KR20220118061A - Apparatus for caculating width of glass substrate and control method thereof - Google Patents

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KR20220118061A
KR20220118061A KR1020210021696A KR20210021696A KR20220118061A KR 20220118061 A KR20220118061 A KR 20220118061A KR 1020210021696 A KR1020210021696 A KR 1020210021696A KR 20210021696 A KR20210021696 A KR 20210021696A KR 20220118061 A KR20220118061 A KR 20220118061A
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김만철
김훈철
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삼성전자주식회사
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Abstract

An apparatus for measuring the thickness of a glass substrate comprises: a frame having an opening for accommodating a glass substrate; a laser beam irradiator for irradiating a laser beam toward the opening at a predetermined incident angle; a polyhedral prism provided on the optical path of the laser beam irradiated from the laser beam irradiator and passing through the opening, and including an incident surface on which the laser beam passing through the opening is incident, a plurality of reflection surfaces for consecutively reflecting the laser beam incident on the incident surface, and an emission surface from which the laser beam, which is consecutively reflected by the plurality of reflection surfaces, is emitted; a camera for acquiring a captured image of the laser beam emitted from the polyhedral prism; and a controller for measuring the thickness of the glass substrate accommodated in the opening based on the captured image obtained by the camera. At least one of the plurality of reflection surfaces of the polyhedral prism has a curved surface.

Description

글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치 및 그 제어방법 {APPARATUS FOR CACULATING WIDTH OF GLASS SUBSTRATE AND CONTROL METHOD THEREOF}Apparatus for measuring the thickness of a glass substrate and a method for controlling the same

본 발명은 스마트폰 등과 같이 디스플레이를 덮기 위한 투명한 글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 상세하게는 광학기구를 사용하여 글래스기판에 직접 접촉하지 않고 글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for measuring the thickness of a transparent glass substrate for covering a display, such as a smartphone, and a control method thereof, and more particularly, to measure the thickness of a glass substrate without direct contact with the glass substrate using an optical instrument It relates to an apparatus and a control method therefor.

소정의 정보를 특정 프로세스에 따라서 연산 및 처리하기 위해, 연산을 위한 CPU, 칩셋, 메모리 등의 전자부품들을 기본적으로 포함하는 전자장치는, 처리 대상이 되는 정보 또는 사용 용도가 무엇인지에 따라서 다양한 종류로 구분될 수 있다. 예를 들면, 전자장치에는 범용의 정보를 처리하는 PC나 서버 등의 정보처리장치, 영상데이터를 처리하는 영상처리장치, 오디오를 처리하는 오디오장치, 가정 내 잡무를 수행하는 생활가전 등이 있다. 영상처리장치는 처리된 영상데이터를 자체 구비한 디스플레이 패널(display panel) 상에 영상으로 표시하는 디스플레이장치로 구현될 수 있다. 특히, 디스플레이장치 중에는 휴대가 가능하도록 소형화된 모바일기기가 있으며, 그 예시로는 스마트폰 또는 태블릿 등이 있다.In order to calculate and process predetermined information according to a specific process, an electronic device that basically includes electronic components such as a CPU, a chipset, and a memory for calculations is various types depending on the information to be processed or the purpose of use. can be divided into For example, electronic devices include information processing devices such as PCs or servers that process general-purpose information, image processing devices that process image data, audio devices that process audio, and household appliances that perform chores in the home. The image processing apparatus may be implemented as a display apparatus that displays processed image data as an image on a display panel having its own. In particular, among display devices, there are mobile devices that are miniaturized to be portable, and examples thereof include a smartphone or a tablet.

또한, 디스플레이장치는 디스플레이 패널 상을 덮는 디스플레이 윈도우를 가지며, 이 디스플레이 윈도우는 글래스기판으로 구현될 수 있다. 글래스기판은 디스플레이 패널을 외부의 자극으로부터 보호하면서도, 디스플레이 패널 상에 표시되는 영상을 사용자가 볼 수 있도록 투명하게 마련된다. 제조사는 디스플레이장치의 제조 과정에서, 글래스기판의 두께를 측정할 수 있는 장치를 가질 수 있다. 제조사는 글래스기판의 두께를 측정함으로써, 디스플레이장치의 디스플레이 윈도우의 표면에 대한 평탄도의 측정값의 정확도와 균일한 평탄도를 확보할 수 있다. 또한, 제조사는 균일한 평탄도를 확보함으로써, 낙하 또는 압력 등과 같은 외부 충격에 대한 디스플레이 윈도우의 강건 설계도 확보할 수 있다. 이와 같이, 디스플레이장치는 글래스기판의 두께의 측정을 통해, 디스플레이장치에 대한 다양한 설계 이점을 도모할 수 있다.In addition, the display device has a display window covering the display panel, and the display window may be implemented with a glass substrate. The glass substrate is provided to be transparent so that a user can see an image displayed on the display panel while protecting the display panel from external stimuli. A manufacturer may have a device capable of measuring the thickness of the glass substrate during the manufacturing process of the display device. By measuring the thickness of the glass substrate, the manufacturer can secure the accuracy of the measurement value of the flatness on the surface of the display window of the display device and the uniform flatness. In addition, the manufacturer can secure a robust design of the display window against external impacts such as drop or pressure by ensuring uniform flatness. In this way, the display device can achieve various design advantages for the display device by measuring the thickness of the glass substrate.

종래의 글래스기판의 두께를 측정할 수 있는 장치는, 지그(jig) 상에 글래스기판을 안착시키고, LVDT(linear variable differential transformer)로 글래스기판의 상판면을 접촉시켜 글래스기판의 두께를 측정하였다. 그런데, LVDT 장비는 측정 시에 필연적으로 글래스기판에 접촉하는 특성 상, 접촉부위에 압력이 가해지므로, 글래스기판이 얇고 유연한 소재인 경우에는 변형이 발생한다. 또한, 글래스기판 자체적으로 휨이나 뒤틀림이 있는 경우에, 이로 인해 지그의 안착 시에 글래스기판과 각 지그와의 사이에 미세한 갭이 발생할 수도 있다. 또한, 휨이 있는 글래스기판은 LVDT와 접촉하는 면에서 미끌림이 발생할 수도 있으며, 이로 인해 글래스기판에 스크래치가 발생할 수도 있다.In a conventional apparatus capable of measuring the thickness of a glass substrate, the thickness of the glass substrate is measured by placing the glass substrate on a jig and contacting the top surface of the glass substrate with a linear variable differential transformer (LVDT). However, since the LVDT equipment inevitably contacts the glass substrate during measurement, pressure is applied to the contact portion, and deformation occurs when the glass substrate is a thin and flexible material. In addition, when the glass substrate itself is warped or distorted, a minute gap may be generated between the glass substrate and each jig when the jig is seated. In addition, the warped glass substrate may slip on the surface in contact with the LVDT, which may cause scratches on the glass substrate.

이러한 점을 고려하여, 글래스기판의 접촉 없이도 글래스기판의 두께를 용이하고 간단하게 측정할 수 있는 장치가 요구될 수 있다.In consideration of this point, an apparatus capable of easily and simply measuring the thickness of a glass substrate without contact with the glass substrate may be required.

본 발명의 실시예에 따른 글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치는, 상기 글래스기판을 수용하기 위한 개구를 가지는 프레임과, 상기 개구를 향해 소정의 입사각으로 레이저빔을 조사하는 레이저빔 조사기와, 상기 레이저빔 조사기로부터 조사되며 상기 개구를 지나는 레이저빔의 광경로 상에 마련되며, 상기 개구를 지나는 레이저빔이 입사되는 입사면과, 상기 입사면을 통해 입사되는 레이저빔을 연쇄 반사시키는 복수의 반사면과, 상기 복수의 반사면에 의해 연쇄 반사되는 레이저빔이 출사되는 출사면을 포함하는 다면체 프리즘과, 상기 다면체 프리즘으로부터 출사되는 레이저빔의 촬상 이미지를 획득하는 카메라와, 상기 카메라에 의해 획득한 촬상 이미지에 기초하여 상기 개구에 수용된 상기 글래스기판의 두께를 측정하는 제어부를 포함하고, 상기 다면체 프리즘의 상기 복수의 반사면 중 적어도 하나는, 곡면을 가진다.An apparatus for measuring the thickness of a glass substrate according to an embodiment of the present invention comprises: a frame having an opening for accommodating the glass substrate; a laser beam irradiator for irradiating a laser beam with a predetermined incident angle toward the opening; A plurality of reflective surfaces provided on the optical path of the laser beam irradiated from the laser beam irradiator and passing through the opening, on which the laser beam passing through the opening is incident, and a plurality of reflective surfaces for chain-reflecting the laser beam incident through the incident surface. and a polyhedral prism including an emitting surface from which the laser beams chain-reflected by the plurality of reflective surfaces are emitted, and a camera for acquiring a captured image of the laser beam emitted from the polyhedral prism, and imaging obtained by the camera and a control unit measuring a thickness of the glass substrate accommodated in the opening based on an image, wherein at least one of the plurality of reflective surfaces of the polyhedral prism has a curved surface.

