KR20230071000A

KR20230071000A - Electronic device including antenna

Info

Publication number: KR20230071000A
Application number: KR1020220004881A
Authority: KR
Inventors: 한상민; 신영학; 이종혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-15
Filing date: 2022-01-12
Publication date: 2023-05-23

Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present invention comprises: a first support member; a side surface member which is integrally formed along with the first support member or coupled thereto; a printed circuit board which is arranged at one surface of the first support member, and includes a wireless communication module; an antenna module which is electrically connected to the wireless communication module to support a first frequency band; and a conductive pattern of which at least one portion is arranged between the side surface member and the antenna module, and which is operably connected to the wireless communication module to support the second frequency band. Therefore, the present invention may support various frequency bands while guaranteeing the arrangement spaces of other electronic components included in the electronic device. Other embodiments are possible.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}Electronic device including an antenna {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna and an antenna module.

바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.The use of electronic devices such as bar-type, foldable-type, rollable-type, or sliding-type smart phones or tablet PCs is increasing, and various functions are being provided to electronic devices.

상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.The electronic device may transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.

상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나 모듈 및/또는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.The electronic device may include at least one antenna module and/or at least one antenna to perform wireless communication with other electronic devices using a network.

전자 장치는, 예를 들어, 약 3GHz 내지 300GHz의 주파수 대역을 지원할 수 있는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. The electronic device may include, for example, an antenna module capable of supporting a frequency band of about 3 GHz to 300 GHz.

전자 장치는, 예를 들어, 약 500MHz 내지 6GHz의 주파수 대역을 지원할 수 있는 도전성 패턴(예: 안테나)을 포함할 수 있다.The electronic device may include, for example, a conductive pattern (eg, an antenna) capable of supporting a frequency band of about 500 MHz to 6 GHz.

전자 장치가 제공할 수 있는 기능들이 다양화되는 추세에 따라, 전자 장치의 내부에 포함되는 전자 부품들의 개수가 증가할 수 있다.As functions provided by electronic devices diversify, the number of electronic components included in the electronic device may increase.

전자 장치에 포함되는 전자 부품들의 개수가 증가하면, 안테나 모듈 및 도전성 패턴을 전자 장치의 내부에 배치할 수 있는 공간이 줄어들 수 있다.When the number of electronic components included in an electronic device increases, a space in which an antenna module and a conductive pattern can be disposed inside the electronic device may decrease.

전자 장치 내에서 안테나 모듈 및 도전성 패턴은 서로 간의 방사 성능에 영향을 주지 않기 위해 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치 내에 안테나 모듈 및 도전성 패턴을 배치할 수 있는 공간이 제한적일 수 있다.In an electronic device, an antenna module and a conductive pattern may be spaced apart from each other so as not to affect each other's radiation performance. In this case, the space in which the antenna module and the conductive pattern can be disposed in the electronic device may be limited.

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나 모듈 및 도전성 패턴(예: 도전성 패턴 타입의 안테나)을 인접하게 배치하고 다양한 주파수 대역을 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device supporting various frequency bands by arranging an antenna module and a conductive pattern (eg, a conductive pattern type antenna) adjacent to each other.

본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나 모듈에 인접하게 배치된 도전성 패턴의 폭을 상기 안테나 모듈의 주파수 대역의 파장(예: 약 λ/2 이하)보다 작게 형성함으로써, 안테나 모듈의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments of the present invention, by forming the width of the conductive pattern disposed adjacent to the antenna module smaller than the wavelength (eg, about λ / 2 or less) of the frequency band of the antenna module, to improve the radiation performance of the antenna module An electronic device capable of

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 결합되는 측면 부재, 상기 제 1 지지 부재의 일 면에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 제 1 주파수 대역을 지원하는 안테나 모듈, 및 상기 측면 부재 및 상기 안테나 모듈 사이에 적어도 일부가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결되어 제 2 주파수 대역을 지원하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first support member, a side member integrally formed with or coupled to the first support member, disposed on one side of the first support member, and including a wireless communication module. A printed circuit board, an antenna module electrically connected to the wireless communication module to support a first frequency band, and at least a part disposed between the side member and the antenna module, and operatively connected to the wireless communication module to control the first frequency band. It may include a conductive pattern supporting 2 frequency bands.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 결합되는 측면 부재, 상기 제 1 지지 부재의 일 면에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 제 1 주파수 대역을 지원하는 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 인접하게 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결되어 제 2 주파수 대역을 지원하는 도전성 패턴을 포함하되, 상기 도전성 패턴의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만으로 형성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first support member, a side member integrally formed with or coupled to the first support member, disposed on one side of the first support member, and including a wireless communication module. A printed circuit board, an antenna module electrically connected to the wireless communication module to support a first frequency band, and disposed adjacent to the antenna module and operatively connected to the wireless communication module to support a second frequency band A conductive pattern may be included, but the width of the conductive pattern may be less than λ/4 of a wavelength of the first frequency band.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈 및 도전성 패턴을 인접하게 배치하여 다양한 주파수 대역을 지원하고, 전자 장치 내에 포함되는 다른 전자 부품들의 배치 공간을 확보할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, it is possible to support various frequency bands by arranging an antenna module and a conductive pattern adjacently, and to secure an arrangement space for other electronic components included in an electronic device.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈에 인접하게 배치된 도전성 패턴의 폭을 상기 안테나 모듈의 주파수 대역의 파장(예: 약 λ/2 이하)보다 작게 형성함으로써, 안테나 모듈의 방사 성능을 향상시키거나 안테나 모듈의 방사 성능이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the radiation performance of the antenna module is improved by making the width of the conductive pattern disposed adjacent to the antenna module smaller than the wavelength (eg, about λ/2 or less) of the frequency band of the antenna module. or reduce the deterioration of radiation performance of the antenna module.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈의 Y-Y'에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3c에 개시된 전자 장치의 안테나 모듈 및 도전성 패턴이 인쇄 회로 기판에 배치된 상태의 F 부분에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴에 형성된 제 1 연장부의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴에 형성된 제 1 연장부 및 제 2 연장부의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴에 형성된 제 1 연장부 및 제 2 연장부의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 도전성 패턴의 무선 신호에 대한 진행 방향을 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 1 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 2 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 3 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 4 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치된 경우와, 비교 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치되지 않은 경우에 대한 전계의 세기를 비교한 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치된 경우와, 비교 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치되지 않은 경우에 대한 전계의 세기를 비교한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
3A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
3C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
4A is a diagram illustrating an embodiment of a structure of a third antenna module described with reference to FIG. 2 according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line Y-Y' of the third antenna module shown in (a) of FIG. 4A according to various embodiments of the present invention.
5 is a diagram schematically illustrating an embodiment of a portion F in a state in which an antenna module and a conductive pattern of the electronic device disclosed in FIG. 3C according to various embodiments of the present disclosure are disposed on a printed circuit board.
6 is a diagram schematically illustrating an example of a first extension part formed on a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a diagram schematically illustrating an example of a first extension portion and a second extension portion formed on a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a diagram schematically illustrating various embodiments of first extension parts and second extension parts formed on a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 9 is a diagram illustrating a traveling direction of a radio signal of an antenna module and a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a first width.
11 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a second width.
12 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a third width.
13 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a fourth width.
14 illustrates an example in which electric field strength is compared between a case where a conductive pattern is disposed on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and a case where a conductive pattern is not disposed on an electronic device according to a comparative embodiment. it is a drawing
15 illustrates various examples comparing electric field strengths between a case where a conductive pattern is disposed on an electronic device according to various embodiments of the present invention and a case where a conductive pattern is not disposed on an electronic device according to a comparative embodiment. it is a drawing

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.Referring to FIG. 2, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248). The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The second network 199 may include a first cellular network 292 (eg, a legacy network) and a second cellular network 294 (eg, a 5G network). According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1 , and the second network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal at 3 GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the second RFIC 224 uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The electronic device 101, according to one embodiment, may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226. The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. . The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.

일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed. By arranging the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal of a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by a transmission line. As a result, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one embodiment, antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236 . During transmission, each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.

제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with the legacy network (eg LTE protocol information) or protocol information for communication with the 5G network (eg New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 130, and other components (eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214).

