KR20230081304A - Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same - Google Patents

Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20230081304A
KR20230081304A KR1020210169234A KR20210169234A KR20230081304A KR 20230081304 A KR20230081304 A KR 20230081304A KR 1020210169234 A KR1020210169234 A KR 1020210169234A KR 20210169234 A KR20210169234 A KR 20210169234A KR 20230081304 A KR20230081304 A KR 20230081304A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pipe
water supply
inlet
evaporative cooling
outlet
Prior art date
Application number
KR1020210169234A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102585349B1 (en
Inventor
김정철
윤석호
김동호
김영
Original Assignee
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국기계연구원 filed Critical 한국기계연구원
Priority to KR1020210169234A priority Critical patent/KR102585349B1/en
Publication of KR20230081304A publication Critical patent/KR20230081304A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102585349B1 publication Critical patent/KR102585349B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F5/00—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater
    • F24F5/0007—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater cooling apparatus specially adapted for use in air-conditioning
    • F24F5/0035—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater cooling apparatus specially adapted for use in air-conditioning using evaporation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
    • F28D1/053—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

The present invention relates to an indirective evaporative cooling apparatus and a cooling system including the same and, more specifically, to an indirective evaporative cooling apparatus and a cooling system including the same, wherein the indirective evaporative cooling apparatus includes a heat transfer tube surrounded by a hydrophilic layer and a hydrophobic layer. According to the present invention, cooling efficiency and space effieciency can be maximized.

Description

간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템{Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same}Indirect evaporative cooling apparatus and cooling system including the same {Indirect evaporative cooling apparatus and cooling system including the same}

본 발명은 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 친수성레이어 및 소수성레이어에 둘러 쌓인 전열관을 포함하는 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same, and more particularly, to an indirect evaporative cooling device including a heat transfer tube surrounded by a hydrophilic layer and a hydrophobic layer and a cooling system including the same.

일반적으로 증발식 냉각장치는 냉매의 증발 잠열을 이용하는 냉각장치로서, 냉매가 증발할 때, 주변 공기로부터 기화열만큼의 열을 흡수하여, 주변 공기를 냉각시키는 장치이다. 이러한 증발식 냉각장치는, 압축기, 응축기, 팽창기, 증발기로 이루어진 냉동사이클을 이용하는 일반적인 공기조화장치보다 에너지 효율이 높아 친환경적이고, 구성이 간단하여 경제적이라는 장점이 있다.In general, an evaporative cooling device is a cooling device using latent heat of vaporization of a refrigerant, and when the refrigerant evaporates, it absorbs heat equivalent to the heat of vaporization from the surrounding air to cool the surrounding air. Such an evaporative cooling device has the advantage of being eco-friendly because it has higher energy efficiency than a general air conditioner using a refrigeration cycle consisting of a compressor, a condenser, an expander, and an evaporator, and is economical due to a simple configuration.

증발식 냉각장치는 크게, 직접 증발식 냉각장치와 간접 증발식 냉각장치로 구분된다. 그리고, 냉매는 주로 물을 사용한다.Evaporative cooling devices are largely divided into direct evaporative cooling devices and indirect evaporative cooling devices. And, the refrigerant mainly uses water.

직접 증발식 냉각장치는, 냉각의 대상이 되는 냉각대상유체가 직접 냉매와 접촉하여 냉매를 증발시키는 방식의 증발식 냉각장치이다. 직접 증발식 냉각장치는 구성이 매우 간단하고, 냉각이 신속히 이루어 진다는 장점이 있다. 하지만, 냉매가 냉각대상유체에 증발됨에 따라 냉각대상유체의 습도가 높아진다는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 냉각대상유체가 이미 습한 경우에는 증발이 원활히 이루어질 수 없다는 문제가 있다.The direct evaporative cooling device is an evaporative cooling device in which a fluid to be cooled, which is a cooling target, directly contacts a refrigerant to evaporate the refrigerant. The direct evaporative cooling system has the advantage that the configuration is very simple and the cooling is performed quickly. However, there is a problem that the humidity of the fluid to be cooled increases as the refrigerant evaporates in the fluid to be cooled. In addition, there is a problem that evaporation cannot be performed smoothly when the fluid to be cooled is already wet.

간접 증발식 냉각장치는, 직접 증발식 냉각장치와 달리, 냉각대상유체가 냉매와 접촉하지 않는 방식의 증발식 냉각장치이다. 구체적으로, 작동유체가 냉매와 접촉하여 냉매를 증발시킨 뒤 냉각되고, 냉각대상유체는 냉각된 작동유체와 열교환하여 냉각된다. 이러한 간접 증발식 냉각장치는, 직접 증발식 냉각장치와 달리, 냉각이 이루어지더라도, 습도 등의 변화가 없어 사용자에게 보다 더 쾌적한 환경을 제공할 수 있다는 장점이 있다.Unlike the direct evaporative cooling system, the indirect evaporative cooling system is an evaporative cooling system in which the fluid to be cooled does not come into contact with the refrigerant. Specifically, the working fluid is cooled after evaporating the refrigerant in contact with the refrigerant, and the fluid to be cooled is cooled by exchanging heat with the cooled working fluid. Unlike the direct evaporative cooling device, such an indirect evaporative cooling device has an advantage in providing a more comfortable environment to users because there is no change in humidity even when cooling is performed.

하지만, 간접 증발식 냉각장치의 경우에도, 작동유체와 냉각대상유체 간의 열전달 효율이 떨어져 냉각 효율이 저하된다는 문제가 있었다. 뿐만 아니라, 작동유체에 물 등의 냉매를 분사하기 위해서는 충분한 공간이 필요하기 때문에, 장치의 공간 효율성이 떨어지고, 생산 및 설치 비용도 불필요하게 증가한다는 문제도 있었다.However, even in the case of the indirect evaporative cooling system, there is a problem in that the cooling efficiency is lowered because the heat transfer efficiency between the working fluid and the fluid to be cooled is lowered. In addition, since a sufficient space is required to inject a refrigerant such as water into the working fluid, space efficiency of the device is reduced and production and installation costs are unnecessarily increased.

대한민국 등록특허 10-1712741Korean Registered Patent No. 10-1712741

상기한 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 간접 증발식 냉각장치에 있어서, 냉각 효율과 공간 효율성을 극대화시킨 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템을 제공한다.Based on the above technical background, the present invention provides an indirect evaporative cooling device that maximizes cooling efficiency and space efficiency in an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same.

본 발명에 실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치는 전열관, 친수성레이어, 소수성레이어, 물공급장치를 포함한다. 전열관은 적어도 한 개 이상 구비된다. 친수성레이어는 전열관의 외주면에 배치되고, 물이 흡수될 수 있는 다공성 재질이다. 소수성레이어는 친수성레이어의 외주면에 배치되고, 친수성레이어에 흡수된 물이 작동유체에 의해 증발된다. 물공급장치는 친수성레이어에 물을 공급한다. 전열관 외부에 작동유체가 유동하는 제1유로가 형성되며, 전열관 내부에 냉각대상유체가 유동하는 제2유로가 형성된다.An indirect evaporative cooling device according to an embodiment of the present invention includes a heat transfer pipe, a hydrophilic layer, a hydrophobic layer, and a water supply device. At least one heat transfer pipe is provided. The hydrophilic layer is disposed on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe and is a porous material capable of absorbing water. The hydrophobic layer is disposed on the outer circumferential surface of the hydrophilic layer, and water absorbed in the hydrophilic layer is evaporated by the working fluid. The water supply device supplies water to the hydrophilic layer. A first flow path through which the working fluid flows is formed outside the heat transfer pipe, and a second flow path through which the fluid to be cooled flows is formed inside the heat transfer tube.

또한, 제1유로에 형성된 작동유체의 유동 방향과, 제2유로에 형성된 냉각대상유체의 유동 방향은 서로 교차될 수 있다.Also, the flow direction of the working fluid formed in the first passage and the flow direction of the fluid to be cooled formed in the second passage may cross each other.

또한, 작동유체는 공기이고, 제1유로의 출구는 실외와 연통되며, 냉각대상유체는 물 또는 공기이고, 제2유로의 입구 및 출구는 실내와 연통할 수 있다.In addition, the working fluid is air, the outlet of the first flow path communicates with the outdoors, the fluid to be cooled is water or air, and the inlet and outlet of the second flow path communicate with the room.

또한, 제2유로에는 실내 공기 중 어느 일부가 유입되고, 제1유로에는 실내 공기 중 나머지 일부가 유입될 수 있다.In addition, some of the indoor air may be introduced into the second passage, and the remaining part of the indoor air may be introduced into the first passage.

또한, 제2유로에서는 실내 공기가 유동하고, 제2유로로부터 토출된 실내 공기 중 적어도 일부가 제1유로로 유입될 수 있다.Also, indoor air may flow in the second flow passage, and at least a portion of the indoor air discharged from the second flow passage may be introduced into the first flow passage.

또한, 친수성레이어 또는 소수성레이어는, 멤브레인으로 구비되어 배치될 수 있다.In addition, the hydrophilic layer or the hydrophobic layer may be disposed provided as a membrane.

또한, 친수성레이어 또는 소수성레이어는, 코팅에 의하여 배치될 수 있다.In addition, a hydrophilic layer or a hydrophobic layer may be disposed by coating.