또한, 상기 제어부는, 상기 개구에 상기 글래스기판이 없을 때의 상기 촬상 이미지에서 상기 레이저빔의 상의 위치와, 상기 개구에 상기 글래스기판이 있을 때의 상기 촬상 이미지에서 상기 레이저빔의 상의 위치 사이의 거리에 기초하여, 상기 글래스기판의 두께를 측정할 수 있다.In addition, the control unit may be configured to perform an interval between a position of an image of the laser beam in the captured image when the glass substrate is not present in the opening and a position of an image of the laser beam in the captured image when the glass substrate is present in the opening. Based on the distance, the thickness of the glass substrate may be measured.

또한, 상기 다면체 프리즘의 내부를 향하게 마련된 상기 복수의 반사면 중 상기 적어도 하나는 오목한 면을 포함할 수 있다.In addition, at least one of the plurality of reflective surfaces provided to face the inside of the polyhedral prism may include a concave surface.

또한, 상기 프레임은, 설치면 상에 지지되는 제1프레임과, 상기 제1프레임에 교체 가능하게 지지되며, 상기 글래스기판의 형상에 대응하는 상기 개구를 형성하는 제2프레임을 포함할 수 있다.In addition, the frame may include a first frame supported on the installation surface, and a second frame supported by the first frame interchangeably and forming the opening corresponding to the shape of the glass substrate.

또한, 상기 다면체 프리즘으로부터 출사되는 레이저빔의 상이 맺히는 결상플레이트를 더 포함하고, 상기 카메라는 상기 결상플레이트를 촬상하여 상기 촬상 이미지를 획득할 수 있다.The imaging plate may further include an imaging plate on which an image of the laser beam emitted from the polyhedral prism is formed, and the camera may acquire the captured image by imaging the imaging plate.

또한, 상기 결상플레이트는, 소정의 컬러를 가진 반투명한 재질을 포함할 수 있다.In addition, the imaging plate may include a translucent material having a predetermined color.

또한, 상기 다면체 프리즘 및 상기 결상플레이트 사이의 레이저빔의 광경로 상에 배치되는 반투명한 보조플레이트를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a translucent auxiliary plate disposed on the optical path of the laser beam between the polyhedral prism and the imaging plate.

또한, 상기 레이저빔 조사기는, 상기 글래스기판에 대해 90도 미만의 경사진 각도로 레이저빔을 조사할 수 있다.In addition, the laser beam irradiator may irradiate the laser beam at an inclined angle of less than 90 degrees with respect to the glass substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치의 제어방법은, 프레임에 글래스기판이 없는 상태에서 소정의 입사각으로 레이저빔을 조사하는 단계와, 다면체 프리즘을 거쳐서 출사되는 레이저빔의 제1촬상 이미지를 획득하는 단계와, 프레임에 글래스기판이 지지된 상태에서 상기 입사각으로 레이저빔을 조사하는 단계와, 상기 다면체 프리즘을 거쳐서 출사되는 레이저빔의 제2촬상 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1촬상 이미지 및 상기 제2촬상 이미지에 기초하여 상기 글래스기판의 두께를 측정하는 단계를 포함하고, 상기 다면체 프리즘은, 레이저빔이 입사되는 입사면과, 상기 입사면을 통해 입사되는 레이저빔을 연쇄 반사시키는 복수의 반사면과, 상기 복수의 반사면에 의해 연쇄 반사되는 레이저빔이 출사되는 출사면을 포함하고, 상기 다면체 프리즘의 상기 복수의 반사면 중 적어도 하나는, 곡면을 가진다.In addition, the control method of an apparatus for measuring the thickness of a glass substrate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of irradiating a laser beam at a predetermined angle of incidence in a state in which there is no glass substrate in a frame, and a laser emitted through a polyhedral prism. obtaining a first captured image of the beam, irradiating a laser beam at the incident angle while a glass substrate is supported on a frame, and obtaining a second captured image of the laser beam emitted through the polyhedral prism and measuring the thickness of the glass substrate based on the first captured image and the second captured image, wherein the polyhedral prism includes an incident surface on which a laser beam is incident, and an incident surface on which the laser beam is incident through the incident surface. a plurality of reflective surfaces for serially reflecting the laser beam, and an emitting surface from which the laser beams chain-reflected by the plurality of reflective surfaces are emitted, wherein at least one of the plurality of reflective surfaces of the polyhedral prism has a curved surface .

도 1은 전자장치의 전면의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 2의 전자장치의 후면의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 글래스기판의 두께를 측정하기 위한 측정장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 측정장치가 분해된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 3의 측정장치에서 레이저 빔이 조사되는 모습을 나타내는 측단면도이다.
도 6은 다면체 프리즘의 구조와, 다면체 프리즘에서 레이저빔이 연쇄반사되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7은 프레임에서 글래스기판이 수용되는 개구 영역을 상측에서 본 모습을 나타내는 평면도이다.
도 8은 글래스기판이 없는 경우에 레이저빔이 다면체 프리즘을 통하여 결상플레이트에 상이 맺히도록 하는 모습을 나타내는 측단면도이다.
도 9는 글래스기판이 있는 경우에 레이저빔이 다면체 프리즘을 통하여 결상플레이트에 상이 맺히도록 하는 모습을 나타내는 측단면도이다.
도 10은 측정장치가 글래스기판의 두께를 측정하는 과정을 나타내는 플로우차트이다.
도 11은 측정장치가 보조플레이트를 포함하는 경우를 나타내는 측단면도이다.
도 12는 측정장치가 곡면거울을 포함하는 경우를 나타내는 측단면도이다.
1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 2 .
3 is a perspective view of a measuring device for measuring the thickness of a glass substrate.
4 is a perspective view illustrating an exploded state of the measuring device of FIG. 3 .
FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a laser beam is irradiated from the measuring device of FIG. 3 .
6 is a perspective view illustrating a structure of a polyhedral prism and a state in which a laser beam is continuously reflected from the polyhedral prism.
7 is a plan view illustrating an opening area in which a glass substrate is accommodated in a frame viewed from above.
FIG. 8 is a side cross-sectional view showing a state in which a laser beam forms an image on an imaging plate through a polyhedral prism when there is no glass substrate.
9 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a laser beam is formed on an imaging plate through a polyhedral prism when there is a glass substrate.
10 is a flowchart illustrating a process in which the measuring device measures the thickness of the glass substrate.
11 is a side cross-sectional view illustrating a case in which the measuring device includes an auxiliary plate.
12 is a side cross-sectional view illustrating a case in which the measuring device includes a curved mirror.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들에 관해 상세히 설명한다. 각 도면을 참조하여 설명하는 실시예들은 특별한 언급이 없는 한 상호 배타적인 구성이 아니며, 하나의 장치 내에서 복수 개의 실시예가 선택적으로 조합되어 구현될 수 있다. 이러한 복수의 실시예의 조합은 본 발명의 기술분야에서 숙련된 기술자가 본 발명의 사상을 구현함에 있어서 임의로 선택되어 적용될 수 있다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described with reference to the drawings are not mutually exclusive unless otherwise specified, and a plurality of embodiments may be selectively combined and implemented in one device. A combination of a plurality of these embodiments may be arbitrarily selected and applied by a person skilled in the art in implementing the spirit of the present invention.

