KR20220133481A - 케이블을 검사하는 전자 장치 및 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

케이블을 검사하는 전자 장치 및 검사 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 케이블을 검사하는 전자 장치는, 상기 케이블의 검사를 수행하는 메인 기판; 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는, 입력 기판; 및 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되고, 상기 입력 기판과 상기 케이블을 통해 연결되는, 출력 기판을 포함하고, 상기 메인 기판은, 상기 출력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터; 상기 입력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터; 상기 제1 셀렉터 및 제2 셀렉터와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 전원 장치를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 연결된 케이블의 체결 관계를 식별하고, 상기 체결 관계에 기초하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하고, 상기 핀 맵을 이용하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하고, 상기 판단한 결과에 따라 케이블의 상태를 결정할 수 있다.

Description

케이블을 검사하는 전자 장치 및 검사 방법 {Electronic Devices and Methods for Testing Cables}
아래의 개시는 케이블을 검사하기 위한 전자 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
케이블의 제조 공정 과정에서, 케이블의 제작 후 불량품인 케이블을 검사하기 위한 과정이 요구된다. 종래 검사 장치는 케이블 안에 연결되는 선로에 대한 단락(short) 및 개방(open)을 검사할 수 있으나, 케이블의 냉납 및 인접한 핀에 대한 교차를 검사할 수 없었다.
케이블의 냉납 및 교차를 검사하기 위해서는 복잡한 공정이 별도로 요구되었고, 구현되기 어려워, 냉납 및 교차 문제를 갖는 케이블을 검출하기 어려웠다. 따라서, 케이블의 개방 및 단락 뿐만 아니라 냉납 및 교차까지 검사할 수 있는 기술이 요구된다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 케이블의 개방(open), 단락(short), 냉납(Cold solder), 인접한 핀 간의 교차를 쉽고, 빠르게 검사할 수 있는 전자 장치 및 검사 방법을 제공한다.
일 실시예에 따른 케이블을 검사하는 전자 장치는, 상기 케이블의 검사를 수행하는 메인 기판; 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는, 입력 기판; 및 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되고, 상기 입력 기판과 상기 케이블을 통해 연결되는, 출력 기판을 포함하고, 상기 메인 기판은, 상기 출력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터; 상기 입력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터; 상기 제1 셀렉터 및 제2 셀렉터와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 전원 장치를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치와 연결된 케이블의 체결 관계를 식별하고, 상기 체결 관계에 기초하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하고, 상기 핀 맵을 이용하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하고, 상기 판단한 결과에 따라 케이블의 상태를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 케이블의 검사 방법에 있어서, 전자 장치와 연결된 케이블의 체결 관계를 식별하는 단계; 상기 체결 관계에 기초하여, 전자 장치의 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하는 단계; 상기 핀 맵을 이용하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계; 및 상기 판단한 결과에 따라 케이블의 상태를 결정하는 단계를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 케이블의 검사를 수행하는 메인 기판, 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는, 입력 기판 및 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되고, 상기 입력 기판과 상기 케이블을 통해 연결되는, 출력 기판을 포함하고,상기 메인 기판은, 상기 출력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 상기 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터 및 상기 입력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 상기 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 케이블의 개방(open), 단락(short), 냉납(Cold solder), 인접한 핀 간의 교차를 쉽고, 빠르게 검사할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 핀들의 연결 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 입력 기판 및 출력 기판의 체결 관계를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 검사 대상이 되는 케이블을 선택하기 위한 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 검사 결과를 나타내는 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 6는 일 실시예에 따른 검사 방법을 흐름도로 나타낸 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 블록도를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 케이블(111)을 검사하는 전자 장치(101)로서, 핀 맵을 라이브러리화하고, 핀 맵에 기초하여 케이블(111)의 단락 및 개방 뿐만 아니라 냉납 및 교차까지 검사함으로써 케이블(111)의 상태를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)가 핀 맵을 이용하여 케이블(111)의 단락, 개방, 냉납 및 교차를 검사하는 구체적인 방법은 도 2에서 후술한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치(101)는 메인 기판, 입력 기판(108) 및 출력 기판(107)을 포함할 수 있다. 