KR20230021587A - 절삭 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는, 발광부와 수광부에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부와 수광부를 효율적으로 세정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 절삭 장치는, 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드의 날끝이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면하는 발광부(42)와 수광부(43)를 갖는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)을 구비한다. 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 수광부(43)의 수광량을 측정하는 수광량 측정부(45)와, 발광부(42) 및 수광부(43)의 단부면(42-1, 43-1)에 유체를 공급하는 노즐(제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63))과, 노즐에 제1 밸브(47-2)를 통해 접속하는 세정수 공급로(47)와, 노즐에 제2 밸브(48-2)를 통해 접속하는 에어 공급로(48)와, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐를 제어하여, 노즐로부터, 물, 에어 또는 2유체를 선택적으로 분출하는 제어 유닛(49)을 구비한다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}

본 발명은 절삭 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼나 수지 패키지 기판, 세라믹스 기판이나 유리 기판 등 각종 판형의 기판을 스트리트를 따라 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 장치가 알려져 있다. 절삭 블레이드는 사용함에 따라 소모되어, 절입 깊이를 조정해야 한다. 그래서, 블레이드의 날끝의 위치(원점)를 광학 센서로 검출하는 비접촉식의 검출 유닛이 개발되어 있디(예컨대, 특허문헌 1 참조). 발광부와 수광부 사이의 공간에, 소정의 수광량으로 감소할 때까지 절삭 블레이드를 하강시켜 침입시키고, 소정의 수광량이 된 위치를 날끝의 원점 위치로서 검출한다.

특허문헌 1: 일본 특허 제4590058호 공보

발광부와 수광부는, 절삭 가공이 행해지는 가공실에 배치되기 때문에, 절삭 부스러기를 포함한 분위기나 분무가 부착될 우려가 있다. 발광부나 수광부에 절삭 부스러기가 부착되면, 수광량이 변하여 버려, 검출되는 원점 위치가 변동하여 버린다. 그래서, 발광부와 수광부에 물을 계속해서 뿌려, 절삭 부스러기의 부착을 억제하는 기구가 고안되었다. 그러나, 항상 물을 계속해서 뿌리면 물의 사용량이 많고, 간헐적으로 공급하면 물의 사용량을 억제할 수 있지만, 절삭 부스러기가 부착될 우려가 남는다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 발광부와 수광부에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부와 수광부를 효율적으로 세정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.

전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 구비하는 절삭 유닛과, 상기 절삭 유닛을 승강시키는 이동 유닛과, 상기 절삭 블레이드의 날끝이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면하는 발광부와 수광부를 갖는 절삭 블레이드 검출 유닛을 구비하는 절삭 장치로서, 상기 절삭 블레이드 검출 유닛은, 상기 수광부의 수광량을 측정하는 수광량 측정부와, 상기 발광부 및 상기 수광부의 단부면에 유체를 공급하는 노즐과, 상기 노즐에 제1 밸브를 통해 접속하는 세정수 공급로와, 상기 노즐에 제2 밸브를 통해 접속하는 에어 공급로와, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 개폐를 제어하여, 상기 노즐로부터, 물, 에어 또는 2유체를 선택적으로 분출하는 제어 유닛을 구비한다.

상기 제어 유닛은, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여, 정기적으로 또는 상기 절삭 블레이드를 검출하기 전에, 상기 노즐로부터 상기 2유체를 분출하여, 상기 발광부 및 상기 수광부를 세정하여도 좋다.

상기 절삭 블레이드 검출 유닛은, 블레이드 검출 유닛 검사부를 구비하고, 상기 블레이드 검출 유닛 검사부는, 상기 노즐로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 상기 수광부의 수광량의 적정 범위를 기록하는 적정 범위 기록부와, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여 선택한 유체의 종류에 대하여, 상기 수광량이 상기 적정 범위 기록부에서 기록한 적정 범위 내인지를 판정하는 판정부와, 상기 수광량이 적정 범위 밖인 경우, 상기 판정부의 판정 결과를 통지하는 통지부를 구비하여도 좋다.

본 발명은 발광부와 수광부에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부와 수광부를 효율적으로 세정할 수 있다.

도 1은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 절삭 장치의 중요부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 절삭 장치의 중요부를 설명하는 모식도이다.
도 4는 도 1의 절삭 장치에 있어서 밸브의 개폐와 노즐로부터 분출하는 유체의 종류의 관계를 나타내는 표이다.
도 5는 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제1 예를 나타내는 그래프이다.
도 6은 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제2 예를 나타내는 그래프이다.
도 7은 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제3 예를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 1의 절삭 장치가 취득하는 수광량의 측정 결과의 제4 예를 나타내는 그래프이다.
도 9는 도 1의 절삭 장치에 있어서 노즐로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 수광부의 수광량의 적정 범위의 데이터를 나타내는 표이다.
도 10은 실시형태 2에 따른 절삭 장치의 중요부를 나타내는 사시도이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

〔실시형태 1〕

본 발명의 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 절삭 장치(1)의 중요부인 절삭 블레이드(21) 및 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 일부를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1의 절삭 장치(1)의 중요부를 설명하는 모식도이다. 도 3은 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 일부를 상방에서 본 상면도이며, 나머지의 일부를 블록도 등으로 모식적으로 나타내고 있다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(10)과, 절삭 유닛(20)과, 이동 유닛(30)과, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)과, 제어부(80)를 구비한다.

