KR20230064846A - Cover glass and electronic device with the same - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 및 상기 디스플레이의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 제1 패턴 영역 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되고, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역을 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차가 10um 이하로 형성될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예가 가능하다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a display and a housing formed to surround at least a portion of the display, wherein the housing is disposed adjacent to a first pattern area and the first pattern area, and the first pattern area is disposed adjacent to the first pattern area. It may include a second pattern area visually separated from the first pattern area, and the first pattern area and the second pattern area may have a surface roughness difference of 20% or more and a step of 10 um or less. there is. Other various embodiments are possible.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 커버 글래스 및 상기 커버 글래스를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to a cover glass and an electronic device including the cover glass.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있으며, 최근의 전자 장치들은 일반적인 사용자들에게도 휴대하고 다니면서 통신할 수 있는 환경을 제공하고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 스마트 폰과 같이 소형화, 박형화된 전자 장치의 휴대와 사용이 일상화하면서, 전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 다양화할 수 있다.Due to the development of information and communication technology and semiconductor technology, the spread and use of various electronic devices are rapidly increasing, and recent electronic devices provide an environment in which general users can carry and communicate while carrying them. Also, electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication becomes common, recently, a single electronic device such as a mobile communication terminal has been equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. . These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them. As the carrying and use of miniaturized and thin electronic devices such as smart phones become commonplace, user demands for exterior design of electronic devices may become sophisticated and diversified.
전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 다양화함에 따라, 전자 장치의 표면에 다양한 색상, 또는 질감을 구현하기 위한 다양한 방안들이 제시되고 있다. 예를 들어, 심미감 향상을 위하여, 전자 장치의 표면이 무광 처리됨으로써, 전자 장치의 외관에서 장식 효과가 제공될 수 있다.As user demands for exterior design of electronic devices become sophisticated and diversified, various methods for implementing various colors or textures on the surface of electronic devices have been proposed. For example, in order to improve aesthetics, a surface of the electronic device may be matt-treated to provide a decorative effect to the exterior of the electronic device.
전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 다양화함에 따라, 전자 장치의 표면에 시각적으로 분리되는 복수의 영역들을 구현하려는 시도가 있다. 일반적으로 전자 장치에서, 시각적으로 분리되는 복수의 영역들은 전자 장치의 표면 중 평면에만 형성할 수 있었다.As user demands for exterior design of electronic devices become sophisticated and diversified, attempts have been made to implement a plurality of visually separated areas on the surface of the electronic device. Generally, in an electronic device, a plurality of visually separated regions may be formed only on a flat surface of the electronic device.
전자 장치의 외관은 평면과 곡면이 적절하게 조합되어 형상을 구현하고, 그립감을 향상시킬 수 있다. 전자 장치의 외관이 평면과 곡면으로 구현된 경우, 곡면에는 시각적으로 분리되는 영역을 형성하기 어려울 수 있다. The external appearance of an electronic device can implement a shape by appropriately combining a flat surface and a curved surface, and can improve grip. When the exterior of an electronic device is implemented as a flat surface and a curved surface, it may be difficult to form a visually separated area on the curved surface.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 시각적으로 분리되는 복수의 영역들이 형성되어 시각적 장식 효과를 제공하는 전자 장치 및/또는 커버 글래스를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device and/or a cover glass in which a plurality of visually separated regions are formed to provide a visual decorative effect.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치 및/또는 커버 글래스의 곡면에도 시각적으로 분리되는 복수의 영역들이 형성되는 전자 장치 및/또는 커버 글래스를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device and/or cover glass in which a plurality of visually separated regions are formed on a curved surface of the electronic device and/or cover glass.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.The problem to be solved in the present disclosure is not limited to the above-mentioned problem, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 및 상기 디스플레이의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 제1 패턴 영역 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되고, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역을 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차가 10um 이하로 형성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a display and a housing formed to surround at least a portion of the display, wherein the housing is disposed adjacent to a first pattern area and the first pattern area, and the first pattern area is disposed adjacent to the first pattern area. It may include a second pattern area visually separated from the first pattern area, and the first pattern area and the second pattern area may have a surface roughness difference of 20% or more and a step of 10 um or less. there is.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 글래스는, 평면부 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장되는 곡면부를 포함하며, 상기 곡면부는, 제1 패턴 영역 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되며, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역을 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차가 10um 이하일 수 있다.A cover glass according to various embodiments disclosed in this document includes a flat portion and a curved portion extending from an edge of the flat portion, wherein the curved portion is disposed adjacent to a first pattern area and the first pattern area, and includes the first pattern area and the first pattern area. It may include a second pattern area visually separated from the pattern area, and a difference in surface roughness between the first pattern area and the second pattern area may be 20% or more, and a step difference may be 10 μm or less.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치 및/또는 커버 글래스는 시각적으로 분리되는 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역을 포함할 수 있다. 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은 시각적으로 분리되어 인식됨으로써, 전자 장치 및/또는 커버 글래스의 심미감이 향상될 수 있다.An electronic device and/or a cover glass according to various embodiments disclosed in this document may include a first pattern area and a second pattern area that are visually separated. The aesthetics of the electronic device and/or the cover glass may be improved by recognizing the first pattern area and the second pattern area as being visually separated.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른, 커버 글래스를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 A-A'선을 따라 일 실시예에 따른, 커버 글래스의 일부를 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 7은 도 6의 'E1'부분을 확대하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 8은 도 5의 A-A'선을 따라 다른 실시예에 따른, 커버 글래스의 일부를 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 패턴 영역, 제2 패턴 영역 및 제3 패턴 영역이 형성된 구성을 예시하는 사시도이다.
도 9b는 다양한 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 패턴 영역, 제2 패턴 영역 및 제3 패턴 영역이 형성된 구성을 예시하는 단면 구성도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 제조 공정을 설명하는 순서도다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 제조 공정을 설명하는 사시도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 무광 처리 공정을 설명하는 순서도다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 무광 처리 공정을 설명하는 사시도이다.
도 14a는 일 실시예에 따른 커버 글래스에 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역이 형성된 구성을 나타내는 도면이다.
도 14b는 도 14a의 일부 영역을 20배 확대한 구성을 나타내는 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
5 is a perspective view illustrating a cover glass according to an exemplary embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a part of a cover glass according to an exemplary embodiment along the line AA′ of FIG. 5 by cutting it.
FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram showing an enlarged portion 'E1' of FIG. 6 .
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a part of a cover glass according to another embodiment taken along the line AA′ of FIG. 5 by cutting it.
9A is a perspective view illustrating a configuration in which a first pattern area, a second pattern area, and a third pattern area of a cover glass according to various embodiments are formed.
9B is a cross-sectional configuration diagram illustrating a configuration in which a first pattern area, a second pattern area, and a third pattern area of a cover glass according to various embodiments are formed.
10 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a cover glass according to various embodiments.
11 is a perspective view illustrating a manufacturing process of a cover glass according to various embodiments.
12 is a flowchart illustrating a matte treatment process of a cover glass according to various embodiments.
13 is a perspective view illustrating a matte treatment process of a cover glass according to various embodiments.
14A is a diagram illustrating a configuration in which a first pattern area and a second pattern area are formed on a cover glass according to an exemplary embodiment.
FIG. 14B is a diagram illustrating a configuration in which a partial region of FIG. 14A is magnified 20 times.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in a
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the surface of the housing 210 (or the front plate 202 ) may include a screen display area formed as the
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In another embodiment (not shown), the
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), the
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.In some embodiments, at least a part of the
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensor module (not shown) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a light emitting device (not shown) may be disposed on, for example, the
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the connector holes 208 and 209 are, for example, connectors (eg, USB connectors) for transmitting and receiving power and/or data to and from external electronic devices or audio signals to and from external electronic devices. a
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4 , an electronic device 200 (eg, the
일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.The
도 5는 일 실시예에 따른, 커버 글래스를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a cover glass according to an exemplary embodiment.
도 5를 참조하면, 커버 글래스(280)(예: 도 4의 후면 플레이트(280))는 전자 장치(예: 도 2 내지 4의 전자 장치(200))의 내부를 향하는(+Z 방향) 내면 및 내면과 반대 방향을 향하는(-Z 방향) 외면을 포함할 수 있다. 커버 글래스(280)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220))의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은 제1 방향(예: 도 4의 +Z 방향)을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(222)), 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4의 -Z 방향)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280)) 및 전면 플레이트와 후면 플레이트를 연결하는 측면 구조(예: 도 4의 측면 구조(280))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(280)는 하우징(210)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))로 구성될 수 있다. 커버 글래스(280)는 카메라 모듈(도 4의 카메라 모듈(212))을 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 외부로 노출시키는 개구(282)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , a cover glass 280 (eg, the
도 6은 도 5의 A-A'선을 따라 일 실시예에 따른, 커버 글래스의 일부를 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a part of a cover glass according to an exemplary embodiment along the line AA′ of FIG. 5 by cutting it.
도 6을 참조하면, 커버 글래스(280)는, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 커버 글래스(200) 중에서 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 외부를 향하는(-Z 방향) 외면에 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 커버 글래스(200) 중에서 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 내부를 향하는(+Z 방향) 내면에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
다양한 실시예에 따르면, 제2 패턴 영역(P2)은 제1 패턴 영역(P1)과 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 글래스(280)의 외면에 복수의 제1 패턴 영역들(P1) 및 복수의 제2 패턴 영역들(P2)이 형성될 수 있다. 복수의 제1 패턴 영역들(P1) 및 복수의 제2 패턴 영역들(P2)는 교대로 번갈아가며 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.According to various embodiments, the second pattern area P2 may be disposed adjacent to the first pattern area P1. According to an embodiment, a plurality of first pattern regions P1 and a plurality of second pattern regions P2 may be formed on the outer surface of the
다양한 실시예에 따르면, 제2 패턴 영역(P2)은 제1 패턴 영역(P1)과 시각적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부에서 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 바라보았을 때, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 사용자의 육안에 구별되어 인식될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 서로 다르게 인식되는 시인성(visibility)을 가질 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 서로 다른 시인성을 가짐으로써, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 조합 및/또는 배치에 따라 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외관에 다양한 문양 및/또는 패턴을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the second pattern area P2 may be visually separated from the first pattern area P1. For example, when the user looks at the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 커버 글래스(280)의 표면은 서로 다른 표면거칠기 값을 가지는 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 형성될 수 있다. 표면거칠기는 표면을 가공할 때에 표면에 생기는 미세한 요철의 정도로 정의될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 물리적 또는 화학적 방법으로 커버 글래스(280)의 표면을 가공하여 형성될 수 있다.According to various embodiments, a first pattern area P1 and a second pattern area P2 having different surface roughness values may be formed on the surface of the
다양한 실시예에 따르면, 표면거칠기는 측정 방법에 따라 최대 높이 거칠기(Rmax), 10점 평균 거칠기(Rz) 및 중심선 평균 거칠기(Ra)로 분류될 수 있다. 이 중에서 중심선 평균 거칠기(Ra, central line average height roughness)는, 단면 곡선에서 그 중심선의 측정 길이 L의 부분을 채취, 중심선을 x축, 세로 배율의 방향을 y축으로 하고, 거칠기 곡선을 y=f(x)로 표시하였을 때, 하기의 식(1)에 따라 구해지는 값을 나타낸다(예: 중심선은 거칠기 곡선에서 중심선 위쪽에 있는 산 부분의 면적의 합을 S1, 중심선 아래쪽에 있는 골 부분의 면적의 합을 S2라 할 때, S1=S2가 되도록 그은 선을 나타냄).According to various embodiments, the surface roughness may be classified into a maximum height roughness (Rmax), a 10-point average roughness (Rz), and a center line average roughness (Ra) according to a measurement method. Among them, the central line average height roughness (Ra, central line average height roughness) is obtained by taking a portion of the measurement length L of the center line from the cross-sectional curve, taking the center line as the x-axis and the direction of the vertical magnification as the y-axis, and the roughness curve as y = When expressed as f(x), it represents the value obtained according to the following formula (1) (e.g., the center line is the sum of the areas of the peaks above the center line in the roughness curve, S1, and the valleys below the center line) When the sum of the areas is S2, it represents a line drawn so that S1=S2).
