KR20220157469A - 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 장치를 개시하며, 상기 전자 장치는 하우징, 제 1 기능 모듈, 제 2 기능 모듈 및 제 3 기능 모듈을 포함하고, 제 3 기능 모듈은 하우징 내에 설치되고, 제 3 기능 모듈은 음향 장치를 포함하며, 하우징 내에는 사운드 가이드 채널이 설치되고, 제 2 기능 모듈 및 제 1 기능 모듈은 하우징에 설치되고, 제 2 기능 모듈과 제 1 기능 모듈 사이에는 조립 갭을 가지며, 음향 장치는 사운드 가이드 채널을 통해 조립 갭과 연통된다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 발명은 2020년 03월 27일에 중국특허국에 출원한 출원번호가 202010234120.3 이고 출원 명칭이 “전자 장치”인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며, 상기 출원의 전체 내용은 참조로 본 출원에 원용된다.
기술분야
본 발명은 통신 기술 분야에 관한 것으로, 특히 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 장치는 현대 생활에서 없어서는 안 될 제품이 되었다. 전자 장치에는 일반적으로 리시버, 마이크, 스피커 등과 같은 음향 장치가 구비되며, 음향 장치는 전자 장치의 음향 성능을 구현할 수 있다.
종래 기술에서, 음향 장치는 전자 장치의 하우징 내에 설치되고, 전자 장치의 하우징에는 음향 안내 홀이 형성되며, 사용자의 사운드 정보는 음향 안내 홀을 통해 음향 장치로 전달되거나 또는 음향 장치에 의해 출력된 사운드 정보는 음향 안내 홀을 통해 사용자에게로 전달되어 사용자와 전자 장치 간의 사운드 정보의 상호작용을 구현할 수 있다.
그러나 상기 해결책에서, 하우징에 사운드 정보를 전달하기 위한 음향 안내 홀을 형성해야 하므로, 음향 안내 홀에 의해 하우징의 무결성이 파괴되어 전자 장치의 외관의 일관성이 저하되는 동시에, 전자 장치의 방수 및 방진 성능이 저하됨으로써, 전자 장치의 안전성 및 신뢰성이 저하된다.
본 발명은 전자 장치의 외관의 일관성이 낮고 안전성 및 신뢰성이 저하되는 종래 기술의 문제를 해결할 수 있는 전자 장치를 개시한다.
상기와 같은 기술적 문제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 해결책은 다음과 같다. 즉:
제 1 측면에서, 본 발명의 실시예는 전자 장치를 개시하며, 상기 전자 장치는 하우징, 제 1 기능 모듈, 제 2 기능 모듈 및 제 3 기능 모듈을 포함하고, 상기 제 3 기능 모듈은 상기 하우징 내에 설치되고, 상기 제 3 기능 모듈은 음향 장치를 포함하며, 상기 하우징 내에는 사운드 가이드 채널이 설치되고, 상기 제 2 기능 모듈 및 상기 제 1 기능 모듈은 상기 하우징에 설치되고, 상기 제 2 기능 모듈과 상기 제 1 기능 모듈 사이에는 조립 갭을 가지며, 상기 음향 장치는 상기 사운드 가이드 채널을 통해 상기 조립 갭과 연통된다.
본 발명의 기술적 해결책은 다음과 같은 유익한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에서, 제 2 기능 모듈 및 제 1 기능 모듈은 하우징에 설치되고, 제 2 기능 모듈과 및 제 1 기능 모듈 사이에는 조립 갭을 가지며, 음향 장치는 사운드 가이드 채널을 통해 조립 갭과 연통된다. 사용자가 사운드 정보를 보낼 때, 사운드 정보는 조립 갭을 통해 하우징 내에 진입하고, 조립 갭에서 사운드 가이드 채널을 통해 음향 장치에 전달되며; 또는, 음향 장치가 사운드 정보를 보낼 때, 사운드 정보는 사운드 가이드 채널을 통해 조립 갭으로 전달되고, 다시 조립 갭을 통해 사용자에게 전달됨으로써, 사용자와 전자 장치 간의 사운드 정보의 상호작용을 구현한다. 이 방식에서, 제 1 기능 모듈과 제 2 기능 모듈은 조립 후에 조립 갭을 가지므로, 제 1 기능 모듈과 제 2 기능 모듈 간의 조립 갭을 이용하여 사운드 정보를 전달함으로써, 하우징에 음향 안내 홀을 형성할 필요가 없어 하우징의 개구부 수를 줄이고 하우징의 무결성과 외관의 일관성을 향상시키며, 하우징의 외관과 질감을 개선하여 사용자 경험을 향상시키는 동시에, 조립 갭이 음향 안내 홀보다 더 좁으므로 외부 환경의 수증기와 먼지가 하우징에 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 전자 장치의 방수 성능 및 방진 성능을 향상시킨다.
