KR20220145514A - 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 구체적으로 다이싱 테이프용 점착조성물에 포함되는 광증감제의 함량을 조절함으로써 산소 억제 현상에 의하여 점착력이 높은 현상으로 유지되는 것을 방지할 수 있는 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것이다.
Description
본 발명은 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 구체적으로 다이싱 테이프용 점착조성물에 포함되는 광증감제의 함량을 조절함으로써 산소 억제 현상에 의하여 점착력이 높은 현상으로 유지되는 것을 방지할 수 있는 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩의 제조공정은 웨이퍼에 미세한 패턴을 형성하는 공정 및 최종 장치의 규격에 맞도록 웨이퍼를 연마하여 패키징(Packaging)하는 공정을 포함한다.
패키징 공정은 반도체 칩의 불량을 검사하는 웨이퍼 검사 공정; 웨이퍼를 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 다이싱 공정; 분리된 칩을 회로 필름(circuit film) 또는 리드 프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩 공정; 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 회로 필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴을 와이어와 같은 전기적 접속 수단으로 연결시키는 와이어 본딩 공정; 반도체 칩의 내부 회로와 그 외의 부품을 보호하기 위해 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩 공정; 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 절단하는 트림 공정; 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍 공정; 및 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등을 포함한다.
다이싱 공정에서는 웨이퍼를 다이아몬드 휠 등을 사용하여 소정의 두께로 커팅하게 된다. 이때 웨이퍼를 고정시켜 주기 위해 웨이퍼의 후면에 다이싱 테이프를 적절한 조건에서 라미네이트한 후, 공정을 진행한다. 또한, 다이싱된 개개의 칩을 회로기판에 부착하기 위해서 다이본딩 필름(접착 필름)이 사용된다. 상기 다이싱 공정을 통해, 복수개의 칩들이 형성된 반도체 웨이퍼로부터 서로 분리된 개별 칩들이 제조된다. 광의적으로 다이싱 공정은 반도체 웨이퍼의 후면을 그라인딩(ginding)하고, 칩들 사이의 다이싱 라인을 따라 반도체 웨이퍼를 절단함으로써 서로 분리된 복수개의 개별 칩들을 제조하는 공정이다.
또한, 기존의 커팅 과정에서 칩이 손상되어 수율이 저하되는 문제가 있는데, 이를 해결하기 위하여 블레이드로 우선 반도체 칩을 절삭한 후, 익스팬딩 과정을 포함하는 제조과정에 제시되고 있다. 이러한 제조과정에서 절삭된 반도체 웨이퍼를 익스팬딩하고, 반도체 웨이퍼의 기재필름에 자외선을 조사하여 복수개의 개별 칩들을 픽업하고 있다.
그러나, 익스팬딩 과정을 거치면서, 절삭된 칩의 주변부가 들뜨는 다이 리프트(Die lift) 현상이 발생하고, 도 1은 다이 리프트 현상을 확대촬영한 사진이다. 도 1을 참고하면, 들뜬 부분으로 산소가 갇히게 된다. 이후, 자외선(UV)을 조사하는 과정에서 생성된 라디칼이 갇힌 산소와 반응하여 페록실 라디칼(Peroxyl Radical)이 형성되어, 칩의 주변부에서 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상이 발생한다. 산소 억제 현상이 발생된 표면은 자외선에 대한 반응성이 감소하므로 픽업과정 이전에 다이싱 테이프의 점착력을 저하시키기 위하여 자외선을 조사하더라도 산소 억제 현상이 발생된 표면은 가교가 일어나지 않아 점착력을 유지하게 된다. 이렇게 점착력이 높은 상태로 유지되는 칩은 픽업 시 필름 사이의 고착화가 발생하여 칩들의 픽업저하 문제가 발생하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 다이 리프트에 의하여 갇힌 산소에 발생하는 페록실 라디칼이 일중항 산소 포착제와 결합 효율을 향상시키도록 광증감제의 함량을 조절하고, 산소 억제 현상을 방지하여 칩의 픽업성을 향상시킬 수 있는 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 (메트)아크릴레이트계 수지, 일중항 산소 포착제, 광증감제, 광개시제 및 경화제를 포함하며, 상기 광증감제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하고, 상기 점착층은 상기 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함하는 다이싱 테이프를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프용 점착조성물은 일중항 상소 포착제가 다이 리프트에 의하여 갇힌 산소와 반응하도록 조절하여 페록실 라디칼에 의하여 산소 억제 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프는 자외선 조사에 의하여 가교 반응이 저하되는 것을 방지하며, 점착력이 유지되는 것을 방지하여 칩의 픽업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다이 리프트 현상을 확대촬영한 사진이다.
