KR20230016830A - 음향 유닛을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면 및 상기 제 1 면에 연결된 제 1 사이드 면을 포함하는 제 1 하우징; 제 2 면 및 상기 제 2 면에 연결된 제 2 사이드 면을 포함하고, 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 대면하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 대면하는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 따라 이동하는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 이동하는 제 2 하우징; 상기 제 1 면의 반대측 및 상기 제 2 면의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이; 및 음향을 출력 또는 입력받도록 구성된 음향 유닛으로서, 상기 음향이 상기 열림 상태에서 상기 제 2 사이드 면을 통해 제 1 방향으로 방사되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면을 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 제 2 하우징에 위치된 음향 유닛을 포함할 수 있다.
Description
이하의 다양한 실시 예들은 음향 유닛을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 음향 유닛으로부터 방사되는 방향 또는 음향 유닛으로 방사되는 방향을 전환하는 전자 장치에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 일 예의 전자 장치에 의하면, 복수 개의 하우징들 위에 디스플레이가 위치되고, 복수 개의 하우징들이 각도를 이루면서 디스플레이를 폴딩 및 언폴딩시킬 수 있다. 다른 예의 전자 장치에 의하면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 이용하는 전자 장치에서 안정적인 음향 성능을 확보하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면 및 상기 제 1 면에 연결된 제 1 사이드 면을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 면 및 상기 제 2 면에 연결된 제 2 사이드 면을 포함하고, 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 대면하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 대면하는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 따라 이동하는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 이동하는 제 2 하우징, 상기 제 1 면의 반대측 및 상기 제 2 면의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이 및 출력된 음향이 상기 열림 상태에서 상기 제 2 사이드 면을 통해 제 1 방향으로 방사되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제 2 사이드 면을 통해 그리고 상기 제 1 사이드 면을 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 제 2 하우징에 위치된 음향 출력 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 면, 상기 제 1 면에 연결된 제 1 사이드 면 및 상기 제 1 사이드 면에 연결된 제 1 덕트를 포함하는 제 1 하우징, 제 2 면, 상기 제 2 면에 연결된 제 2 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면에 연결된 제 2 덕트를 포함하고, 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 대면하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 대면하고 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트가 정렬되는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 따라 이동하고 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트가 정렬되지 않는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 이동하는 제 2 하우징, 상기 제 1 면의 반대측 및 상기 제 2 면의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이, 상기 제 2 하우징에 위치되고 상기 제 2 덕트에 연결된 음향 출력 모듈 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이에 그리고 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트 주위에 위치된 밀봉부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이의 플렉서블 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제 1 영역에 위치되고, 웨이브 가이드를 포함하는 제 1 하우징, 상기 제 2 영역에 위치된 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하고, 상기 플렉서블 영역의 적어도 일부에 위치되고, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역이 대면하는 폴딩 상태 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역이 대면하지 않는 언폴딩 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체 및 출력된 음향이 상기 언폴딩 상태에서 상기 제 2 하우징을 통해 제 1 방향으로 방사되고 상기 폴딩 상태에서 상기 제 2 하우징을 통해 그리고 상기 웨이브 가이드를 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 제 2 하우징에 위치된 음향 출력 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 상태 변화에 따라 방사 방향을 전환함으로써 안정적인 음향 성능을 확보할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치를 도 2b의 B-B 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치를 도 2b의 B-B 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 4b는 다른 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 평면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 평면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 5d는 도 5c를 5D-5D 라인을 따라 바라본 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5e는 도 5c를 5E-5E 라인을 따라 바라본 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치를 도 2b의 B-B 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치를 도 2b의 B-B 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 4b는 다른 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 평면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 평면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 5d는 도 5c를 5D-5D 라인을 따라 바라본 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5e는 도 5c를 5E-5E 라인을 따라 바라본 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 슬라이더블 또는 롤러블 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 서로에 대해 이동 가능하게 결합되는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220), 구동체(예: 도 3a의 구동체(330)), 및 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대되는 면은 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)에 대해 슬라이딩 가능하게 제 1 하우징(210)에 결합될 수 있다. 한편, 본 문서의 다양한 실시 예들에서, 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대해 이동하는 것으로 설명하지만, 이에 제한되지 않으며, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 슬라이딩하는 것으로도 이해될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동체(예: 구동체(330))의 구동에 따라 전자 장치(201)의 상태가 규정될 수 있다. 예를 들면, 구동체가 제 1 상태에 있는 경우(예: 롤러(331)의 회전 각도가 제 1 임계 값을 초과하여 디스플레이(261)가 제 1 면적을 가지는 경우), 전자 장치(201)의 닫힘 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201))가 규정될 수 있다. 여기서, 전자 장치(201)의 닫힘 상태는, 도 2a에서 바라볼 때, 제 1 하우징(210)의 영역 및 제 2 하우징(220)의 영역이 실질적으로 모두 오버랩되는 상태로 규정될 수도 있다. 한편, 구동체가 제 2 하우징(220)을 이동 및/또는 디스플레이(261)를 확장시키는 제 2 상태에 있는 경우(예: 롤러(331)의 회전 각도가 제 1 임계 값보다 큰 제 2 임계 값을 초과하여 디스플레이(261)가 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 가지도록 확장하는 경우), 전자 장치(201)의 열림 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201))가 규정될 수 있다. 여기서, 전자 장치(201)의 열림 상태는, 도 2b에서 바라볼 때, 제 1 하우징(210)의 영역 및 제 2 하우징(220)의 영역이 적어도 부분적으로 오버랩되는 상태로 규정될 수 있다. 전자 장치(201)가 열림 상태에 있을 때, 디스플레이(261)의 실질적으로 모든 영역이 외부에 노출될 수 있다. 한편, 디스플레이(261)가 제 1 면적 및 제 2 면적 사이의 면적을 가지는 경우 전자 장치(201)의 중간 상태로 규정될 수 있다.
전자 장치(201)는, 회로 보드(209), 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 제 1 음향 유닛(255a)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 오디오 모듈(170)), 제 2 음향 유닛(255b)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 오디오 모듈(170)), 카메라 모듈(280)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 한편, 본 문서에서 언급하는 용어 '음향 유닛'은 본 문서에서 언급되는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 음향 출력 모듈을 구성하는 하나 이상의 구성요소(예: 스피커), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 또는 오디오 모듈을 구성하는 하나 이상의 구성요소(예: 마이크로폰), 및 기타 음향 처리 장치를 포함하는 개념으로 사용된다. 예를 들면, 음향 유닛이 음향 출력 모듈을 포함하는 실시 예들에서, 음향 유닛은 음향을 발생시키도록 구성된 스피커 및 상기 스피커를 둘러싸며 공명 공간을 규정하는 인클로저(예: 도 3d의 인클로저(357))를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 아니하고 공명 공간 없이 스피커를 포함하는 장치로도 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 보드(209), 입력 모듈(250) 및 카메라 모듈(280)은 제 1 하우징(210)에 위치되고, 제 1 음향 유닛(255a), 제 2 음향 유닛(255b) 및 배터리(289)는 제 2 하우징(220)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 음향 유닛(255a)은 제 2 하우징(220)의 제 1 단부(예: 상단부)에 또는 제 1 단부에 인접하게 위치되고, 제 2 음향 유닛(255b)은 제 2 하우징(220)의 제 1 단부의 반대되는 제 2 단부(예: 하단부)에 또는 제 2 단부에 인접하게 위치될 수 있다. 제 1 음향 유닛(255a) 및 제 2 음향 유닛(255b)이 제 2 하우징(220)에 배치되는 구조는, 예를 들면, 제 1 음향 유닛(255a) 및 제 2 음향 유닛(255b)이 음향 출력 모듈인 경우에, 전자 장치(201)의 닫힘 상태에서 전자 장치(201)의 송수화 성능을 개선하고, 전자 장치(201)의 열림 상태에서 제 1 음향 유닛(255a) 및/또는 제 2 음향 유닛(255b)로부터 출력되는 음향의 방사 성능을 개선함으로써 제 1 음향 유닛(255a) 및 제 2 음향 유닛(255b)에 의해 형성될 수 있는 스테레오 음향 출력 효율 및 채널 분리를 개선할 수 있다.
