KR20220126924A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 및 상기 디스플레이 아래에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 기판(substrate)과, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 카메라 모듈의 유효 구경과 중첩된 제1영역에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들과, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들과, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광부와, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide) 및 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부를 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되고 있으며, 넓은 시인성 확보와 조작의 편의성을 위한 대화면 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 광학 모듈로써, 내부 공간에서, 디스플레이 아래에 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 카메라 모듈은 디스플레이의 적어도 일부를 통해 외부의 피사체를 촬영하도록 배치될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 카메라 모듈의 원활한 구동을 위한 개선된 디스플레이 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치는 커버 부재(예: 전면 플레이트, 윈도우 또는 전면 커버)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보여질 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 대화면 요구에 부응하고자, 실질적으로 커버 부재(예: 전면 커버)의 전체적인 영역을 통해 시각적으로 노출될 수 있도록 점차 그 영역이 확장될 수 있다. 디스플레이의 영역 확장에 부응하여, 커버 부재를 통해 배치되는 다양한 전자 부품들, 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈의 배치 구조 역시 이에 맞게 변경될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈이 커버 부재의 디스플레이 영역 이외의 영역(예: BM(black matrix) 영역 또는 비활성화 영역)에 배치될 경우, 디스플레이 영역이 확장되는데 한계가 있을 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 카메라 모듈은 디스플레이 아래에 배치될 수 있으며(UDC(under display camera) 구조), 디스플레이 패널은, 카메라 모듈과 대응되는 영역에 대한 픽셀들 및/또는 전기 배선의 배치 밀도를 낮춤으로써, 카메라 모듈이 동작할 수 있는 투과율을 갖도록 형성될 수 있다.
그러나 이러한 UDC 구조는, 카메라 모듈과 대응하는 디스플레이 패널 영역에서, 상대적으로 밀도가 낮은 픽셀들 사이의 광 투과 영역에 의해 해당 UDC 영역을 주변 표시 영역과 시각적으로 다른 영역(블랙 영역)으로 인지시킴으로써 장치의 신뢰성이 저하되고, 사용자에게 불편함을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 카메라 모듈과 대응하는 디스플레이 패널 영역에 대한 시각적 인지를 감소시킴으로써, 장치의 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부에서 바라볼 때, 디스플레이의 SDE(screen door effect)를 감소시키도록 구성된 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 및 상기 디스플레이 아래에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 기판(substrate)과, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 카메라 모듈의 유효 구경과 중첩된 제1영역에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들과, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들과, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광층과, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide) 및 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부를 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 발광층으로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널은, 기판(substrate)과, 상기 기판의 제1영역에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들과, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들과, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광부와, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide) 및 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부를 포함하고, 상기 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치의 디스플레이는, 카메라 모듈과 대응되는 영역에서, 픽셀들과 중첩되지 않는 투과 영역을 통해, 발광부로부터 출사된 광을 적어도 부분적으로 외부로 방출하도록 유도하는 광 유도 구조를 포함함으로써, 외부로부터 카메라 모듈과 대응되는 디스플레이 영역의 시인성을 감소시킴으로써 장치의 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 6 영역을 확대한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 7 영역을 확대한 디스플레이 패널의 일부 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 광 도파층을 통해 전반사된 광이 광 추출부를 통해 출사되는 원리를 도시한 도면들이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 7영역을 위에서 바라볼 디스플레이 패널의 일부 구성도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 구성도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 6 영역을 확대한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 7 영역을 확대한 디스플레이 패널의 일부 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 광 도파층을 통해 전반사된 광이 광 추출부를 통해 출사되는 원리를 도시한 도면들이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 7영역을 위에서 바라볼 디스플레이 패널의 일부 구성도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 구성도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(105), 제1 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)와 제1 카메라 모듈(105)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 제1 카메라 모듈(105)의 유효 구경(예: 화각)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(400))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 1 및 도 2의 하우징(110))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(400)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)(예: 도 1의 제1 카메라 모듈(105))은 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 연결된 관통홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)의 관통홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에서 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)와 제1지지 부재(311) 사이에 배치될 경우, 관통홀(301)은 불필요할 수 있다.
이하, 전자 장치(300)에서, 디스플레이(400)의 구조에 대하여 상세히 기술될 것이다
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(400)의 전개 사시도이다.
