KR20220165008A - An Apparatus for Separating a Substrate with a Wire - Google Patents

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KR20220165008A KR1020210073421A KR20210073421A KR20220165008A KR 20220165008 A KR20220165008 A KR 20220165008A KR 1020210073421 A KR1020210073421 A KR 1020210073421A KR 20210073421 A KR20210073421 A KR 20210073421A KR 20220165008 A KR20220165008 A KR 20220165008A
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Abstract

The present invention relates to a wire separation apparatus. The wire separation apparatus includes: a cutting module (11) in which both ends of a linear wire are fixed; a wire operation module (12) that reciprocates the linear wire; a stage module (13) including a stage (131) capable of controlling temperature while fixing a substrate to be separated; and a stage movement module (14) that moves the stage (131).

Description

와이어 분리 장치{An Apparatus for Separating a Substrate with a Wire}Wire separation device {An Apparatus for Separating a Substrate with a Wire}

본 발명은 와이어 분리 장치에 관한 것이고, 구체적으로 접착된 기판을 와이어 커터에 의하여 분리시키는 와이어 분리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire separation device, and more specifically, to a wire separation device for separating an adhered substrate by means of a wire cutter.

서로 다른 기판이 서로 접착된 다양한 형태의 다양한 종류의 제품이 사용되고 있다. 예를 들어 터치스크린 패널과 같은 다수 개의 기판 또는 서로 접착되어 형성될 수 있다. 또는 다양한 종류의 유리 기판이 서로 접착되어 제품에 적용될 수 있다. 이와 같은 제품의 수리, 재사용 또는 이와 유사한 다양한 이유로 인하여 적어도 하나의 층 또는 기판이 분리될 필요가 있고, 분리 과정에서 기판이 손상이 방지될 필요가 있다. 기판의 분리와 관련하여 특허등록번호 10-1064441은 표시 장치의 글래스와 패널을 분리하는 분리기에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 10-2014-0126938은 와이어 커팅 장치에 대하여 개시한다.Various types of products in various shapes in which different substrates are bonded to each other are used. For example, it may be formed by bonding to a plurality of substrates such as a touch screen panel or to each other. Alternatively, various types of glass substrates may be bonded to each other and applied to the product. At least one layer or substrate needs to be separated due to repair, reuse, or similar reasons of the product, and damage to the substrate needs to be prevented during the separation process. Regarding the separation of the substrate, Patent Registration No. 10-1064441 discloses a separator for separating glass and a panel of a display device. In addition, Patent Publication No. 10-2014-0126938 discloses a wire cutting device.

선행기술1: 특허등록번호 10-1064441(㈜세스, 2011.09.14. 공고) 글래스와 패널 분리기Prior Art 1: Patent Registration No. 10-1064441 (Seth Co., Ltd., 2011.09.14. Notice) Glass and panel separator 선행기술2: 특허공개번호 10-2014-0126938(금오공과대학교 산학협력단, 2014.11.03. 공개) 접착제로 접착된 부재틀을 분리하는 와이어 커팅 장치Prior Art 2: Patent Publication No. 10-2014-0126938 (Kumoh Institute of Technology Industry-University Cooperation Foundation, published on November 3, 2014) A wire cutting device that separates a member frame bonded with an adhesive.