또한, 친수성레이어는, 전열관의 외주면 표면에 친수성 패턴이 형성되어 구비될 수 있다.In addition, the hydrophilic layer may be provided by forming a hydrophilic pattern on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe.

또한, 물공급장치는, 급수구 및 급수유로가 형성되고, 전열관이 관통하여 배치되는 급수부재를 포함할 수 있다.In addition, the water supply device may include a water supply member in which a water supply port and a water supply passage are formed and a heat transfer pipe is disposed to pass through.

또한, 친수성레이어는, 급수유로에 노출되도록 배치되고, 소수성레이어는, 급수유로와 이격되도록 배치될 수 있다.In addition, the hydrophilic layer may be disposed to be exposed to the water supply passage, and the hydrophobic layer may be disposed to be spaced apart from the water supply passage.

또한, 급수부재는, 전열관의 일측에 배치되는 제1급수부재 및 전열관의 타측에 배치되는 제2급수부재를 포함하고, 제1유로는 제1급수부재 및 제2급수부재의 사이에 형성될 수 있다.In addition, the water supply member may include a first water supply member disposed on one side of the heat transfer pipe and a second water supply member disposed on the other side of the heat transfer pipe, and the first flow path may be formed between the first water supply member and the second water supply member. there is.

또한, 전열관은 복수 개가 구비되고, 복수 개의 전열관들은 각각, 급수부재에 서로 평행하게 배치될 수 있다.In addition, a plurality of heat transfer pipes may be provided, and each of the plurality of heat transfer pipes may be disposed parallel to each other in the water supply member.

또한, 전열관은, 급수부재를 다수회 반복하여 관통하도록, 연속적으로 여러번 만곡된 형태로 형성될 수 있다.In addition, the heat transfer pipe may be formed in a shape that is continuously curved several times so as to repeatedly pass through the water supply member a number of times.

본 발명의 실시예에 따른 간접 증발식 냉각시스템은 본 발명의 실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치, 제1배관, 제2배관, 제3배관, 제4배관을 포함한다. 제1배관은 입구가 실외와 연통되고, 출구는 제1유로의 입구와 연통된다. 제2배관은 입구가 실내와 연통되고, 출구는 제2유로의 입구와 연통된다. 제3배관은 입구가 제2유로의 출구와 연통되고, 출구는 실내와 연통된다. 제4배관은 입구가 제1유로의 출구와 연통되고, 출구가 실외와 연통된다.An indirect evaporative cooling system according to an embodiment of the present invention includes an indirect evaporative cooling device according to an embodiment of the present invention, a first pipe, a second pipe, a third pipe, and a fourth pipe. The inlet of the first pipe communicates with the outdoors, and the outlet communicates with the inlet of the first flow path. The inlet of the second pipe communicates with the room, and the outlet communicates with the inlet of the second flow path. The inlet of the third pipe communicates with the outlet of the second flow path, and the outlet communicates with the room. The inlet of the fourth pipe communicates with the outlet of the first flow path, and the outlet communicates with the outdoors.

또한, 제1배관은, 입구가 실외와 연통되는 제1-1배관, 및 출구가 제1유로의 입구와 연통되는 제1-2배관을 포함하고, 제2배관은 유체의 일부를 분지시키는 바이패스관과 연결되며, 제1-1배관의 출구, 제1-2배관의 입구 및 바이패스관 사이에 제1절환장치가 배치되며, 제1절환장치는, 제1-2배관에 제1-1배관 또는 바이패스관을 선택적으로 연통시킬 수 있다.In addition, the first pipe includes a 1-1 pipe whose inlet communicates with the outdoors and a 1-2 pipe whose outlet communicates with the inlet of the first flow path, and the second pipe branches a portion of the fluid. It is connected to the pass pipe, and a first switching device is disposed between the outlet of the 1-1 pipe, the inlet of the 1-2 pipe, and the bypass pipe, and the first switching device is connected to the 1-2 pipe. 1 pipe or bypass pipe can be selectively communicated.

또한, 제1배관은, 입구가 실외와 연통되는 제1-1배관, 및 출구가 제1유로의 입구와 연통되는 제1-2배관을 포함하고, 기 제3배관은, 입구가 제2유로의 출구와 연통되는 제3-1배관, 및 출구가 실내와 연통되는 제3-2배관을 포함하며, 제1-1배관의 출구 및 제1-2배관의 입구 사이, 및 제3-1배관의 출구 및 제3-2배관의 입구 사이에제2절환장치가 배치되고, 제2절환장치는, 제1-2배관에 제1-1배관 또는 제3-1배관을 선택적으로 연통시킬 수 있다.In addition, the first pipe includes a 1-1 pipe having an inlet communicating with the outdoors and a 1-2 pipe having an outlet communicating with the inlet of the first flow passage, and the third pipe has an inlet communicating with the second flow passage. A 3-1 pipe communicating with the outlet of and a 3-2 pipe in which the outlet communicates with the room, between the outlet of the 1-1 pipe and the inlet of the 1-2 pipe, and the 3-1 pipe A second switching device is disposed between the outlet of the and the inlet of the 3-2 pipe, and the second switching device can selectively communicate the 1-1 pipe or the 3-1 pipe to the 1-2 pipe. .

본 발명에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템은 친수성레이어 및 소수성레이어에 둘러 쌓인 전열관을 포함하여, 냉각 효율과 공간 효율성을 극대화시킬 수 있다.An indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same according to the present invention include a heat transfer tube surrounded by a hydrophilic layer and a hydrophobic layer, and can maximize cooling efficiency and space efficiency.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치의 측단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에서 전열관 부분을 확대하여 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치의 전열관이 친수성 패턴 가공 처리된 모습을 나타낸 횡단면도이다.
도 4는 도 1에서 급수부재 부분을 확대하여 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치의 전열관이 연속적으로 여러번 만곡된 형태로 형성된 것을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템을 나타낸 개념도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템을 나타낸 개념도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a side cross-sectional view of an indirect evaporative cooling device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the heat transfer pipe in FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view showing a hydrophilic pattern processing of the heat transfer pipe of the indirect evaporative cooling device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged view of a water supply member portion in FIG. 1 .
5 shows that the heat transfer pipe of the indirect evaporative cooling device according to the first embodiment of the present invention is formed in a shape that is continuously curved several times.
6 is a conceptual diagram showing an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same according to a first embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram showing an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same according to a second embodiment of the present invention.
8 is a conceptual diagram showing an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an indirect evaporative cooling device according to the present invention and a cooling system including the same will be described.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치의 측단면도를 나타낸 것이고, 도 2는 도 1에서 전열관 부분을 확대하여 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치의 전열관이 친수성 패턴 가공 처리된 모습을 나타낸 횡단면도이고, 도 4는 도 1에서 급수부재 부분을 확대하여 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치의 전열관이 연속적으로 여러번 만곡된 형태로 형성된 것을 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템을 나타낸 개념도이다. 1 is a side cross-sectional view of an indirect evaporative cooling device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of the heat transfer pipe portion in FIG. 1, and FIG. 3 is a view according to the first embodiment of the present invention. A cross-sectional view showing the hydrophilic pattern processing of the heat transfer pipe of the indirect evaporative cooling device, FIG. 4 is an enlarged view of the water supply member portion in FIG. 1, and FIG. 5 is an indirect evaporative cooling according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a conceptual diagram showing an indirect evaporative cooling device according to a first embodiment of the present invention and a cooling system including the same.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)는 전열관(1100)과 물공급장치(1400)를 포함하고, 전열관(1100)에는 친수성레이어(1200) 및 소수성레이어(1300)가 배치된다.1 to 5, an indirect evaporative cooling device 1000 according to a first embodiment of the present invention will be described in detail. The indirect evaporative cooling device 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a heat transfer pipe 1100 and a water supply device 1400, and the heat transfer pipe 1100 includes a hydrophilic layer 1200 and a hydrophobic layer 1300. are placed

전열관(1100)은 적어도 한 개 이상 구비될 수 있다. 전열관(1100)이 복수 개로 구비될 경우, 복수 개의 전열관(1100)들은 서로 평행하게 병렬적으로 배치될 수 있다. 도 1에서는 복수개의 전열관(1100)들이 서로 평행하게 상하 방향으로 병렬적으로 배치된 구조가 도시되어 있다. 그러나, 복수 개의 전열관(1100)들의 구조는 도 1에 한정되는 것이 아니며, 복수 개의 전열관(1100)들이 서로 상하좌우 방향으로 병렬적으로 배치될 수도 있다.At least one heat transfer pipe 1100 may be provided. When a plurality of heat transfer tubes 1100 are provided, the plurality of heat transfer tubes 1100 may be arranged parallel to each other. In FIG. 1, a structure in which a plurality of heat transfer pipes 1100 are arranged in parallel in a vertical direction parallel to each other is shown. However, the structure of the plurality of heat exchanger tubes 1100 is not limited to FIG. 1 , and the plurality of heat transfer tubes 1100 may be arranged in parallel in the up, down, left and right directions.

전열관(1100)은 관 내지 튜브 형태로 형성되고, 내부에는 유체의 유동 경로가 형성된다. 전열관(1100)은 열전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다. 전열관(1100)에는 친수성레이어(1200)와 소수성레이어(1300)가 배치된다.The heat transfer pipe 1100 is formed in a tube or tube shape, and a fluid flow path is formed therein. The heat transfer pipe 1100 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity. A hydrophilic layer 1200 and a hydrophobic layer 1300 are disposed on the heat transfer pipe 1100 .

