KR20220137419A - 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220137419A
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윤희웅
조정호
정승재
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이, 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1 자외선 투과율을 갖는 제1 인쇄 층, 및 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층을 포함할 수 있다.

Description

센서 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SENSOR MODULE}
본 개시의 다양한 실시예들은 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 디스플레이 및 센서 모듈(예: 광학 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 디스플레이를 투과한 광을 이용하여 외부의 환경 상태를 감지할 수 있다. 다만, 컬러 필터를 포함하는 디스플레이는 적외선 또는 가시광선 대역의 광을 차단하고, 센서 모듈의 인식률은 감소될 수 있다. 또한, 센서 모듈의 작동을 위하여 센서 모듈과 대면하는 부분의 디스플레이가 제외될 경우, 전자 장치의 화면 표시 영역의 비율이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재 및 인쇄 층을 통과한 빛을 획득할 수 있는 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 화면 표시 영역의 비율이 증대된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이, 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1 자외선 투과율을 갖는 제1 인쇄 층, 및 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이, 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층, 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 윈도우 부재, 윈도우 부재의 아래에 위치한 인쇄 층, 및 윈도우 부재와 인쇄 층을 통과한 빛을 전달받을 수 있는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 인쇄 층은 윈도우 부재를 통과한 빛의 일부를 분산시킬 수 있다. 인쇄 층에 의하여 빛이 분산됨으로써, 센서 모듈의 시야각 및 인식률은 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 센서 모듈은, 전자 장치의 비방수 영역인 수용 공간에 배치될 수 있다. 센서 모듈이 수용 공간에 배치됨으로써, 전자 장치의 화면 표시 영역의 비율이 증대될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서 모듈의 개략도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다.
도 10은 도 9의 A-A`면의 단면도이다.
도 11은 도 9의 B-B`면의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A)의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(232)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 6의 카메라 모듈(500))은 제1 지지 부재(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 디스플레이(220)는, 윈도우 부재(222), 및 디스플레이 패널(224)을 포함할 수 있다. 도 5의 디스플레이(220) 및 윈도우 부재(222)의 구성은 도 2의 디스플레이(220) 및 전면 플레이트(202)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(222)는 실질적으로 투명하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(224)에서 생성된 영상 또는 이미지의 적어도 일부는 윈도우 부재(222)를 통해서 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(224)은, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 또는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes, OLED) 디스플레이일수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224)은 유기물층으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(224)은 양극(224a), 음극(224d), 적어도 일부가 상기 양극(224a) 및 상기 음극(224d) 사이에 위치한 발광층(emission material layer, EML)(224b), 발광층(224b)의 적어도 일부를 둘러싸는 픽셀 정의 층(pixel define layer, PDL)(224c), 및 상기 픽셀 정의 층(224c)의 아래에 배치된 박막트랜지스터(thin film transistor, TFT)(224e)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음극(224d)을 통해 발광층(224b)로 전달된 전자(electron)와 양극(224a)을 통해 발광층(224b)로 전달된 정공(hole)은 상기 발광층(224b)에서 결합되고, 발광층(224)은 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광층(224b)은 유기물 발광층으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 픽셀 정의 층(224c)은 발광층(224b)의 서브픽셀 전극의 전기적 합선을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막트랜지스터(224e)는 각각의 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 박막트랜지스터(224e)는 발광층(224b)의 픽셀로 전달되는 전류를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 박막트랜지스터(224e)는 저온폴리실리콘(low temperature poly silicon)으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(220)는 컬러 필터 층(226)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 층(226)은 디스플레이 패널(224)과 함께 봉지(encapsulating)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컬러 필터 층(226)은, 적어도 하나의 컬러 패턴(226a, 226b), 및 컬러 패턴(226, 226b) 사이에 위치한 블랙 매트릭스(black matrix, BM) 영역(226c)을 포함할 수 있다. 상기 컬러 패턴(226a, 226b)은, 적색(red), 녹색(green), 또는 청색(blue) 중 하나의 빛을 선택적으로 투과할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 영역(226c)은 각각의 컬러 패턴(226a, 226b) 사이로 전달되는 빛을 차단 또는 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(224) 및 컬러 필터 층(226)을 포함하는 디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 외부의 빛의 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))로의 전달을 실질적으로 차단할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 층(226)은 실질적으로 빛(예: 가시광선 또는 적외선)의 투과를 방지할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서 모듈의 개략도이다.