메인 기판은 전원 장치(101), 프로세서(102), ADC(103), 디스플레이 모듈(104), 제1 셀렉터(105), 제2 셀렉터(106), FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(109) 및 디스플레이(110)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 기판(108)은 케이블(111)의 입력 단자와 연결되는 기판일 수 있다. 입력 기판(108)은 C 타입 포트(113) 및 LSM 7핀 포트(112)를 포함할 수 있다. 입력 기판(108)은 기재된 포트 이외 다양한 포트를 포함할 수 있으며, 기재된 포트로 제한되지 않는다. 입력 기판(108)은 커넥터(예: 34핀 커넥터)를 통해 전자 장치(101)의 메인 보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 기판(108)은 전자 장치(101)의 메인 기판과 탈부착이 가능하므로, 입력 기판(108)의 포트가 마모되더라도, 쉽게 교체가 가능할 수 있고, 새로운 종류의 포트를 포함하는 입력 기판(108)이 본 발명에서 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 출력 기판(107)은 케이블(111)의 출력 단자와 연결되는 기판일 수 있다. 출력 기판(107)은 D-SUB 포트(114) 및 USB 포트(115)를 포함할 수 있다. 출력 기판(107)은 기재된 포트 이외 다양한 포트를 포함할 수 있으며, 기재된 포트로 제한되지 않는다. 출력 기판(107)은 커넥터(예: 34핀 커넥터)를 통해 전자 장치(101)의 메인 보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 출력 기판(107)은 전자 장치(101)의 메인 기판과 탈부착이 가능하므로, 출력 기판(107)의 포트가 마모되더라도, 쉽게 교체가 가능할 수 있고, 새로운 종류의 포트를 포함하는 출력 기판(107)이 본 발명에서 이용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 케이블(111)은 입력 기판(108)의 C 타입 포트(113)와 출력 기판(107)의 D-SUB 포트(114) 및 USB 포트(115)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 1에서 케이블(111)의 체결 관계는, C 타입 포트(114), D-SUB 포트 및 USB 포트(114, 115)일 수 있다.
프로세서(102)는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동작을 수행할 수 있다. 전원 장치(101)는, 전자 장치(101)의 모든 구성 요소(예: 메인 기판, 입력 기판(108) 및 출력 기판(107))에 전력을 공급할 수 있다.
제1 셀렉터(105)는 출력 기판(107)과 전기적으로 연결되고, 복수의 제1 핀 및 스위치를 포함할 수 있다. 제2 셀렉터(106)는 입력 기판(108)과 전기적으로 연결되고 복수의 제2 핀 및 스위치를 포함할 수 있다. ADC(103)(analog-digital converter)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다.
제1 핀은 제1 셀렉터(105)에 포함된 핀을 의미하고, 제2 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 핀은 제2 셀렉터(106)에 포함되는 핀을 의미하고, 제1 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 셀렉터(105)에 포함된 스위치를 통해 제1 셀렉터(105)에 인가된 전류는 하나의 제1 핀에 인가될 수 있다. 제2 셀렉터(106)에 포함된 스위치를 통해 제1 핀으로부터 전달되는 전류는 하나의 제2 핀으로 수신될 수 있다.
디스플레이 모듈(104)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(104)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(104)은 FPCB(109)를 통해 디스플레이(110)과 연결될 수 있다. 디스플레이(110)는, 케이블(111)의 검사와 연관된 인터페이스를 표시할 수 있다. 케이블(111)과 연관된 인터페이스는, 검사와 관련된 설정 메뉴를 제공하는 인터페이스, 검사 결과를 표시하는 인터페이스를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(110)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 프로세서(102)는, 터치 패널로 수신된 사용자의 입력에 기초하여 명령을 처리할 수 있다. 사용자의 입력은 터치 패널이 아닌 키보드나 마우스, 스타일러스 펜과 같은 입력 모듈을 통해 전자 장치(101)에 수신될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 핀들의 연결 상태를 도시한 도면이다.
도 2에서, A1-A34 핀은 제1 셀렉터(105)에 포함되는 제1 핀일 수 있고, B1-B34 핀은 제2 셀렉터(106)에 포함되는 제2 핀일 수 있다. 전자 장치(101)와 연결된 케이블(111)의 체결 관계를 식별할 수 있다. 체결 관계는, 케이블(111)이 연결된 입력 기판(108)의 포트(예: 도 1의 112, 113) 및 케이블(111)이 연결된 출력 기판(107)의 포트(예: 도 1의 114, 115)를 의미할 수 있다. 체결 관계에 따라 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방 여부가 달라질 수 있다.
