KR20230083105A - Chip collecting device - Google Patents
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- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 244000007853 Sarothamnus scoparius Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C1/00—Magnetic separation
- B03C1/02—Magnetic separation acting directly on the substance being separated
- B03C1/025—High gradient magnetic separators
- B03C1/027—High gradient magnetic separators with reciprocating canisters
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C1/00—Magnetic separation
- B03C1/02—Magnetic separation acting directly on the substance being separated
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
- B23Q11/0064—Devices for removing chips by using a magnetic or electric field
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Abstract
Description
개시된 내용은 NC선반이나 드릴링머신 등과 같은 공작기계를 사용해 금속재료를 가공할 때 부수적으로 발생되는 금속 칩을 청소하는 용도로 쓰이는 칩 수거장치에 관련된다.The disclosed content relates to a chip collection device used for cleaning metal chips incidentally generated when metal materials are processed using a machine tool such as an NC lathe or a drilling machine.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, material described in this section is not prior art to the claims in this application, and inclusion in this section is not an admission that it is prior art.
일반적으로 NC선반이나 드릴링머신 등과 같은 공작기계를 이용한 가공은 금속의 원재료를 최종적인 제품형태로 절삭 가공하기 때문에 보통 제품형태의 크기보다 크기가 큰 원재료를 사용하게 된다. 이러한 특성으로 인해서 가공 과정에서 다량의 금속 칩(chip)이 발생하게 되는데, 이와 같은 금속의 칩은 가공기계의 작업대나 가공기계의 주변 등으로 폭 넓게 비산하게 된다. 따라서 작업이 완료된 후에는 가공기계의 정비 및 작업환경 개선을 위해 칩을 수거하는 청소를 하는 실시하게 된다.In general, machining using machine tools such as NC lathes or drilling machines usually uses raw materials larger than the size of the product form because raw materials of metal are cut into a final product form. Due to this characteristic, a large amount of metal chips are generated in the processing process, and these metal chips are scattered widely on the working table of the processing machine or around the processing machine. Therefore, after the work is completed, cleaning to collect chips is performed to maintain the processing machine and improve the working environment.
그런데 이와 같은 칩은 일반적인 청소로 수거되기 어려운 문제가 있었다. 즉, 칩은 그 길이와 크기, 모양이 모두 제각각 상이한 특성이 있는데 빗자루로 쓸어 담아 수거할 경우 미세한 크기의 칩은 수거되지 못하는 한계가 있었고, 상대적으로 크기가 큰 칩의 경우 빗자루로 쓸어 담는 과정에서 다시 미세한 크기로 분쇄될 수 있는 문제가 있었다.However, there is a problem in that such chips are difficult to collect through general cleaning. In other words, chips have different characteristics in their length, size, and shape. When collected by sweeping with a broom, there is a limitation that fine-sized chips cannot be collected, and in the case of relatively large chips, in the process of sweeping with a broom There was a problem that could be pulverized to a fine size again.
또한, 진공청소기로 흡입해 수거할 경우 날카로운 칩에 의해 청소기 필터가 훼손될 수 있음은 물론, 칩과 함께 주변의 먼지까지 함께 흡입되기 때문에 칩의 재활용 측면에서 활용도가 떨어지는 단점이 있었다. 뿐만 아니라 진공청소기의 경우 전원이 반드시 공급될 수 있는 장소에서만 사용될 수 있는 한계도 있었다.In addition, when suctioned and collected with a vacuum cleaner, the cleaner filter may be damaged by sharp chips, and since the chips and surrounding dust are sucked together, there is a disadvantage in that the utilization of the chips is low in terms of recycling. In addition, in the case of vacuum cleaners, there is a limit that can be used only in places where power can be supplied.
한편, 이와 같은 종래의 청소방법으로는 가공기계 사이와 같은 협소한 공간에 위치된 칩을 효과적으로 수거하지 못하는 단점이 있었다.On the other hand, such a conventional cleaning method has a disadvantage in that chips located in a narrow space such as between processing machines cannot be effectively collected.