친수성레이어(1200)는 전열관(1100)의 외주면에 배치된다. 친수성레이어(1200)는 전열관(1100)의 외주면과 밀착되도록 배치될 수 있다. 친수성레이어(1200)는 친수성이면서 동시에 다공성인 재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 친수성레이어(1200)에는 물(W) 등의 유체가 흡수될 수 있다. 친수성레이어(1200)는 다공성의 멤브레인 재질로 구비되어 전열관(1100)의 외주면에 배치될 수 있다. 친수성레이어(1200)가 멤브레인 재질로 구비되는 경우, 필름 혹은 시트의 형태로 구비될 수 있다. 또한 친수성레이어(1200)는 전열관(1100)에 친수성 물질을 코팅하는 형태로 제작될 수 있다. 이 경우, 친수성레이어(1200)의 두께를 얇게 형성할 수 있어, 전열관(1100)으로의 열전도율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.The hydrophilic layer 1200 is disposed on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe 1100. The hydrophilic layer 1200 may be placed in close contact with the outer circumferential surface of the heat transfer pipe 1100 . The hydrophilic layer 1200 may be formed of a material that is both hydrophilic and porous. Due to this, a fluid such as water (W) may be absorbed into the hydrophilic layer 1200 . The hydrophilic layer 1200 may be provided with a porous membrane material and disposed on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe 1100 . When the hydrophilic layer 1200 is made of a membrane material, it may be provided in the form of a film or sheet. In addition, the hydrophilic layer 1200 may be manufactured in a form of coating the heat transfer pipe 1100 with a hydrophilic material. In this case, there is an advantage in that the thickness of the hydrophilic layer 1200 can be formed thin, so that the thermal conductivity to the heat transfer pipe 1100 can be improved.

친수성레이어(1200)는 친수성 패턴의 형상으로 구비되어 전열관(1100)의 외주면에 배치될 수 있다. 이 경우, 멤브레인이나 코팅과 같이 별도의 재질로 구비되지 않고, 전열관(1100)과 동일한 재질로 전열관(1100)의 외부 표면에 형성될 수 있다. 친수성 패턴은 전열관(1100)의 외주면 표면에 다수 개의 돌기가 형성되어 제작될 수 있다.The hydrophilic layer 1200 may be provided in the shape of a hydrophilic pattern and disposed on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe 1100 . In this case, it may be formed on the outer surface of the heat pipe 1100 with the same material as the heat pipe 1100 without being provided with a separate material such as a membrane or a coating. The hydrophilic pattern may be manufactured by forming a plurality of protrusions on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe 1100 .

소수성레이어(1300)는 친수성레이어(1200)의 외주면에 배치된다. 소수성레이어(1300)는 친수성레이어(1200)의 외주면과 밀착되도록 배치될 수 있다. 소수성레이어(1300)는 소수성이면서 동시에 다공성인 재질로 형성될 수 있다. 다공성 재질의 소수성레이어(1300)에는 기공이 형성되고, 기공을 통하여 소수성레이어(1300)에는 공기가 통과할 수 있다. The hydrophobic layer 1300 is disposed on the outer circumferential surface of the hydrophilic layer 1200 . The hydrophobic layer 1300 may be placed in close contact with the outer circumferential surface of the hydrophilic layer 1200 . The hydrophobic layer 1300 may be formed of a material that is both hydrophobic and porous. Pores are formed in the hydrophobic layer 1300 made of a porous material, and air can pass through the hydrophobic layer 1300 through the pores.

소수성레이어(1300)는 다공성의 멤브레인 재질로 구비되어 친수성레이어(1200)의 외주면에 배치될 수 있다. 소수성레이어(1300)가 멤브레인 재질로 구비되는 경우, 필름 혹은 시트의 형태로 구비될 수 있다. 또한 소수성레이어(1300)는 친수성레이어(1200)에 소수성 물질을 코팅하는 형태로 제작될 수 있다. 이 경우, 소수성레이어(1300)의 두께를 얇게 형성할 수 있어, 소수성레이어(1300)에서의 증발성능이 보다 향상될 수 있고, 전열관(1100)으로의 열전도율도 향상될 수 있다.The hydrophobic layer 1300 may be provided with a porous membrane material and disposed on an outer circumferential surface of the hydrophilic layer 1200 . When the hydrophobic layer 1300 is made of a membrane material, it may be provided in the form of a film or sheet. In addition, the hydrophobic layer 1300 may be manufactured in the form of coating a hydrophobic material on the hydrophilic layer 1200 . In this case, since the thickness of the hydrophobic layer 1300 can be formed thin, evaporation performance in the hydrophobic layer 1300 can be further improved, and thermal conductivity to the heat transfer pipe 1100 can also be improved.

물공급장치(1400)는 친수성레이어(1200)에 물(W) 등을 공급하기 위한 장치이다. 물공급장치(1400)가 친수성레이어(1200)에 물(W)을 공급하는 경우, 물공급장치(1400)는 외부 급수원으로부터 물(W)을 공급받아, 친수성레이어(1200)에 물(W)을 공급한다. 친수성레이어(1200)는 물공급장치(1400)로부터 공급받은 물(W)을 흡수하여 일시적으로 저장할 수 있다. 외부 급수원으로는 물(W)이 저장된 물탱크(미도시) 또는 상수도 급수원 등이 적용될 수 있다. 물공급장치(1400)에는 친수성레이어(1200)로 공급되는 물(W)의 유동량을 조절하기 위한 유동조절장치(미도시)가 배치될 수 있다. The water supply device 1400 is a device for supplying water (W) to the hydrophilic layer 1200 . When the water supply device 1400 supplies water (W) to the hydrophilic layer 1200, the water supply device 1400 receives water (W) from an external water supply source and supplies water (W) to the hydrophilic layer 1200. ) is supplied. The hydrophilic layer 1200 may absorb and temporarily store the water (W) supplied from the water supply device 1400 . As an external water supply source, a water tank (not shown) in which water W is stored or a tap water supply source may be applied. A flow control device (not shown) may be disposed in the water supply device 1400 to control the flow amount of the water W supplied to the hydrophilic layer 1200 .

전열관(1100)의 외부에는 제1유로(1500)가 형성된다. 제1유로(1500)에는 작동유체(WF)가 유동한다. 제1유로(1500)의 출구는 실외와 연통한다. 제1유로(1500)의 입구는 실외 또는 실내와 연통될 수 있다. 작동유체(WF)는 공기일 수 있다. 작동유체(WF)는 실외 공기일 수 있고, 경우에 따라서는 실내 공기일 수도 있다. 작동유체(WF)는 제1유로(1500)에서 유동하면서, 전열관(1100)을 통과한다. 구체적으로, 작동유체(WF)는 전열관(1100)의 소수성레이어(1300)를 통과하게 되는데, 소수성레이어(1300)에 형성된 기공을 통과하게 된다. 이 때, 소수성레이어(1300)와 밀착 배치된 친수성레이어(1200)에 흡수 및 일시 저장된 물(W) 등의 유체가, 소수성레이어(1300)의 기공에서 작동유체(WF)와 만나 증발하게 된다. 이 과정에서 작동유체(WF)는 물(W) 등의 유체의 증발 잠열 만큼의 열이 빼앗기게 되어 냉각된다.A first flow path 1500 is formed outside the heat transfer pipe 1100 . The working fluid WF flows in the first flow path 1500 . The outlet of the first flow path 1500 communicates with the outdoors. The entrance of the first flow path 1500 may communicate with the outdoors or indoors. The working fluid WF may be air. The working fluid WF may be outdoor air or, in some cases, indoor air. The working fluid WF passes through the heat transfer pipe 1100 while flowing in the first flow path 1500 . Specifically, the working fluid WF passes through the hydrophobic layer 1300 of the heat transfer pipe 1100, and passes through pores formed in the hydrophobic layer 1300. At this time, a fluid such as water (W) absorbed and temporarily stored in the hydrophilic layer 1200 disposed in close contact with the hydrophobic layer 1300 meets the working fluid WF in the pores of the hydrophobic layer 1300 and evaporates. In this process, the working fluid WF is cooled by being deprived of heat equal to the latent heat of vaporization of the fluid such as water W.

상기 및 이하에서는, 물공급장치(1400)를 통해 친수성레이어(1200)로 물(W) 등이 공급되고, 친수성레이어(1200)에 공급된 물(W) 등이 소수성레이어(1300)에서 작동유체(WF)와 만나 증발된다고 설명되었다. 그러나 이는 본 발명에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)의 일 예시에 불과하고, 경우에 따라서는, 물공급장치(1400)에서 친수성레이어(1200)로 공급되는 물(W)은 증발이 가능한 다른 액체상태의 유체로 대체될 수 있다. 예를 들어, 물공급장치(1400)에서 친수성레이어(1200)로 공급되는 물(W)은 액체상태의 에탄올과 같은 유체로 대체될 수 있다. 이 경우, 액체상태의 유체가 친수성레이어(1200)로 공급되고, 친수성레이어(1200)에 공급된 액체상태의 유체는 소수성레이어(1300)에서 작동유체(WF)와 만나 증발하게 된다.In the above and below, water (W) is supplied to the hydrophilic layer 1200 through the water supply device 1400, and the water (W) supplied to the hydrophilic layer 1200 is a working fluid in the hydrophobic layer 1300. It was explained that it met with (WF) and evaporated. However, this is just one example of the indirect evaporative cooling device 1000 according to the present invention, and in some cases, the water W supplied from the water supply device 1400 to the hydrophilic layer 1200 may It can be replaced with a fluid in a liquid state. For example, water W supplied from the water supply device 1400 to the hydrophilic layer 1200 may be replaced with a fluid such as ethanol in a liquid state. In this case, the liquid state fluid is supplied to the hydrophilic layer 1200, and the liquid state fluid supplied to the hydrophilic layer 1200 meets the working fluid WF in the hydrophobic layer 1300 and evaporates.