다른 실시 예에서, 회로 보드(209), 입력 모듈(250), 제 1 음향 유닛(255a) 및 카메라 모듈(280)은 제 1 하우징(210)에 위치되고, 제 2 음향 유닛(255b) 및 배터리(289)는 제 2 하우징(220)에 위치될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 음향 유닛(255a)은 제 1 하우징(210)의 일 단부(예: 상단부)에 또는 그 일 단부에 인접하게 위치되고, 제 2 음향 유닛(255b)은 제 2 하우징(220)의 일 단부(예: 하단부)에 또는 그 일 단부에 인접하게 위치될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 사시도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면 사시도이고, 도 3d는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치를 도 2b의 B-B 라인을 따라 바라본 단면 사시도이고, 도 3f는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치를 도 2b의 B-B 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201))는, 제 1 하우징(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(220)), 구동체(330), 음향 유닛(355)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 음향 유닛(255a)) 및 디스플레이(361)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261))를 포함할 수 있다.
제 1 하우징(310)은, 제 1 면(311)(예: 제 1 바닥 면 또는 제 1 베이스 면), 제 1 면(311)에 연결된 복수 개의 제 1 외부 사이드 면(312)들 및 제 1 면(311)에 연결된 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(313)들을 포함할 수 있다. 제 1 면(311)은 전자 장치(301)의 일 부분(예: 제 1 바닥 부분 또는 제 1 베이스 부분)을 형성하고, 복수 개의 제 1 외부 사이드 면(312)들 및 복수 개의 제 1 외부 사이드 면(312)들에 각각 대응하는 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(313)들은 전자 장치(301)의 일 부분(예: 제 1 사이드 부분)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(310)은, 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(313)들 중 적어도 하나의 제 1 내부 사이드 면(313)으로부터 일 방향(예: +Y 방향)으로 연장하는 제 3 면(314)(예: 제 1 상부 면 또는 제 1 베젤 면)을 포함할 수 있다. 제 3 면(314)은 제 1 면(311)에 반대되게 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(314)은 디스플레이(361)의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(314)은 제 1 내부 사이드 면(313)의 적어도 일부를 따라 일 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다. 전자 장치(301)의 닫힘 상태에서, 제 3 면(314)은 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322) 사이에서 방사되는 음향을 전자 장치(301)의 외부로 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 내부 사이드 면(313)은 리세스(315)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(315)는, 제 1 내부 사이드 면(313) 중 리세스(315)가 형성된 부분 및 리세스(315)가 형성되지 않은 부분 사이의 경계를 형성하는 테두리(3151)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 테두리(3151)는 제 1 내부 사이드 면(313)으로부터 돌출할 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(315) 및/또는 테두리(3151)는 실질적으로 원형, 다각형 및 기타 다양한 형상을 가질 수 있다.
제 2 하우징(320)은, 제 2 면(321)(예: 제 2 바닥 면 또는 제 2 베이스 면), 제 2 면(321)에 연결된 복수 개의 제 2 외부 사이드 면(322)들 및 제 2 면(321)에 연결된 복수 개의 제 2 내부 사이드 면(323)들을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)의 닫힘 상태(예: 도 3c)에서, 제 2 면(321)은 실질적으로 제 1 면(311) 위에 위치되고, 복수 개의 제 2 외부 사이드 면(322)들은 복수 개의 제 2 외부 사이드 면(322)들에 각각 대응하는 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(313)들을 대면하며 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(313)들과 갭을 두고 분리될 수 있다. 전자 장치(301)의 열림 상태(도 3e 참조)에서, 제 2 면(321)은 제 1 면(311)을 따라 이동(예: +X 방향 이동)하며 전자 장치(301)의 일 부분(예: 제 2 바닥 부분 또는 제 2 베이스 부분)을 형성하고, 복수 개의 제 2 외부 사이드 면(322)들은 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(313)들을 따라 이동하고, 복수 개의 제 2 외부 사이드 면(322)들 및 복수 개의 제 2 내부 사이드 면(323)들은 전자 장치(301)의 일 부분(예: 제 2 사이드 부분)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322)은 음향이 방사되는 제 1 덕트(D1)의 적어도 일부를 규정할 수 있다. 일 예로, 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 다른 예로, 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322)은 평행하지 않고, 제 1 덕트(D1)의 적어도 일부를 다른 형상(예: 테이퍼 형상)으로 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 외부 사이드 면(322)은 리세스(315)와 함께 제 1 덕트(D1)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 리세스(315)는 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322) 사이에서 방사되는 음향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 외부 사이드 면(322) 및 제 2 내부 사이드 면(323)은 제 2 면(321)에 연결된 제 1 벽(3221) 및 제 1 벽(3221)으로부터 갭을 두고 분리된 제 2 벽(3222)을 형성할 수 있다. 제 1 벽(3221) 및 제 2 벽(3222)은 음향이 방사되는 제 2 덕트(D2)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 벽(3221) 및 제 2 벽(3222) 사이의 갭은, 제 2 외부 사이드 면(322) 및 제 2 내부 사이드 면(323)을 따라 적어도 부분적으로 연장하는 슬릿(S)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은, 복수 개의 제 2 내부 사이드 면(323)들 중 적어도 하나의 제 2 내부 사이드 면(323)으로부터 일 방향(예: +Y 방향)으로 연장하는 제 4 면(324)(예: 제 2 상부 면 또는 제 2 베젤 면)을 포함할 수 있다. 제 4 면(324)은 제 2 면(321)에 반대되게 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 면(324)은 디스플레이(361)의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 면(324)은 제 3 면(314)과 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 면(324)은 제 2 내부 사이드 면(323)의 적어도 일부를 따라 일 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 면(314) 및 제 4 면(324)은 음향이 방사되는 제 1 덕트(D1)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(314) 및 제 4 면(324) 사이에 형성된 제 1 덕트(D1)의 부분의 폭은 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322) 사이에 형성된 제 1 덕트(D1)의 부분의 폭과 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다. 전자 장치(301)의 닫힘 상태에서, 제 4 면(324)은 제 3 면(314)과 함께 제 1 내부 사이드 면(313) 및 제 2 외부 사이드 면(322) 사이에서 방사되는 음향을 전자 장치(301)의 외부로 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(314) 및 제 4 면(324)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 3 면(314) 및 제 4 면(324)은 서로 평행하지 않고, 제 1 덕트(D1)의 적어도 일부를 다른 형상(예: 테이퍼 형상)으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은 구동체(330)에 의해 가이드되는 한 쌍의 레일(325)들을 포함할 수 있다. 한 쌍의 레일(325)들은 제 2 내부 사이드 면(323) 상에 위치될 수 있다. 한 쌍의 레일(325)들은 서로 갭을 두고 분리되며 제 2 덕트(D2)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 한편, 한 쌍의 레일(325)들은 제 2 덕트(D2)를 따라 방사되는 음향이 실질적으로 제 1 덕트(D1)로 방사될 수 있도록 밀봉을 수행할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은 제 1 지지 구조체(326) 및/또는 제 2 지지 구조체(327)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조체(326)는, 음향 유닛(355)의 적어도 일부를 둘러싸고, 디스플레이(361)의 적어도 일부 영역(예: 하면의 일부 영역)을 지지할 수 있다. 제 2 지지 구조체(327)는, 음향 유닛(355)의 적어도 일부를 둘러싸고, 음향 유닛(355)(예: 인클로저(357))를 지지할 수 있다. 제 1 지지 구조체(326) 및/또는 제 2 지지 구조체(327)는 음향이 제 2 덕트(D2)를 통해 방사될 수 있도록 밀봉을 수행할 수도 있다.