식(1) 
다양한 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 각각 중심선 평균 거칠기(Ra)가 적어도 0.1um(micrometer) 이상일 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴 영역(P1)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.44um 내지 0.52um일 수 있으며, 제2 패턴 영역(P2)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.82um 내지 1.00um일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 패턴 영역(P1)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.48um일 수 있으며, 제2 패턴 영역(P2)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.91um일 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 각각 적어도 0.1um 이상의 중심선 평균 거칠기(Ra) 값을 가짐으로써, 사용자의 육안에 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 무광의(matte) 표면으로 식별될 수 있다.According to various embodiments, each of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may have a center line average roughness Ra of at least 0.1 micrometer (0.1 μm) or more. For example, the first pattern area P1 may have a center line average roughness Ra of about 0.44 um to 0.52 um, and the second pattern area P2 may have a center line average roughness Ra of about 0.82 um to 1.00 um. can be As another example, the first pattern area P1 may have a center line average roughness Ra of about 0.48 um, and the second pattern area P2 may have a center line average roughness Ra of about 0.91 um. The first pattern area P1 and the second pattern area P2 each have a center line average roughness (Ra) value of at least 0.1 μm or more, so that the first pattern area P1 and the second pattern area P2 are visible to the user's naked eye. ) can be identified as a matte surface.
다양한 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 표면거칠기가 20% 이상의 차이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴 영역(P1)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.44um 내지 0.52um일 수 있으며, 제2 패턴 영역(P2)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.82um 내지 1.00um일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 패턴 영역(P1)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.48um일 수 있으며, 제2 패턴 영역(P2)은 중심선 평균 거칠기(Ra)가 대략 0.91um일 수 있으며, 중심선 평균 거칠기(Ra)의 차이는 대략 85.6%일 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 표면거칠기가 20% 이상의 차이를 가짐으로써, 각각의 영역에서 광산란 정도가 다르게 구현될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 서로 다른 광산란 정도를 가짐으로써, 사용자의 육안에 구별되어 인식될 수 있다.According to various embodiments, the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may have a difference of 20% or more in surface roughness. For example, the first pattern area P1 may have a center line average roughness Ra of about 0.44 um to 0.52 um, and the second pattern area P2 may have a center line average roughness Ra of about 0.82 um to 1.00 um. can be As another example, the first pattern area P1 may have a center line average roughness Ra of about 0.48 um, the second pattern area P2 may have a center line average roughness Ra of about 0.91 um, and a center line average roughness Ra of about 0.91 um. The difference in roughness (Ra) may be approximately 85.6%. Since the first pattern area P1 and the second pattern area P2 have a difference of 20% or more in surface roughness, the degree of light scattering may be implemented differently in each area. Since the first pattern area P1 and the second pattern area P2 have different degrees of light scattering, they can be distinguished and recognized by the user's naked eye.
제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 커버 글래스(280)를 실질적으로 헤이즈(haze)한 상태로 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 헤이즈(haze)한 상태는, 사용자의 시계가 흐려지는 희부연한 상태 또는 반투명 상태를 나타내며, 헤이즈 % 값에 따라 투명에서 불투명으로 가는 중간 상태를 의미할 수 있다. 커버 글래스(280)는 대략 25% 내지 100%의 평균 헤이즈 값을 가질 수 있다.The first pattern area P1 and the second pattern area P2 may maintain the
커버 글래스(280)는 평탄한 면을 갖는 평면부(A1) 및 평면부(A1)의 가장자리로부터 연장된 곡면부(A2)를 포함할 수 있다. 곡면부(A2)는 평면부(A1)의 가장자리로부터 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 내부(+Z 방향)를 향하여 절곡된 형상을 가질 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 평면부(A1) 및/또는 곡면부(A2)에 형성될 수 있다.The
도 7은 도 6의 'E1'부분을 확대하여 나타내는 단면 구성도이다.FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram showing an enlarged portion 'E1' of FIG. 6 .
도 7을 참조하면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은, 각각 적어도 하나 이상의 요철표면(uneven surface)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , each of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may include at least one uneven surface.
도 7의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 구성은, 도 6의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.The configurations of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of FIG. 7 may be partially or entirely the same as those of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of FIG. 6 . .
다양한 실시예에 따르면, 커버 글래스(280)(예: 도 4의 후면 플레이트(280))는 물리적 또는 화학적 표면 가공 공정에 의해, 그 표면에 적어도 하나 이상의 요철표면이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 요철표면은 각진 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 요철표면은 곡면 형상을 가질 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 패턴 영역(P1)의 요철표면은 각진 형상을 갖고 제2 패턴 영역(P2)의 요철표면은 곡면 형상을 가질 수 있으며, 이와 반대로 제1 패턴 영역(P1)의 요철표면은 곡면 형상을 갖고 제2 패턴 영역(P2)의 요철표면은 각진 형상을 가질 수도 있다.According to various embodiments, at least one uneven surface may be formed on a surface of the cover glass 280 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1)은 복수의 요철돌기들 및/또는 복수의 요철홈들의 조합으로 형성될 수 있다. 제2 패턴 영역(P2)은 복수의 요철돌기들 및/또는 복수의 요철홈들의 조합으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first pattern area P1 may be formed by a combination of a plurality of concave-convex protrusions and/or a plurality of concave-convex grooves. The second pattern area P2 may be formed by a combination of a plurality of concave-convex protrusions and/or a plurality of concave-convex grooves.
다양한 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1)의 폭(d1)(width)은 제2 패턴 영역(P2)의 폭(d2)와 같거나, 또는 상이할 수 있다. 제1 패턴 영역(P1)의 폭(d1)과 제2 패턴 영역(P2)의 폭(d2)을 적절하게 조절함으로써, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 형성하는 문양 및/또는 패턴이 다양하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the width d1 of the first pattern area P1 may be the same as or different from the width d2 of the second pattern area P2. A pattern formed by the first pattern area P1 and the second pattern area P2 by appropriately adjusting the width d1 of the first pattern area P1 and the width d2 of the second pattern area P2. And / or patterns may be formed in various ways.
다양한 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 상호간에(mutually) 단차(h1)가 10um 이하로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(280)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 외부를 향하는(예: 도 4의 -Z 방향) 일면 및 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 내부를 향하는(예: 도 4의 +Z 방향) 타면을 포함할 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 커버 글래스(280)의 상기 일면에 형성될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1)은 커버 글래스(280)의 상기 타면을 기준으로 제2 패턴 영역(P2)보다 높은 위치에 형성될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1)은 제2 패턴 영역(P2)보다 높은 위치에 형성됨으로써, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2) 상호간에 단차(h1)가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the step h1 between the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may be mutually formed to be 10 μm or less. For example, the
상기 단차(h1)가 10um를 초과한다고 가정하면, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 만졌을 때 상기 단차(h1)에 의해 발생한 이질감이 느껴지거나 또는 사용자가 전자 장치를 바라보았을 때 상기 단차(h1)에 의해 심미성이 저하될 수 있다.Assuming that the step h1 exceeds 10 μm, when a user touches an electronic device (eg, the
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스(280)는 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 형성하는 상기 단차(h1)가 10um 이하로 형성됨으로써, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 만졌을 때 상기 단차(h1)에 의해 이질감이 느껴지는 것을 제한하거나 줄일 수 있으며, 사용자가 전자 장치를 바라보았을 때 심미성이 확보될 수 있다.In the
일 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1)은 커버 글래스(280)의 상기 타면을 기준으로 제2 패턴 영역(P1)보다 높은 위치에 형성되며, 제2 패턴 영역(P2)보다 표면거칠기가 낮은 값을 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1)은 커버 글래스(280)의 상기 타면을 기준으로 제2 패턴 영역(P1)보다 높은 위치에 형성되며, 제2 패턴 영역(P2)보다 표면거칠기가 높은 값을 가질 수 있다.According to an embodiment, the first pattern area P1 is formed at a higher position than the second pattern area P1 with respect to the other surface of the
도 8은 도 5의 A-A'선을 따라 다른 실시예에 따른, 커버 글래스의 일부를 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing a part of a cover glass according to another embodiment taken along the line AA′ of FIG. 5 by cutting it.
도 8의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 구성은, 도 6의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.The configurations of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of FIG. 8 may be partially or entirely the same as those of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of FIG. 6 . .
도 8을 참조하면, 커버 글래스(280)는 내지문(anti fingerprint) 코팅층(290)을 더 포함할 수 있다. 내지문 코팅층(290)은 커버 글래스(280) 표면에 증착 방식 또는 스프레이 방식으로 적층될 수 있다. 내지문 코팅층(290)은 커버 글래스(280) 표면에 지문이나, 또는 기타 오염물질의 흡착을 제한하거나 줄일 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
다양한 실시예에 따르면, 커버 글래스(280)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 외부를 향하는(-Z 방향) 일면 및 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 내부를 향하는(+Z 방향) 타면을 포함할 수 있다. 커버 글래스(280)는 상기 일면에 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 내지문 코팅층(290)은 커버 글래스(280)의 상기 일면에 적층됨으로써, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)은 그 표면이 내지문 코팅층(290)에 의해 밀폐됨으로써, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 사용하는 경우에도 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 훼손 및/또는 흠집이 방지될 수 있다.According to various embodiments, the
도 9a는 다양한 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 패턴 영역, 제2 패턴 영역 및 제3 패턴 영역이 형성된 구성을 예시하는 사시도이다. 도 9b는 다양한 실시예에 따른 커버 글래스의 제1 패턴 영역, 제2 패턴 영역 및 제3 패턴 영역이 형성된 구성을 예시하는 단면 구성도이다.9A is a perspective view illustrating a configuration in which a first pattern area, a second pattern area, and a third pattern area of a cover glass according to various embodiments are formed. 9B is a cross-sectional configuration diagram illustrating a configuration in which a first pattern area, a second pattern area, and a third pattern area of a cover glass according to various embodiments are formed.
도 9a 및/또는 도9b의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 구성은, 도 6의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.The configuration of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of FIGS. 9A and/or 9B is a part or part of the configuration of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of FIG. 6 . can all be the same.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 커버 글래스(280)는 제1 패턴 영역(P1), 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)을 포함할 수 있다. 제1 패턴 영역(P1), 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)은 상호간에 서로 다른 표면거칠기 값을 가질 수 있다. 제1 패턴 영역(P1), 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)은 서로 다른 표면거칠기 값을 가짐으로써, 서로 다른 시인성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)와 시각적으로 분리될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the
다양한 실시예에 따르면, 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2) 중 적어도 어느 하나와 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1)과 인접 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제3 패턴 영역(P3)은 제2 패턴 영역(P2)과 인접 배치될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2) 사이에 배치되어 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)과 모두 인접 배치될 수 있다.According to various embodiments, the third pattern area P3 may be disposed adjacent to at least one of the first pattern area P1 and the second pattern area P2. According to an embodiment, the third pattern area P3 may be disposed adjacent to the first pattern area P1. According to another embodiment (not shown), the third pattern area P3 may be disposed adjacent to the second pattern area P2. According to another embodiment (not shown), the third pattern area P3 is disposed between the first pattern area P1 and the second pattern area P2 to form the first pattern area P1 and the second pattern area P2. All of (P2) may be arranged adjacently.