전열관(1100)의 내부에는 제2유로(1600)가 형성된다. 제2유로(1600)에는 냉각대상유체(OF)가 유동한다. 제2유로(1600)의 입구 및 출구는 실내와 연통될 수 있다. 냉각대상유체(OF)는 물 또는 공기일 수 있다. 냉각대상유체(OF)는 모두 실내로부터 유입되어 실내로 토출되는 물 또는 공기일 수 있다. 제2유로(1600)의 냉각대상유체(OF)는, 제1유로(1500)에서 냉각된 작동유체(WF)와 열교환하여 냉각되게 된다. 이 때 열교환은 전열관(1100)을 통하여 이루어진다. 따라서, 냉각대상유체(OF)는 냉각된 상태로 제2유로(1600)의 출구로 토출되게 된다. A second flow path 1600 is formed inside the heat transfer pipe 1100 . The fluid to be cooled (OF) flows in the second flow path 1600 . The inlet and outlet of the second flow path 1600 may communicate with the room. The fluid to be cooled (OF) may be water or air. The fluid to be cooled (OF) may be water or air that flows in from the room and is discharged into the room. The fluid to be cooled (OF) of the second flow passage 1600 is cooled by exchanging heat with the working fluid WF cooled in the first flow passage 1500 . At this time, heat exchange is performed through the heat transfer pipe 1100. Therefore, the fluid to be cooled (OF) is discharged to the outlet of the second flow path 1600 in a cooled state.

제1유로(1500)에 형성된 작동유체(WF)의 유동 방향은, 제2유로(1600)에 형성된 냉각대상유체(OF)의 유동 방향과 서로 교차되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 작동유체(WF)와 냉각대상유체(OF) 간의 열전달이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다는 장점이 있다.The flow direction of the working fluid WF formed in the first flow path 1500 may cross the flow direction of the fluid to be cooled OF formed in the second flow path 1600 . In this case, there is an advantage in that heat transfer between the working fluid WF and the fluid to be cooled (OF) can be performed more effectively.

상기 및 이하에서는, 작동유체(WF)가 공기일 수 있고, 냉각대상유체(OF)가 물 또는 공기일 수 있다고 설명되었다. 그러나 이는 본 발명에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)의 일 예시에 불과하고, 작동유체(WF) 또는 냉각대상유체(OF)는 다른 유체로 대체될 수 있다. 구체적으로, 작동유체(WF)는 물공급장치(1400)에서 친수성레이어(1200)로 공급되는 물(W) 등의 액체상태의 유체를 증발시킬 수 있는 기체상태의 다른 유체로 대체될 수 있다. 그리고, 냉각대상유체(OF)는 전열관(1100)을 통해서 작동유체(WF)와 열교환 할 수 있는 액체상태 또는 기체상태의 다른 유체로 대체될 수 있다.Above and below, it has been described that the working fluid WF may be air, and the fluid to be cooled OF may be water or air. However, this is only an example of the indirect evaporative cooling device 1000 according to the present invention, and the working fluid WF or the cooling target fluid OF can be replaced with other fluids. Specifically, the working fluid WF may be replaced with another fluid in a gaseous state capable of evaporating a fluid in a liquid state such as water W supplied from the water supply device 1400 to the hydrophilic layer 1200 . Also, the fluid to be cooled (OF) may be replaced with another fluid in a liquid or gaseous state capable of exchanging heat with the working fluid (WF) through the heat transfer pipe (1100).

물공급장치(1400)는 급수부재(1410)를 포함한다. 급수부재(1410)의 일측에는 급수구(1420)가 형성되고, 급수부재(1410)의 내부에는 급수유로(1430)가 형성된다. 급수구(1420)에는 외부 급수원으로부터 공급되는 물이 유입된다. 급수구(1420)로 유입된 물을 급수유로(1430)에서 유동하면서 친수성레이어(1200)에 공급된다. 급수유로(1430)는 경우에 따라 상하 방향으로 길게 연장되어 형성될 수 있고, 급수구(1420)는 급수유로(1430)의 상단에 형성될 수 있다. 이 경우, 급수구(1420)로 유입된 물이 중력에 의하여 하측으로 유동할 수 있다.The water supply device 1400 includes a water supply member 1410. A water supply port 1420 is formed on one side of the water supply member 1410, and a water supply passage 1430 is formed inside the water supply member 1410. Water supplied from an external water supply source flows into the water supply port 1420 . Water introduced into the water inlet 1420 is supplied to the hydrophilic layer 1200 while flowing in the water supply passage 1430 . The water supply passage 1430 may be formed to extend vertically in some cases, and the water supply port 1420 may be formed at an upper end of the water supply passage 1430 . In this case, water introduced into the water supply port 1420 may flow downward due to gravity.

급수부재(1410)에는 전열관(1100)이 관통하여 배치될 수 있다. 이 경우, 전열관(1100)은 급수부재(1410)를 관통한 채로, 급수부재(1410)에 끼움 결합되어 배치될 수 있다. 이 경우, 전열관(1100)은 급수부재(1410)에 의하여 고정 및 지지될 수 있다.The heat transfer pipe 1100 may be disposed through the water supply member 1410 . In this case, the heat transfer pipe 1100 may be inserted and coupled to the water supply member 1410 while penetrating the water supply member 1410 . In this case, the heat transfer pipe 1100 may be fixed and supported by the water supply member 1410.

전열관(1100)이 급수부재(1410)에 배치된 경우, 친수성레이어(1200)는 급수유로(1430)에 노출되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 친수성레이어(1200)는 급수유로(1430)를 향하여 연장되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 친수성레이어(1200)는 급수유로(1430)에 수용되어 있는 물에 직접 접촉되어 물을 효과적으로 흡수할 수 있다.When the heat transfer pipe 1100 is disposed on the water supply member 1410, the hydrophilic layer 1200 may be disposed to be exposed to the water supply passage 1430. Specifically, the hydrophilic layer 1200 may be formed to extend toward the water supply passage 1430 . In this case, the hydrophilic layer 1200 is in direct contact with the water contained in the water supply passage 1430 and can effectively absorb water.

반면에, 소수성레이어(1300)의 경우, 급수유로(1430)와 이격되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 소수성레이어(1300)는 급수부재(1410)의 외벽과 바깥 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 급수유로(1430)를 형성하는 급수부재(1410)의 외벽과 친수성레이어(1200) 사이에 실러(1440)가 배치되고, 실러(1440) 및 급수유로(1430)의 외측에 소수성레이어(1300)가 배치될 수 있다. 이 경우, 실러(1440)에 의해서, 급수유로(1430)의 물이 급수부재(1410)의 바깥 쪽으로 누수되지 않고, 소수성레이어(1300)에는 급수유로(1430)의 물이 직접 접촉되지 않게 된다. 실러(1440)는 오링 또는 접착제일 수 있으며, 누수를 방지할 수 있는 수단이라면 어떤 것이든 모두 적용될 수 있다.On the other hand, in the case of the hydrophobic layer 1300, it may be disposed to be spaced apart from the water supply passage 1430. Specifically, the hydrophobic layer 1300 may be spaced apart from the outer wall of the water supply member 1410 in an outward direction. In addition, a sealer 1440 is disposed between the outer wall of the water supply member 1410 forming the water supply passage 1430 and the hydrophilic layer 1200, and the hydrophobic layer 1300 is placed outside the sealer 1440 and the water supply passage 1430. ) can be placed. In this case, water in the water supply passage 1430 does not leak to the outside of the water supply member 1410 by the sealer 1440, and the water in the water supply passage 1430 does not come into direct contact with the hydrophobic layer 1300. The sealer 1440 may be an O-ring or an adhesive, and any means capable of preventing leakage may be applied.

급수부재(1410)는 복수 개로 구비될 수 있다. 급수부재(1410)가 2개로 구비될 경우, 급수부재(1410)는 제1급수부재(1411) 및 제2급수부재(1412)로 구비될 수 있다. 제1급수부재(1411)와 제2급수부재(1412)는 전체적인 외형이 서로 좌우 대칭되도록 형성될 수 있다. 제1급수부재(1411)는 전열관(1100)의 일측에 배치되고, 제2급수부재(1412)는 전열관(1100)의 타측에 배치될 수 있다. 즉, 제1급수부재(1411)와 제2급수부재(1412)는 전열관(1100)의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 이 경우, 제1급수부재(1411)와 제2급수부재(1412)가 전열관(1100)을 양쪽에서 고정 및 지지하여, 구조적 안정성을 높일 수 있다는 장점이 있다.A plurality of water supply members 1410 may be provided. When two water supply members 1410 are provided, the water supply member 1410 may include a first water supply member 1411 and a second water supply member 1412 . The first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 may be formed such that overall outer shapes are symmetrical to each other. The first water supply member 1411 may be disposed on one side of the heat transfer pipe 1100, and the second water supply member 1412 may be disposed on the other side of the heat transfer pipe 1100. That is, the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 may be disposed on both sides of the heat transfer pipe 1100, respectively. In this case, the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 fix and support the heat transfer pipe 1100 from both sides, thereby increasing structural stability.