만일, 실시예에서 제1구성요소, 제2구성요소 등과 같이 서수를 포함하는 용어가 있다면, 이러한 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용되는 것이며, 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용되는 바, 이들 구성요소는 용어에 의해 그 의미가 한정되지 않는다. 실시예에서 사용하는 용어는 해당 실시예를 설명하기 위해 적용되는 것으로서, 본 발명의 사상을 한정하지 않는다.If, in the embodiment, there is a term including an ordinal number such as a first component, a second component, etc., these terms are used to describe various components, and the term distinguishes one component from another component. As used for this purpose, the meaning of these components is not limited by the terms. Terms used in the embodiments are applied to describe the embodiments, and do not limit the spirit of the present invention.

또한, 본 명세서에서의 복수의 구성요소 중 "적어도 하나(at least one)"라는 표현이 나오는 경우에, 본 표현은 복수의 구성요소 전체 뿐만 아니라, 복수의 구성요소 중 나머지를 배제한 각 하나 혹은 이들의 조합 모두를 지칭한다.In addition, when the expression “at least one” among a plurality of components in the present specification appears, this expression refers to each one or these excluding the rest of the plurality of components as well as the entire plurality of components. refers to any combination of

도 1은 전자장치의 전면의 모습을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device.

도 2는 도 2의 전자장치의 후면의 모습을 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 2 .

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자장치(1)는 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 전자장치(1)의 전면(101)과, 후면(102)과, 그리고 전면(101) 및 후면(102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(103) 중에서, 적어도 일부를 형성한다.1 and 2 , the electronic device 1 according to various embodiments may include a housing 100 . The housing 100 includes at least one of a front surface 101 and a rear surface 102 of the electronic device 1 and a side (or side wall) 103 surrounding the space between the front surface 101 and the rear surface 102 . form part

본 도면에서는 X, Y, Z 방향이 나타나 있다. X 방향은 전자장치(1)의 가로방향이며, Y 방향은 전자장치(1)의 세로방향이며, Z 방향은 전자장치(1)의 전면(101)의 법선방향이다.In this figure, the X, Y, and Z directions are shown. The X direction is the horizontal direction of the electronic device 1 , the Y direction is the vertical direction of the electronic device 1 , and the Z direction is the normal direction of the front surface 101 of the electronic device 1 .

다양한 실시예에 따르면, 전자장치(1)는 전면(101)의 적어도 일부분을 형성하는 실질적으로 투명한 전면 플레이트(200)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스기판, 또는 폴리머기판)를 포함할 수 있다. 즉, 전면 플레이트(200)는 화면이 형성되는 전자장치(1)의 전면에 대응한다. 전면 플레이트(200)는 그 가장자리가 하우징(100)에 의해 지지될 수 있다. 설계 방식에 따라서는, 전면 플레이트(200)는, 적어도 일측 단부에서 전면(101)으로부터 후면 플레이트(300) 쪽으로 휘어져서 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 형성할 수도 있다. 또는, 다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(200)는, 전면 플레이트(200)의 Z 방향의 판면 상에 부착된 보호필름층을 가질 수 있다. 디스플레이 모듈(60) 상에 센서(예: 초음파 지문 센서)가 탑재되는 전자장치(1)의 경우에, 보호필름층은 이러한 센서를 보호하도록 마련된다. 이 때, 보호필름층은 카메라 모듈(81)에 대응하는 영역에 개구가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1 may include a substantially transparent front plate 200 (eg, a glass substrate including various coating layers, or a polymer substrate) forming at least a portion of the front surface 101 . have. That is, the front plate 200 corresponds to the front surface of the electronic device 1 on which the screen is formed. An edge of the front plate 200 may be supported by the housing 100 . Depending on the design method, the front plate 200 may be bent from the front surface 101 toward the rear plate 300 at at least one end to form a curved portion that extends seamlessly. Alternatively, according to various embodiments, the front plate 200 may have a protective film layer attached to the surface of the front plate 200 in the Z direction. In the case of the electronic device 1 in which a sensor (eg, an ultrasonic fingerprint sensor) is mounted on the display module 60 , a protective film layer is provided to protect the sensor. In this case, the protective film layer may have an opening formed in a region corresponding to the camera module 81 .

다양한 실시예에 따르면, 전자장치(1)는 후면(102)의 적어도 일부분을 형성하는 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(300)를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(300)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또는, 설계 방식에 따라서는, 후면 플레이트(300)는, 적어도 일측 단부에서 후면(102)으로부터 전면 플레이트(200) 쪽으로 휘어져서 심리스하게 연장된 곡면 부분을 형성할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 1 may include a substantially opaque back plate 300 forming at least a portion of the back face 102 . The back plate 300 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can Alternatively, depending on the design method, the rear plate 300 may be bent toward the front plate 200 from the rear surface 102 at at least one end to form a curved portion extending seamlessly.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(100)은 전면 플레이트(200) 및/또는 후면 플레이트(300)와 일체로 형성되고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 전자장치(1)에서 전면 플레이트(200)가 전면(101)을 형성하고, 전면 플레이트(200)의 가장자리를 지지하는 하우징(100)이 후면(102) 및 측면(103)을 형성하는 구조가 가능하다.According to various embodiments, the housing 100 is integrally formed with the front plate 200 and/or the rear plate 300 and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum). For example, in the electronic device 1 , the front plate 200 forms the front surface 101 , and the housing 100 supporting the edge of the front plate 200 forms the rear surface 102 and the side surface 103 . structure is possible.

하우징(100)에는 마이크 홀(105), 스피커 홀(110, 120), 커넥터 홀(130) 등이 마련될 수 있다. 다만, 설계 방식에 따라서는, 마이크 홀(105), 스피커 홀(110, 120), 커넥터 홀(130) 중 하나 이상이 전면 플레이트(200) 또는 후면 플레이트(300)에 마련될 수도 있다. 어떤 실시예에서는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 마이크 홀(105)의 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 마이크 홀(105) 내에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(110)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(110, 120) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀(110, 120)은, 외부 스피커 홀을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(130)은, 외부 전자장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 등과 같은 연결단자를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(130)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.The housing 100 may include a microphone hole 105 , speaker holes 110 and 120 , a connector hole 130 , and the like. However, depending on the design method, one or more of the microphone hole 105 , the speaker holes 110 and 120 , and the connector hole 130 may be provided on the front plate 200 or the rear plate 300 . In some embodiments, a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone hole 105 . In some embodiments, a plurality of microphones may be disposed in the microphone hole 105 to sense the direction of sound. In some embodiments, the speaker hole 110 and the microphone hole 105 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 110 and 120 (eg, a piezo speaker). The speaker holes 110 and 120 may include external speaker holes. The connector hole 130 may accommodate a connection terminal such as a connector for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device and/or a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device. For example, the connector hole 130 may include a USB connector or an earphone jack.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치(1)는, 디스플레이 모듈(60), 카메라 모듈(80, 81, 82, 83), 키 입력 모듈(51) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 설계 방식에 따라서는, 전자장치(1)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 모듈(51))를 생략하거나, 설명되지 않은 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(1)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(200)가 제공하는 영역 내에는 지문 센서, 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이 모듈(60)에 통합되거나, 디스플레이 모듈(60)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 또는, 전자장치(1)는 발광소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(200)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이 모듈(60)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광소자는, 예를 들어, 전자장치(1)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또는, 발광소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(81)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1 may include at least one of a display module 60 , camera modules 80 , 81 , 82 , 83 , and a key input module 51 . Depending on the design method, the electronic device 1 may omit at least one of the components (eg, the key input module 51 ) or additionally include other components not described. For example, the electronic device 1 may include a sensor module (not shown). For example, in the area provided by the front plate 200 , a sensor such as a fingerprint sensor, a proximity sensor, or an illuminance sensor may be integrated into the display module 60 or disposed adjacent to the display module 60 . Alternatively, the electronic device 1 may further include a light emitting device, and the light emitting device may be disposed at a position adjacent to the display module 60 within an area provided by the front plate 200 . The light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 1 in the form of light. Alternatively, the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 81 . The light emitting device may include, for example, at least one of an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

디스플레이 모듈(60)은, 예를 들어, 전면 플레이트(200)에 의해 커버될 수 있다. 설계 방식에 따라서는, 디스플레이 모듈(60)의 가장자리를 전면 플레이트(200)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 또는, 다른 실시예에서는, 디스플레이 모듈(60)이 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이 모듈(60)의 외곽 및 전면 플레이트(200)의 외곽이 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 또는, 디스플레이 모듈(60)의 화면 표시영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 다른 전자부품, 예를 들어, 카메라 모듈(81), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The display module 60 may be covered by, for example, the front plate 200 . Depending on the design method, the edge of the display module 60 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 200 . Alternatively, in another embodiment, in order to expand an area to which the display module 60 is exposed, the outside of the display module 60 and the outside of the front plate 200 may be formed to be substantially the same. Alternatively, a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display module 60, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, the camera module 81, is not shown. It may include a proximity sensor or an illuminance sensor.