일 실시 예에서, 구동체(330)는, 제 2 하우징(320)을 제 1 하우징(310)에 대해 이동시키는 롤링 샤프트(331) 및 롤링 샤프트(331)를 제 2 하우징(320)에 커플링시키는 롤링 커플러(332)(예: 회전 베어링)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 롤링 샤프트(331)는 제 1 벽(3221) 및 제 2 벽(3222) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 롤링 샤프트(331)는 한 쌍의 레일(325)들과 접촉하고 한 쌍의 레일(325)들을 가이드하며 회전할 수 있다. 롤링 샤프트(331)의 회전에 의해, 전자 장치(301)는, 닫힘 상태로부터, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 이동하는 열림 상태로 상태 변화될 수 있다. 한편, 구동체(330)는 도시된 실시 예에 제한되지 않으며, 제 1 하우징(310)에 대해 제 2 하우징(320)을 이동시키는 다양한 구동 수단(예: 탄성 구동, 유압 구동)에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 음향 유닛(355)은 제 2 하우징(320) 내에 위치될 수 있다. 음향 유닛(355)은, 제 2 외부 사이드 면(322) 및 제 2 내부 사이드 면(323)을 향해 음향을 출력(예: 측면 방사, -Y방향 방사) 또는 외부로부터 제 2 외부 사이드 면(322) 및 제 2 내부 사이드 면(323)을 향해 방사되는 음향을 입력받도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 유닛(355)은, 음향 신호를 전자 장치(301)의 외부로 출력 또는 전자 장치(301)의 외부로부터의 음향 신호를 입력받는 회로 보드(356) 및 회로 보드(356)를 둘러싸는 인클로저(357)를 포함할 수 있다. 인클로저(357)는 제 1 지지 구조체(326) 및 제 2 지지 구조체(327)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 한편, 음향 유닛(355)은 도시된 실시 예에 제한되지 않으며, 다양한 형상 및/또는 형태로 구현될 수 있다. 예를 들면, 도시된 실시 예에서는, 인클로저(357)가 공명 공간을 규정하며 회로 보드(356)를 둘러싸고 있으나, 이와 달리 회로 보드(356)가 인클로저(357)의 일 면(예: 바닥면)에 위치될 수도 있고, 인클로저(357)가 공명 공간 없이 회로 보드(356)를 실질적으로 둘러싸는 구조를 가질 수도 있다.
음향 유닛(355)이 음향 출력 모듈을 포함하는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 동작에 따르면, 전자 장치(301)의 닫힘 상태에서, 음향 유닛(355)에 의해 출력된 음향은 제 2 덕트(D2)를 통해 제 1 방향으로 방사(예: 측면 방사, -Y 방향 방사)되고, 제 2 덕트(D2) 내 음향이 제 1 덕트(D1)로 방사되어 제 1 덕트(D1) 및 제 2 덕트(D2)가 음향 방사 경로를 형성하도록 제 2 덕트(D2)에 연결된 제 1 덕트(D1)를 통해 전자 장치(301)의 제 2 방향으로 방사(예: 상부 방사, +Z방향, +Y방향 방사 및/또는 YZ 평면 상 약 45도 방사)될 수 있다. 한편, 전자 장치(301)의 열림 상태에서, 음향 유닛(355)에 의해 출력된 음향은 제 2 덕트(D2)를 통해 제 1 방향으로 방사되고, 제 2 덕트(D2)와 연결된 전자 장치(301)의 외부로 방사될 수 있다.
음향 유닛(355)이 오디오 모듈을 포함하는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 동작에 따르면, 전자 장치(301) 외부의 음향(예: 사용자의 음향)은, 전자 장치(301)의 상기 제 2 방향으로 제 1 덕트(D1)를 통해 방사되고, 제 1 덕트(D1)에 연결된 제 2 덕트(D2)를 통해 상기 제 1 방향으로 방사되고, 음향 유닛(355)으로 입력될 수 있다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면도이고, 도 4b는 다른 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치를 도 2a의 A-A 라인을 따라 바라본 단면 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는, 제 1 하우징(410)(예: 도 3a의 제 1 하우징(310)), 제 2 하우징(420)(예: 도 3c, 도 3d 및 도 3f의 제 2 하우징(320)), 구동체(예: 도 3a의 구동체(330)), 음향 유닛(455)(예: 도 3c 내지 도 3f의 음향 유닛(355)) 및 디스플레이(461)(예: 도 3a 내지 도 3f의 디스플레이(361))를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(410)은, 제 1 면(411)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 면(311)), 복수 개의 제 1 외부 사이드 면(412)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 외부 사이드 면(312))들, 복수 개의 제 1 내부 사이드 면(413)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 내부 사이드 면(313))들 및 적어도 하나의 제 3 면(414)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 3 면(314))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(420)은, 제 2 면(421)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 면(321)), 복수 개의 제 2 외부 사이드 면(422)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 외부 사이드 면(322))들, 복수 개의 제 2 내부 사이드 면(423)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 내부 사이드 면(323))들 및 적어도 하나의 제 4 면(424)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 4 면(324))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(401)는, 한 쌍의 레일(425)(예: 도 3a 내지 도 3f의 레일(325))들, 제 1 지지 구조체(426)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 지지 구조체(326)) 및/또는 제 2 지지 구조체(427)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 지지 구조체(327))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 면(414)은 개구(4141)를 포함할 수 있다. 개구(4141)는, 예를 들면, 전자 장치(401)의 닫힘 상태(예: 도 3d, 도 4a 및 도 4b)에서, 송수화 성능을 더욱 개선할 수 있다. 전자 장치(401)의 닫힘 상태에서, 음향 유닛(455)로부터 출력된 음향이 제 2 덕트(D2)를 통해 방사되고 제 1 덕트(D1)를 통해 방사되는 음향이 개구(4141)를 통해 전자 장치(401)의 일 방향으로 방사될 수 있다(예: 상부 방사, +Z방향 방사). 어떤 실시 예에서, 제 1 덕트(D1)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 내부 사이드 면(413) 및 제 2 외부 사이드 면(422) 사이의 공간에서 방사되는 음향은 개구(4141) 외에도 제 3 면(414) 및 제 4 면(424) 사이의 공간을 통해서도 방사될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 3 면(414) 및 제 4 면(424) 사이의 공간은 실질적으로 음향에 대해 차단되어 있어서 제 1 내부 사이드 면(413) 및 제 2 외부 사이드 면(422) 사이의 공간에서 방사되는 음향은 실질적으로 개구(4141)를 통해서 방사될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구(4141)는 실질적으로 원형, 다각형 및 음향 방사에 적합한 임의의 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기와 같은 실시 예는 음향 유닛(455)이 오디오 모듈인 경우에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)의 외부의 음향은 개구(4141)를 통해 제 1 덕트(D1)로 진입하고, 제 1 덕트(D1)를 통해 방사되고, 제 1 덕트(D1)에 연결된 제 2 덕트(D2)로 진입하고, 제 2 덕트(D2)를 통해 방사되고, 음향 유닛(455)으로 입력될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는, 개구(4141)를 보호하는 보호 부재(4142)를 포함할 수 있다. 