본 발명에 따라 전자 장치의 외관의 일관성이 낮고 안전성 및 신뢰성이 저하되는 종래 기술의 문제점들을 해결할 수 있는 전자 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예 또는 배경기술의 기술적 해결책을 보다 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예 또는 배경기술의 설명에 사용되는 첨부도면에 대해 간단히 설명하며, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 창의적인 노동을 거치지 않고서도 이러한 첨부도면을 기초로 다른 첨부도면을 얻을 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 부분 구조도이다.
도 2 는 도 1 의 부분 확대도이다.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 부분 구조도이다.
도 2 는 도 1 의 부분 확대도이다.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
본 발명의 목적, 기술적 해결책 및 장점을 보다 명확하게 하기 위해, 이하에서는 본 발명의 특정 실시예 및 해당하는 첨부도면을 결부하여, 기술적 해결책에 대해 명확하고 완전하게 설명한다. 여기에 설명된 실시예는 본 발명의 일부분 실시예일 뿐이며, 모든 실시예인 것은 아니다. 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 실시예를 기반으로 창의적인 노동을 거치지 않고 얻은 다른 모든 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
이하, 첨부도면을 결부하여, 본 발명의 각 실시예의 기술적 해결책에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 전자 장치를 개시하며, 상기 전자 장치는 하우징(100), 제 1 기능 모듈(210), 제 2 기능 모듈(220) 및 제 3 기능 모듈을 포함한다.
하우징(100)은 전자 장치의 다른 구성요소를 위해 장착 베이스를 제공한다. 제 3 기능 모듈은 하우징(100) 내에 설치되고, 제 3 기능 모듈은 마이크, 리시버, 스피커 및 기타 음향 발생 장치 또는 음향 수집 장치 중 적어도 하나를 포함하는 음향 장치(230)를 포함할 수 있다. 하우징(100) 내에는 사운드 정보를 전달하기 위한 사운드 가이드 채널(400)이 설치된다. 제 2 기능 모듈(220) 및 제 1 기능 모듈(210)은 하우징(100)에 설치되고, 제 2 기능 모듈(220)과 제 1 기능 모듈(210) 사이에는 조립 갭(221)을 가지며, 조립 갭(221)의 하나의 포트는 전자 장치의 외표면에 노출되고, 상기 조립 갭(221)은 전자 장치의 음향 안내를 위해 사용되며, 음향 장치(230)는 사운드 가이드 채널(400)을 통해 조립 갭(221)과 연통된다.
구체적인 동작 과정에서, 음향 장치(230)가 음향 수집 장치인 경우, 사용자가 소리를 내면, 소리는 조립 갭(221)을 통해 하우징(100) 내부로 진입하고, 조립 갭(221)은 사운드 가이드 채널(400)을 통해 음향 장치(230)로 전달한다. 이러한 실시예에서, 음향 장치(230)는 마이크로폰일 수 있다. 음향 장치(230)가 음향 발생 장치인 경우, 음향 장치(230)가 소리를 발생할 때, 소리는 사운드 가이드 채널(400)을 통해 조립 갭(221)으로 전달되고, 다시 조립 갭(221)을 통해 사용자에게 전달된다. 이러한 실시예에서, 음향 장치(230)는 리시버 또는 스피커일 수 있다.
대안적으로, 하우징(100)은 전면 커버 및 후면 커버를 포함할 수 있고, 전면 커버는 전자 장치의 스크린을 장착하기 위한 장착 베이스를 제공할 수 있고, 후면 커버는 전자 장치의 배터리 커버일 수 있다. 제 1 기능 모듈(210) 및 제 2 기능 모듈(220)이 하우징(100)의 후면 커버에 설치되는 경우, 제 1 기능 모듈(210)은 전자 장치의 후면 카메라 모듈 또는 플래시 모듈일 수 있으며, 지문 모듈 또는 하우징의 후면 커버에 설치된 제 2 디스플레이 모듈 등 일 수도 있다. 본 실시예를 보다 잘 설명하기 위해, 이하에서는 제 1 기능 모듈(210)이 후면 카메라 모듈인 경우를 예를 들어 설명하며, 제 2 기능 모듈(220)은 제 1 기능 모듈(210)의 장식적인 부분일 수 있기 때문에, 후면 카메라 모듈, 플래시 또는 후면에 설치된 지문 모듈과 그에 대응하는 장식 링 사이는 조립 갭(221)을 갖는다. 물론, 제 1 기능 모듈(210)과 제 2 기능 모듈(220)은 다른 기능 모듈일 수도 있으며, 본 발명은 이를 제한하지 않는다.