가공기계 사용중 발생된 금속 칩이 자력에 의해 부착 수거 될 수 있고, 넓은 공간 뿐만 아니라 협소한 공간에 위치된 칩의 수거가 용이한 칩 수거장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a chip collection device in which metal chips generated during use of a processing machine can be attached and collected by magnetic force and easily collect chips located in a narrow space as well as a wide space.
하나의 실시 예로서 개시된 내용은 내부에 수용공간이 마련된 함체 형상으로 형성되고 상부에는 개폐 가능한 덮개가 구비되며 양측에 회전가능하게 설치된 바퀴에 의해 자유 이동되는 본체와, 상기 수용공간 내에 구비되어 바닥에 위치된 칩이 자력에 의해 상기 본체 하부면에 부착 수거되게 하고, 상기 덮개 상으로 노출되는 손잡이와 연결되어 상기 손잡이의 승하강 여부에 따라 상기 수용공간 내에서 승하강 되며 상기 본체 하부면에 부착된 칩이 자력 변화에 의해 선택적으로 탈락되게 하는 자석판과, 상기 덮개의 상에 구비되고 중앙에 체결구가 형성된 브래킷과, 선형의 봉 형태로 형성되어 상기 체결구 내에 그 선단이 결합되며 상기 본체의 이동시 사용자에 의해 파지되는 봉 부재가 포함되는 것을 특징으로 하는 칩 수거장치에 대해 기술하고 있다.The disclosed information as an embodiment is formed in the shape of a housing having an accommodation space therein, provided with an openable cover at the top, and a main body freely moved by wheels rotatably installed on both sides, provided in the accommodation space and placed on the floor. The placed chip is attached to the lower surface of the main body by magnetic force and is connected to the handle exposed on the cover to move up and down in the accommodation space depending on whether the handle is raised and lowered, and is attached to the lower surface of the main body. A magnetic plate that allows chips to be selectively removed by a change in magnetic force, a bracket provided on the cover and having a fastener in the center, formed in the form of a linear rod and the tip coupled to the fastener, and when the main body moves A chip collection device characterized in that a bar member gripped by a user is included is described.
개시된 내용에서 상기 바퀴는 본체의 이동시 본체 하부면과 바닥 간의 거리가 일정하게 유지되는 원형바퀴이거나, 본체의 이동시 본체 하부면과 바닥 간의 거리가 일정하게 변화되는 다각형바퀴인 것으로 한다.In the disclosed contents, the wheel is a circular wheel in which the distance between the lower surface of the body and the floor is maintained constant when the body is moved, or a polygonal wheel in which the distance between the lower surface of the body and the floor is constantly changed when the body is moved.
또한, 개시된 내용에서 상기 봉 부재 내에는 선단에 자성체가 구비된 보조 봉이 이동 가능하게 삽입 구비되며 이러한 상기 봉 부재는 상기 본체와 분리된 상태로 협소한 공간에 위치된 칩 수거에 사용되되, 협소한 공간에 위치된 칩은 상기 보조 봉 선단에 구비된 자성체의 자력에 의해 상기 봉 부재의 선단 측에 부착 수거되며 상기 봉 부재 내에서의 상기 보조 봉 이동 여부에 따라 상기 봉 부재 선단 측에 부착된 칩이 자력 변화에 의해 선택적으로 탈락되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the disclosed content, an auxiliary rod having a magnetic material at the tip is movably inserted into the rod member, and the rod member is used for collecting chips located in a narrow space while being separated from the main body, narrow Chips located in the space are attached to the tip side of the rod member by the magnetic force of the magnetic body provided at the tip of the auxiliary rod and are attached to the tip side of the rod member depending on whether the auxiliary rod moves within the rod member. It is characterized in that it is selectively eliminated by this change in magnetic force.