도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.3A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 하우징(310)은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , an electronic device 300 according to an embodiment includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A and It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding a space between the second surfaces 310B. In another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure forming some of the first face 310A, the second face 310B, and the side face 310C of FIG. 3A. According to one embodiment, the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent. The second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 . The back plate 311 may be formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. The side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 302 includes two first regions 310D that are bent from the first surface 310A toward the back plate 311 and extend seamlessly, the front plate 310D. It can be included on both ends of the long edge of (302). In the illustrated embodiment (see FIG. 3B ), the back plate 311 has long edges of two second regions 310E that are curved from the second surface 310B toward the front plate 302 and extend seamlessly. Can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 300, the side bezel structure 318 is, from the side that does not include the first regions 310D or the second regions 310E as described above. It has a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시) 및/또는 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 includes a display 301, an input device 303, sound output devices 307 and 314, sensor modules 304 and 319, and camera modules 305, 312 and 313. , a key input device 317, an indicator (not shown), and/or connector holes 308 and 309. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the indicator) or may additionally include other components.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.The display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first region 310D of the side surface 310C. The display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 304 and 319 and/or at least a portion of the key input device 317 are in the first area 310D and/or the second area 310E. can be placed.

입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 303 may include a microphone 303 . In some embodiments, the input device 303 may include a plurality of microphones 303 disposed to detect the direction of sound. The sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314 . The speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a receiver 314 for communication. In some embodiments, the microphone 303, the speakers 307 and 314, and the connectors 308 and 309 are disposed in the space of the electronic device 300, and externally through at least one hole formed in the housing 310. may be exposed to the environment. In some embodiments, the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314. In some embodiments, the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the housing 310 .

센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 304 and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state. The sensor modules 304 and 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310. ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310 . The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 . A fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A. The electronic device 300 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 may be further included.

카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300 and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or flash 313. The camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .

키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 . In another embodiment, the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included may include soft keys and the like on the display 301. It can be implemented in different forms. Alternatively, the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301 .

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example. The indicator may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 305 . Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.

커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.The connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF) module) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.

카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.Some of the camera modules 305 of the camera modules 305 and 312 , some of the sensor modules 304 of the sensor modules 304 and 319 , or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 . For example, the camera module 305, the sensor module 304, or the indicator is disposed in the internal space of the electronic device 300 to be in contact with the external environment through an opening perforated to the front plate 302 of the display 301. It can be. In another embodiment, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 301 facing the sensor module may not require a perforated opening.

도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.3C is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.

도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(310)(예: 하우징 또는 측면 베젤 구조), 제 1 지지부재(3111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301)(예: 디스플레이 장치), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3111), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3C , the electronic device 300 includes a side member 310 (eg, a housing or side bezel structure), a first support member 3111 (eg, a bracket), a front plate 302, and a display 301 ) (eg, a display device), a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and/or a back plate 380. can In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the above components (eg, the first support member 3111 or the second support member 360) or may additionally include other components. there is. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and overlapping descriptions will be omitted below.

제 1 지지부재(3111)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)(예: 하우징)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3111)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 3111 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 (eg, a housing) or integrally formed with the side member 310 . The first support member 3111 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The display 301 may be coupled to one surface of the first support member 3111 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface. A processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 . The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(3111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side member 310 and/or the first support member 3111 or a combination thereof.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340) 및 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스) 사이에는 안테나 모듈(510) 및 도전성 패턴(520)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(510)(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)) 및 도전성 패턴(520)은 인쇄 회로 기판(340)의 배면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(510) 및 도전성 패턴(520)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, an antenna module 510 and a conductive pattern 520 may be disposed between the printed circuit board 340 and the second support member 360 (eg, a rear case). For example, the antenna module 510 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the third antenna module 246 of FIG. 2 ) and the conductive pattern 520 are formed on the back surface of the printed circuit board 340 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the third antenna module 246 of FIG. 2 ). -z axis direction). The antenna module 510 and the conductive pattern 520 may be electrically connected to a wireless communication module (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the printed circuit board 340 .

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(510)(예: mmWave antenna module)은 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 카메라 홀(341)의 일 방향(예: y축 방향)에 인접하게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340) 및 측면 부재(310)가 결합된 상태인 경우, 도전성 패턴(520)은 안테나 모듈(510) 및 측면 부재(310) 사이에 적어도 일부가 배치될 수 있다.According to an embodiment, the antenna module 510 (eg, mmWave antenna module) may be disposed adjacent to a camera hole 341 formed in the printed circuit board 340 in one direction (eg, the y-axis direction). . When the printed circuit board 340 and the side member 310 are coupled, at least a portion of the conductive pattern 520 may be disposed between the antenna module 510 and the side member 310 .

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)에는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(101)에 개시된 무선 통신 모듈(192)이 배치될 수 있다. 안테나 모듈(510)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(520)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(520)은 무선 통신 모듈(192)과 도전성 연결부재(예: C 클립)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴(520)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되지 않고, 무선 통신 모듈(192)의 급전부와 커플링될 수 있다. According to an embodiment, the wireless communication module 192 disclosed in the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 101 of FIG. 2 may be disposed on the printed circuit board 340 . The antenna module 510 may be electrically connected to the wireless communication module 192 . The conductive pattern 520 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may operate as an antenna. In one embodiment, the conductive pattern 520 may be electrically connected to the wireless communication module 192 using a conductive connecting member (eg, a C clip). In another embodiment, the conductive pattern 520 may not be electrically connected to the wireless communication module 192 but may be coupled to a power supply of the wireless communication module 192 .

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(510)은 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 도전성 패턴(520)은 제 2 주파수 대역(예: 약 500MHz 내지 6GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. According to an embodiment, the antenna module 510 may transmit and receive a radio signal of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz). The conductive pattern 520 may transmit and receive a wireless signal of a second frequency band (eg, about 500 MHz to 6 GHz).

도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한 도면이다. FIG. 4A is a diagram showing an embodiment of a structure of a third antenna module described with reference to FIG. 2 , for example.

도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측(예: 상부)에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측(예: 하부)에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.(a) of FIG. 4A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side (eg, upper side), and (b) of FIG. 4A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side (eg, lower side). ) is a perspective view from 4A(c) is a cross-sectional view of the third antenna module 246 along the line XX'.

도 4a의 (a)를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)(예: 도 3c의 안테나 모듈(510))은 인쇄 회로 기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452) 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.Referring to (a) of FIG. 4A, in one embodiment, the third antenna module 246 (eg, the antenna module 510 of FIG. 3C) includes a printed circuit board 410, an antenna array 430, and an RFIC ( It may include a radio frequency integrate circuit (452) or a power manage integrate circuit (PMIC) (454). Optionally, the third antenna module 246 may further include a shielding member 490 . In other embodiments, at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.

인쇄 회로 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.The printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit board 410 may provide an electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed externally using wires and conductive vias formed on the conductive layer.

안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 안테나(248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.Antenna array 430 (eg, antenna 248 of FIG. 2 ) includes a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 (eg, conductive patches) arranged to form a directional beam. can do. The antenna elements 432 , 434 , 436 , or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410 as shown. According to another embodiment, the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410 . According to one embodiment, the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes and/or different types.

RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.RFIC 452 (e.g., third RFIC 226 in FIG. 2) is located in another area of printed circuit board 410, spaced apart from antenna array 430 (e.g., on the opposite side of the first side). 2nd side). The RFIC 452 is configured to process signals of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 430. According to an embodiment, the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. When receiving, the RFIC 452 may convert the RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit the converted baseband signal to the communication processor.

다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.According to another embodiment, the RFIC 452, upon transmission, an IF signal obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2) (eg, about 9 GHz to about 11GHz) can be up-converted to an RF signal of a selected band. When receiving, the RFIC 452 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 430, converts the RF signal into an IF signal, and transmits the converted signal to the IFIC.

PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 PCB(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.The PMIC 454 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 , spaced apart from the antenna array 430 . The PMIC 454 may receive voltage from the main PCB (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3C ) and provide necessary power to various components (eg, the RFIC 452 ) on the antenna module.

차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄 회로 기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.The shielding member 490 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and the PMIC 454 . According to one embodiment, the shielding member 490 may include a shield can.

도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. Although not shown, in various embodiments, the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface. The module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB). Through the connection member, the RFIC 452 and/or the PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board.

도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 Y-Y'에 대한 단면도이다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다. FIG. 4B is a cross-sectional view of the third antenna module 246 shown in (a) of FIG. 4A along the line Y-Y'. The printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413 .

도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1) 및 상기 유전층(437-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436)(예: 도전성 패치) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)(예: 신호 선로)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4B , the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437-1 and an antenna element 436 (eg, a conductive patch formed on or inside an outer surface of the dielectric layer 437-1). ) and/or a power supply unit 425. The power supply unit 425 may include a power supply point 427 and/or a power supply line 429 (eg, a signal line).

일 실시예에 따르면, 상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층(437-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 및/또는 전송 선로(423)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer 437-2, At least one conductive via 435 and/or a transmission line 423 may be included.

