KR20220155056A - 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 제1 기판, 제2 기판, 및 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 제3 기판을 포함하는 기판부, 제1 기판에 배치되는 이미지 센서, 이미지 센서에 대향하여 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고 렌즈 모듈을 이동시키는 제1 액추에이터, 제1 액추에이터를 수용하는 지지 홀더, 및 제2 기판을 지지 홀더에 고정시키는 고정부를 포함한다.

Description

카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기{A CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 장치는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 예컨대 OIS(Optical Image Stabilizer), 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 및/또는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다.

실시 예는 기판부 내부의 크랙 발생을 방지할 수 있고, 자이로 센서의 신뢰성을 확보할 수 있고, 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 제3 기판을 포함하는 기판부; 상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서에 대향하여 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 렌즈 모듈을 이동시키는 제1 액추에이터; 상기 제1 액추에이터를 수용하는 지지 홀더; 및 상기 제2 기판을 상기 지지 홀더에 고정시키는 고정부를 포함한다.

상기 제3 기판은 연성 기판이고, 휘어진 부분을 포함할 수 있다.

상기 카메라 장치는 상기 제2 기판에 배치되는 자이로 센서; 및 상기 자이로 센서를 수용하는 커버를 포함하고, 상기 고정부는 상기 커버와 상기 지지 홀더를 결합할 수 있다.

상기 지지 홀더는 서로 마주보는 제1 측판 및 제2 측판을 포함하고, 상기 고정부는 상기 커버를 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판에 고정시킬 수 있다. 상기 커버는 상기 자이로 센서에 대향하는 상판 및 상기 커버의 상기 상판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 측판을 포함할 수 있고, 상기 고정부는 상기 커버의 상판을 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판에 고정시킬 수 있다.

상기 고정부는 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기; 및 상기 적어도 하나의 돌기와 결합되도록 상기 커버에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다.

상기 카메라 장치는 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판과 상기 고정부의 상기 상판 사이에 배치되는 접착제를 포함할 수 있다.

상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 커버의 상기 상판과 상기 커버의 상기 측판이 만나는 영역에 형성될 수 있다.

상기 지지 홀더는 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판으로부터 돌출되고 상기 커버의 상기 측판을 지지하는 적어도 하나의 가이드부를 포함할 수 있다.

상기 고정부는 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판으로부터 돌출되는 4개의 돌기들을 포함할 수 있고, 상기 가이드부는 서로 마주보는 제1 및 제2 가이드부들을 포함하고, 상기 커버는 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부 사이에 위치할 수 있다.

상기 카메라 장치는 상기 제1 기판을 지지하는 제1 보강부, 상기 제2 기판을 지지하는 제2 보강부, 및 상기 제3 기판을 지지하고 절곡된 부분을 포함하는 제3 보강부를 포함하는 보강 부재를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 제3 기판을 포함하는 기판부; 상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제2 기판에 배치되는 전자 소자; 상기 이미지 센서에 대향하여 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고 상기 렌즈 모듈을 이동시키는 제1 액추에이터; 상기 제1 액추에이터를 수용하고, 적어도 하나의 돌기를 포함하는 측판을 포함하는 지지 홀더; 및 상기 제2 기판에 결합되고, 상기 전자 소자를 수용하는 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 지지 홀더의 적어도 하나의 돌기에 결합되는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.

상기 지지 부재의 측판과 상기 커버를 서로 결합시키는 접착제를 포함할 수 있다.

상기 커버는 상기 전자 소자에 대향하는 상판과 상기 상판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 측판을 포함할 수 있고, 상기 지지 홀더는 상기 고정부의 상기 측판을 지지하는 적어도 하나의 가이드부를 포함할 수 있다. 상기 전자 소자는 자이로 센서일 수 있다.

상기 제1 및 제2 기판들 각각은 경성 기판(rigid substrate)이고, 상기 제3 기판은 연성 기판(flexible substrate)이고, 상기 제3 기판은 휘어진 부분을 포함할 수 있다.

실시 예는 고정부에 의하여 제2 기판을 지지 홀더에 안정적으로 고정 또는 부착시킬 수 있고, 연성 기판의 절곡되거나 휘어진 부분의 스트레스를 최소화할 수 있고, 이로 인하여 기판부 내부의 크랙 발생을 방지할 수 있다.

또한 실시 예는 외부 충격 등에 의하여 자이로 센서의 위치 변동을 억제할 수 있고, 이로 인하여 자이로 센서의 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한 실시 예는 제2 기판부의 제2 회로 기판의 단자들과 제3 기판부의 제1 기판의 제2 단자들의 본딩 부분에 미세 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 제1 사시도이다.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치의 제2 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 액추에이터의 사시도이다.
도 5는 제1 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6a는 도 5의 제1 액추에이터의 홀더의 전방 사시도이다.
도 6b는 홀더의 후방 사시도이다.
도 6c는 홀더의 하방 사시도이다.
도 7a는 제1 하우징의 전방 사시도이다.
도 7b는 제1 하우징의 하방 사시도이다.
도 7c는 제1하우징의 후방 사시도이다.
도 8a는 홀더, 구동 플레이트, 및 제1 하우징의 사시도이다.
도 8b는 홀더, 구동 플레이트, 광학 부재, 제2 자성체의 사시도이다.
도 9a는 도 4의 제1 액추에이터의 CD 방향의 단면도이다.
도 9b는 도 4의 제1 액추에이터의 EF 방향의 단면도이다.
도 10은 제1 내지 제3 OIS 마그네트들과 제1 내지 제3 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 구동 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 사시도이다.
도 12a는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제1 분리 사시도이다.
도 12b는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제2 분리 사시도이다.
도 13은 제3 기판부, 자이로 센서, 커버, 및 지지 홀더의 사시도이다.
도 14는 지지 홀더 및 커버의 사시도이다.
도 15a는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 ab 단면도이다.
도 15b는 도 11의 제2 액추에이터 및 이미지 센싱부의 cd 단면도이다.
도 16a는 제2 액추에이터의 제1 분리 사시도이다.
도 16b는 제2 액추에이터의 제2 분리 사시도이다.
도 17a는 보빈에 결합된 렌즈 모듈 및 베이스의 결합 사시도이다.
도 17b는 도 17a의 렌즈 모듈, 보빈, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 17c는 도 17a의 렌즈 모듈, 보빈, 및 베이스의 ef 방향의 단면도이다.
도 18은 도 17c의 렌즈 모듈의 확대도이다.
도 19a는 렌즈 배럴의 사시도이다.
도 19b는 렌즈 배럴에 배치된 제3 광흡수층을 나타낸다.
도 19c는 렌즈 배럴과 제3 광흡수층의 단면 사시도이다.
도 19d는 렌즈 배럴, 렌즈 어레이, 스페이서, 제1 내지 제3 광흡수층들의 단면도이다.
도 20은 렌즈 모듈, 보빈, 및 제4 광흡수층의 사시도이다.
도 21은 베이스 및 제5 광흡수층의 사시도이다.
도 22a는 보빈, 베이스, 및 다른 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 분리 사시도이다.
도 22b는 도 22a의 렌즈 어레이 및 제6 광흡수층의 단면도이다.
도 23은 센서 베이스 및 제7 광흡수층의 단면도이다.
도 24는 실시 예에 따른 광흡수층을 포함하는 카메라 장치에 대한 플레어 현상에 관한 실험 결과를 나타낸다.
도 25는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 26은 도 25에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 X축과 Y축은 광축(OA) 방향인 Z축에 대하여 수직한 방향을 의미할 수 있다. 또한 광축(OA) 방향인 Z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, X축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, Y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 Y축을 "제1축"이라 칭하고, Y축 방향을 "제1축 방향"이라 칭할 수 있고, X축을 "제2축"이라 칭하고, X축 방향을 "제2축 방향"이라 칭할 수 있다.

또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.

또한 이하 "코드값"은 데이터, 또는 디지털값으로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 실시 예에서는 2개의 구성들을 서로 결합하기 위한 돌기와 홀 간의 결합에 있어서, 어느 한쪽의 구성이 결합 돌기(또는 결합홀)일 수 있고, 나머지 다른 한쪽이 이에 대응하여 결합홀(또는 결합 돌기)일 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 손떨림 보정 기능, 및 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다. 또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다. 또한 실시 예에는 고정 줌 기능을 수행할 수 있고, 이는 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능일 수 있다.

이하 "카메라 장치"은 "카메라", "촬상기", "카메라 모듈", 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 제1 사시도이고, 도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 제2 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 장치(200)의 AB 방향의 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 장치(200)은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 포함할 수 있다.

제1 액추에이터(310)는 광학 부재(40)를 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정을 수행하기 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 수행할 수 있으며, "제2 구동부", 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다.

제1 액추에이터(310)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 제1 액추에이터(310)는 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40)를 포함할 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 "광로 변경부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

제2 액추에이터(320)는 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 오토 포커스 및/또는 줌(Zoom)기능을 수행할 수 있다. 실시 예의 줌 기능은 하나의 렌즈 배럴(또는 렌즈 군)을 이동시키는 고정 줌일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 2개 이상의 렌즈 배럴(또는 2개 이상의 렌즈군들)이 독립적으로 이동되는 연속 줌일 수도 있다. 예컨대, 연속 줌에서는 하나의 렌즈군은 주밍을 담당하는 줌 렌즈일 수 있고, 다른 하나의 렌즈군은 포커스를 담당하는 포커스 렌즈일 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 "제1 구동부" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 "제2 액추에이터"로 대체하여 표현될 수도 있고, 제2 액추에이터(320)는 "제1 액추에이터"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 다양한 형태의 광학 렌즈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 양의 파워를 갖는 프론트 렌즈(front) 렌즈 및 음의 파워를 갖는 리어 렌즈(rear lens)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터(310) 후단에 배치될 수 있고, 제1 액추에이터(310)와 결합할 수 있다. 예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터(310)와 이미지 센싱부(330) 사이에 배치될 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제1 액추에이터(310)의 광학 부재(40) 및 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환할 수 있다.

카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330) 중 적어도 하나를 수용, 지지, 또는 고정하기 위한 지지 홀더(340)를 더 포함할 수 있다. 지지 홀더(340)는 사이드 바(side bar), 하우징, 또는 케이스로 대체하여 표현될 수도 있다. 지지 홀더(340)는 제1 액추에이터(310) 및 제2 액추에이터(320)와 결합할 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 제1 액추에이터(310)의 사시도이고, 도 5는 제1 액추에이터(310)의 분해사시도이고, 도 6a는 도 5의 제1 액추에이터(310)의 홀더(30)의 전방 사시도이고, 도 6b는 홀더(30)의 후방 사시도이고, 도 6c는 홀더(30)의 하방 사시도이고, 도 7a는 제1 하우징(50)의 전방 사시도이고, 도 7b는 제1 하우징(50)의 하방 사시도이고, 도 7c는 제1하우징(50)의 후방 사시도이고, 도 8a는 홀더(30), 구동 플레이트(61), 및 제1 하우징(50)의 사시도이고, 도 8b는 홀더(30), 구동 플레이트(61), 광학 부재(40), 제2 자성체(63)의 사시도이고, 도 9a는 도 4의 제1 액추에이터(310)의 CD 방향의 단면도이고, 도 9b는 도 4의 제1 액추에이터(310)의 EF 방향의 단면도이고, 도 10은 제1 내지 제3 OIS 마그네트들(31A,31B,32)과 제1 내지 제3 코일 유닛들(230A 내지 230C) 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 구동 플레이트(61)의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.

도 4 내지 도 10을 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 광학 부재(40) 및 광학 부재(40)를 광축 방향(예컨대, Z축 방향)과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 기설정된 각도만큼 회전시키는 제1 구동부(70)를 포함할 수 있다.

광학 부재(40)는 제1 커버 부재(20)의 개구(21A)를 통과한 광을 제2 액추에이터(320)로 입사되도록 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 X축 방향으로 입사되는 광을 광축 방향(Z축 방향)으로 변경시킬 수 있다.

광학 부재(40)는 광의 진행 방향을 변경할 수 있는 반사부를 포함할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 광을 반사시키는 프리즘(prism)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 미러(mirror)일 수도 있다.

광학 부재(40)는 입사광의 광 경로를 렌즈 모듈(400)의 중심축(Z축)에 평행한 광축으로 변경시켜 입사광을 평행광으로 변경시킬 수 있고, 평행광은 렌즈 모듈(400)을 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.

예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 및 출사면(8B)을 포함할 수 있으며, 입사면(8A)으로 입사된 광을 반사하여 출사면(8B)으로 출사시킬 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 반사면(8C), 및 출사면(8B)을 포함하는 직각 프리즘일 수 있다. 예컨대, 입사면(8A)과 출사면(8B) 사이의 내각은 직각일 수 있다.

또한 예컨대, 입사면(8A)과 반사면(8C) 사이의 제1 내각과 출사면(8B)과 반사면(8C) 사이의 제2 내각 각각은 30도 ~ 60도일 수 있다. 예컨대, 제1 내각과 제2 내각 각각은 45도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 광학 부재(40)에 의한 광로 변경으로 인하여 광학 부재(40)의 입사면(8A)에 수직한 방향으로의 카메라 장치(200)의 두께를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)가 장착되는 모바일 기기 또는 단말기(200A)의 두께를 감소시킬 수 있다.