이상에서와 같은 칩 수거장치는 자석판이 구비된 본체를 칩이 위치된 바닥면을 따라 이동시키는 것으로 자력에 의해 칩이 신속 용이하게 수거될 수 있음은 물론 금속의 칩 만이 수거됨에 따라 재활용 효율이 뛰어나고, 본체로부터 분리되며 내부에 자성체가 구비된 봉 부재를 통해 가공기계 사이와 벽 틈새 등 협소한 공간의 위치된 칩의 수거도 가능하며, 본체의 바퀴가 원형바퀴 또는 다각형바퀴 중에서 선택적으로 장착될 수 있어 다각형바퀴로 장착될 경우 상대적으로 크기가 큰 칩도 손쉽게 부착 수거될 수 있는 탁월한 장점이 있다.As described above, the chip collection device moves the main body equipped with a magnetic plate along the bottom surface where the chips are located, and the chips can be quickly and easily collected by magnetic force, and recycling efficiency is excellent as only metal chips are collected. , It is possible to collect chips located in narrow spaces such as between processing machines and wall gaps through a rod member separated from the main body and equipped with a magnetic material inside, and the wheels of the main body can be selectively mounted from circular wheels or polygonal wheels. When mounted with polygonal wheels, it has an excellent advantage that relatively large chips can be attached and collected easily.
도 1은 개시된 내용의 일 실시 예에 따른 칩 수거장치의 사시도.
도 2는 개시된 내용의 일 실시 예에 따른 칩 수거장치의 부분 분해사시도.
도 3은 개시된 내용의 일 실시 예에 따른 칩 수거장치의 단면도.
도 4는 개시된 내용의 일 실시 예에 따른 칩 수거장치의 분해사시도.
도 5 및 도 6은 개시된 내용의 일 실시 예에 따른 칩 수거장치의 작동도.
도 7 및 도 8은 개시된 내용의 일 실시 예에 따른 칩 수거장치의 사용상태도.1 is a perspective view of a chip collection device according to an embodiment of the present disclosure;
2 is a partially exploded perspective view of a chip collection device according to an embodiment of the present disclosure;
3 is a cross-sectional view of a chip collection device according to an embodiment of the present disclosure;
4 is an exploded perspective view of a chip collection device according to an embodiment of the present disclosure;
5 and 6 are operation diagrams of a chip collection device according to an embodiment of the present disclosure.
7 and 8 are state diagrams of a chip collection device according to an embodiment of the present disclosure;
개시된 내용의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 개시된 내용은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 개시된 내용의 개시가 완전하도록 하고, 개시된 내용이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 개시된 내용의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 개시된 내용은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 도면부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the disclosed subject matter, and methods for achieving them will become clear with reference to embodiments described later in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the disclosed content is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the present embodiments make the disclosure of the disclosed content complete and allow common knowledge in the art to which the disclosed content belongs. It is provided to fully inform the possessor of the scope of the disclosed subject matter, and the disclosed subject matter is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.
개시된 내용의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 개시된 내용의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술 되는 용어들은 개시된 내용의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing embodiments of the disclosed content, if it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the disclosed content, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the disclosed content, which may vary according to an operator's intention or custom. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.
도 1 내지 도 8은 개시된 내용에 따른 하나의 실시 예를 도시하고 있다. 도 1은 사시도이고, 도 2는 부분 분해사시도이며, 도 3은 단면도이고, 도 4는 분해사시도이며, 도 5 및 도 6은 작동도이고, 도 7 및 도 8은 사용상태도이다.1 to 8 show one embodiment according to the disclosed information. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a partially exploded perspective view, FIG. 3 is a cross-sectional view, FIG. 4 is an exploded perspective view, FIGS. 5 and 6 are operational views, and FIGS. 7 and 8 are use state views.
