KR20220153160A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220153160A
KR20220153160A KR1020210060145A KR20210060145A KR20220153160A KR 20220153160 A KR20220153160 A KR 20220153160A KR 1020210060145 A KR1020210060145 A KR 1020210060145A KR 20210060145 A KR20210060145 A KR 20210060145A KR 20220153160 A KR20220153160 A KR 20220153160A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
display device
circuit board
area
wire
Prior art date
Application number
KR1020210060145A
Other languages
English (en)
Inventor
김민홍
조현욱
김태준
박정목
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020210060145A priority Critical patent/KR20220153160A/ko
Priority to CN202210135989.1A priority patent/CN115332294A/zh
Priority to US17/681,842 priority patent/US20220361337A1/en
Publication of KR20220153160A publication Critical patent/KR20220153160A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H10K59/1275Electrical connections of the two substrates
    • H01L27/3253
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/3276
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)

Abstract

표시 장치는 표시 패널, 도전 시트, 제1 회로 기판, 및 제2 회로 기판을 포함한다. 표시 패널은 제1 영역 및 제2 영역을 갖는다. 제2 영역은 제1 영역을 둘러싼다. 도전 시트는 표시 패널의 하부에 부착된다. 도전 시트는 도전 배선 및 도전층을 포함한다. 도전 배선은 제1 영역에 배치된다. 도전 배선은 일 방향으로 연장된다. 도전층은 제2 영역에 배치된다. 제1 회로 기판은 도전 시트의 하부에서 도전 배선의 일단부에 연결된다. 제2 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 일 방향으로 이격된다. 제2 회로 기판은 도전 시트의 하부에서 도전 배선의 타단부에 연결된다.
도전 시트가 도전 배선을 포함함으로써, 요구되는 회로 기판의 면적이 감소된다. 즉, 표시 장치의 원가가 절감되고, 표시 장치의 박형화 및 경량화가 개선된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 시각 정보를 제공하는 표시 장치에 관한 것이다.
기존에는 표시 장치 중 하나인 브라운관 텔레비전이 성능이나 가격 면에서 많은 장점들을 가지고 널리 사용되어 왔다. 다만, 상기 브라운관 텔레비전은 소형화 또는 휴대성의 측면에서 단점을 가졌다. 최근 들어, 기술의 발전에 힘입어 소형화, 경량화 되면서 성능은 더욱 뛰어난 표시 장치들이 생산되고 있다. 예를 들면, 소형화, 경량화 및 저전력 소비 등의 장점을 갖는 플라즈마 표시 장치, 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 및 퀀텀 닷 표시 장치 등이 주목을 받고 있다.
한편, 상기 표시 장치는 뛰어난 성능을 갖기 위하여, 상기 표시 장치에 포함되는 구성 요소들이 증가하고 있다. 다만, 상기 구성 요소들이 증가할수록 상기 표시 장치의 원가는 증가하며 상기 표시 장치의 경량화를 달성하기 어렵다. 따라서, 상기 표시 장치에 포함된 구성 요소의 활용성을 개선할 수 있는 방안이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 활용성이 개선된 도전 시트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적으로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 갖는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 부착되고, 상기 제1 영역에 배치되며 제1 방향으로 연장되는 제1 도전 배선 및 상기 제2 영역에 배치되는 도전층을 포함하는 도전 시트, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 일단부에 연결되는 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판으로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 타단부에 연결되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선은 상기 도전층과 이격될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선의 두께 및 상기 도전층의 두께는 동일할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선 및 상기 도전층은 동일한 물질을 함유할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선 및 상기 도전층은 구리를 함유할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선은, 신호 배선 및 상기 신호 배선의 너비보다 큰 너비를 갖는 전원 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널과 상기 도전 시트 사이에 배치되는 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되는 복수의 연결 배선들을 포함할 수 있고, 상기 제1 영역에서, 상기 절연층은 상기 연결 배선들 사이의 개구부를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 영역에서, 상기 도전층은 상기 절연층을 커버할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 도전 시트는, 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 도전층과 이격되는 제2 도전 배선을 더 포함할 수 있고, 상기 표시 장치는, 상기 제1 회로 기판으로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제2 도전 배선의 일단부에 연결되는 제3 회로 기판을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 회로 기판은 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제2 도전 배선의 타단부에 연결될 수 있다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 제1 방향으로 인접하는 제2 영역, 상기 제1 및 제2 영역들로부터 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 인접하는 제3 영역, 및 상기 제1 내지 제3 영역들을 둘러싸는 제4 영역을 갖는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 부착되고, 일단부가 상기 제1 영역에 배치되고, 타단부가 상기 제3 영역에 배치되는 제1 도전 배선, 일단부가 상기 제2 영역에 배치되고, 타단부가 상기 제3 영역에 배치되는 제2 도전 배선, 및 상기 제4 영역에 배치되는 도전층을 포함하는 도전 시트, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 상기 일단부에 연결되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판으로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제2 도전 배선의 상기 일단부에 연결되는 제2 회로 기판, 및 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 상기 타단부 및 상기 제2 도전 배선의 상기 타단부에 연결되는 외부 장치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선의 상기 일단부는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 타단부는 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제2 도전 배선의 상기 일단부는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 타단부는 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 도전 배선의 상기 타단부는 상기 제2 도전 배선의 상기 타단부와 인접할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 도전층은 상기 제1 및 제2 도전 배선들과 이격될 수 있다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 부착되고, 유도 코일 배선 및 상기 유도 코일 배선과 이격되는 도전층을 포함하는 도전 시트, 및 상기 도전 시트의 하부에서 상기 유도 코일 배선과 연결되는 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유도 코일 배선은 상기 표시 패널의 테두리를 따라 권선될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유도 코일 배선의 두께는 상기 도전층의 두께와 동일할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유도 코일 배선 및 상기 도전층은 동일한 물질을 함유할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유도 코일 배선 및 상기 도전층은 구리를 함유할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유도 코일 배선은 외부의 자기장 변화에 기초하여 유도 전류를 생성할 수 있다.