도 4의 디스플레이(400)는 도 1의 디스플레이(101)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 전면 커버(320)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트, 제1커버 부재 또는 커버 부재)의 배면에 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(410))를 통해 순차적으로 배치되는 POL(polarizer)(432)(예: 편광 필름 또는 편광층), 디스플레이 패널(431) 및 디스플레이 패널(431)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(410)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)과 POL(432)은 일체로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제어 회로(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 디스플레이 패널(431)을 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 추가적으로 터치 패널(433)을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(433)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(400)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(320)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(440)은 디스플레이 패널(431)의 배면에 배치된 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 디스플레이 패널(431)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(431)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(441) (예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 금속 플레이트로써, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 디스플레이 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 도전성 부재(444)의 배면에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부자재층(440)은 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))과 대응되는 위치에 형성되는 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441)을 통해 디스플레이 패널(431)의 배면에 근접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)의 상부에 배치되는 POL(432) 또는 터치 패널(433) 역시 굴절률에 의한 카메라 모듈(500)의 성능 저하를 방지하기 위하여 대응 위치가 천공된 오프닝들(4321, 4331)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, POL(432) 및/또는 터치 패널(433)은 카메라 모듈(500)과의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 다른 실시예로, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(431)) 및/또는 터치 패널(433)은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅층을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이 또는 LCD(Liquid Crystal Display)를 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 5-5에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 5를 설명함에 있어, UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 예로 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, OCTA(on cell touch AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)) 방식의 flat type 디스플레이에도 적용될 수도 있다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1방향(z 축 방향)을 향하는 전면 커버(320)(예: 커버 부재, 전면 플레이트, 전면 윈도우 또는 제1플레이트)와, 전면 커버(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(380)(예: 후면 커버 부재, 후면 플레이트, 후면 윈도우 또는 제2플레이트) 및 전면 커버(320)와 후면 커버(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(400)의 부자재층(440)과 측면 부재(310) 사이에 배치되는 제1방수 부재(3201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 후면 커버(380) 사이에 배치되는 제2방수 부재(3801)를 포함할 수 있다. 제1방수 부재(3201) 및 제2방수 부재(3801)는 외부의 이물질 또는 수분이 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예로, 방수 부재는 카메라 모듈(500)과 측면 부재(310) 사이의 실장 지지 구조 중 적어도 일부에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1방수 부재(3201) 및/또는 제2방수 부재(3801)은 점착 부재로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)의 부자재층(440)의 오프닝(예: 도 6의 오프닝(OP))을 통해 디스플레이 패널(431)의 배면 근처에 정렬되고, 배치되도록 카메라 모듈(500)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에 배치되고, 적어도 부분적으로 디스플레이 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 돌출된 렌즈 하우징(520) 및 렌즈 하우징(520)의 내부 공간(5201)에서, 일정 간격으로 정렬된 복수의 렌즈들(530: 531, 532, 533, 534) 및 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에서, 복수의 렌즈들(530)을 통과한 광의 적어도 일부를 획득하도록 배치된 적어도 하나의 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)이 AF(auto focus) 기능을 포함할 경우, 렌즈 하우징(520)은 카메라 하우징(510)에서 소정의 구동 유닛을 통해 디스플레이 패널(431)과의 거리가 가변되도록 유동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)이 AF 기능을 수행하기 위하여 복수의 