이하에는 도 1 내지 도 8을 참조하여 개시된 내용의 바람직한 일 실시 예에 따른 칩 수거장치(1)의 구성부재들과 그 연결관계에 대해서 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 8 , constituent members of the
먼저, 도 1을 참조하면 본체(10)가 구비된다. 이 본체(10)는 추후에 설명될 구성부재들이 사용 가능하게 장착되는 역할을 하는 것으로, 좌우측으로 길이를 갖는 사각의 함체 형상으로 형성된다.First, referring to FIG. 1 , a
이러한 본체(10)는 그 내부에 수용공간(11)이 마련되되 상부에는 개폐 가능한 덮개(12)가 구비되며 양측에는 바퀴(13)가 회전가능하게 설치된다. 전술한 수용공간(11)은 추후에 설명 될 자석판(20)이 승하강 가능하게 수용되며, 덮개(12)는 체결나사(12a)에 의해 본체(10) 상에 탈부착가능하게 고정된다. 그리고 덮개(12) 양측에는 추후에 설명될 자석판(20)의 손잡이(21)가 승하강 될 수 있도록 관통구(12b)가 형성된다. 그리고 전술한 바퀴(13)는 사용자의 조정에 의한 본체(10)의 자유이동을 가능하게 하는 것으로 도 1에 도시되는 바와 같이 원형바퀴일 수도 있지만 도 2에 도시되는 바와 같이 다각형바퀴일 수도 있다.This
즉, 원형바퀴는 본체(10)의 이동시 본체(10) 하부면과 바닥 간의 거리가 일정하게 유지되게 하지만, 다각형바퀴는 본체(10)의 이동시 본체(10) 하부면과 바닥 간의 거리가 도 3에 도시되는 바와 같이 A와 B로 일정하게 변화되게 한다. 따라서 수거되어야 할 칩의 크기가 이동되는 본체(10)와 바닥 사이로 충분히 유입될 수 있을 정도로 상대적으로 작다면 원형바퀴가 장착된 상태에서도 칩이 용이하게 제거될 수 있다. That is, the circular wheel keeps the distance between the lower surface of the
그러나 수거되어야 할 칩 중에 상대적으로 크기가 큰 칩이 포함되어 있을 경우 원형바퀴가 잘착된 상태에서는 이동되는 본체(10)와 바닥 사이로 해당 칩이 쉽게 유입될 수 없고 본체(10)에 밀려 이동되게 되므로 이 경우에는 다각형바퀴를 장착해 본체(10)와 바닥 사이의 간격이 A만큼 넓어지게 하여 해당 칩이 쉽게 유입되어 수거될 수 있게 된다. 개시된 내용에서는 바퀴(13)의 형태를 다각형으로 제안하였지만 다각형바퀴와 동일한 효과가 발휘될 수 있도록 원형바퀴 외주연에 일정 간격마다 돌기가 돌출 형성될 수도 있다.However, if a relatively large chip is included among the chips to be collected, the corresponding chip cannot easily flow between the moving
도 4를 참조하면, 전술한 본체(10)의 수용공간(11) 내에는 자석판(20)이 구비된다. 이 자석판(20)은 금속의 칩이 이동되는 본체(10)의 하부면에 부착 수거 될 수 있도록 자력이 제공되게 하는 역할을 한다. 이러한 자석판(20)은 수용공간(11) 내에서 승하강 가능한 사각의 플레이트 형상으로 형성되되 전술한 덮개(12) 상으로 노출되는 손잡이(21)와 연결되어 있다. 전술한 손잡이(21)는 덮개(12) 상에 위치되되 관통구(12b)를 통해 자석판(20)과 연결되어 있어 손잡이(21)를 잡아당길 경우 자석판(20)이 상승되고 잡아다기는 힘이 제거될 경우 자석판(20)은 원위치로 하강된다. 이를 통해서 본체(10) 하부면에 제공되는 자력의 세기가 조절될 수 있다.Referring to FIG. 4 , a
따라서 도 5에 도시되는 바와같이, 칩이 제거되어야 할 경우에는 자석판(20)이 본체(10) 하부면에 그대로 위치되게 하여 자석판(20)의 자력에 의해 본체(10) 하부면에 칩이 부착 수거되게 할 수 있다. 또한 칩 청소가 마무리되었거나 다량의 칩이 부착되어 청소 중 칩의 처리가 필요할 경우에는 손잡이(21)를 잡아당겨 자석판(20)이 본체(10) 하부면과 떨어져 상승되게 해 자력의 세기를 약화시킴으로써 본체(10) 하부면에 부착된 칩이 탈락되게 할 수 있다. 이때 개시된 내용에서 사용되는 자석판(20)과 추후에 설명 될 봉 부재(40)의 자성체(42a)는 희토류 자석인 네오디뮴 자석(Neodymium Magnet)인 것으로 한다. Therefore, as shown in FIG. 5, when the chip needs to be removed, the