도 2는 다이 리프트 거리를 측정한 위치를 나타낸 모식도이다.
도 3은 다이 리프트 거리를 측정하는 방법을 나타낸 모식도이다.
도 2는 다이 리프트 거리를 측정한 위치를 나타낸 모식도이다.
도 3은 다이 리프트 거리를 측정하는 방법을 나타낸 모식도이다.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시양태에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 및 변형예가 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 통칭하는 의미로 사용된다.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystyrene)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45㎛)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, “유리전이온도(Glass Temperature, Tg)”는 시차주사열계량법(Differnetial Scanning Analysis, DSC)을 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 DSC(Differential Scanning Calorimeter, DSC-STAR3, METTLER TOLEDO社)를 이용하여, 시료를 -60 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 범위에서 가열속도 5 ℃/min으로 승온하며, 상기 구간에서 2 회(cycle)의 실험을 진행하여 열변화량이 있는 지점으로 작성된 DSC 곡선의 중간점을 측정하여 유리전이온도를 구할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태는 (메트)아크릴레이트계 수지, 일중항 산소 포착제, 광증감제, 광개시제 및 경화제를 포함하며, 상기 광증감제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프용 점착조성물은 일중항 산소 포착제가 다이 리프트에 의하여 갇힌 산소와 반응하도록 조절하여 페록실 라이칼에 의하여 산소 억제 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, (메트)아크릴레이트계 수지, 일중항 산소 포착제(singlet oxygen scavenger), 광증감제(photosensitizer), 광개시제 및 경화제를 포함한다. 구체적으로 상기 일중항 산소 포착제(singlet oxygen scavenger) 및 광증감제(photosensitizer)를 동시에 포함한다. 상술한 것과 같이 상기 다이싱 테이프용 점착조성물의 성분을 조절함으로써, 다이 리프트 거리를 감소시킬 수 있으며, 칩의 픽업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광증감제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하이다. 구체적으로 상기 감증감제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 이상 0.9 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.4 중량부 이상 0.7 중량부 이하 또는 0.5 중량부 이상 0.6 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 광증감제의 함량을 조절함으로써, 자외선 조사 시 광증감제가 대기 중의 산소를 일중항 산소로 전환되는 비율을 조절하여 상기 일중항 산소 포착제와의 반응 효율을 조절할 수 있다. 나아가, 자외선 조사 전후의 점착력이 과도하여 산소에 노출되지 않는 조건에서도 칩의 픽업성이 저하되는 것을 방지하며, 다이싱 테이프가 황변되는 현상을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광증감제는 안트라센(anthracenes)계 화합물, 페난트렌(phenanthrenes)계 화합물, 크리센(chrysenes)계 화합물, 벤즈피렌(benzpyrenes)계 화합물, 플루오란텐(fluoranthens)계 화합물, 루브렌(rubrenes)계 화합물, 피렌(pyrenes)계 화합물, 잔톤(xanthones)계 화합물, 인단트렌(indanthrenes)계 화합물, 티오잔텐-9-온(thioxanthen-9-ones)계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 광증감제는 이소프로필 티오잔톤(isopropyl thioxanthone)인 것이 바람직하다. 상술한 것으로부터 상기 광증감제를 선택함으로써, 자외선 조사 시 광증감제가 대기 중의 산소를 일중항 산소로 전환되는 비율을 조절하여 일중항 산소 포착제와의 반응 효율을 조절할 수 있다. 구체적으로 자외선이 조사되는 경우 광증감제가 에너지를 받아 들뜬 상태(excited state)가 되고, 상기 광증감제가 삼중항 산소(3O2)에 에너지를 전달하여 일중항 산소(1O2)로 전환시킨다. 이후 상기 일중항 산소 포착제가 일중항 산소와 반응을 진행하여 산소 억제 현상을 감소시킬 수 있다. 상기 광증감제와 광개시제 사이에는 에너지 차이가 작을수록 에너지 전달이 용이하므로 반응이 효율적으로 진행된다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 일중항 산소 포착제는 디메틸 안트라센(dimethyl anthracene, DMA), 디부틸 안트라센(dibutyl anthracene, DBA), 트리에틸실릴에티닐-펜타센(triethylsilylethynyl-pentacene), 디페닐 퓨란(diphenyl furan, DPF) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 일중항 산소 포착제를 선택함으로써, 산소 억제 현상을 완화시킬 수 있고, 이를 통해 픽업 저하를 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 일중항 산소 포착제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 10.0 중량부 이상 30.0 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 일중항 산소 포착제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 11.0 중량부 이상 29.0 중량부 이하, 12.0 중량부 이상 28.0 중량부 이하, 13.0 중량부 이상 25.0 중량부 이하, 14.0 중량부 이상 23.0 중량부 이하 또는 15.0 중량부 이상 20.0 중량부 이하로 사용할 수 있다. 