KR20230073226A - Electrically peelable adhesive composition, electrically peelable adhesive sheet, and method of using the electrically peelable adhesive sheet - Google Patents

Electrically peelable adhesive composition, electrically peelable adhesive sheet, and method of using the electrically peelable adhesive sheet Download PDF

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Abstract

베이스 폴리머 (A), 이온성 화합물 (B), 및 로진 함유 디올 (C) 를 배합하여 이루어지는, 전기 박리성 점착제 조성물을 제공한다. 당해 전기 박리성 점착제 조성물은, 전압 인가에 의해서 점착성을 용이하게 조정할 수 있다.An electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition comprising a base polymer (A), an ionic compound (B), and a rosin-containing diol (C) is blended. The electrically peelable adhesive composition can easily adjust the adhesiveness by applying a voltage.

Description

전기 박리성 점착제 조성물, 전기 박리성 점착 시트, 및 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법Electrically peelable adhesive composition, electrically peelable adhesive sheet, and method of using the electrically peelable adhesive sheet

본 발명은 전기 박리성 점착제 조성물, 및, 당해 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 전기 박리성 점착 시트, 그리고, 당해 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrically peelable adhesive composition, an electrically peelable adhesive sheet having an adhesive layer formed from the electrically peelable adhesive composition, and a method of using the electrically peelable adhesive sheet.

점착 시트의 특성 중 하나로서, 예를 들어, 임시 고정용 테이프, 표면 보호 필름, 도장용 또는 장식용 마스킹 테이프, 재박리 가능한 메모 등의 용도에 있어서, 재박리성이 요구되는 경우가 있다.As one of the properties of the pressure-sensitive adhesive sheet, for example, re-peelability may be required in applications such as temporary fixing tape, surface protection film, painting or decorative masking tape, and re-peelable memo.

재박리성 점착 시트는, 피착체에 첩부되었을 때에, 운반시, 저장시, 가공시 등에 있어서는 피착체로부터 박리되지 않을 정도의 점착력이 요구되는 한편, 기능을 다 마친 후에는, 용이하게 제거할 수 있는 재박리성이 요구된다.The re-peelable adhesive sheet requires adhesive strength to the extent that it does not peel off from the adherend during transport, storage, processing, etc. when adhered to an adherend, and can be easily removed after completing its function. Repeelability is required.

그런데, 이와 같은 재박리성 점착 시트에 사용되는 점착제로서, 전압을 인가함으로써 점착력이 저하되는 점착제가 알려져 있다.By the way, as a pressure-sensitive adhesive used for such a re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, there is known a pressure-sensitive adhesive whose adhesive force is reduced by applying a voltage.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 사용 후에는 피착체로부터 용이하게 박리 가능한 점착제로서, 이온성 액체를 함유하는 통전 박리용 조성물이 개시되어 있다.For example, Patent Literature 1 discloses a composition for energizing peeling containing an ionic liquid as an adhesive capable of being easily peeled from an adherend after use.

WO2007/018239호WO2007/018239

상기와 같이, 전압 인가에 의해서 점착성을 용이하게 조정할 수 있는 전기 박리성 점착제 조성물이 요구되고 있다.As described above, there is a demand for an electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition whose adhesiveness can be easily adjusted by applying a voltage.

본 발명은 베이스 폴리머, 이온성 화합물, 및 로진 함유 디올을 배합하여 이루어지는 전기 박리성 점착제 조성물, 당해 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 전기 박리성 점착 시트, 그리고, 당해 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법을 제공한다.The present invention relates to an electrically peelable adhesive composition obtained by blending a base polymer, an ionic compound, and a rosin-containing diol, an electrically peelable adhesive sheet having an adhesive layer formed of the electrically peelable adhesive composition, and the electrically peelable adhesive sheet provides a method of use.

구체적인 본 발명의 양태로는, 하기 [1] ∼ [14] 와 같다.Specific aspects of the present invention are as follows [1] to [14].

[1] 베이스 폴리머 (A), 이온성 화합물 (B), 및 로진 함유 디올 (C) 를 배합하여 이루어지는, 전기 박리성 점착제 조성물.[1] An electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition comprising a base polymer (A), an ionic compound (B), and a rosin-containing diol (C) blended.

[2] 성분 (B) 의 배합 비율이, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 1.0 질량부 이상인, 상기 [1] 에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[2] The electrically peelable adhesive composition according to [1] above, wherein the blending ratio of component (B) is 1.0 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A).

[3] 성분 (C) 의 배합 비율이, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 2.0 질량부 이상인, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[3] The electrically peelable adhesive composition according to [1] or [2] above, wherein the blending ratio of component (C) is 2.0 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A).

[4] 성분 (B) 에 대한 성분 (C) 의 배합량비 [(C)/(B)] 가, 질량비로, 0.10 ∼ 20.0 인, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[4] The composition ratio of component (C) to component (B) [(C)/(B)] is 0.10 to 20.0 in terms of mass ratio, the above [1] to [3], as described in any one of the above A peelable adhesive composition.

[5] 추가로 가교제 (D) 를 배합하여 이루어지는, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[5] The electrically peelable adhesive composition according to any one of [1] to [4] above, further comprising a crosslinking agent (D).

[6] 추가로 하기 일반식 (e-1) 로 나타내는 화합물 (E) 를 배합하여 이루어지는, 상기 [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[6] The electrically peelable adhesive composition according to any one of the above [1] to [5], further comprising a compound (E) represented by the following general formula (e-1).

[화학식 1] [Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

(R1 은 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기이다. R2 는 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기, 또는 하이드록시기이다. R3 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기이다. n 은 1 이상의 정수이다.)(R 1 is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a hydroxy group. R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. n is 1 or more It is an integer.)

[7] 이온성 화합물 (B) 가, 알칼리 금속염 (B1) 및 이온 액체 (B3) 에서 선택되는 1 종 이상을 함유하는, 상기 [1] ∼ [6] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[7] The electrically peelable adhesive according to any one of [1] to [6] above, wherein the ionic compound (B) contains at least one selected from an alkali metal salt (B1) and an ionic liquid (B3) composition.

[8] 25 ℃ 에서 액체인 유효 성분의 함유량이, 상기 점착제 조성물 중의 유효 성분의 전체량에 대해서, 1 ∼ 50 질량％ 인, 상기 [1] ∼ [7] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물.[8] The electrical peelability according to any one of [1] to [7] above, wherein the content of the active ingredient that is liquid at 25°C is 1 to 50% by mass relative to the total amount of the active ingredient in the pressure-sensitive adhesive composition. adhesive composition.

[9] 상기 [1] ∼ [8] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는, 전기 박리성 점착 시트.[9] An electrically peelable adhesive sheet having an adhesive layer formed from the electrically peelable adhesive composition according to any one of [1] to [8] above.

[10] 도전성 기재를 갖고, 당해 도전성 기재의 적어도 일방의 표면측에 상기 점착제층을 갖는, 상기 [9] 에 기재된 전기 박리성 점착 시트.[10] The electrically peelable adhesive sheet according to the above [9], which has a conductive base material and has the pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface side of the conductive base material.

[11] 상기 점착제층에 전압을 인가했을 때, 음극측에서 박리되는, 상기 [9] 또는 [10] 에 기재된 전기 박리성 점착 시트.[11] The electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to [9] or [10], which peels from the cathode side when a voltage is applied to the pressure-sensitive adhesive layer.

[12] 하기 요건 (I) 을 만족하는, 상기 [9] ∼ [11] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트.[12] The electrically peelable adhesive sheet according to any one of [9] to [11] above, which satisfies the following requirement (I).

·요건 (I) : 10 V, 60 초 동안에서의 전압 인가의 전후에 있어서의 점착력의 변화를 나타내는, 하기 식 (i) 로부터 산출되는 점착력 감소율이, 50 ％ 이상이다.Requirement (I): The adhesive force reduction rate calculated from the following formula (i), which shows the change in adhesive force before and after voltage application in 10 V for 60 seconds, is 50% or more.

식 (i) : [점착력 감소율 (％)] = 100 - [전압 인가 후의 점착력]/[전압 인가 전의 점착력] × 100Equation (i): [adhesive force reduction rate (%)] = 100 - [adhesive force after voltage application] / [adhesive force before voltage application] × 100

[13] 상기 [9] ∼ [12] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트를, 도전성을 갖는 피착체에 첩부하는, 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법.[13] A method of using an electrically peelable adhesive sheet in which the electrically peelable adhesive sheet according to any one of [9] to [12] is applied to a conductive adherend.

[14] 상기 전기 박리성 점착 시트를, 도전성을 갖는 피착체에 첩부한 후, 상기 점착제층에 전압을 인가하여 피착체로부터 박리하는, 상기 [13] 에 기재된 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법.[14] The method of using the electrically peelable adhesive sheet according to [13] above, wherein the electrically peelable adhesive sheet is applied to a conductive adherend and then peeled from the adherend by applying a voltage to the adhesive layer.

본 발명의 바람직한 일 양태의 전기 박리성 점착제 조성물은, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있다.The electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition of one preferred embodiment of the present invention has high adhesiveness before application of a voltage, while the adhesiveness can be easily reduced by application of a voltage.

도 1 은, 본 발명의 일 양태인 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 당해 점착 시트의 모식 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 양태인 전기 박리성 점착 시트에 관하여, (a) 전압 인가 전의 당해 점착 시트, (b) 전압 인가 후의 당해 점착 시트의 차이를 나타내는 도면이다.
도 3 은, 본 발명의 일 양태인 전기 박리성 점착 시트에 관하여, (a) 전압 인가 전의 당해 점착 시트, (b) 전압 인가 후의 당해 점착 시트의 차이를 나타내는 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of an electrically peelable adhesive sheet as an aspect of the present invention, showing an example of the configuration.
2 is a diagram showing the difference between (a) the pressure-sensitive adhesive sheet before voltage application and (b) the pressure-sensitive adhesive sheet after voltage application, with respect to the electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet as one aspect of the present invention.
3 is a diagram showing the difference between (a) the pressure-sensitive adhesive sheet before voltage application and (b) the pressure-sensitive adhesive sheet after voltage application, with respect to the electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet as one aspect of the present invention.

본 명세서에 기재된 수치 범위는, 상한치 및 하한치를 임의로 조합할 수 있다. 예를 들어, 수치 범위로서「바람직하게는 20 ∼ 120, 보다 바람직하게는 40 ∼ 90」으로 기재되어 있을 경우,「20 ∼ 90」이라는 범위나「40 ∼ 120」이라는 범위도, 본 명세서에 기재된 수치 범위에 포함된다. 또, 예를 들어, 수치 범위로서「바람직하게는 20 이상, 보다 바람직하게는 40 이상이고, 또, 바람직하게는 120 이하, 보다 바람직하게는 90 이하이다」로 기재되어 있을 경우,「20 ∼ 90」이라는 범위나「40 ∼ 120」이라는 범위도, 본 명세서에 기재된 수치 범위에 포함된다.The numerical ranges described herein may have any combination of upper and lower limits. For example, when "preferably 20 to 120, more preferably 40 to 90" is described as a numerical range, the range of "20 to 90" and the range of "40 to 120" are also described in this specification. included in the numerical range. Further, for example, when it is described as "preferably 20 or more, more preferably 40 or more, and also preferably 120 or less, more preferably 90 or less" as a numerical range, "20 to 90 ” and the range of “40 to 120” are also included in the numerical range described in this specification.

덧붙여, 본 명세서에 기재된 수치 범위로서, 예를 들어「60 ∼ 100」이라는 기재는,「60 이상, 100 이하」라는 범위인 것을 의미한다.Incidentally, as a numerical range described in this specification, for example, description of "60 to 100" means a range of "60 or more and 100 or less".

본 명세서에 있어서, 예를 들어「(메트)아크릴레이트」란,「아크릴레이트」및「메타크릴레이트」의 쌍방을 가리키는 용어로서 사용하고 있고, 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.In this specification, for example, “(meth)acrylate” is used as a term indicating both “acrylate” and “methacrylate”, and the same applies to other similar terms.

또, 전기 박리성 점착제 조성물의「유효 성분」이란, 전기 박리성 점착제 조성물에 함유되는 성분 중, 물이나 유기 용매의 희석 용매를 제외한 성분을 의미한다.In addition, the "active ingredient" of an electrically peelable adhesive composition means the component excluding water and the dilution solvent of an organic solvent among the components contained in an electrically peelable adhesive composition.

본 명세서에 있어서, 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법으로 측정되는 폴리스티렌 환산의 값이고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정된 값이다.In the present specification, the mass average molecular weight (Mw) is a value in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method, and is a value specifically measured based on the method described in Examples.

[전기 박리성 점착제 조성물][Electrical peelable adhesive composition]

본 발명의 전기 박리성 점착제 조성물 (이하, 간단히「점착제 조성물」이라고도 한다) 은, 베이스 폴리머 (A) (이하,「성분 (A)」라고도 한다), 이온성 화합물 (B) (이하,「성분 (B)」라고도 한다), 및 로진 함유 디올 (C) (이하,「성분 (C)」라고도 한다) 를 배합하여 이루어진다.The electrically peelable adhesive composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as "adhesive composition") includes a base polymer (A) (hereinafter also referred to as "component (A)"), an ionic compound (B) (hereinafter referred to as "component (A)") (B)”), and rosin-containing diol (C) (hereinafter also referred to as “component (C)”).

또한, 본 명세서에 있어서, 예를 들어,「성분 (A), 성분 (B), 및 성분 (C) 를 배합하여 이루어지는 점착제 조성물」이란, 당해 점착제 조성물의 원료로서, 성분 (A), 성분 (B), 및 성분 (C) 를 사용하고 있는 취지를 의미한다. 그 때문에, 예를 들어, 성분 (B) 가, 점착제 조성물 중에서 카티온과 아니온으로 전리된 양태 등도 포함된다.In addition, in this specification, for example, "a pressure-sensitive adhesive composition formed by blending component (A), component (B), and component (C)" refers to the raw material of the pressure-sensitive adhesive composition, component (A), component ( B) and component (C) are used. Therefore, the aspect etc. which the component (B) ionized to a cation and anion in the adhesive composition are also included, for example.

일반적인 전기 박리성 점착제 조성물에는, 베이스 폴리머에, 이온성 화합물을 배합하여, 전력 인가에 의해서 점착성을 저하시키는 특성을 부여한다. 그러나, 이온성 화합물을 배합하여 이루어지는 전기 박리성 점착제 조성물은, 이온성 화합물을 배합하고 있지 않은 점착제 조성물에 비해서, 점착성이 불충분하다. 이와 같은 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트는, 특히, 스테인리스판이나 알루미늄판 등의 금속의 피착체에 대한 점착력의 개선이 요구되고 있다.In a general electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition, an ionic compound is blended with a base polymer to impart properties of reducing adhesiveness by application of electric power. However, an electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition containing an ionic compound has insufficient adhesiveness compared to a pressure-sensitive adhesive composition containing no ionic compound. An adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed from such an electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition is particularly required to have improved adhesive strength to a metal adherend such as a stainless steel plate or an aluminum plate.

여기에서, 일반적인 점착제 조성물에 있어서, 점착성을 향상시키기 위해서, 점착 부여제를 배합하는 경우가 많다. 그러나, 본 발명자들의 검토에 의하면, 베이스 폴리머와 이온성 화합물을 배합하여 이루어지는 전기 박리성 점착제 조성물에 대해서, 점착 부여제를 배합했을 경우, 점착 부여제의 종류에 따라서는 이온성 화합물 (특히, 이온 액체) 과의 상용성이 나빠, 전압 인가 전에 있어서 점착성이 충분히 향상되지 않은 점착제 조성물로 되어 버리는 경우나, 전압 인가해도 점착성을 저하시키기 어려운 점착제 조성물로 되어 버리는 경우가 있었다.Here, in a general adhesive composition, in order to improve adhesiveness, a tackifier is often blended. However, according to the study of the present inventors, when a tackifier is blended in an electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition formed by blending a base polymer and an ionic compound, depending on the type of tackifier, the ionic compound (particularly, the ionic compound) liquid) is poor, resulting in an adhesive composition in which the adhesiveness is not sufficiently improved before voltage application, or in some cases, the adhesive composition is difficult to reduce adhesiveness even when voltage is applied.

그래서, 본 발명자들은 여러 가지의 검토를 행한 결과, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물과 함께, 점착 부여제인, 로진 함유 디올을 배합하여 이루어지는 점착제 조성물은, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있다는 특성을 갖는다는 지견을 얻었다. 본 발명의 점착제 조성물은, 그 지견에 기초하여 완성된 것이다.Therefore, as a result of various studies, the inventors of the present invention have found that a pressure-sensitive adhesive composition formed by blending a base polymer and an ionic compound as well as a tackifying agent, a rosin-containing diol, has high adhesiveness before application of a voltage, while exhibiting high adhesiveness upon application of a voltage. Thus, it was found that it has a characteristic that the adhesiveness can be easily reduced. The adhesive composition of this invention was completed based on the knowledge.

또한, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 추가로 가교제 (D) 및 상기 일반식 (e-1) 로 나타내는 화합물 (E) 에서 선택되는 1 종 이상을 배합하여 이루어지는 점착제 조성물인 것이 바람직하고, 추가로 성분 (D) 및 (E) 를 함께 배합하여 이루어지는 점착제 조성물인 것이 보다 바람직하다.Further, the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention is preferably a pressure-sensitive adhesive composition obtained by further blending at least one selected from a crosslinking agent (D) and a compound (E) represented by the general formula (e-1), It is more preferable that it is an adhesive composition formed by further blending components (D) and (E) together.

또, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 성분 (A) ∼ (E) 이외의 다른 첨가제를 배합하여 이루어지는 점착제 조성물이어도 된다.Moreover, the adhesive composition formed by mix|blending other additives other than components (A)-(E) may be sufficient as the adhesive composition which is 1 aspect of this invention.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A), 성분 (B), 및 성분 (C) 의 합계 배합량은, 당해 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 65 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％, 특히 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％ 이다.In the adhesive composition of one aspect of the present invention, while having high adhesiveness before voltage application, from the viewpoint of an adhesive composition that can easily reduce adhesiveness by voltage application, component (A), component (B), and component (C) is preferably 65 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, still more preferably based on the total amount (100% by mass) of the active ingredients of the pressure-sensitive adhesive composition. 80 to 100% by mass, more preferably 85 to 100% by mass, and particularly preferably 90 to 100% by mass.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 상기와 동일한 관점에서, 성분 (A), 성분 (B), 성분 (C), 성분 (D) 및 성분 (E) 의 합계 배합량은, 당해 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％, 특히 바람직하게는 95 ∼ 100 질량％ 이다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, the total compounding amount of component (A), component (B), component (C), component (D), and component (E) from the same viewpoint as above is Based on the total amount of the active ingredient (100% by mass), it is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass, even more preferably 85 to 100% by mass, still more preferably 90 to 100%. It is 95-100 mass % especially preferably 95-100 mass %.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 또, 상기와 동일한 관점에서, 25 ℃ 에서 액체인 유효 성분 (이하,「액체 성분」이라고도 한다) 의 함유량은, 당해 점착제 조성물 중의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 1 ∼ 50 질량％, 보다 바람직하게는 3 ∼ 40 질량％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 질량％, 보다 더 바람직하게는 7 ∼ 25 질량％, 특히 바람직하게는 10 ∼ 20 질량％ 이다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, from the same viewpoint as above, the content of the active ingredient that is liquid at 25 ° C. (hereinafter also referred to as "liquid component") is the total amount of the active ingredient in the pressure-sensitive adhesive composition ( 100% by mass), preferably 1 to 50% by mass, more preferably 3 to 40% by mass, still more preferably 5 to 30% by mass, even more preferably 7 to 25% by mass, particularly preferably is 10 to 20% by mass.

또한, 액체 성분의 배합량이 많은 점착제 조성물은, 점착성이 불충분해지는 경우도 있다. 그러나, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에서는, 액체 성분과의 상용성이 양호한 로진계 디올 (C) 를 배합하고 있기 때문에, 점착성을 보다 향상시킨 점착제 조성물로 할 수 있다.Moreover, the adhesive composition with many compounding quantities of a liquid component may become inadequate adhesiveness. However, since the rosin-based diol (C) having good compatibility with the liquid component is blended in the adhesive composition of one aspect of the present invention, the adhesive composition can be further improved.

또한, 상기한「액체 성분」은, 용매 이외의 25 ℃ 에서 액체인 유효 성분이고, 구체적으로는, 성분 (B) 로서 사용하는 이온 액체 (B3) 이나, 성분 (E) 로서 사용하는 화합물 (E) 등을 들 수 있다.In addition, the above-mentioned "liquid component" is an active ingredient that is liquid at 25 ° C. other than a solvent, specifically, the ionic liquid (B3) used as component (B) or the compound (E) used as component (E) ) and the like.

이하, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 함유되는 각 성분에 대해서 설명한다.Hereinafter, each component contained in the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention will be described.

＜(A) 성분 : 베이스 폴리머＞<Component (A): Base Polymer>

본 발명의 일 양태에서 사용하는 베이스 폴리머 (A) 로는, 점착성을 갖는 폴리머이면 되고, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 고무계 폴리머, 올레핀계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 및 이들 폴리머에 중합성 관능기를 갖는 경화형 폴리머 등을 들 수 있다.The base polymer (A) used in one aspect of the present invention may be a polymer having adhesiveness, and examples thereof include acrylic polymers, urethane polymers, rubber polymers, olefin polymers, silicone polymers, and polymerizable functional groups for these polymers. and curable polymers having

이들 베이스 폴리머 (A) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These base polymers (A) may be used alone or in combination of two or more.

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 베이스 폴리머 (A) 는, 에멀션형 폴리머여도 되고, 비에멀션형 폴리머여도 된다.In addition, the base polymer (A) used in one aspect of the present invention may be an emulsion type polymer or a non-emulsion type polymer.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 베이스 폴리머 (A) 의 질량 평균 분자량은, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 1 만 ∼ 200 만, 보다 바람직하게는 2 만 ∼ 180 만, 더욱 바람직하게는 3 만 ∼ 150 만이다.The mass average molecular weight of the base polymer (A) used in one aspect of the present invention is preferably from 10,000 to 2,000,000, more preferably from 20,000 to 2,000,000 from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive composition having high adhesiveness before application of voltage. 1.8 million, more preferably 30,000 to 1.5 million.

또한, 본 명세서에 있어서, 질량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법으로 측정되는 폴리스티렌 환산의 값으로서, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정된 값이다.In addition, in this specification, a mass average molecular weight is a value measured based on the method specifically described in the Example as a polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

이 중에서도, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 베이스 폴리머 (A) 는, 아크릴계 폴리머 (A1) 을 함유하는 것이 바람직하다.Among these, the base polymer (A) used in one aspect of the present invention is an acrylic polymer ( It is preferable to contain A1).

상기 관점에서, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 성분 (A) 중의 아크릴계 폴리머 (A1) 의 함유 비율로는, 당해 점착제 조성물에 함유되는 성분 (A) 의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 30 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％, 특히 바람직하게는 95 ∼ 100 질량％ 이다.From the above viewpoint, in the PSA composition of one aspect of the present invention, as the content ratio of the acrylic polymer (A1) in the component (A), to the total amount (100% by mass) of the component (A) contained in the PSA composition , preferably 30 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass, still more preferably 70 to 100% by mass, even more preferably 80 to 100% by mass, still more preferably 90 to 100% by mass %, particularly preferably 95 to 100% by mass.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 로는, 알킬(메트)아크릴레이트 (이하,「모노머 (a1')」라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a1) 을 갖는 폴리머를 들 수 있지만, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 구성 단위 (a1) 과 함께, 관능기 함유 모노머 (이하,「모노머 (a2')」라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a2) 를 갖는 공중합체인 것이 바람직하다.Examples of the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention include polymers having structural units (a1) derived from alkyl (meth)acrylates (hereinafter also referred to as "monomer (a1')"). From the viewpoint of obtaining an adhesive composition that has high adhesiveness before voltage application and can easily reduce adhesiveness by voltage application, together with the structural unit (a1), a functional group-containing monomer (hereinafter referred to as "monomer (a2')" Also referred to as) is preferably a copolymer having a structural unit (a2) derived from.

아크릴계 폴리머 (A1) 이 공중합체인 경우, 공중합의 형태에 대해서는, 특별히 제한은 없고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 및 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.When the acrylic polymer (A1) is a copolymer, the form of copolymerization is not particularly limited, and may be any of random copolymers, block copolymers, and graft copolymers.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.The acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention may be used alone or in combination of two or more.

아크릴계 폴리머 (A1) 의 질량 평균 분자량은, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 5 만 ∼ 200 만, 보다 바람직하게는 10 만 ∼ 150 만, 더욱 바람직하게는 20 만 ∼ 120 만, 보다 더 바람직하게는 30 만 ∼ 100 만이고, 특히, 스테인리스판이 피착체인 경우의 전압 인가 전에 있어서의 점착력을 향상시킬 수 있는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 보다 더 바람직하게는 35 만 ∼ 75 만, 보다 더 바람직하게는 40 만 ∼ 70 만, 특히 바람직하게는 45 만 ∼ 64 만이다.The mass average molecular weight of the acrylic polymer (A1) is preferably 50,000 to 2,000,000, more preferably 100,000 to 1,500,000, still more preferably 20 10,000 to 1,200,000, more preferably 300,000 to 1,000,000, and particularly, from the viewpoint of an adhesive composition capable of forming an adhesive layer capable of improving the adhesive force before voltage application when the stainless steel plate is an adherend, More preferably, it is 350,000 to 750,000, still more preferably 400,000 to 700,000, and particularly preferably 450,000 to 640,000.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 은, 모노머 (a1') 및 (a2') 이외의 다른 모노머 (이하,「모노머 (a3')」라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a3) 을 갖는 공중합체여도 된다.The acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention is a structural unit (a3) derived from a monomer other than the monomers (a1') and (a2') (hereinafter also referred to as "monomer (a3')") may be a copolymer having

또한, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a1) 및 (a2) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A1) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 55 질량％ 이상, 60 질량％ 이상, 65 질량％ 이상, 70 질량％ 이상, 75 질량％ 이상, 80 질량％ 이상, 85 질량％ 이상, 90 질량％ 이상, 또는 95 질량％ 이상으로 해도 되고, 또, 100 질량％ 이하, 99 질량％ 이하, 95 질량％ 이하, 90 질량％ 이하, 또는 85 질량％ 이하로 해도 된다.In addition, in the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention, as the content ratio of the structural units (a1) and (a2), to the total amount (100% by mass) of the structural units of the acrylic polymer (A1) 55 mass% or more, 60 mass% or more, 65 mass% or more, 70 mass% or more, 75 mass% or more, 80 mass% or more, 85 mass% or more, 90 mass% or more, or 95 mass% or more. Alternatively, it may be 100% by mass or less, 99% by mass or less, 95% by mass or less, 90% by mass or less, or 85% by mass or less.

이하, 아크릴계 폴리머 (A1) 을 구성하는 모노머 및 구성 단위에 대해서 설명한다.Hereinafter, the monomers and structural units constituting the acrylic polymer (A1) are described.

[모노머 (a1'), 구성 단위 (a1)][monomer (a1'), structural unit (a1)]

모노머 (a1') 가 갖는 알킬기의 탄소수로는, 바람직하게는 1 ∼ 30, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20, 보다 바람직하게는 1 ∼ 16, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 12, 보다 더 바람직하게는 1 ∼ 8, 특히 바람직하게는 4 ∼ 8 이다.The number of carbon atoms in the alkyl group of the monomer (a1') is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, still more preferably 1 to 16, still more preferably 1 to 12, still more preferably 1 to 8, particularly preferably 4 to 8.

또한, 모노머 (a1') 가 갖는 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.In addition, the alkyl group of the monomer (a1') may be a straight-chain alkyl group or a branched-chain alkyl group.

구체적인 모노머 (a1') 로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트 (n-프로필(메트)아크릴레이트, i-프로필(메트)아크릴레이트), 부틸(메트)아크릴레이트 (n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트), 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a specific monomer (a1'), for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate (n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate ), butyl (meth)acrylate (n-butyl (meth)acrylate, i-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate), pentyl (meth) Acrylate, hexyl(meth)acrylate, heptyl(meth)acrylate, 2-ethylhexyl(meth)acrylate, octyl(meth)acrylate, nonyl(meth)acrylate, decyl(meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

이들 모노머 (a1') 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These monomers (a1') may be used independently or may use 2 or more types together.

이 중에서도, 모노머 (a1') 는, 탄소수 4 ∼ 8 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 적어도 함유하는 것이 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하며, 부틸(메트)아크릴레이트 또는 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트를 적어도 함유하는 것이 더욱 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트를 적어도 함유하는 것이 보다 더 바람직하다.Among these, it is preferable that the monomer (a1') contains at least an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group of 4 to 8 carbon atoms, and butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth) It is more preferable to contain at least one selected from acrylate, heptyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate or 2-ethylhexyl (meth) acrylate It is more preferable to contain at least, and it is even more preferable to contain at least butyl (meth)acrylate.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 은, 구성 단위 (a1) 로서, 탄소수 4 ∼ 8 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1-1) 을 갖는 것이 바람직하고, 또, 구성 단위 (a1-1) 과 함께, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1-2) 를 가져도 된다.The acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention preferably has, as the structural unit (a1), a structural unit (a1-1) derived from an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms. Moreover, you may have a structural unit (a1-2) derived from the alkyl (meth)acrylate which has a C1-C3 alkyl group together with structural unit (a1-1).

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a1-1) 의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 (A1) 이 갖는 구성 단위 (a1) 의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 40 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 55 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 60 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 65 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 70 질량％ 이상이고, 또, 100 질량％ 이하, 99 질량％ 이하, 98 질량％ 이하, 95 질량％ 이하, 90 질량％ 이하, 85 질량％ 이하, 80 질량％ 이하, 또는 76 질량％ 로 해도 된다.In the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention, the content of the structural unit (a1-1) is based on the total amount (100% by mass) of the structural units (a1) in the acrylic polymer (A1). , preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 55% by mass or more, even more preferably 60% by mass or more, still more preferably 65% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more, and may be 100% by mass or less, 99% by mass or less, 98% by mass or less, 95% by mass or less, 90% by mass or less, 85% by mass or less, 80% by mass or less, or 76% by mass. .

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a1) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A1) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 전압 인가 전의 점착성을 보다 양호하게 한 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 30 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 40 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 60 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 70 질량％ 이상이고, 또, 상기 서술한 구성 단위 (a2) 의 함유 비율을 확보하여, 응집력을 보다 향상시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 99.99 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.90 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 99.0 질량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 97.0 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 96.0 질량％ 이하이며, 추가로 95.0 질량％ 이하, 90.0 질량％ 이하, 또는 85.0 질량％ 이하로 해도 된다.In the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention, as the content ratio of the structural unit (a1), with respect to the total amount (100% by mass) of the structural units of the acrylic polymer (A1), the adhesiveness before application of voltage From the viewpoint of making the pressure-sensitive adhesive composition better, the content is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, even more preferably 60% by mass or more, particularly preferably It is preferably 70% by mass or more, and from the viewpoint of securing the content ratio of the above-mentioned structural unit (a2) to further improve the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive composition, it is preferably 99.99% by mass or less, more preferably 99.99% by mass or less. is 99.90 mass% or less, more preferably 99.0 mass% or less, even more preferably 97.0 mass% or less, particularly preferably 96.0 mass% or less, and further 95.0 mass% or less, 90.0 mass% or less, or 85.0 mass% It is good also as % or less.

[모노머 (a2'), 구성 단위 (a2)][monomer (a2'), structural unit (a2)]

모노머 (a2') 로는, 예를 들어, 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the monomer (a2') include a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, and an epoxy group-containing monomer.

이들 모노머 (a2') 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These monomers (a2') may be used independently or may use 2 or more types together.

하이드록시 함유 모노머로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트류 ; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxy-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl ( Hydroxyalkyl (meth)acrylates, such as meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate; Unsaturated alcohols, such as vinyl alcohol and allyl alcohol, etc. are mentioned.

또한, 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트류가 갖는 알킬기의 탄소수로는, 바람직하게는 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 1 ∼ 8, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 6, 보다 더 바람직하게는 2 ∼ 4 이고, 당해 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.The number of carbon atoms in the alkyl group of the hydroxyalkyl (meth)acrylates is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 8, still more preferably 1 to 6, still more preferably 2 to 4 And, the said alkyl group may be a straight-chain alkyl group or a branched-chain alkyl group.

카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산 ; 푸마르산, 이타콘산, 말레산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 ; 2-카르복시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the carboxy group-containing monomer include ethylenically unsaturated monocarboxylic acids such as (meth)acrylic acid and crotonic acid; ethylenically unsaturated dicarboxylic acids such as fumaric acid, itaconic acid, maleic acid, and citraconic acid; 2-carboxyethyl (meth)acrylate etc. are mentioned.

에폭시 함유 모노머로는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, β-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, 3-에폭시시클로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르 ; 글리시딜크로토네이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate, β-methylglycidyl (meth)acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl)methyl (meth)acrylate, and 3-epoxy epoxy group-containing (meth)acrylic acid esters such as cyclo-2-hydroxypropyl (meth)acrylate; Glycidyl crotonate, allyl glycidyl ether, etc. are mentioned.

이 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 은, 구성 단위 (a2) 로서, 하이드록시기 함유 모노머에서 유래하는 구성 단위 (a2-1) 을 갖는 공중합체인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention is a copolymer having, as the structural unit (a2), a structural unit (a2-1) derived from a hydroxy group-containing monomer.

상기 관점에서, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a2-1) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A1) 이 갖는 구성 단위 (a2) 의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 60 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％, 특히 바람직하게는 95 ∼ 100 질량％ 이다.From the above viewpoint, in the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention, the content of the structural unit (a2-1) is the total amount of the structural unit (a2) in the acrylic polymer (A1) (100 % by mass), preferably 60 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, even more preferably 80 to 100% by mass, still more preferably 90 to 100% by mass, particularly preferably It is 95-100 mass %.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a2) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A1) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 응집력을 보다 향상시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 0.01 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.10 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 3.0 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 4.0 질량％ 이상이고, 추가로 5.0 질량％ 이상, 7.0 질량％ 이상, 10.0 질량％ 이상, 12.0 질량％ 이상, 또는 15.0 질량％ 이상으로 해도 되며, 또, 구성 단위 (a1) 의 함유량을 확보하여, 전압 인가 전의 점착성을 보다 양호하게 한 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 60 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 40 질량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 30 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 25 질량％ 이하이다.In the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention, as the content of the structural unit (a2), the cohesive force is further improved with respect to the total amount (100% by mass) of the structural units of the acrylic polymer (A1) From the viewpoint of the pressure-sensitive adhesive composition, the content is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.10% by mass or more, even more preferably 1.0% by mass or more, still more preferably 3.0% by mass or more, particularly preferably. 4.0 mass% or more, and may be 5.0 mass% or more, 7.0 mass% or more, 10.0 mass% or more, 12.0 mass% or more, or 15.0 mass% or more, and also ensure the content of the structural unit (a1), From the viewpoint of making the pressure-sensitive adhesive composition better in adhesiveness before voltage application, the content is preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less, still more preferably 30% by mass. or less, particularly preferably 25% by mass or less.