다양한 실시예에 따르면, 제3 패턴 영역(P3)은 표면거칠기 값(예: 중심선 평균 거칠기 값)이 적어도 0.1um 이상일 수 있다. 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2) 중 적어도 어느 하나와 표면거칠기의 차이가 20% 이상일 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴 영역(P1)은 중심선 평균 거칠기가 대략 0.44um 내지 0.52um일 수 있으며, 제2 패턴 영역(P2)은 중심선 평균 거칠기가 대략 0.82um 내지 1.00um일 수 있고, 제3 패턴 영역(P3)은 중심선 평균 거칠기가 대략 1.01um 내지 1.23um일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 패턴 영역(P1)은 중심선 평균 거칠기가 대략 0.48um일 수 있고, 제2 패턴 영역(P2)은 중심선 평균 거칠기가 대략 0.91um일 수 있으며, 제3 패턴 영역(P3)은 중심선 평균 거칠기가 대략 1.12um일 수 있다. 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1)과 표면거칠기의 차이가 대략 133.3%일 수 있고, 제3 패턴 영역(P3)은 제2 패턴 영역(P2)과 표면거칠기의 차이가 대략 33.0%일 수 있다. 제2 패턴 영역(P2)은 제1 패턴 영역(P1)과 표면거칠기의 차이가 대략 85.6%일 수 있다. 제1 패턴 영역(P1), 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)은 상호간에 표면거칠기가 20% 이상의 차이를 가짐으로써, 각각의 영역에서 광산란 정도가 다르게 구현될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1), 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3) 은 서로 다른 광산란 정도를 가짐으로써, 사용자의 육안에 구별되어 인식될 수 있다.According to various embodiments, the surface roughness value (eg, center line average roughness value) of the third pattern region P3 may be at least 0.1 μm or more. A difference in surface roughness between the third pattern area P3 and at least one of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may be 20% or more. For example, the first pattern area P1 may have a center line average roughness of about 0.44 um to 0.52 um, the second pattern area P2 may have a center line average roughness of about 0.82 um to 1.00 um, and the third pattern area P2 may have a center line average roughness of about 0.82 um to 1.00 um. The pattern area P3 may have a center line average roughness of approximately 1.01 um to 1.23 um. As another example, the first pattern area P1 may have a center line average roughness of about 0.48 um, the second pattern area P2 may have a center line average roughness of about 0.91 um, and the third pattern area P3 may have a center line average roughness of about 0.91 um. The centerline average roughness may be approximately 1.12um. The difference in surface roughness between the third pattern area P3 and the first pattern area P1 may be approximately 133.3%, and the difference in surface roughness between the third pattern area P3 and the second pattern area P2 may be approximately 133.3%. It may be 33.0%. A difference in surface roughness between the second pattern area P2 and the first pattern area P1 may be approximately 85.6%. Since the first pattern area P1, the second pattern area P2, and the third pattern area P3 have a difference of 20% or more in surface roughness, the degree of light scattering may be different in each area. The first pattern area P1, the second pattern area P2, and the third pattern area P3 have different degrees of light scattering, so that they can be distinguished and recognized by the user's naked eye.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제3 패턴 영역(P3)은 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2) 중 적어도 어느 하나와 단차가 10um 이하로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패턴 영역(P1)은 제2 및 제3 패턴 영역(P2, P3) 사이에 배치되어 제2 및 제3 패턴 영역(P2, P3)과 모두 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 형성하는 단차(h1)는 대략 6.9um 내지 8.5um일 수 있고, 제1 패턴 영역(P1) 및 제3 패턴 영역(P3)이 형성하는 단차(h2)는 대략 6.9um 내지 8.5um일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 형성하는 단차(h1)는 대략 7.7um일 수 있고, 제1 패턴 영역(P1) 및 제3 패턴 영역(P3)이 형성하는 단차(h2)는 대략 7.7um일 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the third pattern area P3 and at least one of the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may have a step of 10 μm or less. According to an embodiment, the first pattern area P1 may be disposed between the second and third pattern areas P2 and P3 and disposed adjacent to both the second and third pattern areas P2 and P3. For example, the step h1 formed by the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may be approximately 6.9 um to 8.5 um, and the first pattern area P1 and the third pattern area ( The step h2 formed by P3) may be approximately 6.9 um to 8.5 um. As another example, the step h1 formed by the first pattern area P1 and the second pattern area P2 may be approximately 7.7 um, and the first pattern area P1 and the third pattern area P3 may be The formed step h2 may be approximately 7.7 um.
예를 들어, 제1 패턴 영역(P1)은 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)보다 높은 위치에 형성될 수 있다. 제1 패턴 영역(P1)은 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)보다 높은 위치에 형성됨으로써, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2) 상호간에 단차(h1)와 제1 패턴 영역(P1) 및 제3 패턴 영역(P3) 상호간에 단차(h2)가 형성될 수 있다.For example, the first pattern area P1 may be formed at a higher position than the second pattern area P2 and the third pattern area P3. Since the first pattern area P1 is formed at a higher position than the second pattern area P2 and the third pattern area P3, there is a step h1 between the first pattern area P1 and the second pattern area P2. ) and a step h2 may be formed between the first pattern area P1 and the third pattern area P3.
상기 단차들(h1, h2)이 10um를 초과한다고 가정하면, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 만졌을 때 상기 단차들(h1, h2)에 의해 발생한 이질감이 느껴지거나 또는 사용자가 전자 장치를 바라보았을 때 상기 단차들(h1, h2)에 의해 심미성이 저하될 수 있다.Assuming that the steps h1 and h2 exceed 10 μm, when a user touches an electronic device (eg, the
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커버 글래스(280)는 제1 패턴 영역(P1), 제2 패턴 영역(P2) 및 제3 패턴 영역(P3)이 형성하는 상기 단차들(h1, h2)이 10um 이하로 형성됨으로써, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 만졌을 때 상기 단차들(h1, h2)에 의해 이질감이 느껴지는 것을 제한하거나 줄일 수 있으며, 사용자가 전자 장치를 바라보았을 때 심미성이 확보될 수 있다.In the
도 10은 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 공정을 설명하는 순서도이며, 도 11은 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 공정을 설명하는 사시도이다.10 is a flowchart illustrating a process of forming a cover glass according to various embodiments, and FIG. 11 is a perspective view illustrating a process of forming a cover glass according to various embodiments.
도 10 내지 11을 참고하면, 커버 글래스(예: 도 4의 후면 플레이트(280))의 제조 공정은, 우선 글래스 재질의 글래스 원단을 준비할 수 있다.(도 10의 P1, 도 11의 P111). 글래스 원단은, 예를 들면, 화학 강화 처리를 통해 강도 향상이 가능한 글래스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 글래스 원단은 알루미노-실리케이트 글래스(alumino-silicate glass), 리튬 알루미노-실리케이트 글래스(lithium alumino-silicate glass), 소다-라임 글래스(soda-lime glass) 및 코닝 사(corning 社)의 글래스(예: gorilla 또는 victus 계열의 글래스) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 글래스 원단은 이에 한정되지 않으며, 화학 강화 처리를 통해 강도 향상이 가능한 다양한 글래스 부재를 포함할 수 있다.글래스 원단은 미리 정해진 커버 글래스(예: 도 4의 후면 플레이트(280))의 형상에 맞추어, 셀(cell) 절단될 수 있다(도 10의 P3, 도 11의 P113). 예를 들어, 미리 정해진 커버 글래스(예: 도 4의 후면 플레이트(280))의 크기가 5cm*10cm인 경우, 글래스 원단은 후술하는 CNC 외곽가공에서의 여유 공간을 확보하기 위해 6cm*11cm로 절단될 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11, in the process of manufacturing a cover glass (eg, the
절단된 상태의 글래스는 무광처리 공정을 통해 그 표면에 무광의 면이 형성될 수 있다(도 10의 P5, 도 11의 P115). 이에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.A matte surface may be formed on the surface of the glass in a cut state through a matte treatment process (P5 in FIG. 10 and P115 in FIG. 11). A detailed description of this will be described later.
무광 처리된 상태의 글래스는 무광 처리된 표면에 보호 인쇄층이 형성될 수 있다(도 10의 P7, 도 11의 P117). 예를 들어, 무광 처리된 상태의 글래스에 실크스크린 공정을 통해 폴리머 타입 보호 인쇄층이 형성될 수 있다.A protective printing layer may be formed on the matt-treated glass surface (P7 in FIG. 10 and P117 in FIG. 11). For example, a polymer-type protective printed layer may be formed on matte-treated glass through a silk screen process.
보호 인쇄층이 형성된 글래스는 CNC(computer numerical control) 가공 장치를 통해 글래스의 외곽을 깎는 공정이 수행될 수 있다(도 10의 P9, 도 11의 P119). 예를 들어, 글래스는 글래스의 각진 모퉁이가 라운드(round) 처리될 수 있으며, 글래스의 가장자리를 깎아내어 글래스가 5cm*10cm의 크기로 절단될 수 있다. 다른 예를 들면, 글래스는 복수의 모퉁이들 중 어느 하나에 관통부를 형성하여 카메라모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(212))이 노출될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.The glass on which the protective printing layer is formed may be subjected to a process of cutting the outer edge of the glass using a computer numerical control (CNC) processing device (P9 in FIG. 10 and P119 in FIG. 11). For example, the angled corners of the glass may be rounded, and the glass may be cut into a size of 5 cm x 10 cm by cutting the edge of the glass. For another example, glass may form a through portion at one of a plurality of corners to secure a space in which a camera module (eg, the
외곽 가공된 글래스는 보호 인쇄층을 탈막시키는 공정이 수행될 수 있다(도 10의 P11, 도 11의 P121). 예를 들어, 보호 인쇄층이 폴리머 타입 보호 인쇄층인 경우, 글래스는 알칼리류 성분을 포함하는 화학적 매체에 침지되어 보호 인쇄층을 녹이는 공정이 수행될 수 있다.The outer processed glass may be subjected to a process of defilming the protective printed layer (P11 in FIG. 10 and P121 in FIG. 11). For example, when the protective printing layer is a polymer type protective printing layer, a process of dissolving the protective printing layer by immersing the glass in a chemical medium containing an alkali component may be performed.