도 6을 참조하면, 센서 모듈(330)은, 수광부(331)를 이용하여 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부의 빛을 획득할 수 있다. 도 7의 센서 모듈(330)의 구성은 도 1의 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은 수광부(331), 상기 수광부(331)를 지지하는 센서 플레이트(335)(예: 센서 다이) 및 상기 수광부(331) 및/또는 상기 센서 플레이트(335)가 위치한 인쇄회로기판(333), 및 상기 수광부(331) 및/또는 발광부(339)를 수용하는 센서 하우징(337)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은 광학 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 조도 센서일 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 수광부(331)를 이용하여, 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(220))의 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(222))를 통과한 빛의 적어도 일부 또는, 상기 윈도우 부재(222)와 하우징(예: 도 7의 하우징(310)) 사이를 통과한 빛의 적어도 일부를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수광부(331)는 광다이오드(photodiode) 또는 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 근접 센서, 홍채인식 센서, 또는 심박 측정(heart rate measurement, HRM) 센서일 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 상기 전자 장치(200)의 외부로 빛을 방사하기 위한 발광부(예: LED)(339)를 포함할 수 있다. 상기 수광부(331)는 물체에서 반사된 상기 발광부(339)에서 방사된 빛의 적어도 일부를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 하우징(337)과 센서 플레이트(335)는 방수 부재(미도시)를 이용하여 결합될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는, 하우징(310), 디스플레이(320), 및 센서 모듈(330)을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 하우징(310)의 구성은 도 2의 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 7 및 도 8의 디스플레이(320)의 구성은 도 5의 디스플레이(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 7 및 도 8의 센서 모듈(330)의 구성은 도 6의 센서 모듈(330)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 수용 공간(302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(302)은 하우징(310) 및 디스플레이(320)에 의해 일부가 둘러싸인 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수용 공간(302)은 일측이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(302)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 외부로 노출되고, 전자 장치(200)의 외부로부터 수분이 유입될 수 있는 비방수 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(302)은 센서 모듈(330)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)이 수용 공간(302)에 배치됨으로써, 전자 장치(200)의 전자 부품들이 배치될 실장 공간이 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 측면 베젤 구조(312) 및 디스플레이(320)를 지지할 수 있는 지지 부재(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(312)는 디스플레이(320)의 적어도 일부를 둘러싸고, 전자 장치(200)의 측면(예: 도 2의 측면(210C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(312)는 윈도우 부재(322)의 일부(예: 도 12의 제3 면(322d))와 이격된 상태에서 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은, 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 전자 장치(200)의 수용 공간(302) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 윈도우 부재(322)를 통과한 전자 장치(200)의 외부의 빛을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 윈도우 부재(322)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)의 수광부(예: 도 6의 수광부(331))는 윈도우 부재(322)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330)은 인쇄회로기판(333), 및 상기 인쇄회로기판(333)과 연결된 가요성 인쇄회로기판(334)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(330)은 인쇄회로기판(333) 및/또는 가요성 인쇄회로기판(334)을 통하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 방수 부재(352, 354)를 포함할 수 있다. 상기 방수 부재(352, 354)는 전자 장치(200)의 외부에서 수용 공간(302)로 전달된 수분 또는 이물질이 전자 장치(200)의 내부로 전달되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(352, 354)는 방수 테이프 또는 방수 접착제(bonding)일 수 있다.
일 실시예(예: 도 7)에 따르면, 센서 모듈(330)은 제1 방향(예: +Z 방향)으로 하우징(310)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)의 인쇄회로기판(333)은 방수 부재(352)(예: 방수 테이프)를 이용하여 하우징(310)의 측면 베젤 구조(312) 및/또는 지지 부재(314)와 결합될 수 있다.