키 입력 모듈(51)은, 하우징(100)의 측면(103)에 배치될 수 있다. 설계 방식에 따라서는, 전자장치(1)는 앞서 설명한 키 입력 모듈(51) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 모듈(51)은 디스플레이 모듈(60) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.The key input module 51 may be disposed on the side surface 103 of the housing 100 . Depending on the design method, the electronic device 1 may not include some or all of the above-described key input modules 51 , and the not included key input module 51 is a soft key on the display module 60 . etc. may be implemented in other forms.

또는, 전자장치(1)는 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(100)의 전면(101)에 배치된 근접 센서, 디스플레이 모듈(60)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(100)의 후면(102)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자장치(1)는, 다양한 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또는, 설계 방식에 따라서는, 전자장치(1)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.Alternatively, by including the sensor module, the electronic device 1 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the front surface 101 of the housing 100 , a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display module 60 , and/or a rear surface ( 102) may further include a biometric sensor (eg, an HRM sensor). The electronic device 1 includes various sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor. , or may further include at least one of an illuminance sensor. Alternatively, depending on a design method, the electronic device 1 is coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen can be

카메라 모듈(81, 82, 83)은, 전자장치(1)의 전면(101)에 배치된 제1카메라 모듈(또는, 전면 카메라 모듈)(81), 및 후면(102)에 배치된 하나 이상의 제2카메라 모듈(또는, 후면 카메라 모듈)(82, 83), 및/또는 플래시(84)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(81, 82, 83)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(84)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 설계 방식에 따라서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자장치(1)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 81 , 82 , 83 include a first camera module (or a front camera module) 81 disposed on the front 101 of the electronic device 1 , and one or more second cameras disposed on the rear surface 102 . 2 camera modules (or rear camera modules) 82 , 83 , and/or a flash 84 . The camera module 81 , 82 , 83 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 84 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. Depending on the design method, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 1 .

앞서 설명한 바와 같이, 전면 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(60)을 덮는 투명한 글래스기판으로 구현된다. 전면 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(60)로부터의 광이 투과되는 한편, 설계 방식에 따라서는 전면 플레이트(200) 상에서 수행되는 사용자의 터치 입력을 감지하는 등, 다양한 고려 사항이 요구된다. 이러한 관점에서, 전자장치(1)의 제조 단계에서, 전자장치(1)의 설계에 대응하여 설정된 전면 플레이트(200)의 두께가 정확히 측정될 필요가 있다. 본 실시예에서는 글래스기판이 전자장치(1)의 전면 플레이트(200)인 경우에 관해 설명한다. 그러나, 상기한 장치는 반드시 전면 플레이트(200)에 사용되는 글래스기판의 두께만을 측정할 수 있는 것은 아니며, 다양한 장치에 사용되는 투명한 또는 반투명한 기판(적어도 레이저 빔이 투과 가능한 기판)의 두께도 측정할 수 있다.As described above, the front plate 200 is implemented as a transparent glass substrate covering the display module 60 . While light from the display module 60 is transmitted through the front plate 200 , various considerations are required, such as sensing a user's touch input performed on the front plate 200 depending on a design method. From this point of view, in the manufacturing stage of the electronic device 1 , the thickness of the front plate 200 set in response to the design of the electronic device 1 needs to be accurately measured. In this embodiment, a case in which the glass substrate is the front plate 200 of the electronic device 1 will be described. However, the above-described device is not necessarily capable of measuring only the thickness of the glass substrate used for the front plate 200, and also measures the thickness of a transparent or translucent substrate (at least a substrate through which a laser beam is transmitted) used in various devices. can do.

이하, 전면 플레이트(200)를 형성하는 글래스기판의 두께를 측정하는 장치 및 방법에 관해 설명한다. Hereinafter, an apparatus and method for measuring the thickness of the glass substrate forming the front plate 200 will be described.

도 3은 글래스기판의 두께를 측정하기 위한 측정장치의 사시도이다.3 is a perspective view of a measuring device for measuring the thickness of a glass substrate.

도 4는 도 3의 측정장치가 분해된 모습을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating an exploded state of the measuring device of FIG. 3 .

도 5는 도 3의 측정장치에서 레이저 빔이 조사되는 모습을 나타내는 측단면도이다.FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a laser beam is irradiated from the measuring device of FIG. 3 .

도 3, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 레이저 빔을 사용하여 글래스기판(400)의 두께를 측정하는 측정장치(1000)가 마련된다. 측정장치(1000)에 의한 측정 대상인 글래스기판(400)은, 예를 들면 스마트폰, 태블릿 등과 같이 모바일기기로 구현되는 전자장치(1, 도 1 참조)의 전면 플레이트(200, 도 1 참조)로 사용될 수 있다. 그러나, 측정장치(1000)가 측정 가능한 대상은 본 실시예의 글래스기판(400)에 한정되지 않으며, 다양한 장치에 사용되는 글래스기판(400)이 그 대상이 될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 측정장치(1000)가 투명한 글래스기판(400)의 두께를 측정하는 것으로 설명한다. 다만, 반드시 글래스기판(400)이 투명해야만 하는 것은 아니고, 측정장치(1000)는 적어도 레이저 빔의 투과가 가능한 정도의 투명도를 가지는 글래스기판(400)(예를 들어, 글래스기판(400)이 반투명한 경우도 가능함)의 두께를 측정할 수 있게 마련된다.3, 4 and 5 , according to the present embodiment, a measuring device 1000 for measuring the thickness of the glass substrate 400 using a laser beam is provided. The glass substrate 400, which is a measurement target by the measuring device 1000, is, for example, a front plate 200 (refer to FIG. 1) of an electronic device (1, see FIG. 1) implemented as a mobile device such as a smartphone or tablet. can be used However, the target that the measuring device 1000 can measure is not limited to the glass substrate 400 of the present embodiment, and the glass substrate 400 used in various devices may be the target. In addition, in this embodiment, it will be described that the measuring device 1000 measures the thickness of the transparent glass substrate 400 . However, the glass substrate 400 does not necessarily have to be transparent, and the measuring device 1000 has a glass substrate 400 (eg, the glass substrate 400 that is translucent) having a degree of transparency at least capable of transmitting a laser beam. In one case, it is possible to measure the thickness.

