KR20220134802A - 표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치, 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치, 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20220134802A
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Abstract

표시 패널은 제1 기판, 제1 기판 상에 배치되는 제1 배선, 제1 배선 상에 배치되고 제1 기판에 중첩하는 제1 부분 및 제1 기판에 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하며 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 가지는 제2 기판, 제2 기판 상에 배치되고 관통 홀을 통해 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선, 제2 기판 상에 배치되고 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되는 표시부, 그리고 제2 기판에 마주하는 제1 기판의 면 상에 배치되고 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

Description

표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치, 및 이의 제조 방법{DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 표시 패널, 표시 패널을 포함하는 타일드(tiled) 표시 장치, 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 다수의 사용자들에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여 대화면을 가지는 표시 장치의 필요성이 증대하고 있다.
사용자에게 대화면을 제공하기 위하여 표시 장치는 행렬 형태로 배열되는 복수의 표시 패널들을 포함할 수 있다. 이러한 표시 패널들을 포함하는 표시 장치를 타일드(tiled) 표시 장치라고 지칭할 수 있다. 타일드 표시 장치의 표시 패널들은 각각 영상들을 표시하고, 이에 따라, 타일드 표시 장치는 대화면의 영상을 제공할 수 있다.
표시 패널들 각각은 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하고, 비표시 영역은 타일드 표시 장치에서 표시 패널들 사이에 영상이 표시되지 않는 경계 영역을 형성할 수 있다. 이러한 대화면을 분리시키는 경계 영역이 사용자에게 시인되는 경우에 표시 장치의 표시 품질이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 비표시 영역이 감소된 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 표시 영역의 손상을 감소하거나 실질적으로 방지하기 위한 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 패널은 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 배선, 상기 제1 배선 상에 배치되고 상기 제1 기판에 중첩하는 제1 부분 및 상기 제1 기판에 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하며 상기 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 가지는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선, 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되는 표시부, 그리고 상기 제2 기판에 마주하는 상기 제1 기판의 면 상에 배치되고 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 표시부에 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 기판은 유리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 부분의 상기 두께와 상기 제2 부분의 상기 두께의 차이는 상기 인쇄 회로 기판의 두께보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 고분자 수지를 포함하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층과 상기 표시부 사이에 배치되고 상기 고분자 수지를 포함하는 제2 기판층, 그리고 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 배치되는 배리어층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시부는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터 그리고 상기 트랜지스터에 전기적으로 연결되는 발광 소자를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 배선은 상기 게이트 전극, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극 중 적어도 하나의 물질과 같은 물질을 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 표시 패널 및 상기 제1 표시 패널에 인접하는 제2 표시 패널을 포함하고, 상기 제1 표시 패널 및 상기 제2 표시 패널 각각은 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 배선, 상기 제1 배선 상에 배치되고 상기 제1 기판에 중첩하는 제1 부분 및 상기 제1 기판에 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하며 상기 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 가지는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선, 그리고 상기 제2 기판에 마주하는 상기 제1 기판의 면 상에 배치되고 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며, 상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널에 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널의 상기 제2 기판의 상기 제2 부분에 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널의 상기 제2 기판의 상기 제2 부분으로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널의 상기 제1 기판에 중첩하지 않을 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 패널의 제조 방법은 제1 기판 상에 제1 배선을 형성하는 단계, 상기 제1 배선 상에 제2 기판을 형성하는 단계, 상기 제2 기판에 상기 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 형성하는 단계, 상기 제2 기판 상에 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선을 형성하는 단계, 상기 제2 기판 상에 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되는 표시부를 형성하는 단계, 상기 제1 배선을 노출하도록 상기 제2 기판의 제1 부분을 제거하는 단계, 그리고 상기 제2 기판의 상기 제거된 제1 부분에 대응하는 상기 제2 기판에 마주하는 상기 제1 기판의 면 상에 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판의 상기 제1 부분은 식각 공정으로 제거될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제조 방법은 상기 제1 배선에 중첩하지 않는 상기 제1 기판의 부분을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제조 방법은 상기 제1 기판의 상기 제거된 부분에 중첩하는 상기 제2 기판의 제2 부분의 하부를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 기판의 상기 제2 부분의 상기 제거된 하부의 두께는 상기 인쇄 회로 기판의 두께보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 기판의 상기 부분은 커팅 공정으로 제거될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치에 있어서, 제1 표시 패널에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판이 제1 표시 패널에 인접하는 제2 표시 패널에 중첩함에 따라, 제1 표시 패널과 제2 표시 패널 사이의 비표시 영역이 감소할 수 있다. 이에 따라, 심리스 타일드(seamless tiled) 표시 장치가 구현되고, 표시 장치의 표시 품질이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 제2 기판에 마주하는 제1 기판의 면 상에 인쇄 회로 기판을 본딩함에 따라, 인쇄 회로 기판이 표시 패널의 비표시 영역에 본딩될 수 있다. 이에 따라. 표시 패널의 표시 영역이 손상되는 것을 실질적으로 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 전면을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 표시 패널의 배면을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 I-I' 및 II-II' 선들을 따라 자른 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 표시 패널의 제2 기판, 표시부, 및 봉지부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 표시 장치의 배면을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5의 III-III' 선을 따라 자른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 패널의 제조 방법을 보다 상세하게 설명한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 전면을 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 표시 패널(10)의 배면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I' 및 II-II' 선들을 따라 자른 표시 패널(10)을 나타내는 단면도이다.