상술한 범위에서 일중항 산소 포착제의 함량을 조절함으로써, 산소 억제 현상을 완화시킬 수 있고, 이를 통해 픽업 저하를 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리전이온도는 -28 ℃ 내지 -58 ℃의 유리 전이 온도를 갖는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리전이온도는 -29℃ 내지 -57℃, -30℃ 내지 -56℃, -30℃ 내지 -55℃, -31℃ 내지 -54℃, -32℃ 내지 -53℃, -33℃ 내지 -52℃, -34℃ 내지 -51℃ 또는 -35℃ 내지 -50℃인 것일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리전이온도를 조절함으로써, 상기 점착조성물의 점착력을 조절할 수 있으며, 상기 점착조성물 내에 포함되어 있는 광증감제에 의해 대기 중의 산소가 일중항 산소를 발생시키는 농도가 조절될 수 있다. 나아가, 상기 점착조성물의 흐름성이 조절되어 점착조성물의 작업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 500,000 이상 1,000,000 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 500,000 이상 1,000,000 이하, 600,000 이상 900,000 이하 또는 700,000 이상 800,000 이하 일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량을 조절함으로써, 상기 다이싱 테이프의 물성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체; 및 가교성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 혼합물의 중합체를 포함하는 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 성분을 조절함으로써, 상기 다이싱 테이프에 포함된 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있으며, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도 및 중량평균분자량을 조절하여 칩의 다이싱 과정에서 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 탄소수 1 내지 12의 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 단량체일 수 있다. 구체적으로 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 탄소수 2 내지 10, 탄소수 2 내지 9, 탄소수 2 내지 8, 탄소수 2 내지 7 또는 탄소수 2 내지 6의 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 단량체일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 펜틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트 또는 데실(메트)아크릴레이트의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 선택함으로써, 상기 다이싱 테이프에 포함된 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있으며, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도 및 중량평균분자량을 조절하여 칩의 다이싱 과정에서 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 카복실기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 질소 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 가교성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 선택함으로써, 상기 다이싱 테이프에 포함된 점착층의 기본 물성을 구현할 수 있으며, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리 전이 온도 및 중량평균분자량을 조절하여 칩의 다이싱 과정에서 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 자외선 조사시 가교되는 정도를 조절하여 상기 점착층의 점착력과 자외선 조사 후 점착력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 자외선 조사시 가교되는 정도를 조절하여 상기 점착층의 점착력과 자외선 조사 후 점착력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 질소 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 질소 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 선택함으로써, 상기 점착층의 자외선 조사시 가교되는 정도를 조절하여 상기 점착층의 점착력과 자외선 조사 후 점착력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 혼합물은 초산비닐, 스틸렌, 아크릴로니트릴 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 더 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 혼합물이 초산비닐, 스틸렌, 아크릴로니트릴 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 더 포함함으로써 상용성 등의 기타 기능성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제는 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 케탈계 화합물, 벤조페논계 화합물, α-아미노아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 옥심에스테르계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것일 수 있다. 상기 광개시제는 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 광개시제를 사용할 수 있다. 