예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제1 하우징(50), 제1 하우징(50) 내에 배치되는 홀더(30), 홀더(30) 내에 배치되는 광학 부재(40), 홀더(30)와 하우징(50) 사이에 배치되는 지지부(60) 및 제1 구동부(70)를 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제1 하우징(50)을 수용하기 위한 제1 커버 부재(20)를 더 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(20)는 하부가 개방되고 상판(20A) 및 측판(20B)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 예컨대, 측판(20B)는 복수 개, 예컨대, 3개일 수 있다.

제1 커버 부재(20)의 상판(20A)에는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출시키는 개구(21A) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 제1 커버 부재(20)의 측판(20B)에는 도 2의 지지 홀더(340)의 홀(140A1)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(22A)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(22A)는 측판(20B)으로부터 광축과 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.

제1 커버 부재(20)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 커버 부재(20)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다. 제1 커버 부재(20)의 측판(20B)에는 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출시키는 개구(21B) 또는 홀이 형성될 수 있다.

도 5, 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 홀더(30)는 광학 부재(40)가 배치 또는 장착되기 위한 안착부(104)를 포함할 수 있다. 안착부(104)는 홈 형태일 수 있고, 광학 부재(40)의 반사면(8C)이 배치되기 위한 장착면(104a)(또는 안착면)을 구비할 수 있다. 예컨대, 장착면(104a)은 광축 방향(예컨대, Z축 방향)을 기준으로 경사진 경사면일 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 장착면(104a)에 광학 부재(40)를 부착시키기 위한 접착제가 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 장착면(104a)에는 접착제를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈이 형성될 수도 있다.

예컨대, 홀더(30)는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하는 제1 개구 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 개구는 홀더(30)의 상측에 배치될 수 있고, 제2 개구는 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 마주보는 홀더(30)의 일 측면(전방 외측면, 31a)에 배치될 수 있다. 홀더(30)에 장착된 광학 부재(40)의 출사면(8B)은 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 향하도록 배치될 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 상면에는 적어도 하나의 스토퍼(38A1)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스토퍼(38A1)는 홀더(30)의 상면(18)으로부터 상측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 스토퍼(38A1)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a) 및 후방 외측면(31b) 중 적어도 하나에 인접하는 상면에 배치될 수 있다. 홀더(30)의 스토퍼(38A1)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다.

홀더(30)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(또는 외측면들)(31c, 31d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(104)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d)는 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 반대편에 위치하거나 마주보도록 위치할 수 있다.

또한 예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d)의 전방 외측면(31a)에는 적어도 하나의 스토퍼(38B1)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스토퍼(38B1)는 홀더(30)의 전방 외측면(31a)으로부터 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다.

홀더(30)의 하면(17)은 제1면(17A) 및 제1면(17A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(17B)을 포함할 수 있다. 제1면(17A)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(17B)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제1면(17A)은 제2면(17B)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)은 제1면(17A)보다 홀더(30)의 상면(18)에 더 가까이 위치할 수 있다.

홀더(30)의 하면(17)의 제2면(17B)이 제1면(17A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제2 OIS 코일(230C) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.

홀더(30)는 제1 OIS 마그네트(31)를 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착홈(16A) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착홈(16B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.

예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.

홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 구동 플레이트(61)의 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)이 형성될 수 있다.

예컨대, 홀더(30)의 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)은 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.

예컨대, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 일측에 형성되는 제1홈(36A)과 제1홈(36A)과 이격되고 후방 외측면(31c)의 타측에 형성되는 제2홈(36B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1홈(36A) 및 제2홈(36B) 각각은 후방 외측면(31c)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

제1홈(36A) 및 제2홈(36B) 각각은 바닥면 및 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 각각의 복수의 측면들 각각은 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 6b에서 제1홈(36A)의 측면들의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 또는 5개 이상일 수도 있다.

예컨대, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B)의 복수의 측면들의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 제1 및 제2 홈들(36A, 36B)의 복수의 측면들은 제2 방향 및 제3 방향으로 서로 대칭적일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B)의 바닥면은 정사각형 또는 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1홈(36A)과 제2홈(36B)은 서로 동일한 형상일 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1홈과 제2홈은 서로 다른 형상일 수도 있다. 예컨대, 제1홈 또는 제2홈의 복수의 측면들 중 적어도 하나의 면적은 나머지 다른 측면들 중 적어도 하나와 면적이 다를 수 있다. 제1홈과 제2홈의 형상을 서로 다르게 함으로써, 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다.

제1홈(36A)과 제2홈(36B) 각각의 주위에는 돌출부(36A1) 또는 단턱이 형성될 수 있다. 돌출부(36A1)는 후방 외측면(31c)으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 돌출부(36A1)는 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 각각의 개구에 인접하여 형성될 수 있고, 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 각각의 개구를 감싸도록 형성될 수 있다. 돌출부(36A1)는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 원형 형상을 가질 수 있다.

홀더(30)는 제1 자성체(62)를 수용 또는 배치하기 위한 홈(106) 또는 수용홈을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에는 제1 자성체(62)를 수용 또는 배치하기 위한 홈(106)이 형성될 수 있다. 홈(106)은 후방 외측면(31c)으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 홈(106)은 제1홈(36A)과 제2홈(36B) 사이에 배치될 수 있다.

제1 하우징(50)은 제1 커버 부재(20) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)과 커버 부재(20) 사이에는 접착제 또는 쉴드 부재가 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)은 제1 커버 부재(20)에 결합 또는 고정될 수 있다. 홀더(30)는 제1 하우징(50) 내에 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)은 홀더(30)를 내부에 수용할 수 있고, 홀더(30)에 배치된 광학 부재(40)의 입사면(8A)과 출사면(8B)을 노출할 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 예컨대, 제1 하우징(50)은 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하기 위한 제1 개구(53A)(또는 제1홀) 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하기 위한 제2 개구(53B)(또는 제2홀)를 포함할 수 있다.

제1 하우징(50)은 상부(27A), 하부(27B), 및 상부(27A)와 하부(27) 사이에 배치되는 복수의 측부들(28A 내지 28D)을 포함할 수 있다. 상부(27A)와 하부(27B)는 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A), 제2 측부(28B), 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 하우징(50)의 제1 측부(28A)는 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)과 제1 방향으로 대향하거나 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 개구(53A)는 상부(27A)에 형성될 수 있고, 제2 개구(53B)는 제1 측부(28A)에 형성될 수 있다.

제2 측부(28B)는 제1 방향으로 제1 측부(28A)와 마주보거나 또는 제1 측부(28A)의 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(28C)와 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)와 제2 측부(28D) 사이에 배치될 수 있고, 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 측부(28C)는 제1 측부(28A)의 일단과 제2 측부(28B)의 일단을 연결할 수 있고, 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)의 타단과 제2 측부(28B)의 타단을 연결할 수 있다.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 OIS 코일 유닛(230A)을 안착 또는 배치하기 위하여 제3 측부(28C)에 형성되는 제1 안착부(54A), 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 안착 또는 배치하기 위하여 제4 측부(28D)에 형성되는 제2 안착부(54B), 및 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 안착 또는 배치하기 위하여 하부(27B)에 형성되는 제3 안착부(54C)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 안착부들(54A 내지 54C) 각각은 홀 또는 관통홀 형태이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 안착부들 중 적어도 하나는 홈 형태일 수도 있다.

제1 하우징(50)은 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 제3 측부(28C) 및 제4 측부(28D) 각각의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52A)는 제1 측부(28A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.

또한 제1 하우징(50)은 하부(28B)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52B)는 하부(28B)의 외면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.

제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제1 회로 기판(250A)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(9A, 9B)가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제2 회로 기판(250B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(9A, 9B)가 형성될 수 있다.

제1 하우징(50)은 몸체(50A) 및 몸체(50A)와 결합되고 구동 플레이트(610)의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지부(50B)를 포함할 수 있다. 몸체(50)는 상술한 제1, 및 제3 및 제4 측부들(28A, 28C, 28D)을 포함할 수 있고, 지지부(50B)는 상술한 제2 측부(28B)를 포함할 수 있다. 몸체(50A)와 지지부(50B)가 별개로 분리되어 구성되는 것은 구동 플레이트(61)를 제1 하우징(50) 및 홀더(30) 사이에 배치시켜 서로 결합되도록 하기 위함이다.

예컨대, 지지부(50B)의 일측 단부는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 일단에 결합될 수 있고, 지지부(50B)의 타측 단부는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 일단에 결합될 수 있다.

예컨대, 지지부(50B)의 일측 단부에는 제1 결합부가 형성될 수 있고, 지지부(50B)의 타측 단부에는 제2 결합부가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 일단에는 지지부(50B)의 제1 결합부와 결합되는 제3 결합부가 형성될 수 있고, 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 일단에는 지지부(50B)의 제2 결합부와 결합되는 제4 결합부가 형성될 수 있다.

예컨대, 지지부(50B)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 적어도 하나의 홈(55A, 55B) 또는 적어도 하나의 돌기(57A, 57B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 제3 결합부 및 제4 측부(28D)의 제4 결합부 각각은 적어도 하나의 돌기(59A) 또는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.

지지부(50B)(또는 제2 측부(28B))에는 구동 플레이트(61)의 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 예컨대, 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)는 지지부(50B)(또는 제2 측부(28B))의 내면에 형성될 수 있다. 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)는 지지부(50B)(또는 제2 측부(28B))의 내면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

예컨대, 지지부(50B)는 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)을 포함할 수 있다.

지지부(50B)의 제1홈(58A)과 제2홈(58B) 각각의 주위에는 돌출부(58A1) 또는 단턱이 형성될 수 있으며, 홀더(30)의 돌출부(36A1)에 대한 설명은 지지부(50B)의 돌출부(58A1)(또는 단턱)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

제1 하우징(50)은 제2 자성체(63)를 배치 또는 안착시키기 위한 홈(44A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(44A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(44A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 외측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 홈(44A)은 지지부(50B)에 형성될 수 있다.

도 6b에서 홀더(30)의 2개의 홈들(36A, 36B)은 제3 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치되고, 도 7a에서 제1 하우징(50)의 2개의 홈들(58A,58B)은 제2 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다, 다른 실시 예에서는 홀더(30)의 2개의 홈들은 제2 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)의 2개의 홈들은 제3 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수 있고, 구동 플레이트(61)의 전방 돌기들은 제2 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수 있고, 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들은 제3 방향으로 서로 이격되어 배열 또는 배치될 수도 있다.

다음으로 지지부(60)를 설명한다.

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되고, 제1 하우징(50)에 대하여 홀더(30)를 지지할 수 있다.

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되는 구동 플레이트(61)를 포함할 수 있다. 구동 플레이트(61)는 "이동자 플레이트", "구동판", "플레이트", "이동 플레이트", 또는 "지지 플레이트"로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 5 및 도 8b를 참조하면, 구동 플레이트(61)는 홀더(30)와 결합되는 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2) 및 제1 하우징(50)과 결합되는 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)를 포함할 수 있다. 이때 전방 돌기는 전방 돌출부 또는 제1 돌출부로 대체하여 표현될 수 있고, 후방 돌기는 후방 돌출부 또는 제2 돌출부로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.

예컨대, 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A,58B) 중 대응하는 어느 하나에 삽입되어 배치될 수 있다.

예컨대, 구동 플레이트(61)는 몸체(61A), 몸체(61A)의 전면(74A)(또는 제1면 또는 어느 한면)으로부터 돌출되는 전방 돌기들(61B1, 61B2), 및 몸체(61A)의 후면(74B)(또는 제2면 또는 타면)으로부터 돌출되는 후방 돌기들(61C1,61C2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기(61B1,61B2)와 후방 돌기(61C1, 61C2)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 전방 돌기는 "제1 돌기"로 대체하여 표현될 수 있고, 후방 돌기는 "제2 돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 몸체(61A)는 판상의 부재일 수 있으며, 편평한 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전방 돌기(61B1, 61B2)는 몸체(61A)의 후면(74B)에서 전면(74A) 방향으로 볼록한 곡면 형상, 반구 형상, 또는 돔 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 전방에서 바라 본 전방 돌기(61B1,61B2)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.

또한 예컨대, 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 후방 돌기(61C1, 61C2)는 몸체(61A)의 전면(74A)에서 후면(74B) 방향으로 볼록한 곡면 형상, 반구 형상, 또는 돔 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 후방에서 바라 본 후방 돌기(61C1,61C2)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.

구동 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A,36B) 사이에는 윤활제, 예컨대 구리스(grease)가 배치될 수 있다.

홀더(30)의 돌출부들(36A1)에 의하여 윤활체가 구동 플레이트(61)의 몸체(61A) 쪽으로 넘치는 것이 방지될 수 있다.

또한 구동 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A,58B) 사이에는 윤활제, 예컨대 구리스(grease)가 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)의 돌출부들(58A1)에 의하여 윤활체가 구동 플레이트(61)의 몸체(61A) 쪽으로 넘치는 것이 방지될 수 있다.