본 발명의 목적은 기판을 이동시키면서 와이어 커터에 의하여 접착된 기판을 분리시킬 수 있는 와이어 분리 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a wire separation device capable of separating a substrate bonded by a wire cutter while moving the substrate.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 와이어 분리 장치는 선형 와이어의 양끝 부분이 고정되는 커팅 모듈; 선형 와이어를 왕복 이동시키는 와이어 작동 모듈; 분리되어야 하는 기판이 고정되면서 온도 조절이 가능한 스테이지를 포함하는 스테이지 모듈; 및 스테이지를 이동시키는 스테이지 이동 모듈을 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the wire separation device includes a cutting module to which both ends of the linear wire are fixed; a wire operating module that reciprocates the linear wire; a stage module including a stage capable of controlling temperature while a substrate to be separated is fixed; and a stage movement module for moving the stage.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 기판은 진공 흡착 방식으로 스테이지에 고정되고, 스테이지는 접착제의 가열을 위하여 온도 제어가 가능하다.According to another preferred embodiment of the present invention, the substrate is fixed to the stage by a vacuum adsorption method, and the temperature of the stage is controllable for heating the adhesive.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 와이어는 좌우 방향으로 이동된다.According to another preferred embodiment of the present invention, the wire is moved in the left-right direction.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 스테이지는 와이어의 연장 방향에 대하여 방향 조절이 가능하다. According to another preferred embodiment of the present invention, the stage is directional adjustable with respect to the extension direction of the wire.

본 발명에 따른 와이어 분리 장치는 진공 흡착 방식으로 기판이 견고하게 고정되도록 하면서 실리콘 패드를 이용하여 온도 제어가 된 상태에서 와이어에 접착 부위가 커팅이 되도록 한다. 이에 의하여 기판이 접착 부위로부터 손상이 없이 효율적으로 분리되도록 한다. 본 발명에 따른 분리 장치는 와이어가 좌우 이동이 되면서 접착 부위를 커팅을 하여 정해진 부위가 안정적으로 절단되도록 한다. 또한 본 발명에 따른 와이어 분리기는 속도 제어가 가능한 서보 모터에 의하여 절단 속도가 조절되도록 한다. 본 발명에 따른 와이어 분리 장치는 다양한 종류의 기판 분리에 적용될 수 있고 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다. In the wire separation device according to the present invention, a substrate is firmly fixed using a vacuum adsorption method, and an adhesive portion of the wire is cut under temperature control using a silicon pad. This allows the substrate to be efficiently separated from the bonding site without damage. The separation device according to the present invention cuts the bonded area while the wire moves left and right so that the fixed area is stably cut. In addition, the wire separator according to the present invention allows the cutting speed to be adjusted by a speed-controllable servo motor. The wire separation device according to the present invention can be applied to various types of substrate separation, and the present invention is not limited thereby.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 와이어 분리 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 와이어 분리 장치의 작동 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 와이어 분리 장치에 의하여 기판이 분리되는 과정의 실시 예를 도시한 것이다.1 and 2 show an embodiment of a wire separation device according to the present invention.
3 and 4 show an embodiment of the operating structure of the wire separation device according to the present invention.
5 illustrates an embodiment of a process in which a substrate is separated by the wire separation device according to the present invention.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다. Below, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments presented in the accompanying drawings, but the embodiments are for a clear understanding of the present invention, and the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, so repeated descriptions are not made unless necessary for understanding the invention, and well-known components are briefly described or omitted, but the present invention It should not be understood as being excluded from the embodiment of.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 와이어 분리 장치의 실시 예를 도시한 것이다.1 and 2 show an embodiment of a wire separation device according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 와이어 분리 장치는 선형 와이어의 양끝 부분이 고정되는 커팅 모듈(11); 선형 와이어를 왕복 이동시키는 와이어 작동 모듈(12); 분리되어야 하는 기판이 고정되면서 온도 조절이 가능한 스테이지(131)를 포함하는 스테이지 모듈(13); 및 스테이지(131)를 이동시키는 스테이지 이동 모듈(14)을 포함한다.Referring to Figures 1 and 2, the wire separation device is a cutting module 11 to which both ends of the linear wire are fixed; a wire operation module 12 that reciprocates the linear wire; a stage module 13 including a stage 131 capable of controlling temperature while fixing a substrate to be separated; and a stage movement module 14 for moving the stage 131 .

