을 극대화하기 위함이다.Meanwhile, the inner surface of the antenna housing part 110 is a middle board part, such as a digital element (FPGA element, etc.) mounted on the rear surface of the main board 120 and/or a PSU element mounted on the rear surface of the PSU board part 130. It may be formed in a shape conforming to the external protruding shape by the RFIC component or beamer mounted on the rear surface of 140 and the surge component elements mounted on the rear surface of the surge board unit 150. This is to maximize heat dissipation performance by maximally increasing the thermal contact area with the rear surfaces of the main board 120, the PSU board 130, the middle substrate 140, and the surge substrate 150.

아울러, 메인 보드(120)의 전면에는, 후술하는 모듈 단위로 제조된 안테나용 RF 모듈(200)의 구성 중 증폭 소자부(230)의 LNA 기판부(231)에 형성된 수소켓부(235)가 소켓 핀 결합 방식으로 결합되기 위한 암소켓부(127)가 마련될 수 있다.In addition, on the front surface of the main board 120, a socket portion 235 formed on the LNA substrate portion 231 of the amplification element portion 230 among the configuration of the antenna RF module 200 manufactured in module units to be described later is A female socket portion 127 for coupling in a socket pin coupling method may be provided.

또한, 메인 보드(120)의 전면에는, 안테나용 RF 모듈(200)의 구성 중 후술하는 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)의 제1 커넥팅 핀단자(281)가 단자 핀 결합 방식으로 결합되기 위한 핀 결합부(125)가 마련될 수 있다.In addition, on the front surface of the main board 120, the first connecting pin terminals 281 of the left filter unit 240A and the right filter unit 240B, which will be described later during the configuration of the antenna RF module 200, are provided in a terminal pin coupling method. A pin coupling part 125 for coupling to may be provided.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 제1 커넥팅 핀단자(281)와 같이, 두 구성(부재) 간 전기적 연결을 위한 제2 커넥팅 핀단자(282) 및 제3 커넥팅 핀단자(283)가 더 구비될 수 있고(도 12a 내지 도 12d 참조), 설명의 편의를 위하여 제1 커넥팅 핀단자 내지 제3 커넥팅 핀단자(281~283)는 통칭하여 필터 커넥팅부라 약칭하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, like the first connecting pin terminal 281, the second connecting pin terminal 282 and the third connecting pin terminal 282 for electrical connection between two components (members). A pin terminal 283 may be further provided (see FIGS. 12A to 12D ), and for convenience of description, the first to third connecting pin terminals 281 to 283 are collectively abbreviated as a filter connecting unit. I'm going to do it.

안테나 하우징부(110)의 좌우 양측에는, 도 2 내지 도 4b에 참조된 바와 같이, 현장에서 작업자가 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)를 운송하거나 지주 폴(미도시)에 대하여 수동 장착이 용이하도록 파지할 수 있는 손잡이부(190)가 더 설치될 수 있다.On the left and right sides of the antenna housing part 110, as shown in FIGS. 2 to 4B, a worker transports the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention or places it on a holding pole (not shown). A handle portion 190 that can be gripped to facilitate manual installation may be further installed.

아울러, 안테나 하우징부(110)의 하단부 외측에는, 미도시의 기지국 장치와의 케이블 연결 및 내부 부품의 조율을 위한 각종 외측 장착 부재(400)가 관통 조립될 수 있다. 외측 장착부재(400)는, 적어도 하나 이상의 광케이블 연결 단자(소켓) 형태로 구비되며, 각각의 연결 단자에는 동축 케이블(미도시)의 연결 단자가 상호 연결될 수 있다.In addition, outside the lower end of the antenna housing unit 110, various external mounting members 400 for cable connection with a base station device (not shown) and tuning of internal parts may be assembled through. The outer mounting member 400 is provided in the form of at least one optical cable connection terminal (socket), and a connection terminal of a coaxial cable (not shown) may be connected to each connection terminal.

여기서, 안테나 하우징부(110)는, 도 2 내지 도 4b에 참조된 바와 같이, 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 3배 이상 긴 형태로써, 상하 방향으로 길게 형성될 수 있다.Here, the antenna housing part 110, as referenced to FIGS. 2 to 4B, may be formed to be long in the vertical direction, with the length of the vertical side being at least three times longer than the length of the horizontal side.

이는, 최근 요구되는 대용량 전송 채널의 확보를 위하여 보다 많은 개수의 안테나 방사 소자를 집중 배열하는 한편, 틸팅 및 스티어링을 통한 방향성 설정 시 주변의 안테나 장치와의 간섭을 최소화할 수 있도록 상하 방향으로 길게 형성하기 위한 최적의 형상의 채택 결과이다.This is to intensively arrange a larger number of antenna radiating elements in order to secure a large-capacity transmission channel required recently, while minimizing interference with nearby antenna devices when setting directionality through tilting and steering. Formed long in the vertical direction This is the result of adopting the optimal shape for

그런데, 이처럼 안테나 하우징부(110)가 상하 방향으로 길게 형성된 경우에는, 내부 공간(110S)에 배치된 메인 보드(120), PSU 보드(130), RFIC 보드(140) 및 서지 기판부(150)의 각 소자(발열소자들, 가령, FPGA 소자, PA(Tx_amp) 소자 등)로부터 생성된 열의 분포가 균일한 경우에는 문제가 없으나, 각 발열소자들의 불균형한 열 생성 분포에 의하여 안테나 하우징부(110)에 가해지는 열적 스트레스에 의해 안테나 하우징부(110)가 미세하게 뒤틀림되는 현상이 발생할 수 있고, 이와 같은 뒤틀림 현상은 안테나 장치(100)의 PIMD 문제로 이어질 수 있다.However, in the case where the antenna housing part 110 is formed long in the vertical direction, the main board 120, the PSU board 130, the RFIC board 140, and the surge board part 150 disposed in the inner space 110S There is no problem when the distribution of heat generated from each element (heating elements, eg, FPGA element, PA (Tx_amp) element, etc.) is uniform, but due to the unbalanced heat generation distribution of each heating element, the antenna housing unit 110 ), a phenomenon in which the antenna housing part 110 is finely warped may occur due to thermal stress applied to the antenna device 100, and such a warping phenomenon may lead to a PIMD problem of the antenna device 100.

이를 방지하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)에서는, 도 4a 및 도 4b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)는, 메인 보드(120) 등에 실장된 발열소자들의 발열량 차이에 따른 상단과 하단 사이의 열적 스트레스에 의한 뒤틀림이 방지되도록 적어도 3개로 분리되어 제작된 후 상호 결합될 수 있다.In order to prevent this, in the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 4A and 4B, the antenna housing 110 includes heat generating elements mounted on the main board 120 or the like. It may be separated into at least three parts and then combined with each other to prevent distortion due to thermal stress between the top and bottom due to the difference in calorific value.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 하우징부를 나타낸 사시도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 5의 안테나 하우징부를 나타낸 전방부 및 후방부 분해 사시도이다.5 is a perspective view showing an antenna housing according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6A and 6B are exploded perspective views of the front and rear parts of the antenna housing of FIG. 5 .

보다 상세하게는, 안테나 하우징부(110)는, 도 5에 참조된 바와 같이, 안테나 장치(100)의 배면 중간 부분 외관을 형성하는 센터 히트싱크 패널(110A)과, 센터 히트싱크 패널(110A)의 상부에 결합되어 안테나 장치(100)의 배면 상측 부분 외관을 형성하는 상부 히트싱크 패널(110B)과, 센터 히트싱크 패널(110B)의 하부에 결합되어 안테나 장치(100)의 배면 하측 부분 외관을 형성하는 하부 히트싱크 패널(110C)을 포함할 수 있다.More specifically, the antenna housing portion 110, as referenced in FIG. 5, includes a center heat sink panel 110A and a center heat sink panel 110A forming the outer middle portion of the rear surface of the antenna device 100. The upper heat sink panel 110B coupled to the upper part of the rear surface of the antenna device 100 forms the outer appearance of the lower part of the rear surface of the antenna device 100, and the lower surface of the center heat sink panel 110B coupled to the outer surface of the lower surface of the rear surface of the antenna device 100. It may include a lower heat sink panel 110C to be formed.

여기서, 안테나 하우징부(110)는, 상술한 바와 같이, 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 3배 이상 길게 형성된 것으로 전제할 경우, 센터 히트싱크 패널(110A), 상부 히트싱크 패널(110B) 및 하부 히트싱크 패널(110C) 각각은, 모두 안테나 하우징부(110)가 3개의 구성으로 분리된 경우에도 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 길게 형성된 것을 그 특징으로 한다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니고, 각 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 길게 형성된 한도에서는 안테나 하우징부(110)가 2개의 구성으로 분리된 경우도 포함함은 당연하다고 할 것이다.Here, the antenna housing unit 110, as described above, when it is assumed that the length of the vertical side is at least three times longer than the length of the horizontal side, the center heat sink panel 110A, the upper heat sink panel 110B, and Each of the lower heat sink panels 110C is characterized in that the length of the vertical side is at least longer than the length of the horizontal side even when the antenna housing part 110 is separated into three components. However, the scope of rights of the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention is not limited thereto, and the length of each vertical side is at least longer than the length of the horizontal side, and the antenna housing unit 110 has two configurations. It would be natural to include the case of separation.

한편, 센터 히트싱크 패널(110A)의 상단과 하단에는, 각각 상부 히트싱크 패널(110B)과 하부 히트싱크 패널(110C)과의 스크류 조립을 위한 다수의 스크류 관통홀(118A-1a,118A-2a)이 형성된 상부 결합 플랜지(118A-1) 및 하부 결합 플랜지(118A-2)가 구비되고, 센터 히트싱크 패널(110A)의 상부 결합 플랜지(118A-1) 및 하부 결합 플랜지(118A-2)가 각각 상부 히트싱크 패널(110B)의 배면 하단부에 형성된 상부 대응 플랜지(118B) 및 상기 하부 히트싱크 패널(110C)의 배면 상단부에 형성된 하부 대응 플랜지(118C)에 맞닿은 상태에서 다수의 조립 스크류(119)가 다수의 스크류 관통홀(118A-1a,118A-2a)를 관통한 후 상부 대응 플랜지(118B)와 하부 대응 플랜지(118C)에 형성된 다수의 스크류 체결홀(118Ba,118Ca)에 체결되는 동작으로 상호 결합될 수 있다.Meanwhile, at the top and bottom of the center heat sink panel 110A, a plurality of screw through holes 118A-1a and 118A-2a for screw assembly with the upper heat sink panel 110B and the lower heat sink panel 110C, respectively. ) is formed, the upper coupling flange 118A-1 and the lower coupling flange 118A-2 are provided, and the upper coupling flange 118A-1 and the lower coupling flange 118A-2 of the center heat sink panel 110A are A plurality of assembling screws 119 in a state of contact with the upper corresponding flange 118B formed at the lower end of the rear surface of the upper heat sink panel 110B and the lower corresponding flange 118C formed at the upper end of the rear surface of the lower heat sink panel 110C, respectively After penetrating through the plurality of screw through holes 118A-1a and 118A-2a, they are coupled to the plurality of screw fastening holes 118Ba and 118Ca formed in the upper corresponding flange 118B and the lower corresponding flange 118C. can be combined

여기서, 센터 히트싱크 패널(110A)의 상부 결합 플랜지(118A-1) 및 하부 결합 플랜지(118A-2)는, 각각 상부 히트싱크 패널(110B)의 배면 하단부 및 하부 히트싱크 패널(110C)의 배면 상단부와 전후 방향으로 오버랩되게 배치되되, 상대적으로 상부 히트싱크 패널(110B)의 배면 하단부 및 하부 히트싱크 패널(110C)의 배면 상단부보다 전방에 위치될 수 있도록 구비됨이 바람직하다.Here, the upper coupling flange 118A-1 and the lower coupling flange 118A-2 of the center heat sink panel 110A are the rear lower portion of the upper heat sink panel 110B and the rear surface of the lower heat sink panel 110C, respectively. It is disposed so as to overlap the upper part in the front-back direction, but is preferably provided so as to be relatively positioned in front of the lower rear part of the upper heat sink panel 110B and the upper upper part of the rear surface of the lower heat sink panel 110C.

