KR20230072975A

KR20230072975A - 과온도 상태에 대응하는 동작을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20230072975A
Application number: KR1020210159728A
Authority: KR
Inventors: 차재문; 박재우; 이건영; 이연주; 전민환
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-18
Filing date: 2021-11-18
Publication date: 2023-05-25
Also published as: US20230224051A1; WO2023090672A1

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어 하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

과온도 상태에 대응하는 동작을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE PERFORMING OPERATION CORRESPONDING TO OVER-TEMPERATURE STATE AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}

다양한 실시예는 과온도 상태에 대응하는 동작을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G 통신 시스템이 개발되고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 3G, LTE와 같이 기존 사용하던 통신 대역뿐만 아니라 새로운 대역 예를 들면, 초고주파 대역(예를 들어, FR2 대역)도 사용할 수 있도록 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역인 밀리미터파(mmWave)를 지원하는 전자 장치에는 복수의 안테나 모듈들이 실장(packaging)될 수 있다. 밀리미터파 대역의 무선 채널은 높은 주파수 특성으로 인해 높은 직진성과 큰 경로 손실을 가지는데, 이를 보완하기 위해 높은 지향성 빔 포밍(highly directional beamforming) 기술이 필수적이며, 높은 지향성의 빔포밍을 위해서는 복수의 안테나 모듈을 필요로 한다. 예를 들어, 전자 장치는 각기 다른 방향으로 신호를 방사하는 복수의 안테나 모듈들을 실장할 수 있다.

5G 통신 기술은 상대적으로 많은 양의 데이터를 전송하고, 더 많은 전력을 소비할 수 있으므로 잠재적으로 전자 장치의 온도를 상승하게 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 인해 전류 소모가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 발열량이 증가하면서 사용 중인 안테나 모듈 또는 안테나 모듈의 주변에 과열 현상이 발생할 수 있다. 특정 안테나 모듈 또는 그 주변이 과열되면 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 나아가 저온 화상을 유발할 수 있다. 과열된 안테나 모듈 주변에 배치된 부품(예: 배터리)의 추가 손상과 함께 전자 장치의 전반적인 성능이 저하될 수도 있다. 또한 전자 장치는 5G 통신을 통한 데이터 송수신 기능을 포함하는 다양한 어플리케이션들을 설치하여 이용할 수 있다. 전자 장치는 5G 통신을 통한 데이터 송수신 양이 과도한 어플리케이션을 실행하는 경우 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 발열량이 더욱 증가할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 발열 상태가 확인되는 경우, 실제로 이용한 누적 기간에 기반하여 이용하는 RF 회로를 변경할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어 하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하는 동작, 및 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공되도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고, 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공된 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고, 상기 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 상기 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 상기 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 발열 상태가 확인되는 경우, 실제로 이용한 누적 기간에 기반하여 이용하는 RF 회로를 변경할 수 있는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다. 이에 따라, 어느 하나의 RF 회로가 상대적으로 장시간 이용됨에 따라서 발열이 심화되는 상황이 방지될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a은 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3b은 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3c은 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.
도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 10a 내지 10c는 다양한 실시예들에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 15a는 다양한 실시예에 따른 시분할-업링크-다운링크 설정의 예시이다.
도 15b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 16는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔생성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 생성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2a를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246) 및 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서간 인터페이스(213)는, 예를 들어 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 예를 들어 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.

구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에서와 같이, 커뮤니케이션 프로세서(440)는, 제1 셀룰러 네트워크(292), 및 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 통신을 위한 기능을 모두 지원할 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 무선 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 2a 또는 도 2b에서 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)가 단일 칩 또는 단일 패키지로 구현될 경우, 통합 RFIC로 구현될 수 있다. 이 경우 상기 통합 RFIC가 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)에 연결되어 기저대역 신호를 제1 RFFE(232) 및/또는 제2 RFFE(234)가 지원하는 대역의 신호로 변환하고, 상기 변환된 신호를 제1 RFFE(232) 및 제2 RFFE(234) 중 하나로 전송할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: SA(Stand-Alone)), 연결되어 운영될 수 있다(예: NSA(Non-Stand Alone)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

한편, 커뮤니케이션 프로세서(예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 통합 커뮤니케이션 프로세서(260) 중 적어도 하나)는, 집적 회로(integrated circuit)로 구현될 수 있으며, 이 경우 다양한 실시예들에 의한 동작 수행을 야기하는 적어도 하나의 인스트럭션을 저장하는 적어도 하나의 저장 회로 및 적어도 하나의 인스트럭션을 실행하는 적어도 하나의 처리 회로를 포함할 수도 있다.

도 3a은 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 커뮤니케이션 프로세서(301), RFIC(303), 제 1 RF 회로(305), 제 1 안테나(307), 제 2 RF 회로(309), 또는 제 2 안테나(311) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 예를 들어 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 통합 커뮤니케이션 프로세서(260) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. RFIC(303)는, 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 또는 제 4 RFIC(228) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)는, RFIC(303)로부터 출력된 RF 신호를 처리(예를 들어, 증폭)하여, 제 1 안테나(307)로 제공할 수 있다. 제 2 RF 회로(309)는, RFIC(303)로부터 출력된 RF 신호를 처리(예를 들어, 증폭)하여, 제 2 안테나(311)로 제공할 수 있다. 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309) 중 적어도 하나는, 제 1 RFFE(232), 제 2 RFFE(234) 또는 제 3 RFFE(236) 중 적어도 하나를 포함할 수 있거나, 도 2a 또는 도 2b에 도시되지 않은 추가적인 RFFE를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 2a 또는 도 2b에서는 하나의 RFIC(예를 들어, 제 1 RFIC(222))에 하나의 RFFE(예를 들어, 제 1 RFFE(232))가 연결되는 것과 같이 도시되었지만, 도 3a에서와 같이 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 RFIC(303)에는 두 개의 RFFE(예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309))가 연결될 수 있다. 여기에서, RFFE는, PAM(power amplifier module), FEM(front end module), PAMiD(power amplifier module including duplxer), LPAMID(LNA and PAM with integrated duplxer or diplxer), 또는 LPAMIF(PA with integrated low noise amplifier and filter) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 그 종류에 제한이 없다. 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309) 중 적어도 하나는, 예를 들어 RFFE 뿐만 아니라 추가적인 모듈(예를 들어, APT(average power tracking) 및/또는 ET(envelop tracking) 기능 제공 모듈(예를 들어, PAPM)을 더 포함할 수도 있다. 제 1 RF 회로(305)가 지원하는 주파수 범위와 제 2 RF 회로(309)가 지원하는 주파수 범위는 적어도 일부 겹칠 수 있다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309) 모두 중간 대역(mid band) 및/또는 고 대역(high band)(예를 들어, 1.8 GHz 내지 2.5 GHz)을 처리하도록 설정된 RF 회로일 수 있으나, 제한은 없다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309) 모두 초고주파 대역(예를 들어, N77 동작 대역 내지 N79 동작 대역)을 처리하도록 설정된 RF 회로일 수 있으나, 제한은 없다. 이에 따라, 특정 주파수를 가지는 RF 신호가, 제 1 RF 회로(305)를 통하여 처리될 수 있거나, 제 2 RF 회로(309)를 통하여 처리될 수 있으며, 이 경우 들에서는 SISO로 송신 신호가 기지국으로 제공될 수 있다. 또는, 특정 주파수를 가지는 RF 신호가, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309) 모두를 통하여 처리될 수 있으며, 이 경우에서는 MIMO로 송신 신호가 기지국으로 제공될 수도 있다. 후술할 것으로, 과온도 상태가 아닌 경우에는, 지정된 기간 이상 제 1 RF 회로(305)만을 통하여 RF 신호가 처리되거나, 지정된 기간 이상 제 2 RF 회로(309)만을 통하여 RF 신호가 처리되거나, 또는 지정된 기간 이상 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)를 통하여 RF 신호가 처리될 수 있다. 한편, 과온도 상태인 경우에는, 지정된 기간 동안 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)가 교번적으로 RF 신호를 처리할 수 있으며, 이에 따라 어느 하나의 RF 회로의 이용이 상대적으로 장 시간 지속됨에 따른 온도 상승 가능성이 감소할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 과온도 상태인지 여부, 또는 과온도 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 다른 하드웨어(예를 들어, AP와 같은 프로세서, 또는 온도 관리 모듈)로부터 과온도 상태인지 여부를 나타내는 인디케이션(또는, 과온도 레벨 정보)을 수신함에 기반하여, 과온도 상태, 또는 과온도 레벨을 확인할 수 있다. 또는, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 온도 정보를 획득할 수도 있으며, 온도 정보에 기반하여 과온도 상태인지 여부, 또는 과온도 레벨을 확인할 수 있다. 과온도 상태로 확인되거나, 또는 과온도 레벨이 지정된 조건을 만족하면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)가 교번적으로 RF 신호를 처리하도록, RFIC(303)를 제어할 수 있다. RFIC(303)는, 예를 들어 커뮤니케이션 프로세서(301)로부터 제공받은 베이스밴드 신호를 RF 신호로 변환하여, 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309) 중 적어도 하나로 제공하도록 설정될 수 있다. RFIC(303)는, 변환한 RF 신호를 커뮤니케이션 프로세서(301)의 제어에 따라 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)에 교번적으로 제공할 수 있으며, 이에 따라 RF 회로의 스위칭이 수행될 수 있다. 한편, 커뮤니케이션 프로세서(301)가 RIFC(303)를 제어함으로서 RF 회로의 스위칭이 수행되는 것은 단순히 예시적인 것이며, RF 회로의 스위칭을 위한 구현 예에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

다양한 실시예에 따라서, 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309) 중 적어도 하나는, 예를 들어 수신 신호의 처리를 수행할 수도 있다. 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309) 중 적어도 하나는, 제 1 안테나(307) 또는 제 2 안테나(311) 중 적어도 하나로부터 입력되는 RF 신호를 저잡음 증폭하여 RFIC(303)로 제공할 수도 있다. 예를 들어, 과온도 상태가 아닌 경우에는, 지정된 기간 이상 제 1 RF 회로(305)만을 통하여 RF 신호가 처리(예를 들어, 저잡음 증폭)되거나, 지정된 기간 이상 제 2 RF 회로(309)만을 통하여 RF 신호가 처리되거나, 또는 지정된 기간 이상 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)를 통하여 RF 신호가 처리될 수 있다. 한편, 과온도 상태인 경우에는, 지정된 기간 동안 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)가 교번적으로 RF 신호를 처리할 수 있으며, 이에 따라 어느 하나의 RF 회로의 이용이 상대적으로 장 시간 지속됨에 따른 온도 상승 가능성이 감소할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들의 송신 신호의 처리를 위한 RF 회로들의 스위칭은, 수신 신호의 처리를 위한 RF 회로들의 스위칭으로 치환될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.