표시 장치에 포함된 도전 시트가 도전 배선을 포함함으로써, 요구되는 회로 기판의 면적이 감소될 수 있다. 이로 인해, 상기 표시 장치의 원가가 절감될 수 있고, 상기 표시 장치의 박형화 및 경량화가 개선될 수 있다.
표시 장치에 포함된 도전 시트가 유도 코일 배선을 포함함으로써, 충전 대상 장치를 충전하는 별도의 충전 소켓이 요구되지 않을 수 있다. 이로 인해, 상기 표시 장치의 원가가 절감될 수 있고, 상기 표시 장치의 박형화 및 경량화가 개선될 수 있다.
즉, 상기 표시 장치에 포함된 상기 도전 시트는 기존의 그라운드 역할, 방열 역할, 표시 패널의 온도를 고르게 분산시키는 역할 등을 수행하면서도 회로 기판들을 연결하는 역할 및 충전 전류를 생성하는 역할을 수행할 수 있다. 다시 말하면, 상기 도전 시트의 활용성이 개선될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 저면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 장치에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4를 I-I' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 4를 II-II' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 4를 III-III' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 표시 장치에 포함된 제1 내지 제6 회로 기판들이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 표시 장치에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 표시 장치에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 표시 장치에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)를 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치(1000)의 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)은 평면을 정의할 수 있다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)은 서로 수직할 수 있다.
표시 장치(1000)는 표시 패널(DP), 제1 회로 기판(PCB1), 제2 회로 기판(PCB2), 및 도전 시트(100)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 가질 수 있다. 제2 면(S2)은 제1 면(S1)의 배면일 수 있다. 표시 패널(DP)의 제1 면(S1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 가질 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 패널(DP)의 제2 면(S2)은 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 가질 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)을 둘러쌀 수 있다.
화소(PX)는 제1 면(S1)의 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 화소(PX)는 매트릭스 형태로 표시 영역(DA)에 전체적으로 배열될 수 있다. 다만, 화소(PX)가 배열되는 형태는 제한되지 않고, 화소(PX)는 다양한 형태로 표시 영역(DA)에 배열될 수 있다.
화소(PX)는 광을 방출할 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)은 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(DP)은 퀀텀 닷 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 플라즈마 표시 패널 등일 수 있다.
제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 제1 면(S1)의 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 비표시 영역(NDA)에 부착될 수 있다. 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각의 일부는 표시 장치(1000)의 평면도에서 시인되지 않도록 벤딩되어 표시 패널(DP)의 하부에 부착될 수 있다.
제1 회로 기판(PCB1)은 제1 구동 칩(DIC1)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1 구동 칩(DIC1)은 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 구동 칩(DIC1)은 표시 패널(DP)에 각종 신호들을 제공할 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)은 다양한 성능을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 구동 칩(DIC1)은 터치 구동 신호를 표시 패널(DP)에 제공할 수 있고, 표시 패널(DP)은 손가락, 펜 등의 터치를 감지할 수 있다. 제1 회로 기판(PCB1)은 하나의 제1 구동 칩(DIC1)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 회로 기판(PCB1)은 플렉서블 물질을 함유할 수 있다. 예를 들면, 제1 회로 기판(PCB1)은 폴리이미드를 함유할 수 있다. 따라서, 제1 회로 기판(PCB1)은 표시 장치(1000)의 평면도에서 시인되지 않도록 벤딩될 수 있다. 또한, 제1 회로 기판(PCB1)이 상기 플렉서블 물질을 함유하는 경우, 제1 구동 칩(DIC1)은 칩 온 필름(chip on film: COF) 구조를 가질 수 있다.
제2 회로 기판(PCB2)은 제1 회로 기판(PCB1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 제2 회로 기판(PCB2)은 메인 기판(MB) 및 연결 필름(CF)을 포함할 수 있다. 제2 구동 칩(DIC2)은 연결 필름(CF)에 부착될 수 있다. 다시 말하면, 제2 회로 기판(PCB2)은 제2 구동 칩(DIC2)을 포함할 수 있다. 제2 구동 칩(DIC2)은 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 구동 칩(DIC2)은 표시 패널(DP)에 각종 신호들을 제공할 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)은 다양한 성능을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 구동 칩(DIC2)은 화소 구동 신호를 표시 패널(DP)에 제공할 수 있고, 표시 패널(DP)의 화소(PX)는 광을 방출할 수 있다. 제2 회로 기판(PCB2)은 하나의 메인 기판(MB) 및 메인 기판(MB)에 부착된 4개의 연결 필름(CF)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다.