일 실시예에 따르면, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 이용하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423) 및 급전부(425)(예: 급전선(429) 및 급전점(427))를 이용하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 이용하여 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the RFIC 452 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) of (c) shown in FIG. 4A includes, for example, first and second solder bumps 440- 1, 440-2) may be electrically connected to the network layer 413. In other embodiments, various connection structures (eg solder or BGA) may be used instead of connections. The RFIC 452 uses the first connection unit 440-1, the transmission line 423, and the power supply unit 425 (eg, the power supply line 429 and the power supply point 427) to transmit the antenna element 436. can be electrically connected with The RFIC 452 may be electrically connected to the ground layer 433 using the second connection portion 440 - 2 and the conductive via 435 .

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3c에 개시된 전자 장치의 안테나 모듈 및 도전성 패턴이 인쇄 회로 기판에 배치된 상태의 F 부분에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.5 is a diagram schematically illustrating an embodiment of a portion F in a state in which an antenna module and a conductive pattern of the electronic device disclosed in FIG. 3C according to various embodiments of the present disclosure are disposed on a printed circuit board.

일 실시예에 따르면, 도 5는 도 3c에 개시된 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(340)에 안테나 모듈(510) 및 도전성 패턴(520)이 배치된 상태의 F 부분을 일 방향(예: -z축 방향)에서 바라 본 개략적인 도면일 수 있다.According to an embodiment, FIG. 5 shows a portion F in a state where the antenna module 510 and the conductive pattern 520 are disposed on the printed circuit board 340 of the electronic device 300 shown in FIG. 3C in one direction (eg: -z axis direction) may be a schematic diagram viewed.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(101), 및/또는 도 3a 내지 도 4b에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4b에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 중복 설명은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 101 of FIG. 2, and/or the embodiments described in FIGS. 3A to 4B. can In the following description, the same reference numerals are assigned to substantially the same components as those of the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 4B, and redundant descriptions may be omitted.

다양한 실시예에서, 이하에 개시된 전자 장치(300)와 관련된 실시예는, 바 타입의 전자 장치를 일 예를 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. In various embodiments, embodiments related to the electronic device 300 disclosed below describe a bar-type electronic device as an example, but are not limited thereto, and include foldable type, rollable type, sliding type, and wearable type. Substantially the same may be applied to electronic devices such as type, tablet PCs, or notebook PCs.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 부재(310), 인쇄 회로 기판(340), 안테나 모듈(510) 및/또는 도전성 패턴(520)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure may include a side member 310, a printed circuit board 340, an antenna module 510, and/or a conductive pattern 520. can

일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)(예: 하우징)는 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(310)는 제 1 지지 부재(3111)와 일체로 형성되거나 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(3111)는 측면 부재(310)의 내부를 가로 질러 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(3111)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(3111)는 제 1 면(예: z축 방향)에 디스플레이(예: 도 3c의 디스플레이(301))가 배치될 수 있다. According to an embodiment, the side member 310 (eg, the housing) may form at least a part of the exterior of the electronic device 300 . For example, the side member 310 may be integrally formed with or combined with the first support member 3111 . For example, the first support member 3111 may be disposed across the inside of the side member 310 . The first support member 3111 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 or integrally formed with the side member 310 . The first support member 3111 may include, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). In one embodiment, a display (eg, the display 301 of FIG. 3C ) may be disposed on the first surface (eg, in the z-axis direction) of the first support member 3111 .

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지 부재(3111)의 제 2 면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는 무선 통신 모듈(192)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(3111) 및 인쇄 회로 기판(340)에는 적어도 하나의 카메라 홀(341)이 형성될 수 있다. 카메라 홀(341)에는 도 1에 개시된 카메라 모듈(180)이 배치될 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 340 may be disposed on the second surface (eg, in the -z-axis direction) of the first support member 3111 . A wireless communication module 192 may be disposed on the printed circuit board 340 . In one embodiment, at least one camera hole 341 may be formed in the first support member 3111 and the printed circuit board 340 . The camera module 180 shown in FIG. 1 may be disposed in the camera hole 341 .

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(510)(예: mmWave antenna module)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(510)은 인쇄 회로 기판(340)의 배면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 안테나 모듈(510)은 제 1 지지 부재(3111)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(510)은 카메라 홀(341)의 일 방향(예: y축 방향)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(510)은 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))보다 카메라 홀(341)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(510)은 제 1 배선(502)(예: 급전선 또는 신호 선로)을 이용하여 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈(510)은, 예를 들어, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2 또는 도 4a에 개시된 제 3 안테나 모듈(246)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(510)은 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 510 (eg, mmWave antenna module) may be disposed on the printed circuit board 340 . In one embodiment, the antenna module 510 may be disposed on the rear surface (eg, in the -z-axis direction) of the printed circuit board 340 . In another embodiment, the antenna module 510 may be disposed on the first support member 3111 . In one embodiment, the antenna module 510 may be disposed adjacent to the camera hole 341 in one direction (eg, the y-axis direction). For example, the antenna module 510 may be disposed closer to the camera hole 341 than the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522). The antenna module 510 may be electrically connected to the wireless communication module 192 using the first wiring 502 (eg, a power supply line or a signal line). The antenna module 510 may include, for example, the antenna module 197 of FIG. 1 and the third antenna module 246 disclosed in FIG. 2 or FIG. 4A. The antenna module 510 may transmit and receive a radio signal of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz).

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(520)은 인쇄 회로 기판(340)의 배면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 안테나 모듈(510)은 제 1 지지 부재(3111)에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(520)은 안테나 모듈(510)과 인접하게 배치될 수 있다. 도전성 패턴(520)의 적어도 일부는 안테나 모듈(510) 보다 측면 부재(310)에 인접하게 배치될 수 있다. 도전성 패턴(520)은 제 2 배선(520)(예: 급전선 또는 신호 선로)을 이용하여 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(520)은 무선 통신 모듈(192)과 도전성 연결부재(예: C 클립)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴(520)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되지 않고, 무선 통신 모듈(192)의 급전부와 커플링될 수 있다. 도전성 패턴(520)은 제 2 주파수 대역(예: 약 500MHz 내지 6GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. According to one embodiment, the conductive pattern 520 may be disposed on the printed circuit board 340 . In one embodiment, the conductive pattern 520 may be disposed on the rear surface (eg, in the -z-axis direction) of the printed circuit board 340 . In another embodiment, the antenna module 510 may be disposed on the first support member 3111 . The conductive pattern 520 may be disposed adjacent to the antenna module 510 . At least a portion of the conductive pattern 520 may be disposed closer to the side member 310 than the antenna module 510 . The conductive pattern 520 may be electrically connected to the wireless communication module 192 using a second wiring 520 (eg, a power supply line or a signal line). In one embodiment, the conductive pattern 520 may be electrically connected to the wireless communication module 192 using a conductive connecting member (eg, a C clip). In another embodiment, the conductive pattern 520 may not be electrically connected to the wireless communication module 192 but may be coupled to a power supply of the wireless communication module 192 . The conductive pattern 520 may transmit and receive a wireless signal of a second frequency band (eg, about 500 MHz to 6 GHz).

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 적어도 일부는 측면 부재(310)와 안테나 모듈(510) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(520)은 제 1 부분(521) 및/또는 제 2 부분(522)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)의 제 1 부분(521)은 y축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 제 1 부분(521)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되거나, 커플링될 수 있다. 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)은 제 1 부분(521)에서 일 방향(예: x축 방향)으로 연장되고, 측면 부재(310) 및 안테나 모듈(510)의 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the conductive pattern 520 may be disposed between the side member 310 and the antenna module 510 . In one embodiment, the conductive pattern 520 may include a first portion 521 and/or a second portion 522 . For example, the first portion 521 of the conductive pattern 520 may be formed to extend in the y-axis direction. The first part 521 may be electrically connected to or coupled to the wireless communication module 192 . The second portion 522 of the conductive pattern 520 extends from the first portion 521 in one direction (eg, the x-axis direction) and may be disposed between the side member 310 and the antenna module 510. there is.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)은 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)은 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/4 보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the second portion 522 of the conductive pattern 520 has a width smaller than about λ/2 of a wavelength of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. It can be formed to have. According to another embodiment, the second portion 522 of the conductive pattern 520 has a width smaller than about λ/4 of a wavelength of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. can be formed to have

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 폭은 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 보다 작게 형성되거나, 약 λ/4 보다 작게 형성될 수 있다. According to various embodiments, the width of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is greater than about λ/2 of the wavelength of the first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. It may be formed small, or may be formed smaller than about λ/4.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 폭이 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 또는 약 λ/4 미만으로 형성되는 경우, 안테나 모듈(510)을 통해 방사되는 무선 신호는 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))을 통해 반사되지 않고, 전자 장치(300)의 외부를 향하여 산란 또는 회절될 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 폭이 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 이상 또는 λ/4 이상으로 형성되는 경우, 안테나 모듈(510)을 통해 방사되는 무선 신호는 도전성 패턴(520)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 산란 또는 회절되기 보다는 안테나 모듈(510) 쪽으로 반사되고, 안테나 모듈(510)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(510)은 전자 장치(300)의 y축 방향으로 빔을 형성하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the width of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is about λ/2 of the wavelength of the first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510 or When formed to be less than about λ/4, the radio signal radiated through the antenna module 510 is not reflected through the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522), and the outside of the electronic device 300 may be scattered or diffracted toward In another embodiment, the width of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is equal to or greater than about λ/2 of the wavelength of the first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510 or λ /4 or more, the radio signal radiated through the antenna module 510 is reflected toward the antenna module 510 rather than being scattered or diffracted to the outside of the electronic device 300 through the conductive pattern 520, and Radiation performance of module 510 may be degraded. In one embodiment, the antenna module 510 may be arranged to form a beam in the y-axis direction of the electronic device 300 .

