KR20230051145A - Dual camera module and Optical apparatus - Google Patents

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KR20230051145A
KR20230051145A KR1020230044963A KR20230044963A KR20230051145A KR 20230051145 A KR20230051145 A KR 20230051145A KR 1020230044963 A KR1020230044963 A KR 1020230044963A KR 20230044963 A KR20230044963 A KR 20230044963A KR 20230051145 A KR20230051145 A KR 20230051145A
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camera module
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lens
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KR1020230044963A
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오영돈
한상연
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present embodiment relates to a dual camera module that includes: a first camera module; a second camera module having a wider angle of view than the first camera module; a first substrate on which the image sensor of the first camera module is mounted; a second substrate having an upper surface on which the image sensor of the second camera module is mounted, and positioned on the first substrate; and a third substrate electrically connected to the first substrate. The first substrate includes a cavity in which at least a portion of the third substrate is accommodated. Through the present embodiment, a dual camera module with a reduced overall length is provided, thereby contributing to miniaturization of an optical instrument.

Description

듀얼 카메라 모듈 및 광학기기{Dual camera module and Optical apparatus}Dual camera module and optical apparatus {Dual camera module and optical apparatus}

본 실시예는 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.This embodiment relates to a dual camera module and optics.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the distribution of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, consumers' demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.Among them, a typical example is a camera module that takes a picture or video of a subject.

최근에는, 카메라 모듈의 한 종류로서, 근거리의 피사체는 물론 원거리의 피사체에 대해서도 디지털 줌을 통해 고화질의 사진 또는 영상을 얻을 수 있는 듀얼 카메라 모듈이 개발되고 있다.Recently, as a type of camera module, a dual camera module capable of obtaining high-quality pictures or images of a near subject as well as a long distance subject through digital zoom has been developed.

다만, 종래의 듀얼 카메라 모듈은, 각각의 카메라 모듈과 전원, 제어부 등 광학기기의 구성을 연결하기 위한 통전 구조를 마련하기 위해 인쇄회로기판을 크게 형성하고 있다. 이는 듀얼 카메라 모듈의 전장이 커지는 결과가 되어 문제가 되고 있다.However, in the conventional dual camera module, a large printed circuit board is formed in order to provide a conducting structure for connecting each camera module with a power source and an optical device such as a control unit. This results in an increase in the length of the dual camera module, resulting in a problem.

(특허문헌 1) US 2008-0030592 A1(Patent Document 1) US 2008-0030592 A1

상술한 문제를 해결하고자, 본 실시예는 전장이 최소화되는 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.In order to solve the above problem, the present embodiment is intended to provide a dual camera module in which the electric field is minimized.

또한, 상기 듀얼 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide an optical device including the dual camera module.

본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈 보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈의 이미지 센서가 상면에 실장되는 제1기판; 상기 제2카메라 모듈의 이미지 센서가 상면에 실장되며, 상기 제1기판의 상면에 위치하는 제2기판; 및 상기 제1기판과 전기적으로 연결되는 제3기판을 포함하며, 상기 제1기판은 상기 제3기판의 적어도 일부가 수용되는 캐비티를 포함할 수 있다.The dual camera module according to the present embodiment includes a first camera module; a second camera module having a wider field of view than the first camera module; a first substrate on which an image sensor of the first camera module is mounted; a second substrate on which an image sensor of the second camera module is mounted and located on an upper surface of the first substrate; and a third substrate electrically connected to the first substrate, wherein the first substrate may include a cavity accommodating at least a portion of the third substrate.

상기 제3기판은 상기 캐비티에 수용되는 결합부를 포함하며, 상기 결합부는 상기 제1기판과 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 의해 결합될 수 있다.The third substrate includes a coupling portion accommodated in the cavity, and the coupling portion may be coupled to the first substrate by an anisotropic conductive film (ACF).

상기 제1기판은 경성을 가지며, 상기 제3기판은 연성을 가질 수 있다.The first substrate may have rigidity, and the third substrate may have flexibility.

상기 제1기판은 세라믹 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.The first substrate may include a ceramic printed circuit board.

상기 제1기판, 상기 제2기판 및 상기 제3기판은 적어도 일부에서 상하 방향으로 오버랩될 수 있다.The first substrate, the second substrate, and the third substrate may overlap each other in a vertical direction at least partially.

상기 제2기판은 상기 제1기판의 상면에 비전도성의 접착제를 통해 고정될 수 있다.The second substrate may be fixed to the upper surface of the first substrate through a non-conductive adhesive.

상기 제1카메라 모듈의 광축과 상기 제2카메라 모듈의 광축 사이의 얼라인먼트는, 상기 제2기판이 상기 제1기판에 상기 접착제에 의해 접착되는 과정에서 조절될 수 있다.An alignment between an optical axis of the first camera module and an optical axis of the second camera module may be adjusted while the second substrate is bonded to the first substrate with the adhesive.

상기 제3기판의 적어도 일부는 상기 접착제와 상기 제1기판 사이에 위치할 수 있다.At least a portion of the third substrate may be positioned between the adhesive and the first substrate.

상기 캐비티는 상기 제1기판의 상부에 위치할 수 있다.The cavity may be located above the first substrate.

상기 캐비티는 상기 제1기판의 하부에 위치할 수 있다.The cavity may be located under the first substrate.

상기 제2기판과 전기적으로 연결되는 제4기판을 더 포함하며, 상기 제2기판 및 상기 제4기판은 경연성 인쇄회로기판(Rigid Flexible PCB)으로 형성될 수 있다.A fourth substrate electrically connected to the second substrate may be further included, and the second substrate and the fourth substrate may be formed of a rigid flexible printed circuit board (PCB).

상기 제1카메라 모듈은 상기 하우징의 내측 공간에 위치하는 렌즈 모듈을 포함하며, 상기 렌즈 모듈은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동하며, 상기 렌즈 모듈의 상단은, 상기 렌즈 모듈의 이동에 따라 상기 하우징의 상단 보다 돌출될 수 있다.The first camera module includes a lens module located in an inner space of the housing, the lens module moves in an optical axis direction, up and down, to perform an auto focus function, and an upper end of the lens module is the lens module. It may protrude beyond the top of the housing according to the movement of.

상기 제1카메라 모듈 및 상기 제2카메라 모듈은 이격되어 위치할 수 있다.The first camera module and the second camera module may be spaced apart from each other.

상기 제2카메라 모듈은, 상기 제1카메라 모듈 보다 유효초점거리(EFL, Equivalent Focal Length) 또는 TTL(Total Track Length)이 짧을 수 있다.The second camera module may have a shorter effective focal length (EFL) or total track length (TTL) than the first camera module.

상기 제1기판 및 상기 제2기판의 상하 방향의 두께는 0.4 내지 0.6 mm일 수 있다.Thicknesses of the first substrate and the second substrate in a vertical direction may range from 0.4 mm to 0.6 mm.

상기 캐비티의 상하 방향의 두께는 0.2 내지 0.3 mm일 수 있다.A thickness of the cavity in a vertical direction may be 0.2 to 0.3 mm.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 듀얼 카메라 모듈을 포함하며, 상기 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈 보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈의 이미지 센서가 상면에 실장되는 제1기판; 상기 제2카메라 모듈의 이미지 센서가 상면에 실장되며, 상기 제1기판의 상면에 위치하는 제2기판; 및 상기 제1기판과 전기적으로 연결되는 제3기판을 포함하며, 상기 제1기판은 상기 제3기판의 적어도 일부가 수용되는 캐비티를 포함할 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a main body, a display unit disposed on one surface of the main body to display information, and a dual camera module installed in the main body to take an image or a photo, wherein the dual camera module , a first camera module; a second camera module having a wider field of view than the first camera module; a first substrate on which an image sensor of the first camera module is mounted; a second substrate on which an image sensor of the second camera module is mounted and located on an upper surface of the first substrate; and a third substrate electrically connected to the first substrate, wherein the first substrate may include a cavity accommodating at least a portion of the third substrate.