상기 벤조인계 화합물은 벤조인과 그 알킬에테르류인 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 광개시제를 선택함으로써 자외선 조사에 의해 라디칼 생성 효율을 향상시켜 점착층과 접착층 계면 사이에서 접착력을 향상시킬 수 있으며, 미반응 광개시제의 접착층으로의 전이가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 1.0 중량부 이상 5.0 중량부 이하인 것일 수 있다. 상기 광개시제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 1.0 중량부 이상 4.0 중량부 이하, 1.5 중량부 이상 3.5 중량부 이하 또는 2.0 중량부 이상 3.0 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 광개시제의 함량을 조절함으로써 자외선 조사에 의해 라디칼 생성 효율을 향상시켜 점착층과 접착층 계면 사이에서 접착력을 향상시킬 수 있으며, 미반응 광개시제의 접착층으로의 전이가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 상기 점착층의 물성을 조절하며, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지와의 상용성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 경화제를 선택함으로써, 상기 다이싱 테이프용 점착조성물의 작업성을 향상시키며 경화속도를 조절할 수 있고 점착층의 물성의 변화를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 1.0 중량부 이상 10.0 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 경화제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 2.0 중량부 이상 9.0 중량부 이하, 3.0 중량부 이상 8.0 중량부 이하, 4.0 중량부 이상 7.0 중량부 이하 또는 5.0 중량부 이상 6.0 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 경화제의 함량을 조절함으로써, 상기 점착층의 물성을 조절하며, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지와의 상용성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다이싱 테이프용 점착조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 다이싱 테이프용 점착조성물이 용매를 더 포함함으로써, 상기 점착조성물의 점도를 조절하여 작업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 용매는 유기 용매를 사용할 수 있다. 구체적으로 상기 유기 용매는 알코올계 화합물, 에테르계 화합물, 아세테이트계 화합물, 케톤계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 용래를 선택함으로써, 상기 점착조성물의 점도를 조절하여 작업성을 향상시킬 수 있으며, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지와의 상용성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하고, 상기 점착층은 상기 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함하는 다이싱 테이프를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 다이싱 테이프는 자외선 조사에 의하여 가교 반응이 저하되는 것을 방지하며, 점착력이 유지되는 것을 방지하여 칩의 픽업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름은 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름 및 에틸렌-알킬아크릴레이트 공중합체 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 기재필름은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌의 랜덤 공중합체, 폴리프로필렌의 블록 공중합체, 호모폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐(polymethylpentene), 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-아이오노머 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리부텐, 스틸렌의 공중합체 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 상기에서 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 기재필름은, 상술한 고분자들을 각각 포함한 필름이 2층 이상 적층된 구조의 필름 또는 상술한 고분자들이 2이상 포함된 단일층이 필름을 모두 포함할 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 기재필름을 선택함으로써, 상기 다이싱 테이프와 다이본딩 테이프의 라미네이팅을 용이하게 수행할 수 있으며, 상기 다이싱 테이프에서 박리시키는 경우 잔사를 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름의 두께는 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로 50 ㎛ 이상 180㎛ 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 기재필름의 두께를 조절함으로써, 다이싱 공정에서 절단 깊이(cut depth)의 조절의 정확성을 향상시킬 수 있으며, 다이싱 공정에서 버(burr)가 다량 발생하게 되거나, 연신률이 떨어져서 익스펜딩 공정이 정확하게 이루어지지 않는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름에는 매트처리, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리 또는 가교 처리 등의 관용적인 물리적 또는 화학적 처리를 가할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층에 포함되는 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함한다. 상기 다이싱 테이프용 점착조성물에 관한 내용 중 상술한 것과 동일한 내용은 생략한다.