커팅 모듈(11)은 선형 와이어(W)에 의하여 기판의 접착 면 또는 접착 부위를 절단하여 기판을 분리시키는 기능을 할 수 있다. 커팅 모듈(11)은 수평 방향으로 연장되는 선형 와이어(W)의 양쪽 끝 부분을 고정하는 한 쌍의 고정 탭(111a, 111b); 고정 탭(111a, 111b)이 끝 부분에 결합되면서 서로 나란하게 선형으로 연장되는 한 쌍의 고정 부재(112a, 112b); 및 각각의 고정 부재(112a, 112b)의 다른 끝이 결합된 한 쌍의 고정 블록(113a, 113b)을 포함할 수 있다. 선형 와이어(W)는 예를 들어 스테인리스 강, 피아노선 또는 다양한 형태의 합금이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 또한 와이어(W)는 0.01 내지 10 mm의 평균 직경을 가질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 와이어(W)의 양쪽 끝 부분이 각각 고정 탭(111a, 111b)에 고정될 수 있고, 고정 탭(111a, 111b)은 수직 방향의 연장되는 한 쌍의 고정 부재(112a, 112b)의 끝 부분에 결합될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하여 선형 와이어(W)는 수평 방향으로 형성된 선형 커터 구조가 될 수 있다. 한 쌍의 고정 부재(112a, 112b)의 다른 끝은 각각 고정 블록(113a, 113b)에 결합될 수 있다. 각각의 고정 블록(113a, 113b)은 작동 모듈(12)을 형성하는 수평 연장 부재(122)에 결합될 수 있다. 작동 모듈(12)은 와이어(W)를 상하로 이동시켜 분리 면에 위치하도록 하는 기능을 가질 수 있다. 작동 모듈(12)은 또한 와이어(W)를 수평 방향을 따라 왕복 운동을 시키는 기능을 가질 수 있다. 작동 모듈(12)은 서보 모터와 같이 회전 속도, 회전 방향 및 회전 각도의 조절이 가능한 구동 수단(121); 사각 판 형상이 되면서 수평 방향을 따라 연장되고, 각각의 고정 블록(113a, 113b)의 끝 부분이 양쪽 끝 부분에 결합된 수평 연장 부재(122); 수평 연장 부재(122)의 상하 이동을 유도하는 유도 모듈(123); 및 유도 모듈(123)의 양쪽 편에 위치하여 구동 수단(121)과 유도 모듈(123)이 연동되어 작동되도록 하는 한 쌍의 커플러(124a, 124b)를 포함할 수 있다. 구동 수단(121)의 작동에 유도 블록(123)이 한 쌍의 이동 유도 부재(22a, 22b)에 의하여 유도되어 수평 방향을 방향을 따라 좌우로 왕복 이동될 수 있고, 이에 따라 수평 연장 부재(122)가 좌우 방향으로 수평 방향을 따라 이동될 수 잇다. 이에 의하여 와이어(W)가 수평 방향을 따라 좌우로 이동될 수 있다. 구동 수단(121)은 작동 축(21)을 통하여 유도 블록(123)을 이동시킬 수 있고, 한 쌍의 커플러(124a, 124b)에 의하여 한 쌍의 이동 유도 부재(22a, 22b)의 양쪽 끝 부분이 정해진 위치에 안정적으로 고정될 수 있다. 와이어(W)에 의하여 분리되는 기판은 스테이지 모듈(13)에 위치할 수 있고, 스테이지 모듈(13)은 와이어(W)의 연장 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 수평 방향을 따라 이동 가능한 구조를 가질 수 있다. 스테이지 모듈(13)은 위쪽 면에 기판이 예를 들어 진공 흡착 방식 또는 이와 유사한 방식으로 고정될 수 있는 사각 판 형상 또는 이와 유사한 형상을 가지는 스테이지(131); 스테이지(131)를 받치면서 스테이지(131)의 방향을 조절하는 조절 블록(132); 조절 블록(132)의 아래쪽 부분이 결합된 사각 판 형상의 이동 블록(133); 및 이동 블록(133)의 아래쪽 면의 양쪽 부분에 결합된 이동 브래킷(134a, 134b)을 포함할 수 있다. 스테이지(131)는 온도 조절이 가능한 실리콘 패드와 같은 소재를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 진공 유도 홀을 포함할 수 있다. 또는 스테이지(131)는 기판을 안정적으로 고정시킬 수 있는 다양한 고정 수단을 포함할 수 있다. 스테이지(131)의 위쪽 면에 진공 흡착 또는 이와 유사한 방법으로 기판이 고정되면 기판의 온도가 조절될 수 있고, 이에 의하여 분리되는 기판에 접착된 접착제가 가열되어 접착력이 감소될 수 있다. 스테이지(131)의 가열을 위하여 가열 수단이 조절 블록(132)의 내부에 배치될 수 있다. 조절 블록(132)은 내부에 수용 공간이 배치된 육면체 구조가 될 수 있고, 조절 블록(132)의 내부에 진공 유도 수단 및 가열 수단이 배치될 수 있다. 조절 블록(132)은 사각 판 형상을 가지는 이동 블록(133)의 위쪽 면에 고정될 수 있다. 이동 블록(133)의 아래쪽 면에 서로 마주보도록 한 쌍의 이동 브래킷(134a, 134b)이 결합될 수 있고, 각각의 이동 브래킷(134a, 134b)은 전체적으로 역-U 형상의 단면을 가지면서 선형으로 연장되는 구조가 될 수 있다. 한 쌍의 이동 브래킷(134a, 134b)은 스테이지 이동 모듈(14)의 작동에 의하여 수평 방향을 따라 이동될 수 있고, 이에 의하여 스테이지(131)에 고정된 기판이 수평 방향을 따라 이동될 수 있다. 스테이지 이동 모듈(14)은 한 쌍의 이동 브래킷(134a, 134b)이 각각 결합되어 이동되도록 유도하는 한 쌍의 가이드 레일(141a, 141b); 한 쌍의 가이드 레일(141a, 141b)의 사이에 배치되어 한 쌍의 가이드 레일(141a, 141b)을 따라 연장되는 이동 유도 축(142); 이동 유도 축(142)의 한쪽 끝에 결합되어 이동 유도 축(142)을 회전 가능하도록 받치는 제한 블록(143); 이동 유도 축(142)의 모터와 같은 작동 구동 수단(16)과 결합시키는 작동 커플러(144); 및 베이스 기판(145)을 포함할 수 있다. 작동 구동 수단(16)의 구동에 의하여 이동 유도 축(132)이 회전될 수 있고, 이에 의하여 한 쌍의 이동 브래킷(134a, 134b)이 한 쌍의 가이드 레일(141a, 141b)을 따라 이동될 수 있다. 이에 의하여 기판이 고정된 스테이지(131)가 수평 방향을 따라 이동될 수 있다. 이에 의하여 기판의 접착 면이 와이어(W)에 의하여 절단되면서 기판이 분리될 수 있다. 아래에서 이와 같은 분리 장치의 작동 구조에 대하여 설명된다.The cutting module 11 may function to separate the substrate by cutting the adhesive surface or the adhesive portion of the substrate by means of the linear wire (W). The cutting module 11 includes a pair of fixing tabs 111a and 111b fixing both ends of the linear wire W extending in the horizontal direction; A pair of fixing members 112a and 112b extending linearly parallel to each other while the fixing tabs 111a and 111b are coupled to ends; and a pair of fixing blocks 113a and 113b to which the other ends of the respective fixing members 112a and 112b are coupled. The linear wire (W) may be, for example, stainless steel, piano wire or various types of alloys, but is not limited thereto. In addition, the wire (W) may have an average diameter of 0.01 to 10 mm, but is not limited thereto. Both ends of the wire W may be fixed to fixing tabs 111a and 111b, respectively, and the fixing tabs 111a and 111b are attached to the ends of the