KR20230068878A - Laying type shock absorber composition for apartment house and construction method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 폐타이어 칩을 포함하는 포설형 바닥충격음 완충재 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a laying type floor impact sound buffer composition comprising waste tire chips.
일반적인 아파트, 다세대주택 등의 공동주택은 철근 콘크리트를 이용한 벽식 구조로 이루어져 있다. 이러한 구조는 사람간의 대화 소리, TV 또는 컴퓨터 소리 등은 어느 정도 차단이 가능하나, 바닥 등에 충격으로 인한 충격음이 그대로 다른 세대로 전달되는 문제점이 있다.Multi-unit dwellings, such as general apartments and multi-household houses, are made up of wall structures using reinforced concrete. This structure can block the sound of conversation between people, TV or computer to some extent, but there is a problem in that impact sound due to impact on the floor is transmitted to other generations as it is.
이들 중에서도 2005년 이전 준공된 노후 아파트에는 층간소음 관련한 기준 자체가 마련되어 있지 않으며, 2005년 이후 소음 기준이 신설되고, 2014년에 소음 기준이 변경되어 충격음을 흡수할 수 있는 완충재가 바닥구조에 필수적으로 포함되게 되었다. Among them, old apartments completed before 2005 do not have standards related to inter-floor noise, and since 2005, new noise standards have been established, and noise standards have been changed in 2014. came to be included
종래 널리 사용되는 완충재는 차음 패널을 콘크리트 슬래브 상에 적층하는 경우가 많다. 그러나, 이렇게 패널 형상의 완충재를 이용하는 경우 콘크리트 슬래브의 표면이 균일하지 못함에 따라, 위치별로 소음 저감 정도에 큰 오차가 발생하는 문제점이 있다. A conventionally widely used buffering material often laminates a sound insulation panel on a concrete slab. However, when the panel-shaped cushioning material is used, there is a problem in that a large error occurs in the degree of noise reduction for each position because the surface of the concrete slab is not uniform.
나아가, 종래 층간소음 규정이 마련되지 않은 노후 아파트에서 리모델링 과정에서 완충재를 추가하고자 하는 경우, 기존 바닥의 철거 공정을 거치는 과정에서 콘크리트 슬래브의 표면 높이 편차가 심해지는 문제점이 있으며, 이러한 높이 편차가 심한 콘크리트 슬래브 상에 패널을 설치하는 경우 부위별 바닥충격음 저감 성능에 심한 차이를 보일 뿐만 아니라 장기간 사용에 의하여 패널의 균열 또는 파손 등이 일어나는 문제가 발생할 수 있다. Furthermore, in the case of adding a buffer material in the remodeling process in an old apartment for which there is no conventional inter-floor noise regulation, there is a problem that the surface height deviation of the concrete slab becomes severe during the demolition process of the existing floor. In the case of installing a panel on a concrete slab, there is a significant difference in floor impact sound reduction performance for each part, and problems such as cracking or damage of the panel may occur due to long-term use.
본 발명의 목적은 바닥충격음에 대한 저감성능이 우수하고 균일한 시공이 가능한 포설형 완충재 조성물을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a laying-type cushioning material composition that is excellent in reducing floor impact sound and capable of uniform construction.
본 발명의 다른 목적은 폐타이어 칩과 바인더의 상용성이 우수하고 단열성 및 내구성이 뛰어난 바닥충격음 완충재 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a floor impact sound buffer composition having excellent compatibility between waste tire chips and a binder and excellent heat insulation and durability.
본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 액상변성 방향족계 디이소시아네이트, 제 1 폴리프로필렌글리콜, 제 2 폴리프로필렌글리콜, 가소제, 가교제 및 촉매를 포함하는 바인더부와 평균입경이 0.5 내지 3 ㎜인 표면개질된 폐타이어 칩을 포함한다.The floor impact sound buffer composition according to the present invention includes a binder part including a liquid phase modified aromatic diisocyanate, a first polypropylene glycol, a second polypropylene glycol, a plasticizer, a crosslinking agent, and a catalyst, and a surface-modified surface having an average particle diameter of 0.5 to 3 mm. It includes waste tire chips.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 우레톤이민(Uretonimine) 변성 방향족계 디이소시아네이트일 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the liquid-modified aromatic diisocyanate may be uretonimine-modified aromatic diisocyanate.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 1500 내지 2500이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 2500 내지 3500인 것을 특징으로 할 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the first polypropylene glycol may have an average molecular weight of 1500 to 2500, and the second polypropylene glycol may have an average molecular weight of 2500 to 3500.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 230 내지 400 cps 이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 500 내지 700 cps인 것을 특징으로 할 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the first polypropylene glycol has a viscosity of 230 to 400 cps at 25 ° C, and the second polypropylene glycol has a viscosity of 500 to 700 cps at 25 ° C. can do.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜 : 제 2 폴리프로필렌글리콜의 중량비는 1:1.5 내지 3일 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the weight ratio of the first polypropylene glycol to the second polypropylene glycol may be 1:1.5 to 3.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 이소이사네이트기(NCO) 함량이 25 내지 35 중량%일 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the liquid-modified aromatic diisocyanate may have an NCO content of 25 to 35% by weight.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 표면개질된 폐타이어칩은 폴리프로필렌글리콜로 표면개질된 것을 특징으로 할 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the surface-modified waste tire chips may be surface-modified with polypropylene glycol.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%의 바인더부 및 잔부의 표면개질된 폐타이어 칩을 포함할 수 있다. In the floor impact sound-absorbing material composition according to an embodiment of the present invention, the floor impact sound-absorbing material composition may include 6 to 20% by weight of a binder part and the remaining surface-modified waste tire chips.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 50 내지 75 중량부의 가소제, 60 내지 80 중량부의 제 1 폴리프로필렌글리콜, 130 내지 180 중량부의 제 2 폴리프로필렌글리콜, 2 내지 8 중량부의 가교제 및 0.1 내지 3 중량부의 촉매를 포함할 수 있다. In the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention, the binder part contains 50 to 75 parts by weight of a plasticizer, 60 to 80 parts by weight of first polypropylene glycol, and 130 to 180 parts by weight based on 100 parts by weight of the liquid phase modified aromatic diisocyanate. The second polypropylene glycol, 2 to 8 parts by weight of the crosslinking agent and 0.1 to 3 parts by weight of the catalyst may be included.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격은 완충제 조성물에는 코르크 칩을 더 포함할 수 있다.The floor impact according to an embodiment of the present invention may further include cork chips in the buffer composition.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격은 완충제 조성물에서 코르크 칩의 평균 입경은 0.5 내지 5㎜일 수 있다. An average particle diameter of the cork chips in the floor impact buffer composition according to an embodiment of the present invention may be 0.5 to 5 mm.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격은 완충제 조성물에서 표면개질 폐타이어 침 및 코르크 칩의 혼합 중량비는 1:0.7 내지 1.5일 수 있다. In the floor impact according to an embodiment of the present invention, the mixed weight ratio of surface-modified waste tire needles and cork chips in the buffer composition may be 1:0.7 to 1.5.
본 발명의 바닥충격은 포설형 완충재 조성물을 포함하는 바닥충격음 저감성능이 우수한 바닥구조를 제공할 수 있다.The floor impact of the present invention can provide a floor structure with excellent floor impact sound reduction performance including the laying type cushioning material composition.
본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 포설형으로 거친 콘크리트 슬래브 상에도 균일한 완충재 층을 형성할 수 있고 바닥충격음에 대한 저감성능이 우수하며, 내구성과 단열성도 확보할 수 있는 장점이 있다. The floor impact sound buffer composition according to the present invention has the advantage of being able to form a uniform buffer layer even on a rough concrete slab in a paved type, has excellent floor impact sound reduction performance, and secures durability and heat insulation.
도 1은 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 이용하여 완충재층이 형성된 바닥구조의 단면을 간략히 도시한 것이다.
도 2는 리모델링 등으로 인하여 콘크리트 슬리브를 제외한 바닥구조를 철거한 후 생성되는 불규칙한 표면을 간략히 도시한 것이다.1 is a schematic cross-section of a floor structure in which a buffer layer is formed using a floor impact sound buffer composition according to the present invention.
FIG. 2 briefly illustrates an irregular surface generated after demolishing a floor structure excluding a concrete sleeve due to remodeling or the like.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and characteristics of the embodiments of the present invention, and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the embodiment of the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.