본 발명의 실시예에서, 제 1 기능 모듈(210)과 제 2 기능 모듈(220)은 조립 후에 조립 갭(221)을 가지므로, 제 1 기능 모듈(210)과 제 2 기능 모듈(220) 간의 조립 갭(221)을 이용하여 사운드 정보를 전달함으로써, 하우징(100)에 음향 안내 홀을 형성할 필요가 없어 하우징(100)의 개구부 수를 줄이고 하우징(100)의 무결성과 외관의 일관성을 향상시키며, 하우징(100)의 외관과 질감을 개선하여 사용자 경험을 향상시키는 동시에, 조립 갭(221)이 음향 안내 홀보다 더 좁으므로 외부 환경의 수증기와 먼지가 하우징(100)에 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 전자 장치의 방수 성능 및 방진 성능을 향상시킨다.
또한, 제 1 기능 모듈(210)과 제 2 기능 모듈(220) 간의 조립 갭(221)을 이용하여 사운드 정보를 전달함으로써, 하우징(100)에 별도로 음향 안내 홀을 형성할 필요가 없어 하우징(100)의 가공 공정이 최적화되고 하우징(100)의 가공 절차가 단순화되며, 전자 장치의 제조 비용이 절감된다.
대안적인 실시예에서, 조립 갭(221)은 가늘고 긴 스트립의 형태이므로 조립 갭(221)의 폭을 줄여 조립 갭(221)을 숨길 수 있으며, 상기 폭은 제1 기능 모듈(210)과 제 2 기능 모듈(220)이 조립 갭(221)을 형성하는 부분의 간격이고, 사용자가 조립 갭(221)을 쉽게 볼수 없으므로 전자 장치의 외관 및 질감이 더 좋아진다. 조립 갭(221)의 연장 방향은 조립 갭(221)의 길이 방향이며, 조립 갭(221)의 길이를 증가함으로써 조립 갭(221)의 면적을 증가하여 음향 장치(230)의 음향 안내를 위한 요구 사항을 충족시킬 수 있다. 조립 갭(221)의 형상과 구조는 제 1 기능 모듈(210) 및 제 2 기능 모듈(220)의 형상과 구조에 의해 결정될 수 있다.
다른 실시예에서, 조립 갭(221)은 원호형 구조일 수 있으며, 원호형 구조는 직선 구조에 비해 모서리가 없고 더 매끄러우므로 전자 장치의 외관을 더 이쁘게 하고 사용자 경험을 추가적으로 향상시킨다.
음향 장치(230)의 성능을 추가적으로 개선하기 위해, 대안적인 실시예에서, 제 2 기능 모듈(220)과 제 1 기능 모듈(210)이 부착되는 일측 가장자리에 갭이 형성되고, 갭은 조립 갭(221)을 형성한다. 이 방식에서, 제 2 기능 모듈(220)과 제 1 기능 모듈(210)이 부착되는 일측 가장자리에서 재료의 일부분을 제거함으로써 제 2 기능 모듈(220)과 제 1 기능 모듈(210) 간의 조립 갭(221)을 증가하고 조립 갭(221)의 면적을 증가하여 조립 갭(221)이 보다 많은 사운드 정보를 전달할 수 있도록 하며, 음향 장치(230)의 성능을 향상시키고 전자 장치의 음질을 향상할 수 있다. 대안적으로, 갭은 가늘고 긴 스트립의 형태일 수 있고, 다른 형태일 수도 있으며, 본 발명은 이를 제한하지 않는다. 물론, 제 1 기능 모듈(210)과 제 2 기능 모듈(220)이 부착된 일측 가장자리에 갭을 형성할 수 있으며, 마찬가지로 조립 갭(221)의 면적을 증가시켜 조립 갭(221)이 보다 많은 사운드 정보를 전달하도록 함으로써 음향 장치(230)의 성능을 향상시키고 전자 장치의 음질을 항상시키는 기술적 효과를 달성할 수 있다.
대안적인 실시예에서, 제 1 기능 모듈(210)은 제 1 기능 장치 및 모듈 브라켓을 포함할 수 있으며, 제 1 기능 장치는 모듈 브라켓에 설치되고, 제 1 기능 장치와 모듈 브라켓은 하우징(100)의 외표면에 노출되며, 모듈 브라켓과 제 2 기능 모듈(220) 사이에는 조립 갭(221)이 형성된다. 이 방식에서, 소리가 전달되는 과정에 제 1 기능 장치에 쉽게 영향을 미치지 않는 동시에, 외부 환경의 수증기와 먼지가 제 1 기능 장치에 쉽게 유입되지 않으므로 전자 장치의 신뢰성을 향상시킨다.
예를 들어, 제 1 기능 모듈(210)이 카메라 모듈인 경우, 제 1 기능 장치는 카메리 및 기타 전자 부품을 포함할 수 있고, 모듈 브라켓은 카메라 및 기타 전자 부품을 위해 장착 베이스를 제공한다.