렌즈들(530)중 적어도 하나의 렌즈의 위치를 변경하도록 별도의 구동 유닛이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510)이 생략되고, 렌즈 하우징(520)이 소정의 정렬 공정을 통해 제1지지 부재(311)에 직접 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)에 직접 배치 되는 경우는, 카메라 배치 공간을 줄이기 위해서 카메라 하우징(510)을 생략하고, 렌즈 하우징(520)이 제1지지 부재(311)의 일측면에 부착되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 제1지지 부재(311)의 관통홀(301)을 통해 정렬된 후, 접착 부재(312)(예: 본딩 부재 또는 테이프 부재)를 통해 제1지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433)), POL(432), 디스플레이 패널(431), 차광층(441), 완충층(예: 도 4의 완충층(442)), 디지타이저(예: 도 4의 검출 부재(445)), 기능성 부재(예: 도 4의 기능성 부재(443)), 및/또는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(444))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 카메라 모듈(500)은 전자 장치의 내부 공간에 추가로 배치되는 제2지지 부재(360)(예: 리어 케이스)에 의해 지지될 수도 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 6 영역을 확대한 도면이다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 커버(320)의 배면에서, 측면 부재(310)와의 사이에 배치되는 접착 부재(410), POL(432), 디스플레이 패널(431) 및 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, POL(432)은 카메라 모듈(500)의 광학적 투과율 향상을 위하여 형성되는 오프닝(4321)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, POL(432)의 상부에 배치되는 접착 부재(410) 역시 오프닝(4321)과 대응되는 부분이 적어도 부분적으로 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, POL(432)에 형성된 오프닝(4321)은 계면 반사 증가에 따른 굴절율을 맞추기 위한 인덱스 물질이 충진될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, POL(432)은 생략되고, 해당 위치는 컬러 필터와 black mask로 구성된 컬러 필터층으로 대체될 수도 있다. 이 경우에도, 컬러 필터층은 카메라 모듈의 광학적 투과율 향상을 위하여 오프닝을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, POL(432)의 복수의 렌즈들(530)에 대응하는 영역은 오프닝(4321)이 형성되지 않고, 투과율이 높게 형성이 될 수도 있다. 예컨대, POL(432)의 적어도 일부 영역(예: 복수의 렌즈들(530)에 대응하는 영역)은 그 외 POL(432)의 영역과 다른 투과율을 갖는 재질로 형성되거나, 투과율을 높일 수 있는 다른 부재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, POL(432)의 복수의 렌즈들(530)에 대응하는 영역의 적어도 일부 상(예: 상측 측면 또는 하측 측면)에 투과율을 높이기 위한 부재(미도시)가 배치 될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 부자재층(440)은 복수의 렌즈들(530)과 적어도 일부 중첩되는 영역에 형성되는 오프닝(OP)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부자재층(440)에 형성된 오프닝(OP)은 차광층(441)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4411)), 완충층(442)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4421)), 기능성 부재(443)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4431)) 및 도전성 부재(444)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4441))이 중첩되는 방식으로, 하나의 오프닝(OP)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 오프닝들은 카메라 모듈(500)의 형상에 대응하여 그 크기가 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 카메라 모듈(500)의 유효 구경과 중첩되는 제1영역(A1) 및 제1영역(A1)을 둘러싸는 제2영역(A2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(A1)은 픽셀 밀도 및/또는 배선 밀도가 조절됨으로써, 카메라 모듈(500)이 요구하는 광 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(A2)은 디스플레이 패널(431)의 일반 활성화 영역(active area)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(A2)은 카메라 모듈(500)을 위한 광 투과율이 고려되지 않은 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 제1영역(A1)에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들(예: 도 7의 P) 및 제2영역(A2)에서, 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖는 제2복수의 픽셀들(예: 도 7의 P)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1영역(A1)의 배선 밀도는 제2영역(A2)의 배선 밀도보다 낮게 형성됨으로써, 투과율 향상에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)의 제1영역(A1)은 주변의 제2영역(A2)보다 픽셀 밀도가 낮기 때문에 픽셀과 픽셀 사이의 발광하지 않는 광 투과 영역(예: 도 7의 제1서브 영역(SA1))이 블랙으로 인지됨으로써 외부에서 시인될 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 패널(431)은 픽셀들을 통해 발생된 광의 적어도 일부는 광 도파층(예: 도 7의 광 도파층(4312))으로 전반사되고, 광 투과 영역을 통해 외부로 출사되도록 유도하는 광 추출부(예: 도 7의 광 추출부(4315))를 포함함으로써, 이러한 문제점들이 해결될 수 있다.
이하, 디스플레이 패널(431)의 구조에 대하여 상세히 기술하기로 한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 7 영역을 확대한 디스플레이 패널의 일부 단면도이다.
도 7을 설명함에 있어서, 복수의 픽셀들(P) 각각은 전극 및 유기 물질의 배치 구조를 통해 해당 색상에 대응하는 광이 발현되는 발광부(E)를 포함하는 개념일 수 있다.
