KR20220136762A - 히트 챔퍼링 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

히트 챔퍼링 장치는, 글라스 패널의 에지와 접촉되어 상기 글라스 패널에 열충격을 줌으로써 상기 글라스 패널의 에지를 필링하기 위한 피가열체와 상기 피가열체를 가열하는 가열부를 포함할 수 있다. 상기 피가열체는 그 길이 방향을 따라, 상기 가열부에 의하여 가열되는 피가열부위와 상기 글라스 패널과 접촉되는 접촉부위를 포함하고, 상기 접촉부위의 단면적은 상기 피가열부위의 단면적보다 작을 수 있다. 히트 챔퍼링 방법은, 가열부에 의하여 가열된 피가열체를 글라스 패널의 에지에 접촉시키면서 상기 에지를 따라 상대 이동시켜 상기 글라스 패널의 에지에 열충격을 줌으로써 글라스 패널의 에지를 필링할 수 있다.

Description

히트 챔퍼링 장치 및 방법{HEAT CHAMFERING DEVICE AND METHOD}
본 개시물은 히트 챔퍼링 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 우수한 파워 효율을 가지면서도, 글라스 패널의 손상을 방지할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법에 관한 것이다.
글라스 패널의 에지 결함은 글라스 패널의 신뢰성을 저하시키는 파손의 주원인이다. 특히, 안정적인 벤딩 퍼포먼스를 위하여 보장된 에지 품질을 필요로 하는 박판 글라스 패널을 구비하는 플렉서블 장치에서 글라스 패널의 에지 품질의 신뢰성은 더욱 중요하다.
글라스 패널의 에지 강도를 향상시키기 위하여 에지 피니싱이 수행된다. 이러한 에지 피니싱 기술 중에, 히트 챔퍼링 기술이 알려져 있다. 히트 챔퍼링은 파티클이 발생하지 않고 박판 글라스에 사용하기 적합한 기술이다. 또한, 우수한 에지 강도를 보장하고, 만족할만한 벤딩 퍼포먼스를 얻을 수 있게 한다.
본 개시물은 필요한 공정 온도를 얻을 수 있고, 우수한 파워 효율을 얻을 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 개시물은, 피가열체의 변형을 방지할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 글라스 패널 및 글라스 패널에 형성된 유/무기 층의 손상을 방지할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 개시물은 오목한 에지를 갖는 글라스 패널에도 맞춤 사용할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 개시물은, 글라스 패널의 에지와 접촉되어 상기 글라스 패널에 열충격을 줌으로써 상기 글라스 패널의 에지를 필링하기 위한 피가열체와 상기 피가열체를 가열하는 가열부를 포함하는 히트 챔퍼링 장치를 제공할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 피가열체는 그 길이 방향을 따라, 상기 가열부에 의하여 가열되는 피가열부위와 상기 글라스 패널과 접촉되는 접촉부위를 포함하고, 상기 접촉부위의 단면적은 상기 피가열부위의 단면적보다 작을 수 있다.
본 개시물은, 가열부에 의하여 가열된 피가열체를 글라스 패널의 에지에 접촉시키면서 상기 에지를 따라 상대 이동시켜 상기 글라스 패널의 에지에 열충격을 줌으로써 글라스 패널의 에지를 필링하는 히트 챔퍼링 방법을 제공할 수 있다.
상기한 구성에 따르면, 본 개시물은 필요한 공정 온도를 얻을 수 있고, 우수한 파워 효율을 얻을 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 개시물은, 피가열체의 변형을 방지할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 글라스 패널 및 글라스 패널에 형성된 유/무기 층의 손상을 방지할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 개시물은 오목한 에지를 갖는 글라스 패널에도 맞춤 사용할 수 있는 히트 챔퍼링 장치 및 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 방법을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3 및 도 4는 피가열체의 형상과 요구되는 파워의 관계를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치의 피가열체의 형상을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5의 피가열체의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치의 피가열체의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치의 피가열체의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 9는 가열부의 위치와 피가열체의 온도 및 파워의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 1은 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 방법을 보여주는 도면이다.