측정장치(1000)는 글래스기판(400)을 수용하기 위한 개구를 가지는 프레임(1100)을 포함한다(본 개구에 관해서는, 후술할 안착프레임(1120)에서 설명함). 프레임(1100)은 후술할 측정장치(1000)의 구성요소가 결합된 상태에서 소정의 설치면 상에 배치되며, 측정 프로세스가 진행되는 동안에 글래스기판(400)의 위치가 유지되도록 한다. 프레임(1100)은, 베이스프레임(1110; 또는 제1프레임으로도 지칭 가능)과, 안착프레임(1120; 또는 제2프레임으로도 지칭 가능)과, 빔조사기 지지프레임(1130)를 포함한다. 본 실시예에서는 베이스프레임(1110), 안착프레임(1120), 빔조사기 지지프레임(1130)이 상호 결합부재(예: 스크루(screw))에 의해 체결되는 구조로서, 서로 분리 가능한 구성요소인 것으로 설명하고 있다. 그러나, 프레임(1100)의 구현 방식이 본 실시예에 의해 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 베이스프레임(1110), 안착프레임(1120), 빔조사기 지지프레임(1130) 중 적어도 둘 이상이 일체형으로 구현될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 결합부재의 예시를 스크루로 들고 있으나, 복수의 부재를 상호 결합시키는 목적을 달성 가능하다면, 결합부재는 스크루 이외에도 다양한 종류의 부재를 포함할 수 있다.The measuring apparatus 1000 includes a frame 1100 having an opening for accommodating the glass substrate 400 (this opening will be described in a seating frame 1120 to be described later). The frame 1100 is disposed on a predetermined installation surface in a state in which the components of the measuring device 1000 to be described later are combined, and the position of the glass substrate 400 is maintained while the measuring process is in progress. The frame 1100 includes a base frame 1110 (also referred to as a first frame), a seating frame 1120 (also referred to as a second frame), and a beam irradiator support frame 1130 . In this embodiment, as a structure in which the base frame 1110, the seating frame 1120, and the beam irradiator support frame 1130 are fastened by a mutual coupling member (eg, a screw), it is described as being a separable component from each other. are doing However, the implementation method of the frame 1100 is not limited by this embodiment, for example, at least two or more of the base frame 1110 , the seating frame 1120 , and the beam irradiator support frame 1130 are integrally implemented. can be In addition, in this embodiment, although an example of the coupling member is held as a screw, if the purpose of coupling a plurality of members to each other can be achieved, the coupling member may include various types of members in addition to the screw.

베이스프레임 또는 제1프레임(1110)은 설치면(예: 바닥면) 상에 지지되며, 그 내부에 안착프레임(1120)을 지지한다. 베이스프레임(1110)의 형상은 한정되지 않으나, 예를 들면 내부에 안착프레임(1120)이 수용되는 홀을 가지는 링 형상으로 마련될 수 있다. 베이스프레임(1110)은, 안착프레임(1120)을 수용하기 위해, 안착프레임(1120)의 형상에 대응하는 돌기 또는 그루브를 가질 수 있으며, 추가적으로 안착프레임(1120)과 함께 스크루에 의해 체결되기 위한 스크루홀을 가질 수도 있다. 또한, 베이스프레임(1110)은 안착프레임(1120)을 지지할 때에, 안착프레임(1120)이 설치면으로부터 소정 거리만큼 이격되도록 한다. 이는, 안착프레임(1120) 하측에 충분한 공간이 확보되도록 하기 위한 것으로서, 이 공간에는 후술할 다면체 프리즘(1300)이 배치된다.The base frame or the first frame 1110 is supported on an installation surface (eg, a floor surface), and supports the seating frame 1120 therein. The shape of the base frame 1110 is not limited, but may be provided, for example, in a ring shape having a hole in which the seating frame 1120 is accommodated. The base frame 1110 may have a protrusion or groove corresponding to the shape of the seating frame 1120 to accommodate the seating frame 1120 , and additionally a screw for fastening together with the seating frame 1120 by a screw. You may have a hall. In addition, when the base frame 1110 supports the seating frame 1120, the seating frame 1120 is spaced apart from the installation surface by a predetermined distance. This is to ensure that a sufficient space is secured under the seating frame 1120 , and a polyhedral prism 1300 , which will be described later, is disposed in this space.

안착프레임 또는 제2프레임(1120)은 베이스프레임(1110)에 수용되거나, 지지되거나 또는 결합된다. 안착프레임(1120)은 내부에 글래스기판(400)이 수용 및 안착되기 위한 개구를 가진다. 안착프레임(1120)의 개구는, 글래스기판(400)의 형상에 대응하도록 설계됨으로써, 안착프레임(1120)에 수용된 글래스기판(400)이 유동하지 않도록 한다. 이와 같이 안착프레임(1120)의 개구는 글래스기판(400)에 대응하는 형상을 가진다. 이로써, 측정 대상인 글래스기판(400)의 규격이 바뀌는 경우에, 프레임(1100) 전체를 교체하지 않고 안착프레임(1120)만을 교체하여 사용하는 것이 가능하다.The seating frame or the second frame 1120 is accommodated in, supported, or coupled to the base frame 1110 . The seating frame 1120 has an opening for receiving and seating the glass substrate 400 therein. The opening of the seating frame 1120 is designed to correspond to the shape of the glass substrate 400 , so that the glass substrate 400 accommodated in the seating frame 1120 does not flow. As such, the opening of the seating frame 1120 has a shape corresponding to the glass substrate 400 . Accordingly, when the standard of the glass substrate 400 to be measured is changed, it is possible to replace and use only the seating frame 1120 without replacing the entire frame 1100 .

빔조사기 지지프레임(1130)은 후술할 레이저빔조사기(1200)를 지지한다. 빔조사기 지지프레임(1130)은 베이스프레임(1110)으로부터 상향 기립되도록 결합된다. 빔조사기 지지프레임(1130)은 레이저빔조사기(1200)를 베이스프레임(1110)에 대해 지지시키는 한편, 레이저빔조사기(1200)에 의한 레이저빔의 조사 위치 및 조사 각도를 조정할 수 있게 마련된다. 이를 구현하기 위한 빔조사기 지지프레임(1130)의 구조는 한정되지 않으나, 본 실시예에서는 빔조사기 지지프레임(1130)의 구조의 한 가지 예시에 관해 설명한다.The beam irradiator support frame 1130 supports the laser beam irradiator 1200 to be described later. The beam irradiator support frame 1130 is coupled to stand up from the base frame 1110 . The beam irradiator support frame 1130 is provided to support the laser beam irradiator 1200 with respect to the base frame 1110 , while adjusting the irradiation position and the irradiation angle of the laser beam by the laser beam irradiator 1200 . Although the structure of the beam irradiator support frame 1130 for implementing this is not limited, in this embodiment, one example of the structure of the beam irradiator support frame 1130 will be described.

빔조사기 지지프레임(1130)은, 베이스프레임(1110)에 결합되는 제1링크블록(1131)과, 소정 거리만큼 위치 이동이 가능하도록 제1링크블록(1131)에 지지되는 제2링크블록(1132)과, 제2링크블록(1132)에 회동 가능하게 지지되는 제3링크블록(1133)을 포함한다.The beam irradiator support frame 1130 is a first link block 1131 coupled to the base frame 1110, and a second link block 1132 supported by the first link block 1131 so as to be movable by a predetermined distance. ) and a third link block 1133 rotatably supported on the second link block 1132 .

제1링크블록(1131)이 상향 기립하도록, 제1링크블록(1131)의 하단부는 스크루에 의해 베이스프레임(1110)에 결합된다. 제1링크블록(1131)은, 그 상단부에 제2링크블록(1132)의 지지를 위한 그루브 형상의 구조와, 위치조절나사(1140)가 나사결합되기 위한 나사홀을 가진다. 제2링크블록(1132)을 가압하기 위한 스크루 형상의 위치조절나사(1140)가 제2링크블록(1132)을 지지한다. 사용자는 위치조절나사(1140)의 조임 상태를 조절함으로써, 제1링크블록(1131)의 그루브 상에서 제2링크블록(1132)의 위치를 조정할 수 있다.The lower end of the first link block 1131 is coupled to the base frame 1110 by a screw so that the first link block 1131 stands up. The first link block 1131 has a structure of a groove shape for supporting the second link block 1132 at an upper end thereof, and a screw hole for screwing the positioning screw 1140 into the screw hole. A screw-shaped positioning screw 1140 for pressing the second link block 1132 supports the second link block 1132 . The user may adjust the position of the second link block 1132 on the groove of the first link block 1131 by adjusting the tightening state of the position adjusting screw 1140 .