도 7은 광 추출부(4315) 및 광 주입부(4316)의 배치 구조를 설명하기 위해, 제1영역(A1) 및 제2영역(A2) 사이의 픽셀들(P)의 배치 구조를 도시하였다. 미도시되었으나, 제1영역(A1)은, 복수의 픽셀들(P) 사이에 배치되고, 하기에 설명될, 복수의 제1서브 영역(SA1)들을 포함할 수 있음은 자명하다.도 7을 참고하면, 디스플레이 패널(431)은 기판(4311), 기판(4311)에 순차적으로 적층된는 제1버퍼층(4313), 광 도파층(4312) 및 제2버퍼층(4314)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)의 제1영역(A1)은, 디스플레이 패널(431)을 위에서 바라볼 때, 복수의 픽셀들(P) 사이의 공간과 중첩된 제1서브 영역(SA1) 및 복수의 픽셀들(P) 및 발광부(E)와 중첩된 제2서브 영역(SA2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 픽셀들(P)은 제1버퍼층(4313)을 통해 배치되고, 화소 정의막(4317)(pixel define layer)을 통해 픽셀들 간의 간격이 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면 복수의 픽셀들(P) 각각은, 예를 들어, 제1서브 픽셀(예: pixel red), 제2서브 픽셀(예: pixel green) 또는 제3서브 픽셀(예: pixel blue)로 정의될 수 있다. 따라서, 제1서브 영역(SA1)은 복수의 픽셀들(P) 사이의, 카메라 모듈(500)을 위한 광 투과 영역을 의미할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발광부는 유기물층을 사이에 두고 배치된 화소 전극(예: 반사 전극) 및 대향 전극을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(4311)은 화소 전극들을 각각 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 박막 트랜지스터(TFT; Thin Film Transistor) 또는 LTPS(Low Temperature Passivation Transistor)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1버퍼층(4313)은 보호층으로써, 전극들 및 유기물층을 보호하고, 그 상부에 배치되는 광 도파층(4312)을 위한 평탄화면을 제공하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2버퍼층(4314) 역시 보호층으로써, 광 도파층(4312)상에 배치되고, 그 상부에 배치되는 POL(432) 및/또는 터치 센서층을 위한 평탄화면을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1버퍼층(4313)과 제2버퍼층(4314)은, 그 사이에 배치된 광 도파층(4312)과 굴절률이 다르게 설정됨으로써, 광 도파층(4312)의 전반사 조건에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1버퍼층(4313) 및/또는 제2버퍼층(4314)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층 또는 알루미늄옥사이드층 중 적어도 하나의 무기막이 교번하여 적층된 층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 도파층(4312)의 재질이 유리일 경우, 제2버퍼층(4314)은 air일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1버퍼층(4313) 및/또는 제2버퍼층(4314)은 발광부로부터 광 도파층(4312)으로 유입된 광의 적어도 일부가 해당 입사 각도에서 전반사 조건을 만족하는 굴절률을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 도파층(4312)은 제1버퍼층(4313)의 상부에 배치된 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 제1서브 영역(SA1)과 적어도 부분적으로 중첩된 영역에 배치된 광 추출부(extraction layer)(4315)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 추출부(4315)는 광 도파층(4312)을 통해 전달된 광의 적어도 일부를 외부로 출사하기 위하여, 광 도파층(4312)의 전반사 조건을 무너뜨릴 수 있는 굴절률을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 광 추출부(4315)는 광 도파층(4312)의 상부에서, 제2버퍼층(4314)을 통해 보호받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 추출부(4315)는, 제1서브 영역(SA1)의 적어도 일부에서, 광 도파층(4312) 상부에 배치된 하나의 단일 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광 추출부(4315)는 제1서브 영역(SA1)의 적어도 일부에서, 광 도파층(4312) 상부에 지정된 간격으로 배치된 복수 광 추출부들로 대체될 수도 있다. 예컨대, 복수의 광 추출부들이 동일한 크기를 가질 경우, 복수의 광 추출부들은 제1서브 영역(SA1)의 외측에서 중심을 향할수록 점진적으로 배치 밀도가 증가하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 광 추출부들이 서로 다른 크기를 가질 경우, 복수의 광 추출부들은 제1서브 영역(SA1)의 외측에서 중심을 향할수록 점진적으로 크기가 커지도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 제2서브 영역(SA2)과 적어도 부분적으로 중첩되고, 발광부(E)를 포함하는 픽셀들(P)과 대응하는 영역에 배치된 광 주입부(injection layer)(4316)(예: 광 수집부)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 주입부(4316) 또는 광 추출부(4315)의 굴절률은 발광부로부터 조사되고, 광 도파층(4312)을 통해 광 추출부(4315)로 도달되는 광량 비율에 