도 1, 도 2, 및 도 3을 참조하면, 표시 패널(10)은 제1 기판(100), 제1 배선들(200), 제2 기판(300), 제2 배선들(400), 표시부(500), 봉지부(600), 및 인쇄 회로 기판(700)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(10)이 유기 발광 다이오드를 포함하는 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 표시 패널(10)은 액정 소자를 포함하는 액정 표시 패널, 양자점 나노 발광 다이오드를 포함하는 양자점 표시 패널 등일 수도 있다.
제1 배선(200)은 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 기판(100)은 유리를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 다른 실시예에 있어서, 제1 기판(100)은 고분자 수지를 포함할 수도 있다.
제1 배선(200)은 금속 등과 같은 도전 물질을 포함할 수 있다. 제1 배선(200)은 인쇄 회로 기판(700)과 제2 배선(400)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 배선(200)은 인쇄 회로 기판(700)으로부터 표시부(500)에 전기적인 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 배선(200)은 데이터 신호, 제어 신호, 전원 전압 등을 전송할 수 있다.
제2 기판(300)은 제1 배선(200) 상에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 배선(200)은 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에 개재될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 기판(300)은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 다른 실시예에 있어서, 제2 기판(300)은 유리를 포함할 수도 있다.
제2 기판(300)은 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)을 포함할 수 있다. 제1 부분(301)은 제1 기판(100)에 중첩할 수 있다. 제2 부분(302)은 제1 부분(301)에 인접하고, 제1 기판(100)에 중첩하지 않을 수 있다. 다시 말해, 제1 부분(301)은 제2 기판(300) 중 제1 기판(100)에 중첩하는 부분이고, 제2 부분(302)은 제2 기판(300) 중 제1 기판(100)에 중첩하지 않는 부분일 수 있다. 이 경우, 제2 기판(300)의 제2 부분(302)의 하면은 노출될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 부분(302)의 두께(T2)는 제1 부분(301)의 두께(T1)보다 작을 수 있다. 제1 부분(301)의 두께(T1)는 제1 부분(301)의 하면으로부터 상면까지의 최소 거리이고, 제2 부분(302)의 두께(T2)는 제2 부분(302)의 하면으로부터 상면까지의 최소 거리일 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(302)의 상기 상면의 높이는 제1 부분(301)의 상기 상면의 높이와 실질적으로 같고, 제2 부분(302)의 상기 하면의 높이는 제1 부분(301)의 상기 하면의 높이보다 높을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 부분(301)의 두께(T1)와 제2 부분(302)의 두께(T2)의 차이는 인쇄 회로 기판(700)의 두께(T3)보다 클 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)의 두께(T3)는 인쇄 회로 기판(700)의 하면으로부터 상면까지의 최소 거리일 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(301)의 두께(T1)에서 제2 부분(302)의 두께(T2)를 뺀 값은 인쇄 회로 기판(700)의 두께(T3)보다 클 수 있다.
제2 기판(300)은 관통 홀(TH)을 가질 수 있다. 관통 홀(TH)은 제2 기판(300)을 제2 기판(300)의 두께 방향으로 관통할 수 있다. 관통 홀(TH)은 제2 기판(300)의 제1 부분(301)에 형성될 수 있다. 관통 홀(TH)은 제1 배선(200)을 노출할 수 있다.