핀 맵은, 각 체결 관계 마다, 각각의 제1 핀과 대응되는 제2 핀을 정의하고, 제1 핀 및 제1 핀과 대응되는 제2 핀이 단락인지 개방인지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 핀 맵은, 체결 관계 별로 라이브러리화 되어있어, 전자 장치(101)는, 케이블(111)의 체결 관계에 대한 핀 맵을 결정할 수 있다. 핀 맵은 업데이트될 수 있으며, 새로운 체결 관계의 단락 또는 개방에 대한 정보가 추가될 수 있다. 사용자는, 업데이트된 핀 맵을 임포트(import)함으로써 케이블(111)의 검사를 수행할 수 있다.
전자 장치(101)는, 핀 맵을 이용하여, 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하고, 판단한 결과에 따라 케이블(111)의 상태를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1핀 또는 제2 핀에 대해 판단된 단락 또는 개방을, 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 비교함으로써, 케이블(111)의 상태를 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 판단된 단락 또는 개방이, 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 다른 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다. 예를 들어, 체결 관계에 따라 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 전자 장치(101)는, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
예를 들어, 체결 관계에 따라 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 단락 또는 냉납으로 판단된 경우, 전자 장치(101)는, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 체결 관계에 따라 결정된 핀 맵에 기초하여, 제1 핀에 대응하는 제2 핀을 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 핀 맵에 A1핀과 B1 핀이 단락으로 정의된 경우, 전자 장치(101)는, 제1 핀인 A1 핀에 대응하는 제2핀을 B1 핀으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 2를 참조하면, 핀 맵에 A3핀과 B3 핀이 개방으로 정의된 경우, 전자 장치(101)는, 제1 핀인 A3 핀에 대응하는 제2핀을 B3 핀으로 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀 사이의 저항을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 셀렉터(105)에 포함된 스위치를 통해 제1 셀렉터(105)에 인가된 전류는 하나의 제1 핀에 인가될 수 있다. 제2 셀렉터(106)에 포함된 스위치를 통해 제1 핀으로부터 전달되는 전류는 하나의 제2 핀으로 수신될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 셀렉터(105)에 기준 이상의 전류를 인가하고, 제1 셀렉터(105)의 스위치를 통해 제1핀(예: A1 핀)에 전류가 인가되도록 하고, 제2 셀렉터(106)의 스위치를 통해 결정된 제2 핀(예: B1 핀)으로 전류를 수신하여, 제1 핀(예: A1 핀)과 결정된 제2핀(예: B1 핀) 사이의 저항을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 셀렉터(105)에 인가된 전류와 제2 셀렉터(106)의 전압의 비에 기초하여 핀 간의 저항을 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 저항에 기초하여, 제1 핀과 결정된 제2핀의 단락 또는 개방을 판단할 수 있다. 저항이 단락 임계치 미만인 경우, 제1 핀과 결정된 제2 핀을 단락으로 결정하고, 저항이 단락 임계치 보다 높은 개방 임계치 이상인 경우, 제1 핀과 결정된 제2 핀을 개방으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 저항이 단락 임계치 이상이고 개방 임계치 미만인 경우, 제1핀을 냉납으로 제1 핀과 결정된 제2핀을 단락으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단락, 냉납 및 개방은 아래 표에 기재된 저항 범위를 참고하여 결정될 수 있다.
단락 0.00 Ω ~ 2.99 Ω
냉납 3.00 Ω ~ 29.99 Ω
개방 30.00 Ω ~ 33.00 Ω
표 1에서, 단락 임계치는 3 Ω이고, 개방 임계치는, 30 Ω일 수 있다. 이론적으로, 단락의 경우, 0 Ω이고, 개방의 경우 무한대(∞)일 수 있으나, 검사기에 사용되는 칩의 특성을 고려하여, 단락 임계치 및 개방 임계치가 결정될 수 있다. 다만, 단락 임계치 및 개방 임계치는 기재된 예로 제한되지 않을 수 있고, 케이블(111)의 종류나, 다른 환경에 따라 다르게 설정될 수 있다.전자 장치(101)는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 핀인 A1 핀과, 제2 핀인 B1핀은 연결되어 있으므로, 핀 맵에 단락으로 정의될 수 있다. 전자 장치(101)는, A1 핀으로 전류를 인가하고, B1 핀으로 전류가 수신되도록 스위치를 제어하여, A1 핀과 B1 핀 사이 저항을 측정할 수 있다.