따라 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 주입부(4316)는 제1버퍼층(4313)에서, 광 도파층(4312)과 픽셀들(P) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)을 위에서 바라볼 때, 광 도파층(4312)은, 내부(optical waveguide)에서, 전반사로 인한 광의 이동을 위해, 광 추출부(4315) 및 광 주입부(4316)와 중첩되지 않는 전반사 구간(t)(TIR(total internal reflection) area)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전반사 구간(t)은 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 광 도파층(4312)은 적어도 부분적으로 요철 형상을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1영역(A1)과 대응하는 부분에서의 요철 형상과, 제2영역(A2)과 대응하는 부분에서의 요철 형상은 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 주입부(4316)의 굴절률은 광 추출부(4315)의 굴절률보다 작을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 도파층(4312), 광 추출부(4315) 및/또는 광 주입부(4316)는 유기막으로 형성되거나 무기 입자를 포함하는 유기막으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유기막은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin) 또는 폴리이미드 수지(polyimide resin)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 무기 입자는 금속 파티클(particle)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 발광부 및 픽셀들(P)을 통해 방출된 광의 적어도 일부는, 제2서브 영역(SA2)에서, 지정된 굴절률을 갖는 광 주입부(4316)를 통해 광 도파층(4312)으로 전달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 도파층(4312)으로 전달된 광은 광 도파층(4312)의 적어도 일부(예: 전반사 구간(t))에서 전반사를 통해, 제1서브 영역(SA1)에 배치된 광 추출부(4315)로 도달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 도파층(4312)을 통해 전달된 광의 적어도 일부는, 광 도파층(4312)의 전반사 조건을 무너뜨리는 굴절률을 갖도록 형성된 광 추출부(4315)를 통해, 디스플레이 패널(431)의 외부로 출사될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(500)과 대응되는 제1영역(A1)에서, 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부가, 발광부가 배치되지 않은 제1서브 영역(SA1)으로 확산된 후 외부로 출사되는 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 광 유도 구조는 카메라 모듈의 배치 영역에 대응하는 디스플레이(400)의 외부 시인성 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 광 도파층을 통해 전반사된 광이 광 추출부를 통해 출사되는 원리를 도시한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 발광부로부터 방출된 광은 광 주입부(4316)를 통해 광 도파층(4312) 내부로 진입하고, 전반사를 통해 광 추출부(4315)로 출사될 수 있다. 이러한 경우, 광 주입부(4316)의 굴절률은 광 추출부(4315)를 통해 출사되는 광량에 따라 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 임계각(θC)보다 큰 각도로 입사된 광은 광 도파층(4312)을 통해 전반사되고, 광 추출부(4315)를 통해 출사될 수 있다. 예컨대, 도 8a와 같이, 광 주입부(4316)의 굴절률(ninjection layer)이 광 도파층(4312)의 굴절률(nwaveguide)보다 작은 경우, 광 도파층(4312)을 통해 전반사되고 광 추출부(4315)를 통해 출사되는 광량은 상대적으로 적을 수 있다. 또한, 도 8b와 같이, 광 주입부(4316)의 굴절률(ninjection layer)이 광 도파층(4312)의 굴절률(nwaveguide)보다 큰 경우, 광 도파층(4312)을 통해 전반사되고 광 추출부(4315)를 통해 출사되는 광량은 상대적으로 많아질 수 있다.
도 8c에 도시된 바와 같이, 광 추출부(4315)는 광 도파층(4312)과의 경계면에서, 광의 입사 각도에서의 전반사 조건을 무너뜨려 광의 일부가 투과하도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 추출부(4315)로 투과되지 못한 광은 광 추출부(4315)를 다시 만날 때까지 광 도파층(4312)의 내부에서 전반사가 진행될 수 있다. 따라서, 광 추출부(4315)에서 광의 일부가 투과할 수 있도록 광 추출부(4315)의 굴절률(nextraction layer)은 광 도파층(4312)의 굴절률(nwaveguide)*sinθi 보다 크게 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 추출부(4315)의 굴절률은 외부에서 카메라 모듈(500)로 향하는 광이 겪는 반사율을 낮추기 위해, 전반사 조건을 무너뜨리면서 광 추출부(4315)의 외부 경계면과의 굴절률 차이를 최소화하는 수준으로 정해질 수 있다. 예컨대, 광 추출부(4315)는 카메라 모듈(500)을 위해 유입된 광을 위한 낮은 반사율을 가지고, 광 도파층(4312)의 내부 경계면에서의 전반사 조건을 무너뜨릴 수 있는 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6의 7영역을 위에서 바라본 디스플레이 패널의 일부 구성도이다.