글라스 패널(100)의 에지에 열충격을 줌으로써 글라스 패널(100)의 에지를 히트 챔퍼링할 수 있다. 가열부(220)에 의하여 가열된 피가열체(210)를 글라스 패널(100)의 에지에 접촉시키면서 글라스 패널(100)의 에지를 따라 상대 이동시켜 글라스 패널(100)의 에지를 필링할 수 있다. 상대 이동을 위하여, 글라스 패널(100)을 이동시킬 수도 있고, 피가열체(210)를 이동시킬 수도 있으며, 글라스 패널(100) 및 피가열체(210)를 모두 이동시킬 수도 있을 것이다.
글라스 패널(100)은 그 주평면이 사각형 형상을 가질 수 있으나, 다각형, 원형, 타원형 등을 가질 수 있는 등, 어떠한 특정 형상에 한정되지 않는다. 본 개시물에서 글라스 패널(100)은, 주평면의 가로 길이 (예컨대, X 축 방향 길이) 및 세로 길이 (예컨대, Y축 방향 길이)에 비하여 두께(예컨대, Z축 방향 길이)가 상대적으로 얇은 시트에 한정되지 않고 두께가 두꺼운 블록을 포함하는 등, 기판의 형상은 다양할 수 있다.
본 개시물의 글라스 패널(100)은 모든 유리 재질(예컨대, borosilicate 계열의 유리 등)의 패널들을 포함할 수 있다.
글라스 패널(100)의 주평면이 사각형 형상을 갖고, 글라스 패널(100)의 주평면을 XY 평면이라 할 때, 피가열체(210)는 글라스 패널(100)의 네 개의 에지와 접촉하면서, X 방향 및 Y 방향을 따라 상대 이동하면서 챔퍼링을 수행할 수 있다. 상대 이동 속도는, 유리의 조성, 온도 조건, 챔퍼링 할 글라스 패널(100)의 형태에 따라 달라질 수 있다. 이러한 챔퍼링에 의하여 글라스 패널(100)의 에지로부터 스트립(100a)이 벗겨져 나오게 된다. 어떠한 실시예들에서, 피가열체(210)는 글라스 패널(100)의 네 에지를 중단 없이 연속적으로 접촉하면서 챔퍼링을 수행할 수 있다. 예컨대, 글라스 패널(100)의 4개의 에지를 시계방향으로 제1 에지, 제2 에지, 제3 에지 및 제4 에지라고 할 때, 피가열체(210)는 제1 에지와 접촉하면서 X 방향을 따라 상대 이동하면서 제1 에지와 제2 에지 사이의 코너로 이동하고, 계속하여 제2 에지와 접촉하면서 Y 방향을 따라 상대 이동하면서 제2 에지와 제3 에지 사이의 코너로 이동하고, 계속하여 제3 에지와 접촉하면서 X 방향 (제1 에지와 접촉하면서 이동하는 방향과는 역방향)을 따라 상대 이동하면서 제3 에지와 제4 에지 사이의 코너로 이동하고, 계속하여 제4 에지와 접촉하면서 Y 방향 (제2 에지와 접촉하면서 이동하는 방향과는 역방향)을 따라 상대 이동하면서 제4 에지와 제1 에지 사이의 코너로 이동함으로써 글라스 패널(100)의 4개의 에지를 모두 챔퍼링할 수 있다.
이러한 챔퍼링을 통하여, 파티클 발생 없이 글라스 패널(100)으로부터 스트립(100a)을 얇게 벗겨 내어 글라스 패널(100)의 에지의 결함을 제거하고 글라스 패널(100)의 강도를 높일 수 있다.