본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 바인더부 및 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 완충재 조성물이다. 바인더부는 액상변성 방향족계 디이소시아네이트, 제 1 폴리프로필렌글리콜, 제 2 폴리프로필렌글리콜, 가소제, 가교제 및 촉매를 포함하고, 표면개질된 폐타이어 칩은 평균입경이 0.5 내지 3㎜인 것을 특징으로 한다.The floor impact sound buffer composition according to the present invention is a buffer material composition comprising a binder part and surface-modified waste tire chips. The binder part includes liquid-modified aromatic diisocyanate, first polypropylene glycol, second polypropylene glycol, a plasticizer, a crosslinking agent, and a catalyst, and the surface-modified waste tire chips have an average particle diameter of 0.5 to 3 mm.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물은 상기 바인더부 및 표면개질된 폐타이어 칩을 포함함으로써 포설형으로 불규칙한 콘크리트 슬래브 상에도 균일한 완충재층의 형성이 가능한 장점이 있으며, 시공된 완충재층이 우수한 바닥충격음 저감성능 효과를 갖는 특징이 있다. The floor impact sound buffer composition of the present invention includes the binder part and the surface-modified waste tire chips, so it has the advantage of being able to form a uniform buffer layer even on an irregular concrete slab in a laying type, and the constructed buffer layer has excellent floor impact sound reduction There are features that have a performance effect.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 포함되는 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 메틸렌디페닐이소시아네이트를 중합하여 생성된 올리고머일 수 있다. 나아가 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 액상으로 변성된 것일 수 있으며, 좋게는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 우레톤이민(Uretonimine) 변성 방향족계 디이소시아네이트일 수 있다. 보다 구체적으로 우레톤이민 변성 반향족계 디이소시아네이트는 MDI(diphenylmethane diisocyanate)이고 대표적으로 4,4’-MDI이고, 이의 이성질체인 2,2’-MDI 및 2,4’-MDI를 포함할 수도 있다. 이러한 우레톤이민으로 변성된 방향족계 디이소시아네이트는 반응성이 우수하고 폐타이어 칩과 상용성이 우수한 장점이 있다. 상기 우레톤이민 변성 방향족계 디이소시아네이트는 NCO 함량이 25 내지 35 중량%, 좋게는 27 내지 33 중량% 이며, 점도가 40 내지 55cps인 것을 이용할 수 있다. 이러한 변성 방향족계 디이소시아네이트를 이용함으로써 적절한 점도에 의하여 포설과정에서의 시공성을 확보하고, 완충재층의 표면을 균일하게 형성할 수 있는 장점이 있다. The liquid-modified aromatic diisocyanate included in the floor impact sound buffer composition of the present invention may be an oligomer produced by polymerizing methylene diphenyl isocyanate. Further, the liquid-modified aromatic diisocyanate may be liquid-modified, and preferably, the liquid-modified aromatic diisocyanate may be uretonimine-modified aromatic diisocyanate. More specifically, the uretonimine-modified semi-aromatic diisocyanate is MDI (diphenylmethane diisocyanate), typically 4,4'-MDI, and may include its isomers 2,2'-MDI and 2,4'-MDI. The aromatic diisocyanate modified with uretonimine has excellent reactivity and excellent compatibility with waste tire chips. The uretonimine-modified aromatic diisocyanate may have an NCO content of 25 to 35% by weight, preferably 27 to 33% by weight, and a viscosity of 40 to 55cps. By using such a modified aromatic diisocyanate, there is an advantage in that it is possible to secure workability in the laying process by an appropriate viscosity and uniformly form the surface of the buffer layer.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜을 포함하며, 이때 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜은 서로 다른 물성을 갖는다. In the floor impact sound buffer composition of the present invention, the binder part includes first polypropylene glycol and second polypropylene glycol, wherein the first polypropylene glycol and the second polypropylene glycol have different physical properties.
구체적으로, 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량(g/mol)이 1500 내지 2500, 좋게는 1700 내지 2300일 수 있으며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 2500 내지 2500, 좋게는 2700 내지 3300일 수 있다. 또한 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 25 ℃에서 점도가 230 내지 400 cps, 좋게는 260 내지 340 cps 이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 500 내지 700 cps, 좋게는 540 내지 640 cps일 수 있다. Specifically, the first polypropylene glycol may have an average molecular weight (g / mol) of 1500 to 2500, preferably 1700 to 2300, and the second polypropylene glycol may have an average molecular weight of 2500 to 2500, preferably 2700 to 3300 days. can In addition, the first polypropylene glycol may have a viscosity of 230 to 400 cps, preferably 260 to 340 cps at 25 ° C, and the second polypropylene glycol may have a viscosity of 500 to 700 cps, preferably 540 to 640 cps at 25 ° C. there is.
이러한 평균 분자량 및 점도를 만족하는 서로 다른 폴리프로필렌글리콜을 이용함으로써 단일 폴리프로필렌글리콜을 이용한 경우 대비 균일한 물성을 확보하고, 시공성을 확보함과 동시에 빠른 반응으로 시공시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다. By using different polypropylene glycols that satisfy these average molecular weights and viscosities, it has the advantage of securing uniform physical properties compared to the case of using a single polypropylene glycol, securing workability, and shortening construction time with a quick response. .
나아가 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜 : 제 2 폴리프로필렌글리콜의 중량비는 1:1.5 내지 3, 좋게는 1:1.7 내지 2.7인 것을 특징으로 할 수 있으며, 제 1 폴리프로필렌글리콜이 소량 포함되는 경우 바인더 전체 점도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있으며, 제 1 폴리프로필렌글리콜이 다량 포함되는 경우 점도 상승으로 시공성이 저하될 수 있다. Furthermore, the weight ratio of the first polypropylene glycol: the second polypropylene glycol may be 1:1.5 to 3, preferably 1:1.7 to 2.7, and when a small amount of the first polypropylene glycol is included, the overall viscosity of the binder A problem of lowering may occur, and when a large amount of the first polypropylene glycol is included, workability may be deteriorated due to an increase in viscosity.
또한 상기 바인더는 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜을 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 60 내지 80 중량부, 좋게는 65 내지 85 중량부 포함될 수 있으며, 상기 바인더는 상기 제 2 폴리프로필렌글리콜을 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 130 내지 180 중량부, 좋게는 145 내지 170 중량부 포함할 수 있다. 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜을 상술한 범위로 포함함으로써 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트와 반응성을 확보하여 미반응 물질의 비율을 낮추면서도 내구성이 우수한 완충재층을 제조할 수 있는 장점이 있다. In addition, the binder may include the first polypropylene glycol in an amount of 60 to 80 parts by weight, preferably 65 to 85 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid phase modified aromatic diisocyanate. 130 to 180 parts by weight, preferably 145 to 170 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid-modified aromatic diisocyanate. By including the first polypropylene glycol and the second polypropylene glycol in the above-described range, the reactivity with the liquid-modified aromatic diisocyanate is ensured, thereby reducing the ratio of unreacted substances and producing a buffer layer having excellent durability. there is.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 가소제를 포함하며, 이러한 가소제에 의하여 완충재층의 유연성을 확보하여 바닥충격음 저감효과를 더욱 향상시킬 수 있으며 장기간 미세한 충격에도 폐타이어 칩이 바인더로부터 분리되는 등의 문제를 예방할 수 있는 장점이 있다. In the floor impact sound buffer composition of the present invention, the binder part contains a plasticizer, and the plasticizer secures the flexibility of the buffer layer to further improve the effect of reducing the floor impact sound, and waste tire chips are separated from the binder even with a slight impact for a long period of time. It has the advantage of preventing the problem of
이때 가소제는 통상적으로 우레탄의 제조에 이용되는 가소제인 경우 자유롭게 이용이 가능하며, 구체적으로 상기 가소제는 폴리에스테르계 가소제 프탈레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제 및 아디프산계 가소제에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으며, 좋게는 폴리에스테르계 가소제를 이용할 수 있다. At this time, the plasticizer can be used freely if it is a plasticizer commonly used in the production of urethane, and specifically, the plasticizer is one selected from polyester plasticizers, phthalate plasticizers, phosphate plasticizers, benzoate plasticizers, and adipic acid plasticizers Or two or more may be included, preferably a polyester plasticizer may be used.