본 실시예를 통해, 전장이 축소된 듀얼 카메라 모듈이 제공되어 광학기기의 소형화에 기여할 수 있다.Through this embodiment, a dual camera module having a reduced overall length is provided, which can contribute to miniaturization of an optical device.

도 1 및 도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a dual camera module according to this embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components of each drawing, the same numerals indicate the same components as much as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, the element may be directly connected, coupled, or connected to the other element, but not between the element and the other element. It should be understood that another component may be “connected”, “coupled” or “connected” between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 유닛에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, “광축 방향”은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module coupled to the lens driving unit. On the other hand, the “optical axis direction” may be used interchangeably with a vertical direction, a z-axis direction, and the like.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "auto focus function" used below refers to focusing on a subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained from the image sensor. defined as a function. Meanwhile, “auto focus” may be used interchangeably with “auto focus (AF)”.

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.The “hand shake correction function” used below is defined as a function of moving or tilting a lens module in a direction perpendicular to an optical axis direction to offset vibration (movement) generated in an image sensor by an external force. Meanwhile, “hand shake correction” may be used interchangeably with “optical image stabilization (OIS)”.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical device according to the present embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing images or photos is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 듀얼 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical device according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one surface of the main body to display information, and a dual camera module installed on the main body to take an image or a picture ( It may include a camera (not shown) having a (not shown).

이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the dual camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a dual camera module according to this embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈(100) 및 제2카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다. 한편, 제1카메라 모듈(100)을 커버하는 제1커버 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)을 커버하는 제2커버 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 나아가, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)가 실장되는 제1기판(300)을 더 포함할 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)가 실장되는 제2기판(400)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제1커버 부재 및 제1기판(300)은, 제1카메라 모듈(100)의 일 구성으로 구비될 수 있으며 제1카메라 모듈(100)과 별도의 부재로 구비될 수도 있다. 또한, 제2커버 부재 및 제2기판(400)은, 제2카메라 모듈(200)의 일 구성으로 구비될 수 있으며 제2카메라 모듈(200)과 별도의 부재로 구비될 수도 있다. 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1기판(300)과 전기적으로 연결되는 제3기판(500)을 더 포함할 수 있다. 또한, 제2기판(400)과 전기적으로 연결되는 제4기판(600)을 더 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(300)에 형성되어 제3기판(500)의 적어도 일부가 수용되는 캐비티(700)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the dual camera module according to the present embodiment may include a first camera module 100 and a second camera module 200 . Meanwhile, a first cover member (not shown) covering the first camera module 100 may be further included. In addition, a second cover member (not shown) covering the second camera module 200 may be further included. Furthermore, the dual camera module according to the present embodiment may further include a first substrate 300 on which the first image sensor 110 of the first camera module 100 is mounted. In addition, a second substrate 400 on which the second image sensor 210 of the second camera module 200 is mounted may be further included. Here, the first cover member and the first substrate 300 may be provided as one component of the first camera module 100 or may be provided as a separate member from the first camera module 100 . In addition, the second cover member and the second substrate 400 may be provided as one component of the second camera module 200 or may be provided as a separate member from the second camera module 200 . The dual camera module according to this embodiment may further include a third substrate 500 electrically connected to the first substrate 300 . In addition, a fourth substrate 600 electrically connected to the second substrate 400 may be further included. In addition, a cavity 700 formed in the first substrate 300 and accommodating at least a portion of the third substrate 500 may be further included.

제1카메라 모듈(100)은, 협각 카메라 모듈일 수 있다. 다시 말해, 제1카메라 모듈(100)은, 제2카메라 모듈(200)과 비교하여 화각이 좁을 수 있다. 즉, 제1카메라 모듈(100)의 화각(θ1)은, 제2카메라 모듈(200)의 화각(θ2) 보다 작을 수 있다. 제1카메라 모듈(100)의 유효초점거리(EFL, Equivalent Focal Length)(B1)는 제2카메라 모듈(200)의 유효초점거리(B2) 보다 길 수 있다. 또한, 제1카메라 모듈(100)의 TTL(Total Track Length)(C1)은 제2카메라 모듈(200)의 TTL(C2) 보다 길 수 있다.The first camera module 100 may be a narrow angle camera module. In other words, the angle of view of the first camera module 100 may be narrower than that of the second camera module 200 . That is, the angle of view θ1 of the first camera module 100 may be smaller than the angle of view θ2 of the second camera module 200 . An equivalent focal length (EFL) (B1) of the first camera module 100 may be longer than an effective focal length (B2) of the second camera module 200. Also, the total track length (TTL) (C1) of the first camera module 100 may be longer than the TTL (C2) of the second camera module 200.

제1카메라 모듈(100)은, 제1이미지 센서(110), 제1하우징(120), 제1내측 공간(130), 제1렌즈 모듈(140)을 포함할 수 있다.The first camera module 100 may include a first image sensor 110 , a first housing 120 , a first inner space 130 , and a first lens module 140 .

제1이미지 센서(110)는, 제1카메라 모듈(100)의 제1렌즈 모듈(140)을 통해 입사되는 광을 획득할 수 있다. 제1이미지 센서(110)는 제1기판(300)에 실장될 수 있다. 제1이미지 센서(110)는 제1렌즈 모듈(140)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 제1이미지 센서(110)는 제1렌즈 모듈(140)을 통과한 광을 획득하여 영상으로 출력할 수 있다. 제1이미지 센서(110)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 또는 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The first image sensor 110 may acquire light incident through the first lens module 140 of the first camera module 100 . The first image sensor 110 may be mounted on the first substrate 300 . The first image sensor 110 may be positioned such that an optical axis coincides with the first lens module 140 . Through this, the first image sensor 110 may acquire light passing through the first lens module 140 and output it as an image. The first image sensor 110 may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, or a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제1하우징(120)은, 제1기판(300)과 제1커버 부재 사이에 위치할 수 있다. 제1하우징(120)은, 내부에 제1내측 공간(130)을 형성하여 제1렌즈 모듈(140)을 수용할 수 있다.The first housing 120 may be positioned between the first substrate 300 and the first cover member. The first housing 120 may accommodate the first lens module 140 by forming a first inner space 130 therein.

제1내측 공간(130)은, 제1하우징(120)의 내부에 형성될 수 있다. 제1내측 공간(130)은, 제1기판(300)과 제1커버 부재 사이에 위치할 수 있다. 제1내측 공간(130)에는 제1렌즈 모듈(140)이 위치할 수 있다. 제1내측 공간(130)은 오토 포커스(AF, Auto Focus) 기능 수행을 위한 제1렌즈 모듈(140)의 이동 공간이 확보되도록 형성될 수 있다. 제1렌즈 모듈(140)의 이동 공간은 제1커버 부재와 제1하우징(120) 사이에 위치하는 연결부(미도시)에 의해 형성될 수 있다.The first inner space 130 may be formed inside the first housing 120 . The first inner space 130 may be located between the first substrate 300 and the first cover member. The first lens module 140 may be positioned in the first inner space 130 . The first inner space 130 may be formed to secure a movement space of the first lens module 140 for performing an auto focus (AF) function. The movement space of the first lens module 140 may be formed by a connection portion (not shown) positioned between the first cover member and the first housing 120 .