본 발명의 일 실시상태는 다이본딩 필름; 및 상기 다이본딩 필름 상에 구비된 상기 다이싱 테이프를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태인 다이싱 다이본딩 필름은 상기 다이싱 테이프의 산소 억제 현상을 최소화하여 상기 칩의 픽업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다이본딩 필름은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제 및 충진재를 포함하는 혼합물을 포함하는 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 상기 다이본딩 필름의 성분을 조절함으로써, 상기 칩의 접착력을 조절할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예 1
(1) 다이본딩 필름의 제조
고분자량 아크릴 수지(Tg 20 ℃, 중량 평균분자량 85만) 90 g와 에폭시 수지(노볼락형 에폭시 수지, 연화점 94 ℃) 30 g, 에폭시 수지의 경화제로 페놀수지(페놀 노볼락 수지, 연화점 94 ℃) 20 g, 중온 개시 경화 촉진제(2-메틸 이미다졸) 0.1 g, 고온 개시 경화 촉진제(2-페닐-4-메틸-이미다졸) 0.5 g, 충진제로 실리카(평균입경 75 mm) 20 g 이루어진 조성물과 메틸에틸케톤을 교반 혼합하여 혼합물을 제조하였다.
상기 혼합물을 이형 처리된 두께 38 ㎛의 PET에 도포하고, 110 ℃에서 3 분간 건조하여 도막 두께 20 ㎛인 다이본딩 필름을 제조하였다.
(2) 다이싱 테이프의 제조
아크릴레이트계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 (메트)아크릴레이트계 수지(중량평균분자량 700,000) 100 g에 TDI(toluene diisocyanate)계 이소시아네이트 경화제 3.25 g, 광개시제(Irgacure 184) 5.72 g의 혼합물, 일중항 산소 포착제인 디메틸 안트라센(TCI社, > 98 %, 분자량 106.28 g/mol) 18.3 g, 및 광증감제인 이소프로필 티오잔톤 0.3 g을 혼합하여 다이싱 테이프용 점착조성물을 제조하였다.
상기 점착조성물을 이형 처리된 두께 38 ㎛의 PET에 도포하고, 110 ℃에서 3 분 동안 건조하여 두께 10 ㎛인 점착층을 형성하였다. 상기 형성된 점착층을 90 ㎛ 폴리 올레핀 기재필름에 합지 후 에이징을 거쳐 다이싱 테이프를 제조하였다.
(3) 다이싱 다이본딩 필름 제조
상기 제조된 다이싱 테이프에 원형으로 절단된 다이본딩 필름을 5kgf/cm2의 조건으로 합지를 통해 전사한 후 다이싱 다이본딩 필름을 제조하였다.
실시예 2
상기 다이싱 테이프용 점착조성물 제조 시 광증감제인 이소프로필 티오잔톤 0.6 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실시예 3
상기 다이싱 테이프용 점착조성물 제조 시 광증감제인 이소프로필 티오잔톤 0.9 g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 1
상기 다이싱 테이프용 점착조성물 제조 시 일중항 산소 포착제인 디메틸 안트라센 및 광증감제인 이소프로필 티오잔톤을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 2
상기 다이싱 테이프용 점착조성물 제조 시 광증감제인 이소프로필 티오잔톤을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
비교예 3
상기 다이싱 테이프용 점착조성물 제조 시 일중항 산소 포착제인 디메틸 안트라센을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다이싱 다이 본딩 필름을 제조하였다.