이 경우, 센터 히트싱크 패널(110A)의 상부 결합 플랜지(118A-1) 및 하부 결합 플랜지(118A-2)는, 각각 상부 히트싱크 패널(110B)의 배면 하단부의 상부 대응 플랜지(118B) 내측 및 하부 히트싱크 패널(110C)의 상단부의 하부 대응 플랜지(118C) 내측으로 함입 배치될 수 있다.In this case, the upper coupling flange 118A-1 and the lower coupling flange 118A-2 of the center heat sink panel 110A are located inside and outside the upper corresponding flange 118B at the bottom of the rear surface of the upper heat sink panel 110B, respectively. It may be recessed into the lower corresponding flange 118C of the upper end of the lower heat sink panel 110C.

센터 히트싱크 패널(110A)의 상부 결합 플랜지(118A-1) 및 하부 결합 플랜지(118A-2)에는 각각 하우징 고정 스크류(119)가 관통할 수 있는 다수의 하우징 고정스크류 관통홀(118A-1a,118A-2a)이 좌우 방향으로 이격되게 형성되고, 상부 히트싱크 패널(110B)의 상부 대응 플랜지(118B) 및 하부 히트싱크 패널(110C)의 하부 대응 플랜지(118C)에는 하우징 고정 스크류(119)가 체결되는 하우징 고정스크류 체결홀(118Ba,118Ca)이 형성될 수 있다.In the upper coupling flange 118A-1 and the lower coupling flange 118A-2 of the center heat sink panel 110A, a plurality of housing fixing screw through-holes 118A-1a through which housing fixing screws 119 may pass, respectively, 118A-2a) are formed to be spaced apart in the left and right directions, and housing fixing screws 119 are provided on the upper corresponding flange 118B of the upper heat sink panel 110B and the lower corresponding flange 118C of the lower heat sink panel 110C. Housing fixing screw fastening holes 118Ba and 118Ca may be formed.

아울러, 센터 히트싱크 패널(110A)의 상단부 및 하단부의 좌우 측벽부에는 각각 상부 측벽 고정 블록(115A-1) 및 하부 측벽 고정 블록(115A-2)이 형성되고, 상부 측벽 고정 블록(115A-1) 및 하부 측벽 고정 블록(115A-2) 각각에는 다수의 측벽 고정 스크류(116) 관통하는 측벽 고정스크류 관통홀(115A-1a,115A-2a)가 형성될 수 있다.In addition, an upper sidewall fixing block 115A-1 and a lower sidewall fixing block 115A-2 are formed on the left and right sidewalls of the upper and lower ends of the center heat sink panel 110A, respectively, and the upper sidewall fixing block 115A-1 ) and the lower side wall fixing block 115A-2, respectively, side wall fixing screw through-holes 115A-1a and 115A-2a penetrating a plurality of side wall fixing screws 116 may be formed.

그리고, 상부 히트싱크 패널(110B)과 하부 히트싱크 패널(110C)의 하단부 또는 상단부 좌우 측벽에는 센터 히트싱크 패널(110A)의 상부 측벽 고정 블록(115A-1) 및 하부 측벽 고정 블록(115A-2)에 각각 대응되는 상부 대응 측벽 고정 블록(115B) 및 하부 대응 측벽 고정 블록(115C)가 형성되며, 상부 대응 측벽 고정 블록(115B) 및 하부 대응 측벽 고정 블록(115C)에도 측벽 고정 스크류(116)가 체결되는 다수의 측벽 고정스크류 체결홀(115Ba,115Ca)이 형성될 수 있다.In addition, the upper side wall fixing block 115A-1 and the lower side wall fixing block 115A-2 of the center heat sink panel 110A are formed on the left and right sidewalls of the lower or upper ends of the upper heat sink panel 110B and the lower heat sink panel 110C. ), an upper corresponding side wall fixing block 115B and a lower corresponding side wall fixing block 115C are formed, respectively, and a side wall fixing screw 116 is applied to the upper corresponding side wall fixing block 115B and the lower corresponding side wall fixing block 115C. A plurality of side wall fixing screw fastening holes 115Ba and 115Ca may be formed.

즉, 3개의 히트싱크 패널(110A~110C)로 구비된 안테나 하우징부(110)는, 후단부와 좌우 측벽부에서 각각 견고하게 스크류 조립됨으로써 단일의 안테나 하우징부(110)를 구성할 수 있다.That is, the antenna housing portion 110 provided with the three heat sink panels 110A to 110C may constitute a single antenna housing portion 110 by being firmly screwed together at the rear end and left and right sidewall portions, respectively.

따라서, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에서 발생된 열이 불균일한 경우에도 3개로 구분된 안테나 하우징부(110) 각각으로부터 방열이 수행되므로, 열적 스트레스를 최소화시킬 수 있는 바, 안테나 하우징부(110)의 뒤틀림을 방지할 수 있고, 이로 인하여 PIMD 문제를 개선할 수 있게 된다.Therefore, even when the heat generated in the internal space 110S of the antenna housing unit 110 is non-uniform, since heat is dissipated from each of the three antenna housing units 110, it is possible to minimize thermal stress. Distortion of the housing part 110 can be prevented, thereby improving the PIMD problem.

이때, 안테나 하우징부(110)는 외부로 노출된 부위이므로, 내부 공간(110S)에 대한 빗물 등의 이물질의 누수(침입)을 방지하기 위하여, 센터 히트싱크 패널(110A)과 상부 히트싱크 패널(110B)의 결합 부위 및 센터 히트싱크 패널(110A)과 하부 히트싱크 패널(110C)의 결합 부위는 방수 처리됨이 바람직하다.At this time, since the antenna housing part 110 is a part exposed to the outside, in order to prevent leakage (intrusion) of foreign substances such as rainwater into the interior space 110S, the center heat sink panel 110A and the upper heat sink panel ( 110B) and the joint between the center heat sink panel 110A and the lower heat sink panel 110C are preferably waterproofed.

즉, 도 2 내지 도 6b를 참조하면, 안테나 하우징부(110)의 배면에는 다수의 후방 방열핀(111)이 소정 패턴 형상을 가지도록 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에 설치된 보드 어셈블리로써, 메인 보드(120), PSU 보드(130), RFIC 기판부(140) 및 서지 기판부(150)의 각 발열 소자들로부터 생성된 열은 다수의 후방 방열핀(111)을 통해 후방으로 직접 방열될 수 있다.That is, referring to FIGS. 2 to 6B , a plurality of rear heat dissipation fins 111 may be integrally formed on the rear surface of the antenna housing 110 to have a predetermined pattern shape. Here, as a board assembly installed in the internal space 110S of the antenna housing unit 110, each heating element of the main board 120, the PSU board 130, the RFIC board unit 140 and the surge board unit 150 The heat generated from may be directly radiated to the rear through the plurality of rear heat radiating fins 111 .

다수의 후방 방열핀(111)은, 도 2 내지 도 6b에 참조된 바와 같이, 좌우 폭 가운데 부분을 기준으로 좌측단 및 우측단으로 갈수록 상향 경사지게 배치되어, 안테나 하우징부(110)의 후방으로 방열되는 열이 각각 좌측 및 우측 방향으로 분산된 상승기류를 형성하여 보다 신속하게 열이 분산되도록 설계될 수 있다. 그러나, 다수의 후방 방열핀(111)의 형상이 반드시 이에 한정되지는 않는다. 가령, 도면에 도시되지 않았으나, 안테나 하우징부(110)의 배면 측에 외기의 유동이 원활하도록 하기 위해 송풍팬 모듈(미도시)이 더 구비된 경우에는, 송풍팬 모듈에 의하여 방열된 열이 보다 신속하게 배출되도록, 다수의 후방 방열핀(111)은 가운데에 배치된 송풍팬 모듈에서 각각 좌측단 및 우측단으로 평행되게 형성되는 것이 채택될 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 6B , the plurality of rear heat dissipation fins 111 are disposed inclined upward toward the left end and the right end based on the middle part of the left and right widths, so that heat is radiated to the rear of the antenna housing part 110. It can be designed to dissipate heat more quickly by forming updrafts in which heat is distributed in left and right directions, respectively. However, the shape of the plurality of rear heat dissipation fins 111 is not necessarily limited thereto. For example, although not shown in the drawing, when a blowing fan module (not shown) is further provided to facilitate the flow of outside air on the rear side of the antenna housing unit 110, the heat dissipated by the blowing fan module is more It may be adopted that the plurality of rear heat dissipation fins 111 are formed in parallel to the left end and the right end, respectively, in the centrally disposed blower fan module so as to be quickly discharged.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 2 내지 도 4b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)의 개구된 전면을 차폐하도록 안테나 하우징부(110)의 전면에 결합된 레이돔 패널(300)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 2 to 4B , the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention is installed on the front surface of the antenna housing unit 110 to shield the opened front surface of the antenna housing unit 110. A combined radome panel 300 may be further included.

레이돔 패널(300)은, 안테나 하우징부(110)의 전단부에 결합되되, 레이돔 패널(300)의 테두리를 따라 형성된 후크 결합부(310)가 안테나 하우징부(110)의 전단 걸림 리브(도면부호 미표기) 측에 후크 결합될 수 있다.The radome panel 300 is coupled to the front end of the antenna housing part 110, and the hook coupling part 310 formed along the edge of the radome panel 300 is the front end engaging rib (reference numeral 310) of the antenna housing part 110. unmarked) can be hooked to the side.

여기서, 안테나 하우징부(110)의 전단 테두리와 레이돔 패널(300) 사이에는 고무 재질의 방수 개스킷링(180)이 개재될 수 있고, 레이돔 패널(300)의 안테나 하우징부(110)에 대한 후크 결합 시 제공되는 결합력에 의하여 방수 개스킷링(180)이 탄성 변형되면서 밀폐 기능을 수행할 수 있다.Here, a waterproof gasket ring 180 made of rubber may be interposed between the front edge of the antenna housing 110 and the radome panel 300, and the radome panel 300 is hooked to the antenna housing 110. The sealing function may be performed while the waterproof gasket ring 180 is elastically deformed by the bonding force provided at the time of application.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 3a 내지 도 4b에 참조된 바와 같이, 안테나용 RF 모듈(200)의 설치 시 각 RF 모듈(200)의 단위 필터 바디(210)를 고정하기 위한 다수의 고정부재(280)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3A to 4B , the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention is a unit filter body 210 of each RF module 200 when the antenna RF module 200 is installed. ) It may further include a plurality of fixing members 280 for fixing.