도 3b는 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 커뮤니케이션 프로세서(301), RFIC(303), 제 1 RF 회로(305), 제 1 안테나(307), 제 2 RF 회로(309), 제 2 안테나(311), 또는 스위치 회로(321) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3a의 실시예와 비교하여, 도 3b의 실시예의 전자 장치(101)는, 스위치 회로(321)를 더 포함할 수 있다. 스위치 회로(321)는, RFIC(303)로부터의 RF 신호를 제 1 RF 회로(305) 또는 제 2 RF 회로(309) 중 적어도 하나로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 과온도 상태로 확인되거나, 또는 과온도 레벨이 지정된 조건을 만족하면, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)가 교번적으로 RF 신호를 처리하도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 RF 회로(305)로 RF 신호가 제공되도록 스위치 회로(321)를 제어할 수 있다. 이후, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 2 RF 회로(309)로 RF 신호가 제공되도록 스위치 회로(321)를 제어할 수 있다. 상술한 바에 따라, RF 회로들(305,309)의 스위칭이 수행될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 스위칭을 제어하기 위한 주체 및/또는 방식에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

도 3c는 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 커뮤니케이션 프로세서(301), 제 1 RFIC(303a), 제 1 RF 회로(305), 제 1 안테나(307), 제 2 RFIC(303b), 제 2 RF 회로(309), 또는 제 2 안테나(311) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3a의 실시예에서 하나의 RFIC(303)에 복수 개의 RF 회로들(305,309)이 연결된 것과는 대조적으로, 도 3c의 실시예에서는, 하나의 커뮤니케이션 프로세서(301)에 복수 개의 RFIC들(303a,303b)이 연결되며, 복수 개의 RFIC들(303a,303b) 각각에 복수 개의 RF 회로들(305,309) 각각이 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 과온도 상태로 확인되거나, 또는 과온도 레벨이 지정된 조건을 만족하면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)가 교번적으로 RF 신호를 처리하도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 RFIC(303a)에 베이스밴드 신호를 제공하며, 제 1 RFIC(303a)는 베이스밴드 신호를 RF 신호로 변환하여 제 1 RF 회로(305)에 제공할 수 있다. 이후, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 2 RFIC(303b)에 베이스밴드 신호를 제공하며, 제 2 RFIC(303b)는 베이스밴드 신호를 RF 신호로 변환하여 제 2 RF 회로(309)에 제공할 수 있다. 상술한 바에 따라, RF 회로들(305,309)의 스위칭이 수행될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 스위칭을 제어하기 위한 주체 및/또는 방식에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

도 3d는 다양한 실시예에 따른 복수 개의 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 커뮤니케이션 프로세서(301), 제 1 RFIC(303a), 제 1 RFIC(303b), 제 1 RF 회로(305), 제 1 안테나(307), 제 2 RF 회로(309), 제 2 안테나(311), 또는 스위치 회로(331) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3c의 실시예와 비교하여, 도 3d의 실시예의 전자 장치(101)는, 스위치 회로(331)를 더 포함할 수 있다. 스위치 회로(331)는, 커뮤니케이션 프로세서(301)로부터의 베이스밴드 신호를 제 1 RFIC(303a) 또는 제 2 RFIC(303b) 중 적어도 하나로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 과온도 상태로 확인되거나, 또는 과온도 레벨이 지정된 조건을 만족하면, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)가 교번적으로 RF 신호를 처리하도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 1 RFIC(303a)로 베이스밴드 신호가 제공되도록 스위치 회로(331)를 제어할 수 있다. 이 동안, 제 1 RFIC(303a)는 획득한 베이스밴드 신호를 RF 신호로 변환하여 제 1 RF 회로(305)로 제공할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)는, 획득한 RF 신호를 처리(예를 들어, 증폭)하여 제공할 수 있다. 이후, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 제 2 RFIC(303b)로 베이스밴드 신호가 제공되도록 스위치 회로(331)를 제어할 수 있다. 이 동안, 제 2 RFIC(303b)는 획득한 베이스밴드 신호를 RF 신호로 변환하여 제 2 RF 회로(309)로 제공할 수 있다. 제 2 RF 회로(309)는, 획득한 RF 신호를 처리(예를 들어, 증폭)하여 제공할 수 있다. 상술한 바에 따라, RF 회로들(305,309)의 스위칭이 수행될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 스위칭을 제어하기 위한 주체 및/또는 방식에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

상술한 바에 따라서, RF 신호를 처리(예를 들어, 증폭)하는 RF 회로들이 변경(또는, 스위칭)될 수 있으며, 하나의 RF 회로가 상대적으로 긴 시간 동안 이용됨에 따라 온도가 상승할 가능성이 완화될 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 과온도 상태가 확인되거나, 또는 과온도 레벨이 지정된 조건을 만족하는 경우에(예를 들어, 특정 레벨인 경우)에 RF 신호를 처리하는 RF 회로를 스위칭할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 실시예에서는 RF 회로의 스위칭 주기가 10 초(s)인 것을 상정하도록 한다. 한편, 도 4의 실시예에서, 스위칭 주기의 단위는 초(s)로 표현되었으나 이는 예시적인 것으로 스위칭 주기를 기산하기 위한 단위는, 프레임, 서브프레임, 슬롯의 다양한 단위로 변경될 수 있으며, 종류에는 제한이 없다. 전자 장치(101)는, 0초 내지 10 초의 기간을 제 1 RF 회로(305)에 할당할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 1 기간(401)(예를 들어, 0초 내지 1초) 동안과 제 2 기간(403)(예를 들어, 3초 내지 10초) 동안 제 1 RF 회로(305)를 이용하여 RF 신호를 처리하도록 동작할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)를 이용하여 RF 회로를 처리하기 위한 다양한 예시들은 도 3a 내지 3d를 참조하여 설명하였으므로, 이하에서의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 0초 내지 10초의 기간 중 일부 기간(예를 들어, 1초 내지 2초) 동안에는, 송신 데이터가 존재하지 않거나, 또는 해당 기간이 네트워크로부터 다운링크를 수행하도록 설정될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는, 일부 기간(예를 들어, 1초 내지 2초) 동안에는 제 1 RF 회로(305)를 이용하지 않을 수도 있다.