제1렌즈 모듈(140)은, 제1내측 공간(130)에 위치할 수 있다. 제1렌즈 모듈(140)은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향(상하 방향)(A)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈(140)의 이동은 전자기적 상호작용에 의할 수 있다. 일례로서, 제1렌즈 모듈(140)의 이동 제어는, 제1렌즈 모듈(140)에 마그넷(미도시)이 구비되고 제1하우징(120)에 코일(미도시)이 구비되어 상기 코일에 대한 전원 인가 제어를 통해 수행될 수 있다. 또한, 제1렌즈 모듈(140)에 코일이 구비되고 제1하우징(120)에 마그넷이 구비될 수도 있다. 제1렌즈 모듈(140)의 광축은 제1이미지 센서(110)와 일치할 수 있다. 제1렌즈 모듈(140)의 광축은 제2렌즈 모듈(240)의 광축과 평행을 이룰 수 있다.The first lens module 140 may be located in the first inner space 130 . The first lens module 140 may move in an optical axis direction (vertical direction) (A) to perform an auto focus function. At this time, the movement of the first lens module 140 may be based on an electromagnetic interaction. As an example, in the movement control of the first lens module 140, a magnet (not shown) is provided in the first lens module 140 and a coil (not shown) is provided in the first housing 120 so as to control the movement of the coil. It can be performed through power application control. In addition, a coil may be provided in the first lens module 140 and a magnet may be provided in the first housing 120 . An optical axis of the first lens module 140 may coincide with the first image sensor 110 . An optical axis of the first lens module 140 may be parallel to an optical axis of the second lens module 240 .

제1렌즈 모듈(140)은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1렌즈 모듈(140)의 상단은, 제1렌즈 모듈(140)의 이동에 따라 제1하우징(120)의 상단 보다 돌출될 수 있다. 본 실시예에서는 이와 같은 제1렌즈 모듈(140)의 이동 공간 확보를 위해 커버 부재와 제1하우징(120) 사이에 연결부가 위치할 수 있다. 즉, 연결부는, 제1렌즈 모듈(140)의 이동 가능 공간을 확대할 수 있다.The first lens module 140 may move in an optical axis direction, up and down, to perform an auto focus function. Also, the top of the first lens module 140 may protrude beyond the top of the first housing 120 according to the movement of the first lens module 140 . In this embodiment, a connection portion may be positioned between the cover member and the first housing 120 to secure a moving space for the first lens module 140 . That is, the connecting unit may enlarge the movable space of the first lens module 140 .

제2카메라 모듈(200)은, 광각 카메라 모듈일 수 있다. 다시 말해, 제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 비교하여 화각이 넓을 수 있다. 즉, 제2카메라 모듈(200)의 화각(θ2)은, 제1카메라 모듈(100)의 화각(θ1) 보다 클 수 있다. 제2카메라 모듈(200)의 유효초점거리(B2)는 제1카메라 모듈(100)의 유효초점거리(B1) 보다 짧을 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)의 TTL(C2)은 제1카메라 모듈(100)의 TTL(C1) 보다 짧을 수 있다.The second camera module 200 may be a wide angle camera module. In other words, the angle of view of the second camera module 200 may be wider than that of the first camera module 100 . That is, the angle of view θ2 of the second camera module 200 may be greater than the angle of view θ1 of the first camera module 100 . The effective focal length B2 of the second camera module 200 may be shorter than the effective focal length B1 of the first camera module 100 . Also, the TTL(C2) of the second camera module 200 may be shorter than the TTL(C1) of the first camera module 100.

제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 나란하게 배치될 수 있다. 제2카메라 모듈(200)의 광축은, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제2카메라 모듈(200)의 광축은, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 평행을 이룰 수 있다. 제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 이격되어 위치할 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 접촉하도록 위치할 수 있다.The second camera module 200 may be disposed parallel to the first camera module 100 . An optical axis of the second camera module 200 may be aligned with an optical axis of the first camera module 100 . An optical axis of the second camera module 200 may be parallel to an optical axis of the first camera module 100 . The second camera module 200 may be positioned apart from the first camera module 100 . Also, the second camera module 200 may be positioned to contact the first camera module 100 .

제2카메라 모듈(200)은, 제2이미지 센서(210), 제2하우징(220), 제2내측 공간(230), 제2렌즈 모듈(240)을 포함할 수 있다.The second camera module 200 may include a second image sensor 210 , a second housing 220 , a second inner space 230 , and a second lens module 240 .

제2이미지 센서(210)는, 제2카메라 모듈(200)의 제2렌즈 모듈(240)을 통해 입사되는 광을 획득할 수 있다. 제2이미지 센서(210)는 제2기판(400)에 실장될 수 있다. 제2이미지 센서(210)는 제2렌즈 모듈(240)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 제2이미지 센서(210)는 제2렌즈 모듈(240)을 통과한 광을 획득하여 영상으로 출력할 수 있다. 제2이미지 센서(210)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 또는 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The second image sensor 210 may acquire light incident through the second lens module 240 of the second camera module 200 . The second image sensor 210 may be mounted on the second substrate 400 . The second image sensor 210 may be positioned such that its optical axis coincides with the second lens module 240 . Through this, the second image sensor 210 may acquire light passing through the second lens module 240 and output it as an image. The second image sensor 210 may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, or a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제2하우징(220)은, 제2기판(400)과 제2커버 부재 사이에 위치할 수 있다. 제2하우징(220)은, 내부에 제2내측 공간(230)을 형성하여 제2렌즈 모듈(240)을 수용할 수 있다.The second housing 220 may be positioned between the second substrate 400 and the second cover member. The second housing 220 may accommodate the second lens module 240 by forming a second inner space 230 therein.

제2내측 공간(230)은, 제2하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다. 제2내측 공간(230)은, 제2기판(400)과 제2커버 부재 사이에 위치할 수 있다. 제2내측 공간(230)에는 제2렌즈 모듈(240)이 위치할 수 있다. 제2내측 공간(230)은 오토 포커스(AF, Auto Focus) 기능 수행을 위한 제2렌즈 모듈(240)의 이동 공간이 확보되도록 형성될 수 있다. The second inner space 230 may be formed inside the second housing 220 . The second inner space 230 may be located between the second substrate 400 and the second cover member. The second lens module 240 may be positioned in the second inner space 230 . The second inner space 230 may be formed to secure a movement space for the second lens module 240 to perform an auto focus (AF) function.

제2렌즈 모듈(240)은, 제2내측 공간(230)에 위치할 수 있다. 제2렌즈 모듈(240)은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향(상하 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈(240)의 이동은 전자기적 상호작용에 의할 수 있다. 일례로서, 제2렌즈 모듈(240)의 이동 제어는, 제2렌즈 모듈(240)에 마그넷(미도시)이 구비되고 제2하우징(220)에 코일(미도시)이 구비되어 상기 코일에 대한 전원 인가 제어를 통해 수행될 수 있다. 또한, 제2렌즈 모듈(240)에 코일이 구비되고 제2하우징(220)에 마그넷이 구비될 수도 있다. 제2렌즈 모듈(240)의 광축은 제2이미지 센서(210)와 일치할 수 있다. 제2렌즈 모듈(240)의 광축은 제1렌즈 모듈(140)의 광축과 평행을 이룰 수 있다.The second lens module 240 may be located in the second inner space 230 . The second lens module 240 may move in an optical axis direction (up and down direction) to perform an auto focus function. At this time, the movement of the second lens module 240 may be based on an electromagnetic interaction. As an example, in controlling the movement of the second lens module 240, a magnet (not shown) is provided in the second lens module 240 and a coil (not shown) is provided in the second housing 220 so as to control the movement of the coil. It can be performed through power application control. In addition, a coil may be provided in the second lens module 240 and a magnet may be provided in the second housing 220 . An optical axis of the second lens module 240 may coincide with the second image sensor 210 . An optical axis of the second lens module 240 may be parallel to an optical axis of the first lens module 140 .