도 7은 도 3a 및 도 3b의 구성 중 고정 부재에 대한 안테나용 RF 모듈의 설치 과정을 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 8 및 도 9는 도 3a 및 도 3b의 구성 중 보드 어셈블리에 대한 고정 부재 및 안테나용 RF 모듈의 설치 과정을 설명하기 위한 사시도 및 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating a process of installing an RF module for an antenna to a fixing member among the configurations of FIGS. 3A and 3B, and FIGS. 8 and 9 are an exploded perspective view illustrating a fixing member to a board assembly among the configurations of FIGS. And it is a perspective view and an exploded perspective view for explaining the installation process of the RF module for the antenna.

다수의 고정부재(280)는, 도 4a 및 도 4b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S) 최상단부에 구비된 어퍼 고정부(281U)와, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S) 최하단부에 구비된 다운 고정부(281D)와, 어퍼 고정부(281U) 및 다운 고정부(281D) 사이에 해당하는 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에 고정된 적어도 하나의 센터 고정부(281C)를 포함할 수 있다.As referenced to FIGS. 4A and 4B , the plurality of fixing members 280 include an upper fixing part 281U provided at the top end of the inner space 110S of the antenna housing 110 and the antenna housing 110 ) Fixed to the inner space 110S of the antenna housing 110 between the down fixing part 281D provided at the lowermost part of the inner space 110S and the upper fixing part 281U and the down fixing part 281D. It may include at least one center fixing part (281C).

어퍼 고정부(281U)와 다운 고정부(281D)는, 각각 안테나 하우징부(110)의 상단과 하단에 인접하도록 수평으로 하나씩 배치되고, 센터 고정부(281C)는 어퍼 고정부(281U)와 다운 고정부(281D) 사이에서 3개가 각각 상하로 이격되도록 수평으로 배치될 수 있다.The upper fixing part 281U and the down fixing part 281D are horizontally arranged one by one so as to be adjacent to the upper and lower ends of the antenna housing 110, respectively, and the center fixing part 281C is the upper fixing part 281U and the down fixing part 281C. Three fixing parts 281D may be arranged horizontally so as to be vertically spaced apart from each other.

이와 같은 다수의 고정부재(280)는, 도 7 내지 도 9에 참조된 바와 같이, 공통적으로, 후술하는 안테나용 RF 모듈(200)의 구성 중 단위 RF 필터 바디(210)가 스크류 결합 방식으로 고정되는 다수의 필터 고정 스크류홀(286)을 제공하는 수평 고정바(282)와, 수평 고정바(282)로부터 후방으로 연장되어 후단부가 안테나 하우징부(110) 또는 보드 어셈블리(특히, 메인 보드(120) 또는 미들 기판부(140))의 전면에 고정되는 다수의 고정 레그(283)를 포함할 수 있다.As for the plurality of fixing members 280, as referenced in FIGS. 7 to 9, the unit RF filter body 210 of the configuration of the antenna RF module 200 to be described later is commonly fixed by a screw coupling method. A horizontal fixing bar 282 providing a plurality of filter fixing screw holes 286, and a rear end extending rearward from the horizontal fixing bar 282 to the antenna housing 110 or a board assembly (particularly, the main board 120). ) or a plurality of fixing legs 283 fixed to the front surface of the middle substrate part 140).

여기서, 도 9에 참조된 바와 같이, 고정 레그(283)의 각 후단부에는 보드 어셈블리에 대한 스크류 결합을 매개하기 위한 마운팅 바(284)가 형성되고, 마운팅 바(284)에는 다수의 고정부재 조립나사(285)를 이용한 스크류 조립을 위한 조립공(284a)이 형성될 수 있다.Here, as referenced in FIG. 9, a mounting bar 284 is formed at each rear end of the fixing leg 283 to mediate screw coupling to the board assembly, and a plurality of fixing members are assembled on the mounting bar 284. An assembly hole 284a for screw assembly using the screw 285 may be formed.

한편, 고정 레그(283)는, 수평 고정바(282)로부터 후방으로 3군데에서 연장되도록 형성될 수 있는데, 보다 상세하게는, 수평 고정바(282)의 양단부에서 일측 고정 레그와 타측 고정 레그가 각각 후방으로 연장될 수 있고, 수평 고정바(282)의 가운데에서 센터 고정 레그가 후방으로 연장될 수 있다.On the other hand, the fixing leg 283 may be formed to extend from the horizontal fixing bar 282 rearward in three places. More specifically, at both ends of the horizontal fixing bar 282, one fixing leg and the other fixing leg are Each may extend rearward, and a center fixing leg may extend rearward from the center of the horizontal fixing bar 282 .

여기서, 수평 고정바(282)의 양단부에서 후방으로 연장된 일측 고정 레그와 타측 고정 레그는, 안테나 하우징부(110)의 내측 모서리 부분에 구비된 모서리 마운팅 블록(114)에 고정부재 조립나사(285)를 매개로 조립될 수 있다.Here, one side fixing leg and the other fixing leg extending rearward from both ends of the horizontal fixing bar 282 are fixed to the corner mounting block 114 provided at the inner corner of the antenna housing 110 with fixing member assembly screws 285 ) can be assembled via the medium.

아울러, 수평 고정바(282)의 가운데에서 후방으로 연장된 센터 고정 레그는, 보드 어셈블리 중 메인 보드(120)의 전면에 형성된 보드 마운팅 고정 블록(122) 또는 미들 기판부(140)의 전면에 형성된 보드 마운팅 고정 블록(142)에 고정부재 조립나사(285)를 매개로 조립될 수 있다.In addition, the center fixing leg extending rearward from the center of the horizontal fixing bar 282 is formed on the front of the board mounting fixing block 122 or the middle substrate 140 formed on the front of the main board 120 during the board assembly. It may be assembled to the board mounting fixing block 142 via fixing member assembly screws 285.

보드 어셈블리 중 메인 보드(120)와 미들 기판부(140)의 좌우 단부에는 모서리 마운팅 블록(114)과의 간섭을 회피하기 위한 블록 회피부(144)가 형성될 수 있다.Block avoidance units 144 for avoiding interference with the corner mounting blocks 114 may be formed at left and right ends of the main board 120 and the middle substrate unit 140 during board assembly.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 다수의 고정부재(280)가 안테나 하우징부(110)의 구성 중 측벽부의 영향을 거의 받지 않도록 후방으로 연장된 고정 레그(283)를 안테나 하우징부(110)의 내측면 부위에 안정적으로 고정함으로써, 이에 결합되는 안테나용 RF 모듈(200)의 흔들림(유동)을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 되고, 이로 인한 PIMD 문제를 추가적으로 개선할 수 있는 이점을 가진다.As described above, in the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, the fixing legs 283 extending rearward so that the plurality of fixing members 280 are hardly affected by the side wall portion of the antenna housing 110. ) is stably fixed to the inner surface of the antenna housing unit 110, it is possible to more effectively prevent shaking (flow) of the RF module 200 for an antenna coupled thereto, thereby further improving the PIMD problem. has the advantage of

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)에 있어서, 고정부재(280)가 반드시 다수의 고정 레그(283)를 구비하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, in the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, the fixing member 280 is not necessarily limited to the embodiment including a plurality of fixing legs 283 .

도 10은 도 3a 및 도 3b의 구성 중 고정 부재의 변형 실시례를 나타낸 분해 사시도이고, 도 11은 도 10의 상세 분해 사시도이며, 도 12a 및 도 12b는 도 3a 및 도 3b의 구성 중 안테나 하우징부의 변형 실시례를 나타낸 전방부 및 후방부 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view showing a modified embodiment of a fixing member among the configurations of FIGS. 3A and 3B, FIG. 11 is a detailed exploded perspective view of FIG. 10, and FIGS. 12A and 12B are an antenna housing among the configurations of FIGS. 3A and 3B. It is an exploded perspective view of the front part and the rear part showing a modified embodiment of the part.

도 10 내지 도 12b에 참조된 바와 같이, 3개로 분리된 안테나 하우징부(110)과는 관계 없이, 상하 좌우의 측부 외관을 형성하도록 각 측부마다 하나의 단일한 형태로 구비된 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)로 이루어진 경우, 고정부재(280)는 수평 고정바(282)에 고정 레그(283)의 구비 없이 곧바로 수평 고정바(282)의 양단부가 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4) 중 양 측면을 구성하는 좌측 하우징 패널(110-1) 및 우측 하우징 패널(110-2)에 고정될 수 있다.10 to 12B, regardless of the antenna housing portion 110 separated into three, four side housing panels provided in a single form for each side to form a vertical and horizontal side appearance. In the case of (110-1 to 110-4), the fixing member 280 is straight without having the fixing legs 283 on the horizontal fixing bar 282, both ends of the horizontal fixing bar 282 are four side housing panels ( It may be fixed to the left housing panel 110-1 and the right housing panel 110-2 constituting both sides of 110-1 to 110-4.

보다 상세하게는, 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)은, 도 12a 및 도 12b에 참조된 바와 같이, 안테나 장치(100)의 좌측부 외관을 형성하는 좌측 하우징 패널(110-1)과, 안테나 장치(100)의 우측부 외관을 형성하는 우측 하우징 패널(110-2)과, 안테나 장치(100)의 상측부 외관을 형성하는 상부 하우징 패널(110-3) 및 안테나 장치(100)의 하측부 외관을 형성하는 하부 하우징 패널(110-4)을 포함할 수 있다.More specifically, the four side housing panels 110-1 to 110-4 are the left housing panel 110-1 forming the exterior of the left side of the antenna device 100, as shown in FIGS. 12A and 12B. ), the right housing panel 110-2 forming the exterior of the right side of the antenna device 100, the upper housing panel 110-3 forming the exterior of the upper side of the antenna device 100, and the antenna device 100 ) It may include a lower housing panel 110-4 forming the lower exterior.

이와 같이 안테나 하우징부(110)와는 별도로 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)을 구비하는 이유는, 종래 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)의 발열소자들로부터 생성된 열의 효율적인 후방 방열을 위하여 금속 재질(열전도성이 우수한 재질)로 구비되어야 하는 점에서 안테나 하우징부(110)가 상하 방향으로 길게 형성된 경우에는 전체 안테나 장치(100)의 중량이 비교적 큰 문제점을 안고 있었던 바, 이와 같은 중량 증대의 문제를 해소하기 위하여, 상술한 바와 같이, 적어도 안테나 하우징부(110)의 측부(좌우 측면부, 상하 측부)를 형성하는 부위는 열전도성 재질이 아닌 경량의 비열전도성 재질로 구비되는 상술한 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)로 대체하는 것이 요구되었기 때문이다.The reason why the four side housing panels 110-1 to 110-4 are provided separately from the antenna housing unit 110 in this way is that the heating elements of the internal space 110S of the conventional antenna housing unit 110 are used. In the case where the antenna housing 110 is formed long in the vertical direction, the weight of the entire antenna device 100 is relatively large in that it must be provided with a metal material (a material with excellent thermal conductivity) for efficient rear heat dissipation of heat. Bar, in order to solve the problem of weight increase, as described above, at least the portion forming the side parts (left and right side parts, upper and lower side parts) of the antenna housing part 110 is made of a lightweight non-thermal conductive material instead of a thermal conductive material. This is because it has been required to replace the four side housing panels 110-1 to 110-4 described above.