어떠한 실시예들에서는, 글라스 패널(100)이 고정지그(미도시)의 상면에 고정 위치된 상태에서 챔퍼링을 수행할 수 있다. 고정지그의 표면에는 글라스 패널(100)을 흡착 고정할 수 있는 석션홀이 형성될 수 있다. 이 석션홀은 진공을 걸어주는 진공 펌프와 연결될 수 있다. 글라스 패널(100)의 표면을 진공 흡착하는 경우, 글라스 패널(100)을 고정하기 위해서 글라스 패널(100)판의 측부에 고정구를 둘 필요가 없어, 글라스 패널(100)의 네 에지를 따라 피가열체(210)와의 접촉을 원활하게 진행할 수 있다.
도 2는 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
히트 챔퍼링 장치는, 글라스 패널(100)의 에지와 접촉되어 글라스 패널(100)에 열충격을 줌으로써 글라스 패널(100)의 에지를 필링하기 위한 피가열체(210)와 피가열체(210)를 가열하는 가열부(220)를 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 피가열체(210)는 가열봉을 포함할 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 글라스 패널(100)과 접촉하는 피가열체(210)의 접촉부위(213)는 원기둥 형상을 가질 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 피가열체(210)은 금속봉일 수 있다. 예컨대, MoSi2 재질의 금속봉이 피가열체(210)로 사용될 수 있다. 그러나, 피가열체(210)는 이에 한정되는 것은 아니다.
피가열체(210)가 그 길이 방향을 따라, 가열부(220)에 의하여 가열되는 피가열부위(211)와 글라스 패널(100)과 접촉되는 접촉부위(213)를 포함할 수 있다. (글라스 패널(100)의 주평면과 평행한 평면 상에서) 접촉부위(213)의 단면적은 피가열부위(211)의 단면적보다 작을 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 접촉부위(213)는 직경이 3~8 mm의 원형 단면을 갖고, 피가열부위(211)는 직경이 6~15mm의 원형 단면을 가질 수 있다. 이러한 실시예들 중 어떠한 실시예들에서는, 접촉부위(213)는 직경이 6 mm의 원형 단면을 갖고, 피가열부위(211)는 직경이 10mm의 원형 단면을 가질 수 있다. 피가열부위(211)에 인가된 열은 접촉부위(213)에 전도될 수 있다. 접촉부위(213)는 피가열체(210)의 일측 끝단에 위치할 수 있다. 피가열체(210)의 반대쪽 끝단은 홀더(미도시)에 의하여 고정될 수 있다.
어떠한 특정 시점에, 피가열체(210)는 글라스 패널(100)과 점접촉 또는 선접촉(예컨대, 피가열체(210)의 원기둥 형상 부위가 글라스 패널(100)과 접촉하는 경우)을 할 수도 있으나, 면접촉(예컨대, 소정의 면적의 가열면을 갖는 피가열체(210)가 글라스 패널(100)과 접촉하는 경우)을 할 수도 있다. 어떠한 실시예들에서, 상기 선접촉 선 및 면접촉 면은 글라스 패널(100)의 측면(두께면)과 평행할 수도 있다. 그러나, 본 개시물이 이에 한정되는 것은 아니고, 소정의 각도를 이룰 수도 있다.
가열부(220)는 피가열체(210)을 고주파 유도 가열할 수 있다. 가열부(220)는 피가열체(210)를 둘러싼 상태로 피가열체(210)를 가열할 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 가열부(220)는 인덕션 코일일 수 있다. 피가열체(210)는 이러한 인덕션 코일의 중심을 지나도록 위치될 수 있다. 어떠한 실시예들에서 인덕션코일은 구리 코일이 사용될 수 있다. 또한, 전기 안전을 위하여 세라믹 물질로 코팅될 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 인덕션 코일의 외경은 대략 6 mm일 수 있고, 외벽은 대략 0.8 mm일 수 있으며, 인덕션 코일의 내부에는 냉각수가 대략 13L/min의 속도로 흐를 수 있다. 인덕션 코일은 파워를 피가열체(210)에 전달함으로써 피가열체(210)를 대략 1200~1300℃의 온도로 가열할 수 있다.