일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 센서 모듈(330)은 제2 방향(예: -Z 방향)으로 하우징(310)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(330)은 측면 베젤 구조(312)에 결합되고, 센서 모듈(330)의 인쇄회로기판(333)과 지지 부재(314) 사이에 위치하고, 가요성 인쇄회로기판(334)이 위치한 빈 공간은 방수 접착제(354)에 의하여 씰링될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)는 디스플레이(320)의 일부(예: 도 6의 디스플레이 패널(224) 또는 컬러 필터 층(226))과 대면하는 중심 영역(322-1) 및 상기 중심 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 테두리 영역(322-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(330))의 적어도 일부는 상기 테두리 영역(322-2) 아래에 배치될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 상면도이다. 도 10은 도 9의 A-A`면의 단면도이다. 도 11은 도 9의 B-B`면의 단면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 디스플레이(320), 및 윈도우 부재(322)를 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 11의 하우징(310), 디스플레이(320), 및 윈도우 부재(322)의 구성은 도 7 및 도 8의 하우징(310), 디스플레이(320) 및 윈도우 부재(322)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(322)는 제1 영역(321) 및 상기 제1 영역(321)에서 연장된 제2 영역(323)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321)은 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(330))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 외부의 빛은 상기 제1 영역(321)을 지나 수용 공간(302)에 위치한 상기 센서 모듈(300)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(323)은 제1 영역(321)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(321)은 복수의 제2 영역(323)들 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321) 및 제2 영역(323)은 하우징(310)과 대면하는 윈도우 부재(322)의 테두리의 일부로 해석될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(321) 및 제2 영역(323)은 윈도우 부재(322)의 테두리 영역(예: 도 7의 테두리 영역(322-2))에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(322)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 인쇄 층(341, 346)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(322)의 제1 영역(321) 아래에 배치된 제1 인쇄 층(341), 및 윈도우 부재(322)의 제2 영역(323) 아래에 배치된 제2 인쇄 층(346)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 인쇄 층(346)의 제2 자외선 투과율은, 제1 인쇄 층(341)의 제1 자외선 투과율(예: 제1-1 자외선 투과율 또는 제1-2 자외선 투과율)보다 낮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(341)은 가시광선 대역 및 적외선 대역의 빛의 적어도 일부를 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 층(341)의 제1 자외선 투과율은 5% 내지 10%일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(341)은 제1 인쇄 층(341)을 통과한 빛을 센서 모듈(330)에 전달하면서, 센서 모듈(330) 또는 제1 인쇄 층(341)의 일부(예: 도 11의 시인 방지 층(323))의 외부로의 시인을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 층(346)은 가시광선 대역 및 적외선 대역의 빛의 적어도 일부를 반사할 수 있다. 상기 제2 인쇄 층(346)은 블랙 매트릭스(black matrix, BM) 코팅으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 층(346)의 제2 자외선 투과율은 5% 미만일 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 층(346)은 실질적으로 0%의 자외선 투과율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 층(346)은 적어도 하나의 인쇄 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 층(346)은 윈도우 부재(322)의 제2 영역(323) 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 배치된 제2-1 인쇄 층(347) 및 상기 제2-1 인쇄 층(347) 아래에 배치된 제2-2 인쇄 층(348)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 인쇄 층(341)은 복수의 인쇄 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 층(341)은 윈도우 부재(322)의 제1 영역(321) 아래에 배치된 시인 방지 층(예: 제1-1 인쇄 층)(342) 및 상기 시인 방지 층(342) 아래에 배치된 산광 층(예: 산광 층(343))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 전자 장치(200)의 내부의 부품(예: 도 8의 센서 모듈(330) 또는 산광 층(343))의 전자 장치(200)의 외부로의 시각적인 노출을 감소 또는 방지하기 위한 제1-1 자외선 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1-1 자외선 투과율은 약 5%일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 전자 장치(200)의 외부에서 전자 장치(200) 내부로 전달된 빛의 적어도 일부를 분산 또는 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 산광 층(343)은 산광기(diffuser)로 기능하고, 산광 층(343)을 포함하는 전자 장치(200)의 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))의 시야각(field of view, FOV)은 상기 산광 층(343)을 포함하지 않는 센서 모듈(330)의 