도 9a를 참고하면, 디스플레이 패널은, 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 카메라 모듈(500)의 유효 구경과 중첩되는 제1영역(A1) 및 제1영역(A1)을 둘러싸는 제2영역(A2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 제1영역(A1)에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들(P) 및 제2영역(A2)에서, 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖는 제2복수의 픽셀들(P)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)의 제1영역(A1)은, 디스플레이 패널(431)을 위에서 바라볼 때, 복수의 픽셀들(P) 사이의 공간과 중첩된 제1서브 영역(SA1) 및 복수의 픽셀들(P) 및 발광부와 중첩된 제2서브 영역(SA2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광 추출부(4315)는 픽셀들(P)이 배치되지 않는 제1서브 영역(SA1)에서, 일부에만 배치될 수 있다. 예컨대, 광 추출부(4315)는 제1서브 영역(SA1)의 테두리를 따라 지정된 폭을 갖도록 배치될 수 있다. 이는 제2서브 영역(SA2)으로부터 출사된 광이 인접 픽셀에서 출사된 광과 혼색되는 것을 방지하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 광 주입부(4316)는 제2서브 영역(SA2)에서, 일부에만 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 주입부(4316)는 제2서브 영역(SA2)의 테두리를 따라 지정된 폭을 갖도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광 주입부(4316)는 제2서브 영역(SA2) 전체에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1영역(A1)과 제2영역(A2)의 경계 시인성을 감소시키기 위하여, 제1영역(A1)과 제2영역(A2)의 경계 부분(B)에서, 제2영역(A2)에 지정된 폭을 갖도록 광 주입부(4316-1)가 더 배치될 수도 있다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 구성도이다.
도 9b의 디스플레이 패널을 설명함에 있어서, 도 9a와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9b를 참고하면, 광 도파층(예: 도 7의 광 도파층(4312))은 복수의 픽셀들 각각을 광학적으로(optically) 분리하기 위한 적어도 하나의 분절부(4314a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(4314a)는, 광 도파층에 형성된 air gap을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(4314a)는 air gap에 충진된 광 차단 물질을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(4314a)를 통해, 제2서브 영역(SA2)으로부터 출사된 광은 인접 픽셀(P)에서 출사된 광과 혼색되는 것이 감소될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일부 단면도이다.
도 10의 디스플레이 패널(431)을 설명함에 있어서, 도 7의 디스플레이 패널(431)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참고하면, 광 도파층(4312)의 상부 및 하부에 배치된 광 추출부(4315) 및 광 주입부(4316)는 별도의 레이어가 아닌, 광 도파층(4312)의 자체 가공 영역을 통해 구성될 수도 있다. 예컨대, 광 추출부(4315)는, 제1서브 영역(SA1)에서, 광 도파층(4312)의 상면으로부터 외면보다 높게 곡형으로 형성된 돌출 영역(convex portion)(4312a)으로 대체될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 주입부(4316)는, 제2서브 영역(SA2)에서, 광 도파층(4312)의 하면으로부터 외면보다 낮게 곡형으로 형성된 오목 영역(concave portion)(4312b)으로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 영역(4312a) 및 오목 영역(4312b)은 곡면의 곡률 및/또는 돌출되거나 또는 오목한 정도에 따라 굴절률이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 광 도파층(4312) 및 광 추출부(4315)를 통한 광 확산 구조를 갖는 디스플레이 패널(431)은 image blur를 발생시킬 수 있다. 이를 개선하기 위하여, 제1영역(A1)의 data는 별도의 edge shapening을 적용하여 최종적으로 제2영역(A2)의 이미지와 비슷한 수준의 선예도(sharpness)를 갖도록 소프트웨어적으로 보상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1영역(A1)으로부터 출사된 광은 상대적으로 측면광 성분의 비율이 높아질 수 있다. 이는 micro cavity구조를 갖는 OLED 디스플레이 패널(431)에서 파장의 blue shift를 야기할 수 있다. 이를 보상하기 위해 제1영역(A1)과 제2영역(A2)의 픽셀들은 서로 다른 파장의 빛을 출사하도록 설계될 수 있다. 어떤 실시예에서, 각 영역(A1, A2)의 설계가 동일할 경우, 각 영역별 data처리를 통해 색감 차이가 보정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 5의 내부 공간(3001))에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(431))을 포함하는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(400)) 및 상기 디스플레이 아래에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 기판(substrate)(예: 도 7의 기판(4311))과, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 카메라 모듈의 유효 구경과 중첩된 제1영역(예: 도 7의 제1영역(A1))에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들(예: 도 7의 픽셀들(P))과, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역(예: 도 7의 제2영역(A2))과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들(예: 도 7의 픽셀들(P))과, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광부(예: 