제2 기판(300)은 제1 기판(100)의 단부 및 제1 배선(200)의 단부를 노출할 수 있다. 제2 기판(300)의 제1 부분(301)은 제1 기판(100)의 상기 단부 및 제1 배선(200)의 상기 단부를 덮지 않을 수 있다.
제2 배선(400)은 제2 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 배선(400)과 제2 기판(300) 사이에는 적어도 하나의 절연층이 개재될 수 있다.
제2 배선(400)은 관통 홀(TH)을 통해 제1 배선(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 관통 홀(TH) 내로 연장되어 제1 배선(200)에 접촉할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 관통 홀(TH)을 채우는 도전 구조물에 의해 제1 배선(200)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 배선(400)은 금속 등과 같은 도전 물질을 포함할 수 있다. 제2 배선(400)은 제1 배선(200)과 표시부(500)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 배선(400)은 인쇄 회로 기판(700)으로부터 표시부(500)에 전기적인 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 데이터 신호, 제어 신호, 전원 전압 등을 전송할 수 있다.
표시부(500)는 제2 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 표시부(500)는 제2 배선(400)에 전기적으로 연결될 수 있다. 표시부(500)는 제2 배선(400)을 통해 전송되는 데이터 신호, 제어 신호, 전원 전압 등에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)에서 표시부(500)가 배치되는 영역은 표시 영역으로 정의되고, 표시부(500)가 배치되지 않는 영역은 비표시 영역으로 정의될 수 있다.
봉지부(600)는 표시부(500) 상에 배치될 수 있다. 봉지부(600)는 제2 기판(300) 상에서 표시부(500)를 덮을 수 있다. 봉지부(600)는 표시부(500)의 상부를 보호할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지부(600)는 제2 배선(400)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
인쇄 회로 기판(700)은 제2 기판(300)에 마주하는 제1 기판(100)의 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(700)은 제1 기판(100)의 상면 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 제1 기판(100)의 상기 단부 및 제1 배선(200)의 상기 단부 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 제1 배선(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(700)은 이방성 도전 필름 등과 같은 도전성 접착 부재에 의해 제1 배선(200)에 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(700)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 데이터 신호, 제어 신호, 전원 전압 등을 생성할 수 있다. 이를 위해 인쇄 회로 기판(700)은 타이밍 제어부, 전원부 등을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(700)은 표시부(500)에 중첩하지 않을 수 있다. 표시부(500)는 제2 기판(300) 상에 배치되고, 인쇄 회로 기판(700)은 제2 기판(300)이 배치되지 않는 제1 기판(100)의 상면 상에 배치될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(700)은 상기 비표시 영역에 배치될 수 있다.
도 4는 도 3의 표시 패널(10)의 제2 기판(300), 표시부(500), 및 봉지부(600)를 나타내는 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 기판(300)은 다층 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 기판(300)은 제1 기판층(310), 배리어층(320), 및 제2 기판층(330)을 포함할 수 있다. 제2 기판층(330)은 제1 기판층(310)과 표시부(500) 사이에 배치될 수 있다. 배리어층(320)은 제1 기판층(310)과 제2 기판층(330) 사이에 배치될 수 있다.
제1 기판층(310) 및 제2 기판층(330) 각각은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 고분자 수지는 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 포함할 수 있다. 배리어층(130)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 절연 물질은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다. 배리어층(130)은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 표시부(500)는 버퍼층(510), 반도체층(520), 게이트 절연층(530), 게이트 전극(540), 층간 절연층(550), 소스 전극(561), 드레인 전극(562), 평탄화층(570), 제1 전극(581), 화소 정의막(590), 발광층(582), 및 제2 전극(583)을 포함할 수 있다.