pair of fixing members 112a and 112b extending in the vertical direction. can be combined According to this structure, the linear wire (W) may be a linear cutter structure formed in the horizontal direction. The other ends of the pair of fixing members 112a and 112b may be coupled to fixing blocks 113a and 113b, respectively. Each fixing block 113a, 113b may be coupled to a horizontal extension member 122 forming the operation module 12. The operation module 12 may have a function of moving the wire W up and down to be positioned on the separation surface. The operation module 12 may also have a function of reciprocating the wire W along the horizontal direction. The operation module 12 includes a drive means 121 capable of adjusting rotational speed, rotational direction and rotational angle, such as a servo motor; A horizontal extension member 122 having a rectangular plate shape and extending along a horizontal direction, the ends of each of the fixing blocks 113a and 113b coupled to both ends; Induction module 123 for inducing vertical movement of the horizontal extension member 122; And it may include a pair of couplers (124a, 124b) located on both sides of the induction module 123 to operate in conjunction with the driving means 121 and the induction module 123. In response to the operation of the driving means 121, the induction block 123 is guided by a pair of movement induction members 22a and 22b to reciprocate left and right along the horizontal direction, and accordingly, the horizontal extension member 122 ) can be moved along the horizontal direction in the left and right directions. As a result, the wire (W) can be moved left and right along the horizontal direction. The driving means 121 can move the induction block 123 through the operation shaft 21, and both ends of the pair of movement induction members 22a and 22b by a pair of couplers 124a and 124b. It can be stably fixed in this fixed position. The substrate separated by the wire (W) may be located on the stage module 13, and the stage module 13 may have a structure capable of moving along the horizontal direction in a direction perpendicular to the extension direction of the wire (W). can The stage module 13 includes a stage 131 having a rectangular plate shape or a shape similar thereto to which a substrate can be fixed on an upper surface by, for example, a vacuum adsorption method or a similar method; an adjustment block 132 that supports the stage 131 and adjusts the direction of the stage 131; A moving block 133 having a rectangular plate shape to which the lower part of the control block 132 is coupled; and movable brackets 134a and 134b coupled to both sides of the lower surface of the movable block 133. The stage 131 may include a material such as a temperature-controllable silicon pad, and may include at least one vacuum induction hole. Alternatively, the stage 131 may include various fixing means capable of stably fixing the substrate. When the substrate is fixed to the upper surface of the stage 131 by vacuum adsorption or a similar method, the temperature of the substrate may be controlled, thereby heating the adhesive adhered to the separated substrate and reducing the adhesive strength. For heating the stage 131 , a heating unit may be disposed inside the control block 132 . The control block 132 may have a hexahedral structure in which an accommodation space is disposed, and a vacuum induction unit and a heating unit may be disposed inside the control block 132 . The control block 132 may be fixed to an upper surface of the moving block 133 having a rectangular plate shape. A pair of movable brackets 134a and 134b may be coupled to the lower surface of the movable block 133 so as to face each other, and each movable bracket 134a and 134b has an inverted-U cross section as a whole and is linearly formed. It can be an extended structure. The pair of moving brackets 134a and 134b may be moved in a horizontal direction by the operation of the stage moving module 14, and thereby the substrate fixed to the stage 131 may be moved in a horizontal direction. The stage moving module 