[모노머 (a3'), 구성 단위 (a3)][monomer (a3'), structural unit (a3)]

모노머 (a1') 및 (a2') 이외의 모노머 (a3') 로는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류, 염화비닐, 비닐리덴클로라이드 등의 할로겐화 올레핀류, 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 디엔계 모노머류, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 포름산비닐, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.The monomer (a3') other than the monomers (a1') and (a2') is not particularly limited, but examples thereof include olefins such as ethylene, propylene, and isobutylene, halogenated olefins such as vinyl chloride and vinylidene chloride, and the like. diene-based monomers such as butadiene, isoprene, and chloroprene, styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinyl formate, vinyl acetate, acrylonitrile, (meth)acrylamide, (meth)acrylonitrile, (meth) Acryloylmorpholine, N-vinylpyrrolidone, etc. are mentioned.

이들 모노머 (a3') 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These monomers (a3') may be used independently or may use 2 or more types together.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A1) 에 있어서, 구성 단위 (a3) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A1) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 0 질량％ 이상, 1 질량％ 이상, 5 질량％ 이상, 10 질량％ 이상, 또는 15 질량％ 이상으로 해도 되고, 또, 45 질량％ 이하, 40 질량％ 이하, 35 질량％ 이하, 30 질량％ 이하, 25 질량％ 이하, 20 질량％ 이하, 15 질량％ 이하, 10 질량％ 이하, 또는 5 질량％ 이하로 해도 된다.In the acrylic polymer (A1) used in one aspect of the present invention, the content of the structural unit (a3) is 0 mass% or more relative to the total amount (100 mass%) of the structural units of the acrylic polymer (A1). , 1 mass% or more, 5 mass% or more, 10 mass% or more, or 15 mass% or more, and also 45 mass% or less, 40 mass% or less, 35 mass% or less, 30 mass% or less, 25 mass% Hereinafter, it is good also as 20 mass % or less, 15 mass % or less, 10 mass % or less, or 5 mass % or less.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 의 배합량 (함유량) 은, 당해 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 바람직하게는 25 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 30 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 35 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 40 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 45 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 50 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 55 질량％ 이상이고, 또, 바람직하게는 98 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 90 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 87 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 85 질량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 80 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 75 질량％ 이하이며, 추가로 70 질량％ 이하, 67 질량％ 이하, 또는 65 질량％ 이하로 해도 된다.In the adhesive composition of one aspect of the present invention, while having high adhesiveness before voltage application, from the viewpoint of making the adhesive composition easily reduce the adhesiveness by voltage application, the compounding amount (content) of component (A) is , With respect to the total amount (100 mass%) of the active ingredients of the pressure-sensitive adhesive composition, preferably 25 mass% or more, more preferably 30 mass% or more, still more preferably 35 mass% or more, still more preferably 40 mass% % or more, more preferably 45 mass% or more, still more preferably 50 mass% or more, particularly preferably 55 mass% or more, and preferably 98 mass% or less, more preferably 95 mass% or less , more preferably 90% by mass or less, still more preferably 87% by mass or less, even more preferably 85% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, particularly preferably 75% by mass or less, and further It is good also as 70 mass % or less, 67 mass % or less, or 65 mass % or less.

＜성분 (B) : 이온성 화합물＞<Component (B): Ionic compound>

본 발명의 일 양태에서 사용하는 이온성 화합물 (B) 로는, 예를 들어, 알칼리 금속염 (B1), 유기 제 4 급 암모늄염 (B2), 및 이온 액체 (B3) 에서 선택되는 1 종 이상을 들 수 있다.Examples of the ionic compound (B) used in one aspect of the present invention include at least one selected from alkali metal salts (B1), organic quaternary ammonium salts (B2), and ionic liquids (B3). there is.

이 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 성분 (B) 는, 알칼리 금속염 (B1) 및 이온 액체 (B3) 에서 선택되는 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.Among these, the component (B) used in one aspect of the present invention preferably contains at least one selected from alkali metal salts (B1) and ionic liquids (B3).

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 성분 (B) 는, 주성분으로서 알칼리 금속염 (B1) 또는 이온 액체 (B3) 을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to use an alkali metal salt (B1) or an ionic liquid (B3) as a main component of the component (B) used in one aspect of the present invention.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기「주성분」이란, 성분 (B) 를 구성하는 성분 중, 가장 함유량이 많은 성분을 의미한다.In addition, in this specification, the said "main component" means the component with the largest content among the components which comprise component (B).

또, 이온 액체 (B3) 과 같은 액체 성분의 배합량이 많은 점착제 조성물은, 점착성이 불충분해지는 경우도 있다. 그러나, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에서는, 이온 액체 (B3) 과의 상용성이 양호한 로진계 디올 (C) 를 배합하고 있기 때문에, 점착성을 보다 향상시킴과 함께, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 할 수 있다.In addition, an adhesive composition with a large amount of liquid components such as the ionic liquid (B3) may have insufficient adhesiveness. However, since the rosin-based diol (C) having good compatibility with the ionic liquid (B3) is blended in the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, the adhesiveness is further improved and the adhesiveness is easily improved by applying a voltage. It can be set as an adhesive composition that can reduce the.

성분 (B) 의 주성분이 알칼리 금속염 (B1) 인 경우, 알칼리 금속염 (B1) 이외의 성분 (B) 의 함유량은, 알칼리 금속염 (B1) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 100 질량부 미만, 0 ∼ 90 질량부, 0 ∼ 50 질량부, 0 ∼ 30 질량부, 0 ∼ 20 질량부, 0 ∼ 10 질량부, 0 ∼ 5 질량부, 0 ∼ 1 질량부, 0 ∼ 0.1 질량부, 0 ∼ 0.01 질량부, 0 ∼ 0.001 질량부, 또는 0 ∼ 0.0001 질량부여도 된다.When the main component of the component (B) is an alkali metal salt (B1), the content of components (B) other than the alkali metal salt (B1) is less than 100 parts by mass, 0, relative to 100 parts by mass of the total amount of the alkali metal salt (B1). to 90 parts by mass, 0 to 50 parts by mass, 0 to 30 parts by mass, 0 to 20 parts by mass, 0 to 10 parts by mass, 0 to 5 parts by mass, 0 to 1 part by mass, 0 to 0.1 parts by mass, 0 to 0.01 Part by mass, 0 to 0.001 part by mass, or 0 to 0.0001 part by mass may be used.

성분 (B) 의 주성분이 이온 액체 (B3) 인 경우, 이온 액체 (B3) 이외의 성분 (B) 의 함유량은, 이온 액체 (B3) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 100 질량부 미만, 0 ∼ 90 질량부, 0 ∼ 50 질량부, 0 ∼ 30 질량부, 0 ∼ 20 질량부, 0 ∼ 10 질량부, 0 ∼ 5 질량부, 0 ∼ 1 질량부, 0 ∼ 0.1 질량부, 0 ∼ 0.01 질량부, 0 ∼ 0.001 질량부, 또는 0 ∼ 0.0001 질량부여도 된다.When the main component of the component (B) is the ionic liquid (B3), the content of the components (B) other than the ionic liquid (B3) is less than 100 parts by mass, 0, relative to 100 parts by mass of the total amount of the ionic liquid (B3). to 90 parts by mass, 0 to 50 parts by mass, 0 to 30 parts by mass, 0 to 20 parts by mass, 0 to 10 parts by mass, 0 to 5 parts by mass, 0 to 1 part by mass, 0 to 0.1 parts by mass, 0 to 0.01 Part by mass, 0 to 0.001 part by mass, or 0 to 0.0001 part by mass may be sufficient.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대한, 성분 (B) 의 배합 비율은, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 1.0 질량부 이상, 보다 바람직하게는 3.0 질량부 이상, 보다 바람직하게는 5.0 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 7.0 질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 9.0 질량부 이상, 특히 바람직하게는 11.0 질량부 이상이고, 추가로 13.0 질량부 이상, 또는 16.0 질량부 이상으로 해도 되며, 또, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 200 질량부 이하, 보다 바람직하게는 180 질량부 이하, 보다 바람직하게는 160 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 150 질량부 이하, 보다 더 바람직하게는 130량부 이하, 특히 바람직하게는 120 질량부 이하이고, 추가로 100 질량부 이하, 90 질량부 이하, 80 질량부 이하, 70 질량부 이하, 60 질량부 이하, 50 질량부 이하, 45 질량부 이하, 40 질량부 이하, 35 질량부 이하, 또는 30 질량부 이하로 해도 된다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, the blending ratio of component (B) to 100 parts by mass of the total amount of component (A) is the viewpoint of an adhesive composition that can easily reduce adhesiveness by applying a voltage , preferably 1.0 parts by mass or more, more preferably 3.0 parts by mass or more, still more preferably 5.0 parts by mass or more, even more preferably 7.0 parts by mass or more, still more preferably 9.0 parts by mass or more, particularly preferably is 11.0 parts by mass or more, and may also be 13.0 parts by mass or more, or 16.0 parts by mass or more, and is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 200 parts by mass or less, from the viewpoint of making the pressure-sensitive adhesive composition having high adhesiveness before voltage application. Preferably 180 parts by mass or less, more preferably 160 parts by mass or less, still more preferably 150 parts by mass or less, even more preferably 130 parts by mass or less, particularly preferably 120 parts by mass or less, and further 100 parts by mass or less , 90 parts by mass or less, 80 parts by mass or less, 70 parts by mass or less, 60 parts by mass or less, 50 parts by mass or less, 45 parts by mass or less, 40 parts by mass or less, 35 parts by mass or less, or 30 parts by mass or less.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 성분 (B) 의 배합량 (함유량) 은, 당해 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 0.1 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 1.0 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 3.0 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 5.0 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 7.0 질량％ 이상이고, 또, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 50 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 40 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 30 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 25 질량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 20 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 15 질량％ 이하이다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, the compounding amount (content) of component (B) is based on the total amount (100% by mass) of the active ingredient of the pressure-sensitive adhesive composition, and the adhesiveness can be easily reduced by application of a voltage. From the viewpoint of the pressure-sensitive adhesive composition, the content is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1.0% by mass or more, still more preferably 3.0% by mass or more, still more preferably 5.0% by mass. % or more, particularly preferably 7.0 mass% or more, and from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive composition having high adhesiveness before voltage application, preferably 50 mass% or less, more preferably 40 mass% or less, still more preferably is 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, even more preferably 20% by mass or less, and particularly preferably 15% by mass or less.

≪성분 (B1) : 알칼리 금속염≫≪Component (B1): Alkali metal salt≫

본 발명의 일 양태에서 사용하는 알칼리 금속염 (B1) 로는, 상온 (25 ℃) 에서는 고체이지만, 액체 중에서 카티온 (알칼리 금속 이온) 과 아니온으로 전리되는 화합물이면 된다.The alkali metal salt (B1) used in one aspect of the present invention may be a compound that is solid at room temperature (25°C) but ionizes into cations (alkali metal ions) and anions in a liquid.

구체적인 알칼리 금속염 (B1) 로는, 예를 들어, MCl, MBr, MI, MAlCl4, MAl2Cl7, MBF4, MPF6, MSCN, MClO4, MNO3, CH3COOM, C9H19COOM, CF3COOM, C3F7COOM, MCH3SO3, MCF3SO3, MC4F9SO3, MC2H5OSO3, MC6H13OSO3, MC8H17OSO3, M(CF3SO2)2N, M(C2F5SO2)2N, M(C3F7SO2)2N, M(C4F9SO2)2N, M(CF3SO2)3C, MAsF6, MSbF6, MNbF6, MTaF6, M(CN)2N, M(CF3SO2)(CF3CO)N, M(CH3)2PO4, M(C2H5)2PO4, MCH3(OC2H4)2OSO3, MC6H4(CH3)SO3, M(C2F5)3PF3, CH3CH(OH)COOM, M(FSO2)2N 등 (단, M 은, 알칼리 금속 원자이다) 을 들 수 있다. M 은, Li, Na, 또는 K 가 바람직하고, Na 또는 K 가 보다 바람직하며, Na 가 더욱 바람직하다.Specific alkali metal salts (B1) include, for example, MCl, MBr, MI, MAlCl 4 , MAl 2 Cl 7 , MBF 4 , MPF 6 , MSCN, MClO 4 , MNO 3 , CH 3 COOM, C 9 H 19 COOM, CF 3 COOM, C 3 F 7 COOM, MCH 3 SO 3 , MCF 3 SO 3 , MC 4 F 9 SO 3 , MC 2 H 5 OSO 3 , MC 6 H 13 OSO 3 , MC 8 H 17 OSO 3 , M( CF 3 SO 2 ) 2 N, M(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, M(C 3 F 7 SO 2 ) 2 N, M(C 4 F 9 SO 2 ) 2 N, M(CF 3 SO 2 ) 3 C, MAsF 6 , MSbF 6 , MNbF 6 , MTaF 6 , M(CN) 2 N, M(CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N, M(CH 3 ) 2 PO 4 , M(C 2 H 5 ) 2 PO 4 , MCH 3 (OC 2 H 4 ) 2 OSO 3 , MC 6 H 4 (CH 3 )SO 3 , M(C 2 F 5 ) 3 PF 3 , CH 3 CH(OH)COOM, M (FSO 2 ) 2 N and the like (however, M is an alkali metal atom). M is preferably Li, Na or K, more preferably Na or K, still more preferably Na.

이들 알칼리 금속염 (B1) 은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These alkali metal salts (B1) may be used independently or may use 2 or more types together.

이 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 성분 (B) 로서 사용하는 알칼리 금속염 (B1) 은, 하기 일반식 (b-1) 로 나타내는 알칼리 금속염 (B11) 을 함유하는 것이 바람직하다.Among these, the alkali metal salt (B1) used as the component (B) in one aspect of the present invention preferably contains an alkali metal salt (B11) represented by the following general formula (b-1).

[화학식 2] [Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

상기 식 (b-1) 중, RF 는, 각각 독립적으로, 불소 원자, 또는 불소화 알킬기이다. 불소화 알킬기의 탄소수로는, 바람직하게는 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 1 ∼ 8, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 4, 보다 더 바람직하게는 1 ∼ 3, 특히 바람직하게는 1 ∼ 2 이다. 본 명세서에 있어서,「불소화 알킬기」란, 알킬기가 갖는 적어도 1 개의 수소 원자가, 불소 원자로 치환된 기를 의미하고, 직사슬이어도 되고, 분기 사슬이어도 된다.In the formula (b-1), R F is each independently a fluorine atom or a fluorinated alkyl group. The number of carbon atoms in the fluorinated alkyl group is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 8, still more preferably 1 to 4, still more preferably 1 to 3, and particularly preferably 1 to 2. In this specification, a "fluorinated alkyl group" means a group in which at least one hydrogen atom of the alkyl group is substituted with a fluorine atom, and may be a straight chain or a branched chain.

불소화 알킬기 중에서도, 알킬기가 갖는 모든 수소 원자가 불소 원자로 치환된 퍼플루오로알킬기가 바람직하다. 퍼플루오로알킬기의 탄소수의 바람직한 범위는, 상기한 불소화 알킬기의 탄소수의 적합 범위와 동일하다.Among the fluorinated alkyl groups, a perfluoroalkyl group in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with fluorine atoms is preferred. The preferred range of carbon atoms of the perfluoroalkyl group is the same as the suitable range of carbon atoms of the fluorinated alkyl group described above.

본 발명의 일 양태에 있어서, RF 는, 불소 원자, 또는 퍼플루오로알킬기인 것이 바람직하고, 불소 원자, -CF3, -C2F5, -C3F7, 또는 -C4F9 인 것이 보다 바람직하며, 불소 원자 또는 -CF3 인 것이 더욱 바람직하다.In one aspect of the present invention, R F is preferably a fluorine atom or a perfluoroalkyl group, and is a fluorine atom, -CF 3 , -C 2 F 5 , -C 3 F 7 , or -C 4 F 9 More preferably, it is more preferably a fluorine atom or -CF 3 .

M 은, 알칼리 금속 원자 (리튬 원자 (Li), 나트륨 원자 (Na), 칼륨 원자 (K), 루비듐 원자 (Rb), 세슘 원자 (Cs), 프랑슘 원자 (Fr)) 이지만, Li, Na 또는 K 인 것이 바람직하고, Na 또는 K 인 것이 보다 바람직하며, Na 인 것이 더욱 바람직하다.M is an alkali metal atom (lithium atom (Li), sodium atom (Na), potassium atom (K), rubidium atom (Rb), cesium atom (Cs), or francium atom (Fr)), but Li, Na or K is preferable, more preferably Na or K, and still more preferably Na.

≪성분 (B2) : 유기 제 4 급 암모늄염≫≪Component (B2): Organic Quaternary Ammonium Salt≫

본 발명의 일 양태에서 사용하는 유기 제 4 급 암모늄염 (B2) 로는, 상온 (25 ℃) 에서는 고체이고, 하기 일반식 (b-2) 로 나타내는 화합물이면 된다.The organic quaternary ammonium salt (B2) used in one aspect of the present invention may be a compound that is solid at normal temperature (25°C) and is represented by the following general formula (b-2).

또한, 유기 제 4 급 암모늄염 (B2) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.In addition, organic quaternary ammonium salt (B2) may be used independently, and may use 2 or more types together.

[화학식 3] [Formula 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

상기 일반식 (b-2) 중, R11 ∼ R14 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 4 개의 알킬기이다. X 는, F, Cl, Br, I, ClO4, BF4, PF6, 또는 [(R15)4N]2SO4 (R15 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 4 개의 알킬기)이다.In the general formula (b-2), R 11 to R 14 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. X is F, Cl, Br, I, ClO 4 , BF 4 , PF 6 , or [(R 15 ) 4 N] 2 SO 4 (R 15 is each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms).