다른 실시 예에서는 전방 돌기들 대신에 구동 플레이트의 전면에는 전방 홈들이 형성될 수 있고, 후방 돌기 대신에 구동 플레이트의 후면에는 후방 홈들이 형성될 수 있으며, 홀더에는 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 대신에 구동 플레이트의 전방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수 있고, 제1 하우징에는 제1 및 제2홀들(58A, 58B) 대신에 구동 플레이트의 후방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수도 있다.

지지부(60)는 홀더(30)에 결합되는 제1 자성체(62) 및 제1 하우징(40)에 결합되는 제2 자성체(63)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6b를 참조하면 제1 자성체(62)는 홀더(30)의 홈(106) 내에 배치될 수 있고, 도 7c를 참조하면 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 자성체(62)는 홀더(30)의 홈(106)과 결합될 수 있고, 접착제에 의하여 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44A)과 결합될 수 있다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)는 제1 방향으로 서로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, 구동 플레이트(61)는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 배치될 수 있고, 제1 방향으로 제1 자성체(62), 구동 플레이트(61), 및 제2 자성체(63)는 서로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.

제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간에는 인력이 작용될 수 있고, 이러한 인력에 의하여 구동 플레이트(61)가 홀더(30) 및 제1 하우징(50)에 밀착될 수 있고, 홀더(30)가 구동 플레이트(61)에 의하여 제1 하우징(50)에 대하여 안정적으로 지지될 수 있고, 이로 인하여 안정적이고 정확한 OIS 동작이 수행될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 자성체와 제2 자성체는 구동 플레이트를 기준으로 구동 플레이트의 일측에 배치될 수 있고, 제1 자성체와 제2 자성체 간의 자기력은 척력일 수도 있다.

도 9a를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이(L1)는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이(L2)보다 작거나 같을 수 있다(L1≤L2). 또한 도 9b를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이(L3)는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이(L4)보다 작거나 같을 수 있다(L3≤L4).

다른 실시 예에서는 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이보다 클 수도 있고, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이보다 클 수도 있다.

예컨대, 제2 자성체(63)와 마주보는 제1 자성체(62)의 제1면의 면적은 제1 자성체(62)를 마주보는 제2 자성체(63)의 제1면의 면적보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체의 제1면의 면적은 제2 자성체의 제1면의 면적보다 클 수도 있다.

예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에는 인력이 작용할 수 있다. 제1 자성체(62)는 제1 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 자성체(63)는 제1 마그네트와 인력이 작용하는 제2 마그네트를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)의 서로 마주보는 면들은 서로 다른 극성(N극 또는 S극)을 가질 수 있다.

다음으로 제1 구동부(70)에 대하여 설명한다.

제1 구동부(70)는 홀더(30)를 제2 방향 또는 제3 방향으로 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킨다.

제1 구동부(70)는 OIS 마그네트(31), 및 OIS 코일(230)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구동부(70)는 OIS 위치 센서부(240) 및 제1 기판부(250)를 더 포함할 수 있다.

OIS 마그네트(31)는 홀더(30)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 마그네트(31)는 제1 OIS 마그네트(31A, 31B) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 마그네트는 홀더(30)의 제1 측부(31c)에 배치되는 제1 마그네트 유닛(31A) 및 홀더(30)의 제2 측부(31d)에 배치되는 제2 마그네트 유닛(31B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)은 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다.

제2 OIS 마그네트(32)는 홀더(30)의 하면(17)에 배치되는 제3 마그네트 유닛(32)을 포함할 수 있다. 제3 마그네트 유닛(32)은 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다.

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개의 N극과 2개의 S극을 갖는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트일 수 있고, 나머지는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.

OIS 코일(230)은 OIS 마그네트(31)에 대응 또는 대향하여 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 코일(230)은 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31A, 31B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일(230C)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일은 제3 방향으로 제1 마그네트 유닛(31A)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일 유닛(230A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 OIS 코일은 제2 방향으로 제3 마그네트 유닛(32)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 포함할 수 있다. "OIS 코일 유닛"이라는 용어는 "코일 유닛" 또는 "코일"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(예컨대, 제1홀(34A))에 배치될 수 있고, 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)(예컨대, 제2홀(54B))에 배치될 수 있고, 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제1 하우징(50)의 하부(28B)(예컨대, 제3홀(54C))에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제2 방향과 평행한 제2축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.

도 10을 참조하면, 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)이 발생될 수 있다. 즉 제1 마그네트 유닛(31A)과 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용 및 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1-1 전자기력(F21, F31)이 발생될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1-2 전자기력(F22, F32)이 발생될 수 있고, 제1 전자기력은 제1-1 전자기력(F21, F31)과 제1-2 전자기력(F22, F32)을 포함할 수 있다.

또한 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F1, F2)이 발생될 수 있다.

제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축(X축) 틸팅은 제2축(X축)을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제2축(X축)을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.

제2 전자기력(F1, F2)에 의하여 OIS 이동부는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제3축(Y축) 틸팅은 제3축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제3축을 회전축으로하여 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.

이때 OIS 이동부는 홀더(30)를 포함할 수 있다. 또는 OIS 이동부는 홀더(30)에 결합 또는 장착되는 구성, 예컨대, OIS 마그네트(31A, 31B, 32), 및 요크(33)를 더 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 구동 플레이트(61) 및 제1 자성체(62) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

또한, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향(Y축 방향)으로 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31A)과 제2 OIS 마그네트(31B)은 제3 방향으로 오버랩될 수 있다. 이러한 배치에 의하여, 홀더(30)의 제1 측부(31c) 및 제4 측부(31d)에 전자기력이 균형있게 가해짐으로써, X축 틸트가 정확하고 정밀하게 수행될 수 있다.

카메라 장치(200)는 OIS 마그네트(31, 32)에 배치되는 요크(33: 33A, 33B, 33C)를 더 포함할 수 있다.

예컨대, 요크(33)는 제1 마그네트 유닛(31A)에 배치되는 제1 요크(33A), 제2 마그네트 유닛(31B)에 배치되는 제2 요크(33B), 및 제3 마그네트 유닛(32)에 배치되는 제3 요크(33C)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 요크(33A)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(33A)는 제1 마그네트 유닛(31A)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제2 요크(33B)는 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 요크(33B)는 제2 마그네트 유닛(31B)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 제3 마그네트 유닛(32)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제1 요크(33A) 및 제2 요크(33B)는 제1 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제3 요크(33C)는 제2 전자기력을 증가시킬 수 있다.

제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)과 결합될 수 있다. 제1 기판부(250)는 OIS 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있고, OIS 코일(230)에 구동 신호를 공급할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 구동 신호를 직렬 연결되는 제1 및 제2 OIS 코일 유닛들(230A, 230B)에 제공할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 구동 신호를 제3 OIS 코일 유닛(230C)에 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 전기적으로 연결되지 않고, 제1 기판부(250)와 독립적 개별적으로 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B) 각각에 독립적인 별개의 구동 신호를 제공할 수도 있다.

기판부(250)는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 배치되는 제1 회로 기판(250A), 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)에 배치되는 제2 회로 기판(250B), 및 제1 하우징(50)의 하부(27B)에 배치되는 제3 회로 기판(250C)을 포함할 수 있다.

도 5에서는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A 내지 250C)은 하나의 일체형 기판일 수 있으며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 회로 기판들 중 적어도 하나는 나머지들과 일체형이 아닐 수 있고, 양자는 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 전기적으로 연결될 수도 있다.

제1 회로 기판(250A)에는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251A)이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250A)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다.

제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250A)의 제2면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치될 수도 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제1면은 제1 하우징(140)의 제3 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제2면은 제1 회로 기판(250A)의 제1면의 반대면일 수 있다.

제1 기판부(250)는 제2 회로 기판(250B)과 제3 회로 기판(250C) 사이 및 제1 회로 기판(250A)과 제3 회로 기판(250C) 사이를 연결하는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.

제2 회로 기판(250B)에는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251B)이 형성될 수 있고, 제2 회로 기판(250B)은 복수의 단자들(252)을 포함할 수 있다.

제3 회로 기판(250C)에는 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 결합 돌기(52B)와 결합되기 위한 홀(251C)이 형성될 수 있다.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(252)은 제2 회로 기판(250B)의 제2면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치될 수도 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제1면은 제1 하우징(140)의 제4 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제2면은 제2 회로 기판(250B)의 제1면의 반대면일 수 있다.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제3 회로 기판(250C)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)의 제1면은 제1 하우징(140)의 하부(28B)의 외면에 대향하는 면일 수 있다.

이러한 제1 기판부(250)는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A, 250B, 250C)에 배치된 구성들과 복수의 단자들(251) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.

OIS 위치 센서부(240)는 OIS 이동부의 이동에 따른 OIS 이동부의 제2 방향 또는/및 제3 방향의 위치를 감지하고, 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력한다. OIS 위치 센서부(240)는 "제2 위치 센서부"로 대체하여 표현될 수 있다.

OIS 위치 센서부(240)는 복수 개의 위치 센서들을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)를 포함할 수 있다.

제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 적어도 일부는 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

예컨대, 제1 OIS 위치 센서는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장되는 제1 센서(240A) 및 제2 회로 기판(240B)에 배치 또는 실장되는 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 OIS 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 드라이버(542)는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자는 제1 기판부(250)를 통하여 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자로 제1 OIS 위치 센서의 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자와 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

제2 OIS 위치 센서(240C)의 적어도 일부는 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

예컨대, 제2 OIS 위치 센서(240C)는 제3 회로 기판(250C)에 배치 또는 실장되는 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)를 포함할 수 있다. 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제2 방향으로 제3 OIS 마그네트(32)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제3 방향으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C)는 제3 OIS 코일 유닛(230C)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C1)와 제4 센서(240C2) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제4 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 드라이버(542)는 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제4 센서(240C2)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제3 및 제4 센서들(240C1,240C2)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제2 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C1)의 제1 출력 단자는 제1 기판부(250)를 통하여 제4 센서(240C2)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제3 센서(240C1)의 제1 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

제3 센서(240C1)의 제2 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 출력 단자로 제2 OIS 위치 센서의 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제3 센서(240C1)의 제2 출력 단자와 제4 센서(240C2)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제1 출력 신호의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 또한 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제2 출력 신호의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다.

즉 제1 출력 신호의 크기 및 제2 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 감도를 향상시킬 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다. 또한 제3 및 제4 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다.

또 다른 실시 예에서는 제1 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수도 있다.

도 11은 실시 예에 따른 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 사시도이고, 도 12a는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 제1 분리 사시도이고, 도 12b는 도 12의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 제2 분리 사시도이고, 도 13은 제3 기판부(530), 자이로 센서(332), 커버(410), 및 지지 홀더(340)의 사시도이고, 도 14는 지지 홀더(340) 및 커버(410)의 사시도이고, 도 15a는 도 11의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 ab 단면도이고, 도 15b는 도 11의 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)의 cd 단면도이고, 도 16a는 제2 액추에이터(320)의 제1 분리 사시도이고, 도 16b는 제2 액추에이터(320)의 제2 분리 사시도이다.

도 11 내지 도 16b를 참조하면, 제2 액추에이터(320)는 제2 하우징(610), 제2 하우징(610) 내에 배치되는 보빈(110), 및 보빈(110)을 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 이동시키는 제2 구동부(630)를 포함할 수 있다. 보빈(110)은 "렌즈 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 보빈(110)과 결합되는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수 있다. 제2 액추에이터(320)는 보빈(110)과 제2 하우징(610)에 결합되는 탄성 부재(650)를 포함할 수 있으며, 탄성 부재(650)는 보빈(110)이 광축 방향으로 이동될 수 있도록 하우징(610)에 대하여 보빈(110)을 지지할 수 있다. 예컨대, 하우징(610)은 고정부일 수 있고, 보빈(110)은 AF 이동부일 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 제2 하우징(610) 및 보빈(110)을 수용하는 제2 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(300)는 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 하부가 개방될 수 있다.

제2 커버 부재(300)의 상판(301)에는 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(304) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 제2 커버 부재(300)의 측판(302)에는 도 13의 지지 홀더(340)의 홀(140A2)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(303)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(303)는 측판(302)으로부터 광축 방향과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.

또한 도 12b 및 도 16b를 참조하면, 제2 커버 부재(300)는 상판(301)에 형성된 개구(304)의 일 영역으로부터 보빈(110)의 상면 방향으로 연장되는 적어도 하나의 돌출부(306)를 구비할 수 있다. 돌출부(306)의 적어도 일 부분은 보빈(110)의 상부 또는 상면에 마련되는 홈(115) 내에 배치될 수 있다.

AF 구동시 돌출부(306)가 보빈(110)의 홈(115) 바닥면과 접촉할 수 있고, 이로 인하여 돌출부(306)는 보빈(110)의 제1 방향, 예컨대, 이미지 센싱부(330)에서 제1 액추에이터(310)로 향하는 방향으로의 이동을 기설정된 범위 내로 제한하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.

제2 커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 예컨대, 제2 커버 부재(300)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.