제1기판(300)에는, 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)가 실장될 수 있다. 즉, 제1기판(300)은, 제1이미지 센서(110)를 통해 획득된 이미지를 영상으로 출력하여 외부로 송신할 수 있다. 제1기판(300)의 상면(310)에는 제1이미지 센서(110)가 실장될 수 있다. 제1기판(300)의 상면(310)에는 제2기판(400)이 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1기판(300)에 실장되는 제1이미지 센서(110) 보다 제2기판(400)에 실장되는 제2이미지 센서(210)가 높게 위치할 수 있다. 즉, 제2이미지 센서(210)가 제1이미지 센서(110) 보다 커버 부재에 가깝게 위치할 수 있다. The first image sensor 110 of the first camera module 100 may be mounted on the first substrate 300 . That is, the first substrate 300 may output an image acquired through the first image sensor 110 as an image and transmit the image to the outside. The first image sensor 110 may be mounted on the upper surface 310 of the first substrate 300 . The second substrate 400 may be positioned on the upper surface 310 of the first substrate 300 . Through this structure, the second image sensor 210 mounted on the second board 400 may be positioned higher than the first image sensor 110 mounted on the first board 300 . That is, the second image sensor 210 may be located closer to the cover member than the first image sensor 110 .

제1기판(300)은 제1카메라 모듈(100)에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 제1기판(300)에는 제1카메라 모듈(100)을 제어하기 위한 제1제어부(미도시)가 위치할 수 있다. 제1제어부는 제1기판(300)에 실장될 수 있다. 한편, 제1제어부는 제1하우징(120)의 내측에 위치할 수 있다. 제1제어부는 제1카메라 모듈(100)을 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제1제어부는 제1카메라 모듈(100)을 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제1제어부는 제1카메라 모듈(100)을 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제1제어부는 제1카메라 모듈(100)에 대하여 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 또는, 제1제어부는 제1기판(300)의 외부에 위치할 수 있다. 이 경우, 제1제어부와 제1기판(300)은 제3기판(500)에 의해 통전될 수 있다. 제1기판(300)은, 상하 방향의 두께가 0.4 내지 0.6 mm 일 수 있다.The first substrate 300 may supply power to the first camera module 100 . Meanwhile, a first control unit (not shown) for controlling the first camera module 100 may be located on the first substrate 300 . The first controller may be mounted on the first board 300 . Meanwhile, the first controller may be located inside the first housing 120 . The first control unit may control the direction, strength, and amplitude of current supplied to each of the elements constituting the first camera module 100 . The first controller may control the first camera module 100 to perform at least one of an auto focus function and a hand shake correction function of the camera module. That is, the first controller may control the first camera module 100 to move the lens module in the direction of the optical axis, or to move or tilt the lens module in a direction perpendicular to the direction of the optical axis. Furthermore, the first controller may perform feedback control of the auto focus function and the hand shake correction function with respect to the first camera module 100 . Alternatively, the first controller may be located outside the first substrate 300 . In this case, the first controller and the first substrate 300 may be energized by the third substrate 500 . The first substrate 300 may have a thickness of 0.4 to 0.6 mm in a vertical direction.

제1기판(300)과 제2기판(400) 사이에는 접착제(350)가 구비될 수 있다.An adhesive 350 may be provided between the first substrate 300 and the second substrate 400 .

접착제(350)는, 제1기판(300)에 제2기판(400)을 고정할 수 있다. 제2기판(400)은, 제1기판(300)에 접착제(350)로 접착되는 과정에서 제1기판(300)과의 광축 얼라인먼트가 조절될 수 있다. 즉, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 제2카메라 모듈(200)의 광축 사이의 얼라인먼트는 접착제(350)에 의해 조절될 수 있다. 일례로서, 제2기판(400)은 제1기판(300)에 가경화된 접착제(350)로 이동가능하게 접착된 후 광축 얼라인먼트가 맞춰지고 접착제(350) 본경화를 통해 고정될 수 있다. 접착제(350)는 일례로서 비전도성 물질일 수 있다. 즉, 제1기판(300)과 제2기판(400)은 통전되지 않을 수 있다.The adhesive 350 may fix the second substrate 400 to the first substrate 300 . The optical axis alignment with the first substrate 300 may be adjusted while the second substrate 400 is attached to the first substrate 300 with the adhesive 350 . That is, the alignment between the optical axis of the first camera module 100 and the optical axis of the second camera module 200 may be adjusted by the adhesive 350 . As an example, the second substrate 400 may be movably attached to the first substrate 300 with the temporarily cured adhesive 350, and then the optical axis alignment may be aligned and the adhesive 350 may be fixed through the main curing. The adhesive 350 may be, for example, a non-conductive material. That is, the first substrate 300 and the second substrate 400 may not be energized.

제2기판(400)은, 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)가 실장될 수 있다. 즉, 제2기판(400)은, 제2이미지 센서(210)를 통해 획득된 이미지를 영상으로 출력하여 외부로 송신할 수 있다. 제2기판(400)의 상면(410)에는 제2이미지 센서(210)가 실장될 수 있다. 제2기판(400)의 하면은, 제1기판(300)의 상면(310)에 접착될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2기판(400)에 실장되는 제2이미지 센서(210)가 제1기판(300)에 실장되는 제1이미지 센서(110) 보다 커버 부재에 가깝게 위치할 수 있다.The second substrate 400 may mount the second image sensor 210 of the second camera module 200 . That is, the second substrate 400 may output an image obtained through the second image sensor 210 as an image and transmit the image to the outside. The second image sensor 210 may be mounted on the upper surface 410 of the second substrate 400 . The lower surface of the second substrate 400 may be adhered to the upper surface 310 of the first substrate 300 . Through this structure, the second image sensor 210 mounted on the second board 400 can be positioned closer to the cover member than the first image sensor 110 mounted on the first board 300 .