실험예
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 다이싱 다이본딩 필름에 대하여 하기 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 표 1 및 2에 나타내었다.
[실험예 1: 점착력 측정]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 다이싱 테이프를 다이본딩 필름과 2kg 롤러(roller)를 2회 굴려 합지 한 후, 폭 1 인치(25mm) 및 길이 20cm가 되도록 커팅하여 점착력 측정 샘플을 준비하였다.
상기 준비된 샘플을 TA Instrument 社의 Texture Analyzer을 사용하여, 속도 300 mm/min 조건으로 180도 Peel 방식으로 다이싱 테이프에서 다이본딩 필름을 박리하는 힘(gf/inch)을 측정하는 방식으로, 초기 점착력과 광량 150 mJ/cm2 (조도 70mW/cm2) 조건의 자외선을 다이싱 테이프의 기재필름 면에 조사한 뒤의 점착력(UV 조사후 점착력)을 측정하여 그 결과값을 표 1에 나타내었다.
상기 초기 점착력은 상기 점착력 측정 샘플을 준비한 이후 1 일 경과 후 측정된 점착력이며, 상기 UV 조사후 점착력은 점착력 측정 샘플을 준비하고 바로 자외선을 조사한 직후 측정된 점착력이다.
[실험예 2: 다이 리프트 발생 이후 산소 노출 조건 하의 픽업 높이 측정]
상기 실시예 1인 다이싱 다이본딩 필름의 다이본딩 필름 면을 온도 70 ℃에서 칩 크기가 13.3 mm X 9.1 mm로 다이싱된 미러 웨이퍼와 마운팅하였다.
이후, 상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 다이싱 테이프(101)와 다이본딩 필름(102)을 합지한 다이싱 다이본딩 필름(100)을 사용하여 상기 다이싱된 웨이퍼를 마운팅하고, 저온챔버와 열 수축장비를 이용하여 익스팬딩을 진행한 픽업측정샘플을 준비하였다.
그 후 광량 150 mJ/cm2 (조도 70 mW/cm2) 조건의 자외선을 상기 다이싱 테이프(101) 면으로 조사하였고, 상기 준비된 픽업측정샘플을 SPA-400(SHINKAWA 社) 이용하여 하기의 기준으로 픽업을 시행하여 결과를 표 1에 나타내었다.
구체적으로 개별 칩이 100% 픽업(웨이퍼에서 칩이 박리되는 것)되는 시점의 핀의 높이인 100% 픽업 니들 핀 높이를 측정하였다.
-다이싱 조건-
기기 : DFD-6361(DISCO 社)
블레이드 타입 : 27HEBB(DISCO 社)
커팅 블레이드 높이 (cut depth) : 80um
다이싱 스피드 : 15 mm/s
블레이드 회전수 : 45,000 rpm
-픽업 조건-
기기 : SPA-400(SHINKAWA 社)
익스펜딩 높이 : 3.5mm
니들 개수 : 20개
니들 올림 속도(needle plunge up speed) : 10mm/s
[실험예 3: 다이 리프트 거리 측정]
상기 실험예 2에서 웨이퍼에서 칩이 박리된 이후 상기 칩이 떨어진 다이싱 테이프에서 확인되는 다이 리프트 거리를 Optical microscope로 측정하였다. 도 2는 다이 리프트 거리를 측정한 위치를 나타낸 모식도이다. 상기 도 2와 같이 8 인치 크기의 웨이퍼에서 P1 내지 P5 위치에 대하여 다이 리프트 거리를 측정하여 평균한 값을 표 1에 정리하였다. 도 3은 다이 리프트 거리를 측정하는 방법을 나타낸 모식도이다. 상기 도 3과 같이 칩이 박리된 다이싱 테이프에서 다이싱된 부분의 모서리로부터 칩이 부착되었던 거리 중 최소 거리를 다이 리프트 거리로 정의하여 상기 거리를 측정하였다.