제2 커버 부재(300)의 측판(302)에는 제1 기판부(250)의 단자들(251, 252)과 제2 기판부(190)의 단자들(255A, 255B)을 노출시키는 개구(305A, 305B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 커버 부재(300)는 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)에 대응 또는 대향하는 제2 커버 부재(300)의 제1 측판에 형성되는 제1 개구(305A) 및 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)에 대응 또는 대향하는 제2 커버 부재(300)의 제2 측판에 형성되는 제1 개구(305B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 개구들(305A, 305B) 각각은 관통홀일 수 있으며, 제1 개구(305A)는 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 단자들(251)과 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)을 노출할 수 있고, 제2 개구(305B)는 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)의 단자들(252)과 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)을 노출할 수 있다.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 제2 하우징(610)은 제1 하우징(50)과 이미지 센서부(330)(예컨대, 센서 베이스(550)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(610)은 "베이스" 또는 "홀더" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제2 하우징(610)은 제2 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있고, 렌즈 모듈(400)과 제2 구동부(630)를 수용하기 위하여 내부에 공간을 갖는 다면체(예컨대, 직육면체) 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 하우징(610)은 보빈(110)을 수용하기 위한 중공 또는 관통홀을 구비할 수 있다.

예컨대, 제2 하우징(610)은 상부(또는 상단), 하부(또는 하단), 상부(또는 상단)와 하부(또는 하단) 사이에 배치되는 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부(또는 상단)은 제2 커버 부재(300)의 상판(301)에 대향할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)은 제2 커버 부재(300)의 측판(302)에 대향할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부 및 하부 각각에는 개구가 형성될 수 있다.

측부들(141-1 내지 141-4)은 "측판들" 또는 "측벽들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예를 들어, 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2)는 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-3)는 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 배치되며 제2 방향으로 서로 마부보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에는 제1 코일(120A)이 배치 또는 안착되기 위한 제1 개구(141a)(또는 제1홀)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 제2 코일(120B)이 배치 또는 안착되기 위한 제2 개구(141b)(또는 제2홀)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 개구들(141a, 141b) 각각은 관통홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태일 수도 있다.

제2 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 제2 하우징(610)의 상단(또는 상면)이 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제2 하우징(610)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(144)가 형성될수 있다.

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구, 관통 홀, 또는 중공(101)을 포함할 수 있으며, 하우징(140) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 제1 및 제2 마그네트 유닛들(130-1, 130-2)을 수용, 배치, 또는 안착시키기 위한 수용홈(111A)을 구비할 수 있다. 수용홈(111A)은 제1 코일 유닛(120A)과 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110-1) 및 제2 코일 유닛(120B)을 마주보는 보빈(110)의 제2 측부(110-2) 각각에 형성될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 상부 또는 상면에는 제2 커버 부재(300)의 돌출부(306)에 대응되는 적어도 하나의 홈(115)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 방향으로 홈(115)은 제2 커버 부재(300)의 돌출부(306)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 하부(또는 하면)으로부터 돌출되는 하측 스토퍼(117)를 포함할 수 있다.

탄성 부재(650)는 제1 탄성 부재(150)와 제2 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 탄성 유닛 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제1 탄성 부재(150)는 제2 하우징(610)의 상부(상단 또는 상면) 및 보빈(110)의 상부(상단 또는 상면)에 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 복수의 제1 상부 탄성 부재들, 예컨대, 제1 상부 탄성 부재(150A) 및 제2 상부 탄성 부재(150B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 부재들(150A, 150B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 제2 하우징(610)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 관통홀이 형성될 수 있고, 보빈(110)의 상부(상단 또는 상면)에는 제1 내측 프레임의 관통홀과 결합되기 위한 돌기가 마련될 수 있다. 또한 제1 외측 프레임(152)에는 관통홀(152a)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 상부(상단 또는 상면)에는 관통홀(152a)과 결합되기 위한 돌기(145)가 마련될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재는 서로 분리되지 않는 하나의 상부 탄성 부재를 포함할 수도 있다.

제2 탄성 부재(160)는 제2 하우징(610)의 하부(하단 또는 하면) 및 보빈(110)의 하부(하단 또는 하면)에 결합될 수 있다.

제2 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 부재들, 예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160A, 160B)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160A, 160B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 제2 하우징(610)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 내측 프레임(161)에는 관통홀(161a)이 형성될 수 있고, 보빈(110)의 하부(하단 또는 하면)에는 제2 내측 프레임(161)의 관통홀(161a)과 결합되기 위한 돌기(116)가 마련될 수 있다. 또한 제2 외측 프레임(162)에는 관통홀(162a)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 하부(하단 또는 하면)에는 관통홀(162a)과 결합되기 위한 돌기(147)가 마련될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제2 탄성 부재는 서로 분리되지 않는 하나의 하부 탄성 부재를 포함할 수도 있다.

상술한 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 "연결부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

다음으로 제2 구동부(630)를 설명한다.

제2 구동부(630)는 보빈(110) 및 렌즈 모듈(400)을 제1 방향으로 이동시킨다. 제2 구동부(630)는 보빈(110)에 배치되는 마그네트(130) 및 제2 하우징(610)에 배치되는 코일(120)을 포함할 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 보빈(110)의 제1 측부(110-1)에 배치되는 제1 마그네트(130A) 및 보빈(110)의 제2 측부(110-2)에 배치되는 제2 마그네트(130B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130A) 및 제2 마그네트(130B)는 보빈(110)의 수용홈(111A) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.

코일(120)은 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 코일(120A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 코일(120B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제2 하우징(610)의 제1 및 제2 개구들(141a, 141b) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 중공(또는 홀)을 갖는 폐곡선 또는 링 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로(또는 중심으로) 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태일 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130A)의 N극과 S극은 제1 코일(120A)과 마주보도록 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 N극과 S극은 제2 코일(120B)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일들(120A,120B) 각각의 중공 또는 홀은 제3 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130A,130B)에 대향할 수 있다.

제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력 및 제2 코일(120B)와 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 탄성 부재(650)에 의하여 지지되는 보빈(110)은 제1 방향으로 이동될 수 있다.

제1 및 제2 코일들(130A,130B)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 보빈(110)에 장착된 렌즈 모듈(400)의 광축 방향 또는 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능 또는/및 줌(Zoom) 기능이 수행될 수 있다.

코일(120)이 포함하는 코일들의 개수, 및 마그네트(130)가 포함하는 마그네트의 개수 각각은 2개에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수도 있다.

또한 도 16a 및 도 16b에서는 코일(120)은 제2 하우징(610)에 배치되고, 마그네트(130)는 보빈(110)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 코일은 보빈(110)에 배치될 수 있고, 마그네트는 코일에 대응 또는 대향하여 하우징(610)에 배치될 수도 있다.

제2 구동부(630)는 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 제2 기판부(190)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 인쇄회로기판일 수 있다.

제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 회로 기판(192) 및 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에 배치되는 제2 회로 기판(194)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)와 결합될 수 있고, 제2 회로 기판(194)은 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)와 결합될 수 있다.

예컨대, 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1) 및 제2 측부(141-2) 중 적어도 하나에는 결합 돌기(예컨대, 146)가 형성될 수 있고, 제2 기판부(190)의 제1 및 제2 회로 기판들(192, 194) 중 적어도 하나에는 결합 돌기(예컨대, 146)와 결합되기 위한 결합홀(192A)이 형성될 수 있다.

제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(194)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제1 회로 기판(192)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)를 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제2 회로 기판(194)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)를 마주보는 면일 수 있다.

제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제1면에는 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(192)은 복수의 단자들(254A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)은 제1 회로 기판(192)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제2면은 제1 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A) 중 2개의 단자들은 제1 코일(120A)과 연결되는 제1 회로 기판(192)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제1면에는 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 복수의 단자들(254B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 복수의 단자들(254B)은 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2면은 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254B) 중 2개의 단자들은 제2 코일(120B)과 연결되는 제2 회로 기판(194)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 기판부(190)는 제1 기판부(250)의 단자들(251, 252)과 전기적으로 연결되는 단자들(255A, 255B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)은 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 예컨대, 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)은 제1 기판부(250)의 제2 회로 기판(250B)의 단자들(252)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 액추에이터(320)는 보빈(110) 및/또는 하우징(610) 후방에 배치되는 베이스(210)를 더 포함할 수 있다. 보빈(110) 및/또는 하우징(610)을 기준으로 제1 액추에이터(310) 쪽의 일측을 전방이라 하고, 이미지 센싱부(330) 쪽의 타측을 후방이라 한다. 예컨대, 베이스(210)는 제2 탄성 부재(160)의 후방에 배치될 수 있다.

베이스(210)는 보빈(110)의 개구(101) 또는/및 제2 하우징(610)의 개구에 대응하는 개구(201)를 구비할 수 있고, 제2 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구(201)는 홀 또는 관통홀 형태일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제2 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.

베이스(210)의 측면 하단에는 제2 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)이 구비될 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 제2 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 제2 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판(302)의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.

베이스(210)의 상면의 모서리에는 돌출부(216)(또는 기둥부)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 돌출부(216)는 제2 하우징(610)의 코너의 하부 또는 하단과 결합될 수 있다. 예컨대, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 돌출부(216)와 제2 하우징(610)의 코너가 체결 또는 결합될 수 있다.

베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(23)를 포함할 수 있고, 스토퍼(23)는 제1 방향으로 보빈(110)의 스토퍼(117)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 베이스(210)의 스토퍼(23)와 보빈(110)의 스토퍼(117)는 외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

도 16a 및 도 16b에는 도시되지 않았지만, 제2 액추에이터는 정확한 AF 동작을 위한 피드백 구동을 수행하기 위한 AF 위치 센서부(170)를 더 포함할 수 있다. AF 위치 센서부(170)는 제2 기판부(190)에 배치될 수 있고, 제2 기판부(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. AF 위치 센서부(1700는 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 보빈(110)의 위치 또는 변위를 감지할 수 있다.

AF 위치 센서부(170)는 제1 위치 센서(71) 및 제2 위치 센서(72)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 회로 기판(192)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 위치 센서(72)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(184)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 코일(120A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제2 코일(120B)의 중공 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

제2 위치 센서(72)는 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대향 또는 오버랩될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(71) 및 제2 위치 센서(72) 중 어느 하나가 생략될 수도 있으며, 이때 하나의 위치 센서는 홀 센서이거나 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)는 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(72)는 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함할 수 있다.

제1 위치 센서(71)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 위치 센서(72)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(71, 72)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 드라이버(542)로 전송될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(71)의 제1 출력 단자는 제2 위치 센서(72)의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있으며, 제1 위치 센서(71)의 제1 출력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제2 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다. 제1 위치 센서(71)의 제2 출력 단자와 제2 위치 센서(72)의 제1 출력 단자로 AF 위치 센서부(170)의 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 위치 센서(71)의 제2 출력 단자와 제2 센서(72)의 제1 출력 단자는 서로 반대 극성의 출력 단자일 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제1 액추에이터(310)의 광학 부재(40) 및 제2 액추에이터(320)의 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 수광부, 및 변환된 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이미지 센서(540)는 디지털 신호에 대한 신호 처리를 수행하는 영상 신호 프로세서(Image signal Processor)를 더 포함할 수 있다.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 이미지 센싱부(330)는 이미지 센서(540)와 전기적으로 연결되는 제3 기판부(530)를 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 기판부(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 기판부(530)는 인쇄회로기판일 수 있다.

제3 기판부(530)는 이미지 센서(540)가 배치 또는 실장되는 제1 기판(531)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 제1 기판(531)의 제1면에 배치될 수 있으며, 제1 기판(531)의 제1면은 제2 액추에이터(320) 또는 렌즈 모듈(400)에 대향하는 면일 수 있다.

제1 기판(531)은 복수의 제1 단자들(253A) 및 복수의 제2 단자들(253B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제1 단부 사이에 배치될 수 있고, 복수의 제2 단자들(253B)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제2 단부 사이에 배치될 수 있다. 제1 단부는 제2 단부의 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 기판(531)의 복수의 제1 단자들(253A)은 제1 방향으로 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 기판(531)의 복수의 제2 단자들(253B)은 제1 방향으로 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 기판(531)은 제2 액추에이터(320)에 결합 또는 고정될 수 있다.

예컨대, 제1 기판(531)은 센서 베이스(550) 및 베이스(210)에 의하여 제2 액추에이터(320)에 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)과 결합될 수 있고, 접착제에 의하여 베이스(550)는 센서 베이스(550)와 결합될 수 있고, 접착제에 의하여 베이스(210)는 제2 액추에이터(320)의 커버 부재(300)와 결합될 수 있다.

제3 기판부(530)는 전자 소자 또는 회로 소자, 예컨대, 자이로 센서(332, 도 13 참조)가 배치되는 제2 기판(532) 및 제1 기판(531)과 제2 기판(532)을 연결하는 제3 기판(533)를 더 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 기판들(531, 532, 533)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 전자 소자, 예컨대, 자이로 센서(332)는 제2 기판(532)의 제1면에 배치될 수 있고, 제2 기판(532)의 제1면은 지지 홀더(340)를 마주보는 면일 수 있다.

예컨대, 제2 기판(532)의 제1면은 제1 기판(531)의 제1면과 수직일 수 있다. 예컨대, 제2 기판(532)의 제1면이 제1 기판(531)의 제1면과 이루는 내각은 80도 이상이고 100도 이하일 수 있다.