메인 기판(MB)은 리지드 물질을 함유할 수 있고, 연결 필름(CF)은 플렉서블 물질을 함유할 수 있다. 따라서, 연결 필름(CF)은 표시 장치(1000)의 평면도에서 시인되지 않도록 벤딩될 수 있다. 이로 인해, 연결 필름(CF) 및 메인 기판(MB)을 포함하는 제2 회로 기판(PCB2)은 표시 장치(1000)의 평면도에서 시인되지 않을 수 있다. 또한, 제2 회로 기판(PCB2)이 상기 리지드 물질을 함유하지 않는 경우, 제2 회로 기판(PCB2)은 제1 회로 기판(PCB1)과 동일한 구조를 가질 수도 있다.
도 2를 참조하면, 도전 시트(100)는 표시 패널(DP)의 제2 면(S2)에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 도전 시트(100)는 표시 패널(DP)의 하부에 부착될 수 있다. 도전 시트(100)는 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)을 포함할 수 있다.
제1 도전 배선(110)은 제2 면(S2)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 제1 도전 배선(110)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 도전층(190)은 제2 면(S2)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다.
도전 시트(100)는 금속, 합금 등의 도전 물질을 함유할 수 있다. 일 실시예에서, 도전 시트(100)는 구리(Cu)를 함유할 수 있다. 다시 말하면, 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)은 동일한 물질을 함유할 수 있다. 즉, 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)은 구리를 함유할 수 있다. 다만, 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)이 함유하는 물질은 제한되지 않고, 도전 물질을 함유하면 충분하다.
제1 도전 배선(110)은 도전층(190)과 이격될 수 있다. 다시 말하면, 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)은 접촉하지 않을 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)은 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 즉, 제1 도전 배선(110)은 제1 및 제2 영역들(A1, A2)의 경계와 중첩하지 않도록 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.
도전층(190)은 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 도전층(190)은 제2 영역(A2)을 커버할 수 있다. 보다 상세하게는, 도전층(190)은 제2 영역(A2)의 전부를 커버할 수 있다.
도전층(190)은 그라운드 역할, 방열 역할, 표시 패널(DP)의 온도를 고르게 분산시키는 역할 등을 수행할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 장치(1000)에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각의 일부는 벤딩되어 표시 패널(DP)의 하부에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각의 상기 일부는 도전 시트(100)의 하부에 부착될 수 있다. 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 서로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 제2 회로 기판(PCB2)은 제1 회로 기판(PCB1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다.
제1 회로 기판(PCB1)은 제2 영역(A2)과 중첩할 수 있다. 접착층은 제1 회로 기판(PCB1)과 도전층(190) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 회로 기판(PCB1)은 제2 영역(A2)에서 상기 접착층을 통하여 도전층(190)에 부착될 수 있다.
또한, 제1 회로 기판(PCB1)은 제1 영역(A1)과 중첩할 수 있다. 따라서, 제1 회로 기판(PCB1)은 표시 패널(DP)의 하부에서 제1 도전 배선(110)의 일단부(110a)에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1 회로 기판(PCB1)은 제1 도전 배선(110)의 일단부(110a)의 상면과 접촉할 수 있다. 보다 상세하게는, 연결층이 제1 회로 기판(PCB1)과 제1 도전 배선(110)의 일단부(110a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결층은 도전성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 연결층은 제1 회로 기판(PCB1) 및 제1 도전 배선(110)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결층은 도전성 페이스트, 도전성 부착 테이프, 이방성 도전 필름 등일 수 있다.
제2 회로 기판(PCB2)은 제2 영역(A2)과 중첩할 수 있다. 접착층은 제2 회로 기판(PCB2)과 도전층(190) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제2 회로 기판(PCB2)은 제2 영역(A2)에서 상기 접착층을 통하여 도전층(190)에 부착될 수 있다.
또한, 제2 회로 기판(PCB2)은 제1 영역(A1)과 중첩할 수 있다. 따라서, 제2 회로 기판(PCB2)은 표시 패널(DP)의 하부에서 제1 도전 배선(110)의 타단부(110b)에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 회로 기판(PCB2)은 제1 도전 배선(110)의 타단부(110b)의 상면과 접촉할 수 있다. 보다 상세하게는, 연결층이 제2 회로 기판(PCB2)과 제1 도전 배선(110)의 타단부(110b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결층은 도전성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 연결층은 제2 회로 기판(PCB2) 및 제1 도전 배선(110)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결층은 도전성 페이스트, 도전성 부착 테이프, 이방성 도전 필름 등일 수 있다.