실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | |
초기점착력(gf/inch) | 485 | 491 | 503 | 478 | 483 | 501 |
UV 조사후 점착력(gf/inch) | 10.1 | 10.6 | 11.2 | 11.8 | 11.2 | 12.3 |
100% 픽업 니들 핀 높이(mm) | 0.25 | 0.25 | 0.20 | 0.40 | 0.40 | 0.35 |
다이 리프트 거리(㎛) | 223 | 221 | 197 | 292 | 294 | 286 |
상기 표 1을 참고하면, 실시예 1 내지 3은 비교예 1 내지 3과 같이 초기 점착력에 비하여 UV 조사후 점착력이 현저하게 감소하는 것을 확인하였다.
나아가, 실시예 1 내지 3은 비교예 1 내지 3에 비하여 산소 노출 조건 하에서 측정되는 100% 픽업 니들 핀 높이가 감소하고, 다이 리프트(die lift) 거리가 감소한 것으로부터 픽업 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시켜 픽업 성능이 개선된 것을 알 수 있다.
이에 비하여 비교예 1은 일중항 산소 포착제 및 광증감제를 모두 포함하지 않음으로써, 100% 픽업 니들 핀 높이 및 다이 리프트(die lift) 거리가 모두 증가하였으며, 광증감제를 포함하지 않은 비교예 2 및 일중항 산소 포착제를 포함하지 않은 비교예 3 역시 100% 픽업 니들 핀 높이 및 다이 리프트(die lift) 거리가 모두 증가한 것을 확인하였다.
결국 본 발명은 다이싱 테이프용 점착조성물에 일중항 산소 포착제 및 광증감제를 동시에 포함하며, 상기 광증감제의 함량을 조절함으로써, 픽업 산소 억제(Oxygen Inhibition) 현상을 완화시켜 픽업 성능이 개선된 것을 확인하였다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
Claims (12)
- (메트)아크릴레이트계 수지, 일중항 산소 포착제, 광증감제, 광개시제 및 경화제를 포함하며,
상기 광증감제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 광증감제는 안트라센(anthracenes)계 화합물, 페난트렌(phenanthrenes)계 화합물, 크리센(chrysenes)계 화합물, 벤즈피렌(benzpyrenes)계 화합물, 플루오란텐(fluoranthens)계 화합물, 루브렌(rubrenes)계 화합물, 피렌(pyrenes)계 화합물, 잔톤(xanthones)계 화합물, 인단트렌(indanthrenes)계 화합물, 티오잔텐-9-온(thioxanthen-9-ones)계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물 - 청구항 1에 있어서,
상기 일중항 산소 포착제는 디메틸 안트라센(dimethyl anthracene, DMA), 디부틸 안트라센(dibutyl anthracene, DBA), 트리에틸실릴에티닐-펜타센(triethylsilylethynyl-pentacene), 디페닐 퓨란(diphenyl furan, DPF) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 일중항 산소 포착제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 10.0 중량부 이상 30.0 중량부 이하인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 유리전이온도는 -28 ℃ 내지 -58 ℃의 유리 전이 온도를 갖는 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 500,000 이상 1,000,000 이하인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체; 및 가교성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 혼합물의 중합체를 포함하는 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 광개시제는 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 케탈계 화합물, 벤조페논계 화합물, α-아미노아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 옥심에스테르계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 광개시제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 1.0 중량부 이상 5.0 중량부 이하인 것이며,
상기 경화제의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 1.0 중량부 이상 10.0 중량부 이하인 것인 다이싱 테이프용 점착조성물. - 기재필름; 및
상기 기재필름의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하고,
상기 점착층은 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항의 다이싱 테이프용 점착조성물을 포함하는 다이싱 테이프. - 청구항 11에 있어서,
상기 기재필름은 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름 및 에틸렌-알킬아크릴레이트 공중합체 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나인 것인 다이싱 테이프.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210052149A KR20220145514A (ko) | 2021-04-22 | 2021-04-22 | 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020210052149A KR20220145514A (ko) | 2021-04-22 | 2021-04-22 | 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 |
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