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴에 형성된 제 1 연장부의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a diagram schematically illustrating an example of a first extension part formed on a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))은 안테나 모듈(510)을 향하여 돌출(예: -y축 방향)된 적어도 하나의 제 1 연장부(610)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연장부(610)는 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연장부(610)가 3개 이상으로 형성되는 경우, 제 1 연장부(610)들 사이의 간격(d1)은 등간격 및/또는 비등간격일 수 있다. Referring to FIG. 6 , the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure protrudes toward the antenna module 510 (eg, -y axis). direction) may include at least one first extension part 610 . In one embodiment, the first extension part 610 may be formed in plurality. For example, when three or more first extensions 610 are formed, the intervals d1 between the first extensions 610 may be equal intervals and/or unequal intervals.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(300)는, 제 1 연장부(610)를 이용하여 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))의 전기적인 길이가 조절될 수 있다. 전자 장치(300)는, 제 1 연장부(610)를 이용하여 도전성 패턴(520)의 주파수 대역이 조절될 수 있다. 전자 장치(300)는, 제 1 연장부(610)를 이용하여 도전성 패턴(520)의 공진 주파수에 대한 튜닝 자유도가 향상될 수 있다.According to an embodiment, in the electronic device 300, the electrical length of the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) may be adjusted using the first extension part 610. In the electronic device 300 , the frequency band of the conductive pattern 520 may be adjusted using the first extension part 610 . In the electronic device 300 , a degree of freedom in tuning the resonant frequency of the conductive pattern 520 may be improved by using the first extension part 610 .

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴에 형성된 제 1 연장부 및 제 2 연장부의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram schematically illustrating an example of a first extension portion and a second extension portion formed on a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))은 제 1 연장부(610) 및/또는 제 2 연장부(720)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a conductive pattern 520 (eg, a second portion 522) of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure includes a first extension portion 610 and/or a second extension portion. (720).

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))의 제 1 연장부(610)는 안테나 모듈(510)을 향하여 돌출(예: -y축 방향)되어 형성될 수 있다. 제 1 연장부(610)는 적어도 하나 이상 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연장부(610)는 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연장부(610)가 3개 이상으로 형성되는 경우, 제 1 연장부(610)들 사이의 간격(d1)은 등간격이거나, 비등간격일 수 있다. According to an embodiment, the first extension portion 610 of the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) is formed to protrude (eg, in the -y-axis direction) toward the antenna module 510. can At least one first extension part 610 may be included. In one embodiment, the first extension part 610 may be formed in plurality. For example, when three or more first extensions 610 are formed, the intervals d1 between the first extensions 610 may be equal or unequal intervals.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))의 제 2 연장부(720)는 측면 부재(310)를 향하여 돌출(예: y축 방향)되어 형성될 수 있다. 제 2 연장부(720)는 적어도 하나 이상 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 연장부(720)는 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 연장부(720)가 3개 이상으로 형성되는 경우, 제 2 연장부(720)들 사이의 간격(d2)은 등간격 및/또는 비등간격일수 있다. According to an embodiment, the second extension portion 720 of the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) may be formed to protrude (eg, in the y-axis direction) toward the side member 310. there is. At least one second extension part 720 may be included. In one embodiment, the second extension portion 720 may be formed in plurality. For example, when three or more second extension parts 720 are formed, the distance d2 between the second extension parts 720 may be equal and/or unequal.

일 실시예에서, 상기 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))에 형성된 제 1 연장부(610) 및 제 2 연장부(720)는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)을 기준으로, 제 2 부분(522)의 하부(예: -y축 방향)에 형성된 제 1 연장부(610)와, 제 2 부분(522)의 상부(예: y축 방향)에 형성된 제 2 연장부(720)는 실질적으로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 연장부(610) 및 제 2 연장부(720)는 제 2 부분(522)의 하부(예: -y축 방향) 및 상부(예: y축 방향)에 실질적으로 정렬되게 배치될 수 있다. In one embodiment, the first extension 610 and the second extension 720 formed on the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) may be formed at positions corresponding to each other. For example, based on the second portion 522 of the conductive pattern 520, the first extension portion 610 formed below the second portion 522 (eg, in the -y-axis direction), and the second portion The second extension part 720 formed above (eg, in the y-axis direction) 522 may be formed at a substantially corresponding position. The first extension part 610 and the second extension part 720 may be arranged to be substantially aligned with the lower part (eg, in the -y-axis direction) and the upper part (eg, in the y-axis direction) of the second part 522 . .

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(300)는, 제 1 연장부(610) 및/또는 제 2 연장부(720)를 이용하여 도전성 패턴(520)의 전기적인 길이가 조절될 수 있다. 전자 장치(300)는, 제 1 연장부(610) 및/또는 제 2 연장부(720)를 이용하여 도전성 패턴(520)의 주파수 대역이 조절될 수 있다. 전자 장치(300)는, 제 1 연장부(610) 및/또는 제 2 연장부(720)를 이용하여 도전성 패턴(520)의 공진 주파수에 대한 튜닝 자유도가 향상될 수 있다.According to various embodiments, in the electronic device 300, the electrical length of the conductive pattern 520 may be adjusted using the first extension part 610 and/or the second extension part 720. In the electronic device 300, the frequency band of the conductive pattern 520 may be adjusted using the first extension part 610 and/or the second extension part 720. In the electronic device 300, the degree of freedom in tuning the resonant frequency of the conductive pattern 520 may be improved by using the first extension part 610 and/or the second extension part 720.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴에 형성된 제 1 연장부 및 제 2 연장부의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.8 is a diagram schematically illustrating various embodiments of first extension parts and second extension parts formed on a conductive pattern according to various embodiments of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))은 제 1 연장부(610) 및/또는 제 2 연장부(720)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , a conductive pattern 520 (eg, a second portion 522) of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure includes a first extension portion 610 and/or a second extension portion. (720).

일 실시예에 따르면, 도 8에 개시된 제 1 연장부(610)들의 간격(d3)은 도 7에 개시된 제 1 연장부(610)들의 간격(d1)에 비해 더 넓을 수 있다. 도 8에 개시된 제 2 연장부(720)들의 간격(d4)은 도 7에 개시된 복수의 제 2 연장부(720)들의 간격(d2)에 비해 더 넓을 수 있다. 도 8에 개시된 복수의 제 1 연장부(610)들의 간격(d3) 및 복수의 제 2 연장부(720)들의 간격(d4)는 실질적으로 동일할 수 있다. According to an embodiment, the distance d3 between the first extension parts 610 shown in FIG. 8 may be wider than the distance d1 between the first extension parts 610 shown in FIG. 7 . The distance d4 between the second extension parts 720 shown in FIG. 8 may be wider than the distance d2 between the plurality of second extension parts 720 shown in FIG. 7 . The distance d3 of the plurality of first extension parts 610 and the distance d4 of the plurality of second extension parts 720 shown in FIG. 8 may be substantially the same.