버퍼층(510)은 제2 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(510)은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)을 통해 불순물이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 버퍼층(510)은 제2 기판(300) 상부에 평탄한 상면을 제공할 수 있다. 버퍼층(510)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
반도체층(520)은 버퍼층(510) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 반도체층(520)은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 반도체층(520)은 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 산화물 반도체는 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn), 주석(Sn), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 및 하프늄(Hf) 중 적어도 하나의 산화물을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(530)은 반도체층(520) 상에 배치될 수 있다. 게이트 절연층(530)은 버퍼층(510) 상에서 반도체층(520)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 게이트 절연층(530)은 반도체층(520)의 프로파일을 따라 균일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 게이트 절연층(530)은 평탄한 상면을 가질 수도 있다. 게이트 절연층(530)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(540)은 게이트 절연층(530) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(540)은 반도체층(520)에 중첩할 수 있다. 게이트 전극(540)은 몰리브데넘(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti) 등과 같은 도전 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(540)은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
층간 절연층(550)은 게이트 전극(540) 상에 배치될 수 있다. 층간 절연층(550)은 게이트 절연층(530) 상에서 게이트 전극(540)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 층간 절연층(550)은 게이트 절연층(530) 및 게이트 전극(540)의 프로파일을 따라 균일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 층간 절연층(550)은 평탄한 상면을 가질 수도 있다. 층간 절연층(550)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
소스 전극(561) 및 드레인 전극(562)은 층간 절연층(550) 상에 배치될 수 있다. 소스 전극(561) 및 드레인 전극(562) 각각은 게이트 절연층(530) 및 층간 절연층(550)에 형성되는 접촉 구멍을 통해 반도체층(520)에 연결될 수 있다. 소스 전극(561) 및 드레인 전극(562) 각각은 몰리브데넘(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti) 등과 같은 도전 물질을 포함할 수 있다. 소스 전극(561) 및 드레인 전극(562) 각각은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 반도체층(520), 게이트 전극(540), 소스 전극(561), 및 드레인 전극(562)은 트랜지스터(TR)를 형성할 수 있다.
제2 배선(400)은 게이트 전극(540), 소스 전극(561), 및 드레인 전극(562) 중 적어도 하나의 물질과 같은 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 게이트 전극(540)의 물질과 같은 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 배선(400)은 게이트 전극(540)과 같은 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 배선(400)은 게이트 절연층(530) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 소스 전극(561) 및 드레인 전극(562)의 물질과 같은 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 배선(400)은 소스 전극(561) 및 드레인 전극(562)과 같은 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 배선(400)은 층간 절연층(550) 상에 배치될 수 있다.
평탄화층(570)은 소스 전극(561) 및 드레인 전극(562) 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(570)은 층간 절연층(550) 상에서 소스 전극(561)과 드레인 전극(562)을 덮을 수 있다. 평탄화층(570)은 평탄한 상면을 가질 수 있다. 평탄화층(570)은 폴리이미드(PI) 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 전극(581)은 평탄화층(570) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(581)은 평탄화층(570)에 형성되는 접촉 구멍을 통해 소스 전극(561) 또는 드레인 전극(562)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 전극(581)은 드레인 전극(562)에 연결될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 다른 실시예에 있어서, 제1 전극(581)은 소스 전극(561)에 연결될 수도 있다. 제1 전극(581)은 금속, 합금, 투명 도전성 산화물 등과 같은 도전 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 전극(581)은 은(Ag) 및 인듐 주석 산화물(ITO)을 포함할 수 있다.
화소 정의막(590)은 제1 전극(581) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(590)은 평탄화층(570) 상에서 제1 전극(581)을 부분적으로 덮을 수 있다. 화소 정의막(590)은 제1 전극(581)의 적어도 일부를 노출하는 화소 개구를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 화소 개구는 제1 전극(581)의 중앙부를 노출하고, 화소 정의막(590)은 제1 전극(581)의 주변부를 덮을 수 있다. 화소 정의막(590)은 평탄한 상면을 가질 수 있다. 화소 정의막(590)은 폴리이미드(PI) 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
발광층(582)은 제1 전극(581) 상에 배치될 수 있다. 발광층(582)은 상기 화소 개구에 의해 노출된 제1 전극(581) 상에 배치될 수 있다. 발광층(582)은 유기 발광 물질 및 양자점 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기 발광 물질은 저분자 유기 화합물 또는 고분자 유기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 저분자 유기 화합물은 구리 프탈로사이아닌(copper phthalocyanine), 다이페닐벤지딘(N,N'-diphenylbenzidine), 트리 하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-(8-hydroxyquinoline)aluminum) 등을 포함할 수 있고, 상기 고분자 유기 화합물은 폴리에틸렌다이옥시티오펜(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리페닐렌비닐렌(poly-phenylenevinylene), 폴리플루오렌(polyfluorene) 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 양자점은 II-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, IV족 원소, IV족 화합물, 및 이들의 조합을 포함하는 코어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 양자점은 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다. 상기 쉘은 상기 코어의 화학적 변성을 방지하여 반도체 특성을 유지하기 위한 보호층의 역할 및 상기 양자점에 전기 영동 특성을 부여하기 위한 충전층(charging layer)의 역할을 수행할 수 있다.