한편, 도 4를 참조하면, 전술한 덮개(12) 상에는 브래킷(30)이 구비된다. 이 브래킷(30)은 추후에 설명될 봉 부재(40)가 본체(10) 측에 탈부착 및 길이조절 가능하게 연결되게 하는 역할을 한다. 이러한 브래킷(30)은 그 중앙에 체결구(31)가 형성되며, 체결구(31)에는 볼 플렌져(32)가 구비된다.Meanwhile, referring to FIG. 4 , a
체결구(31)는 봉 형태의 봉 부재(40) 선단이 삽입될 수 있도록 내부가 중공된 원통형태로 형성되는데, 그 일측에 볼 플렌져(32)가 설치된다. 이와 같은 볼 플렌져(32)는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 내부에 탄성스프링(32a)과 볼(32b)이 구비되어 있어 봉 부재(40) 삽입시에는 탄성스프링(32a)이 압축되면서 볼(32b)이 내측으로 인입되고 볼(32b)이 봉 부재(40)에 형성된 삽입구와 만나게 되면 압축되었던 탄성스프링(32a)이 원복되면서 볼(32b)이 삽입구 내에 탄성적으로 삽입되어 봉 부재(40)를 체결구(31) 내에 고정시키게 된다.The
이처럼 체결구(31)에는 볼 플렌져(32)가 구비되고, 체결구(31) 내에 삽입되는 봉 부재(40)의 선단 측에는 볼 플렌져(32)가 선택적으로 삽입되는 다수 개의 삽입공(41)이 형성됨에 따라 볼 플렌져(32)에 대한 삽입공(41)의 삽입 위치에 따라 브래킷(30)에 결합되는 봉 부재(40)의 길이가 조절될 수 있게 된다. 개시된 내용에서는 볼 플렌져(32)를 통해 본체(10)에 대한 봉 부재(40)의 길이가 조절되는 것으로 하였지만, 이 외에도 나사방식으로 양방향 회전되며 길이가 조절되거나, 안테나 방식으로 인입 및 인출되는 방식으로 그 길이가 조절될 수도 있음은 물론이다.As such, the
도 4를 참조하면 전술한 체결구(31) 내에는 봉 부재(40)가 결합된다. 이 봉 부재(40)는 선형의 봉 형태로 형성되며 본체(10)와 연결된 상태로 사용자에 의해 파지되어 본체(10)의 이동이 컨트롤되게 하거나 본체(10)와 분리된 상태에서 단독으로 칩 수거에 사용되는 역할을 한다.Referring to FIG. 4 , a
이러한 봉 부재(40)는 그 내부가 중공 형성되고 후단이 개방되며, 개방된 후단을 통해 봉 부재(40) 내에는 선단에 자성체(42a)가 구비된 보조 봉(42)이 이동 가능하게 삽입 구비된다. 또한 보조 봉(42)의 후단에는 본체(10) 이동시 또는 봉 부재(40) 내에서의 보조 봉(42) 이동시 사용자에 의해 미끄러지지 않고 쉽게 파지될 수 있도록 고무재질 또는 스펀지 재질과 같은 유연하면서 마찰력을 갖는 성질이 파지부재(42b)가 구비된다.The
이러한 봉 부재(40)에 구비된 보조 봉(42)의 자성체(42a)는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 봉 부재(40)가 칩 수거에 단독으로 사용될 경우 자성체(42a)에 의해 협소한 공간에 위치된 칩이 봉 부재(40)의 선단 측에 부착 수거 될 수 있도록 자력이 제공되게 하는 역할을 한다. 보조 봉(42)은 봉 부재(40) 내에서 이동될 수 있는데 이를 통해서 봉 부재(40) 선단 측에 제공되는 자력의 세기가 조절될 수 있다.As shown in FIG. 6, the
따라서 도 6에 도시되는 바와 같이 칩이 제거되어야 할 경우에는 자성체(42a)가 봉 부재(40) 선단 내부에 그대로 위치되게 하여 자성체(42a)의 자력에 의해 봉 부재(40) 선단 측에 칩이 부착 수거되게 할 수 있다. 또한 칩 청소가 마무리되었거나 다량의 칩이 부착되어 청소 중 칩의 처리가 필요할 경우에는 보조 봉(42)을 봉 부재(40) 내에서 잡아당겨 손잡이(21)를 잡아당겨 자성체(42a)가 봉 부재(40) 선단과 떨어져 이동되게 해 자력의 세기를 약화시킴으로써 봉 부재(40) 선단 측에 부착된 칩이 탈락되게 할 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 6, when the chips are to be removed, the
이상에서와 같은 칩 수거장치(1)는, 도 7에 도시되는 바와 같이 자석판(20)이 구비된 본체(10)를 칩이 위치된 바닥면을 따라 이동시키는 것으로 자력에 의해 칩이 신속 용이하게 수거될 수 있음은 물론, 금속의 칩 만이 수거됨에 따라 재활용 효율이 뛰어나다. 또한 도 8에 도시되는 바와 같이, 본체(10)로부터 분리되며 내부에 자성체(42a)가 구비된 봉 부재(40)를 통해 가공기계 사이와 벽 틈새 등 협소한 공간의 위치된 칩의 수거도 가능하다. 뿐만 아니라 본체(10)의 바퀴(13)가 원형바퀴 또는 다각형바퀴 중에서 선택적으로 장착될 수 있어 다각형바퀴로 장착될 경우 상대적으로 크기가 큰 칩도 손쉽게 부착 수거될 수 있다.As shown in FIG. 7, the