일 실시예에 따르면, 제 1 연장부(610)가 3개 이상으로 형성되는 경우, 제 1 연장부(610)들 사이의 간격(d3)은 등간격이거나, 비등간격일 수 있다. 제 2 연장부(720)가 3개 이상으로 형성되는 경우, 제 2 연장부(720)들 사이의 간격(d4)은 등간격이거나, 비등간격일수 있다. According to one embodiment, when the number of first extensions 610 is three or more, the intervals d3 between the first extensions 610 may be equal or unequal intervals. When the number of second extensions 720 is three or more, the intervals d4 between the second extensions 720 may be equal or unequal intervals.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))에 형성된 제 1 연장부(610) 및 제 2 연장부(720)는 서로 대응되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 이 경우, 제 1 연장부(610) 및 제 2 연장부(720)는 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 하부(예: -y축 방향) 및 상부(예: y축 방향)에 실질적으로 비정렬되게 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first extension 610 and the second extension 720 formed on the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) may be formed at positions that do not correspond to each other. . In this case, the first extension part 610 and the second extension part 720 are the lower part (eg, −y-axis direction) and the upper part (eg, y-axis direction) of the second portion 522 of the conductive pattern 520. may be arranged substantially non-aligned.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 도전성 패턴의 무선 신호에 대한 진행 방향을 설명하는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a traveling direction of a radio signal of an antenna module and a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))은 안테나 모듈(510)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 폭이 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 이상 또는 약 λ/4 이상으로 형성되는 경우, 안테나 모듈(510)을 통해 방사되는 제 1 무선 신호(910)는 도전성 패턴(520)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 산란 또는 회절되지 않고, 안테나 모듈(510)로 반사될 수 있다.According to an embodiment, the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) may be disposed adjacent to the antenna module 510. For example, the width of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is greater than or equal to about λ/2 or about λ of the wavelength of the first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. /4 or more, the first radio signal 910 radiated through the antenna module 510 is not scattered or diffracted to the outside of the electronic device 300 through the conductive pattern 520, and the antenna module 510 ) can be reflected.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))의 폭(w)은, 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))은 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 λ/4 보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 폭(w)은 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2보다 작게 형성되거나, 약 λ/4보다 작게 형성될 수 있다. According to an embodiment, the width (w) of the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) is of a first frequency band supported by the antenna module 510 (eg, about 3 GHz to 300 GHz). It may be formed to have a width smaller than about λ/2 of a wavelength. According to another embodiment, the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) has a wavelength smaller than λ/4 of a wavelength of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. It can be formed to have a width. For example, the width w of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is greater than about λ/2 of the wavelength of the first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. It may be formed small, or may be formed smaller than about λ/4.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))의 폭(w)이 안테나 모듈(510)이 지원하는 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 파장의 약 λ/2 미만 또는 약 λ/4 미만으로 형성되는 경우, 안테나 모듈(510)을 통해 방사되는 제 1 무선 신호(910)는 도전성 패턴(520)을 통해 반사되지 않고, 전자 장치(300)의 외부를 향하여 제 2 무선 신호(920) 및/또는 제 3 무선 신호(930)와 같이 산란 또는 회절될 수 있다. 안테나 모듈(510)을 통해 방사되는 제 1 무선 신호(910)가 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))을 통해 제 2 무선 신호(920) 및/또는 제 3 무선 신호(930)와 같이 산란 또는 회절되는 경우, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(510)을 이용하여 보다 넓은 주파수 커버리지를 확보할 수 있다.According to various embodiments, the width w of the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) is a wavelength of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz) supported by the antenna module 510. When formed to be less than about λ/2 or less than about λ/4 of , the first wireless signal 910 radiated through the antenna module 510 is not reflected through the conductive pattern 520, and the electronic device 300 It may be scattered or diffracted like the second radio signal 920 and/or the third radio signal 930 toward the outside of the . The first radio signal 910 radiated through the antenna module 510 passes through the conductive pattern 520 (eg, the second portion 522) to form a second radio signal 920 and/or a third radio signal 930. ), the electronic device 300 can secure wider frequency coverage by using the antenna module 510.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 1 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a first width.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)이 제 1 폭(w1)(예: 약 0.3mm 내지 0.9mm)을 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , in an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure, a second portion 522 of a conductive pattern 520 has a first width w1 (eg, about 0.3 mm to about 0.9 mm). can be formed to have

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 1 부분(521)으로부터 일 방향(예: x축 방향)으로 연장된 제 2 부분(522)의 제 1 폭(w1)이 약 0.3mm 내지 0.9mm로 형성된 경우와, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우를 비교하면, 예를 들어, 아래의 표 1과 같을 수 있다.According to an embodiment, the first width w1 of the second portion 522 extending from the first portion 521 of the conductive pattern 520 in one direction (eg, the x-axis direction) is from about 0.3 mm to about 0.3 mm. A comparison between the case where the thickness is 0.9 mm and the case where the conductive pattern 520 is omitted may be as shown in Table 1 below, for example.

주파수
(GHz)frequency
(GHz) 24.2524.25 27.527.5 2828 28.3528.35 안테나 모듈의 이득(CDF)Antenna module gain (CDF) CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak 도전성 패턴 생략Omit the conductive pattern 3.43.4 8.58.5 4.14.1 10.710.7 4.04.0 10.610.6 3.73.7 10.110.1 도전성 패턴의 제 1 폭(w1)A first width (w1) of the conductive pattern 3.83.8 9.69.6 4.54.5 10.810.8 4.44.4 10.710.7 3.93.9 10.210.2

상기 표 1을 참조하면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 제 1 폭(w1)이 약 0.3mm 내지 0.9mm로 형성된 경우, 예를 들면, 약 24.25GHz, 약 27.5GHz, 약 28GHz, 또는 약 28.35GHz의 주파수 대역의 각각에서, CDF(cumulative distribution function; 누적 분포 함수) 50% 및 Peak가, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우에 비해 더 개선된 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, when the first width w1 of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is formed to be about 0.3 mm to about 0.9 mm, for example, about 24.25 GHz, about 27.5 GHz, In each of the frequency bands of about 28 GHz or about 28.35 GHz, it can be seen that a cumulative distribution function (CDF) of 50% and a peak are further improved compared to the case where the conductive pattern 520 is omitted.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 2 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a second width.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)이 제 2 폭(w2)(예: 약 1.0mm 내지 1.5mm)을 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11 , in an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure, a second portion 522 of a conductive pattern 520 has a second width w2 (eg, about 1.0 mm to about 1.5 mm). can be formed to have

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 1 부분(521)으로부터 일 방향(예: x축 방향)으로 연장된 제 2 부분(522)의 제 2 폭(w2)이 약 1.0mm 내지 1.5mm로 형성된 경우와, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우를 비교하면, 예를 들어, 아래의 표 2와 같을 수 있다.According to an embodiment, the second width w2 of the second portion 522 extending in one direction (eg, the x-axis direction) from the first portion 521 of the conductive pattern 520 is about 1.0 mm to about 1.0 mm. A comparison between the case where the thickness is 1.5 mm and the case where the conductive pattern 520 is omitted may be as shown in Table 2 below, for example.

주파수
(GHz)frequency
(GHz) 24.2524.25 27.527.5 2828 28.3528.35 안테나 모듈의 이득(CDF)Antenna module gain (CDF) CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak 도전성 패턴 생략Omit the conductive pattern 3.43.4 8.58.5 4.14.1 10.710.7 4.04.0 10.610.6 3.73.7 10.110.1 도전성 패턴의 제 2 폭(w2)Second width (w2) of the conductive pattern 3.43.4 9.29.2 4.24.2 10.710.7 4.04.0 10.410.4 3.63.6 10.110.1

상기 표 2를 참조하면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 제 2 폭(w2)이 약 1.0mm 내지 1.5mm로 형성된 경우, 예를 들면, 약 24.25GHz, 약 27.5GHz, 약 28GHz, 또는 약 28.35GHz의 주파수 대역의 각각에서, CDF(cumulative distribution function; 누적 분포 함수) 50% 및 Peak가, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우에 비해 실질적으로 동일하거나 더 개선된 것을 확인할 수 있다. Referring to Table 2, when the second width w2 of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is formed to be about 1.0 mm to about 1.5 mm, for example, about 24.25 GHz, about 27.5 GHz, In each of the frequency bands of about 28 GHz or about 28.35 GHz, it can be confirmed that a cumulative distribution function (CDF) of 50% and a peak are substantially the same as or more improved than when the conductive pattern 520 is omitted. can

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 3 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.12 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a third width.

도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)이 제 3 폭(w3)(예: 약 2.0mm 내지 2.5mm)을 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure, the second portion 522 of the conductive pattern 520 has a third width w3 (eg, about 2.0 mm to about 2.5 mm). can be formed to have

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 1 부분(521)으로부터 일 방향(예: x축 방향)으로 연장된 제 2 부분(522)의 제 3 폭(w3)이 약 2.0mm 내지 2.5mm로 형성된 경우와, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우를 비교하면, 예를 들어, 아래의 표 3과 같을 수 있다.According to an embodiment, the third width w3 of the second portion 522 extending from the first portion 521 of the conductive pattern 520 in one direction (eg, the x-axis direction) is about 2.0 mm to about 2.0 mm. A comparison between the case of 2.5 mm thickness and the case of omitting the conductive pattern 520 may be as shown in Table 3 below, for example.