제2 전극(583)은 발광층(582) 및 화소 정의막(590) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(583)은 금속, 합금, 투명 도전성 산화물 등과 같은 도전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전 물질은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 크로뮴(Cr), 텅스텐(W), 타이타늄(Ti) 등을 포함할 수 있다.
제1 전극(581), 발광층(582), 및 제2 전극(583)은 발광 소자(LD)를 형성할 수 있다. 발광 소자(LD)는 트랜지스터(TR)에 전기적으로 연결될 수 있다.
봉지부(600)는 적층되는 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지부(600)는 제1 무기 봉지층(610), 유기 봉지층(620), 및 제2 무기 봉지층(630)을 포함할 수 있다. 제1 무기 봉지층(610)은 제2 전극(583) 상에 배치될 수 있다. 제2 무기 봉지층(630)은 제1 무기 봉지층(610) 상에 배치될 수 있다. 유기 봉지층(620)은 제1 무기 봉지층(610)과 제2 무기 봉지층(630) 사이에 배치될 수 있다.
제1 무기 봉지층(610) 및 제2 무기 봉지층(630) 각각은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 물질은 Al2O3, TiO2, ZrO, SiO2, AlON, AlN, SiON, Si3N4, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 무기 봉지층(610) 및 제2 무기 봉지층(630) 각각은 화학 기상 증착(chemical vapor deposition, CVD) 또는 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD)으로 형성될 수 있다. 제1 무기 봉지층(610) 및 제2 무기 봉지층(630)은 주로 수분 또는 산소의 침투를 차단할 수 있다.
유기 봉지층(620)은 고분자(polymer) 계열의 소재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 고분자 계열의 소재는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 유기 봉지층(620)은 열증착 공정으로 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 전면을 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 표시 장치(1)의 배면을 나타내는 도면이다. 도 7은 도 5의 III-III' 선을 따라 자른 표시 장치(1)를 나타내는 단면도이다.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 표시 장치(1)는 복수의 표시 패널들을 포함하는 타일드(tiled) 표시 장치일 수 있다. 상기 표시 패널들은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 상기 표시 패널들 각각은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 표시 패널(10)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 표시 장치(1)는 3 X 3 행렬 형태로 배열되는 9 개의 표시 패널들을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명의 표시 장치의 표시 패널들의 개수 및 표시 패널들의 배열은 이에 한정되지 아니한다. 표시 장치(1)가 상기 표시 패널들을 포함함에 따라 표시 장치(1)는 대화면의 영상을 제공할 수 있다.
상기 표시 패널들은 제1 표시 패널(11) 및 제1 표시 패널(11)로부터 제2 방향(DR2)에 인접하는 제2 표시 패널(12)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 제1 표시 패널(11) 및 제2 표시 패널(12)을 중심으로 표시 장치(1)에 대해 설명한다.
제1 표시 패널(11) 및 제2 표시 패널(12) 각각은 제1 기판(100), 제1 배선들(200), 제2 기판(300), 제2 배선들(400), 표시부(500), 봉지부(600), 및 인쇄 회로 기판(700)을 포함할 수 있다. 제1 표시 패널(11) 및 제2 표시 패널(12) 각각의 구성은 제1 내지 도 4를 참조하여 설명한 표시 패널(10)의 구성과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)은 제2 표시 패널(12)에 중첩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)은 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제2 부분(302)에 중첩할 수 있다. 제2 기판(300)의 제1 부분(301)의 하면과 인쇄 회로 기판(700)의 하면의 높이가 실질적으로 같더라도, 제2 기판(300)의 제1 부분(301)의 두께(T1)와 제2 기판(300)의 제2 부분(302)의 두께(T2)의 차이가 인쇄 회로 기판(700)의 두께(T3)보다 크기 때문에, 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)이 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제2 부분(302)에 중첩할 수 있다. 또한, 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)은 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제2 부분(302)으로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제2 부분(302)에 의해 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)은 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제1 부분(301)에 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)은 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제1 부분(301)으로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 제2 표시 패널(12)의 제2 기판(300)의 제1 부분(301)에 의해 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(1)에 있어서, 제1 표시 패널(11)의 인쇄 회로 기판(700)이 제2 표시 패널(12)에 중첩함에 따라, 제1 표시 패널(11)과 제2 표시 패널(12) 사이의 간격이 감소할 수 있다. 이에 따라, 제1 표시 패널(11)과 제2 표시 패널(12) 사이의 비표시 영역이 인식되지 않는 심리스 타일드(seamless tiled) 표시 장치가 구현될 수 있다.