다양한 실시예에 따라서, 스위칭 주기인 10초가 경과하면, 전자 장치(101)는, RF 신호를 처리하기 위한 RF 회로를 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는, 스위칭 주기인 10초에 대응하는 10초 내지 20초의 기간을 제 2 RF 회로(309)에 할당할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 기간(405)(예를 들어, 7초 내지 9초) 동안 제 2 RF 회로(309)를 이용하여 RF 신호를 처리하도록 동작할 수 있다. 제 2 RF 회로(309)를 이용하여 RF 회로를 처리하기 위한 다양한 예시들은 도 3a 내지 3d를 참조하여 설명하였으므로, 이하에서의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 10초 내지 20초의 기간 중 일부 기간(예를 들어, 10초 내지 17초 및 19초 내지 20초) 동안에는, 송신 데이터가 존재하지 않거나, 또는 해당 기간이 네트워크로부터 다운링크를 수행하도록 설정될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는, 일부 기간(예를 들어, 10초 내지 17초 및 19초 내지 20초) 동안에는 제 2 RF 회로(309)를 이용하지 않을 수도 있다. 전자 장치(101)는, 이후 스위칭 주기인 10초가 경과할 때마다, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 변경할 수 있다. 제 4 기간(407) 및 제 5 기간(409) 동안은 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리할 수 있다. 제 6 기간(411) 동안은 제 2 RF 회로(309)가 RF 신호를 처리할 수 있다. 상술한 바와 같이, RF 신호를 처리하기 위한 RF 회로들을 변경함에 따라, 어느 하나의 RF 회로가 지속적으로 이용됨에 따라 하나의 RF 회로의 발열 상태가 심화되는 것이 방지될 수 있다.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다. 도 5a의 실시예는 도 5b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 5b는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 501 동작에서, 과온도 상태에서, 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 3a에서와 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호가 제공되도록 RFIC(303)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 3b에서와 같이, 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록, 스위치 회로(321)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 3c에서와 같이, 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록, 베이스밴드 신호를 제 1 RFIC(303a)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 3d에서와 같이, 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록, 스위치 회로(331)를 제어할 수 있다. 한편, 도 3a 내지 3d의 실시예는 단순히 예시적인 것으로, 복수 개의 RF 회로들 중 어느 하나가 RF 신호를 처리하는 방식에는 제한이 없다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 내부(또는, 표면)의 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서 모듈(176)로부터의 온도에 기반하여, 과온도 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 과온도 상태는, 예를 들어 측정된 온도(또는, 복수 개의 온도들의 평균값과 같은 처리된 값 또는 최솟값)가 임계 온도 이상인 경우를 의미할 수 있으나, 제한은 없다. 또는, 과온도 상태는, 온도의 증가율이 임계 증가율 이상인 경우를 의미할 수도 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 과온도 레벨을 확인할 수도 있다. 과온도 레벨들은, 복수 개의 범위에 대응될 수 있으며, 예를 들어 44°C 이상 53°C 미만의 범위는 제 1 과온도 레벨, 53°C 이상 57°C 미만의 범위는 제 2 과온도 레벨, 57°C 이상의 범위는 제 3 과온도 레벨일 수 있다. 전자 장치(101)는, 과온도 레벨이 지정된 레벨(또는, 그 이상)인 것을 과온도 상태로서 확인할 수도 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 상대적으로 큰 발열량 발생을 야기하는 이벤트(예를 들어, 게임 어플리케이션의 실행, 또는 카메라 모듈의 동작)의 검출을 과온도 상태로서 확인할 수도 있으며, 그 이벤트의 종류에는 제한이 없다. 상술한 바와 같이, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 과온도 상태를 나타내는 인디케이션, 도는 과온도 레벨의 정보를 프로세서(120)(예를 들어, AP)로부터 수신할 수 있다. 또는, 커뮤니케이션 프로세서(301)는, 적어도 하나의 센서 모듈(176)로부터 직접, 또는 다른 하드웨어(예를 들어, AP, 또는 온도 관리 모듈)로부터 온도 정보를 획득할 수 있으며, 획득한 온도 정보에 기반하여 과온도 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 과온도 상태의 확인에 기반하여, 전자 장치(101)는, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 주기적으로 변경할 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 503 동작에서, 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인할 수 있다. 여기에서, RF 신호는, PUSCH에 대응하는 RF 신호뿐만 아니라, PUCCH, SRS 또는 PRACH 중 적어도 하나에 대응하는 RF 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 물리 채널의 종류에는 제한이 없다. 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임에 기반하여, 전자 장치(101)는, 505 동작에서, 제 2 RF 회로(309)가 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제 1 기간(511)(예를 들어, 0초 내지 1초) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 도 5b의 실시예에서는, 주기가 10초인 것을 상정하도록 한다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1초가 주기인 10초 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 1초 내지 2초의 기간 동안에는 송신 데이터가 없거나, 또는 업 링크 신호의 송신이 허용되지 않음에 따라서, 제 1 RF 회로(305) 또한 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 기간(513)(예를 들어, 2초 내지 10초) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1+8=9초가 주기인 10초 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 10초 내지 18초의 기간 동안에는 송신 데이터가 없거나, 또는 업 링크 신호의 송신이 허용되지 않음에 따라서, 제 1 RF 회로(305) 또한 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 기간(515)(예를 들어, 18초 내지 19초) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1+8+1=10초가 주기인 10초 이상임에 기반하여, 전자 장치(101)는 RF 신호를 처리하는 RF 회로를 제 2 RF 회로(309)로 변경할 수 있다. RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 1 RF 회로(305))의 이용 시간의 합계는 0으로 리셋될 수 있다. 제 2 RF 회로(309)는, 제 4 기간(517)(예를 들어, 19초 내지 20초), 제 5 기간(519)(예를 들어, 21초 내지 23초), 제 6 기간(521)(예를 들어, 24초 내지 30초) 동안 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리할 수 있다. 제 2 RF 회로(309)는, 20초 내지 21초 동안과 23초 내지 24초 동안에는 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 적어도 하나의 제 2 RF 신호의 처리 시간의 합계가 지정된 주기인 10초 이상임에 기반하여, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)는 RF 신호를 처리하는 RF 회로를 제 1 RF 회로(305)로 변경할 수 있다. RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 2 RF 회로(309))의 이용 시간의 합계는 0으로 리셋될 수 있다. 다른 예로서, RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 2 RF 회로(309))의 이용 시간의 합계는, 기존 합계에서 지정된 값(예를 들어, 10초)이 감산된 값으로 리셋될 수 있으며, 리셋 방식에는 제한이 없다. 제 1 RF 회로(305)는, 제 7 기간(523) 동안 적어도 하나의 제 3 RF 신호를 처리할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 이후 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리 시간의 합계가 10초 이상임에 기반하여, 전자 장치(101)는 RF 신호를 처리하는 RF 회로를 다시 제 2 RF 회로(309)로 변경할 수 있다. 상술한 바에 따라서, RF 회로들이 실제로 RF 신호를 처리하는 기간이 균일하게 분배될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 슬롯(또는, 서브프레임)마다 송신 신호가 존재하는지(다른 말로, 처리하여야 하는 RF 신호가 존재하는지) 여부를 확인할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 업 링크 스케줄링을 허용 받음에 기반하여, 송신 신호가 존재하는 슬롯(또는, 서브프레임)을 확인할 수도 있다.

한편, 도 5a 및 도 5b에서는, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)에 동일한 시간 기간이 할당되는 것과 같이 설명되었지만, 이는 예시적인 것이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309)에 상이한 시간 기간들을 각각 할당할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(305)의 온도가 제 2 RF 회로(309)의 온도보다 더 높은 것으로 확인되는 경우에는, 전자 장치(101)는 제 2 RF 회로(309)에 할당하는 시간 기간을, 제 1 RF 회로(305)에 할당하는 시간 기간보다 크게 설정할 수도 있으며, 상이하게 설정하는 예시에는 제한이 없다. 한편, 도 5a 및 도 5b의 실시예에서는, 2개의 RF 회로들에 대한 스위칭에 대하여 설명하였지만, 이 또한 예시적인 것으로 도 5a 및 도 5b의 실시예뿐만 아니라, 본 개시의 다양한 실시예들의 스위칭하는 RF 회로들의 개수에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 541 동작에서, 과온도 상태에서, 제 1 RF 경로를 이용하여 제 1 RF 신호를 제공하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 제 1 RF 경로는, 예를 들어 제 1 RF 회로(305)를 포함하는 적어도 하나의 하드웨어(예를 들어, 도 3a에서의 RFIC(303), 제 1 RF 회로(305) 및 제 1 안테나(307))에 의하여 정의될 수 있다. 제 1 경로로 RF 신호가 제공된다는 것은, 적어도 하나의 하드웨어 각각이 RF 신호를 연결된 다른 하드웨어로 출력하기 위한 적어도 하나의 동작을 수행하는 것 및/또는 안테나가 RF 신호를 입력받는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 2 RF 경로는, 도 3a의 실시예에서, RFIC(303), 제 2 RF 회로(309) 및 제 2 안테나(311)에 의하여 정의될 수 있다. 한편, 도 3a의 실시예 이외의 다른 실시예에서도 복수 개의 RF 경로들이 정의될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 전자 장치(101)는, RF 경로 별 식별 정보를 부여 및/또는 관리할 수 있다. 전자 장치(101)는, 543 동작에서, 제 1 RF 경로로 제 1 RF 신호를 제공한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 제 1 RF 경로로 제 1 RF 신호를 제공한 시간의 합계가 지정된 주기 미만인 경우에는(543-아니오), 전자 장치(101)는, 제 1 경로로 RF 신호가 제공되도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 만약, 제 1 RF 경로로 제 1 RF 신호를 제공한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인 경우에는(543-예), 전자 장치(101)는, 545 동작에서, 제 1 RF 경로와 상이한 RF 회로를 이용하는 제 2 RF 경로로 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 제공하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 경우에 따라, 상이한 RF 경로들이 안테나를 제외하고 나머지 하드웨어들을 공유할 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 RF 경로와 적어도 하나의 상이한 RF 회로를 가지는 제 2 RF 경로를 이용하여, 제 2 RF 신호를 제공하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 상술한 바와 같이, RF 신호를 처리하기 위한 RF 경로들을 변경함에 따라, 어느 하나의 RF 경로가 지속적으로 이용됨에 따라, 하나의 RF 경로 상의 RF 회로의 발열 상태가 심화되는 것이 방지될 수 있다. 한편, 다양한 실시예들에서의 RF 회로의 이용 및/또는 RF 회로의 변경은, RF 경로의 이용 및/또는 RF 경로의 변경으로 치환될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.

도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다. 도 6a의 실시예는 도 6b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 6b는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 601 동작에서, 과온도 상태에서, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하기 위한 제어는, 도 5a와 관련하여 설명하였으므로 여기에서의 반복은 생략하도록 한다. 전자 장치(101)는, 603 동작에서, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 미만인 경우(603-아니오), 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하기 위한 제어를 유지할 수 있다. 만약, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인 경우(603-예), 전자 장치(101)는, 605 동작에서, 지정된 시간 단위가 경과한지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 지정된 시간 단위가 경과하지 않았으면(605-아니오), 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하기 위한 제어를 유지할 수 있다. 만약, 지정된 시간 단위가 경과하였으면(605-예), 전자 장치(101)는, 607 동작에서, 제 2 RF 회로(309)가 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다.