제3 기판부(530)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port, 536)가 형성되는 커넥터(534) 및 제2 기판(532)과 커넥터(534)를 연결하는 제4 기판(535)을 더 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 기판들(531, 532) 및 커넥터(534) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 기판(533) 및 제4 기판(535) 각각은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 기판들 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 커넥터(534)는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 드라이버(542)를 더 포함할 수 있다. 드라이버(542)는 제1 기판(531)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 드라이버(542)는 이미지 센서(540)와 복수의 제1 단자들(253A) 사이에 배치될 수 있다. 제3 기판부(530)는 회로 소자, 수동 소자, 능동 소자, 또는 회로 패턴 등을 포함할 수도 있다.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 자이로 센서(332, Gyro sensor)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서(332)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor) 또는 각속도 센서일 수 있다. 자이로 센서(332)는 제3 기판부(530)의 제2 기판(532)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 제2 기판(532)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)와 제2 액추에이터(320) 사이에 배치되는 센서 베이스(550) 및 센서 베이스(550)에 배치되는 필터(560)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)과 제2 하우징(610)(또는 베이스(210)) 사이에 배치될 수 있다.

접착제(545)에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)의 제1면에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다. 센서 베이스(550)의 하부 또는 하면은 접착제(545)에 의하여 제1 기판(531)의 제1면에 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 접착제에 의하여 센서 베이스(550)는 제2 액추에이터(320)의 베이스(210)에 결합될 수 있다.

센서 베이스(550)는 필터(610)를 배치 또는 안착시키기 위한 안착부(550A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(550A)는 센서 베이스(550)의 제1면에 형성될 수 있다. 센서 베이스(550)의 제1면은 제1 방향으로 제2 하우징(610)을 마주보는 면일 수 있다. 예컨대, 안착부(500A)는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 함몰되는 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수 있다. 센서 베이스(550)는 "홀더(Holder)"로 대체하여 표현될 수도 있다.

필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(550A)에 배치된다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있고, 필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(500A)의 바닥면에 배치될 수 있다.

센서 베이스(550)는 필터(560)를 통과하는 광이 이미지 센서(540)에 입사할 수 있도록 개구(552)(또는 관통홀)을 포함할 수 있다. 개구(552)는 이미지 센서(550)(예컨대, 촬상 영역 또는 액티브 영역)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 개구(552)는 안착부(550A)의 바닥면에 형성될 수 있다. 개구(552)의 면적은 필터(560)의 상면 또는 하면의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

필터(560)는 렌즈 모듈(400)를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(540)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(560)는 제1 방향과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 바닥면에 부착될 수 있다. 필터(560)와 이미지 센서(540)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

드라이버(542)는 제1 구동부(70) 및 제2 구동부(630) 각각을 구동하기 위한 구동 신호를 제어할 수 있다.

드라이버(542)는 OIS 위치 센서부(240)의 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다.

드라이버(542)는 수신된 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제1 코드 값을 생성하고 생성된 제1 코드 값과 제1 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(70)의 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다.

또한 드라이버(542)는 수신된 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제2 코드 값을 생성하고 생성된 제2 코드 값과 제2 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(70)의 제2 OIS 코일(230C)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.

예컨대, 제1 타겟값은 제1 액추에이터(310)의 OIS 이동부의 목표하는 제2축(X축) 틸팅 위치에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 타겟값은 제1 액추에이터(310)의 OIS 이동부의 목표하는 제3축(Y축) 틸팅 위치에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다. 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 출력에 관한 기준 코드 값은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 드라이버(542)에 저장되거나 별도의 메모리에 저장될 수 있다.

제1 구동부(70)에 의하여 광학 부재(40)와 결합된 홀더(30)의 움직임이 제어될 수 있고, 광학 부재(40)로 입사되는 광의 경로가 제1축(광축 또는 Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면) 상에서 이동될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)에 결상되는 영상을 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉 제1 구동부(60)에 의하여 홀더(30)의 움직임이 제어됨으로써, 실시 예는 사용자의 손떨림에 의하여 이미지 촬영 또는 동영상 촬영 시 카메라 모듈에 흔들림에 기인하는 이미지의 번짐 또는 동영상의 흔들림 등을 보정할 수 있다.

또한 드라이버(542)는 AF 위치 센서부(170)의 출력 신호를 수신할 수 있고, 수신된 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값을 생성하고 생성된 코드 값과 제3 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(630)의 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)에 인가되는 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제3 타겟값은 렌즈 모듈(400)의 목표하는 포커스 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다. AF 위치 센서부(170)의 출력에 관한 기준 코드 값은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 드라이버(542) 또는 별도의 메모리에 저장될 수 있다.

제2 구동부(630)에 의하여 렌즈 모듈(400)의 광축 방향으로의 움직임이 제어될 수 있고, 이로 인하여 정확한 줌 또는 초점 제어가 수행될 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 지지 홀더(340)는 제1 액추에이터(310) 및 제2 액추에이터(320)와 결합되는 적어도 하나를 측판 또는 사이드 바(side bar)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 홀더(340)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측판들(141, 142)과 제1 측판(141)과 제2 측판(142)을 연결하는 제3 측판(143)을 포함할 수 있다.

지지 홀더(340)의 적어도 하나의 측판(141 내지 143)은 제1 액추에이터(310)의 제1 커버 부재(20)의 적어도 하나의 측판(20B)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A1)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커버 부재(20)에는 적어도 하나의 홀(140A1)과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기(22A, 도 5 참조)가 형성될 수 있다.

또한 지지 홀더(340)의 적어도 하나의 측판(141 내지 143)은 제2 액추에이터(320)의 제2 커버 부재(300)의 적어도 하나의 측부(또는 외측면)과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(140A2)을 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(300)에는 적어도 하나의 홀(140A2)과 결합되기 위한 돌기(303)가 형성될 수 있다.

지지 홀더(340)는 제1 기판부(250)의 제1 기판(250A)의 단자들(251)과 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(255A)을 노출하기 위한 제1 개구(140B1) 및 제1 기판부(250)의 제2 기판(250B)의 단자들(252)과 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(255B)을 노출하기 위한 제2 개구(140B2)를 포함할 수 있다. 제1 개구(140B1)는 지지 홀더(340)의 제1 측판(141)에 형성될 수 있고, 제2 개구(140B2)는 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 개구들(140B1, 140B2) 각각은 관통홀일 수 있다.

예컨대, 지지 홀더(340)는 사출물(예컨대, 수지 또는 플라스틱) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)의 제2 기판(532)을 지지 홀더(340)에 결합 또는 고정시키는 고정부를 포함할 수 있다.

커버(410)는 전자 소자, 예컨대, 자이로 센서(332)를 수용할 수 있고, 제2 기판(532)에 결합될 수 있다. 커버(410)는 "보호부", "지지부", "보호 캔", "커버 캔(cover can)", 또는 "전자 소자(또는 회로 소자) 커버", 또는 "자이로 캔(gyro can)"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 커버(410)는 금속 재질, 예컨대, SUS 재질을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버(410)는 사출물 재질, 예컨대, 플라스틱 또는 수지 재질로 이루어질 수도 있다.

접착제에 의하여 커버(410)는 제2 기판(532)의 제1면에 결합 또는 부착될 수 있다. 제2 기판(532)의 제1면은 전자 소자, 예컨대, 자이로 센서(332)가 배치 또는 실장되는 면일 수 있다.

지지 홀더(340)는 커버(410)와 결합되기 위한 제1 결합부(4)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(4)는 제2 기판(532)의 제1면을 마주보는 지지 홀더(340)의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(40)는 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)에 형성될 수 있다. 커버(410)는 지지 홀더(340)의 제1 결합부(4)와 결합하는 제2 결합부(3)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(4)는 지지 홀더(340)의 외측면(예컨대, 제2 측판(142)의 외측면)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기(4A 내지 4D)를 포함할 수 있다. 돌기(4A 내지 4D)는 고리 형상 또는 후크 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(4)는 서로 이격되는 4개의 돌기들(4A 내지 4D)을 포함할 수 있다.

제2 결합부(3)는 제1 결합부(4)의 적어도 하나의 돌기(4A 내지 4D)에 대응되는 적어도 하나의 홀(3A 내지 3D)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(3A 내지 3D)은 돌기(4A 내지 4D)가 삽입될 수 있는 관통홀일 수 있다. 제2 결합부(3)는 4개의 돌기들(4A 내지 4D)에 대응되는 4개의 홀들(3A 내지 3D)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 지지 홀더(340)의 제1 결합부는 적어도 하나의 홀 또는 홈을 포함할 수 있고, 커버(410)의 제2 결합부는 제1 결합부의 적어도 하나의 홀과 결합되기 위한 적어도 하나의 돌기일 수도 있다.

상술한 제1 결합부(4) 및 제2 결합부(3)는 커버(410)를 지지 홀더에 고정하거나 또는 결합시키는 고정부를 구성할 수 있다. 다른 실시 예에서는 고정부는 커버(410)와 제1 결합부(4) 및 제2 결합부(3) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

또한 지지 홀더(340)와 커버(410) 중 적어도 하나는 기판부의 접지와 전기적으로 연결되는 접지 또는 그라운드 역할을 할 수도 있다.

결합력을 향상시키기 위하여 커버(410)와 지지 홀더(340) 사이에는 접착제(예컨대, 에폭시 본드)가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제는 커버(410)의 상판(411)과 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)(또는 제2 측판(142)의 외측면) 사이에 배치될 수 있다.

고리 형상의 돌기(4)와 홀(3) 간의 결합으로 커버(410)는 고정부(3, 4)에 의하여 지지 홀더(340)에 물리적인 고정이 가능하고, 접착제에 의하여 커버(410)는 지지 홀더(340)에 화학적인 고정이 가능할 수 있다.

지지 홀더(340)는 외부의 충격 등으로 인하여 커버(410)의 위치가 변동되지 않도록 하기 위하여 커버(410)의 적어도 일부를 지지 또는 가이드하기 위한 적어도 하나의 가이드부(414)를 포함할 수 있다. 가이드부(414)는 커버(410)를 지지 홀더(340)에 결합할 때, 결합을 용이하게 하기 위하여 커버(410)의 결합 위치를 가이드하는 역할을 할 수도 있다.

예컨대, 가이드부(414)는 커버(410)의 측부(또는 측판)을 지지할 수 있다.

예컨대, 가이드부(414)는 커버(410)의 측부(412A, 412B)(또는 측판)의 외측면을 지지하거나 접촉할 수 있다.

예컨대, 가이드부(414)는 커버(410)의 일측, 일단, 또는 일부를 지지 또는 가이드하기 위한 제1 가이드부(414A) 및 커버(410)의 타측, 타단, 또는 다른 일부를 지지 또는 가이드하기 위한 제2 가이드부(414B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 가이드부(414A)는 제1 돌기(4A)와 제2 돌기(4B) 사이에 위치할 수 있고, 제2 가이드부(414B)는 제3 돌기(4C)와 제4 돌기(4D) 사이에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 가이드부들(414A,414B)은 제2 방향으로 서로 이격되거나 또는 제2 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 가이드부들(414A,414B) 각각은 판형 또는 바(bar) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

커버(410)는 제1 가이드부(414A)와 제2 가이드부(414B) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부(414A)는 커버(410)의 제1 측부(412A)(또는 제1 측판)을 지지할 수 있고, 제1 측부(412A)(또는 제1 측판)와 접촉될 수 있다. 예컨대, 제2 가이드부(414B)는 커버(410)의 제2 측부(412B)(또는 제2 측판)을 지지할 수 있고, 제2 측부(412B)(또는 제2 측판)와 접촉될 수 있다. 예컨대, 가이드부(414)와 커버(410) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.

커버(410)와 지지 홀더(340) 사이에 물리적인 고정없이 접착제(에폭시 본드)만으로 양자를 고정할 경우에는 시간이 경과함에 따라 접착제가 열화되어 접착제가 박리될 수 있고, 이로 이로 인하여 커버(410)와 지지 홀더(340) 간의 결합이 약화되어 자이로 센서의 위치에 변동이 발생될 수 있다. 실시 예에서는 커버(410)와 지지 홀더(340) 사이에는 1차적으로 물리적 고정이 이루어지고, 2차적으로 접착제에 의한 화학적 고정이 이루어짐으로써, 양자간의 결합력을 향상시킬 수있고 이로 인하여 제2 기판(532)을 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정 또는 부착시킬 수 있다. 또한 가이드부(414)를 통하여 커버(410)와 지지 홀더(340) 간의 물리적인 고정을 보강할 수 있고 이로 인하여 제2 기판(532)을 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정 또는 부착시킬 수 있다.

커버(410)는 제2 기판(532)에 배치된 자이로 센서(332)를 보호하기 위하여 자이로 센서(332)를 커버할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서(410)는 커버(410) 내부에 배치될 수 있다.

커버(410)는 자이로 센서(410)를 감싸도록 제2 기판(532)에 배치될 수 있고, 외부의 충격으로부터 자이로 센서(410)를 보호할 수 있다.

예컨대, 커버(410)는 상판(411)과 측판(412)을 포함할 수 있다. 상판(411)은 제3 방향으로 자이로 센서(332)와 대응 또는 대향할 수 있다. 측판(412)은 상판(411)과 연결되고 제2 기판(532)과 상판(411) 사이에 배치될 수 있다. 접착제에 의하여 측판(412)은 제2 기판(532)에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다.