실시형태 1에 있어서, 절삭 장치(1)가 절삭 가공하는 절삭 가공 대상인 피가공물(100)은, 예컨대 실리콘, 사파이어, 실리콘카바이드(SiC), 갈륨비소 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 디바이스 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등이다. 피가공물(100)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 평탄한 표면(101)의 격자형으로 형성되는 복수의 분할 예정 라인(102)에 의해 구획된 영역에 디바이스(103)가 형성되어 있다. 피가공물(100)은, 실시형태 1에서는, 표면(101)의 이면의 이면(104)에 점착 테이프(105)가 접착되어, 점착 테이프(105)의 바깥 가장자리부에 환형 프레임(106)이 장착되어 있지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명에서는, 피가공물(100)은, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 갖는 직사각 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 또는 유리판 등이어도 좋다.

척 테이블(10)은, 오목부가 형성된 원판형의 프레임체와, 오목부 내에 끼워넣어진 원판형의 흡착부를 갖는다. 척 테이블(10)의 흡착부는, 포러스형의 포러스 세라믹 등으로 형성되며, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어 있다. 척 테이블(10)의 흡착부의 상면은, 피가공물(100)이 배치되고, 배치된 피가공물(100)을 흡인 유지하는 유지면(11)이다. 유지면(11)은, 실시형태 1에서는, 피가공물(100)이 표면(101)을 상방을 향하여 배치되고, 배치된 피가공물(100)을 이면(104)측으로부터 점착 테이프(105)를 통해 흡인 유지한다. 유지면(11)과 척 테이블(10)의 프레임체의 상면은, 동일 평면 상에 배치되어 있고, 수평면인 XY 평면에 평행하게 형성된다. 척 테이블(10)은, 이동 유닛(30)의 X축 이동 유닛(31)에 의해 수평 방향의 일방향인 X축 방향으로 이동 가능하고, 도시하지 않는 회전 구동원에 의해 연직 방향이며 유지면(11)에 대하여 수직인 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 마련되어 있다.

절삭 유닛(20)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 선단에 절삭 블레이드(21)가 장착되는 스핀들(22)을 구비한다. 스핀들(22)의 선단에 장착된 절삭 블레이드(21)는, 스핀들(22)의 회전 동작에 의해, 수평 방향의 별도의 일방향이며 X축 방향에 직교하는 Y축 방향과 평행한 축심 둘레의 회전 동작이 가해져, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 절삭 가공한다. 절삭 유닛(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 대하여, 이동 유닛(30)의 Y축 이동 유닛(32)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되고, 또한 이동 유닛(30)의 Z축 이동 유닛(33)에 의해 Z축 방향(승강 방향)으로 이동 가능하게 마련되어 있다.

절삭 블레이드(21)는, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)를 포함하며 소정 두께로 형성된 환형의 절단날을 갖는다. 절삭 블레이드(21)는, 절삭함에 따라 절단날이 마모됨으로써 셀프 샤프닝하여, 일정 이상의 절삭성이 항상 유지된다.

이동 유닛(30)은, X축 이동 유닛(31)과, Y축 이동 유닛(32)과, Z축 이동 유닛(33)을 구비한다. X축 이동 유닛(31)은, 절삭 유닛(20)에 대하여 상대적으로 척 테이블(10)을 X축 방향을 따라 이동시킨다. Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)은 각각, 척 테이블(10)에 대하여 상대적으로 절삭 유닛(20)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킨다.

X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)은 각각, 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하는 도시하지 않는 X축 방향 위치 검출 유닛, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하는 도시하지 않는 Y축 방향 위치 검출 유닛 및 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하는 Z축 방향 위치 검출 유닛이 마련되어 있다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 각각 검출한 위치를 제어부(80)에 출력한다. 또한, Z축 방향 위치 검출 유닛은, 검출한 위치를, 후술하는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 선단 위치 검출부(54)에 출력한다.

X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은 각각, X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 각각 X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 마련되며 리니어 스케일의 눈금을 판독하는 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. 또한, X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 본 발명에서는 리니어 스케일과 판독 헤드를 갖는 구성에 한정되지 않고, 각각, X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛의 모터에 설치되는 인코더여도 좋다.

절삭 장치(1)는 X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 절삭 블레이드(21)를 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 대하여 소정의 위치에 셋트하고, 절삭 블레이드(21)를 회전시키면서 분할 예정 라인(102)을 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 절삭 블레이드(21)로 피가공물(100)을 절삭 가공하여 분할 예정 라인(102)을 따른 절삭홈을 형성한다.

절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈 부재(41)와, 발광부(42)와, 수광부(43)와, 광원(44)과, 수광량 측정부(45)와, 노즐 유닛(46)과, 세정수 공급로(47)와, 에어 공급로(48)와, 제어 유닛(49)을 구비한다.

홈 부재(41)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1)로부터 상방에 세워서 설치한 베이스(41-1)와, 베이스(41-1)로부터 상측에 세워서 설치한 한 쌍의 측벽부(41-2)를 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(41-2)는, 절삭 블레이드(21)의 회전축의 방향인 Y축 방향에 간격을 두고 배치되며, 서로의 사이의 간격이, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 두께보다 넓은 폭을 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(41-2)는, 서로의 사이에 회전하는 절삭 블레이드(21)의 절단날의 하축의 선단인 날끝(25)이 상방으로부터 침입 가능한 공간인 홈(41-3)을 형성하고 있다.

발광부(42)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 한쪽의 측벽부(41-2)에 설치된다. 수광부(43)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 다른 쪽의 측벽부(41-2)에 발광부(42)와 Y축 방향에 대면하는 위치에 설치된다. 이와 같이, 발광부(42)와 수광부(43)는, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면한다.