제1급수부재(1411) 및 제2급수부재(1412)가 전열관(1100)의 양쪽에 배치된 경우, 제1급수부재(1411)와 제2급수부재(1412) 사이에 제1유로(1500)가 형성될 수 있다. 즉, 작동유체(WF)는 제1급수부재(1411)와 제2급수부재(1412)의 사이 공간에서 유동할 수 있다. When the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 are disposed on both sides of the heat transfer pipe 1100, a first flow path 1500 is provided between the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 can be formed. That is, the working fluid WF may flow in the space between the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 .

급수부재(1410)는 세 개로 구비될 수도 있다. 이 경우, 앞서 설명한 제1급수부재(1411), 제2급수부재(1412) 외에 제3급수부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제3급수부재는 제1급수부재(1411)와 제2급수부재(1412) 사이 중앙에 배치될 수 있다. 이 경우, 물을 전열관(1100)의 중앙에서 한번 더 공급하여, 친수성레이어(1200)에 물을 더욱 원활하게 공급할 수 있다.The water supply member 1410 may be provided in three pieces. In this case, a third water supply member (not shown) may be further included in addition to the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 described above. The third water supply member may be disposed centrally between the first water supply member 1411 and the second water supply member 1412 . In this case, water can be supplied to the hydrophilic layer 1200 more smoothly by supplying water once more from the center of the heat transfer pipe 1100 .

도 5에서는, 전열관(1100)은 한 개로 구비된 것이 도시되어 있다. 도 5는, 도 1에서 전열관(1100)이 복수 개가 서로 평행하게 병렬로 배치된 것과 달리, 하나의 전열관(1100)이 지그재그 형상으로 형성된 것을 나타낸 것이다. 즉, 하나의 전열관(1100)이 연속적으로 여러번 만곡된 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 전열관(1100)의 제2유로(1600)의 냉각대상유체(OF)가 복수 회 냉각을 거치게 되어, 전열관(1100) 출구에서의 냉각대상유체(OF)의 온도가 더욱 낮게 형성되어 토출될 수 있다. 도 5에서는 지그재그 형상의 전열관(1100)이 한 개만 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시에 불과하고, 필요에 따라서, 복수 개의 지그재그 형상의 전열관(1100)이 배치될 수 있음은 물론이다.In FIG. 5 , it is illustrated that a single heat transfer pipe 1100 is provided. FIG. 5 shows that one heat transfer tube 1100 is formed in a zigzag shape, unlike the plurality of heat transfer tubes 1100 arranged parallel to each other in FIG. 1 . That is, one heat pipe 1100 may be continuously formed in a curved shape several times. In this case, the fluid to be cooled (OF) of the second flow path 1600 of the heat transfer pipe 1100 is cooled multiple times, and the temperature of the fluid to be cooled (OF) at the outlet of the heat transfer pipe 1100 is formed to be lower and discharged. It can be. Although FIG. 5 shows that only one zigzag-shaped heat exchanger tube 1100 is disposed, this is only an example, and a plurality of zigzag-shaped heat exchanger tubes 1100 may be disposed as needed.

도 6을 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)를 포함하는 냉각시스템(2000)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각시스템(2000)은, 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)와, 제1배관(2100), 제2배관(2200), 제3배관(2300), 제4배관(2400)을 포함한다.Referring to FIG. 6, a cooling system 2000 including an indirect evaporative cooling device 1000 according to a first embodiment of the present invention will be described. The cooling system 2000 according to the first embodiment of the present invention includes the indirect evaporative cooling device 1000 according to the first embodiment of the present invention, the first pipe 2100, the second pipe 2200, It includes a third pipe (2300) and a fourth pipe (2400).

간접 증발식 냉각장치(1000)는 실내에 배치된다. 제1배관(2100)은 입구(I)가 실외(O)와 연통되고, 출구가 제1유로(1500)의 입구와 연통되는 배관이다. 즉, 제1배관(2100)의 입구에 실외(O) 공기가 유입되고, 제1배관(2100)에 유입된 실외(O) 공기는 출구로 토출되어 제1유로(1500)로 유입된다.The indirect evaporative cooling device 1000 is disposed indoors. The first pipe 2100 is a pipe in which the inlet I communicates with the outdoors O and the outlet communicates with the inlet of the first flow path 1500 . That is, outdoor (O) air is introduced into the inlet of the first pipe 2100, and outdoor (O) air introduced into the first pipe 2100 is discharged through an outlet and introduced into the first flow path 1500.

제2배관(2200)은 입구가 실내(I)와 연통되고, 출구는 제2유로(1600)의 입구와 연통되는 배관이다. 즉, 제2배관(2200)의 입구에 실내(I) 공기가 유입되고, 제2배관(2200)에 유입된 실내(I) 공기는 출구로 토출되어 제2유로(1600)로 유입된다.The second pipe 2200 is a pipe whose inlet communicates with the room I and whose outlet communicates with the inlet of the second flow path 1600 . That is, indoor (I) air is introduced into the inlet of the second pipe 2200, and indoor (I) air introduced into the second pipe 2200 is discharged through the outlet and introduced into the second flow path 1600.

제3배관(2300)은 입구가 제2유로(1600)의 출구와 연통되고, 출구는 실내(I)와 연통되는 배관이다. 즉, 제2유로(1600)의 출구로부터 토출되는 냉각된 실내(I) 공기(냉각이 완료된 냉각대상유체(OF))가 제3배관(2300)의 입구로 유입되고, 제3배관(2300)에 유입된 실내(I) 공기는 출구로 토출되어 실내에 공급된다.The third pipe 2300 is a pipe whose inlet communicates with the outlet of the second flow passage 1600 and whose outlet communicates with the room I. That is, the cooled room (I) air discharged from the outlet of the second flow path 1600 (the fluid to be cooled (OF) that has been cooled) is introduced into the inlet of the third pipe 2300, and the third pipe 2300 Indoor (I) air introduced into is discharged through the outlet and supplied to the room.

제4배관(2400)은 입구가 제1유로(1500)의 출구와 연통되고, 출구가 실외(O)와 연통되는 배관이다. 즉, 제1유로(1500)의 출구로부터 토출되는 실외(O) 공기(물의 증발 과정을 거친 작동유체(WF))가 제4배관(2400)의 입구로 유입되고, 제4배관(2400)에 유입된 실외(O) 공기는 출구를 통하여 실외(O)로 토출된다.The fourth pipe 2400 is a pipe whose inlet communicates with the outlet of the first flow passage 1500 and whose outlet communicates with the outdoors (O). That is, outdoor (O) air (the working fluid WF that has undergone the evaporation process of water) discharged from the outlet of the first flow path 1500 is introduced into the inlet of the fourth pipe 2400, and is passed through the fourth pipe 2400. Introduced outdoor (O) air is discharged to the outdoors (O) through the outlet.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를 포함하는 냉각시스템을 나타낸 개념도이다.7 is a conceptual diagram showing an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)의 구성은, 제1유로(1500) 및 제2유로(1600)를 제외하고는, 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)의 구성과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an indirect evaporative cooling device 1000 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 . The configuration of the indirect evaporative cooling device 1000 according to the second embodiment of the present invention, except for the first flow passage 1500 and the second flow passage 1600, indirect evaporation according to the first embodiment of the present invention Since it is the same as the configuration of the cooling device 1000, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)는 제1유로(1500)의 입구에서 실내(I)의 공기가 유입될 수 있다. 이 경우, 제1유로(1500)의 입구에 유입되는 실내(I)의 공기는, 제2유로(1600)로 유입되기 위한 실내(I) 공기 중 어느 일부가 바이패스된 것일 수 있다.In the indirect evaporative cooling device 1000 according to the second embodiment of the present invention, air in the room I may be introduced from the inlet of the first flow path 1500 . In this case, the indoor (I) air flowing into the inlet of the first flow path 1500 may be bypassed by some of the indoor (I) air to flow into the second flow path 1600 .

만약, 제1유로(1500)에 유입되는 작동유체(WF)가 다습한 실외(O) 공기인 경우, 제1유로(1500)에서의 증발이 원활히 이루어질 수 없기 때문에 냉각 효율이 저하된다. 이러한 냉각 효율 저하를 방지하기 위해서는, 비교적 건조한 상태의 유체가 제1유로(1500)로 유입되어야 한다. 일반적으로 실외(O) 공기가 다습한 경우에도, 실내(I) 공기는 실외(O) 공기보다 더 건조한 상태를 유지한다. 따라서, 제1유로(1500)에 다습한 실외(O) 공기 대신 비교적 건조한 실내(I) 공기가 유입되는 경우, 실외(O) 환경이 다습하더라도, 냉각장치(1000)의 냉각 효율 저하를 방지할 수 있다는 효과가 있다.If the working fluid WF flowing into the first flow path 1500 is humid outdoor (O) air, evaporation in the first flow path 1500 cannot be performed smoothly, and thus cooling efficiency is reduced. In order to prevent such a decrease in cooling efficiency, fluid in a relatively dry state must flow into the first flow path 1500 . In general, even when outdoor (O) air is humid, indoor (I) air remains drier than outdoor (O) air. Therefore, when relatively dry indoor (I) air is introduced into the first flow path (1500) instead of humid outdoor (O) air, even if the outdoor (O) environment is humid, the cooling efficiency of the cooling device 1000 can be prevented from being lowered. It can be effective.