상기 바인더부에서 가소제는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 50 내지 75 중량부, 좋게는 60 내지 73 중량부로 포함할 수 있으며, 가소제가 소량 포함될 경우 유연성 저하로 바닥충격음 감소 효과가 낮아질 수 있으며, 가소제를 다량 포함하는 경우 내구도가 낮아질 위험이 있다. In the binder part, the plasticizer may be included in an amount of 50 to 75 parts by weight, preferably 60 to 73 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid phase modified aromatic diisocyanate. And, if a large amount of plasticizer is included, there is a risk of lowering durability.
본 발명에서 바인더는 가교제를 포함하며, 이때 가교제는 통상적으로 디이소시아네이트 화합물과 폴리프로필렌글리콜의 반응 시에 이용되는 것인 경우 자유롭게 이용이 가능하다. 좋게는 상기 가교제는 1,4-부탄디올을 이용할 수 있으며, 이러한 가교제를 이용함으로써 가교 효율을 향상시키고 신속한 경화를 나타낼 수 있는 장점이 있다. In the present invention, the binder includes a cross-linking agent, and in this case, the cross-linking agent can be used freely if it is commonly used in the reaction of a diisocyanate compound and polypropylene glycol. Preferably, 1,4-butanediol may be used as the crosslinking agent, and by using such a crosslinking agent, crosslinking efficiency may be improved and rapid curing may be exhibited.
상기 바인더부에서 가교제는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 2 내지 8 중량부, 좋게는 3 내지 5 중량부로 포함할 수 있으며, 가교제를 소량 포함하는 경우 충분한 가교가 이루어지기 어려울 수 있으며, 가교제를 다량 포함하는 경우 균일한 완충재층 형성이 어려운 문제가 발생할 수 있다. In the binder part, the crosslinking agent may be included in an amount of 2 to 8 parts by weight, preferably 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid phase modified aromatic diisocyanate. When a large amount of crosslinking agent is included, it may cause difficulty in forming a uniform buffer layer.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 촉매를 포함할 수 있으며, 이러한 촉매에 의해 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트와 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜이 반응하여 우레탄 수지를 형성할 수 있다. 이때 촉매는 우레탄 수지의 생성에 이용되는 촉매인 경우 자유롭게 이용이 가능하나, 좋게는 금속계 촉매를 이용할 수 있으며, 더욱 좋게는 금속 카복실레이트 촉매를 이용할 수 있으며, 더욱 구체적으로 상기 금속은 비스무트를 이용할 수 있다. 이러한 비스무트 촉매를 이용함으로써 인체에 위해가 되는 물질을 방출하지 않으면서도 균일한 완충재층을 형성할 수 있는 조성물을 얻을 수 있다. In the floor impact sound buffer composition of the present invention, the binder part may include a catalyst, and the liquid-modified aromatic diisocyanate and the first polypropylene glycol and the second polypropylene glycol may react with the catalyst to form a urethane resin. there is. At this time, the catalyst can be used freely in the case of a catalyst used for the production of a urethane resin, but preferably a metal-based catalyst can be used, more preferably a metal carboxylate catalyst can be used, and more specifically, the metal can use bismuth there is. By using such a bismuth catalyst, it is possible to obtain a composition capable of forming a uniform buffer layer without emitting substances harmful to the human body.
상기 바인더부에서 촉매는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 0.1 내지 3 중량부, 좋게는 0.5 내지 2 중량부로 포함할 수 있으며, 촉매를 소량 포함하는 경우 반응을 우레탄 수지 형성 반응이 효과적으로 일어나지 않을 수 있고 촉매를 다량 포함하는 경우 바닥완충재 조성물에서 인체 유해 물질이 방출되거나 조성물로 완충재층 형성시 균일도가 떨어질 수 있다. In the binder part, the catalyst may be included in an amount of 0.1 to 3 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid phase modified aromatic diisocyanate. If the catalyst is included in a large amount, substances harmful to the human body may be released from the floor cushioning material composition, or uniformity may be reduced when the composition is used to form a buffer layer.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 UV 안정제를 더 포함할 수 있다. 이러한 UV 안정제를 포함함으로써 장기간 사용에도 손상없이 우수한 바닥충격음 저감율을 나타낼 수 있는 장점이 있다. 이때 UV 안정제는 구체적으로 벤조페논계, 벤조트리아졸계 및 트리아진계 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 이용할 수 있다.The floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention may further include a UV stabilizer. By including such a UV stabilizer, there is an advantage in that it can exhibit an excellent floor impact sound reduction rate without damage even when used for a long time. At this time, as the UV stabilizer, one or two or more selected from benzophenone-based, benzotriazole-based, and triazine-based agents may be specifically used.
상기 바인더부에서 UV 안정제는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 0.1내지 3 중량부, 좋게는 0.5 내지 2 중량부로 포함할 수 있으며, UV 안정제를 소량 포함하는 경우 상술한 효과를 나타내기 어렵고, UV 안정제를 다량 포함하는 경우 전체적인 기계강도 및 내구성의 저하를 유발할 수 있다. In the binder part, the UV stabilizer may be included in an amount of 0.1 to 3 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid phase modified aromatic diisocyanate. However, if a large amount of UV stabilizer is included, overall mechanical strength and durability may be reduced.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 표면개질된 폐타이칩은 평균입경이 0.5 내지 3 ㎜, 좋게는 0.7 내지 2.5 ㎜ 이다. 이러한 표면개질된 폐타이어 칩을 포함함으로써 바인더와의 상용성을 현저히 향상시킬 수 있는 장점이 있으며, 이러한 장점에 의하여 균일한 바닥충격음 저감성능을 나타낼 수 있다. In the floor impact sound buffer composition of the present invention, the surface-modified waste tile chips have an average particle diameter of 0.5 to 3 mm, preferably 0.7 to 2.5 mm. By including such surface-modified waste tire chips, there is an advantage of remarkably improving compatibility with binders, and due to this advantage, uniform floor impact sound reduction performance can be exhibited.
상기 표면개질된 폐타이어 칩은 폐타이어 칩을 폴리올, 구체적으로는 폴리프로필렌글리콜로 표면개질한 것일 수 있다. 이러한 폴리프로필렌 글리콜을 이용함으로써 효과적으로 폐타이어 칩을 개질함과 동시에 이후 이소시아네이트와의 반응으로 가교반응이 형성됨으로써 폐타이어 칩과 바인더부와의 결착력을 현저히 향상시킬 수 있는 장점이 있다. The surface-modified waste tire chips may be surface-modified waste tire chips with polyol, specifically polypropylene glycol. By using such polypropylene glycol, there is an advantage in that waste tire chips can be effectively reformed, and at the same time, a cross-linking reaction is formed through a reaction with isocyanate, thereby significantly improving the binding force between the waste tire chips and the binder part.
표면개질된 폐타이어 칩은 먼저 폐타이어 칩을 분쇄, 선별한 뒤 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 표면개질제 용액에 침지하여 교반하는 과정을 거쳐 제조된 것일 수 있다. 이때 표면개질제 용액은 메탄올 또는 에탄올 등의 알코올을 용매로 할 수 있으며, 폴리프로필렌 글리콜은 점도가 200 내지 300 cps일 수 있다. 폴리프로필렌 글리콜의 점도가 낮은 경우 표면개질 효율이 저하될 수 있으며, 폴리프로필렌 글리콜의 점도가 높은 경우 바인더와 충분한 상용성을 나타내기 어려운 한계가 있다. The surface-modified waste tire chips may be manufactured by first crushing and sorting the waste tire chips, then immersing them in a surface modifier solution containing polypropylene glycol and stirring them. In this case, the surface modifier solution may use alcohol such as methanol or ethanol as a solvent, and polypropylene glycol may have a viscosity of 200 to 300 cps. When the viscosity of polypropylene glycol is low, surface modification efficiency may be reduced, and when the viscosity of polypropylene glycol is high, there is a limit in that it is difficult to exhibit sufficient compatibility with the binder.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%, 좋게는 8 내지 15 중량%의 바인더부 및 잔부의 표면개질된 폐타이어칩을 포함할 수 있으며, 바인더부가 소량 포함될 경우 폐타이어 칩의 결속이 어려워 균일한 완충효과를 내기 어려우며, 완충재층의 내구도가 저하될 수 있고, 바인더부가 다량 포함될 경우 바닥충격음의 저감성능이 낮아질 수 있다. The floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention may include 6 to 20% by weight, preferably 8 to 15% by weight of the binder part and the remaining surface-modified waste tire chips. Since it is difficult to bind tire chips, it is difficult to obtain a uniform buffering effect, the durability of the cushioning material layer may be reduced, and when a large amount of binder parts are included, the ability to reduce floor impact sound may be lowered.