제2기판(400)은 제2카메라 모듈(200)에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 제2기판(400)에는 제2카메라 모듈(200)을 제어하기 위한 제2제어부(미도시)가 위치할 수 있다. 제2제어부는 제2기판(400)에 실장될 수 있다. 한편, 제2제어부는 제2하우징(220)의 내측에 위치할 수 있다. 제2제어부는 제2카메라 모듈(200)을 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제2제어부는 제2카메라 모듈(200)을 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제2제어부는 제2카메라 모듈(200)을 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제2제어부는 제2카메라 모듈(200)에 대하여 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 또는, 제2제어부는 제2기판(400)의 외부에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2제어부와 제2기판(400)은 제4기판(600)에 의해 통전될 수 있다. 제2기판(400)은, 상하 방향의 두께가 0.4 내지 0.6 mm 일 수 있다.The second substrate 400 may supply power to the second camera module 200 . Meanwhile, a second control unit (not shown) for controlling the second camera module 200 may be located on the second substrate 400 . The second controller may be mounted on the second substrate 400 . Meanwhile, the second controller may be located inside the second housing 220 . The second control unit may control the direction, strength, and amplitude of current supplied to each of the components constituting the second camera module 200 . The second controller may control the second camera module 200 to perform at least one of an auto focus function and a hand shake correction function of the camera module. That is, the second controller may control the second camera module 200 to move the lens module in the direction of the optical axis, or to move or tilt the lens module in a direction perpendicular to the direction of the optical axis. Furthermore, the second controller may perform feedback control of the auto focus function and hand shake correction function with respect to the second camera module 200 . Alternatively, the second controller may be located outside the second substrate 400 . In this case, the second control unit and the second substrate 400 may be energized by the fourth substrate 600 . The second substrate 400 may have a thickness of 0.4 to 0.6 mm in a vertical direction.

제3기판(500)은, 제1기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3기판(500)은, 제1기판(300)과 광학기기의 구성요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서, 광학기기의 구성요소는 제어부, 전원 등일 수 있다. 제3기판(500)의 적어도 일부는 제1기판(300)에 형성되는 캐비티(700)에 수용될 수 있다. 제3기판(500)은 캐비티(700)에 수용되는 결합부(510)를 포함할 수 있다. 제1기판(300)은 경성을 가지며, 제3기판(500)은 연성을 가질 수 있다. 즉, 제1기판(300)은 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)이며, 제3기판(500)은 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)일 수 있다. 한편, 제2기판(400)은 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)이며, 제4기판(600)은 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)일 수 있다. 다만, 제1기판(300)은 제3기판(500)과 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합되고, 제2기판(400)과 제4기판(600)은 경연성 인쇄회로기판(Rigid Flexible PCB)으로 형성될 수 있다. 한편, 제1기판(300)이 제3기판(500)과 ACF에 의해 접합되는 이유는, 제1기판(300)은 평탄도 및 휨 최소화를 위해서 세라믹 인쇄회로기판(Ceramic PCB)과 같은 단단한(Hard) 재질의 사용이 요구되기 때문이다. 즉, 제1기판(300)은, 세라믹 인쇄회로기판일 수 있다.The third substrate 500 may be electrically connected to the first substrate 300 . The third substrate 500 may electrically connect the first substrate 300 and components of the optical device. Here, components of the optical device may be a control unit, a power supply, and the like. At least a portion of the third substrate 500 may be accommodated in the cavity 700 formed in the first substrate 300 . The third substrate 500 may include a coupling part 510 accommodated in the cavity 700 . The first substrate 300 may have rigidity, and the third substrate 500 may have flexibility. That is, the first substrate 300 may be a rigid printed circuit board (Rigid PCB), and the third substrate 500 may be a flexible printed circuit board (Flexible PCB). Meanwhile, the second substrate 400 may be a rigid printed circuit board (Rigid PCB), and the fourth substrate 600 may be a flexible printed circuit board (Flexible PCB). However, the first substrate 300 is bonded to the third substrate 500 by an anisotropic conductive film (ACF), and the second substrate 400 and the fourth substrate 600 are rigid flexible printed circuit boards (Rigid Flexible PCB). ) can be formed. Meanwhile, the reason why the first substrate 300 is bonded to the third substrate 500 by ACF is that the first substrate 300 is hard (such as a ceramic printed circuit board) in order to minimize flatness and warpage. Hard) material is required. That is, the first substrate 300 may be a ceramic printed circuit board.

결합부(510)는, 제1기판(300)과 ACF에 의해 결합될 수 있다. 여기서, ACF는 미세 도전 입자를 접착수지에 혼합시켜 필름 상태로 만든 도전막일 수 있다. 결합부(510)는, 제1기판(300) 중 캐비티(700)를 형성하는 캐비티면(710)에 접합될 수 있다. 결합부(510)는, 일례로서 접착제(350)와 제1기판(300) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 제3기판(500)의 적어도 일부는 접착제(350)와 제1기판(300) 사이에 위치할 수 있다. 다만, 결합부(510)는, 다른 예로서 제1기판(300)의 하부에 위치할 수 있다. 한편, 제1기판(300), 제2기판(400) 및 결합부(510)는 상하 방향으로 오버랩될 수 있다. 즉, 제1기판(300), 제2기판(400) 및 제3기판(500)은 적어도 일부에서 상하 방향으로 오버랩될 수 있다.The coupler 510 may be coupled to the first substrate 300 by ACF. Here, the ACF may be a conductive film made into a film state by mixing fine conductive particles with an adhesive resin. The coupling part 510 may be bonded to the cavity surface 710 forming the cavity 700 of the first substrate 300 . The coupling part 510 may be positioned between the adhesive 350 and the first substrate 300 as an example. That is, at least a portion of the third substrate 500 may be positioned between the adhesive 350 and the first substrate 300 . However, as another example, the coupling part 510 may be located below the first substrate 300 . Meanwhile, the first substrate 300, the second substrate 400, and the coupling part 510 may overlap each other in a vertical direction. That is, the first substrate 300 , the second substrate 400 , and the third substrate 500 may overlap at least partially in the vertical direction.

제4기판(600)은, 제2기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4기판(600)은, 제2기판(400)과 광학기기의 구성요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서, 광학기기의 구성요소는 제어부, 전원 등일 수 있다. 제2기판(400)은 경성을 가질 수 있으며, 제4기판(600)은 연성을 가질 수 있다. 이때, 제2기판(400)과 제4기판(600)은 일체로 형성되어 경연성 인쇄회로기판을 형성할 수 있다. 또는, 제2기판(400)과 제4기판(600) 모두 연성 인쇄회로기판으로 일체로 형성될 수도 있다.The fourth substrate 600 may be electrically connected to the second substrate 400 . The fourth substrate 600 may electrically connect the second substrate 400 and components of the optical device. Here, components of the optical device may be a control unit, a power supply, and the like. The second substrate 400 may be rigid, and the fourth substrate 600 may be flexible. At this time, the second substrate 400 and the fourth substrate 600 may be integrally formed to form a rigid printed circuit board. Alternatively, both the second substrate 400 and the fourth substrate 600 may be integrally formed as a flexible printed circuit board.

캐비티(700)는, 제1기판(300)에 형성될 수 있다. 캐비티(700)는, 제1기판(300)의 일부가 생략된 형태로 형성될 수 있다. 캐비티(700)는, 제3기판(500)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 캐비티(700)는, 일례로서 제1기판(300)의 상부에 위치할 수 있다. 즉, 캐비티(700)는, 제1기판(300)의 상면의 일부가 하측으로 함몰된 형태일 수 있다. 또는, 캐비티(700)는, 다른 예로서 제1기판(300)의 하부에 위치할 수 있다. 즉, 캐비티(700)는, 제1기판(300)의 하면의 일부가 상측으로 함몰된 형태일 수 있다. 캐비티(700)의 상하 방향의 두께는 0.2 내지 0.3 mm일 수 있다. 즉, 캐비티(700)의 상하 방향의 두께는 제1기판(300) 및 제2기판(400)의 상하 방향의 두께의 절반일 수 있다. 또한, 캐비티(700)의 상하 방향의 두께는 제3기판(500)의 상하 방향의 두께와 대응할 수 있다. 캐비티(700)의 너비 또는 면적은 제3기판(500)과 제1기판(300)의 ACF 결합을 위한 공간을 확보하도록 형성될 수 있다.The cavity 700 may be formed in the first substrate 300 . The cavity 700 may be formed in a form in which a portion of the first substrate 300 is omitted. The cavity 700 may accommodate at least a portion of the third substrate 500 . The cavity 700 may be located above the first substrate 300 as an example. That is, the cavity 700 may have a shape in which a portion of the upper surface of the first substrate 300 is depressed downward. Alternatively, the cavity 700 may be located below the first substrate 300 as another example. That is, the cavity 700 may have a shape in which a portion of the lower surface of the first substrate 300 is recessed upward. The thickness of the cavity 700 in the vertical direction may be 0.2 to 0.3 mm. That is, the thickness of the cavity 700 in the vertical direction may be half of the thicknesses of the first substrate 300 and the second substrate 400 in the vertical direction. Also, the thickness of the cavity 700 in the vertical direction may correspond to the thickness of the third substrate 500 in the vertical direction. The width or area of the cavity 700 may be formed to secure a space for ACF coupling of the third substrate 500 and the first substrate 300 .