발광부(42)는, 광원(44)이 광 파이버 등에 의해 광학적으로 접속되어 있고, 광원(44)으로부터의 광을 수광부(43)를 향하여 발한다. 수광부(43)는, 수광 소자가 광 파이버 등에 의해 광학적으로 접속되어 있고, 수광 소자로 발광부(42)로부터 발생하여 수광부(43)에 도달한 광을 수광하여 검출한다. 수광부(43)는, 수광량 측정부(45)의 광전 변환부(51)에 광 파이버 등에 의해 광학적으로 접속되어 있고, 발광부(42)로부터 수광한 광을 광전 변환부(51)에 보낸다.

수광량 측정부(45)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 광전 변환부(51)와, 기준 전압 설정부(52)와, 전압 비교부(53)와, 선단 위치 검출부(54)를 갖는다. 광전 변환부(51)는, 수광부(43)로부터 보내오는 광의 광량에 대응한 전압을 전압 비교부(53)에 출력한다. 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 홈(41-3)에 침입함에 따라, 절삭 블레이드(21)의 절단날이 발광부(42)와 수광부(43) 사이를 가로막는 양이 증가하면, 광전 변환부(51)로부터의 출력 전압이 서서히 감소한다. 광전 변환부(51)는, 실시형태 1에서는, 발광부(42)의 발광량에 대한 수광부(43)의 수광량의 비율인 수광률이 100%일 때에는 5 V(최대 전압), 수광률이 0%일 때에는 0 V(최소 전압)의 전압을 출력한다. 광전 변환부(51)는, 수광부(43)의 수광량이 소정 광량이 되었을 때, 즉 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 발광부(42)와 수광부(43) 사이의 소정 위치에 달하였을 때에, 출력 전압이 소정의 기준 전압(실시형태 1에서는, 3 V)이 되도록 설정되어 있다. 이와 같이, 수광량 측정부(45)의 광전 변환부(51)는, 수광부(43)에서 수광한 광을, 수광부(43)의 수광량에 기초한 전압으로 변환함으로써, 수광부(43)의 수광량을 측정한다.

기준 전압 설정부(52)는, 설정된 소정의 기준 전압을 전압 비교부(53)에 출력한다. 소정의 기준 전압은, 실시형태 1에서는 전술한 바와 같이 3 V이다. 전압 비교부(53)는, 광전 변환부(51)로부터의 출력 전압과 기준 전압 설정부(52)에 의해 설정된 기준 전압을 비교하여, 광전 변환부(51)로부터의 출력 전압이 상기 기준 전압에 달하였을 때, 그 취지의 신호를 선단 위치 검출부(54)에 출력한다. 선단 위치 검출부(54)는, 전압 비교부(53)로부터 상기 신호가 출력된 시점에서, Z축 이동 유닛(33)의 Z축 방향 위치 검출 유닛으로부터 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 취득한다. 선단 위치 검출부(54)는, 이 취득한 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)의 위치(선단 위치)로서 검출하고, 검출한 절삭 블레이드(21)의 선단 위치를 제어부(80)에 출력한다. 이와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경의 대략적인 값을 검출할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경은 모두, 절삭 가공 처리 등에 의해 절삭 블레이드(21)가 마모되어 셀프 샤프닝함으로써 변화한다.

또한, 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량은, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리가 절삭 블레이드(21)의 직경 방향으로 돌출하고 있는 경우에는 감소하고, 직경 방향으로 움패어 있는 경우에는 증대한다. 이 때문에, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량에 기초하여, 스핀들(22)에 장착 중인 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상(직경 방향에 형성된 슬릿이나 절단날 선단의 깨짐 등)을 검출할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상은, 절삭 가공 처리 등에 의해 절삭 블레이드(21)가 마모되어 셀프 샤프닝함으로써 변화한다.

수광량 측정부(45)는, 실시형태 1에서는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 수광량 측정부(45)가 포함하는 컴퓨터 시스템은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 광전 변환부(51), 기준 전압 설정부(52), 전압 비교부(53) 및 선단 위치 검출부(54)의 각 기능은, 수광량 측정부(45)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 수광량 측정부(45)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.

노즐 유닛(46)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈 부재(61)와, 제1 노즐(62)과, 제2 노즐(63)과, 유체 공급부(64)를 구비한다. 홈 부재(61)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1) 상에, 홈 부재(41)와 X축 방향에 인접하여 마련되어 있다. 홈 부재(61)는, 홈 부재(41)와 동일하게, 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1)로부터 상측에 세워서 설치한 베이스(61-1)와, 베이스(61-1)로부터 상측에 세워서 설치한 한 쌍의 측벽부(61-2)를 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(61-2)는, 절삭 블레이드(21)의 회전축의 방향인 Y축 방향에 간격을 두고 배치되며, 서로의 사이의 간격이, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 두께보다 넓고, 게다가 한 쌍의 측벽부(41-2)의 간격보다 좁은 폭을 갖고 있다. 한 쌍의 측벽부(61-2)는, 서로의 사이에 절삭 블레이드(21)가 회전하여 발생하는 절삭 블레이드(21) 주위의 기류가 상방으로부터 통과 가능한 공간인 홈(61-3)을 형성하고 있다. 즉, 홈(61-3)은 홈(41-3)보다 폭이 좁다. 홈(61-3)은, 이와 같이 절삭 블레이드(21) 주위의 기류를 통과시킴으로써 기류가 흐트러질 우려를 억제하고, 이에 의해, 기류의 흐트러짐에 의해 절삭 블레이드(21)에 끌리거나 발광부(42)나 수광부(43) 이외의 부분에 부착되어 있거나 하는 수분이 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 수광량의 측정에 영향을 끼칠 우려를 억제한다. 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)은 모두, 본 발명에 따른 노즐의 일례이다.