보호 부재(4142)는, 개구(4141)를 통한 전자 장치(401)의 내부로의 이물질 또는 수분의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(4142)는 그릴 구조 또는 메쉬 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 부재(4142)는 개구(4141)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 다른 실시 예에서, 보호 부재(4142)는 개구(4141) 내에 삽입될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 보호 부재(4142)는 개구(4141) 내에 결합될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 평면도이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 평면도이고, 도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201) 및/또는 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는, 제 1 면(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 면(311)) 및 복수 개의 제 1 사이드 면(512)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 외부 사이드 면(312))을 포함하는 제 1 하우징(510)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210) 및/또는 도 3a 내지 도 3f의 제 1 하우징(310)), 제 2 면(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 면(321)) 및 복수 개의 제 2 사이드 면(522)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 외부 사이드 면(322))을 포함하는 제 2 하우징(520)(예: 도 2a 내지 도 3f의 제 2 하우징(220; 320)), 제 1 음향 유닛(555a)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 음향 유닛(255a)), 제 2 음향 유닛(555b)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 음향 유닛(255b)), 및 디스플레이(561)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261) 및/또는 도 3a 내지 도 3f의 디스플레이(361))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 음향 유닛(555a) 및 제 2 음향 유닛(555b)은 전자 장치(501)의 상태에 따라 제 1 모드(예: 송수화 모드 및 스피커 모드) 및 제 2 모드(예: 스피커 모드 및 스테레오 모드)를 구현할 수 있다.
전자 장치(501)의 닫힘 상태(예: 도 5a 및 도 5c)에서, 제 1 모드로서, 제 1 음향 유닛(555a)에 의해 출력된 음향은, 송수화 모드로서, 어느 하나의 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 상부의 제 2 사이드 면)을 통해 그리고 어느 하나의 제 1 사이드 면(512)(예: 전자 장치(501)의 상부의 제 1 사이드 면)을 향해 제 1 방향(예: -Y 방향)으로 그리고 제 1 사이드 면(512)을 따라 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향(예: +Z 방향)으로 방사되고, 제 2 음향 유닛(555b)에 의해 출력된 음향은, 스피커 모드로서, 위 제 2 사이드 면(522)에 반대되는 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 하부의 제 2 사이드 면)을 통해 그리고 위 제 1 사이드 면(512)에 반대되는 다른 하나의 제 1 사이드 면(512)(예: 전자 장치(501)의 하부의 제 1 사이드 면)을 향해, 예를 들면 제 1 사이드 면(512)에 형성된 홀(H1)을 통해, 제 1 방향과 실질적으로 반대되는 제 3 방향(예: +Y 방향)으로 방사될 수 있다.
전자 장치(501)의 열림 상태(예: 도 5b)에서, 제 2 모드로서, 제 1 음향 유닛(555a)에 의해 출력된 음향은, 어느 하나의 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 상부의 제 2 사이드 면)을 통해 제 1 방향(예: -Y 방향)으로 방사되고, 제 2 음향 유닛(555b)에 의해 출력된 음향은, 위 제 2 사이드 면(522)에 반대되는 다른 하나의 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 하부의 제 2 사이드 면)을 통해 제 3 방향(예: +Y 방향)으로 방사될 수 있다.
한편, 상기와 같은 전자 장치(501)의 동작은 제 1 음향 유닛(555a) 및 제 2 음향 유닛(555b) 중 적어도 하나의 음향 유닛이 오디오 모듈인 경우에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)의 닫힘 상태(예: 도 5a 및 도 5c)에서, 전자 장치(501)의 외부 음향은, 어느 하나의 제 1 사이드 면(512)(예: 전자 장치(501)의 상부의 제 1 사이드 면)을 따라 제 4 방향(예: -Z 방향)으로 방사되고, 제 1 사이드 면(512) 및 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 상부의 제 2 사이드 면)을 통해 제 4 방향에 교차하는 제 5 방향(예: +Y 방향)으로 방사되고, 제 1 음향 유닛(555a)에 입력될 수 있다. 한편, 전자 장치(501)의 외부 음향은, 위 제 1 사이드 면(512)에 반대되는 다른 하나의 제 1 사이드 면(512)(예: 전자 장치(501)의 하부의 제 1 사이드 면) 그리고 위 제 2 사이드 면(522)에 반대되는 다른 하나의 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 하부의 제 2 사이드 면)을 통해 제 6 방향(예: -Y 방향)으로 방사되고, 제 2 음향 유닛(555b)에 입력될 수도 있다. 전자 장치(501)의 열림 상태(예: 도 5b)에서, 전자 장치(501)의 외부 음향은, 제 2 사이드 면(522)(예: 전자 장치(501)의 상부의 제 2 사이드 면)을 통해 제 7 방향(예: +Y 방향)으로 방사되고, 제 1 음향 유닛(555a)에 입력될 수 있다. 한편, 전자 장치(501)의 외부 음향은, 위 다른 하나의 제 1 사이드 면(512) 및 위 다른 하나의 제 2 사이드 면(522)을 통해 상기 제 6 방향으로 방사되고, 제 2 음향 유닛(555b)에 입력될 수도 있다.
도 5d는 도 5c를 5D-5D 라인을 따라 바라본 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501')에서, 제 1 음향 유닛(555a)은 제 2 하우징(520) 중에서 국부적으로 두꺼운 부분에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(520)의 두께는 제 2 하우징(520)의 중앙 영역(520a)으로부터 가장자리 영역(520b)을 향해 증가할 수 있고, 제 1 음향 유닛(555a)은 제 2 가장자리 영역(520b)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 하우징(520)은, 실질적으로 일정한 제 1 두께(T1)를 갖는 제 2 중앙 영역(520a) 및 실질적으로 증가하는 제 2 두께(T2)를 갖는 제 2 가장자리 영역(520b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 두께(T2)는 실질적으로 일정한 기울기로 증가할 수 있다. 다만 이에 제한되지 아니하고, 제 2 두께(T2)의 증가 프로파일은 다항 함수, 지수 함수 및 기타 증가 프로파일을 나타내는 다양한 함수에 따라 결정될 수 있다. 한편, 제 1 하우징(510)의 두께는, 제 1 하우징(510)의 형상 및 제 2 하우징(520)의 형상이 서로 대응하도록 결정될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(510)은 상대적으로 큰 두께를 갖는 제 1 중앙 영역(510a) 및 상대적으로 작은 그리고 감소하는 두께를 갖는 제 1 가장자리 영역(510b)을 포함할 수 있다.