구체적인 유기 제 4 급 암모늄염 (B2) 로는, 예를 들어, 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄브로마이드 또는 암모늄클로라이드 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄테트라플루오로보레이트 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄헥사플루오로포스페이트 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄퍼클로레이트 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄술페이트; 등을 들 수 있다.Examples of the specific organic quaternary ammonium salt (B2) include ammonium bromide or ammonium chloride such as tetrabutyl, tetrapropyl, tetraethyl, tetramethyl, triethylbutyl, triethylpropyl, and triethylmethyl; ammonium tetrafluoroborates such as tetrabutyl, tetrapropyl, tetraethyl, tetramethyl, triethylbutyl, triethylpropyl, and triethylmethyl; ammonium hexafluorophosphates such as tetrabutyl, tetrapropyl, tetraethyl, tetramethyl, triethylbutyl, triethylpropyl, and triethylmethyl; ammonium perchlorates such as tetrabutyl, tetrapropyl, tetraethyl, tetramethyl, triethylbutyl, triethylpropyl, and triethylmethyl; ammonium sulfates such as tetrabutyl, tetrapropyl, tetraethyl, tetramethyl, triethylbutyl, triethylpropyl, and triethylmethyl; etc. can be mentioned.

≪성분 (B3) : 이온 액체≫≪Component (B3): ionic liquid≫

본 발명의 일 양태에서 사용하는 이온 액체 (B3) 으로는, 상온 (25 ℃) 에서 액체인 용융염으로서, 유기 카티온과 그 카운터 이온인 아니온으로 구성되는 화합물이면 된다.The ionic liquid (B3) used in one aspect of the present invention may be a compound composed of an organic cation and an anion as its counter ion, as a molten salt that is liquid at normal temperature (25°C).

이온 액체 (B3) 을 구성하는 유기 카티온으로는, 예를 들어, 하기 일반식 (b-3-i) ∼ (b-3-viii) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다. 이 중에서도, 이온 액체 (B3) 을 구성하는 유기 카티온은, 하기 일반식 (b-3-ii) 로 나타내는 카티온이 바람직하다.Examples of the organic cation constituting the ionic liquid (B3) include cations represented by any of the following general formulas (b-3-i) to (b-3-viii). Among these, the organic cation constituting the ionic liquid (B3) is preferably a cation represented by the following general formula (b-3-ii).

[화학식 4] [Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

상기 식 (b-3-i) ∼ (b-3-iv) 중, Ra 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 20 의 알케닐기이다.In the formulas (b-3-i) to (b-3-iv), R a is each independently an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms or an alkenyl group of 1 to 20 carbon atoms.

또, 상기 식 (b-3-v) ∼ (b-3-viii) 중, Rb 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, -(C2H4O)n-Rc 로 나타내는 기 (n 은 1 ∼ 20 의 정수, Rc 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기), 또는 아미노기이다.In the above formulas (b-3-v) to (b-3-viii), R b is each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, -(C 2 H 4 O) n -R The group represented by c (n is an integer of 1 to 20, R c is an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms), or an amino group.

Ra, Rb 및 Rc 로서 선택할 수 있는, 상기 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기 (n-프로필기, i-프로필기), 부틸기 (n-부틸기, i-부틸기, s-부틸기, t-부틸기), 펜틸기 (n-펜틸기, i-펜틸기, 네오펜틸기), 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group that can be selected as R a , R b and R c include a methyl group, an ethyl group, a propyl group (n-propyl group, i-propyl group), a butyl group (n-butyl group, i- butyl group, s-butyl group, t-butyl group), pentyl group (n-pentyl group, i-pentyl group, neopentyl group), hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, A decyl group, an undecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, an octadecyl group, etc. are mentioned.

당해 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.The alkyl group may be a straight-chain alkyl group or a branched-chain alkyl group.

Ra 및 Rb 로서 선택할 수 있는, 상기 알케닐기로는, 예를 들어, 에테닐기 (비닐기), 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 도데세닐기, 트리데세닐기, 테트라데세닐기, 펜타데세닐기, 헥사데세닐기, 옥타데세닐기 등을 들 수 있다.Examples of the alkenyl group that can be selected as R a and R b include ethenyl group (vinyl group), propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, A cenyl group, a dodecenyl group, a tridecenyl group, a tetradecenyl group, a pentadecenyl group, a hexadecenyl group, an octadecenyl group, etc. are mentioned.

당해 알케닐기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.The alkenyl group may be a straight-chain alkyl group or a branched-chain alkyl group.

또한, 상기 일반식 (b-3-i) ∼ (b-3-ii) 중 어느 것으로 나타내는 카티온의 탄소 원자와 결합하고 있는 적어도 1 개의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기로 치환되어 있어도 된다. 구체적인 당해 알킬기로는, 상기 서술한 바와 같다.In addition, even if at least one hydrogen atom bonded to the carbon atom of the cation represented by any of the general formulas (b-3-i) to (b-3-ii) is substituted with an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, do. The specific alkyl group is as described above.

상기 일반식 (b-3-i) 로 나타내는 카티온, 및, 당해 카티온 중 적어도 1 개의 수소 원자가 상기 알킬기로 치환된 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-i-1) ∼ (b-3-i-11) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (b-3-i) and a cation in which at least one hydrogen atom among the cations is substituted with the alkyl group include the following formula (b-3-i-1 ) to (b-3-i-11).

[화학식 5] [Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

상기 일반식 (b-3-ii) 로 나타내는 카티온, 및, 당해 카티온 중 적어도 1 개의 수소 원자가 상기 알킬기로 치환된 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-26) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있고, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-15) 중 어느 것으로 나타내는 카티온이 바람직하며, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-3) 및 (b-3-ii-9) ∼ (b-3-ii-10) 중 어느 것으로 나타내는 카티온이 보다 바람직하고, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-3) 중 어느 것으로 나타내는 카티온이 더욱 바람직하고, 하기 식 (b-3-ii-2) 로 나타내는 카티온이 보다 더 바람직하다.Examples of the cation represented by the general formula (b-3-ii) and a cation in which at least one hydrogen atom among the cations is substituted with the alkyl group include the following formula (b-3-ii-1) ) to (b-3-ii-26), and the cation represented by any of the following formulas (b-3-ii-1) to (b-3-ii-15) Preferably, a cation represented by any of the following formulas (b-3-ii-1) to (b-3-ii-3) and (b-3-ii-9) to (b-3-ii-10) More preferably, a cation represented by any of the following formulas (b-3-ii-1) to (b-3-ii-3) is still more preferred, and represented by the following formula (b-3-ii-2) Cations are more preferred.

[화학식 6] [Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

상기 일반식 (b-3-iii) 으로 나타내는 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-iii-1) ∼ (b-3-iii-6) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (b-3-iii) include cations represented by any of the following formulas (b-3-iii-1) to (b-3-iii-6) can

[화학식 7] [Formula 7]

Figure pct00007
Figure pct00007

상기 일반식 (b-3-iv) 로 나타내는 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-iv-1) ∼ (b-3-iv-6) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the general formula (b-3-iv) include cations represented by any of the following formulas (b-3-iv-1) to (b-3-iv-6) can

[화학식 8] [Formula 8]

Figure pct00008
Figure pct00008

상기 일반식 (b-3-v) ∼ (b-3-viii) 중 어느 것으로 나타내는 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.As a cation represented by any of the said general formula (b-3-v) - (b-3-viii), the cation represented by any of the following formulas is mentioned, for example.

[화학식 9] [Formula 9]

Figure pct00009
Figure pct00009

이온 액체 (B3) 을 구성하는 아니온으로는, 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, (FSO2)2N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, p-톨루엔술포네이트 아니온, 2-(2-메톡시에틸)에틸술페이트 아니온 등을 들 수 있다.Anions constituting the ionic liquid (B3) include, for example, Cl-, Br-, I-, AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , SCN - , ClO 4 - , NO 3 - , CH 3 COO - , CF 3 COO - , CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 - , C 4 F 9 SO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N - , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , (CN) 2 N - , C 4 F 9 SO 3 - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , C 3 F 7 COO - , (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N - , C 9 H 19 COO - , (CH 3 ) 2 PO 4 - , (C 2 H 5 ) 2 PO 4 - , CH 3 OSO 3 - , C 2 H 5 OSO 3 - , C 4 H 9 OSO 3 - , C 6 H 13 OSO 3 - , C 8 H 17 OSO 3 - , CH 3 (OC 2 H 4 ) 2 OSO 3 - , C 6 H 4 (CH 3 )SO 3 - , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 - , CH 3 CH(OH)COO - , (FSO 2 ) 2 N - , B(CN) 4 - , C(CN) 3 - , N(CN) 2 - , p-Toluenesulfonate No On, 2-(2-methoxyethyl) ethyl sulfate anion, etc. are mentioned.

이 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 이온 액체 (B3) 을 구성하는 아니온으로는, (CF3SO2)2N- 또는 (FSO2)2N- 이 바람직하다.Among these, (CF 3 SO 2 ) 2 N - or (FSO 2 ) 2 N - is preferable as the anion constituting the ionic liquid (B3) used in one aspect of the present invention.

＜성분 (C) : 로진 함유 디올＞<Component (C): Diol containing rosin>

본 발명의 일 양태에서 사용하는 로진 함유 디올 (C) 로는, 로진 유래의 골격을 갖는 디올이면 되고, 예를 들어, 로진과 에폭시 화합물의 반응물을 들 수 있다.The rosin-containing diol (C) used in one aspect of the present invention may be a diol having a skeleton derived from rosin, and examples thereof include a reaction product of rosin and an epoxy compound.

또한, 로진 함유 디올 (C) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.In addition, rosin-containing diol (C) may be used independently or may use 2 or more types together.

로진 함유 디올 (C) 를 구성하는 로진이란, 소나무과 식물로부터 얻어지는 수지유를 원료로 하고, 정유 등의 휘발성 물질을 증류 제거한 후의 잔류 수지를 의미하며, 당해 잔류 수지는, 통상적으로 아비에트산 및 그 유연체를 주성분으로 하는 수지산과 소량의 중성 성분을 함유하는 혼합물이다. 상기 수지산으로는, 아비에트산, 데하이드로아비에트산, 디하이드로아비에트산, 테트라하이드로아비에트산, 디아비에트산, 네오아비에트산, 레보피마르산, 이것들을 수소 첨가한 수첨 로진, 이것들을 불균화한 불균화 로진 등을 들 수 있다.The rosin constituting the rosin-containing diol (C) means a residual resin after distilling off volatile substances such as essential oil from resin oil obtained from a Pinaceae plant as a raw material, and the residual resin is usually abietic acid and its It is a mixture containing a resin acid whose main component is a flexible body and a small amount of a neutral component. Examples of the resin acids include abietic acid, dehydroabietic acid, dihydroabietic acid, tetrahydroabietic acid, diabietic acid, neoabietic acid, levopimaric acid, hydrogenated rosin obtained by hydrogenating these, The disproportionated rosin etc. which disproportionated these are mentioned.

상기 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 디프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르 등의 비고리형 지방족 디글리시딜에테르류 ; 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판디글리시딜에테르, 비스(4-하이드록시페닐)메탄디글리시딜에테르, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄디글리시딜에테르, 2,2-비스(4-하이드록시시클로헥실)프로판디글리시딜에테르, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디하이드록시비페닐디글리시딜에테르, 2,2'-비스(4-(β-하이드록시프로폭시)페닐)프로판디글리시딜에테르 등의 방향족 디글리시딜에테르류 또는 고리형 지방족 디글리시딜에테르류 ; 3,4-에폭시시클로헥실메틸, 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비닐시클로헥센디옥시드 등의 고리형 지방족 고리형 옥시란류 ; 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, triethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, and propylene glycol diglycidyl. Ether, dipropylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, etc. acyclic aliphatic diglycidyl ethers of; 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propanediglycidyl ether, bis(4-hydroxyphenyl)methanediglycidyl ether, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethanediglycy Dyl ether, 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propanediglycidyl ether, 3,3',5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyldiglycidyl aromatic diglycidyl ethers or cyclic aliphatic diglycidyl ethers such as ether and 2,2'-bis(4-(β-hydroxypropoxy)phenyl)propane diglycidyl ether; cyclic aliphatic cyclic oxiranes such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl, 3,4-epoxycyclohexane carboxylate, and vinylcyclohexene dioxide; etc. can be mentioned.

이들 에폭시 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These epoxy compounds may be used independently or may use 2 or more types together.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 로진 함유 디올 (C) 는, 분자 내에 2 개의 로진 유래의 골격과 2 개의 수산기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다.The rosin-containing diol (C) used in one aspect of the present invention is preferably a compound having two rosin-derived skeletons and two hydroxyl groups in the molecule.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 로진 함유 디올 (C) 의 연화점은, 성분 (A) 및 (B) 와의 상용성 (특히, 성분 (B) 와의 상용성) 을 양호하게 함으로써, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 60 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 65 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 70 ℃ 이상, 보다 더 바람직하게는 75 ℃ 이상, 특히 바람직하게는 80 ℃ 이상이고, 또, 바람직하게는 160 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 150 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 140 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 130 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 120 ℃ 이하, 보다 더 바람직하게는 110 ℃ 이하, 특히 바람직하게는 104 ℃ 이하이다.The softening point of the rosin-containing diol (C) used in one aspect of the present invention improves compatibility with the components (A) and (B) (particularly, compatibility with the component (B)), so that it has high adhesiveness before voltage application. On the other hand, it is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 65 ° C. or higher, still more preferably 70 ° C. or higher, still more preferably, from the viewpoint of obtaining an adhesive composition that can easily lower the adhesiveness by applying a voltage. Preferably 75 ° C. or higher, particularly preferably 80 ° C. or higher, and preferably 160 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or lower, still more preferably 140 ° C. or lower, still more preferably 130 ° C. or lower, still more preferably It is preferably 120°C or lower, more preferably 110°C or lower, and particularly preferably 104°C or lower.

또한, 본 명세서에 있어서, 연화점은, JIS K5902 에서 규정하는 환구법에 준거하여 측정한 값을 의미한다.In addition, in this specification, a softening point means the value measured based on the ring and ball method prescribed|regulated by JISK5902.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 로진 함유 디올 (C) 의 산가는, 성분 (A) 및 (B) 와의 상용성 (특히, 성분 (B) 와의 상용성) 을 양호하게 함으로써, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 0 ∼ 10.0 ㎎KOH/g, 보다 바람직하게는 0 ∼ 4.9 ㎎KOH/g, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 1.9 ㎎KOH/g, 보다 더 바람직하게는 0 ∼ 1.4 ㎎KOH/g, 특히 바람직하게는 0 ∼ 1.1 ㎎KOH/g 이다.The acid value of the rosin-containing diol (C) used in one aspect of the present invention improves compatibility with the components (A) and (B) (particularly, compatibility with the component (B)), so that it has high adhesiveness before voltage application. On the other hand, from the viewpoint of a pressure-sensitive adhesive composition that can easily lower the adhesiveness by applying a voltage, preferably 0 to 10.0 mgKOH / g, more preferably 0 to 4.9 mgKOH / g, still more preferably is 0 to 1.9 mgKOH/g, more preferably 0 to 1.4 mgKOH/g, particularly preferably 0 to 1.1 mgKOH/g.

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 로진 함유 디올 (C) 의 수산기가는, 성분 (A) 및 (B) 와의 상용성 (특히, 성분 (B) 와의 상용성) 을 양호하게 함으로써, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 30 ㎎KOH/g 이상, 보다 바람직하게는 50 ㎎KOH/g 이상, 더욱 바람직하게는 70 ㎎KOH/g 이상, 보다 더 바람직하게는 80 ㎎KOH/g 이상, 특히 바람직하게는 90 ㎎KOH/g 이상이고, 또, 바람직하게는 300 ㎎KOH/g 이하, 보다 바람직하게는 250 ㎎KOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 200 ㎎KOH/g 이하, 보다 더 바람직하게는 180 ㎎KOH/g 이하, 특히 바람직하게는 150 ㎎KOH/g 이하이다.In addition, the hydroxyl value of the rosin-containing diol (C) used in one aspect of the present invention improves the compatibility with components (A) and (B) (particularly, compatibility with component (B)), thereby increasing voltage application While having high adhesiveness before, from the viewpoint of an adhesive composition that can easily reduce the adhesiveness by applying a voltage, preferably 30 mgKOH / g or more, more preferably 50 mgKOH / g or more, still more preferably Preferably 70 mgKOH/g or more, even more preferably 80 mgKOH/g or more, particularly preferably 90 mgKOH/g or more, and preferably 300 mgKOH/g or less, more preferably 250 It is mgKOH/g or less, more preferably 200 mgKOH/g or less, still more preferably 180 mgKOH/g or less, and particularly preferably 150 mgKOH/g or less.