주파수
(GHz)frequency
(GHz) 24.2524.25 27.527.5 2828 28.3528.35 안테나 모듈의 이득(CDF)Antenna module gain (CDF) CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak CDF 50%CDF 50% PeakPeak 도전성 패턴 생략Omit the conductive pattern 3.43.4 8.58.5 4.14.1 10.710.7 4.04.0 10.610.6 3.73.7 10.110.1 도전성 패턴의 제 3 폭(w3)The third width (w3) of the conductive pattern 2.32.3 7.87.8 2.82.8 10.710.7 2.82.8 10.010.0 2.32.3 9.49.4

상기 표 3을 참조하면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 제 3 폭(w3)이 약 2.0mm 내지 2.5mm로 형성된 경우, 예를 들면, 약 24.25GHz, 약 27.5GHz, 약 28GHz, 또는 약 28.35GHz의 주파수 대역의 각각에서, CDF(cumulative distribution function; 누적 분포 함수) 50% 및 Peak가, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우에 비해 더 저하된 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 3, when the third width w3 of the second part 522 of the conductive pattern 520 is formed to be about 2.0 mm to about 2.5 mm, for example, about 24.25 GHz, about 27.5 GHz, In each of the frequency bands of about 28 GHz or about 28.35 GHz, it can be seen that a cumulative distribution function (CDF) of 50% and a peak are more reduced than when the conductive pattern 520 is omitted.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 제 4 폭을 갖도록 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.13 is a diagram illustrating an example in which a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure is formed to have a fourth width.

도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)이 제 4 폭(w4)(예: 약 2.6mm 내지 3.0mm)을 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 13 , in the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure, the second portion 522 of the conductive pattern 520 has a fourth width w4 (eg, about 2.6 mm to about 3.0 mm). can be formed to have

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 1 부분(521)으로부터 일 방향(예: x축 방향)으로 연장된 제 2 부분(522)의 제 4 폭(w4)이 약 2.6mm 내지 3.0mm로 형성된 경우와, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우를 비교하면, 예를 들어, 아래의 표 4와 같을 수 있다.According to an embodiment, the fourth width w4 of the second portion 522 extending from the first portion 521 of the conductive pattern 520 in one direction (eg, the x-axis direction) is about 2.6 mm to about 2.6 mm. A comparison between the case where the thickness is 3.0 mm and the case where the conductive pattern 520 is omitted may be as shown in Table 4 below, for example.

주파수
(GHz)frequency
(GHz) 24.2524.25 27.527.5 2828 28.3528.35 안테나 모듈의 이득(CDF)Antenna module gain (CDF) CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak CDF 50%CDF 50% Peakpeak 도전성 패턴 생략Omit the conductive pattern 3.43.4 8.58.5 4.14.1 10.710.7 4.04.0 10.610.6 3.73.7 10.110.1 도전성 패턴의 제 4 폭(w4)A fourth width (w4) of the conductive pattern 1.21.2 7.97.9 1.91.9 10.410.4 2.12.1 10.110.1 1.71.7 9.29.2

상기 표 4를 참조하면, 상기 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 제 4 폭(w4)이 약 2.6mm 내지 3.0mm로 형성된 경우, 예를 들면, 약 24.25GHz, 약 27.5GHz, 약 28GHz, 또는 약 28.35GHz의 주파수 대역의 각각에서, CDF(cumulative distribution function; 누적 분포 함수) 50% 및 Peak가, 도전성 패턴(520)이 생략된 경우에 비해 더 저하된 것을 확인할 수 있다. Referring to Table 4, when the fourth width w4 of the second part 522 of the conductive pattern 520 is formed to be about 2.6 mm to about 3.0 mm, for example, about 24.25 GHz, about 27.5 GHz, In each of the frequency bands of about 28 GHz or about 28.35 GHz, it can be seen that a cumulative distribution function (CDF) of 50% and a peak are more reduced than when the conductive pattern 520 is omitted.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)은 약 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)이 약 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성되는 경우, 안테나 모듈(510)의 이득이 향상될 수 있다. According to various embodiments, referring to FIGS. 10 and 11 , the second portion 522 of the conductive pattern 520 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present invention has a thickness of about 0.3 mm to about 1.5 mm. It can be formed to have a width. When the second portion 522 of the conductive pattern 520 is formed to have a width of about 0.3 mm to about 1.5 mm, the gain of the antenna module 510 may be improved.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도 12 및 도 13을 참조하면, 도전성 패턴(520)의 제 2 부분(522)의 폭이 약 2.0mm 이상으로 형성되는 경우, 안테나 모듈(510)의 이득이 저하될 수 있다.According to various embodiments, referring to FIGS. 12 and 13 , when the width of the second portion 522 of the conductive pattern 520 is greater than about 2.0 mm, the gain of the antenna module 510 may decrease. can

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치된 경우와, 비교 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치되지 않은 경우에 대한 전계의 세기를 비교한 일 실시예를 나타내는 도면이다.14 illustrates an example in which electric field strength is compared between a case where a conductive pattern is disposed on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and a case where a conductive pattern is not disposed on an electronic device according to a comparative embodiment. it is a drawing

일 실시예에 따르면, 도 14의 (a)는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈(510)에 도전성 패턴(520)이 배치되지 않은 경우, 약 24.25GHz의 주파수 대역에 대한 안테나 모듈(510)의 전계의 세기(예: 빔 커버리지)를 나타낸 도면일 수 있다. According to an embodiment, (a) of FIG. 14 is a case where the conductive pattern 520 is not disposed on the antenna module 510 of the electronic device according to the comparative embodiment, the antenna module 510 for a frequency band of about 24.25 GHz. ) may be a diagram showing the strength of the electric field (eg, beam coverage).

일 실시예에 따르면, 도 14의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 모듈(510)에 인접하여 약 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖는 제 2 부분(522)을 포함하는 도전성 패턴(520) 이 배치된 경우, 약 24.25GHz의 주파수 대역에 대한 안테나 모듈(510)의 전계의 세기(예: 빔 커버리지)를 나타낸 도면일 수 있다.According to one embodiment, (b) of FIG. 14 is a second part 522 adjacent to the antenna module 510 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present invention and having a width of about 0.3 mm to 1.5 mm. When the conductive pattern 520 including ) is disposed, it may be a diagram showing the strength of the electric field (eg, beam coverage) of the antenna module 510 for a frequency band of about 24.25 GHz.

일 실시예에 따르면, 도 14는 전자 장치(300)가 상단(top), 하단(bottom), 우측(Right) 및 좌측(left)으로 펼쳐진 경우, 약 24.25GHz의 주파수 대역에서, 비교 실시예(예: 도 14의 (a))에 따른 전자 장치 및 본 발명의 다양한 실시예(도 14의 (b))에 따른 전자 장치(300)의 안테나 모듈(510)의 전계의 세기(예: 빔 커버리지)를 히트 맵(heat map)으로 나타낸 도면일 수 있다. According to an embodiment, FIG. 14 is a comparative example (in a frequency band of about 24.25 GHz when the electronic device 300 is spread to the top, bottom, right, and left). Example: The strength of the electric field (eg, beam coverage) of the antenna module 510 of the electronic device 300 according to (a) of FIG. ) as a heat map.

도 14의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 모듈(510)에 인접하여 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))이 배치된 경우(예: 도 14의 (b))는, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈(510)에 도전성 패턴(520)이 배치되지 않은 경우(예: 도 14의 (a))에 비해, 약 24.25GHz의 주파수 대역에서 안테나 모듈(510)의 전계의 세기가 강하고, 빔 커버리지가 넓은 것을 확인할 수 있다.Referring to (a) and (b) of FIG. 14 , a conductive pattern 520 (eg, a second portion 522) adjacent to the antenna module 510 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure ) is disposed (eg, FIG. 14(b)), when the conductive pattern 520 is not disposed on the antenna module 510 of the electronic device according to the comparative embodiment (eg, FIG. 14(a) ), it can be seen that the strength of the electric field of the antenna module 510 is strong and the beam coverage is wide in the frequency band of about 24.25 GHz.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치된 경우와, 비교 실시예에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치되지 않은 경우에 대한 전계의 세기를 비교한 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.15 illustrates various examples comparing electric field strengths between a case where a conductive pattern is disposed on an electronic device according to various embodiments of the present invention and a case where a conductive pattern is not disposed on an electronic device according to a comparative embodiment. it is a drawing

일 실시예에 따르면, 도 15의 (a)는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈(510)에 도전성 패턴(520)이 배치되지 않은 경우, 약 28GHz의 주파수 대역에 대한 안테나 모듈(510)의 전계의 세기(예: 빔 커버리지)를 나타낸 도면일 수 있다. According to an embodiment, FIG. 15(a) shows the antenna module 510 for a frequency band of about 28 GHz when the conductive pattern 520 is not disposed on the antenna module 510 of the electronic device according to the comparative embodiment. It may be a diagram showing the strength of the electric field of (eg, beam coverage).