제2링크블록(1132)은, 제3링크블록(1133)의 하단부를 수용 가능한 그루브와, 각도조절나사(1150)가 나사결합되기 위한 나사홀을 가진다. 제3링크블록(1133)을 가압하기 위한 스크루 형상의 각도조절나사(1150)가 제3링크블록(1133)에 마련된 나사홀을 통해 제3링크블록(1133)을 지지한다. 사용자는 각도조절나사(1150)를 푼 상태에서 제2링크블록(1132)에 대한 제3링크블록(1133)의 각도를 임의로 조정하고, 각도조절나사(1150)를 조임으로써 제3링크블록(1133)의 각도를 유지시킨다.The second link block 1132 has a groove for accommodating the lower end of the third link block 1133 , and a screw hole through which the angle adjusting screw 1150 is screwed. A screw-shaped angle adjusting screw 1150 for pressing the third link block 1133 supports the third link block 1133 through a screw hole provided in the third link block 1133 . The user arbitrarily adjusts the angle of the third link block 1133 with respect to the second link block 1132 in a state in which the angle adjusting screw 1150 is loosened, and by tightening the angle adjusting screw 1150, the third link block 1133 ) to maintain the angle.

제3링크블록(1133)은 후술할 하나 또는 복수의 레이저빔조사기(1200)를 지지한다. 제3링크블록(1133)의 하단부는 제2링크블록(1132)에 회동 가능하게 지지되는 한편, 제3링크블록(1133)의 상단부는 레이저빔조사기(1200)를 커버하는 빔조사기커버(1160)가 결합된다. 이와 같이, 사용자는 위치조절나사(1140) 및 각도조절나사(1150)를 조정함으로써, 레이저빔조사기(1200)로부터 조사되는 레이저빔의 조사 위치 및 조사 각도를 조정할 수 있다. 또는, 사용자에 의한 수동 조정뿐만 아니라, 위치조절나사(1140) 및 각도조절나사(1150)에 각기 모터 및 제어장치가 연결되고, 제어장치를 통한 사용자 입력에 따라서 모터에 의해 조정될 수도 있다.The third link block 1133 supports one or a plurality of laser beam irradiators 1200 to be described later. The lower end of the third link block 1133 is rotatably supported by the second link block 1132, while the upper end of the third link block 1133 covers the laser beam irradiator 1200. The beam irradiator cover 1160. is combined In this way, the user can adjust the irradiation position and irradiation angle of the laser beam irradiated from the laser beam irradiator 1200 by adjusting the position adjusting screw 1140 and the angle adjusting screw 1150 . Alternatively, in addition to manual adjustment by a user, a motor and a control device are respectively connected to the position adjusting screw 1140 and the angle adjusting screw 1150 , and may be adjusted by the motor according to a user input through the control device.

측정장치(1000)는, 프레임(1100)의 개구를 향해, 즉 안착프레임(1120)에 지지되는 글래스기판(400)의 상판면을 향해 레이저빔을 조사하는 레이저빔조사기(1200)를 포함한다. 레이저빔조사기(1200)는 글래스기판(400)의 상판면의 상측에 배치된다. 레이저빔조사기(1200)에 의해 조사되는 레이저빔은 한정되지 않으며, 예를 들면 도트 레이저 또는 라인 레이저가 사용될 수 있다. 레이저빔은 글래스기판(400)의 상판면에 입사된 이후, 글래스기판(400)을 투과하여 글래스기판(400)의 하판면으로 출사된다.The measuring apparatus 1000 includes a laser beam irradiator 1200 that irradiates a laser beam toward the opening of the frame 1100 , that is, toward the upper surface of the glass substrate 400 supported by the seating frame 1120 . The laser beam irradiator 1200 is disposed above the upper surface of the glass substrate 400 . The laser beam irradiated by the laser beam irradiator 1200 is not limited, and, for example, a dot laser or a line laser may be used. After the laser beam is incident on the upper surface of the glass substrate 400 , the laser beam passes through the glass substrate 400 and is emitted to the lower surface of the glass substrate 400 .

측정장치(1000)는 글래스기판(400)의 하측에 배치된 다면체 프리즘(1300)을 포함한다. 다면체 프리즘(1300)은, 레이저빔조사기(1200)로부터 조사되어 프레임(1100)의 개구를 지나는(즉, 글래스기판(400)을 투과하는) 레이저빔의 광경로 상에 마련된다. 다면체 프리즘(1300)은 복수의 반사면을 가지고, 입사되는 레이저빔을 그 내부에서 복수의 반사면에 의해 연쇄 반사시킨 이후에 출사한다. 이와 같은 다면체 프리즘(1300)의 구조에 관해서는 후술한다. 다면체 프리즘(1300)은 프레임(1100)에 지지되는 프리즘커버(1170)에 수용된다.The measuring device 1000 includes a polyhedral prism 1300 disposed below the glass substrate 400 . The polyhedral prism 1300 is provided on the optical path of the laser beam that is irradiated from the laser beam irradiator 1200 and passes through the opening of the frame 1100 (ie, passes through the glass substrate 400 ). The polyhedral prism 1300 has a plurality of reflective surfaces, and is emitted after the incident laser beam is serially reflected by the plurality of reflective surfaces therein. The structure of the polyhedral prism 1300 will be described later. The polyhedral prism 1300 is accommodated in the prism cover 1170 supported by the frame 1100 .

여기서, 레이저빔조사기(1200) 및 다면체 프리즘(1300) 사이의 배치 관계에 관해 설명한다. 본 실시예에서는 프레임(1100)에 안착된 글래스기판(400)을 기준으로, 레이저빔조사기(1200)가 글래스기판(400)의 상측에 배치되고 다면체 프리즘(1300)이 글래스기판(400)의 하측에 배치된다. 보다 구체적으로는, 글래스기판(400)이 마련된 경우에 레이저빔이 글래스기판(400)을 투과한 이후에 다면체 프리즘(1300)에 입사되도록, 레이저빔조사기(1200) 및 다면체 프리즘(1300)이 배치된다. 이러한 목적을 달성 가능하다면, 레이저빔조사기(1200) 및 다면체 프리즘(1300) 사이의 배치 위치는 본 실시예로만 한정되지 않는다. 예를 들면, 레이저빔조사기(1200)이 글래스기판(400)의 하측에 배치되고 다면체 프리즘(1300)이 글래스기판(400)의 상측에 배치될 수도 있다.Here, the arrangement relationship between the laser beam irradiator 1200 and the polyhedral prism 1300 will be described. In this embodiment, based on the glass substrate 400 seated on the frame 1100 , the laser beam irradiator 1200 is disposed on the upper side of the glass substrate 400 , and the polyhedral prism 1300 is the lower side of the glass substrate 400 . is placed on More specifically, when the glass substrate 400 is provided, the laser beam irradiator 1200 and the polyhedral prism 1300 are arranged so that the laser beam is incident on the polyhedral prism 1300 after passing through the glass substrate 400 . do. If it is possible to achieve this object, the arrangement position between the laser beam irradiator 1200 and the polyhedral prism 1300 is not limited only to this embodiment. For example, the laser beam irradiator 1200 may be disposed below the glass substrate 400 and the polyhedral prism 1300 may be disposed above the glass substrate 400 .

측정장치(1000)는 카메라(1400)를 포함한다. 카메라(1400)는 다면체 프리즘(1300)으로부터 출사되는 레이저빔의 촬상 이미지를 획득한다. 본 실시예에서는 카메라(1400)가 프레임(1100)의 상측에 배치되는 것으로 나타내고 있으나, 상기한 촬상 이미지를 획득 가능하다면 카메라(1400)의 배치 위치는 한정되지 않는다.The measuring device 1000 includes a camera 1400 . The camera 1400 acquires a captured image of the laser beam emitted from the polyhedral prism 1300 . In the present embodiment, the camera 1400 is shown to be disposed on the upper side of the frame 1100 , but the arrangement position of the camera 1400 is not limited as long as the above-described captured image can be obtained.

측정장치(1000)는 다면체 프리즘(1300)으로부터 출사되는 레이저빔의 상이 맺히는 결상플레이트(1500)를 포함한다. 결상플레이트(1500)는 글래스기판(400)의 하측에, 예를 들면 글래스기판(400)의 하판면 및 다면체 프리즘(1300) 사이에 배치된다. 결상플레이트(1500) 상에 맺히는 레이저빔의 상은, 카메라(1400)에 의해 촬상되고 촬상 이미지가 생성된다. 결상플레이트(1500)는 카메라(1400)에 의해 레이저빔의 상이 용이하게 감지될 수 있도록, 소정의 컬러를 가진 반투명 플레이트를 포함할 수 있다.The measuring device 1000 includes an imaging plate 1500 on which an image of the laser beam emitted from the polyhedral prism 1300 is formed. The imaging plate 1500 is disposed below the glass substrate 400 , for example, between the lower plate surface of the glass substrate 400 and the polyhedral prism 1300 . The image of the laser beam focused on the imaging plate 1500 is captured by the camera 1400 and a captured image is generated. The imaging plate 1500 may include a translucent plate having a predetermined color so that the image of the laser beam can be easily detected by the camera 1400 .