예를 들어, 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제 1 기간(611)(예를 들어, 제 1-1 슬롯) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 도 6b의 실시예에서는, 주기가 1 프레임인 것을 상정하도록 하지만, 그 주기에는 제한이 없으며, 예를 들어 네트워크에 의하여 결정된 주기로 설정될 수도 있으며 이는 후술하도록 한다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1 슬롯이 주기인 1 프레임 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 제 1-2 슬롯에는 송신 데이터가 없거나, 또는 업 링크 신호의 송신이 허용되지 않음에 따라서, 제 1 RF 회로(305) 또한 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 기간(613)(예를 들어, 제 1-3 슬롯 내지 제 1-6 슬롯) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1+4=5 슬롯이 주기인 1 프레임 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 제 1-7 슬롯 내지 제 1-10 슬롯 동안에는 송신 데이터가 없거나, 또는 업 링크 신호의 송신이 허용되지 않음에 따라서, 제 1 RF 회로(305) 또한 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 한편, 제 1-10 슬롯이 경과함에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 프레임(615)으로부터 제 2 프레임(617)으로 진입할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는, 605 동작에서 판단하는 지정된 시간 단위(예를 들어, 프레임)이 경과하였는지를 판단하는 타이머를 갱신할 수 있다. 제 2-1 슬롯 내지 제 2-2 슬롯 동안에는 송신 데이터가 없거나, 또는 업 링크 신호의 송신이 허용되지 않음에 따라서, 제 1 RF 회로(305) 또한 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 기간(619)(예를 들어, 제 2-3 슬롯 내지 제 2-8 슬롯) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1+4+6=10 슬롯이 주기인 1 프레임 이상임에 기반하여, 전자 장치(101)는, 605 동작에서의 지정된 시간 단위(예를 들어, 프레임)이 경과한 지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2-8 슬롯에서는, 제 2 프레임(617)이 경과하지 않음을 확인할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 제 1 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 4 기간(621)(예를 들어, 제 2-10 슬롯) 동안 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2-10 슬롯에서, 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1+4+6+1=11 슬롯이 주기인 1 프레임 이상임에 기반하여, 605 동작에서의 지정된 시간 단위(예를 들어, 프레임)이 경과한 지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2-10 슬롯에서는, 제 2 프레임(617)이 경과함을 확인할 수 있다. 지정된 시간 단위인 프레임이 경과함에 따라, 전자 장치(101)는, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 제 2 RF 회로(309)로 변경할 수 있다. RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 1 RF 회로(305))의 이용 시간의 합계는 0으로 리셋될 수 있다. 다른 예로서, RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 1 RF 회로(305))의 이용 시간의 합계는, 기존 합계에서 지정된 값(예를 들어, 10초)이 감산된 값으로 리셋될 수 있으며, 리셋 방식에는 제한이 없다. 한편, 제 2-10 슬롯이 경과함에 따라서, 전자 장치(101)는 제 2 프레임(617)으로부터 제 3 프레임(625)으로 진입할 수 있다. 제 3 프레임(625)으로의 진입에 따라 지정된 시간 단위 또한 리셋될 수 있다. 제 2 RF 회로(309)는, 제 5 기간(623)(예를 들어, 제 3-1 슬롯 내지 제 3-10 슬롯) 동안 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3-10 슬롯에서, 제 2 RF 회로(309)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 10 슬롯이 주기인 1 프레임 이상임에 기반하여, 605 동작에서의 지정된 시간 단위(예를 들어, 프레임)이 경과한 지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3-10 슬롯에서는, 제 3 프레임(625)이 경과함을 확인할 수 있다. 지정된 시간 단위인 프레임이 경과함에 따라, 전자 장치(101)는, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 제 1 RF 회로(305)로 변경할 수 있다. RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 2 RF 회로(309))의 이용 시간의 합계는 0으로 리셋될 수 있다. 한편, 제 3-10 슬롯이 경과함에 따라서, 전자 장치(101)는 제 3 프레임(625)으로부터 제 4 프레임(627)으로 진입할 수 있다. 제 4 프레임(627)으로의 진입에 따라 지정된 시간 단위 또한 리셋될 수 있다. 제 1 RF 회로(305)는, 제 6 기간(629), 제 7 기간(631) 및 제 8 기간(633) 동안 적어도 하나의 제 3 RF 신호를 처리할 수 있다. 여기에서, RF 신호를 지칭하는 서수는, 단순히 시간적 순서에 따라 부여될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 상술한 바에 따라, 네트워크에 의하여 설정된 시간 기간(예를 들어, 프레임)이 전환될 때에 RF 회로가 변경될 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 701 동작에서, 온도를 확인할 수 있다. 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 하나의 온도 센서로부터의 온도를 확인하거나, 또는 복수 개의 온도 센서들로부터 확인된 온도들(예를 들어, AP의 온도, 배터리 온도, USB 온도, PA(power amplifier)의 외부 또는 내부 온도, 와이파이 모듈의 온도, 또는 표시 모듈의 온도 중 적어도 하나를 포함하지만, 제한은 없음)에 기반한 값(평균, 또는 최댓값)을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 703 동작에서, 확인된 온도가 스위칭 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 확인된 온도가 제 1 과온도 레벨 이하인지 여부를, 스위칭 조건을 만족하는지 여부로서 확인할 수 있다. 한편, 스위칭 조건은, 확인된 온도가 제 1 과온도 레벨 이상인지 여부 등으로도 구현될 수 있으며, 제한이 없다. 스위칭 조건이 만족되지 않는 것으로 확인되면(703-아니오), 전자 장치(101)는, 705 동작에서, 지정된 온도 완화를 위한 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 지정된 온도 완화를 위한 적어도 하나의 동작으로서, SCell 해제, 서비스 중단, 업 링크 throttling, MTPL(maximum transmission power limit) 백오프 듀티 사이클링, CPU 대응 발열 완화 동작, GPU 대응 발열 완화 동작, 표시 모듈(160) 밝기 조절, 시스템 폴백(fallback), 또는 RAT 폴백 중 적어도 하나를 수행할 수 있지만, 그 종류에는 제한이 없다. 스위칭 조건이 만족되는 것으로 확인되면(703-예), 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 스위칭된 RF 회로의 이용 시간, 예를 들어 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 스위칭된 RF 회로의 이용 시간의 합계가 지정된 주기 이상인 경우(707-예), 전자 장치(101)는, 709 동작에서, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 스위칭할 수 있다. 만약, 스위칭된 RF 회로의 이용 시간의 합계가 지정된 주기 미만인 경우(707-아니오), 전자 장치(101)는, 711 동작에서, RF 회로의 이용을 유지할 수 있다.

도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다. 도 8a의 실시예는 도 8b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 8b는 다양한 실시예에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 801 동작에서, 과온도 상태에서, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)가 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하기 위한 제어는, 도 5a와 관련하여 설명하였으므로 여기에서의 반복은 생략하도록 한다. 전자 장치(101)는, 803 동작에서, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 미만인 경우(803-아니오), 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하기 위한 제어를 유지할 수 있다. 만약, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상인 경우(803-예), 전자 장치(101)는, 805 동작에서, TDD 설정 주기가 경과한지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 네트워크로부터 RRC 재설정 메시지(예를 들어, RRC reconfiguration 메시지, 또는 RRC connection reconfiguration 메시지)를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, RRC 재설정 메시지에 포함된 시분할-업링크-다운링크-설정 정보(예를 들어, tdd-UL-DL-ConfigurationCommon IE)에 기반하여, 시분할-업링크-다운링크 설정을 확인할 수 있다. 표 1은 다양한 예시에 따른 시분할-업링크-다운링크-설정 정보의 예시이다.

표 1의 예시는, 네트워크가, Pattern 1 및 Pattern 2를 교번적으로 이용할 것을 지시한 경우의 RRC 재설정 메시지 내의 정보일 수 있다. Pattern 1은, 주기가 2.5ms이며, 다운링크에 대응하는 슬롯 및 심볼 수는 3 슬롯 10 심볼이며, 업링크에 대응하는 슬롯 및 심볼 수는 1 슬롯 2 심볼임을 나타낼 수 있으며, 이 경우 가드-기간(guard period)은 2 심볼일 수 있다. 주기가 2.5ms이며, 다운링크에 대응하는 슬롯 및 심볼 수는 2 슬롯 10 심볼이며, 업링크에 대응하는 슬롯 및 심볼 수는 2 슬롯 2 심볼임을 나타낼 수 있으며, 이 경우 가드-기간은 2 심볼일 수 있다. 표 2는 다양한 패턴들의 예시이다.

D

D/U

U

표 2에서, "D"의 슬롯은, 슬롯 내의 모든 심볼들이 다운링크 용 심볼임(예를 들어, 슬롯 포맷이 0)을 의미할 수 있다. "U"의 슬롯은, 슬롯 내의 모든 심볼들이 업링크 용 심볼임(예를 들어, 슬롯 포맷이 1)을 의미할 수 있다. "D/U"의 슬롯은, 슬롯 내에 다운링크 용 심볼 및 업링크 용 심볼이 혼재됨(예를 들어, 슬롯 포맷이 0 또는 1 이외의 값)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 8b의 실시예에서는, 표 2의 Pattern이 반복됨을 상정하도록 한다.