제1 노즐(62)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이 한쪽의 측벽부(61-2)에 설치되고, 기단측이 홈 부재(61)의 내부를 통하여 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 제1 노즐(62)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이, 한쪽의 측벽부(61-2)와 동일한 측의 홈 부재(41)의 한쪽의 측벽부(41-2)에 설치된 발광부(42)의 단부면(42-1)을 향하고 있다. 제1 노즐(62)은, 유체 공급부(64)에 공급된 유체를, 홈(41-3) 내에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)의 경로를 걸치는 일없이, 발광부(42)의 단부면(42-1)을 향하여 분출하여 공급한다. 여기서, 동일한 측이란, 홈(41-3)에 침입한 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)을 기준으로 동일한 측인 것을 말한다. 또한, 발광부(42)의 단부면(42-1)은, 발광부(42)에 있어서 홈(41-3)의 내측을 향하는 면, 즉 홈(41-3)에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)과 대향하는 면을 가리킨다.

제2 노즐(63)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이 다른 쪽의 측벽부(61-2)에 설치되고, 기단측이 홈 부재(61)의 내부를 통하여 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 제2 노즐(63)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 선단측이, 다른 쪽의 측벽부(61-2)와 동일한 측의 홈 부재(41)의 다른 쪽의 측벽부(41-2)에 설치된 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하고 있다. 제2 노즐(63)은, 유체 공급부(64)에 공급된 유체를, 홈(41-3) 내에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)의 경로를 걸치는 일없이, 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 분출하여 공급한다. 여기서, 수광부(43)의 단부면(43-1)은, 수광부(43)에 있어서 홈(41-3)의 내측을 향하는 면, 즉 홈(41-3)에 침입하는 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)과 대향하는 면을 가리킨다.

유체 공급부(64)는, 일방측 및 타방측에 각각 2개소의 접속부를 갖는다. 유체 공급부(64)는, 일방측의 2개소의 접속부에는, 제1 노즐(62)의 기단측 및 제2 노즐(63)의 기단측이 각각 접속되어 있다. 유체 공급부(64)는, 타방측의 2개소의 접속부에는, 세정수 공급로(47) 및 에어 공급로(48)가 각각 제1 밸브(47-2) 및 제2 밸브(48-2)를 통해 접속되어 있다.

세정수 공급로(47)는, 일단이 세정수 공급원(47-1)에 접속되고, 타단이 제1 밸브(47-2)를 통해 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 즉, 세정수 공급로(47)는, 제1 밸브(47-2) 및 유체 공급부(64)를 통해, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 접속한다. 세정수 공급로(47)는, 제1 밸브(47-2)가 개방되어 있는 경우, 세정수 공급원(47-1)으로부터 공급되는 세정수를, 제1 밸브(47-2)를 통해 유체 공급부(64)에 공급한다. 유체 공급부(64)에 공급된 세정수는 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 공급된다. 세정수 공급로(47)는, 제1 밸브(47-2)가 폐쇄되어 있는 경우, 세정수 공급원(47-1)으로부터의 유체 공급부(64)에의 세정수의 공급이 정지된다. 세정수 공급원(47-1)으로부터 공급되는 세정수는, 실시형태 1에서는, 예컨대 물(순수)이다.

에어 공급로(48)는, 일단이 에어 공급원(48-1)에 접속되고, 타단이 제2 밸브(48-2)를 통해 유체 공급부(64)에 접속되어 있다. 즉, 에어 공급로(48)는, 제2 밸브(48-2) 및 유체 공급부(64)를 통해, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 접속한다. 에어 공급로(48)는, 제2 밸브(48-2)가 개방되어 있는 경우, 에어 공급원(48-1)으로부터 공급되는 에어를, 제2 밸브(48-2)를 통해 유체 공급부(64)에 공급한다. 유체 공급부(64)에 공급된 에어는, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)에 공급된다. 에어 공급로(48)는, 제2 밸브(48-2)가 폐쇄되어 있는 경우, 에어 공급원(48-1)으로부터의 유체 공급부(64)에의 에어의 공급이 정지된다. 에어 공급원(48-1)으로부터 공급되는 에어는, 실시형태 1에서는, 예컨대 압축 공기나 압축 불활성 가스이다.

도 4는 도 1의 절삭 장치(1)에 있어서 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐와 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류의 관계를 나타내는 표이다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐를 제어한다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)를 함께 폐쇄하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수도 공급하지 않고 에어 공급로(48)로부터 에어도 공급하지 않기 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수도 에어도 분출하지 않는다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)를 개방하고, 제2 밸브(48-2)를 폐쇄하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수를 공급하는 한편 에어 공급로(48)로부터 에어를 공급하지 않기 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출한다.

제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)를 폐쇄하고, 제2 밸브(48-2)를 개방하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수를 공급하지 않는 한편 에어 공급로(48)로부터 에어를 공급하기 때문에, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 에어만을 분출한다. 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)를 함께 개방하도록 제어하는 경우, 유체 공급부(64)에 세정수 공급로(47)로부터 세정수도 공급하고 에어 공급로(48)로부터 에어도 공급하기 때문에, 유체 공급부(64)에서 공급된 세정수와 에어가 합류 및 혼합하여 혼합 2유체(본 발명에 있어서의 2유체)를 형성하고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 혼합 2유체를 분출한다. 제어 유닛(49)은, 이와 같이, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐를 제어함으로써, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터, 세정수, 에어, 또는 혼합 2유체를 선택적으로 분출할 수 있다.