본 발명의 바인더부 및 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물은 코르크 칩을 더 포함할 수 있다. 코르크 칩에 의해 바닥충격음 완충재 조성물의 단열 효과 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 저감 효과 또한 더 좋아질 수 있다. 코르크 칩에 의한 효과는 EPDM(Ethylene-Propylene Diene Monomer) 칩, 우레탄 칩 등 소음 저감을 위한 바닥재에 사용되는 다른 칩들에 비해 우수하다. 구체적으로 동일한 크기의 EPDM 칩, 우레탄 칩 및 코르크 칩을 사용하였을 때 코르크 칩에 의한 단열 효과 향상 및 내구성 향상 정도가 더 좋고, 바인더와의 결속력도 뛰어나며 표면개질된 폐타이어 칩과 상호작용하여 충격음 저감 성능도 보다 향상시킬 수 있다.The floor impact sound buffer composition including the binder part and the surface-modified waste tire chips according to the present invention may further include cork chips. The insulation effect and durability of the floor impact sound buffer composition can be improved by the cork chip, and the reduction effect can also be further improved. The effect of cork chips is superior to other chips used for noise reduction flooring materials such as EPDM (Ethylene-Propylene Diene Monomer) chips and urethane chips. Specifically, when EPDM chips, urethane chips, and cork chips of the same size are used, the degree of improvement in insulation effect and durability by the cork chips is better, and the binding force with the binder is excellent, and the impact sound is reduced by interacting with the surface-modified waste tire chips. Performance can also be further improved.
본 발명에서 코르크 칩은 평균입경이 0.5 내지 5 ㎜, 좋게는 0.7 내지 4 ㎜일 수 있으며, 코로크 칩의 입경이 작은 경우 바닥충격음 저감 효과가 낮아질 수 있고, 코르크 칩의 입경이 큰 경우 바인더와의 상용성이 낮아질 수 있다. In the present invention, the cork chips may have an average particle diameter of 0.5 to 5 mm, preferably 0.7 to 4 mm. compatibility may be reduced.
본 발명에서 코르크 칩은 바닥충격음 완충재 층에 포함되는 표면개질된 폐타이어 칩과 특정 중량비로 첨가할 수 있다. 표면개질 폐타이어 칩 : 코르크 칩의 중량비는 1:0.5 내지 2.0, 1:0.7 내지 1.5, 좋게는 1:0.8 내지 1.3일 수 있으며, 코르크 칩의 함량이 적은 경우 단열효과가 낮아질 수 있고, 코르크 칩의 함량이 많은 경우 반복 충격에 의한 내구도 저하가 발생할 수 있다. In the present invention, cork chips may be added in a specific weight ratio with surface-modified waste tire chips included in the floor impact sound buffer layer. The weight ratio of surface modified waste tire chips: cork chips may be 1:0.5 to 2.0, 1:0.7 to 1.5, preferably 1:0.8 to 1.3, and if the content of cork chips is small, the insulation effect may be lowered, and the cork chips If the content of is large, durability may decrease due to repeated impact.
본 발명의 일 실시예에 따르면 바닥충격음 완충재 조성물에서 폐타이어 칩과 코르크 칩을 모두 포함하는 경우, 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%의 바인더부와 나머지 잔부에 표면개질된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함할 수 있다. 보다 좋게는 8 내지 15 중량%의 바인더부와 나머지 잔부에 표면개질된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, when the floor impact sound-absorbing material composition includes both waste tire chips and cork chips, the floor impact sound-absorbing material composition includes 6 to 20% by weight of the binder and the remaining surface-modified waste tire chips and cork. may contain chips. More preferably, it may include 8 to 15% by weight of the binder and the remaining surface-modified waste tire chips and cork chips.
잔부에 포함되는 표면개질된 폐타이어 칩과 코르크 칩의 중량비는, 폐타이어 칩 : 코르크 칩 = 1 : 0.5 내지 2.0, 1:0.7 내지 1.5, 좋게는 1:0.8 내지 1.3로 포함할 수 있다. 코르크 칩의 함량이 소량이면 내구성과 단열성 상승이 어렵고, 코르크 칩이 다량 포함되면 충격음이 오히려 나빠질 수 있고 잦은 충격 발생시 내구성의 저하가 크게 나타날 수 있다. The weight ratio of the surface-modified waste tire chips and cork chips included in the remainder may include waste tire chips:cork chips = 1:0.5 to 2.0, 1:0.7 to 1.5, preferably 1:0.8 to 1.3. If the content of cork chips is small, it is difficult to increase durability and insulation, and if a large amount of cork chips are included, impact sound may be rather deteriorated, and durability may be greatly deteriorated when frequent impacts occur.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물은 상술한 바와 같이 포설형으로 판형 구조체를 제조하여 적층하는 경우 대비 균일한 바닥충격음 저감성능을 나타내는 장점이 있다. 특히 리모델링 등의 과정에서는 도 2에서 보이는 바와 같이 바닥 구조의 철거 과정에서 콘크리트 슬래브의 표면에 불규칙한 요철이 다량 생성되며, 여기에 패드형 구조체를 적층하여 완충하고자 하는 경우 요철에 의해 내구도가 낮아지고 바닥충격음 저감 성능의 편차가 큰 문제점이 있다. 그러나, 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 포설을 통해 완충재층을 형성함으로써 이러한 문제를 근본적으로 해결할 수 있으며, 이에 따라 균일한 바닥충격음 저감성능을 나타내는 장점이 있다. As described above, the floor impact sound buffer composition of the present invention has the advantage of exhibiting a uniform floor impact sound reduction performance compared to the case of manufacturing and stacking plate-like structures in a laying type. In particular, in the process of remodeling, as shown in FIG. 2, a large number of irregular irregularities are generated on the surface of the concrete slab during the demolition process of the floor structure. There is a problem in that the variation in impact sound reduction performance is large. However, the floor impact sound buffer composition according to the present invention can fundamentally solve this problem by forming a buffer layer through laying, and thus has the advantage of exhibiting uniform floor impact sound reduction performance.
도 1은 본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물을 포함한 바닥충격음 저감용 바닥구조의 일 실시예를 간략히 도시한 것이며, 바닥충격음 저감용 바닥구조는 콘크리트 슬래브(110), 본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 바닥충격음 완충재층(120), 경량 기포 콘크리트층(130), 미립 모르타르층(140) 및 바닥 마감재(150)가 순차로 적층된 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구조에 의해 내구성이 우수하며 바닥충격음 저감성능이 우수한 바닥구조를 형성할 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 완충재층은 공극률이 15 내지 30%로 낮아 방수시트 등의 추가적인 방수공정이 필요하지 않은 장점이 있으며, 이에 따라 바닥구조의 시공단가를 낮출 수 있다. 1 schematically illustrates an embodiment of a floor structure for reducing floor impact sound including a floor impact sound buffer composition of the present invention, and the floor structure for reducing floor impact sound includes a
바닥구조 형성시 필요에 따라 본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물을 포설하여 완충재층을 형성한 후 상부에 추가 단열재층을 형성하고 기포 콘크리트 작업을 할 수 있다. 단열재층은 롤 또는 패트 형태의 단열재를 사용할 수 있고 좋게는 EPS(Expanded Polystyren) 패드 단열재 또는 PE(Polyethylene) 발포 단열재를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.When forming the floor structure, if necessary, after forming a buffer layer by laying the floor impact sound buffer composition of the present invention, an additional insulation layer may be formed on the top and aerated concrete work may be performed. The insulation layer may use an insulation material in the form of a roll or a pat, and may preferably use an EPS (Expanded Polystyren) pad insulation material or a PE (Polyethylene) foam insulation material, but is not limited thereto.
본 발명은 또한 바닥충격음 완충재 조성물 시공방법을 제공하며, 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물 시공방법은 콘크리트 슬래브 상에 본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 도포하는 단계; 상기 완충재 조성물을 열압착하는 열압착 단계; 경량 기포 콘크리트층, 미립 모르타르층 및 바닥마감재를 순차로 적층하는 적층단계;를 포함한다. 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물 시공방법은 이러한 열압착 단계를 포함함으로써 폐타이어 칩과 바인더의 결착을 향상시키고 공극률을 낮추어 층간소음 저감효과를 높이고 내구도를 향상시킬 수 있다. 또한 필요에 따라 기포 콘크리트층 적층 전 단열재층을 더 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The present invention also provides a floor impact sound buffer composition construction method, the method comprising the steps of applying the floor impact sound buffer composition according to an embodiment of the present invention on a concrete slab; A thermal compression step of thermally compressing the cushioning material composition; A laminating step of sequentially laminating a lightweight aerated concrete layer, a fine mortar layer, and a floor finishing material; includes. The construction method of the floor impact sound buffer composition according to the present invention includes such a thermal compression step, thereby improving the binding between the waste tire chips and the binder and lowering the porosity to increase the noise reduction effect between floors and improve durability. In addition, if necessary, a step of further forming a heat insulating material layer before lamination of the aerated concrete layer may be included.