만약, 시분할 설정 주기가 경과하지 않았으면(805-아니오), 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하기 위한 제어를 유지할 수 있다. 만약, 시분할 설정 주기가 경과하였으면(805-예), 전자 장치(101)는, 807 동작에서, 제 2 RF 회로(309)가 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(830), 제 2 시분할 설정 주기(840), 및 제 3 시분할 설정 주기(850)에 대하여, D, D, D, D/U, D의 슬롯을 할당할 것을 결정할 수 있으며, 슬롯의 할당 방식에는 제한이 없다. 전자 장치(101)는, 제 1 기간(831) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, U 슬롯 및 D/U 슬롯에서, RF 신호를 송신할 수 있다. 한편, 도 8b의 실시예에서는, 모든 U 슬롯 및 D/U 슬롯에서 RF 신호가 처리 및 송신되는 것과 같이 도시되었지만, 이는 예시적인 것으로 U 슬롯 및 D/U 슬롯 중 일부 슬롯에서 RF 신호가 처리 또는 송신되지 않을 수도 있다. 이 경우에는, 전자 장치(101)는, 실제로 RF 신호가 처리 또는 송신되는 기간만을 카운팅할 수 있음은 상술하였다. 도 8b의 실시예에서는, 변경 주기가 5 슬롯인 것을 상정하도록 한다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1 슬롯이 변경 주기인 5 슬롯 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 한편, 제 1 RF 회로(305)는, 다운링크의 슬롯에서는 RF 신호를 처리하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 기간(832) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 1+1=2 슬롯이 주기인 5 슬롯 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는 이후 제 2 시분할 설정 주기(840)으로 진입할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는, 805 동작에서 판단하는 시분할 설정 주기가 경과하였는지를 판단하는 타이머를 갱신할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는, 제 2 시분할 설정 주기(840)의 기간들(841,842) 동안에도 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 4 슬롯이 주기인 5 슬롯 미만이므로, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는 이후 제 3 시분할 설정 주기(850)으로 진입할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 5 기간(843) 동안 제 1 RF 신호를 제 1 RF 회로(305)가 처리하도록 제어할 수 있다. 제 5 기간(843)에서, 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 5 슬롯이 주기인 5 슬롯 이상임에 기반하여, 전자 장치(101)는, 805 동작에서의 지정된 시간 단위(예를 들어, 네트워크에 의하여 설정된 주기)이 경과한 지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 시분할 설정 주기(820)이 경과하지 않음을 확인할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 제 1 RF 회로(305)의 제 1 RF 신호 처리를 유지할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 6 기간(844) 동안 제 1 RF 회로(305)가 제 1 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 6 기간(844) 서, 제 1 RF 회로(305)로 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계인 6 슬롯이 주기인 5 슬롯 이상임에 기반하여, 805 동작에서의 시분할 설정 주기가 경과한 지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 시분할 설정 주기(850)이 경과함을 확인할 수 있다. 시분할 설정 주기가 경과함에 따라, 전자 장치(101)는, RF 신호를 처리하는 RF 회로를 제 2 RF 회로(309)로 변경할 수 있다. RF 회로의 변경에 따라 변경 이전의 RF 회로(예를 들어, 제 1 RF 회로(305))의 이용 시간의 합계는 0으로 리셋될 수 있으며, 시분할 설정 주기 또한 리셋될 수 있다. 제 2 RF 회로(309)는, 제 3 시분할 설정 주기(850) 이후에는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리할 수 있다. 상술한 바에 따라, 네트워크와 동기화된 시분할 설정 주기 변경 시점에 RF 회로가 변경될 수 있다.

표 1의 예시는, 네트워크가, Pattern 1 및 Pattern 2가 교번적으로 이용할 것을 지시한 경우의 RRC 재설정 메시지 내의 정보를 보여주는 실시예이나 Pattern 1 및 Pattern 2 중 하나만 설정되는 경우도 배제하는 것은 아니며, 패턴의 구성에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다. 도 9의 실시예는, 도 10a 내지 10c를 참조하여 설명하도록 한다. 도 10a 내지 10c는 다양한 실시예들에 따른 RF 회로의 변경을 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 901 동작에서, 시분할-업링크-다운링크 설정을 확인할 수 있다. 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 네트워크로부터의 RRC 재설정 메시지에 기반하여, 시분할-업링크-다운링크 설정을 확인할 수 있다. 903 동작에서, 전자 장치(101)는, 시분할-업링크-다운링크 설정에 기반하여, RF 신호를 처리할 RF 회로를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 905 동작에서, 결정된 RF 회로를 이용하여 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다.

예를 들어, 도 10a의 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(1000)의 제 1 기간(1001) 및 제 2 기간(1002) 동안에는, 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 시분할 설정 주기(1005)의 제 1 기간(1006) 및 제 2 기간(1007) 동안에는, 제 2 RF 회로(309)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 시분할 설정 주기(1008)의 제 1 기간(1009) 및 제 2 기간(1010) 동안에는, 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다.

예를 들어, 도 10b의 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(1020)의 D/U 슬롯에 대응하는 제 1 기간(1021) 동안에는, 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(1020)의 U 슬롯에 대응하는 제 2 기간(1022) 동안에는, 제 2 RF 회로(309)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(1020)의 U 슬롯에 대응하는 제 3 기간(1023) 동안에는, 다시 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 10b의 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 다운링크-업링크-설정에서의 D/U 슬롯 및 U 슬롯에 대하여, 슬롯 주기로 RF 회로의 변경을 수행할 수 있다. 1개의 슬롯 주기로 RF 회로의 변경이 수행됨에 따라서, 제 1 기간(1021), 제 3 기간(1023), 제 2 시분할 설정 주기(1024)의 제 5 기간(1025), 제 7 기간(1027), 제 3 시분할 설정 주기(1028)의 제 9 기간(1030) 각각 동안에는 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하고, 제 2 기간(1022), 제 4 기간(1025), 제 6 기간(1027), 제 8 기간(1029), 및 제 10 기간(1031) 각각 동안에는 제 2 RF 회로(309)가 RF 신호를 처리할 수 있다. 한편, 상술한 변경 주기가 1개의 슬롯인 것은 단순히 예시적인 것으로, 그 개수에는 제한이 없으며, 전자 장치(101)는, D/U 슬롯 및 U 슬롯 전체(또는, 실체 RF 신호를 처리하는 D/U 슬롯 및 U 슬롯 전체)에 대하여, 지정된 주기로 RF 회로를 변경하도록 설정될 수 있다.

예를 들어, 도 10c의 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(1040)의 D/U 슬롯에 대응하는 제 1 기간(1041) 동안에는, 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 1 시분할 설정 주기(1040)의 다음 D/U 슬롯에 대응하는 제 2 시분할 설정 주기(1050)의 제 2 기간(1051) 동안에는, 제 2 RF 회로(309)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 시분할 설정 주기(1050)의 다음 D/U 슬롯에 대응하는 제 3 시분할 설정 주기(1060)의 제 3 기간(1061) 동안에는, 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, D/U 슬롯들에 대하여서, 하나의 슬롯을 주기로 RF 회로를 변경할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는, U 슬롯들에 대응하는 기간들(1042,1043,1052,1053,1062,1063)에 대하여 하나의 슬롯을 주기로 RF 회로를 변경할 수 있다. 이에 따라, 기간들(1042, 1052, 1062) 각각 동안에는 제 1 RF 회로(305)가 RF 신호를 처리하고, 기간들(1043, 1053, 1063) 각각 동안에는 제 2 RF 회로(309)가 RF 신호를 처리할 수 있다. 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 슬롯의 종류별로 독립적으로 RF 회로의 변경을 수행할 수도 있다. 한편, 전자 장치(101)는, 심볼 단위로 스위칭을 수행할 수도 있으며, F(flexible) 심볼에 대하여서도 업링크로 결정되는 경우, 도 10a 내지 10c의 업 링크를 위한 슬롯과 실질적으로 동일하게 처리할 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1101 동작에서, 과온도 상태를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1103 동작에서, RF 회로들의 온도들이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 어느 하나의 RF 회로에 대응하는 제 1 온도가, 다른 RF 회로에 대응하는 제 2 온도보다 임계값 이상 큰지 여부를, 지정된 조건을 만족하는지 여부로서 확인할 수 있다. 한편, 상술한 예시는 단순한 예시로서, 오히려 어느 하나의 RF 회로에 대응하는 제 1 온도가, 다른 RF 회로에 대응하는 제 2 온도보다 임계값 이상 작은지 여부가 지정된 조건을 만족하는지 여부로서 확인될 수도 있으며, 그 종류에는 제한이 없다. 지정된 조건이 만족되지 않는 경우(1103-아니오), 전자 장치(101)는 1105 동작에서 온도가 낮은 RF 회로가 RF 신호를 처리하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다. 만약, 지정된 조건이 만족되는 경우(1103-예), 전자 장치(101)는, 1107 동작에서, 현재 RF 회로의 이용 시간(예를 들어, RF 신호의 처리 시간)의 합계가 지정된 주기 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 현재 RF 회로의 이용 시간(예를 들어, RF 신호의 처리 시간)의 합계가 지정된 주기 이상인 경우(1107-예), 전자 장치(101)는 RF 회로를 스위칭할 수 있다. 현재 RF 회로의 이용 시간(예를 들어, RF 신호의 처리 시간)의 합계가 지정된 주기 미만인 경우(1107-아니오), 전자 장치(101)는 현재 RF 회로의 이용을 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상대적으로 RF 회로들 사이의 온도 차이가 큰 경우에는 RF 회로의 스위칭 동작을 수행할 수 있으며, 온도 차이가 상대적으로 작은 경우에는 낮은 온도에 대응하는 RF 회로를 이용할 수 있다. 한편, 이는 단순히 예시적인 것으로, 다른 예시에서는 전자 장치(101)는 상대적으로 RF 회로들 사이의 온도 차이가 작은 경우에는 RF 회로의 스위칭 동작을 수행할 수 있으며, 온도 차이가 상대적으로 큰 경우에는 낮은 온도에 대응하는 RF 회로를 이용하도록 구현될 수도 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1201 동작에서, 적어도 하나의 온도를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1203 동작에서, 확인된 적어도 하나의 온도에 기반하여, 스위칭 주기를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 온도 및 스위칭 주기 사이의 연관 정보를 저장할 수 있으며, 확인된 적어도 하나의 온도 및 연관 정보를 이용하여 스위칭 주기를 확인할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 확인된 적어도 하나의 온도를 지정된 계산식에 적용하여 스위칭 주기를 계산할 수도 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 낮은 온도에 대응하여 상대적으로 큰 스위칭 주기를 확인하고, 상대적으로 높은 온도에 대응하여 상대적으로 낮은 스위칭 주기를 확인할 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 제한은 없다. 전자 장치(101)는, 확인된 스위칭 주기에 기반하여, RF 회로의 스위칭을 수행할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, RFIC(1301), 제 1 RF 회로(1303), 제 2 RF 회로(1305), 필터(1307), 제 1 스위치(1309), SPDT(1311), 제 2 스위치(1313), 다이플렉서(diplexer)(1315), 제 1 안테나(1321), 제 2 안테나(1322), 제 3 안테나(1323), 또는 제 4 안테나(1324) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 전자 장치(101)의 커뮤니케이션 프로세서(301)는, RFIC(1301)에 연결될 수 있다. 도 13의 실시예에서, 제 1 RF 회로(1303)는, 1t4r을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(1303)는, 제 2 안테나(1322)를 통하여 SRS(sounding reference signal)을 제외한 다른 RF 신호도 송신할 수 있거나, 또는 SRS 중 하나를 송신할 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(1309)는 필터(1307)를 SPDT(1311)로 연결하도록 제어될 수 있으며, 제 2 스위치(1313)는 SPDT(1311)를 다이플렉서(1315)로 연결하도록 제어될 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는, 1t4r의 SRS 설정에 따라, 4개의 안테나들(1321,1322,1323,1324) 각각을 통하여 SRS를 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 4개의 SRS들 중 하나를 제 2 안테나(1322)를 통하여 송신할 수 있다. SRS의 송신 시점 및/또는 듀레이션(duration)은 예를 들어 네트워크로부터 RRC 재설정 메시지 내의 정보(예를 들어, srs-ResourceToAddModList)에 기반하여 확인될 수 있으나, 그 확인 방안에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(1303)는, 제 1 안테나(1322)를 통하여 SRS들 중 하나를 송신할 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(1309)는 필터(1307)를 제 1 안테나(1321)로 연결하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(1303)는, 제 3 안테나(1323)를 통하여 SRS들 중 하나를 송신할 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(1309)는 필터(1307)를 SPDT(1311)로 연결하도록 제어될 수 있으며, 제 2 스위치(1313)는 SPDT(1311)를 제 3 안테나(1323)로 연결하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(1303)는, 제 4 안테나(1324)를 통하여 SRS들 중 하나를 송신할 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(1309)는 필터(1307)를 제 4 안테나(1324)로 연결하도록 제어될 수 있다.