도 7의 발광부(E))와, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide)(예: 도 7의 광 도파층(4312)) 및 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역(예: 도 7의 제1서브 영역(SA1))의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부(예: 도 7의 광 추출부(4315))를 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 도파층은 상기 발광부로부터 지정된 각도로 입사된 광을 전반사시키기 위한 굴절률을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 광 도파층 사이에 배치된 제1버퍼층 및 상기 광 도파층 상부에 배치된 제2버퍼층을 포함하고, 상기 광 도파층은 상기 지정된 굴절률을 갖는 상기 제1버퍼층 및 상기 제2버퍼층을 통해, 상기 발광부로부터 지정된 각도로 입사된 광을 전반사시키기 위한 굴절률을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1버퍼층 및/또는 상기 제2버퍼층은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층 또는 알루미늄옥사이드층 중 적어도 하나의 무기막이 교번하여 적층된 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 추출부는, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1서브 영역의 테두리를 따라 지정된 폭을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 도파층은, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 발광부와 중첩되는 영역과, 상기 광 추출부와 중첩되는 영역 사이에 지정된 길이로 배치된 전반사 구간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 추출부는 상기 광 도파층상에 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 추출부는 상기 광 도파층의 외면에 형성된 지정된 형상의 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 발광부와 적어도 부분적으로 중첩된 영역에서, 상기 발광부와 상기 광 도파층 사이에 배치된 광 주입부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판과 상기 광 도파층 사이에 배치된 버퍼층을 포함하고, 상기 광 주입부는 상기 버퍼층에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 주입부는 상기 광 도파층의 외면에 형성된 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 주입부의 굴절률은 상기 광 추출부의 굴절률보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광 주입부의 굴절률은 상기 광 추출부로 출사되는 광량에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 광 주입부는 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들과 중첩된 제2서브 영역 중 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1영역과 상기 제2영역의 경계 부분에서, 상기 제2영역에 지정된 폭을 갖도록 배치된 추가 광 주입부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 패널의 배면에 적층되는 적어도 하나의 부자재층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 부자재층은, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치된 적어도 하나의 폴리머층 및 상기 적어도 하나의 폴리머 층 아래에 배치되는 기능성 부재층을 더 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 적어도 하나의 폴리머층 및 상기 기능성 부재층에 형성된 오프닝을 통해 상기 디스플레이 패널과 대응될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널은, 기판(substrate)과, 상기 기판의 제1영역에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들과, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들과, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광부와, 상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide) 및 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부를 포함하고, 상기 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1영역은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 카메라 모듈의 유효 구경과 중첩되는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들과 중첩된 제2서브 영역 중 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 광 주입부를 더 포함하고, 상기 광 주입부의 굴절률은, 상기 광 도파층을 통해 전달되고, 상기 광 추출부를 통해 출사되는 광량에 따라 결정될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
310: 측면 부재
400: 디스플레이 431: 디스플레이 패널
4311: 기판 4312: 광 도파층
4313, 4314: 버퍼층 4315: 광 추출부
4316: 광 주입부 500: 카메라 모듈
A1: 제1영역 A2: 제2영역
SA1: 제1서브 영역 SA2: 제2서브 영역
400: 디스플레이 431: 디스플레이 패널
4311: 기판 4312: 광 도파층
4313, 4314: 버퍼층 4315: 광 추출부
4316: 광 주입부 500: 카메라 모듈
A1: 제1영역 A2: 제2영역
SA1: 제1서브 영역 SA2: 제2서브 영역
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되고, 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이; 및
상기 디스플레이 아래에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
기판(substrate);