또한, 본 명세서에 있어서, 산가 및 수산기가는, JIS K0070 에서 규정하는 전위차 적정법에 준거하여 측정한 값을 의미한다.In addition, in this specification, an acid value and a hydroxyl value mean the value measured based on the potentiometric titration method prescribed|regulated by JISK0070.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대한, 성분 (C) 의 배합 비율은, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 2.0 질량부 이상, 보다 바람직하게는 5.0 질량부 이상, 보다 바람직하게는 8.0 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 12.0 질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 18.0 질량부 이상, 특히 바람직하게는 22.0 질량부 이상이고, 추가로 25.0 질량부 이상, 또는 30.0 질량부 이상으로 해도 되며, 또, 성분 (A) 및 (B) 와의 상용성 (특히, 성분 (B) 와의 상용성) 을 양호하게 하여, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 300 질량부 이하, 보다 바람직하게는 200 질량부 이하, 보다 바람직하게는 150 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 130 질량부 이하, 보다 더 바람직하게는 120량부 이하, 특히 바람직하게는 110 질량부 이하이고, 추가로 100 질량부 이하, 90 질량부 이하, 80 질량부 이하, 70 질량부 이하, 60 질량부 이하, 또는 50 질량부 이하로 해도 된다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, the blending ratio of component (C) relative to 100 parts by mass of the total amount of component (A) is a viewpoint that the pressure-sensitive adhesive composition can be easily reduced by application of voltage , preferably 2.0 parts by mass or more, more preferably 5.0 parts by mass or more, still more preferably 8.0 parts by mass or more, even more preferably 12.0 parts by mass or more, even more preferably 18.0 parts by mass or more, particularly preferably is 22.0 parts by mass or more, and may be 25.0 parts by mass or more, or 30.0 parts by mass or more, and has good compatibility with components (A) and (B) (particularly compatibility with component (B)) From the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive composition having high adhesiveness before applying voltage, the content is preferably 300 parts by mass or less, more preferably 200 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less, still more preferably 130 parts by mass. or less, more preferably 120 parts by weight or less, particularly preferably 110 parts by weight or less, and further 100 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, or 50 parts by weight or less. It is good also as a mass part or less.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 성분 (C) 의 배합량 (함유량) 은, 당해 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해서, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 0.2 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 1.2 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 3.0 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 5.0 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 7.0 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 9.0 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 11.0 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 16.0 질량％ 이상이고, 또, 성분 (A) 및 (B) 와의 상용성 (특히, 성분 (B) 와의 상용성) 을 양호하게 하여, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 60 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 55 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 45 질량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 40 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 35 질량％ 이하이며, 추가로 30 질량％ 이하, 27 질량％ 이하, 또는 25 질량％ 이하로 해도 된다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, the compounding amount (content) of component (C) is based on the total amount (100% by mass) of the active ingredient of the pressure-sensitive adhesive composition, and the adhesiveness can be easily reduced by application of a voltage. From the viewpoint of the pressure-sensitive adhesive composition, the content is preferably 0.2% by mass or more, more preferably 1.2% by mass or more, still more preferably 3.0% by mass or more, still more preferably 5.0% by mass or more, still more preferably 7.0% by mass. or more, more preferably 9.0% by mass or more, even more preferably 11.0% by mass or more, particularly preferably 16.0% by mass or more, and compatibility with components (A) and (B) (especially component (B) ) is preferably 60% by mass or less, more preferably 55% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, from the viewpoint of improving compatibility with) and obtaining a pressure-sensitive adhesive composition having high adhesiveness before voltage application. , More preferably 45% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less, particularly preferably 35% by mass or less, and may be 30% by mass or less, 27% by mass or less, or 25% by mass or less. .

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (B) 에 대한 성분 (C) 의 배합량비 [(C)/(B)] 는, 질량비로, 바람직하게는 0.10 이상, 보다 바람직하게는 0.30 이상, 보다 바람직하게는 0.50 이상, 더욱 바람직하게는 0.80 이상, 더욱 바람직하게는 1.00 이상, 보다 더 바람직하게는 1.20 이상, 특히 바람직하게는 1.50 이상이고, 또, 바람직하게는 20.0 이하, 보다 바람직하게는 15.0 이하, 보다 바람직하게는 10.0 이하, 더욱 바람직하게는 8.0 이하, 더욱 바람직하게는 6.0 이하, 보다 더 바람직하게는 5.0 이하, 특히 바람직하게는 4.0 이하이다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, while having high adhesiveness before voltage application, component (C) for component (B) from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive composition that can easily reduce adhesiveness by voltage application The compounding ratio [(C)/(B)] is, in terms of mass ratio, preferably 0.10 or more, more preferably 0.30 or more, still more preferably 0.50 or more, even more preferably 0.80 or more, still more preferably 1.00 or more. , More preferably 1.20 or more, particularly preferably 1.50 or more, and preferably 20.0 or less, more preferably 15.0 or less, still more preferably 10.0 or less, still more preferably 8.0 or less, still more preferably 6.0 or less, more preferably 5.0 or less, and particularly preferably 4.0 or less.

＜다른 점착 부여제＞<Other tackifiers>

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 성분 (C) 이외의 다른 점착 부여제를 함유해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention may contain other tackifiers other than component (C) within a range that does not impair the effects of the present invention.

그와 같은 다른 점착 부여제로는, 성분 (C) 이외의 로진계 수지 ; 성분 (C) 이외의 로진계 수지를 수소화한 수소화 로진계 수지 ; 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지 등의 테르펜계 수지 ; 이들 테르펜계 수지를 수소화한 수소화 테르펜계 수지 ; 석유 나프타의 열분해로 생성되는 펜텐, 이소프렌, 피페린, 1.3-펜타디엔 등의 C5 유분을 공중합하여 얻어지는 C5 계 석유 수지 및 이 C5 계 석유 수지의 수소화 석유 수지 ; 석유 나프타의 열분해로 생성되는 인 덴, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌 등의 C9 유분을 공중합하여 얻어지는 C9 계 석유 수지 및 이 C9 계 석유 수지의 수소화 석유 수지 ; 등을 들 수 있다.Examples of such other tackifiers include rosin-based resins other than component (C); hydrogenated rosin-based resins obtained by hydrogenating rosin-based resins other than component (C); terpene-based resins such as terpene-based resins, terpene phenol-based resins, and aromatic modified terpene-based resins; hydrogenated terpene-based resins obtained by hydrogenating these terpene-based resins; C5 petroleum resins obtained by copolymerizing C5 fractions such as pentene, isoprene, piperine, and 1.3-pentadiene produced by thermal decomposition of petroleum naphtha, and hydrogenated petroleum resins of these C5 petroleum resins; C9-based petroleum resins obtained by copolymerizing C9 fractions such as indene, vinyltoluene, α-methylstyrene, and β-methylstyrene produced by thermal decomposition of petroleum naphtha, and hydrogenated petroleum resins of these C9-based petroleum resins; etc. can be mentioned.

이들 다른 점착 부여제는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These other tackifiers may be used independently or may use 2 or more types together.

단, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 함유되는 성분 (C) 이외의 다른 점착 부여제의 함유량은 적을수록 바람직하다.However, while having high adhesiveness before voltage application, other adhesives other than component (C) contained in the adhesive composition which is one aspect of the present invention from the viewpoint of making the adhesive composition capable of easily reducing adhesiveness by voltage application The smaller the content of the imparting agent, the more preferable it is.

구체적인 성분 (C) 이외의 다른 점착 부여제의 함유량은, 상기 점착제 조성물에 함유되는 성분 (C) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 바람직하게는 10 질량부 미만, 보다 바람직하게는 5 질량부 미만, 더욱 바람직하게는 1 질량부 미만, 보다 더 바람직하게는 0.1 질량부 미만, 특히 바람직하게는 0.01 질량부 미만이다.The content of the tackifier other than the specific component (C) is preferably less than 10 parts by mass, more preferably less than 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the component (C) contained in the pressure-sensitive adhesive composition. , more preferably less than 1 part by mass, even more preferably less than 0.1 part by mass, particularly preferably less than 0.01 part by mass.

＜성분 (D) : 가교제＞<Component (D): Crosslinking agent>

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 추가로 가교제 (D) 를 배합하여 이루어지는 점착제 조성물인 것이 바람직하다. 가교제 (D) 를 배합함으로써, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 조제하기가 보다 쉬워진다.It is preferable that the adhesive composition which is 1 aspect of this invention is an adhesive composition formed by further mix|blending a crosslinking agent (D). By blending the crosslinking agent (D), it becomes easier to prepare a pressure-sensitive adhesive composition that has high adhesiveness before application of a voltage and can easily lower the adhesiveness by application of a voltage.

또한, 가교제 (D) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.In addition, a crosslinking agent (D) may be used independently and may use 2 or more types together.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 가교제 (D) 로는, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 이민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinking agent (D) used in one aspect of the present invention include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, imine crosslinking agents, and metal chelate crosslinking agents.

이소시아네이트계 가교제로는, 예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트 등의 톨릴렌디이소시아네이트계 화합물 ; 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트 등의 자일릴렌디이소시아네이트계 화합물 ; 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 리신이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include tolylene diisocyanate-based compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate and 2,6-tolylene diisocyanate; xylylene diisocyanate-based compounds such as 1,3-xylylene diisocyanate and 1,4-xylylene diisocyanate; Diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4, 4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate, etc. are mentioned.

또한, 이들 유기 다가 이소시아네이트 화합물의 삼량체, 그리고, 이들 유기 다가 이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트우레탄 프레 폴리머 등도 사용할 수 있다.Moreover, the terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by making the trimer of these organic polyhydric isocyanate compounds and these organic polyhydric isocyanate compounds and a polyol compound react can also be used.

에폭시계 가교제로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 형 에폭시 화합물, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)톨루엔, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4-디아미노디페닐메탄 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy crosslinking agent include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)toluene, N,N,N',N' - Tetraglycidyl- 4, 4- diamino diphenylmethane etc. are mentioned.

이민계 가교제로는, 예를 들어, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.Examples of the imine-based crosslinking agent include N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, tetra methylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide) triethylenemelamine, and the like.

금속 킬레이트계 가교제로는, 예를 들어, 트리스에틸아세트아세테이트알루미늄, 에틸아세토아세테이트알루미늄디이소프로필레이트, 트리스아세틸아세토나토알루미늄 등의 알루미늄킬레이트계 화합물 등의 다가 금속의 배위 화합물을 들 수 있다.Examples of the metal chelate crosslinking agent include multivalent metal coordination compounds such as aluminum chelate compounds such as trisethylacetate aluminum, ethylacetoacetate aluminum diisopropylate, and trisacetylacetonatoaluminum.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 갖는 한편으로, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 보다 쉽게 조제하게 하는 관점에서, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대한, 성분 (D) 의 배합 비율은, 바람직하게는 0.001 ∼ 10.0 질량부, 보다 바람직하게는 0.005 ∼ 7.0 질량부, 더욱 바람직하게는 0.010 ∼ 5.0 질량부, 보다 더 바람직하게는 0.050 ∼ 2.0 질량부, 특히 바람직하게는 0.100 ∼ 1.0 질량부이다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, while having high adhesiveness before application of voltage, the pressure-sensitive adhesive composition can be easily reduced by voltage application, from the viewpoint of more easily preparing the entire component (A) The blending ratio of component (D) to 100 parts by mass is preferably 0.001 to 10.0 parts by mass, more preferably 0.005 to 7.0 parts by mass, even more preferably 0.010 to 5.0 parts by mass, still more preferably. 0.050 to 2.0 parts by mass, particularly preferably 0.100 to 1.0 parts by mass.

＜성분 (E) : 화합물＞<Component (E): Compound>

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 추가로 하기 일반식 (e-1) 로 나타내는 화합물 (E) 를 배합하여 이루어지는 점착제 조성물인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive composition which is 1 aspect of this invention is an adhesive composition formed by further mix|blending the compound (E) represented by the following general formula (e-1).

하기 일반식 (e-1) 로 나타내는 에테르 결합을 갖는 화합물 (E) 를 배합함으로써, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 조제하기가 보다 쉬워진다. 또, 전압 인가 전이어도 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 할 수 있고, 특히, 화합물 (E) 를 함유하는 점착제 조성물로 형성한 점착제층은, 전압 인가 전에, 알루미늄판에 대해서 고점착력을 발현할 수 있다.By compounding the compound (E) having an ether bond represented by the following general formula (e-1), it becomes easier to prepare a pressure-sensitive adhesive composition capable of easily lowering the adhesiveness by application of a voltage. Moreover, even before voltage application, it can be set as an adhesive composition with high adhesiveness, and especially, the adhesive layer formed from the adhesive composition containing compound (E) can express high adhesive force with respect to an aluminum plate before voltage application. .

또한, 화합물 (E) 은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.In addition, a compound (E) may be used independently and may use 2 or more types together.

[화학식 10] [Formula 10]

Figure pct00010
Figure pct00010

상기 일반식 (e-1) 중, R1 은, 탄소수 1 ∼ 8 (바람직하게는 1 ∼ 6, 보다 바람직하게는 1 ∼ 4, 더욱 바람직하게는 2 또는 3) 의 알킬렌기이다.In the general formula (e-1), R 1 is an alkylene group having 1 to 8 (preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, still more preferably 2 or 3) carbon atoms.

R2 는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 12 (바람직하게는 1 ∼ 8, 보다 바람직하게는 1 ∼ 6, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 3) 의 알킬기, 또는 하이드록시기이다.R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms (preferably 1 to 8, more preferably 1 to 6, still more preferably 1 to 3), or a hydroxy group.

R3 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 12 (바람직하게는 1 ∼ 8, 보다 바람직하게는 1 ∼ 6, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 3) 의 알킬기이다.R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 (preferably 1 to 8, more preferably 1 to 6, still more preferably 1 to 3) carbon atoms.

n 은 1 이상의 정수이다.n is an integer greater than or equal to 1;

R1 로서 선택할 수 있는, 상기 알킬렌기로는, 예를 들어, 메틸렌기 (-CH2-), 에틸렌기 (-CH2CH2-), 에틸리덴기 (-CH(CH3)-), 트리메틸렌기 (-CH2CH2CH2-), 프로필렌기 (-CH(CH3)CH2-), 프로필리덴기 (-CHCH2(CH3)-), 이소프로필리덴기 (-C(CH3)2-), 테트라메틸렌기 (-CH2CH2CH2CH2-), 1-메틸트리메틸렌기 (-CH(CH3)CH2CH2-), 2-메틸트리메틸렌기 (-CH2CH(CH3)CH2-), 부틸렌기 (-C(CH3)2CH2-), 및 -(CH2)m- (m 은 1 ∼ 8 의 정수) 로 나타내는 기 등을 들 수 있다.Examples of the alkylene group that can be selected as R 1 include a methylene group (-CH 2 -), an ethylene group (-CH 2 CH 2 -), an ethylidene group (-CH(CH 3 )-), Trimethylene group (-CH 2 CH 2 CH 2 -), propylene group (-CH(CH 3 )CH 2 -), propylidene group (-CHCH 2 (CH 3 )-), isopropylidene group (-C( CH 3 ) 2 -), tetramethylene group (-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -), 1-methyltrimethylene group (-CH(CH 3 )CH 2 CH 2 -), 2-methyltrimethylene group ( -CH 2 CH(CH 3 )CH 2 -), a butylene group (-C(CH 3 ) 2 CH 2 -), and a group represented by -(CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 8), etc. can be heard

이 중에서도, R1 은, 에틸렌기 또는 프로필렌기가 바람직하고, 에틸렌기가 보다 바람직하다.Among these, R 1 is preferably an ethylene group or a propylene group, and more preferably an ethylene group.

R2 및 R3 으로서 선택할 수 있는, 상기 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 (n-프로필기, i-프로필기), 부틸기 (n-부틸기, i-부틸기, s-부틸기, t-부틸기), 펜틸기 (n-펜틸기, i-펜틸기, 네오펜틸기), 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group selectable as R 2 and R 3 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group (n-propyl group, i-propyl group), and a butyl group (n-butyl group, i-butyl group, s-butyl group , t-butyl group), pentyl group (n-pentyl group, i-pentyl group, neopentyl group), hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group Threading, etc. are mentioned.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 화합물 (E) 는, 상기 일반식 (e-1) 중의 R2 가 하이드록시기로, R3 이 수소 원자인 폴리알킬렌글리콜이 바람직하고, 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리프로필렌글리콜이 보다 바람직하며, 폴리에틸렌글리콜이 더욱 바람직하다.The compound (E) used in one aspect of the present invention is preferably a polyalkylene glycol in which R 2 is a hydroxy group and R 3 is a hydrogen atom in the general formula (e-1), polyethylene glycol or polypropylene glycol This is more preferable, and polyethylene glycol is still more preferable.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 화합물 (E) 의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 50 ∼ 2,000, 보다 바람직하게는 90 ∼ 1,000, 더욱 바람직하게는 130 ∼ 500, 보다 더 바람직하게는 170 ∼ 300 이다.The mass average molecular weight (Mw) of the compound (E) used in one aspect of the present invention is preferably 50 to 2,000, more preferably 90 to 1,000, even more preferably 130 to 500, even more preferably 170 to 300.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가에 의해서 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 보다 쉽게 조제하게 하는 관점, 및, 전압 인가 전이어도 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대한, 성분 (E) 의 배합 비율은, 바람직하게는 0.1 ∼ 30 질량부, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 25 질량부, 더욱 바람직하게는 1.0 ∼ 20 질량부, 보다 더 바람직하게는 2.5 ∼ 16 질량부, 특히 바람직하게는 4.0 ∼ 12.0 질량부이다.In the pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention, from the viewpoint of making it easier to prepare a pressure-sensitive adhesive composition that can easily lower the adhesiveness by applying a voltage, and from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive composition having high adhesiveness even before voltage application, The blending ratio of component (E) to 100 parts by mass of the total amount of component (A) is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 25 parts by mass, still more preferably 1.0 to 20 parts by mass. , More preferably from 2.5 to 16 parts by mass, particularly preferably from 4.0 to 12.0 parts by mass.

＜다른 첨가제＞<Other additives>

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 성분 (A) ∼ (E) 이외의 다른 첨가제를 배합 또는 함유해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition of one aspect of the present invention may blend or contain additives other than components (A) to (E).

그와 같은 다른 첨가제로는, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 용도에 따라서 적절히 선택되지만, 예를 들어, 상용화제, 습윤제, 증점제, 소포제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 연화제 (가소제), 충전제, 방청제, 안료, 염료 등을 들 수 있다.Such other additives are appropriately selected depending on the application of the PSA sheet using the PSA composition, but examples include a compatibilizer, a wetting agent, a thickener, an antifoaming agent, an antioxidant, a UV absorber, a softener (plasticizer), a filler, and an antirust agent. , pigments, dyes, and the like.

이들 다른 첨가제로는, 일반적인 점착제 조성물에 사용되는 첨가제를 사용할 수 있다.As these other additives, additives used in general pressure-sensitive adhesive compositions can be used.

또, 각 첨가제는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Moreover, each additive may be used independently and may use 2 or more types together.