A1 핀과 B1 핀 사이 저항이 단락 임계치 이상인 경우, 전자 장치(101)는, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, A1 핀과 B1 핀 사이 저항이 단락 임계치 미만인 경우, A1핀과 B1 핀이 정상 상태인 것으로 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 단락 또는 냉납으로 판단된 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 핀인 A3 핀과, 제2 핀인 B3핀은 연결되어 있지 않으므로, 핀 맵에 개방으로 정의될 수 있다. 전자 장치(101)는, A3 핀으로 전류를 인가하고, B3 핀으로 전류가 수신되도록 스위치를 제어하여, A3 핀과 B3 핀 사이 저항을 측정할 수 있다.
전자 장치(101)는, A3 핀과 B3 핀 사이 저항이 개방 임계치 미만인 경우, 전자 장치(101)는, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, A3 핀과 B3 핀 사이 저항이 개방 임계치 이상인 경우, A3핀과 B3 핀이 정상 상태인 것으로 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 제1 핀 들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 모두 판단한 이후, 제1 핀의 교차 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀과 인접하는 제2핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀과 인접하는 제2 핀 사이의 저항을 결정하고, 저항에 기초하여, 제1 핀의 교차 여부를 결정할 수 있다.
결정된 제2 핀과 인접하는 제2 핀은, 핀 맵에 따라 결정된 제2핀과 가장 가까운 제2 핀일 수 있고, 핀 맵에 따라 결정된 제2핀의 다음 검사 대상이 되는 제2 핀일 수 있다.
예를 들어, 도 2를 참조하면, 핀 맵에, 제1 핀인 A5핀과, 제2 핀인 B32 핀이 단락으로 정의된 경우, 실제로 A5핀과 B32 핀은 개방이기 때문에, 전자 장치(101)가 A5 핀에 전류를 인가하고, B32 핀으로 전류를 수신하여 측정되는 저항은 단락 임계치 보다 높을 수 있다.
*일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 핀(예: A5)과 결정된 제2핀(예: B32)과 인접하는 제2 핀(예: B33) 사이의 저항을 측정하여 A5 핀의 교차를 검사할 수 있다. 전자 장치(101)는 A5 핀에 전류를 인가하고, B33 핀으로 전류를 수신하여 A5 핀과 B33 핀 사이의 저항을 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 저항에 기초하여 제1 핀의 교차 여부를 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 2를 참조하면, A5 핀과 B33 핀이 단락이기 때문에, 전자 장치(101)가 A5 핀에 전류를 인가하고, B32 핀으로 전류를 수신하여 측정되는 저항은 단락 임계치 미만일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는, A5 핀과 B33핀이 단락이므로, A5 핀이 교차인 것으로 결정할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 입력 기판(108) 및 출력 기판(107)의 체결 관계를 도시한 도면이다.
도 3의 (a) 내지 (d)는, 검사 대상이 되는 케이블(111)의 서로 다른 체결 관계를 나타낼 수 있다. 도 3의 (a)의 체결 관계는, 입력 기판(108)의 LSM 7 핀 포트(예: 도 1의 112) 및 출력 기판(107)의 D-SUB 포트(예: 도 1의 114) 일 수 있다. 도 3의 (b)의 체결 관계는, 입력 기판(108)의 LSM 7 핀 포트 및 출력 기판(107)의 D-SUB 포트 및 USB 포트(예: 도 1의 115) 일 수 있다.
도 3의 (c)의 체결 관계는, 입력 기판(108)의 C 타입 포트(예: 도 1의 113) 및 출력 기판(107)의 D-SUB 포트일 수 있다. 도 3의 (d)의 체결 관계는, 입력 기판(108)의 C 타입 포트 및 출력 기판(107)의 D-SUB 포트 및 USB 포트일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 기판(108)과 출력 기판(107)은, 메인 기판과 탈부착이 가능하기 때문에, 도 3에 기재된 예시 이외에도, 다양한 케이블(111)의 체결 관계에 대한 검사가 가능할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 검사 대상이 되는 케이블(111)을 선택하기 위한 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(110)에 여러 종류의 체결 관계를 표시할 수 있다. 체결 관계가 선택될 경우, 선택된 체결 관계에 대한 핀 맵이 임포트될 수 있다. 사용자는 도 4의 인터페이스를 이용하여 검사 대상이 되는 체결 관계와 케이블(111)을 결정할 수 있다.