이로 인해, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 제1 도전 배선(110)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 도전 시트(100)는 그라운드 역할, 방열 역할, 표시 패널(DP)의 온도를 고르게 분산시키는 역할 등을 수행하는 도전층(190) 및 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)을 전기적으로 연결하는 역할을 수행하는 제1 도전 배선(110)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 도전 배선(110)은 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되는 복수의 연결 배선들을 포함할 수 있다. 상기 연결 배선들은 신호 배선(SL) 및 전원 배선(VL)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1 도전 배선(110)은 서로 이격되는 신호 배선(SL) 및 전원 배선(VL)을 포함할 수 있다. 전원 배선(VL)의 너비(d2)는 신호 배선(SL)의 너비(d1)보다 클 수 있다.
제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 신호 배선(SL)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 신호 배선(SL)은 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 사이에 전달되는 각종 신호들을 전달할 수 있다. 예를 들면, 신호 배선(SL)은 클락 신호, 데이터 신호, 터치 구동 신호 등을 전달할 수 있다. 신호 배선(SL)은 상기 신호들을 제1 회로 기판(PCB1)으로부터 제2 회로 기판(PCB2)으로 전달할 수도 있고, 제2 회로 기판(PCB2)으로부터 제1 회로 기판(PCB1)으로 전달할 수도 있다.
제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 전원 배선(VL)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 전원 배선(VL)은 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 사이에 전달되는 각종 전원 전압들을 전달할 수 있다. 예를 들면, 전원 배선(SL)은 고 전원 전압, 저 전원 전압, 기준 전압, 접지 전압 등을 전달할 수 있다. 전원 배선(VL)은 상기 전원 전압들을 제1 회로 기판(PCB1)으로부터 제2 회로 기판(PCB2)으로 전달할 수도 있고, 제2 회로 기판(PCB2)으로부터 제1 회로 기판(PCB1)으로 전달할 수도 있다.
도 5는 도 4를 I-I' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 장치(1000)는 절연층(IL)을 더 포함할 수 있다. 절연층(IL)은 표시 패널(DP)과 도전 시트(100) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(IL)은 서로 이격된 도전층(190)의 일 부분 및 다른 부분 사이를 절연하는 역할을 수행할 수 있다. 도시하지 않았으나, 표시 장치(1000)는 표시 패널(DP)과 절연층(IL) 사이에 배치되는 보호 시트를 더 포함할 수도 있다.
제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각은 도전층(190)에 부착될 수 있다. 도시하지 않았으나, 상기 접착층은 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각과 도전층(190) 사이에 배치될 수 있다.
도 6은 도 4를 II-II' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각은 도전 시트(100)에 부착될 수 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각은 제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)에 부착될 수 있다. 도시하지 않았으나, 상기 접착층은 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각과 도전층(190) 사이에 배치될 수 있고, 상기 연결층은 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 각각과 제1 도전 배선(110) 사이에 배치될 수 있다.
제1 도전 배선(110) 및 도전층(190)은 서로 이격될 수 있다. 따라서, 제1 도전 배선(110)을 통하여 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 사이에 전달되는 상기 신호들 및 상기 전원 전압들은 도전층(190)으로 전달되지 않을 수 있다. 제1 도전 배선(110)의 두께 및 도전층(190)의 두께는 동일할 수 있다.
절연층(IL)은 제1 도전 배선(110)으로부터 도전층(190)으로 상기 신호들 및 상기 전원 전압들이 전달되지 않도록 절연하는 역할을 수행할 수 있다.
도 7은 도 4를 III-III' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 제1 도전 배선(110)은 복수의 연결 배선들을 포함할 수 있고, 상기 연결 배선들은 신호 배선(SL) 및 전원 배선(VL)을 포함할 수 있다.
상기 연결 배선들은 서로 이격될 수 있다. 즉, 상기 연결 배선들 사이의 개구부(OP)가 형성될 수 있다. 절연층(IL)은 개구부(OP)를 통하여 노출될 수 있다. 따라서, 상기 연결 배선들은 절연층(IL) 및 개구부(OP)에 의하여 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
신호 배선(SL)은 상기 각종 신호들을 전달할 수 있고, 전원 배선(VL)은 상기 각종 전원 전압들을 전달할 수 있다. 상기 신호들 및 전원 전압들은 임피던스 요건이 상이할 수 있다. 상기 신호들 및 전원 전압들 각각의 상기 임피던스 요건이 상이함에 따라, 전원 배선(VL)의 너비(d2)는 신호 배선(SL)의 너비(d1)보다 클 수 있다.
도전 시트(100)는 그라운드 역할, 방열 역할, 및 표시 패널(DP)의 온도를 고르게 분산시키는 역할을 수행할 수 있고, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2) 사이에 상기 신호들 및 전원 전압들을 전달하는 역할도 수행할 수 있다. 따라서, 도전 시트(100)를 포함하는 표시 장치(1000)는 표시 패널(DP)의 하부에서 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)을 연결하는 별도의 연결 회로 기판이 요구되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 요구되는 회로 기판의 면적이 감소될 수 있다. 상기 연결 회로 기판이 요구되지 않음에 따라, 표시 장치(1000)의 원가가 절감될 수 있고, 표시 장치(1000)의 박형화 및 경량화가 개선될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치(1100)의 저면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 표시 장치(1100)에 포함된 제1 내지 제6 회로 기판들(PCB1, PCB2, PCB3, PCB4, PCB5, PCB6)이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다. 제2 실시예에 따른 표시 장치(1100)의 구성 요소 중 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)와 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 장치(1100)는 표시 패널(DP), 도전 시트(100), 제1 회로 기판(PCB1), 제2 회로 기판(PCB2), 및 제3 회로 기판(PCB3)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 회로 기판들(PCB1, PCB2, PCB3) 각각의 일부는 표시 패널(DP)의 제1 면(S1)에 부착되고, 다른 일부는 벤딩되어 표시 패널(DP)의 제2 면(S2)에 부착될 수 있다. 제2 회로 기판(PCB2)은 제1 회로 기판(PCB1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 제3 회로 기판(PCB3)은 제1 회로 기판(PCB1)으로부터 제2 방향(DR2)의 반대 방향으로 이격될 수 있다.