보호 인쇄층이 탈막된 글래스는 3D 열성형을 통해 곡면부(예: 도 6의 곡면부(A2))가 형성될 수 있다(도 10의 P13, 도 11의 P123). 예를 들어, 글래스는 그라파이트(graphite) 금형을 통해 가압 열성형됨으로써, 글래스의 가장자리가 절곡되어 곡면부(예: 도 6의 곡면부(A2))가 형성될 수 있다. 글래스는 이중 또는 다중으로 시각적으로 분리되는 복수의 패턴 영역들이 형성된 후 열성형을 통해 곡면부가 형성되므로, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 및/또는 커버 글래스(예: 도 4의 후면 플레이트(280))는 평면부(예: 도 6의 평면부(A1)) 및/또는 곡면부(예: 도 6의 곡면부(A2))에 시각적으로 분리되는 복수의 영역들을 형성할 수 있다.A curved portion (for example, a curved portion A2 in FIG. 6 ) may be formed on the glass from which the protective printing layer is removed (P13 in FIG. 10 and P123 in FIG. 11 ) through 3D thermoforming. For example, the glass may be pressurized and thermoformed through a graphite mold, so that an edge of the glass may be bent to form a curved portion (eg, the curved portion A2 of FIG. 6 ). Since the curved portion of the glass is formed through thermoforming after a plurality of double or multiple visually separated pattern regions are formed, an electronic device according to various embodiments of the present disclosure (eg, the
열성형된 글래스는 무광 처리된 표면의 반대면(배면)에 폴리싱(polishing) 처리 공정이 수행될 수 있다(도 10의 P15, 도 11의 P123). 예를 들어, 그라파이트 금형을 통해 가압 열성형된 글래스는 그 배면에 흠집 및/또는 훼손이 발생할 수 있다. 이 흠집 및/또는 훼손을 제거하기 위해, 글래스의 배면은 폴리싱 공정이 수행될 수 있다.A polishing treatment process may be performed on the opposite surface (rear surface) of the thermoformed glass (P15 in FIG. 10 and P123 in FIG. 11). For example, the back surface of glass thermoformed by pressure through a graphite mold may be scratched and/or damaged. To remove these scratches and/or damages, the back side of the glass may be subjected to a polishing process.
폴리싱 처리된 글래스는 무광 처리된 표면에 형성된 크랙 등의 미세 결함을 제거하기 위해 힐링 공정이 수행될 수 있다(도 10의 P17, 도 11의 P125). 예를 들어, 글래스는 불소를 포함하는 화합물(예: 산성불화암모늄, 불화암모늄, 불화규소산, 불산)에 산을 포함하는 화합물(예: 황산, 염산, 질산)을 첨가한 액상에 의해 화학적으로 에칭(etching)될 수 있다. 다른 예를 들어, 글래스는 알칼리 성분(예: 수산화나트륨, 수산화칼륨)이 주성분인 고온의 알칼리 액상에 의해 화학적으로 에칭(etching)될 수 있다. 힐링 공정을 통해 미세 결함이 제거된 글래스는 강도가 향상될 수 있다.The polished glass may be subjected to a healing process to remove micro-defects such as cracks formed on the matte-processed surface (P17 in FIG. 10 and P125 in FIG. 11). For example, glass is made chemically by a liquid phase in which a compound containing an acid (eg sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid) is added to a compound containing fluorine (eg acid ammonium fluoride, ammonium fluoride, fluorosilicic acid, hydrofluoric acid). It can be etched. For another example, glass may be chemically etched by a high-temperature alkaline liquid phase containing an alkaline component (eg, sodium hydroxide or potassium hydroxide) as a main component. Strength of the glass from which fine defects are removed through the healing process may be improved.
힐링 처리된 글래스는 화학강화 공정이 수행될 수 있다(도 10의 P19, 도 11의 P123). 예를 들어, 글래스는 이온 교환 공정이 수행되어 그 강도가 향상될 수 있다.The glass treated with healing may be subjected to a chemical strengthening process (P19 in FIG. 10 and P123 in FIG. 11). For example, glass may be subjected to an ion exchange process to improve its strength.
화학강화 처리된 글래스는 그 배면에 필름이 합지되거나 또는 필름이 도장될 수 있다(도 10의 P21, 도 11의 P123). 예를 들어, 글래스는 글래스의 배면에 색상을 갖는 필름이 합지되거나 또는 도장됨으로써, 글래스가 전반적으로 상기 색상을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 글래스는 글래스의 배면에 문양 및/또는 패턴이 형성된 필름이 합지되거나 또는 도장됨으로써, 글래스가 전반적으로 상기 문양 및/또는 패턴을 가질 수 있다.A film may be laminated or a film may be coated on the back surface of the chemically strengthened glass (P21 in FIG. 10 and P123 in FIG. 11). For example, the glass may have the color as a whole by laminating or painting a film having a color on the rear surface of the glass. For another example, the glass may have the pattern and/or pattern as a whole by laminating or painting a film having the pattern and/or pattern formed on the rear surface of the glass.
필름이 부착된 글래스는 내지문 코팅층(예: 도 8의 내지문 코팅층(290)) 형성 공정이 수행될 수 있다. 내지문 코팅층은 글래스 중에서 무광 처리된 표면에 적층될 수 있다. 내지문 코팅층은 글래스 표면과의 부착력을 높이기 위해 실리콘(Si) 성분을 포함하는 버퍼층(buffer layer)을 포함할 수 있다. 내지문 코팅층은 내지문 특성을 내는 코팅물질로서 고분자, 불소 중합체 (fluoropolymers), 플라즈마-중합 고분자(plasma-polymerized polymers), 실록산 중합체(siloxane polymers), 실세스퀴녹산, 폴리이미드, 불소화 폴리이미드(fluorinated polyimides), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리페닐설폰(polyphenylsulfone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 아크릴 고분자(acrylic polymers), 우레탄 고분자(urethane polymers) 및 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.A process of forming an anti-fingerprint coating layer (eg, the
내지문 코팅층이 형성된 글래스는 외관 검사를 통해 불량 여부를 확인하고, 기타 부품요소(부자재)가 부착되는 공정이 수행되어 커버 글래스가 완성될 수 있다(도 10의 P25, 도 11의 P123).The glass on which the anti-fingerprint coating layer is formed is checked for defects through external inspection, and a process of attaching other parts (subsidiary materials) is performed to complete the cover glass (P25 in FIG. 10 and P123 in FIG. 11).
완성된 커버 글래스는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 일부 구성요소로서, 기타 다른 부품들과 함께 조립되어 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 완성될 수 있다(도 10의 P27, 도 11의 P125).The completed cover glass is a component of an electronic device (eg, the
완성된 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 기능 검사를 수행하고, 포장되어 출하될 수 있다(도 10의 P29, 도 11의 P125).The completed electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 전술한 공정들(P1~P29) 중에서 일부 공정(예: 힐링 공정(P17), 필름 합지 또는 도장 공정(P21))은 필요에 따라 생략될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전술한 공정들(P1~P29) 이외에도 필요에 따라 추가적인 공정이 수행될 수 있다.According to an embodiment, some processes (eg, a healing process (P17), a film lamination or painting process (P21)) among the above-described processes (P1 to P29) may be omitted if necessary. According to another embodiment, additional processes may be performed as needed in addition to the above-described processes P1 to P29.
일 실시예에 따르면, 커버 글래스(예: 도 4의 후면 플레이트(280))는 내지문 코팅층 형성 공정(P21)이 수행된 글래스로 해석될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 커버 글래스(예: 도 4의 후면 플레이트(280))는 외관 검사 및/또는 부자재 부착 공정(P25)이 수행된 글래스로 해석될 수 있다.According to an embodiment, the cover glass (eg, the
도 12는 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 무광 처리 공정을 설명하는 순서도이며, 도 13은 다양한 실시예에 따른, 커버 글래스의 무광 처리 공정을 설명하는 사시도이다.FIG. 12 is a flowchart illustrating a matting process of a cover glass according to various embodiments, and FIG. 13 is a perspective view illustrating a matting process of a cover glass according to various embodiments.
일 예로서, 무광 처리 공정(P5)은 도 10의 Cell 절단 공정(P3) 이후에 수행될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.As an example, the matte treatment process (P5) may be performed after the cell cutting process (P3) of FIG. 10, but is not limited thereto.
글래스는 일면에 화학적 또는 물리적 표면 가공 공정이 수행될 수 있다(도 12의 P501, 도 13의 P601). 예를 들어, 글래스는 일면에 샌드 블라스팅 공정이 수행될 수 있다. 샌드 블라스팅 공정에 사용되는 커팅 매체(cutting media)는 천연 또는 합성으로 만들어지는 알루미나, 지르코니아, 실리콘카바이드, 글래스 및 폴리머 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 커팅 매체(cutting media)의 종류가 이에 한정되지 않는다. 글래스는 상기 일면이 기체 및/또는 액체에 의해 가속된 커팅 매체에 의해 물리적으로 가격되어 상기 일면에 요철표면 및/또는 미세 크랙이 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 글래스는 일면에 프로스트 공정이 수행될 수 있다. 프로스트 공정에 사용되는 불소화합물은 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불산 및 불화규소산 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 불소화합물의 종류가 이에 한정되지 않는다. 글래스는 상기 일면이 액체, 겔(gel) 및 페이스트(paste) 중 어느 하나의 상태를 갖는 불소화합물에 의해 화학적으로 부식되어 상기 일면에 요철표면 및/또는 미세 크랙이 형성될 수 있다. 글래스는 상기 일면에 요철표면 및/또는 미세 크랙이 형성됨으로써, 표면구조가 광산란을 일으키게 되어 상기 일면이 제1 무광 처리될 수 있다.A chemical or physical surface treatment process may be performed on one surface of the glass (P501 in FIG. 12, P601 in FIG. 13). For example, a sandblasting process may be performed on one side of the glass. The cutting media used in the sand blasting process may include at least one of natural or synthetic alumina, zirconia, silicon carbide, glass, and polymer, but the type of cutting media is limited thereto. It doesn't work. The one surface of the glass may be physically hit by a cutting medium accelerated by gas and/or liquid to form a concavo-convex surface and/or micro cracks on the one surface. For another example, a frost process may be performed on one surface of the glass. The fluorine compound used in the frost process may include at least one of ammonium fluoride, acidic ammonium fluoride, hydrofluoric acid and fluorosilicic acid, but the type of fluorine compound is not limited thereto. The one surface of the glass may be chemically corroded by a fluorine compound having any one of a liquid, gel, and paste state to form a concavo-convex surface and/or micro cracks on the one surface. The one surface of the glass may be subjected to a first matt treatment by forming a concavo-convex surface and/or micro cracks on the one surface so that the surface structure causes light scattering.
글래스는 잔류 커팅 매체 또는 잔류 불소화합물을 제거하기 위해 세정 공정이 수행될 수 있다(도 12의 P503, 도 13의 P601). 예를 들어, 세정 공정은 물 또는 중성세제를 포함하는 액체를 통해 글래스의 표면을 씻기는 공정으로 수행될 수 있다.The glass may be subjected to a cleaning process to remove residual cutting media or residual fluorine compounds (P503 in FIG. 12 and P601 in FIG. 13). For example, the cleaning process may be performed by washing the surface of the glass with water or a liquid containing a neutral detergent.
세정된 글래스는 마스크 레이어가 인쇄될 수 있다(도 12의 P505, 도 13의 P603). 예를 들어, 마스크 레이어는 마스크 레이어 인쇄 장치를 통해 글래스 중 제1 무광 처리된 표면에 인쇄될 수 있다. 도 13을 참조하면, 마스크 레이어는 복수의 마스크 레이어들로 마련될 수 있으며, 복수의 마스크 레이어들은 서로 일정 거리 이격된 배치를 가질 수 있고, 복수의 마스크 레이어들은 각각 띠 형상일 수 있으나, 복수의 마스크 레이어들의 배치 및/또는 형상이 이에 한정되지 않는다.A mask layer may be printed on the cleaned glass (P505 in FIG. 12, P603 in FIG. 13). For example, the mask layer may be printed on the first matt surface of the glass through a mask layer printing device. Referring to FIG. 13, a mask layer may be provided with a plurality of mask layers, the plurality of mask layers may have a arrangement spaced apart from each other by a predetermined distance, and each of the plurality of mask layers may have a band shape, but a plurality of The arrangement and/or shape of the mask layers is not limited thereto.