상기 실시예에서, 외부 환경 중의 먼지와 수증기가 조립 갭(221)을 따라 하우징(100)에 유입됨으로써, 음향 장치(230)의 음향 안내 홀이 막히거나 또는 음향 장치(230)의 전자 부품이 단락되고 음향 장치(230)가 손상되어 전자 장치의 안전성 및 신뢰성이 저하될 수 있다. 상기 문제를 해결하기 위해, 대안적인 실시예에서, 사운드 가이드 채널(400)은 순차적으로 연통되는 제 1 사운드 가이드 섹션(410), 제2 사운드 가이드 섹션(420) 및 제3 사운드 가이드 섹션(430)을 포함하며, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)은 조립 갭(221)과 연통되고, 음향 장치(230)는 제 2 사운드 가이드 섹션(420)과 멀리 떨어진 제 3 사운드 가이드 섹션(430)의 일단에 위치하고, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선은 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 중심 축선과 교차되고, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 제 3 사운드 가이드 섹션(430)의 중심 축선은 서로 평행된다. 이 방식에서, 사운드 가이드 채널(400)은 굴곡된 구조로서, 각 사운드 가이드 섹션의 측벽에 의해 먼지와 수증기가 차단되는 동시에, 사운드 가이드 채널(400)의 경로가 길어서 대부분의 먼지와 수증기가 침전되어 각 사운드 가이드 섹션의 측벽에 부착됨으로써, 먼지와 수증기가 쉽게 음향 장치(230)의 설치 위치에 도달할 수 없고, 음향 장치(230)의 음향 안내구가 쉽게 막히지 않으며, 음향 장치(230)의 음질을 향상시킨다.
대안적으로, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 중심 축선의 끼인각은 90°일 수 있고, 이 때, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 중심 축선은 수직될 수 있다. 또한, 사운드 가이드 채널(400)의 구조가 컴팩트하여 사운드 가이드 채널(400)이 하우징(100) 공간을 적게 차지한다. 물론, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 중심 축선의 끼인각은 30°, 45° 또는 60° 등과 같은 다른 각일 수 있고, 본 발명은 끼인각에 대해 구체적으로 제한하지 않는다.
상기 실시예에서, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 중심 축선은 교차될 수 있고, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 제 3 사운드 가이드 섹션(430)의 중심 축선은 평행될 수도 있다. 또한, 제 2 사운드 가이드 섹션(420)은 제 3 사운드 가이드 섹션(430)을 하우징(100)의 가장자리 위치로 유도하여 음향 장치(230)가 하우징(100)의 가장자리 위치와 더 가까워지게 하고, 전자 장치의 구조를 최적화할 수 있다.
다른 대안적인 실시예에서, 제 1 기능 모듈(210) 및 제 2 기능 모듈(220) 사이에는 연결 채널(222)이 형성될 수 있고, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)과 조립 갭(221)은 어긋나게 설치되며, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)은 연결 채널(222)을 통해 조립 갭(221)과 연통된다. 또한, 조립 갭(221), 연결 채널(222) 및 제 1 사운드 가이드 섹션(410)은 굴곡 구조를 형성하고, 굴곡 구조의 측벽은 먼지와 수증기를 차단할 수 있으며, 대부분 먼지와 수증기는 굴곡 구조의 측벽에 부착되어 먼지와 수증기가 음향 장치(230)에 유입되는 것을 피할 수 있고, 음향 장치(230)의 음향 안내구가 쉽게 막히지 않고 음향 장치(230)의 전자 부품이 쉽게 손상되지 않으므로 전자 장치의 안전성 및 신뢰성을 추가적으로 향상시킨다.
대안적으로, 제 1 기능 모듈에 제 1 기능 장치 및 모듈 브라켓이 포함되는 경우, 연결 채널(222)은 모듈 브라켓과 제 2 기능 모듈(220)의 하우징(100) 표면으로 노출되지 않는 부분으로 구성된다.
상기 실시예에서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전자 부품을 설치하기 위한 메인보드 브라켓(510)을 더 포함할 수 있으며, 메인보드 브라켓(510)은 하우징(100) 내에 설치되고, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)은 제 1 기능 모듈(210)에 형성될 수 있고, 제 2 사운드 가이드 섹션(420) 및 제 3 사운드 가이드 섹션(430)은 메인보드 브라켓(510)에 형성될 수 있고, 제1 사운드 가이드 섹션(410) 및 제 3 사운드 가이드 채널(400)은 제 2 사운드 가이드 채널(400)과 특정 끼인각을 가지며, 제 2 사운드 가이드 섹션(420)이 캐스팅에 의해 형성되는 경우, 제 2 사운드 가이드 섹션(420)이 메인보드 브라켓(510)의 내부에 위치하여 메인보드 브라켓(510)의 탈형이 어렵고 전자 장치의 가공이 어려우며 제조 비용이 높다.