다만, 카메라(1400)가 촬상 이미지를 획득하는 방법은 본 실시예로만 한정되는 것은 아니며, 다양한 설계 변경이 가능하다. 예를 들면, 측정장치(1000)는 결상플레이트(1500)를 포함하지 않을 수 있으며, 이 경우에 카메라(1400)는 다면체 프리즘(1300)으로부터 출사되어 글래스기판(400)에 맺히는 상을 촬상할 수 있다. 레이저빔조사기(1200)는 소정 컬러의 레이저빔을 조사함으로써, 글래스기판(400)에 맺히는 상이 보다 정확하게 인식될 수 있도록 할 수 있다. 또는, 결상플레이트(1500)가 소정 컬러의 컬러필터 역할을 수행함으로써, 글래스기판(400) 상에 해당 컬러의 상이 맺히도록 할 수도 있다. 또는, 결상플레이트(1500)에 의해, 레이저빔의 컬러와 결상플레이트(1500)에 맺히는 상의 컬러가 서로 상이할 수도 있다.However, the method for the camera 1400 to acquire the captured image is not limited to this embodiment, and various design changes are possible. For example, the measuring device 1000 may not include the imaging plate 1500 , and in this case, the camera 1400 may capture an image emitted from the polyhedral prism 1300 and formed on the glass substrate 400 . have. The laser beam irradiator 1200 may irradiate a laser beam of a predetermined color so that an image formed on the glass substrate 400 can be recognized more accurately. Alternatively, since the imaging plate 1500 functions as a color filter of a predetermined color, an image of the corresponding color may be formed on the glass substrate 400 . Alternatively, the color of the laser beam and the color of the image formed on the imaging plate 1500 may be different from each other by the imaging plate 1500 .

측정장치(1000)는 제어부(1600)를 포함한다. 제어부(1600)는 프로세서, CPU, 마이크로컨트롤러, SOC(system on chip) 등과 같은 연산 및 분석을 위한 하드웨어 프로세서를 포함한다. 제어부(1600)는 카메라(1400)로부터 획득한 촬상 이미지를 분석하여, 글래스기판(400)의 두께를 산출한다. 또한, 제어부(1600)는 레이저빔의 조사 위치, 조사 각도, 레이저빔의 강도 등을 조정하도록 레이저빔조사기(1200)를 제어할 수도 있다. 제어부(1600)에 의한 글래스기판(400)의 두께의 산출 방법에 관해서는 후술한다.The measuring device 1000 includes a control unit 1600 . The controller 1600 includes a hardware processor for calculation and analysis, such as a processor, a CPU, a microcontroller, and a system on chip (SOC). The controller 1600 calculates the thickness of the glass substrate 400 by analyzing the captured image obtained from the camera 1400 . In addition, the controller 1600 may control the laser beam irradiator 1200 to adjust the irradiation position of the laser beam, the irradiation angle, the intensity of the laser beam, and the like. A method of calculating the thickness of the glass substrate 400 by the controller 1600 will be described later.

본 실시예에 따른 측정장치(1000)에서, 다면체 프리즘(1300)은 레이저빔을 증폭시키는 역할을 수행한다. 이하, 다면체 프리즘(1300)에 의해 레이저빔을 증폭시키는 원리에 관해 설명한다.In the measuring apparatus 1000 according to the present embodiment, the polyhedral prism 1300 serves to amplify the laser beam. Hereinafter, the principle of amplifying the laser beam by the polyhedral prism 1300 will be described.

도 6은 다면체 프리즘의 구조와, 다면체 프리즘에서 레이저빔이 연쇄반사되는 모습을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a structure of a polyhedral prism and a state in which a laser beam is continuously reflected from the polyhedral prism.

도 7은 프레임에서 글래스기판이 수용되는 개구 영역을 상측에서 본 모습을 나타내는 평면도이다.7 is a plan view illustrating an opening area in which a glass substrate is accommodated in a frame viewed from above.

도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 다면체 프리즘(1300)은, 레이저빔이 입사되는 입사면(1310)과, 입사면(1310)을 통해 다면체 프리즘(1300) 내에 입사되는 레이저빔을 연쇄적으로 반사시키는 복수의 반사면(1320, 1330, 1340)과, 레이저빔이 출사되는 출사면(1350)을 가진다. 본 실시예에서는 반사면(1320, 1330, 1340)이 3개인 경우에 관해 설명하지만, 다면체 프리즘(1300)에서 반사면(1320, 1330, 1340)의 개수 및 위치는 한정되지 않는다. 또한, 입사면(1310)은 반사면(1320, 1330, 1340)과 마찬가지로, 다면체 프리즘(1300) 내를 진행하는 레이저빔을 반사시키는 역할을 수행할 수 있다.5, 6 and 7, the polyhedral prism 1300 has an incident surface 1310 on which a laser beam is incident, and a laser beam incident into the polyhedral prism 1300 through the incident surface 1310. It has a plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , 1340 that sequentially reflect the , and an emitting surface 1350 from which a laser beam is emitted. Although the present embodiment describes a case in which there are three reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 , the number and positions of the reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 in the polyhedral prism 1300 are not limited. Also, like the reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 , the incident surface 1310 may serve to reflect a laser beam traveling in the polyhedral prism 1300 .

한편, 본 실시예에서는, 레이저빔이 다면체 프리즘(1300)에 입사되는 면을 입사면(1310)으로 지칭하고, 레이저빔이 다면체 프리즘(1300)으로부터 출사되는 면을 출사면(1350)으로 편의상 지칭하였다. 그러나, 이러한 용어의 명칭은 본 실시예를 간략히 설명하기 위해 적용된 것에 불과하며, 레이저빔이 조사되는 모든 경우에서 입사면(1310) 및 출사면(1350)이 어느 한 면으로 고정되는 것은 아니다. 즉, 다면체 프리즘(1300)은 복수의 면(1310, 1320, 1330, 1340, 1350)을 가지는데, 이들 중에서 레이저빔의 조사각도에 따라서 입사면 및 출사면이 달라질 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the surface on which the laser beam is incident on the polyhedral prism 1300 is referred to as the incident surface 1310 , and the surface on which the laser beam is emitted from the polyhedral prism 1300 is referred to as the output surface 1350 for convenience. did. However, the names of these terms are only applied to briefly describe the present embodiment, and in all cases where the laser beam is irradiated, the incident surface 1310 and the output surface 1350 are not fixed to any one surface. That is, the polyhedral prism 1300 has a plurality of surfaces 1310 , 1320 , 1330 , 1340 , and 1350 , and among them, an incident surface and an output surface may vary according to the irradiation angle of the laser beam.