이들 다른 첨가제의 각각의 배합량은, 첨가제의 종류에 따라서 적절히 설정되지만, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 바람직하게는 0.01 ∼ 50 질량부, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 40 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 30 질량부, 보다 더 바람직하게는 0.2 ∼ 20 질량부이다.The amount of each of these other additives is appropriately set depending on the type of additive, but is preferably from 0.01 to 50 parts by mass, more preferably from 0.05 to 40 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of component (A). More preferably, it is 0.1-30 mass parts, More preferably, it is 0.2-20 mass parts.

본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 후술하는 기재 등에 쉽게 도포하게 하여, 작업성을 향상시키는 관점에서, 추가로 유기 용매로 희석하여, 용액의 형태로 해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition, which is one aspect of the present invention, may be further diluted with an organic solvent to form a solution from the viewpoint of easily applying to a substrate or the like to be described later and improving workability.

유기 용매로는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 시클로헥산, n-헥산, 톨루엔, 자일렌, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, and isopropanol.

또한, 이들 유기 용매는, 성분 (A) 의 합성시에 사용된 유기 용매를 그대로 사용해도 되고, 성분 (A) 의 합성시에 사용된 유기 용매 이외의 1 종 이상의 유기 용매를 첨가해도 된다.In addition, these organic solvents may use the organic solvent used at the time of synthesis|combination of component (A) as it is, or may add 1 or more types of organic solvents other than the organic solvent used at the time of synthesis|combination of component (A).

[전기 박리성 점착 시트][Electrical peelable adhesive sheet]

본 발명의 전기 박리성 점착 시트 (이하, 간단히「점착 시트」라고도 한다) 는, 상기 서술한 본 발명의 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는다.The electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention (hereinafter also simply referred to as "adhesive sheet") has a pressure-sensitive adhesive layer formed from the above-described electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention.

본 발명의 일 양태인 점착 시트는, 당해 점착제층을 갖는 구성이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 기재의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 점착 시트여도 되고, 점착제층이 2 장의 박리 시트에 의해서 협지된 구성을 갖는 점착 시트여도 된다.The PSA sheet of one aspect of the present invention is not particularly limited as long as it has a pressure-sensitive adhesive layer. For example, it may be a PSA sheet having a PSA layer on at least one side of a base material, and the PSA layer is sandwiched by two release sheets. may be a pressure-sensitive adhesive sheet having the structure described above.

도 1 은, 본 발명의 일 양태인 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 당해 점착 시트의 모식 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an electrically peelable adhesive sheet as an aspect of the present invention, showing an example of the configuration.

본 발명의 일 양태인 점착 시트의 구체적인 구성으로서, 예를 들어, 도 1(a) 에 나타낸, 기재 (2) 의 일방의 표면측에 점착제층 (3) 을 갖는, 기재 부착 전기 박리성 점착 시트 (1a) 를 들 수 있다. 또, 도 1(b) 에 나타낸, 기재 (2) 의 쌍방의 표면측에, 각각 점착제층 (3) 및 점착제층 (3') 을 갖는 기재 부착 전기 박리성 점착 시트 (1b) 와 같은 구성이어도 된다.As a specific configuration of the PSA sheet of one aspect of the present invention, for example, as shown in FIG. (1a) can be mentioned. Moreover, it may have a structure similar to the electrically peelable adhesive sheet 1b with a base material which has the adhesive layer 3 and the adhesive layer 3' on the surface side of both sides of the base material 2 shown in FIG. 1(b), respectively. do.

또한, 본 발명의 일 양태인 점착 시트에 있어서, 도 1(a) 에 나타내는 전기 박리성 점착 시트 (1a) 와 같이, 기재 (2) 와 점착제층 (3) 이 직접 적층되는 구성이어도 되고, 기재 (2) 와 점착제층 (3) 사이에 다른 층을 갖는 구성으로 해도 된다. 이것은, 도 1(b) 에 나타내는 전기 박리성 점착 시트 (1b) 에 있어서의, 기재 (2) 와 점착제층 (3), 및, 기재 (2) 와 점착제층 (3') 에 대해서도 동일하다.In addition, in the PSA sheet of one aspect of the present invention, as in the electrically peelable PSA sheet 1a shown in Fig. 1 (a), the base material 2 and the PSA layer 3 may be directly laminated. It is good also as a structure which has another layer between (2) and the adhesive layer (3). This is the same also for the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3' in the electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet 1b shown in Fig. 1(b).

또, 본 발명의 일 양태인 점착 시트는, 도 1(c) 에 나타내는, 점착제층 (3) 의 점착 표면 상에, 추가로 박리 시트 (4) 가 적층된 기재 부착 전기 박리성 점착 시트 (1c) 와 같은 구성이어도 된다. 동일하게, 전기 박리성 점착 시트 (1b) 에 있어서도, 점착제층 (3) 및 점착제층 (3') 의 점착 표면 상에도, 각각 박리 시트를 적층한 구성으로 할 수 있다.Further, the PSA sheet of one aspect of the present invention is an electrically peelable PSA sheet with a substrate (1c) in which a release sheet 4 is further laminated on the PSA surface of the PSA layer 3 as shown in FIG. 1(c). ) may have the same configuration. Similarly, also in the electrically peelable adhesive sheet 1b, it can be set as the structure which laminated the peeling sheet also on the adhesive surface of the adhesive layer 3 and the adhesive layer 3', respectively.

다른 양태로서, 본 발명의 일 양태인 점착 시트는, 도 1(d) 에 나타내는, 기재를 사용하지 않고, 점착제층 (3) 을 2 장의 박리 시트 (4,4') 에 의해서 협지된 구성을 갖는, 기재가 없는 전기 박리성 점착 시트 (1d) 와 같은 구성이어도 된다.As another aspect, the pressure-sensitive adhesive sheet of one aspect of the present invention has a configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is held by two release sheets 4 and 4' without using a base material as shown in Fig. It may have the same structure as the electrically peelable adhesive sheet 1d without a substrate.

이 전기 박리성 점착 시트 (1d) 의 박리 시트 (4,4') 의 소재는, 동일한 것이어도 되고, 상이한 것이어도 되지만, 박리 시트 (4) 와 박리 시트 (4') 의 박리력이 상이하도록 조정된 소재인 것이 바람직하다.The material of the release sheets 4 and 4' of this electrically peelable adhesive sheet 1d may be the same or different, but the peel force of the release sheet 4 and the release sheet 4' are different. It is desirable that it is a controlled material.

그 밖에도, 표면이 박리 처리된 박리 시트의 편면에 점착제층을 형성한 것을 롤상으로 감은 구성을 갖는 전기 박리성 점착 시트 등도 들 수 있다.In addition, an electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a structure in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of a release sheet whose surface has been subjected to a peeling treatment and rolled into a roll shape, and the like can be cited.

이하, 본 발명의 일 양태인 점착 시트를 구성하는 점착제층, 기재, 및 박리 시트의 상세한 것에 대해서 설명한다.Hereinafter, the details of the pressure-sensitive adhesive layer, base material, and release sheet constituting the pressure-sensitive adhesive sheet, which is one aspect of the present invention, will be described.

＜점착제층＞<Adhesive layer>

본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층은, 상기 서술한 본 발명의 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 층으로서, 전압 인가에 의해서 점착력이 저하될 수 있는 성질을 갖는다.The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a layer formed from the above-described electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, and has a property that the adhesive strength can be reduced by application of a voltage.

본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 점착제층의 두께는, 용도 등에 따라서 적절히 조정되지만, 바람직하게는 0.5 ∼ 120 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 80 ㎛, 보다 더 바람직하게는 5 ∼ 80 ㎛, 특히 바람직하게는 10 ∼ 60 ㎛ 이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of one aspect of the present invention is appropriately adjusted depending on the application and the like, but is preferably 0.5 to 120 μm, more preferably 1 to 100 μm, still more preferably 3 to 80 μm, and more More preferably, it is 5 to 80 μm, particularly preferably 10 to 60 μm.

당해 점착제층의 두께가 0.5 ㎛ 이상이면, 피착체의 종류에 의존하지 않고, 양호한 점착력을 발현시킬 수 있다. 한편, 당해 점착제층의 두께가 120 ㎛ 이하이면, 생산성의 면에서 이점이 있음과 함께, 취급성의 면에서도 양호한 전기 박리성 점착 시트가 될 수 있다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.5 μm or more, good adhesive force can be expressed regardless of the type of adherend. On the other hand, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 120 μm or less, while there is an advantage in productivity, an electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet can be obtained also in terms of handleability.

＜기재＞<Description>

본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 기재로는, 피착체로부터 박리하고자 할 때에, 점착 시트의 점착제층에 전압 인가를 행하는 관점에서, 도전성 기재인 것이 바람직하다.The base material included in the PSA sheet of one aspect of the present invention is preferably a conductive base material from the viewpoint of applying voltage to the PSA layer of the PSA sheet when peeling from an adherend.

요컨대, 본 발명의 일 양태인 점착 시트는, 도전성 기재를 갖고, 당해 도전성 기재의 적어도 일방의 표면측에 점착제층을 갖는 구성인 것이 바람직하다.In short, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet of one aspect of the present invention has a conductive base material and has a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface side of the conductive base material.

도전성 기재를 구성하는 재료로는, 예를 들어, 알루미늄, 주석 도프 산화인듐, 구리, 철, 은, 백금, 금 등의 금속 및 이들 금속의 합금 등을 들 수 있다.Examples of the material constituting the conductive substrate include metals such as aluminum, tin-doped indium oxide, copper, iron, silver, platinum, gold, and alloys of these metals.

또, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름에, 상기 금속을 증착시켜 이루어지는 금속 증착체를 기재로서 사용해도 된다. 수지 필름에 금속을 증착시키는 경우에는, 점착제층과 접하는 수지 필름의 면에 금속을 증착시키는 것이 바람직하다.Moreover, you may use as a base material the metal-deposited body formed by vapor-depositing the said metal on resin films, such as polyethylene terephthalate. When depositing a metal on the resin film, it is preferable to deposit the metal on the surface of the resin film in contact with the pressure-sensitive adhesive layer.

기재의 두께는, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 150 ㎛, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of the substrate is preferably 5 to 300 μm, more preferably 10 to 150 μm, still more preferably 20 to 100 μm.

＜박리 시트＞<release sheet>

본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 박리 시트는, 박리 시트용 기재의 편면 또는 양면에 박리제를 도포하여 얻을 수 있다.The release sheet included in the pressure-sensitive adhesive sheet of one aspect of the present invention can be obtained by applying a release agent to one side or both sides of a substrate for release sheet.

박리 시트용 기재로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체, 폴리우레탄, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 불소 수지, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌, 트리아세틸셀룰로오스 등의 수지 필름이나, 상질지, 코트지, 글라신지 등의 종이 기재, 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 등을 들 수 있다.Examples of the substrate for the release sheet include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, and vinyl chloride. Copolymer, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene (meth) acrylic acid copolymer, polystyrene, polycarbonate, fluororesin, low density polyethylene, linear low density polyethylene, resin films such as triacetyl cellulose, paper substrates such as fine paper, coated paper, and glassine paper; and laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 박리제로는, 예를 들어, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지, 이소프렌계 수지나 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머 등을 들 수 있다.Examples of the release agent used in one aspect of the present invention include rubber-based elastomers such as silicone-based resins, olefin-based resins, long-chain alkyl-based resins, alkyd-based resins, fluorine-based resins, isoprene-based resins and butadiene-based resins. can

박리 시트의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 200 ㎛ 이다. 또한, 박리 시트용 기재로서 폴리에스테르계 필름을 사용하는 경우에는, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of the release sheet is not particularly limited, but is preferably 5 to 300 μm, more preferably 10 to 200 μm. Moreover, when using a polyester film as a base material for release sheets, it is preferably 10 to 100 μm.

[전기 박리성 점착 시트의 제조 방법][Method for producing electrically peelable adhesive sheet]

본 발명의 전기 박리성 점착 시트의 제조 방법으로는, 특별히 제한은 없고, 상기한 방법에 의해서 조제한 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물을, 상기 서술한 기재 또는 박리 시트 상에 공지된 도포 방법에 의해서 도포하여 제조할 수 있다.The method for producing the electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, and the pressure-sensitive adhesive composition of one embodiment of the present invention prepared by the above method is applied onto the above-described substrate or release sheet by a known coating method. It can be prepared by coating.

또한, 기재 또는 박리 시트에 대한 도포성을 양호하게 하는 관점에서, 본 발명의 일 양태인 점착제 조성물은, 유기 용매로 희석하여, 용액의 형태로서 사용하는 것이 바람직하다.Further, from the viewpoint of improving the applicability to the substrate or release sheet, the pressure-sensitive adhesive composition of one embodiment of the present invention is preferably diluted with an organic solvent and used in the form of a solution.

점착제 조성물을 기재나 박리 시트 상에 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등을 들 수 있다.As a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition onto a substrate or a release sheet, for example, spin coating method, spray coating method, bar coating method, knife coating method, roll coating method, blade coating method, die coating method, gravure coating method etc. can be mentioned.

기재나 박리 시트 상에 점착제 조성물을 도포하여 도포막을 형성한 후, 건조 처리를 하는 것이 바람직하다.It is preferable to apply a pressure-sensitive adhesive composition on a base material or a release sheet to form a coating film, and then to perform a drying treatment.

형성된 도포막의 건조 조건으로는, 80 ℃ ∼ 150 ℃ 의 온도에서, 30 초 ∼ 5 분간 (바람직하게는 40 초 ∼ 3 분간, 보다 바람직하게는 45 초 ∼ 2 분간) 가열하고, 건조시키는 것이 바람직하다. 이 건조 공정을 거쳐, 기재 또는 박리 시트 상에 점착제층을 형성할 수 있다.As drying conditions for the formed coating film, it is preferable to heat and dry at a temperature of 80°C to 150°C for 30 seconds to 5 minutes (preferably 40 seconds to 3 minutes, more preferably 45 seconds to 2 minutes). . Through this drying process, an adhesive layer can be formed on a base material or a peeling sheet.

또한, 점착제층의 형성에 사용한 점착제 조성물에 가교제가 배합되어 있는 경우에는, 가교를 완료시키기 위해서, 일정 기간 (예를 들어, 1 일 ∼ 14 일 정도) 유지하는 시즈닝 공정을 거치는 것이 바람직하다. 한편으로, 사용한 점착제 조성물에 가교제가 배합되어 있지 않은 경우에는, 당해 시즈닝의 공정을 행할 필요는 없다.In addition, when a crosslinking agent is blended in the pressure-sensitive adhesive composition used to form the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable to undergo a seasoning step in which the pressure-sensitive adhesive composition is maintained for a certain period of time (for example, about 1 to 14 days) in order to complete the crosslinking. On the other hand, when a crosslinking agent is not blended in the pressure-sensitive adhesive composition used, it is not necessary to perform the seasoning step.

전기 박리성 점착 시트의 구성 다른 구체적인 제조 방법으로는, 아래의 방법을 들 수 있다.Structure of the electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet Other specific manufacturing methods include the following methods.

먼저, 도 1(a) 와 같은 기재 (2) 의 편면에 점착제층 (3) 을 갖는 전기 박리성 점착 시트 (1a) 는, 예를 들어, 기재 (2) 의 일방의 표면 상에, 상기 서술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여, 점착제층 (3) 을 형성하여 제작할 수 있다.First, the electrically peelable adhesive sheet 1a having the adhesive layer 3 on one side of the base material 2 as shown in FIG. 1(a) is, for example, on one surface of the base material 2, as described above. It can produce by directly applying the solution of one adhesive composition, and forming the adhesive layer 3.

또, 박리 시트의 박리 처리면 상에, 상기 서술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여, 점착제층 (3) 을 형성한 후, 그 점착제층 (3) 에 기재 (2) 를 첩합하고, 박리 시트를 제거하여 제작해도 된다.Moreover, after directly applying the solution of the above-mentioned adhesive composition on the release treatment surface of the release sheet to form the adhesive layer 3, the base material 2 is bonded to the adhesive layer 3, and the release sheet It can be made by removing the .

도 1(b) 와 같은 기재 (2) 의 양면에 점착제층 (3, 3') 을 갖는 전기 박리성 점착 시트 (1b) 는, 예를 들어, 기재 (2) 의 양면에, 상기 서술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여 점착제층 (3, 3') 을 형성하고, 제작할 수 있다.The electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet 1b having the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 3' on both sides of the base material 2 as shown in FIG. 1(b) includes, for example, the above-described pressure-sensitive adhesive A solution of the composition can be applied directly to form the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 3', and they can be produced.

또, 박리 시트의 박리 처리면 상에, 상기 서술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여, 점착제층을 형성한 것을 2 장 준비하고, 각각의 점착제층을 기재 (2) 의 양면에 첩합하고, 박리 시트를 제거하여 제작해도 된다.In addition, the solution of the above-mentioned adhesive composition was directly applied on the release treatment surface of the release sheet, two sheets were prepared in which an adhesive layer was formed, and each adhesive layer was bonded to both surfaces of the base material 2, and peeled You may produce by removing a sheet.

도 1(c) 와 같은 기재 (2) 상에 점착제층 (3) 및 박리 시트 (4) 를 이 순으로 갖는 전기 박리성 점착 시트 (1c) 는, 예를 들어, 상기 서술한 바와 같이 하여 얻어진 전기 박리성 점착 시트 (1a) 의 점착제층 (3) 의 면 상에, 박리 시트 (4) 를 라미네이트하여 제작할 수 있다.The electrically peelable adhesive sheet 1c having the adhesive layer 3 and the release sheet 4 in this order on the base material 2 as shown in FIG. 1(c) is obtained, for example, as described above It can produce by laminating the release sheet 4 on the surface of the adhesive layer 3 of the electrically peelable adhesive sheet 1a.