개시된 내용은 예시에 불과하며, 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고 당해 기술자라면 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 개시된 내용의 보호범위는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 않는다.The disclosed content is only an example, and since various changes can be made by those skilled in the art without departing from the subject matter of the claim claimed in the claims, the protection scope of the disclosed content is limited to the specific implementation described above. not limited to examples.
1 : 칩 수거장치
10 : 본체
11 : 수용공간
12 : 덮개
12a : 체결나사
12b : 관통구
13 : 바퀴
20 : 자석판
21 : 손잡이
30 : 브래킷
31 : 체결구
32 : 볼 플렌져
32a : 탄성스프링
32b : 볼
40 : 봉 부재
41 : 삽입공
42 : 보조 봉
42a : 자성체
42b : 파지부재1: Chip collection device
10: body
11: accommodation space
12: cover
12a: fastening screw
12b: through hole
13: wheel
20: magnet plate
21: handle
30: bracket
31: fastener
32: Ball plunger
32a: elastic spring
32b: ball
40: bar member
41: insertion hole
42: auxiliary rod
42a: magnetic body
42b: holding member
Claims (5)
상기 수용공간 내에 구비되어 바닥에 위치된 칩이 자력에 의해 상기 본체 하부면에 부착 수거되게 하고, 상기 덮개 상으로 노출되는 손잡이와 연결되어 상기 손잡이의 승하강 여부에 따라 상기 수용공간 내에서 승하강 되며 상기 본체 하부면에 부착된 칩이 자력 변화에 의해 선택적으로 탈락되게 하는 자석판;
상기 덮개의 상에 구비되고 중앙에 체결구가 형성된 브래킷; 및
선형의 봉 형태로 형성되어 상기 체결구 내에 그 선단이 결합되며 상기 본체의 이동시 사용자에 의해 파지되는 봉 부재;가 포함되는 것을 특징으로 하는 칩 수거장치.
A main body formed in the shape of an enclosure with an accommodation space therein, provided with an openable cover on the top, and freely moved by wheels rotatably installed on both sides;
The chip provided in the accommodation space and located on the floor is attached to the lower surface of the main body by magnetic force and is connected to the handle exposed on the cover so that the handle moves up and down in the accommodation space depending on whether the handle is raised or lowered. a magnetic plate for selectively removing chips attached to the lower surface of the main body by a change in magnetic force;
a bracket provided on the cover and having a fastener formed in the center; and
A chip collecting device characterized in that it includes; a rod member formed in the shape of a linear rod, the tip coupled to the fastener, and gripped by a user when the main body moves.