시야각 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 상기 제1-1 자외선 투과율 보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1-2 자외선 투과율은 약 10%일 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 윈도우 부재 및 인쇄 층의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(322) 상에 배치된 인쇄 층(340)을 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 윈도우 부재(322), 및 인쇄 층(340)의 구성은 도 9 내지 도 11의 윈도우 부재(322) 및 인쇄 층(341, 346)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(322)는, 전자 장치(200)의 외부에서 전달된 빛의 적어도 일부를 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(322)는 전자 장치(200)의 외부를 향하는 제1 면(322a) 상기 제1 면(322a)의 반대인 제2 면(322b), 및 상기 제2 면(322b)에서 연장된 챔퍼(champer)(322c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 챔퍼(322c)는 제2 면(322b)에 대하여 지정된 각도(x)만큼 기울어진 면일 수 있다. 예를 들어, 챔퍼(322c)는 제2 면(322b)에 대하여 0도 초과, 90도 미만 기울어진 빗면으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)는 상기 제1 면(322a)과 상기 제2 면(322b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 면(322d)(예: 측면)을 포함할 수 있다. 상기 제3 면(322d)은 하우징(예: 도 7의 하우징(310))의 측면 베젤 구조(예: 도 7의 측면 베젤 구조(312))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 면(22d)은 챔퍼(322c)에서 제1 면(322a)까지 연장된 윈도우 부재(322)의 측면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)의 제1 면(322a)으로 전달된 전자 장치(200)의 외부의 빛의 적어도 일부는, 제2 면(322b), 챔퍼(322c) 또는 제3 면(322d) 중 적어도 하나를 지나 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 층(340)은 윈도우 부재(322)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342) 및 제2-1 인쇄 층(347)은 상기 윈도우 부재(322)의 제2 면(322b) 상에 코팅 또는 인쇄될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)의 제1 영역(예: 도 10의 제1 영역(321))으로 전달된 전자 장치(200)의 외부의 빛의 적어도 일부는, 윈도우 부재(322), 시인 방지 층(342), 및 산광 층(343)을 지나 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(322)의 제2 영역(예: 도 11의 제2 영역(323)으로 전달된 전자 장치(200)의 외부의 빛은 제2 인쇄 층(346)에서 반사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(342)은 제2 면(322b) 및 챔퍼(322c) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 층(342)은 제2 면(322b)에서 챔퍼(322c)를 지나 윈도우 부재(322)의 단부(예: 제3 면(322d))까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 층(342)의 챔퍼(322c) 상에 배치된 시인 방지 층(342)은 전자 장치(200)의 외부로 반사되는 빛의 양을 감소시킴으로써, 빛샘 현상을 감소 또는 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 제2 면(322b)와 대면하는 제4 면(342a), 및 상기 제4 면(342a)의 반대인 제5 면(342b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 상기 제5 면(342b)에서 연장된 제1 챔퍼 영역(342c) 및 상기 제4 면(342a)과 제5 면(342b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제6 면(342d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 챔퍼 영역(342c)은 윈도우 부재(322)의 챔퍼(322c)와 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 단부(예: 제3 면(322c))까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 면(342d)은 윈도우 부재(322)의 제3 면(322c)와 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 산광 층(343)은 시인 방지 층(342)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 산광 층(343)은 시인 방지 층(342)의 제5 면(342b)와 대면하는 제7 면(343a), 및 상기 제7 면(343a)의 반대인 제8 면(343b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 상기 제8 면(343b)에서 연장된 제2 챔퍼 영역(342c) 및 상기 제7 면(343a)과 제8 면(343b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제9 면(343d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 챔퍼 영역(343c)은 윈도우 부재(322)의 챔퍼(322c) 및/또는 시인 방지 층(342)의 제1 챔퍼 영역(342c)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산광 층(343)은 윈도우 부재(322)의 단부(예: 제3 면(322c)) 및/또는 시인 방지 층(342)의 단부(예: 제6 면(342d))까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제9 면(343d)은 윈도우 부재(322)의 제3 면(322c) 및/또는 시인 방지 층(342)의 제6 면(342d)와 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 인쇄 층(341)의 일부는 제2 인쇄 층(346)의 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시인 방지 층(342)은 제2 인쇄 층(346)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 시인 방지 층(342)은 윈도우 부재(322)의 일부(예: 도 10의 제1 영역(321)), 제2-1 