제어 유닛(49)은, 실시형태 1에서는, 수광량 측정부(45)와 동일한, CPU와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM 또는 RAM과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어 유닛(49)의 기능은, 실시형태 1에서는, 제어 유닛(49)이 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 제어 유닛(49)이 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.

절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 실시형태 1에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)를 더 구비한다. 블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 적정 범위 기록부(71)와, 판정부(72)와, 통지부(73)를 구비한다. 블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 수광량 측정부(45) 및 제어 유닛(49)과 정보 통신 가능하게 접속되어 있다.

도 5, 도 6, 도 7 및 도 8은 각각, 도 1의 절삭 장치(1)의 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 수광량 측정부(45)가 취득하는 수광부(43)의 수광량의 측정 결과의 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예를 나타내는 그래프이다. 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8에 각각 나타내는 수광부(43)의 수광량의 측정 결과의 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예의 그래프는 모두, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 각 구성요소가 모두 정상으로 기능하고 있어 파손이나 문제 등이 없고, 게다가 절삭 블레이드(21)가 홈(41-3)에 침입하지 않은 상태로, 발광부(42)로부터 광을 발하고 있을 때에, 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압의 시간 변화의 그래프이다. 도 5에 나타내는 제1 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 아무것도 분출하지 않는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다. 도 6에 나타내는 제2 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하고 있는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다. 도 7에 나타내는 제3 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 에어만을 분출하고 있는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다. 도 8에 나타내는 제4 예는 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 혼합 2유체를 분출하고 있는 상태에서, 수광량 측정부(45)가 취득한 것이다.

수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 아무것도 분출하지 않는 상태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 시간에 따라 거의 변화하지 않고, 전압(81)(실시형태 1에서는, 전술한 최대 전압과 동일한 5 V)으로 추이한다. 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하고 있는 상태에서는, 발광부(42)로부터 수광부(43)를 향하는 광이 세정수의 미스트에 의해 산란하는 것에 기인하여, 도 6에 나타내는 바와 같이, 시간에 따라 격심하게 변화하고, 전압(81)보다 작은 전압(82)을 중앙값으로 하고, 전압(81)보다 큰 전압(83)을 최대값, 0 V보다 큰 전압(84)을 최소값으로 하여, 전압(82)으로부터 전압(83) 및 전압(84)에의 전압의 변동폭을 전압 변동폭(91)으로서 추이한다.

수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 에어만을 분출하고 있는 상태에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 아무것도 분출하지 않는 상태와 동일하게, 시간에 따라 거의 변화하지 않고, 전압(81)으로 추이한다. 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 혼합 2유체를 분출하고 있는 상태에서는, 발광부(42)로부터 수광부(43)를 향하는 광이 혼합 2유체에 의해 발생한 세정수의 미스트에 의해 산란하는 것에 기인하여, 도 8에 나타내는 바와 같이, 시간에 따라 격심하게 변화하고, 전압(82)보다 작은 전압(85)을 중앙값으로 하고, 전압(81) 및 전압(83)보다 작은 전압(86)을 최대값, 전압(84)과 동등한 전압(87)을 최소값으로 하여, 전압(85)으로부터 전압(86) 및 전압(87)에의 전압의 변동폭을 전압 변동폭(91)보다 작은 전압 변동폭(92)으로서 추이한다. 이와 같이, 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량(출력 전압)은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 공급하는 유체의 종류에 따라 변화한다.

도 9는 도 1의 절삭 장치(1)에 있어서 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 데이터(적정 범위 데이터)를 나타내는 표이다. 적정 범위 기록부(71)는, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위를 기록한다. 적정 범위 기록부(71)는, 구체적으로는, 상기한 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예에서 나타낸 절삭 블레이드 검출 유닛(40)이 정상적으로 기능하고 있을 때에 있어서의 실제의 수광부(43)의 수광량의 측정 결과에 기초하여, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류와, 각 유체의 종류에 대응한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위를 서로 대조시킨 적정 범위 데이터를 기억한다. 적정 범위 기록부(71)는, 도 9에 나타내는 적정 범위 데이터의 예에서는, 일정한 오차나 편차에 상당하는 값(Δ)을 고려하여, 제1 예, 제2 예, 제3 예 및 제4 예에서 나타낸 정상 시의 수광부(43)의 수광량의 측정 결과에 따라, 유체의 종류마다, 수광량 측정부(45)가 취득한 출력 전압의 중앙값의 범위, 최대값의 상한값, 최소값의 하한값 및 전압 변동폭의 범위의 4 항목의 값을, 수광부(43)의 수광량의 적정 범위로서 기록한다. 또한, 적정 범위 기록부(71)가 기록하는 적정 범위 데이터는, 미리 도시하지 않는 입력 유닛을 통해 절삭 장치(1)의 오퍼레이터에게 입력되는 등에 의해 기록된다.

또한, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 적정 범위 기록부(71)가 기록하는 적정 범위 데이터 외에, 도 4에 나타내는, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐의 정보와 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류의 관계의 데이터(밸브 유체 종류 대조 데이터)를 기록한다. 또한, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 기록하는 밸브 유체 종류 대조 데이터는, 미리 도시하지 않은 입력 유닛을 통해 절삭 장치(1)의 오퍼레이터에게 입력되는 등에 의해 기록된다.