도 5e는 도 5c를 5E-5E 라인을 따라 바라본 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501'')에서, 제 1 음향 유닛(555a)은 제 2 하우징(520) 중에서 국부적으로 두꺼운 부분에 위치 및/또는 제 2 음향 유닛(555b)은 제 1 하우징(510) 중에서 국부적으로 두꺼운 부분에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(520)은 전자 장치(501)의 제 1 방향(예: +Y 방향)을 따라 제 1 두께(T1)로부터 제 1 두께(T1)보다 작은 제 2 두께(T2)로 감소하는 구조를 가지고, 제 1 하우징(510)은 전자 장치(501)의 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향(예: -Y 방향)을 따라 제 3 두께(T3)로부터 제 3 두께(T3)보다 작은 제 4 두께(T4)로 감소하는 구조를 가질 수 있다. 제 1 음향 유닛(555a)은 제 1 두께(T1)를 갖는 영역 또는 제 1 두께(T1)를 갖는 부분에 인접한 영역에 위치되고, 제 2 음향 유닛(555b)은 제 3 두께(T3)를 갖는 영역 또는 제 3 두께(T3)를 갖는 영역에 인접한 영역에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(510)의 두께 프로파일 및 제 2 하우징(520)의 두께 프로파일은 일정한 기울기를 갖는 프로파일(예: 직선)일 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 제 1 하우징(510)의 두께 프로파일 및 제 2 하우징(520)의 두께 프로파일은 다항 함수, 지수 함수 및 기타 증가 프로파일을 나타내는 다양한 함수에 따라 결정될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 닫힘 상태의 전자 장치의 도면이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 열림 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 면(611)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 면(311)), 제 1 외부 사이드 면(612)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 외부 사이드 면(312)) 및 제 1 내부 사이드 면(613)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 내부 사이드 면(313))을 포함하는 제 1 하우징(610)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 하우징(310)), 제 2 면(621)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 면(321)), 제 2 외부 사이드 면(622)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 외부 사이드 면(322)) 및 제 2 내부 사이드 면(623)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 내부 사이드 면(323))을 포함하는 제 2 하우징(620)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 하우징(320)), 음향 유닛(655)(예: 도 3a 내지 도 3f의 음향 유닛(355)), 및 디스플레이(예: 도 3a 내지 도 3f의 디스플레이(361))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(610)은, 제 1 외부 사이드 면(612) 및 제 1 내부 사이드 면(613) 사이에 그리고 제 1 면(611)의 적어도 일부를 따라 형성된 제 1 덕트(D1)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(620)은, 제 2 외부 사이드 면(622) 및 제 2 내부 사이드 면(623) 사이에 그리고 제 2 내부 사이드 면(623)으로부터 제 2 면(621)의 적어도 일부를 따라 연장하며 형성된 제 2 덕트(D2)를 포함할 수 있다. 제 1 덕트(D1)는 전자 장치(601)의 외부에 연결되고, 제 2 덕트(D2)는 음향 유닛(655) 및 제 1 덕트(D1)에 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 덕트(D1)는 제 1 외부 사이드 면(612) 및 제 1 내부 사이드 면(613) 사이가 아닌 제 1 내부 사이드 면(613)을 따라 다른 방향(예: +/-Z축 방향)으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)의 닫힘 상태(예: 도 6a)에서 제 1 덕트(D1) 및 제 2 덕트(D2)는 서로 실질적으로 정렬되고, 전자 장치(601)의 열림 상태(예: 도 6b)에서 제 1 덕트(D1) 및 제 2 덕트(D2)는 서로 정렬되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 내부 사이드 면(613)은 실질적으로 제 1 수평 면(613a) 및 제 1 수평 면(613a)에 대해 경사진 제 1 경사 면(613b)을 포함할 수 있다. 제 1 경사 면(613b)에는 제 1 덕트(D1)가 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(623)은 실질적으로 제 2 수평 면(623a) 및 제 2 수평 면(623a)에 대해 경사진 제 2 경사 면(623b)을 포함할 수 있다. 제 2 경사 면(623b)에는 제 2 덕트(D2)가 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 수평 면(613a) 및 제 2 수평 면(623a)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 경사 면(613b) 및 제 2 경사 면(623b)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 수평 면(613a) 및 제 2 수평 면(623a)은 서로 대면할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 경사 면(613b) 및 제 2 경사 면(623b)은 서로 대면할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 경사 면(613b)의 경사 각도는 제 2 경사 면(623b)의 경사 각도와 실질적으로 동일할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제 1 경사 면(613b)은 한 쌍의 실질적으로 제 1 수평 면(613a)들 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 경사 면(623b)은 한 쌍의 실질적으로 제 2 수평 면(623a)들 사이에 위치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제 1 내부 사이드 면(613)은 복수 개의 제 1 경사 면(613b)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(623)은 복수 개의 제 2 경사 면(623b)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 경사 면(613b)들 및 복수 개의 제 2 경사 면(623b)들은 서로 대응되게 마주할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 경사 면(613b) 및 제 2 경사 면(623b)은 전자 장치(601)의 일 면(예: 측면, YZ 평면 또는 XZ 평면)에 대해 경사질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 경사 면(613b) 및 제 2 경사 면(623b)은 전자 장치(601)의 타 면(예: 전면, XY 평면)에 대해서 경사질 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는, 제 1 내부 사이드 면(613) 및 제 2 내부 사이드 면(623) 사이에 갭을 두고 형성될 수 있는 음향 관로를 통한 음향의 방사를 지연 또는 억제하는 밀봉부(640)를 포함할 수 있다. 밀봉부(640)는, 음향 유닛(655)로부터 출력된 음향이, 전자 장치(601)의 닫힘 상태에서, 실질적으로 제 2 덕트(D2) 및 제 1 덕트(D1)를 통해 전자 장치(601)의 외부로 방사될 수 있도록 제 1 덕트(D1) 및 제 2 덕트(D2) 사이의 연결 덕트 또는 조인트를 밀봉할 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉부(640)는, 전자 장치(601)의 닫힘 상태(예: 도 6a)에서 제 1 형태(예: 압축된 형태)를 가지는 한편, 전자 장치(601)의 열림 상태(예: 도 6b)에서 제 1 형태와 다른 제 2 형태(예: 확장된 형태)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 밀봉부(640)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 닫힘에 의해 가압된 형태를 유지하다가, 전자 장치(601)의 열림에 의해 변형하며 원래의 형태로 복귀할 수 있다. 일 실시 예에서, 밀봉부(640)는 압축성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 압축성 재질은 스펀지, 러버, 실리콘, 기타 임의의 적합한 압축성 재질 및/또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉부(640)는 단일의 실링 부재(예: O링)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 밀봉부(640)는, 제 1 덕트(D1) 및 제 2 덕트(D2)의 연결 덕트 또는 조인트를 기준으로 제 1 측(예: 좌측)에 위치되고 제 1 측을 밀봉하는 제 1 밀봉부(641) 및 제 1 측에 반대되는 제 2 측(예: 우측)에 위치되고 제 2 측을 밀봉하는 제 2 밀봉부(642)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉부(640)는 제 1 경사 면(613b)에 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 밀봉부(640)는 제 2 경사 면(623b)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 밀봉부(640)는 제 1 경사 면(613b) 및 제 2 경사 면(623b) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(601)는, 제 1 경사 면(613b) 및 제 2 경사 면(623b)에 각각 위치된 한 쌍의 밀봉부(640)들을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(601)는, 제 1 덕트(D1) 및 제 2 덕트(D2)를 통해 실질적으로 음향이 방사될 수 있도록 제 1 내부 사이드 면(613) 및 제 2 내부 사이드 면(623) 사이에 배열된 복수 개의 밀봉부(640)들을 포함할 수도 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 도면이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(701)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(710, 720)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)), 한 쌍의 하우징들(710, 720)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(765) 및 한 쌍의 하우징들(710, 720)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(761)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이, 디스플레이(361))를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(761)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(701)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(701)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(701)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징들(710, 720)은 제 1 하우징(710), 제 2 하우징(720), 제 1 후면 커버(740) 및 제 2 후면 커버(750)를 포함할 수 있다. 