캐비티면(710)은, 캐비티(700)를 형성하는 제1기판(300)의 상면 또는 하면으로 사용될 수 있다. 캐비티면(710)에는 제3기판(500)의 결합부(510)가 접합될 수 있다. 보다 상세히, 캐비티면(710)과 결합부(510)는 ACF에 의해 결합될 수 있다.The cavity surface 710 may be used as an upper or lower surface of the first substrate 300 forming the cavity 700 . The coupling portion 510 of the third substrate 500 may be bonded to the cavity surface 710 . More specifically, the cavity surface 710 and the coupling portion 510 may be coupled by ACF.

제1커버 부재는, 제1카메라 모듈(100)의 상측에 위치할 수 있다. 제1커버 부재는, 제1카메라 모듈(100)을 외부로부터 보호할 수 있다. 한편, 제1커버 부재는, 듀얼 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버 부재에는 제1윈도우부(미도시)가 위치할 수 있다.The first cover member may be located above the first camera module 100 . The first cover member may protect the first camera module 100 from the outside. Meanwhile, the first cover member may form the exterior of the dual camera module. A first window unit (not shown) may be positioned in the first cover member.

제1윈도우부는, 제1커버 부재에 위치할 수 있다. 제1윈도우부는 제2윈도우부(미도시) 보다 좁은 면적을 가질 수 있다. 제1윈도우부는 제2윈도우부와 비교해서 보다 좁은 화각을 확보하면 되기 때문이다. 제1윈도우부는, 광을 투과할 수 있는 재질로 구비될 수 있다. 즉, 제1윈도우부를 통과한 광은 제1렌즈 모듈(140)을 통해 제1이미지 센서(110)에 획득될 수 있다.The first window unit may be located on the first cover member. The first window portion may have a smaller area than the second window portion (not shown). This is because the first window portion only needs to secure a narrower angle of view compared to the second window portion. The first window unit may be made of a material capable of transmitting light. That is, light passing through the first window may be acquired by the first image sensor 110 through the first lens module 140 .

제2커버 부재는, 제2카메라 모듈(200)의 상측에 위치할 수 있다. 제2커버 부재는, 제2카메라 모듈(200)을 외부로부터 보호할 수 있다. 한편, 제2커버 부재는, 듀얼 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버 부재는 제1커버 부재와 동일한 높이를 갖도록 형성될 수 있다. 제1커버 부재와 제2커버 부재는 일체로 형성될 수 있다. 제1커버 부재에는 제1윈도우부가 위치할 수 있다. 제2커버 부재에는 제2윈도우부가 위치할 수 있다.The second cover member may be located above the second camera module 200 . The second cover member may protect the second camera module 200 from the outside. Meanwhile, the second cover member may form the exterior of the dual camera module. The second cover member may be formed to have the same height as the first cover member. The first cover member and the second cover member may be integrally formed. A first window unit may be located in the first cover member. A second window unit may be positioned in the second cover member.

제2윈도우부는, 제2커버 부재에 위치할 수 있다. 제2윈도우부는 제1윈도우부 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 즉, 제2윈도우부의 폭은, 제1윈도우부의 폭 보다 길 수 있다. 제2윈도우부는 제1윈도우부 보다 넓은 화각을 확보하기 위해 제1윈도우부 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 제2윈도우부는, 광을 투과할 수 있는 재질로 구비될 수 있다. 즉, 제2윈도우부를 통과한 광은 제2렌즈 모듈(240)을 통해 제2이미지 센서(210)에 획득될 수 있다.The second window unit may be located on the second cover member. The second window unit may have a larger area than the first window unit. That is, the width of the second window portion may be longer than that of the first window portion. The second window unit may have a larger area than the first window unit in order to secure a wider angle of view than the first window unit. The second window unit may be made of a material capable of transmitting light. That is, light passing through the second window may be acquired by the second image sensor 210 through the second lens module 240 .

앞서 제1커버 부재와 제2커버 부재를 구분하여 설명하였으나, 제1커버 부재와 제2커버 부재는 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1커버 부재와 제2커버 부재를 커버 부재로 칭할 수 있다. 한편, 커버 부재는 듀얼 카메라 모듈의 일 구성으로 설명되었으나, 듀얼 카메라 모듈과는 별도의 구성으로 설명될 수 있다. 일례로서, 커버 부재는 광학기기의 일 구성으로서 광학기기의 외관을 형성할 수 있다.Although the first cover member and the second cover member have been separately described above, the first cover member and the second cover member may be integrally formed. In this case, the first cover member and the second cover member may be referred to as cover members. Meanwhile, the cover member has been described as a component of the dual camera module, but may be described as a component separate from the dual camera module. As an example, the cover member may form the appearance of the optical device as a component of the optical device.

본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 카메라 모듈(100, 200)과 커버 부재를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.The dual camera module according to the present embodiment may further include a connection portion connecting the camera modules 100 and 200 and the cover member.

연결부는, 카메라 모듈(100, 200)의 하우징(120, 220) 및 커버 부재 사이에 위치할 수 있다. 연결부는, 하우징(120, 220)을 커버 부재에 고정할 수 있다. 한편, 연결부는, 커버 부재를 하우징(120, 220)에 고정할 수 있다. 연결부는, 일례로서 포론(Poron)일 수 있다. 이 경우, 포론으로 구비되는 연결부는, 하우징(120, 220)과 커버 부재 사이에 고정력을 제공하는 것은 물론 차광 효과, 완충 효과 및 이물 유입 방지 효과를 수행할 수 있다.The connection unit may be located between the housings 120 and 220 of the camera modules 100 and 200 and the cover member. The connecting portion may fix the housings 120 and 220 to the cover member. Meanwhile, the connection part may fix the cover member to the housings 120 and 220 . The connecting portion may be, for example, Poron. In this case, the connection part provided as a poron may provide a fixing force between the housings 120 and 220 and the cover member, as well as perform a light blocking effect, a buffering effect, and an effect of preventing foreign substances from entering.

이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 작동 및 효과를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, operations and effects of the dual camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a dual camera module according to this embodiment.