한편, 제 2 RF 회로(1305)는, 1t2r을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 2 RF 회로(1305)는, 제 2 안테나(1322)를 통하여 SRS을 제외한 다른 RF 신호를 송신할 수 있거나, 또는 SRS 중 하나를 송신할 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(1309)는 필터(1307)를 SPDT(1311)로 연결하도록 제어될 수 있으며, 제 2 스위치(1313)는 SPDT(1311)를 다이플렉서(1315)로 연결하도록 제어될 수 있다. 전자 장치(101)는, 4개의 SRS들 중 하나를 제 2 안테나(1322)를 통하여 송신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 RF 회로(1303)는, 제 1 안테나(1322)를 통하여 SRS들 중 하나를 송신할 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(1309)는 필터(1307)를 제 1 안테나(1321)로 연결하도록 제어될 수 있다.

상술한 바와 같이, SRS에 대응하는 RF 신호가 제 2 안테나(1322)로 제공되는 경우에는, RF 신호가 제 1 RF 회로(1303)에 의하여 처리(예를 들어, 증폭)될 수 있거나, 또는 제 2 RF 회로(1305)에 의하여 처리될 수 있다. 또는, SRS에 대응하는 RF 신호가 제 3 안테나(1323)로 제공되는 경우에는, RF 신호가 제 1 RF 회로(1303)에 의하여 처리(예를 들어, 증폭)될 수 있거나, 또는 제 2 RF 회로(1305)에 의하여 처리될 수 있다. 전자 장치(101)는, 과온도 상태인 경우, SRS에 대응하는 RF 신호의 처리를 제 1 RF 회로(1303) 및 제 2 RF 회로(1305)가 교번적으로 수행하도록 동작할 수 있으며, 이를 이하에서 설명하도록 한다.

도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다. 도 14의 실시예는, 도 15a를 참조하여 설명하도록 한다. 도 15a는 다양한 실시예에 따른 시분할-업링크-다운링크 설정의 예시이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1401 동작에서 네트워크로부터의 정보에 기반하여, 복수 개의 SRS 타이밍들을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1403 동작에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에 대응하는 복수 개의 안테나들 각각을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가, 도 13에서와 같이, 1t4r을 지원하는 경우, 4개의 안테나들(예를 들어, 도 13에서의 안테나들(1321,1322,1323,1324) 각각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1405 동작에서, 과온도 상태에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에서, 지정된 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 1 RF 회로(1303))가 SRS 타이밍들 각각에서 RF 신호를 제공하며, 나머지 업링크 신호의 송신 기간 동안 제 1 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 1 RF 회로(1303)) 및 제 2 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 2 RF 회로(1305))가 교번적으로 복수 개의 안테나들(예를 들어, 도 13의 안테나들(1321,1322,1323,1324) 각각에 RF 신호를 제공하도록, 복수 개의 SRS 타이밍들에 대응하는 RF 경로들 각각을 확인할 수 있다. 여기에서, 지정된 RF 회로는, 예를 들어 도 13의 제 1 RF 회로(1303)와 같이, 모든 안테나들(1321,1322,1323,1324)로 RF 신호 제공이 가능한 RF 회로일 수 있으며, 설명의 편의 상 디폴트 RF 회로라 명명될 수도 있다. 전자 장치(101)는, 1407 동작에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에 대응하는 RF 경로들 각각을 이용하여 RF 신호를, 복수 개의 안테나들 각각에 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 15의 예시에서, 전자 장치(101)는, 제 3 U 슬롯, 제 7 U 슬롯, 제 13 U 슬롯, 제 17 U 슬롯에서 SRS들을 송신하도록 네트워크에 의하여 설정됨을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 U 슬롯, 제 7 U 슬롯, 제 13 U 슬롯, 제 17 U 슬롯에 대하여서는, 디폴트 RF 회로를 이용하는 RF 경로를 확인할 수 있다. 이에 따라, 제 3 U 슬롯, 제 7 U 슬롯, 제 13 U 슬롯, 제 17 U 슬롯에서 디폴트 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 1 RF 회로(1303))가 SRS에 대응하는 RF 신호를 처리할 수 있다. 한편, 나머지 업링크 신호의 송신 기간(예를 들어, 나머지 S 슬롯 및 U 슬롯)에서는, 전자 장치(101)는 RF 회로들(1303,1035)이 교번적으로 RF 신호를 처리하도록 할당할 수 있으나, 제한은 없다. 또는, 전자 장치(101)는, SRS 타이밍에 디폴트 RF 회로를 이용하였으므로, 나머지 업링크 신호의 송신 기간에는, 다른 RF 회로가 디폴트 RF 회로보다 SRS 송신 기간만큼 더 이용되도록 할당할 수도 있다. 예를 들어, 도 15에서는, 제 3 U 슬롯, 제 7 U 슬롯, 제 13 U 슬롯, 제 17 U 슬롯의 4개의 슬롯에 대하여 디폴트 RF 회로인 제 1 RF 회로(1303)를 이용하였으므로, 나머지 슬롯들에 대하여서는 제 2 RF 회로(1305)가 제 1 RF 회로(1303)보다 4개의 슬롯만큼 더 이용되도록 할당될 수도 있다.

도 15b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1501 동작에서 네트워크로부터의 정보에 기반하여, 복수 개의 SRS 타이밍들을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1503 동작에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에 대응하는 복수 개의 안테나들 각각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1505 동작에서, 과온도 상태에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에서, 제 1 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 1 RF 회로(1303)) 및 제 2 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 2 RF 회로(1305))가 동일한 횟수로 복수 개의 안테나들(예를 들어, 도 13의 안테나들(1321,1322,1323,1324)) 각각에 RF 신호를 제공하도록, 복수 개의 SRS 타이밍들에 대응하는 RF 경로들 각각을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 안테나(1321)로 RF 신호를 인가하는 경우에는, 제 2 RF 회로(1305)로 RF 신호의 제공이 불가능하므로, 제 1 RF 회로(1303)를 이용하여 RF 신호를 제 1 안테나(1321)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 안테나(1322)로 RF 신호를 인가하는 경우에는, 제 1 RF 회로(1303) 및 제 2 RF 회로(1305) 모두로 RF 신호의 제공이 가능하므로, 제 2 RF 회로(1305)를 이용하여 RF 신호를 제 1 안테나(1321)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 3 안테나(1323)로 RF 신호를 인가하는 경우에는, 제 1 RF 회로(1303) 및 제 2 RF 회로(1305) 모두로 RF 신호의 제공이 가능하므로, 제 3 RF 회로(1305)를 이용하여 RF 신호를 제 1 안테나(1321)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 4 안테나(1324)로 RF 신호를 인가하는 경우에는, 제 2 RF 회로(1305)로 RF 신호의 제공이 불가능하므로, 제 1 RF 회로(1303)를 이용하여 RF 신호를 제 1 안테나(1321)로 제공할 수 있다. 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 디폴트 RF 회로로만 RF 신호가 제공 가능한 안테나(예를 들어, 도 13의 제 1 안테나(1321) 및 제 4 안테나(1324))에 대하여서는 디폴트 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 1 RF 회로(1303))를 이용할 수 있으며, 나머지 안테나(예를 들어, 도 13의 제 2 안테나(1322) 및 제 3 안테나(1323)) 대하여서는 다른 RF 회로(예를 들어, 도 13의 제 2 RF 회로(1305))를 이용할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1507 동작에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에서, 복수 개의 SRS 타이밍들 각각에 대응하는 RF 경로들 각각을 이용하여 RF 신호를, 복수 개의 안테나들 각각에 제공할 수 있다. 한편, 나머지 업링크 신호의 송신 기간(예를 들어, 나머지 S 슬롯 및 U 슬롯)에서는, 전자 장치(101)는 RF 회로들(1303,1035)이 교번적으로 RF 신호를 처리하도록 할당할 수 있으나, 제한은 없다.