또, 박리 시트 (4) 의 박리 처리면 상에, 상기 서술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여, 점착제층 (3) 을 형성한 후, 그 점착제층 (3) 에 기재 (2) 를 첩합하여 제작해도 된다.In addition, the solution of the above-mentioned adhesive composition is directly applied on the release treatment surface of the release sheet 4 to form the adhesive layer 3, and then the base material 2 is bonded to the adhesive layer 3. can be produced

도 1(d) 와 같은, 기재를 사용하지 않고, 점착제층 (3) 이 2 개의 박리 시트 (4,4') 에 의해서 협지된 구성을 갖는 전기 박리성 점착 시트 (1d) 는, 예를 들어, 박리 시트 (4) 의 박리 처리면 상에, 상기 서술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여, 점착제층 (3) 을 형성한 후, 이 점착제층 (3) 의 면 상에, 다른 박리 시트 (4') 를 라미네이트하여 제작할 수 있다.An electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet 1d having a configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is held by two release sheets 4 and 4' without using a substrate as shown in Fig. 1(d) is, for example, , On the release treatment surface of the release sheet 4, the solution of the above-described adhesive composition is directly applied to form the adhesive layer 3, and then another release sheet ( 4') can be laminated.

또한, 상기 서술한 바와 같이, 박리 시트 (4) 와 박리 시트 (4') 는, 박리력이 상이하도록 조정하는 것이 바람직하다.Moreover, as mentioned above, it is preferable to adjust so that peeling force may differ from the peeling sheet 4 and the peeling sheet 4'.

[전기 박리성 점착 시트의 특성][Characteristics of electrically peelable adhesive sheet]

본 발명의 일 양태인 점착 시트는, 상기 점착제층에 전압을 인가했을 때, 음극측에서 박리되는 특성을 갖는다. 요컨대, 음극측에 접속된 점착제층의 점착 표면과, 당해 점착 표면과 첩부된 피착체 또는 기재 사이에서 박리된다.The pressure-sensitive adhesive sheet of one aspect of the present invention has a characteristic of peeling from the cathode side when a voltage is applied to the pressure-sensitive adhesive layer. In short, it peels between the adhesive surface of the adhesive layer connected to the negative electrode side, and the adhesive surface and the adherend or base material attached thereto.

예를 들어, 도 2(a) 와 같이, 본 발명의 일 양태인 전기 박리성 점착 시트 (1a) 를 피착체 (11) 로부터 박리하고자 하는 경우를 생각한다. 이 도 2(a) 에서는, 점착제층 (3) 은, 피착체 (11) 및 기재 (2a) 에 협지되어 있고, 전압 인가 장치 (50) 의 양극 단자 (51) 를 기재 (2a) 에 접속하고, 음극 단자 (52) 를 피착체 (11) 에 접속함으로써, 점착제층 (3) 의 쌍방의 표면간에 전압을 인가할 수 있다.For example, as shown in Fig. 2(a), consider a case where the electrically peelable adhesive sheet 1a, which is one aspect of the present invention, is to be peeled from the adherend 11. In FIG. 2(a) , the pressure-sensitive adhesive layer 3 is clamped between the adherend 11 and the substrate 2a, and the positive electrode terminal 51 of the voltage application device 50 is connected to the substrate 2a. , By connecting the negative electrode terminal 52 to the adherend 11, a voltage can be applied between the surfaces of both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 3.

또한, 도 1(d) 와 같은, 기재가 없는 전기 박리성 점착 시트 (1d) 를 사용하는 경우에는, 도 2 중의「기재 (2a)」의 구성이, 별개의「피착체」가 되고, 점착제층 (3) 은, 2 장의 피착체에 협지된 구성이 되어, 전압 인가 장치 (50) 의 양극 단자 (51), 음극 단자 (52) 와 각각의 피착체에 접속함으로써, 점착제층 (3) 의 양측의 면 사이에 전압을 인가할 수 있다.In the case of using an electrically peelable adhesive sheet 1d without a substrate as shown in FIG. 1(d), the configuration of the “substrate 2a” in FIG. The layer 3 has a structure sandwiched between two adherends, and is connected to the positive electrode terminal 51 and the negative electrode terminal 52 of the voltage application device 50 and each adherend, so that the pressure-sensitive adhesive layer 3 A voltage can be applied between the two sides.

이 도 2(a) 에 나타난 상태에서, 전압을 인가하면, 도 2(b) 에 나타낸 바와 같이, 음극측에 접속된 점착제층의 점착 표면 (3a) 과, 당해 점착 표면 (3a) 과 첩부된 피착체 (11) 사이에서, 점착력이 저하되어, 전기 박리성 점착 시트 (1a) 를 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다.When a voltage is applied in the state shown in FIG. 2(a), as shown in FIG. 2(b), the adhesive surface 3a of the pressure-sensitive adhesive layer connected to the cathode side and the adhesive surface 3a adhered Between the adherends 11, the adhesive force decreases, and the electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet 1a can be easily peeled from the adherends.

또, 반대로 도 3(a) 와 같이, 도 2 는, 음극 단자와 양극 단자를 반대로 접속했을 경우, 음극측에 접속된 점착제층의 점착 표면 (3a') 과, 당해 음극측에 접속된 점착제층의 점착 표면 (3a) 과 첩부된 기재 (2a) 사이에서, 점착력이 저하되어, 기재 (2a) 가 점착제층 (3) 으로부터 박리되게 된다.Conversely, as shown in FIG. 3(a), FIG. 2 shows the adhesive surface 3a' of the pressure-sensitive adhesive layer connected to the cathode side and the pressure-sensitive adhesive layer connected to the cathode side when the negative electrode terminal and the positive electrode terminal are connected in reverse. Between the adhesive surface 3a and the attached base material 2a, the adhesive force decreases, and the base material 2a peels from the pressure-sensitive adhesive layer 3.

인가되는 전압 (인가 전압) 은, 바람직하게는 1 ∼ 200 V, 보다 바람직하게는 3 ∼ 140 V, 더욱 바람직하게는 6 ∼ 120 V 이고, 당해 범위의 전압을 인가하는 시간 (인가 시간) 은, 바람직하게는 1 ∼ 180 초, 보다 바람직하게는 5 ∼ 120 초, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 90 초이다.The applied voltage (applied voltage) is preferably 1 to 200 V, more preferably 3 to 140 V, still more preferably 6 to 120 V, and the time for applying the voltage in the range (applying time) is, It is preferably 1 to 180 seconds, more preferably 5 to 120 seconds, and still more preferably 10 to 90 seconds.

본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 점착제층을, 피착체인 알루미늄판에 첩부했을 때의 전압 인가 전의 점착력은, 바람직하게는 5.0 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 6.0 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 7.5 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 8.0 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 8.5 N/25 ㎜ 이상, 보다 더 바람직하게는 9.0 N/25 ㎜ 이상, 특히 바람직하게는 11.0 N/25 ㎜ 이상이고, 추가로 13.0 N/25 ㎜ 이상, 15.0 N/25 ㎜ 이상, 20.0 N/25 ㎜ 이상, 또는 25.0 N/25 ㎜ 이상으로 해도 된다.The adhesive strength before application of voltage when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is applied to an aluminum plate as an adherend is preferably 5.0 N/25 mm or more, more preferably 6.0 N/25 mm or more, More preferably 7.5 N/25 mm or more, still more preferably 8.0 N/25 mm or more, even more preferably 8.5 N/25 mm or more, still more preferably 9.0 N/25 mm or more, particularly preferably 11.0 It is N/25 mm or more, and it is good also as 13.0 N/25 mm or more, 15.0 N/25 mm or more, 20.0 N/25 mm or more, or 25.0 N/25 mm or more.

또, 본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 점착제층을, 피착체인 알루미늄판에 첩부하고, 10 V, 60 초 동안에 전압 인가한 후에 있어서의 점착력은, 바람직하게는 0.20 N/25 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.10 N/25 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.05 N/25 ㎜ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.01 N/25 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 ㎜ 이하이다.In addition, the adhesive force of the adhesive layer of the adhesive sheet of one embodiment of the present invention is applied to an aluminum plate as an adherend, and a voltage is applied at 10 V for 60 seconds. The adhesive force is preferably 0.20 N/25 mm or less, and It is preferably 0.10 N/25 mm or less, more preferably 0.05 N/25 mm or less, still more preferably 0.01 N/25 mm or less, and particularly preferably 0.005 N/25 mm or less.

본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 점착제층을, 피착체인 스테인리스판에 첩부했을 때의 전압 인가 전의 점착력은, 바람직하게는 3.0 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 5.0 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 10.0 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 12.0 N/25 ㎜ 이상, 보다 더 바람직하게는 15.0 N/25 ㎜ 이상, 특히 바람직하게는 20.0 N/25 ㎜ 이상이다.The adhesive force before voltage application when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of one aspect of the present invention is applied to a stainless steel plate as an adherend is preferably 3.0 N/25 mm or more, more preferably 5.0 N/25 mm or more, More preferably, it is 10.0 N/25 mm or more, still more preferably 12.0 N/25 mm or more, still more preferably 15.0 N/25 mm or more, and particularly preferably 20.0 N/25 mm or more.

또, 본 발명의 일 양태인 점착 시트가 갖는 점착제층을, 피착체인 스테인리스판에 첩부하고, 10 V, 60 초 동안에 전압 인가한 후에 있어서의 점착력은, 바람직하게는 1.10 N/25 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.80 N/25 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.50 N/25 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.30 N/25 ㎜ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.10 N/25 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 N/25 ㎜ 이하이다.Further, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention is applied to a stainless steel plate as an adherend, and a voltage is applied at 10 V for 60 seconds. The adhesive force is preferably 1.10 N/25 mm or less, and Preferably 0.80 N/25 mm or less, more preferably 0.50 N/25 mm or less, still more preferably 0.30 N/25 mm or less, still more preferably 0.10 N/25 mm or less, particularly preferably 0.05 N /25 mm or less.

본 발명의 일 양태인 점착 시트를 피착체에 첩부하여, 10 V, 60 초 동안의 전압을 인가했을 때의, 전압 인가 전후에 있어서의 하기 식 (i)The following formula (i) before and after voltage application when a pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is applied to an adherend and a voltage of 10 V for 60 seconds is applied

·식 (i) : [점착력 감소율 (％)] = 100 - [전압 인가 후의 시험 시트의 점착력]/[전압 인가 전의 시험 시트의 점착력] × 100Equation (i): [adhesive force reduction rate (%)] = 100 - [adhesive force of test sheet after voltage application] / [adhesive force of test sheet before voltage application] × 100

로부터 산출되는 점착력 감소율은, 바람직하게는 50 ％ 이상, 보다 바람직하게는 70 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 80 ％ 이상, 보다 더 바람직하게는 90 ％ 이상, 특히 바람직하게는 95 ％ 이상이다.The adhesive force reduction rate calculated from is preferably 50% or more, more preferably 70% or more, still more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.

또한, 본 명세서에 있어서, 전압 인가 전후에 있어서의 점착 시트의 점착력의 측정 방법에 대해서는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하는 것이다.In this specification, the method for measuring the adhesive force of the adhesive sheet before and after application of the voltage is based on the method described in Examples described later.

[전기 박리성 점착 시트의 사용 방법][How to use electrically peelable adhesive sheet]

본 발명의 전기 박리성 점착 시트는, 임의의 피착체에 첩부하여 사용할 수 있다.The electrically peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used by sticking it to any adherend.

피착체로는, 특별히 한정되지 않고, 도전성을 갖고 있어도 되고 갖지 않아도되지만, 점착제층에 전압의 인가를 용이하게 행하는 관점에서, 피착체가 그대로 전극이 되도록, 도전성을 갖는 피착체인 것이 바람직하다.The adherend is not particularly limited, and may or may not have conductivity, but from the viewpoint of easily applying a voltage to the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable that the adherend has conductivity so that the adherend becomes an electrode as it is.

도전성을 갖는 피착체로는, 예를 들어, 알루미늄, 주석 도프 산화인듐, 구리, 철, 은, 백금, 금 등의 금속이나 그 금속들의 합금 (예를 들어, 스테인리스) 등을 들 수 있다.Examples of the conductive adherend include metals such as aluminum, tin-doped indium oxide, copper, iron, silver, platinum, and gold, and alloys of these metals (eg, stainless steel).

이상으로부터, 본 발명은, 하기 [i] 에 기재된 사용 방법도 제공한다.From the above, the present invention also provides the usage method described in the following [i].

[i] 본 발명의 일 양태인 전기 박리성 점착 시트를, 도전성을 갖는 피착체에 첩부하는, 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법.[i] A method of using an electrically peelable adhesive sheet according to one aspect of the present invention, wherein the electrically peelable adhesive sheet is adhered to a conductive adherend.

상기 [i] 에 기재된 사용 방법에 있어서, 상기 전기 박리성 점착 시트를, 도전성을 갖는 피착체에 첩부한 후, 당해 점착 시트를 박리하고자 할 때에는, 점착제층에 전압을 인가함으로써, 피착체로부터 박리할 수 있다.In the usage method described in the above [i], after the electrically peelable adhesive sheet is attached to an adherend having conductivity, when the adhesive sheet is to be peeled off, a voltage is applied to the adhesive layer to release it from the adherend. can do.

또한, 점착제층에 전압을 인가할 때에는, 점착 시트를 박리하는 피착체의 측면이 음극이 되도록 접속하여 전압을 인가한다.When applying a voltage to the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive sheet is connected so that the side surface of the adherend to be peeled becomes a cathode, and the voltage is applied.

[실시예] [Example]

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 아래의 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. However, the present invention is not limited to the following examples at all.

또, 각 물성치에 대해서는, 이하에 나타내는 방법으로 측정한 값이다.In addition, about each physical property value, it is a value measured by the method shown below.

(1) 질량 평균 분자량 (Mw)(1) Mass average molecular weight (Mw)

겔 침투 크로마토그래프 장치 (토소 주식회사 제조, 제품명「HLC-8020」) 를 사용하여, 하기의 조건 하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용하였다.It was measured under the following conditions using a gel permeation chromatograph (manufactured by Tosoh Corporation, product name "HLC-8020"), and the value measured in terms of standard polystyrene was used.

(측정 조건)(Measuring conditions)

·칼럼 :「TSK guard column HXL-L」,「TSK gel G2500HXL」,「TSK gel G2000HXL」및「TSK gel G1000HXL」을 순차적으로 연결한 것 (모두 토소 주식회사 제조)・Column: "TSK guard column HXL-L", "TSK gel G2500HXL", "TSK gel G2000HXL" and "TSK gel G1000HXL" sequentially connected (all manufactured by Tosoh Corporation)

·칼럼 온도 : 40 ℃·Column temperature: 40 ℃

·전개 용매 : 테트라하이드로푸란Developing solvent: tetrahydrofuran

·유속 : 1.0 mL/분·Flow rate: 1.0 mL/min

(2) 연화점(2) softening point

JIS K5902 에서 규정하는 환구법에 준거하여 측정하였다.It was measured based on the ring and ball method prescribed by JIS K5902.

(3) 산가, 수산기가(3) Acid value, hydroxyl value

JIS K0070 에서 규정하는 전위차 적정법에 준거하여 측정하였다.It measured based on the potentiometric titration method stipulated by JIS K0070.

실시예 1 ∼ 8, 비교예 1Examples 1 to 8, Comparative Example 1

(1) 점착제 조성물의 조제(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive composition

표 1 ∼ 2 에 나타내는 종류 및 배합량으로, 각 성분을 첨가하고, 희석 용매인 아세트산에틸로 희석하여 점착제 조성물을 조제하였다.In the kind and compounding quantity shown in Tables 1-2, each component was added, it diluted with ethyl acetate which is a diluting solvent, and the adhesive composition was prepared.

표 1 ∼ 2 에 기재된 실시예 및 비교예의 점착제 조성물의 조정에 사용한 각 성분의 자세한 것은 아래와 같다.The detail of each component used for adjustment of the adhesive composition of the Example described in Tables 1-2 and a comparative example is as follows.

＜성분 (A) : 베이스 폴리머＞<Component (A): Base Polymer>

·「아크릴계 폴리머 1」: n-부틸아크릴레이트 (BA), 메틸아크릴레이트 (MA), 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (2-HEA) 에서 유래하는 구성 단위를 갖는 공중합체 (구성 단위비 : BA/MA/2-HEA = 60/20/20 (질량비)), Mw = 60 만."Acrylic polymer 1": a copolymer having structural units derived from n-butyl acrylate (BA), methyl acrylate (MA), and 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) (constitutive unit ratio: BA /MA/2-HEA = 60/20/20 (mass ratio)), Mw = 600,000.

·「아크릴계 폴리머 2」: n-부틸아크릴레이트 (BA), 4-아크릴로일모르폴린 (ACMO) 및 4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA) 에서 유래하는 구성 단위를 갖는 공중합체 (구성 단위비 : BA/ACMO/4HBA = 75/20/5 (질량비)), Mw = 80 만."Acrylic polymer 2": a copolymer having structural units derived from n-butyl acrylate (BA), 4-acryloylmorpholine (ACMO) and 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) (constitutive unit ratio : BA/ACMO/4HBA = 75/20/5 (mass ratio)), Mw = 800,000.

·「아크릴계 폴리머 3」: n-부틸아크릴레이트 (BA), 메틸아크릴레이트 (MA), 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (2-HEA) 에서 유래하는 구성 단위를 갖는 공중합체 (구성 단위비 : BA/MA/2-HEA = 75/20/5 (질량비)), Mw = 66 만.・"Acrylic polymer 3": a copolymer having structural units derived from n-butyl acrylate (BA), methyl acrylate (MA), and 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) (constitutive unit ratio: BA /MA/2-HEA = 75/20/5 (mass ratio)), Mw = 66 only.