도전 시트(100)는 제1 도전 배선(110), 제2 도전 배선(120), 및 도전층(190)을 포함할 수 있다.
제2 도전 배선(120)은 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제2 도전 배선(120)은 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 보다 상세하게는, 제2 도전 배선(120)은 제1 및 제3 회로 기판들(PCB1, PCB3) 사이에 배치될 수 있다. 제2 도전 배선(120)은 도전층(190)과 이격될 수 있다. 따라서, 도전층(190)은 제2 영역(A2)에 배치된 제2 도전 배선(120)과 이격됨으로써, 제2 영역(A2)의 일부에 배치될 수 있다.
제3 회로 기판(PCB3)은 표시 패널(DP)의 하부에서 제2 도전 배선(120)의 일단부(120a)에 연결될 수 있다. 보다 상세하게는, 연결층이 제3 회로 기판(PCB3)과 제2 도전 배선(120)의 일단부(120a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결층은 도전성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 연결층은 제3 회로 기판(PCB3) 및 제2 도전 배선(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결층은 도전성 페이스트, 도전성 부착 테이프, 이방성 도전 필름 등일 수 있다.
제1 회로 기판(PCB1)은 표시 패널(DP)의 하부에서 제2 도전 배선(120)의 타단부(120b)에 연결될 수 있다. 보다 상세하게는, 연결층이 제1 회로 기판(PCB1)과 제2 도전 배선(120)의 타단부(120b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결층은 도전성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 연결층은 제1 회로 기판(PCB1) 및 제2 도전 배선(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결층은 도전성 페이스트, 도전성 부착 테이프, 이방성 도전 필름 등일 수 있다.
따라서, 제1 및 제3 회로 기판들(PCB1, PCB3)은 제2 도전 배선(120)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 표시 장치(1100)는 제4 내지 제6 회로 기판들(PCB4, PCB5, PCB6)을 더 포함할 수 있다. 제4 내지 제6 회로 기판들(PCB4, PCB5, PCB6)은 제2 회로 기판(PCB2)으로부터 제2 방향(DR2)의 반대 방향으로 순차적으로 이격될 수 있다.
제3 내지 제5 도전 배선들(130, 140, 150)은 도전층(190)과 이격될 수 있다. 제3 도전 배선(130)은 제2 및 제4 회로 기판들(PCB2, PCB4) 사이에 배치되고, 제2 및 제4 회로 기판들(PCB2, PCB4)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제4 도전 배선(140)은 제2 및 제5 회로 기판들(PCB2, PCB5) 사이에 배치되고, 제2 및 제5 회로 기판들(PCB2, PCB5)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제5 도전 배선(150)은 제2 및 제6 회로 기판들(PCB2, PCB6) 사이에 배치되고, 제2 및 제6 회로 기판들(PCB2, PCB6)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도전 시트(100)가 제1 내지 제5 도전 배선들(110, 120, 130, 140, 150)을 포함함에 따라, 회로 기판들(PCB1, PCB2, PCB3, PCB4, PCB5, PCB6)이 표시 패널(DP)의 하부에 부착되는 면적이 감소될 수 있다. 다시 말하면, 요구되는 회로 기판의 면적이 최소화될 수 있다. 따라서, 표시 장치(1100)의 원가가 절감될 수 있고, 표시 장치(1100)의 박형화 및 경량화가 개선될 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치(1200)의 저면도이다. 도 11은 도 10에 도시된 표시 장치(1200)에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다. 제3 실시예에 따른 표시 장치(1200)의 구성 요소 중 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)와 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 장치(1200)는 표시 패널(DP), 도전 시트(100), 제1 회로 기판(PCB1), 제2 회로 기판(PCB2), 및 외부 장치(ED)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 내지 제4 영역들(A1, A2, A3, A4)을 가질 수 있다. 보다 상세하게는, 표시 패널(DP)의 제2 면(S2)은 제1 내지 제4 영역들(A1, A2, A3, A4)을 가질 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 인접할 수 있다. 제3 영역(A3)은 제1 및 제2 영역들(A1, A2)로부터 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)으로 인접할 수 있다. 제4 영역(A4)은 제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3)을 둘러쌀 수 있다.