도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1601 동작에서, 제 1 RF 경로를 이용할 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1603 동작에서, 제 1 RF 경로에 대응하는 제 1 손실 정보를 확인할 수 있다. 여기에서, 제 1 손실 정보는, 예를 들어 제 1 RF 경로의 경로 손실(path loss) 및/또는 안테나 손실(antenna loss)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 손실 정보는, 안테나 손실이 2dBi인 것일 수 있으나, 제한은 없다. 전자 장치(101)는, 1605 동작에서, 제 1 손실 정보에 기반하여, 제 1 RF 경로에 대응하는 제 1 RF 회로(305)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 안테나 손실인 2dBi를 고려하여 23dBm의 타겟 파워를 가지는 RF 신호를 출력하도록 제 1 RF 회로(305)의 증폭 정도를 제어할 수 있다. 한편, 경로 손실을 고려하여, 추가적인 증폭 정도 제어가 수행될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 1607 동작에서, 전자 장치(101)는, RF 경로의 변경이 요구되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305)의 이용 시간의 합계가 변경 주기 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 변경이 요구되지 않으면(1607-아니오), 전자 장치(101)는 제 1 RF 경로를 이용한 RF 신호의 제공을 유지할 수 있다. 만약, 변경이 요구되면(1607-예), 전자 장치(101)는 1609 동작에서 제 2 RF 경로에 대응하는 제 2 손실 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1611 동작에서, 제 2 손실 정보에 기반하여, 제 2 RF 경로에 대응하는 제 2 RF 회로(309)를 제어할 수 있다. 여기에서, 제 1 손실 정보는, 예를 들어 제 1 RF 경로의 경로 손실 및/또는 안테나 손실를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 손실 정보는, 안테나 손실이 3dBi인 것일 수 있으나, 제한은 없다. 전자 장치(101)는, 1611 동작에서, 제 2 손실 정보에 기반하여, 제 1 RF 경로에 대응하는 제 1 RF 회로(305)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 안테나 손실인 3dBi를 고려하여 24dBm의 타겟 파워를 가지는 RF 신호를 출력하도록 제 2 RF 회로(309)의 증폭 정도를 제어할 수 있다. 한편, 경로 손실을 고려하여, 추가적인 증폭 정도 제어가 수행될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 손실에 대응하는 값만큼 큰 타겟 파워가 출력되도록 제어할 수 있으며, 예를 들어 타겟 파워 및 안테나 포트로 입력되는 출력 파워의 차이를 오프셋(offset)으로 명명할 수도 있다. 예를 들어, 상술한 예시에서의 제 1 RF 경로의 오프셋은 2dB이며, 제 2 RF 경로의 오프셋은 3dB일 수 있다.

도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1701 동작에서, RF 경로 변경 조건이 만족됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 기존 RF 회로의 사용 시간이 변경 주기 이상임을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1703 동작에서, 변경 대상 RF 경로의 오프셋을 확인할 수 있다. 전자 장치(1010는, 1705 동작에서, 변경 대상 RF 경로의 오프셋이 임계 오프셋 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, 변경 대상 RF 경로의 오프셋이 임계 오프셋 미만인 경우에는(1705-아니오), 전자 장치(101)는, 1707 동작에서, RF 경로를 변경할 수 있다. 만약, 변경 대상 RF 경로의 오프셋이 임계 오프셋 이상인 경우에는(1707-예), 전자 장치(101)는, 1709 동작에서 기존 RF 경로의 이용을 유지할 수 있다. 오프셋이 상대적으로 큰 경우에는, RF 회로에 의하여 상대적으로 큰 크기의 증폭이 수행되어야 함을 의미할 수 있으며, 이는 과온도 상태를 오히려 악화시킬 가능성이 있다. 임계 오프셋은, RF 회로의 스위칭에 의한 온도 감소 효과보다, 큰 증폭에 의한 온도 증가가 더 큰 경우를 구분하기 위하여 설정된 값으로, 예를 들어 실험적으로 정해질 수 있으나 제한은 없다. 여기에서, 오프셋은, 경로 손실(예를 들어, PA부터 안테나 포트까지의 손실), 안테나 손실(안테나 성능에 의하여 발생되는 손실), 또는 안테나 별 수신 세기(예를 들어, RSRP, RSSI, 또는 RSCP 중 적어도 하나) 차이 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다. 여기에서, 경로 손실 및 안테나 손실은 고정된 값일 수 있으며, 안테나 별 수신 세기의 차이는, 동적인 값일 수 있다. 안테나 별 수신 세기의 차이는, 예를 들어 그립(grip) 이벤트 등에 따라 발생하는 차이일 수 있으며, 해당 차이가 상대적으로 크다는 것은 특정 안테나의 통신 환경이 상대적으로 불량함을 의미할 수 있으며, 통신 환경이 불량한 안테나로의 RF 신호 인가는 오히려 과온도 상태를 악화시킬 수 있다. 이에 따라, 안테나 별 수신 세기가 상대적으로 큰 안테나에 대응하는 RF 경로로의 스위칭이 삼가될 수도 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 변경 대상 RF 경로의 경로 손실이 임계 값 이상인 경우, RF 스위칭 동작을 수행하지 않을 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(101)는, 경로 손실 및 안테나 손실의 합계가 임계 값 이상인 경우, RF 스위칭 동작을 수행하지 않을 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(101)는, 경로 손실 및 안테나 별 수신 세기의 차이의 합계가 임계 값 이상인 경우, RF 스위칭 동작을 수행하지 않을 수 있다.

도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1801 동작에서, RF 경로 변경 조건이 만족됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 기존 RF 회로의 사용 시간이 변경 주기 이상임을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1803 동작에서 변경 대상 RF 경로의 MTPL(maximum transmission power limit)를 확인할 수 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 클래스에 대응하는 송신 파워, 그립 이벤트 또는 SAR 이벤트 등에 대응하는 백-오프 송신 파워 중 작은 값을 MTPL로 설정할 수 있으나, MTPL의 설정 방식에는 제한이 없다. 전자 장치(101)는, 1805 동작에서, 확인한 MTPL이 타겟 파워 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 만약, MTPL이 타겟 파워 이상인 경우(1805-예), 전자 장치(101)는, 1807 동작에서, RF 경로를 변경할 수 있다. 만약, 확인한 MTPL이 타겟 파워 미만인 경우(1805-아니오), 전자 장치(101)는, 1809 동작에서, 현재 RF 경로의 이용을 유지할 수 있다. 전자 장치(101)는, MTPL 이상의 송신 파워로 RF 신호를 제공할 수 없기 때문에, MTPL이 타겟 파워 미만인 경우에는 통신이 실패할 가능성이 존재한다. 이에 따라, 전자 장치(101)는, MTPL이 타겟 파워 미만인 경우에는, RF 회로의 스위칭을 삼가할 수 있다. 예를 들어, 타겟 파워가 21dBm인데, 변경 대상의 RF 경로가 그립 이벤트에 의한 백오프로 MTPL이 18dBm으로 확인된 경우, 전자 장치(101)는, 스위칭을 수행하지 않고 기존의 RF 회로의 이용을 유지할 수 있다.

도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 1901 동작에서 업 링크 MIMO로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는, 업 링크 MIMO로 동작함에 따라서 복수 개의 RF 회로들(예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309))을 이용하여 송신 신호를 송신할 수 있다. 복수 개의 RF 회로들을 이용하는 동안, 1903 동작에서, 전자 장치(101)는, 과온도 상태를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1905 동작에서, MIMO를 지원하지 않는(예를 들어, SISO를 지원하는) UE 캐퍼빌리티를 네트워크에 보고할 수 있다. UE 캐퍼빌리티를 네트워크에 보고한 이후, 전자 장치(101)는, 1907 동작에서, RF 회로 스위칭을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수 개의 RF 회로들(예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309))이 교번적으로 RF 신호들을 처리하도록 제어할 수 있다.

도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 2001 동작에서 업 링크 MIMO로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는, 업 링크 MIMO로 동작함에 따라서 복수 개의 RF 회로들(예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309))을 이용하여 송신 신호를 송신할 수 있다. 복수 개의 RF 회로들을 이용하는 동안, 2003 동작에서, 전자 장치(101)는, 과온도 상태를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 2005 동작에서, 과온도 상태의 확인에 기반하여, RF 회로 스위칭을 수행할 수 있다. 도 19의 실시예와는 달리, 도 20의 실시예에서, 전자 장치(101)는 네트워크에 변경된 UE 캐퍼빌리티의 보고를 수행하지 않고, RF 회로 스위칭을 수행할 수도 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, UE 캐퍼빌리티의 변경을 보고하지 않고, 어느 하나의 RF 회로만을 이용하여 RF 신호를 처리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, UE 캐퍼빌리티의 변경을 보고하지 않고, SISO로 동작할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, MIMO로 동작하는 경우에는, 제 1 RF 경로 및 제 2 RF 경로를 적어도 동시에 이용하여 RF 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, SISO로 동작하는 경우에는, 제 1 RF 경로 및 제 2 RF 경로 중 어느 하나를 이용하여 RF 신호를 처리할 수 있다.