제1카메라 모듈(100)은 제2카메라 모듈(200)과 비교하여 좁은 화각을 가지므로 협각 카메라 모듈(100)로 호칭되고, 제2카메라 모듈(200)은 제1카메라 모듈(100)과 비교하여 넓은 화각을 가지므로 광각 카메라 모듈(200)로 호칭될 수 있다. 협각 카메라 모듈(100)의 렌즈 모듈(140)은 망원 렌즈로서 기능하고, 광각 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(240)은 광각 렌즈로서 기능할 수 있다. Since the first camera module 100 has a narrower angle of view compared to the second camera module 200, it is called a narrow-angle camera module 100, and the second camera module 200 is compared to the first camera module 100. Since it has a wide angle of view, it may be called a wide-angle camera module 200. The lens module 140 of the narrow-angle camera module 100 may function as a telephoto lens, and the lens module 240 of the wide-angle camera module 200 may function as a wide-angle lens.

먼저, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 제2카메라 모듈(200)의 광축의 얼라인먼트가 이루어진 상태에서 듀얼 카메라 모듈은 기능할 수 있다. 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 사용자가 근거리의 물체를 촬영하는 경우에는 제2카메라 모듈(200)에 의해 획득된 영상을 출력하고, 사용자가 원거리의 물체를 촬영하는 경우에는 제1카메라 모듈(100)에 의해 획득된 영상을 출력할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 피사체의 거리에 기초하여 제1카메라 모듈(100)에 의해 획득된 영상과 제2카메라 모듈(200)에 의해 획득된 영상을 조합하여 출력할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)은, 원거리 내지 근거리에 위치하는 피사체를 모두 선명한 화질의 영상으로 획득할 수 있는 것이다. 다시 말해, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)은, 줌 렌즈를 사용하지 않고도 줌 렌즈의 기능과 상응하는 기능을 제공할 수 있는 것이다.First, the dual camera module can function in a state in which the optical axis of the first camera module 100 and the optical axis of the second camera module 200 are aligned. The dual camera module according to the present embodiment outputs an image acquired by the second camera module 200 when a user photographs a short-distance object, and outputs an image obtained by the second camera module 200 when a user photographs a distant object. The image acquired by (100) can be output. In addition, the dual camera module according to the present embodiment may combine and output an image obtained by the first camera module 100 and an image obtained by the second camera module 200 based on the distance to the subject. . That is, the dual camera module 100 according to the present embodiment can obtain clear images of all subjects located at a distance or a short distance. In other words, the dual camera module 100 according to this embodiment can provide functions corresponding to those of a zoom lens without using a zoom lens.

나아가, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서는 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)는 제1기판(300)에 실장되고, 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)는 제2기판(400)에 실장되는데, 제2기판(400)은 제1기판(300)의 상부면에 접착되므로 결과적으로 제1이미지 센서(110)가 제2이미지 센서(210) 보다 커버 부재에 가깝게 위치하게 된다. 이 경우, 제2카메라 모듈(200)의 광각인 화각을 확보해야하는 제2윈도우부의 폭은 상대적으로(제1기판(300)에 제2이미지 센서(110)가 실장되는 경우와 비교하여) 좁아질 수 있다. 즉, 제2윈도우부의 면적이 감소할 수 있으므로 제2윈도우부를 통해 제2카메라 모듈(200) 내부의 구성이 노출되는 현상이 방지될 수 있는 것이다.Furthermore, in the dual camera module according to the present embodiment, the first image sensor 110 of the first camera module 100 is mounted on the first substrate 300, and the second image sensor of the second camera module 200 ( 210) is mounted on the second board 400, and since the second board 400 is adhered to the upper surface of the first board 300, as a result, the first image sensor 110 is better than the second image sensor 210. It is located close to the cover member. In this case, the width of the second window portion to secure the wide angle of view of the second camera module 200 is relatively narrow (compared to the case where the second image sensor 110 is mounted on the first substrate 300). can That is, since the area of the second window unit can be reduced, a phenomenon in which components inside the second camera module 200 are exposed through the second window unit can be prevented.

또한, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서는, 평탄도 및 휨 최소화를 위해 세라믹 인쇄회로기판 등 하드(hard)한 재질로 형성되는 제1기판(300)에 외부와 통전하기 위한 제3기판(500)을 ACF 접합하는데, 제1기판(300)의 일부를 생략한 형태의 캐비티(700)에 제3기판(500)의 일부를 수용하고 이 부분에서 제1기판(300)과 제3기판(500)의 ACF 접합을 수행함으로써 듀얼 카메라 모듈의 전장이 최소화될 수 있다. 특히, 제1기판(300)에 캐비티(700)를 형성하는 것이 아니라, 제1기판(300)을 외측으로 연장하여 연장된 부분에서 제3기판(500)과 ACF 접합을 수행하는 경우와 비교하면 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 전장의 축소 효과를 명확히 인식할 수 있다.In addition, in the dual camera module according to the present embodiment, the third substrate 500 for conducting electricity to the outside of the first substrate 300 formed of a hard material such as a ceramic printed circuit board for flatness and minimization of warpage ) is ACF bonded, a part of the third substrate 500 is accommodated in a cavity 700 in which a part of the first substrate 300 is omitted, and the first substrate 300 and the third substrate 500 are accommodated in this part. ), the electrical length of the dual camera module can be minimized by performing ACF bonding. In particular, compared to the case where the cavity 700 is not formed in the first substrate 300, but the first substrate 300 is extended outwardly and ACF bonding is performed with the third substrate 500 at the extended portion. The reduction effect of the overall length of the dual camera module according to the present embodiment can be clearly recognized.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the components may be selectively combined with one or more to operate. In addition, terms such as "comprise", "comprise" or "having" described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, and thus exclude other components. It should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 제1카메라 모듈 200: 제2카메라 모듈
300: 제1기판 400: 제2기판
500: 제3기판 600: 제4기판
700: 캐비티100: first camera module 200: second camera module
300: first substrate 400: second substrate
500: third board 600: fourth board
700: cavity

Claims (20)