도 3 및 도 4는 피가열체의 형상과 요구되는 파워의 관계를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 피가열체(210)와 함께 비교 실시예들에 따른 피가열체(210a, 210b)를 보여준다.
피가열체(210a)는 온도를 증가시키는데 한계가 있고, 동일한 온도를 얻는데 더 큰 파워가 필요한 단점이 있다. 또한, 사용 횟수가 증가할 수록, 열로 인하여 피가열체(210a)가 휨 변형되는 문제점이 있다.
반면, 피가열체(210b)에서는 이러한 한계가 없지만, 증가된 직경으로 인하여 글라스 패널(100) 또는 글라스 패널(100)에 코팅된 유기/무기 층에 열손상을 가져올 수 있다. 또한, 글라스 패널(100)과 접촉하는 피가열체(210b)의 직경이 두꺼워질수록 오목한 에지를 챔퍼링하기가 어려워진다. 따라서, 본 개시물에서는 (글라스 패널(100)의 주평면과 평행한 평면 상에서) 접촉부위(213)의 단면적이 피가열부위(211)의 단면적보다 작게 피가열체(210)를 설계한다.
도 5는 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치의 피가열체의 형상을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5의 피가열체의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
(글라스 패널(100)의 주평면과 평행한 평면 상에서) 접촉부위(213)는 글라스 패널(100)과 가장 가깝게 위치되는 근점(p1)과 글라스 패널(100)로부터 가장 멀게 위치되는 원점(p2)을 가질 수 있다. 즉, 히트 챔퍼링 시, 근점(p1)은 글라스 패널(100)과 접촉되는 포인트이고, 원점(p2)은 근점(p1)과 정반대되는 포인트이다.
어떠한 실시예들에서, (글라스 패널(100)의 주평면과 평행한 평면 상에서) 접촉부위(213)는 근점(p1)과 원점(p2) 사이를 수직 이등분하는 수직 이등분선(Lb)을 경계로 근점(p1)이 속한 제1단면(a1)과 원점(p2)이 속한 제2단면(a2)을 포함하고, 제1단면의 단면적은 제2단면의 단면적보다 작을 수 있다.
어떠한 실시예들에서, (글라스 패널(100)의 주평면과 평행한 평면 상에서) 접촉부위(213)는 근점(p1)을 포함하는 접촉존(213a)과 원점(p2)을 포함하는 전도보조존(213b)을 포함하고, 접촉존(213a)은 제1원호를 외곽선으로 갖고, 전도보조존(213b)은 제2원호를 외곽선으로 가질 수 있다. 이때, 제1원호 및 제2원호는 동심을 가질 수 있다.
도 7은 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치의 피가열체(210)의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
어떠한 실시예들에서, 접촉존(213a)이 갖는 제1원호의 중심각(θ1)은 전도보조존(213b)이 갖는 제2원호의 중심각(θ2)보다 클 수 있다. 도 6의 피가열체(210)와 비교할 때, 도 7의 피가열체(210)는 오목한 에지를 챔퍼링하는데 더 적합할 수 있다.
도 8은 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 글라스 패널 히트 챔퍼링 장치의 피가열체의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
어떠한 실시예들에서, 근점(p1)을 포함하는 접촉존(213a)은, 근점(p1)으로부터 원점(p2)으로의 제1방향을 따른 제1길이(L1)가 제1방향과 수직한 제2방향을 따른 제2길이(L2)보다 길 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 접촉존(213a)은 타원호를 외곽선으로 갖고, 상기 제1방향은 상기 타원호의 장축 방향이고, 상기 제2방향은 상기 타원호의 단축 방향일 수 있다. 접촉존(213a)이, 작은 단축 길이와 큰 장축 길이의 타원의 단면을 갖도록 설계함으로써, 도 7에서와 같이, 오목한 에지를 챔퍼링하기에 적합한 히트 챔퍼링 장치를 제공할 수 있게 된다.
도 9는 가열부의 위치와 피가열체의 온도 및 파워의 관계를 보여주는 그래프이다.