전자 장치(701)의 한 쌍의 하우징들(710, 720)은 도 7a 및 도 7b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측(예: 상부 및 하부)에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(701)가 언폴딩 상태인지, 폴딩 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(710)은 전자 장치(701)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(710)은 전자 장치(701)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(711), 제 1 면(711)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(712) 및 제 1 면(711)과 제 2 면(712) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(713)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(713)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(713a), 제 1 측면(713a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(713b) 및 제 1 측면(713a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(713b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(713c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(720)은 전자 장치(701)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(720)은 전자 장치(701)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(721), 제 3 면(721)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(722) 및 제 3 면(721)과 제 4 면(722) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(723)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(723)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(723a), 제 4 측면(723a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(723b) 및 제 4 측면(723a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(723b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(723c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(711) 및 제 3 면(721)은 전자 장치(701)가 폴딩 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(701)는 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(761)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(702)를 포함할 수 있다. 수용부(702)는 디스플레이(761)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)의 적어도 일부는 디스플레이(761)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(701)는 제 1 면(711)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 유닛(755)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(740)는 제 1 하우징(710)의 제 2 면(712)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(740)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(710)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(750)는 제 2 하우징(720)의 제 4 면(722)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(750)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(720)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(740) 및 제 2 후면 커버(750)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(740) 및 제 2 후면 커버(750)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(710) 및 제 1 후면 커버(740)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(720) 및 제 2 후면 커버(750)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(710), 제 2 하우징(720), 제 1 후면 커버(740) 및 제 2 후면 커버(750)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(701)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈(197), 센서 모듈(176) 또는 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(701)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(740)의 제 1 후면 영역(741)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(740)의 제 2 후면 영역(742)을 통해 서브 디스플레이(762)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(761)는 한 쌍의 하우징들(710, 720)에 의해 형성된 수용부(702)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(761)는 전자 장치(701)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(701)의 전면은 디스플레이(761)가 배치되는 영역 및 디스플레이(761)에 인접한 제 1 하우징(710)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(720)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(701)의 후면은 제 1 후면 커버(740), 제 1 후면 커버(740)에 인접한 제 1 하우징(710)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(750) 및 제 2 후면 커버(750)에 인접한 제 2 하우징(720)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(761)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(761)는 폴딩 영역(761c), 폴딩 영역(761c)을 기준으로 제 1 측(예: 상부)의 제 1 영역(761a) 및 폴딩 영역(761c)을 기준으로 제 2 측(예: 하부)의 제 2 영역(761b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(761a)은 제 1 하우징(710)의 제 1 면(711)에 위치되고, 제 2 영역(761b)은 제 2 하우징(710)의 제 3 면(721)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(761)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(761)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(761)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 바와 같이, X축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역(761c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(761)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(761)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(761)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(710, 720) 및 힌지 구조체에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(710, 720) 및 힌지 구조체를 통해 디스플레이(761)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(761a) 및 제 2 영역(761b)은 폴딩 영역(761c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(765)는 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720) 사이에 배치되고, 힌지 구조체를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(765)는 전자 장치(701)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(701)가 언폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(765)는 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 7b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(701)가 폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(765)는 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(701)가 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(765)의 적어도 일부가 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(765)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(701)가 폴딩 상태에 있는 경우의 힌지 커버(765)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(765)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(701)의 동작을 설명하면, 전자 장치(701)가 언폴딩 상태(예: 도 7a의 전자 장치(701)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(761)의 제 1 영역(761a) 및 제 2 영역(761b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(761)의 폴딩 영역(761c)은 제 1 영역(761a) 및 제 2 영역(761b)은 제 1 영역(761a) 및 제 2 영역(761b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(701)가 언폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(710)이 제 2 하우징(720)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(712) 및 제 4 면(722)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(701)가 폴딩 상태(예: 도 7b의 전자 장치(701)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(761)의 제 1 영역(761a) 및 제 2 영역(761b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(761)의 폴딩 영역(761c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(701)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(710) 및 제 2 하우징(720)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(761)의 제 1 영역(761a) 및 제 2 영역(761b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(701)가 폴딩 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(701)가 언폴딩 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(761)의 폴딩 영역(761c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 폴딩 영역(761c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(701)가 폴딩 상태일 때의 폴딩 영역(761c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 측면도이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(701))는, 제 1 하우징(810)(예: 도 7a 및 도 7b의 제 1 하우징(710)), 제 2 하우징(820)(예: 도 7a 및 도 7b의 제 2 하우징(720)), 힌지 커버(865)(예: 도 7a 및 도 7b의 힌지 커버(765)) 및 디스플레이(예: 도 7a 및 도 7b의 디스플레이(761))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(801)는, 제 2 하우징(820)에 위치된 음향 유닛(855)을 포함할 수 있다. 음향 유닛(855)에 의해 출력된 음향은 제 2 하우징(820)의 일 면(예: 측면, 사이드 면)을 통해 방사될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(801)는, 전자 장치(801)의 폴딩 상태(예: 닫힘 상태, 도 8b)에서, 음향 유닛(855)에 의해 출력된 음향이 방사되는 방향(예: 측면 방향)을 다른 방향(예: 상부 방향)으로 전환시키는 웨이브 가이드(870)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 웨이브 가이드(870)는 제 1 하우징(810)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 웨이브 가이드(870)는 제 1 하우징(810)의 가장자리 영역(예: 도 7a 및 도 7b의 제 1 측면(713a))에 인접한 제 1 면(711) 상의 가장자리 영역 또는 상부 가장자리 영역)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 웨이브 가이드(870)는, 제 1 하우징(810)으로부터 제 1 방향(예: 수직 방향)으로 연장하는 제 1 가이드 면(871)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 면(871)은, 디스플레이(예: 도 7a 및 도 7b의 디스플레이(761)의 제 1 영역(761a))의 법선 방향으로 연장할 수 있다.