대안적인 실시예에서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 커버 플레이트(520)를 더 포함하고, 커버 플레이트(520)는 하우징(100) 내에 위치할 수 있으며, 제 1 기능 모듈(210)을 향한 메인보드 브라켓(510)의 일측에 제 1 홈이 형성될 수 있고, 커버 플레이트(520)는 제 1 홈의 개구를 커버할 수 있으며, 이때, 커버 플레이트(520)는 제 1 홈과 함께 제 2 사운드 가이드 섹션(420)을 형성할 수 있다. 커버 플레이트(520)의 일단에는 제 1 관통 홀(521)이 형성될 수 있고, 제 2 사운드 가이드 섹션(420)은 제 1 관통 홀(521)을 통해 제 1 사운드 가이드 섹션(410)과 연통된다. 제 1 홈의 바닥벽에는 제 3 사운드 가이드 섹션(430)이 형성될 수 있고, 제 1 관통 홀(521)과 제 3 사운드 가이드 섹션(430)은 어긋나게 배치된다. 메인보드 브라켓(510)은 먼저 캐스팅 방식을 사용하여 제 1 홈을 형성한 후, 제 1 홈이 개방형 구조이므로 메인보드 브라켓(510)이 용이하게 탈형될 수 있고, 그 다음에 커버 플레이트(520)로 제 1 홈의 개구를 커버하여 제 2 사운드 가이드 섹션(420)을 형성할 수 있으며, 이 방식에서, 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 가공이 용이하고 전자 장치의 가공이 용이하며 제조 비용이 저렴하다.
대안적으로, 커버 플레이트(520)는 양면 접착 테이프를 사용하여 메인보드 브라켓(510)에 접착될 수 있다. 커버 플레이트(520)는 PET(Polyethylene terephthalate, 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 판 또는 금속판일 수 있으며, 커버 플레이트(520)가 금속판인 경우, 커버 플레이트(520)는 메인보드 브라켓(510)의 강성을 보강하는 역할을 하며, 메인보드 브라켓(510)의 전체 강성을 향상시킨다.
상기 실시예에서, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)은 제 1 기능 모듈(210)에 설치될 수 있고, 제 2 사운드 가이드 섹션(420)은 메인보드 브라켓(510)에 설치될 수 있으며, 이때, 제 1 사운드 가이드 섹션(410)과 제 2 사운드 가이드 섹션(420) 사이에 틈새가 존재하는데, 소리가 상기 틈새로 흘러 전자 장치의 소리가 새어나므로 전자 장치의 음질이 저하된다. 대안적인 실시예에서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 밀봉 부재(610)를 더 포함하고, 제 1 기능 모듈(210)과 커버 플레이트(520)는 제 1 밀봉 부재(610)를 통해 밀봉 연결되고, 제 1 밀봉 부재(610)와 제 1 관통 홀(521)의 대향하는 위치에 제 1 회피홀(611)이 형성되고, 제 1 사운드 가이드 섹션(410) 및 제 2 사운드 가이드 섹션(420)은 제 1 회피홀(611)을 통해 제 1 관통 홀(521)과 연통된다. 또한, 제 1 밀봉 부재(610)는 제 1 사운드 가이드 섹션(410)과 제 2 사운드 가이드 섹션(420) 사이의 틈새를 막을 수 있으며, 전자 장치의 소리가 새어나는 것을 방지하고 전자 장치의 음질을 향상시킬 수 있다. 또한, 제 1 밀봉 부재(610)는 먼지와 수증기를 사운드 가이드 채널(400) 내에 차단시킴으로써, 먼지와 수증기가 전자 장치의 전자 부품을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 대안적으로, 제 1 밀봉 부재(610)는 실리카겔, 고무 등의 재질로 제작될 수 있다.
상기 실시예에서, 커버 플레이트(520)는 메인보드 브라켓(510)의 판넬에 겹쳐져 연결되는데, 메인보드 브라켓(510)과 커버 플레이트(520)의 적층된 높이가 높고 메인보드 브라켓(510)과 커버 플레이트(520)의 적층 구조가 하우징(100) 공간을 많이 차지하므로 전자 장치의 두께가 두껍고 사용자 경험이 좋지 못하다. 대안적인 실시예에서, 제 1 기능 모듈(210)을 향한 메인보드 브라켓(510)의 일측에는 제 2 홈(511)이 더 형성되고, 제 1 홈은 제 2 홈(511)의 홈 바닥에 형성되며, 제 1 홈의 개구는 제 2 홈(511)의 홈 바닥에 위치하고, 커버 플레이트(520)는 제 2 홈(511)의 홈 바닥에 겹쳐져 연결되고, 제 1 홈과 제 2 홈(511)은 싱커 구조를 형성할 수 있으며, 커버 플레이트(520)의 적어도 일부분이 제 2 홈(511) 내에 위치한다. 이 방식에서, 커버 플레이트(520)의 적어도 일부분이 제 2 홈(511) 내에 숨겨지므로 커버 플레이트(520)의 외부에 노출되는 부피가 감소하고 메인보드 브라켓(510)과 커버 플레이트(520)의 적층된 높이가 낮아지며, 메인보드 브라켓(510)과 커버 플레이트(520)의 적층 구조가 차지하는 하우징(100) 내 공간이 작고 전자 장치의 두께가 얇다.