도 4를 참조하면, 인터페이스의 각 버튼(401-407)은, 케이블(111)의 번호 및 체결 관계에 대한 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 특정 버튼을 클릭할 경우, 전자 장치(101)는, 선택된 버튼에 대응하는 체결 관계에 대한 핀 맵을 임포트하고, 전자 장치(101)에 연결된 케이블(111)의 검사를 수행할 수 있다.
체결 관계는 도 4에 도시된 체결 관계 이외 다양한 체결 관계가 지원될 수 있고, 핀 맵의 업데이트를 통해, 새로운 종류의 체결 관계에 대한 검사도 수행될 수 있다. 도 4의 인터페이스는 도시된 예로 제한되지 않으며, 통상의 기술자가 이용할 수 있는 다양한 구조의 인터페이스가 이용될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 검사 결과를 나타내는 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 5의 인터페이스는, 검사 대상이 되는 케이블(111)의 종류 및 체결 관계에 대한 정보(500, 503), 각 핀의 단락 또는 개방에 대한 판단 결과(501, 502, 504, 505), 케이블(111)의 상태(예: PASS, FAIL), 검사 진행을 위한 버튼을 포함할 수 있다.
사용자는 도 5의 인터페이스를 이용하여, 케이블(111)의 검사 결과를 확인할 수 있다. 도 4의 인터페이스는 도시된 예로 제한되지 않으며, 통상의 기술자가 이용할 수 있는 다양한 구조의 인터페이스가 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 핀 맵에 정의된 순서에 따라 각 제1 핀 및 제2 핀들의 단락 또는 개방을 검사할 수 있다. 도 5의 (a)는, 케이블(111)이 정상 상태로 결정된 경우 나타나는 인터페이스의 예를 도시한 도면이다. 도 5의 (a)에서, 핀 맵에 단락으로 정의된 제1핀 및 제2 핀에 대한 검사 결과(501)를 참조하면, 전자 장치(101)가 제1 핀 및 제2 핀을 모두 단락으로 판단하여, 모든 결과가 'PASS'로 나타날 수 있다.
예를 들어, 도 5의 (a)에서, 핀 맵에 A01 핀과 DSUB 05 핀이 단락으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)가, A01 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, DSUB 05 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, A01 핀과DSUB 05핀 사이의 저항을 측정할 수 있다. A01 핀과DSUB 05핀 사이의 저항(예: 0.3 ohm)이 단락 임계치 이하인 경우, 전자 장치(101)는, A01 핀과 DSUB 05 핀을 정상 상태로 결정하고, 'PASS'를 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는, 다음 검사 대상이 되는 제1 핀과 제2 핀의 단락을 검사할 수 있다.
도 5의 (a)에서, 핀 맵에 개방으로 정의된 제1핀 및 제2 핀에 대한 검사 결과(502)를 참조하면, 전자 장치(101)가 제1 핀 및 제2 핀을 모두 개방으로 판단하여, 모든 결과가 'PASS'로 나타날 수 있다.
예를 들어, 도 5의 (a)에서, 핀 맵에 A01 핀과 DSUB 12 핀이 개방으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)는, A01 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, DSUB 12 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, A01 핀과DSUB 12핀 사이의 저항을 측정할 수 있다. A01 핀과DSUB 12핀 사이의 저항(예: 800 ohm)이 개방 임계치 이상인 경우, 전자 장치(101)는, A01 핀과 DSUB 12 핀을 정상 상태로 결정하고, 'PASS'를 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는, 다음 검사 대상이 되는 제1 핀과 제2 핀의 개방을 검사할 수 있다.
도 5의 (b)는, 케이블(111)이 이상 상태로 결정된 경우 나타나는 인터페이스의 예를 도시한 도면이다. 도 5의 (b)에서, 핀 맵에 단락으로 정의된 제1핀 및 제2 핀에 대한 검사 결과(504)를 참조하면, B12 핀과 DSUB 05 핀의 저항이 단락 임계치보다 크게 결정되어, 케이블(111)이 이상 상태로 결정되고, 'FAIL'이 표시될 수 있다.