완충재 조성물을 열압착할 때, 열압착은 열선롤러를 이용할 수 있으며, 좋게는 130 내지 170 ℃로 가열하면서 열압착을 수행할 수 있다. 이러한 범위에서 높은 온도에 의한 변형을 예방하면서도 층간소음 저감효과를 더욱 향상시킬 수 있다. When thermally compressing the cushioning material composition, a hot wire roller may be used for thermal compression, and preferably, thermal compression may be performed while heating at 130 to 170 °C. In this range, it is possible to further improve the noise reduction effect between floors while preventing deformation due to high temperature.
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 구체적으로 설명한다. 아래 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위가 아래 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by Examples and Comparative Examples. The following examples are only for helping understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예에서 별도 정의되지 않는 부분은 본 발명이 속하는 통상의 기술자가 일반적으로 이해하는 의미, 규격, 수치, 분석 또는 측정방법(KS, JIS, ISO, ASTM 등)에 따라 해석할 수 있다. Parts that are not separately defined in the examples may be interpreted according to meaning, standard, numerical value, analysis or measurement method (KS, JIS, ISO, ASTM, etc.) generally understood by those skilled in the art to which the present invention belongs.
[제조예 1][Production Example 1]
1.표면개질된 폐타이어칩의 제조1. Manufacturing of surface-modified waste tire chips
폐타이어를 분쇄하고 평균입경이 2 ㎜이상의 입경을 갖는 폐타이어칩을 제거하여 분쇄 폐타이어칩을 준비하였으며, 준비된 폐타이어칩은 평균입경이 약 1.2 ㎜로 확인되었다.The waste tires were pulverized and waste tire chips having an average particle diameter of 2 mm or more were removed to prepare pulverized waste tire chips, and the prepared waste tire chips were confirmed to have an average particle diameter of about 1.2 mm.
에탄올 50 g과 평균 점도가 약 250 cps인 폴리프로필렌글리콜 100 g을 혼합하여 표면개질 용액을 제조한뒤, 여기에 준비된 폐타이어칩 100 g을 투입하였다. 이후, 2시간 동안 200 rpm으로 교반한 뒤, 고형분을 분리하고 30 ℃에서 12시간 동안 건조하여 표면개질된 폐타이어 칩을 제조하였다. A surface modification solution was prepared by mixing 50 g of ethanol and 100 g of polypropylene glycol having an average viscosity of about 250 cps, and then 100 g of prepared waste tire chips were added thereto. Thereafter, after stirring at 200 rpm for 2 hours, the solid content was separated and dried at 30 ° C. for 12 hours to prepare surface-modified waste tire chips.
2. 포설형 바닥충격음 완충재 조성물의 제조 2. Manufacture of laying-type floor impact sound buffer composition
우레톤이민으로 변성되었으며, NCO 함량이 29.5 중량%이고 25℃에서 점도가 약 50 cps인 디페닐메탄디이소시아네이트(이하 MDI라고 함) 100 중량부, 폴리에스테르계 가소제 67 중량부, 25 ℃에서 점도가 약 300 cps이며 평균 분자량이 2000인 제 1 폴리프로필렌글리콜(이하 제 1 PEG라 함) 73 중량부, 25 ℃에서 점도가 약 600 cps이며 평균 분자량이 3000인 제 2 폴리프로필렌글리콜(이하 제 2 PEG라 함) 158 중량부, 가교제로 1,4-부탄디올 4 중량부, 벤조트리아졸계 UV안정제 1.25 중량부 및 비스무트계 카복실레이트 촉매 1.7 중량부를 혼합하여 바인더부를 제조하였으며, 제조된 바인더 11 중량% 및 표면개질된 폐타이어 칩을 89 중량%를 혼합하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate (hereinafter referred to as MDI) modified with uretonimine, having an NCO content of 29.5% by weight and a viscosity of about 50 cps at 25 ° C., 67 parts by weight of a polyester plasticizer, viscosity at 25 ° C. 73 parts by weight of a first polypropylene glycol having an average molecular weight of about 300 cps and an average molecular weight of 2000 (hereinafter referred to as first PEG), a second polypropylene glycol having a viscosity of about 600 cps and an average molecular weight of 3000 at 25 ° C. A binder part was prepared by mixing 158 parts by weight of PEG), 4 parts by weight of 1,4-butanediol as a crosslinking agent, 1.25 parts by weight of a benzotriazole-based UV stabilizer, and 1.7 parts by weight of a bismuth-based carboxylate catalyst. A floor impact sound buffer composition was prepared by mixing 89% by weight of surface-modified waste tire chips.
제조된 바닥충격음 완충재 조성물을 시공면 상에 도포하고 열선롤러를 이용하여 약 150 ℃로 가열 및 압착하였으며 최종두께가 10㎜인 바닥충격음 완충재층을 제조하였다. The prepared floor impact sound buffer composition was applied on the construction surface, heated and compressed at about 150° C. using a hot wire roller, and a floor impact sound buffer layer having a final thickness of 10 mm was prepared.
[제조예 2 내지 10][Production Examples 2 to 10]
제조예 1과 같은 방법으로 제조하되, 하기 [표 1]과 같이 조성을 달리하여 혼합한 뒤 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다. 이때 UV 안정제와 촉매는 제조예 1과 동량 첨가하였으며, [표 1]에서 기재를 생략하였으며, [표 1]의 함량은 중량비를 표시한 것이다. It was prepared in the same way as in Preparation Example 1, but the composition was changed and mixed as shown in [Table 1] below, and then a floor impact sound buffer composition was prepared. At this time, the UV stabilizer and catalyst were added in the same amount as in Preparation Example 1, and the description was omitted in [Table 1], and the contents in [Table 1] indicate the weight ratio.
제조예 9의 경우 전혀 표면개질 되지 않은 폐타이어 칩을 제조예 1의 평균입경과 동일하게 가공하여 제조예 1과 동량 첨가하여 제조하였으며, 제조예 10의 경우 평균입경이 3.3 ㎜인 폐타이어 칩을 이용하였다. In the case of Preparation Example 9, waste tire chips having no surface modification at all were processed in the same manner as in Preparation Example 1 and added in the same amount as in Preparation Example 1, and in the case of Preparation Example 10, waste tire chips having an average particle diameter of 3.3 mm were prepared. used
[제조예 11 및 12][Production Examples 11 and 12]
제조예 1과 같은 방법으로 제조하되, 아래 [표 2]와 같이 바인더부와 폐타이어칩의 비율을 달리하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다. It was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, but as shown in [Table 2] below, a floor impact sound buffer composition was prepared by varying the ratio of the binder part and the waste tire chip.
폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 바닥충격음 완충재의 물성 확인Confirmation of physical properties of the floor impact sound buffer material formed from the floor impact sound buffer composition including waste tire chips
KS F 2863-2에 의하여 제조예에서 제조된 바닥충격음 완충재층의 중량 충격음에 대한 저감성능을 측정하였으며, 그 결과를 [표 3]으로 나타내었다.The weight impact sound reduction performance of the floor impact sound buffer layer prepared in Manufacturing Example according to KS F 2863-2 was measured, and the results are shown in [Table 3].
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 내구도 확인Confirmation of durability of floor impact sound buffer layer including surface-reformed waste tire chips
[표 3]에서, 제조예 1 내지 3과 완충 성능에 크게 차이를 보이지 않는 제조예 5, 6 및 11에 대하여 내구도에 관한 추가적인 실험을 수행하였다. 각 샘플에 30 ㎝ 높이에서 200 g의 무게추를 10,000번 반복 낙하한 뒤, 충격음 저감 성능을 분석하고 그 결과를 [표 4]로 나타내었다(단위 : dB).In [Table 3], additional experiments were performed on durability for Preparation Examples 5, 6, and 11, which did not show a significant difference in buffering performance from Preparation Examples 1 to 3. After repeatedly dropping a weight of 200 g from a height of 30 cm to each sample 10,000 times, the impact sound reduction performance was analyzed and the results are shown in [Table 4] (unit: dB).