다시 말하면, 제1 및 제2 영역들(A1, A2)은 제1 방향(DR1)으로 서로 인접할 수 있다. 제3 영역(A3)은 제1 및 제2 영역들(A1, A2) 각각으로부터 제2 방향(DR2)으로 인접하며 제1 및 제2 영역들(A1, A2) 각각과 표시 패널(DP)의 테두리 사이에 위치할 수 있다. 제4 영역(A4)은 표시 패널(DP)의 제2 면(S2) 중 제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3)을 제외한 영역일 수 있다.
보다 상세하게는, 제3 영역(A3)의 제1 방향(DR1)으로의 길이는 표시 패널(DP)의 단변의 길이보다 작을 수 있다.
도전 시트(100)는 제1 도전 배선(111), 제2 도전 배선(112), 및 도전층(190)을 포함할 수 있다.
제1 도전 배선(111)의 일단부(111a)는 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 제1 도전 배선(111)의 타단부(111b)는 제3 영역(A3)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 도전 배선(111)은 제1 및 제3 영역들(A1, A3)에 배치될 수 있다.
제2 도전 배선(112)의 일단부(112a)는 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제2 도전 배선(112)의 타단부(112b)는 제3 영역(A3)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 도전 배선(112)은 제2 및 제3 영역(A2, A3)에 배치될 수 있다.
도전층(190)은 제4 영역(A4)에 배치될 수 있다. 즉, 도전층(190)은 제1 및 제2 도전 배선들(111, 112)과 이격될 수 있다.
제1 회로 기판(PCB1)은 제1 도전 배선(111)의 일단부(111a)에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1 회로 기판(PCB1)은 도전 시트(100)의 하부에서 제1 도전 배선(111)의 일단부(111a)에 연결될 수 있다.
제2 회로 기판(PCB2)은 제2 도전 배선(112)의 일단부(112a)에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 회로 기판(PCB2)은 도전 시트(100)의 하부에서 제2 도전 배선(112)의 일단부(112a)에 연결될 수 있다.
외부 장치(ED)는 표시 패널(DP)과 접속될 수 있다. 다시 말하면, 외부 장치(ED)는 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결되기 위하여 표시 패널(DP)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 외부 장치(ED)는 표시 패널(DP)의 제3 영역(A3)과 중첩할 수 있다. 다시 말하면, 제3 영역(A3)은 표시 패널(DP)과 외부 장치(ED)가 접속되는 영역일 수 있다. 외부 장치(ED)는 도전 시트(100)의 하부에서 제1 도전 배선(111)의 타단부(111b) 및 제2 도전 배선(112)의 타단부(112b)에 연결될 수 있다.
즉, 제1 도전 배선(111)의 일단부(111a)는 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있고, 제1 도전 배선(111)의 타단부(111b)는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 도전 배선(112)의 일단부(112a)는 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있고, 제2 도전 배선(112)의 타단부(112b)는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 또한, 제1 도전 배선(111)의 타단부(111b)는 제2 도전 배선(112)의 타단부(112b)와 인접할 수 있다.
다만, 제1 및 제2 도전 배선들(111, 112)이 연장되는 방향은 제한되는 것은 아니다. 제1 도전 배선(111)은 제1 회로 기판(PCB1) 및 외부 장치(ED)를 연결할 수 있으면 충분하고, 제2 도전 배선(112)은 제2 회로 기판(PCB2) 및 외부 장치(ED)를 연결할 수 있으면 충분하다. 또한, 제1 및 제2 도전 배선들(111, 112)이 연장되는 방향은 외부 장치(ED)와 연결되는 영역인 제3 영역(A3)의 크기를 최소화할 수 있으면 충분하다. 따라서, 외부 장치(ED)와 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)을 접속시키는 커넥터는 제3 영역(A3)에 대응되는 1개만 구비되면 충분하다. 또한, 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)과 외부 장치(ED)를 연결하는 별도의 회로 기판이 요구되지 않음에 따라, 표시 장치(1200)의 원가가 절감될 수 있고, 표시 장치(1200)의 박형화 및 경량화가 개선될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치(1300)의 저면도이다. 도 13은 도 12에 도시된 표시 장치(1300)에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다. 제4 실시예에 따른 표시 장치(1300)의 구성 요소 중 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)와 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 표시 장치(1300)는 표시 패널(DP), 회로 기판(PCB), 및 도전 시트(100)를 포함할 수 있다.
회로 기판(PCB)은 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다.
도전 시트(100)는 표시 패널(DP)의 하부에 부착될 수 있다. 도전 시트(100)는 유도 코일 배선(170) 및 도전층(190)을 포함할 수 있다.
유도 코일 배선(170)은 도전층(190)과 이격될 수 있다. 다시 말하면, 유도 코일 배선(170) 및 도전층(190)은 접촉하지 않을 수 있다. 보다 상세하게는, 유도 코일 배선(170) 및 도전층(190)은 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 유도 코일 배선(170)의 두께는 도전층(190)의 두께와 동일할 수 있다.
도전 시트(100)는 금속, 합금 등의 도전 물질을 함유할 수 있다. 일 실시예에서, 도전 시트(100)는 구리(Cu)를 함유할 수 있다. 다시 말하면, 유도 코일 배선(170) 및 도전층(190)은 동일한 물질을 함유할 수 있다. 즉, 유도 코일 배선(170) 및 도전층(190)은 구리를 함유할 수 있다. 다만, 유도 코일 배선(170) 및 도전층(190)이 함유하는 물질은 제한되지 않고, 도전 물질을 함유하면 충분하다.