일 실시 예에서, 웨이브 가이드(870)는, 제 1 가이드 면(871)에 연결되고 제 1 가이드 면(871)에 대해 경사진 제 2 가이드 면(872)을 더 포함할 수 있다. 제 2 가이드 면(872)은 디스플레이(예: 도 7a 및 도 7b의 디스플레이(761)의 제 1 영역(761a))의 법선 방향에 교차하는 방향(예: 약 45도 방향)으로 연장할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 가이드 면(872)은 제 1 가이드 면(871)에 대해 실질적으로 수직일 수도 있다.
한편, 상기와 같은 실시 예들은 음향 유닛(855)이 오디오 모듈인 경우에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)의 외부 음향은, 전자 장치(801)의 언폴딩 상태(예: 도 8a)에서, 제 2 하우징(820)을 통해 일 방향으로 방사(예: 측면 방사)되어 음향 유닛(855)으로 입력되는 한편, 전자 장치(801)의 폴딩 상태(예: 도 8b)에서, 웨이브 가이드(870)를 따라 타 방향으로 방사(예: 하부 방사)되고 제 2 하우징(820)을 통해 일 방향으로 방사(예: 측면 방사)되고 음향 유닛(855)으로 입력될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 면(311) 및 상기 제 1 면(311)에 연결된 제 1 사이드 면(313)을 포함하는 제 1 하우징(310); 제 2 면(321) 및 상기 제 2 면(321)에 연결된 제 2 사이드 면(322)을 포함하고, 상기 제 2 면(321)이 상기 제 1 면(311)을 대면하고 상기 제 2 사이드 면(322)이 상기 제 1 사이드 면(313)을 대면하는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면(321)이 상기 제 1 면(311)을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면(322)이 상기 제 1 사이드 면(313)을 따라 이동하는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(310)에 대해 이동하는 제 2 하우징(320); 상기 제 1 면(311)의 반대측 및 상기 제 2 면(321)의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이(361); 및 음향을 출력 또는 입력받도록 구성된 음향 유닛으로서, 상기 음향이 상기 열림 상태에서 상기 제 2 사이드 면(322)을 통해 제 1 방향으로 방사되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면(313)을 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 제 2 하우징(320)에 위치된 음향 유닛(355)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 사이드 면(322)은, 상기 제 1 면(311)에 연결된 제 1 벽(3221); 및 상기 출력된 음향이 통과하는 갭을 형성하며 상기 제 1 벽(3221)으로부터 분리된 제 2 벽(3222)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 갭은, 상기 제 2 사이드 면(322)을 따라 연장하는 슬릿(S)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 하우징(310)은, 상기 제 1 사이드 면(313)에 형성된 리세스(315)를 더 포함하고, 상기 리세스(315)는 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면(313) 및 상기 제 2 사이드 면(322) 사이에서 상기 음향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 하우징(310)은, 상기 제 1 면(311)에 반대되게 위치되고 상기 제 1 사이드 면(313)에 연결된 제 3 면(314)을 더 포함하고, 상기 제 3 면(314)은 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면(313)을 따라 방사되는 음향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 면(314)은 상기 디스플레이(361)의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(320)은, 상기 제 2 면(321)에 반대되게 위치되고 상기 제 2 사이드 면(322)에 연결된 제 4 면(324)을 더 포함하고, 상기 제 4 면(324)은 상기 제 3 면(314)과 갭을 형성하며 상기 제 3 면(314)과 함께 상기 음향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 4 면(324)은 상기 디스플레이(361)의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 면(314) 및 상기 제 4 면(324)은 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 하우징(410)은, 상기 제 3 면(414)에 형성된 개구(4141)를 더 포함하고, 상기 개구(4141)는, 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면(413)을 따라 방사되는 음향을 외부로 방사하거나, 상기 전자 장치(401)의 외부 음향을 상기 제 1 사이드 면(413)을 따라 상기 전자 장치(401)의 내부로 방사하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(601)는, 제 1 면(611), 상기 제 1 면(611)에 연결된 제 1 사이드 면(613) 및 상기 제 1 내부 사이드 면(613)에 연결된 제 1 덕트(D1)를 포함하는 제 1 하우징(610); 제 2 면(621), 상기 제 2 면(621)에 연결된 제 2 사이드 면(623) 및 상기 제 2 사이드 면(623)에 연결된 제 2 덕트(D2)를 포함하고, 상기 제 2 면(621)이 상기 제 1 면(611)을 대면하고 상기 제 2 사이드 면(623)이 상기 제 1 사이드 면(613)을 대면하고 상기 제 1 덕트(D1) 및 상기 제 2 덕트(D2)가 정렬되는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면(621)이 상기 제 1 면(611)을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면(623)이 상기 제 1 사이드 면(613)을 따라 이동하고 상기 제 1 덕트(D1) 및 상기 제 2 덕트(D2)가 정렬되지 않는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(610)에 대해 이동하는 제 2 하우징(620); 상기 제 1 면(611)의 반대측 및 상기 제 2 면(621)의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이; 음향을 출력 또는 입력받도록 구성되고 상기 제 2 하우징(620)에 위치되고 상기 제 2 덕트(D2)에 연결된 음향 유닛(655); 및 상기 제 1 사이드 면(613) 및 상기 제 2 사이드 면(623) 사이에 그리고 상기 제 1 덕트(D1) 및 상기 제 2 덕트(D2) 주위에 위치된 밀봉부(640)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 덕트(D1) 및 상기 제 2 덕트(D2) 사이에 연결 덕트가 형성되고, 상기 밀봉부(640)는, 상기 연결 덕트의 제 1 측에 위치된 제 1 밀봉부(641); 및 상기 연결 덕트의 제 1 측의 반대되는 제 2 측에 위치된 제 2 밀봉부(642)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 밀봉부(640)는 상기 닫힘 상태에서 제 1 형태를 가지고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 형태와 다른 제 2 형태를 가지도록 변형할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 사이드 면(613)은 제 1 경사 면(613b)을 포함하고, 상기 제 2 사이드 면(623)은 상기 제 1 경사 면(613b)을 대면하는 제 2 경사 면(623b)을 포함하고, 상기 밀봉부(640)는 상기 제 1 경사 면(613b) 또는 상기 제 2 경사 면(623b)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(520)은, 상기 음향 유닛(555a)이 위치된 제 1 부분(520b); 및 상기 음향 유닛(555a)이 위치되지 않는 제 2 부분(520a)을 포함하고, 상기 제 1 부분(520b)의 두께는 상기 제 2 부분(520a)의 두께보다 클 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 영역(761a), 제 2 영역(761b) 및 상기 제 1 영역(761a)과 상기 제 2 영역(761b) 사이의 플렉서블 영역(761c)을 포함하는 디스플레이(761); 상기 제 1 영역(761a)에 위치되고, 웨이브 가이드(870)를 포함하는 제 1 하우징(710; 810); 상기 제 2 영역(761b)에 위치된 제 2 하우징(720; 820); 상기 제 1 하우징(710; 810) 및 상기 제 2 하우징(720; 820)을 연결하고, 상기 플렉서블 영역(761c)의 적어도 일부에 위치되고, 상기 제 1 영역(761a)과 상기 제 2 영역(761b)이 대면하는 폴딩 상태 및 상기 제 1 영역(761a)과 상기 제 2 영역(761b)이 대면하지 않는 언폴딩 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(710; 810)에 대해 상기 제 2 하우징(720; 820)을 회전시키는 힌지 구조체; 및 음향을 출력 또는 입력받도록 구성된 음향 유닛으로서, 상기 음향이 상기 언폴딩 상태에서 상기 제 2 하우징(820)을 통해 제 1 방향으로 방사되고 상기 폴딩 상태에서 상기 웨이브 가이드(870)를 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 제 2 하우징(820)에 위치된 음향 유닛(855)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨이브 가이드(870)는, 상기 제 1 영역(761a)의 법선 방향에 평행한 방향으로 연장하는 제 1 가이드 면(871)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨이브 가이드(870)는, 상기 제 1 가이드 면(871)에 연결되고 상기 제 1 가이드 면(871)의 연장 방향에 교차하는 방향으로 연장하는 제 2 가이드 면(872)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 가이드 면(872)은 상기 제 1 가이드 면(871)에 대해 경사질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 하우징(820)은 사이드 면을 포함하고, 상기 출력된 음향은 상기 사이드 면을 통해 방사될 수 있다.