인덕션 코일의 높이(글라스 패널(100)의 상면으로부터 인덕션 코일까지의 거리)를 각각 1.0 mm, 5.0 mm, 7.05 mm, 8.06 mm 및 9.92 mm로 변경시켜 가며 파워와 피가열체(210)의 접촉부위(213)의 온도를 측정하였다. 글라스 패널(100)과의 접촉하는 접촉 부위(213)의 반경이 6mm이고 인덕션 코일에 둘러싸인 피가열 부위(211)의 반경이 10mm인 피가열체(210)를 사용하였다. 그 결과, 거리가 멀어질수록, 동일한 파워 공급 하에서 접촉부위(213)의 온도는 저하되었고, 동일한 접촉부위(213)의 온도를 얻기 위해서는 요구되는 파워의 크기가 증가되는 것을 알 수 있었다. 어떠한 실시예들에서 요구되는 공정 온도는 1210℃일 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 인덕션 코일의 높이는 15mm보다 작을 수 있고, 이러한 실시예들 중 어떠한 실시예들에서 인덕션 코일의 높이는 7.0 mm 이하일 수 있다. 인덕션 코일의 높이가 15mm 이상인 경우, 충분한 열이 가해지지 않아 히트 챔퍼링이 어려워질 수 있다.
글라스 패널(100)에의 열 효과를 알아보기 위하여, 써모 센싱 라벨을 글라스 패널(100)에 부착하고 인덕션 코일의 높이를 변화시켜가면서 히트 챔퍼링 프로세스 동안 글라스 패널(100)의 온도를 측정하였다. OLED 소자의 층이 코팅된 글라스 패널(100)의 경우, 어떠한 실시예들에서 요구되는 글라스 패널(100)의 온도는 95℃ 이하일 수 있고, 이러한 실시예들 중 어떠한 실시예들에서는 요구되는 글라스 패널(100)의 온도는 50℃ 이하일 수 있다. 인덕션 코일의 높이가 1mm일 때 글라스 패널(100)의 표면의 온도는 95℃를 넘는 온도까지 상승하여 글라스 패널(100)에 손상을 입혔다. 반면, 인덕션 코일의 높이가 5mm일때는 온도가 50℃ 이하이었고, 글라스 패널(100)에 열 손상을 가하지 않았다. 글라스 패널(100)의 열손상을 방지하기 위하여, 어떠한 실시예들에서 인덕션 코일의 높이는 1mm보다 클 수 있고, 이러한 실시예들 중 어떠한 실시예들에서 인덕션 코일의 높이는 5mm 이상일 수 있다.
따라서, 안정적인 프로세스를 위하여 인덕션 코일의 높이는 1mm 초과 15mm 미만이고, 바람직하게는 5mm 이상, 7mm 이하일 수 있다.
본 발명은 전술되고 도면에 도시된 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 그보다는 당업자라면, 첨부 특허청구범위의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 이루어질 수 있음을 알 것이다. 각 특허청구범위에 기재된 특징들은 허용하는 한 서로 조합될 수 있다. 예컨대, 두 종속 청구항이 독립 청구항만을 인용하더라도, 본 개시물의 어떠한 실시예들에 따른 히트 챔퍼링 장치 및 히트 챔퍼링 방법은, 허용하는 한, 이들 두 종속 청구항에 기재된 특징들을 모두 가질 수 있다.