인쇄 층(347), 및/또는 제2-2 인쇄 층(348)의 아래(예: 제2 방향(-Z 방향))에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 시인 방지 층(342)의 제1 두께(d1)는 산광 층(343)의 제2 두께(d2)보다 두꺼울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(222)), 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(224))을 포함하는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220)), 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층(예: 도 12의 인쇄 층(340)), 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(321)) 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(323))을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1 자외선 투과율을 갖는 제1 인쇄 층(예: 도 10의 제1 인쇄 층(341)), 및 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층(예: 도 10의 제2 인쇄 층(346))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고, 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층(예: 도 10의 시인 방지 층(342)), 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층(예: 도 10의 산광 층(343))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 시인 방지 층은, 상기 제2 인쇄 층의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 시인 방지 층의 제1 두께는, 상기 산광 층의 제2 두께 보다 두꺼울 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 영역과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이, 및 상기 하우징에 의해 일부가 둘러싸인 수용 공간으로서, 상기 전자 장치의 외부로부터 수분이 유입되도록 구성된 수용 공간(예: 도 6의 수용 공간(302))을 더 포함하고, 상기 센서 모듈은, 상기 수용 공간 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 윈도우 부재의 적어도 일부와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 컬러 필터 층(예: 도 5의 컬러 필터 층(226))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 디스플레이 패널과 대면하는 중심 영역(322-1), 및 상기 중심 영역을 둘러싸는 테두리 영역(322-2)을 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 테두리 영역에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 센서 모듈과 상기 하우징 사이에 배치된 방수 부재(예: 도 7의 방수 부재(352) 또는 도 8의 방수 부재(353))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면(예: 도 12의 제1 면(322a)), 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 12의 제2 면(322b)), 및 상기 제2 면에서 연장된 챔퍼(예: 도 12의 챔퍼(322c))를 포함하고, 상기 제1 인쇄 층은 상기 제2 면 및 상기 제1 챔퍼 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 윈도우 부재와 이격된 상태로 대면하는 측면 베젤 구조(예: 도 7의 측면 베젤 구조(312)), 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(314))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 윈도우 부재는, 상기 측면 베젤 구조를 향하는 단부(예: 도 13의 제3 면(322d))를 포함하고, 상기 제1 인쇄 층은, 상기 윈도우 부재의 상기 단부까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 인쇄 층은, 상기 제2 영역 아래에 배치된 제2-1 인쇄 층(예: 도 11의 제2-1 인쇄 층(347)), 및 상기 제2-1 인쇄 층 아래에 배치된 제2-2 인쇄 층(예: 도 11의 제2-2 인쇄 층(348))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은, 상기 제1 영역을 통하여 상기 전자 장치의 외부의 빛을 전달받도록 구성된 수광부(예: 도 6의 수광부(331)), 상기 수광부를 수용하는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(333)), 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 전자 장치의 프로세서와 연결된 가요성 인쇄회로기판(예: 도 7의 가요성 인쇄회로기판(334))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은, 조도 센서, 근접 센서, 홍채 인식 센서, 또는 심박 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210), 적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(222)), 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(224))을 포함하는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(220)), 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층(예: 도 12의 인쇄 층(340)), 및 상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(330))을 포함하고, 상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역((321)) 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(323))을 포함하고, 상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층(예: 도 10의 시인 방지 층(342)), 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층(예: 도 10의 산광 층(343))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 층은, 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층(예: 도 11의 제2 인쇄 층(346))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 영역과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이, 및 상기 하우징에 의해 일부가 둘러싸인 수용 공간으로서, 상기 전자 장치의 외부로부터 수분이 유입되도록 구성된 수용 공간(예: 도 7의 수용 공간(302))을 더 포함하고, 상기 센서 모듈은, 상기 수용 공간 내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 센서 모듈과 상기 하우징 사이에 배치된 방수 부재(예: 도 7 또는 도 8의 방수 부재(352, 354))를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 센서 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 200: 전자 장치