일 실시예에 따르면, 도 15의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 모듈(510)에 인접하여 약 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖는 제 2 부분(522)을 포함하는 도전성 패턴(520)이 배치된 경우, 약 28GHz의 주파수 대역에 대한 안테나 모듈(510)의 전계의 세기(예: 빔 커버리지)를 나타낸 도면일 수 있다.According to one embodiment, (b) of FIG. 15 is a second part 522 adjacent to the antenna module 510 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present invention and having a width of about 0.3 mm to 1.5 mm. When the conductive pattern 520 including ) is disposed, it may be a diagram showing the strength of the electric field (eg, beam coverage) of the antenna module 510 for a frequency band of about 28 GHz.

일 실시예에 따르면, 도 15는 전자 장치(300)가 상단(top), 하단(bottom), 우측(Right) 및 좌측(left)으로 펼쳐진 경우, 약 28GHz의 주파수 대역에서, 비교 실시예(예: 도 15의 (a))에 따른 전자 장치 및 본 발명의 다양한 실시예(예: 도 15의 (b))에 따른 전자 장치(300)의 안테나 모듈(510)의 전계의 세기(예: 빔 커버리지)를 히트 맵(heat map)으로 나타낸 도면일 수 있다. According to an embodiment, FIG. 15 is a comparative example (eg, in a frequency band of about 28 GHz when the electronic device 300 is spread to the top, bottom, right, and left). : Electric field intensity (eg, beam) of the antenna module 510 of the electronic device 300 according to (a) of FIG. coverage) as a heat map.

도 15의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 모듈(510)에 인접하여 도전성 패턴(520)(예: 제 2 부분(522))이 배치된 경우(예: 도 15의 (b))는, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈(510)에 도전성 패턴(520)이 배치되지 않은 경우(예: 도 15의 (a))에 비해, 약 28GHz의 주파수 대역에서 안테나 모듈(510)의 전계의 세기가 강하고, 빔 커버리지가 넓은 것을 확인할 수 있다.Referring to (a) and (b) of FIG. 15 , a conductive pattern 520 (eg, a second portion 522) adjacent to the antenna module 510 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure ) is disposed (eg, FIG. 15(b)), when the conductive pattern 520 is not disposed on the antenna module 510 of the electronic device according to the comparative embodiment (eg, FIG. 15(a) ), it can be seen that the intensity of the electric field of the antenna module 510 is strong and the beam coverage is wide in the frequency band of about 28 GHz.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 300)는, 제 1 지지 부재(3111), 상기 제 1 지지 부재(3111)와 일체로 형성되거나 결합되는 측면 부재(310), 상기 제 1 지지 부재(311)의 일 면(예: -z축 방향)에 배치되고, 무선 통신 모듈(192)을 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되어 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)을 지원하는 안테나 모듈(510), 및 상기 측면 부재(310) 및 상기 안테나 모듈(510) 사이에 적어도 일부가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 작동적으로 연결되어 제 2 주파수 대역(예: 약 500MHz 내지 6GHz)을 지원하는 도전성 패턴(520)을 포함할 수 있다.The electronic devices 101 and 300 according to various embodiments of the present disclosure include a first support member 3111, a side member 310 integrally formed with or combined with the first support member 3111, and the first support member 3111. It is disposed on one side of the member 311 (eg, in the -z-axis direction) and is electrically connected to the printed circuit board 340 including the wireless communication module 192 and the wireless communication module 192 to generate a first frequency An antenna module 510 supporting a band (eg, about 3 GHz to 300 GHz), and at least a portion disposed between the side member 310 and the antenna module 510, and operating with the wireless communication module 192 It may include a conductive pattern 520 connected to and supporting a second frequency band (eg, about 500 MHz to 6 GHz).

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/2 미만으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the width of the conductive pattern 520 may be less than λ/2 of the wavelength of the first frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the width of the conductive pattern 520 may be less than λ/4 of the wavelength of the first frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)은 제 1 부분(521) 및 제 2 부분(522)을 포함하고, 상기 제 1 부분(521)은 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되거나, 상기 무선 통신 모듈(182)의 급전부와 커플링되고, 상기 제 2 부분(522)은 상기 제 1 부분(521)으로부터 연장되고, 상기 측면 부재(310) 및 상기 안테나 모듈(510)의 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the conductive pattern 520 includes a first part 521 and a second part 522, and the first part 521 is electrically connected to the wireless communication module 192 or , coupled with the power supply of the wireless communication module 182, the second part 522 extends from the first part 521, and between the side member 310 and the antenna module 510 can be placed in

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(522)은, 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/2 미만의 폭을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second portion 522 may be formed to have a width less than λ/2 of a wavelength of the first frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(522)은, 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만의 폭을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second portion 522 may be formed to have a width less than λ/4 of a wavelength of the first frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(522)은, 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second portion 522 may be formed to have a width of 0.3 mm to 1.5 mm.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)은 상기 안테나 모듈(510)을 향하여 돌출된 제 1 연장부(610)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the conductive pattern 520 may include a first extension 610 protruding toward the antenna module 510 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 연장부(610)가 3개 이상으로 형성된 경우, 상기 제 1 연장부(610)들 사이의 간격은 등간격 및/또는 비등간격으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, when three or more first extensions 610 are formed, the intervals between the first extensions 610 may be formed at equal and/or unequal intervals.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)의 적어도 일부는 상기 측면 부재(310)를 향하여 돌출된 제 2 연장부(720)를 포함하고, 상기 제 2 연장부(720)가 3개 이상으로 형성된 경우, 상기 제 2 연장부(720)들 사이의 간격은 등간격 및/또는 비등간격으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the conductive pattern 520 includes second extension parts 720 protruding toward the side member 310, and the number of second extension parts 720 is three or more. When formed, the intervals between the second extension parts 720 may be formed at regular intervals and/or non-equal intervals.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 연장부(610) 및 상기 제 2 연장부(720)는 상기 도전성 패턴(520)의 하부 및 상부에 실질적으로 정렬 및/또는 비정렬되게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first extension part 610 and the second extension part 720 may be disposed substantially aligned and/or non-aligned under and above the conductive pattern 520 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(510)을 통해 방사되는 제 1 무선 신호(910)는 상기 도전성 패턴(520)을 통해 상기 측면 부재(310)의 외부를 향하여 제 2 무선 신호(920) 및/또는 제 3 무선 신호(930)로 산란 또는 회절되도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the first wireless signal 910 radiated through the antenna module 510 is directed to the outside of the side member 310 through the conductive pattern 520 to generate a second wireless signal 920 and / or may be configured to be scattered or diffracted into a third radio signal (930).

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(520)은, 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the conductive pattern 520 may be formed to have a width of 0.3 mm to 1.5 mm.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(3111) 및 상기 인쇄 회로 기판(340)에는 적어도 하나의 카메라 홀(341)이 형성되고, 상기 안테나 모듈(510) 및 상기 도전성 패턴(520)은 상기 적어도 하나의 카메라 홀(341) 및 상기 측면 부재(310) 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one camera hole 341 is formed in the first support member 3111 and the printed circuit board 340, and the antenna module 510 and the conductive pattern 520 are It may be disposed between at least one camera hole 341 and the side member 310 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(510)은 상기 적어도 하나의 카메라 홀(341)에 인접하게 배치되고, 상기 도전성 패턴(520)은 상기 측면 부재(310)에 인접하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 510 may be disposed adjacent to the at least one camera hole 341 , and the conductive pattern 520 may be disposed adjacent to the side member 310 .

