KR20230049296A

KR20230049296A - Electronic device including contact member

Info

Publication number: KR20230049296A
Application number: KR1020210132242A
Authority: KR
Inventors: 양순웅; 김경태; 김상민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-10-06
Filing date: 2021-10-06
Publication date: 2023-04-13

Abstract

The present disclosure relates to an electronic device which improves the internal space efficiency of an electronic device. The electronic device comprises: a first housing including a first fastening hole and forming the appearance of the electronic device; a second housing including a second fastening hole corresponding to the first fastening hole; a printed circuit board arranged between the first housing and the second housing; a contact part to electrically connect the printed circuit board and the first housing; and a fastening part coupling the first housing and the second housing through the first fastening hole and the second fastening hole. The contact part includes: a metal contact portion arranged between the first housing and the second housing, and electrically connected to the first housing; and a board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board. The metal contact portion includes an accommodation opening formed to surround at least a portion of the fastening part and a slit extended from the accommodation opening to the outside of the metal contact portion.

Description

접점 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONTACT MEMBER}Electronic device including a contact member {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONTACT MEMBER}

본 개시의 다양한 실시예들은 접점 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a contact member.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation system, from home appliances. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication becomes common, recently, a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. . These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.

전자 장치는, 회로 기판에서 생성된 전기적 신호를 다른 구성(예: 메탈로 형성된 하우징)으로 전달하거나, 회로 기판에서의 전기적 접지(ground)를 제공하기 위한 부재(예: 접점 부재)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치 내부에서는, 회로 기판과 다른 구성(예: 메탈로 형성된 하우징 및/또는 지지부재)와 물리적으로 체결(예: 나사를 통한 체결)될 수 있다. An electronic device may include a member (eg, a contact member) for transmitting an electrical signal generated on a circuit board to another component (eg, a metal housing) or providing an electrical ground on the circuit board. there is. In addition, inside the electronic device, it may be physically fastened (eg, fastened through a screw) to a circuit board and other components (eg, a housing and/or a support member made of metal).

회로 기판과 전자 장치 내부의 다른 구성들을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재와 회로 기판과 전자 장치의 다른 구성들을 물리적으로 연결하기 위한 체결 부재가 회로 기판의 서로 다른 영역에 배치되는 경우, 회로 기판에 배치될 수 있는 전자 부품이 한정되고, 회로 기판의 사이즈가 증가될 수 있다. 이는, 전자 장치 내부 공간 효율의 저하와 전자 장치의 대형화를 야기할 수 있다. When a contact member for electrically connecting the circuit board and other components inside the electronic device and a fastening member for physically connecting the circuit board and other components of the electronic device are disposed in different areas of the circuit board, they are disposed on the circuit board. Electronic components that can be used are limited, and the size of a circuit board may increase. This may cause a decrease in space efficiency inside the electronic device and an increase in the size of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 회로 기판과 메탈 재질의 하우징의 전기적 연결을 위한 접점 부재와 회로 기판의 물리적 고정을 위한 체결 부재가, 회로 기판의 일 영역 내에 배치되어 전자 장치 내부 공간 효율을 향상시키고자 한다.According to various embodiments, a contact member for electrically connecting a circuit board and a housing made of metal and a fastening member for physically fixing the circuit board are disposed within one area of the circuit board to improve space efficiency inside the electronic device. .

다양한 실시예에 따르면, 제1 체결공을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 제1 하우징; 상기 제1 체결공과 상응하는 제2 체결공을 포함하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판과 상기 제1 하우징을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재(contact part); 및 상기 제1 체결공 및 상기 제2 체결공을 통해 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 결합하는 체결 부재;를 포함하고, 상기 접점 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징과 전기적으로 연결된 메탈 접점 부분; 및 상기 메탈 접점 부분과 인접 형성되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 기판 접점 부분을 포함하고, 상기 메탈 접점 부분은, 상기 체결 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 수용 개구 및 상기 수용 개구로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first fastening hole and forming an external appearance of the electronic device; a second housing including a second fastening hole corresponding to the first fastening hole; a printed circuit board disposed between the first housing and the second housing; a contact part for electrically connecting the printed circuit board and the first housing; and a fastening member coupled to the first housing and the second housing through the first fastening hole and the second fastening hole, wherein the contact member is disposed between the first housing and the second housing. and a metal contact portion electrically connected to the first housing; and a board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board, wherein the metal contact portion includes an accommodating opening formed to surround at least a portion of the fastening member and extending from the accommodating opening to the metal contact portion. An electronic device may be provided that includes a slit extending outwardly of the portion.

다양한 실시예에 따르면, 제1 체결공을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 메탈 하우징; 상기 메탈 하우징 상부에 배치된 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판과 상기 메탈 하우징을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재(contact part); 및 상기 제1 체결공에 삽입 가능한 체결 부재;를 포함하고, 상기 접점 부재는, 상기 메탈 하우징과 상기 체결 부재 사이에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 전기적으로 연결된 메탈 접점 부분; 및 상기 메탈 접점 부분과 인접 형성되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 기판 접점 부분을 포함하고, 상기 메탈 접점 부분은, 상기 체결 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제2 체결공 및 상기 제2 체결공으로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a metal housing including a first fastening hole and forming an external appearance of the electronic device; a printed circuit board disposed above the metal housing; a contact part for electrically connecting the printed circuit board and the metal housing; and a fastening member insertable into the first fastening hole, wherein the contact member comprises: a metal contact portion disposed between the metal housing and the fastening member and electrically connected to the metal housing; and a board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board, wherein the metal contact portion includes a second fastening hole formed to surround at least a portion of the fastening member and the second fastening hole. An electronic device including a slit extending from the outside of the metal contact portion may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 회로 기판과 연결되기 위한 기판 접점 부분; 상기 기판 접점 부분으로부터 연장되어 형성된 제1 메탈 접점 부분; 상기 메탈 접점 부분에 돌출되어 형성된 복수의 접점부들;을 포함하고, 상기 메탈 접점 부분은 나란히 형성된 제1 메탈 접점 부분 및 제2 메탈 접점 부분을 포함하고, 상기 제1 메탈 접점 부분 및 상기 제2 메탈 접점 부분은 개구를 형성하고, 상기 제1 메탈 접점 부분 및 상기 제2 메탈 접점 부분의 각 단부는 서로 이격되어, 상기 개구로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿이 형성된 접점 부재가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a board contact portion for being connected to a circuit board; a first metal contact portion extending from the substrate contact portion; A plurality of contact parts protruding from the metal contact part, wherein the metal contact part includes a first metal contact part and a second metal contact part formed side by side, the first metal contact part and the second metal contact part. The contact portion forms an opening, and respective ends of the first metal contact portion and the second metal contact portion are spaced apart from each other, and a contact member having a slit extending from the opening to the outside of the metal contact portion may be provided. there is.