예를 들어, 도 5의 (b)에서, 핀 맵에 B12 핀과 DSUB 05 핀이 단락으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)가, B12 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, DSUB 05 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, B12 핀과DSUB 05핀 사이의 저항을 측정할 수 있다.
B12 핀과DSUB 05핀 사이의 저항(예: 500 ohm)이 단락 임계치 초과이므로, 전자 장치(101)는, B12 핀과 DSUB 05 핀을 이상 상태로 결정하고, 'FAIL'를 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는, 다음 검사 대상이 되는 제1 핀과 제2 핀의 단락을 검사할 수 있다.
도 5의 (b)에서, 핀 맵에 개방으로 정의된 제1핀 및 제2 핀에 대한 검사 결과(505)를 참조하면, A04 핀과 DSUB 23 핀의 저항이 개방 임계치보다 작게 결정되어, 케이블(111)이 이상 상태로 결정되고, 'FAIL'이 표시될 수 있다.
예를 들어, 도 5의 (b)에서, 핀 맵에 A04 핀과 DSUB 23 핀이 개방으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)는, A04 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, DSUB 23 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, A04 핀과DSUB 23핀 사이의 저항을 측정할 수 있다.
A04 핀과DSUB 23핀 사이의 저항(예: 0.6 ohm)이 개방 임계치 미만이므로, 전자 장치(101)는, A04 핀과 DSUB 23 핀을 이상 상태로 결정하고, 'FAIL'를 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는, 다음 검사 대상이 되는 제1 핀과 제2 핀의 단락을 검사할 수 있다.
전자 장치(101)는, 핀 맵에 정의된 단락 및 개방에 대한 검사를 수행한 후, 제1 핀의 교차 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 핀 맵에 A01 핀과 DSUB 12 핀이 개방으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)가 A01 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, DSUB 13 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, A01 핀과DSUB 13핀 사이의 저항을 측정할 수 있다. 측정된 저항이 단락 임계치 미만인 경우, A01 핀과 DUSB 13핀이 단락이므로, 전자 장치(101)는 A01 핀이 교차인 것으로 결정할 수 있다.
도 6는 일 실시예에 따른 검사 방법을 흐름도로 나타낸 도면이다.
동작(601)에서, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)와 연결된 케이블(111)의 체결 관계를 식별할 수 있다. 동작(602)에서, 전자 장치(101)는, 체결 관계에 기초하여 핀 맵을 결정할 수 있다. 핀 맵은, 각 체결 관계 마다, 각각의 제1 핀과 대응되는 제2 핀을 정의하고, 제1 핀 및 제1 핀과 대응되는 제2 핀이 단락인지 개방인지에 대한 정보를 포함할 수 있다.
동작(603)에서, 전자 장치(101)는, 핀 맵을 이용하여, 제1 핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 핀 맵에 기초하여, 제1 핀에 대응하는 제2 핀을 결정하고, 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀 사이의 저항을 결정하고, 저항에 기초하여, 제1 핀과 결정된 제2핀의 단락 또는 개방을 판단할 수 있다.
동작(604)에서, 전자 장치(101)는, 판단한 결과에 따라 케이블(111)의 상태를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 판단된 단락 또는 개방이, 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 다른 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
예를 들어, 체결 관계에 따라 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 전자 장치(101)는, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 케이블(111)을 검사하는 전자 장치(101)는, 케이블(111)의 검사를 수행하는 메인 기판; 메인 기판 및 케이블(111)과 전기적으로 연결되는, 입력 기판(108); 및 메인 기판 및 케이블(111)과 전기적으로 연결되고, 입력 기판(108)과 케이블(111)을 통해 연결되는, 출력 기판(107)을 포함하고, 메인 기판은, 출력 기판(107)과 전기적으로 연결되고 복수의 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터(105); 입력 기판(108)과 전기적으로 연결되고 복수의 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터(106); 제1 셀렉터(105) 및 제2 셀렉터(106)와 전기적으로 연결되는 프로세서(102); 및 전자 장치(101)에 전력을 공급하는 전원 장치(101)를 포함하고, 프로세서(102)는, 전자 장치(101)와 연결된 케이블(111)의 체결 관계를 식별하고, 체결 관계에 기초하여, 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하고, 핀 맵을 이용하여, 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하고, 판단한 결과에 따라 케이블(111)의 상태를 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 핀 맵에 기초하여, 제1 핀에 대응하는 제2 핀을 결정하고, 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀 사이의 저항을 결정하고, 저항에 기초하여, 제1 핀과 결정된 제2핀의 단락 또는 개방을 판단할 수 있다.