4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)은, 전체적인 안테나 장치(100)의 중량 감소를 위하여 각 히트싱크 패널(110A~110C)과 동일한 재질로 형성될 필요는 없고, 상술한 레이돔 패널(300)과 동일한 재질로 이루어짐이 바람직하다.The four side housing panels 110-1 to 110-4 do not need to be formed of the same material as each heat sink panel 110A to 110C in order to reduce the weight of the overall antenna device 100, and the radome panel described above. It is preferably made of the same material as (300).

여기서, 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)은, 레이돔 패널(300)과 동일한 재질로 이루어진 경우 그 강도가 비교적 약할 수 있으므로, 좌측 하우징 패널(110-1)과 우측 하우징 패널(110-2)의 각 내측면에 고정부재(280)의 구성 중 수평 고정바(282)의 양단부가 결합되면서 보강 기능을 수행할 수 있고, 후술하는 안테나용 RF 모듈(200)을 견고하게 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.Here, since the strength of the four side housing panels 110-1 to 110-4 made of the same material as the radome panel 300 may be relatively weak, the left housing panel 110-1 and the right housing panel ( Both ends of the horizontal fixing bar 282 are coupled to each inner surface of the fixing member 280 to each inner surface of the fixing member 280 to perform a reinforcing function, and to firmly fix the RF module 200 for an antenna to be described later. role can be fulfilled.

이때, 고정부재(280)는 좌우 양단부가 안테나 하우징부(110)(즉, 좌측 하우징 패널(110-1) 및 우측 하우징 패널(110-2))의 좌우 측벽을 관통하도록 구비된 다수의 좌우 관통공(171)의 내측 부분에 위치된 후, 좌우 양단부에 형성된 스크류 체결홀(281)에 다수의 조립 나사(273)가 다수의 좌우 관통공(171)을 외측에서 관통하여 체결됨으로써 고정될 수 있다. 고정부재(280)의 구성 중 수평 고정바(282)의 좌우 양단부에는 각각 다수의 조립 나사(273)가 체결되는 다수의 스크류 고정홀(281)이 형성될 수 있다.At this time, the fixing member 280 has a plurality of left and right penetrations provided so that both left and right ends penetrate the left and right sidewalls of the antenna housing 110 (ie, the left housing panel 110-1 and the right housing panel 110-2). After being located in the inner part of the ball 171, a plurality of assembling screws 273 pass through the plurality of left and right through holes 171 from the outside to the screw fastening holes 281 formed at both left and right ends, so that it can be fixed. . Among the configuration of the fixing member 280, a plurality of screw fixing holes 281 into which a plurality of assembly screws 273 are fastened may be formed at both left and right ends of the horizontal fixing bar 282, respectively.

안테나 하우징부(110)에 형성된 다수의 좌우 관통공(171) 및 이에 체결되는 다수의 조립 나사(273)는 외부로 노출되어 미관을 해칠 우려가 있으므로, 도 12a 및 도 12b에 참조된 바와 같이, 별도의 차폐 필름(275)을 이용하여 차폐할 수 있다.Since the plurality of left and right through-holes 171 formed in the antenna housing part 110 and the plurality of assembly screws 273 fastened thereto may be exposed to the outside and damage the aesthetics, as shown in FIGS. 12A and 12B, It can be shielded using a separate shielding film 275 .

또한, 고정부재(280) 중 수평 고정바(282)의 전면에는 좌우 방향으로 이격되게 다수의 모듈 고정 스크류홀(283)이 형성되고, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에 조립된 RF 모듈(200)의 구성 중 후술하는 리플렉터 패널(270)에 형성된 모듈 고정나사 체결홀(275)에 다수의 조립 나사(287)가 체결됨으로써, 각 RF 모듈(275)을 안정적으로 고정시킬 수 있다. RF 모듈(200)의 구체적인 구성 및 결합 방식에 대해서는 뒤에 보다 상세하게 설명하기로 한다.In addition, a plurality of module fixing screw holes 283 are formed at the front of the horizontal fixing bar 282 of the fixing member 280 to be spaced apart in the left and right directions, and assembled in the internal space 110S of the antenna housing 110. During the configuration of the RF module 200, each RF module 275 can be stably fixed by fastening a plurality of assembly screws 287 to module fixing screw fastening holes 275 formed in the reflector panel 270 to be described later. . A specific configuration and coupling method of the RF module 200 will be described in more detail later.

여기서, 고정부재(280)는 PIMD(Passive Intermodulation Distorsion) 영향을 최소화 및 후술하는 리플렉터 패널(270)의 접지(GND) 역할에 대한 영향을 최소화할 수 있도록 비도전성 재질(예를 들면, 플라스틱 수지 계열 소재)로 채택됨이 바람직하고, 다수의 조립 나사(미도시) 또한 플라스틱 수지 계열 소재로 채택됨이 바람직하다.Here, the fixing member 280 is made of a non-conductive material (eg, plastic resin series) to minimize the influence of PIMD (Passive Intermodulation Distorsion) and the effect on the role of the ground (GND) of the reflector panel 270, which will be described later. material) is preferably adopted, and a plurality of assembly screws (not shown) are also preferably adopted as a plastic resin-based material.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도면에 도시되지 않았으나, 고정부재(280)의 전단부에 부착된 실리콘 러버 재질의 완충부(289)가 더 구비될 수 있다. 완충부(289)는, 각 단위 RF 필터 바디(210)를 고정하는 고정부재(280)에 각각 안착 설치됨으로써, 부품 간의 내부 충격을 완화하는 역할을 수행할 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention may further include a shock absorber 289 made of silicon rubber attached to the front end of the fixing member 280 . The shock absorber 289 is seated and installed on the fixing member 280 for fixing each unit RF filter body 210, thereby relieving internal impact between parts.

이와 같이, 모듈화되어 제조되고, 후술하는 바와 같이, 메인 보드(110)와 각 RF 모듈(200)의 결합력이 LNA 기판부(230)의 수소켓부(235) 및 RF 필터 바디부(210)의 제1 커넥팅 핀단자(281)의 매우 약한 결합력에 의존하는 점에서 PIMD 특성의 유지가 어려운 바, 각 RF 모듈(200)을 견고하게 고정 및 지지하는 고정부재(280)를 이용하여 PIMD 문제를 해결할 수 있게 된다. 이에 대해서는 RF 모듈(200)의 각 구성을 상세하게 설명하면서 다시 설명하기로 한다.In this way, it is modularized and manufactured, and as will be described later, the bonding force between the main board 110 and each RF module 200 is that of the socket portion 235 of the LNA substrate portion 230 and the RF filter body portion 210. Since it is difficult to maintain the PIMD characteristic in that it depends on the very weak bonding force of the first connecting pin terminal 281, the PIMD problem can be solved by using the fixing member 280 that firmly fixes and supports each RF module 200. be able to This will be described again while explaining each configuration of the RF module 200 in detail.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 2 내지 도 12b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)의 전단(또는 4개의 측면 하우징 패널(110-1~110-4)의 전단에 결합되되, 내부 공간(110S)에 구비된 후술하는 RF 모듈(200)을 보호하는 레이돔 패널(300)을 더 포함할 수 있다.On the other hand, in the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, as referred to in FIGS. 2 to 12B, the front end of the antenna housing part 110 (or the four side housing panels 110-1 to 110- Doedoe coupled to the front end of 4), it may further include a radome panel 300 for protecting the RF module 200 to be described later provided in the inner space (110S).

레이돔 패널(300)은, 상술한 바와 같이, 안테나 하우징부(110)의 내부 공간(110S)에 구비된 다수의 구성품을 외부로부터 보호함과 동시에, 안테나 하우징부(110)에의 결합 시 다수의 고정부재(280)를 전방에서 지지하는 역할을 수행할 수 있다.As described above, the radome panel 300 protects a plurality of components provided in the internal space 110S of the antenna housing unit 110 from the outside and at the same time fixes a number of components when coupled to the antenna housing unit 110. It may serve to support the member 280 from the front.

여기서, 다수의 고정부재(280)는, 레이돔 패널(300)의 배면과의 사이에 실리콘 러버 재질로 구비된 완충부(289)가 개재된 상태에서 레이돔 패널(300)에 의하여 지지될 수 있다.Here, the plurality of fixing members 280 may be supported by the radome panel 300 in a state in which a buffer 289 made of a silicon rubber material is interposed between the plurality of fixing members 280 and the rear surface of the radome panel 300 .

또한, 레이돔 패널(300)의 배면부에는, 완충부(289)의 적어도 전면 일부를 지지할 수 있도록 후방으로 연장된 다수의 지지 보스(320)가 더 구비될 수 있다.In addition, a plurality of support bosses 320 extending backward to support at least a front portion of the shock absorber 289 may be further provided on the rear surface of the radome panel 300 .

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 12a 및 도 12b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)(즉, 센터 히트싱크 패널(110A), 상부 히트싱크 패널(110B) 및 하부 히트싱크 패널(110C))의 배면에는, 내부 공간(110S)의 발열소자들로부터 생성된 열의 방열 표면적을 증가시키기 위한 다수의 후방 방열핀(111)이 구비될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 12A and 12B, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention includes the antenna housing part 110 (ie, the center heat sink panel 110A) and the upper heat sink panel ( 110B) and the rear surface of the lower heat sink panel 110C), a plurality of rear heat dissipation fins 111 may be provided to increase the heat dissipation surface area of the heat generated from the heating elements of the inner space 110S.

여기서, 다수의 후방 방열핀(111) 중 적어도 일부(111B)는 별도로 제저되어 각 히트싱크 패널(110A~110C)의 배면부에 일체로 형성된 결합용 히트싱크 리브(111a)에 결합될 수 있다.Here, at least some 111B of the plurality of rear heat sink fins 111 may be separately removed and coupled to heat sink ribs 111a integrally formed on the rear surface of each heat sink panel 110A to 110C.

이와 같이, 다수의 후방 방열핀(111) 중 일부(111a)는 리브 형태로 각 히트싱크 패널(110A~110C)에 일체로 형성하고, 일부(111b)는 별도로 제조되어 결합용 히트싱크 리브(111a)에 결합시키는 것은 공정 편의성을 향상시키기 위함이며, 결합용 히트싱크 리브(111a)에 결합되는 별도 제조의 후방 방열핀(111b)은 최소한의 열정항을 가지도록 용접 또는 서멀 에폭시(Thermal Epoxy)를 이용하여 결합될 수 있다.As such, some (111a) of the plurality of rear heat dissipation fins (111) are formed integrally with each heat sink panel (110A to 110C) in the form of a rib, and some (111b) are separately manufactured to form heat sink ribs (111a) for bonding. The bonding to is to improve process convenience, and the separately manufactured rear radiation fin 111b coupled to the heat sink rib 111a for bonding uses welding or thermal epoxy to have a minimum heat resistance. can be combined

여기서, 다수의 후방 방열핀(111) 중 별도로 제조되어 결합되는 후방 방열핀(111b)은 내부에 냉매가 주입되어 결합용 히트싱크 리브(111a)로부터 전달되는 열에 의하여 상변화를 일으키면서 열을 전달하는 윅(wick) 구조를 가진 액티브 핀(Active-Fin)으로 구성될 수 있다.Here, the rear radiating fin 111b, which is separately manufactured and coupled among the plurality of rear radiating fins 111, has a refrigerant injected therein and undergoes a phase change by the heat transmitted from the heat sink rib 111a for bonding Wick that transfers heat while causing a phase change (Active-Fin) having a wick structure.