상기 바퀴는 본체의 이동시 본체 하부면과 바닥 간의 거리가 일정하게 유지되는 원형바퀴이거나, 본체의 이동시 본체 하부면과 바닥 간의 거리가 일정하게 변화되는 다각형바퀴인 것을 특징으로 하는 칩 수거장치.
The method of claim 1,
The wheel is a circular wheel in which the distance between the lower surface of the main body and the floor is maintained constant when the main body is moved, or a polygonal wheel in which the distance between the lower surface of the main body and the floor is constantly changed when the main body is moved.
상기 체결구에는 볼 플렌져가 구비되고, 상기 체결구 내에 삽입되는 상기 봉 부재의 선단 측에는 상기 볼 플렌져가 선택적으로 삽입되는 다수 개의 삽입공이 형성되어 상기 볼 플렌져에 대한 상기 삽입공의 삽입 위치에 따라 상기 브래킷에 결합되는 상기 봉 부재의 길이가 조절되는 것을 특징으로 하는 칩 수거장치.
The method of claim 1,
A ball plunger is provided in the fastener, and a plurality of insertion holes into which the ball plunger is selectively inserted are formed at the front end of the rod member inserted into the fastener, and the insertion position of the insertion hole for the ball plunger is formed. The chip collecting device, characterized in that the length of the rod member coupled to the bracket is adjusted according to.
상기 봉 부재는 그 내부가 중공 형성되고 후단이 개방되며, 개방된 후단을 통해 상기 봉 부재 내에는 선단에 자성체가 구비된 보조 봉이 이동 가능하게 삽입 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 수거장치.
The method of claim 1,
The rod member has a hollow inside and an open rear end, and an auxiliary rod having a magnetic material at the front end is movably inserted into the rod member through the open rear end.
상기 보조 봉이 구비된 봉 부재는 상기 본체와 분리된 상태로 협소한 공간에 위치된 칩 수거에 사용되되, 협소한 공간에 위치된 칩은 상기 보조 봉 선단에 구비된 자성체의 자력에 의해 상기 봉 부재의 선단 측에 부착 수거되며 상기 봉 부재 내에서의 상기 보조 봉 이동 여부에 따라 상기 봉 부재 선단 측에 부착된 칩이 자력 변화에 의해 선택적으로 탈락되는 것을 특징으로 하는 칩 수거장치.The method of claim 4,
The rod member equipped with the auxiliary rod is used to collect chips located in a narrow space in a state of being separated from the main body, and the chip located in the narrow space is the rod member by the magnetic force of the magnetic body provided at the tip of the auxiliary rod. Chip collection device, characterized in that attached to the tip side of the rod member and depending on whether the auxiliary rod moves in the rod member, the chip attached to the tip side of the rod member is selectively removed by a change in magnetic force.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210171206A KR20230083105A (en) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | Chip collecting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210171206A KR20230083105A (en) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | Chip collecting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230083105A true KR20230083105A (en) | 2023-06-09 |
Family
ID=86765068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020210171206A KR20230083105A (en) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | Chip collecting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230083105A (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200341628Y1 (en) | 2003-11-06 | 2004-02-14 | 아이앤아이스틸 주식회사 | Magnetic attraction apparatus for removing of chip |
KR100606260B1 (en) | 2004-04-27 | 2006-08-02 | 강민구 | The small chip collecting apparatus uses the magnetization |
KR102147828B1 (en) | 2019-11-13 | 2020-08-25 | 변주호 | Metal Chip Collection Device Using Magnetic Rod |
-
2021
- 2021-12-02 KR KR1020210171206A patent/KR20230083105A/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR200341628Y1 (en) | 2003-11-06 | 2004-02-14 | 아이앤아이스틸 주식회사 | Magnetic attraction apparatus for removing of chip |
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