도 8 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 8을 참조하면, 제1 기판(100) 상에 제1 배선(200)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(100) 상에 도전층을 형성하고, 포토 공정으로 상기 도전층을 패터닝하여, 제1 배선(200)을 형성할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 배선(200) 상에 제2 기판(300)을 형성할 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 기판(100) 상에서 제1 배선(200)을 덮도록 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 기판(300)에 관통 홀(TH)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(TH)은 식각 공정, 레이저 조사 등으로 형성될 수 있다. 관통 홀(TH)은 제1 배선(200)을 노출할 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 기판(300) 상에 제2 배선(400)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 관통 홀(TH)을 통해 제1 배선(200)에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 기판(300) 상에 관통 홀(TH) 내로 연장되는 도전층을 형성하고, 포토 공정으로 상기 도전층을 패터닝하여, 제2 배선(400)을 형성할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제2 배선(400)은 관통 홀(TH)을 채우는 도전 구조물을 통해 제1 배선(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(TH)을 채우는 상기 도전 구조물을 형성한 후에, 제2 기판(300) 상에 도전층을 형성하고, 포토 공정으로 상기 도전층을 패터닝하여, 제2 배선(400)을 형성할 수 있다.
도 12를 참조하면, 제2 기판(300) 상에 표시부(500) 및 봉지부(600)를 형성할 수 있다. 제2 기판(300) 상에 표시부(500)를 형성하고, 표시부(500) 상에 제2 배선(400)의 적어도 일부를 덮도록 봉지부(600)가 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 제2 기판(300)의 제1 부분(P1)을 제거할 수 있다. 제1 부분(P1)은 제1 배선(200)을 덮는 부분이고, 제1 부분(P1)을 제거함에 따라, 제1 배선(200)이 노출될 수 있다. 제2 기판(300)의 제1 부분(P1)은 제2 기판(300)의 단부일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 기판(300)의 제1 부분(P1)은 식각 공정으로 제거될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제2 기판(300)을 마주하는 제1 기판(100)의 면 상에 인쇄 회로 기판(700)을 본딩할 수 있다. 구체적으로, 제2 기판(300)의 제거된 제1 부분(P1)에 대응하는 제1 기판(100)의 상면 상에 인쇄 회로 기판(700)이 본딩될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(700)이 제1 배선(200)에 전기적으로 연결될 수 있다.
종래 기술에 따른 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 표시 패널의 비표시 영역을 감소하기 위하여, 인쇄 회로 기판이 표시 패널의 배면의 표시 영역에 본딩될 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판의 본딩 과정에서의 열, 압력 등에 의해 표시 패널의 표시 영역이 손상될 수 있다. 또한, 표시 패널의 배면에 인쇄 회로 기판을 본딩하기 위하여 표시 패널을 뒤집을 수 있고, 이 경우, 표시 패널의 표시부(500) 및 봉지부(600)를 보호하기 위한 추가적인 보호 기판이 필요할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 제2 기판(300)을 마주하는 제1 기판(100)의 면 상에 인쇄 회로 기판(700)을 본딩함에 따라, 인쇄 회로 기판(700)이 표시 패널의 비표시 영역에 본딩될 수 있다. 이에 따라. 표시 패널의 표시 영역이 손상되는 것을 실질적으로 방지할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(700)의 본딩을 위해 표시 패널을 뒤집지 않기 때문에, 표시 패널의 표시부(500) 및 봉지부(600)를 보호하기 위한 추가적인 보호 기판이 필요하지 않을 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 배선(200)에 중첩하지 않는 제1 기판(100)의 부분을 제거할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 기판(100)의 상기 부분은 커팅 공정으로 제거될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 일 실시예에 있어서, 제1 기판(100)의 상기 부분은 식각 공정으로 제거될 수도 있다.