마스크 레이어가 인쇄된 글래스는 일면에 물리적 또는 화학적 표면 가공 공정이 수행될 수 있다(도 12의 P507, 도 13의 P605). 일 실시예에 따르면, 글래스는 일면에 샌드 블라스팅 공정이 수행될 수 있다. 글래스는 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 커팅 매체에 대해 노출되지 않으며, 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 커팅 매체에 대해 노출될 수 있다. 커팅 매체에 노출된 글래스의 표면은 커팅 매체에 의해 물리적으로 가격되어 요철표면 및/또는 미세 크랙이 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 글래스는 일면에 프로스트 공정이 수행될 수 있다. 글래스는 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 불소화합물에 대해 노출되지 않으며, 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 불소화합물에 대해 노출될 수 있다. 불소화합물에 노출된 글래스의 표면은 불소화합물에 의해 화학적으로 부식되어 요철표면 및/또는 미세 크랙이 형성될 수 있다. 글래스는 상기 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위가 추가적으로 요철표면 및/또는 미세 크랙이 형성되어 제2 무광 처리될 수 있다. 글래스는 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위가 추가적으로 표면 가공되어 마스크 레이어가 인쇄된 부위에 비하여 상대적으로 깊은 깊이를 가지게 됨으로써 제1 무광 처리만 된 표면과 제1 및 제2 무광 처리된 표면 상호간에 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 형성될 수 있다. 제1 무광 처리된 표면, 및 제1 및 제2 무광 처리된 표면은 상호간에 다른 표면거칠기 값을 가질 수 있으며, 이에 따라 글래스는 시각적으로 분리되는 이중의 무광 표면이 형성될 수 있다.A physical or chemical surface processing process may be performed on one surface of the glass on which the mask layer is printed (P507 in FIG. 12 and P605 in FIG. 13). According to one embodiment, a sandblasting process may be performed on one surface of the glass. A portion of the glass where the mask layer is printed may not be exposed to the cutting medium, and a portion where the mask layer is not printed may be exposed to the cutting medium. A surface of the glass exposed to the cutting medium may be physically hit by the cutting medium to form a concavo-convex surface and/or micro cracks. According to another embodiment, a frost process may be performed on one surface of the glass. In the case of glass, a portion where the mask layer is printed is not exposed to the fluorine compound, and a portion where the mask layer is not printed may be exposed to the fluorine compound. The surface of the glass exposed to the fluorine compound is chemically corroded by the fluorine compound, and a concavo-convex surface and/or micro cracks may be formed. The glass may be subjected to a second matt treatment by additionally forming a concave-convex surface and/or fine cracks on a portion of the one surface where the mask layer is not printed. In the case of glass, the area where the mask layer is not printed is additionally surface-processed to have a relatively deep depth compared to the area where the mask layer is printed, so that there is a step difference between the first matt-processed surface and the first and second matt-processed surfaces ( Example: The step h1 of FIG. 7) may be formed. The first matt surface and the first and second matt surfaces may have different surface roughness values, and thus, the glass may form double matt surfaces that are visually separated.
글래스는 인쇄박리 및/또는 세정 공정이 수행될 수 있다(도 12의 P509, 도 13의 P607). 예를 들어, 인쇄박리 공정은 글래스를 알칼리류를 포함하는 화학적 매체에 침지시켜 글래스의 표면에 인쇄된 마스크 레이어를 녹이는 공정으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 세정 공정은 글래스에 잔류하는 커팅 매체 또는 잔류 불소화합물을 제거하기 위해 물 또는 중성세제를 포함하는 액체를 통해 글래스의 표면을 씻기는 공정으로 수행될 수 있다.A printing peeling and/or cleaning process may be performed on the glass (P509 in FIG. 12 and P607 in FIG. 13). For example, the printing peeling process may be performed by immersing the glass in a chemical medium containing an alkali to dissolve the mask layer printed on the surface of the glass. For example, the cleaning process may be performed by washing the surface of the glass with a liquid containing water or a neutral detergent to remove a cutting medium or residual fluorine compound remaining on the glass.
글래스는 원하는 문양 및/또는 패턴을 형성하기 위해, 추가적으로 마스크 레이어 인쇄 공정(도 12의 P511), 표면 가공 공정(도 12의 P513) 및 인쇄 박리/세정공정(도 12의 P515)이 적어도 1회 또는 2회 이상 반복적으로 수행될 수 있다.In order to form a desired pattern and/or pattern, the glass additionally undergoes a mask layer printing process (P511 in FIG. 12), a surface processing process (P513 in FIG. 12), and a printing peeling/cleaning process (P515 in FIG. 12) at least once. Or it may be performed repeatedly two or more times.
글래스는 화학폴리싱 공정이 수행될 수 있다(도 12의 P517, 도 13의 P607). 예를 들어, 화학폴리싱 공정은 글래스를 불소를 포함한 화합물(예: 산성불화암모늄, 불화암모늄, 불화규소산, 불산)에 산성 화합물(예: 황산, 염산, 질산)을 첨가한 액상에 침지시켜 글래스 표면을 화학적 에칭(etching)하는 방법으로 수행될 수 있다. 다른 예를 들어, 화학폴리싱 공정은 글래스를 알칼리 성분(예: 수산화나트륨, 수산화칼륨)이 주성분인 고온의 알칼리 액상에 침지시켜 글래스 표면을 화학적 에칭(etching)하는 방법으로 수행될 수 있다. 화학폴리싱 공정을 통해 글래스 표면에 형성된 요철표면 및/또는 미세 크랙이 다듬어질 수 있다.Glass may be subjected to a chemical polishing process (P517 in FIG. 12 and P607 in FIG. 13). For example, in the chemical polishing process, glass is immersed in a liquid phase in which acidic compounds (eg sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid) are added to compounds containing fluorine (eg acid ammonium fluoride, ammonium fluoride, fluorosilicic acid, hydrofluoric acid). It may be performed by a method of chemically etching the surface. For another example, the chemical polishing process may be performed by chemically etching the glass surface by immersing the glass in a high-temperature alkali liquid phase containing an alkali component (eg, sodium hydroxide or potassium hydroxide) as a main component. Through the chemical polishing process, uneven surfaces and/or fine cracks formed on the glass surface may be smoothed out.
화학폴리싱 공정이 수행된 글래스는 세정 공정이 수행될 수 있다(도 12의 P519, 도 13의 P607). 예를 들어, 세정 공정은 글래스 표면에 잔류하는 화학 물질을 제거하는 공정으로 수행될 수 있으며, 화학 물질을 제거하기 위해 물 또는 중성 세제를 포함하는 액체를 통해 글래스의 표면을 씻기는 공정으로 수행될 수 있다.The glass subjected to the chemical polishing process may be subjected to a cleaning process (P519 in FIG. 12 and P607 in FIG. 13). For example, the cleaning process may be performed as a process of removing chemical substances remaining on the surface of the glass, and may be performed as a process of washing the surface of the glass with a liquid containing water or neutral detergent to remove the chemical substance. there is.
전술한 공정들(P501~P519)을 통해 글래스의 어느 일면에 이중 또는 다중의 무광 표면이 형성될 수 있다.Through the above-described processes (P501 to P519), a double or multiple matte surfaces may be formed on one surface of the glass.
일 실시예에 따르면, 전술한 공정들(P501~P519) 중에서 일부 공정(예: 세정 공정(P503, P515, P519), 화학폴리싱 공정(P517))은 필요에 따라 생략될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전술한 공정들(P501~P519) 이외에도 필요에 따라 추가적인 공정이 수행될 수 있다.According to an embodiment, some processes (eg, cleaning processes P503 , P515 , and P519 , chemical polishing process P517 ) among the aforementioned processes P501 to P519 may be omitted if necessary. According to another embodiment, additional processes may be performed as needed in addition to the above-described processes P501 to P519.
일 실시예에 따르면, 무광처리된 글래스는 인쇄 박리/세정 공정(P509)이 수행된 글래스로 해석될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 무광처리된 글래스는 인쇄 박리/세정 공정(P515)이 수행된 글래스로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the matted glass may be interpreted as glass on which a printing peeling/cleaning process (P509) has been performed. According to another embodiment, the matted glass may be interpreted as the glass on which the printing peeling/cleaning process (P515) has been performed.
이하, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커버 글래스와, 비교예에 따른 커버 글래스에 대해 설명한다.Hereinafter, a cover glass according to various embodiments of the present disclosure and a cover glass according to a comparative example will be described.
실시예 1Example 1
평판 형태의 글래스(예: 두께 약 0.55mm)의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #1000)를 분사할 수 있다. 예를 들어, 커팅 매체는 White alumina로 마련될 수 있으며, #1000은 단위면적 inch2당 1000개의 구멍이 형성된 채(mesh)를 통과한 커팅 매체를 사용함을 일컬을 수 있다. 글래스의 일면에는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.15um인 표면이 형성될 수 있다.A cutting medium (eg, white alumina, #1000) may be sprayed on one surface of flat glass (eg, thickness of about 0.55 mm). For example, the cutting medium may be made of white alumina, and #1000 may refer to using a cutting medium having passed through a mesh having 1000 holes per unit area inch 2 . A surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.15 μm may be formed on one surface of the glass by a cutting medium.
글래스에 잔류하는 커팅 매체 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After cleaning the glass to remove the cutting medium and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #600)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.48um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.15um으로 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a cutting medium (eg, white alumina, #600) may be sprayed on one side of the glass. On one side of the glass where the mask layer is not printed, a surface with a surface roughness (e.g. center line average roughness) of about 0.48um is formed by the cutting medium, and on the one side of the glass where the mask layer is printed, the surface roughness (e.g., center line average roughness) may be maintained at about 0.15 μm.
이후 글래스는 인쇄박리 공정을 통해 마스크 레이어가 박리될 수 있다. 이후 글래스는 화학폴리싱액(예: 불소화합물에 산성화합물을 첨가한 액상 및/또는 고온의 알칼리액상)에 침지되어 일면 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면을 각각 약 60um만큼 식각 공정이 수행될 수 있다. Thereafter, the mask layer may be peeled off from the glass through a printing peeling process. Thereafter, the glass is immersed in a chemical polishing liquid (eg, a liquid phase in which an acidic compound is added to a fluorine compound and/or a high-temperature alkali liquid phase), and an etching process may be performed on one side and the other side facing the opposite direction by about 60um, respectively. there is.
이후 필요에 따라 CNC 외곽 가공 공정, 열성형 공정 및/또는 화학공정 중 적어도 하나가 더 수행될 수 있다.Then, at least one of a CNC outer machining process, a thermoforming process, and/or a chemical process may be further performed as needed.
이에 따라 글래스의 일면에 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.48um인 제1 무광표면(matte surface)(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 표면거칠기의 값이 약 0.91um인 제2 무광표면(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))이 형성되고, 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 약 5.2um로 형성될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 89.5%이며, 글래스의 평균 헤이즈(haze) 값은 약 66.7%일 수 있다. 제2 무광표면은 제1 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제2 무광표면이 시각적으로 제1 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다.Accordingly, a first matte surface (eg, the first pattern area P1 in FIG. 6 ) having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.48 μm and a value of surface roughness on one surface of the glass A second matte surface (eg, the second pattern area P2 in FIG. 6) of about 0.91 um is formed, and the first matte surface and the second matte surface have a step difference (eg, a step difference (h1) in FIG. 7) of about It can be formed to 5.2um. The difference in surface roughness between the first matte surface and the second matte surface may be about 89.5%, and the average haze value of the glass may be about 66.7%. Since the second matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface, the second matte surface can be visually identified as being darker than the first matte surface.