Claims (18)

  1. 글라스 패널의 에지와 접촉되어 상기 글라스 패널에 열충격을 줌으로써 상기 글라스 패널의 에지를 필링하기 위한 피가열체와;
    상기 피가열체를 가열하는 가열부;를 포함하고,
    상기 피가열체는 그 길이 방향을 따라, 상기 가열부에 의하여 가열되는 피가열부위와 상기 글라스 패널과 접촉되는 접촉부위를 포함하고,
    상기 접촉부위의 단면적은 상기 피가열부위의 단면적보다 작은,
    히트 챔퍼링 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부위는 상기 피가열체의 끝단에 위치하는,
    히트 챔퍼링 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 피가열체는 가열봉인,
    히트 챔퍼링 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가열부는 상기 피가열체를 유도 가열하는,
    히트 챔퍼링 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가열부는 상기 피가열체를 유도 가열하는 인덕션코일이고,
    상기 피가열체는 상기 인덕션코일의 중심을 지나도록 위치되는,
    히트 챔퍼링 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부위는 직경이 3~8 mm의 단면을 갖고,
    상기 피가열부위는 직경이 6~15mm의 단면을 갖는,
    히트 챔퍼링 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부위는 상기 글라스 패널과 가장 가깝게 위치되는 근점과 상기 글라스 패널로부터 가장 멀게 위치되는 원점을 갖고,
    상기 접촉부위는 상기 근점과 상기 원점 사이를 수직 이등분하는 수직 이등분선을 경계로 상기 근점이 속한 제1단면과 상기 원점이 속한 제2단면을 포함하고,
    상기 제1단면의 단면적은 상기 제2단면의 단면적보다 작은,
    히트 챔퍼링 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접촉부위는 상기 근점을 포함하는 접촉존과 상기 원점을 포함하는 전도보조존을 포함하고,
    상기 접촉존은 제1원호를 외곽선으로 갖고, 상기 전도보조존은 제2원호를 외곽선으로 갖고,
    상기 제1원호의 반경은 상기 제2원호의 반경보다 작은,
    히트 챔퍼링 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1원호 및 상기 제2원호는 동심을 갖는,
    히트 챔퍼링 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1원호의 중심각은 상기 제2원호의 중심각보다 큰,
    히트 챔퍼링 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 접촉부위는 상기 근점을 포함하는 접촉존을 포함하고,
    상기 접촉존은 상기 근점으로부터 상기 원점으로의 제1방향을 따른 제1길이가 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따른 제2길이보다 긴,
    히트 챔퍼링 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 접촉존은 타원호를 외곽선으로 갖고,
    상기 제1방향은 상기 타원호의 장축 방향이고, 상기 제2방향은 상기 타원호의 단축 방향인,
    히트 챔퍼링 장치.
  13. 가열부에 의하여 가열된 피가열체를 글라스 패널의 에지에 접촉시키면서 상기 에지를 따라 상대 이동시켜 상기 글라스 패널의 에지에 열충격을 줌으로써 글라스 패널의 에지를 필링하고,
    상기 피가열체는 그 길이 방향을 따라, 상기 가열부에 의하여 가열되는 피가열부위와 상기 글라스 패널과 접촉되는 접촉부위를 포함하고,
    상기 접촉부위의 단면적은 상기 피가열부위의 단면적보다 작은,
    히트 챔퍼링 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가열부는 상기 피가열체를 유도 가열하는 인덕션 코일이고,
    상기 피가열체는 상기 인덕션 코일의 중심에 위치되는,
    히트 챔퍼링 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 인덕션 코일의 하면과 상기 글라스 패널의 상면 사이의 거리는 1mm보다는 크고 15mm보다는 작은,
    히트 챔퍼링 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 인덕션 코일의 하면과 상기 글라스 패널의 상면 사이의 거리는 5mm 이상, 7mm 이하인,
    히트 챔퍼링 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 글라스 패널의 상면에는 유기발광소자의 층이 코팅된,
    히트 챔퍼링 방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 접촉부위는 상기 글라스 패널과 가장 가깝게 위치되는 근점과 상기 글라스 패널로부터 가장 멀게 위치되는 원점을 갖고,
    상기 접촉부위는 상기 근점과 상기 원점 사이를 수직 이등분하는 수직 이등분선을 경계로 상기 근점이 속한 제1단면과 상기 원점이 속한 제2단면을 포함하고,
    상기 제1단면의 단면적은 상기 제2단면의 단면적보다 작은,
    히트 챔퍼링 방법.
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