판정부(72)는, 제어 유닛(49)이 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐를 제어함으로써 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 것으로서 선택한 유체의 종류에 대하여, 수광부(43)의 수광량이 적정 범위 기록부(71)에서 기록한 적정 범위 내인지의 여부를 판정한다. 판정부(72)는 먼저, 제어 유닛(49)으로부터, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각의 개폐의 정보를 취득하고, 미리 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 기억하는 도 4에 나타내는 밸브 유체 종류 대조 데이터를 참조하여, 밸브 유체 종류 대조 데이터에 있어서 이 취득한 개폐의 정보와 대조된 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류의 정보를 취득한다. 판정부(72)는, 다음에, 수광량 측정부(45)로부터, 수광부(43)의 수광량의 측정 결과인 출력 전압을 취득한다. 판정부(72)는, 그리고, 미리 적정 범위 기록부(71)가 기록하는 도 9에 나타내는 적정 범위 데이터를 참조하여, 먼저 취득한 유체의 종류의 정보와 대조된 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 정보를 취득한다. 판정부(72)는, 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이, 취득한 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 조건을 충족하고 있는지의 여부를 판정한다.

판정부(72)는, 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이 적정 범위의 조건을 충족하지 못하며, 즉 적정 범위 밖이라고 판정한 경우, 적정 범위 밖이라는 판정 결과를 통지부(73)에 출력한다. 통지부(73)는, 판정부(72)로부터 수신한 판정 결과를 통지한다. 판정부(72)는 또한, 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이 적정 범위의 조건을 충족하고 있다, 즉 적정 범위 내라고 판정한 경우, 적정 범위 내라는 판정 결과를 통지부(73)에 출력하여, 통지부(73)에 의해 상기 판정 결과를 통지시켜도 좋다.

판정부(72)는 또한, 제어 유닛(49)에 대하여 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐의 제어에 관한 지령 신호를 출력함으로써, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 분출하는 유체의 종류를, 없음, 세정수, 에어, 혼합 2유체로 순차 설정하고, 이들 설정마다 수광량 측정부(45)로부터 취득한 출력 전압이 수광부(43)의 수광량의 적정 범위의 조건을 충족하고 있는지의 여부를 순차 판정하여도 좋다. 판정부(72)는, 어떤 유체의 종류로 설정하였을 때에 적정 범위 밖의 판정 결과가 얻어졌는지에 기초하여, 세정수 공급로(47)와 에어 공급로(48) 중 어느 것이 파손이나 문제를 발생시키고 있을 가능성이 높은지를 판정하고, 그 판정 결과를 통지부(73)에 출력하여, 통지부(73)에 통지시켜도 좋다.

블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 이와 같이, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 있어서, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 유체를 분출하는 기능이 정상으로 작동하는지의 여부, 즉 제어 유닛(49)으로 제어한 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐에 따른 유체가 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 정상적으로 분출되고 있는지의 여부를 검사한다.

통지부(73)는, 실시형태 1에서는, 표시면측을 외측을 향하여 마련된 표시부나, 등광부나, 음성 발신부, 정보 통신부 등이다. 통지부(73)의 일례인 표시부는, 예컨대 액정 표시 장치 등이며, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 상기 판정 결과에 관한 화면을 표시하여, 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 시인 가능하게 통지한다. 통지부(73)의 일례인 등광부는, 예컨대 발광 다이오드 등이며, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 발광 다이오드 등의 점등이나 점멸이나 광의 색채 등에 의해, 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다. 통지부(73)의 일례인 음성 발신부는, 예컨대 스피커 등이며, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 음성에 의해, 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다. 통지부(73)의 일례인 정보 통신부는, 예컨대 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 디바이스, 컴퓨터 등의 정보 기기와 정보 통신 가능하게 접속되어 있고, 판정부(72)로부터의 적정 범위 밖이라는 판정 결과의 수신에 기초하여, 이들 정보 기기에 상기 판정 결과를 송신하고, 이들 정보 기기의 표시부, 등광부, 음성 발신부에 의해 상기 판정 결과를 오퍼레이터에게 인식 가능하게 통지한다.

블레이드 검출 유닛 검사부(70)는, 실시형태 1에서는, 수광량 측정부(45)나 제어 유닛(49)과 동일한, CPU와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM 또는 RAM과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 적정 범위 기록부(71)의 기능은, 실시형태 1에서는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 의해 실현된다. 판정부(72)의 기능은, 실시형태 1에서는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 통지부(73)는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 입출력 인터페이스 장치를 통해 정보 통신 가능하게 접속된다.

제어부(80)는, 절삭 장치(1)의 각 구성요소를 각각 제어하여, 절삭 유닛(20)에 의한 피가공물(100)의 절삭 가공 처리나, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경의 대략적인 값, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상 등의 검출 처리, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)에 의한 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 검사 처리 등에 관한 각 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 제어부(80)는, 실시형태 1에서는, 수광량 측정부(45)나 제어 유닛(49), 블레이드 검출 유닛 검사부(70)와 동일한, CPU와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM 또는 RAM과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어부(80)의 기능은, 실시형태 1에서는, 제어부(80)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 연산 처리 장치가, 제어부(80)가 포함하는 컴퓨터 시스템의 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다.

다음에, 본 명세서는, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)의 동작 처리의 일례를 설명한다. 절삭 장치(1)는, 주전원이 OFF에서 ON으로 전환되어 가동될 때, 척 테이블(10) 또는 절삭 블레이드(21)가 교환되었을 때, 혹은 절삭 장치(1)의 오퍼레이터 등으로부터의 소정의 조작 지령을 접수하였을 때에, 피가공물(100)의 절삭 처리를 개시하기 전에, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 형상이 정상인지의 여부를 확인하거나, 절삭 블레이드(21)의 선단 위치를 조정하거나 하기 위해, X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)을 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 홈(41-3)에 침입시키고, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의해, 절삭 블레이드(21)의 날끝(25) 및 그 위치, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 직경의 대략적인 값, 절삭 블레이드(21)의 절단날의 바깥 가장자리의 평면 형상 등의 검출 처리를 실시한다.