예컨대, 홀(3A 내지 3D)은 커버(410)의 상판(411)과 측판(412A, 412B)이 연결되거나 접하는 영역에 형성될 수 있다. 예컨대, 2개의 홀들(3A, 3B)는 커버(410)의 상판(411)과 제1 측판(412A)이 연결되거나 만나는 영역에 형성될 수 있고, 다른 2개의 홀들(3C, 3D)는 커버(410)의 상판(411)과 제2 측판(412B)이 연결되거나 만나는 영역에 형성될 수 있다.

커버(410)의 상판(411)은 지지 홀더(340)의 제2 측판(142)에 결합될 수 있다.

예컨대, 커버(410)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측판들(412A, 412B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 측판들(412A, 412B)을 제2 방향으로 서로 대향할 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버(410)는 제1 및 제2 측판들 사이에 위치하고, 제1 방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 측판들을 더 포함할 수도 있다.

다른 실시 예에서 지지 홀더(340)는 상판, 측판, 및 하판 중 적어도 하나를 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 내부에 제1 액추에이터, 제2 액추에이터, 및 이미지 센싱부 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

제3 기판부(530)는 절곡되거나 휘어진 부분(533A)을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 제3 기판(533)는 절곡되거나 휘어진 부분(533A)을 포함할 수 있으며, 이러한 휘어진 부분(533A)은 외부 충격에 약한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제3 기판(533)은 수직 또는 수직에 가깝게 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 장치(200)에서 커버(410)가 생략된 경우를 제1 카메라 장치라 한다. 또한 자이로 센서를 보호하기 위하여 제3 기판부의 제2 기판에 부착된 커버캔은 구비하지만 커버캔이 지지 홀더에 고정되지 않는 경우를 제2 카메라 장치라 한다.

제1 및 제2 카메라 장치들 각각의 경우에 제3 기판부의 제2 기판이 자유롭게 움직일 수 있고, 외부 충격에 의하여 제3 기판부의 제2 기판의 위치 변동이 용이할 수 있다. 일반적으로 자이로 센서는 위치에 민감하기 때문에, 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판의 자유로운 이동에 의하여 자이로 센서의 위치가 용이하게 변동될 수 있고, 이로 인하여 자이로 센서에는 노이즈가 발생될 수 있으며, 이러한 노이즈로 인하여 자이로 센서의 신뢰성이 나빠질 수 있다.

또한 제3 기판(533)은 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(254B)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 제2 단자들(253B)의 본딩 부분(또는 솔더링된 부분)과 인접하여 위치하기 때문에, 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판의 자유롭고 용이한 이동에 의하여 상기 본딩 부분이 박리되거나 또는 상기 본딩 부분에 크랙이 발생될 수 있고, 이로 인하여 제1 및 제2 카메라 장치들이 동작하지 않을 수 있다. 또한 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판의 자유롭고 용이한 이동에 의하여 상술한 커버캔이 제2 기판으로부터 분리될 수도 있다.

또한 제1 및 제2 카메라 장치들의 제2 기판은 이동이 자유롭고 용이하기 때문에, 외부 충격 및 환경에 노출되어 제3 기판부(530) 내부에 크랙이 발생될 수 있으며, 이로 인하여 제1 및 제2 카메라 장치들이 동작하지 않을 수 있다.

실시 예에서는 커버(410)에 의하여 제2 기판(534)이 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정되기 때문에, 외부 충격 등에 의하여 자이로 센서(332)의 위치 변동을 억제할 수 있고, 자이로 센서의 위치 변동에 기인하는 노이즈 발생을 방지하여 자이로 센서(332)의 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한 커버(410)에 의하여 제2 기판(534)이 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정기 때문에, 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)의 단자들(254B)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 제2 단자들(253B)의 본딩 부분(또는 솔더링된 부분)에 미세 크랙(micro crack)이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한 커버(410)에 의하여 제2 기판(534)이 지지 홀더(340)에 안정적으로 고정됨으로써, 제3 기판(533)의 절곡되거나 휘어진 부분(533A)의 스트레스를 최소화할 수 있고, 이로 인하여 외부 충격에 의한 제3 기판부(530) 내부의 크랙 발생을 방지할 수 있다. 특히 제3 기판(533)의 절곡되거나 휘어진 부분(533A)의 크랙 발생을 억제 또는 방지할 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 제3 기판부(530)를 물리적 또는 기구적으로 지지하고 보호하기 위한 보강 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 도 1b를 참조하면, 보강 부재(311)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 제2면 상에 배치되는 제1 보강부(311A), 제1 보강부(311A)의 일단과 연결되고 제1 기판(531)의 일단을 지지하는 제2 보강부(311B), 및 제1 보강부(311A)의 타단과 연결되고 제2 기판(532)의 제2면 상에 배치되고 제2 기판(532)을 지지하고 보호하기 위한 제3 보강부(311C)를 포함할 수 있다. 제1 기판(531)의 제2면의 제1 기판(531)의 제1면의 반대면일 수 있고, 제2 기판(532)의 제2면은 제2 기판(532)의 제1면의 반대면일 수 있다. 보강 부재(311)는 금속 재질, 예컨대, SUS 재질을 포함할 수 있다.

제2 보강부(311B)는 제1 보강부(311A)의 일단으로부터 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192) 방향으로 절곡될 수 있다. 제2 보강부(311B)는 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)의 단자들(254A)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 단자들(253A) 간의 본딩 부분(예컨대, 솔더링 부분)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 제2 보강부(311B)는 휘어진 곡면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 보강부(311B)는 제1 회로 기판(192)의 단자들(254A)과 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)의 단자들(253A) 간의 본딩 부분 쪽으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다.

제3 보강부(311C)는 제1 보강부(311A)의 타단으로부터 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194) 또는 커버(410)방향으로 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 제3 보강부(311C)는 외부의 충격으로부터 제3 기판(533)의 휘어진 부분을 보호할 수 있다. 또한 제3 보강부(311C)는 제2 기판(532)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.

보강 부재(311)는 제3 보강부(311C)의 일단으로부터 절곡되고 제2 기판(532)의 일단을 감싸도록 연장되는 제4 보강부(311D)를 더 포함할 수 있다. 제4 보강부(311D)는 제2 회로 기판(194) 방향으로 절곡될 수 있다.

도 17a는 보빈(110)에 결합된 렌즈 모듈(400) 및 베이스(210)의 결합 사시도이고, 도 17b는 도 17a의 렌즈 모듈(400), 보빈(110), 및 베이스(210)의 분리 사시도이고, 도 17c는 도 17a의 렌즈 모듈(400), 보빈(110), 및 베이스(210)의 ef 방향의 단면도이고, 도 18은 도 17c의 렌즈 모듈(400)의 확대도이다.

도 17a 내지 도 18을 참조하면, 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛(501)은 보빈(110)의 홀(102) 및 베이스(210)의 개구(201)를 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.

렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는 렌즈 어레이(401), 적어도 하나의 스페이서(spacer, 402), 및 적어도 하나의 스페이서(402)에 배치되는 제1 광흡수층(91)을 포함할 수 있다.

예컨대, 렌즈 어레이(401)는 제1 방향으로 배열되는 복수의 렌즈들(42A 내지 42D)을 포함할 수 있다.

스페이서(402)는 복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 중 인접하는 2개의 렌즈들 사이에 배치될 수 있다. 스페이서(402)에 의하여 렌즈들 간의 거리가 조정될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 어레이(401)의 광학적 성능을 향상시키고 보정할 수 있다.

제1 방향으로 바라본 스페이서(402)의 형상은 폐곡선 형상, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 스페이서(402)는 중공을 가질 수 있다.

예컨대, 스페이서(402)는 렌즈의 가장 자리 부분에 배치될 수 있고, 렌즈의 가장 자리 부분을 지지할 수 있다. 예컨대, 스페이서(402)는 인접하는 2개의 렌즈들 중 어느 하나의 하면의 제1 가장 자리와 2개의 렌즈들 중 다른 어느 하나의 상면의 제2 가장 자리 사이에 배치될 수 있고, 제1 가장 자리와 제2 가장 자리를 지지할 수 있다.

예컨대, 스페이서(402)는 금속 재질로 형성되거나 또는 금속 재질을 포함할 수 있다.

예컨대, 스페이서(402)는 복수의 스페이서들(43A, 43B)을 포함할 수 있으며, 스페이서의 수는 1개 이상일 수 있다.

예컨대, 스페이서(402)는 제1 렌즈(42A)와 제2 렌즈(42B) 사이에 배치되는 제1 스페이서(43A) 및 제2 렌즈(42B)와 제3 렌즈(42C) 사이에 배치되는 제2 스페이서(42B)를 포함할 수 있다. 스페이서들(43A, 43B) 중 어느 하나의 제1 방향으로의 길이는 스페이서들 중 다른 어느 하나의 제1 방향으로의 길이와 다를 수 있다.

제1 광흡수층(91)은 스페이서(402)의 표면에 배치되거나, 코팅되거나, 또는 도포될 수 있다. 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 스페이서(402)의 상면, 하면, 및 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 광흡수층(91)은 스페이터(402)의 표면을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 광흡수층(91)은 광흡수율이 높고, 광반사도가 낮을 수 있다. 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 코팅층일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 무광코팅층일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 무광층, 또는 무광 필름일 수 있다.

또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙 코팅층일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙층 또는 블랙 코팅막일 수 있다.

제1 광흡수층(91)은 제1 스페이서(43A)의 표면에 배치된 제1-1 광흡수층(91A) 및 제2 스페이서(43B)의 표면에 배치된 제1-2 광흡수층(91B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 광흡수율이 높고, 광반사도가 낮은 물질을 스페이서(402)의 표면에 코팅함으로써, 제1 광흡수층(91)이 형성될 수 있다.

제1 광흡수층(91)은 광을 흡수하는 블랙 물질을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄, 블랙 티타늄-카본, 및 블랙 카본 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또는 예컨대, 제1 광흡수층(91)은 티타늄, 티타늄 산화물, 티타늄-카본 산화물, 블랙 카본, 또는 블랙 카본 산화물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 광흡수층(91)의 조성은 Ti_nO_2n-1일 수 있고, 1.5 < n <4.5일 수 있다. 다른 실시 예에서는 2≤n≤4일 수도 있다.

n이 4.5 초과일 때에는 광흡수층의 칼라가 변할 수 있다. n > 4.5일 때에는 광흡수층의 색이 검은색에서 청흑색, 회색, 또는 백색으로 변할 수 있으며, 이로 인하여 광 흡수 능력이 감소할 수 있고, 광 반사로 인하여 플레어 현상의 저감 효과를 얻을 수 없다. 또한 n이 1.5 미만일 때에는 블랙 코팅 산화물이 형성되지 않을 수 있다.

또한 예컨대, 제1 광흡수층(91)의 조성은 Ti_xO_yC_z일 수 있고, 0.5 < x < 4.5, 1.5 < y < 7.5, 0.5 < z < 4.5일 수 있다. 다른 실시 예에서는 1 ≤ x ≤ 4, 2 ≤ y ≤ 7, 1 ≤ z ≤ 4일 수도 있다.

또한 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄, 블랙 티타늄-카본, 및 블랙 카본 중 적어도 하나 및 수지(resin)의 혼합물일 수 있다. 또는 제1 광흡수층(91)은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나 및 수지의 혼합물일 수 있다.

예컨대, 수지의 중량(M1)와 블랙 물질의 중량(M2)의 비율(M1:M2)은 1:2 ~ 1:3일 수 있다. 예컨대, 블랙 물질은 블랙 티타늄, 블랙 티타늄-카본, 및 블랙 카본 중 적어도 하나일 수 있다. 또는 예컨대, 블랙 물질은 블랙 티타늄 산화물, 블랙 티타늄-카본 산화물, 및 블랙 카본 산화물 중 적어도 하나일 수 있다.

또는 제1 광흡수층(91)의 두께는 0.5 마이크로 미터 이상이고 10 마이크로 미터 이하일 수 있다. 제1 광흡수층(91)의 두께(T1)가 0.5 마이크로 미터 미만일 때에는 블랙 코팅의 영향이 미미하여 후술하는 플레어 감소 효과을 얻을 수 없다. 제1 광흡수층(91)의 두께(T1)가 10 마이크로 미터 초과일 때에는 렌즈의 특성에 영향을 줄 수 있어 해상력 저하의 원인이 될 수 있고, 렌즈 조립에 간섭이 발생할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 광흡수층(91)의 두께는 1 마이크로 미터 이상이고 5 마이크로 미터 이하일 수도 있다.

제1 광흡수층(91)에 포함되는 블랙 물질의 입자의 크기는 0.05 마이크로 미터 이상이고 2 마이크로 미터 이하일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 광흡수층(91)에 포함되는 블랙 물질의 입자의 크기는 0.1 마이크로 미터 이상이고 1 마이크로 미터 이하일 수도 있다.

코팅 물질로 사용하려면 블랙 물질의 사이즈가 작을수록 유리하다. 코팅의 균일도, 즉 밀도가 높아짐에 따라 빛의 난반사가 적게 일어나기 때문이다. 다만, 블랙 물질의 입자의 크기는 0.05 마이크로 미만일 때에는 광흡수의 효과가 급감할 수 있다.