14 includes a pair of guide rails 141a and 141b that guide the pair of moving brackets 134a and 134b to be coupled and moved; a pair of guide rails (141a, 141b) disposed between the pair of guide rails (141a, 141b) extending along the movement guide shaft 142; A limiting block 143 coupled to one end of the movement induction shaft 142 and supporting the movement induction shaft 142 to be rotatable; an actuating coupler 144 coupled with an actuating drive means 16 such as a motor of the motion guide shaft 142; and a base substrate 145 . The movement guide shaft 132 can be rotated by the driving of the operation driving means 16, whereby the pair of movable brackets 134a and 134b can be moved along the pair of guide rails 141a and 141b. have. As a result, the stage 131 on which the substrate is fixed may be moved in a horizontal direction. As a result, the substrate may be separated while the adhesive surface of the substrate is cut by the wire (W). Below, the operating structure of such a separation device is described.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 와이어 분리 장치의 작동 구조의 실시 예를 도시한 것이다.3 and 4 show an embodiment of the operating structure of the wire separation device according to the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 스테이지(131)는 와이어의 연장 방향에 대하여 방향 조절이 가능하다. 와이어가 고정된 고정 탭(111a)은 작동 모듈의 상하 이동에 따라 수직 방향으로 이동될 수 있다. 구체적으로 적절한 상하 이동 수단의 작동에 의하여 작동 모듈(12)이 아래쪽으로 이동될 수 있고, 이에 따라 와이어가 아래쪽으로 이동되어 기판(P)의 아래쪽 면에 위치할 수 있다. 기판(P)은 스테이지(131)에 진공 흡착 방식으로 고정될 수 있고, 조절 블록(132)에 내부에 배치된 가열 수단에 의하여 스테이지(131)가 가열될 수 있다. 조절 블록(132)과 스테이지(131)의 사이의 원통 형상의 조절 드럼(41)이 배치될 수 있고, 조절 드럼(41)의 내부에 열전도율이 큰 소재가 배치될 수 있다. 와이어에 대한 기판(P)의 방향이 조절될 수 있고, 예를 들어 조절 드럼(41)의 회전에 의하여 스테이지(131)가 회전될 수 있고, 예를 들어 스테이지(131)의 대각선이 와이어의 연장 방향에 대하여 수직이 되도록 스테이지(131)가 정렬될 수 있다. 이에 의하여 기판(P)은 대각선 방향으로 접착 면이 절단될 수 있다. 이와 같은 방법으로 스테이지(131)가 정렬되면, 작동 구동 수단(16)의 작동에 의하여 이동 블록(133)이 가이드 레일(141a, 141b)을 따라 이동될 수 있다. 기판(P)이 와이어에 접촉되면, 구동 수단(121)이 작동될 수 있고, 이에 의하여 수평 연장 부재(122)가 수평 방향을 따라 좌우로 왕복 이동이 될 수 있고, 이에 따라 와이어가 좌우로 이동될 수 있다. 이와 함께 이동 블록(133)이 와이어에 대하여 수직이 되는 방향으로 속도 조절이 되면서 이동되면서 기판(P)의 접착 면이 대각선 방향을 따라 절단되면서 기판이 분리될 수 있다. 아래에서 이와 같은 기판 분리 과정에 대하여 설명된다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the direction of the stage 131 can be adjusted with respect to the extension direction of the wire. The fixing tab 111a to which the wire is fixed may move in a vertical direction as the operation module moves up and down. Specifically, the operation module 12 may be moved downward by the operation of an appropriate vertical movement means, and thus the wire may be moved downward and positioned on the lower surface of the substrate P. The substrate P may be fixed to the stage 131 by a vacuum adsorption method, and the stage 131 may be heated by a heating unit disposed inside the control block 132 . A cylindrical control drum 41 may be disposed between the control block 132 and the stage 131, and a material having high thermal conductivity may be disposed inside the control drum 41. The direction of the substrate P relative to the wire can be adjusted, for example, the stage 131 can be rotated by the rotation of the adjusting drum 41, for example, the diagonal of the stage 131 is the extension of the wire. The stage 131 may be aligned so as to be perpendicular to the direction. Accordingly, the adhesive surface of the substrate P may be cut in a diagonal direction. When the stage 131 is aligned in this way, the movable block 133 can be moved along the guide rails 141a and 141b by the operation of the operating driving means 16 . When the substrate P is in contact with the wire, the driving means 121 may be operated, thereby allowing the horizontal extension member 122 to reciprocate left and right along the horizontal direction, and accordingly, the wire moves left and right. It can be. In addition, while the moving block 133 is moved while adjusting the speed in a direction perpendicular to the wire, the adhesive surface of the substrate P is cut along the diagonal direction, so that the substrate can be separated. Below, such a substrate separation process will be described.