·「아크릴계 폴리머 4」: n-부틸아크릴레이트 (BA), 메틸아크릴레이트 (MA), 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (2-HEA) 에서 유래하는 구성 단위를 갖는 공중합체 (구성 단위비 : BA/MA/2-HEA = 70/20/10 (질량비)), Mw = 80 만.・"Acrylic polymer 4": a copolymer having structural units derived from n-butyl acrylate (BA), methyl acrylate (MA), and 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) (structural unit ratio: BA /MA/2-HEA = 70/20/10 (mass ratio)), Mw = 800,000.

＜성분 (B) : 이온성 화합물＞<Component (B): Ionic compound>

·「이온 액체」: 다이이치 공업 제약 주식회사 제조, 제품명「AS-210」, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 상온 (25 ℃) 에서 액체인 이온 액체.・ "Ionic liquid": manufactured by Daiichi Kogyo Pharmaceutical Co., Ltd., product name "AS-210", 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, liquid at room temperature (25°C) ionic liquid.

＜성분 (C) : 로진 함유 디올＞<Component (C): Diol containing rosin>

·「로진 함유 디올」: 아라카와 화학 공업 주식회사 제조, 제품명「파인크리스탈 D-6011」, 로진 함유 디올, 연화점 = 84 ∼ 99 ℃, 산가 = 1 ㎎KOH/g 이하, 수산기가 = 110 ∼ 125 ㎎KOH/g.・"Rosin-containing diol": manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., product name "Fine Crystal D-6011", rosin-containing diol, softening point = 84 to 99 ° C., acid value = 1 mgKOH / g or less, hydroxyl value = 110 to 125 mgKOH /g.

＜점착 부여제＞<tackifier>

·「테르펜페놀」: 야스하라 케미컬 주식회사 제조, 제품명「YS 폴리스타 T-115」, 테르펜페놀, 연화점 = 115 ℃, 수산기가 = 60 ㎎KOH/g.- "Terpene phenol": manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., product name "YS Polystar T-115", terpene phenol, softening point = 115 deg. C, hydroxyl value = 60 mgKOH/g.

＜성분 (D) : 가교제＞<Component (D): Crosslinking agent>

·「이소시아네이트계 가교제」: 토소 주식회사 제조, 제품명「콜로네이트 L」, 이소시아네이트계 가교제.- "Isocyanate-based crosslinking agent": manufactured by Tosoh Corporation, product name "Colonate L", isocyanate-based crosslinking agent.

＜성분 (E) : 화합물＞<Component (E): Compound>

·「PEG」: Mw = 200 의 폴리에틸렌글리콜 (상기 일반식 (e-1) 중의 R1 이 에틸렌기, R2 가 하이드록시기, R3 이 수소 원자인 화합물), 상온 (25 ℃) 에서 액체."PEG": Polyethylene glycol with Mw = 200 (a compound in which R 1 is an ethylene group, R 2 is a hydroxyl group, and R 3 is a hydrogen atom in the above general formula (e-1)), liquid at room temperature (25°C) .

Figure pct00011
Figure pct00011

Figure pct00012
Figure pct00012

조제된 점착제 조성물에 대해서, 투명한 용기에 넣어, 외관을 육안으로 관찰하고, 아래의 기준에 기초하여, 점착제 조성물을 구성하는 성분의 상용성을 평가하였다.The prepared adhesive composition was placed in a transparent container, the appearance was visually observed, and the compatibility of components constituting the adhesive composition was evaluated based on the following criteria.

＜상용성의 평가＞<Evaluation of compatibility>

·A : 분리는 보이지 않고, 균일하게 상용되어 있는 것이 확인되었다.· A: Separation was not seen, and it was confirmed that it was used uniformly.

·B : 분리는 보이지 않고, 미미하게 상용되어 있지 않은 곳도 있었지만, 다시 교반함으로써, 균일하게 상용되는 것이 확인되었다.-B: Separation was not observed, and although there were some places where the mixture was slightly incompatible, it was confirmed that the mixture was uniformly dissolved by stirring again.

·F : 분리가 보였다.F: Separation was observed.

그 결과는 표 3 ∼ 4 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 7 에서 조제된 점착제 조성물은 상용성이 양호하였다. 한편으로, 비교예 1 에서 조제된 점착제 조성물은, 점착제층의 형성이 어려울 정도로 분리가 확인되었기 때문에, 점착 시트의 제작을 행하지 않고 종료하였다.As the results are shown in Tables 3 and 4, the adhesive compositions prepared in Examples 1 to 7 had good compatibility. On the other hand, since the separation of the PSA composition prepared in Comparative Example 1 was confirmed to such an extent that formation of an PSA layer was difficult, production of the PSA sheet was finished.

(2) 점착 시트의 제작(2) Production of adhesive sheet

박리 시트 (린텍 주식회사 제조, 제품명「SP-PET381031」, 두께 : 38 ㎛, 표면이 실리콘 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름) 의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 50 ㎛ 가 되도록, 실시예에서 조제된 점착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜 박리 시트 상에 점착제층을 형성하였다.On the release treatment surface of a release sheet (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031", thickness: 38 μm, polyethylene terephthalate (PET) film having a silicone release treatment on the surface), the thickness after drying is 50 μm. The adhesive composition prepared in the example was applied to form a coating film, and the coating film was dried at 100°C for 2 minutes to form an adhesive layer on the release sheet.

그 후에, 형성된 점착제층이 표출되어 있는 표면을, 기재인 알루미늄박 부착PET 필름 (아지야 알루미 주식회사 제조, 두께 : 23 ㎛, PET 필름, 접착제층, 및 알루미늄박을 이 순으로 적층한 도전성 기재) 의 알루미늄박측에 첩부하고, 도 1(c) 에 나타내는 전기 박리성 점착 시트 (1c) 와 동일한 구성을 갖는, 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.After that, the surface on which the formed pressure-sensitive adhesive layer is exposed is coated with a PET film with aluminum foil as a base material (manufactured by Ajiya Aluminum Co., Ltd., thickness: 23 μm, a conductive base material in which a PET film, an adhesive layer, and an aluminum foil are laminated in this order) was attached to the aluminum foil side of , and a PSA sheet with a base material having the same configuration as the electrically peelable PSA sheet 1c shown in Fig. 1(c) was produced.

제작된 점착 시트를 사용하여, 아래의 방법에 기초하여, 전력 인가 전후의 시험 시트의 점착력을 측정하고, 점착력 저하율을 산출하였다. 이들 결과를 표 3 ∼ 4 에 나타낸다.Using the prepared pressure-sensitive adhesive sheet, the adhesive force of the test sheet before and after application of electric power was measured based on the following method, and the adhesive force reduction rate was calculated. These results are shown in Tables 3 and 4.

[전압 인가 전의 시험 시트의 점착력][Adhesion of test sheet before voltage application]

제작된 기재 부착 점착 시트를, 25 ㎜ × 75 ㎜ 의 크기로 재단한 것을 시험 시트로 하였다.The prepared PSA sheet with a base material was cut into a size of 25 mm x 75 mm and used as a test sheet.

23 ℃, 50 ％RH (상대 습도) 의 환경 하에서, 당해 시험 시트가 갖는 박리 시트를 제거하고, 표출된 점착제층의 점착 표면에, 피착체인 하기의 알루미늄판 또는 스테인리스판에 첩부하였다.In an environment of 23°C and 50% RH (relative humidity), the release sheet of the test sheet was removed, and the following aluminum plate or stainless steel plate as an adherend was attached to the adhesive surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer.

·알루미늄판 : 팔테크 주식회사 제조, 제품명「A105OP」를 75 ㎜ × 70 ㎜ × 1 ㎜ 의 크기로 할단한 것.· Aluminum plate: manufactured by Paltech Co., Ltd., product name "A105OP" cut into a size of 75 mm × 70 mm × 1 mm.

·스테인리스판 : SUS304, 360 번 연마Stainless steel plate: SUS304, No. 360 polishing

또한, 첩부할 때에는, 무게 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여, 1 왕복시키고, 피착체에 압착하여, 23 ℃, 50 ％RH (상대 습도) 의 환경 하에서, 첩부 후 30 분간 방치한 것을, 점착력 측정용 샘플로 하였다.In addition, when attaching, using a roller weighing 2 kg, reciprocating once, crimping to the adherend, and leaving it for 30 minutes after sticking in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity), for measuring adhesive strength It was made into a sample.

그리고, 23 ℃, 50 ％RH (상대 습도) 의 환경 하에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 제품명「텐실론」) 를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°의 조건에서, 점착력 측정용 샘플의 시험 시트를 박리했을 때에 측정된 값 (단위 : N/25 ㎜) 을 전압 인가 전의 시험 시트의 점착력으로 하였다. 당해 점착력은, 피착체가 알루미늄판 및 스테인리스판의 각각의 경우에 대해서 측정하였다.Then, in an environment of 23° C. and 50% RH (relative humidity), using a tensile tester (manufactured by Orientec, product name “Tensilon”), the adhesive strength was measured under the conditions of a peeling rate of 300 mm/min and a peeling angle of 180°. The value (unit: N/25 mm) measured when the test sheet of the measurement sample was peeled off was used as the adhesive strength of the test sheet before voltage application. The adhesive force was measured for each case where the adherend was an aluminum plate and a stainless plate.

[전압 인가 후의 시험 시트의 점착력][Adhesion of test sheet after voltage application]

상기 서술한 점착력 측정용 샘플을, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 전압 인가 장치 (50) (주식회사 타카스나 제작소 제조, 제품명「KH-100H」) 를 사용하여, 양극 단자 (51) 를 알루미늄박의 기재 (2a) 에, 음극 단자 (52) 를 피착체 (11) 에 접속하고, 10 V 의 전압을 60 초간 인가하였다.As shown in Fig. 2 (a), the above-described sample for measuring adhesive strength was applied by using a voltage application device 50 (manufactured by Takasuna Manufacturing Co., Ltd., product name "KH-100H"), and the positive electrode terminal 51 was made of aluminum. The negative electrode terminal 52 was connected to the adherend 11 to the foil substrate 2a, and a voltage of 10 V was applied for 60 seconds.

전압 인가 후, 1 분간 방치한 후, 23 ℃, 50 ％RH (상대 습도) 의 환경 하에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 상품명「텐실론」) 를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°의 조건에서, 점착력 측정용 샘플의 시험 시트를 박리했을 때에 측정된 값 (단위 : N/25 ㎜) 을 전압 인가 후의 시험 시트의 점착력으로 하였다. 당해 점착력은, 피착체가 알루미늄판 및 스테인리스판의 각각의 경우에 대해서 측정하였다.After voltage application, after leaving it for 1 minute, in an environment of 23 ° C., 50% RH (relative humidity), using a tensile tester (manufactured by Orientec Co., Ltd., trade name “Tensilon”), peeling rate of 300 mm / min, peeling The value (unit: N/25 mm) measured when the test sheet of the sample for measuring adhesive strength was peeled under conditions of an angle of 180° was used as the adhesive strength of the test sheet after application of voltage. The adhesive force was measured for each case where the adherend was an aluminum plate and a stainless plate.

그 후에, 전압 인가 전후의 시험 시트의 점착력의 값으로부터, 하기 식에 의해서 점착력 감소율을 산출하였다.Then, from the values of the adhesive force of the test sheet before and after application of the voltage, the adhesive force reduction rate was calculated by the following formula.

· [점착력 감소율 (％)] = 100 - [전압 인가 후의 시험 시트의 점착력]/[전압 인가 전의 시험 시트의 점착력] × 100[adhesive force reduction rate (%)] = 100 - [adhesive force of test sheet after voltage application] / [adhesive force of test sheet before voltage application] × 100

또한, 점착력 감소율의 값이 마이너스로 되었을 경우, 전압 인가에 의해서 점착력이 상승한 것을 나타낸다.In addition, when the value of the adhesive force decrease rate becomes negative, it indicates that the adhesive force increased by the voltage application.

Figure pct00013
Figure pct00013

Figure pct00014
Figure pct00014

표 3 ∼ 4 로부터, 실시예 1 ∼ 8 에서 제작한 점착 시트는, 피착체가 알루미늄판 및 스테인리스판 중 어느 것에 대해서도, 전압 인가 전에는 고점착력인 한편으로, 전압 인가에 의해서 점착력이 저하되는 결과로 되었다.From Tables 3 to 4, the adhesive sheets produced in Examples 1 to 8 had high adhesive strength to either the aluminum plate or the stainless steel plate before voltage application, but the adhesive strength decreased by voltage application. .

1a, 1b, 1c, 1d : 전기 박리성 점착 시트
2, 2a : 기재
3, 3' : 점착제층
3a, 3a' : 점착 표면
4,4' : 박리 시트
11 : 피착체
50 : 전압 인가 장치
51 : 양극 단자
52 : 음극 단자1a, 1b, 1c, 1d: electrically peelable adhesive sheet
2, 2a: description
3, 3': adhesive layer
3a, 3a': adhesive surface
4,4': release sheet
11: adherend
50: voltage application device
51: positive terminal
52: negative terminal

Claims (14)

베이스 폴리머 (A), 이온성 화합물 (B), 및 로진 함유 디올 (C) 를 배합하여 이루어지는, 전기 박리성 점착제 조성물.An electrically peelable adhesive composition formed by blending a base polymer (A), an ionic compound (B), and a rosin-containing diol (C). 제 1 항에 있어서,
성분 (B) 의 배합 비율이, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 1.0 질량부 이상인, 전기 박리성 점착제 조성물.According to claim 1,
The electrically peelable adhesive composition in which the blending ratio of component (B) is 1.0 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
성분 (C) 의 배합 비율이, 성분 (A) 의 전체량 100 질량부에 대해서, 2.0 질량부 이상인, 전기 박리성 점착제 조성물.According to claim 1 or 2,
The electrically peelable adhesive composition in which the blending ratio of component (C) is 2.0 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A). 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (B) 에 대한 성분 (C) 의 배합량비 [(C)/(B)] 가, 질량비로, 0.10 ∼ 20.0 인, 전기 박리성 점착제 조성물.According to any one of claims 1 to 3,
The electrically peelable adhesive composition in which the compounding ratio [(C)/(B)] of the component (C) to the component (B) is 0.10 to 20.0 in terms of mass ratio. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로 가교제 (D) 를 배합하여 이루어지는, 전기 박리성 점착제 조성물.According to any one of claims 1 to 4,
The electrically peelable adhesive composition formed by further blending a crosslinking agent (D). 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로 하기 일반식 (e-1) 로 나타내는 화합물 (E) 를 배합하여 이루어지는, 전기 박리성 점착제 조성물.
Figure pct00015

(R1 은 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬렌기이다. R2 는 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기, 또는 하이드록시기이다. R3 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기이다. n 은 1 이상의 정수이다.)According to any one of claims 1 to 5,
An electrically peelable adhesive composition formed by further blending a compound (E) represented by the following general formula (e-1).
Figure pct00015

(R 1 is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a hydroxy group. R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. n is 1 or more It is an integer.) 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
이온성 화합물 (B) 가, 알칼리 금속염 (B1) 및 이온 액체 (B3) 에서 선택되는 1 종 이상을 함유하는, 전기 박리성 점착제 조성물.According to any one of claims 1 to 6,
The electrically peelable adhesive composition in which the ionic compound (B) contains at least one selected from alkali metal salts (B1) and ionic liquids (B3). 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
25 ℃ 에서 액체인 유효 성분의 함유량이, 상기 점착제 조성물 중의 유효 성분의 전체량에 대해서, 1 ∼ 50 질량％ 인, 전기 박리성 점착제 조성물.According to any one of claims 1 to 7,
The electrically peelable adhesive composition in which the content of the active ingredient that is liquid at 25°C is 1 to 50% by mass with respect to the total amount of the active ingredient in the adhesive composition. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는, 전기 박리성 점착 시트.An electrically peelable adhesive sheet having an adhesive layer formed from the electrically peelable adhesive composition according to any one of claims 1 to 8. 제 9 항에 있어서,
도전성 기재를 갖고, 당해 도전성 기재의 적어도 일방의 표면측에 상기 점착제층을 갖는, 전기 박리성 점착 시트.According to claim 9,
An electrically peelable adhesive sheet comprising a conductive base material and having the pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface side of the conductive base material. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 점착제층에 전압을 인가했을 때, 음극측에서 박리되는, 전기 박리성 점착 시트.According to claim 9 or 10,
An electrically peelable adhesive sheet that peels from the cathode side when a voltage is applied to the pressure-sensitive adhesive layer. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
하기 요건 (I) 을 만족하는, 전기 박리성 점착 시트.
·요건 (I) : 10 V, 60 초 동안에서의 전압 인가의 전후에 있어서의 점착력의 변화를 나타내는, 하기 식 (i) 로부터 산출되는 점착력 감소율이, 50 ％ 이상이다.
식 (i) : [점착력 감소율 (％)] = 100 - [전압 인가 후의 점착력]/[전압 인가 전의 점착력] × 100According to any one of claims 9 to 11,
An electrically peelable adhesive sheet that satisfies the following requirement (I).
Requirement (I): The adhesive force reduction rate calculated from the following formula (i), which shows the change in adhesive force before and after voltage application in 10 V for 60 seconds, is 50% or more.
Equation (i): [adhesive force reduction rate (%)] = 100 - [adhesive force after voltage application] / [adhesive force before voltage application] × 100 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트를, 도전성을 갖는 피착체에 첩부하는, 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법.A method of using an electrically peelable adhesive sheet in which the electrically peelable adhesive sheet according to any one of claims 9 to 12 is adhered to a conductive adherend. 제 13 항에 있어서,
상기 전기 박리성 점착 시트를, 도전성을 갖는 피착체에 첩부한 후, 상기 점착제층에 전압을 인가하여 피착체로부터 박리하는, 전기 박리성 점착 시트의 사용 방법.According to claim 13,
A method of using an electrically peelable adhesive sheet, wherein the electrically peelable adhesive sheet is applied to a conductive adherend and then peeled from the adherend by applying a voltage to the adhesive layer.
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