210, 310: 하우징
220, 320: 디스플레이
222, 322: 윈도우 부재
302: 수용 공간
312: 측면 부재
314: 지지 부재
321: 제1 영역
322: 윈도우 부재
323: 제2 영역
330: 센서 모듈
340: 인쇄 층
341: 제1 인쇄 층
346: 제2 인쇄 층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이;
    상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층; 및
    상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고,
    상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고,
    상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1 자외선 투과율을 갖는 제1 인쇄 층, 및 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 층은,
    상기 제1 영역 아래에 배치되고, 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층, 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 시인 방지 층은, 상기 제2 인쇄 층의 적어도 일부를 덮는 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 시인 방지 층의 제1 두께는, 상기 산광 층의 제2 두께 보다 두꺼운 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 영역과 대면하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이, 및 상기 하우징에 의해 일부가 둘러싸인 수용 공간으로서, 상기 전자 장치의 외부로부터 수분이 유입되도록 구성된 수용 공간을 더 포함하고,
    상기 센서 모듈은, 상기 수용 공간 내에 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 윈도우 부재의 적어도 일부와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 컬러 필터 층을 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는, 상기 디스플레이 패널과 대면하는 중심 영역, 및 상기 중심 영역을 둘러싸는 테두리 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 테두리 영역에 위치한 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 모듈과 상기 하우징 사이에 배치된 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면, 및 상기 제2 면에서 연장된 챔퍼를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 층은 상기 제2 면 및 상기 챔퍼 상에 배치된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 윈도우 부재와 이격된 상태로 대면하는 측면 베젤 구조, 및 상기 디스플레이를 지지하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재는, 상기 측면 베젤 구조를 향하는 단부를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 층은, 상기 윈도우 부재의 상기 단부까지 연장된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 층은,
    상기 제2 영역 아래에 배치된 제2-1 인쇄 층, 및 상기 제2-1 인쇄 층 아래에 배치된 제2-2 인쇄 층을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은, 상기 제1 영역을 통하여 상기 전자 장치의 외부의 빛을 전달받도록 구성된 수광부, 상기 수광부를 수용하는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 전자 장치의 프로세서와 연결된 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은, 조도 센서, 근접 센서, 홍채 인식 센서, 또는 심박 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    적어도 일부가 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이로서, 윈도우 부재, 및 상기 윈도우 부재 아래에 배치된 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이;
    상기 윈도우 부재 아래에 배치된 인쇄 층; 및
    상기 하우징 내에 배치된 센서 모듈을 포함하고,
    상기 윈도우 부재는 상기 전자 장치의 외부의 빛의 적어도 일부를 상기 센서 모듈로 전달하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 연장된 제2 영역을 포함하고,
    상기 인쇄 층은, 상기 제1 영역 아래에 배치되고 제1-1 자외선 투과율을 갖는 시인 방지 층, 및 상기 시인 방지 층 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 높은 제1-2 자외선 투과율을 갖는 산광 층을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 인쇄 층은, 상기 제2 영역 아래에 배치되고, 상기 제1-1 자외선 투과율보다 낮은 제2 자외선 투과율을 갖는 제2 인쇄 층을 포함하는 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 영역과 대면하는 전자 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 디스플레이, 및 상기 하우징에 의해 일부가 둘러싸인 수용 공간으로서, 상기 전자 장치의 외부로부터 수분이 유입되도록 구성된 수용 공간을 더 포함하고,
    상기 센서 모듈은, 상기 수용 공간 내에 배치된 전자 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 센서 모듈과 상기 하우징 사이에 배치된 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.

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