다른 실시예에서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전자 부품을 설치하기 위한 회로 기판(530)을 더 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(530)은 제 1 기능 모듈(210)과 멀리 떨어진 메인보드 브라켓(510)의 일측에 설치될 수 있고, 회로 기판(530)에는 제 2 관통 홀(531)이 형성될 수 있고, 음향 장치(230)는 메인보드 브라켓(510)과 멀리 떨어진 회로 기판(530)의 일측에 설치될 수 있고, 음향 장치(230)는 제 2 관통 홀(531)을 통해 제 3 사운드 가이드 섹션(430)과 연통된다. 이 방식에서, 음향 장치(230)는 메인보드 브라켓(510)과 멀리 떨어진 회로 기판(530)의 일측에 설치되므로 음향 장치(230)가 메인보드 브라켓(510)과 간섭되지 않고 전자 장치의 신뢰성을 향상시킨다.
대안적으로, 상기 회로 기판(530)은 전자 장치의 메인보드 또는 전자 장치의 서브보드일 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 회로 기판(530)은 강성 회로 기판 또는 연성 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(530)은 인쇄 회로 기판 또는 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판을 사용할 수 있고, 또는 회로 기판(530)은 밀착되어 설치되는 연성 회로 기판 및 보강기판을 포함할 수 있다. 물론, 다른 구조적 형태를 사용할 수도 있으며, 본 발명은 이를 제한하지 않는다.
제 2 관통 홀(531)과 제 3 사운드 가이드 섹션(430)의 연결 위치에서 소리가 새는 것을 방지하기 위해, 대안적으로, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 제 2 밀봉 부재(620)를 더 포함하고, 회로 기판(530)은 제 2 밀봉 부재(620)를 통해 메인보드 브라켓(510)에 밀봉 연결되며, 제 2 밀봉 부재(620)와 제 2 관통 홀(531)의 대향하는 위치에는 제 2 회피홀(621)이 설치되고, 제 3 사운드 가이드 섹션(430)은 제 2 회피홀(621)을 통해 제 2 관통 홀(531)과 연통된다. 이 방식에서, 제 2 밀봉 부재(620)는 제 3 사운드 가이드 섹션(430)과 제 2 관통 홀(531) 사이의 틈새를 막음으로써, 전자 장치의 소리가 새는 것을 방지하고 전자 장치의 음질을 향상시킨다. 대안적으로, 제 2 밀봉 부재(620)는 실리카겔, 고무 등의 재질로 제작될 수 있다.
다른 실시예에서, 제 1 기능 모듈(210)과 멀리 떨어진 메인보드 브라켓(510)의 일측에는 제 3 홈이 더 형성될 수 있고, 제 2 밀봉 부재(620)는 제 3 홈 내에 설치되며, 이때, 제 2 밀봉 부재(620)는 제 3 홈 내에 숨겨짐으로써 제 2 밀봉 부재(620)의 외부에 노출되는 부피를 감소하고 메인보드 브라켓(510), 제 2 밀봉 부재(620) 및 회로 기판(530)에 의해 형성된 구조의 적층된 높이를 낮추며, 메인보드 브라켓(510), 제 2 밀봉 부재(620) 및 회로 기판(530)에 의해 형성된 구조가 차지하는 하우징(100) 내 공간을 줄여 전자 장치의 두께가 얇아지게 한다.
대안적인 실시예에서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 제 3 사운드 가이드 섹션(430)과 제 2 관통 홀(531) 사이에 설치되는 방진부(630)를 더 포함할 수 있다. 또한, 방진부(630)는 대부분 먼지를 제 3 사운드 가이드 섹션(430) 내에 차단시킴으로써, 먼지가 제 2 관통 홀(531) 내로 쉽게 유입되지 않고, 제 2 관통 홀(531) 내의 먼지가 적으므로 음향 장치(230)의 음질에 영향을 미치지 않는다. 또한, 방진부(630)는 메인보드 브라켓(510)과 회로 기판(530) 사이에 끼워져 설치되므로 메인보드 브라켓(510)에 방진부(630)를 설치하기 위한 부품을 별도로 설치할 필요가 없으며, 방진부(630)의 설치가 간단하고 편리하다.
대안적인 실시예에서, 제 1 기능 모듈(210)은 디스크 구조일 수 있고, 제 2 기능 모듈(220)은 링 구조일 수 있고, 제 2 기능 모듈(220)은 제 1 기능 모듈(210)에 링형으로 설치될 수 있으며, 조립 갭(221)은 환형 구조이고, 조립 갭(221)의 적어도 일부분이 사운드 가이드 채널(400)과 연통된다. 이 방식에서, 조립 갭(221)은 환형 구조일 수 있으며, 환형 구조는 모서리가 없고 매끄러우며, 전자 장치의 외관을 더 이쁘게 하고 사용자 경험을 추가적으로 향상시킨다.