도 5는 본 발명에 따른 와이어 분리 장치에 의하여 기판이 분리되는 과정의 실시 예를 도시한 것이다.5 illustrates an embodiment of a process in which a substrate is separated by the wire separation device according to the present invention.

도 5를 참조하면, 기판 분리 과정은 분리되어야 하는 기판이 진공 흡착 방식과 같은 고정 방법에 의하여 스테이지에 고정되는 단계(P51); 기판이 미리 결정된 온도로 가열되어 접착제의 접착력이 약화되는 단계(P52); 와이어의 장력이 적절한 수단으로 조절되어 와이어가 기판의 접착 면에 위하는 단계(P53); 스테이지의 이동에 의하여 기판이 이동되어 접착 면이 와이어에 접촉되는 단계(P54); 와이어가 수평 방향을 따라 왕복 이동이 되는 단계(P56); 및 스테이지의 이동에 따라 기판이 이동되면서 접착 면이 와이어의 왕복 운동에 의하여 절단되어 기판이 분리되는 단계(P56)를 포함한다. 다양한 종류의 기판이 왕복 운동을 하는 와이어에 의하여 분리될 수 있고, 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.Referring to FIG. 5 , the substrate separation process includes fixing the substrate to be separated to a stage by a fixing method such as a vacuum adsorption method (P51); The substrate is heated to a predetermined temperature to weaken the adhesion of the adhesive (P52); adjusting the tension of the wire by an appropriate means so that the wire is on the bonding surface of the substrate (P53); moving the substrate by moving the stage so that the adhesive surface contacts the wire (P54); The wire is reciprocating along the horizontal direction (P56); and separating the substrate by cutting the adhesive surface by the reciprocating motion of the wire while the substrate is moved according to the movement of the stage (P56). Various types of substrates can be separated by reciprocating wires, and the present invention is not limited thereby.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.Although the present invention has been described in detail with reference to the presented embodiments above, those skilled in the art will be able to make various modifications and variations without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiments. . The present invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended below.