제1 무광표면 및 제2 무광표면은, 표면거칠기의 차이로 인해 사용자에게 시각적으로 분리되어 인식될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차가 10um 이하이므로, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))를 만졌을 때 단차를 거의 느끼지 못하므로 사용감이 향상될 수 있다.The first matte surface and the second matte surface may be visually separated and recognized by a user due to a difference in surface roughness. Since the step difference between the first matte surface and the second matte surface is 10 μm or less, the user hardly feels the step difference when touching the electronic device (eg, the
실시예 2Example 2
평판 형태의 글래스(예: 두께 약 0.55mm)의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #1000)를 분사할 수 있다. 글래스의 일면에는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.15um인 표면이 형성될 수 있다.A cutting medium (eg, white alumina, #1000) may be sprayed on one surface of flat glass (eg, thickness of about 0.55 mm). A surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.15 μm may be formed on one surface of the glass by a cutting medium.
글래스에 잔류하는 커팅 매체 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After cleaning the glass to remove the cutting medium and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #600)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.48um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.15um으로 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a cutting medium (eg, white alumina, #600) may be sprayed on one side of the glass. On one side of the glass where the mask layer is not printed, a surface with a surface roughness (e.g. center line average roughness) of about 0.48um is formed by the cutting medium, and on the one side of the glass where the mask layer is printed, the surface roughness (e.g., center line average roughness) may be maintained at about 0.15 μm.
글래스에 잔류하는 커팅 매체 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After cleaning the glass to remove the cutting medium and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #320)를 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.63um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.15um 또는 약 0.48um으로 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a cutting medium (eg, white alumina, #320) may be sprayed on one side of the glass. On one side of the glass where the mask layer is not printed, a surface with a surface roughness (e.g. center line average roughness) of about 0.63um is formed by the cutting medium, and on the one side of the glass where the mask layer is printed, the surface roughness (e.g., center line average roughness) may be maintained at about 0.15 μm or about 0.48 μm.
이후 글래스는 인쇄박리 공정을 통해 마스크 레이어가 박리될 수 있다. 이후 글래스는 화학폴리싱액(예: 불소화합물에 산성화합물을 첨가한 액상 및/또는 고온의 알칼리액상)에 침지되어 일면 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면을 각각 약 60um만큼 식각 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라 글래스의 일면에 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.48um인 제1 무광표면(matte surface)(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 패턴 영역(P1)), 표면거칠기의 값이 약 0.91um인 제2 무광표면(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 패턴 영역(P2)) 및 표면거칠기의 값이 약 1.12um인 제3 무광표면(예: 도 9a 및 도 9b의 제3 패턴 영역(P3))이 형성되고, 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차(예: 도 9b의 단차(h1))가 약 5.2um로 형성되며, 제1 무광표면 및 제3 무광표면은 단차(예: 도 9b의 단차(h2))가 약 5.2um로 형성될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 89.5%이며, 제1 무광표면 및 제3 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 133%이고, 제2 무광표면 및 제3 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 23.1%일 수 있다. 글래스의 평균 헤이즈(haze) 값은 약 71.7%일 수 있다. 제3 무광표면은 제1 무광표면 및 제2 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제3 무광표면이 시각적으로 제1 무광표면 및 제2 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다. 제2 무광표면은 제1 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제2 무광표면이 시각적으로 제1 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다.Thereafter, the mask layer may be peeled off from the glass through a printing peeling process. Thereafter, the glass is immersed in a chemical polishing liquid (eg, a liquid phase in which an acidic compound is added to a fluorine compound and/or a high-temperature alkali liquid phase), and an etching process may be performed on one side and the other side facing the opposite direction by about 60um, respectively. there is. Accordingly, on one surface of the glass, a first matte surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.48 μm (eg, the first pattern area P1 of FIGS. 9A and 9B), surface roughness A second matte surface having a value of about 0.91 um (eg, the second pattern area P2 of FIGS. 9A and 9B) and a third matte surface having a value of about 1.12 um of surface roughness (eg, FIGS. 9A and 9B) The third pattern region P3) is formed, the first matte surface and the second matte surface have a step (eg, step h1 in FIG. 9B) of about 5.2 μm, and the first matte surface and the third The matte surface may have a step (eg, a step (h2) in FIG. 9B) of about 5.2 μm. The difference in surface roughness between the first matte surface and the second matte surface is about 89.5%, the difference in surface roughness between the first matte surface and the third matte surface is about 133%, and the second matte surface and the third matte surface are The difference in surface roughness may be about 23.1%. The average haze value of the glass may be about 71.7%. Since the third matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface and the second matte surface, the third matte surface can be visually identified as being darker than the first matte surface and the second matte surface. Since the second matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface, the second matte surface can be visually identified as being darker than the first matte surface.
제1 무광표면, 제2 무광표면 및 제3 무광표면은, 표면거칠기의 차이로 인해 사용자에게 시각적으로 분리되어 인식될 수 있다. 제1 내지 제3 무광표면은 단차가 10um 이하이므로, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))을 만졌을 때 단차를 거의 느끼지 못하므로 사용감이 향상될 수 있다.The first matte surface, the second matte surface, and the third matte surface may be visually separated and recognized by a user due to a difference in surface roughness. Since the first to third matt surfaces have a step difference of 10 μm or less, the user hardly feels the step difference when touching the electronic device (eg, the
실시예 3Example 3
평판 형태의 글래스(예: 두께 약 0.60mm)의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #320)를 분사할 수 있다. 글래스의 일면에는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.63um인 표면이 형성될 수 있다.A cutting medium (eg, white alumina, #320) may be sprayed on one surface of flat glass (eg, thickness of about 0.60 mm). A surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.63 μm may be formed on one surface of the glass by a cutting medium.
글래스에 잔류하는 커팅 매체 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After cleaning the glass to remove the cutting medium and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #240)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.85um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.63um으로 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a cutting medium (eg, white alumina, #240) may be sprayed on one side of the glass. On one side of the glass where the mask layer is not printed, a surface with a surface roughness (e.g. center line average roughness) of about 0.85um is formed by the cutting medium, and on the one side of the glass where the mask layer is printed, the surface roughness (e.g., center line average roughness) may be maintained at about 0.63 μm.
이후 글래스는 인쇄박리 공정을 통해 마스크 레이어가 박리될 수 있다. 이후 글래스는 화학폴리싱액(예: 불소화합물에 산성화합물을 첨가한 액상 및/또는 고온의 알칼리액상)에 침지되어 일면 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면을 각각 약 110um만큼 식각 공정이 수행될 수 있다. Thereafter, the mask layer may be peeled off from the glass through a printing peeling process. Thereafter, the glass is immersed in a chemical polishing liquid (eg, a liquid phase in which an acidic compound is added to a fluorine compound and/or a high-temperature alkali liquid phase), and an etching process may be performed on one side and the other side facing the opposite direction by about 110um, respectively. there is.
이후 필요에 따라 CNC 외곽 가공 공정, 열성형 공정 및/또는 화학공정 중 적어도 하나가 더 수행될 수 있다.Then, at least one of a CNC outer machining process, a thermoforming process, and/or a chemical process may be further performed as needed.
이에 따라 글래스의 일면에 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 1.13um인 제1 무광표면(matte surface)(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 표면거칠기의 값이 약 2.12um인 제2 무광표면(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))이 형성되고, 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 약 6.8um로 형성될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 89.5%이며, 글래스의 평균 헤이즈(haze) 값은 약 87.6%일 수 있다. 제2 무광표면은 제1 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제2 무광표면이 시각적으로 제1 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다.Accordingly, a first matte surface (eg, the first pattern area P1 in FIG. 6 ) having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 1.13 μm and a value of surface roughness on one surface of the glass A second matte surface (eg, second pattern area P2 in FIG. 6) of about 2.12 um is formed, and the first matte surface and the second matte surface have a step (eg, step h1 in FIG. 7) of about It can be formed to 6.8um. The difference in surface roughness between the first matte surface and the second matte surface may be about 89.5%, and the average haze value of the glass may be about 87.6%. Since the second matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface, the second matte surface can be visually identified as being darker than the first matte surface.
제1 무광표면 및 제2 무광표면은, 표면거칠기의 차이로 인해 사용자에게 시각적으로 분리되어 인식될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차가 10um 이하이므로, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))을 만졌을 때 단차를 거의 느끼지 못하므로 사용감이 향상될 수 있다.The first matte surface and the second matte surface may be visually separated and recognized by a user due to a difference in surface roughness. Since the step difference between the first matte surface and the second matte surface is 10 μm or less, the user hardly feels the step difference when touching the electronic device (eg, the
실시예 4Example 4
평판 형태의 글래스(예: 두께 약 0.55mm)의 일면에 제1 프로스트 액(예: 불소화합물)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면에는 제1 프로스트 액에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.75um인 표면이 형성될 수 있다.A first frost liquid (eg, a fluorine compound) may be sprayed on one surface of a flat glass (eg, a thickness of about 0.55 mm). A surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.75 μm may be formed on one surface of the glass by the first frost liquid.
글래스에 잔류하는 프로스트 액 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After the glass is cleaned to remove frost liquid and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 제2 프로스트 액(예: 불소화합물, 제1 프로스트 액과 다른 성분)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 제2 프로스트 액에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 1.05um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.75um으로 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a second frost liquid (eg, a fluorine compound or a component different from the first frost liquid) may be sprayed on one surface of the glass. On one side of the glass where the mask layer is not printed, a surface having a surface roughness (e.g. center line average roughness) of about 1.05 μm is formed by the second frost solution, and on the one side of the glass where the mask layer is printed A value of surface roughness (eg, center line average roughness) may be maintained at about 0.75 μm.
이후 글래스는 인쇄박리 공정을 통해 마스크 레이어가 박리될 수 있다. 이후 글래스는 화학폴리싱액(예: 불소화합물에 산성화합물을 첨가한 액상 및/또는 고온의 알칼리액상)에 침지되어 일면 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면을 각각 60um만큼 식각 공정이 수행될 수 있다. Thereafter, the mask layer may be peeled off from the glass through a printing peeling process. Thereafter, the glass is immersed in a chemical polishing liquid (eg, a liquid phase in which an acidic compound is added to a fluorine compound and / or a high-temperature alkali liquid phase), and an etching process is performed by 60 um on one side and the other side facing the opposite direction. .
이후 필요에 따라 CNC 외곽 가공 공정, 열성형 공정 및/또는 화학공정 중 적어도 하나가 더 수행될 수 있다.Then, at least one of a CNC outer machining process, a thermoforming process, and/or a chemical process may be further performed as needed.
이에 따라 글래스의 일면에 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.66um인 제1 무광표면(matte surface)(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 표면거칠기의 값이 약 0.93um인 제2 무광표면(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))이 형성되고, 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 약 2.1um로 형성될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 89.5%이며, 글래스의 평균 헤이즈(haze) 값은 약 45.5%일 수 있다. 제2 무광표면은 제1 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제2 무광표면이 시각적으로 제1 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다.Accordingly, a first matte surface (eg, the first pattern area P1 in FIG. 6) having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.66 μm and a value of surface roughness on one surface of the glass A second matte surface (eg, second pattern area P2 in FIG. 6) of about 0.93 um is formed, and the first matte surface and the second matte surface have a step (eg, step h1 in FIG. 7) of about It can be formed to 2.1um. The difference in surface roughness between the first matte surface and the second matte surface may be about 89.5%, and the average haze value of the glass may be about 45.5%. Since the second matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface, the second matte surface can be visually identified as being darker than the first matte surface.