도 16을 참조하면, 제2 기판(300)의 제2 부분(P2)의 하부를 제거할 수 있다. 제2 기판(300)의 제2 부분(P2)은 제1 기판(100)의 상기 제거된 부분에 중첩할 수 있다. 제2 기판(300)의 제2 부분(P2)의 상기 제거된 하부의 두께는 인쇄 회로 기판(700)의 두께보다 클 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 패널은 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 패널의 제조 방법에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
11: 제1 표시 패널 12: 제2 표시 패널
100: 제1 기판 200: 제1 배선
300: 제2 기판 301: 제1 부분
302: 제2 부분 400: 제2 배선
500: 표시부 700: 인쇄 회로 기판

Claims (20)

  1. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 배선;
    상기 제1 배선 상에 배치되고, 상기 제1 기판에 중첩하는 제1 부분 및 상기 제1 기판에 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 가지는 제2 기판;
    상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선;
    상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되는 표시부; 및
    상기 제2 기판에 마주하는 상기 제1 기판의 면 상에 배치되고, 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는, 표시 패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 표시부에 중첩하지 않는, 표시 패널.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 유리를 포함하는, 표시 패널.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께보다 작은, 표시 패널.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 상기 두께와 상기 제2 부분의 상기 두께의 차이는 상기 인쇄 회로 기판의 두께보다 큰, 표시 패널.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판은 고분자 수지를 포함하는, 표시 패널.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 기판은,
    상기 고분자 수지를 포함하는 제1 기판층;
    상기 제1 기판층과 상기 표시부 사이에 배치되고, 상기 고분자 수지를 포함하는 제2 기판층; 및
    상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 배치되는 배리어층을 포함하는, 표시 패널.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시부는,
    반도체층, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터; 및
    상기 트랜지스터에 전기적으로 연결되는 발광 소자를 포함하는, 표시 패널.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 배선은 상기 게이트 전극, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극 중 적어도 하나의 물질과 같은 물질을 포함하는, 표시 패널.
  10. 제1 표시 패널; 및
    상기 제1 표시 패널에 인접하는 제2 표시 패널을 포함하고,
    상기 제1 표시 패널 및 상기 제2 표시 패널 각각은,
    제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 배선;
    상기 제1 배선 상에 배치되고, 상기 제1 기판에 중첩하는 제1 부분 및 상기 제1 기판에 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 가지는 제2 기판;
    상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선; 및
    상기 제2 기판에 마주하는 상기 제1 기판의 면 상에 배치되고, 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며,
    상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널에 중첩하는, 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께보다 작은, 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널의 상기 제2 기판의 상기 제2 부분에 중첩하는, 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널의 상기 제2 기판의 상기 제2 부분으로부터 이격되는, 표시 장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 표시 패널의 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 표시 패널의 상기 제1 기판에 중첩하지 않는, 표시 장치.
  15. 제1 기판 상에 제1 배선을 형성하는 단계;
    상기 제1 배선 상에 제2 기판을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판에 상기 제1 배선을 노출하는 관통 홀을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판 상에 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 제2 배선을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판 상에 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되는 표시부를 형성하는 단계;
    상기 제1 배선을 노출하도록 상기 제2 기판의 제1 부분을 제거하는 단계; 및
    상기 제2 기판의 상기 제거된 제1 부분에 대응하는 상기 제2 기판에 마주하는 상기 제1 기판의 면 상에 상기 제1 배선에 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 본딩하는 단계를 포함하는, 표시 패널의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 제1 부분은 식각 공정으로 제거되는, 표시 패널의 제조 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 배선에 중첩하지 않는 상기 제1 기판의 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 표시 패널의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 제거된 부분에 중첩하는 상기 제2 기판의 제2 부분의 하부를 제거하는 단계를 더 포함하는, 표시 패널의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 제2 부분의 상기 제거된 하부의 두께는 상기 인쇄 회로 기판의 두께보다 큰, 표시 패널의 제조 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 부분은 커팅 공정으로 제거되는, 표시 패널의 제조 방법.
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