이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)를 포함하는 냉각시스템(2000)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각시스템(2000)의 구성은, 제1배관(2100) 및 제2배관(2200)을 제외하고는, 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각시스템(2000)의 구성과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a cooling system 2000 including an indirect evaporative cooling device 1000 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 . The configuration of the cooling system 2000 according to the second embodiment of the present invention is the cooling system 2000 according to the first embodiment of the present invention, except for the first pipe 2100 and the second pipe 2200. Since it is the same as the configuration of , a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 냉각시스템(2000)은 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000), 제1배관(2100), 제2배관(2200), 제3배관(2300), 제4배관(2400), 제1절환장치(2500), 바이패스관(2600)을 포함한다.The cooling system 2000 according to the second embodiment of the present invention includes the indirect evaporative cooling device 1000, the first pipe 2100, the second pipe 2200, and the third pipe according to the second embodiment of the present invention. 2300, a fourth pipe 2400, a first switching device 2500, and a bypass pipe 2600.

제1배관(2100)은 제1-1배관(2110)과 제1-2배관(2120)을 포함한다. 제1-1배관(2110)은 입구가 실외(O)와 연통되고, 제1-2배관(2120)은 출구가 제1유로(1500)의 입구와 연통된다. 제1-1배관(2110)과 제1-2배관(2120)의 사이에는 제1절환장치(2500)가 배치된다. 즉, 제1절환장치(2500)는 제1-1배관(2110)의 출구와 제1-2배관(2120)의 입구를 서로 연결하도록 배치된다.The first pipe 2100 includes a 1-1 pipe 2110 and a 1-2 pipe 2120 . The inlet of the 1-1 pipe 2110 communicates with the outdoor (O), and the outlet of the 1-2 pipe 2120 communicates with the inlet of the first flow path 1500. A first switching device 2500 is disposed between the 1-1 pipe 2110 and the 1-2 pipe 2120. That is, the first switching device 2500 is disposed to connect the outlet of the 1-1 pipe 2110 and the inlet of the 1-2 pipe 2120 to each other.

제2배관(2200)과 제1절환장치(2500) 사이에는 바이패스관(2600)이 배치된다. 즉, 바이패스관(2600)의 입구는 제2배관(2200)과 연통되고, 바이패스관(2600)의 출구는 제1절환장치(2500)와 연통된다.A bypass pipe 2600 is disposed between the second pipe 2200 and the first switching device 2500. That is, the inlet of the bypass pipe 2600 communicates with the second pipe 2200, and the outlet of the bypass pipe 2600 communicates with the first switching device 2500.

제1절환장치(2500)는 제1-2배관(2120)의 입구에, 제1-1배관(2110)의 출구 및 바이패스관(2600)의 출구 중 적어도 하나 이상을 선택적으로 또는 함께 연통시킬 수 있다. 만약, 제1-2배관(2120)의 입구에 제1-1배관(2110)의 출구가 연통된 경우, 제1배관(2100)에는 실외(O) 공기만이 유입되고, 제1유로(1500)에서 유동하는 작동유체(WF)는 실외(O) 공기만으로 이루어질 수 있다. 이와는 달리, 제1-2배관(2120)의 입구에 바이패스관(2600)이 연통된 경우, 제1유로(1500)에서 유동하는 작동유체(WF)는 실내(I) 공기만으로 이루어질 수 있다. 또한, 제1-2배관(2120)의 입구에 제1-1배관(2110) 및 바이패스관(2600) 이 모두 연통된 경우, 제1유로(1500)에서 유동하는 작동유체(WF)는 실외(O) 공기와 실내(I) 공기가 혼합된 공기일 수 있다. 이와 같이 제1유로(1500)에 실내(I) 공기가 유동하는 경우, 앞서 살펴본 바와 같이, 실외(O) 공기가 다습한 경우에도, 냉각장치(1000)의 냉각 효율 저하를 방지할 수 있다는 효과가 있다.The first switching device 2500 selectively or together communicates at least one of the inlet of the 1-2 pipe 2120, the outlet of the 1-1 pipe 2110, and the outlet of the bypass pipe 2600. can If the outlet of the 1-1 pipe 2110 communicates with the inlet of the 1-2 pipe 2120, only outdoor (O) air flows into the first pipe 2100, and the first flow path 1500 ) The working fluid (WF) flowing in may be composed of only outdoor (O) air. Unlike this, when the bypass pipe 2600 communicates with the inlet of the first and second pipes 2120, the working fluid WF flowing in the first flow path 1500 may consist only of room (I) air. In addition, when the 1-1 pipe 2110 and the bypass pipe 2600 are all communicated with the inlet of the 1-2 pipe 2120, the working fluid WF flowing in the first flow path 1500 is outdoors. (O) air and indoor (I) air may be mixed air. In this way, when the indoor (I) air flows through the first flow path 1500, as described above, even when the outdoor (O) air is humid, the cooling efficiency of the cooling device 1000 can be prevented from being lowered. there is

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치 및 이를포함하는 냉각시스템을 나타낸 개념도이다.8 is a conceptual diagram showing an indirect evaporative cooling device and a cooling system including the same according to a third embodiment of the present invention.

이하, 도 8을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)에 대하여 설명한다. 본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)의 구성은, 제1유로(1500) 및 제2유로(1600)를 제외하고는, 본 발명의 제1실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)의 구성과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an indirect evaporative cooling device 1000 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 . The configuration of the indirect evaporative cooling device 1000 according to the third embodiment of the present invention, except for the first flow path 1500 and the second flow path 1600, indirect evaporation according to the first embodiment of the present invention Since it is the same as the configuration of the cooling device 1000, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)는 제1유로(1500)의 입구에서 제2유로(1600)로부터 토출된 냉각대상유체(OF)가 유입될 수 있다. 이 경우, 제1유로(1500)에서의 작동유체(WF)의 적어도 일부가 제2유로(1600)에서 토출된 냉각대상유체(OF)로 구성될 수 있다.In the indirect evaporative cooling device 1000 according to the third embodiment of the present invention, the fluid to be cooled (OF) discharged from the second flow path 1600 may flow into the inlet of the first flow path 1500 . In this case, at least a part of the working fluid WF in the first flow path 1500 may be composed of the fluid to be cooled (OF) discharged from the second flow path 1600 .

만약, 제1유로(1500)에 유입되는 작동유체(WF)가 고온의 실외(O) 공기인 경우, 제1유로(1500)에서 증발 과정이 일어나더라도 전열관(1100)이 충분히 냉각되지 않을 수 있다. 따라서, 실외(O) 공기가 고온인 경우에도, 제1유로(1500)를 거치면서 이미 냉각 과정을 거친 실내(I) 공기 중 적어도 일부를 제2유로(1600)에 유동시키면, 작동유체(WF)의 전체적인 온도가 하강하여 전열관(1100)을 충분히 냉각시킬 수 있다는 효과가 있다. 또한, 제1유로(1500)에 유입되는 작동유체(WF)가 다습한 실외(O) 공기로만 이루어질 경우, 제1유로(1500)에서의 증발이 원활히 이루어질 수 없기 때문이 냉각 효율이 저하될 수 있다. 이러한 냉각 효율 저하를 방지하기 위하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)와 마찬가지로, 작동유체(WF)로서 비교적 건조한 실내(I) 공기를 이용할 수 있다. If the working fluid WF flowing into the first flow path 1500 is high-temperature outdoor (O) air, the heat transfer pipe 1100 may not be sufficiently cooled even if an evaporation process occurs in the first flow path 1500. . Therefore, even when the outdoor (O) air has a high temperature, if at least a part of the indoor (I) air that has already been cooled while passing through the first flow path 1500 flows into the second flow path 1600, the working fluid WF ) There is an effect that the overall temperature of the heat transfer pipe 1100 can be sufficiently cooled. In addition, when the working fluid WF introduced into the first flow path 1500 is composed of only humid outdoor (O) air, evaporation in the first flow path 1500 cannot be performed smoothly, and thus cooling efficiency may be reduced. there is. In order to prevent such a decrease in cooling efficiency, relatively dry indoor (I) air may be used as the working fluid WF, similarly to the indirect evaporative cooling device 1000 according to the second embodiment of the present invention.

이하, 도 8을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000)를 포함하는 냉각시스템(2000)에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각시스템(2000)의 구성은, 제1배관(2100) 및 제3배관(2300)을 제외하고는, 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각시스템(2000)의 구성과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Hereinafter, referring to FIG. 8, a cooling system 2000 including an indirect evaporative cooling device 1000 according to a third embodiment of the present invention will be described in detail. The configuration of the cooling system 2000 according to the third embodiment of the present invention is the cooling system 2000 according to the first embodiment of the present invention, except for the first pipe 2100 and the third pipe 2300. Since it is the same as the configuration of , a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제3실시예에 따른 냉각시스템(2000)은 본 발명의 제3실시예에 따른 간접 증발식 냉각장치(1000), 제1배관(2100), 제2배관(2200), 제3배관(2300), 제4배관(2400), 제2절환장치(2700)을 포함한다.The cooling system 2000 according to the third embodiment of the present invention includes the indirect evaporative cooling device 1000 according to the third embodiment of the present invention, the first pipe 2100, the second pipe 2200, and the third pipe (2300), a fourth pipe (2400), and a second switching device (2700).