이러한 윅 구조를 가진 액티브 핀으로 구비된 후방 방열핀(111)은, 그 자체의 열전도성 재질에 의한 열전달에 더하여, 냉매에 의한 능동적인 열전달에 의한 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있다.The rear heat dissipation fin 111 provided as an active fin having such a wick structure can greatly improve heat dissipation performance by active heat transfer by a refrigerant in addition to heat transfer by its own thermally conductive material.

이 경우, 액티브 핀으로 구비된 후방 방열핀(111b)은, 도 12a 및 도 12b에 참조된 바와 같이, 안테나 하우징부(110)의 배면 좌우 중심 부분으로부터 각각 좌측 방향 및 우측 방향으로 경사지게 배치된 점에서, 후방 방열핀(111b)의 하단부 부위에 대응되는 위치에 발열소자들이 실장되도록 배치되고, 발열소자들로부터 후방 방열핀(111b)의 하단부를 통하여 전달된 열은 액상의 냉매를 기상의 냉매로 상변화시킨 후 모세관력에 의하여 상측으로 이동되어 후방 방열핀(111b)의 상단부에서 외부로 방열될 수 있다.In this case, the rear heat dissipation fins 111b provided as active fins are inclined in the left and right directions from the left and right central portions of the rear surface of the antenna housing 110, respectively, as shown in FIGS. 12A and 12B. , Heating elements are mounted at positions corresponding to the lower end of the rear heat radiating fin 111b, and the heat transferred from the heat generating elements through the lower end of the rear heat radiating fin 111b phase changes the liquid refrigerant into a gaseous refrigerant. Then, it is moved upward by capillary force, and heat may be radiated to the outside from the upper end of the rear heat radiating fin 111b.

도 13은 도 3a 및 도 3b의 구성 중 안테나용 RF 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 14a 내지 도 14d는 도 10의 좌측 방향 및 우측 방향의 분해 사시도이다.13 is a perspective view illustrating an RF module for an antenna among the configurations of FIGS. 3A and 3B , and FIGS. 14A to 14D are left and right exploded perspective views of FIG. 10 .

도 13 내지 도 14d를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)의 일 실시예는, 메인 보드(120)의 전면에 배열된 단위 RF 필터 바디(210)와, 단위 RF 필터 바디(210)의 전면에 배치되는 방사소자부(220)와, 단위 RF 필터 바디(210)의 전후 두께부인 상면 및 하면 중 어느 하나에 구비되고, 적어도 하나의 아날로그 증폭소자들(미도시)이 실장된 LNA 기판부(231)를 포함하는 증폭 소자부(230)와, 단위 RF 필터 바디(210)의 전단면에 단위 RF 필터 바디(210)의 전면 면적보다 더 넓게 연장되도록 형성되고, 방사소자부(220)를 접지(GND)하는 리플렉터 패널(270)을 포함할 수 있다.13 to 14d, an embodiment of the antenna RF module 200 according to the present invention includes a unit RF filter body 210 arranged on the front surface of the main board 120, and a unit RF filter body ( 210) is provided on any one of the upper and lower surfaces, which are the front and rear thickness parts of the radiating element unit 220 disposed on the front side and the unit RF filter body 210, and at least one analog amplifying element (not shown) is mounted It is formed to extend wider than the front surface of the unit RF filter body 210 on the front surface of the amplification element unit 230 including the LNA substrate unit 231 and the unit RF filter body 210, and the radiating element unit ( 220 may include a reflector panel 270 that is grounded (GND).

여기서, 단위 RF 필터 바디(210)의 좌우에는, 각각 좌우 외측으로 개구된 다수의 캐비티(C1,C2)가 형성되고, 각각의 캐비티(C1,C2)에 공진기(DR)가 내장되어 상이한 주파수 필터링을 수행하는 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)가 구비될 수 있다. 이하, 좌측 필터부(240A)와 우측 필터부(240B)는, 전방향을 기준으로 좌측 및 우측에 위치한 것으로 정의하여 설명한다.Here, on the left and right sides of the unit RF filter body 210, a plurality of cavities C1 and C2 opened to the left and right outside, respectively, are formed, and a resonator DR is built into each cavity C1, C2 to filter different frequencies. A left filter unit 240A and a right filter unit 240B performing the may be provided. Hereinafter, the left filter unit 240A and the right filter unit 240B are defined and described as being located on the left and right sides with respect to all directions.

좌측 필터부(240A)와 우측 필터부(240B)는, 각각 2.4G의 주파수 대역 및 5G의 주파수 대역용 필터로 설계되어 하나의 RF 모듈(200)에 의한 듀얼밴드 안테나를 구현할 수 있다.The left filter unit 240A and the right filter unit 240B are designed as filters for a 2.4G frequency band and a 5G frequency band, respectively, so that a dual-band antenna can be implemented by one RF module 200 .

한편, 방사소자부(220)는, 이중편파 중 적어도 일 편파를 발생시키도록 구비될 수 있다.On the other hand, the radiating element unit 220 may be provided to generate at least one polarized wave among double polarized waves.

보다 상세하게는, 도 13 내지 도 14d에 참조된 바와 같이, 리플렉터 패널(270)의 전면에 배치된 베이스 패널(221)과, 베이스 패널(221)에 부착되되, 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)와 전기적으로 연결되고, 'X'자로 교차 배열된 급전 피딩 베이스(223)와, 급전 피딩 베이스(223)의 전단부에 구비된 방사용 디렉터 패널(225)을 포함할 수 있다. 베이스 패널(221)의 전면에는, 각 급전 피딩 베이스(223)의 입력단까지 연결된 소정 패턴의 전송 선로(221s)가 패턴 인쇄될 수 있다.More specifically, as referred to in FIGS. 13 to 14D , the base panel 221 disposed on the front surface of the reflector panel 270, and attached to the base panel 221, the left filter unit 240A and the right filter unit 240A. It may include a power feeding base 223 electrically connected to the filter unit 240B and arranged crosswise in an 'X' shape, and a radiation director panel 225 provided at a front end of the power feeding base 223. . On the front surface of the base panel 221, transmission lines 221s having a predetermined pattern connected to input terminals of each power feeding base 223 may be pattern-printed.

방사용 디렉터 패널(225)은, 대략 정사각형 형상으로 형성되고, 급전 피딩 베이스(223)는 방사용 디렉터 패널(225)의 각 모서리 부분을 대각선으로 지지하도록 위치되고, 각 피딩 단부가 방사용 디렉터 패널(225)의 각 변 중심 부분에 위치하도록 연장되어 피딩 연결됨으로써, 각각의 급전 피딩 베이스(223)가 각 편파를 일으켜 이중편파를 구현할 수 있다.The radiation director panel 225 is formed in a substantially square shape, the power supply feeding base 223 is positioned so as to diagonally support each corner of the radiation director panel 225, and each feeding end is positioned to support the radiation director panel 225. By being extended to be located at the center of each side of 225 and connected by feeding, each power feeding base 223 causes each polarized wave to implement dual polarization.

베이스 패널(221)은, 단위 RF 필터 바디(210)의 좌우에 형성된 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)로부터의 각 송신 신호 및 방사용 디렉터 패널(225)로부터의 수신 신호 전달을 매개하도록 전기적으로 연결될 수 있다. 베이스 패널(221)과 각 필터부(240A,240B)의 전기적인 연결 메커니즘은 뒤에 보다 상세하게 설명하기로 한다.The base panel 221 transfers each transmission signal from the left filter unit 240A and the right filter unit 240B formed on the left and right sides of the unit RF filter body 210 and the reception signal from the radiation director panel 225. It can be electrically connected to mediate. An electrical connection mechanism between the base panel 221 and each of the filter units 240A and 240B will be described in detail later.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈(200)에서, 방사소자부(220)는 패치 타입 및 다이폴 타입 중 어느 하나로 한정하여 설명하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 에어 스트림 타입 안테나의 적용을 배제하는 것은 아님에 유의하여야 한다.In the RF module 200 for an antenna according to an embodiment of the present invention, the radiating element unit 220 has been described as being limited to one of a patch type and a dipole type, but is not necessarily limited thereto. It should be noted that this does not preclude application.

한편, 증폭 소자부(230)는, 도 13 내지 도 14d에 참조된 바와 같이, 단위 RF 필터 바디(210)의 전후 두께부를 형성하는 상면 및 하면 중 어느 하나에 마련된 기판 설치공간(230S)에 LNA 기판부(231)를 포함할 수 있다.On the other hand, as referenced to FIGS. 13 to 14D, the amplification element unit 230 is an LNA in the substrate installation space 230S provided on any one of the upper and lower surfaces forming the front and rear thickness parts of the unit RF filter body 210. A substrate portion 231 may be included.

LNA 기판부(231)에는, 아날로그 증폭소자들 중 발열량이 비교적 작은 것으로서, 수신 신호를 증폭시키는 역할을 수행하는 적어도 하나의 LNA 소자(미도시)가 실장될 수 있다.On the LNA substrate 231, at least one LNA element (not shown) having a relatively small heating value among analog amplifying elements and serving to amplify a received signal may be mounted.

일반적으로 RF 모듈이라 함은, 아날로그 RF 부품들의 집합체로써, 가령, 증폭 소자부(230)는 RF 신호를 증폭시키는 아날로그 증폭소자들이 실장되는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈(200)의 경우, 아날로그 증폭소자들 중 비교적 발열이 적은 LNA 소자들만을 메인 보드(120)로부터 분리하여 단위 RF 필터 바디(210)에 포함되도록 설계한 것이다. 또한, 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)는 입력된 RF 신호를 원하는 주파수 대역으로 주파수 필터링하기 위한 RF 부품이고, 방사소자부(220)는 RF 신호를 수신 및 송신하는 역할을 수행하는 RF 부품으로 정의할 수 있다.In general, an RF module is an assembly of analog RF components, for example, the amplifying element unit 230 is equipped with analog amplifying elements for amplifying an RF signal. In this case, only LNA elements generating relatively little heat among analog amplifying elements are separated from the main board 120 and are designed to be included in the unit RF filter body 210. In addition, the left filter unit 240A and the right filter unit 240B are RF components for frequency filtering the input RF signal into a desired frequency band, and the radiating element unit 220 serves to receive and transmit the RF signal. It can be defined as an RF component that

여기서, LNA 기판부(231)는, 단위 RF 필터 바디(210)의 좌우에 형성된 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)의 각 캐비티(C1,C2)와 전기적으로 연결될 수 있다. LNA 기판부(231)와 각 필터부(240A,240B)의 전기적인 연결 메커니즘은 뒤에 보다 상세하게 설명한다.Here, the LNA substrate unit 231 may be electrically connected to the cavities C1 and C2 of the left and right filter units 240A and 240B formed on the left and right sides of the unit RF filter body 210. The electrical connection mechanism between the LNA substrate 231 and the respective filter units 240A and 240B will be described in detail later.