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 카메라 모듈의 유효 구경과 중첩된 제1영역에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들;
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들;
상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광부;
상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide); 및
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부를 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고,
상기 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광 도파층은 상기 발광부로부터 지정된 각도로 입사된 광을 전반사시키기 위한 굴절률을 갖도록 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 광 도파층 사이에 배치된 제1버퍼층; 및
상기 광 도파층 상부에 배치된 제2버퍼층을 포함하고,
상기 광 도파층은 상기 지정된 굴절률을 갖는 상기 제1버퍼층 및 상기 제2버퍼층을 통해, 상기 발광부로부터 지정된 각도로 입사된 광을 전반사시키기 위한 굴절률을 갖도록 형성된 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 제1버퍼층 및/또는 상기 제2버퍼층은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층 또는 알루미늄옥사이드층 중 적어도 하나의 무기막이 교번하여 적층된 층을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광 추출부는, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1서브 영역의 테두리를 따라 지정된 폭을 갖도록 배치된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광 도파층은, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 발광부와 중첩되는 영역과, 상기 광 추출부와 중첩되는 영역 사이에 지정된 길이로 배치된 전반사 구간을 포함한 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광 추출부는 상기 광 도파층상에 적층되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광 추출부는 상기 광 도파층의 외면에 형성된 지정된 형상의 패턴을 포함한 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 발광부와 적어도 부분적으로 중첩된 영역에서, 상기 발광부와 상기 광 도파층 사이에 배치된 광 주입부를 포함한 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 기판과 상기 광 도파층 사이에 배치된 버퍼층을 포함하고,
상기 광 주입부는 상기 버퍼층에 배치된 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 광 주입부는 상기 광 도파층의 외면에 형성된 패턴을 포함한 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 광 주입부의 굴절률은 상기 광 추출부의 굴절률보다 작도록 형성된 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 광 주입부의 굴절률은 상기 광 추출부로 출사되는 광량에 따라 결정되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 광 주입부는 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들과 중첩된 제2서브 영역 중 적어도 일부와 중첩된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1영역과 상기 제2영역의 경계 부분에서, 상기 제2영역에 지정된 폭을 갖도록 배치된 추가 광 주입부를 더 포함한 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 패널의 배면에 적층되는 적어도 하나의 부자재층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 부자재층은,
상기 디스플레이 패널의 배면에 배치된 적어도 하나의 폴리머층; 및
상기 적어도 하나의 폴리머 층 아래에 배치되는 기능성 부재층을 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 적어도 하나의 폴리머층 및 상기 기능성 부재층에 형성된 오프닝을 통해 상기 디스플레이 패널과 대응되는 전자 장치.
- 디스플레이 패널에 있어서,
기판(substrate);
상기 기판의 제1영역에서, 제1배치 밀도를 갖도록 배치된 제1복수의 픽셀들;
상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 기판의, 상기 제1영역 이외의 제2영역과 중첩되고, 상기 제1배치 밀도보다 높은 제2배치 밀도를 갖도록 배치된 제2복수의 픽셀들;
상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들과 대응하는 위치에 배치된 발광부;
상기 제1복수의 픽셀들 및 상기 제2복수의 픽셀들의 상부에 배치된 광 도파층(waveguide); 및
상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들 사이의 공간과 적어도 부분적으로 중첩된 제1서브 영역의 적어도 일부에서, 상기 광 도파층에 배치된 광 추출부를 포함하고,
상기 발광부로부터 발생된 광의 적어도 일부는 상기 광 도파층을 통해, 상기 제1서브 영역으로 확산되고, 상기 광 추출부를 통해 외부로 출사되는 디스플레이 패널.
- 제18항에 있어서,
상기 제1영역은, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 카메라 모듈의 유효 구경과 중첩되는 영역인 디스플레이 패널.
- 제18항에 있어서,
상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역의, 상기 제1복수의 픽셀들과 중첩된 제2서브 영역 중 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 광 주입부를 더 포함하고,
상기 광 주입부의 굴절률은, 상기 광 도파층을 통해 전달되고, 상기 광 추출부를 통해 출사되는 광량에 따라 결정되는 디스플레이 패널.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020210031260A KR20220126924A (ko) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
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