제1배관(2100)은 제1-1배관(2110)과 제1-2배관(2120)을 포함한다. 제1-1배관(2110)은 입구가 실외(O)와 연통되고, 제1-2배관(2120)은 출구가 제1유로(1500)의 입구와 연통된다. 제1-1배관(2110)과 제1-2배관(2120) 사이에는 제2절환장치(2700)가 배치된다. 즉, 제2절환장치(2700)는 제1-1배관(2110)의 출구와 제1-2배관(2120)의 입구를 서로 연결하도록 배치된다. The first pipe 2100 includes a 1-1 pipe 2110 and a 1-2 pipe 2120 . The inlet of the 1-1 pipe 2110 communicates with the outdoor (O), and the outlet of the 1-2 pipe 2120 communicates with the inlet of the first flow path 1500. A second switching device 2700 is disposed between the 1-1 pipe 2110 and the 1-2 pipe 2120. That is, the second switching device 2700 is disposed to connect the outlet of the 1-1 pipe 2110 and the inlet of the 1-2 pipe 2120 to each other.

제3배관(2300)은 제3-1배관(2310)과 제3-2배관(2320)을 포함한다. 제3-1배관(2310)은 입구가 제2유로(1600)의 출구와 연통되고, 제3-2배관(2320)은 출구가 실내(I)와 연통된다. 제3-1배관(2310)과 제3-2배관(2320) 사이에는 제2절환장치(2700)가 배치된다. 즉, 제2절환장치(2700)는, 제1-1배관(2110)의 출구 및 제1-2배관(2120)의 입구를 연결하고, 제3-1배관(2310)의 출구 및 제3-2배관(2320)의 입구를 연결하도록 배치된다. The third pipe 2300 includes the 3-1 pipe 2310 and the 3-2 pipe 2320. The inlet of the 3-1 pipe 2310 communicates with the outlet of the second flow passage 1600, and the outlet of the 3-2 pipe 2320 communicates with the room (I). A second switching device 2700 is disposed between the 3-1 pipe 2310 and the 3-2 pipe 2320. That is, the second switching device 2700 connects the outlet of the 1-1 pipe 2110 and the inlet of the 1-2 pipe 2120, and connects the outlet of the 3-1 pipe 2310 and the 3-1 pipe 2310. It is arranged to connect the inlet of the two pipes 2320.

제2절환장치(2700)는 제1-2배관(2120)의 입구에, 제1-1배관(2110)의 출구 및 제3-1배관(2310)의 출구 중 적어도 하나 이상을 선택적으로 또는 함께 연통시킬 수 있다. 만약, 제1-2배관(2120)의 입구에 제1-1배관(2110)의 출구가 연통된 경우, 제1배관(2100)에는 실외(O) 공기만이 유입되고, 제1유로(1500)에서 유동하는 작동유체(WF)는 실외(O) 공기만으로 이루어질 수 있다. 이와는 달리, 제1-2배관(2120)의 입구에 제3-1배관(2310)의 출구가 연통된 경우, 제1유로(1500)에서 유동하는 작동유체(WF)는, 제2유로(1600)를 지나면서 냉각 과정을 거친 실내(I) 공기만으로 이루어질 수 있다. 또한, 제1-2배관(2120)의 입구에 제1-1배관(2110)의 출구와 제3-1배관(2310)의 출구가 모두 연통될 경우, 제1유로(1500)의 입구로 유동하는 작동유체(WF)는 실외(O) 공기 및 실내(I) 공기로 구성될 수 있다. 위와 같은 경우, 앞서 살펴본 바와 같이, 실외(O) 공기를 더욱 더 냉각시킬 수 있고, 또한, 실외(O) 공기가 다습한 경우에도 냉각장치(1000)의 냉각 효율 저하를 방지할 수 있다는 효과가 있다.The second switching device 2700 selectively or together at least one of the inlet of the 1-2 pipe 2120, the outlet of the 1-1 pipe 2110 and the outlet of the 3-1 pipe 2310 can confuse If the outlet of the 1-1 pipe 2110 communicates with the inlet of the 1-2 pipe 2120, only outdoor (O) air flows into the first pipe 2100, and the first flow path 1500 ) The working fluid (WF) flowing in may be composed of only outdoor (O) air. In contrast, when the outlet of the 3-1 pipe 2310 is in communication with the inlet of the 1-2 pipe 2120, the working fluid WF flowing in the first flow passage 1500 is transferred to the second flow passage 1600. ), and can be made of only indoor (I) air that has undergone a cooling process. In addition, when the outlet of the 1-1 pipe 2110 and the outlet of the 3-1 pipe 2310 are all in communication with the inlet of the 1-2 pipe 2120, the flow flows to the inlet of the first flow path 1500. The working fluid WF may be composed of outdoor (O) air and indoor (I) air. In the above case, as described above, the effect that the outdoor (O) air can be further cooled and the cooling efficiency of the cooling device 1000 can be prevented from being lowered even when the outdoor (O) air is humid. there is.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and in the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications and implementations are possible by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

1000 : 간접 증발식 냉각장치
1100 : 전열관
1200 : 친수성레이어
1300 : 소수성레이어
1400 : 물공급장치
1410 : 급수부재
1411 : 제1급수부재
1412 : 제2급수부재
1420 : 급수구
1430 : 급수유로
1440 : 실러
1500 : 제1유로
1600 : 제2유로
2000 : 간접 증발식 냉각시스템
2100 : 제1배관
2110 : 제1-1배관
2120 : 제1-2배관
2200 : 제2배관
2300 : 제3배관
2310 : 제3-1배관
2320 : 제3-2배관
2400 : 제4배관
2500 : 제1절환장치
2600 : 바이패스관
2700 : 제2절환장치
W: 물
OF : 냉각대상유체
WF : 작동유체
I : 실내
O : 실외1000: indirect evaporative cooling device
1100: heat transfer pipe
1200: hydrophilic layer
1300: hydrophobic layer
1400: water supply device
1410: water supply member
1411: first water supply member
1412: second water supply member
1420: water inlet
1430: water supply passage
1440: Sealer
1500: 1st euro
1600: 2nd Euro
2000 : Indirect evaporative cooling system
2100: 1st pipe
2110: 1-1 pipe
2120: 1-2 pipe
2200: 2nd pipe
2300: 3rd pipe
2310: 3-1 pipe
2320: 3-2 pipe
2400: 4th pipe
2500: 1st switching device
2600: bypass pipe
2700: 2nd switching device
W: water
OF: fluid to be cooled
WF: working fluid
I: Indoor
O: outdoor

Claims (16)