11: 커팅 모듈 12: 작동 모듈
13: 스테이지 모듈 14: 이동 모듈
131: 스테이지 132: 조절 블록11: cutting module 12: operation module
13: stage module 14: movement module
131: stage 132: control block

Claims (4)

선형 와이어의 양끝 부분이 고정되는 커팅 모듈(11);
선형 와이어를 왕복 이동시키는 와이어 작동 모듈(12);
분리되어야 하는 기판이 고정되면서 온도 조절이 가능한 스테이지(131)를 포함하는 스테이지 모듈(13); 및
스테이지(131)를 이동시키는 스테이지 이동 모듈(14)을 포함하는 와이어 분리 장치.A cutting module 11 to which both ends of the linear wire are fixed;
a wire operation module 12 that reciprocates the linear wire;
a stage module 13 including a stage 131 capable of controlling temperature while fixing a substrate to be separated; and
A wire separation device comprising a stage moving module 14 for moving a stage 131. 청구항 1에 있어서, 기판은 진공 흡착 방식으로 스테이지(131)에 고정되고, 스테이지(131)는 접착제의 가열을 위하여 온도 제어가 가능한 것을 특징으로 하는 와이어 분리 장치. The wire separation device according to claim 1, wherein the substrate is fixed to the stage 131 in a vacuum suction method, and the temperature of the stage 131 is controllable for heating the adhesive. 청구항 1에 있어서, 와이어는 좌우 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 와이어 분리 장치. The wire separation device according to claim 1, characterized in that the wire is moved in the left and right directions. 청구항 1에 있어서, 스테이지(131)는 와이어의 연장 방향에 대하여 방향 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 와이어 분리 장치.The wire separation device according to claim 1, characterized in that the direction of the stage 131 can be adjusted with respect to the extension direction of the wire.
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