회로 기판(PCB)은 도전 시트(100)의 하부에서 유도 코일 배선(170)과 연결될 수 있다. 회로 기판(PCB)은 유도 코일 배선(170)의 일단부(170a) 및 유도 코일 배선(170)의 타단부(170b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세하게는, 연결층은 제1 회로 기판(PCB1)과 유도 코일 배선(170)의 일단부(170a) 사이 및 제1 회로 기판(PCB1)과 유도 코일 배선(170)의 타단부(170b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결층은 도전성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 연결층은 제1 회로 기판(PCB1) 및 유도 코일 배선(170)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결층은 도전성 페이스트, 도전성 부착 테이프, 이방성 도전 필름 등일 수 있다.
유도 코일 배선(170)은 표시 패널(DP)의 테두리를 따라 권선될 수 있다. 이 경우, 도전층(190)은 유도 코일 배선(170)과 이격되기 위해, 표시 패널(DP)의 중앙부에 배치될 수 있다. 유도 코일 배선(170)은 표시 패널(DP)의 테두리를 따라 배열되고, 기 설정된 권선 방향으로 기 설정된 권선수를 가지고 권선될 수 있다. 상기 권선 방향은 시계 방향 또는 반시계 방향일 수 있다. 상기 권선수는 1보다 클 수 있지만 이에 제한되지 않고, 상기 권선수는 1일 수도 있다.
유도 코일 배선(170)은 외부의 자기장 변화에 기초하여 유도 전류를 생성할 수 있다. 다시 말하면, 유도 코일 배선(170) 외부의 자기장이 변화할 수 있다. 상기 자기장 변화에 의한 전자기 유도 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 유도 코일 배선(170)은 상기 전자기 유도 현상에 의해 유도 전류를 생성할 수 있다.
상기 유도 전류는 충전 전류로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 유도 전류는 표시 장치(1300)에 데이터를 입력하는 터치 펜을 충전할 수 있다.
다시 말하면, 도전 시트(100)는 그라운드 역할, 방열 역할, 표시 패널(DP)의 온도를 고르게 분산시키는 역할 등을 수행하는 도전층(190) 및 터치 펜 등의 충전 대상 장치를 충전하는 유도 전류를 생성하는 역할을 수행하는 유도 코일 배선(170)을 포함할 수 있다. 즉, 표시 장치(1300)는 상기 충전 대상 장치를 충전하기 위한 별도의 충전 소켓을 포함하지 않을 수 있다. 이로 인해, 따라서, 표시 장치(1300)의 원가가 절감될 수 있고, 표시 장치(1300)의 박형화 및 경량화가 개선될 수 있다.
도 14는 본 발명의 제5 실시예에 따른 표시 장치(1400)의 저면도이다. 도 15는 도 14에 도시된 표시 장치(1400)에 포함된 제1 및 제2 회로 기판들(PCB1, PCB2)이 벤딩된 모습을 나타내는 저면도이다. 제5 실시예에 따른 표시 장치(1400)의 구성 요소 중 제4 실시예에 따른 표시 장치(1300)와 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 유도 코일 배선(170)은 제1 및 제2 유도 코일 배선들(171, 172)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 유도 코일 배선(170)은 복수 개로 구비될 수 있다. 또한, 유도 코일 배선(170)의 위치는 제한되지 않는다.
제1 유도 코일 배선(171)은 기 설정된 영역에서 제1 권선 방향으로 제1 권선수를 가지고 권선될 수 있고, 제2 유도 코일 배선(172)은 기 설정된 영역에서 제2 권선 방향으로 제2 권선수를 가지고 권선될 수 있다.