제1카메라 모듈; 및
상기 제1카메라 모듈보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1카메라 모듈은 제1기판과, 상기 제1기판에 배치되는 제1이미지 센서와, 상기 제1이미지 센서 상에 배치되는 제1렌즈를 포함하고,
상기 제2카메라 모듈은 제2기판과, 상기 제2기판에 배치되는 제2이미지 센서와, 상기 제2이미지 센서 상에 배치되는 제2렌즈를 포함하고,
상기 제2이미지 센서의 상면은 상기 제1이미지 센서의 상면보다 높게 배치되고,
상기 제1기판과 상기 제2기판은 전기적으로 분리되는 카메라 모듈.a first camera module; and
A second camera module having a wider angle of view than the first camera module;
The first camera module includes a first substrate, a first image sensor disposed on the first substrate, and a first lens disposed on the first image sensor,
The second camera module includes a second substrate, a second image sensor disposed on the second substrate, and a second lens disposed on the second image sensor,
The upper surface of the second image sensor is disposed higher than the upper surface of the first image sensor,
The first substrate and the second substrate are electrically separated from the camera module. 제1항에 있어서,
상기 제1기판과 상기 제2기판은 개별적으로 전원을 공급받는 카메라 모듈.According to claim 1,
The camera module to which the first substrate and the second substrate are separately supplied with power. 제1항에 있어서,
상기 제1기판과 전기적으로 연결되는 제3기판을 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
A camera module including a third substrate electrically connected to the first substrate. 제3항에 있어서,
상기 제3기판은 상기 제1기판으로부터 상기 제2카메라 모듈의 광축에 수직한 방향으로 연장되는 카메라 모듈.According to claim 3,
The third substrate extends from the first substrate in a direction perpendicular to an optical axis of the second camera module. 제3항에 있어서,
상기 제3기판은 상기 제2카메라 모듈의 광축에 수직한 방향으로 상기 제1기판과 오버랩되는 카메라 모듈.According to claim 3,
The third substrate overlaps the first substrate in a direction perpendicular to the optical axis of the second camera module. 제3항에 있어서,
상기 제1기판은 상기 제1기판의 상면에 오목하게 형성되고 상기 제3기판의 일부가 배치되는 캐비티를 포함하는 카메라 모듈.According to claim 3,
The camera module of claim 1 , wherein the first substrate includes a cavity formed concavely on an upper surface of the first substrate and in which a portion of the third substrate is disposed. 제6항에 있어서,
상기 제3기판은 상기 캐비티에 수용되는 결합부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 제1기판과 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 의해 결합되는 카메라 모듈.According to claim 6,
The third substrate includes a coupling portion accommodated in the cavity,
The camera module coupled to the coupling portion by an anisotropic conductive film (ACF) and the first substrate. 제3항에 있어서,
상기 제1기판은 경성의 기판이고,
상기 제3기판은 연성의 기판인 카메라 모듈.According to claim 3,
The first substrate is a rigid substrate,
The third substrate is a camera module that is a flexible substrate. 제3항에 있어서,
아래부터 상기 제1기판, 상기 제3기판 및 상기 제2기판 순으로 적층되어 상기 제3기판의 일부는 상기 제2카메라 모듈의 광축방향으로 상기 제1기판과 상기 제2기판과 오버랩되는 카메라 모듈.According to claim 3,
The first substrate, the third substrate, and the second substrate are stacked in order from the bottom, and a portion of the third substrate overlaps the first substrate and the second substrate in the optical axis direction of the second camera module. . 제3항에 있어서,
상기 제2기판과 전기적으로 연결되는 제4기판을 포함하고,
상기 제3기판은 상기 제4기판과 이격되는 카메라 모듈.According to claim 3,
A fourth substrate electrically connected to the second substrate;
The third substrate is a camera module spaced apart from the fourth substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1이미지 센서는 상기 제1기판의 상면에 배치되고,
상기 제2기판은 상기 제1기판의 상기 상면에 접착제에 의해 고정되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first image sensor is disposed on the upper surface of the first substrate,
The second substrate is fixed to the upper surface of the first substrate by an adhesive. 제11항에 있어서,
상기 접착제는 비전도성의 접착제인 카메라 모듈.According to claim 11,
The adhesive is a camera module that is a non-conductive adhesive. 제11항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈의 광축과 상기 제2카메라 모듈의 광축 사이의 얼라인먼트는 상기 제2기판이 상기 제1기판에 상기 접착제에 의해 접착되는 과정에서 조절되는 카메라 모듈.According to claim 11,
Alignment between the optical axis of the first camera module and the optical axis of the second camera module is adjusted while the second substrate is attached to the first substrate by the adhesive. 제1항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈은 상기 제1기판 상에 배치되는 하우징을 포함하고,
상기 제1렌즈의 적어도 일부는 상기 하우징 내에 배치되고,
상기 제1렌즈는 오토 포커스 기능 수행을 위해 상기 제1이미지 센서의 광축을 따라 이동하고,
상기 제1렌즈의 상단은 상기 제1렌즈의 이동에 따라 상기 하우징의 상단보다 돌출되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first camera module includes a housing disposed on the first substrate,
At least a portion of the first lens is disposed within the housing;
The first lens moves along the optical axis of the first image sensor to perform an auto focus function;
An upper end of the first lens protrudes from an upper end of the housing according to movement of the first lens. 제1항에 있어서,
상기 제2카메라 모듈은 상기 제1카메라 모듈보다 유효초점거리(EFL, Equivalent Focal Length) 또는 TTL(Total Track Length)이 짧은 카메라 모듈.According to claim 1,
The second camera module has a shorter effective focal length (EFL, Equivalent Focal Length) or TTL (Total Track Length) than the first camera module. 제1항에 있어서,
상기 제2카메라 모듈의 광축방향으로, 상기 제1기판과 상기 제2기판 각각의 두께는 0.4 내지 0.6 mm인 카메라 모듈.According to claim 1,
In the optical axis direction of the second camera module, the thickness of each of the first substrate and the second substrate is 0.4 to 0.6 mm camera module. 제6항에 있어서,
상기 제2카메라 모듈의 광축방향으로, 상기 캐비티의 깊이는 0.2 내지 0.3 mm인 카메라 모듈.According to claim 6,
In the optical axis direction of the second camera module, the depth of the cavity is 0.2 to 0.3 mm camera module. 제1카메라 모듈; 및
상기 제1카메라 모듈보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1카메라 모듈은 제1기판과, 상기 제1기판에 배치되는 제1이미지 센서와, 상기 제1이미지 센서 상에 배치되는 제1렌즈를 포함하고,
상기 제2카메라 모듈은 제2기판과, 상기 제2기판에 배치되는 제2이미지 센서와, 상기 제2이미지 센서 상에 배치되는 제2렌즈를 포함하고,
상기 제2이미지 센서의 상면은 상기 제1이미지 센서의 상면보다 높게 배치되고,
상기 제1기판과 상기 제2기판은 개별적으로 전원을 공급받는 카메라 모듈.a first camera module; and
A second camera module having a wider angle of view than the first camera module;
The first camera module includes a first substrate, a first image sensor disposed on the first substrate, and a first lens disposed on the first image sensor,
The second camera module includes a second substrate, a second image sensor disposed on the second substrate, and a second lens disposed on the second image sensor,
The upper surface of the second image sensor is disposed higher than the upper surface of the first image sensor,
The camera module to which the first substrate and the second substrate are separately supplied with power. 본체;
상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부; 및
상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항의 카메라 모듈을 포함하는 광학기기.main body;
a display unit disposed on one surface of the main body to display information; and
An optical device comprising the camera module according to any one of claims 1 to 18 installed in the main body to take images or photos. 제1카메라 모듈; 및
상기 제1카메라 모듈보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1카메라 모듈은 제1기판과, 상기 제1기판에 배치되는 제1이미지 센서와, 상기 제1이미지 센서 상에 배치되는 제1렌즈를 포함하고,
상기 제2카메라 모듈은 제2기판과, 상기 제2기판에 배치되는 제2이미지 센서와, 상기 제2이미지 센서 상에 배치되는 제2렌즈를 포함하는 카메라 모듈.a first camera module; and
A second camera module having a wider angle of view than the first camera module;
The first camera module includes a first substrate, a first image sensor disposed on the first substrate, and a first lens disposed on the first image sensor,
The second camera module includes a second substrate, a second image sensor disposed on the second substrate, and a second lens disposed on the second image sensor.
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US6853809B2 (en) * 2001-01-30 2005-02-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera system for providing instant switching between wide angle and full resolution views of a subject
KR100575639B1 (en) * 2003-04-19 2006-05-03 엘지전자 주식회사 Optical signal storage module being united entirely heat sink plate and pcb
US20080030592A1 (en) * 2006-08-01 2008-02-07 Eastman Kodak Company Producing digital image with different resolution portions
KR100867524B1 (en) * 2007-07-23 2008-11-06 삼성전기주식회사 Method for manufacturing dual camera module
JP5293955B2 (en) * 2009-02-18 2013-09-18 コニカミノルタ株式会社 The camera module
KR101472675B1 (en) * 2013-05-09 2014-12-12 삼성전기주식회사 Dual camera module
KR102219739B1 (en) * 2014-01-29 2021-02-24 엘지이노텍 주식회사 Camera module

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