[표 3] 및 [표 4]를 참고하면, 제조예 1 내지 3의 바닥충격음 완충재층이 55dB 이하의 층간소음 저감성능을 나타냄을 확인할 수 있으며, 나아가 지속적인 충격인 가해진 후에도 바닥충격음 저감 성능의 변화가 크지 않은 것을 확인할 수 있다. Referring to [Table 3] and [Table 4], it can be confirmed that the floor impact sound buffer layers of Preparation Examples 1 to 3 exhibit inter-floor noise reduction performance of 55 dB or less, and further, even after continuous impact is applied, change in performance of reducing impact sound It can be seen that is not large.
또한, 표면개질된 폐타이어 칩을 다량 포함한 제조예 11의 경우 초기 저감 성능은 우수하나, 내구성이 현저히 낮은 것을 확인할 수 있다. In addition, in the case of Preparation Example 11 including a large amount of surface-modified waste tire chips, it can be confirmed that the initial reduction performance is excellent, but the durability is remarkably low.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층 동탄성계수 측정Measurement of the dynamic elastic coefficient of the floor impact sound buffer layer including surface-modified waste tire chips
제조예 1 및 10의 바닥충격음 완충재 조성물을 도포하고 가열 전, 후에 KS F 2868의 시험방법에 따라 하중판을 거치한 상태에서 48시간 이후에 동탄성 계수를 측정한 뒤, 그 결과를 [표 5]로 나타내었다. After applying the floor impact sound buffer compositions of Preparation Examples 1 and 10 and measuring the dynamic elastic modulus after 48 hours in the state of mounting the load plate according to the test method of KS F 2868 before and after heating, the results are [Table 5 ].
[표 5]를 참고하면, 입자크기가 큰 폐타이어 칩을 이용한 경우 가열 전후의 동탄성계수 변화율이 큰 것을 확인할 수 있으며, 또한 제조예 10의 경우 기준치인 20 MN/㎡를 초과하는 수치를 나타냄을 확인할 수 있다.Referring to [Table 5], when using waste tire chips having a large particle size, it can be confirmed that the change rate of the dynamic modulus before and after heating is large, and in the case of Manufacturing Example 10, the value exceeds the standard value of 20 MN / m 2 can confirm.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층 치수변화율 측정Measurement of the dimensional change rate of the floor impact sound buffer layer including surface-modified waste tire chips
제조예 1의 바닥충격음 완충재 조성물에 대하여 KS M ISO 4989에서 정하고 있는 시험 방법(70 ℃에서 48시간동안 KS F 2868에 이용되는 하중판을 이용)으로 가열에 의한 치수변화율을 측정한 뒤 그 결과를 [표 6]으로 나타내었다.For the floor impact sound buffer composition of Preparation Example 1, the dimensional change rate by heating was measured by the test method specified in KS M ISO 4989 (using a load plate used in KS F 2868 at 70 ° C for 48 hours), and the result It is shown in [Table 6].
[표 6]을 참고하면, 제조예 1에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 이용한 완충재층이 -0.6 % 이하의 치수변화율을 보이며, 기준치인 5% 대비 현저히 낮은 치수 변화율을 나타냄을 확인할 수 있다. Referring to [Table 6], it can be confirmed that the buffer layer using the floor impact sound buffer composition according to Preparation Example 1 shows a dimensional change rate of -0.6% or less, and exhibits a significantly lower dimensional change rate than the reference value of 5%.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층과 패널형 완충재층의 비교Comparison of floor impact sound buffer layer and panel-type buffer layer including surface-modified waste tire chips
제조예 1의 바닥충격음 완충재 조성물을 샘플 표면에 10㎜ 두께로 도포하여 샘플을 제조하였으며, 이 샘플과 시판되는 30㎜ 두께의 EPS 층간소음 완충 패널의 층간소음 저감성능을 비교하고 그 결과를 [표 7]로 나타내었다. A sample was prepared by applying the floor impact sound buffer composition of Preparation Example 1 to a thickness of 10 mm on the surface of the sample, and the inter-floor noise reduction performance of this sample and a commercially available 30 mm thick EPS inter-floor noise buffer panel was compared, and the results are shown in [Table 7].
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신으로 측정하였다.)(* According to the test method of KS F 2863, the light impact sound was measured with a tapping machine, and the heavy impact sound was measured with a bang machine.)
[표 7]을 참고하면, 시판되는 완충 패널의 두께가 30㎜로 두꺼움에도, 제조예 1의 샘플과 동등하거나 우수한 층간소음 저감성능을 나타냄을 확인할 수 있다.Referring to [Table 7], it can be confirmed that even when the thickness of the commercially available buffer panel is as thick as 30 mm, the interlayer noise reduction performance is equal to or superior to that of the sample of Preparation Example 1.
[제조예 13][Production Example 13]
제조예 1과 같은 방법으로 제조하되 표면개질된 폐타이어 칩 89중량% 대신, 표면개질된 폐타이어칩 44.5중량% 및 평균입경 1.5㎜인 코르크 칩 44.5중량%를 혼합하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다. It was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, but instead of 89% by weight of surface-modified waste tire chips, 44.5% by weight of surface-modified waste tire chips and 44.5% by weight of cork chips having an average particle diameter of 1.5 mm were mixed to prepare a floor impact sound buffer composition. .
[제조예 14][Production Example 14]
제조예 13과 같은 방법으로 제조하되 개질되지 않은 폐타이어 칩을 이용하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다. A floor impact sound buffer composition was prepared using waste tire chips prepared in the same manner as in Preparation Example 13 but not modified.
[제조예 15][Production Example 15]
제조예 13과 같은 방법으로 제조하되 평균입경이 3.3㎜인 표면개질된 폐타이어 칩을 이용하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.A floor impact sound buffer composition was prepared in the same manner as in Preparation Example 13, but using surface-modified waste tire chips having an average particle diameter of 3.3 mm.
[제조예 16 내지 18][Production Examples 16 to 18]
제조예 13과 같은 방법으로 제조하되 아래 [표 8]과 같이 바인더부, 표면개질 폐타이어 칩 및 코르크 칩의 비율을 달리하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.It was prepared in the same manner as in Preparation Example 13, but as shown in [Table 8] below, a floor impact sound buffer composition was prepared by varying the ratio of the binder part, surface-modified waste tire chips, and cork chips.
폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 물성 확인Confirmation of physical properties of floor impact sound buffer layer including waste tire chips and cork chips
KS F 2863-2에 의하여 제조예에서 제조된 바닥충격음 완충재층의 중량 충격음에 대한 저감성능을 측정하였으며, 그 결과를 [표 9]으로 나타내었다.The weight impact sound reduction performance of the floor impact sound buffer layer prepared in Manufacturing Example according to KS F 2863-2 was measured, and the results are shown in [Table 9].
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 내구도 확인Check the durability of the floor impact sound buffer layer including surface-reformed waste tire chips and cork chips
[표 9]에서, 제조예 13, 제조예 16 및 제조예 18에 대하여 내구도에 관한 추가적인 실험을 수행하였다. 각 샘플에 30㎝ 높이에서 200g의 무게추를 10,000번 반복 낙하한 뒤, 충격음 저감 성능을 분석하고 그 결과를 [표 10]으로 나타내었다(단위 : dB).In [Table 9], additional tests on durability were performed for Preparation Examples 13, 16, and 18. After repeatedly dropping a weight of 200 g from a height of 30 cm on each sample 10,000 times, the impact sound reduction performance was analyzed and the results are shown in [Table 10] (unit: dB).
[표 9] 및 [표 10]를 참고하면, 제조예 13의 바닥충격음 완충재층이 58dB 이하의 층간소음 저감 성능을 나타냄을 확인할 수 있으며, 나아가 지속적인 충격인 가해진 후에도 바닥충격음 저감성능의 변화가 전혀 없어 높은 내구도를 가질 수 있음을 확인할 수 있다. Referring to [Table 9] and [Table 10], it can be confirmed that the floor impact sound buffer layer of Preparation Example 13 exhibits inter-floor noise reduction performance of 58 dB or less, and furthermore, even after continuous impact is applied, there is no change in floor impact sound reduction performance at all. It can be confirmed that it can have high durability.