절삭 장치(1)의 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 제어 유닛(49)은, 실시형태 1에서는, 정기적 또는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 선단 위치 검출부(54)가 절삭 블레이드(21)의 검출 처리를 실시하기 전에, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 세정하는 세정 처리를 실시한다. 구체적으로는, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은 먼저, Z축 이동 유닛(33)에 의해 절삭 블레이드(21)를 홈(41-3)에 대하여 상방으로 후퇴시킨 상태에서, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 각각을 함께 개방하도록 제어하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 혼합 2유체를 분출하여, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 세정한다. 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 다음에, 제1 밸브(47-2)를 개방에서 폐쇄로 전환하고, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 에어를 분출하여, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 혼합 2유체의 분출에 의해 부착된 혼합 2유체의 미스트, 즉 세정수의 물방울을 제거한다. 이와 같이 하여, 절삭 장치(1)의 절삭 블레이드 검출 유닛(40)은, 혼합 2유체의 분출에 의한 세정과, 에어의 분출에 의한 세정수의 물방울의 제거에 의해, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을, 절삭 블레이드(21)의 검출 처리에 악영향을 끼칠 우려가 있는 절삭 부스러기와 세정수의 물방울의 양쪽 모두가 깔끔하게 제거된 상태로 할 수 있다.

절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은 또한, 예컨대 절삭 유닛(20)에 의한 피가공물(100)의 절삭 가공 처리를 실시할 때 등에, 항상 또는 간헐적으로, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 억제하는 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 실시한다. 구체적으로는, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 제1 밸브(47-2)를 개방하고, 제2 밸브(48-2)를 폐쇄하도록 제어하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 세정수를 분출함으로써, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 가공 처리에 의해 발생하는 절삭 부스러기가 부착되는 것을 억제한다. 또한, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하는 경우는, 혼합 2유체를 분출하는 경우에 비해서, 발생하는 미스트의 양이 압도적으로 적다. 이 때문에, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 세정수만을 분출하는 이 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 실시함으로써, 대량의 미스트가 발생하는 혼합 2유체를 분출하는 기회를 저감할 수 있다. 이에 의해, 절삭 장치(1)는, 혼합 2유체의 분출에 의해 발생하는 대량의 미스트가 가공실의 칸막이를 넘어 절삭 장치(1) 내의 여러 가지 장소에 침입하여 버리는 것에 의한, 이 대량의 미스트가 절삭 장치(1)의 골조를 차게 하여 절삭 가공의 정밀도에 영향을 끼칠 우려나, 이 대량의 미스트에 기인하여 물방울이 절삭 장치(1) 내에서 제어 처리를 실행하는 제어 기판(예컨대, 수광량 측정부(45)나 제어 유닛(49), 블레이드 검출 유닛 검사부(70), 제어부(80)의 제어 기판) 등에 부착되어 악영향을 끼칠 우려를 저감할 수 있다.

절삭 장치(1)의 블레이드 검출 유닛 검사부(70)의 판정부(72)는, 실시형태 1에서는, 정기적 또는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 세정 처리나 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 실시하기 전에, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 유체를 분출하는 기능이 정상으로 작동하는지의 여부 검사한다.

이상과 같은 구성을 갖는 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에, 제어 유닛(49)이 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)의 개폐를 제어함으로써, 세정수, 에어, 또는 이들의 혼합 2유체를 선택적으로 공급하는 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)을 구비한다. 이에 의해, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 공급하는 유체를 목적에 따라 선택함으로써, 세정수를 공급하여 발광부(42)와 수광부(43)에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하고, 혼합 2유체를 공급하여 발광부(42)와 수광부(43)를 강력하게 세정하여 발광부(42)와 수광부(43)에 부착된 절삭 부스러기를 제거하고, 에어를 공급하여 발광부(42)와 수광부(43)에 부착된 혼합 2유체에 의한 미스트, 즉 세정수의 물방울을 제거한다. 이와 같이, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 발광부(42)와 수광부(43)에의 절삭 부스러기의 부착을 억제하면서, 발광부(42)와 수광부(43)를 효율적으로 세정할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.

또한, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 정기적 또는 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 선단 위치 검출부(54)가 절삭 블레이드(21)의 검출 처리를 실시하기 전에, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 세정하는 세정 처리를 실시한다. 이 때문에, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 오퍼레이터에 의한 청소 기회를 삭감하고, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)에 의한 절삭 블레이드(21)의 검출 처리의 실시 시에, 그 정밀도를 높게 유지할 수 있다.

또한, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 블레이드 검출 유닛 검사부(70)가, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 공급하는 유체의 종류에 따라 수광량 측정부(45)가 측정하는 수광부(43)의 수광량(출력 전압)이 변화하는 것을 이용하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)을 향하여 유체를 분출하는 기능이 정상으로 작동하지의 여부를 검사할 수 있어, 세정수 공급로(47)나 에어 공급로(48)에 파손이나 문제가 발생하고 있을 가능성을 검지할 수 있다.