LNA 기판부(231)가 설치된 기판 설치공간(230S)는 증폭부 커버 패널(237)을 이용하여 차폐될 수 있고, 증폭부 커버 패널(237)의 외측면에는 기판 설치공간(230S) 내의 열을 열전도 방식으로 방열시키는 증폭부 히트싱크핀(미도시)이 일체로 형성될 수 있다. 증폭부 히트싱크핀을 통해 방출된 열은 안테나 하우징부(110)의 측면 부분을 통해 외부로 방열될 수 있게 된다.The substrate installation space 230S in which the LNA board unit 231 is installed can be shielded using the amplifier cover panel 237, and the outer surface of the amplifier cover panel 237 dissipates heat within the substrate installation space 230S. A heat sink fin (not shown) of the amplifying unit dissipating heat in a thermal conduction method may be integrally formed. The heat emitted through the heat sink pin of the amplification unit can be dissipated to the outside through the side portion of the antenna housing unit 110 .

한편, 단위 RF 필터 바디(210)의 전면에는, 도 13 내지 도 14d에 참조된 바와 같이, 리플렉터 패널(270)이 형성될 수 있다.Meanwhile, a reflector panel 270 may be formed on the front surface of the unit RF filter body 210 as shown in FIGS. 13 to 14D .

리플렉터 패널(270)은, 단위 RF 필터 바디(210)의 전단부에 결합된 방사소자부(220)로부터 방사된 전파(빔)의 후방 측으로의 침투를 방지함과 아울러, 방사소자부(220)에 대한 접지(GND) 역할을 수행할 수 있다.The reflector panel 270 prevents penetration of radio waves (beams) emitted from the radiating element unit 220 coupled to the front end of the unit RF filter body 210 to the rear side, and the radiating element unit 220 It can serve as a ground (GND) for

아울러, 리플렉터 패널(270)의 상단부 및 하단부에는, 도 2 내지 도 9를 참조하여 설명한 고정부재(280)에 의한 나사 고정을 위한 다수의 조립 나사(287)가 체결되기 위한 모듈 고정나사 체결홀(275)이 형성될 수 있다.In addition, at the upper and lower ends of the reflector panel 270, module fixing screw fastening holes for fastening a plurality of assembly screws 287 for screw fixation by the fixing member 280 described with reference to FIGS. 275) can be formed.

고정부재(280)는, 이미 설명한 바와 같이, 단위 RF 필터 바디(210)의 메인 보드(120)에 대한 약한 결합력을 보완하기 위한 것으로서, 안테나 하우징부(110)에 각각 조립되는 과정에서, 각 단위 RF 필터 바디(210)를 리플렉터 패널(270)의 후방 또는 전방에서 안정적으로 고정시켜 줌으로써, 단위 RF 필터 바디(210)의 유동 또는 유격에 의한 PIMD 문제를 개선시킬 수 있다.As already described, the fixing member 280 is for supplementing the weak binding force of the unit RF filter body 210 to the main board 120, and in the process of being assembled to the antenna housing 110, each unit By stably fixing the RF filter body 210 at the rear or front of the reflector panel 270, the PIMD problem caused by movement or clearance of the unit RF filter body 210 can be improved.

도 15a 및 도 15b는 안테나용 RF 모듈의 구성 중 방사소자부의 단위 RF 필터 바디에 대한 결합 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 16은 도 15a 및 도 15b에 나타난 제3 커넥팅 핀단자에 의한 상호 전기적 연결 모습을 나타낸 절개 사시도 및 부분 확대도이다.15a and 15b are exploded perspective views for explaining the coupling relationship of the unit RF filter body of the radiating element part among the configuration of the RF module for antenna, and FIG. 16 is a mutual relationship by the third connecting pin terminal shown in FIGS. 15a and 15b It is a cutaway perspective view and a partially enlarged view showing the electrical connection.

단위 RF 필터 바디(210)의 좌우에 각각 형성된 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)는, 도 15a 및 도 15b에 참조된 바와 같이, 메인 보드(120)의 전면에 마련된 핀 결합부(125)에 구비된 제1 커넥팅 핀단자(281)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.The left filter unit 240A and the right filter unit 240B, respectively formed on the left and right sides of the unit RF filter body 210, are pin coupling units provided on the front surface of the main board 120, as shown in FIGS. 15A and 15B. It can be electrically connected via the first connecting pin terminal 281 provided in 125 .

보다 상세하게는, 단위 RF 필터 바디(210)의 배면 측에는, 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)를 통하여 송신 신호를 전달하기 위한 적어도 하나의 입출력 포트(도면부호 미표기)가 각각 구비될 수 있다.More specifically, at least one input/output port (not shown) is provided on the rear side of the unit RF filter body 210 to transmit a transmission signal through the left filter unit 240A and the right filter unit 240B. It can be.

여기서, 적어도 하나의 입출력 포트는, 상술한 필터 커넥팅부의 구성 중 제1 커넥팅 핀단자(281)를 매개로 메인 보드(120)와 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)가 전기적으로 연결될 수 있게 된다.Here, in the at least one input/output port, the main board 120, the left filter unit 240A, and the right filter unit 240B are electrically connected via the first connecting pin terminal 281 among the configurations of the filter connecting unit described above. be able to

한편, 도 15a 및 도 15b와 도 16을 참조하면, 방사소자부(220)의 베이스 패널(221)에는, 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)로부터의 각 송신 신호 및 방사용 디렉터 패널(225)로부터 수신 신호 전달을 매개하도록 필터 커넥팅부의 구성 중 하나인 제3 커넥팅 핀단자(283)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 커넥팅 핀단자(283)는, 베이스 패널(221)에 단자 핀 결합 방식으로 결합된 후 납땜 등의 결합 방식으로 솔더 고정될 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 15A and 15B and 16 , the base panel 221 of the radiating element unit 220 includes transmission signals from the left filter unit 240A and the right filter unit 240B and the radiation director. It may be electrically connected by a third connecting pin terminal 283, which is one of the components of the filter connecting part, to mediate reception signal transmission from the panel 225. The third connecting pin terminal 283 may be coupled to the base panel 221 by a terminal pin coupling method and then soldered to the base panel 221 by a coupling method such as soldering.

도 17은 안테나용 RF 모듈의 구성 중 증폭 소자부의 단위 RF 필터 바디에 대한 결합 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 18은 도 17에 나타난 제2 커넥팅 핀단자에 의한 상호 전기적 연결 모습을 나타낸 절개 사시도 및 부분 확대도이며, 도 19a 및 도 19b는 도 15a 및 도 15b에 나타난 제1 커넥팅 핀단자 및 LNA 기판부에 의한 보드 어셈블리에 대한 상호 전기적 연결 모습을 설명하기 위한 전방부 및 후방부 분해 사시도와 일부 부분 확대도이고, 도 20은 도 19a 및 도 19b의 제1 커넥팅 핀단자와 LNA 기판부의 연결 모습을 나타낸 절개 사시도 및 그 부분 확대도이다.17 is an exploded perspective view for explaining the coupling relationship of the unit RF filter body of the amplification element part among the configuration of the RF module for antenna, and FIG. 18 is a cutaway view showing mutual electrical connection by the second connecting pin terminal shown in FIG. 17 19a and 19b are perspective views and partially enlarged views, and FIGS. 19a and 19b are exploded perspective views of the front and rear parts for explaining mutual electrical connection to the board assembly by the first connecting pin terminal and the LNA substrate shown in FIGS. 15a and 15b and a partially enlarged view, and FIG. 20 is a cutaway perspective view and a partially enlarged view showing the connection between the first connecting pin terminal and the LNA substrate of FIGS. 19A and 19B.

증폭 소자부(230)는, 도 17 및 도 18에 참조된 바와 같이, 단위 RF 필터 바디(210)의 상면 및 하면 중 어느 하나에 일체로 형성된 기판 설치공간(230S) 상에 적어도 하나의 LNA 소자들이 실장된 LNA 기판부(231)가 수용 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 17 and 18 , the amplification element unit 230 includes at least one LNA element on the substrate installation space 230S integrally formed on any one of the upper and lower surfaces of the unit RF filter body 210. The LNA substrate 231 on which they are mounted may be accommodated.

기판 설치공간(230S)은, 단위 RF 필터 바디(210)의 후방측으로 관통된 관통 슬릿(239)이 형성되고, 관통 슬릿(239)을 통하여 LNA 기판부(231)에 형성된 수소켓부(235)가 관통하여 메인 보드(120)에 마련된 암소켓부(125)에 소켓 핀 결합 방식으로 결합되어 수신 신호의 전기적인 연결이 이루어질 수 있다.In the substrate installation space 230S, a through slit 239 is formed through the rear side of the unit RF filter body 210, and a socket portion 235 formed on the LNA substrate 231 through the through slit 239 is coupled to the female socket portion 125 provided on the main board 120 through a socket pin coupling method through which the received signal can be electrically connected.

여기서, LNA 기판부(231)에는, 아날로그 증폭소자들 중 방사소자부(220)로부터 좌측 필터부(240A) 또는 우측 필터부(240B)를 거쳐 수신된 수신 신호를 증폭시키는 기능을 수행하는 적어도 하나의 LNA 소자만이 실장되고, 메인 보드(120)에는, LNA 기판부(231)에 실장된 LNA 소자가 제외된 적어도 하나의 PA(Tx-amp) 소자가 실장될 수 있다.Here, in the LNA substrate unit 231, at least one of the analog amplification elements that amplifies the received signal received from the radiating element unit 220 through the left filter unit 240A or the right filter unit 240B Only LNA elements of are mounted, and at least one PA (Tx-amp) element excluding the LNA element mounted on the LNA substrate 231 may be mounted on the main board 120 .

메인 보드(120)에 실장된 PA 소자들은 상대적으로 LNA 소자들보다 그 발열량이 매우 많은 점에서, LNA 소자들을 메인 보드(120)와는 분리된 RF 모듈(200) 측으로 분산 배치 설계함에 따라, 메인 보드(120)에 실장되는 각 발열소자들의 간격을 넓힐 수 있으므로 발열소자들에 의해 생성된 열이 집중되는 것을 방지하여 전체적인 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Since the PA elements mounted on the main board 120 generate much more heat than the LNA elements, as the LNA elements are distributed and arranged on the side of the RF module 200 separated from the main board 120, the main board Since it is possible to widen the interval between each heat generating element mounted on 120, it is possible to improve the overall heat dissipation performance by preventing the heat generated by the heat generating element from being concentrated.

한편, 도 17 및 도 18을 참조하면, LNA 기판부(231)는, 단위 RF 필터 바디(210)의 좌우에 형성된 좌측 필터부(240A) 및 우측 필터부(240B)의 각 캐비티(C1,C2)와 필터 커넥팅부의 구성 중 하나인 제2 커넥팅 핀단자(282)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 17 and 18 , the LNA substrate 231 includes the left and right filter parts 240A and 240B formed on the left and right sides of the unit RF filter body 210, respectively, in the cavities C1 and C2. ) and the second connecting pin terminal 282, which is one of the configurations of the filter connecting unit, may be electrically connected.