즉, 상기 터치 펜 등의 상기 충전 대상 장치들이 충전을 요구하는 위치들마다 유도 코일 배선(170)이 배치될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상은 도전 배선 및 유도 코일 배선을 형성하도록 패터닝된 도전 시트를 사용함으로써, 상기 도전 시트의 활용성을 개선하는 것이다. 즉, 상기 도전 시트는 기존의 그라운드 역할, 방열 역할, 표시 패널의 온도를 고르게 분산시키는 역할 등을 수행하면서도 다른 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 도전 시트는 도전층, 도전 배선, 및 유도 코일 배선을 모두 포함할 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1000, 1100, 1200, 1300, 1400: 표시 장치
DP: 표시 패널
PCB1, PCB2, PCB3: 제1 내지 제3 회로 기판
100: 도전 시트 110, 120: 제1 및 제2 도전 배선
170: 유도 코일 배선 190: 도전층
S1, S2: 제1 및 제2 면 A1, A2: 제1 및 제2 영역
IL: 절연층 ED: 외부 장치

Claims (20)

  1. 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 갖는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 부착되고, 상기 제1 영역에 배치되며 제1 방향으로 연장되는 제1 도전 배선 및 상기 제2 영역에 배치되는 도전층을 포함하는 도전 시트;
    상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 일단부에 연결되는 제1 회로 기판; 및
    상기 제1 회로 기판으로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 타단부에 연결되는 제2 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선은 상기 도전층과 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선의 두께 및 상기 도전층의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선 및 상기 도전층은 동일한 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선 및 상기 도전층은 구리를 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선은,
    신호 배선 및 상기 신호 배선의 너비보다 큰 너비를 갖는 전원 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 도전 시트 사이에 배치되는 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되는 복수의 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 영역에서, 상기 절연층은 상기 연결 배선들 사이의 개구부를 통하여 노출되는 것을 특징으로 하는 표시 장치
  9. 제7 항에 있어서, 상기 제2 영역에서, 상기 도전층은 상기 절연층을 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 도전 시트는,
    상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 도전층과 이격되는 제2 도전 배선을 더 포함하고,
    상기 표시 장치는,
    상기 제1 회로 기판으로부터 상기 제2 방향으로 이격되고, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제2 도전 배선의 일단부에 연결되는 제3 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제2 도전 배선의 타단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 제1 방향으로 인접하는 제2 영역, 상기 제1 및 제2 영역들로부터 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 인접하는 제3 영역, 및 상기 제1 내지 제3 영역들을 둘러싸는 제4 영역을 갖는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 부착되고, 일단부가 상기 제1 영역에 배치되고, 타단부가 상기 제3 영역에 배치되는 제1 도전 배선, 일단부가 상기 제2 영역에 배치되고, 타단부가 상기 제3 영역에 배치되는 제2 도전 배선, 및 상기 제4 영역에 배치되는 도전층을 포함하는 도전 시트;
    상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 상기 일단부에 연결되는 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판으로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 도전 시트의 하부에서 상기 제2 도전 배선의 상기 일단부에 연결되는 제2 회로 기판; 및
    상기 도전 시트의 하부에서 상기 제1 도전 배선의 상기 타단부 및 상기 제2 도전 배선의 상기 타단부에 연결되는 외부 장치를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선의 상기 일단부는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 타단부는 상기 제2 방향으로 연장되고,
    상기 제2 도전 배선의 상기 일단부는 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 타단부는 상기 제2 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제11 항에 있어서, 상기 제1 도전 배선의 상기 타단부는 상기 제2 도전 배선의 상기 타단부와 인접하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제11 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 제1 및 제2 도전 배선들과 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 부착되고, 유도 코일 배선 및 상기 유도 코일 배선과 이격되는 도전층을 포함하는 도전 시트; 및
    상기 도전 시트의 하부에서 상기 유도 코일 배선과 연결되는 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 유도 코일 배선은 상기 표시 패널의 테두리를 따라 권선된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서, 상기 유도 코일 배선의 두께는 상기 도전층의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제15 항에 있어서, 상기 유도 코일 배선 및 상기 도전층은 동일한 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제15 항에 있어서, 상기 유도 코일 배선 및 상기 도전층은 구리를 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제15 항에 있어서, 상기 유도 코일 배선은 외부의 자기장 변화에 기초하여 유도 전류를 생성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020210060145A 2021-05-10 2021-05-10 표시 장치 KR20220153160A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210060145A KR20220153160A (ko) 2021-05-10 2021-05-10 표시 장치
CN202210135989.1A CN115332294A (zh) 2021-05-10 2022-02-15 显示装置
US17/681,842 US20220361337A1 (en) 2021-05-10 2022-02-28 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210060145A KR20220153160A (ko) 2021-05-10 2021-05-10 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220153160A true KR20220153160A (ko) 2022-11-18

Family

ID=83900889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210060145A KR20220153160A (ko) 2021-05-10 2021-05-10 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220361337A1 (ko)
KR (1) KR20220153160A (ko)
CN (1) CN115332294A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
US20220361337A1 (en) 2022-11-10
CN115332294A (zh) 2022-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10910410B2 (en) Flexible array substrate, flexible display device and method of assembling the same
TWI827598B (zh) 包含觸控元件之顯示裝置
US7999341B2 (en) Display driver integrated circuit device, film, and module
EP3509280A1 (en) Waterproof display device and portable terminal
US11925085B2 (en) Display device and electronic device having the same
WO2020156595A9 (zh) 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
KR20200005707A (ko) 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 표시장치
JP2022519960A (ja) フレキシブル回路基板及び製造方法、電子装置モジュール及び電子装置
KR20180058879A (ko) 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치
US11948396B2 (en) Display assembly and display apparatus
CN111009755A (zh) 连接器组件和具有该连接器组件的显示设备
KR20220147733A (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US11520200B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN110310572B (zh) 一种显示面板及显示装置
KR20220153160A (ko) 표시 장치
JP2005312036A (ja) ポータブル・コンピュータシステムと方法
KR20210027703A (ko) 표시 장치
KR102454150B1 (ko) 칩온필름 및 이를 구비한 표시장치
US20240047851A1 (en) Display module and display device
KR102513388B1 (ko) 협 베젤 구조를 갖는 평판 표시 장치
CN105873342B (zh) 显示装置
CN220475982U (zh) 印刷电路基板
CN219876277U (zh) 电路板和包括电路板的显示装置
JP3745694B2 (ja) フラットパネルディスプレイ
US20240074043A1 (en) Flexible circuit board and display device