폐타이어 칩과 코르크 칩 함량이 높은 완충재 조성물인 제조예 16의 경우 초기 소음 저감 성능은 양호하나, 내구성이 낮은 것을 확인할 수 있다. 그리고 코르크 칩 합량이 폐타이어 칩 대비 높은 경우 초기 소음 저감 성능은 양호하나 내구성이 현저히 떨어지는 것을 확인할 수 있다. In the case of Preparation Example 16, which is a cushioning material composition having a high content of waste tire chips and cork chips, it can be seen that the initial noise reduction performance is good, but the durability is low. In addition, when the amount of cork chips is higher than that of waste tire chips, it can be seen that the initial noise reduction performance is good, but the durability is significantly lowered.
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 동탄성계수 측정Measurement of the dynamic elastic coefficient of the floor impact sound buffer layer including surface-modified waste tire chips and cork chips
제조예 13 및 15의 바닥충격음 완충재 조성물을 도포하고 가열 전,후에 KS F 2868의 시험방법에 따라 하중판을 거치한 상태에서 48시간 이후에 동탄성 계수를 측정한 뒤, 그 결과를 [표 11]로 나타내었다. After applying the floor impact sound buffer composition of Preparation Examples 13 and 15 and measuring the dynamic modulus after 48 hours in a state where the load plate was placed according to the test method of KS F 2868 before and after heating, the results are [Table 11 ].
[표 11]을 참고하면, 입자크기가 큰 폐타이어 칩을 이용한 경우 가열 전후의 동탄성계수 변화율이 큰 것을 확인할 수 있으며, 또한 제조예 15의 경우 기준치인 20 MN/㎡를 초과하는 수치를 나타냄을 확인할 수 있다.Referring to [Table 11], when waste tire chips having a large particle size were used, it was confirmed that the change rate of the dynamic elastic modulus before and after heating was large, and in the case of Manufacturing Example 15, the value exceeded the standard value of 20 MN / m 2 can confirm.
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 치수변화율 측정Measurement of dimensional change rate of floor impact sound buffer layer including surface-modified waste tire chips and cork chips
제조예 13의 바닥충격음 완충재 조성물에 대하여 KS M ISO 4989에서 정하고 있는 시험 방법(70 ℃에서 48시간동안 KS F 2868에 이용되는 하중판을 이용)으로 가열에 의한 치수변화율을 측정한 뒤 그 결과를 [표 12]로 나타내었다. For the floor impact sound buffer composition of Preparation Example 13, the dimensional change rate due to heating was measured by the test method specified in KS M ISO 4989 (using a load plate used in KS F 2868 at 70 ° C for 48 hours), and the result It is shown in [Table 12].
[표 12]을 참고하면, 제조예 13에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 이용한 완충재층이 -0.6 % 이하의 치수변화율을 보이며, 기준치인 5% 대비 현저히 낮은 치수 변화율을 나타냄을 확인할 수 있다. Referring to [Table 12], it can be confirmed that the buffer layer using the floor impact sound buffer composition according to Preparation Example 13 shows a dimensional change rate of -0.6% or less, and a significantly lower dimensional change rate than the reference value of 5%.
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층과 패널형 완충재층의 비교Comparison of floor impact sound buffer layer and panel-type buffer layer including surface-modified waste tire chips and cork chips
제조예 13의 바닥충격음 완충재 조성물을 샘플 표면에 10㎜ 두께로 도포하여 샘플을 제조하였으며, 이 샘플과 시판되는 30㎜ 두께의 EPS 층간소음 완충 패널의 층간소음 저감 성능을 비교하고 그 결과를 [표 13]으로 나타내었다. A sample was prepared by applying the floor impact sound buffer composition of Preparation Example 13 to a thickness of 10 mm on the surface of the sample, and comparing the inter-floor noise reduction performance of this sample and a commercially available 30 mm-thick EPS inter-floor noise buffer panel, and the results are shown in [Table 13].
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신으로 측정하였다.)(* According to the test method of KS F 2863, the light impact sound was measured with a tapping machine, and the heavy impact sound was measured with a bang machine.)
[표 13]을 참고하면, 시판되는 완충 패널의 두께가 30㎜로 두꺼움에도, 제조예 13의 샘플과 거의 동등하거나 우수한 층간소음 저감성능을 나타냄을 확인할 수 있다. Referring to [Table 13], it can be confirmed that even though the thickness of the commercially available buffer panel is as thick as 30 mm, the interlayer noise reduction performance is substantially equal to or superior to that of the sample of Preparation Example 13.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층, 표면개질 된 폐타이어 칩과 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층, 재생고무를 포함한 완충재층 및 패널형 완충재층의 비교Comparison of floor impact sound buffer layer including surface-modified waste tire chips, floor impact sound buffer layer including surface-modified waste tire chips and cork chips, buffer layer including recycled rubber, and panel-type buffer layer
제조예 1 바닥충격음 완충재 조성물(표면개질 된 폐타이어 칩 포함) 및 제조예 13의 바닥충격음 완충재 조성물(표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩 포함)로 각각 10㎜의 완충재 층을 형성하였다. Preparation Example 1 A 10 mm buffer layer was formed with the floor impact sound buffer composition (including surface-modified waste tire chips) and the floor impact sound buffer composition of Preparation Example 13 (including surface-modified waste tire chips and cork chips).
표면개질 폐타이어 칩 대신, 평균입경 약 1.2㎜인 재생EPDM(Ethylene-Propylene Diene Monomer) 칩를 포함한 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하고 이를 이용하여 10㎜의 완충재 층을 형성하였다.Instead of surface-modified waste tire chips, a floor impact sound buffer composition including recycled EPDM (Ethylene-Propylene Diene Monomer) chips having an average particle diameter of about 1.2 mm was prepared, and a 10 mm buffer layer was formed using the same.
패널형 완충재층으로는 30㎜ 두께의 EPS 층간소음 완충 패널을 사용하였다. As a panel type buffer layer, a 30 mm thick EPS interlayer noise buffer panel was used.
추가적으로 제조예 2의 조성물로 제조한 완충재층과 재생EPDM 칩을 포함한 조성물로 제조한 완충재층 위에 롤형 PE 폼을 15㎜로 적층한 다층 완충재층에 대한 바닥충격음 비교도 함께 실시하였다.In addition, a comparison of the floor impact sound was also conducted for the multi-layered buffer layer in which roll-type PE foam was laminated to a thickness of 15 mm on the buffer layer made of the composition of Preparation Example 2 and the buffer layer made of the composition including the recycled EPDM chip.
바닥충격음 결과는 아래 [표 14]와 같다(단위 : dB)The floor impact sound results are shown in [Table 14] below (Unit: dB)
(태핑머신)lightweight impact sound
(tapping machine)
(뱅머신)heavy impact sound
(bang machine)
(볼머신)heavy impact sound
(ball machine)
(PE 폼 15㎜)25mm
(PE foam 15mm)
(PE 폼 15㎜)25mm
(PE foam 15mm)
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신 및 볼머신으로 측정하였다.)(* According to the test method of KS F 2863, the light impact sound was measured with a tapping machine, and the heavy impact sound was measured with a bang machine and a ball machine.)
[표 14]를 참고하면 표면개질된 폐타이어 칩을 포함한 완충재층은 중량충격음이 가장 낮게 측정되었고, 경량충격음도 동일한 두께의 다른 완충재층과 동일한 수준으로 측정되어 우수한 층간소음 저감성능을 보여주었다. 표면개질된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 완충재층은 경량 충격음 저감에 효과적이고, 중량 충격음도 동일 두께의 완충재층 및 30㎜의 EPS 패널층 대비 유사하거나 더 낮게 측정되었다.Referring to [Table 14], the shock absorber layer including the surface-modified waste tire chips had the lowest weight impact sound, and the light weight impact sound was measured at the same level as the other buffer layers having the same thickness, showing excellent inter-floor noise reduction performance. The cushioning material layer including the surface-modified waste tire chips and cork chips was effective in reducing lightweight impact sound, and the weight impact sound was measured to be similar or lower than that of the buffer layer of the same thickness and the EPS panel layer of 30 mm.