이를 위해, 단위 RF 필터 바디(210)에는, 기판 설치공간(230S)과 좌측 필터부(240A)의 캐비티(C1) 및 우측 필터부(240B)의 캐비티(C2)를 관통하는 핀 설치홀(도면부호 미표기)이 형성될 수 있다.To this end, in the unit RF filter body 210, a pin installation hole (drawing) penetrating the substrate installation space 230S, the cavity C1 of the left filter unit 240A, and the cavity C2 of the right filter unit 240B. notation) may be formed.

제2 커넥팅 핀단자(282)는, 핀 설치홀을 관통하여 설치된 후, LNA 기판부(231)에 납땜 등의 결합 방식으로 솔더 고정될 수 있다.After being installed through the pin installation hole, the second connecting pin terminal 282 may be fixed to the LNA substrate 231 by soldering or the like.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈(200)은, 메인 보드(120)에 대한 제1 커넥팅 핀단자(281) 및 LNA 기판부(231)의 수소켓부(235)에 의한 결합력이 약하여 발생할 수 있는 내장 부품들의 유동 및 유격 문제를 개선하여 PIM 특성을 유지할 수 있음은 물론, 제1 커넥팅 핀단자(281), 제2 커넥팅 핀단자(282) 및 제3 커넥팅 핀단자(283)를 각각 솔더 고정시킴으로써 안정적인 PIMD 특성을 유지할 수 있는 이점을 가진다. 그러나, 반드시 필터 커넥팅부 모두가 솔더 고정되어야 하는 것은 아니고, 필터 커넥팅부의 구성 중 제1 커넥팅 핀단자(281)는, 상술한 고정부재(280)에 의하여 안정적인 결합이 유지될 수 있는 점에서, 보드 어셈블리의 핀 결합부(125)에 원터치 결합되도록 설계되는 것도 가능하다.As such, the antenna RF module 200 according to an embodiment of the present invention is connected to the first connecting pin terminal 281 of the main board 120 and the socket portion 235 of the LNA substrate portion 231. It is possible to maintain the PIM characteristics by improving the movement and gap problems of internal parts that may occur due to weak bonding force by the first connecting pin terminal 281, the second connecting pin terminal 282, and the third connecting pin terminal ( 283) has the advantage of being able to maintain stable PIMD characteristics by fixing each with solder. However, not all of the filter connecting parts must be fixed by soldering, and the first connecting pin terminal 281 among the filter connecting parts can be stably connected to the board by the fixing member 280 described above. It is also possible that it is designed to be coupled with one touch to the pin coupling part 125 of the assembly.

보다 상세하게는, 도 19a 및 도 19b에 참조된 바와 같이, 단위 RF 필터 바디(210)의 배면부에는 제1 커넥팅 핀단자(281)가 홈 형태(암수 결합 중 female 형태)로 마련되고, 보드 어셈블리의 구성 중 메인 보드(120)의 전면에는 핀 결합부(125)가 돌기 형태(암수 결합 중 male 형태)로 마련될 수 있다.More specifically, as shown in FIGS. 19A and 19B , a first connecting pin terminal 281 is provided in a groove shape (female shape among male and female couplings) on the rear surface of the unit RF filter body 210, and the board assembly Among the components of the main board 120, the pin coupling part 125 may be provided in the form of a protrusion (male form among male and female coupling).

또한, 단위 RF 필터 바디(210)의 상부 또는 하부 측에 구비된 증폭 소자부(220)의 LNA 기판부(231)에 형성된 수소켓부(235)가 후방으로 돌출되게 구비되고, 보드 어셈블리의 구성 중 메인 보드(120)의 전면에는 암소켓부(127)가 소켓 형태로 마련될 수 있다.In addition, the socket portion 235 formed on the LNA substrate portion 231 of the amplifying element portion 220 provided on the upper or lower side of the unit RF filter body 210 is provided to protrude backward, and the configuration of the board assembly A female socket portion 127 may be provided in the form of a socket on the front surface of the main board 120 .

여기서, RF 모듈(200)은 조립자가 개별적으로 안테나 하우징부(110)의 개구된 전면을 통해 각 고정부재(280)에 안착시키는 동작으로 접근시킨 후, LNA 기판부(231)의 수소켓부(235)와 제1 커넥팅 핀단자(281)가 각각 동시에 메인 보드(120)의 암소켓부(127) 및 핀 결합부(125)에 접속되도록 원터치 결합시킨 다음, 조립 나사(287)를 이용하여 리플렉터 패널(270)을 안정적으로 고정시킬 수 있으며, 이 경우, 도 20에 참조된 바와 같이, 제1 커넥팅 핀단자(281)와 핀 결합부(125)의 동축 커넥터와 같은 단자 부재(125a) 간의 전기적인 접속이 유지될 수 있게 된다.Here, the RF module 200 is individually approached by an assembler through an operation of seating each fixing member 280 through the open front surface of the antenna housing part 110, and then the socket part of the LNA substrate part 231 ( 235) and the first connecting pin terminal 281 are connected to the female socket part 127 and the pin coupling part 125 of the main board 120 at the same time by one-touch coupling, and then the reflector by using the assembly screw 287. The panel 270 can be stably fixed. In this case, as shown in FIG. 20 , electricity between the first connecting pin terminal 281 and a terminal member 125a such as a coaxial connector of the pin coupling part 125 A direct connection can be maintained.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈(200)은, 단위 RF 필터 바디(210)의 좌우 각 캐비티(C1,C2)를 덮도록 결합되는 좌측 튜닝 커버(250A) 및 우측 튜닝 커버(250B)와, 좌측 튜닝 커버(250A) 및 우측 튜닝 커버(250B)를 차폐하는 좌측 필터 커버(260A) 및 우측 필터 커버(260B)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the antenna RF module 200 according to an embodiment of the present invention includes a left tuning cover 250A and a right tuning cover coupled to cover the left and right cavities C1 and C2 of the unit RF filter body 210. 250B, and may further include a left filter cover 260A and a right filter cover 260B that shield the left tuning cover 250A and the right tuning cover 250B.

좌측 튜닝 커버(250A) 및 우측 튜닝 커버(250B)에는, 각 캐비티(C1,C2) 내의 공진기(DR)와의 이격 거리 조정을 통해 정밀한 주파수 튜닝을 수행하도록 튜닝 홈(251)이 형성될 수 있다.Tuning grooves 251 may be formed in the left tuning cover 250A and the right tuning cover 250B to perform precise frequency tuning by adjusting the distance between the resonators DR in the cavities C1 and C2.

여기서, 단위 RF 필터 바디(210)의 각 캐비티(C1,C2) 내에서의 주파수 필터링 과정은, 완전 밀폐된 상태를 유지한 상태로 수행되어야 하며, 밀폐가 완전하지 않거나, 사용 기간의 증가로 인한 밀폐 성능이 저하될 경우 앞서 설명한 PIMD 문제가 발생할 여지가 있다.Here, the frequency filtering process within each cavity (C1, C2) of the unit RF filter body 210 must be performed while maintaining a completely sealed state. If the sealing performance is degraded, there is room for the PIMD problem described above to occur.

이와 같은 PIMD 문제의 발생을 미연에 방지하기 위하여, 좌측 튜닝 커버(250A) 및 우측 튜닝 커버(250B)를 포함한 좌측 필터 커버(260A) 및 우측 필터 커버(260B)는 레이저 용접 방식으로 단위 RF 필터 바디(210)에 부착될 수 있다.In order to prevent the occurrence of such a PIMD problem in advance, the left filter cover 260A and the right filter cover 260B including the left tuning cover 250A and the right tuning cover 250B are laser welded to the unit RF filter body. (210).

이상, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.In the above, an embodiment of an RF module for an antenna and an antenna device including the same according to the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention are not necessarily limited by the above-described embodiments, and it will be taken for granted that various modifications and implementation within an equivalent range by those skilled in the art to which the present invention belongs are possible. . Therefore, it will be said that the true scope of the present invention is determined by the claims described later.

100: 안테나 장치 110: 안테나 하우징부
110S 내부 공간 111: 후방 방열핀
120: 메인 보드 125: 암소켓부
130: PSU 보드부 140: RFIC 기판부
150: 서지 기판부 200: 안테나용 RF 모듈
210: 단위 RF 필터 바디 220: 방사소자부
230: 증폭 소자부 270: 리플렉터 패널100: antenna device 110: antenna housing
110S inner space 111: rear heat sink
120: main board 125: female socket part
130: PSU board part 140: RFIC board part
150: surge substrate 200: RF module for antenna
210: unit RF filter body 220: radiating element unit
230: amplification element unit 270: reflector panel

Claims (17)