제1 무광표면 및 제2 무광표면은, 표면거칠기의 차이로 인해 사용자에게 시각적으로 분리되어 인식될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차가 10um 이하이므로, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))을 만졌을 때 단차를 거의 느끼지 못하므로 사용감이 향상될 수 있다.The first matte surface and the second matte surface may be visually separated and recognized by a user due to a difference in surface roughness. Since the step difference between the first matte surface and the second matte surface is 10 μm or less, the user hardly feels the step difference when touching the electronic device (eg, the
실시예 5Example 5
평판 형태의 글래스(예: 두께 약 0.55mm)의 일면에 프로스트 액(예: 불소화합물)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면에는 프로스트 액에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.75um인 표면이 형성될 수 있다.A frost liquid (eg, fluorine compound) may be sprayed on one surface of flat glass (eg, thickness of about 0.55 mm). A surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.75 μm may be formed on one surface of the glass by the frost liquid.
글래스에 잔류하는 프로스트 액 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After the glass is cleaned to remove frost liquid and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 커팅 매체(예: white alumina, #600)를 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 커팅 매체에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.48um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 0.75um으로 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a cutting medium (eg, white alumina, #600) may be sprayed on one side of the glass. On one side of the glass where the mask layer is not printed, a surface with a surface roughness (e.g. center line average roughness) of about 0.48um is formed by the cutting medium, and on the one side of the glass where the mask layer is printed, the surface roughness (e.g. center line average roughness) may be maintained at 0.75 μm.
이후 글래스는 인쇄박리 공정을 통해 마스크 레이어가 박리될 수 있다. 이후 글래스는 화학폴리싱액(예: 불소화합물에 산성화합물을 첨가한 액상 및/또는 고온의 알칼리액상)에 침지되어 일면 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면을 각각 약 60um만큼 식각 공정이 수행될 수 있다. Thereafter, the mask layer may be peeled off from the glass through a printing peeling process. Thereafter, the glass is immersed in a chemical polishing liquid (eg, a liquid phase in which an acidic compound is added to a fluorine compound and/or a high-temperature alkali liquid phase), and an etching process may be performed on one side and the other side facing the opposite direction by about 60um, respectively. there is.
이후 필요에 따라 CNC 외곽 가공 공정, 열성형 공정 및/또는 화학공정 중 적어도 하나가 더 수행될 수 있다.Then, at least one of a CNC outer machining process, a thermoforming process, and/or a chemical process may be further performed as needed.
이에 따라 글래스의 일면에 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.92um인 제1 무광표면(matte surface)(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 표면거칠기의 값이 약 0.66um인 제2 무광표면(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))이 형성되고, 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 약 5.1um로 형성될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 89.5%이며, 글래스의 평균 헤이즈(haze) 값은 약 39.4%일 수 있다. 제1 무광표면은 제1 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제1 무광표면이 시각적으로 제2 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다.Accordingly, a first matte surface (eg, the first pattern area P1 in FIG. 6 ) having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.92 μm and a value of surface roughness on one side of the glass A second matte surface (eg, second pattern area P2 in FIG. 6) of about 0.66um is formed, and the first matte surface and the second matte surface have a step (eg, step h1 in FIG. 7) of about It can be formed to 5.1um. The difference in surface roughness between the first matte surface and the second matte surface may be about 89.5%, and the average haze value of the glass may be about 39.4%. Since the first matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface, the first matte surface can be visually identified as being darker than the second matte surface.
제1 무광표면 및 제2 무광표면은, 표면거칠기의 차이로 인해 사용자에게 시각적으로 분리되어 인식될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차가 10um 이하이므로, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))을 만졌을 때 단차를 거의 느끼지 못하므로 사용감이 향상될 수 있다.The first matte surface and the second matte surface may be visually separated and recognized by a user due to a difference in surface roughness. Since the step difference between the first matte surface and the second matte surface is 10 μm or less, the user hardly feels the step difference when touching the electronic device (eg, the
실시예 6Example 6
평판 형태의 글래스(예: 두께 약 0.55mm)의 일면에 제1 프로스트 액(예: 불소화합물)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면에는 프로스트 액에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.29um인 표면이 형성될 수 있다.A first frost liquid (eg, a fluorine compound) may be sprayed on one surface of a flat glass (eg, a thickness of about 0.55 mm). A surface having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.29 μm may be formed on one surface of the glass by the frost liquid.
글래스에 잔류하는 프로스트 액 및 이물질을 제거하기 위해 글래스를 세정한 후, 글래스의 일면 중 적어도 일부에 마스크 레이어를 인쇄할 수 있다.After the glass is cleaned to remove frost liquid and foreign substances remaining on the glass, a mask layer may be printed on at least a portion of one surface of the glass.
마스크 레이어를 인쇄한 후, 글래스의 일면에 제2 프로스트 액(예: 불소화합물, 제1 프로스트 액과 다른 성분)을 분사할 수 있다. 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄되지 않은 부위는 제2 프로스트 액에 의해 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.56um인 표면이 형성되며, 글래스의 일면 중 마스크 레이어가 인쇄된 부위는 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.29um이 유지될 수 있다.After printing the mask layer, a second frost liquid (eg, a fluorine compound or a component different from the first frost liquid) may be sprayed on one surface of the glass. On one side of the glass, where the mask layer is not printed, a surface having a surface roughness (e.g., center line average roughness) of about 0.56 μm is formed by the second frost liquid, and on the one side of the glass, where the mask layer is printed, a surface is formed. A value of surface roughness (eg, center line average roughness) may be maintained at about 0.29 μm.
이후 글래스는 인쇄박리 공정을 통해 마스크 레이어가 박리될 수 있다. 이후 글래스는 화학폴리싱액(예: 불소화합물에 산성화합물을 첨가한 액상 및/또는 고온의 알칼리액상)에 침지되어 일면 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면을 각각 약 60um만큼 식각 공정이 수행될 수 있다. Thereafter, the mask layer may be peeled off from the glass through a printing peeling process. Thereafter, the glass is immersed in a chemical polishing liquid (eg, a liquid phase in which an acidic compound is added to a fluorine compound and/or a high-temperature alkali liquid phase), and an etching process may be performed on one side and the other side facing the opposite direction by about 60um, respectively. there is.
이후 필요에 따라 CNC 외곽 가공 공정, 열성형 공정 및/또는 화학공정 중 적어도 하나가 더 수행될 수 있다.Then, at least one of a CNC outer machining process, a thermoforming process, and/or a chemical process may be further performed as needed.
이에 따라 글래스의 일면에 표면거칠기(예: 중심선 평균 거칠기)의 값이 약 0.11um인 제1 무광표면(matte surface)(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 표면거칠기의 값이 약 0.49um인 제2 무광표면(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))이 형성되고, 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 약 2.5um로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 무광표면은 표면거칠기의 차이가 약 89.5%이며, 글래스의 평균 헤이즈(haze) 값은 약 345.6%일 수 있다. 제2 무광표면은 제1 무광표면보다 표면거칠기의 값이 크므로, 제2 무광표면이 시각적으로 제1 무광표면에 비해 어둡게 식별될 수 있다.Accordingly, a first matte surface (eg, the first pattern area P1 in FIG. 6 ) having a surface roughness (eg, center line average roughness) of about 0.11 μm and a value of surface roughness on one side of the glass A second matte surface (eg, second pattern area P2 in FIG. 6) of about 0.49 um is formed, and the first matte surface and the second matte surface have a step (eg, step h1 in FIG. 7) of about It can be formed to 2.5um. The difference in surface roughness between the first and second matte surfaces may be about 89.5%, and the average haze value of the glass may be about 345.6%. Since the second matte surface has a higher surface roughness value than the first matte surface, the second matte surface can be visually identified as being darker than the first matte surface.
제1 무광표면 및 제2 무광표면은, 표면거칠기의 차이로 인해 사용자에게 시각적으로 분리되어 인식될 수 있다. 제1 무광표면 및 제2 무광표면은 단차가 10um 이하이므로, 사용자가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))을 만졌을 때 단차를 거의 느끼지 못하므로 사용감이 향상될 수 있다.The first matte surface and the second matte surface may be visually separated and recognized by a user due to a difference in surface roughness. Since the step difference between the first matte surface and the second matte surface is 10 μm or less, the user hardly feels the step difference when touching the electronic device (eg, the
도 14a는 일 실시예에 따른 커버 글래스에 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역이 형성된 구성을 나타내는 도면이다. 도 14b는 도 14a의 일부 영역을 20배 확대한 구성을 나타내는 도면이다.14A is a diagram illustrating a configuration in which a first pattern area and a second pattern area are formed on a cover glass according to an exemplary embodiment. FIG. 14B is a diagram illustrating a configuration in which a partial region of FIG. 14A is magnified 20 times.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)이 무광의 표면을 갖는 것으로 시각적으로 인식되고, 제2 패턴 영역(P2)이 제1 패턴 영역(P1)에 비해 상대적으로 어둡게 식별될 수 있다.Referring to FIGS. 14A and 14B , the first pattern area P1 and the second pattern area P2 are visually recognized as having matte surfaces, and the second pattern area P2 is the first pattern area P1 ) can be identified relatively darkly compared to
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220)) 및 상기 디스플레이의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함하고, 상기 하우징은, 제1 패턴 영역(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되고, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))을 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차(예: 도 7의 단차(h1))가 10um 이하로 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 6의 커버 글래스(280))은, 평면부(예: 도 6의 평면부(A1)) 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부(예: 도 6의 곡면부(A2))를 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 곡면부에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the housing (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 적어도 하나 이상의 요철표면을 포함할 수 있다.According to various embodiments, each of the first pattern area and the second pattern area may include at least one or more uneven surfaces.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 요철표면은, 각진 형상 또는 곡면 형상 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the uneven surface may include at least one of an angular shape and a curved shape.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 표면거칠기(surface roughness)는, 중심선 평균 거칠기(Ra)이며, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 상기 중심선 평균 거칠기(Ra)가 적어도 0.1um 이상일 수 있다.According to various embodiments, the surface roughness is a center line average roughness (Ra), and the center line average roughness (Ra) of each of the first pattern area and the second pattern area may be at least 0.1 μm or more. there is.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 상기 전자 장치의 내부를 향하는 내면 및 상기 내면과 반대 방향을 향하는 외면을 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 외면에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the housing (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 하우징의 일면에 형성되며, 상기 제1 패턴 영역은, 상기 하우징의 타면을 기준으로 상기 제2 패턴 영역보다 높은 위치에 형성되며, 상기 제2 패턴 영역보다 표면거칠기(surface roughness)가 낮은 값을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first pattern area and the second pattern area are formed on one surface of the housing, and the first pattern area is at a higher position than the second pattern area with respect to the other surface of the housing. formed, and may have a lower surface roughness than that of the second pattern area.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 일면에 적층되는 내지문(anti fingerprint) 코팅층(예: 도 8의 내지문 코팅층(290))을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, an anti-fingerprint coating layer (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(도 2의 하우징(210))은, 제1 방향(예: 도 4의 +Z방향)을 향하는 전면 플레이트(도 4의 전면 플레이트(222)), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4의 -Z방향)을 향하는 후면 플레이트(도 4의 후면 플레이트(280)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트를 연결하는 측면 구조(예: 도 4의 측면 구조(231))를 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 후면 플레이트에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the housing (