다양한 실시예에 따르면, 접점 부재는 회로 기판과 메탈 하우징 사이에 배치되고, 체결 부재는 접점 부재와 메탈 하우징에 관통 결합되어, 내부 공간 효율이 향상된 전자 장치가 제공될 수 있다. According to various embodiments, the contact member is disposed between the circuit board and the metal housing, and the fastening member is through-coupled to the contact member and the metal housing, thereby providing an electronic device with improved internal space efficiency.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 접점 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 접점 부재를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5의 A를 확대한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계를 나타낸 도면이다. 도 8a는 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계의 상면도이다. 도 8b는 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계의 배면도이다. 도 8c는 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계의 사시도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 회로 기판과 제1 하우징의 결합 관계를 나타낸 도면이다. 도 9 b는 도 9 a의 B를 확대한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 제2 하우징과 회로 기판의 결합 관계를 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 접점 구조의 단면을 나타낸 도면이다.
도 12a는 다른 실시예에 따른, 접점 부재를 나타낸 사시도이다. 도 12b는 도 12a의 접점 부재를 포함하는 접점 구조의 단면을 나타낸 도면이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 접점 구조를 나타낸 도면이다. 도 13a는 또 다른 실시예에 따른 접점 구조를 위에서 바라본 도면이다. 도 13b는 또 다른 실시예에 따른 접점 구조의 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 접점 구조를 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is an exploded perspective view schematically illustrating a contact structure according to various embodiments.
6 is a view showing a contact member according to various embodiments.
FIG. 7 is an enlarged view of A of FIG. 5 .
8 is a diagram illustrating a coupling relationship between a contact member and a circuit board according to various embodiments. 8A is a top view of a coupling relationship between a contact member and a circuit board. 8B is a rear view of the coupling relationship between the contact member and the circuit board. 8C is a perspective view of a coupling relationship between a contact member and a circuit board.
9A is a diagram illustrating a coupling relationship between a circuit board and a first housing according to various embodiments of the present disclosure; 9B is an enlarged view of B in FIG. 9A.
10 is a view illustrating a coupling relationship between a second housing and a circuit board according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a cross-sectional view of a contact structure according to various embodiments.
12A is a perspective view illustrating a contact member according to another embodiment. FIG. 12B is a cross-sectional view of a contact structure including the contact member of FIG. 12A.
13 is a view showing a contact structure according to another embodiment. 13A is a top view of a contact structure according to another embodiment. 13B is a cross-sectional view of a contact structure according to another embodiment.
14 is a diagram showing a contact structure according to another embodiment.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be. The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 . (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a designated function. It can be. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the electronic device 200 according to an embodiment includes a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B. ) It may include a housing 210 including a. In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming some of the front face 210A of FIG. 2 , the rear face 210B and the side face 210C of FIG. 3 . For example, the housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211 . According to one embodiment, at least a portion of the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers). The rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 . The back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, titanium (Ti), stainless steel (STS), aluminum (Al) and/or magnesium (Mg)), or the above materials. It may be formed by a combination of at least two of them. The side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic). According to another embodiment, the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as part of the display 220 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 220, audio modules 203, 207, and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1). 176), camera modules 205 and 206 (eg, camera module 180 of FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1), and connector hole 208, 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1). In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include other components. According to one embodiment, display 220 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of front plate 202 .

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the surface of the housing 210 (or the front plate 202 ) may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed. For example, the screen display area may include the front surface 210A.

다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In another embodiment (not shown), the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a part of a screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or At least one of an audio module 214 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 may be included. In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 220, an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), the display 220 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.

어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.In some embodiments, at least a part of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). According to one embodiment, the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 . A microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication. In some embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensor module (not shown) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor module (not shown) may include, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( eg a fingerprint sensor). A sensor module (not shown) includes a third sensor module (not shown) (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (eg fingerprint sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210. ) may be included. In some embodiments (not shown), the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 . The electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the camera modules 205 and 206 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front surface 210A of the electronic device 200 and a rear camera module disposed on the rear surface 210B. 206 , and/or flash 204 . The camera modules 205 and 206 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 . In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 220, such as soft keys. It can be implemented in different forms.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a light emitting device (not shown) may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 . A light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light. In another embodiment, a light emitting device (not shown) may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 205 . The light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the connector holes 208 and 209 are, for example, connectors (eg, USB connectors) for transmitting and receiving power and/or data to and from external electronic devices or audio signals to and from external electronic devices. a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, an earphone jack) for a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card) and/or a second connector capable of receiving a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card) Hole 209 may be included. According to one embodiment, the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4 , an electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 ) includes a front plate 222 (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ), a display 220 (eg display 220 of FIG. 2), bracket 232 (eg front support member), printed circuit board 240, battery 250, rear case 260 (eg rear support member), antenna 270 and a back plate 280 (eg, the back plate 211 of FIG. 3). In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the rear case 260) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and duplicate descriptions will be omitted below.

일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. According to an embodiment, the bracket 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 or integrally formed with the side bezel structure 231 . The bracket 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The bracket 232 may accommodate the display 220 on one side and the printed circuit board 240 on the other side. The printed circuit board 240 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ). can be fitted

일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. According to one embodiment, the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery 250 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 240 , for example. The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .

일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the rear case 260 may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 . For example, the rear case 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 270 is coupled.

일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 . The antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. For example, the antenna 270 may include a coil for wireless charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the bracket 232 or a combination thereof.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ). According to an embodiment, the camera module 212 is disposed on the bracket 232 and is a rear camera module (eg, a rear camera module capable of obtaining an image of a subject located in the rear (eg, -Z direction) of the electronic device 200). : It may be the camera module 212 of FIG. 3). According to an embodiment, at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280 .

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. The electronic device 200 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto. For example, the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device. A “rollable electronic device” means that a display (e.g., the display 220 of FIG. 4) can be bent or deformed, so that at least a portion thereof is rolled or rolled, or a housing (e.g., the display 220 of FIG. 2) can be bent or deformed. It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 210 . Depending on the needs of the user, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 브라켓(232)과 인쇄회로 기판(240) 사이의 전기적 연결을 위한 접점 구조(10)를 포함할 수 있다. 접점 구조(10)는 브라켓(232), 인쇄회로 기판(240), 리어 케이스(260) 및/또는 접점 부재(예: 도 7의 접점 부재(500))의 배치관계 또는 조합으로 제공될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 may include a contact structure 10 for electrical connection between the bracket 232 and the printed circuit board 240 . The contact structure 10 may be provided in an arrangement or combination of the bracket 232, the printed circuit board 240, the rear case 260, and/or the contact member (eg, the contact member 500 of FIG. 7). .

본 개시의 이하의 설명에서는, 상술한 접점 구조에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.In the following description of the present disclosure, the above-described contact structure will be described with reference to the drawings.

도 5는 다양한 실시예에 따른 접점 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른 접점 부재를 나타내는 도면이다. 5 is an exploded perspective view schematically illustrating a contact structure according to various embodiments. 6 is a view showing a contact member according to various embodiments.

도 5 및 도 6을 참조하면, 접점 구조(10)는 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(500) 및 제2 하우징(600)을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6을 설명함에 있어서, 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 제2 하우징(600)은 각각 도 4의 지지부재(232), 인쇄회로 기판(240), 리어 케이스(260)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the contact structure 10 may include a first housing 300 , a circuit board 400 , a contact member 500 and a second housing 600 . 5 and 6, the first housing 300, the circuit board 400, and the second housing 600 are the support member 232, the printed circuit board 240, and the rear case ( 260) may be the same or similar in whole or in part.

다양한 실시예에 따르면(도 5를 참조하면), 제1 하우징(300) 상에(+Z축 방향) 회로 기판(400)이 배치될 수 있고, 이들은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(400)에는 접점 부재(500)가 장착되고, 접점 부재(500)가 제1 하우징(300)과 접촉 가능하게 배치됨으로써 회로 기판(400)과 제1 하우징(300)은 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments (refer to FIG. 5 ), the circuit board 400 may be disposed on the first housing 300 (+Z-axis direction), and they may be electrically connected. For example, the contact member 500 is mounted on the circuit board 400, and the contact member 500 is disposed to be in contact with the first housing 300, so that the circuit board 400 and the first housing 300 are can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(400) 상에(+Z축 방향) 제2 하우징(600)이 배치될 수 있다. 제2 하우징(600)은, 회로 기판(400)과 제1 하우징(300)의 전부 또는 일부를 차폐하고 보호할 수 있다.According to various embodiments, the second housing 600 may be disposed on the circuit board 400 (in the +Z-axis direction). The second housing 600 may shield and protect all or part of the circuit board 400 and the first housing 300 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(300), 접점 부재(500) 및/또는 제2 하우징(600) 중 전부 또는 일부는 체결 부재(650)를 통해 서로 연결될 수 있다. According to various embodiments, all or part of the first housing 300 , the contact member 500 and/or the second housing 600 may be connected to each other through the fastening member 650 .

다양한 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 회로 기판(400)과 제1 하우징(300) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 적어도 일부가 회로 기판(400)에 연결되고, 다른 일부는 제1 하우징(300)과 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 회로 기판(400)과 제1 하우징(300) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 접점 부재(500)는 안테나(예: 도 4의 안테나(270))의 전기적 신호를 제1 하우징(300)으로 전달하고, 제1 하우징(300)은 이를 외부로 방사할 수 있다. 또한, 접점 부재(500)는 접지(ground) 기능을 수행할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 전기적 연결이 가능한 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접점 부재(500)는 Ti-Cu 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the contact member 500 may be disposed between the circuit board 400 and the first housing 300 . According to an embodiment, at least a portion of the contact member 500 may be connected to the circuit board 400 and another portion may contact the first housing 300 . According to one embodiment, the contact member 500 may electrically connect the circuit board 400 and the first housing 300 to each other. For example, the contact member 500 transfers an electrical signal of an antenna (eg, the antenna 270 of FIG. 4 ) to the first housing 300, and the first housing 300 may radiate it to the outside. . Also, the contact member 500 may perform a grounding function. According to one embodiment, the contact member 500 may be formed of a metal material capable of being electrically connected. For example, the contact member 500 may be formed of a Ti-Cu material.

도 6을 참조하면, 접점 부재(500)는 기판 접점 부분(510) 및 메탈 접점 부분(520)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the contact member 500 may include a substrate contact portion 510 and a metal contact portion 520 .

다양한 실시예에 따르면, 기판 접점 부분(510)은 복수개로 형성될 수 있고, 서로 다른 복수의 방향(예: +x축 방향, -x축 방향 및/또는 -y축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 도면에는 3개의 기판 접점 부분(510a ~ 510c)에 대해서만 도시되었으나, 이는 예시적인 것일 뿐임이 이해될 것이다. 예컨대, 기판 접점 부분은 단수로 형성될 수도 있으며, 2개 또는 4개 이상으로도 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 접점 부분(510)은 접점 부재(500)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 기판 접점 부분(510a) 및 제2 기판 접점 부분(510b)은 서로 대칭으로 형성되고, 서로 반대 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제3 기판 접점 부분(510c)은 제1 및 제2 기판 접점 부분(510a, 510b)과 다른 방향(예: 수직 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제3 기판 접점 부분(510)은 회로 기판(400)에 삽입 가능한 삽입부(511)를 더 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the substrate contact portion 510 may be formed in plurality, and may be formed to extend in a plurality of different directions (eg, +x-axis direction, -x-axis direction, and/or -y-axis direction). can Although only three substrate contact portions 510a to 510c are shown in the drawing, it will be understood that this is merely illustrative. For example, the substrate contact portion may be formed singly, or may be formed in two or four or more. According to one embodiment, the substrate contact portion 510 may be formed on an edge area of the contact member 500 . For example, the first substrate contact portion 510a and the second substrate contact portion 510b may be formed to be symmetrical to each other and extend in opposite directions. The third substrate contact portion 510c may be formed to extend in a different direction (eg, a vertical direction) from the first and second substrate contact portions 510a and 510b. The third board contact portion 510 may further include an insertion portion 511 insertable into the circuit board 400 .

다양한 실시예에 따르면, 메탈 접점 부분(520)은 복수의 접점부(520a ~ 520d)를 포함할 수 있다. 복수의 접점부(520a ~ 520d)는 메탈 접점 부분(520)의 적어도 일부에 돌출(예: +Z축 방향으로 돌출)되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메탈 접점 부분(520)은 연장 부분(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(521)은 기판 접점 부분(510)과 다른 방향(예: +y축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. According to various embodiments, the metal contact portion 520 may include a plurality of contact portions 520a to 520d. The plurality of contact portions 520a to 520d may protrude (eg, protrude in a +Z-axis direction) from at least a portion of the metal contact portion 520 . According to one embodiment, the metal contact portion 520 may include an extension portion 521 . For example, the extension portion 521 may be formed to extend in a direction different from that of the substrate contact portion 510 (eg, a +y-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 연장 부분(521)은 제1 연장 부분(521a) 및 제2 연장 부분(521b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장 부분(521a) 및 제2 연장 부분(521b)은 제1 체결공(530)을 형성할 수 있다. 제1 체결공(530)은 폐곡선이 아닌 슬릿(525)을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(521a) 및 제2 연장 부분(521b)이 형성하는 제1 체결공(530)에 후술할 바와 같이 체결 부재(610)가 삽입될 수 있다. According to various embodiments, the extension part 521 may include a first extension part 521a and a second extension part 521b. According to an embodiment, the first extension part 521a and the second extension part 521b may form the first fastening hole 530 . The first fastening hole 530 may be formed to include a slit 525 that is not a closed curve. For example, as will be described later, the fastening member 610 may be inserted into the first fastening hole 530 formed by the first extended part 521a and the second extended part 521b.

다양한 실시예에 따르면, 제1 연장 부분(521a)과 제2 연장 부분(521b)은 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 또한, 제1 연장 부분(521a) 및 제2 연장 부분(521b)은 슬릿(525)을 형성할 수 있다. 슬릿(525)은 제1 연장 부분(521a)의 단부(521a-1)와 제2 연장 부분(521b)의 단부(521b-1) 사이의 이격된 공간을 의미할 수 있다. 또는, 슬릿(525)은 제1 연장 부분(521a)과 제2 연장 부분(521b)이 형성하는 개구(예: 제1 체결공(530)의 적어도 일부가 접점 부재(500)의 외측으로 연장된 부분이라고 표현할 수도 있다. According to various embodiments, the first extension part 521a and the second extension part 521b may be formed to be spaced apart from each other. In addition, the first extension portion 521a and the second extension portion 521b may form a slit 525 . The slit 525 may refer to a spaced space between the end 521a-1 of the first extension portion 521a and the end portion 521b-1 of the second extension portion 521b. Alternatively, the slit 525 is an opening formed by the first extension portion 521a and the second extension portion 521b (eg, at least a portion of the first fastening hole 530 extending to the outside of the contact member 500). It can also be expressed as a part.

다양한 실시예에 따르면, 제1 연장 부분(521a)과 제2 연장 부분(521b)은 제1방향(+y축 방향)에 대해서 나란하게 형성될 수 있다. 또한, 제1 연장 부분(521a)과 제2 연장 부분(521b)은 제2 방향(z축 방향)에 대해서는 소정의 각도를 이루도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(521a)과 제2 연장 부분(521b)이 서로 이격되게 형성되고(예: 슬릿(525)을 형성하며) 서로 소정의 각도(θ)를 이룰 수 있다. 접점 부재(500)가 탄성력 있는 메탈 재질로 형성됨에 따라, 제2 연장 부분(521b)은 제2 방향(z축 방향)에 대해 탄성력 및/또는 복원력을 가질 수 있고, 이로써 제1 하우징(300)과 접점 부재(500) 사이의 접촉이 강화될 수 있다. According to various embodiments, the first extension part 521a and the second extension part 521b may be formed side by side with respect to the first direction (+y-axis direction). In addition, the first extension portion 521a and the second extension portion 521b may be formed to form a predetermined angle with respect to the second direction (z-axis direction). For example, the first extension portion 521a and the second extension portion 521b may be spaced apart from each other (eg, form a slit 525 ) and form a predetermined angle θ with each other. As the contact member 500 is formed of an elastic metal material, the second extension portion 521b may have elasticity and/or restoring force in the second direction (z-axis direction), and thus the first housing 300 Contact between the contact member 500 may be strengthened.

도 7은 도 5의 A를 확대한 도면이다. 도 8은 다양한 실시예에 따른 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계를 나타낸 도면이다. 도 8a는 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계의 상면도이다. 도 8b는 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계의 배면도이다. 도 8c는 접점 부재와 회로 기판의 결합 관계의 사시도이다.FIG. 7 is an enlarged view of A of FIG. 5 . 8 is a diagram illustrating a coupling relationship between a contact member and a circuit board according to various embodiments. 8A is a top view of a coupling relationship between a contact member and a circuit board. 8B is a rear view of the coupling relationship between the contact member and the circuit board. 8C is a perspective view of a coupling relationship between a contact member and a circuit board.

도 7 및 도 8a 내지 도 8c의 회로 기판(400) 및 접점 부재(500)에 관한 설명은, 도 5 및 도 6의 회로 기판(400) 및 도 6의 접점 부재(500)에 대한 내용이 준용될 수 있다.Descriptions of the circuit board 400 and the contact member 500 of FIGS. 7 and 8A to 8C apply mutatis mutandis to the circuit board 400 of FIGS. 5 and 6 and the contact member 500 of FIG. 6 . It can be.

도 7 및 도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 회로 기판(400)과 접점 부재(500)는 서로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(400)은 수용 영역(450)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수용 영역(450)은 회로 기판(400)의 가장자리 영역 일부를 의미할 수 있다. 수용 영역(450)은 회로 기판(400)의 가장자리에 오목부로 형성될 수 있다. 또는 수용 영역(450)은 회로 기판(400)의 일부에 개구로 형성될 수도 있다. 수용 영역(450)이 회로 기판(400)의 가장자리 영역에 형성되거나 오목부로 형성됨에 따라 접점 부재(500)가 회로 기판(400)에서 차지하는 영역의 비중이 감소하고, 이로 인해 회로 기판(400)의 공간 효율이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 접점부들(520a ~ 520d)은 회로 기판(400)의 제1 면(402, -z축 방향 면)을 향해 배치되고, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(300))과 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 회로 기판(400)의 제2 면(401, +Z축 방항 면)을 향해 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(600))과 대면 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8A to 8C , the circuit board 400 and the contact member 500 may be connected to each other. According to one embodiment, the circuit board 400 may include an accommodation area 450 . For example, the accommodating area 450 may refer to a portion of an edge area of the circuit board 400 . The accommodating area 450 may be formed as a concave portion at an edge of the circuit board 400 . Alternatively, the accommodating area 450 may be formed as an opening in a portion of the circuit board 400 . As the accommodating area 450 is formed in the edge area of the circuit board 400 or formed as a concave portion, the specific gravity of the area occupied by the contact member 500 on the circuit board 400 decreases, and as a result, the area of the circuit board 400 Space efficiency can be improved. According to an embodiment, the plurality of contact portions 520a to 520d are disposed toward the first surface 402 of the circuit board 400 (a surface in the -z-axis direction), and are disposed toward a first housing (eg, the first surface of FIG. 5 ). housing 300). According to one embodiment, the contact member 500 faces the second housing (eg, the second housing 600 of FIG. 5) toward the second surface (401, +Z-axis direction surface) of the circuit board 400. can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 접점 부재(500)의 적어도 일부는 수용 영역(450)의 주변에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판 접점 부분(510a) 및 제2 기판 접점 부분(510b)은 수용 영역(450) 주변의 회로 기판(400)의 제1 면(402)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 기판 접점 부분(510a, 510b)은 제1 면(402)의 적어도 일부(예: 제1 솔더 영역(410a) 및 제2 솔더 영역(410b))에 각각 솔더링(soldering)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입부(511)는 제1 면(402)에 형성된 수용부(451)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 수용부(451)는 개구로 형성될 수 있고, 회로 기판(400)의 제1 면(402)으로부터 제2 면(401)까지 연장되어 형성될 수 있다. 수용부(451)가 삽입부(511)를 수용함으로 인하여, 접점 부재(500)의 회로 기판(400) 상의 장착 위치가 가이드될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the contact member 500 may be coupled to the periphery of the accommodation area 450 . According to one embodiment, the first board contact portion 510a and the second substrate contact portion 510b may be coupled to the first side 402 of the circuit board 400 around the receiving area 450 . For example, the first and second board contact portions 510a and 510b are respectively soldered to at least a portion (eg, the first solder region 410a and the second solder region 410b) of the first surface 402 ( soldering) can be done. According to one embodiment, the insertion part 511 may be inserted into the receiving part 451 formed on the first surface 402 . For example, the accommodating portion 451 may be formed as an opening and may be formed to extend from the first surface 402 to the second surface 401 of the circuit board 400 . Since the accommodating portion 451 accommodates the insertion portion 511, the mounting position of the contact member 500 on the circuit board 400 may be guided.

도면에 예시적으로 도시된 접점 부재(500)는, 설명의 편의를 위하여 하나의 수용부(451)에 삽입되기 위한 삽입부(511) 및 2개의 솔더링 부분(예: 제1 및 제2 기판 접점 부분(510a, 510b))을 포함하는 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적인 것일 뿐이고, 다양한 설계 변경이 가능함이 이해될 것이다. 예를 들어, 모든 기판 접점 부분(510)과 회로 기판(400)이 솔더링 될 수도 있으며, 모든 기판 접점 부분(510)이 삽입부(511)를 포함할 수도 있다.The contact member 500 exemplarily shown in the drawing includes an insertion part 511 for being inserted into one receiving part 451 and two soldering parts (eg, first and second board contacts) for convenience of explanation. portions 510a and 510b). However, it will be understood that this is only exemplary and various design changes are possible. For example, all of the board contact portions 510 and the circuit board 400 may be soldered, and all of the board contact portions 510 may include the insertion portion 511 .

또한, 복수의 접점 부재(500)들이 회로 기판(400)에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 일부의 접점 부재(500)는 제1 하우징(300)과 회로 기판(400) 사이의 전기적 연결 기능을 수행하고, 일부의 접점 부재(500)는 그라운드(ground) 기능을 수행할 수도 있다. 또한, 일부의 접점 부재(500)는 회로 기판(400)의 가장자리 영역(예컨대 수용 영역(450)에 장착되고, 일부의 접점 부재(500)는 회로 기판(400)에 형성된 개구(미도시)에 장착될 수도 있다. Also, a plurality of contact members 500 may be disposed on the circuit board 400 . For example, some contact members 500 perform a function of electrical connection between the first housing 300 and the circuit board 400, and some contact members 500 may perform a ground function. there is. In addition, some of the contact members 500 are mounted on an edge area (for example, the accommodating area 450) of the circuit board 400, and some of the contact members 500 are attached to an opening (not shown) formed in the circuit board 400. may also be fitted.

도 9a는 다양한 실시예에 따른 회로 기판과 제1 하우징의 결합 관계를 나타낸 도면이다. 도 9 b는 도 9 a의 B를 확대한 도면이다. 다만, 설명의 편의를 위하여 접점 부재(500)는 도시되지 않았다.9A is a diagram illustrating a coupling relationship between a circuit board and a first housing according to various embodiments of the present disclosure; 9B is an enlarged view of B in FIG. 9A. However, for convenience of explanation, the contact member 500 is not shown.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 하우징(300)과 회로 기판(400)은 접점 부재(500)를 매개로 하여 서로 연결될 수 있다. 도 9의 제1 하우징(300), 회로 기판(400) 및 접점 부재(500)에 대한 설명은, 도 5의 제1 하우징(300), 회로 기판(400) 및 접점 부재(500)에 대한 설명이 준용될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the first housing 300 and the circuit board 400 may be connected to each other via the contact member 500 . The description of the first housing 300, the circuit board 400, and the contact member 500 of FIG. 9 is the description of the first housing 300, the circuit board 400, and the contact member 500 of FIG. this may apply.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(300)은 접점 영역(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접점 영역(310)은 접점 부재(500)와 대면 배치되기 위한 제1 하우징(300)의 제1 면(301, +Z축 방향 면)의 일부를 의미할 수 있다. 예를 들어, 접접 영역(310)과 수용 영역(450)이 서로 상응하도록, 회로 기판(400)은 제1 하우징(300) 상(+Z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 접점부(예: 도 6의 복수의 접점부(520a ~ 520d)는 -Z축 방향에서 접점 영역(310)과 접촉할 수 있다According to various embodiments, the first housing 300 may include a contact area 310 . According to one embodiment, the contact area 310 may refer to a part of the first surface 301 (+Z-axis direction surface) of the first housing 300 to face the contact member 500 . For example, the circuit board 400 may be disposed on the first housing 300 (+Z-axis direction) so that the contact area 310 and the receiving area 450 correspond to each other. For example, the plurality of contact portions (eg, the plurality of contact portions 520a to 520d of FIG. 6 ) may contact the contact area 310 in the -Z-axis direction.

다양한 실시예에 따르면, 접점 영역(310)에는 제2 체결공(311)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결공(530)과 제2 체결공(311)이 서로 상응하도록, 접점 부재(500)가 장착된 회로 기판(400)은 제1 하우징(300)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the second fastening hole 311 may be formed in the contact area 310 . For example, the circuit board 400 on which the contact member 500 is mounted may be disposed on the first housing 300 so that the first fastening hole 530 and the second fastening hole 311 correspond to each other.

도 10은 다양한 실시예에 따른 제2 하우징과 회로 기판의 결합 관계를 나타낸 도면이다.10 is a view illustrating a coupling relationship between a second housing and a circuit board according to various embodiments of the present disclosure;

도 10을 참조하면, 제2 하우징(600)은, 전술한 제1 체결공(예: 도 6의 제1 체결공(530)) 및/또는 제2 체결공(예: 도 9의 제2 체결공(311))과 대응되는 제3 체결공(611)을 포함할 수 있다. 도 10의 회로 기판(400)은 전술한 실시예들에서의 회로 기판(400)의 설명이 준용될 수 있다. 도 10의 제2 하우징(600)은 도 5의 제2 하우징(600)에 대한 설명이 준용될 수 있다.Referring to FIG. 10 , the second housing 600 includes the aforementioned first fastening hole (eg, the first fastening hole 530 of FIG. 6 ) and/or the second fastening hole (eg, the second fastening hole of FIG. 9 ). A third fastening hole 611 corresponding to the ball 311 may be included. The description of the circuit board 400 in the above-described embodiments may be applied to the circuit board 400 of FIG. 10 . The description of the second housing 600 of FIG. 5 may be applied to the second housing 600 of FIG. 10 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(600)은 지지면(601)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지면(601)은 회로 기판(400)과 대면하는 제2 하우징(600)의 일측(-Z축 방향)면의 일부 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 지지면(601)은, 체결 부재(650)가 제1 내지 제3 체결공에 연결되면, 접점 부재(500)를 지지할 수 있다.According to various embodiments, the second housing 600 may include a support surface 601 . According to an embodiment, the support surface 601 may refer to a partial area of one side (-Z-axis direction) surface of the second housing 600 facing the circuit board 400 . For example, the support surface 601 may support the contact member 500 when the fastening member 650 is connected to the first to third fastening holes.

도 11은 다양한 실시예에 따른 접점 구조의 단면을 나타낸 도면이다. 예를 들어, 도 11은 도 10의 A-A'단면에 체결부재(650)가 결합된 것을 나타낸 도면일 수 있다.11 is a cross-sectional view of a contact structure according to various embodiments. For example, FIG. 11 may be a view showing that the fastening member 650 is coupled to the line A-A' of FIG. 10 .

도 11을 참조하면, 접점 구조(10)는 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(500) 및 제2 하우징(600)의 배치관계 또는 조합으로 제공될 수 있다. Referring to FIG. 11 , the contact structure 10 may be provided in an arrangement or combination of a first housing 300, a circuit board 400, a contact member 500, and a second housing 600.

다양한 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 제1 하우징(300)과 제2 하우징(600) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지면(601)은 접점 부재(500)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(650)가 제1 내지 제3 체결공(530, 311, 611)을 관통하도록 결합되면, 지지면(601)은 메탈 접점 부분(520)을 -Z축 방향으로 가압할 수 있다. 이로써, 메탈 접점 부분(520)과 접점 영역(310) 사이의 접촉이 안정적으로 유지될 수 있다.According to various embodiments, the contact member 500 may be disposed between the first housing 300 and the second housing 600 . According to one embodiment, the support surface 601 may press the contact member 500 . For example, when the fastening member 650 is coupled to pass through the first to third fastening holes 530, 311, and 611, the support surface 601 presses the metal contact portion 520 in the -Z-axis direction. can Thus, contact between the metal contact portion 520 and the contact region 310 may be stably maintained.

다양한 실시예에 따르면, 접점 부재(500)는 체결 부재(650)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 메탈 접점 부분(520)은 체결 부재(650)를 둘러 싸도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 제1 체결공(530)을 형성하는 제1 연장 부분(예: 도 6의 제1 연장 부분(521a)) 및 제2 연장 부분(예: 도 6의 제2 연장 부분(521b))는 체결 부재(650)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the contact member 500 may be disposed adjacent to the fastening member 650 . For example, the metal contact portion 520 may be disposed to surround the fastening member 650 . As another example, the first extension portion (eg, the first extension portion 521a of FIG. 6 ) and the second extension portion (eg, the second extension portion 521b of FIG. 6 ) forming the first fastening hole 530 may be disposed to surround the fastening member 650 .

도 12a는 다른 실시예에 따른, 접점 부재를 나타낸 사시도이다. 도 12b는 도 12a의 접점 부재를 포함하는 접점 구조의 단면을 나타낸 도면이다. 예를 들어, 도 12b는 도 12a의 접점 구조에 체결부재(650)이 결합된 것을, 도 12a의 B-B' 단면에서 나타낸 도면일 수 있다.12A is a perspective view illustrating a contact member according to another embodiment. FIG. 12B is a cross-sectional view of a contact structure including the contact member of FIG. 12A. For example, FIG. 12B may be a view showing the coupling of the fastening member 650 to the contact structure of FIG. 12A in the cross section BB' of FIG. 12A.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 접점 구조(11)는 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(700) 및 제2 하우징(600)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접점 부재(700)는 밴딩 영역(711)을 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12의 접점 부재(700)에 대한 설명은 전술한 실시예들에서의 접점 부재(500)에 대한 내용이 준용될 수 있다. 또한, 도 12a 및 도 12b의 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 제2 하우징(600)에 대한 설명은 전술한 실시예들에서의 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 제2 하우징(600)에 대한 설명이 각각 준용될 수 있다.Referring to FIGS. 12A and 12B , the contact structure 11 may include a first housing 300 , a circuit board 400 , a contact member 700 and a second housing 600 . According to various embodiments, the contact member 700 may include a bending area 711 . The description of the contact member 700 of FIGS. 11 and 12 may be applied to the description of the contact member 500 in the foregoing embodiments. In addition, the description of the first housing 300, the circuit board 400, and the second housing 600 of FIGS. 12A and 12B is the first housing 300 and the circuit board 400 in the above-described embodiments. , the description of the second housing 600 may be applied accordingly.

다양한 실시예에 따르면, 접점 부재(700)의 기판 접점 부분(710)은 밴딩 영역(711)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩 영역(711)은 기판 접점 부분(710)의 적어도 일부가 구부러져 형성될 수 있다. 예를 들어, 밴딩 영역(711)은 회로 기판(400)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 밴딩 영역(711)은 접점 부재(700)의 적어도 일부가 절곡되거나 만곡되어 형성될 수 있다. 다른 예로, 밴딩 영역(711)은 기판 접점 부분(710)과 메탈 접점 부분(720) 사이의 구부러진 영역을 의미할 수도 있다. According to various embodiments, the substrate contact portion 710 of the contact member 700 may include a bending area 711 . According to an embodiment, the bending region 711 may be formed by bending at least a portion of the substrate contact portion 710 . For example, the bending area 711 may be formed to surround at least a portion of the circuit board 400 . The bending area 711 may be formed by bending or bending at least a portion of the contact member 700 . As another example, the bending area 711 may mean a bent area between the substrate contact portion 710 and the metal contact portion 720 .

밴딩 영역(711)으로 인하여, 회로 기판(400)의 Z축 상에서의 배치 높이 및/또는 메탈 접점 부분(720)과 제1 하우징(300) 사이의 Z축 상에서의 접촉 위치가 조절될 수 있다. 또한, 밴딩 영역(711)은 외부 충격(예컨대, 체결 부재(650) 또는 제2 하우징(600)에 의해 가해지는 외력)으로 인하여 솔더 부분(710a)에 발생할 수 있는 균열을 방지할 수 있다.Due to the bending area 711 , the arrangement height of the circuit board 400 on the Z axis and/or the contact position between the metal contact portion 720 and the first housing 300 on the Z axis may be adjusted. In addition, the bending area 711 may prevent cracks that may occur in the solder portion 710a due to an external impact (eg, an external force applied by the fastening member 650 or the second housing 600).

도 13은 또 다른 실시예에 따른 접점 구조를 나타낸 도면이다. 도 13a는 또 다른 실시예에 따른 접점 구조를 위에서 바라본 도면이다. 도 13b는 또 다른 실시예에 따른 접점 구조의 단면도이다. 예를 들어, 도 13b는 도 13a의 C-C' 단면을 나타낸 도면일 수 있다.13 is a view showing a contact structure according to another embodiment. 13A is a top view of a contact structure according to another embodiment. 13B is a cross-sectional view of a contact structure according to another embodiment. For example, FIG. 13B may be a view showing a cross section C-C′ of FIG. 13A.

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 접점 구조(12)는 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(500) 및 체결 부재(950)를 포함할 수 있다. 도 13의 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(500)는 전술한 실시예들에서의 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(500)와 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 13A and 13B , the contact structure 12 may include a first housing 300 , a circuit board 400 , a contact member 500 and a fastening member 950 . The first housing 300, the circuit board 400, and the contact member 500 of FIG. 13 may be the same as the first housing 300, the circuit board 400, and the contact member 500 in the above-described embodiments. can

다양한 실시예에 따르면, 체결 부재(950)는 직접 접점 부재(500)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(950)는 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(600))을 매개로 하지 않고 직접 접점 부재(500)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(950)는, 수용 영역(450) 사이에 배치되고 제1 체결공(530)과 제2 체결공(311)에 체결되어 접점 부재(500)와 접촉할 수 있다.According to various embodiments, the fastening member 950 may directly press the contact member 500 . For example, the fastening member 950 may directly contact the contact member 500 without using the second housing (eg, the second housing 600 of FIG. 5 ) as a medium. For example, the fastening member 950 may contact the contact member 500 by being disposed between the receiving area 450 and fastened to the first fastening hole 530 and the second fastening hole 311 .

도 14는 또 다른 실시예에 따른 접점 구조를 나타낸 도면이다. 14 is a diagram showing a contact structure according to another embodiment.

도 14를 참조하면, 접점 구조(13)는 제1 하우징(300), 회로 기판(400), 접점 부재(500) 및 제2 하우징(1000)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the contact structure 13 may include a first housing 300 , a circuit board 400 , a contact member 500 and a second housing 1000 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(1000)은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1000)은 제3 체결공(1011)이 형성된 가압 영역(1010)을 포함할 수 있다. 가압 영역(1010)의 적어도 일부는 체결 부재(650)와 접점 부재(500) 사이에 배치되고, 체결 부재(650)가 체결되면 접점 부재(500)를 가압할 수 있다. According to various embodiments, the second housing 1000 may be formed of a metal material. According to one embodiment, the second housing 1000 may include a pressing area 1010 in which a third fastening hole 1011 is formed. At least a portion of the pressing area 1010 is disposed between the fastening member 650 and the contact member 500, and when the fastening member 650 is fastened, the contact member 500 may be pressed.

제2 하우징(1000)이 메탈 재질로 형성됨에 따라, 제2 하우징(1000)의 두께가 얇아져 전자 장치(200, 도 4 참조) 내부의 공간 효율이 향상될 수 있다. 또한, 제2 하우징(1000)의 강도가 강화될 수 있다.As the second housing 1000 is formed of a metal material, the thickness of the second housing 1000 is reduced, so space efficiency inside the electronic device 200 (see FIG. 4) can be improved. Also, the strength of the second housing 1000 may be enhanced.

다양한 실시예에 따르면, 제1 체결공(예: 도 9b의 제2 체결공(311))을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 제1 하우징(예: 도 9a의 제1 하우징(300)); 상기 제1 체결공과 상응하는 제2 체결공(예: 도 10의 제3 체결공(611))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 10의 제2 하우징(600)); 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판(예: 도 7의 회로기판(400)); 상기 인쇄회로 기판과 상기 제1 하우징을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재(예: 도 6의 접점 부재(500)); 및 상기 제1 체결공 및 상기 제2 체결공을 통해 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 결합하는 체결 부재(예: 도 5의 체결 부재(650));를 포함하고, 상기 접점 부재는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징과 전기적으로 연결된 메탈 접점 부분(예: 도 6의 메탈 접점 부분(520)); 및 상기 메탈 접점 부분과 인접 형성되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 기판 접점 부분(예: 도 6의 기판 접점 부분(510))을 포함하고, 상기 메탈 접점 부분은, 상기 체결 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 수용 개구(예: 도 6의 제1 체결공(530)) 및 상기 수용 개구로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿(예: 도 6의 슬릿(525))을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a first housing including a first fastening hole (eg, the second fastening hole 311 of FIG. 9B ) and forming an external appearance of the electronic device (eg, the first housing 300 of FIG. 9A ) )); a second housing (eg, the second housing 600 of FIG. 10 ) including a second fastening hole (eg, the third fastening hole 611 of FIG. 10 ) corresponding to the first fastening hole; a printed circuit board (eg, the circuit board 400 of FIG. 7) disposed between the first housing and the second housing; a contact member for electrically connecting the printed circuit board and the first housing (for example, the contact member 500 of FIG. 6); And a fastening member coupled to the first housing and the second housing through the first fastening hole and the second fastening hole (for example, the fastening member 650 of FIG. 5); includes, the contact member, a metal contact portion disposed between the first housing and the second housing and electrically connected to the first housing (eg, the metal contact portion 520 of FIG. 6 ); and a board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board (eg, the board contact portion 510 of FIG. 6 ), wherein the metal contact portion is configured to connect at least a portion of the fastening member. An electronic device including an accommodating opening formed to surround (eg, the first fastening hole 530 in FIG. 6 ) and a slit extending from the accommodating opening to the outside of the metal contact portion (eg, the slit 525 in FIG. 6 ) may be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 메탈 접점 부분은 제1 연장 부분(예: 도 6의 제1 연장 부분(521a)) 및 제2 연장 부분(예: 도 6의 제2 연장 부분(521b))을 포함하고, 상기 제1 연장 부분과 상기 제2 연장 부분은 소정의 각도를 가지도록 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment, the metal contact portion includes a first extension portion (eg, the first extension portion 521a of FIG. 6 ) and a second extension portion (eg, the second extension portion 521b of FIG. 6 ). And, the first extension portion and the second extension portion may be provided with an electronic device formed to have a predetermined angle.

일 실시예에 따르면, 상기 메탈 접점 부분은 복수의 접점부(예: 도 6의 복수의 접점부(520a, 520b, 520c, 520d))를 포함하고, 상기 복수의 접점부는 상기 메탈 접점 부분으로부터 돌출되어 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment, the metal contact portion includes a plurality of contact portions (eg, the plurality of contact portions 520a, 520b, 520c, and 520d of FIG. 6 ), and the plurality of contact portions protrude from the metal contact portion. A formed electronic device may be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 접점 부분은 상기 회로 기판에 솔더링(soldering)된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment, the board contact portion may be provided with an electronic device soldered to the circuit board.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 접점 부분은 삽입 부분(예: 도 6의 삽입부(511))을 포함하고, 상기 회로 기판은 개구(예: 도 7의 수용부(451))를 포함하며, 상기 삽입 부분은 상기 개구에 삽입된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to one embodiment, the board contact portion includes an insertion portion (eg, the insertion portion 511 in FIG. 6 ), and the circuit board includes an opening (eg, the receiving portion 451 in FIG. 7 ), The insertion portion may include an electronic device inserted into the opening.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 접점 부분은 적어도 일부가 구부러진 밴딩 영역(예: 도 12b의 밴딩 영역(711))을 포함하고, 상기 밴딩 영역은 상기 회로 기판의 적어도 일부를 감싸도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment, the board contact portion includes a bending region (eg, the bending region 711 of FIG. 12B) at least partially bent, and the bending region is arranged to surround at least a portion of the circuit board. may be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 가장자리 영역에 오목부를 포함하며, 상기 접점 부재는 상기 오목부를 커버하도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a concave portion in an edge region of the circuit board, and the contact member may cover the concave portion.

일 실시예에 따르면, 상기 접점 부재는 Ti-Cu 재질을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to one embodiment, the contact member may be provided with an electronic device including a Ti-Cu material.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은 메탈 재질로 형성되고, 상기 제2 하우징은 폴리머 재질로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment, an electronic device may be provided in which the first housing is formed of a metal material and the second housing is formed of a polymer material.

상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 메탈 재질로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.An electronic device may be provided in which the first housing and the second housing are formed of a metal material.

다양한 실시예에 따르면, 제1 체결공(예: 도 9b의 제2 체결공(311))을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 메탈 하우징(예: 도 9b의 제1 하우징(300)); 상기 메탈 하우징 상부에 배치된 인쇄회로 기판(예: 도 5의 회로기판(400)); 상기 인쇄회로 기판과 상기 메탈 하우징을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재(예: 도 5의 접점 부재(500)); 및 상기 제1 체결공에 삽입 가능한 체결 부재(예 도 13b의 체결 부재(950));를 포함하고, 상기 접점 부재는, 상기 메탈 하우징과 상기 체결 부재 사이에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 전기적으로 연결된 메탈 접점 부분(예: 도 6의 메탈 접점 부분(520)); 및 상기 메탈 접점 부분과 인접 형성되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 기판 접점 부분(예: 도 6의 기판 접점 부분(510))을 포함하고, 상기 메탈 접점 부분은, 상기 체결 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제2 체결공(예: 도 6의 제1 체결공(530)) 및 상기 제2 체결공으로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿(예: 도 6의 슬릿(525))을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a metal housing (eg, the first housing 300 of FIG. 9B ) includes a first fastening hole (eg, the second fastening hole 311 of FIG. 9B ) and forms an external appearance of the electronic device. ); a printed circuit board (eg, the circuit board 400 of FIG. 5) disposed above the metal housing; a contact member for electrically connecting the printed circuit board and the metal housing (for example, the contact member 500 of FIG. 5); and a fastening member (for example, the fastening member 950 of FIG. 13B) insertable into the first fastening hole, wherein the contact member is disposed between the metal housing and the fastening member, and is electrically connected to the metal housing. a connected metal contact portion (eg, metal contact portion 520 in FIG. 6 ); and a board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board (eg, the board contact portion 510 of FIG. 6 ), wherein the metal contact portion is configured to connect at least a portion of the fastening member. A second fastening hole (eg, first fastening hole 530 in FIG. 6) formed to surround and a slit (eg, slit 525 in FIG. 6) extending from the second fastening hole to the outside of the metal contact portion An electronic device including the above may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 회로 기판과 연결되기 위한 기판 접점 부분(예: 도 6의 기판 접점 부분(510)); 상기 기판 접점 부분으로부터 연장되어 형성된 메탈 접점 부분(예: 도 6의 메탈 접점 부분(520)); 상기 메탈 접점 부분에 돌출되어 형성된 복수의 접점부들(예: 도 6의 복수의 접점부(520a, 520b, 520c, 520d));을 포함하고, 상기 메탈 접점 부분은 나란히 형성된 제1 메탈 접점 부분(예: 도 6의 제1 연장 부분(521a)) 및 제2 메탈 접점 부분(예: 도 6의 제2 연장 부분(521b))을 포함하고, 상기 제1 메탈 접점 부분 및 상기 제2 메탈 접점 부분은 개구(예: 도 6의 제1 체결공(530))를 형성하고, 상기 제1 메탈 접점 부분 및 상기 제2 메탈 접점 부분의 각 단부는 서로 이격되어, 상기 개구로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿(예: 도 6의 슬릿(525))이 형성된 접점 부재가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a board contact portion (eg, the board contact portion 510 of FIG. 6 ) to be connected to a circuit board; a metal contact portion formed extending from the substrate contact portion (eg, the metal contact portion 520 of FIG. 6 ); A plurality of contact parts protruding from the metal contact part (eg, the plurality of contact parts 520a, 520b, 520c, and 520d of FIG. 6); the metal contact part is formed side by side with a first metal contact part ( Example: including the first extension part 521a in FIG. 6) and the second metal contact part (eg the second extension part 521b in FIG. 6), the first metal contact part and the second metal contact part A silver opening (eg, the first fastening hole 530 of FIG. 6 ) is formed, and ends of the first metal contact portion and the second metal contact portion are spaced apart from each other, so that an outer side of the metal contact portion is formed from the opening. A contact member having a slit (eg, the slit 525 of FIG. 6 ) may be provided.

이상에서 설명한 본 개시의 접점 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including the contact member of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those skilled in the art.

101, 200: 전자 장치
400: 회로 기판
600: 제2 하우징
300: 제1 하우징
500: 접점 부재
650: 체결 부재101, 200: electronic device
400: circuit board
600: second housing
300: first housing
500: contact member
650: fastening member

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 체결공을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 제1 하우징;
상기 제1 체결공과 상응하는 제2 체결공을 포함하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치된 인쇄회로 기판;
상기 인쇄회로 기판과 상기 제1 하우징을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재; 및
상기 제1 체결공 및 상기 제2 체결공을 통해 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 결합하는 체결 부재;를 포함하고,
상기 접점 부재는,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징과 전기적으로 연결된 메탈 접점 부분; 및
상기 메탈 접점 부분과 인접 형성되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 기판 접점 부분을 포함하고,
상기 메탈 접점 부분은, 상기 체결 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 수용 개구 및 상기 수용 개구로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿을 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing including a first fastening hole and forming an external appearance of the electronic device;
a second housing including a second fastening hole corresponding to the first fastening hole;
a printed circuit board disposed between the first housing and the second housing;
a contact member electrically connecting the printed circuit board and the first housing; and
And a fastening member coupled to the first housing and the second housing through the first fastening hole and the second fastening hole,
The contact member,
a metal contact portion disposed between the first housing and the second housing and electrically connected to the first housing; and
A board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board;
The electronic device of claim 1 , wherein the metal contact portion includes an accommodating opening formed to surround at least a portion of the fastening member and a slit extending from the accommodating opening to an outside of the metal contact portion.

제1 항에 있어서,
상기 메탈 접점 부분은 제1 연장 부분 및 제2 연장 부분을 포함하고,
상기 제1 연장 부분과 상기 제2 연장 부분은 소정의 각도를 가지도록 형성된 전자 장치.
According to claim 1,
The metal contact portion includes a first extension portion and a second extension portion,
The electronic device of claim 1 , wherein the first extension portion and the second extension portion are formed to have a predetermined angle.

제1 항에 있어서,
상기 메탈 접점 부분은 복수의 접점부를 포함하고,
상기 복수의 접점부는 상기 메탈 접점 부분으로부터 돌출되어 형성된 전자 장치.
According to claim 1,
The metal contact portion includes a plurality of contact portions,
The plurality of contact parts are formed by protruding from the metal contact part.

제1 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 상기 회로 기판에 솔더링(soldering)된 전자 장치.
According to claim 1,
The board contact portion is soldered to the circuit board.

제1 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 삽입 부분을 포함하고,
상기 회로 기판은 개구를 포함하며,
상기 삽입 부분은 상기 개구에 삽입된 전자 장치.
According to claim 1,
The substrate contact portion includes an insertion portion,
The circuit board includes an opening,
The insertion part is inserted into the opening.

제1 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 적어도 일부가 구부러진 밴딩 영역을 포함하고,
상기 밴딩 영역은 상기 회로 기판의 적어도 일부를 감싸도록 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
The substrate contact portion includes a bending region at least partially bent,
The bending area is disposed to surround at least a portion of the circuit board.

제1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 가장자리 영역에 오목부를 포함하며,
상기 접점 부재는 상기 오목부를 커버하도록 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
The circuit board includes a concave portion in an edge region,
The electronic device of claim 1 , wherein the contact member is disposed to cover the concave portion.

제1 항에 있어서,
상기 접점 부재는 Ti-Cu 재질을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the contact member includes a Ti-Cu material.

제1 항에 있어서,
상기 제1 하우징은 메탈 재질로 형성되고,
상기 제2 하우징은 폴리머 재질로 형성된 전자 장치.
According to claim 1,
The first housing is formed of a metal material,
The second housing is an electronic device formed of a polymer material.

제1 항에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 메탈 재질로 형성된 전자 장치.
According to claim 1,
The first housing and the second housing are formed of a metal material.

전자 장치에 있어서,
제1 체결공을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 메탈 하우징;
상기 메탈 하우징 상부에 배치된 인쇄회로 기판;
상기 인쇄회로 기판과 상기 메탈 하우징을 전기적으로 연결하기 위한 접점 부재; 및
상기 제1 체결공에 삽입 가능한 체결 부재;를 포함하고,
상기 접점 부재는,
상기 메탈 하우징과 상기 체결 부재 사이에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 전기적으로 연결된 메탈 접점 부분; 및
상기 메탈 접점 부분과 인접 형성되고 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결된 기판 접점 부분을 포함하고,
상기 메탈 접점 부분은, 상기 체결 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 제2 체결공 및 상기 제2 체결공으로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿을 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
a metal housing including a first fastening hole and forming an exterior of the electronic device;
a printed circuit board disposed above the metal housing;
a contact member electrically connecting the printed circuit board and the metal housing; and
Including; a fastening member insertable into the first fastening hole,
The contact member,
a metal contact portion disposed between the metal housing and the fastening member and electrically connected to the metal housing; and
A board contact portion formed adjacent to the metal contact portion and electrically connected to the printed circuit board;
The metal contact part includes a second fastening hole formed to surround at least a portion of the fastening member and a slit extending from the second fastening hole to an outside of the metal contact part.

제11 항에 있어서,
상기 메탈 접점 부분은 제1 연장 부분 및 제2 연장 부분을 포함하고,
상기 제1 연장 부분과 상기 제2 연장 부분은 소정의 각도를 가지도록 형성된 전자 장치.
According to claim 11,
The metal contact portion includes a first extension portion and a second extension portion,
The electronic device of claim 1 , wherein the first extension portion and the second extension portion are formed to have a predetermined angle.

제11 항에 있어서,
상기 메탈 접점 부분은 상기 메탈 하우징과 접촉되기 위한 복수의 접점부를 포함하고,
상기 복수의 접점부는 상기 메탈 접점 부분으로부터 돌출되어 형성된 전자 장치.
According to claim 11,
The metal contact portion includes a plurality of contact portions to be in contact with the metal housing,
The plurality of contact parts are formed by protruding from the metal contact part.

제11 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 적어도 일부가 구부러진 밴딩 영역을 포함하고,
상기 밴딩 영역은 상기 회로 기판의 적어도 일부를 감싸도록 배치된 전자 장치.
According to claim 11,
The substrate contact portion includes a bending region at least partially bent,
The bending area is disposed to surround at least a portion of the circuit board.

제11 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 상기 회로 기판에 솔더링(soldering)된 전자 장치.
According to claim 11,
The board contact portion is soldered to the circuit board.

제11 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 삽입 부분을 포함하고,
상기 회로 기판은 개구를 포함하며,
상기 삽입 부분은 상기 개구에 삽입된 전자 장치.
According to claim 11,
The substrate contact portion includes an insertion portion,
The circuit board includes an opening,
The insertion part is inserted into the opening.

제11 항에 있어서,
상기 회로 기판은 가장자리 영역에 오목부를 포함하며,
상기 접점 부재는 상기 오목부를 커버하도록 배치된 전자 장치.
According to claim 11,
The circuit board includes a concave portion in an edge region,
The electronic device of claim 1 , wherein the contact member is disposed to cover the concave portion.

전자 장치 내부의 전기적 연결을 위한 접점 부재에 있어서,
회로 기판과 연결되기 위한 기판 접점 부분;
상기 기판 접점 부분으로부터 연장되어 형성된 제1 메탈 접점 부분;
상기 메탈 접점 부분에 돌출되어 형성된 복수의 접점부들;을 포함하고,
상기 메탈 접점 부분은 나란히 형성된 제1 메탈 접점 부분 및 제2 메탈 접점 부분을 포함하고,
상기 제1 메탈 접점 부분 및 상기 제2 메탈 접점 부분은 개구를 형성하고,
상기 제1 메탈 접점 부분 및 상기 제2 메탈 접점 부분의 각 단부는 서로 이격되어, 상기 개구로부터 상기 메탈 접점 부분의 외측으로 연장된 슬릿이 형성된 접점 부재.
In the contact member for electrical connection inside the electronic device,
A board contact portion to be connected to the circuit board;
a first metal contact portion extending from the substrate contact portion;
Including; a plurality of contact parts formed to protrude from the metal contact part,
The metal contact portion includes a first metal contact portion and a second metal contact portion formed side by side,
The first metal contact portion and the second metal contact portion form an opening;
Each end of the first metal contact portion and the second metal contact portion is spaced apart from each other, and a slit extending from the opening to the outside of the metal contact member is formed.

제19 항에 있어서,
상기 기판 접점 부분은 적어도 일부가 구부러진 벤딩 영역을 포함하는 접점 부재.

According to claim 19,
The contact member of claim 1, wherein the substrate contact portion includes a bending region in which at least a portion thereof is bent.