프로세서(102)는, 판단된 단락 또는 개방이, 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 다른 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 저항이 단락 임계치 미만인 경우, 제1 핀과 결정된 제2 핀을 단락으로 결정하고, 저항이 단락 임계치 보다 높은 개방 임계치 이상인 경우, 제1 핀과 결정된 제2 핀을 개방으로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 저항이 단락 임계치 이상이고 개방 임계치 미만인 경우, 제1핀을 냉납으로 제1 핀과 결정된 제2핀을 단락으로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 단락 또는 냉납으로 판단된 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 저항이 개방 임계치 미만인 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 저항이 단락 임계치 이상인 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
프로세서(102)는, 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀과 인접하는 제2핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀과 인접하는 제2 핀 사이의 저항을 결정하고, 저항에 기초하여, 제1 핀의 교차를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 케이블(111)의 검사 방법에 있어서, 전자 장치(101)와 연결된 케이블(111)의 체결 관계를 식별하는 단계; 체결 관계에 기초하여, 전자 장치(101)의 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하는 단계; 핀 맵을 이용하여, 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계; 및 판단한 결과에 따라 케이블(111)의 상태를 결정하는 단계를 포함하고, 전자 장치(101)는, 케이블(111)의 검사를 수행하는 메인 기판, 메인 기판 및 케이블(111)과 전기적으로 연결되는, 입력 기판(108) 및 메인 기판 및 케이블(111)과 전기적으로 연결되고, 입력 기판(108)과 케이블(111)을 통해 연결되는, 출력 기판(107)을 포함하고,메인 기판은, 출력 기판(107)과 전기적으로 연결되고 복수의 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터(105) 및 입력 기판(108)과 전기적으로 연결되고 복수의 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터(106)를 포함할 수 있다.
제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계는, 핀 맵에 기초하여, 제1 핀에 대응하는 제2 핀을 결정하고, 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀 사이의 저항을 결정하고, 저항에 기초하여, 제1 핀과 결정된 제2핀의 단락 또는 개방을 판단할 수 있다.
케이블(111)의 상태를 결정하는 단계는, 판단된 단락 또는 개방이, 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 다른 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계는, 저항이 단락 임계치 미만인 경우, 제1 핀과 결정된 제2 핀을 단락으로 결정하고, 저항이 단락 임계치 보다 높은 개방 임계치 이상인 경우, 제1 핀과 결정된 제2 핀을 개방으로 결정할 수 있다.
제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계는, 저항이 단락 임계치 이상이고 개방 임계치 미만인 경우, 제1핀을 냉납으로 제1 핀과 결정된 제2핀을 단락으로 결정할 수 있다.
케이블(111)의 상태를 결정하는 단계는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
케이블(111)의 상태를 결정하는 단계는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 제1핀과 결정된 제2 핀이 단락 또는 냉납으로 판단된 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
케이블(111)의 상태를 결정하는 단계는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 저항이 개방 임계치 미만인 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
케이블(111)의 상태를 결정하는 단계는, 결정된 핀 맵에 제1 핀과 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 저항이 단락 임계치 이상인 경우, 케이블(111)을 이상 상태로 결정할 수 있다.