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 프로스트 공정 또는 샌드 블라스팅 공정 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first pattern area and the second pattern area may be formed by at least one of a frost process and a sand blasting process.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로스트 공정은, 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불산 및 불화규소산 중 적어도 어느 하나를 포함하는 불소 화합물로 상기 하우징의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행되며, 상기 샌드 블라스팅 공정은, 알루미나, 지르코니아, 실리콘 카바이드, 글래스 또는 폴리머 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커팅 매체로 상기 하우징의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행될 수 있다.According to various embodiments, the frost process is performed to form a concave-convex surface on one surface of the housing with a fluorine compound containing at least one of ammonium fluoride, acid ammonium fluoride, hydrofluoric acid and fluorosilicic acid, and the sand blasting The process may be performed to form a concavo-convex surface on one surface of the housing using a cutting medium including at least one of alumina, zirconia, silicon carbide, glass, and polymer.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 25% 내지 100%의 헤이즈(haze) 값을 가질 수 있다.According to various embodiments, the housing (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 패턴 영역(P1) 및 제2 패턴 영역(P2)) 중 적어도 어느 하나와 인접 배치되고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역과 시각적으로 분리되며, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역 중 적어도 어느 하나와 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역 중 적어도 어느 하나와 단차(예: 도 9b의 단차(h2))가 10um 이하로 형성되는 제3 패턴 영역(예: 도 9a 및 도 9b의 제3 패턴 영역(P3))을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing (eg, the
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커버 글래스(예: 도 6의 커버 글래스(280))는, 평면부(예: 도 6의 평면부(A1)) 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장되는 곡면부(예: 도 6의 평면부(A2))를 포함하며, 상기 곡면부는, 제1 패턴 영역(예: 도 6의 제1 패턴 영역(P1)) 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되며, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역(예: 도 6의 제2 패턴 영역(P2))을 포함하고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차가 10um 이하일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a cover glass (eg, the
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버 글래스는, 25% 내지 100%의 헤이즈(haze) 값을 가질 수 있다.According to various embodiments, the cover glass may have a haze value of 25% to 100%.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 적어도 하나 이상의 요철표면을 포함할 수 있다.According to various embodiments, each of the first pattern area and the second pattern area may include at least one or more uneven surfaces.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 요철표면은, 각진 형상 또는 곡면 형상 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the uneven surface may include at least one of an angular shape and a curved shape.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 프로스트 공정 또는 샌드 블라스팅 공정 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first pattern area and the second pattern area may be formed by at least one of a frost process and a sand blasting process.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로스트 공정은, 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불화규소산 및 산성불화암모늄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 불소 화합물로 상기 커버 글래스의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행되며, 상기 샌드 블라스팅 공정은, 알루미나, 지르코니아, 실리콘카바이드, 글래스 및 폴리머 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커팅 매체로 상기 커버 글래스의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행될 수 있다.According to various embodiments, the frost process is performed to form an uneven surface on one surface of the cover glass with a fluorine compound containing at least one of ammonium fluoride, acid ammonium fluoride, fluorosilicic acid and acid ammonium fluoride, The sand blasting process may be performed to form an uneven surface on one surface of the cover glass using a cutting medium including at least one of alumina, zirconia, silicon carbide, glass, and a polymer.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 표면거칠기(surface roughness)는, 중심선 평균 거칠기(Ra)이며, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 상기 중심선 평균 거칠기(Ra)가 적어도 0.1um 이상일 수 있다.According to various embodiments, the surface roughness is a center line average roughness (Ra), and the center line average roughness (Ra) of each of the first pattern area and the second pattern area may be at least 0.1 μm or more. there is.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.In the above, the detailed description of this document has been described with respect to specific embodiments, but it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of this document.
101, 200: 전자 장치
210: 하우징
220: 디스플레이
222: 전면 플레이트
231: 측면 구조
280: 후면 플레이트, 커버 글래스
290: 내지문 코팅층
P1: 제1 패턴 영역
P2: 제2 패턴 영역
P3: 제3 패턴 영역101, 200: electronic device 210: housing
220: display 222: front plate
231
290: anti-fingerprint coating layer P1: first pattern area
P2: second pattern area P3: third pattern area
Claims (20)
디스플레이; 및
상기 디스플레이의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 하우징을 포함하고,
상기 하우징은, 제1 패턴 영역 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되고, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역을 포함하고,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차가 10um 이하로 형성되는 전자 장치.
In electronic devices,
display; and
A housing formed to surround at least a portion of the display;
The housing includes a first pattern area and a second pattern area disposed adjacent to the first pattern area and visually separated from the first pattern area,
The electronic device wherein the first pattern area and the second pattern area have a surface roughness difference of 20% or more and a step difference of 10 um or less.
상기 하우징은, 평면부 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하고,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 곡면부에 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing includes a flat portion and a curved portion extending from an edge of the flat portion,
The first pattern area and the second pattern area are formed on the curved portion.
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 적어도 하나 이상의 요철표면을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein each of the first pattern area and the second pattern area includes at least one concavo-convex surface.
상기 요철표면은, 각진 형상 또는 곡면 형상 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
According to claim 3,
The concavo-convex surface includes at least one of an angular shape and a curved shape.
상기 표면거칠기(surface roughness)는, 중심선 평균 거칠기(Ra)이며,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 상기 중심선 평균 거칠기(Ra)가 적어도 0.1um 이상인 전자 장치.
According to claim 1,
The surface roughness is the center line average roughness (Ra),
The electronic device of claim 1 , wherein each of the first pattern area and the second pattern area has a center line average roughness (Ra) of at least 0.1 μm or more.
상기 하우징은, 상기 전자 장치의 내부를 향하는 내면 및 상기 내면과 반대 방향을 향하는 외면을 포함하고,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 외면에 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing includes an inner surface facing the inside of the electronic device and an outer surface facing the opposite direction to the inner surface,
The first pattern area and the second pattern area are formed on the outer surface of the electronic device.
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 하우징의 일면에 형성되며,
상기 제1 패턴 영역은, 상기 하우징의 타면을 기준으로 상기 제2 패턴 영역보다 높은 위치에 형성되며, 상기 제2 패턴 영역보다 표면거칠기(surface roughness)가 낮은 값을 가지는 전자 장치.
According to claim 1,
The first pattern area and the second pattern area are formed on one surface of the housing,
The electronic device of claim 1 , wherein the first pattern area is formed at a position higher than the second pattern area with respect to the other surface of the housing, and has a surface roughness lower than that of the second pattern area.
상기 하우징의 일면에 적층되는 내지문(anti fingerprint) 코팅층을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising an anti-fingerprint coating layer laminated on one surface of the housing.
상기 하우징은, 제1 방향을 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트를 연결하는 측면 구조를 포함하고,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 상기 후면 플레이트에 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing includes a front plate facing a first direction, a rear plate facing a second direction opposite to the first direction, and a side structure connecting the front plate and the rear plate,
The first pattern area and the second pattern area are formed on the back plate.
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 프로스트 공정 또는 샌드 블라스팅 공정 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first pattern area and the second pattern area are formed by at least one of a frost process and a sand blasting process.
상기 프로스트 공정은, 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불산 및 불화규소산 중 적어도 어느 하나를 포함하는 불소 화합물로 상기 하우징의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행되며,
상기 샌드 블라스팅 공정은, 알루미나, 지르코니아, 실리콘 카바이드, 글래스 또는 폴리머 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커팅 매체로 상기 하우징의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행되는 전자 장치.
According to claim 10,
The frost process is performed to form a concavo-convex surface on one surface of the housing with a fluorine compound containing at least one of ammonium fluoride, acid ammonium fluoride, hydrofluoric acid and fluorosilicic acid,
The sandblasting process is performed to form a concave-convex surface on one surface of the housing with a cutting medium containing at least one of alumina, zirconia, silicon carbide, glass, and polymer.
상기 하우징은, 25% 내지 100%의 헤이즈(haze) 값을 가지는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing has a haze value of 25% to 100%.
상기 하우징은, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역 중 적어도 어느 하나와 인접 배치되고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역과 시각적으로 분리되며, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역 중 적어도 어느 하나와 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이고, 상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역 중 적어도 어느 하나와 단차가 10um 이하로 형성되는 제3 패턴 영역을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing is disposed adjacent to at least one of the first pattern area and the second pattern area, is visually separated from the first pattern area and the second pattern area, and is one of the first pattern area and the second pattern area. The electronic device further includes a third pattern area having a difference of 20% or more in surface roughness from at least one of the first pattern areas and a step of 10 μm or less from at least one of the first pattern area and the second pattern area. .
상기 커버 글래스는, 평면부 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장되는 곡면부를 포함하며,
상기 곡면부는, 제1 패턴 영역 및 상기 제1 패턴 영역과 인접 배치되며, 상기 제1 패턴 영역과 시각적으로 분리되는 제2 패턴 영역을 포함하고,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 표면거칠기(surface roughness)의 차이가 20% 이상이며, 단차가 10um 이하인 커버 글래스.
In a cover glass forming at least a part of an electronic device,
The cover glass includes a flat portion and a curved portion extending from an edge of the flat portion,
The curved portion includes a first pattern area and a second pattern area disposed adjacent to the first pattern area and visually separated from the first pattern area,
Wherein the first pattern area and the second pattern area have a surface roughness difference of 20% or more and a step difference of 10 um or less.
상기 커버 글래스는, 25% 내지 100%의 헤이즈(haze) 값을 가지는 커버 글래스.
According to claim 14,
The cover glass has a haze value of 25% to 100%.
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 적어도 하나 이상의 요철표면을 포함하는 커버 글래스.
According to claim 14,
The cover glass of claim 1 , wherein each of the first pattern area and the second pattern area includes at least one concave-convex surface.
상기 요철표면은, 각진 형상 또는 곡면 형상 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커버 글래스.
According to claim 16,
The concavo-convex surface includes at least one of an angular shape and a curved shape.
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 프로스트 공정 또는 샌드 블라스팅 공정 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 커버 글래스.
According to claim 14,
The first pattern region and the second pattern region are formed by at least one of a frost process and a sand blasting process.
상기 프로스트 공정은, 불화암모늄, 산성불화암모늄, 불화규소산 및 산성불화암모늄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 불소 화합물로 상기 커버 글래스의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행되며,
상기 샌드 블라스팅 공정은, 알루미나, 지르코니아, 실리콘카바이드, 글래스 및 폴리머 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커팅 매체로 상기 커버 글래스의 일면에 요철표면을 형성하도록 수행되는 커버 글래스.
According to claim 18,
The frost process is performed to form a concave-convex surface on one surface of the cover glass with a fluorine compound containing at least one of ammonium fluoride, acid ammonium fluoride, fluorosilicic acid and acid ammonium fluoride,
The sandblasting process is performed to form a concave-convex surface on one surface of the cover glass with a cutting medium containing at least one of alumina, zirconia, silicon carbide, glass and a polymer.
상기 표면거칠기(surface roughness)는, 중심선 평균 거칠기(Ra)이며,
상기 제1 패턴 영역 및 제2 패턴 영역은, 각각 상기 중심선 평균 거칠기(Ra)가 적어도 0.1um 이상인 커버 글래스.
According to claim 14,
The surface roughness is the center line average roughness (Ra),
The cover glass of claim 1 , wherein each of the first pattern region and the second pattern region has a center line average roughness (Ra) of at least 0.1 μm or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210150384A KR20230064846A (en) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | Cover glass and electronic device with the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210150384A KR20230064846A (en) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | Cover glass and electronic device with the same |
Publications (1)
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|---|---|
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| KR1020210150384A KR20230064846A (en) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | Cover glass and electronic device with the same |
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