Claims (20)
- 제 1 면 및 상기 제 1 면에 연결된 제 1 사이드 면을 포함하는 제 1 하우징;
제 2 면 및 상기 제 2 면에 연결된 제 2 사이드 면을 포함하고, 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 대면하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 대면하는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 따라 이동하는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 이동하는 제 2 하우징;
상기 제 1 면의 반대측 및 상기 제 2 면의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이; 및
음향을 출력 또는 입력받도록 구성된 음향 유닛으로서, 상기 음향이 상기 열림 상태에서 상기 제 2 사이드 면을 통해 제 1 방향으로 방사되고, 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면을 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 음향 유닛이 상기 제 2 하우징에 위치된 음향 유닛;
을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 사이드 면은,
상기 제 1 면에 연결된 제 1 벽; 및
상기 출력된 음향이 통과하는 갭을 형성하며 상기 제 1 벽으로부터 분리된 제 2 벽;
을 포함하는 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 갭은, 상기 제 2 사이드 면을 따라 연장하는 슬릿을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은, 상기 제 1 사이드 면에 형성된 리세스를 더 포함하고,
상기 리세스는 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이에서 상기 음향을 가이드하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은, 상기 제 1 면에 반대되게 위치되고 상기 제 1 사이드 면에 연결된 제 3 면을 더 포함하고,
상기 제 3 면은 상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 사이드 면을 따라 방사되는 음향을 가이드하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 3 면은 상기 디스플레이의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 오버랩되는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 하우징은, 상기 제 2 면에 반대되게 위치되고 상기 제 2 사이드 면에 연결된 제 4 면을 더 포함하고,
상기 제 4 면은 상기 제 3 면과 갭을 형성하며 상기 제 3 면과 함께 상기 음향을 가이드하는 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 4 면은 상기 디스플레이의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 오버랩되는 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은 실질적으로 평행한 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은, 상기 제 3 면에 형성된 개구를 더 포함하고,
상기 개구는, 상기 닫힘 상태에서, 상기 제 1 사이드 면을 따라 방사되는 음향을 외부로 방사하거나, 상기 전자 장치의 외부 음향을 상기 제 1 사이드 면을 따라 상기 전자 장치의 내부로 방사하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1 면, 상기 제 1 면에 연결된 제 1 사이드 면 및 상기 제 1 사이드 면에 연결된 제 1 덕트를 포함하는 제 1 하우징;
제 2 면, 상기 제 2 면에 연결된 제 2 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면에 연결된 제 2 덕트를 포함하고, 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 대면하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 대면하고 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트가 정렬되는 닫힘 상태 및 상기 제 2 면이 상기 제 1 면을 따라 이동하고 상기 제 2 사이드 면이 상기 제 1 사이드 면을 따라 이동하고 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트가 정렬되지 않는 열림 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 이동하는 제 2 하우징;
상기 제 1 면의 반대측 및 상기 제 2 면의 반대측에 위치되고, 상기 닫힘 상태에서 제 1 면적을 갖고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 면적보다 큰 제 2 면적을 갖는 디스플레이;
음향을 출력 또는 입력받도록 구성되고 상기 제 2 하우징에 위치되고 상기 제 2 덕트에 연결된 음향 유닛; 및
상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이에 그리고 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트 주위에 위치된 밀봉부;
를 포함하는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 닫힘 상태에서 상기 제 1 덕트 및 상기 제 2 덕트 사이에 연결 덕트가 형성되고,
상기 밀봉부는,
상기 연결 덕트의 제 1 측에 위치된 제 1 밀봉부; 및
상기 연결 덕트의 제 1 측의 반대되는 제 2 측에 위치된 제 2 밀봉부;
를 포함하는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 밀봉부는 상기 닫힘 상태에서 제 1 형태를 가지고 상기 열림 상태에서 상기 제 1 형태와 다른 제 2 형태를 가지도록 변형 가능한 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 사이드 면은 제 1 경사 면을 포함하고, 상기 제 2 사이드 면은 상기 제 1 경사 면을 대면하는 제 2 경사 면을 포함하고,
상기 밀봉부는 상기 제 1 경사 면 또는 상기 제 2 경사 면에 위치되는 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 하우징은,
상기 음향 유닛이 위치된 제 1 부분; 및
상기 음향 유닛이 위치되지 않는 제 2 부분;
을 포함하고,
상기 제 1 부분의 두께는 상기 제 2 부분의 두께보다 큰 전자 장치. - 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이의 플렉서블 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 제 1 영역에 위치되고, 웨이브 가이드를 포함하는 제 1 하우징;
상기 제 2 영역에 위치된 제 2 하우징;
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하고, 상기 플렉서블 영역의 적어도 일부에 위치되고, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역이 대면하는 폴딩 상태 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역이 대면하지 않는 언폴딩 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 상기 제 2 하우징을 회전시키는 힌지 구조체; 및
음향을 출력 또는 입력받도록 구성된 음향 유닛으로서, 상기 음향이 상기 언폴딩 상태에서 상기 제 2 하우징을 통해 제 1 방향으로 방사되고 상기 폴딩 상태에서 상기 웨이브 가이드를 따라 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 방사되도록 상기 제 2 하우징에 위치된 음향 유닛;
을 포함하는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 웨이브 가이드는, 상기 제 1 영역의 법선 방향에 평행한 방향으로 연장하는 제 1 가이드 면을 포함하는 전자 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 웨이브 가이드는, 상기 제 1 가이드 면에 연결되고 상기 제 1 가이드 면의 연장 방향에 교차하는 방향으로 연장하는 제 2 가이드 면을 더 포함하는 전자 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 제 2 가이드 면은 상기 제 1 가이드 면에 대해 경사진 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 하우징은 사이드 면을 포함하고, 상기 음향은 상기 사이드 면을 통해 방사되는 전자 장치.
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