블랙 물질이 사이즈가 큰 입자들로 형성될 때 표면 코팅의 균일하지 않을수록 난반사가 잘 일어나 빛이 사방으로 반사하기 ‹š문에 플레어 현상이 심해질 수 있다. 즉 블랙 물질의 입자의 크기가 2 마이크로 미터 초과일 때에는 난반사가 잘 일어나 빛이 사방으로 반사하기 ‹š문에 플레어 현상이 심해질 수 있다.

렌즈 모듈(400)은 제1 렌즈(42A) 상에 배치되는 스토퍼(45) 및 스토퍼(45)에 배치되는 제2 광흡수층(92)을 더 포함할 수 있다. 스토퍼(45)는 제1 렌즈(42A)의 상면에 배치될 수 있고, 외부 충격으로부터 렌즈 어레이(401)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 스페이서(402)의 재질 및 형상에 대한 설명은 스토퍼(45)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 스토퍼(45)를 감싸는 제2 광흡수층(92)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

또한 렌즈 모듈(400)은 렌즈 어레이(401)를 수용하는 렌즈 배럴(403) 및 렌즈 배럴(403)의 내면에 배치되는 제3 광흡수층을 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(403)은 보빈(110)에 결합될 수 있다.

도 19a는 렌즈 배럴(403)의 사시도이고, 도 19b는 렌즈 배럴(403)에 배치된 제3 광흡수층(421)을 나타내고, 도 19c는 렌즈 배럴(403)과 제3 광흡수층(93)의 단면 사시도이고, 도 19d는 렌즈 배럴(403), 렌즈 어레이(401), 스페이서(402), 제1 내지 제3 광흡수층들(91, 92, 93)의 단면도이다.

도 19a 내지 도 19d를 참조하면, 렌즈 어레이(401) 및 스페이서(402)는 렌즈 배럴(403) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 렌즈 어레이(401) 및 스페이서(402)를 수용할 수 있는 내부 공간을 갖는 원통일 수 있다.

렌즈 배럴(403)은 상면(411), 내면(412)(또는 내측면), 및 바닥부(413)(또는 하면 또는 하부)를 포함할 수 있다.

제3 광흡수층(93)은 렌즈 배럴(403)의 상면(411), 내면(412), 및 바닥부(413)(하면 또는 하부) 중 적어도 하나에 배치되거나 코팅되거나 또는 도포될 수 있다.

예컨대, 제3 광흡수층(93)은 렌즈 배럴(403)의 상면(411)에 배치되는 제1 부분(93A), 렌즈 배럴(403)의 내면(412)에 배치되는 제2 부분(93B), 및 렌즈 배럴(403)의 바닥부(413)의 내면에 배치되는 제3 부분(93C)을 포함할 수 있다.

또한 렌즈 배럴(403)은 렌즈 어레이(401)를 노출하기 위하여 바닥부(413)를 관통하는 홀(413A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 상면(411)에서 바닥부(413)(하면 또는 하부)을 관통하는 홀(413A)을 포함할 수 있다.

도 19c에 도시된 바와 같이, 제3 광흡수층(93)은 홀(413A)에 의하여 형성되는 렌즈 배럴(403)의 바닥부(413)(하면 또는 하부)의 내주면에 배치되는 제4 부분(93D)을 더 포함할 수 있다.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제3 광흡수층(93)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

렌즈 배럴(403)은 사출물로 형성될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 수지 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 렌즈 배럴(403)은 폴리카보네이트(Polycarbonate), 또는 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)로 형성될 수 있다.

일반적으로 금속 재질로 이루어지는 스페이서 및 사출물로 이루어지는 렌즈 배럴은 100 퍼센트(%) 빛을 흡수하지 못한다. 따라서 외부로부터 렌즈 배럴 내부로 유입된 빛이 이미지 센서까지 도달하는 과정에서 스페이서와 렌즈 배럴에 의하여 빛이 반사되고 이로 인하여 노이즈인 플레어(flare) 또는 고스트(ghost)가 발생될 수 있다. 특히 줌 카메라 장치와 같이 광축 방향으로의 렌즈 배럴의 길이가 길 때에는 이미지 센서까지의 빛의 경로가 길기 때문에 스페이서와 렌즈 배럴에 의한 빛이 반사가 많고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상이 발생될 수 있고, 카메라 장치의 이미지 열화가 발생될 수 있다.

실시 예에서는 스페이서(402) 표면에 배치된 제1 광흡수층(91) 및 렌즈 배럴의 내면에 배치된 제3 광흡수층(93)에 의하여 스페이서와 렌즈 배럴에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.

또한 실시 예에서는 제2 광흡수층(92)에 의하여 스토퍼(45)에 의한 빛이 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.

도 20은 렌즈 모듈(400), 보빈(110), 및 제4 광흡수층(450)의 사시도이다.

도 17c 및 도 20을 참조하면, 보빈(110)의 하부에는 렌즈 모듈(400) 또는 ㄹ렌즈 배럴(403)을 통과한 빛이 출사되는 홀(102)이 형성될 수 있다. 홀(1020은 렌즈 모듈(400) 또는 렌즈 배럴(403) 아래에 위치할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 하부에는 렌즈 모듈(400) 내에 배치된 렌즈 어레이의 일부를 노출하기 위한 홀(102)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(102)은 렌즈 배럴(403) 아래에 위치할 수 있으며, 렌즈 어레이(401)의 가장 아래에 위치하는 렌즈(예컨대, 42D)를 노출할 수 있다. 렌즈 어레이를 통과한 광은 홀(102)을 통하여 보빈(110) 밖으로 출사될 수 있다.

예컨대, 홀(102)의 직경은 렌즈 배럴(403)의 직경보다 작을 수 있다. 보빈(110)은 홀(102) 상에 렌즈 배럴(403) 또는 렌즈 모듈(400)을 수용하기 위한 홀(101) 또는 관통홀을 포함할 수 있다. 홀(102)은 홀(101)과 보빈(110)의 하면 사이에 위치할 수 있다.

또한 보빈(110)의 홀(102)은 제1 방향으로 렌즈 배럴(403)의 홀(413A)에 대응, 대향 또는 오버랩될 수 있다. 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛은 보빈(110)의 하부에 형성된 홀(102)을 통과할 수 있다.

카메라 장치(200)는 홀(102)에 의하여 형성되는 보빈(110)의 내면(102A)(또는 내주면)에 배치되는 제4 광흡수층(450)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제4 광흡수층(450)은 보빈(110)의 내면(102A)에 코팅되거나 도포될 수 있다. 제4 광흡수층(450)은 렌즈 배럴(403)과 베이스(210)의 개구(201) 사이에 위치할 수 있다.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면(102A)은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 홀(102)의 직경이 감소하는 제1 영역(102-1)을 포함할 수 있다. 도 17c의 홀(102)의 단면도에서 보빈(110)의 내주면(102A)의 제1 영역(102-1)은 제1 경사면을 가질 수 있다.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 직경이 증가하는 제2 영역(102-2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(102-2)은 제1 영역(102-1) 아래에 위치할 수 있고, 제1 영역(102-1)과 제2 영역(102-2)은 서로 연결될 수 있다.

도 17c의 홀(102)의 단면도에서 보빈(110)의 내주면(102A)의 제2 영역(102-2)은 제2 경사면을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 경사면과 제2 경사면은 서로 다른 기울기를 갈 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 경사면과 제2 경사면은 동일한 기울기를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 영역(102-2)의 광축 방향으로의 길이가 제1 영역(102-1)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 영역(102-2)의 광축 방향으로의 길이가 제1 영역(102-1)의 광축 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수 있다.

다른 실시 예에서는 보빈(110)의 내주면은 홀(102)의 직경이 일정한 부분을 포함할 수 있다.

제4 광흡수층(450)은 보빈(110)의 내주면(102A)의 제1 영역(102-1) 상에 배치되는 제1 부분(450A)을 포함할 수 있다. 또한 제4 광흡수층(450)은 보빈(110)의 내주면(102A)의 제2 영역(102-2) 상에 배치되는 제2 부분(450B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제4 광흡수층(450)은 제1 부분(450A)과 제2 부분(450B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 보빈(110)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출되는 돌출부(119)를 포함할 수 있고, 돌출부(119)는 렌즈 배럴(403)에 대응 또는 대향하는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(102)은 돌출부(119)를 관통할 수 있다.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제4 광흡수층(450)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

실시 예에서는 제4 광흡수층(450)에 의하여 보빈(110)의 내면(102A)에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.

도 21은 베이스(210) 및 제5 광흡수층(460)의 사시도이다.

도 3, 및 도 21을 참조하면, 렌즈 모듈(400)을 통과하는 빛은 베이스(210)의 개구(201)을 통과하여 이미지 센서(540)에 도달될 수 있다.

카메라 장치(200)는 개구(201)에 의하여 형성되는 베이스(210)의 내면(201A)(또는 내주면)에 배치되는 제5 광흡수층(460)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제5 광흡수층(460)은 베이스(210)의 내면(201A)에 코팅되거나 도포될 수 있다. 제5 광흡수층(460)은 보빈(110)의 홀(102)과 이미지 센서(540) 사이에 위치할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 상면에서 베이스(210)의 하면 방향으로 베이스(210)의 개구(201)는 직경이 증가할 수 있다. 도 17c의 개구(201)의 단면도에서 베이스(210)의 개구(201)의 내주면은 경사면을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 내주면은 개구(201)의 직경이 일정한 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 내주면(201A)은 베이스(210)의 상면에서 베이스(210)의 하면 방향으로 개구(201)의 직경이 증가하는 제1 영역(213A)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제5 광흡수층(460)은 베이스(210)의 내주면(201A)의 제1 영역(213A) 상에 배치되는 제1 부분(460A)을 포함할 수 있다.

또한 베이스(210)의 내주면(201A)은 베이스(210)의 상면에서 베이스(210)의 하면 방향으로 개구(201)의 직경이 일정한 제2 영역(213B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제5 광흡수층(460)은 베이스(210)의 내주면(201A)의 제2 영역(213B) 상에 배치되는 제2 부분(460B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제5 광흡수층(460)은 제1 부분(460A) 및 제2 부분(460B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제5 광흡수층(460)는 개구(201)에 인접하는 베이스(210)의 상면의 일 영역에 배치되는 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 상면(213)은 제1면(213A) 및 제1 방향으로 제1면(213A)과 단차를 갖는 제2면(213B)을 포함할 수 있다. 제2면(213B)은 제1면(213A)보다 베이스(210)의 하면에 더 인접할 수 있다. 스토퍼(23)는 제2면(213B)으로부터 돌출될 수 있고, 스토퍼(23)의 상면은 제1면(213A)보다 더 높게 위치할 수 있다.

베이스(210)는 제1면(213A)으로부터 돌출되는 돌출부(214)를 포함할 수 있다. 개구(201)는 돌출부(214)를 관통할 수 있다. 돌출부(214)는 개구(201) 주위에 형성될 수 있다.

제5 광흡수층(460)은 개구(201)에 의하여 형성된 돌출부(214)의 내면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 또한 제5 광흡수층(460)은 돌출부(214)의 상면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제5 광흡수층(460)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

실시 예에서는 제5 광흡수층(460)에 의하여 베이스(210)의 내면(201A)에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.

도 22a는 보빈(110), 베이스(210), 및 다른 실시 예에 따른 렌즈 모듈(400A)의 분리 사시도이고, 도 22b는 도 22a의 렌즈 어레이 및 제6 광흡수층(470)의 단면도이다. 도 22a에서 도 17b와 동일한 도면 부호는 동일 구성을 나타내며, 동일 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.

도 22a 및 도 22b를 참조하면, 렌즈 모듈(400A)은 렌즈 어레이(401), 렌즈 배럴(403), 및 제6 광흡수층(470)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(400A)은 스페이서(402), 및 스토퍼(45)를 더 포함할 수 있다.

제6 광흡수층(470)은 렌즈 어레이(401)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제6 광흡수층(470)은 복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 각각의 외측면에 배치되거나 코팅되거나 또는 도포될 수 있다.

예컨대, 제6 광흡수층(470)은 제1 렌즈(42A)의 외측면에 배치되는 제1층(470A), 제2 렌즈(42B)의 외측면에 배치되는 제2층(470B), 제3 렌즈(42C)의 외측면에 배치되는 제3층(470C), 및 제4 렌즈(42D)의 외측면에 배치되는 제4층(470D)을 포함할 수 있다.

복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 각각의 상면(또는 입사면) 및 하면(또는 출사면)은 제6 광흡수층(470)으로부터 노출될 수 있다. 즉 제6 광흡수층(470)은 복수의 렌즈들(42A 내지 42D) 각각의 상면(또는 입사면) 및 하면(또는 출사면)에는 배치되지 않을 수 있다.

제1 광흡수층(91)의 재질, 조성, 및 두께에 대한 설명은 제6 광흡수층(470)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

실시 예에서는 제6 광흡수층(470)에 의하여 빛이 렌즈 어레이(401)의 외측면을 통과하여 빠져 나가는 것을 억제 또는 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 렌즈 배럴(403)의 내면에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.