적어도 한 개 이상 구비된 전열관;
상기 전열관의 외주면에 배치되고, 물이 흡수될 수 있는 다공성 재질의 친수성레이어;
상기 친수성레이어의 외주면에 배치되고, 상기 친수성레이어에 흡수된 물이 작동유체에 의해 증발되는 소수성레이어; 및
상기 친수성레이어에 물을 공급하는 물공급장치를 포함하고,
상기 전열관 외부에 상기 작동유체가 유동하는 제1유로가 형성되며,
상기 전열관 내부에 냉각대상유체가 유동하는 제2유로가 형성된 간접 증발식 냉각장치.At least one heat transfer pipe provided;
a hydrophilic layer made of a porous material capable of absorbing water and disposed on an outer circumferential surface of the heat transfer pipe;
a hydrophobic layer disposed on an outer circumferential surface of the hydrophilic layer and in which water absorbed by the hydrophilic layer is evaporated by a working fluid; and
Including a water supply device for supplying water to the hydrophilic layer,
A first flow path through which the working fluid flows is formed outside the heat transfer pipe,
An indirect evaporative cooling device in which a second flow path through which the fluid to be cooled flows is formed inside the heat transfer pipe. 제 1 항에 있어서,
상기 제1유로에 형성된 상기 작동유체의 유동 방향과, 상기 제2유로에 형성된 상기 냉각대상유체의 유동 방향은 서로 교차되도록 형성된 간접 증발식 냉각장치.According to claim 1,
The indirect evaporative cooling device of claim 1 , wherein a flow direction of the working fluid formed in the first flow passage and a flow direction of the fluid to be cooled formed in the second flow passage cross each other. 제 1 항에 있어서,
상기 작동유체는 공기이고, 상기 제1유로의 출구는 실외와 연통되며,
상기 냉각대상유체는 물 또는 공기이고, 상기 제2유로의 입구 및 출구는 실내와 연통하는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 1,
The working fluid is air, and the outlet of the first flow path communicates with the outdoors,
The fluid to be cooled is water or air, and the inlet and outlet of the second flow path communicate with the room. 제 3 항에 있어서,
상기 제2유로에는 실내 공기 중 어느 일부가 유입되고,
상기 제1유로에는 실내 공기 중 나머지 일부가 유입되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 3,
Some of the indoor air is introduced into the second passage,
An indirect evaporative cooling device in which the remaining part of indoor air flows into the first flow path. 제 3 항에 있어서,
상기 제2유로에서는 실내 공기가 유동하고,
상기 제2유로로부터 토출된 실내 공기 중 적어도 일부가 상기 제1유로로 유입되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 3,
Indoor air flows through the second passage,
An indirect evaporative cooling device in which at least a part of indoor air discharged from the second flow passage flows into the first flow passage. 제 1 항에 있어서,
상기 친수성레이어 또는 상기 소수성레이어는, 멤브레인으로 구비되어 배치되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 1,
The hydrophilic layer or the hydrophobic layer is an indirect evaporative cooling device provided with a membrane and disposed. 제 1 항에 있어서,
상기 친수성레이어 또는 상기 소수성레이어는, 코팅에 의하여 배치되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 1,
The hydrophilic layer or the hydrophobic layer is an indirect evaporative cooling device disposed by coating. 제 1 항에 있어서,
상기 친수성레이어는,
상기 전열관의 외주면 표면에 친수성 패턴이 형성되어 구비되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 1,
The hydrophilic layer,
An indirect evaporative cooling device provided with a hydrophilic pattern formed on the outer circumferential surface of the heat transfer pipe. 제 1 항에 있어서,
상기 물공급장치는,
급수구 및 급수유로가 형성되고, 상기 전열관이 관통하여 배치되는 급수부재를 포함하는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 1,
The water supply device,
An indirect evaporative cooling device comprising a water supply member having a water supply port and a water supply passage formed therethrough and through which the heat transfer pipe is disposed. 제 9 항에 있어서,
상기 친수성레이어는, 상기 급수유로에 노출되도록 배치되고,
상기 소수성레이어는, 상기 급수유로와 이격되도록 배치되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 9,
The hydrophilic layer is disposed to be exposed to the water supply passage,
The hydrophobic layer is an indirect evaporative cooling device disposed to be spaced apart from the water supply passage. 제 9 항에 있어서,
상기 급수부재는,
상기 전열관의 일측에 배치되는 제1급수부재 및
상기 전열관의 타측에 배치되는 제2급수부재를 포함하고,
상기 제1유로는 상기 제1급수부재 및 상기 제2급수부재의 사이에 형성되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 9,
The water supply member,
A first water supply member disposed on one side of the heat transfer pipe, and
Including a second water supply member disposed on the other side of the heat transfer pipe,
The first flow path is an indirect evaporative cooling device formed between the first water supply member and the second water supply member. 제 9 항에 있어서,
상기 전열관은 복수 개가 구비되고,
상기 복수 개의 전열관들은 각각, 상기 급수부재에 서로 평행하게 배치되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 9,
A plurality of the heat transfer pipes are provided,
The plurality of heat transfer pipes are disposed parallel to each other in the water supply member. 제 9 항에 있어서,
상기 전열관은,
상기 급수부재를 다수회 반복하여 관통하도록, 연속적으로 여러번 만곡된 형태로 형성되는 간접 증발식 냉각장치.According to claim 9,
The heat pipe,
An indirect evaporative cooling device formed in a curved shape continuously several times so as to repeatedly pass through the water supply member a number of times. 제 1 항에 기재된 냉각장치;
입구가 실외와 연통되고, 출구는 상기 제1유로의 입구와 연통되는 제1배관;
입구가 실내와 연통되고, 출구는 상기 제2유로의 입구와 연통되는 제2배관;
입구가 상기 제2유로의 출구와 연통되고, 출구는 실내와 연통되는 제3배관; 및
입구가 상기 제1유로의 출구와 연통되고, 출구가 실외와 연통되는 제4배관을 포함하는 간접 증발식 냉각시스템.The cooling device according to claim 1;
a first pipe having an inlet communicating with the outdoors and an outlet communicating with the inlet of the first passage;
a second pipe having an inlet communicating with the room and an outlet communicating with the inlet of the second passage;
a third pipe having an inlet communicating with an outlet of the second passage and an outlet communicating with a room; and
An indirect evaporative cooling system comprising a fourth pipe whose inlet communicates with the outlet of the first flow path and whose outlet communicates with the outdoors. 제 14 항에 있어서,
상기 제1배관은, 입구가 실외와 연통되는 제1-1배관, 및 출구가 상기 제1유로의 입구와 연통되는 제1-2배관을 포함하고,
상기 제2배관은 유체의 일부를 분지시키는 바이패스관과 연결되며,
상기 제1-1배관의 출구, 상기 제1-2배관의 입구 및 상기 바이패스관 사이에 제1절환장치가 배치되며,
상기 제1절환장치는,
상기 제1-2배관에 상기 제1-1배관 또는 상기 바이패스관을 선택적으로 연통시키는 간접 증발식 냉각시스템.15. The method of claim 14,
The first pipe includes a 1-1 pipe having an inlet communicating with the outdoors and a 1-2 pipe having an outlet communicating with the inlet of the first flow path,
The second pipe is connected to a bypass pipe for branching a part of the fluid,
A first switching device is disposed between the outlet of the 1-1 pipe, the inlet of the 1-2 pipe, and the bypass pipe,
The first switching device,
An indirect evaporative cooling system for selectively communicating the 1-1 pipe or the bypass pipe to the 1-2 pipe. 제 14 항에 있어서,
상기 제1배관은, 입구가 실외와 연통되는 제1-1배관, 및 출구가 상기 제1유로의 입구와 연통되는 제1-2배관을 포함하고,
상기 제3배관은, 입구가 상기 제2유로의 출구와 연통되는 제3-1배관, 및 출구가 실내와 연통되는 제3-2배관을 포함하며,
상기 제1-1배관의 출구 및 상기 제1-2배관의 입구 사이, 및 상기 제3-1배관의 출구 및 상기 제3-2배관의 입구 사이에 제2절환장치가 배치되고,
상기 제2절환장치는,
상기 제1-2배관에 상기 제1-1배관 또는 상기 제3-1배관을 선택적으로 연통시키는 간접 증발식 냉각시스템.
15. The method of claim 14,
The first pipe includes a 1-1 pipe having an inlet communicating with the outdoors and a 1-2 pipe having an outlet communicating with the inlet of the first flow path,
The third pipe includes a 3-1 pipe whose inlet communicates with the outlet of the second flow path and a 3-2 pipe whose outlet communicates with the room,
A second switching device is disposed between the outlet of the 1-1 pipe and the inlet of the 1-2 pipe, and between the outlet of the 3-1 pipe and the inlet of the 3-2 pipe,
The second switching device,
An indirect evaporative cooling system for selectively communicating the 1-1 pipe or the 3-1 pipe to the 1-2 pipe.
KR1020210169234A 2021-11-30 2021-11-30 Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same KR102585349B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210169234A KR102585349B1 (en) 2021-11-30 2021-11-30 Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210169234A KR102585349B1 (en) 2021-11-30 2021-11-30 Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230081304A true KR20230081304A (en) 2023-06-07
KR102585349B1 KR102585349B1 (en) 2023-10-11

Family

ID=86761832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210169234A KR102585349B1 (en) 2021-11-30 2021-11-30 Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102585349B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101712741B1 (en) 2015-09-21 2017-03-07 한양대학교 산학협력단 Apparatus and method for indirect evaporative cooling
JP2017506736A (en) * 2014-02-16 2017-03-09 ビー パワー テク，インコーポレイテッド Heat / mass transfer device and system including the same
JP2018025359A (en) * 2016-08-10 2018-02-15 富士電機株式会社 Air conditioning device and air conditioning system
KR20200092221A (en) * 2019-01-24 2020-08-03 주식회사 옴니벤트 An air conditioning system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017506736A (en) * 2014-02-16 2017-03-09 ビー パワー テク，インコーポレイテッド Heat / mass transfer device and system including the same
KR101712741B1 (en) 2015-09-21 2017-03-07 한양대학교 산학협력단 Apparatus and method for indirect evaporative cooling
JP2018025359A (en) * 2016-08-10 2018-02-15 富士電機株式会社 Air conditioning device and air conditioning system
KR20200092221A (en) * 2019-01-24 2020-08-03 주식회사 옴니벤트 An air conditioning system

Also Published As

Publication number Publication date
KR102585349B1 (en) 2023-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2686455C (en) Cooling system
US20130340449A1 (en) Indirect evaporative cooler using membrane-contained liquid desiccant for dehumidification and flocked surfaces to provide coolant flow
WO2013094206A1 (en) Heat and mass exchanger for liquid desiccant air conditioners
CN107869812B (en) Integrated membrane solution heat pump system
KR20000005431A (en) Air conditioner having high efficiency differential cool-rounded pipe
US20130098582A1 (en) Method using heat pipes with multiple evaporator/condenser zones and heat exchangers using same
US20120273171A1 (en) Earthen evaporative heat exchanger
KR20230081304A (en) Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same
CN111615312A (en) Heat exchange system
CN216011910U (en) Heat exchange fin, heat exchanger and heat pump system
KR102586160B1 (en) Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same
JP2019095132A (en) Heat exchanger and absorptive refrigeration machine
KR102581985B1 (en) Indirective evaporative cooling apparatus and cooling system including the same
KR101589541B1 (en) Evaporative Cooling Heat Exchange
CN206207619U (en) Embrane method solution air-conditioning
US10371456B2 (en) Method using heat pipes with multiple evaporator/condenser zones and heat exchangers using same
CN206522882U (en) Integral type embrane method solution heat pump system
US20240167742A1 (en) Air conditioner and method for controlling same
JP4002020B2 (en) Heat exchanger
KR102310820B1 (en) Indirect evaporative cooler
CN219014696U (en) Evaporative condenser for refrigeration equipment
CN207317573U (en) Cooling tower
CN107869920B (en) Fin type heat exchanger and heat pump system
US20240175599A1 (en) Air conditioner and method for controlling an air conditioner
KR101964736B1 (en) Latent heat cooler

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant