KR20230028214A - Electronic device having an antenna - Google Patents

Abstract

일 실시 예에 따른 안테나를 구비하는 전자 기기가 제공된다. 상기 전자 기기는 화면에 정보를 표시하도록 구성된 디스플레이; 및 상기 전자 기기의 디스플레이에 금속 메쉬 패턴 또는 투명 소재의 금속 패턴으로 구현되는 투명 안테나(transparent antenna)를 포함할 수 있다. 상기 투명 안테나는 신호를 방사하도록 구성되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비하는 방사체(radiator); 및 상기 방사체로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line)과 그라운드로 동작하는 그라운드 패턴으로 구성된 급전부(feeding unit)를 포함할 수 있다.An electronic device having an antenna according to an embodiment is provided. The electronic device includes a display configured to display information on a screen; and a transparent antenna implemented as a metal mesh pattern or a metal pattern made of a transparent material on the display of the electronic device. The transparent antenna is configured to radiate a signal, the radiator having a metal pattern on both sides of the upper portion having a slit (slit) removed to a predetermined length (radiator); and a feeding unit including a feeding line for feeding a signal to the radiator and a ground pattern operating as a ground.

Description

안테나를 구비하는 전자 기기Electronic device having an antenna

본 명세서는 안테나를 구비하는 전자 기기에 관한 것이다. 특정 구현은 전자 기기의 디스플레이에 구현되는 투명 안테나에 관한 것이다.The present specification relates to an electronic device having an antenna. A specific implementation relates to a transparent antenna implemented in a display of an electronic device.

전자기기(electronic devices)는 이동 가능여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 전자기기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mounted terminal)로 나뉠 수 있다. Electronic devices can be divided into mobile/portable terminals and stationary terminals depending on whether they can be moved. Again, the electronic device may be divided into a handheld terminal and a vehicle mounted terminal depending on whether the user can directly carry the electronic device.

전자기기의 기능은 다양화되고 있다. 예를 들면, 데이터와 음성통신, 카메라를 통한 사진촬영 및 비디오 촬영, 음성녹음, 스피커 시스템을 통한 음악파일 재생 그리고 디스플레이부에 이미지나 비디오를 출력하는 기능이 있다. 일부 단말기는 전자게임 플레이 기능이 추가되거나, 멀티미디어 플레이어 기능을 수행한다. 특히 최근의 이동 단말기는 방송과 비디오나 텔레비전 프로그램과 같은 시각적 컨텐츠를 제공하는 멀티캐스트 신호를 수신할 수 있다. The functions of electronic devices are diversifying. For example, there are functions of data and voice communication, photographing and video recording through a camera, voice recording, music file reproduction through a speaker system, and outputting an image or video to a display unit. Some terminals have an electronic game play function added or a multimedia player function. In particular, recent mobile terminals can receive multicast signals providing visual content such as broadcasting and video or television programs.

이와 같은 전자기기는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다. As such electronic equipment diversifies its functions, it is implemented in the form of a multimedia player equipped with complex functions such as taking pictures or videos, playing music or video files, playing games, and receiving broadcasts, for example. there is.

이러한 전자기기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려될 수 있다.In order to support and increase the functions of these electronic devices, it may be considered to improve the structural part and/or the software part of the terminal.

상기 시도들에 더하여, 최근 전자기기는 LTE 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공하고 있다. 또한, 향후에는 5G 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 한편, LTE 주파수 대역 중 일부를 5G 통신 서비스를 제공하기 위하여 할당될 수 있다. In addition to the above attempts, a wireless communication system using LTE communication technology has recently been commercialized in electronic devices to provide various services. In addition, it is expected that a wireless communication system using 5G communication technology will be commercialized in the future to provide various services. Meanwhile, some of the LTE frequency bands may be allocated to provide 5G communication services.

이와 관련하여, 이동 단말기는 5G 통신 서비스를 다양한 주파수 대역에서 제공하도록 구성될 수 있다. 최근에는 6GHz 대역 이하의 Sub6 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공하기 위한 시도가 이루어지고 있다. 하지만, 향후에는 보다 빠른 데이터 속도를 위해 Sub6 대역 이외에 밀리미터파(mmWave) 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공할 것으로 예상된다.In this regard, the mobile terminal may be configured to provide 5G communication service in various frequency bands. Recently, attempts have been made to provide 5G communication services using the Sub6 band below the 6 GHz band. However, in the future, it is expected to provide 5G communication services using the mmWave band in addition to the Sub6 band for higher data rates.

5G 통신 서비스 또는 WiFi 통신 서비스를 제공하기 위해 안테나는 전자 기기 내부에 배치되거나 또는 디스플레이 내부에 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 디스플레이 내부의 넓은 공간을 활용하면 전자 기기 내부에 배치된 기존 안테나들과 간섭 없이 안테나를 구현할 수 있다. 하지만, 이와 같이 디스플레이에 구비되는 투명 안테나는 메탈 메쉬 격자 구조 또는 투명 소재로 구현되어 전도성이 저감되는 문제점이 있다.In order to provide 5G communication service or WiFi communication service, the antenna may be disposed inside the electronic device or inside the display. In this regard, by utilizing a wide space inside the display, the antenna can be implemented without interference with existing antennas disposed inside the electronic device. However, since the transparent antenna provided in the display is implemented with a metal mesh lattice structure or a transparent material, there is a problem in that conductivity is reduced.

이와 관련하여, 5G 차량, 이동 단말기, 또는 전자 기기의 외관 디자인의 변경없이 통신용량증대를 위해 투명 안테나가 디스플레이 내부 또는 디스플레이 상에 배치될 수 있다. 하지만, 투명 소재 안테나의 전기적 손실(electrical loss)로 인하여 안테나 방사 효율 및 임피던스 대역폭(impedance bandwidth, IBW) 특성이 열화되는 문제점이 있다.In this regard, a transparent antenna may be disposed inside or on the display to increase communication capacity without changing the exterior design of a 5G vehicle, mobile terminal, or electronic device. However, there is a problem in that antenna radiation efficiency and impedance bandwidth (IBW) characteristics deteriorate due to electrical loss of the transparent material antenna.

본 명세서는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또한, 다른 일 목적은 WiFi 대역 및 5G Sub6 대역에서 동작하는 투명 소재의 안테나를 제공하기 위한 것이다. This specification aims to solve the foregoing and other problems. In addition, another object is to provide an antenna of a transparent material that operates in the WiFi band and the 5G Sub6 band.

본 명세서의 다른 일 목적은, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역까지 하나의 안테나 모듈로 광대역 동작하는 안테나 구조를 제시하기 위한 것이다.Another object of the present specification is to present an antenna structure that operates in a broadband with one antenna module up to the WiFi band and the 5G Sub6 band.

본 명세서의 다른 일 목적은, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역까지 하나의 안테나 모듈로 광대역 동작하는 다중 모드/다중 대역 안테나 구조를 제시하기 위한 것이다.Another object of the present specification is to present a multi-mode / multi-band antenna structure that operates in a broadband with one antenna module up to the WiFi band and the 5G Sub6 band.

본 명세서의 다른 일 목적은, 전자 기기의 디스플레이에 복수 개의 투명 안테나를 배치하여 통신 성능을 개선하기 위한 것이다.Another object of the present specification is to improve communication performance by arranging a plurality of transparent antennas on a display of an electronic device.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 일 실시 예에 따른 안테나를 구비하는 전자 기기가 제공된다. 상기 전자 기기는 화면에 정보를 표시하도록 구성된 디스플레이; 및 상기 전자 기기의 디스플레이에 금속 메쉬 패턴 또는 투명 소재의 금속 패턴으로 구현되는 투명 안테나(transparent antenna)를 포함할 수 있다. 상기 투명 안테나는 신호를 방사하도록 구성되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비하는 방사체(radiator); 및 상기 방사체로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line)과 그라운드로 동작하는 그라운드 패턴으로 구성된 급전부(feeding unit)를 포함할 수 있다.In order to achieve the above or other object, an electronic device having an antenna according to an embodiment is provided. The electronic device includes a display configured to display information on a screen; and a transparent antenna implemented as a metal mesh pattern or a metal pattern made of a transparent material on the display of the electronic device. The transparent antenna is configured to radiate a signal, the radiator having a metal pattern on both sides of the upper portion having a slit (slit) removed to a predetermined length (radiator); and a feeding unit including a feeding line for feeding a signal to the radiator and a ground pattern operating as a ground.

일 실시 예로, 상기 급전 라인의 양 측에 상기 그라운드 패턴이 상기 급전 라인과 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 그라운드 패턴의 너비는 상기 방사체의 너비보다 더 좁게 형성될 수 있다. In an embodiment, the ground pattern may be disposed at both sides of the feed line to be spaced apart from the feed line at a predetermined interval. A width of the ground pattern may be narrower than a width of the radiator.

일 실시 예로, 상기 양 측에 배치된 상기 그라운드 패턴은 소정 곡률 또는 소정 각도로 금속 패턴이 제거된 슬롯을 구비할 수 있다. In one embodiment, the ground pattern disposed on both sides may include a slot in which a metal pattern is removed with a predetermined curvature or a predetermined angle.

일 실시 예로, 상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 상기 그라운드 패턴의 외부에 배치될 수 있다. 상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the center of curvature of the slot may be disposed outside a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern or outside the ground pattern. An area of the metal pattern may decrease as the ground pattern moves to both sides by the slot.

일 실시 예로, 상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치될 수 있다. 상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하고, 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the center of curvature of the slot may be disposed within a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern. Due to the slot, the metal pattern area of the ground pattern may decrease as it moves from the inside to the center area and increase as the ground pattern moves outward from the center area.

일 실시 예로, 상기 급전부의 길이는 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 이하로 설정될 수 있다. As an example, the length of the feeder may be set to λ/8 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna.

일 실시 예로, 상기 급전부의 길이는 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/20 이하로 설정될 수 있다.As an example, the length of the feeder may be set to λ/20 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna.

일 실시 예로, 상기 방사체는 상기 급전 라인과 연결되고, 서로 다른 길이로 단차가 형성되도록 구성된 제1 방사부(radiation portion); 및 상기 제1 방사부의 단부로부터 연장되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비하는 제2 방사부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the radiator may include a first radiation portion connected to the feed line and configured to have steps having different lengths; and a second radiation part extending from an end of the first radiation part and having a slit on both sides of an upper portion in which a metal pattern is removed to a predetermined length.

일 실시 예로, 상기 양 측에 형성된 상기 슬릿은 상기 제2 방사부의 최상부 지점으로부터 소정 길이와 너비를 갖도록 형성되는 제1 슬릿; 및 너비가 상기 제1 슬릿의 너비로부터 소정 각도 범위로 증가하고, 소정 길이를 갖도록 형성되는 제2 슬릿을 구비할 수 있다. In one embodiment, the slits formed on both sides may include a first slit formed to have a predetermined length and width from an uppermost point of the second radiation part; and a second slit whose width increases in a predetermined angular range from the width of the first slit and has a predetermined length.

일 실시 예로, 상기 양 측에 형성된 상기 슬릿의 길이의 합과 상기 제2 방사체의 단부의 길이의 합은 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다.In an embodiment, the sum of the lengths of the slits formed on both sides and the length of the end of the second radiator is a value within a predetermined range from λ/2 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. can be set.

일 실시 예로, 상기 투명 안테나는 투명 소재 금속(transparent material metal) 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 구현될 수 있다. 상기 전자 기기는 불 투명 영역(un-transparent region)에 형성되고, 상기 급전 라인과 연결되어 복수의 주파수 대역의 신호를 전달하도록 구성된 송수신부 회로(transceiver circuit)를 더 포함할 수 있다. 상기 송수신부 회로는 상기 급전 라인을 통해 상기 투명 안테나로 신호를 전달하여, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역의 신호를 상기 투명 안테나를 통해 방사하도록 할 수 있다. As an example, the transparent antenna may be implemented with a transparent material metal or a metal mesh grid. The electronic device may further include a transceiver circuit formed in an un-transparent region and connected to the power supply line to transmit signals of a plurality of frequency bands. The transceiver circuit may transmit a signal to the transparent antenna through the feed line so that signals of the WiFi band and the 5G Sub6 band may be radiated through the transparent antenna.

일 실시 예로, 상기 투명 안테나는 상기 전자 기기의 서로 다른 영역에 배치되는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 전자 기는 상기 송수신부 회로와 동작 가능하게 결합되고, 상기 송수신부 회로를 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 복수의 안테나들 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다.As an example, the transparent antenna may include a plurality of antennas disposed in different areas of the electronic device. The electronics may further include a processor operatively coupled to the transceiver circuitry and configured to control the transceiver circuitry. The processor may perform multiple input/output (MIMO) through two or more of the plurality of antennas.

일 실시 예로, 상기 프로세서는 상기 송수신부 회로를 제어하여, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나를 이용하여 반송파 집성(carrier aggregation)을 수행할 수 있다. As an embodiment, the processor may perform carrier aggregation using at least one of the plurality of antennas by controlling the transceiver circuit.

일 실시 예로, 상기 안테나는 상기 전자 기기의 서로 다른 영역에 배치되는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 송수신부 회로를 제어하여, 상기 복수의 안테나들 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행하면서, 반송파 집성(carrier aggregation)을 수행할 수 있다.As an example, the antenna may include a plurality of antennas disposed in different areas of the electronic device. The processor may control the transceiver circuit to perform carrier aggregation while performing multiple input/output (MIMO) through two or more of the plurality of antennas.

일 실시 예로, 상기 전자 기기는 이동 단말기, 사이니지, 디스플레이 기기, 투명 AR/VR 기기, 차량 또는 무선 오디오/비디오 장치일 수 있다. 상기 투명 안테나는 디스플레이 상에 배치되거나 또는 디스플레이 내부에 배치될 수 있다.As an example, the electronic device may be a mobile terminal, a signage, a display device, a transparent AR/VR device, a vehicle, or a wireless audio/video device. The transparent antenna may be disposed on the display or inside the display.

본 발명의 다른 양상에 따른 디스플레이에 구비되는 투명 안테나를 포함하는 안테나 모듈이 제공된다. 상기 안테나 모듈은 투명 기판(transparent substrate) 상에 배치되고, 복수의 주파수 대역에서 공진하도록 동작하는 투명 안테나; 및 상기 투명 기판 상에 배치되고, 상기 투명 안테나로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line)과 그라운드로 동작하는 그라운드 라인으로 구성된 급전부(feeding unit)를 포함할 수 있다. 상기 투명 안테나는 상기 투명 기판 상에 금속 메쉬 패턴 또는 투명 소재의 금속 패턴으로 배치되어, 신호를 방사하도록 구성되는 방사체(radiator)를 포함할 수 있다. 상기 양 측에 배치된 상기 그라운드 패턴은 소정 곡률로 금속 패턴이 제거된 슬롯을 구비할 수 있다.An antenna module including a transparent antenna provided in a display according to another aspect of the present invention is provided. The antenna module includes a transparent antenna disposed on a transparent substrate and operating to resonate in a plurality of frequency bands; and a feeding unit disposed on the transparent substrate and including a feeding line feeding signals to the transparent antenna and a ground line operating as a ground. The transparent antenna may include a radiator disposed on the transparent substrate in a metal mesh pattern or a metal pattern made of a transparent material and configured to emit a signal. The ground pattern disposed on both sides may include a slot in which a metal pattern is removed with a predetermined curvature.

일 실시 예로, 상기 방사체는 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비할 수 있다. 상기 양 측에 형성된 상기 슬릿의 길이의 합과 상기 방사체의 단부의 길이의 합은 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. As an example, the radiator may include slits in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of an upper portion of the radiator. The sum of the lengths of the slits formed on both sides and the length of the end of the radiator may be set to a value within a predetermined range from λ/2 of a wavelength λ corresponding to an operating frequency of the transparent antenna.

일 실시 예로, 상기 급전부의 길이는 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 내지 λ/20 사이의 범위로 설정될 수 있다. As an example, the length of the feeder may be set to a range between λ/8 and λ/20 of a wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna.

일 실시 예로, 상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 상기 그라운드 패턴의 외부에 배치될 수 있다. 상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the center of curvature of the slot may be disposed outside a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern or outside the ground pattern. An area of the metal pattern may decrease as the ground pattern moves to both sides by the slot.

일 실시 예로, 상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치될 수 있다. 상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴이 감소하고, 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가하도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the center of curvature of the slot may be disposed within a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern. The metal pattern area may decrease as the ground pattern moves from the inside to the center area and increase as the ground pattern moves outward from the center area.

이와 같은 투명 안테나 및 이를 제어하는 전자기기의 기술적 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Technical effects of such a transparent antenna and an electronic device controlling the same will be described below.

일 실시 예에 따르면, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역에서 동작하는 투명 소재의 안테나를 제공할 수 있다.According to an embodiment, an antenna made of a transparent material that operates in a WiFi band and a 5G Sub6 band may be provided.

일 실시 예에 따르면, 광대역 주파수 범위에서 안테나 성능이 유지되는 전자 기기의 디스플레이에 구비되는 안테나 모듈을 제공하여, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역까지 하나의 안테나 모듈로 광대역 동작하는 다중 모드/다중 대역 안테나 구조를 제시할 수 있다.According to an embodiment, by providing an antenna module provided on a display of an electronic device maintaining antenna performance in a wideband frequency range, a multi-mode / multi-band antenna structure that operates in a broadband with one antenna module up to WiFi band and 5G Sub6 band can present

일 실시 예에 따르면, 투명 안테나의 급전부의 길이를 최소화하여 안테나 방사 효율을 개선할 수 있다.According to an embodiment, it is possible to improve antenna radiation efficiency by minimizing the length of the feeding part of the transparent antenna.

일 실시 예에 따르면, 투명 안테나에서 추가적인 전류 경로를 형성하여, 임피던스 대역폭 특성과 효율 대역폭 특성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, an additional current path may be formed in the transparent antenna to improve impedance bandwidth characteristics and efficiency bandwidth characteristics.

일 실시 예에 따르면, 전자 기기의 디스플레이에 복수 개의 투명 안테나를 배치하고, 다중 입출력(MIMO) 및/또는 반송파 집성(CA)을 통해 통신 성능을 개선할 수 있다.According to an embodiment, a plurality of transparent antennas may be disposed on a display of an electronic device, and communication performance may be improved through multiple input/output (MIMO) and/or carrier aggregation (CA).

본 명세서의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 명세서의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 명세서의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. Additional scope of applicability of the present disclosure will become apparent from the detailed description that follows. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present specification can be clearly understood by those skilled in the art, it should be understood that the detailed description and specific examples such as preferred embodiments of the present specification are given as examples only.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 기기를 설명하기 위한 구성과 전자 기기와 외부기기 또는 서버와의 인터페이스를 나타낸다.
도 2a는 도 1의 전자 기기에 대한 상세 구성을 나타낸다. 한편, 도 2b 및 2c는 본 명세서와 관련된 전자 기기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 기기의 복수의 안테나들이 배치될 수 있는 구성의 예시를 나타낸다. 도 3b는 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자 기기의 무선 통신부의 구성을 도시한다.
도 4a는 본 명세서에 따른 디스플레이에 내장되는 투명 안테나와 전송 선로를 구비하는 전자 기기를 나타낸다. 또한, 도 4b는 본 명세서에 따른 투명 안테나가 내장되는 디스플레이의 구조를 나타낸다.
도 5a는 본 명세서와 관련하여 투명 기판에 구현된 급전부를 갖는 투명 안테나 구조를 나타낸다. 한편, 도 5b는 본 명세서에 따른 최적화된 급전 구조를 갖는 투명 안테나가 배치된 전자 기기를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 슬롯의 형상을 나타낸다.
도 7은 서로 다른 형상의 복수의 슬릿으로 구성된 슬릿 영역이 구비된 투명 안테나를 나타낸다.
도 8a 내지 도 8c는 제1 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 나타낸다.
도 9a 내지 도 9c는 제2 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 임피던스 값을 제1 실시 예의 특성과 비교한 것이다.
도 10a 내지 도 10c는 제3 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 제2 실시 예의 특성과 비교한 것이다.
도 11a 내지 도 11c는 제4 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 제3 실시 예의 특성과 비교한 것이다.
도 12a와 도 12b는 도 11a의 투명 안테나 구조와 도 5a의 투명 안테나 구조의 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 나타낸다.
도 12c는 도 5a의 투명 안테나와 도 11a의 투명 안테나의 임피던스 대역폭, 최대 효율 및 효율 대역폭을 비교한 것이다.
도 13은 본 명세서의 다양한 실시 예에 따른 투명 안테나로 구현되는 안테나 구성을 나타낸다.
도 14a 및 도 14b는 도 5a 및 도 11a의 투명 안테나의 방사 패턴(radiation pattern)을 서로 다른 축 방향에서 나타낸 것이다.
도 15는 전자 기기의 서로 다른 위치에 배치된 복수의 안테나들과 이들을 제어하는 구성을 나타낸다.
도 16a는 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나가 다양한 전자 기기에 적용된 예시를 나타낸다.
도 16b는 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나가 로봇(robot)에 적용된 실시예를 나타낸다.
도 17은 본 명세서에서 제안하는 방법들이 적용될 수 있는 무선 통신 시스템의 블록 구성도를 예시한다.1 illustrates a configuration for explaining an electronic device according to an embodiment and an interface between the electronic device and an external device or server.
FIG. 2A shows a detailed configuration of the electronic device of FIG. 1 . Meanwhile, FIGS. 2B and 2C are conceptual views of an example of an electronic device related to the present specification viewed from different directions.
3A shows an example of a configuration in which a plurality of antennas of an electronic device according to an embodiment may be disposed. 3B illustrates a configuration of a wireless communication unit of an electronic device capable of operating in a plurality of wireless communication systems according to an embodiment.
4A shows an electronic device having a transparent antenna and a transmission line embedded in a display according to the present specification. Also, FIG. 4B shows a structure of a display in which a transparent antenna according to the present specification is embedded.
FIG. 5A shows a transparent antenna structure having a feeding unit implemented on a transparent substrate in relation to the present specification. Meanwhile, FIG. 5B shows an electronic device in which a transparent antenna having an optimized power feeding structure according to the present specification is disposed.
6 shows the shape of a slot according to various embodiments.
7 shows a transparent antenna provided with a slit area composed of a plurality of slits having different shapes.
8A to 8C show the transparent antenna structure according to the first embodiment and the reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics according thereto.
9A to 9C compare the transparent antenna structure according to the second embodiment and the reflection coefficient band characteristics and impedance values according to the transparent antenna structure according to the second embodiment with those of the first embodiment.
10A to 10C compare the transparent antenna structure according to the third embodiment and its reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics with those of the second embodiment.
11A to 11C compare the transparent antenna structure according to the fourth embodiment and the reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics according to the transparent antenna structure according to the fourth embodiment with those of the third embodiment.
12A and 12B show reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics of the transparent antenna structure of FIG. 11A and the transparent antenna structure of FIG. 5A.
12C is a comparison of impedance bandwidth, maximum efficiency, and efficiency bandwidth of the transparent antenna of FIG. 5A and the transparent antenna of FIG. 11A.
13 illustrates an antenna configuration implemented as a transparent antenna according to various embodiments of the present specification.
14A and 14B show radiation patterns of the transparent antennas of FIGS. 5A and 11A in different axial directions.
15 shows a plurality of antennas disposed at different positions of an electronic device and a configuration for controlling them.
16A shows an example in which the transparent antenna presented in this specification is applied to various electronic devices.
16B shows an embodiment in which the transparent antenna presented in this specification is applied to a robot.
17 illustrates a block diagram of a wireless communication system to which the methods proposed in this specification can be applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 명세서의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "unit" for components used in the following description are given or used together in consideration of ease of writing the specification, and do not have meanings or roles that are distinct from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, the technical idea disclosed in this specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and technical scope of this specification , it should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

본 명세서에서 설명되는 전자 기기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다. Electronic devices described in this specification include mobile phones, smart phones, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), navigation devices, slate PCs, and the like. , tablet PC, ultrabook, wearable device (eg, watch type terminal (smartwatch), glass type terminal (smart glass), HMD (head mounted display)), etc. may be included there is.

그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.However, those skilled in the art can easily recognize that the configuration according to the embodiments described in this specification may be applied to fixed terminals such as digital TVs, desktop computers, digital signage, etc., except when applicable only to mobile terminals. will be.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 기기를 설명하기 위한 구성과 전자 기기와 외부기기 또는 서버와의 인터페이스를 나타낸다. 한편, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 도 2a는 도 1의 전자 기기에 대한 상세 구성을 나타낸다. 한편, 도 2b 및 2c는 본 명세서와 관련된 전자 기기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.1 illustrates a configuration for explaining an electronic device according to an embodiment and an interface between the electronic device and an external device or server. Meanwhile, referring to FIGS. 2A to 2C , FIG. 2A shows a detailed configuration of the electronic device of FIG. 1 . Meanwhile, FIGS. 2B and 2C are conceptual views of an example of an electronic device related to the present specification viewed from different directions.

도 1을 참조하면, 전자 기기(100)는 통신 인터페이스(110), 입력 인터페이스 (또는, 입력 장치)(120), 출력 인터페이스 (또는, 출력 장치)(150) 및 프로세서(180)를 포함하도록 구성될 수 있다. 여기서, 통신 인터페이스(110)는 무선 통신모듈(110)를 지칭할 수 있다. 또한, 전자 기기(100)는 디스플레이(151)와 메모리(170)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들은 전자 기기를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 전자 기기는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다. Referring to FIG. 1 , the electronic device 100 is configured to include a communication interface 110, an input interface (or input device) 120, an output interface (or output device) 150, and a processor 180. It can be. Here, the communication interface 110 may refer to the wireless communication module 110 . In addition, the electronic device 100 may be configured to further include a display 151 and a memory 170 . The components shown in FIG. 1 are not essential to implement an electronic device, so an electronic device described in this specification may have more or fewer components than those listed above.

보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 무선 통신모듈(110)은, 전자 기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자 기기(100)와 다른 전자 기기(100) 사이, 또는 전자 기기(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신모듈(110)은, 전자 기기(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 하나 이상의 네트워크는 예컨대 4G 통신 네트워크 및 5G 통신 네트워크일 수 있다.More specifically, among the components, the wireless communication module 110 is between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and another electronic device 100, or between the electronic device 100 and the outside. It may include one or more modules enabling wireless communication between servers. In addition, the wireless communication module 110 may include one or more modules that connect the electronic device 100 to one or more networks. Here, the one or more networks may be, for example, a 4G communication network and a 5G communication network.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 이러한 무선 통신모듈(110)은, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113), 위치정보 모듈(114) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 모뎀과 같은 기저대역 프로세서로 구현될 수 있다. 일 예시로, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 IF 대역에서 동작하는 송수신부 회로(transceiver circuit)와 기저대역 프로세서로 구현될 수 있다. 한편, RF 모듈(1200)은 각각의 통신 시스템의 RF 주파수 대역에서 동작하는 RF 송수신부 회로로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 각각의 RF 모듈을 포함하도록 해석될 수 있다.1 and 2a, the wireless communication module 110 includes at least one of a 4G wireless communication module 111, a 5G wireless communication module 112, a short-range communication module 113, and a location information module 114. can include In this regard, the 4G wireless communication module 111, the 5G wireless communication module 112, the short-range communication module 113, and the location information module 114 may be implemented as a baseband processor such as a modem. As an example, the 4G wireless communication module 111, the 5G wireless communication module 112, the short-range communication module 113, and the location information module 114 include a transceiver circuit and a baseband processor operating in an IF band. can be implemented as Meanwhile, the RF module 1200 may be implemented as an RF transceiver circuit operating in an RF frequency band of each communication system. However, it is not limited thereto, and the 4G wireless communication module 111, the 5G wireless communication module 112, the short-range communication module 113, and the location information module 114 may be interpreted to include each RF module.

4G 무선 통신 모듈(111)은 4G 이동통신 네트워크를 통해 4G 기지국과 4G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 송신 신호를 4G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 수신 신호를 4G 기지국으로부터 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 4G 기지국으로 전송되는 복수의 4G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다. 또한, 4G 기지국으로부터 수신되는 복수의 4G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다.The 4G wireless communication module 111 may transmit and receive 4G signals with a 4G base station through a 4G mobile communication network. At this time, the 4G wireless communication module 111 may transmit one or more 4G transmission signals to the 4G base station. In addition, the 4G wireless communication module 111 may receive one or more 4G reception signals from a 4G base station. In this regard, up-link (UL) multi-input multi-output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G transmission signals transmitted to a 4G base station. In addition, down-link (DL) multi-input multi-output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G reception signals received from a 4G base station.

5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 여기서, 4G 기지국과 5G 기지국은 비-스탠드 얼론(NSA: Non-Stand-Alone) 구조일 수 있다. 예컨대, 4G 기지국과 5G 기지국은 셀 내 동일한 위치에 배치되는 공통-배치 구조(co-located structure)일 수 있다. 또는, 5G 기지국은 4G 기지국과 별도의 위치에 스탠드-얼론(SA: Stand-Alone) 구조로 배치될 수 있다.The 5G wireless communication module 112 may transmit and receive 5G signals with a 5G base station through a 5G mobile communication network. Here, the 4G base station and the 5G base station may have a non-stand-alone (NSA) structure. For example, a 4G base station and a 5G base station may be a co-located structure disposed at the same location in a cell. Alternatively, the 5G base station may be deployed in a stand-alone (SA) structure at a location separate from the 4G base station.

5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 송신 신호를 5G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 수신 신호를 5G 기지국으로부터 수신할 수 있다. The 5G wireless communication module 112 may transmit and receive 5G signals with a 5G base station through a 5G mobile communication network. At this time, the 5G wireless communication module 112 may transmit one or more 5G transmission signals to the 5G base station. In addition, the 5G wireless communication module 112 may receive one or more 5G reception signals from a 5G base station.

이때, 5G 주파수 대역은 4G 주파수 대역과 동일한 대역을 사용할 수 있고, 이를 LTE 재배치(re-farming)이라고 지칭할 수 있다. 한편, 5G 주파수 대역으로, 6GHz 이하의 대역인 Sub6 대역이 사용될 수 있다. In this case, the 5G frequency band may use the same band as the 4G frequency band, and this may be referred to as LTE re-farming. Meanwhile, as a 5G frequency band, a Sub6 band, which is a band of 6 GHz or less, may be used.

반면, 광대역 고속 통신을 수행하기 위해 밀리미터파(mmWave) 대역이 5G 주파수 대역으로 사용될 수 있다. 밀리미터파(mmWave) 대역이 사용되는 경우, 전자 기기(100)는 기지국과의 통신 커버리지 확장(coverage expansion)을 위해 빔 포밍(beam forming)을 수행할 수 있다.On the other hand, a mmWave band may be used as a 5G frequency band to perform broadband high-speed communication. When a mmWave band is used, the electronic device 100 may perform beam forming for communication coverage expansion with a base station.

한편, 5G 주파수 대역에 관계없이, 5G 통신 시스템에서는 전송 속도 향상을 위해, 더 많은 수의 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 기지국으로 전송되는 복수의 5G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) MIMO가 수행될 수 있다. 또한, 5G 기지국으로부터 수신되는 복수의 5G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) MIMO가 수행될 수 있다.On the other hand, regardless of the 5G frequency band, the 5G communication system can support a larger number of multi-input multi-outputs (MIMO) to improve transmission speed. In this regard, up-link (UL) MIMO may be performed by a plurality of 5G transmission signals transmitted to a 5G base station. In addition, down-link (DL) MIMO may be performed by a plurality of 5G received signals received from a 5G base station.

한편, 무선 통신모듈(110)은 4G 무선 통신 모듈(111)과 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 기지국 및 5G 기지국과 이중 연결(DC: Dual Connectivity) 상태일 수 있다. 이와 같이, 4G 기지국 및 5G 기지국과의 이중 연결을 EN-DC(EUTRAN NR DC)이라 지칭할 수 있다. 여기서, EUTRAN은 Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network로 4G 무선 통신 시스템을 의미하고, NR은 New Radio로 5G 무선 통신 시스템을 의미한다.Meanwhile, the wireless communication module 110 may be in a dual connectivity (DC) state with a 4G base station and a 5G base station through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 . As such, dual connectivity with the 4G base station and the 5G base station may be referred to as EN-DC (EUTRAN NR DC). Here, EUTRAN means an Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network, which means a 4G wireless communication system, and NR means a New Radio, which means a 5G wireless communication system.

한편, 4G 기지국과 5G 기지국이 공통-배치 구조(co-located structure)이면, 이종 반송파 집성(inter-CA(Carrier Aggregation)을 통해 스루풋(throughput) 향상이 가능하다. 따라서, 4G 기지국 및 5G 기지국과 EN-DC 상태이면, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 수신 신호와 5G 수신 신호를 동시에 수신할 수 있다.On the other hand, if the 4G base station and the 5G base station have a co-located structure, throughput can be improved through inter-CA (Carrier Aggregation). Therefore, the 4G base station and the 5G base station and In the EN-DC state, a 4G received signal and a 5G received signal may be simultaneously received through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112.

근거리 통신 모듈(113)은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth??), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 이러한, 근거리 통신 모듈(114)은, 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 전자 기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자 기기(100)와 다른 전자 기기(100) 사이, 또는 전자 기기(100)와 다른 전자 기기(100, 또는 외부서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다.The short range communication module 113 is for short range communication, and includes Bluetooth??, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, Short-range communication may be supported using at least one of near field communication (NFC), wireless-fidelity (Wi-Fi), Wi-Fi Direct, and wireless universal serial bus (USB) technologies. The short-range communication module 114 may be used between the electronic device 100 and a wireless communication system, between the electronic device 100 and other electronic devices 100, or between the electronic device 100 through wireless area networks. ) and a network where another electronic device 100 (or an external server) is located. The local area wireless communication network may be a local area wireless personal area network (Wireless Personal Area Networks).

한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 이용하여 전자 기기 간 근거리 통신이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 기지국을 경유하지 않고 전자 기기들 간에 D2D (Device-to-Device) 방식에 의해 근거리 통신이 수행될 수 있다. Meanwhile, short-range communication between electronic devices may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 . In one embodiment, short-range communication may be performed between electronic devices by a device-to-device (D2D) method without passing through a base station.

한편, 전송 속도 향상 및 통신 시스템 융합(convergence)을 위해, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112) 중 적어도 하나와 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 4G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 또는, 5G 무선 통신 모듈(112)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 5G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다.Meanwhile, for transmission speed improvement and communication system convergence, carrier aggregation (CA) using at least one of the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113 this can be done In this regard, 4G + WiFi carrier aggregation (CA) may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the Wi-Fi communication module 113. Alternatively, 5G + WiFi carrier aggregation (CA) may be performed using the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113.

위치정보 모듈(114)은 전자 기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 전자 기기는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 전자 기기의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 전자 기기는 Wi-Fi모듈을 활용하면, Wi-Fi모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 전자 기기의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치정보모듈(114)은 치환 또는 부가적으로 전자 기기의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신모듈(110)의 다른 모듈 중 어느 기능을 수행할 수 있다. 위치정보모듈(114)은 전자 기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 전자 기기의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다. The location information module 114 is a module for obtaining the location (or current location) of the electronic device, and a representative example thereof is a Global Positioning System (GPS) module or a Wireless Fidelity (WiFi) module. For example, when an electronic device utilizes a GPS module, the location of the electronic device may be obtained using a signal transmitted from a GPS satellite. As another example, when an electronic device utilizes a Wi-Fi module, the location of the electronic device may be obtained based on information about the Wi-Fi module and a wireless access point (AP) that transmits or receives a wireless signal. If necessary, the location information module 114 may perform any function among other modules of the wireless communication module 110 in order to obtain data on the location of the electronic device in substitution or addition. The location information module 114 is a module used to obtain the location (or current location) of the electronic device, and is not limited to a module that directly calculates or acquires the location of the electronic device.

구체적으로, 전자 기기는 5G 무선 통신 모듈(112)을 활용하면, 5G 무선 통신 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 5G 기지국의 정보에 기반하여, 전자 기기의 위치를 획득할 수 있다. 특히, 밀리미터파(mmWave) 대역의 5G 기지국은 좁은 커버리지를 갖는 소형 셀(small cell)에 배치(deploy)되므로, 전자 기기의 위치를 획득하는 것이 유리하다.Specifically, when the electronic device utilizes the 5G wireless communication module 112, the location of the electronic device may be obtained based on information of the 5G wireless communication module and a 5G base station transmitting or receiving a radio signal. In particular, since the 5G base station of the mmWave band is deployed in a small cell having a narrow coverage, it is advantageous to obtain the location of the electronic device.

입력 장치(120)는, 펜 센서(1200), 키 버튼(123), 음성입력 모듈(124), 터치 패널(151a) 등을 포함할 수 있다. 한편, 입력 장치(120)는 영상 신호 입력을 위한 카메라 모듈(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 152c), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력 장치(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.The input device 120 may include a pen sensor 1200, a key button 123, a voice input module 124, and a touch panel 151a. On the other hand, the input device 120 includes a camera module 121 or an image input unit for inputting a video signal, a microphone (152c) for inputting an audio signal, or an audio input unit, and a user input unit for receiving information from a user (eg For example, a touch key, a mechanical key, etc.) may be included. Voice data or image data collected by the input device 120 may be analyzed and processed as a user's control command.

카메라 모듈(121)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 신호 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 lamp 등)를 포함할 수 있다. The camera module 121 is a device capable of capturing still images and moving images. According to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP), or a flash (eg, a front sensor) : LED or lamp, etc.) may be included.

센서 모듈(140)은 전자 기기 내 정보, 전자 기기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(140)은 제스처 센서(340a), 자이로 센서(340b), 기압 센서(340c), 마그네틱 센서(340d), 가속도 센서(340e), 그립 센서(340f), 근접 센서(340g), 컬러(color) 센서(340h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(340i), 온/습도 센서(340j), 조도 센서(340k), 또는 UV(ultra violet) 센서(340l), 광 센서(340m), 홀(hall)센서(340n) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 센서 모듈(140)은 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 152c 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 전자 기기는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.The sensor module 140 may include one or more sensors for sensing at least one of information within the electronic device, surrounding environment information surrounding the electronic device, and user information. For example, the sensor module 140 includes a gesture sensor 340a, a gyro sensor 340b, an air pressure sensor 340c, a magnetic sensor 340d, an acceleration sensor 340e, a grip sensor 340f, and a proximity sensor 340g. ), color sensor (340h) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), bio sensor (340i), temperature/humidity sensor (340j), illuminance sensor (340k), or UV (ultra violet) At least one of a sensor 340l, an optical sensor 340m, and a hall sensor 340n may be included. In addition, the sensor module 140 includes a fingerprint sensor, an ultrasonic sensor, an optical sensor (eg, a camera (see 121)), a microphone (see 152c), and a battery. Gauge (battery gauge), environmental sensor (eg barometer, hygrometer, thermometer, radiation detection sensor, heat detection sensor, gas detection sensor, etc.), chemical sensor (eg electronic nose, healthcare sensor, biometric sensor) etc.) may include at least one of them. Meanwhile, the electronic device disclosed in this specification may combine and utilize information sensed by at least two or more of these sensors.

출력 인터페이스(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이(151), 오디오 모듈(152), 햅팁 모듈(153), 인디케이터(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The output interface 150 is for generating an output related to sight, hearing, or touch, and may include at least one of a display 151, an audio module 152, a haptic module 153, and an indicator 154.

이와 관련하여, 디스플레이(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 전자 기기(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 전자 기기(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(151)는 사용자에게 각종 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(151)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.In this regard, the display 151 may implement a touch screen by forming a mutual layer structure or integrally formed with the touch sensor. Such a touch screen may function as a user input unit 123 providing an input interface between the electronic device 100 and the user and provide an output interface between the electronic device 100 and the user. For example, the display 151 may include a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical system. It may include an electro mechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper (electronic paper) display. For example, the display 151 may display various contents (eg, text, image, video, icon, and/or symbol) to the user. The display 151 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body.

한편, 디스플레이(151)는 터치 패널(151a), 홀로그램 장치(151b) 및 프로젝터(151c) 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 패널은 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널은 터치 패널(151a)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(151b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(151c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. Meanwhile, the display 151 may include a touch panel 151a, a hologram device 151b, and a projector 151c and/or a control circuit for controlling them. In this regard, the panel may be implemented to be flexible, transparent, or wearable. The panel may include a touch panel 151a and one or more modules. The hologram device 151b may display a 3D image in the air by using light interference. The projector 151c may display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 100, for example.

오디오 모듈(152)은 리시버(152a), 스피커(152b) 및 마이크로폰(152c)과 연동하도록 구성될 수 있다. 한편, 햅팁 모듈(153)은 전기 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과(예: 압력, 질감) 등을 발생시킬 수 있다. 전자 기기는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 또한, 인디케이터(154)는 전자 기기(100) 또는 그 일부(예: 프로세서(310))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다.The audio module 152 may be configured to work with the receiver 152a, the speaker 152b and the microphone 152c. Meanwhile, the haptic module 153 may convert electrical signals into mechanical vibrations and generate vibrations or haptic effects (eg, pressure or texture). Electronic devices include, for example, a mobile TV support device (eg GPU) capable of processing media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaflow. can include In addition, the indicator 154 may indicate a specific state of the electronic device 100 or a part thereof (eg, the processor 310), for example, a booting state, a message state, or a charging state.

인터페이스부로 구현될 수 있는 유선 통신모듈(160)은 전자 기기(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 유선 통신 모듈(160)는, HDMI(162), USB(162), 커넥터/포트(163), 광 인터페이스(optical interface)(164), 또는 D-sub(D-subminiature)(165)를 포함할 수 있다. 또한, 유선 통신모듈(160)은 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 기기(100)에서는, 유선 통신 모듈(160)에 외부기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.The wired communication module 160, which may be implemented as an interface unit, serves as a passage for various types of external devices connected to the electronic device 100. This wired communication module 160 includes HDMI 162, USB 162, connector/port 163, optical interface 164, or D-sub (D-subminiature) 165. can do. In addition, the wired communication module 160 connects a device equipped with a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, and an identification module. It may include at least one of a port, an audio input/output (I/O) port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port. The electronic device 100 may perform appropriate control related to the connected external device in response to the external device being connected to the wired communication module 160 .

또한, 메모리(170)는 전자 기기(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 전자 기기(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 전자 기기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버(예컨대, 제1 서버(310) 또는 제2 서버(320))로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 전자 기기(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 전자 기기(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 전자 기기(100) 상에 설치되어, 프로세서(180)에 의하여 상기 전자 기기의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.Also, the memory 170 stores data supporting various functions of the electronic device 100 . The memory 170 may store a plurality of application programs (application programs or applications) running in the electronic device 100 , data for operating the electronic device 100 , and commands. At least some of these application programs may be downloaded from an external server (eg, the first server 310 or the second server 320) through wireless communication. In addition, at least some of these application programs may exist on the electronic device 100 from the time of shipment for basic functions of the electronic device 100 (eg, incoming and outgoing calls, outgoing functions, message receiving, and outgoing functions). Meanwhile, the application program may be stored in the memory 170, installed on the electronic device 100, and driven by the processor 180 to perform an operation (or function) of the electronic device.

이와 관련하여, 제1 서버(310)는 인증 서버로 지칭될 수 있고, 제2 서버(320)는 컨텐츠 서버로 지칭될 수 있다. 제1 서버(310) 및/또는 제2 서버(320)는 기지국을 통해 전자 기기와 인터페이스될 수 있다. 한편, 컨텐츠 서버에 해당하는 제2 서버(320) 중 일부는 기지국 단위의 모바일 에지 클라우드(MEC, 330)로 구현될 수 있다. 따라서, 모바일 에지 클라우드(MEC, 330)로 구현된 제2 서버(320)를 통해 분산 네트워크를 구현하고, 컨텐츠 전송 지연을 단축시킬 수 있다.In this regard, the first server 310 may be referred to as an authentication server, and the second server 320 may be referred to as a content server. The first server 310 and/or the second server 320 may interface with an electronic device through a base station. Meanwhile, some of the second servers 320 corresponding to content servers may be implemented as mobile edge clouds (MECs) 330 in units of base stations. Accordingly, a distributed network can be implemented through the second server 320 implemented as a mobile edge cloud (MEC) 330, and content transmission delay can be reduced.

메모리(170)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 메모리(170)는 내장 메모리(170a)와 외장 메모리(170b)를 포함할 수 있다. 메모리(170)는, 예를 들면, 전자 기기(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(170)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(240)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로그램(240)은 커널(171), 미들웨어(172), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(173) 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(174) 등을 포함할 수 있다. 커널(171), 미들웨어(172), 또는 API(174)의 적어도 일부는, 운영 시스템(OS)으로 지칭될 수 있다.Memory 170 may include volatile and/or non-volatile memory. Also, the memory 170 may include an internal memory 170a and an external memory 170b. The memory 170 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 100 . According to one embodiment, memory 170 may store software and/or programs 240 . For example, the program 240 may include a kernel 171 , middleware 172 , an application programming interface (API) 173 , an application program (or “application”) 174 , and the like. At least part of the kernel 171, middleware 172, or API 174 may be referred to as an operating system (OS).

커널(171)은 다른 프로그램들(예: 미들웨어(172), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programing interface, API)(173), 또는 어플리케이션 프로그램(174))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스, 메모리(170), 또는 프로세서(180) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(171)은 미들웨어(172), API(173), 또는 어플리케이션 프로그램(174)에서 전자 기기(100)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.Kernel 171 is a system used to execute operations or functions implemented in other programs (eg, middleware 172, application programming interface (API) 173, or application program 174). Resources (eg, a bus, memory 170, or processor 180, etc.) may be controlled or managed. In addition, the kernel 171 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 100 from the middleware 172, API 173, or application program 174. can

미들웨어(172)는 API(173) 또는 어플리케이션 프로그램(174)이 커널(171)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(172)는 어플리케이션 프로그램(247)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 일 실시 예로, 미들웨어(172)는 어플리케이션 프로그램(174) 중 적어도 하나에 전자 기기(100)의 시스템 리소스(예: 버스, 메모리(170), 또는 프로세서(180) 등)를 사용할 수 있는 우선순위를 부여하고, 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(173)는 어플리케이션 프로그램(174)이 커널(171) 또는 미들웨어(1723)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예컨대 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.The middleware 172 may perform an intermediary role so that the API 173 or application program 174 communicates with the kernel 171 to exchange data. Also, the middleware 172 may process one or more task requests received from the application program 247 according to priority. As an example, the middleware 172 assigns a priority for using system resources (eg, a bus, memory 170, processor 180, etc.) of the electronic device 100 to at least one of the application programs 174. and can process one or more job requests. The API 173 is an interface for the application program 174 to control functions provided by the kernel 171 or the middleware 1723, and includes, for example, at least one interface for file control, window control, image processing, or character control. Can contain interfaces or functions (eg commands).

프로세서(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 전자 기기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 프로세서(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다. 또한, 프로세서(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1 및 도 2a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 프로세서(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 전자 기기(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.The processor 180 controls general operations of the electronic device 100 in addition to operations related to the application program. The processor 180 may provide or process appropriate information or functions to a user by processing signals, data, information, etc. input or output through the components described above or by running an application program stored in the memory 170. In addition, the processor 180 may control at least some of the components described with reference to FIGS. 1 and 2A in order to drive an application program stored in the memory 170 . Furthermore, the processor 180 may combine and operate at least two or more of the components included in the electronic device 100 to drive the application program.

프로세서(180)는, 중앙처리장치(CPU), 어플리케이션 프로세서(AP), 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 저전력 프로세서(예: 센서 허브) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(180)는 전자 기기(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 180 is one of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), an image signal processor (ISP) or a communication processor (CP), a low-power processor (eg, a sensor hub), or may include more. For example, the processor 180 may execute calculations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 100 .

전원공급부(190)는 프로세서(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 전자 기기(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 전력 관리 모듈(191)과 배터리(192)를 포함하며, 배터리(192)는 내장형 배터리 또는 교체가능한 형태의 배터리가 될 수 있다. 전력 관리 모듈(191은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기 공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 배터리(192)는, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the processor 180 and supplies power to each component included in the electronic device 100 . The power supply unit 190 includes a power management module 191 and a battery 192, and the battery 192 may be a built-in battery or a replaceable battery. The power management module 191 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charging IC, or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, For example, it includes a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, etc., and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier, etc. The battery gauge, for example, For example, the remaining amount, voltage, current, or temperature of the battery 396 during charging may be measured.For example, the battery 192 may include a rechargeable battery and/or a solar cell.

외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320) 각각은 전자 기기(100)와 동일한 또는 다른 종류의 기기(예: 외부기기 또는 서버)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 기기(100)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 기기(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 기기(100)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 기기(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 기기(100)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 클라이언트-서버 컴퓨팅, 또는 모바일 에지 클라우드(MEC) 기술이 이용될 수 있다.Each of the external device 100a, the first server 310, and the second server 320 may be the same as the electronic device 100 or a different type of device (eg, an external device or a server). According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 100 may be performed by one or more electronic devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320). can be run in According to an embodiment, when the electronic device 100 needs to perform a certain function or service automatically or upon request, the electronic device 100 instead of or in addition to executing the function or service by itself, and At least some related functions may be requested from other devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320). Other electronic devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320) may execute the requested function or additional function and deliver the result to the electronic device 201. The electronic device 100 may provide the requested function or service by directly or additionally processing the received result. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, client-server computing, or mobile edge cloud (MEC) technology may be used.

상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 기기의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자 기기의 동작, 제어, 또는 제어방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 전자 기기 상에서 구현될 수 있다. At least some of the components may operate in cooperation with each other in order to implement an operation, control, or control method of an electronic device according to various embodiments described below. Also, the operation, control, or control method of the electronic device may be implemented on the electronic device by driving at least one application program stored in the memory 170 .

도 1을 참조하면, 무선 통신 시스템은 전자 장치(100), 적어도 하나의 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320)를 포함할 수 있다. 전자 기기(100)는 적어도 하나의 외부기기(100a)와 기능적으로 연결되고, 적어도 하나의 외부기기(100a)로부터 수신한 정보를 기반으로 전자 기기(100)의 콘텐츠나 기능을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 기기(100)는 서버(310, 320)를 이용하여 적어도 하나의 외부기기(100)가 소정의 규칙을 따르는 정보를 포함하거나 혹은 생성하는지를 판단하기 위한 인증을 수행할 수 있다. 또한, 전자 기기(100)는 인증 결과에 기반하여 전자 기기(100)를 제어함으로써 콘텐츠 표시 혹은 기능 제어를 달리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 기기(100)는 유선 혹은 무선 통신 인터페이스를 통해 적어도 하나의 외부기기(100a)와 연결되어 정보를 수신 혹은 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기(100) 및 적어도 하나의 외부기기(100a)는 NFC(near field communication), 충전기(charger)(예: USB(universal serial bus)-C), 이어잭(ear jack), BT(bluetooth), WiFi(wireless fidelity) 등의 방식으로 정보를 수신 혹은 송신할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a wireless communication system may include an electronic device 100, at least one external device 100a, a first server 310, and a second server 320. The electronic device 100 is functionally connected to at least one external device 100a and can control contents or functions of the electronic device 100 based on information received from the at least one external device 100a. According to an embodiment, the electronic device 100 may perform authentication using the servers 310 and 320 to determine whether at least one external device 100 includes or generates information that complies with predetermined rules. there is. In addition, the electronic device 100 may display content or control functions differently by controlling the electronic device 100 based on the authentication result. According to one embodiment, the electronic device 100 may receive or transmit information by being connected to at least one external device 100a through a wired or wireless communication interface. For example, the electronic device 100 and at least one external device 100a may include near field communication (NFC), a charger (eg, universal serial bus (USB)-C), an ear jack, Information may be received or transmitted in a manner such as BT (bluetooth) or WiFi (wireless fidelity).

전자 기기(100)는 외부기기 인증 모듈(100-1), 콘텐츠/기능/정책 정보 DB(100-2), 외부기기 정보 DB(100-3), 혹은 콘텐츠 DB(104) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자 기기(100)와 연계 가능한 보조(assistant) 기구로서, 전자 기기(100)의 사용 편의성, 외관적 미감 증대, 활용성 강화 등 다양한 목적으로 설계된 기기일 수 있다. 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자 기기(100)에 물리적으로 접촉되거나 혹은 물리적으로 접촉되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 유선/무선 통신모듈을 이용하여 전자 기기(100)에 기능적으로 연결되고, 전자 기기(100)에서 콘텐츠나 기능을 제어하기 위한 제어 정보를 전송할 수 있다. The electronic device 100 includes one or more of an external device authentication module 100-1, a content/function/policy information DB 100-2, an external device information DB 100-3, or a content DB 104. can do. At least one external device 100a is an assistant device that can be linked with the electronic device 100, and may be a device designed for various purposes such as convenience of use of the electronic device 100, enhancement of external aesthetics, and enhancement of usability. . At least one external device 100a may or may not physically contact the electronic device 100 . According to an embodiment, at least one external device 100a is functionally connected to the electronic device 100 using a wired/wireless communication module, and transmits control information for controlling content or functions in the electronic device 100. can transmit

한편, 제1 서버(310)는 적어도 하나의 외부기기(100a)와 관련한 서비스를 위한 서버나 클라우드 장치 혹은 스마트 홈 환경에서 서비스를 제어하기 위한 허브 장치를 포함할 수 있다. 제1 서버(310)는 외부기기 인증 모듈(311), 콘텐트/기능/정책 정보 DB(312), 외부기기 정보 DB(313) 또는 전자 기기/사용자 DB(314) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 서버(310)는 인증 관리 서버, 인증 서버, 인증 관련 서버로 지칭될 수 있다. 제2 서버(320)는, 서비스나 콘텐츠 제공을 위한 서버나 클라우드 장치, 혹은 스마트 홈 환경에서 서비스를 제공하기 위한 허브 장치를 포함할 수 있다. 제2 서버(320)는 콘텐츠 DB(321), 외부기기 스펙 정보 DB(322), 콘텐츠/기능/정책 정보 관리 모듈(323) 혹은 장치/사용자 인증/관리 모듈(324) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2 서버(130)는 콘텐츠 관리 서버, 콘텐츠 서버 또는 콘텐츠 관련 서버로 지칭될 수 있다. Meanwhile, the first server 310 may include a server for a service related to at least one external device 100a, a cloud device, or a hub device for controlling a service in a smart home environment. The first server 310 may include one or more of an external device authentication module 311, a content/function/policy information DB 312, an external device information DB 313, and an electronic device/user DB 314. . The first server 310 may be referred to as an authentication management server, an authentication server, and an authentication related server. The second server 320 may include a server or cloud device for providing services or contents, or a hub device for providing services in a smart home environment. The second server 320 may include one or more of a content DB 321, an external device specification information DB 322, a content/function/policy information management module 323, or a device/user authentication/management module 324. can The second server 130 may be referred to as a content management server, a content server, or a content related server.

도 2b 및 2c를 참조하면, 개시된 전자 기기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 명세서는 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 전자 기기의 특정 유형에 관련될 것이나, 전자 기기의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 전자 기기에 일반적으로 적용될 수 있다. Referring to FIGS. 2B and 2C , the disclosed electronic device 100 has a bar-shaped terminal body. However, the present specification is not limited thereto and may be applied to various structures such as a watch type, a clip type, a glass type, or a folder type in which two or more bodies are coupled to be relatively movable, a flip type, a slide type, a swing type, a swivel type, and the like. . Although it will relate to a particular type of electronic device, descriptions relating to a particular type of electronic device may apply generally to other types of electronic device.

여기에서, 단말기 바디는 전자 기기(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.Here, the terminal body may be understood as a concept referring to the electronic device 100 as at least one aggregate.

전자 기기(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 전자 기기(100)는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 결합에 의해 형성되는 내부공간에는 각종 전자부품들이 배치된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수 있다.The electronic device 100 includes a case (eg, a frame, a housing, a cover, etc.) constituting an external appearance. As shown, the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102 . Various electronic components are disposed in the inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102 . At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102 .

단말기 바디의 전면에는 디스플레이(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이(151)의 윈도우(151a)는 프론트 케이스(101)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.A display 151 is disposed on the front of the terminal body to output information. As shown, the window 151a of the display 151 may be mounted on the front case 101 to form the front surface of the terminal body together with the front case 101 .

경우에 따라서, 리어 케이스(102)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(102)에 장착 가능한 전자부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 이 경우, 리어 케이스(102)에는 장착된 전자부품을 덮기 위한 후면커버(103)가 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 후면 커버(103)가 리어 케이스(102)로부터 분리되면, 리어 케이스(102)에 장착된 전자부품은 외부로 노출된다. 한편, 리어 케이스(102)의 측면 중 일부가 방사체(radiator)로 동작하도록 구현될 수 있다.In some cases, electronic components may also be mounted on the rear case 102 . Electronic components that can be mounted on the rear case 102 include a removable battery, an identification module, a memory card, and the like. In this case, a rear cover 103 for covering mounted electronic components may be detachably coupled to the rear case 102 . Therefore, when the rear cover 103 is separated from the rear case 102, the electronic components mounted on the rear case 102 are exposed to the outside. Meanwhile, a part of the side surface of the rear case 102 may be implemented to operate as a radiator.

도시된 바와 같이, 후면커버(103)가 리어 케이스(102)에 결합되면, 리어 케이스(102)의 측면 일부가 노출될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 결합시 리어 케이스(102)는 후면커버(103)에 의해 완전히 가려질 수도 있다. 한편, 후면커버(103)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.As shown, when the rear cover 103 is coupled to the rear case 102, a portion of the side surface of the rear case 102 may be exposed. In some cases, the rear case 102 may be completely covered by the rear cover 103 during the coupling. On the other hand, the rear cover 103 may be provided with an opening for exposing the camera 121b or the sound output unit 152b to the outside.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 기기(100)에는 디스플레이(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 유선 통신 모듈(160) 등이 구비될 수 있다.2A to 2C , the electronic device 100 includes a display 151, first and second sound output units 152a and 152b, a proximity sensor 141, an illuminance sensor 142, and a light output unit ( 154), first and second cameras 121a and 121b, first and second control units 123a and 123b, a microphone 122, a wired communication module 160, and the like may be provided.

디스플레이(151)는 전자 기기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이(151)는 전자 기기(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.The display 151 displays (outputs) information processed by the electronic device 100 . For example, the display 151 may display execution screen information of an application program driven in the electronic device 100 or UI (User Interface) and GUI (Graphic User Interface) information according to such execution screen information.

또한, 디스플레이(151)는 전자 기기(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 전자 기기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.In addition, two or more displays 151 may exist depending on the implementation form of the electronic device 100 . In this case, in the electronic device 100, a plurality of display units may be spaced apart or integrally disposed on one surface, or may be respectively disposed on different surfaces.

디스플레이(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이(151)에 대한 터치를 감지하는 터치센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치센서는 상기 터치를 감지하고, 프로세서(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다.The display 151 may include a touch sensor that detects a touch on the display 151 so that a control command can be received by a touch method. Using this, when a touch is made to the display 151, the touch sensor can sense the touch, and the processor 180 can generate a control command corresponding to the touch based on this. Contents input by the touch method may be letters or numbers, or menu items that can be instructed or designated in various modes.

이처럼, 디스플레이(151)는 터치센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 2a 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다.As such, the display 151 may form a touch screen together with a touch sensor, and in this case, the touch screen may function as a user input unit 123 (see FIG. 2A). In some cases, the touch screen may replace at least some of the functions of the first manipulation unit 123a.

제1음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.The first audio output unit 152a may be implemented as a receiver that transmits a call sound to the user's ear, and the second audio output unit 152b is a loudspeaker that outputs various alarm sounds or playback sounds of multimedia. ) can be implemented in the form of

광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 프로세서(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.The light output unit 154 is configured to output light to notify when an event occurs. Examples of the event include message reception, call signal reception, missed call, alarm, schedule notification, e-mail reception, information reception through an application, and the like. When the user's confirmation of the event is detected, the processor 180 may control the light output unit 154 to end output of light.

제1카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(170)에 저장될 수 있다.The first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving image obtained by an image sensor in a shooting mode or a video call mode. The processed image frame may be displayed on the display 151 and may be stored in the memory 170 .

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 전자 기기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.The first and second manipulation units 123a and 123b are examples of user input units 123 manipulated to receive commands for controlling the operation of the electronic device 100, and may also be collectively referred to as a manipulating portion. there is. The first and second manipulation units 123a and 123b may be employed in any tactile manner, such as touch, push, or scroll, in which a user manipulates them while receiving a tactile feeling. In addition, the first and second manipulation units 123a and 123b may also be employed in a manner in which they are manipulated without a user's tactile feeling through a proximity touch, a hovering touch, or the like.

한편, 전자 기기(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 프로세서(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.Meanwhile, the electronic device 100 may include a fingerprint recognition sensor for recognizing a user's fingerprint, and the processor 180 may use fingerprint information detected through the fingerprint recognition sensor as an authentication means. The fingerprint recognition sensor may be embedded in the display 151 or the user input unit 123.

유선 통신 모듈(160)은 전자 기기(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 유선 통신 모듈(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 전자 기기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 유선 통신 모듈(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.The wired communication module 160 becomes a passage through which the electronic device 100 can be connected to an external device. For example, the wired communication module 160 includes a connection terminal for connection with other devices (eg, an earphone or an external speaker), a port for short-range communication (eg, an infrared port (IrDA Port), a Bluetooth port ( Bluetooth port, wireless LAN port, etc.], or at least one of a power supply terminal for supplying power to the electronic device 100. The wired communication module 160 may be implemented in the form of a socket for accommodating an external card such as a Subscriber Identification Module (SIM) or User Identity Module (UIM) or a memory card for storing information.

단말기 바디의 후면에는 제2카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2카메라(121b)는 제1카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지게 된다. 제2카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, 어레이(array) 카메라로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다. 플래시(125)는 제2카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(125)는 제2카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.A second camera 121b may be disposed on the rear surface of the terminal body. In this case, the second camera 121b has a photographing direction substantially opposite to that of the first camera 121a. The second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line. A plurality of lenses may be arranged in a matrix form. Such a camera may be referred to as an array camera. When the second camera 121b is configured as an array camera, images can be taken in various ways using a plurality of lenses, and better quality images can be obtained. The flash 125 may be disposed adjacent to the second camera 121b. The flash 125 shines light toward the subject when photographing the subject with the second camera 121b.

단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다. 또한, 마이크로폰(152c)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(152c)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.A second sound output unit 152b may be additionally disposed on the terminal body. The second audio output unit 152b may implement a stereo function together with the first audio output unit 152a, and may be used to implement a speakerphone mode during a call. In addition, the microphone 152c is configured to receive the user's voice and other sounds. The microphones 152c may be provided in a plurality of locations to receive stereo sound.

단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)와 연결되는 복수의 안테나는 단말기 측면에 배치될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(103)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.At least one antenna for wireless communication may be provided in the terminal body. The antenna may be built into a terminal body or formed in a case. Meanwhile, a plurality of antennas connected to the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 may be disposed on the side of the terminal. Alternatively, the antenna may be formed in a film type and attached to the inner surface of the rear cover 103, or a case including a conductive material may function as the antenna.

한편, 단말기 측면에 배치되는 복수의 안테나는 MIMO를 지원하도록 4개 이상으로 구현될 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 복수의 안테나 각각이 배열 안테나(array antenna)로 구현됨에 따라, 전자 기기에 복수의 배열 안테나가 배치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of antennas disposed on the side of the terminal may be implemented with 4 or more antennas to support MIMO. In addition, when the 5G wireless communication module 112 operates in a mmWave band, since each of the plurality of antennas is implemented as an array antenna, a plurality of array antennas may be disposed in the electronic device.

단말기 바디에는 전자 기기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(190, 도 2a 참조)가 구비된다. 전원 공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.A power supply unit 190 (see FIG. 2A ) for supplying power to the electronic device 100 is provided in the terminal body. The power supply unit 190 may include a battery 191 built into the terminal body or detachably from the outside of the terminal body.

이하에서는 실시 예에 따른 다중 통신 시스템 구조 및 이를 구비하는 전자 기기, 특히 이종 무선 시스템(heterogeneous radio system)에서 안테나 및 이를 구비하는 전자 기기와 관련된 실시 예들에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보겠다. 본 명세서는 본 명세서의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. Hereinafter, a multi-communication system structure according to an embodiment and an electronic device including the same will be described with reference to the accompanying drawings, and embodiments related to an antenna and an electronic device including the same in a heterogeneous radio system in particular. It is apparent to those skilled in the art that this specification may be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential features of the present specification.

한편, 도 2a와 같은 4G/5G 무선 통신 모듈이 구비된 일 실시예에 따른 복수의 안테나를 구비하는 전자기기의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 검토하기로 한다.Meanwhile, detailed operations and functions of an electronic device having a plurality of antennas according to an embodiment including a 4G/5G wireless communication module as shown in FIG. 2A will be reviewed below.

일 실시예에 따른 5G 통신 시스템에서, 5G 주파수 대역은 Sub6 대역보다 높은 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 5G 주파수 대역은 밀리미터파 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 응용에 따라 변경 가능하다.In the 5G communication system according to an embodiment, the 5G frequency band may be a frequency band higher than the Sub6 band. For example, the 5G frequency band may be a millimeter wave band, but is not limited thereto and may be changed according to applications.

도 3a는 일 실시예에 따른 전자 기기의 복수의 안테나들이 배치될 수 있는 구성의 예시를 나타낸다. 도 3a를 참조하면, 전자 기기(100)의 내부 또는 전면에 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)이 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)은 전자 기기의 내부에 캐리어에 프린트된 형태로 구현되거나 또는 RFIC와 함께 시스템 온 칩(Soc) 형태로 구현될 수 있다. 한편, 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)은 전자 기기의 내부 이외에 전자 기기의 전면에 배치될 수도 있다. 이와 관련하여, 전자 기기(100)의 전면에 배치되는 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)은 디스플레이에 내장되는 투명 안테나(transparent antenna)로 구현될 수 있다.3A shows an example of a configuration in which a plurality of antennas of an electronic device according to an embodiment may be disposed. Referring to FIG. 3A , a plurality of antennas 1110a to 1110d may be disposed inside or in front of the electronic device 100 . In this regard, the plurality of antennas 1110a to 1110d may be implemented in a form printed on a carrier inside an electronic device or implemented in a system-on-a-chip (SOC) form together with an RFIC. Meanwhile, the plurality of antennas 1110a to 1110d may be disposed on the front surface of the electronic device other than inside the electronic device. In this regard, the plurality of antennas 1110a to 1110d disposed on the front of the electronic device 100 may be implemented as transparent antennas embedded in a display.

한편, 전자 기기(100)의 측면에 복수의 안테나들(1110S1 및 1110S2)이 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 전자 기기(100)의 측면에 도전 멤버 형태로 4G 안테나가 배치되고, 도전 멤버 영역에 슬롯이 형성되고, 슬롯을 통해 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)이 5G 신호를 방사하도록 구성될 수 있다. 또한, 전자 기기(100)의 배면에 안테나들(1150B)이 배치되어, 5G 신호가 후면 방사되도록 구성될 수 있다.Meanwhile, a plurality of antennas 1110S1 and 1110S2 may be disposed on the side of the electronic device 100 . In this regard, a 4G antenna is disposed on the side of the electronic device 100 in the form of a conductive member, a slot is formed in the conductive member region, and the plurality of antennas 1110a to 1110d are configured to radiate 5G signals through the slot. It can be. In addition, antennas 1150B may be disposed on the rear surface of the electronic device 100 so that the 5G signal is radiated from the rear surface.

한편, 본 명세서는 전자 기기(100)의 측면에 복수의 안테나들(1110S1 및 1110S2)을 통해, 적어도 하나 이상의 신호를 송신하거나 또는 수신할 수 있다. 또한, 본 명세서는 전자 기기(100)의 전면 및/또는 측면에 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d, 1150B, 1110S1 및 1110S2)을 통해, 적어도 하나 이상의 신호를 송신하거나 또는 수신할 수 있다. 전자 기기는 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d, 1150B, 1110S1 및 1110S2)중 어느 하나의 안테나를 통해 기지국과 통신이 가능하다. 또는, 전자 기기는 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d, 1150B, 1110S1 및 1110S2) 중 둘 이상의 안테나를 통해 기지국과 다중 입출력(MIMO) 통신이 가능하다.Meanwhile, in the present specification, at least one signal may be transmitted or received through the plurality of antennas 1110S1 and 1110S2 on the side of the electronic device 100. In addition, in the present specification, at least one signal may be transmitted or received through a plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2 on the front and/or side of the electronic device 100. The electronic device can communicate with the base station through any one of the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2. Alternatively, the electronic device may perform multiple input/output (MIMO) communication with the base station through two or more of the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1, and 1110S2.

도 3b는 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자 기기의 무선 통신부의 구성을 도시한다. 도 3b를 참조하면, 전자 기기는 제1 전력 증폭기(1210), 제2 전력 증폭기(1220) 및 RFIC(1250)를 포함한다. 또한, 전자 기기는 모뎀(Modem, 400) 및 어플리케이션 프로세서(AP: Application Processor, 500)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 모뎀(Modem, 400)과 어플리케이션 프로세서(AP, 500)와 물리적으로 하나의 chip에 구현되고, 논리적 및 기능적으로 분리된 형태로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 물리적으로 분리된 chip의 형태로 구현될 수도 있다.3B illustrates a configuration of a wireless communication unit of an electronic device capable of operating in a plurality of wireless communication systems according to an embodiment. Referring to FIG. 3B , the electronic device includes a first power amplifier 1210, a second power amplifier 1220, and an RFIC 1250. In addition, the electronic device may further include a modem 400 and an application processor 500 (AP). Here, the modem (Modem, 400) and the application processor (AP, 500) are physically implemented on one chip, and may be implemented in a logically and functionally separated form. However, it is not limited thereto and may be implemented in the form of a physically separated chip depending on the application.

한편, 전자 기기는 수신부에서 복수의 저잡음 증폭기(LNA: Low Noise Amplifier, 410 내지 440)을 포함한다. 여기서, 제1 전력 증폭기(1210), 제2 전력 증폭기(1220), 제어부(1250) 및 복수의 저잡음 증폭기(310 내지 340)는 모두 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템에서 동작 가능하다. 이때, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템은 각각 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템일 수 있다.On the other hand, the electronic device includes a plurality of low noise amplifiers (LNA: Low Noise Amplifiers, 410 to 440) in the receiver. Here, the first power amplifier 1210, the second power amplifier 1220, the control unit 1250, and the plurality of low noise amplifiers 310 to 340 are all operable in the first communication system and the second communication system. In this case, the first communication system and the second communication system may be a 4G communication system and a 5G communication system, respectively.

도 3b에 도시된 바와 같이, RFIC(1250)는 4G/5G 일체형으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. RFIC(1250)가 4G/5G 일체형으로 구성되는 경우, 4G/5G 회로 간 동기화 (synchronization) 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 모뎀(1400)에 의한 제어 시그널링이 단순화될 수 있다는 장점이 있다. As shown in FIG. 3B, the RFIC 1250 may be configured as a 4G/5G integrated type, but is not limited thereto and may be configured as a 4G/5G separated type according to applications. When the RFIC 1250 is configured as a 4G/5G integrated type, it is advantageous in terms of synchronization between 4G/5G circuits and has an advantage that control signaling by the modem 1400 can be simplified.

한편, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G RFIC 및 5G RFIC로 각각 지칭될 수 있다. 특히, 5G 대역이 밀리미터파 대역으로 구성되는 경우와 같이 5G 대역과 4G 대역의 대역 차이가 큰 경우, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. 이와 같이, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G 대역과 5G 대역 각각에 대하여 RF 특성을 최적화할 수 있다는 장점이 있다.Meanwhile, when the RFIC 1250 is configured as a 4G/5G split type, it may be referred to as a 4G RFIC and a 5G RFIC, respectively. In particular, when the band difference between the 5G band and the 4G band is large, such as when the 5G band is composed of a millimeter wave band, the RFIC 1250 may be configured as a 4G/5G split type. As such, when the RFIC 1250 is configured as a 4G/5G split type, there is an advantage in that RF characteristics can be optimized for each of the 4G band and the 5G band.

한편, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우에도 4G RFIC 및 5G RFIC가 논리적 및 기능적으로 분리되고 물리적으로는 하나의 chip에 구현되는 것도 가능하다.Meanwhile, even when the RFIC 1250 is configured as a 4G/5G separation type, it is also possible that the 4G RFIC and the 5G RFIC are logically and functionally separated and physically implemented on a single chip.

한편, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 전자 기기의 각 구성부의 동작을 제어하도록 구성한다. 구체적으로, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 모뎀(1400)을 통해 전자 기기의 각 구성부의 동작을 제어할 수 있다. Meanwhile, the application processor (AP) 1450 is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP) 1450 may control the operation of each component of the electronic device through the modem 1400 .

예를 들어, 전자 기기의 저전력 동작(low power operation)을 위해 전력 관리 IC (PMIC: Power Management IC)를 통해 모뎀(1400)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 모뎀(1400)은 RFIC(1250)를 통해 송신부 및 수신부의 전력 회로를 저전력 모드에서 동작시킬 수 있다.For example, the modem 1400 may be controlled through a power management IC (PMIC) for low power operation of an electronic device. Accordingly, the modem 1400 may operate power circuits of the transmission unit and the reception unit in a low power mode through the RFIC 1250 .

이와 관련하여, 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 전자 기기가 대기 모드(idle mode)에 있다고 판단되면, 모뎀(300)을 통해 RFIC(1250)를 다음과 같이 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기가 대기 모드(idle mode)에 있다면, 제1 및 제2 전력 증폭기(110, 120) 중 적어도 하나가 저전력 모드에서 동작하거나 또는 오프(off)되도록 모뎀(300)을 통해 RFIC(1250)를 제어할 수 있다. In this regard, when it is determined that the electronic device is in an idle mode, the application processor (AP) 500 may control the RFIC 1250 through the modem 300 as follows. For example, if the electronic device is in an idle mode, at least one of the first and second power amplifiers 110 and 120 operates in a low power mode or is turned off through the modem 300 via the RFIC. (1250) can be controlled.

다른 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 전자 기기가 low battery mode이면, 저전력 통신이 가능한 무선 통신을 제공하도록 모뎀(300)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기가 4G 기지국, 5G 기지국 및 액세스 포인트 중 복수의 엔티티와 연결된 경우, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 가장 저전력으로 무선 통신이 가능하도록 모뎀(1400)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 스루풋을 다소 희생하더라도 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 근거리 통신 모듈(113)만을 이용하여 근거리 통신을 수행하도록 모뎀(1400)과 RFIC(1250)를 제어할 수 있다.According to another embodiment, when the electronic device is in low battery mode, the application processor (AP) 500 may control the modem 300 to provide wireless communication capable of low power communication. For example, when an electronic device is connected to a plurality of entities among a 4G base station, a 5G base station, and an access point, the application processor (AP, 1450) can control the modem 1400 to enable wireless communication with the lowest power consumption. Accordingly, the application processor (AP) 500 may control the modem 1400 and the RFIC 1250 to perform short-range communication using only the short-range communication module 113 even though throughput is somewhat sacrificed.

또 다른 실시 예에 따르면, 전자 기기의 배터리 잔량이 임계치 이상이면, 최적의 무선 인터페이스를 선택하도록 모뎀(300)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 배터리 잔량과 가용 무선 자원 정보에 따라 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 수신할 수 있도록 모뎀(1400)을 제어할 수 있다. 이때, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 배터리 잔량 정보는 PMIC로부터 수신하고, 가용 무선 자원 정보는 모뎀(1400)으로부터 수신할 수 있다. 이에 따라, 배터리 잔량과 가용 무선 자원이 충분하면, 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 수신할 수 있도록 모뎀(1400)과 RFIC(1250)를 제어할 수 있다.According to another embodiment, if the remaining battery power of the electronic device is equal to or greater than a critical value, the modem 300 may be controlled to select an optimal wireless interface. For example, the application processor (AP) 1450 may control the modem 1400 to receive data through both the 4G base station and the 5G base station according to the remaining battery capacity and available radio resource information. At this time, the application processor (AP) 1450 may receive information on remaining battery capacity from the PMIC and information on available radio resources from the modem 1400 . Accordingly, if the battery level and available radio resources are sufficient, the application processor (AP) 500 may control the modem 1400 and the RFIC 1250 to receive data through both the 4G base station and the 5G base station.

한편, 도 3b의 다중 송수신 시스템(multi-transceiving system)은 각각의 무선 시스템(radio System)의 송신부와 수신부를 하나의 송수신부로 통합할 수 있다. 이에 따라, RF 프론트 엔드(Front-end)에서 두 종류의 시스템 신호를 통합하는 회로부분을 제거할 수 있다는 장점이 있다. Meanwhile, the multi-transceiving system of FIG. 3B may integrate a transmitter and a receiver of each radio system into one transmitter and receiver. Accordingly, there is an advantage in that a circuit portion integrating two types of system signals can be removed from the RF front-end.

또한, 프론트 엔드 부품을 통합된 송수신부로 제어 가능하므로, 송수신 시스템이 통신 시스템 별로 분리되었을 경우보다 효율적으로 프론트 엔드 부품을 통합할 수 있다.In addition, since the front-end parts can be controlled by the integrated transceiver, the front-end parts can be integrated more efficiently than when the transmission and reception systems are separated for each communication system.

또한, 통신 시스템 별로 분리되는 경우, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 불가능하거나, 이로 인한 시스템 지연(system delay)를 가중시키기 때문에 효율적인 자원 할당이 불가능하다. 반면에, 도 2와 같은 다중 송수신 시스템은, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 가능하고, 이로 인한 시스템 지연을 최소화할 수 있어 효율적인 자원 할당이 가능한 장점이 있다.In addition, when separated for each communication system, efficient resource allocation is impossible because it is impossible to control other communication systems as needed or system delay is increased. On the other hand, the multi-transmission/reception system as shown in FIG. 2 has the advantage of being able to efficiently allocate resources because it is possible to control other communication systems as needed and to minimize the resulting system delay.

한편, 제1 전력 증폭기(1210)와 제2 전력 증폭기(1220)는 제1 및 제2 통신 시스템 중 적어도 하나에서 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 통신 시스템이 4G 대역 또는 Sub6 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1220)는 제1 및 제2 통신 시스템에서 모두 동작 가능하다. Meanwhile, the first power amplifier 1210 and the second power amplifier 1220 may operate in at least one of the first and second communication systems. In this regard, when the 5G communication system operates in a 4G band or a Sub6 band, the first and second power amplifiers 1220 may operate in both the first and second communication systems.

반면에, 5G 통신 시스템이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)는 어느 하나는 4G 대역에서 동작하고, 다른 하나는 밀리미터파 대역에서 동작할 수 있다. On the other hand, if the 5G communication system operates in the mmWave band, one of the first and second power amplifiers 1210 and 1220 may operate in the 4G band and the other may operate in the mmWave band. there is.

한편, 송수신부와 수신부를 통합하여, 송수신 겸용 안테나를 이용하여 하나의 안테나로 2개의 서로 다른 무선 통신 시스템을 구현할 수 있다. 이때, 도 2와 같이 4개의 안테나를 이용하여 4x4 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 하향링크(DL)를 통해 4x4 DL MIMO가 수행될 수 있다. Meanwhile, by integrating the transceiver and the receiver, two different wireless communication systems can be implemented with one antenna by using a transceiver combined antenna. In this case, 4x4 MIMO can be implemented using four antennas as shown in FIG. 2 . At this time, 4x4 DL MIMO may be performed through downlink (DL).

한편, 5G 대역이 Sub6 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역에서 모두 동작하도록 구성될 수 있다. 반면에, 5G 대역이 밀리미터파(mmWave) 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역 중 어느 하나의 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 이때, 5G 대역이 밀리미터파(mmWave) 대역이면, 별도의 복수 안테나 각각이 밀리미터파 대역에서 배열 안테나로 구성될 수 있다.Meanwhile, if the 5G band is a Sub6 band, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in both the 4G band and the 5G band. On the other hand, if the 5G band is a mmWave band, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in any one of the 4G band and the 5G band. In this case, if the 5G band is a mmWave band, each of a plurality of separate antennas may be configured as an array antenna in the mmWave band.

한편, 4개의 안테나 중 제1 전력 증폭기(1210)와 제2 전력 증폭기(1220)에 연결된 2개의 안테나를 이용하여 2x2 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 상향링크(UL)를 통해 2x2 UL MIMO (2 Tx)가 수행될 수 있다. 또는, 2x2 UL MIMO에 한정되는 것은 아니고, 1 Tx 또는 4 Tx로 구현 가능하다. 이때, 5G 통신 시스템이 1 Tx로 구현되는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220) 중 어느 하나만 5G 대역에서 동작하면 된다. 한편, 5G 통신 시스템이 4Tx로 구현되는 경우, 5G 대역에서 동작하는 추가적인 전력 증폭기가 더 구비될 수 있다. 또는, 하나 또는 두 개의 송신 경로 각각에서 송신 신호를 분기하고, 분기된 송신 신호를 복수의 안테나에 연결할 수 있다.Meanwhile, 2x2 MIMO can be implemented using two antennas connected to the first power amplifier 1210 and the second power amplifier 1220 among the four antennas. In this case, 2x2 UL MIMO (2 Tx) may be performed through uplink (UL). Alternatively, it is not limited to 2x2 UL MIMO and can be implemented with 1 Tx or 4 Tx. In this case, when the 5G communication system is implemented with 1 Tx, only one of the first and second power amplifiers 1210 and 1220 needs to operate in the 5G band. Meanwhile, when the 5G communication system is implemented as 4Tx, an additional power amplifier operating in the 5G band may be further provided. Alternatively, transmission signals may be branched in one or two transmission paths, and the branched transmission signals may be connected to a plurality of antennas.

한편, RFIC(1250)에 해당하는 RFIC 내부에 스위치 형태의 분배기(Splitter) 또는 전력 분배기(power divider)가 내장되어 있어, 별도의 부품이 외부에 배치될 필요가 없고 이로 인해 부품 실장성을 개선시킬 수 있다. 구체적으로, 제어부(1250)에 해당하는 RFIC 내부에 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태의 스위치를 사용하여 2개의 서로 다른 통신 시스템의 송신부(TX) 선택이 가능하다.On the other hand, since a switch-type splitter or power divider is embedded inside the RFIC corresponding to the RFIC (1250), there is no need for separate parts to be placed outside, which improves component mounting. can Specifically, it is possible to select a transmission unit (TX) of two different communication systems by using a SPDT (Single Pole Double Throw) type switch inside the RFIC corresponding to the control unit 1250.

또한, 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자 기기는 위상 제어부(1230), 듀플렉서(duplexer, 1231), 필터(1232) 및 스위치(1233)를 더 포함할 수 있다.In addition, the electronic device operable in a plurality of wireless communication systems according to the embodiment may further include a phase controller 1230, a duplexer 1231, a filter 1232, and a switch 1233.

mmWave 대역과 같은 주파수 대역에서 전자 기기는 기지국과의 통신을 위한 커버리지 확보를 위해 지향성 빔을 사용할 필요가 있다. 이를 위해, 각각의 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 복수의 안테나 소자들로 이루어질 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)로 구현될 필요가 있다. 위상 제어부(1230)는 각각의 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)의 각각의 안테나 소자로 인가되는 신호의 위상을 제어하도록 구성 가능하다. 이와 관련하여, 위상 제어부(1230)는 각각의 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)의 각각의 안테나 소자로 인가되는 신호의 크기와 위상을 모두 제어 가능하다. 이에 따라, 위상 제어부(1230)는 신호의 크기와 위상을 모두 제어하므로 전력 및 위상 제어부(230)로 지칭할 수 있다.In a frequency band such as the mmWave band, an electronic device needs to use a directional beam to secure coverage for communication with a base station. To this end, each antenna ANT1 to ANT4 needs to be implemented as an array antenna ANT1 to ANT4 composed of a plurality of antenna elements. The phase controller 1230 may be configured to control a phase of a signal applied to each antenna element of each of the array antennas ANT1 to ANT4. In this regard, the phase controller 1230 may control both the magnitude and phase of signals applied to each antenna element of each of the array antennas ANT1 to ANT4. Accordingly, the phase control unit 1230 controls both the magnitude and phase of the signal, so it may be referred to as a power and phase control unit 230.

따라서, 각각의 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)의 각각의 안테나 소자에 인가되는 신호의 위상을 제어하여, 각각의 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 독립적으로 빔 포밍(beam-forming)을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 각각의 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 다중 입출력(MIMO)를 수행할 수 있다. 이 경우, 위상 제어부(230)는 각각의 배열 안테나(ANT1 내지 ANT4)가 서로 다른 방향으로 빔을 형성하도록 각각의 안테나 소자에 인가되는 신호의 위상을 제어할 수 있다.Therefore, beam-forming can be performed independently through each of the array antennas ANT1 to ANT4 by controlling the phase of a signal applied to each antenna element of each of the array antennas ANT1 to ANT4. there is. In this regard, multiple input/output (MIMO) may be performed through each of the array antennas ANT1 to ANT4. In this case, the phase controller 230 may control the phase of a signal applied to each antenna element so that each of the array antennas ANT1 to ANT4 forms beams in different directions.

듀플렉서(1231)는 송신 대역과 수신 대역의 신호를 상호 분리하도록 구성된다. 이때, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)를 통해 송신되는 송신 대역의 신호는 듀플렉서(1231)의 제1 출력 포트를 통해 안테나(ANT1, ANT4)에 인가된다. 반면에, 안테나(ANT1, ANT4)를 통해 수신되는 수신 대역의 신호는 듀플렉서(1231)의 제2 출력포트를 통해 저잡음 증폭기(310, 340)로 수신된다. The duplexer 1231 is configured to separate signals in the transmission band and the reception band from each other. At this time, the transmission band signals transmitted through the first and second power amplifiers 1210 and 1220 are applied to the antennas ANT1 and ANT4 through the first output port of the duplexer 1231 . On the other hand, signals in the reception band received through the antennas ANT1 and ANT4 are received by the low noise amplifiers 310 and 340 through the second output port of the duplexer 1231.

필터(1232)는 송신 대역 또는 수신 대역의 신호를 통과(pass)시키고 나머지 대역의 신호는 차단(block)하도록 구성될 수 있다. 이때, 필터(1232)는 듀플렉서(1231)의 제1 출력 포트에 연결되는 송신 필터와 듀플렉서(1231)의 제2 출력포트에 연결되는 수신 필터로 구성될 수 있다. 대안적으로, 필터(1232)는 제어 신호에 따라 송신 대역의 신호만을 통과시키거나 또는 수신 대역의 신호만을 통과시키도록 구성될 수 있다.The filter 1232 may be configured to pass signals in the transmission band or reception band and block signals in the remaining bands. In this case, the filter 1232 may include a transmit filter connected to the first output port of the duplexer 1231 and a receive filter connected to the second output port of the duplexer 1231 . Alternatively, the filter 1232 may be configured to pass only signals in a transmission band or only signals in a reception band according to a control signal.

스위치(1233)는 송신 신호 또는 수신 신호 중 어느 하나만을 전달하도록 구성된다. 본 명세서의 일 실시 예에서, 스위치(1233)는 시분할 다중화(TDD: Time Division Duplex) 방식으로 송신 신호와 수신 신호를 분리하도록 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 이때, 송신 신호와 수신 신호는 동일 주파수 대역의 신호이고, 이에 따라 듀플렉서(1231)는 서큘레이터(circulator) 형태로 구현될 수 있다.Switch 1233 is configured to pass either a transmit signal or a receive signal only. In one embodiment of the present specification, the switch 1233 may be configured in a single pole double throw (SPDT) form to separate a transmission signal and a reception signal in a time division duplex (TDD) method. In this case, the transmission signal and the reception signal are signals of the same frequency band, and accordingly, the duplexer 1231 may be implemented in the form of a circulator.

한편, 본 명세서의 다른 실시 예에서, 스위치(1233)는 주파수 분할 다중화(FDD: Time Division Duplex) 방식에서도 적용 가능하다. 이때, 스위치(1233)는 송신 신호와 수신 신호를 각각 연결 또는 차단할 수 있도록 DPDT (Double Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 한편, 듀플렉서(1231)에 의해 송신 신호와 수신 신호의 분리가 가능하므로, 스위치(1233)가 반드시 필요한 것은 아니다. Meanwhile, in another embodiment of the present specification, the switch 1233 can also be applied in a Time Division Duplex (FDD) scheme. At this time, the switch 1233 may be configured in a double pole double throw (DPDT) type to connect or disconnect the transmission signal and the reception signal, respectively. Meanwhile, since a transmission signal and a reception signal can be separated by the duplexer 1231, the switch 1233 is not necessarily required.

한편, 실시 예에 따른 전자 기기는 제어부에 해당하는 모뎀(1400)을 더 포함할 수 있다. 이때, RFIC(1250)와 모뎀(1400)을 각각 제1 제어부 (또는 제1 프로세서)와 제2 제어부(제2 프로세서)로 지칭할 수 있다. 한편, RFIC(1250)와 모뎀(1400)은 물리적으로 분리된 회로로 구현될 수 있다. 또는, RFIC(1250)와 모뎀(1400)은 물리적으로 하나의 회로에 논리적 또는 기능적으로 구분될 수 있다.Meanwhile, the electronic device according to the embodiment may further include a modem 1400 corresponding to a control unit. In this case, the RFIC 1250 and the modem 1400 may be referred to as a first controller (or first processor) and a second controller (second processor), respectively. Meanwhile, the RFIC 1250 and the modem 1400 may be implemented as physically separated circuits. Alternatively, the RFIC 1250 and the modem 1400 may be physically or logically or functionally separated into one circuit.

모뎀(1400)은 RFIC(1250)를 통해 서로 다른 통신 시스템을 통한 신호의 송신과 수신에 대한 제어 및 신호 처리를 수행할 수 있다. 모뎀(1400)은 4G 기지국 및/또는 5G 기지국으로부터 수신된 제어 정보(Control Information)를 통해 획득할 수 있다. 여기서, 제어 정보는 물리 하향링크 제어 채널(PDCCH: Physical Downlink Control Channel)을 통해 수신될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The modem 1400 may perform control and signal processing for transmission and reception of signals through different communication systems through the RFIC 1250. The modem 1400 may acquire through control information received from the 4G base station and/or the 5G base station. Here, the control information may be received through a Physical Downlink Control Channel (PDCCH), but is not limited thereto.

모뎀(1400)은 특정 시간 및 주파수 자원에서 제1 통신 시스템 및/또는 제2 통신 시스템을 통해 신호를 송신 및/또는 수신하도록 RFIC(1250)를 제어할 수 있다. 이에 따라, RFIC(1250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 송신하도록 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)를 포함한 송신 회로들을 제어할 수 있다. 또한, RFIC(1250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 수신하도록 제1 내지 제4 저잡음 증폭기(1310 내지 1340)를 포함한 수신 회로들을 제어할 수 있다.The modem 1400 may control the RFIC 1250 to transmit and/or receive signals through the first communication system and/or the second communication system at specific time and frequency resources. Accordingly, the RFIC 1250 may control transmission circuits including the first and second power amplifiers 1210 and 1220 to transmit a 4G signal or a 5G signal in a specific time period. In addition, the RFIC 1250 may control receiving circuits including the first to fourth low noise amplifiers 1310 to 1340 to receive a 4G signal or a 5G signal in a specific time interval.

이하에서는, 본 명세서에 따른 밀리미터파 대역에서 동작 가능한 배열 안테나를 구비하는 전자 기기에 대해 설명하기로 한다. 구체적으로, 디스플레이에 내장되는 투명 안테나 형태의 복수의 배열 안테나를 구비하는 전자 기기에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, an electronic device having an array antenna capable of operating in a millimeter wave band according to the present specification will be described. Specifically, an electronic device having a plurality of array antennas in the form of transparent antennas embedded in a display will be described.

이와 관련하여, 도 4a는 본 명세서에 따른 디스플레이에 내장되는 투명 안테나와 전송 선로를 구비하는 전자 기기를 나타낸다. 또한, 도 4b는 본 명세서에 따른 투명 안테나가 내장되는 디스플레이의 구조를 나타낸다.In this regard, FIG. 4A shows an electronic device having a transparent antenna and a transmission line embedded in a display according to the present specification. Also, FIG. 4B shows a structure of a display in which a transparent antenna according to the present specification is embedded.

도 4a를 참조하면, 전자 기기는 디스플레이(151)에 내장되는 안테나(1100)와 안테나(1100)를 급전하도록 구성된 전송 선로(transmission line, 1120)를 포함한다. 여기서, 디스플레이(151)는 OLED 또는 LCD로 구성 가능하다. 한편, 도 3 및 도 4a를 참조하면, 전자 기기는 디스플레이(151)에 내장되는 복수의 안테나들(ANT 1 내지 ANT 4)과 안테나들(ANT 1 내지 ANT 4)을 급전하도록 구성된 전송 선로(1120)을 포함한다. 여기서, 복수의 안테나들(ANT 1 내지 ANT 4)은 각각 배열 안테나(array antenna)로 구현되어 빔 포밍을 수행하도록 구성 가능하다. 한편, 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d) 각각의 배열 안테나는 상호 간에 이격되어 배치되어 다중 입출력(MIMO)를 수행하도록 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(ANT 1 내지 ANT 4) 각각에 의한 빔 방향은 실질적으로 상호 직교하도록 공간 빔 포밍(spatial beam forming)이 수행될 수 있다.Referring to FIG. 4A , the electronic device includes an antenna 1100 embedded in a display 151 and a transmission line 1120 configured to supply power to the antenna 1100 . Here, the display 151 can be composed of OLED or LCD. Meanwhile, referring to FIGS. 3 and 4A , the electronic device includes a plurality of antennas ANT 1 to ANT 4 embedded in the display 151 and a transmission line 1120 configured to power the antennas ANT 1 to ANT 4 ). Here, each of the plurality of antennas ANT 1 to ANT 4 is implemented as an array antenna and can be configured to perform beamforming. Meanwhile, each of the array antennas of the plurality of antennas 1110a to 1110d may be spaced apart from each other and operated to perform multiple input/output (MIMO). In this regard, spatial beam forming may be performed so that beam directions by each of the plurality of antennas ANT 1 to ANT 4 are substantially orthogonal to each other.

이와 관련하여, 본 명세서에 따른 복수의 배열 안테나들(ANT 1 내지 ANT 4)의 각각의 안테나 소자는 시인성 향상을 위해 일 방향으로 형성된 메탈 메쉬로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 배열 안테나들(ANT 1 내지 ANT 4)의 각각의 안테나 소자의 내부에는 특정 각도의 사선 방향으로 형성된 메탈 메쉬 라인이 구비될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 각각의 안테나 소자의 내부에는 수평 방향 또는 수직 방향으로 형성된 메탈 메쉬 라인이 구비될 수 있다.In this regard, each antenna element of the plurality of array antennas ANT 1 to ANT 4 according to the present specification may be formed of a metal mesh formed in one direction to improve visibility. In this regard, a metal mesh line formed in an oblique direction at a specific angle may be provided inside each antenna element of the plurality of array antennas ANT 1 to ANT 4 . However, it is not limited thereto, and a metal mesh line formed in a horizontal or vertical direction may be provided inside each antenna element.

이와 관련하여, 도 4a와 같이 4개의 안테나 소자가 하나의 배열 안테나로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니라, 2x1, 4x1, 8x1 배열 안테나 등으로 변경 가능하다. 또한, 일 축 방향, 예컨대 수평 방향 이외에 타 축 방향, 예컨대 수직 방향으로도 빔 포밍을 수행할 수 있다. 이를 위해, 2x2, 4x2, 4x4, 2x4 배열 안테나 등으로 변경 가능하다. 이와 같은 배열 안테나를 이용하여 밀리미터 파(mmWave) 대역에서 빔 포밍이 가능하다.In this regard, as shown in FIG. 4A, four antenna elements may be implemented as one array antenna. However, it is not limited thereto, and may be changed to a 2x1, 4x1, 8x1 array antenna, or the like. In addition, beamforming may be performed in another axis direction, for example, a vertical direction, in addition to one axis direction, for example, a horizontal direction. To this end, it can be changed to a 2x2, 4x2, 4x4, 2x4 array antenna, or the like. Beamforming is possible in a millimeter wave (mmWave) band using such an array antenna.

한편, 본 명세서에 따른 투명 안테나를 구비하는 전자기기에서, 투명 안테나는 Sub6 대역에서 동작할 수도 있다. 이와 관련하여, Sub6 대역에서 동작하는 투명 안테나는 배열 안테나 형태로 구비되어야 하는 것은 아니다. 따라서, Sub6 대역에서 동작하는 투명 안테나는 단일 안테나가 상호 간에 이격되어 배치되어 다중 입출력(MIMO)를 수행하도록 동작할 수 있다.Meanwhile, in an electronic device having a transparent antenna according to the present specification, the transparent antenna may operate in a Sub6 band. In this regard, the transparent antenna operating in the Sub6 band does not have to be provided in the form of an array antenna. Therefore, the transparent antennas operating in the Sub6 band can operate to perform multiple input/output (MIMO) with single antennas spaced apart from each other.

이에 따라, 도 4a의 패치 안테나가 배열 안테나로 배치되지 않고, 단일 안테나 형태의 패치 안테나가 전자 기기의 좌측 상부, 좌측 하부, 우측 상부 및 우측 하부에 배치되고, 각각의 패치 안테나가 다중 입출력(MIMO)를 수행하도록 동작할 수 있다.Accordingly, the patch antenna of FIG. 4A is not disposed as an array antenna, and patch antennas in the form of a single antenna are disposed in the upper left, lower left, upper right, and lower right parts of the electronic device, and each patch antenna is a multiple input/output (MIMO). ) can be operated to perform.

한편, 본 명세서에 따른 투명 안테나가 내장되는 디스플레이 구조에 대해 설명하면 다음과 같다. 도 4b를 참조하면, 디스플레이(151) 내부의 OLED 디스플레이 패널과 OCA 상부에 유전체 레이어, 즉 유전체 기판(dielectric substrate, SUB)이 배치될 수 있다. 여기서, 상부에 필름 형태의 유전체(1130)가 안테나(1100)의 유전체 기판(dielectric substrate)으로 사용될 수 있다. 또한, 필름 형태의 유전체(1130) 상부에 안테나 레이어가 배치될 수 있다. 여기서, 안테나 레이어는 은 합금(Ag alloy), 구리(copper), 알루미늄(aluminum) 등으로 구현될 수 있다. 한편, 안테나 레이어에는 도 4a의 안테나(1100)와 전송 선로(1120)가 배치될 수 있다. Meanwhile, a display structure in which a transparent antenna according to the present specification is embedded is described as follows. Referring to FIG. 4B , a dielectric layer, that is, a dielectric substrate (SUB) may be disposed on the OCA and the OLED display panel inside the display 151 . Here, the dielectric 1130 in the form of a film may be used as a dielectric substrate of the antenna 1100. In addition, an antenna layer may be disposed on the dielectric 1130 in the form of a film. Here, the antenna layer may be implemented with Ag alloy, copper, aluminum, or the like. Meanwhile, the antenna 1100 and the transmission line 1120 of FIG. 4A may be disposed in the antenna layer.

이와 관련하여, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 명세서에 따른 투명 안테나는 패치 안테나 내부가 메탈 메쉬 격자 구조로 형성될 수 있다. 또는, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 명세서에 따른 투명 안테나는 패치 안테나 내부가 전술한 금속 재질의 투명 필름 형태의 구조로 형성될 수 있다.In this regard, referring to FIGS. 4A and 4B , the inside of the patch antenna of the transparent antenna according to the present specification may be formed in a metal mesh lattice structure. Alternatively, referring to FIGS. 4A and 4B , in the transparent antenna according to the present specification, the inside of the patch antenna may be formed in a structure in the form of a transparent film made of a metal material.

한편, 도 1 내지 도 2b와 같은 전자 기기에서, 도 3a 및 도 4a와 같이 전자 기기 내부에 배치되는 안테나와 도 3b와 같은 다중 송수신 시스템을 구비하는 전자기기의 구체적인 구성 및 기능에 대해서 이하에서 설명하기로 한다.On the other hand, in the electronic device as shown in FIGS. 1 to 2B, the specific configuration and function of the electronic device having an antenna disposed inside the electronic device as shown in FIGS. 3A and 4A and a multiple transmission/reception system as shown in FIG. 3B will be described below. I'm going to do it.

이동 단말기는 5G 통신 서비스를 다양한 주파수 대역에서 제공하도록 구성될 수 있다. 최근에는 6GHz 대역 이하의 Sub6 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공하기 위한 시도가 이루어지고 있다. 5G 통신 서비스 또는 WiFi 통신 서비스를 제공하기 위해 안테나는 전자 기기 내부에 배치되거나 또는 디스플레이 내부에 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 디스플레이 내부의 넓은 공간을 활용하면 전자 기기 내부에 배치된 기존 안테나들과 간섭 없이 안테나를 구현할 수 있다. 하지만, 이와 같이 디스플레이에 구비되는 투명 안테나는 메탈 메쉬 격자 구조 또는 투명 소재로 구현되어 전도성이 저감되는 문제점이 있다.Mobile terminals can be configured to provide 5G communication services in various frequency bands. Recently, attempts have been made to provide 5G communication services using the Sub6 band below the 6 GHz band. In order to provide 5G communication service or WiFi communication service, the antenna may be disposed inside the electronic device or inside the display. In this regard, by utilizing a wide space inside the display, the antenna can be implemented without interference with existing antennas disposed inside the electronic device. However, since the transparent antenna provided in the display is implemented with a metal mesh lattice structure or a transparent material, there is a problem in that conductivity is reduced.

이와 관련하여, 5G 차량, 이동 단말기, 또는 전자 기기의 외관 디자인의 변경없이 통신용량증대를 위해 투명 안테나가 디스플레이 내부 또는 디스플레이 상에 배치될 수 있다. 하지만, 투명 소재 안테나의 전기적 손실(electrical loss)로 인하여 안테나 방사 효율 및 임피던스 대역폭(impedance bandwidth, IBW) 특성이 열화되는 문제점이 있다.In this regard, a transparent antenna may be disposed inside or on the display to increase communication capacity without changing the exterior design of a 5G vehicle, mobile terminal, or electronic device. However, there is a problem in that antenna radiation efficiency and impedance bandwidth (IBW) characteristics deteriorate due to electrical loss of the transparent material antenna.

본 명세서는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또한, 다른 일 목적은 전자 기기의 디스플레이에 구현될 수 있는 투명 소재의 안테나를 통해 다양한 통신 서비스를 제공하기 위한 것이다. This specification aims to solve the foregoing and other problems. Another object is to provide various communication services through an antenna made of a transparent material that can be implemented on a display of an electronic device.

본 명세서의 다른 일 목적은, 광대역 동작하는 투명 안테나 구조에서 전기적 손실을 저감하기 위한 것이다. 이와 관련하여, 임피던스 정합을 위해 급전부의 길이가 증가될 수 있다. 특히, 투명 소재 금속 및 금속 메쉬 격자로 구현되는 투명 안테나는 단위 길이 당 전기적 손실이 증가할 수 있다. 특히, 방사체와 급전부 사이에 임피던스 정합을 위한 임피던스 정합부에 의해 투명 안테나 모듈의 전기적 손실이 증가할 수 있다. 본 명세서에서는 급전부의 길이를 동작 주파수의 파장의 1/8 배 또는 1/20배 이하로 구성하여, 방사효율 특성이 약 16% 정도 향상될 수 있다. Another object of the present specification is to reduce electrical loss in a transparent antenna structure operating in a wide band. In this regard, the length of the feeding unit may be increased for impedance matching. In particular, a transparent antenna implemented with a transparent material metal and a metal mesh grid may increase electrical loss per unit length. In particular, electrical loss of the transparent antenna module may increase due to the impedance matching unit for impedance matching between the radiator and the power supply unit. In the present specification, by configuring the length of the power supply unit to be less than 1/8 times or 1/20 times the wavelength of the operating frequency, radiation efficiency characteristics can be improved by about 16%.

본 명세서의 다른 일 목적은, 광대역 동작하는 투명 안테나의 방사 효율을 향상하기 위한 것이다. 이와 관련하여, 방사체의 상부의 양 측에 에지 형태로 슬릿이 구비될 수 있다. 에지 형태로 구비되는 슬릿이 급전부에서 가장 먼 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 투명 안테나의 임피던스 대역폭 특성이 약 16% 정도 향상될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서는 방사체 자체에 형성되는 표면 전류(surface current)에 의해 대역폭 특성이 한정되는 제약을 극복하기 위한 것이다. 이를 위해, 방사체 자체에 형성되는 표면 전류와 에지 영역에 형성되는 표면 전류를 모두 이용하여 대역폭 특성을 향상시킬 수 있다. Another object of the present specification is to improve the radiation efficiency of a transparent antenna operating in a broadband. In this regard, slits may be provided on both sides of an upper portion of the radiator in an edge shape. A slit provided in an edge shape may be disposed at a position furthest from the power supply unit. Accordingly, the impedance bandwidth characteristic of the transparent antenna can be improved by about 16%. Accordingly, in the present specification, it is intended to overcome the limitation that bandwidth characteristics are limited by surface current formed in the radiator itself. To this end, bandwidth characteristics may be improved by using both the surface current formed in the radiator itself and the surface current formed in the edge region.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 명세서에서 설명되는 전자 기기에 구비되는 안테나는 기판(substrate) 상에 배치될 수 있다. 한편, 안테나는 투명 안테나(transparent antenna)로 구현될 수 있다. 이와 관련하여, 안테나의 금속 패턴이 투명 소재(transparent material)로 구현되거나 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 구현될 수 있다. 안테나가 배치되는 기판도 투명 소재 기판(transparent material substrate)로 구현될 수 있다.An antenna provided in the electronic device described in this specification for achieving this purpose may be disposed on a substrate. Meanwhile, the antenna may be implemented as a transparent antenna. In this regard, the metal pattern of the antenna may be implemented as a transparent material or as a metal mesh grid. A substrate on which an antenna is disposed may also be implemented as a transparent material substrate.

본 명세서에서 설명되는 전자 기기에 구비되는 안테나는 WiFi 대역과 5G Sub6 대역에서 모두 동작할 필요가 있다. 구체적으로, 전자 기기는 약 2.4GHz 대역 및 5GHz 대역의 WiFi 통신 서비스 대역을 포함하여 광대역(wideband)에서 동작할 필요가 있다. 이와 관련하여, 전자 기기에 구비되는 안테나는 IEEE 802.11 표준을 지원하도록 WiFi 대역에서 동작할 필요가 있다.The antenna provided in the electronic device described in this specification needs to operate in both the WiFi band and the 5G Sub6 band. Specifically, the electronic device needs to operate in a wideband including WiFi communication service bands of about 2.4 GHz band and 5 GHz band. In this regard, an antenna provided in an electronic device needs to operate in a WiFi band to support the IEEE 802.11 standard.

전자 기기에 구비되는 안테나는 WiFi 대역과 5G Sub6 대역에서 모두 동작하기 위해 약 2.4GHz 내지 6GHz의 광대역에서 동작할 필요가 있다. 또한, 향후 다양한 통신 서비스를 지원하기 위해 전자 기기에 구비되는 안테나는 약 2.4GHz 내지 10GHz의 광대역에서 동작할 필요가 있다.An antenna provided in an electronic device needs to operate in a broadband of about 2.4 GHz to 6 GHz in order to operate in both the WiFi band and the 5G Sub6 band. In addition, in order to support various communication services in the future, antennas provided in electronic devices need to operate in a broadband of about 2.4 GHz to 10 GHz.

이와 관련하여, 도 5a는 본 명세서와 관련하여 투명 기판에 구현된 급전부를 갖는 투명 안테나 구조를 나타낸다. 한편, 도 5b는 본 명세서에 따른 최적화된 급전 구조를 갖는 투명 안테나가 배치된 전자 기기를 나타낸다.In this regard, FIG. 5A shows a transparent antenna structure having a feeding unit implemented on a transparent substrate in relation to the present specification. Meanwhile, FIG. 5B shows an electronic device in which a transparent antenna having an optimized power feeding structure according to the present specification is disposed.

도 5a를 참조하면, 일반적인 coplanar waveguide (CPW) 급전 구조를 갖는 급전부의 길이가 증가함에 따라 투명 소재의 금속 패턴 또는 금속 메쉬 패턴에 의한 전기적 손실이 증가할 수 있다. 투명 소재의 금속 패턴 또는 금속 메쉬 패턴은 불투명 소재의 금속 패턴보다 전기적 손실이 더 크다. 한편, 급전 라인과 연결되는 방사체(radiator)는 임피던스 매칭을 위해 서로 다른 길이로 단차(step)가 형성될 수 있다. 하지만, 이러한 단차가 형성된 정합부가 배치된 경우에도 긴 급전선(long feeder)에 따라 전기적 손실이 증가할 수 있다.Referring to FIG. 5A , electrical loss due to a metal pattern or a metal mesh pattern of a transparent material may increase as the length of a feeding unit having a general coplanar waveguide (CPW) feeding structure increases. The metal pattern or metal mesh pattern of the transparent material has a greater electrical loss than the metal pattern of the opaque material. Meanwhile, a radiator connected to the power supply line may have steps having different lengths for impedance matching. However, even when the matching unit having such a step difference is disposed, electrical loss may increase according to a long feeder.

급전부에 의한 전기적 손실을 감소시키기 위해, 투명 안테나의 급전부(feeding unit)의 길이를 짧게 형성하면서 급전 라인에 인접한 그라운드 패턴의 형태를 최적화할 수 있다. 도 5b를 참조하면 전자 기기는 디스플레이(151) 및 투명 안테나(1100)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 기기는 이동 단말기, 사이니지, 디스플레이 기기, 투명 AR/VR 기기, 차량 또는 무선 오디오/비디오 장치일 수 있다. 이하에서는 전자 기기는 텔레비전(television)과 같은 디스플레이 기기인 것으로 가정하고 설명하기로 한다. 하지만, 본 명세서에서 개시되는 전자 기기는 디스플레이 기기에 한정되는 것은 아니고 디스플레이를 구비하는 임의의 전자 기기일 수 있다.In order to reduce electrical loss due to the feeding unit, the shape of the ground pattern adjacent to the feeding line may be optimized while the length of the feeding unit of the transparent antenna is formed short. Referring to FIG. 5B , the electronic device may include a display 151 and a transparent antenna 1100 . In this regard, the electronic device may be a mobile terminal, a signage, a display device, a transparent AR/VR device, a vehicle, or a wireless audio/video device. Hereinafter, the electronic device will be described assuming that it is a display device such as a television. However, the electronic device disclosed in this specification is not limited to the display device and may be any electronic device having a display.

디스플레이(151)는 화면에 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 투명 안테나(transparent antenna, 1100)는 전자 기기의 디스플레이(151)에 금속 메쉬 패턴(metal mesh pattern) 또는 투명 소재(transparent material)의 금속 패턴으로 구현될 수 있다. 이와 관련하여, 투명 안테나(1100)가 디스플레이 내부에 배치되는 것으로 한정되는 것은 아니다. 투명 안테나(1100)는 투명 기판(transparent substrate) 상에 프린트된 금속 패턴(metal pattern)으로 구현될 수 있다. 일 예로, 투명 기판은 디스플레이 상에 부착되는 투명 필름(transparent film)일 수 있다. 다른 예로, 투명 안테나(1100)는 디스플레이 내부에 배치되는 투명 기판 상에 프린트된 금속 패턴으로 구현될 수 있다. The display 151 may be configured to display information on a screen. The transparent antenna 1100 may be implemented as a metal mesh pattern or a metal pattern of a transparent material on the display 151 of the electronic device. In this regard, the transparent antenna 1100 is not limited to being disposed inside the display. The transparent antenna 1100 may be implemented as a metal pattern printed on a transparent substrate. For example, the transparent substrate may be a transparent film attached to a display. As another example, the transparent antenna 1100 may be implemented as a metal pattern printed on a transparent substrate disposed inside the display.

투명 안테나(1100)는 방사체(radiator, 1110) 및 급전부(1150)을 포함하도록 구성될 수 있다. 방사체(1110)는 신호를 방사하도록 구성되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit, 1120)을 구비할 수 있다. The transparent antenna 1100 may include a radiator 1110 and a power supply unit 1150 . The radiator 1110 is configured to emit a signal, and may include a slit 1120 in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of an upper portion.

이와 관련하여, 양 측에 형성된 슬릿(1120)의 길이의 합과 방사체(1110)의 단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. 다른 예로, 양 측에 형성된 슬릿(1120)의 길이의 합과 방사체(1110)의 단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/4에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. 따라서, 약 λ/2 또는 λ/4 길이의 추가 방사 구조(additional radiation structure)에 의해 투명 안테나의 대역폭 특성을 개선할 수 있다.In this regard, the sum of the lengths of the slits 1120 formed on both sides and the length of the end of the radiator 1110 is a value within a predetermined range from λ/2 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. can be set. As another example, the sum of the lengths of the slits 1120 formed on both sides and the length of the end of the radiator 1110 is set to a value within a predetermined range at λ/4 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. It can be. Accordingly, the bandwidth characteristics of the transparent antenna may be improved by using an additional radiation structure having a length of about λ/2 or λ/4.

급전부(1150)는 방사체로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line, 1150a)과 그라운드로 동작하는 그라운드 패턴으로 구성된 급전부(feeding unit, 1150b)를 포함할 수 있다.The feeding unit 1150 may include a feeding line 1150a for feeding a signal to a radiator and a feeding unit 1150b including a ground pattern operating as a ground.

투명 안테나(1100)는 전자 기기의 디스플레이 내부 또는 디스플레이상에 배치되고, 복수의 주파수 대역에서 공진하도록 동작할 수 있다. 급전부(1150)도 투명 안테나(1100)와 동일 평면 상에 배치되고, 안테나(1100)로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line, 1150a)과 그라운드로 동작하는 그라운드 패턴(1150b)으로 구성될 수 있다. 일 예로, 급전부(1150)는 급전 라인(1150a)의 양 측에 그라운드 패턴(1150b)이 소정 간격으로 이격된 구조로 형성될 수 있다. 즉, 급전부(1150)는 co-planar waveguide 구조로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The transparent antenna 1100 may be disposed inside or on a display of an electronic device and operate to resonate in a plurality of frequency bands. The power supply unit 1150 is also disposed on the same plane as the transparent antenna 1100, and may be composed of a feeding line 1150a for feeding signals to the antenna 1100 and a ground pattern 1150b operating as a ground. there is. For example, the power supply unit 1150 may be formed in a structure in which ground patterns 1150b are spaced apart at predetermined intervals on both sides of the power supply line 1150a. That is, the power feeding unit 1150 may be formed of a co-planar waveguide structure, but is not limited thereto.

급전부(1150)의 구성과 관련하여, 그라운드 패턴(1150b)은 투명 안테나(1100)가 배치되는 안테나 기판 중 일부 영역에만 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 급전 라인(1150a)의 양 측에 그라운드 패턴(1150b)이 급전 라인(1150a)과 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 그라운드 패턴(1150b)의 너비(W2)는 방사체(1100)의 너비(W1)보다 더 좁게 형성될 수 있다. Regarding the configuration of the feeder 1150, the ground pattern 1150b may be disposed only on a partial area of the antenna substrate on which the transparent antenna 1100 is disposed. In this regard, ground patterns 1150b may be disposed on both sides of the feed line 1150a and spaced apart from the feed line 1150a at a predetermined interval. The width W2 of the ground pattern 1150b may be narrower than the width W1 of the radiator 1100 .

한편, 급전 라인(1150a)의 양 측에 배치된 그라운드 패턴(1150b)은 소정 곡률 또는 소정 각도로 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155)을 구비할 수 있다. 이러한 그라운드 패턴(1150b)에 형성된 슬롯(1155)의 곡률 또는 각도를 조절하여 투명 안테나의 동작 대역 특성을 조절할 수 있다.Meanwhile, the ground pattern 1150b disposed on both sides of the power supply line 1150a may have a slot 1155 having a metal pattern removed at a predetermined curvature or a predetermined angle. The operation band characteristics of the transparent antenna may be adjusted by adjusting the curvature or angle of the slot 1155 formed in the ground pattern 1150b.

이와 관련하여, 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155)의 형상은 곡선 또는 직선 형태일 수 있다. 일 예로, 제거된 슬롯(1155)의 형상은 직선형, 원형, 타원형 등 일 수 있다. 이와 관련하여, 도 6은 다양한 실시예들에 따른 슬롯의 형상을 나타낸다. 도 6(a)는 도 5b의 슬롯 형상과 같이 슬롯(1155)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b) 내에 배치되어, 슬롯(1155)의 외곽선이 반원(semi-circle) 형상으로 구현된 경우이다. 도 6(a)를 참조하면, 슬롯(1155)의 외곽선이 반원 형상으로 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 슬롯(1155)이 원형 형상인 경우, 슬롯(1155)의 외곽선의 길이는 원주의 1/4과 1/2 사이의 범위일 수 있다. In this regard, the shape of the slot 1155 from which the metal pattern is removed may be a curved shape or a straight line shape. For example, the shape of the removed slot 1155 may be straight, circular, or elliptical. In this regard, FIG. 6 illustrates the shape of a slot according to various embodiments. 6(a) shows a case in which the center of curvature of the slot 1155 is disposed within the ground pattern 1150b and the outline of the slot 1155 is implemented in a semi-circle shape, as in the slot shape of FIG. 5B. Referring to FIG. 6 (a), the outline of the slot 1155 is not limited to a semicircular shape. In this regard, when the slot 1155 has a circular shape, the length of the outline of the slot 1155 may range between 1/4 and 1/2 of the circumference.

도 6(b)는 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b) 내에 배치되어, 슬롯(1155b)의 외곽선이 사분원(quarter-circle) 형상으로 구현된 경우이다. 도 6(a)를 참조하면, 슬롯(1155)의 외곽선이 사분원 형상으로 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 슬롯(1155)이 원형 형상인 경우, 슬롯(1155)의 외곽선의 길이는 원주의 1/4이하일 수 있다.6(b) shows a case in which the center of curvature of the slot 1155b is disposed within the ground pattern 1150b so that the outline of the slot 1155b is implemented in a quarter-circle shape. Referring to FIG. 6 (a), the outline of the slot 1155 is not limited to a quadrant shape. In this regard, when the slot 1155 has a circular shape, the length of the outline of the slot 1155 may be less than 1/4 of the circumference.

도 5b 및 도 6(a)를 참조하면, 슬롯(1155)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b) 내에 배치될 수 있다. 즉, 슬롯(1155)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치될 수 있다. 일 예로, 슬롯(1155)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b) 내에 배치되어, 슬롯(1155)의 외곽선이 반원(semi-circle) 형상일 수 있다. 도 6(a)를 참조하면, 슬롯(1155)의 외곽선이 반원 형상으로 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 슬롯(1155)이 원형 형상인 경우, 슬롯(1155)의 외곽선의 길이는 원주의 1/4과 1/2 사이의 범위일 수 있다. 따라서, 슬롯(1155)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소할 수 있다. 또한, 슬롯(1155)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가할 수 있다. 여기서, 금속 패턴 영역이 감소한다는 의미는 금속 패턴에 형성된 슬롯(1155)이 형성되는 면적이 증가한다는 의미이다. 또한, 금속 패턴 영역이 증가한다는 의미는 금속 패턴에 형성된 슬롯(1155)이 형성되는 면적이 감소한다는 의미이다.Referring to FIGS. 5B and 6A , the center of curvature of the slot 1155 may be disposed within the ground pattern 1150b. That is, the center of curvature of the slot 1155 may be disposed within a predetermined distance from the center of the ground pattern 1150b. For example, the center of curvature of the slot 1155 may be disposed within the ground pattern 1150b so that the outer line of the slot 1155 may have a semi-circle shape. Referring to FIG. 6 (a), the outline of the slot 1155 is not limited to a semicircular shape. In this regard, when the slot 1155 has a circular shape, the length of the outline of the slot 1155 may range between 1/4 and 1/2 of the circumference. Accordingly, the metal pattern area may decrease as the ground pattern 1150b moves from the inside to the central area by the slot 1155 . In addition, the metal pattern area may increase as the ground pattern 1150b moves outward from the central area due to the slot 1155 . Here, the reduction of the metal pattern area means that the area in which the slot 1155 formed in the metal pattern is formed increases. Also, the increase in the metal pattern area means that the area where the slot 1155 formed in the metal pattern is formed decreases.

도 6(b)를 참조하면, 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 즉, 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 그라운드 패턴(1150b)의 외부에 배치될 수 있다. 일 예로, 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 외측에 배치되어, 슬롯(1155b)의 외곽선이 사분원(quarter-circle) 형상일 수 있다. 도 6(b)를 참조하면, 슬롯(1155b)의 외곽선이 사분원 형상으로 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 슬롯(1155b)이 사분원 형상인 경우, 슬롯(1155b)의 외곽선의 길이는 원주의 1/4 이하의 범위일 수 있다. 따라서, 슬롯(1155b)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소할 수 있다. 여기서, 금속 패턴 영역이 감소한다는 의미는 금속 패턴에 형성된 슬롯(1155b)이 형성되는 면적이 증가한다는 의미이다. Referring to FIG. 6B , the center of curvature of the slot 1155b may be disposed inside or outside the ground pattern 1150b. That is, the center of curvature of the slot 1155b may be disposed outside a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern 1150b or outside the ground pattern 1150b. For example, the center of curvature of the slot 1155b may be disposed outside the ground pattern 1150b so that the outline of the slot 1155b may have a quarter-circle shape. Referring to FIG. 6(b), the outline of the slot 1155b is not limited to a quadrant shape. In this regard, when the slot 1155b has a quadrant shape, the length of the outline of the slot 1155b may be less than 1/4 of the circumference. Accordingly, as the ground pattern 1150b moves to both sides by the slot 1155b, the metal pattern area may decrease. Here, the reduction of the metal pattern area means that the area in which the slot 1155b formed in the metal pattern is formed increases.

도 6(c)를 참조하면, 그라운드 패턴(1150)은 소정 각도로 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155c)을 구비할 수 있다. 이와 관련하여, 소정 각도로 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155c)의 외곽선은 소정 각도로 형성된 두 개의 직선 라인으로 구성될 수 있다. 이 경우, 슬롯(1155c)의 형상은 역삼각형 형상일 수 있다. 따라서, 슬롯(1155c)의 중심, 즉 삼각형의 중심과 그라운드 패턴(1150)의 중심이 실질적으로 일치할 수 있다. Referring to FIG. 6(c) , the ground pattern 1150 may include a slot 1155c from which the metal pattern is removed at a predetermined angle. In this regard, the outline of the slot 1155c from which the metal pattern is removed at a predetermined angle may be composed of two straight lines formed at a predetermined angle. In this case, the shape of the slot 1155c may be an inverted triangle shape. Accordingly, the center of the slot 1155c, that is, the center of the triangle may substantially coincide with the center of the ground pattern 1150.

다른 예로, 소정 각도로 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155c)의 외곽선은 서로 다른 각도로 형성된 두 개의 직선 라인으로 구성될 수 있다. 이 경우, 슬롯(1155c)의 형상은 서로 두 변의 길이가 다른 역삼각형 형상일 수 있다. 따라서, 슬롯(1155c)의 중심, 즉 삼각형의 중심은 그라운드 패턴(1150)의 중심으로부터 소정 거리만큼 이격될 수 있다.As another example, the outline of the slot 1155c from which the metal pattern is removed at a predetermined angle may be composed of two straight lines formed at different angles. In this case, the shape of the slot 1155c may be an inverted triangle with two sides having different lengths. Accordingly, the center of the slot 1155c, that is, the center of the triangle may be spaced apart from the center of the ground pattern 1150 by a predetermined distance.

도 5b를 참조하면, 급전부(1150)의 길이는 투명 안테나(1100)의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 이하로 설정될 수 있다. 다른 예로, 급전부(1150)의 길이는 투명 안테나(1100)의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/20 이하로 설정될 수 있다. 이와 관련하여, 도 5a를 참조하면, 투명 안테나의 급전부의 길이는 약 λ/4 이상으로 형성될 수 있다. 안테나와 급전부 사이를 정합하도록 구성되는 임피던스 정합부(impedance matching portion)의 길이가 약 λ/4로 형성되기 때문이다.Referring to FIG. 5B , the length of the feeder 1150 may be set to λ/8 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna 1100 . As another example, the length of the feeder 1150 may be set to λ/20 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna 1100 . In this regard, referring to FIG. 5A , the length of the feeding part of the transparent antenna may be formed to be about λ/4 or more. This is because the length of an impedance matching portion configured to match between the antenna and the power feeding portion is formed to be about λ/4.

도 5b를 참조하면, 투명 안테나(1100)의 방사체(1110)는 하나 이상의 방사부(radiation portion)로 구성될 수 있다. 안테나(1100)는 제1 방사부(1111) 및 제2 방사부(1112)를 포함하도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 5B , the radiator 1110 of the transparent antenna 1100 may include one or more radiation portions. The antenna 1100 may be configured to include a first radiation part 1111 and a second radiation part 1112 .

제1 방사부(1111)는 급전 라인(1150a)과 연결되고, 서로 다른 길이로 단차(step)가 형성되도록 구성될 수 있다. 제2 방사부(1112)는 제1 방사부(1111)의 단부로부터 연장되도록 구성될 수 있다. 제2 방사부(1112)는 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit, 1120)을 구비할 수 있다.The first radiation part 1111 may be connected to the power supply line 1150a and may have steps having different lengths. The second radiation part 1112 may be configured to extend from an end of the first radiation part 1111 . The second radiation part 1112 may have slits 1120 in which metal patterns are removed to a predetermined length on both sides of the upper portion.

본 명세서의 다양한 실시예들을 참조하면, 투명 안테나(1100)의 방사체(1110) 상부에 형성된 슬릿은 다양한 형상으로 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 도 7은 서로 다른 형상의 복수의 슬릿으로 구성된 슬릿 영역이 구비된 투명 안테나를 나타낸다. Referring to various embodiments of the present specification, the slit formed on the radiator 1110 of the transparent antenna 1100 may have various shapes. In this regard, FIG. 7 shows a transparent antenna provided with a slit area composed of a plurality of slits having different shapes.

도 7을 참조하면, 투명 안테나(1100)는 방사체(radiator, 1110) 및 급전부(1150)을 포함하도록 구성될 수 있다. 방사체(1110)는 신호를 방사하도록 구성되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit, 1120)을 구비할 수 있다. 방사체(1110)는 급전 라인(1150a)과 연결되고, 서로 다른 길이로 단차(step)가 형성되도록 구성된 제1 방사부(1111)를 포함할 수 있다. 또한, 방사체(1110)는 제1 방사부(1111)의 단부로부터 연장되고, 상부의 양 측에 슬릿(slit, 1120)을 구비하는 제2 방사부(1112)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a transparent antenna 1100 may include a radiator 1110 and a power supply 1150 . The radiator 1110 is configured to emit a signal, and may include a slit 1120 in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of an upper portion. The radiator 1110 may include a first radiation part 1111 connected to the power supply line 1150a and formed with steps having different lengths. In addition, the radiator 1110 may include a second radiator 1112 extending from an end of the first radiator 1111 and having slits 1120 on both sides of an upper portion.

방사체(1110)의 상부의 양 측에 형성된 슬릿(1120)은 제1 슬릿(1121) 및 제2 슬릿(1122)를 포함할 수 있다. 제1 슬릿(1121)은 제2 방사부(1112)의 최상부 지점으로부터 소정 길이와 너비를 갖도록 형성될 수 있다. 제2 슬릿(1122)은 너비가 제1 슬릿(1121)의 너비로부터 소정 각도 범위로 증가하고, 소정 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 방사체(1110)의 상부 영역에 형성되는 슬릿(1120) 중 일부 영역을 역 삼각형 구조로 형성할 수 있다. 이에 따라, 직선 형태로만 구현된 슬릿에 비해 투명 안테나의 대역폭 특성을 더욱 개선할 수 있다.The slits 1120 formed on both sides of the top of the radiator 1110 may include a first slit 1121 and a second slit 1122 . The first slit 1121 may be formed to have a predetermined length and width from an uppermost point of the second radiation part 1112 . The second slit 1122 may have a width that increases in a predetermined angular range from the width of the first slit 1121 and may have a predetermined length. Accordingly, a portion of the slit 1120 formed in the upper region of the radiator 1110 may have an inverted triangular structure. Accordingly, it is possible to further improve the bandwidth characteristics of the transparent antenna compared to the slit implemented only in a straight line shape.

이와 관련하여, 양 측에 형성된 제1 및 제2 슬릿(1121, 1122)의 길이의 합과 제2 방사체(1112)의 단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. 다른 예로, 양 측에 형성된 제1 및 제2 슬릿(1121, 1122)의 길이의 합과 제2 방사체(1112)의 단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/4에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. 따라서, 약 λ/2 또는 λ/4 길이의 추가 방사 구조(additional radiation structure)에 의해 투명 안테나의 대역폭 특성을 개선할 수 있다.In this regard, the sum of the lengths of the first and second slits 1121 and 1122 formed on both sides and the length of the end of the second radiator 1112 is the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. It can be set to a value within a predetermined range in λ/2. As another example, the sum of the lengths of the first and second slits 1121 and 1122 formed on both sides and the length of the end of the second radiator 1112 is λ of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. It can be set to a value ranging from /4 to a predetermined range. Accordingly, the bandwidth characteristics of the transparent antenna may be improved by using an additional radiation structure having a length of about λ/2 or λ/4.

본 명세서의 다양한 실시예들을 참조하면, 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 최적화하기 위해 투명 안테나(1100)의 급전 구조와 방사체는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 도 8a 내지 도 8c는 제1 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 나타낸다. 도 8a는 그라운드 패턴에 슬롯이 형성되지 않은 투명 안테나 구조를 나타낸다. 한편, 도 8b와 도 8c는 제1 실시 예의 투명 안테나 구조의 효율 대역 특성과 반사계수 대역 특성을 도 5a의 투명 안테나의 특성과 비교한 것이다.Referring to various embodiments of the present specification, the feed structure and the radiator of the transparent antenna 1100 may be formed in various structures in order to optimize reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics. In this regard, FIGS. 8A to 8C show the transparent antenna structure according to the first embodiment and the reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics accordingly. 8A shows a transparent antenna structure in which slots are not formed in a ground pattern. Meanwhile, FIGS. 8B and 8C compare efficiency band characteristics and reflection coefficient band characteristics of the transparent antenna structure of the first embodiment with those of the transparent antenna of FIG. 5A.

도 8a를 참조하면, 급전 라인(1150a)의 길이가 도 5a의 급전 라인 길이보다 더 짧게 형성된다. 이와 관련하여, 도 5a와 같이 급전 라인 길이가 증가함에 따라 급전 라인의 전기적 손실이 증가하고, 이에 따라 안테나 효율이 감소할 수 있다. 반면에, 도 8a와 같이 급전 라인(1150a)의 길이(L)를 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 이하로 설정할 수 있다. 한편, 급전 라인(1150a)의 길이를 더 짧게 형성하여, 급전 라인(1150a)의 길이가 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/20 이하로 설정할 수 있다. Referring to FIG. 8A, the length of the feed line 1150a is shorter than that of FIG. 5A. In this regard, as shown in FIG. 5A , electrical loss of the feed line increases as the length of the feed line increases, and thus antenna efficiency may decrease. On the other hand, as shown in FIG. 8A, the length L of the feed line 1150a may be set to λ/8 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. Meanwhile, the length of the feed line 1150a may be formed shorter so that the length of the feed line 1150a may be set to λ/20 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna.

일 예로, 급전 라인(1150a)의 길이를 3GHz에 대응하는 파장(λ)의 λ/20 로 설정하여, 급전 라인의 전기적 손실을 최소화할 수 있다. 이와 관련하여, 도 8b를 참조하면, 도 5a의 투명 안테나에 비해 도 8a의 short feed length를 갖는 투명 안테나의 효율이 약 11% 이상 향상됨을 알 수 있다. 이와 관련하여, 동일 주파수에서의 투명 안테나 효율을 비교하면, 11%보다 더 높게 안테나 효율이 증가함을 알 수 있다. 도 5a의 투명 안테나에 비해 도 8a의 short feed length를 갖는 투명 안테나의 효율이 약 5GHz 대역에서 2배 이상 향상됨을 알 수 있다.For example, electrical loss of the feed line may be minimized by setting the length of the feed line 1150a to λ/20 of the wavelength λ corresponding to 3 GHz. In this regard, referring to FIG. 8B , it can be seen that the efficiency of the transparent antenna having a short feed length of FIG. 8A is improved by about 11% or more compared to the transparent antenna of FIG. 5A. In this regard, comparing the transparent antenna efficiency at the same frequency, it can be seen that the antenna efficiency increases by more than 11%. Compared to the transparent antenna of FIG. 5A, it can be seen that the efficiency of the transparent antenna having a short feed length of FIG. 8A is improved by more than two times in a band of about 5 GHz.

하지만, 도 8a의 투명 안테나 구조는 short feed length에 따라 임피던스 대역폭 특성이 다소 열화될 수 있다. 이와 관련하여, 도 8c를 참조하면, 도 8a의 투명 안테나 구조는 short feed length에 따라 임피던스 mismatching이 발생하여 대역폭 특성이 열화될 수 있다. 이와 관련하여, 도 8a의 투명 안테나 구조는 약 3GHz 대역과 약 6GHz 대역에서 이중 공진하도록 구성된다. 하지만, 3GHz 대역과 6GHz 대역의 중간 대역인 4-5GHz 대역에서 반사 계수가 -10dB 이상의 값을 갖는다. 이에 따라, 도 8a의 투명 안테나 구조가 임피던스 대역폭 특성이 다소 열화될 수 있다.However, the impedance bandwidth characteristic of the transparent antenna structure of FIG. 8A may be slightly deteriorated depending on the short feed length. In this regard, referring to FIG. 8C , impedance mismatching may occur according to a short feed length in the transparent antenna structure of FIG. 8A, resulting in deterioration in bandwidth characteristics. In this regard, the transparent antenna structure of FIG. 8A is configured to double resonate in a band of about 3 GHz and a band of about 6 GHz. However, the reflection coefficient has a value of -10 dB or more in the 4-5 GHz band, which is an intermediate band between the 3 GHz band and the 6 GHz band. Accordingly, the impedance bandwidth characteristic of the transparent antenna structure of FIG. 8A may be slightly deteriorated.

도 9a 내지 도 9c는 제2 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 임피던스 값을 제1 실시 예의 특성과 비교한 것이다. 도 9a는 그라운드 패턴에 제1 타입의 슬롯이 형성된 투명 안테나 구조를 나타낸다. 한편, 도 9b와 도 9c는 도 8a의 투명 안테나 구조와 도 9a의 투명 안테나 구조의 반사계수 대역 특성과 이에 따른 스미스 차트를 나타낸다.9A to 9C compare the transparent antenna structure according to the second embodiment and the reflection coefficient band characteristics and impedance values according to the transparent antenna structure according to the second embodiment with those of the first embodiment. 9A shows a transparent antenna structure in which a first type of slot is formed in a ground pattern. Meanwhile, FIGS. 9B and 9C show the reflection coefficient band characteristics of the transparent antenna structure of FIG. 8A and the transparent antenna structure of FIG. 9A and Smith charts accordingly.

도 9a를 참조하면, 급전 라인(1150a)의 양 측에 배치된 그라운드 패턴(1150b)은 소정 곡률로 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155b)을 구비할 수 있다. 이러한 그라운드 패턴(1150b)에 형성된 슬롯(1155b)의 곡률 또는 각도를 조절하여 투명 안테나의 동작 대역 특성을 조절할 수 있다. 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 그라운드 패턴(1150b)의 외부에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9A , a ground pattern 1150b disposed on both sides of a power supply line 1150a may include a slot 1155b having a metal pattern removed with a predetermined curvature. The operating band characteristics of the transparent antenna may be adjusted by adjusting the curvature or angle of the slot 1155b formed in the ground pattern 1150b. The center of curvature of the slot 1155b may be disposed outside a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern 1150b or outside the ground pattern 1150b.

일 예로, 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 외측에 배치되어, 슬롯(1155b)의 외곽선이 사분원(quarter-circle) 형상일 수 있다. 슬롯(1155b)의 외곽선이 사분원 형상으로 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 슬롯(1155b)이 사분원 형상인 경우, 슬롯(1155b)의 외곽선의 길이는 원주의 1/4 이하의 범위일 수 있다. 따라서, 슬롯(1155b)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소할 수 있다. 여기서, 금속 패턴 영역이 감소한다는 의미는 금속 패턴에 형성된 슬롯(1155b)이 형성되는 면적이 증가한다는 의미이다. For example, the center of curvature of the slot 1155b may be disposed outside the ground pattern 1150b so that the outline of the slot 1155b may have a quarter-circle shape. The outline of the slot 1155b is not limited to a quadrant shape. In this regard, when the slot 1155b has a quadrant shape, the length of the outline of the slot 1155b may be less than 1/4 of the circumference. Accordingly, as the ground pattern 1150b moves to both sides by the slot 1155b, the metal pattern area may decrease. Here, the reduction of the metal pattern area means that the area in which the slot 1155b formed in the metal pattern is formed increases.

도 8a과 비교하여 도 9a를 참조하면, 그라운드 패턴(1150b)에 슬롯(1155b)을 추가하여, 임피던스 부정합 및 임피던스 대역폭 감소 이슈를 해결할 수 있다. 이와 관련하여, 도 9b를 참조하면, 도 8a의 투명 안테나에 비해 도 9a의 투명 안테나가 임피던스 대역폭이 증가함을 알 수 있다. 도 9b를 참조하면, 도 9a의 투명 안테나는 약 3GHz 대역과 약 6GHz 대역에서 이중 공진하도록 구성된다. 또한, 3GHz 대역과 6GHz 대역의 중간 대역인 4-5GHz 대역에서도 반사 계수가 -10dB 이하의 값을 갖는다. 이에 따라, 도 9a의 투명 안테나 구조가 도 8a의 투명 안테나 구조에 비해 임피던스 대역폭 특성이 향상된다. Referring to FIG. 9A compared to FIG. 8A , issues of impedance mismatch and impedance bandwidth reduction may be solved by adding a slot 1155b to the ground pattern 1150b. In this regard, referring to FIG. 9B , it can be seen that the transparent antenna of FIG. 9A has an increased impedance bandwidth compared to the transparent antenna of FIG. 8A. Referring to FIG. 9B, the transparent antenna of FIG. 9A is configured to double resonate in a band of about 3 GHz and about 6 GHz. In addition, the reflection coefficient has a value of -10 dB or less even in the 4-5 GHz band, which is an intermediate band between the 3 GHz band and the 6 GHz band. Accordingly, the impedance bandwidth characteristic of the transparent antenna structure of FIG. 9A is improved compared to the transparent antenna structure of FIG. 8A.

도 9c의 스미스 차트를 참조하면, 도 9a의 투명 안테나의 임피던스 특성과 연관된 제2 루프(L2) 크기가 (i) 도 8a의 투명 안테나의 임피던스 특성과 연관된 제1 루프(L1) 크기보다 더 작음을 알 수 있다. 이에 따라, 도 9a의 투명 안테나 구조가 도 8a의 투명 안테나 구조에 비해 더 광대역 특성을 갖는다.Referring to the Smith chart of FIG. 9C, the size of the second loop L2 associated with the impedance characteristics of the transparent antenna of FIG. 9A is smaller than (i) the size of the first loop L1 associated with the impedance characteristics of the transparent antenna of FIG. 8A can know Accordingly, the transparent antenna structure of FIG. 9A has broadband characteristics compared to the transparent antenna structure of FIG. 8A.

도 10a 내지 도 10c는 제3 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 제2 실시 예의 특성과 비교한 것이다. 도 10a는 상부 영역에 슬릿이 형성된 투명 안테나 구조를 나타낸다. 한편, 도 10b와 도 10c는 도 9a의 투명 안테나 구조와 도 10a의 투명 안테나 구조의 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 나타낸다.10A to 10C compare the transparent antenna structure according to the third embodiment and its reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics with those of the second embodiment. 10A shows a transparent antenna structure in which a slit is formed in an upper region. Meanwhile, FIGS. 10B and 10C show reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics of the transparent antenna structure of FIG. 9A and the transparent antenna structure of FIG. 10A.

도 9a를 참조하면, 투명 안테나의 방사체(1100)는 투명 기판의 일부 영역에만 배치되고, 슬릿이 별도로 구비되지 않도록 구성될 수 있다. 반면에, 도 10a를 참조하면, 투명 안테나의 방사체(1100)는 투명 기판의 전체 영역에 배치되고, 슬릿(1120)이 방사체(1100)의 상부에 소정 너비로 형성될 수 있다. 방사체(1110)는 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit, 1120)을 구비할 수 있다. 방사체(1110)는 급전 라인(1150a)과 연결되고, 서로 다른 길이로 단차(step)가 형성되도록 구성된 제1 방사부(1111)를 포함할 수 있다. 또한, 방사체(1110)는 제1 방사부(1111)의 단부로부터 연장되고, 상부의 양 측에 슬릿(slit, 1120)을 구비하는 제2 방사부(1112)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9A , the radiator 1100 of the transparent antenna may be disposed only in a partial area of the transparent substrate and not provided with a separate slit. On the other hand, referring to FIG. 10A , the radiator 1100 of the transparent antenna may be disposed over the entire area of the transparent substrate, and a slit 1120 may be formed on the radiator 1100 to a predetermined width. The radiator 1110 may include a slit 1120 in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of the upper portion. The radiator 1110 may include a first radiation part 1111 connected to the power supply line 1150a and formed with steps having different lengths. In addition, the radiator 1110 may include a second radiator 1112 extending from an end of the first radiator 1111 and having slits 1120 on both sides of an upper portion.

양 측에 형성된 슬릿(1120)의 길이의 합과 제2 방사부(1112)의 단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. 다른 예로, 양 측에 형성된 슬릿(1120)의 길이의 합과 제2 방사부(1112)의 단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/4에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다. 따라서, 특정 주파수를 기준으로 약 λ/2 또는 λ/4 길이의 추가 방사 구조(additional radiation structure)에 의해 투명 안테나의 대역폭 특성을 개선할 수 있다. The sum of the lengths of the slits 1120 formed on both sides and the length of the end of the second radiation part 1112 is set to a value within a predetermined range from λ/2 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. It can be. As another example, the sum of the lengths of the slits 1120 formed on both sides and the length of the end of the second radiation part 1112 is within a predetermined range from λ/4 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. value can be set. Accordingly, the bandwidth characteristics of the transparent antenna may be improved by using an additional radiation structure having a length of about λ/2 or λ/4 based on a specific frequency.

일 예로, 약 3GHz에서 약 λ/2 길이를 갖는 edge 슬롯 구조물을 추가할 수 있다. 이와 관련하여, 방사체(1100)에 형성되는 전류 경로(current path)가 확장되어, 투명 안테나에서 추가 공진이 발생할 수 있다. 또한, 방사체(1100)에 의해 형성되는 전류 경로에 의해 안테나 효율이 개선될 수 있다. 방사체(1100) 자체에 의한 제1 공진 모드에 의해 제1 대역에서 제1 공진이 발생할 수 있다. 또한, 방사체(1100)의 edge slot에 의해 형성되는 전류 경로에 의해 제2 대역에서 제2 공진이 발생할 수 있다. 따라서, 방사체(1100) 자체에 의해 제1 대역 및 제2 대역을 커버하는 경우에 비해, 서로 다른 공진 모드에 의해 제1 대역 및 제2 대역을 커버하여 각 대역에서의 안테나 효율을 향상시킬 수 있다.For example, an edge slot structure having a length of about λ/2 may be added at about 3 GHz. In this regard, a current path formed in the radiator 1100 is extended, and additional resonance may occur in the transparent antenna. In addition, antenna efficiency may be improved by a current path formed by the radiator 1100 . A first resonance may occur in a first band by a first resonance mode by the radiator 1100 itself. In addition, a second resonance may occur in the second band by a current path formed by an edge slot of the radiator 1100 . Therefore, compared to the case where the first band and the second band are covered by the radiator 1100 itself, the antenna efficiency in each band can be improved by covering the first band and the second band by different resonance modes. .

도 10b를 참조하면, 도 9a의 투명 안테나에 비해 도 10a의 투명 안테나의 임피던스 대역폭이 약 12% 정도 증가함을 알 수 있다. 또한, 도 10c를 참조하면, 도 9a의 투명 안테나에 비해 도 10a의 투명 안테나의 효율 대역폭이 약 20% 정도 증가함을 알 수 있다. 또한, 도 9a의 투명 안테나에 비해 도 10a의 투명 안테나의 효율 특성이 약 2% 정도 증가함을 알 수 있다.Referring to FIG. 10B , it can be seen that the impedance bandwidth of the transparent antenna of FIG. 10A increases by about 12% compared to the transparent antenna of FIG. 9A. Also, referring to FIG. 10C , it can be seen that the effective bandwidth of the transparent antenna of FIG. 10A increases by about 20% compared to the transparent antenna of FIG. 9A. In addition, it can be seen that the efficiency characteristics of the transparent antenna of FIG. 10A are increased by about 2% compared to the transparent antenna of FIG. 9A.

도 11a 내지 도 11c는 제4 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 제3 실시 예의 특성과 비교한 것이다. 도 11a는 그라운드 패턴에 제2 타입의 슬롯이 형성된 투명 안테나 구조를 나타낸다. 한편, 도 11b와 도 11c는 도 10a의 투명 안테나 구조와 도 11a의 투명 안테나 구조의 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 나타낸다.11A to 11C compare the transparent antenna structure according to the fourth embodiment and the reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics according to the transparent antenna structure according to the fourth embodiment with those of the third embodiment. 11A shows a transparent antenna structure in which a second type of slot is formed in a ground pattern. Meanwhile, FIGS. 11B and 11C show reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics of the transparent antenna structure of FIG. 10A and the transparent antenna structure of FIG. 11A.

도 10a를 참조하면, 슬롯(1155b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 그라운드 패턴(1150b)의 외부에 배치될 수 있다. 슬롯(1155b)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 10A , the center of curvature of the slot 1155b may be disposed outside a predetermined interval range from the center of the ground pattern 1150b or outside the ground pattern 1150b. The metal pattern area may decrease as the ground pattern 1150b moves to both sides by the slot 1155b.

도 11a를 참조하면, 슬롯(1155)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치될 수 있다. 슬롯(1155)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하고, 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가하도록 구성될 수 있다. 즉, 그라운드에 형성되는 슬롯의 크기 및/또는 위치를 최적화하여, 투명 안테나 특성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 11A , the center of curvature of the slot 1155 may be disposed within a predetermined distance from the center of the ground pattern 1150b. Due to the slot 1155, the metal pattern area of the ground pattern 1150b may decrease as it moves from the inside to the center area, and the metal pattern area may increase as it moves outward from the center area. That is, the transparent antenna characteristics can be improved by optimizing the size and/or position of the slot formed in the ground.

도 11b를 참조하면, 도 10a의 투명 안테나 구조는 도 9a의 투명 안테나 구조에 비해 임피던스 대역폭이 약 31 % 정도 증가함을 알 수 있다. 도 11c를 참조하면, 도 10a의 투명 안테나 구조는 도 9a의 투명 안테나 구조에 비해 안테나 효율 50%를 기준으로 효율 대역폭이 약 19 % 정도 증가함을 알 수 있다. Referring to FIG. 11B, it can be seen that the impedance bandwidth of the transparent antenna structure of FIG. 10A is increased by about 31% compared to the transparent antenna structure of FIG. 9A. Referring to FIG. 11C, it can be seen that the transparent antenna structure of FIG. 10A increases the efficiency bandwidth by about 19% based on an antenna efficiency of 50% compared to the transparent antenna structure of FIG. 9A.

도 10a의 투명 안테나 구조에 비해 도 11a의 투명 안테나 구조가 더 광대역 특성을 나타내는 이유는 슬롯(1155)과 제2 방사체(1112)의 하단부와의 거리가 일정 거리 범위 내로 한정되기 때문이다. 슬롯(1155)과 제2 방사체(1112)의 하단부와의 거리가 일정 거리 범위 내로 한정되어, 슬롯(1155)과 제2 방사체(1112) 사이의 커플링에 따른 공진 모드에 의해 투명 안테나가 더 광대역 동작할 수 있다.The reason why the transparent antenna structure of FIG. 11A exhibits broadband characteristics compared to the transparent antenna structure of FIG. 10A is that the distance between the slot 1155 and the lower end of the second radiator 1112 is limited within a certain distance range. The distance between the slot 1155 and the lower end of the second radiator 1112 is limited within a certain distance range, so that the transparent antenna has a wider bandwidth due to the resonance mode according to the coupling between the slot 1155 and the second radiator 1112. It can work.

도 11a의 제4 실시 예에 따른 투명 안테나 구조와 이에 따른 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 도 5a의 투명 안테나 특성과 비교하면 다음과 같다. 이와 관련하여, 도 12a와 도 12b는 도 11a의 투명 안테나 구조와 도 5a의 투명 안테나 구조의 반사계수 대역 특성과 효율 대역 특성을 나타낸다. 한편, 도 12c는 도 5a의 투명 안테나와 도 11a의 투명 안테나의 임피던스 대역폭, 최대 효율 및 효율 대역폭을 비교한 것이다.A comparison of the transparent antenna structure according to the fourth embodiment of FIG. 11A and the reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics according thereto with the transparent antenna characteristics of FIG. 5A is as follows. In this regard, FIGS. 12A and 12B show reflection coefficient band characteristics and efficiency band characteristics of the transparent antenna structure of FIG. 11A and the transparent antenna structure of FIG. 5A. Meanwhile, FIG. 12C compares the impedance bandwidth, maximum efficiency, and efficiency bandwidth of the transparent antenna of FIG. 5A and the transparent antenna of FIG. 11A.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 도 11a의 투명 안테나는 약 2.4GHz 내지 약 10GHz의 대역폭에서 광대역 동작한다. 한편, 도 11a의 투명 안테나의 최대 효율은 약 69%이다. 도 5a의 투명 안테나의 최대 효율이 약 53%이므로, 도 11a의 투명 안테나가 도 5a의 투명 안테나보다 15% 이상 높은 안테나 효율을 갖는다. 특히, 도 11a의 투명 안테나의 효율 대역폭이 약 121%로 광대역 특성을 갖는다. 도 5a의 투명 안테나의 효율 대역폭이 약 40%이므로, 도 11a의 투명 안테나의 효율 대역폭이 약 3배 이상의 광대역 특성을 갖는다.Referring to FIGS. 12A to 12C , the transparent antenna of FIG. 11A operates in a broadband range of about 2.4 GHz to about 10 GHz. Meanwhile, the maximum efficiency of the transparent antenna of FIG. 11A is about 69%. Since the maximum efficiency of the transparent antenna of FIG. 5A is about 53%, the transparent antenna of FIG. 11A has an antenna efficiency higher than that of the transparent antenna of FIG. 5A by 15% or more. In particular, the effective bandwidth of the transparent antenna of FIG. 11A is about 121%, which has wideband characteristics. Since the efficiency bandwidth of the transparent antenna of FIG. 5A is about 40%, the efficiency bandwidth of the transparent antenna of FIG. 11A has a broadband characteristic of about 3 times or more.

본 명세서에서 제시되는 안테나는 투명 소재 금속(transparent material metal) 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 이루어진 투명 안테나로 구현될 수 있다. 이와 관련하여, 도 13은 본 명세서의 다양한 실시 예에 따른 투명 안테나로 구현되는 안테나 구성을 나타낸다. The antenna presented in this specification may be implemented as a transparent antenna made of a transparent material metal or a metal mesh grid. In this regard, FIG. 13 illustrates an antenna configuration implemented as a transparent antenna according to various embodiments of the present specification.

도 13을 참조하면, 투명 필름 또는 글래스 소재의 기판(1010) 상에 메탈 메쉬 격자(1020) 및 더미 메쉬 격자(1030)가 배치될 수 있다. 한편, 메탈 메쉬 격자(1020) 및 더미 메쉬 격자(1030)의 상부에 금속 패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 투명 필름(1040)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 13 , a metal mesh grid 1020 and a dummy mesh grid 1030 may be disposed on a substrate 1010 made of a transparent film or glass material. Meanwhile, a transparent film 1040 may be disposed on the metal mesh grid 1020 and the dummy mesh grid 1030 to protect the metal pattern from the external environment.

본 명세서에서 제시되는 투명안테나의 공정을 단순화하기 위해, 메탈 메쉬 격자(1020) 및 더미 메쉬 격자(1030)로 이루어진 투명 안테나는 단일 레이어로 구성될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나는 단일 레이어로 구성되면서도 다중 모드에 따라 광대역 안테나로 동작할 수 있다.In order to simplify the process of the transparent antenna presented in this specification, the transparent antenna composed of the metal mesh grid 1020 and the dummy mesh grid 1030 may be configured as a single layer. Therefore, the transparent antenna presented in this specification can operate as a broadband antenna according to multiple modes while being composed of a single layer.

도 13을 참조하면, 기판(1010)은 투명 소재 기판(transparent material substrate)으로 구현될 수 있다. 도 5b, 도 7, 도 8a 내지 도 11a를 참조하면, 투명 안테나(1100)를 구성하는 방사체(1100)와 급전부(1150)는 투명 소재 금속(transparent material metal) 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 구현될 수 있다. 도 5b, 도 7, 도 8a 내지 도 11a를 참조하면, 투명 안테나(1100)를 구성하는 제1 방사부(1111) 및 제2 방사부(1112)와 급전부(1150)는 투명 소재 금속 또는 메탈 메쉬 격자로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 13 , the substrate 1010 may be implemented as a transparent material substrate. Referring to FIGS. 5B, 7, and 8A to 11A, the radiator 1100 and the feeder 1150 constituting the transparent antenna 1100 are made of a transparent material metal or a metal mesh grid. ) can be implemented. Referring to FIGS. 5B, 7, and 8A to 11A, the first radiation part 1111 and the second radiation part 1112 constituting the transparent antenna 1100 and the power supply part 1150 are made of transparent material metal or metal. It can be implemented as a mesh grid.

한편, 투명 소재 기판(1010)에 일부 영역에만 금속 패턴 또는 메탈 메쉬 격자가 배치되는 경우, 금속 영역과 유전체 영역(dielectric region)에 의해 시인성(visibility) 이슈가 발생할 수 있다. 이러한 이슈를 해결하기 위해, 기판(1010)의 유전체 영역에도 더미 메쉬 격자(dummy mesh grid)를 배치할 필요가 있다. 기판(1010)의 금속 영역에 배치되는 메탈 메쉬 격자는 소정 너비(W)의 메쉬 격자로 구성될 수 있다. 기판(1010)의 유전체 영역에 배치되는 더미 메쉬 격자도 소정 너비(W1)의 메쉬 격자로 구성될 수 있다. 또한, 기판(1010)의 금속 영역에 배치되는 메탈 메쉬 격자는 소정 간격의 피치(P)로 주기적으로 배치될 수 있다. 기판(1010)의 유전체 영역에 배치되는 더미 메쉬 격자도 소정 간격의 피치(P1)로 주기적으로 배치될 수 있다.Meanwhile, when a metal pattern or a metal mesh grid is disposed only in a partial region of the transparent material substrate 1010, a visibility issue may occur due to the metal region and the dielectric region. To solve this issue, it is necessary to arrange a dummy mesh grid in the dielectric region of the substrate 1010 as well. The metal mesh lattice disposed on the metal region of the substrate 1010 may be configured as a mesh lattice having a predetermined width (W). A dummy mesh lattice disposed in the dielectric region of the substrate 1010 may also be configured as a mesh lattice having a predetermined width W1. In addition, the metal mesh lattice disposed in the metal region of the substrate 1010 may be periodically disposed at a predetermined pitch (P). A dummy mesh grid disposed in the dielectric region of the substrate 1010 may also be periodically disposed at a predetermined pitch P1.

이와 관련하여, 안테나(1100)의 메탈 메쉬 격자는 유전체의 더비 메쉬 격자와 전기적으로 분리되어야 한다. 한편, 메탈 메쉬 격자의 너비(W)와 더미 메쉬 격자의 너비(W1)와 동일하게 형성될 수 있다. 다른 예로, 최적의 안테나 효율 특성 및/또는 시인성 개선을 위해 메탈 메쉬 격자의 너비(W)와 더미 메쉬 격자의 너비(W1)는 상이하게 형성될 수 있다. 또한, 메탈 메쉬 격자의 피치(P)와 더미 메쉬 격자의 피치(P1)는 동일하게 형성될 수 있다. 다른 예로, 최적의 안테나 효율 특성 및/또는 시인성 개선을 위해 메탈 메쉬 격자의 피치(P)와 더미 메쉬 격자의 피치(P1)는 상이하게 형성될 수 있다.In this regard, the metal mesh grating of the antenna 1100 must be electrically separated from the dielectric dummy mesh grating. Meanwhile, the width W of the metal mesh grid may be equal to the width W1 of the dummy mesh grid. As another example, the width W of the metal mesh grid and the width W1 of the dummy mesh grid may be formed to be different for optimal antenna efficiency and/or improved visibility. In addition, the pitch P of the metal mesh grating and the pitch P1 of the dummy mesh grating may be formed to be the same. As another example, the pitch P of the metal mesh grating and the pitch P1 of the dummy mesh grating may be formed to be different for optimal antenna efficiency and/or improved visibility.

한편, 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나가 배치되는 기판은 투명 소재 기판으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 투명 안테나의 방사체의 후면(rear-surface)에는 그라운드 평면이 배치되지 않을 수 있다. 이와 관련하여, 도 14a 및 도 14b는 도 5a 및 도 11a의 투명 안테나의 방사 패턴(radiation pattern)을 서로 다른 축 방향에서 나타낸 것이다. 도 5a 및 도 11a, 도 14a 및 도 14b를 참조하면, x축 방향의 지향성이 y축 방향의 지향성보다 더 크게 나타난다. 한편, x축 방향 및 y 축 방향의 방사 패턴 모두에 대해 도 11a의 투명 안테나 구조가 도 5a의 투명 안테나 구조보다 더 지향성을 갖도록 방사패턴을 형성한다. 일 예로, 도 11a의 투명 안테나 구조가 도 5a의 투명 안테나 구조보다 0.5dB 높은 지향성 값을 갖는다. 이와 관련하여, 방사체(1110) 상부의 양 측에 형성된 에지 슬롯에 의해 지향성이 향상된다. 즉, 에지 슬롯과 방사체(1110)의 상부 단부 길이에 의한 추가적 구조에 기인하여 광대역 특성 이외에 안테나 빔의 방향성이 더욱 증가한다.Meanwhile, a substrate on which a transparent antenna presented in this specification is disposed may be formed of a transparent material substrate. Accordingly, the ground plane may not be disposed on the rear-surface of the radiator of the transparent antenna. In this regard, FIGS. 14A and 14B show radiation patterns of the transparent antennas of FIGS. 5A and 11A in different axial directions. Referring to FIGS. 5A and 11A , and FIGS. 14A and 14B , directivity in the x-axis direction is greater than directivity in the y-axis direction. Meanwhile, the transparent antenna structure of FIG. 11A forms a radiation pattern to have more directivity than the transparent antenna structure of FIG. 5A for both radiation patterns in the x-axis direction and the y-axis direction. For example, the transparent antenna structure of FIG. 11A has a directivity value 0.5 dB higher than that of the transparent antenna structure of FIG. 5A. In this regard, directivity is improved by the edge slots formed on both sides of the top of the radiator 1110 . That is, due to the additional structure of the edge slot and the length of the upper end of the radiator 1110, the directionality of the antenna beam is further increased in addition to the broadband characteristics.

전술한 바와 같이, 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나의 방사부(radiation portion)은 투명 소재 기판 및 메탈 메쉬 격자로 구현될 수 있다. 반면에, 투명 안테나의 급전부 중 일부는 불 투명 영역 (un-transparent region)으로 구현될 수 있다. 이와 관련하여, 도 8a 내지 도 11a는 일 예시에 따른 투명 안테나와 이를 제어하는 구성을 나타낸다.As described above, the radiation portion of the transparent antenna presented in this specification may be implemented with a transparent material substrate and a metal mesh grid. On the other hand, some of the feeding parts of the transparent antenna may be implemented as an un-transparent region. In this regard, FIGS. 8A to 11A show a transparent antenna and a configuration for controlling the transparent antenna according to an example.

도 8a 내지 도 11a를 참조하면, 투명 안테나(1100)를 구성하는 방사체(1110)는 투명 소재 금속(transparent material metal) 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 구현될 수 있다. 급전부(1150)도 투명 소재 금속(transparent material metal) 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 구현될 수 있다. 불 투명 영역에 구현된 제2 급전부(1150-2)는 CPW 구조로 형성될 수 있다. 급전부(1150)는 RF 커넥터와 RF 케이블을 통해 송수신부 회로와 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 11A , the radiator 1110 constituting the transparent antenna 1100 may be implemented as a transparent material metal or a metal mesh grid. The power supply unit 1150 may also be implemented with a transparent material metal or a metal mesh grid. The second feeder 1150-2 implemented in the non-transparent area may be formed in a CPW structure. The power supply unit 1150 may be connected to the transceiver circuit through an RF connector and an RF cable.

도 8a 내지 도 11a를 참조하면, 투명 안테나(1100)는 투명 안테나(1100)를 제어하는 송수신부 회로(1250) 및 프로세서(1400)와 동작 가능하게 결합될 수 있다. 프로세서(1400)는 모뎀(modem)과 같은 기저대역 프로세서(baseband processor)일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 송수신부 회로(1250)를 제어하는 임의의 프로세서일 수 있다.Referring to FIGS. 8A to 11A , the transparent antenna 1100 may be operably coupled with the transceiver circuit 1250 and the processor 1400 that control the transparent antenna 1100 . The processor 1400 may be a baseband processor such as a modem, but is not limited thereto and may be any processor that controls the transceiver circuit 1250 .

송수신부 회로(1250)는 불 투명 영역(un-transparent region)에 형성될 수 있다. 송수신부 회로(1250)는 급전 라인(1150a)과 연결되어 복수의 주파수 대역의 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 송수신부 회로는 전력 증폭기(1210, 1220) 및 저잡음 증폭기(1310 내지 1340)와 같은 프론트 엔드 모듈(FEM)을 더 포함할 수 있다.The transceiver circuit 1250 may be formed in an un-transparent region. The transceiver circuit 1250 may be configured to transmit signals of a plurality of frequency bands by being connected to the power supply line 1150a. Referring to FIG. 3B , the transceiver circuit may further include a front end module (FEM) such as power amplifiers 1210 and 1220 and low noise amplifiers 1310 to 1340 .

송수신부 회로(1250)는 급전 라인(1150a)을 통해 투명 안테나(1100)로 신호를 전달하여, WiFi 대역의 신호 및 5G Sub6 대역의 신호를 투명 안테나(1100)를 통해 방사하도록 할 수 있다. 프로세서(1400)는 송수신부 회로(1250)와 동작 가능하게 결합되고, 송수신부 회로(1250)를 제어하도록 구성될 수 있다. The transceiver circuit 1250 transmits a signal to the transparent antenna 1100 through the power supply line 1150a so that the WiFi band signal and the 5G Sub6 band signal can be radiated through the transparent antenna 1100. The processor 1400 may be operatively coupled to the transceiver circuitry 1250 and configured to control the transceiver circuitry 1250 .

본 명세서의 다른 양상에 따르면, 디스플레이에 구비되는 투명 안테나를 포함하는 안테나 모듈이 제시된다. 안테나 모듈과 관련하여, 전술한 투명 안테나를 구비하는 전자 기기에서 설명된 기술적 특징들이 적용될 수 있다.According to another aspect of the present specification, an antenna module including a transparent antenna provided in a display is provided. Regarding the antenna module, the technical features described in the electronic device having the aforementioned transparent antenna may be applied.

이와 관련하여, 도 5b, 도 7, 도 8a 내지 도 11a를 참조하면, 디스플레이에 구비되는 투명 안테나를 포함하는 안테나 모듈은 투명 안테나(1100) 및 급전부(feeding unit, 1150)를 포함하도록 구성될 수 있다.In this regard, referring to FIGS. 5B, 7, and 8A to 11A, an antenna module including a transparent antenna included in a display may be configured to include a transparent antenna 1100 and a feeding unit 1150. can

투명 안테나(1100)는 투명 기판(transparent substrate) 상에 배치되고, 복수의 주파수 대역에서 공진하도록 동작할 수 있다. 급전부(1150)는 투명 기판 상에 배치되고, 투명 안테나(1100)로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line, 1150a)과 그라운드로 동작하는 그라운드 라인(1150b)으로 구성될 수 있다.The transparent antenna 1100 may be disposed on a transparent substrate and operate to resonate in a plurality of frequency bands. The power supply unit 1150 is disposed on a transparent substrate and may include a feeding line 1150a for feeding signals to the transparent antenna 1100 and a ground line 1150b for operating as a ground.

투명 안테나(1100)는 투명 기판 상에 금속 메쉬 패턴 또는 투명 소재의 금속 패턴으로 배치되어, 신호를 방사하도록 구성되는 방사체(radiator, 1110)를 포함할 수 있다. 급전 라인(1150a)의 양 측에 배치된 그라운드 패턴(1150b)은 소정 곡률로 금속 패턴이 제거된 슬롯(1155, 1155b)을 구비할 수 있다. The transparent antenna 1100 may include a radiator 1110 disposed on a transparent substrate in a metal mesh pattern or a metal pattern made of a transparent material and configured to radiate a signal. The ground pattern 1150b disposed on both sides of the power supply line 1150a may include slots 1155 and 1155b from which metal patterns are removed with a predetermined curvature.

방사체(1110)는 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit, 1120)을 구비할 수 있다. 급전 라인의 양 측에 형성된 슬릿(1120)의 길이의 합과 방사체(1110)의 상단부의 길이의 합은 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정될 수 있다.The radiator 1110 may include a slit 1120 in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of the upper portion. The sum of the lengths of the slits 1120 formed on both sides of the feed line and the length of the upper end of the radiator 1110 is set to a value within a predetermined range at λ/2 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. It can be.

급전부(1150)의 길이는 투명 안테나(1100)의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 내지 λ/20 사이의 범위로 설정될 수 있다. 다른 예로, 급전부(1150)의 길이는 투명 안테나(1100)의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/20 이하로 설정될 수 있다.The length of the feeder 1150 may be set to a range between λ/8 and λ/20 of a wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna 1100 . As another example, the length of the feeder 1150 may be set to λ/20 or less of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna 1100 .

슬롯(1150b)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 상기 그라운드 패턴의 외부에 배치될 수 있다. 슬롯(1150b)에 의해 그라운드 패턴(1150b)은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하도록 구성될 수 있다. The center of curvature of the slot 1150b may be disposed outside a range of a predetermined interval from the center of the ground pattern 1150b or outside the ground pattern. The metal pattern area may decrease as the ground pattern 1150b moves to both sides by the slot 1150b.

다른 예로, 슬롯(1155)의 곡률 중심이 그라운드 패턴(1150b)의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치될 수 있다. 슬롯(1155)에 그라운드 패턴(1150b)은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴이 감소하고, 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가하도록 구성될 수 있다.As another example, the center of curvature of the slot 1155 may be disposed within a predetermined distance from the center of the ground pattern 1150b. The metal pattern area of the ground pattern 1150b in the slot 1155 may decrease as it moves from the inside to the center area and increase as the ground pattern 1150b moves outward from the center area.

본 명세서에서 개시되는 광대역 동작하는 투명 안테나와 이를 구비하는 안테나 모듈은 급전부의 전기적 손실을 저감하기 위한 것이다. 이와 관련하여, 임피던스 정합을 위해 급전부의 길이가 증가될 수 있다. 특히, 투명 소재 금속 및 금속 메쉬 격자로 구현되는 투명 안테나는 단위 길이 당 전기적 손실이 증가할 수 있다. 특히, 방사체와 급전부 사이에 임피던스 정합을 위한 임피던스 정합부에 의해 투명 안테나 모듈의 전기적 손실이 증가할 수 있다. 본 명세서에서는 급전부의 길이를 동작 주파수의 파장의 1/8 배 또는 1/20배 이하로 구성하여, 방사효율 특성이 약 16% 정도 향상될 수 있다. 이와 관련하여, 짧은 급전부 길이로 인한 안테나 특성 변화는 그라운드 패턴에 형성되는 슬롯의 크기 및/또는 위치를 조절하여 향상시킬 수 있다. 일 예로, 그라운드 패턴에 형성되는 슬롯의 형태는 원형 구조일 수 있다. 한편, 슬롯의 형태가 원형 구조에 한정되는 것은 아니고, 도 6(c)와 같이 삼각형 구조로 구현될 수 있다. A transparent antenna operating in a wide band and an antenna module including the same disclosed in this specification are for reducing electrical loss of a power supply unit. In this regard, the length of the feeding unit may be increased for impedance matching. In particular, a transparent antenna implemented with a transparent material metal and a metal mesh grid may increase electrical loss per unit length. In particular, electrical loss of the transparent antenna module may increase due to the impedance matching unit for impedance matching between the radiator and the power supply unit. In the present specification, by configuring the length of the power supply unit to be less than 1/8 times or 1/20 times the wavelength of the operating frequency, radiation efficiency characteristics can be improved by about 16%. In this regard, a change in antenna characteristics due to a short feeder length may be improved by adjusting the size and/or location of a slot formed in the ground pattern. For example, a slot formed in the ground pattern may have a circular structure. Meanwhile, the shape of the slot is not limited to a circular structure, and may be implemented in a triangular structure as shown in FIG. 6(c).

본 명세서의 다른 일 목적은, 광대역 동작하는 투명 안테나의 방사 효율을 향상하기 위한 것이다. 이와 관련하여, 방사체의 상부의 양 측에 에지 형태로 슬릿이 구비될 수 있다. 에지 형태로 구비되는 슬릿이 급전부에서 가장 먼 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 투명 안테나의 임피던스 대역폭 특성이 약 16% 정도 향상될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서는 방사체 자체에 형성되는 표면 전류(surface current)에 의해 대역폭 특성이 한정되는 제약을 극복하기 위한 것이다. 이를 위해, 방사체 자체에 형성되는 표면 전류와 에지 영역에 형성되는 표면 전류를 모두 이용하여 대역폭 특성을 향상시킬 수 있다. 이와 관련하여, 방사체 상부의 양 측에 해당하는 에지 영역에 슬롯을 파장의 1/2배로 형성할 수 있다. 일 예로, 약 3GHz에서 슬롯 길이를 파장의 1/2배로 형성하여, 투명 안테나의 대역폭 특성을 향상시킬 수 있다.Another object of the present specification is to improve the radiation efficiency of a transparent antenna operating in a broadband. In this regard, slits may be provided on both sides of an upper portion of the radiator in an edge shape. A slit provided in an edge shape may be disposed at a position furthest from the power supply unit. Accordingly, the impedance bandwidth characteristic of the transparent antenna can be improved by about 16%. Accordingly, in the present specification, it is intended to overcome the limitation that bandwidth characteristics are limited by surface current formed in the radiator itself. To this end, bandwidth characteristics may be improved by using both the surface current formed in the radiator itself and the surface current formed in the edge region. In this regard, slots may be formed at 1/2 times the wavelength in edge regions corresponding to both sides of the upper portion of the radiator. For example, the bandwidth characteristics of the transparent antenna may be improved by forming the slot length to 1/2 times the wavelength at about 3 GHz.

한편, 급전부의 그라운드 패턴의 슬롯의 크기 및/또는 위치를 최적화하고 방사체 상부의 에지 형태의 슬릿을 통해 투명 안테나의 방사효율 (50% 효율 기준)을 약 81% 정도 향상시킬 수 있다. 또한, 다양한 형태의 전류 경로를 형성하여 투명 안테나의 지향성(directivity)을 약 0.5dB 정도 증가시킬 수 있다.Meanwhile, the radiation efficiency of the transparent antenna (based on 50% efficiency) can be improved by about 81% by optimizing the size and/or position of the slot of the ground pattern of the feeder and using the edge-shaped slit on the top of the radiator. In addition, directivity of the transparent antenna may be increased by about 0.5 dB by forming various types of current paths.

본 명세서에서 제시되는 다중 모드/다중 대역 안테나는 복수의 안테나들로 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 도 15는 전자 기기의 서로 다른 위치에 배치된 복수의 안테나들과 이들을 제어하는 구성을 나타낸다.The multi-mode/multi-band antenna presented in this specification may be composed of a plurality of antennas. In this regard, FIG. 15 shows a plurality of antennas disposed at different locations of an electronic device and a configuration for controlling them.

도 15를 참조하면, 안테나는 전자 기기(1000)의 서로 다른 영역에 배치되는 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)은 개수는 4개에 한정되는 것은 아니고, 2개, 4개, 6개, 8개로 응용에 따라 변경 가능하다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 4개의 안테나에 대해 설명하기로 한다. 프로세서(14400)는 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4) 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the antenna may include a plurality of antennas ANT1 to ANT4 disposed in different areas of the electronic device 1000 . In this regard, the number of the plurality of antennas ANT1 to ANT4 is not limited to four, and can be changed to two, four, six, or eight according to applications. Hereinafter, for convenience of description, four antennas will be described. The processor 14400 may perform multiple input/output (MIMO) through two or more of the plurality of antennas ANT1 to ANT4.

도 5b, 도 7, 도 8a 내지 도 11a 및 도 15를 참조하면, 각각의 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 송수신부 회로(1250) 및 프로세서(1400)와 동작 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈에 해당하는 각각의 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 전자 기기 내에 복수 개 배치되어, 다중 입출력을 수행할 수 있다. Referring to FIGS. 5B , 7 , 8A to 11A and 15 , each of the antennas ANT1 to ANT4 may be operably coupled to the transceiver circuit 1250 and the processor 1400 . According to an embodiment, a plurality of antennas ANT1 to ANT4 corresponding to the antenna module may be disposed in an electronic device to perform multiple inputs and outputs.

프로세서(1400)는 송수신부 회로(1250)를 제어하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4) 중 적어도 하나의 안테나를 이용하여 반송파 집성(carrier aggregation)을 수행할 수 있다.The processor 1400 may control the transceiver circuit 1250 to perform carrier aggregation using at least one of the plurality of antennas ANT1 to ANT4.

다중 입출력(MIMO)을 수행하면서 반송파 집성(carrier aggregation)을 수행할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(1400)는 송수신부 회로(1250)를 제어하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4) 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행하면서, 반송파 집성(CA)을 수행할 수 있다.Carrier aggregation may be performed while performing multiple input/output (MIMO). To this end, the processor 1400 controls the transceiver circuit 1250 to perform carrier aggregation (CA) while performing multiple input/output (MIMO) through two or more of the plurality of antennas (ANT1 to ANT4). can

복수의 안테나는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)를 포함하도록 구성 가능하다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)는 전자 기기의 좌측, 우측, 상부 및 하부에 배치될 수 있다. 하지만, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)가 배치되는 위치는 이에 한정되는 것은 아니고 응용에 따라 변경 가능하다. The plurality of antennas may be configured to include the first to fourth antennas ANT1 to ANT4. In this regard, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be disposed on the left, right, top, and bottom of the electronic device. However, positions at which the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 are disposed are not limited thereto and may be changed according to applications.

본 명세서에서 설명되는 투명 안테나(1100)는 메탈 메쉬 격자 구조 또는 투명 소재를 이용한 투명 안테나로 구현될 수 있다. 따라서, 투명 안테나(1100)로 구성되는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)는 전자 기기의 디스플레이(151) 내부의 투명 소재 기판 또는 투명 필름에 배치될 수 있다.The transparent antenna 1100 described herein may be implemented as a metal mesh grid structure or a transparent antenna using a transparent material. Accordingly, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 composed of the transparent antenna 1100 may be disposed on a transparent material substrate or a transparent film inside the display 151 of the electronic device.

제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)는 각각 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)과 동작 가능하게 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4) 각각은 위상 제어부, 전력 증폭기 및 수신 증폭기를 구비할 수 있다. 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4) 각각은 RFIC에 해당하는 송수신부 회로(1250) 중 일부 구성을 포함할 수 있다.The first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be operatively coupled to the first to fourth front-end modules FEM1 to FEM4, respectively. In this regard, each of the first to fourth front-end modules FEM1 to FEM4 may include a phase controller, a power amplifier, and a reception amplifier. Each of the first to fourth front-end modules FEM1 to FEM4 may include a part of a transceiver circuit 1250 corresponding to an RFIC.

기저대역 프로세서(1400)는 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)과 동작 가능하게 결합될 수 있다. 프로세서(1400)는 RFIC에 해당하는 송수신부 회로(1250) 중 일부 구성을 포함할 수 있다. 프로세서(1400)는 모뎀에 해당하는 기저대역 프로세서(1400)를 포함할 수 있다. 프로세서(1400)는 RFIC에 해당하는 송수신부 회로(1250) 중 일부 구성과 모뎀에 해당하는 기저대역 프로세서(1400)를 포함하도록 SoC (System on Chip) 형태로 제공될 수 있다. 하지만, 도 12의 구성에 한정되는 것은 아니고 응용에 따라 다양하게 변경 가능하다.The baseband processor 1400 may be operably coupled with the first to fourth front-end modules FEM1 to FEM4. The processor 1400 may include some components of the transceiver circuit 1250 corresponding to the RFIC. The processor 1400 may include a baseband processor 1400 corresponding to a modem. The processor 1400 may be provided in the form of a system on chip (SoC) to include a part of a transceiver circuit 1250 corresponding to an RFIC and a baseband processor 1400 corresponding to a modem. However, it is not limited to the configuration of FIG. 12 and can be changed in various ways according to applications.

전술한 바와 같이, 다중 모드/다중 대역안테나는 투명 안테나 형태로 전자 기기의 디스플레이에 복수의 안테나(ANT1 내지 ANT4)로 구성되고, 송수신부 회로(1250)와 동작 가능하게 결합될 수 있다. 프로세서(1400)는 복수의 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.As described above, the multi-mode/multi-band antenna consists of a plurality of antennas ANT1 to ANT4 on a display of an electronic device in the form of a transparent antenna, and may be operably coupled with the transceiver circuit 1250. The processor 1400 may control the transceiver circuit 1250 to perform multiple input/output (MIMO) through the plurality of antennas ANT1 to ANT4.

기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 적어도 하나를 통해 신호를 방사하도록 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)을 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)를 통해 수신되는 신호의 품질에 기반하여, 최적의 안테나를 선택할 수 있다.The baseband processor 1400 may control the first to fourth front-end modules FEM1 to FEM4 to radiate signals through at least one of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4. there is. In this regard, an optimal antenna may be selected based on the quality of signals received through the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 .

기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 둘 이상을 통해 다중 입출력(MIMO)를 수행하도록 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)을 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)를 통해 수신되는 신호의 품질과 간섭 수준에 기반하여, 최적의 안테나 조합을 선택할 수 있다.The baseband processor 1400 includes a first front-end module FEM1 to a fourth front-end module FEM4 to perform multiple input/output (MIMO) through at least two of the first antenna ANT1 to the fourth antenna ANT4. can control. In this regard, an optimal antenna combination may be selected based on the quality of signals received through the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 and the interference level.

기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 적어도 하나를 통해 반송파 집성(carrier aggregation, CA)이 수행되도록 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1) 내지 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)을 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 각각이 복수의 WiFi 대역 및 5G Sub6 대역 중 복수의 대역에서 다중 공진하므로, 하나의 안테나를 통해서도 반송파 집성(CA)을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, WiFi 대역 + 5G Sub6 대역의 이종 반송파 집성(heterogeneous carrier aggregation)이 수행될 수 있다.The baseband processor 1400 may perform carrier aggregation (CA) through at least one of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4, and the first to fourth front-end modules FEM1 to 4th front-end modules. (FEM4) can be controlled. In this regard, since each of the first antenna ANT1 to the fourth antenna ANT4 multi-resonates in a plurality of WiFi bands and a plurality of 5G Sub6 bands, carrier aggregation (CA) can be performed even through one antenna. there is. In this regard, heterogeneous carrier aggregation of WiFi band + 5G Sub6 band may be performed.

프로세서(1400)는 각각의 안테나에 대해 제1 대역과 제2 대역에서의 신호 품질을 판단할 수 있다. 기저대역 프로세서(1400)는 제1 대역과 제2 대역에서의 신호 품질에 기반하여, 제1 대역에서 어느 하나의 안테나와 제2 대역에서 다른 안테나를 통해 반송파 집성(CA)을 수행할 수 있다. 여기서, 제1 대역과 제2 대역은 각각 서로 다른 대역의 WiFi 대역일 수 있다. 다른 예로, 제1 대역과 제2 대역은 2.4GHz 대역 WiFi 대역 및 5G Sub6 대역일 수 있다. 투명 안테나(1100)를 통해 서로 다른 통신 서비스를 지원할 수 있으므로, 투명 안테나(1100)를 다중 모드/다중 대역 안테나로 지칭할 수 있다.The processor 1400 may determine signal quality in the first band and the second band for each antenna. The baseband processor 1400 may perform carrier aggregation (CA) through one antenna in the first band and another antenna in the second band, based on signal quality in the first band and the second band. Here, the first band and the second band may be WiFi bands of different bands, respectively. As another example, the first band and the second band may be a 2.4GHz band WiFi band and a 5G Sub6 band. Since different communication services can be supported through the transparent antenna 1100, the transparent antenna 1100 can be referred to as a multi-mode/multi-band antenna.

다중 모드/다중 대역 안테나와 이를 제어하는 전자기기와 관련된 전술한 실시예들에 대한 다양한 변경 및 수정은 본 명세서의 사상 및 범위 내에서 당업자에게 명확하게 이해될 수 있다. 따라서, 실시예들에 대한 다양한 변경 및 수정은 이하의 청구항들의 권리 범위 내에 속하는 것으로 이해되어 한다.Various changes and modifications to the foregoing embodiments relating to a multi-mode/multi-band antenna and electronics controlling the same may be clearly understood by those skilled in the art within the spirit and scope of the present specification. Accordingly, it should be understood that various changes and modifications to the embodiments fall within the scope of the following claims.

본 명세서에서 설명되는 전자 기기는 주변 전자 기기, 외부 기기 또는 기지국 등 다양한 엔티티로부터 동시에 정보를 송신 또는 수신할 수 있다. 필요가 있는 경우, 도 1 내지 도 15를 참조하면, 전자 기기는 안테나 모듈(1100)과 이를 제어하는 송수신부 회로(1250) 및 기저대역 프로세서(1400)를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 다중 입출력(MIMO)을 수행하여 통신 용량 향상 및/또는 정보 송신 및 수신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 기기는 다양한 엔티티로부터 동시에 서로 다른 정보를 송신 또는 수신하여 통신 용량을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 기기에서 대역폭의 확장 없이도 MIMO 동작을 통해 통신 용량을 향상시킬 수 있다.An electronic device described in this specification may simultaneously transmit or receive information from various entities such as a neighboring electronic device, an external device, or a base station. If necessary, referring to FIGS. 1 to 15, the electronic device may perform multiple input/output (MIMO) through the antenna module 1100, the transceiver circuit 1250 for controlling it, and the baseband processor 1400. there is. It is possible to improve communication capacity and/or reliability of information transmission and reception by performing multiple input/output (MIMO). Accordingly, the electronic device can improve communication capacity by simultaneously transmitting or receiving different information from various entities. Accordingly, communication capacity can be improved through the MIMO operation without bandwidth expansion in the electronic device.

대안으로, 전자기기는 다양한 엔티티로부터 동시에 동일한 정보를 동시에 송신 또는 수신하여 주변 정보에 대한 신뢰성을 향상시키고 레이턴시를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 전자기기에서 URLLC (Ultra Reliable Low Latency Communication) 통신이 가능하고 전자기기는 URLLC UE로 동작할 수 있다. 이를 위해, 스케줄링을 수행하는 기지국은 URLLC UE로 동작하는 전자기기를 위해 시간 슬롯을 우선적으로 할당할 수 있다. 이를 위해 이미 다른 UE에게 할당된 특정 시간-주파수 자원 중 일부를 펑처링(puncturing)할 수 있다.Alternatively, the electronic device may simultaneously transmit or receive the same information from various entities at the same time to improve reliability and reduce latency for surrounding information. Accordingly, URLLC (Ultra Reliable Low Latency Communication) communication is possible in the electronic device, and the electronic device can operate as a URLLC UE. To this end, a base station performing scheduling may preferentially allocate time slots for electronic devices operating as URLLC UEs. To this end, some of the specific time-frequency resources already allocated to other UEs may be punctured.

전술한 바와 같이, 복수의 안테나(ANT1 내지 ANT4)은 제1 대역과 제2 대역에서 광대역 동작할 수 있다. 기저대역 프로세서(1400)는 제1 대역에서 복수의 안테나 소자들(ANT1 내지 ANT4) 중 일부를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 또한, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 대역에서 복수의 안테나 소자들(ANT1 내지 ANT4) 중 일부를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 상호 간에 충분한 거리로 이격되고 소정 각도로 회전된 상태로 배치된 배열 안테나들을 이용하여 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 이에 따라, 동일 대역 내의 제1 신호 및 제2 신호 간의 격리도(isolation)를 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.As described above, the plurality of antennas ANT1 to ANT4 may operate in a wide band in the first band and the second band. The baseband processor 1400 may perform multiple input/output (MIMO) through some of the plurality of antenna elements ANT1 to ANT4 in the first band. In addition, the baseband processor 1400 may perform multiple input/output (MIMO) through some of the plurality of antenna elements ANT1 to ANT4 in the second band. In this regard, multiple input/output (MIMO) may be performed using array antennas spaced apart from each other at a sufficient distance and disposed in a state rotated at a predetermined angle. Accordingly, there is an advantage in that isolation between the first signal and the second signal within the same band can be improved.

전자 기기 내의 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 하나 이상의 안테나는 제1 대역에서 방사체(radiator)로서 동작할 수 있다. 한편, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 하나 이상의 안테나가 제2 대역에서 방사체로서 동작할 수 있다. 여기서, 제1 대역과 제2 대역은 각각 제1 주파수 대역 내지 제4 주파수 대역 중 하나 이상의 대역일 수 있다.At least one of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 in the electronic device may operate as a radiator in the first band. Meanwhile, one or more of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may operate as a radiator in the second band. Here, the first band and the second band may be one or more of the first to fourth frequency bands, respectively.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(1400)는 제1 대역에서 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 한편, 프로세서(1400)는 제2 대역에서 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the processor 1400 may perform multiple input/output (MIMO) through two or more of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 in the first band. Meanwhile, the processor 1400 may perform multiple input/output (MIMO) through two or more of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 in the second band.

이와 관련하여, 기저대역 프로세서(1400)는 제1 대역에서 둘 이상의 안테나의 신호 품질이 모두 임계치 이하이면, 제2 대역의 시간/주파수 자원 요청을 기지국으로 송신할 수 있다. 이에 따라, 제2 대역의 시간/주파수 자원이 할당되면, 프로세서(1400)는 해당 자원을 통해 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. In this regard, the baseband processor 1400 may transmit a request for time/frequency resources of the second band to the base station when signal qualities of two or more antennas in the first band are equal to or less than a threshold value. Accordingly, when a time/frequency resource of the second band is allocated, the processor 1400 performs multiple input/output (MIMO) through two or more of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 through the corresponding resource. can do.

제2 대역의 자원이 할당된 경우에도 동일한 둘 이상의 안테나를 이용하여 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 따라서, 안테나가 변경됨에 따라 해당 프론트 엔드 모듈(FEM)을 다시 온/오프 함에 따라 전력 소모를 방지할 수 있다. 또한, 안테나가 변경됨에 따라 해당 프론트 엔드 모듈(FEM)을 다시 온/오프 함에 따른 전자 부품, 예컨대 증폭기의 settling time에 따른 성능 저하를 방지할 수 있다.Even when resources of the second band are allocated, multiple input/output (MIMO) can be performed using the same two or more antennas. Accordingly, power consumption can be prevented by turning on/off the corresponding front-end module (FEM) again as the antenna is changed. In addition, performance degradation due to settling time of an electronic component, for example, an amplifier, caused by turning on/off the corresponding front-end module (FEM) again as the antenna is changed can be prevented.

한편, 제2 대역의 자원이 할당된 경우, 둘 이상의 안테나 중 적어도 하나의 안테나가 변경되고, 해당 안테나들을 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 대역 및 제2 대역의 전파 환경이 상이하여 해당 안테나를 통해 통신 수행이 어렵다고 판단되면 다른 안테나를 이용할 수 있다.Meanwhile, when resources of the second band are allocated, at least one of the two or more antennas is changed, and multiple input/output (MIMO) can be performed through the corresponding antennas. Accordingly, when it is determined that it is difficult to perform communication through the corresponding antenna due to the different propagation environments of the first band and the second band, another antenna may be used.

다른 실시 예에 따르면, 프로세서(1400)는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4) 중 하나를 통해 제1 대역의 제1 신호를 수신하면서 제2 대역의 제2 신호를 수신하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다. 이 경우, 하나의 안테나를 통해 반송파 집성(carrier aggregation, CA)을 수행할 수 있다는 장점이 있다.According to another embodiment, the processor 1400 may include a transceiver to receive a second signal of a second band while receiving a first signal of a first band through one of the first to fourth antennas ANT1 to ANT4. Circuit 1250 can be controlled. In this case, there is an advantage in that carrier aggregation (CA) can be performed through one antenna.

따라서, 프로세서(1400)는 제1 대역과 제2 대역이 결합된 대역을 통해 반송파 집성(CA: Carrier Aggregation)을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에서는 전자 기기에서 대용량의 데이터를 송신 또는 수신할 필요가 있는 경우, 반송파 집성을 통해 광대역 수신이 가능하다는 장점이 있다.Accordingly, the processor 1400 may perform carrier aggregation (CA) through a band in which the first band and the second band are combined. Accordingly, in the present specification, when an electronic device needs to transmit or receive large amounts of data, there is an advantage in that wideband reception is possible through carrier aggregation.

이에 따라, 전자 기기는 eMBB (Enhanced Mobile Broad Band) 통신이 가능하고 전자 기기는 eMBB UE로 동작할 수 있다. 이를 위해, 스케줄링을 수행하는 기지국은 eMBB UE로 동작하는 전자 기기를 위해 광대역 주파수 자원을 할당할 수 있다. 이를 위해 이미 다른 UE에게 할당된 주파수 자원을 제외하고 여유 있는 주파수 대역들에 대한 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다.Accordingly, the electronic device can perform enhanced mobile broadband (eMBB) communication and the electronic device can operate as an eMBB UE. To this end, a base station performing scheduling may allocate a wideband frequency resource for an electronic device operating as an eMBB UE. To this end, carrier aggregation (CA) may be performed on free frequency bands excluding frequency resources already allocated to other UEs.

다중 모드/다중 대역 안테나 및 이를 제어하는 전자기기와 관련된 전술한 실시예들에 대한 다양한 변경 및 수정은 본 명세서의 사상 및 범위 내에서 당업자에게 명확하게 이해될 수 있다. 따라서, 실시예들에 대한 다양한 변경 및 수정은 이하의 청구항들의 권리 범위 내에 속하는 것으로 이해되어 한다.Various changes and modifications to the foregoing embodiments relating to a multi-mode/multi-band antenna and electronics controlling the same may be clearly understood by those skilled in the art within the spirit and scope of the present specification. Accordingly, it should be understood that various changes and modifications to the embodiments fall within the scope of the following claims.

본 명세서에서 제시되는 다중 모드로 동작하는 투명 안테나는 다양한 전자 기기에 적용될 수 있다. 이와 관련하여, 도 16a는 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나가 다양한 전자 기기에 적용된 예시를 나타낸다. 도 15 및 도 16a를 참조하면, 전자 기기(1000)는 이동 단말기, 사이니지, 디스플레이 기기, 투명 AR/VR 기기, 차량 또는 무선 오디오/비디오 장치 중 적어도 하나일 수 있다. 한편, 다중 모드로 동작하는 안테나(1100)는 디스플레이상에 배치되거나 또는 디스플레이 내부에 배치되는 투명 안테나일 수 있다.The transparent antenna operating in multiple modes presented in this specification can be applied to various electronic devices. In this regard, FIG. 16A shows an example in which the transparent antenna presented in this specification is applied to various electronic devices. Referring to FIGS. 15 and 16A , the electronic device 1000 may be at least one of a mobile terminal, a signage, a display device, a transparent AR/VR device, a vehicle, or a wireless audio/video device. Meanwhile, the antenna 1100 operating in multiple modes may be a transparent antenna disposed on the display or inside the display.

한편, 도 16b는 본 명세서에서 제시되는 투명 안테나가 로봇(robot)에 적용된 실시예를 나타낸다. 도 5b, 도 7, 도 8a 내지 도 11a, 도 15 및 도 16b를 참조하면, 로봇(1000b)의 디스플레이(151b) 상에 또는 디스플레이(151b) 내부에 투명 안테나(1100)가 배치될 수 있다. 투명 안테나(1100)는 복수의 방사체의 조합 중 하나, 즉 제1 방사체(1110) 내지 제3 방사체(1130)의 다양한 조합 중 하나로 구현되어 다중 모드/다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 투명 안테나(1100)는 복수의 방사체의 조합 중 하나, 즉 제1 방사체(1110) 내지 제3 방사체(1130)의 다양한 조합 중 하나를 통해 LTE 대역 및/또는 5G Sub6 대역에서 동작할 수 있다.Meanwhile, FIG. 16B shows an embodiment in which the transparent antenna presented in this specification is applied to a robot. Referring to FIGS. 5B, 7, 8A to 11A, 15 and 16B , the transparent antenna 1100 may be disposed on the display 151b of the robot 1000b or inside the display 151b. The transparent antenna 1100 may be implemented as one of a plurality of combinations of radiators, that is, one of various combinations of the first radiator 1110 to the third radiator 1130 and operate as a multi-mode/multi-band antenna. The transparent antenna 1100 may operate in the LTE band and/or the 5G Sub6 band through one of a plurality of combinations of radiators, that is, one of various combinations of the first radiator 1110 to the third radiator 1130.

로봇(1000b)은 디바이스 엔진과 같은 제어부(180)의 제어 하에 통신 네트워크를 통해 서버(300)와 연동할 수 있다. 이 경우, 통신 네트워크는 5G 통신 네트워크일 수 있다. 통신 네트워크는 VPN 또는 TCP 브릿지(bridge)로 구현될 수 있다. 로봇(1000b)은 통신 네트워크를 통해 MEC 서버(300)에 접속할 수 있다. 로봇(1000b)이 MEC 서버(300)와 연동하므로 이러한 로봇/네트워크 시스템을 클라우드 로보틱스 시스템으로 지칭할 수 있다. 클라우드 로보틱스 시스템은 로봇(1000b)이 주어진 임무 수행에 필요한 기능을 MEC 서버(300)와 같은 클라우드 서버에서 처리하는 시스템이다. The robot 1000b may interwork with the server 300 through a communication network under the control of the control unit 180 such as a device engine. In this case, the communication network may be a 5G communication network. The communication network can be implemented as a VPN or TCP bridge. The robot 1000b may access the MEC server 300 through a communication network. Since the robot 1000b interworks with the MEC server 300, such a robot/network system may be referred to as a cloud robotics system. The cloud robotics system is a system in which a cloud server such as the MEC server 300 processes functions necessary for the robot 1000b to perform a given mission.

이상에서는 본 명세서에 따른 다중 모드/다중 대역 안테나 및 이를 제어하는 전자기기에 대해 설명하였다. 이러한 다중 모드/다중 대역 안테나 및 이를 제어하는 전자기기와 기지국을 포함하는 무선 통신 시스템에 대해 살펴보면 다음과 같다. 이와 관련하여, 도 17은 본 명세서에서 제안하는 방법들이 적용될 수 있는 무선 통신 시스템의 블록 구성도를 예시한다.In the above, the multi-mode/multi-band antenna and the electronic device for controlling the multi-mode/multi-band antenna according to the present specification have been described. A wireless communication system including such a multi-mode/multi-band antenna and an electronic device controlling the antenna and a base station will be described as follows. In this regard, FIG. 17 illustrates a block diagram of a wireless communication system to which the methods proposed in this specification can be applied.

도 17을 참조하면, 무선 통신 시스템은 제 1 통신 장치(910) 및/또는 제 2 통신 장치(920)을 포함한다. 'A 및/또는 B'는 'A 또는 B 중 적어도 하나를 포함한다'와 동일한 의미로 해석될 수 있다. 제 1 통신 장치가 기지국을 나타내고, 제 2 통신 장치가 단말을 나타낼 수 있다(또는 제 1 통신 장치가 단말 또는 차량을 나타내고, 제 2 통신 장치가 기지국을 나타낼 수 있다).Referring to FIG. 17 , a wireless communication system includes a first communication device 910 and/or a second communication device 920 . 'A and/or B' may be interpreted as having the same meaning as 'including at least one of A or B'. The first communication device may represent a base station, and the second communication device may represent a terminal (or the first communication device may represent a terminal or vehicle, and the second communication device may represent a base station).

기지국(BS: Base Station)은 고정국(fixed station), Node B, eNB(evolved-NodeB), gNB(Next Generation NodeB), BTS(base transceiver system), 액세스 포인트(AP: Access Point), gNB(general NB), 5G 시스템, 네트워크, AI 시스템, RSU(road side unit), 로봇 등의 용어에 의해 대체될 수 있다. 또한, 단말(Terminal)은 고정되거나 이동성을 가질 수 있으며, UE(User Equipment), MS(Mobile Station), UT(user terminal), MSS(Mobile Subscriber Station), SS(Subscriber Station), AMS(Advanced Mobile Station), WT(Wireless terminal), MTC(Machine-Type Communication) 장치, M2M(Machine-to-Machine) 장치, D2D(Device-to-Device) 장치, 차량(vehicle), 로봇(robot), AI 모듈 등의 용어로 대체될 수 있다.A base station (BS) includes a fixed station, a Node B, an evolved-NodeB (eNB), a Next Generation NodeB (gNB), a base transceiver system (BTS), an access point (AP), and a general gNB (gNB). NB), 5G system, network, AI system, road side unit (RSU), robot, and the like. In addition, a terminal may be fixed or mobile, and a user equipment (UE), a mobile station (MS), a user terminal (UT), a mobile subscriber station (MSS), a subscriber station (SS), and an advanced mobile (AMS) Station), WT (Wireless terminal), MTC (Machine-Type Communication) device, M2M (Machine-to-Machine) device, D2D (Device-to-Device) device, vehicle, robot, AI module may be replaced by terms such as

제 1 통신 장치와 제 2 통신 장치는 프로세서(processor, 911,921), 메모리(memory, 914,924), 하나 이상의 Tx/Rx RF 모듈(radio frequency module, 915,925), Tx 프로세서(912,922), Rx 프로세서(913,923), 안테나(916,926)를 포함한다. 프로세서는 앞서 살핀 기능, 과정 및/또는 방법을 구현한다. 보다 구체적으로, DL(제 1 통신 장치에서 제 2 통신 장치로의 통신)에서, 코어 네트워크로부터의 상위 계층 패킷은 프로세서(911)에 제공된다. 프로세서는 L2 계층의 기능을 구현한다. DL에서, 프로세서는 논리 채널과 전송 채널 간의 다중화(multiplexing), 무선 자원 할당을 제 2 통신 장치(920)에 제공하며, 제 2 통신 장치로의 시그널링을 담당한다. 전송(TX) 프로세서(912)는 L1 계층 (즉, 물리 계층)에 대한 다양한 신호 처리 기능을 구현한다. 신호 처리 기능은 제 2 통신 장치에서 FEC(forward error correction)을 용이하게 하고, 코딩 및 인터리빙(coding and interleaving)을 포함한다. 부호화 및 변조된 심볼은 병렬 스트림으로 분할되고, 각각의 스트림은 OFDM 부반송파에 매핑되고, 시간 및/또는 주파수 영역에서 기준 신호(Reference Signal, RS)와 멀티플렉싱되며, IFFT (Inverse Fast Fourier Transform)를 사용하여 함께 결합되어 시간 영역 OFDMA 심볼 스트림을 운반하는 물리적 채널을 생성한다. OFDM 스트림은 다중 공간 스트림을 생성하기 위해 공간적으로 프리코딩된다. 각각의 공간 스트림은 개별 Tx/Rx 모듈(또는 송수신기,915)를 통해 상이한 안테나(916)에 제공될 수 있다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 전송을 위해 각각의 공간 스트림으로 RF 반송파를 변조할 수 있다. 제 2 통신 장치에서, 각각의 Tx/Rx 모듈(또는 송수신기,925)는 각 Tx/Rx 모듈의 각 안테나(926)을 통해 신호를 수신한다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 RF 캐리어로 변조된 정보를 복원하여, 수신(RX) 프로세서(923)에 제공한다. RX 프로세서는 layer 1의 다양한 신호 프로세싱 기능을 구현한다. RX 프로세서는 제 2 통신 장치로 향하는 임의의 공간 스트림을 복구하기 위해 정보에 공간 프로세싱을 수행할 수 있다. 만약 다수의 공간 스트림들이 제 2 통신 장치로 향하는 경우, 다수의 RX 프로세서들에 의해 단일 OFDMA 심볼 스트림으로 결합될 수 있다. RX 프로세서는 고속 푸리에 변환 (FFT)을 사용하여 OFDMA 심볼 스트림을 시간 영역에서 주파수 영역으로 변환한다. 주파수 영역 신호는 OFDM 신호의 각각의 서브 캐리어에 대한 개별적인 OFDMA 심볼 스트림을 포함한다. 각각의 서브캐리어 상의 심볼들 및 기준 신호는 제 1 통신 장치에 의해 전송된 가장 가능성 있는 신호 배치 포인트들을 결정함으로써 복원되고 복조 된다. 이러한 연 판정(soft decision)들은 채널 추정 값들에 기초할 수 있다. 연판정들은 물리 채널 상에서 제 1 통신 장치에 의해 원래 전송된 데이터 및 제어 신호를 복원하기 위해 디코딩 및 디인터리빙 된다. 해당 데이터 및 제어 신호는 프로세서(921)에 제공된다.The first communication device and the second communication device include processors 911 and 921, memories 914 and 924, one or more Tx/Rx RF modules (radio frequency modules 915 and 925), Tx processors 912 and 922, and Rx processors 913 and 923. , antennas 916 and 926. The processor implements the foregoing salpin functions, processes and/or methods. More specifically, in the DL (communication from the first communication device to the second communication device), higher layer packets from the core network are provided to the processor 911 . The processor implements the functions of the L2 layer. In DL, the processor provides multiplexing between logical channels and transport channels, radio resource allocation to the second communication device 920, and is responsible for signaling to the second communication device. The transmit (TX) processor 912 implements various signal processing functions for the L1 layer (ie, physical layer). The signal processing function facilitates forward error correction (FEC) in the second communication device and includes coding and interleaving. Coded and modulated symbols are divided into parallel streams, each stream is mapped to an OFDM subcarrier, multiplexed with a reference signal (RS) in the time and/or frequency domain, and uses Inverse Fast Fourier Transform (IFFT). are combined together to create a physical channel carrying a stream of time domain OFDMA symbols. OFDM streams are spatially precoded to create multiple spatial streams. Each spatial stream may be provided to a different antenna 916 via a separate Tx/Rx module (or transceiver 915). Each Tx/Rx module can modulate an RF carrier with a respective spatial stream for transmission. In the second communication device, each Tx/Rx module (or transceiver) 925 receives a signal through each antenna 926 of each Tx/Rx module. Each Tx/Rx module recovers information modulated into an RF carrier and provides it to a receive (RX) processor 923. The RX processor implements various signal processing functions of layer 1. The RX processor may perform spatial processing on the information to recover any spatial stream destined for the second communication device. If multiple spatial streams are destined for the second communication device, they may be combined into a single OFDMA symbol stream by multiple RX processors. The RX processor transforms the OFDMA symbol stream from the time domain to the frequency domain using a fast Fourier transform (FFT). The frequency domain signal includes a separate OFDMA symbol stream for each subcarrier of the OFDM signal. The symbols and reference signal on each subcarrier are recovered and demodulated by determining the most probable signal alignment points transmitted by the first communication device. These soft decisions may be based on channel estimate values. The soft decisions are decoded and deinterleaved to recover the data and control signals originally transmitted by the first communication device on the physical channel. Corresponding data and control signals are provided to processor 921 .

UL(제 2 통신 장치에서 제 1 통신 장치로의 통신)은 제 2 통신 장치(920)에서 수신기 기능과 관련하여 기술된 것과 유사한 방식으로 제 1 통신 장치(910)에서 처리된다. 각각의 Tx/Rx 모듈(925)는 각각의 안테나(926)을 통해 신호를 수신한다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 RF 반송파 및 정보를 RX 프로세서(923)에 제공한다. 프로세서 (921)는 프로그램 코드 및 데이터를 저장하는 메모리 (924)와 관련될 수 있다. 메모리는 컴퓨터 판독 가능 매체로서 지칭될 수 있다.The UL (communication from the second communication device to the first communication device) is handled in the first communication device 910 in a manner similar to that described with respect to the receiver function in the second communication device 920 . Each Tx/Rx module 925 receives a signal through a respective antenna 926. Each Tx/Rx module provides an RF carrier and information to the RX processor 923. Processor 921 may be associated with memory 924 that stores program codes and data. Memory may be referred to as a computer readable medium.

이상에서는 WiFi 대역 및 5G Sub6 대역에서 동작하는 투명 안테나 및 이를 제어하는 전자 기기에 대해 설명하였다. 이와 같은 투명 안테나 및 이를 제어하는 전자기기의 기술적 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.In the above, a transparent antenna operating in a WiFi band and a 5G Sub6 band and an electronic device controlling the same have been described. Technical effects of such a transparent antenna and an electronic device controlling the same will be described below.

투명 안테나 및 이를 제어하는 전자기기의 기술적 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The technical effect of the transparent antenna and the electronic device controlling it is described as follows.

일 실시 예에 따르면, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역에서 동작하는 투명 소재의 안테나를 제공할 수 있다.According to an embodiment, an antenna made of a transparent material that operates in a WiFi band and a 5G Sub6 band may be provided.

일 실시 예에 따르면, 광대역 주파수 범위에서 안테나 성능이 유지되는 전자 기기의 디스플레이에 구비되는 안테나 모듈을 제공하여, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역까지 하나의 안테나 모듈로 광대역 동작하는 다중 모드/다중 대역 안테나 구조를 제시할 수 있다.According to an embodiment, by providing an antenna module provided on a display of an electronic device maintaining antenna performance in a wideband frequency range, a multi-mode / multi-band antenna structure that operates in a broadband with one antenna module up to WiFi band and 5G Sub6 band can present

일 실시 예에 따르면, 투명 안테나의 급전부의 길이를 최소화하여 안테나 방사 효율을 개선할 수 있다.According to an embodiment, it is possible to improve antenna radiation efficiency by minimizing the length of the feeding part of the transparent antenna.

일 실시 예에 따르면, 투명 안테나에서 추가적인 전류 경로를 형성하여, 임피던스 대역폭 특성과 효율 대역폭 특성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, an additional current path may be formed in the transparent antenna to improve impedance bandwidth characteristics and efficiency bandwidth characteristics.

일 실시 예에 따르면, 전자 기기의 디스플레이에 복수 개의 투명 안테나를 배치하고, 다중 입출력(MIMO) 및/또는 반송파 집성(CA)을 통해 통신 성능을 개선할 수 있다.According to an embodiment, a plurality of transparent antennas may be disposed on a display of an electronic device, and communication performance may be improved through multiple input/output (MIMO) and/or carrier aggregation (CA).

본 명세서의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 명세서의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 명세서의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. Additional scope of applicability of the present disclosure will become apparent from the detailed description that follows. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present specification can be clearly understood by those skilled in the art, it should be understood that the detailed description and specific examples such as preferred embodiments of the present specification are given as examples only.

전술한 본 명세서와 관련하여, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역에서 동작하는 투명 안테나 및 이를 제어하는 전자 기기의 설계 및 이의 구동은 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 판독될 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 단말기의 제어부를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 명세서의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 명세서의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 명세서의 범위에 포함된다.In relation to the above specification, the design of a transparent antenna operating in a WiFi band and a 5G Sub6 band and an electronic device controlling the same and its driving can be implemented as computer readable code on a program recorded medium. A computer-readable medium includes all types of recording devices in which data readable by a computer system is stored. Examples of computer-readable media include Hard Disk Drive (HDD), Solid State Disk (SSD), Silicon Disk Drive (SDD), ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage device, etc. , and also includes those implemented in the form of a carrier wave (eg, transmission over the Internet). Also, the computer may include a control unit of the terminal. Accordingly, the above detailed description should not be construed as limiting in all respects and should be considered illustrative. The scope of this specification should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of this specification are included in the scope of this specification.

Claims (20)

안테나를 구비하는 전자 기기에 있어서,
화면에 정보를 표시하도록 구성된 디스플레이; 및
상기 전자 기기의 디스플레이에 금속 메쉬 패턴 또는 투명 소재의 금속 패턴으로 구현되는 투명 안테나(transparent antenna)를 포함하고,
상기 투명 안테나는,
신호를 방사하도록 구성되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비하는 방사체(radiator); 및
상기 방사체로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line)과 그라운드로 동작하는 그라운드 패턴으로 구성된 급전부(feeding unit)를 포함하는, 전자 기기.In an electronic device having an antenna,
a display configured to display information on a screen; and
A transparent antenna implemented as a metal mesh pattern or a metal pattern of a transparent material on the display of the electronic device,
The transparent antenna,
a radiator configured to emit a signal and having slits in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of an upper portion of the radiator; and
An electronic device comprising a feeding unit composed of a feeding line for feeding a signal to the radiator and a ground pattern operating as a ground. 제1 항에 있어서,
상기 급전 라인의 양 측에 상기 그라운드 패턴이 상기 급전 라인과 소정 간격으로 이격되어 배치되고,
상기 그라운드 패턴의 너비는 상기 방사체의 너비보다 더 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자 기기.According to claim 1,
The ground pattern is disposed on both sides of the feed line and is spaced apart from the feed line at a predetermined interval,
The electronic device, characterized in that the width of the ground pattern is formed narrower than the width of the radiator. 제1 항에 있어서,
상기 양 측에 배치된 상기 그라운드 패턴은 소정 곡률 또는 소정 각도로 금속 패턴이 제거된 슬롯을 구비하는 것을 특징으로 하는, 전자 기기. According to claim 1,
The electronic device characterized in that the ground pattern disposed on both sides has a slot in which a metal pattern is removed with a predetermined curvature or a predetermined angle. 제3 항에 있어서,
상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 상기 그라운드 패턴의 외부에 배치되고,
상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하는, 전자 기기.According to claim 3,
a center of curvature of the slot is disposed outside a predetermined interval range from the center of the ground pattern or outside the ground pattern;
An electronic device wherein a metal pattern area decreases as the ground pattern moves to both sides by the slot. 제3 항에 있어서,
상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치되고,
상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하고, 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가하는, 전자 기기.According to claim 3,
The center of curvature of the slot is disposed within a predetermined interval range from the center of the ground pattern,
The electronic device of claim 1 , wherein a metal pattern area decreases as the ground pattern moves from an inside to a central area and increases as the ground pattern moves outward from the center area. 제1 항에 있어서,
상기 급전부의 길이는 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 이하로 설정되는, 전자 기기.According to claim 1,
The length of the power supply unit is set to λ/8 or less of the wavelength (λ) corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. 제1 항에 있어서,
상기 급전부의 길이는 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/20 이하로 설정되는, 전자 기기.According to claim 1,
The length of the power supply unit is set to λ/20 or less of the wavelength (λ) corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. 제1 항에 있어서,
상기 방사체는,
상기 급전 라인과 연결되고, 서로 다른 길이로 단차가 형성되도록 구성된 제1 방사부(radiation portion); 및
상기 제1 방사부의 단부로부터 연장되고, 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비하는 제2 방사부를 포함하는, 전자 기기.According to claim 1,
The emitter,
a first radiation portion connected to the power supply line and configured to have steps having different lengths; and
An electronic device comprising a second radiation part extending from an end of the first radiation part and having a slit in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of an upper part. 제8 항에 있어서,
상기 양 측에 형성된 상기 슬릿은,
상기 제2 방사부의 최상부 지점으로부터 소정 길이와 너비를 갖도록 형성되는 제1 슬릿; 및
너비가 상기 제1 슬릿의 너비로부터 소정 각도 범위로 증가하고, 소정 길이를 갖도록 형성되는 제2 슬릿을 구비하는, 전자 기기.According to claim 8,
The slits formed on both sides,
a first slit formed to have a predetermined length and width from an uppermost point of the second radiation part; and
An electronic device comprising: a second slit formed to have a width increasing in a predetermined angular range from a width of the first slit and having a predetermined length. 제8 항 또는 제9 항에 있어서,
상기 양 측에 형성된 상기 슬릿의 길이의 합과 상기 제2 방사체의 단부의 길이의 합은 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정되는, 전자 기기.According to claim 8 or 9,
The sum of the lengths of the slits formed on both sides and the length of the end of the second radiator is set to a value within a predetermined range at λ/2 of the wavelength λ corresponding to the operating frequency of the transparent antenna. device. 제1 항에 있어서,
상기 투명 안테나는 투명 소재 금속(transparent material metal) 또는 메탈 메쉬 격자(metal mesh grid)로 구현되고,
불 투명 영역(un-transparent region)에 형성되고, 상기 급전 라인과 연결되어 복수의 주파수 대역의 신호를 전달하도록 구성된 송수신부 회로(transceiver circuit)를 더 포함하고,
상기 송수신부 회로는 상기 급전 라인을 통해 상기 투명 안테나로 신호를 전달하여, WiFi 대역 및 5G Sub6 대역의 신호를 상기 투명 안테나를 통해 방사하도록 하는, 전자 기기.According to claim 1,
The transparent antenna is implemented with a transparent material metal (transparent material metal) or a metal mesh grid,
Further comprising a transceiver circuit formed in an un-transparent region and configured to transmit signals of a plurality of frequency bands by being connected to the feed line,
The transceiver circuit transmits a signal to the transparent antenna through the feed line to radiate signals of the WiFi band and the 5G Sub6 band through the transparent antenna. 제11 항에 있어서,
상기 투명 안테나는 상기 전자 기기의 서로 다른 영역에 배치되는 복수의 안테나들을 포함하고,
상기 송수신부 회로와 동작 가능하게 결합되고, 상기 송수신부 회로를 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 복수의 안테나들 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행하는, 전자 기기.According to claim 11,
The transparent antenna includes a plurality of antennas disposed in different areas of the electronic device,
further comprising a processor operatively coupled to the transceiver circuitry and configured to control the transceiver circuitry;
The processor
An electronic device that performs multiple input/output (MIMO) through two or more of the plurality of antennas. 제11 항에 있어서,
상기 송수신부 회로와 동작 가능하게 결합되고, 상기 송수신부 회로를 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 송수신부 회로를 제어하여, 상기 복수의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나를 이용하여 반송파 집성(carrier aggregation)을 수행하는, 전자 기기.According to claim 11,
further comprising a processor operatively coupled to the transceiver circuitry and configured to control the transceiver circuitry;
The processor
An electronic device that controls the transceiver circuit to perform carrier aggregation using at least one of the plurality of antennas. 제11 항에 있어서,
상기 안테나는 상기 전자 기기의 서로 다른 영역에 배치되는 복수의 안테나들을 포함하고,
상기 송수신부 회로와 동작 가능하게 결합되고, 상기 송수신부 회로를 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 송수신부 회로를 제어하여, 상기 복수의 안테나들 중 둘 이상의 안테나를 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행하면서, 반송파 집성(carrier aggregation)을 수행하는, 전자 기기.According to claim 11,
The antenna includes a plurality of antennas disposed in different areas of the electronic device,
further comprising a processor operatively coupled to the transceiver circuitry and configured to control the transceiver circuitry;
The processor
An electronic device that controls the transceiver circuit to perform carrier aggregation while performing multiple input/output (MIMO) through two or more of the plurality of antennas. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 기기는 이동 단말기, 사이니지, 디스플레이 기기, 투명 AR/VR 기기, 차량 또는 무선 오디오/비디오 장치이고,
상기 투명 안테나는 디스플레이 상에 배치되거나 또는 디스플레이 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 기기.According to any one of claims 1 to 14,
The electronic device is a mobile terminal, signage, display device, transparent AR / VR device, vehicle or wireless audio / video device,
The electronic device, characterized in that the transparent antenna is disposed on the display or disposed inside the display. 디스플레이에 구비되는 투명 안테나를 포함하는 안테나 모듈에 있어서,
투명 기판(transparent substrate) 상에 배치되고, 복수의 주파수 대역에서 공진하도록 동작하는 투명 안테나; 및
상기 투명 기판 상에 배치되고, 상기 투명 안테나로 신호를 급전하는 급전 라인 (feeding line)과 그라운드로 동작하는 그라운드 라인으로 구성된 급전부(feeding unit)를 포함하고,
상기 투명 안테나는 상기 투명 기판 상에 금속 메쉬 패턴 또는 투명 소재의 금속 패턴으로 배치되어, 신호를 방사하도록 구성되는 방사체(radiator)를 포함하고,
상기 양 측에 배치된 상기 그라운드 패턴은 소정 곡률로 금속 패턴이 제거된 슬롯을 구비하는, 안테나 모듈.In the antenna module including a transparent antenna provided in the display,
a transparent antenna disposed on a transparent substrate and operating to resonate in a plurality of frequency bands; and
A feeding unit disposed on the transparent substrate and composed of a feeding line for feeding a signal to the transparent antenna and a ground line operating as a ground;
The transparent antenna includes a radiator disposed on the transparent substrate in a metal mesh pattern or a metal pattern made of a transparent material and configured to radiate a signal,
The ground pattern disposed on both sides has a slot in which a metal pattern is removed with a predetermined curvature, the antenna module. 제16 항에 있어서,
상기 방사체는 상부의 양 측에 금속 패턴이 소정 길이로 제거된 슬릿(slit)을 구비하고,
상기 양 측에 형성된 상기 슬릿의 길이의 합과 상기 방사체의 단부의 길이의 합은 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/2에서 소정 범위의 값으로 설정되는, 안테나 모듈.According to claim 16,
The radiator has a slit in which a metal pattern is removed to a predetermined length on both sides of an upper portion,
The sum of the lengths of the slits formed on both sides and the length of the end of the radiator is set to a value within a predetermined range from λ/2 of a wavelength (λ) corresponding to an operating frequency of the transparent antenna. 제16 항에 있어서,
상기 급전부의 길이는 상기 투명 안테나의 동작 주파수에 대응하는 파장(λ)의 λ/8 내지 λ/20 사이의 범위로 설정되는, 안테나 모듈.According to claim 16,
The length of the power supply unit is set to a range between λ / 8 and λ / 20 of the wavelength (λ) corresponding to the operating frequency of the transparent antenna, the antenna module. 제17 항에 있어서,
상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 밖 또는 상기 그라운드 패턴의 외부에 배치되고,
상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 양 측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 감소하는, 안테나 모듈.According to claim 17,
a center of curvature of the slot is disposed outside a predetermined interval range from the center of the ground pattern or outside the ground pattern;
The antenna module, wherein a metal pattern area decreases as the ground pattern moves to both sides by the slot. 제17 항에 있어서,
상기 슬롯의 곡률 중심이 상기 그라운드 패턴의 중심부에서 소정 간격 범위 내에 배치되고,
상기 슬롯에 의해 상기 그라운드 패턴은 내측에서 중심 영역으로 이동할수록 금속 패턴이 감소하고, 중심 영역에서 외측으로 이동할수록 금속 패턴 영역이 증가하는, 안테나 모듈.According to claim 17,
The center of curvature of the slot is disposed within a predetermined interval range from the center of the ground pattern,
The antenna module, wherein the metal pattern area decreases as the ground pattern moves from the inside to the center area and increases as the ground pattern moves outward from the center area.

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