〔실시형태 2〕

본 발명의 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 10은 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 중요부를 나타내는 사시도이다. 도 10은 실시형태 1과 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1에 있어서, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)을 선택적으로 상방으로부터 덮는 보호 커버 유닛(95)을 더 구비한 것이고, 그 외의 구성은 실시형태 1과 동일하다. 보호 커버 유닛(95)은, 도 10에 나타내는 바와 같이, 보호 커버 본체(96)와, 구동부(97)를 갖는다. 보호 커버 본체(96)의 일단에는 회동축(98)이 장착되어 있고, 회동축(98)이 절삭 블레이드 검출 유닛 본체(40-1)의 단부 양측에 있어서 회동 가능하게 지지되어 있다. 구동부(97)는, 제어 유닛(49)에 의해 제어되고, 구동축이 회동축(98)에 연결되어, 회동축(98)을 구동함으로써, 보호 커버 본체(96)를, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 홈 부재(41) 및 홈 부재(61)를 절삭 블레이드(21)의 날끝(25)이 홈(41-3)에 침입 가능하게 노출하는 노출 위치와, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)의 홈 부재(41) 및 홈 부재(61)를 덮어 외부로부터 보호하는 보호 위치 사이에서 이동시킨다.

다음에, 본 명세서는, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 동작 처리의 일례를 설명한다. 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 동작 처리는, 실시형태 1에 있어서, 절삭 부스러기 부착 억제 처리를 변경한 것이고, 그 외의 동작 처리는 실시형태 1과 동일하다. 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 절삭 부스러기 부착 억제 처리에서는, 절삭 장치(1)의 제어 유닛(49)은, 예컨대 절삭 유닛(20)에 의한 피가공물(100)의 절삭 가공 처리를 실시할 때 등에, 구동부(97)에 의해 보호 커버 본체(96)를 보호 위치로 이동시켜, 보호 커버 본체(96)에 의해 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 억제하고, 또한 정기적으로, 제1 밸브(47-2)를 개방하고, 제2 밸브(48-2)를 폐쇄하도록 제어하여, 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)로부터 각각 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 세정수를 분출함으로써, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 가공 처리에 의해 발생하는 절삭 부스러기가 부착되는 것을 더욱 억제한다.

이상과 같은 구성을 갖는 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1에 있어서, 절삭 블레이드 검출 유닛(40)을 선택적으로 상방으로부터 덮는 보호 커버 유닛(95)을 더 구비한 것이고, 그 외의 구성은 실시형태 1과 동일하기 때문에, 실시형태 1와 동일한 작용 효과를 발휘하는 것이 된다. 또한, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 보호 커버 유닛(95)에 의해, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 절삭 부스러기가 부착되는 것을 더욱 억제할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 상기한 실시형태 1, 2에서는, 제1 밸브(47-2)와 제2 밸브(48-2)에 의해 세정수, 에어, 및 혼합 2유체를 선택적으로 분출할 수 있는 제1 노즐(62) 및 제2 노즐(63)을 구비하고 있지만, 또한, 발광부(42)의 단부면(42-1) 및 수광부(43)의 단부면(43-1)에 에어만을 분출할 수 있는 물 빠짐용 노즐을 별도 마련하여, 제1 밸브(47-2) 및 제2 밸브(48-2)와 물 빠짐용 노즐을 선택적으로 사용하여도 좋다.

1 : 절삭 장치 10 : 척 테이블
20 : 절삭 유닛 21 : 절삭 블레이드
22 : 스핀들 25 : 날끝
30 : 이동 유닛 40 : 절삭 블레이드 검출 유닛
42 : 발광부 42-1, 43-1 : 단부면
43 : 수광부 45 : 수광량 측정부
47 : 세정수 공급로 47-2 : 제1 밸브
48 : 에어 공급로 48-2 : 제2 밸브
49 : 제어 유닛
62 : 제1 노즐(본 발명에 있어서의 노즐의 일례)
63 : 제2 노즐(본 발명에 있어서의 노즐의 일례)
70 : 블레이드 검출 유닛 검사부 71 : 적정 범위 기록부
72 : 판정부 73 : 통지부
100 : 피가공물

Claims (3)

1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 구비하는 절삭 유닛과, 상기 절삭 유닛을 승강시키는 이동 유닛과, 상기 절삭 블레이드의 날끝이 침입하는 공간을 사이에 두고 대면하는 발광부와 수광부를 갖는 절삭 블레이드 검출 유닛을 구비하는 절삭 장치로서,
   상기 절삭 블레이드 검출 유닛은,
   상기 수광부의 수광량을 측정하는 수광량 측정부와,
   상기 발광부 및 상기 수광부의 단부면에 유체를 공급하는 노즐과,
   상기 노즐에 제1 밸브를 통해 접속하는 세정수 공급로와,
   상기 노즐에 제2 밸브를 통해 접속하는 에어 공급로와,
   상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브의 개폐를 제어하여, 상기 노즐로부터, 물, 에어 또는 2유체를 선택적으로 분출하는 제어 유닛을 구비하는 것인 절삭 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여, 정기적으로 또는 상기 절삭 블레이드를 검출하기 전에, 상기 노즐로부터 상기 2유체를 분출하여, 상기 발광부 및 상기 수광부를 세정하는 것인 절삭 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절삭 블레이드 검출 유닛은, 블레이드 검출 유닛 검사부를 구비하고,
   상기 블레이드 검출 유닛 검사부는,
   상기 노즐로부터 분출하는 유체의 종류에 대응한 상기 수광부의 수광량의 적정 범위를 기록하는 적정 범위 기록부와,
   상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 제어하여 선택한 유체의 종류에 대하여, 상기 수광량이 상기 적정 범위 기록부에서 기록한 적정 범위 내인지를 판정하는 판정부와,
   상기 수광량이 적정 범위 밖인 경우, 상기 판정부의 판정 결과를 통지하는 통지부를 구비하는 것인 절삭 장치.

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