도 21은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(301))는, 2101 동작에서 업 링크 MIMO로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는, 업 링크 MIMO로 동작함에 따라서 복수 개의 RF 회로들(예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 및 제 2 RF 회로(309))을 이용하여 송신 신호를 송신할 수 있다. 복수 개의 RF 회로들을 이용하는 동안, 2103 동작에서, 전자 장치(101)는, 과온도 상태를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 2105 동작에서, 송신 파워를 백오프하는 RF 경로를 스위칭할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 기간 동안에는 제 1 RF 회로(305)에 기반하여 제 1 송신 파워의 RF 신호를 제공하고, 제 2 RF 회로(309)에 기반하여 제 2 송신 파워의 RF 신호를 제공할 수 있다. 제 2 송신 파워는, 제 1 송신 파워보다 클 수 있다. 하나의 예에서, 제 2 송신 파워는, 23dBm이고, 제 1 송신 파워는 -40dBm일 수 있으나, 그 크기에는 제한이 없다. 한편, 제 2 기간 동안에는, 전자 장치(101)는, 제 1 RF 회로(305)에 기반하여 제 2 송신 파워의 RF 신호를 제공하고, 제 2 RF 회로(309)에 기반하여 제 1 송신 파워의 RF 신호를 제공할 수 있다. 한편, 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 과온도 상태에 기반하여, 스위칭 동작 없이 어느 하나의 RF 회로에 대한 백오프를 수행할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 송신 파워 및 제 2 송신 파워가 모두 23dBm인 경우, 과온도 상태가 확인됨에 따라, 전자 장치(101)는, 제 1 송신 파워를 23dBm으로부터 -40dBm으로 변경할 수 있으며, 제 2 송신 파워는 23dBm을 유지하도록 구현될 수도 있으며, 이 경우 스위칭이 수행되지 않을 수도 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예를 들어, 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 통합 커뮤니케이션 프로세서(260), 또는 커뮤니케이션 프로세서(301) 중 적어도 하나), 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC(예를 들어, 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), RFIC(303), 또는 RFIC(1301) 중 적어도 하나), 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로(예를 들어, 제 1 RF 회로(305) 또는 제 1 RF 회로(1303) 중 적어도 하나) 및 제 2 RF 회로(예를 들어, 제 2 RF 회로(309) 또는 제 2 RF 회로(1305) 중 적어도 하나)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 지정된 시간 단위가 경과하였는지 여부를 확인하고, 상기 지정된 시간 단위가 경과함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 지정된 시간 단위가 경과하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 지정된 온도 완화를 위한 적어도 하나의 동작을 수행하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하는 동작의 적어도 일부로, 네트워크로부터 수신된 정보에 기반하여 시분할-업링크-다운링크 설정을 확인하고, 상기 시분할-업링크-다운링크 설정에서의 적어도 하나의 S 슬롯 및/또는 적어도 하나의 U 슬롯 중 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 슬롯의 개수의 합계에 대응하는 시간이 상기 지정된 주기 이상임을 확인하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 과온도 상태와 연관되는 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 온도 및 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 온도를 확인하고, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도 중 더 낮은 온도에 대응하는 RF 회로가 적어도 하나의 제 3 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 과온도 상태와 연관된 온도를 확인하고, 상기 확인된 온도에 기반하여 상기 지정된 주기를 확인하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로와 연관된 제 1 손실 정보에 기반하여 상기 제 1 RF 회로를 제어하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로와 연관된 제 2 손실 정보에 기반하여 상기 제 2 RF 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 2 손실 정보 및/또는 상기 제 1 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기와 상기 제 2 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기의 차이가 지정된 조건을 만족함에 기반하여 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 2 손실 정보 및/또는 상기 제 1 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기와 상기 제 2 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기의 차이가 상기 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 RF 경로의 최대 송신 전력 한계가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호에 대응하는 타겟 파워 이상임에 기반하여 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 최대 송신 전력 한계가 상기 타겟 파워 미만임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하기 이전에, 상기 과온도 상태가 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로 및 상기 제 2 RF 회로를 이용하여 적어도 하나의 제 4 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제 4 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어한 이후, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하기 이전에, 상기 과온도 상태의 확인에 기반하여, 네트워크로 MIMO를 지원하지 않는 UE 캐퍼빌리티를 보고하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 과온도 상태의 확인에 기반하여, MIMO를 지원하는 UE 캐퍼빌리티를 유지하면서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하는 동작, 및 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작은, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 지정된 시간 단위가 경과하였는지 여부를 확인하는 동작, 및 상기 지정된 시간 단위가 경과함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 지정된 시간 단위가 경과하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작은, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 지정된 온도 완화를 위한 적어도 하나의 동작을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작은, 상기 과온도 상태와 연관되는 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 온도 및 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 온도를 확인하는 동작, 및 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 포함하고, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도 중 더 낮은 온도에 대응하는 RF 회로가 적어도 하나의 제 3 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 과온도 상태와 연관된 온도를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 온도에 기반하여 상기 지정된 주기를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하기 이전에, 상기 과온도 상태가 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로 및 상기 제 2 RF 회로를 이용하여 적어도 하나의 제 4 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 제 4 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어한 이후, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하기 이전에, 상기 과온도 상태의 확인에 기반하여, 네트워크로 MIMO를 지원하지 않는 UE 캐퍼빌리티를 보고하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공되도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고, 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공된 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고, 상기 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 상기 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 상기 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서;
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및
상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는:
과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 지정된 시간 단위가 경과하였는지 여부를 확인하고,
상기 지정된 시간 단위가 경과함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 지정된 시간 단위가 경과하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하도록 더 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로,
상기 과온도 상태와 연관된 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 지정된 온도 완화를 위한 적어도 하나의 동작을 수행하도록 더 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하는 동작의 적어도 일부로,
네트워크로부터 수신된 정보에 기반하여 시분할-업링크-다운링크 설정을 확인하고,
상기 시분할-업링크-다운링크 설정에서의 적어도 하나의 S 슬롯 및/또는 적어도 하나의 U 슬롯 중 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 슬롯의 개수의 합계에 대응하는 시간이 상기 지정된 주기 이상임을 확인하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로,
상기 과온도 상태와 연관되는 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 온도 및 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 온도를 확인하고,
상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도 중 더 낮은 온도에 대응하는 RF 회로가 적어도 하나의 제 3 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 더 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 과온도 상태와 연관된 온도를 확인하고,
상기 확인된 온도에 기반하여 상기 지정된 주기를 확인하도록 더 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로와 연관된 제 1 손실 정보에 기반하여 상기 제 1 RF 회로를 제어하고,
상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로와 연관된 제 2 손실 정보에 기반하여 상기 제 2 RF 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 2 손실 정보 및/또는 상기 제 1 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기와 상기 제 2 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기의 차이가 지정된 조건을 만족함에 기반하여 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 제 2 손실 정보 및/또는 상기 제 1 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기와 상기 제 2 RF 경로에 대응하는 안테나에서의 수신 세기의 차이가 상기 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하도록 더 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 RF 경로의 최대 송신 전력 한계가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호에 대응하는 타겟 파워 이상임에 기반하여 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정되고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 최대 송신 전력 한계가 상기 타겟 파워 미만임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하도록 더 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하기 이전에, 상기 과온도 상태가 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로 및 상기 제 2 RF 회로를 이용하여 적어도 하나의 제 4 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 더 설정된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제 4 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어한 이후, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하기 이전에,
상기 과온도 상태의 확인에 기반하여, 네트워크로 MIMO를 지원하지 않는 UE 캐퍼빌리티를 보고하도록 더 설정된 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작의 적어도 일부로,
상기 과온도 상태의 확인에 기반하여, MIMO를 지원하는 UE 캐퍼빌리티를 유지하면서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정된 전자 장치.
적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및 상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작;
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하는 동작, 및
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 RFIC로부터 제공되는 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작
을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작은,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 지정된 시간 단위가 경과하였는지 여부를 확인하는 동작, 및
상기 지정된 시간 단위가 경과함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 중단하고, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작
을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 지정된 시간 단위가 경과하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로의 이용을 유지하는 동작
을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작은, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고,
상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 과온도 상태와 연관된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 지정된 온도 완화를 위한 적어도 하나의 동작을 수행하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작은,
상기 과온도 상태와 연관되는 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 온도 및 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 온도를 확인하는 동작, 및
상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호를 처리한 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 2 RF 회로가 상기 적어도 하나의 제 2 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 포함하고,
상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도가 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제 1 온도 및 상기 제 2 온도 중 더 낮은 온도에 대응하는 RF 회로가 적어도 하나의 제 3 RF 신호를 처리하도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 과온도 상태와 연관된 온도를 확인하는 동작, 및
상기 확인된 온도에 기반하여 상기 지정된 주기를 확인하는 동작
을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서;
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로부터의 신호에 기반하여 RF 신호를 제공하도록 설정된 적어도 하나의 RFIC, 및
상기 RF 신호를 처리하여 제공하도록 설정된 제 1 RF 회로 및 제 2 RF 회로를 포함하고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는:
상기 과온도 상태에서, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공되도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하고,
제 1 RF 경로의 안테나 포트에 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공된 시간의 합계가 지정된 주기 이상임을 확인하고,
상기 시간의 합계가 상기 지정된 주기 이상임에 기반하여, 상기 제 1 RF 회로에 대응하는 제 1 RF 경로의 안테나 포트에 상기 제 2 송신 파워의 RF 신호가 제공되고, 상기 제 2 RF 회로에 대응하는 제 2 RF 경로의 안테나 포트에 상기 제 1 송신 파워의 RF 신호가 제공되도록 상기 전자 장치의 적어도 일부를 제어하도록 설정된 전자 장치.