전면이 개구된 함체 형상으로 형성된 안테나 하우징부;
상기 안테나 하우징부가 형성하는 내부 공간에 밀착되도록 배치된 보드 어셈블리; 및
상기 보드 어셈블리의 전면에 배열된 다수의 안테나용 RF 모듈; 을 포함하고,
상기 안테나 하우징부는,
상기 보드 어셈블리에 실장된 발열소자들의 발열량 차이에 따른 상단과 하단 사이의 열적 스트레스에 의한 뒤틀림이 방지되도록 적어도 3개로 분리되어 제작된 후 상호 결합되는, 안테나 장치.An antenna housing portion formed in the shape of an enclosure with an open front surface;
a board assembly disposed to be in close contact with the inner space formed by the antenna housing; and
a plurality of RF modules for antennas arranged on the front surface of the board assembly; including,
The antenna housing part,
An antenna device that is separated into at least three pieces and then coupled to each other to prevent distortion due to thermal stress between the upper and lower ends according to the difference in the heating value of the heating elements mounted on the board assembly. 청구항 1에 있어서,
상기 안테나 하우징부는, 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 소정비율 이상 길게 형성된, 안테나 장치.The method of claim 1,
The antenna device of claim 1 , wherein the length of the vertical side of the antenna housing part is longer than the length of the horizontal side at least by a predetermined ratio or more. 청구항 2에 있어서,
상기 안테나 하우징부는,
상기 안테나 장치의 배면 중간 부분 외관을 형성하는 센터 히트싱크 패널;
상기 센터 히트싱크 패널의 상부에 결합되어 상기 안테나 장치의 배면 상측 부분 외관을 형성하는 상부 히트싱크 패널; 및
상기 센터 히트싱크 패널의 하부에 결합되어 상기 안테나 장치의 배면 하측 부분 외관을 형성하는 하부 히트싱크 패널; 을 포함하고,
상기 센터 히트싱크 패널, 상기 상부 히트싱크 패널 및 상기 하부 히트싱크 패널은, 각각 세로변의 길이가 적어도 가로변의 길이보다 길게 형성된, 안테나 장치.The method of claim 2,
The antenna housing part,
a center heat sink panel forming an outer appearance of a rear middle portion of the antenna device;
an upper heat sink panel coupled to an upper portion of the center heat sink panel to form an exterior of an upper portion of the rear surface of the antenna device; and
a lower heat sink panel coupled to a lower portion of the center heat sink panel to form an outer appearance of a lower portion of the rear surface of the antenna device; including,
Wherein the center heat sink panel, the upper heat sink panel, and the lower heat sink panel each have a vertical side longer than at least a horizontal side. 청구항 3에 있어서,
상기 센터 히트싱크 패널의 상단과 하단에는, 각각 상기 상부 히트싱크 패널과 상기 하부 히트싱크 패널과의 스크류 조립을 위한 다수의 스크류 관통홀이 형성된 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지가 구비되고,
상기 센터 히트싱크 패널의 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지가 각각 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부에 맞닿은 상태에서 다수의 조립 스크류를 이용하여 상호 결합되는, 안테나 장치.The method of claim 3,
At the top and bottom of the center heat sink panel, an upper coupling flange and a lower coupling flange are provided with a plurality of screw through-holes for screw assembly of the upper heat sink panel and the lower heat sink panel, respectively,
The upper coupling flange and the lower coupling flange of the center heat sink panel are coupled to each other using a plurality of assembling screws in a state in contact with the lower rear portion of the upper heat sink panel and the upper rear portion of the lower heat sink panel, respectively. Antenna device. 청구항 4에 있어서,
상기 센터 히트싱크 패널의 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지는, 각각 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부와 전후 방향으로 오버랩되게 배치되되, 상대적으로 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부보다 전방에 위치되는, 안테나 장치.The method of claim 4,
The upper coupling flange and the lower coupling flange of the center heat sink panel are arranged to overlap the rear lower portion of the upper heat sink panel and the rear upper portion of the lower heat sink panel in the front-back direction, respectively, relative to the upper heat sink panel. An antenna device positioned in front of the rear lower portion and the rear upper portion of the lower heat sink panel. 청구항 4에 있어서,
상기 센터 히트싱크 패널의 상부 결합 플랜지 및 하부 결합 플랜지는, 각각 상기 상부 히트싱크 패널의 배면 하단부 내측 및 상기 하부 히트싱크 패널의 배면 상단부 내측으로 함입 배치된, 안테나 장치.The method of claim 4,
The upper coupling flange and the lower coupling flange of the center heat sink panel are disposed recessed into the inner side of the lower rear portion of the upper heat sink panel and the upper side of the rear surface of the lower heat sink panel, respectively. 청구항 3에 있어서,
상기 센터 히트싱크 패널과 상기 상부 히트싱크 패널의 결합 부위 및 상기 센터 히트싱크 패널과 상기 하부 히트싱크 패널의 결합 부위는 방수 처리된, 안테나 장치.The method of claim 3,
Wherein the center heat sink panel and the upper heat sink panel are coupled to each other and the center heat sink panel and the lower heat sink panel are bonded to each other to be waterproof. 청구항 1에 있어서,
상기 다수의 안테나용 RF 모듈은, 다수의 단위 RF 필터 바디가 상하 수직 방향(Vertical Direction, 이하, 'V-방향'이라 함) 및 좌우 수평 방향(Horizontal Direction, 이하, 'H-방향'이라 함)으로 각각 수개 행 또는 수개 열로 나란히 배치되고,
상기 안테나용 RF 모듈을 상기 안테나 하우징부에 대한 고정을 매개하는 다수의 고정부재; 를 더 포함하는, 안테나 장치.The method of claim 1,
The RF module for the plurality of antennas has a plurality of unit RF filter bodies in a vertical direction (hereinafter referred to as 'V-direction') and a horizontal direction (hereinafter referred to as 'H-direction'). ) are arranged side by side in several rows or several columns, respectively,
a plurality of fixing members mediating the fixing of the RF module for the antenna to the antenna housing; Further comprising an antenna device. 청구항 8에 있어서,
상기 다수의 고정부재는,
상기 다수의 단위 RF 필터 바디가 스크류 결합 방식으로 고정되는 모듈 고정 스크류홀을 제공하는 수평 고정바; 및
상기 수평 고정바로부터 후방으로 연장되어 후단부가 상기 안테나 하우징부 또는 상기 보드 어셈블리의 전면에 고정되는 다수의 고정 레그; 를 포함하는, 안테나 장치.The method of claim 8,
The plurality of fixing members,
a horizontal fixing bar providing module fixing screw holes to which the plurality of unit RF filter bodies are fixed by screw coupling; and
a plurality of fixing legs extending rearward from the horizontal fixing bar and having rear ends fixed to the antenna housing or the front surface of the board assembly; Including, the antenna device. 청구항 9에 있어서,
상기 다수의 고정 레그 중 양단부에 형성된 일측 고정 레그 및 타측 고정 레그는 상기 안테나 하우징부의 내측 모서리 부분에 구비된 모서리 마운팅 블록에 스크류 결합 방식으로 고정되고,
상기 다수의 고정 레그 중 상기 일측 고정 레그와 타측 고정 레그 사이에 형성된 센터 고정 레그는 상기 보드 어셈블리의 전면에 구비된 보드 마운팅 블록에 스크류 결합 방식으로 고정되는, 안테나 장치.The method of claim 9,
One fixing leg and the other fixing leg formed at both ends of the plurality of fixing legs are fixed to a corner mounting block provided at an inner corner portion of the antenna housing by a screw coupling method,
Among the plurality of fixing legs, a center fixing leg formed between the one fixing leg and the other fixing leg is fixed to the board mounting block provided on the front surface of the board assembly by a screw coupling method. 청구항 9에 있어서,
상기 다수의 안테나용 RF 모듈은,
상기 단위 RF 필터 바디;
상기 단위 RF 필터 바디의 전방으로 돌출되게 구비된 다수의 방사소자 모듈; 및
상기 단위 RF 필터 바디의 전면보다 넓은 면적을 가지도록 상기 단위 RF 필터 바디의 전단에 일체로 형성되되, 상기 다수의 방사소자 모듈로부터 방사된 전파를 전방으로 반사시키는 리플렉터 패널; 을 포함하고,
상기 다수의 안테나용 RF 모듈은, 상기 리플렉터 패널을 전방에서 후방으로 관통하는 필터 고정 스크류가 상기 리플렉터 패널의 배면 측에 구비된 상기 수평 고정바의 모듈 고정 스크류홀에 체결되는 동작으로 고정되는, 안테나 장치.The method of claim 9,
The RF module for the plurality of antennas,
the unit RF filter body;
A plurality of radiating element modules provided to protrude forward of the unit RF filter body; and
a reflector panel formed integrally with the front end of the unit RF filter body to have a larger area than the front surface of the unit RF filter body, and forwardly reflecting radio waves emitted from the plurality of radiating element modules; including,
The RF module for the plurality of antennas is fixed by an operation in which a filter fixing screw penetrating the reflector panel from the front to the rear is fastened to the module fixing screw hole of the horizontal fixing bar provided on the rear surface of the reflector panel. Device. 청구항 11에 있어서,
상기 다수의 안테나용 RF 모듈은,
상기 단위 RF 필터 바디의 전후 두께부인 상면 및 하면 중 어느 하나에 구비되고, 적어도 하나의 아날로그 증폭소자들이 실장된 LNA 기판부를 포함하는 증폭 소자부; 및
상기 단위 RF 필터 바디의 배면부에 구비되고, 상기 보드 어셈블리에 전기적으로 연결시키는 필터 커넥팅부; 를 더 포함하고,
상기 LNA 기판부에 형성된 수소켓부 및 상기 필터 커넥팅부는, 상기 단위 RF 필터 바디를 상기 수평 고정바에 스크류 체결을 통해 고정시킬 때, 상기 보드 어셈블리의 전면에 구비된 암소켓부 및 핀 결합부에 동시에 접속 가능한, 안테나 장치.The method of claim 11,
The RF module for the plurality of antennas,
an amplification element part provided on any one of upper and lower surfaces, which are front and rear thickness parts of the unit RF filter body, and including an LNA substrate part on which at least one analog amplification element is mounted; and
a filter connecting portion provided on a rear surface of the unit RF filter body and electrically connected to the board assembly; Including more,
When the unit RF filter body is fixed to the horizontal fixing bar through screw fastening, the socket part and the filter connecting part formed on the LNA board part are simultaneously attached to the female socket part and the pin coupling part provided on the front surface of the board assembly. Connectable, antenna device. 청구항 8에 있어서,
상기 안테나 하우징부는,
상기 센터 히트싱크 패널, 상기 상부 히트싱크 패널 및 상기 하부 히트싱크 패널의 전단부에 각각 결합되고, 상기 안테나 장치의 좌우 및 상하 측부 외관을 형성하는 4개의 측면 하우징 패널; 을 더 포함하고,
상기 다수의 고정부재는, 양단이 각각 상기 4개의 측면 하우징 패널 중 상기 안테나 장치의 좌측부 외관 및 우측부 외관을 형성하는 좌측 하우징 패널 및 우측 하우징 패널의 내측면에 고정되는 수평 고정바; 를 포함하는, 안테나 장치.The method of claim 8,
The antenna housing part,
four side housing panels coupled to front ends of the center heat sink panel, the upper heat sink panel, and the lower heat sink panel, respectively, and forming left and right and upper and lower side exteriors of the antenna device; Including more,
The plurality of fixing members may include horizontal fixing bars having both ends fixed to inner surfaces of the left and right housing panels of the antenna device, respectively, among the four side housing panels; Including, the antenna device. 청구항 9 또는 청구항 13에 있어서,
상기 안테나 하우징부의 개구된 전면을 차폐하도록 상기 안테나 하우징부의 전면에 결합된 레이돔 패널; 을 더 포함하고,
상기 레이돔 패널의 배면에는 상기 수평 고정바의 전단을 지지하도록 후방으로 연장 돌출된 다수의 지지 보스가 형성된, 안테나 장치.According to claim 9 or claim 13,
a radome panel coupled to the front surface of the antenna housing part to shield the opened front surface of the antenna housing part; Including more,
The rear surface of the radome panel is formed with a plurality of support bosses protruding backward to support the front end of the horizontal fixing bar. 청구항 3에 있어서,
상기 센터 히트싱크 패널, 상기 상부 히트싱크 패널 및 상기 하부 히트싱크 패널의 각 배면에는, 상기 내부 공간의 발열소자들로부터 생성된 열의 방열 표면적을 증가시키기 위한 다수의 후방 방열핀이 구비되고,
상기 다수의 후방 방열핀 중 적어도 일부는 별도로 제조되어 상기 각 히트싱크 패널의 배면부에 일체로 형성된 결합용 히트싱크 리브에 결합되는, 안테나 장치.The method of claim 3,
A plurality of rear heat dissipation fins are provided on rear surfaces of the center heat sink panel, the upper heat sink panel, and the lower heat sink panel to increase a heat dissipation surface area of heat generated from the heat generating elements in the inner space,
At least some of the plurality of rear heat dissipation fins are separately manufactured and coupled to a heat sink rib for coupling formed integrally with the rear surface of each heat sink panel. 청구항 14에 있어서,
상기 4개의 측면 하우징 패널과 상기 레이돔 패널은 동일한 재질로 이루어진, 안테나 장치.The method of claim 14,
The four side housing panels and the radome panel are made of the same material, the antenna device. 청구항 14에 있어서,
상기 다수의 고정부재는,
상기 레이돔 패널의 배면과의 사이에 실리콘 러버 재질로 구비된 완충부가 개재된 상태에서 상기 레이돔 패널의 다수의 지지 보스에 의하여 지지되는, 안테나 장치.The method of claim 14,
The plurality of fixing members,
An antenna device supported by a plurality of support bosses of the radome panel in a state in which a buffer portion made of a silicon rubber material is interposed between the rear surface of the radome panel.

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