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 300)는, 제 1 지지 부재(3111), 상기 제 1 지지 부재(3111)와 일체로 형성되거나 결합되는 측면 부재(310), 상기 제 1 지지 부재(3111)의 일 면에 배치되고, 무선 통신 모듈(192)을 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되어 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)을 지원하는 안테나 모듈(510), 및 상기 안테나 모듈(510)과 인접하게 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 작동적으로 연결되어 제 2 주파수 대역(예: 약 500MHz 내지 6GHz)을 지원하는 도전성 패턴(520)을 포함하되, 상기 도전성 패턴(520)의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만으로 형성될 수 있다.The electronic devices 101 and 300 according to various embodiments of the present disclosure include a first support member 3111, a side member 310 integrally formed with or combined with the first support member 3111, and the first support member 3111. A printed circuit board 340 disposed on one side of the member 3111 and including the wireless communication module 192, and electrically connected to the wireless communication module 192 to obtain a first frequency band (e.g., about 3 GHz to 300 GHz). An antenna module 510 supporting a ), and disposed adjacent to the antenna module 510 and operatively connected to the wireless communication module 192 to support a second frequency band (eg, about 500 MHz to 6 GHz) and a conductive pattern 520 having a width of less than λ/4 of a wavelength of the first frequency band.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention also belong to the present invention. Of course.

300: 전자 장치 310: 측면 부재
340: 인쇄 회로 기판 341: 카메라 홀
510: 안테나 모듈 520: 도전성 패턴
521: 제 1 부분 522: 제 2 부분
610: 제 1 연장부 720: 제 2 연장부300: electronic device 310: side member
340: printed circuit board 341: camera hole
510: antenna module 520: conductive pattern
521 first part 522 second part
610: first extension 720: second extension

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 결합되는 측면 부재;
상기 제 1 지지 부재의 일 면에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 제 1 주파수 대역을 지원하는 안테나 모듈; 및
상기 측면 부재 및 상기 안테나 모듈 사이에 적어도 일부가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결되어 제 2 주파수 대역을 지원하는 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.In electronic devices,
a first support member;
a side member integrally formed with or coupled to the first support member;
a printed circuit board disposed on one surface of the first support member and including a wireless communication module;
an antenna module electrically connected to the wireless communication module to support a first frequency band; and
An electronic device comprising a conductive pattern disposed at least partially between the side member and the antenna module and operatively connected to the wireless communication module to support a second frequency band.

제 1항에 있어서,
상기 도전성 패턴의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/2 미만으로 형성된 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein a width of the conductive pattern is less than λ/2 of a wavelength of the first frequency band.

제 1항에 있어서,
상기 도전성 패턴의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만으로 형성된 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein a width of the conductive pattern is less than λ/4 of a wavelength of the first frequency band.

제 1항에 있어서,
상기 도전성 패턴은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분은 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되거나, 상기 무선 통신 모듈의 급전부와 커플링되고,
상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 측면 부재 및 상기 안테나 모듈의 사이에 배치된 전자 장치.According to claim 1,
The conductive pattern includes a first part and a second part,
The first part is electrically connected to the wireless communication module or coupled to the power supply of the wireless communication module,
The second part extends from the first part and is disposed between the side member and the antenna module.

제 4항에 있어서,
상기 제 2 부분은, 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/2 미만의 폭을 갖도록 형성된 전자 장치.According to claim 4,
The second part is formed to have a width less than λ/2 of a wavelength of the first frequency band.

제 4항에 있어서,
상기 제 2 부분은, 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만의 폭을 갖도록 형성된 전자 장치.According to claim 4,
The second part is formed to have a width less than λ/4 of a wavelength of the first frequency band.

제 4항에 있어서,
상기 제 2 부분은, 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성된 전자 장치.According to claim 4,
The second part is formed to have a width of 0.3 mm to 1.5 mm.

제 1항에 있어서,
상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 안테나 모듈을 향하여 돌출된 제 1 연장부를 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
At least a portion of the conductive pattern includes a first extension portion protruding toward the antenna module.

제 8항에 있어서,
상기 제 1 연장부가 3개 이상으로 형성된 경우, 상기 제 1 연장부들 사이의 간격은 등간격 및/또는 비등간격으로 형성된 전자 장치.According to claim 8,
When the number of first extensions is three or more, the distances between the first extensions are equal and/or non-equal.

제 8항에 있어서,
상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 측면 부재를 향하여 돌출된 제 2 연장부를 포함하고,
상기 제 2 연장부가 3개 이상으로 형성된 경우, 상기 제 2 연장부들 사이의 간격은 등간격 및/또는 비등간격으로 형성된 전자 장치.According to claim 8,
At least a portion of the conductive pattern includes a second extension portion protruding toward the side member,
When the number of second extension parts is three or more, the distances between the second extension parts are equal and/or non-equal.

제 10항에 있어서,
상기 제 1 연장부 및 상기 제 2 연장부는 상기 도전성 패턴의 하부 및 상부에 실질적으로 정렬 및/또는 비정렬되게 배치된 전자 장치.According to claim 10,
The first extension part and the second extension part are disposed substantially aligned and/or non-aligned under and above the conductive pattern.

제 1항에 있어서,
상기 안테나 모듈을 통해 방사되는 제 1 무선 신호는 상기 도전성 패턴을 통해 상기 측면 부재의 외부를 향하여 제 2 무선 신호 및/또는 제 3 무선 신호로 산란 또는 회절되도록 구성된 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device configured to scatter or diffract a first wireless signal radiated through the antenna module into a second wireless signal and/or a third wireless signal toward the outside of the side member through the conductive pattern.

제 1항에 있어서,
상기 도전성 패턴은, 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성된 전자 장치.According to claim 1,
The conductive pattern is an electronic device formed to have a width of 0.3 mm to 1.5 mm.

제 1항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판에는 적어도 하나의 카메라 홀이 형성되고,
상기 안테나 모듈 및 상기 도전성 패턴은 상기 적어도 하나의 카메라 홀 및 상기 측면 부재 사이에 배치된 전자 장치.According to claim 1,
At least one camera hole is formed in the first support member and the printed circuit board;
The antenna module and the conductive pattern are disposed between the at least one camera hole and the side member.

제 14항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 적어도 하나의 카메라 홀에 인접하게 배치되고,
상기 도전성 패턴은 상기 측면 부재에 인접하게 배치된 전자 장치.According to claim 14,
The antenna module is disposed adjacent to the at least one camera hole,
The conductive pattern is disposed adjacent to the side member.

전자 장치에 있어서,
제 1 지지 부재;
상기 제 1 지지 부재와 일체로 형성되거나 결합되는 측면 부재;
상기 제 1 지지 부재의 일 면에 배치되고, 무선 통신 모듈을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 제 1 주파수 대역을 지원하는 안테나 모듈; 및
상기 안테나 모듈과 인접하게 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결되어 제 2 주파수 대역을 지원하는 도전성 패턴을 포함하되,
상기 도전성 패턴의 폭은 상기 제 1 주파수 대역의 파장의 λ/4 미만으로 형성된 전자 장치.In electronic devices,
a first support member;
a side member integrally formed with or coupled to the first support member;
a printed circuit board disposed on one surface of the first support member and including a wireless communication module;
an antenna module electrically connected to the wireless communication module to support a first frequency band; and
A conductive pattern disposed adjacent to the antenna module and operatively connected to the wireless communication module to support a second frequency band,
The electronic device of claim 1 , wherein a width of the conductive pattern is less than λ/4 of a wavelength of the first frequency band.

제 16항에 있어서,
상기 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 측면 부재 및 상기 안테나 모듈 사이에 배치된 전자 장치.According to claim 16,
At least a portion of the conductive pattern is disposed between the side member and the antenna module.

제 16항에 있어서,
상기 도전성 패턴은 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 1 부분은 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되거나, 상기 무선 통신 모듈의 급전부와 커플링되고,
상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 측면 부재 및 상기 안테나 모듈의 사이에 배치된 전자 장치.According to claim 16,
The conductive pattern includes a first part and a second part,
The first part is electrically connected to the wireless communication module or coupled to the power supply of the wireless communication module,
The second part extends from the first part and is disposed between the side member and the antenna module.

제 16항에 있어서,
상기 안테나 모듈을 통해 방사되는 제 1 무선 신호는 상기 도전성 패턴을 통해 상기 측면 부재의 외부를 향하여 제 2 무선 신호 및/또는 제 3 무선 신호로 산란 또는 회절되도록 구성된 전자 장치.According to claim 16,
The electronic device configured to scatter or diffract a first wireless signal radiated through the antenna module into a second wireless signal and/or a third wireless signal toward the outside of the side member through the conductive pattern.

제 16항에 있어서,
상기 도전성 패턴은, 0.3mm 내지 1.5mm의 폭을 갖도록 형성된 전자 장치.According to claim 16,
The conductive pattern is an electronic device formed to have a width of 0.3 mm to 1.5 mm.