다른 실시예에서, 조립 갭(221)은 모두 사운드 가이드 채널(400)과 연통된다. 이때, 환형 구조의 조립 갭(221)이 모두 전자 장치의 집음 및 소리 발생을 구현할 수 있어 전자 장치의 스테레오 효과를 구현할 수 있는 동시에, 조립 갭(221)의 면적을 증가하여 전자 장치의 음질이 더 좋다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 전자책 리더기, 웨어러블 장치(에를 들어, 스마트 워치), 전자게임기 등 장치일 수 있고, 본 발명의 실시예는 전자 장치의 구체적인 유형을 제한하지 않는다.
본 발명의 상기 실시예들은 주로 각 실시예들 간의 차이점을 설명하고 있으며, 각 실시예들 간의 서로 다른 최적화 특징은 모순되지 않는 한, 모두 조합하여 더 바람직한 실시예를 형성할 수 있으며, 문장의 간결함을 위해 더 이상 반복하여 설명하지 않는다.
상술한 내용은 본 발명의 실시예에 불과하며, 본 발명을 제한하는 것이 아니다. 당업자는 본 발명에 대해 다양한 변경 및 수정을 실시할 수 있다. 본 발명의 사상과 원칙 내에서 이루어진 모든 수정, 동등한 대체, 개선 등은 모두 본 발명의 특허청구범위에 포함된다.
100: 하우징
210: 제 1 기능 모듈;
220: 제 2 기능 모듈 221: 조립 갭
222: 연결 채널 230: 음향 장치;
400: 사운드 가이드 채널 410: 제 1 사운드 가이드 섹션
420: 제 2 사운드 가이드 섹션 430: 제 3 사운드 가이드 섹션;
510: 메인보드 브라켓 511: 제 2 홈
520: 커버 플레이트 521: 제 1 관통 홀
530: 회로 기판 531: 제 2 관통 홀;
610: 제 1 밀봉 부재 611: 제 1 회피 공간
620: 제 2 밀봉 부재 621: 제 2 회피홀
630: 방진부
220: 제 2 기능 모듈 221: 조립 갭
222: 연결 채널 230: 음향 장치;
400: 사운드 가이드 채널 410: 제 1 사운드 가이드 섹션
420: 제 2 사운드 가이드 섹션 430: 제 3 사운드 가이드 섹션;
510: 메인보드 브라켓 511: 제 2 홈
520: 커버 플레이트 521: 제 1 관통 홀
530: 회로 기판 531: 제 2 관통 홀;
610: 제 1 밀봉 부재 611: 제 1 회피 공간
620: 제 2 밀봉 부재 621: 제 2 회피홀
630: 방진부
Claims (13)
- 전자 장치로서,
하우징(100), 제 1 기능 모듈(210), 제 2 기능 모듈(220) 및 제 3 기능 모듈을 포함하고,
상기 제 3 기능 모듈은 상기 하우징(100) 내에 설치되고, 상기 제 3 기능 모듈은 음향 장치(230)를 포함하며,
상기 하우징(100) 내에는 사운드 가이드 채널(400)이 설치되고, 상기 제 2 기능 모듈(220) 및 상기 제 1 기능 모듈(210)은 상기 하우징(100)에 설치되고, 상기 제 2 기능 모듈(220)과 상기 제 1 기능 모듈(210) 사이에는 조립 갭(221)을 가지며,
상기 음향 장치(230)는 상기 사운드 가이드 채널(400)을 통해 상기 조립 갭(221)과 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 조립 갭(221)은 원호형 구조인 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 기능 모듈(220)과 상기 제 1 기능 모듈(210)이 부착되는 일측 가장자리에 갭이 형성되며; 또는, 상기 제 1 기능 모듈(210)과 상기 제 2 기능 모듈(220)이 부착되는 일측 가장자리에 갭이 형성되며; 상기 갭은 상기 조립 갭(221)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기능 모듈(210)은 제 1 기능 장치 및 모듈 브라켓을 포함하며, 상기 제 1 기능 장치는 상기 모듈 브라켓에 설치되고, 상기 제 1 기능 장치와 상기 모듈 브라켓은 상기 하우징(100)의 외표면에 노출되며, 상기 모듈 브라켓과 상기 제 2 기능 모듈(220) 사이에는 상기 조립 갭(221)이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 사운드 가이드 채널(400)은 순차적으로 연통되는 제 1 사운드 가이드 섹션(410), 제2 사운드 가이드 섹션(420) 및 제3 사운드 가이드 섹션(430)를 포함하며, 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)는 상기 조립 갭(221)과 연통되고, 상기 음향 장치(230)는 상기 제 2 사운드 가이드 섹션과 멀리 떨어진 상기 제 3 사운드 가이드 섹션(430)의 일단에 위치하고, 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선은 상기 제 2 사운드 가이드 섹션(420)의 중심 축선과 교차되고, 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)의 중심 축선과 상기 제 3 사운드 가이드 섹션(430)의 