상술한 제1 내지 제5 광흡수층들(91 내지 93, 450, 460)에 대한 설명은 도 22a 및 도 22b의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

도 23은 실시 예에 따른 센서 베이스(550) 및 제7 광흡수층(480)의 단면도이다.

도 23을 참조하면, 카메라 장치(200)는 센서 베이스(550)의 개구(552)에 의하여 형성되는 센서 베이스(550)의 내면(또는 내주면)에 배치되는 제7 광흡수층(480)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제7 광흡수층(480)은 센서 베이스(550)의 내면(또는 내주면)에 코팅되거나 도포될 수 있다. 제7 광흡수층(480)은 이미지 센서(540)와 베이스(210)의 개구(201) 사이에 위치할 수 있다. 또는 제7 광흡수층(480)은 이미지 센서(540) 주위의 센서 베이스(550) 내면에 배치될 수 있다.

제7 광흡수층(480)은 개구(552)에 의하여 형성되는 센서 베이스(550)의 내주면의 제1 영역(551A)에 형성되는 제1 부분(480A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(551A)은 필터(560)를 지지하는 안착부(550A)의 바닥면과 인접하는 내주면일 수 있다. 예컨대, 제1 영역(551A)은 센서 베이스(550)의 내면으로부터 돌출된 돌출부의 내주면일 수 있다.

예컨대, 제1 영역(551A)은 센서 베이스(550)의 하면으로부터 상면 방향으로 개구(552)의 직경이 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(551A)은 개구(552)의 직경이 일정한 부분을 포함할 수 있다.

제7 광흡수층(480)은 센서 베이스(550)의 내주면의 제2 영역(551B1, 551B2)에 형성되는 제2 부분(480B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(551B1,551B2)은 제1 영역(551A)과 센서 베이스(550)의 상면 사이의 영역일 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 측면(551B1)과 바닥면(551B2) 중 적어도 하나에 배치되는 제2 부분(480B)을 포함할 수 있다.

또한 제7 광흡수층(480)은 센서 베이스(550)의 내주면의 제3 영역(551C)에 형성되는 제3 부분(480C)을 포함할 수 있다. 제3 영역(551C)의 제1 영역(551A)과 센서 베이스(550)의 하면 사이의 영역일 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)와 센서 베이스(550)의 하면 사이의 내주면(551C)에 배치되는 제3 부분(480C)을 포함할 수 있다.

제7 광흡수층은(480)은 제1 부분 내지 제3 부분들(480A 내지 480C) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

실시 예에서는 제7 광흡수층(480)에 의하여 센서 베이스(550)의 내면(551A, 551B1, 551B2, 551C)에 의한 빛의 반사를 억제하거나 방지할 수 있고, 이로 인하여 플레어(flare) 현상 또는 고스트(ghost) 현상을 방지하여 카메라 장치의 이미지 열화를 방지할 수 있다.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면(102A)은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 홀(102)의 직경이 감소하는 제1 영역(102-1)을 포함할 수 있다. 도 17c의 홀(102)의 단면도에서 보빈(110)의 내주면(102A)의 제1 영역(102-1)은 제1 경사면을 가질 수 있다.

보빈(110)의 홀(102)에 의한 보빈(110)의 내주면은 보빈(110)의 상부에서 보빈(110)의 하부 방향으로 직경이 증가하는 제2 영역(102-2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(102-2)은 제1 영역(102-1) 아래에 위치할 수 있고, 제1 영역(102-1)과 제2 영역(102-2)은 서로 연결될 수 있다.

도 24는 실시 예에 따른 광흡수층을 포함하는 카메라 장치(200)에 대한 플레어 현상에 관한 실험 결과를 나타낸다.

REF는 실시 예에 따른 광흡수층(450, 460)을 포함하지 않는 카메라 장치에 관한 실험 결과이고, CASE 1 및 CASE 2 각각은 광흡수층(450, 460)을 포함하는 카메라 장치에 관한 실험 결과이다. CASE 1의 광흡수층(450, 460)은 블랙 티타늄 산화물(Ti₄O₇)이고, CASE 2의 광흡수층(450, 460)의 블랙 티타늄-카본 산화물(Ti₄O₇C)이다.

수평 방향이라 함은 이미지 센서(540)의 촬상 영역(예컨대, 중심)에 수신되는 광이 제3 방향(Y축 방향)으로 이동되도록 이미지 센서(540)를 틸팅하면서 플레어를 측정한 결과이다.

수직 방향이라 함은 이미지 센서(540)의 촬상 영역(예컨대, 중심)에 수신되는 광이 제2 방향(X축 방향)으로 이동되도록 이미지 센서(540)를 틸팅하면서 플레어를 측정한 결과이다.

대각 방향이라 함은 이미지 센서(540)의 촬상 영역(예컨대, 중심)에 수신되는 광이 촬상 영역의 대각선 방향으로 이동되도록 이미지 센서(540)를 틸팅하면서 플레어를 측정한 결과이다.

광원으로부터 수신된 빛이 이미지 센서(540)의 촬상 영역의 중앙에 정렬될 때의 이미지 센서(540)의 틸팅 각도를 0도라 정의할 때, 도 23의 각도는 상기 0도를 기준으로 각 방향(수평 방향, 수직 방향, 또는 대각 방향)으로 틸팅된 각도를 의미할 수 있다.

도 24를 참조하면, REF와 비교할 때, CASE 1 및 CASE 2 각각의 플레어 현상은 수평 방향, 수직 방향, 및 대각 방향에 대하여 감소될 수 있다. 실시 예는 광흡수층들(450, 460)를 구비함으로써, 플레어 현상 또는 고스트 현상을 억제할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)의 열화 현상을 방지할 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상력의 저하를 방지할 수 있다

또한 실시 예는 상술한 광흡수층들(91, 92, 93, 450, 460, 470, 480) 중 적어도 하나를 구비함으로써, 플레어 현상 또는 고스트 현상을 더욱 억제할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)의 열화 현상을 방지할 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상력의 저하를 방지할 수 있다

또한 도 3을 참조하면, 광이 유입되는 렌즈 어레이(401)의 첫 번째 렌즈(42A)의 입사면(예컨대, 입사면의 중앙)으로부터 이미지 센서(540)(또는 촬상 영역)까지의 거리(LD1)는 10[mm] ~ 15[mm]일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 LD1은 11[mm] 내지 14[mm]일 수도 있다.

또한 렌즈 어레이(401)의 마지막 렌즈(42D)의 출사면(예컨대, 출사면의 중앙)으로부터 이미지 센서(540)(또는 촬상 영역)까지의 거리(LD2)는 4[mm] ~ 6[mm]일 수 있다.

또한 렌즈 배럴(403) 아래에 위치하는 보빈(110)의 홀(102)의 최상단 또는 렌즈 배럴(403)의 최하단으로부터 이미지 센서(540)(또는 촬상 영역)까지의 거리(LD2)는 3.5[mm] ~ 4.2[mm]일 수 있다.

예컨대, LD2는 LD1의 27 퍼센트(%) 내지 60 퍼센트(%)일 수 있다. 또는 예컨대, LD2는 LD1의 30 퍼센트 내지 40 퍼센트일 수도 있다.

또한 LD3는 LD1의 24 퍼센트(%) 내지 42 퍼센트(%)일 수 있다. 또는 예컨대, LD3는 LD1의 30 퍼센트 내지 35 퍼센트일 수도 있다.

광이 렌즈 어레이(401)에 유입되어 이미지 센서(540))에 도달하는 경로(이하 "제1 경로"라 함)에서 렌즈 배럴(403)의 내면, 스페이서(402), 보빈(110)의 내면, 베이스(210)의 내면, 및 센서 베이스(550)의 내면에 의한 광 반사가 발생될 수 있다. 특히 렌즈 어레이(401)의 마지막 렌즈(예컨대, 42D)로부터 출사된 광이 이미지 센서(540)까지 도달되는 경로(이하 "제2 경로"라 함)에서는 보빈(110)의 내면, 베이스(210)의 내면, 및 센서 베이스(550)의 내면에 의한 광 반사가 발생될 수 있다. 제2 경로는 이미지 센서(540)에 근접 또는 인접하기 때문에, 제2 경로에서의 빛의 반사가 플레어 현상에 기인하는 바가 클 수 있다.

상술한 바와 같이 제2 경로의 길이는 제1 경로의 길이의 27 퍼센트(%) 내지 60 퍼센트(%)일 수 있다. 제3 광흡수층(93D), 제4 광흡수층(450), 및 제5 광흡수층(460), 및 제7 광흡수층(470)을 "제2 경로"에 배치시킴으로써, 실시 예는 렌즈 배럴(403)의 바닥부의 내주면, 보빈(110)의 내면, 베이스(210)의 내면, 및 센서 베이스(550)의 내면에 의한 광 반사가 발생을 억제하여 플레어 현상을 방지할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)의 열화 현상을 방지할 수 있고, 카메라 장치(200)의 해상력의 저하를 방지할 수 있다.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 25는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 26은 도 25에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.

도 25 및 도 26을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 휴대용 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 25에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

광학 부재(40)의 입사면(8A)이 몸체(850)의 일면(예컨대, 뒷면 또는 앞면)과 평행하게 배치되도록 카메라 장치(200)은 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)에 배치될 수 있다. 예컨대, 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 상단에서 하단 방향으로 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수 있다. 다른 실시 예는 도 25의 배치에서 카메라 장치가 90도 회전한 형태일 수도 있다. 즉 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 제1 장측면에서 제2 장측면을 향하는 방향으로 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수도 있다. 이러한 배치를 통하여 실시 예는 휴대용 장치(200A)에 카메라 장치(200)를 장착할 때, 공간적 제약을 줄일 수 있고, 휴대용 장치의 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

1. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 제3 기판을 포함하는 기판부;
   상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서;
   상기 이미지 센서에 대향하여 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 렌즈 모듈을 이동시키는 제1 액추에이터;
   상기 제1 액추에이터를 수용하는 지지 홀더; 및
   상기 제2 기판을 상기 지지 홀더에 고정시키는 고정부를 포함하는 카메라 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제3 기판은 연성 기판이고, 휘어진 부분을 포함하는 카메라 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제2 기판에 배치되는 자이로 센서; 및
   상기 자이로 센서를 수용하는 커버를 포함하고,
   상기 고정부는 상기 커버와 상기 지지 홀더를 결합하는 카메라 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 지지 홀더는 서로 마주보는 제1 측판 및 제2 측판을 포함하고,
   상기 고정부는 상기 커버를 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판에 고정시키는 카메라 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 커버는 상기 자이로 센서에 대향하는 상판 및 상기 커버의 상기 상판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 측판을 포함하고,
   상기 고정부는 상기 커버의 상판을 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판에 고정시키는 카메라 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 고정부는,
   상기 지지 홀더의 상기 제1 측판으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기; 및
   상기 적어도 하나의 돌기와 결합되도록 상기 커버에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 카메라 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 지지 홀더의 상기 제1 측판과 상기 고정부의 상기 상판 사이에 배치되는 접착제를 포함하는 카메라 장치.
8. 제6항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 커버의 상기 상판과 상기 커버의 상기 측판이 만나는 영역에 형성되는 카메라 장치.
9. 제6항에 있어서,
   상기 지지 홀더는 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판으로부터 돌출되고 상기 커버의 상기 측판을 지지하는 적어도 하나의 가이드부를 포함하는 카메라 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 지지 홀더의 상기 제1 측판으로부터 돌출되는 4개의 돌기들을 포함할 수 있고, 상기 가이드부는 서로 마주보는 제1 및 제2 가이드부들을 포함하고, 상기 커버는 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부 사이에 위치하는 카메라 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판을 지지하는 제1 보강부, 상기 제2 기판을 지지하는 제2 보강부, 및 상기 제3 기판을 지지하고 절곡된 부분을 포함하는 제3 보강부를 포함하는 보강 부재를 포함하는 카메라 장치.
12. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 제3 기판을 포함하는 기판부;
    상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서;
    상기 제2 기판에 배치되는 전자 소자;
    상기 이미지 센서에 대향하여 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 렌즈 모듈을 이동시키는 제1 액추에이터;
    상기 제1 액추에이터를 수용하고, 적어도 하나의 돌기를 포함하는 측판을 포함하는 지지 홀더; 및
    상기 제2 기판에 결합되고, 상기 전자 소자를 수용하는 커버를 포함하고,
    상기 커버는 상기 지지 홀더의 적어도 하나의 돌기에 결합되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 카메라 장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 지지 부재의 측판과 상기 커버를 서로 결합시키는 접착제를 포함하는 카메라 장치.
14. 제12항에 있어서,
    상기 커버는 상기 전자 소자에 대향하는 상판과 상기 상판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 측판을 포함하고,
    상기 지지 홀더는 상기 고정부의 상기 측판을 지지하는 적어도 하나의 가이드부를 포함하는 카메라 장치.
15. 제12항에 있어서,
    상기 전자 소자는 자이로 센서인 카메라 장치.
16. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판들 각각은 경성 기판(rigid substrate)이고,
    상기 제3 기판은 연성 기판(flexible substrate)이고,
    상기 제3 기판은 휘어진 부분을 포함하는 카메라 장치.

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