PE 폼을 추가로 적층한 경우 경량 충격음 개선에 효과적으로 나타났으나, 제조예 1 및 제조예 13의 조성물만으로 형성한 단일 완충재층 대비 중량 충격음 개선 효과는 크지 않았고, 제조예 1의 조성물로 형성한 단일 완충재층은 PE 폼을 적층한 경우보다 중량 충격음 저감성능이 우수함을 확인할 수 있었다.When the PE foam was additionally laminated, it appeared effective in improving the lightweight impact sound, but the effect of improving the weight impact sound was not significant compared to the single buffer layer formed only with the compositions of Preparation Example 1 and Preparation Example 13, and the single layer formed with the composition of Preparation Example 1 It was confirmed that the buffer layer had better weight impact sound reduction performance than the case where the PE foam was laminated.
[실시예 1] 표면개질 된 폐타이어 칩을 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물이 적용된 바닥구조의 제조 [Example 1] Preparation of a floor structure to which a floor impact sound buffer composition containing surface-modified waste tire chips is applied
기존 바닥구조 철거가 완료된 콘크리트 슬래브 상에 제조예 1의 조성으로 제조된 바닥충격음 완충재를 도포한 뒤, 평탄화 후 열선롤러로 150℃ 열압착을 수행하여 10㎜의 완충재층을 형성하였다. 여기에 순차층간소음 완충 패널인 EPS 패널층 20㎜, 경량기포 콘크리트층 40㎜, 마감 모르타르층 40㎜ 및 바닥 마감재층을 형성하여 최종적으로 바닥충격음 완충재층이 형성된 바닥구조를 형성하였다.After applying the floor impact sound buffer prepared with the composition of Preparation Example 1 on the concrete slab where the demolition of the existing floor structure was completed, after flattening, thermal compression was performed at 150 ° C with a hot wire roller to form a 10 mm buffer layer. Here, a 20 mm EPS panel layer, a 20 mm light weight aerated concrete layer, a 40 mm finishing mortar layer, and a floor finishing material layer, which are sequential inter-floor noise buffering panels, were formed to finally form a floor structure with a floor impact sound buffer layer.
[비교예 1] 층간소음 완충 패널만을 포함하는 바닥구조의 제조 [Comparative Example 1] Manufacturing of a floor structure including only inter-floor noise buffer panels
실시예 1과 동일한 방법으로 바닥구조를 제조하되 제조예 1의 조성으로 제조된 바닥충격음 완충재를 사용하지 않았다. 대신 층간소음 완충 패널인 EPS 패널층을 30㎜로 형성하였다. The floor structure was manufactured in the same manner as in Example 1, but the floor impact sound buffer material prepared with the composition of Preparation Example 1 was not used. Instead, an EPS panel layer, which is an interlayer noise buffer panel, was formed with a thickness of 30 mm.
바닥구조의 충격음 측정 비교Comparison of Impact Sound Measurements of Floor Structures
위 실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조한 바닥구조의 충격음을 측정하였다.(단위 : dB)The impact sound of the floor structure prepared according to Example 1 and Comparative Example 1 was measured. (Unit: dB)
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신 및 볼머신으로 측정하였다.)(* According to the test method of KS F 2863, the light impact sound was measured with a tapping machine, and the heavy impact sound was measured with a bang machine and a ball machine.)
[표 15]를 참고하면 표면개질 된 폐타이어 칩을 포함하는 완충재층이 적용된 바닥구조에서 경량충격음이 현저히 개선됨을 확인할 수 있었고, 중량충격음도 다소 개선됨을 확인할 수 있었다. 충격음의 개선 효과는 폐타이어 칩이 포함된 완충재층이 가지는 자체 효과뿐만 아니라, 포설형의 시공에 따른 시공품질 확보의 효과로 볼 수 있다. Referring to [Table 15], it was confirmed that the lightweight impact sound was significantly improved in the floor structure to which the cushioning material layer containing the surface-modified waste tire chips was applied, and the heavy impact sound was also slightly improved. The effect of improving the impact sound can be seen not only as the effect of the buffer layer containing the waste tire chips, but also as the effect of securing the construction quality according to the laying type construction.
EPS 패널 등은 콘크리트 슬래브 바닥 요철 등이 존재하는 경우 시공이 어렵거나 불량시공이 발생할 수 있다. 그러나 본 발명의 포설형 완충재 조성물은 콘크리트 슬래브 바닥의 요철 등과 무관하게 균일한 완충재층을 형성할 수 있어 일정한 시공품질 확보가 보장되기 때문에, 층간 소음을 효과적으로 저감할 수 있다. EPS panels, etc., may be difficult to construct or poor construction may occur if there are irregularities on the concrete slab floor. However, since the installation-type cushioning material composition of the present invention can form a uniform buffering material layer regardless of the unevenness of the concrete slab floor, ensuring constant construction quality, noise between floors can be effectively reduced.
110 콘크리트 슬래브
120 바닥충격음 완충재층
130 경량기포콘크리트
140 마감 모르타르
150 바닥 마감재 110 concrete slab
120 Floor Impact Sound Buffer Layer
130 lightweight aerated concrete
140 finish mortar
150 Floor Finishes
Claims (13)
평균입경이 0.5 내지 3 ㎜이며, 표면개질된 폐타이어 칩;을 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물. a binder part including a liquid-modified aromatic diisocyanate, a first polypropylene glycol, a second polypropylene glycol, a plasticizer, a crosslinking agent, and a catalyst; and
An average particle diameter of 0.5 to 3 mm and a surface-modified waste tire chip; A floor impact sound buffer composition comprising:
상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 우레톤이민(Uretonimine) 변성 방향족계 디이소시아네이트인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 1,
The liquid-modified aromatic diisocyanate is a floor impact sound buffer composition, characterized in that uretonimine (Uretonimine) modified aromatic diisocyanate.
상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 1500 내지 2500이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 2500 내지 3500인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 1,
The first polypropylene glycol has an average molecular weight of 1500 to 2500, and the second polypropylene glycol has an average molecular weight of 2500 to 3500.
상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 230 내지 400 cps 이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 500 내지 700 cps인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 3,
The first polypropylene glycol has a viscosity of 230 to 400 cps at 25 ° C, and the second polypropylene glycol has a viscosity of 500 to 700 cps at 25 ° C.
상기 제 1 폴리프로필렌글리콜 : 제 2 폴리프로필렌글리콜의 중량비는 1:1.5 내지 3인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 3,
The floor impact sound buffer composition, characterized in that the weight ratio of the first polypropylene glycol: the second polypropylene glycol is 1: 1.5 to 3.
상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 이소이사네이트기(NCO) 함량이 25 내지 35 중량%인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 1,
The liquid-modified aromatic-based diisocyanate is a floor impact sound buffer composition, characterized in that the isoisanate group (NCO) content is 25 to 35% by weight.
상기 표면개질된 폐타이어칩은 폴리프로필렌글리콜로 표면개질된 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물.According to claim 1,
The surface-modified waste tire chip is a floor impact sound buffer composition, characterized in that the surface is modified with polypropylene glycol.
상기 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%의 바인더부 및 잔부의 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 1,
The floor impact sound buffer composition comprises 6 to 20% by weight of a binder part and the remaining surface-modified waste tire chips.
상기 바인더부는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 50 내지 75 중량부의 가소제, 60 내지 80 중량부의 제 1 폴리프로필렌글리콜, 130 내지 180 중량부의 제 2 폴리프로필렌글리콜, 2 내지 8 중량부의 가교제 및 0.1 내지 3 중량부의 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. According to claim 1,
The binder part 50 to 75 parts by weight of a plasticizer, 60 to 80 parts by weight of a first polypropylene glycol, 130 to 180 parts by weight of a second polypropylene glycol, 2 to 8 parts by weight of a crosslinking agent and A floor impact sound buffer composition comprising 0.1 to 3 parts by weight of a catalyst.
상기 바닥충격음 완충재 조성물은 코르크 칩을 더 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물.According to claim 1,
The floor impact sound buffer composition further comprises a cork chip.
상기 바닥충격음 완충재 조성물에서 표면개질 폐타이어 칩 및 코르크 칩의 중량비는 1:0.7 내지 1.5인 바닥충격음 완충재 조성물.According to claim 10,
In the floor impact sound buffer composition, the weight ratio of the surface-modified waste tire chips and cork chips is 1:0.7 to 1.5.
상기 코르크 칩은 평균입경이 0.5 내지 5㎜인 바닥충격음 완충재 조성물.According to claim 10,
The cork chip is a floor impact sound buffer composition having an average particle diameter of 0.5 to 5 mm.
A floor structure for reducing floor impact sound comprising a buffer layer formed of any one of the floor impact sound buffer composition selected from claims 1 to 12.
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