중심 축선은 서로 평행되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 기능 모듈(210)과 상기 제 2 기능 모듈(220) 사이에는 연결 채널(222)이 형성되고, 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)과 상기 조립 갭(221)은 어긋나게 설치되고, 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)는 상기 연결 채널(222)을 통해 상기 조립 갭(221)과 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 전자 장치는 메인보드 브라켓(510) 및 커버 플레이트(520)를 더 포함하며, 상기 메인보드 브라켓(510)과 상기 커버 플레이트(520)는 모두 상기 하우징(100) 내에 위치하고, 상기 제 1 기능 모듈(210)을 향한 상기 메인보드 브라켓(510)의 일측에 제 1 홈이 형성되고, 상기 커버 플레이트(520)는 상기 제 1 홈의 홈의 개구를 커버하고, 상기 커버 플레이트(520)와 상기 제 1 홈은 상기 제 2 사운드 가이드 섹션(420)을 형성하고, 상기 커버 플레이트(520)의 일단에는 제 1 관통 홀(521)이 형성되고, 상기 제 2 사운드 가이드 섹션(420)과 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)은 상기 제 1 관통 홀(521)을 통해 연통되고, 상기 제 1 홈의 바닥벽에는 상기 제3 사운드 가이드 섹션(430)이 형성되고, 상기 제1 관통 홀(521)과 상기 제 3 사운드 가이드 섹션(430)은 어긋나게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 - 제 7 항에 있어서,
제 1 밀봉 부재(610)를 더 포함하고, 상기 제 1 기능 모듈(210)과 상기 커버 플레이트(520)는 상기 제 1 밀봉 부재(610)를 통해 밀봉 연결되고, 상기 제 1 밀봉 부재(610)와 상기 제 1 관통 홀(521)의 대향하는 위치에 제 1 회피홀(611)이 형성되고, 상기 제 1 사운드 가이드 섹션(410)과 상기 제 2 사운드 가이드 섹션(420)은 상기 제 1 회피홀(611) 및 상기 제 1 관통 홀(521)을 통해 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 기능 모듈(210)을 향한 상기 메인보드 브라켓(510)의 일측에는 제 2 홈(511)이 더 형성되고, 상기 제 1 홈은 상기 제 2 홈(511)의 홈 바닥에 형성되며, 상기 제 1 홈과 상기 제 2 홈(511)은 싱커 구조를 형성하고, 상기 커버 플레이트(520)의 적어도 일부분이 상기 제 2 홈(511) 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 제 1 기능 모듈(210)과 멀리 떨어진 상기 메인보드 브라켓(510)의 일측에 설치된 회로 기판(530)을 더 포함하며, 상기 회로 기판(530)에는 제 2 관통 홀(531)이 형성되고, 상기 음향 장치(230)는 상기 메인보드 브라켓(510)과 멀리 떨어진 상기 회로 기판(530)의 일측에 설치되며, 상기 음향 장치는 상기 제 2 관통 홀(531)을 통해 상기 제 3 사운드 가이드 섹션(430)과 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 10 항에 있어서,
제 2 밀봉 부재(620)를 더 포함하며, 상기 제 1 기능 모듈(210)과 멀리 떨어진 상기 메인보드 브라켓(510)의 일측에는 제 3 홈이 형성되고, 상기 제 2 밀봉 부재는 상기 제3 홈 내에 설치되며, 상기 회로 기판(530)은 상기 제2 밀봉 부재(620)를 통해 상기 메인보드 브라켓(510)에 밀봉 연결되고, 상기 제 2 밀봉 부재(620)와 상기 제 2 관통 홀(531)이 대향하는 위치에 제 2 회피홀(621)이 형성되고, 상기 제 3 사운드 가이드 섹션(430)과 상기 제 2 관통 홀(531)은 상기 제 2 회피홀(621)을 통해 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 제 3 사운드 가이드 섹션(430)과 상기 제 2 관통 홀(531) 사이에 설치된 방진부(630)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기능 모듈(210)은 디스크 구조이고, 상기 제 2 기능 모듈(220)은 원형 구조이고, 상기 제 2 기능 모듈(220)은 상기 제 1 기능 모듈(210)에 링형으로 설치되며, 상기제 2 기능 모듈(220)은 상기 제 1 기능 모듈(210)에 링형으로 설치되며, 상기 조립 갭(221)은 환형 구조이고, 상기 조립 갭(221)의 적어도 일부분이 상기 사운드 가이드 채널(400)과 연통되는 것 을특징으로 하는 전자 장치.
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