제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 결정된 제2 핀과 인접하는 제2핀으로 인가된 전류를 수신함으로써, 제1 핀과 결정된 제2핀과 인접하는 제2 핀 사이의 저항을 결정하고, 저항에 기초하여, 제1 핀의 교차를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 케이블을 검사하는 전자 장치에 있어서,
    상기 케이블의 검사를 수행하는 메인 기판;
    상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는, 입력 기판; 및
    상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되고, 상기 입력 기판과 상기 케이블을 통해 연결되는, 출력 기판
    을 포함하고,
    상기 메인 기판은,
    상기 출력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터; 상기 입력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터; 상기 제1 셀렉터 및 제2 셀렉터와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 전원 장치
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치와 연결된 케이블의 체결 관계를 식별하고, 상기 체결 관계에 기초하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하고, 상기 핀 맵을 이용하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하고, 상기 판단한 결과에 따라 케이블의 상태를 결정하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 핀 맵에 기초하여, 상기 제1 핀에 대응하는 제2 핀을 결정하고, 상기 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 상기 결정된 제2 핀으로 상기 인가된 전류를 수신함으로써, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀 사이의 저항을 결정하고, 상기 저항에 기초하여, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀의 단락 또는 개방을 판단하는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 판단된 단락 또는 개방이, 상기 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 다른 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 저항이 단락 임계치 미만인 경우, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀을 단락으로 결정하고, 상기 저항이 상기 단락 임계치 보다 높은 개방 임계치 이상인 경우, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀을 개방으로 결정하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 저항이 단락 임계치 이상이고 개방 임계치 미만인 경우, 상기 제1핀을 냉납으로 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀을 단락으로 결정하는, 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 상기 제1핀과 상기 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 상기 제1핀과 상기 결정된 제2 핀이 단락 또는 냉납으로 판단된 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 상기 저항이 개방 임계치 미만인 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 상기 저항이 단락 임계치 이상인 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 전자 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 상기 결정된 제2 핀과 인접하는 제2핀으로 상기 인가된 전류를 수신함으로써, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀과 인접하는 제2 핀 사이의 저항을 결정하고, 상기 저항에 기초하여, 상기 제1 핀의 교차를 결정하는, 전자 장치.
  11. 케이블의 검사 방법에 있어서,
    전자 장치와 연결된 케이블의 체결 관계를 식별하는 단계;
    상기 체결 관계에 기초하여, 전자 장치의 제1핀들과 제2 핀들의 단락 또는 개방에 대한 정보를 포함하는 핀 맵을 결정하는 단계;
    상기 핀 맵을 이용하여, 상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계; 및
    상기 판단한 결과에 따라 케이블의 상태를 결정하는 단계
    를 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 케이블의 검사를 수행하는 메인 기판, 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는, 입력 기판 및 상기 메인 기판 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되고, 상기 입력 기판과 상기 케이블을 통해 연결되는, 출력 기판을 포함하고,
    상기 메인 기판은,
    상기 출력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 상기 제1 핀을 포함하는 제1 셀렉터 및 상기 입력 기판과 전기적으로 연결되고 복수의 상기 제2 핀을 포함하는 제2 셀렉터를 포함하는,
    검사 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계는,
    상기 핀 맵에 기초하여, 상기 제1 핀에 대응하는 제2 핀을 결정하고, 상기 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 상기 결정된 제2 핀으로 상기 인가된 전류를 수신함으로써, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀 사이의 저항을 결정하고, 상기 저항에 기초하여, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀의 단락 또는 개방을 판단하는,
    검사 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 케이블의 상태를 결정하는 단계는,
    상기 판단된 단락 또는 개방이, 상기 핀 맵에 정의된 단락 또는 개방과 다른 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 검사 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계는,
    상기 저항이 단락 임계치 미만인 경우, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀을 단락으로 결정하고, 상기 저항이 상기 단락 임계치 보다 높은 개방 임계치 이상인 경우, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀을 개방으로 결정하는, 검사 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1핀들과 상기 제2 핀들의 단락 또는 개방을 판단하는 단계는,
    상기 저항이 단락 임계치 이상이고 개방 임계치 미만인 경우, 상기 제1핀을 냉납으로 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀을 단락으로 결정하는, 검사 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 케이블의 상태를 결정하는 단계는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 상기 제1핀과 상기 결정된 제2 핀이 개방 또는 냉납으로 판단된 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 검사 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 케이블의 상태를 결정하는 단계는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 상기 제1핀과 상기 결정된 제2 핀이 단락 또는 냉납으로 판단된 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 검사 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 케이블의 상태를 결정하는 단계는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 개방으로 정의되고, 상기 저항이 개방 임계치 미만인 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 검사 방법.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 케이블의 상태를 결정하는 단계는,
    상기 결정된 핀 맵에 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2 핀이 단락으로 정의되고, 상기 저항이 단락 임계치 이상인 경우, 상기 케이블을 이상 상태로 결정하는, 검사 방법.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 제1 핀에 기준 이상의 전류를 인가하고, 상기 결정된 제2 핀과 인접하는 제2핀으로 상기 인가된 전류를 수신함으로써, 상기 제1 핀과 상기 결정된 제2핀과 인접하는 제2 핀 사이의 저항을 결정하고, 상기 저항에 기초하여, 상기 제1 핀의 교차를 결정하는 단계를 더 포함하는, 검사 방법.
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