다면체 프리즘(1300)의 복수의 반사면(1320, 1330, 1340)은, 예를 들어 소정의 제1각도로 입사면(1310)에 접하는 제1반사면(1320)과, 소정의 제2각도로 제1반사면(1320)에 접하는 제2반사면(1330)과, 소정의 제3각도로 제2반사면(1330)에 접하며 소정의 제4각도로 출사면(1350)에 접하는 제3반사면(1340)을 포함한다. 또한, 출사면(1350)은 소정의 제5각도로 입사면(1310)에 접한다. 상기한 각도는 다면체 프리즘(1300)의 형상에 따라서 다양한 설계 변경이 가능하다. 여기서, 복수의 반사면(1320, 1330, 1340) 중에서 적어도 하나 이상은 곡면을 가진다. 예를 들어, 제1반사면(1320) 하나가 곡면을 가지고 제2반사면(1330) 및 제3반사면(1340)이 평면을 가진다. 또한, 복수의 반사면(1320, 1330, 1340) 중에서 어느 하나가 다면체 프리즘(1300) 내부를 향하는 오목한 면을 형성한다. 다만, 복수의 반사면(1320, 1330, 1340) 중에서 어느 것이 곡면을 가지는가에 관한 것은 다양한 설계 변경이 가능한 사항이므로, 본 실시예의 예시만으로 한정되지 않는다.The plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 of the polyhedral prism 1300 have, for example, a first reflective surface 1320 in contact with the incident surface 1310 at a first predetermined angle, and a second predetermined angle. A second reflective surface 1330 in contact with the first reflective surface 1320, and a third reflective surface in contact with the second reflective surface 1330 at a predetermined third angle and in contact with the emitting surface 1350 at a fourth predetermined angle (1340). In addition, the exit surface 1350 is in contact with the incidence surface 1310 at a predetermined fifth angle. Various design changes are possible for the above angle according to the shape of the polyhedral prism 1300 . Here, at least one of the plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 has a curved surface. For example, one of the first reflective surfaces 1320 has a curved surface, and the second reflective surface 1330 and the third reflective surface 1340 have a flat surface. In addition, any one of the plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , 1340 forms a concave surface toward the inside of the polyhedral prism 1300 . However, since various design changes are possible regarding which of the plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 has a curved surface, it is not limited only to the example of the present embodiment.

글래스기판(400)의 측정을 위해, 레이저빔조사기(1200)는 글래스기판(400)의 상판면을 향해 소정의 입사각으로 경사지게 레이저빔을 조사한다. 레이저빔의 조사 각도는 특정한 수치로 한정되지는 않으나, 적어도 0도 초과 및 90도 미만의 각도로 마련된다. 그 이유는 글래스기판(400)에 의해 레이저빔이 굴절되도록 하기 위함인데, 만일 글래스기판(400)의 상판면에 대해 90도로 레이저빔을 조사하게 되면, 레이저빔은 글래스기판(400)에 의해 굴절되지 않기 때문이다. 본 실시예의 측정장치(1000)는 글래스기판(400)에 의해 레이저빔이 굴절되는 원리를 사용하므로, 레이저빔의 입사각은 적어도 90도 미만의 경사진 각도를 가지도록 마련된다.To measure the glass substrate 400 , the laser beam irradiator 1200 irradiates a laser beam inclined at a predetermined angle of incidence toward the upper surface of the glass substrate 400 . The irradiation angle of the laser beam is not limited to a specific value, but is provided at an angle of at least greater than 0 degrees and less than 90 degrees. The reason is so that the laser beam is refracted by the glass substrate 400 . If the laser beam is irradiated at 90 degrees to the upper surface of the glass substrate 400 , the laser beam is refracted by the glass substrate 400 . because it won't Since the measuring apparatus 1000 of the present embodiment uses the principle that the laser beam is refracted by the glass substrate 400, the incident angle of the laser beam is provided to have an inclined angle of at least 90 degrees.

또한, 글래스기판(400)이 없는 상태에서 조사되는 레이저빔이 다면체 프리즘(1300)의 입사면(1310)에 도달하는 위치가 있고, 글래스기판(400)이 있는 상태에서 조사되는 레이저빔이 다면체 프리즘(1300)의 입사면(1310)에 도달하는 위치가 있다. 글래스기판(400)에 의한 굴절각으로 인해 굴절량 편차가 발생하므로, 상기한 두 위치는 일치하지 않게 된다. 다만, 글래스기판(400)의 두께가 얇을수록 이 두 위치 사이의 거리는 작아지므로, 굴절량 편차만으로 글래스기판(400)의 두께를 산출하는 것은 정확도에 한계가 있을 수 있다.In addition, there is a position where the laser beam irradiated in the absence of the glass substrate 400 reaches the incident surface 1310 of the polyhedral prism 1300 , and the laser beam irradiated with the glass substrate 400 in the presence of the polyhedral prism There is a location that reaches the entrance face 1310 of 1300 . Since a deviation in the amount of refraction occurs due to the angle of refraction by the glass substrate 400 , the above two positions do not coincide. However, as the thickness of the glass substrate 400 becomes thinner, the distance between these two positions becomes smaller. Therefore, calculating the thickness of the glass substrate 400 only with a difference in the amount of refraction may have a limit in accuracy.

본 실시예에서 복수의 반사면(1320, 1330, 1340) 중 적어도 하나(예를 들어 제1반사면(1320))가 곡면을 가지는 의미는 레이저빔의 특성을 증폭시키는 것이다. 구체적으로는, 곡면인 제1반사면(1320)은 레이저빔의 단면의 크기를 크게 하고, 레이저빔의 단면 형상을 타원형으로 조정하는 한편, 레이저빔의 반사각도를 크게 한다. 또한, 나머지 반사면(1330, 1340)에 의한 연쇄반사를 통해 레이저빔의 주사 길이를 늘리는 방식이 추가된다. 이로써, 다면체 프리즘(1300)은 글래스기판(400)에 의해 발생한 미세한 굴절량 편차를 증폭시켜, 출사면(1350)으로부터 출사되어 결상플레이트(1500)에 맺히는 상에서 나타나는 변위가 카메라(1400)에 의한 촬상 이미지에서 보다 현저하게 나타나도록 한다. 본 실시예에서의 결상플레이트(1500)에 맺히는 상에서 나타나는 변위는, 글래스기판(400)이 없는 경우에 맺히는 상의 위치(이하, "초기위치"라고도 함) 및 글래스기판(400)이 있는 경우에 맺히는 상의 위치(이하, "측정위치"라고도 함) 사이의 거리를 말한다. 또한, 다면체 프리즘(1300)은 레이저빔의 단면 직경 또는 형상을 증폭시켜, 촬상 이미지에서 보다 명확하게 레이저빔의 상이 나타나도록 한다. 여기서, 초기위치의 경우에는 사전 측정에 의한 위치로서, 측정장치(1)는 이전 획득한 초기위치의 위치값을 자체적으로 저장하고 있을 수 있다. 측정장치(1)는 글래스기판(400)의 두께의 측정 프로세스 시, 매번 새로운 초기위치의 위치값을 측정할 수도 있고, 또는 새로운 초기위치의 위치값을 측정하지 않고서 상기와 같이 기 저장된 초기위치의 위치값을 사용할 수도 있다.In the present embodiment, the meaning that at least one of the plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 (eg, the first reflective surface 1320 ) has a curved surface is to amplify the characteristics of the laser beam. Specifically, the curved first reflective surface 1320 increases the size of the cross-section of the laser beam, adjusts the cross-sectional shape of the laser beam to an elliptical shape, and increases the reflection angle of the laser beam. In addition, a method of increasing the scanning length of the laser beam through chain reflection by the remaining reflective surfaces 1330 and 1340 is added. As a result, the polyhedral prism 1300 amplifies the slight deviation in the amount of refraction generated by the glass substrate 400 , and the displacement that appears in the image emitted from the emitting surface 1350 and formed on the imaging plate 1500 is imaged by the camera 1400 . Make it appear more prominently in the image. Displacements appearing on the image formed on the imaging plate 1500 in this embodiment are the position of the image formed in the absence of the glass substrate 400 (hereinafter, also referred to as "initial position") and the position of the image formed when the glass substrate 400 is present. It refers to the distance between the positions of the images (hereinafter also referred to as “measurement positions”). In addition, the polyhedral prism 1300 amplifies the cross-sectional diameter or shape of the laser beam, so that the image of the laser beam appears more clearly in the captured image. Here, in the case of the initial position, as a position by prior measurement, the measuring device 1 may store the previously acquired position value of the initial position by itself. The measuring device 1 may measure the position value of the new initial position each time in the process of measuring the thickness of the glass substrate 400, or the initial position stored in advance as described above without measuring the position value of the new initial position. You can also use position values.

한편, 프레임(1100)에서 글래스기판(400)이 수용되는 개구에는, 두께를 측정하는 글래스기판(400)의 복수의 위치에 각기 대응하여 복수의 다면체 프리즘(1300) 및 복수의 결상플레이트(1500)가 마련될 수 있다. 예를 들면, 도 7의 경우와 같이 다면체 프리즘(1300) 및 결상플레이트(1500)의 세트가 네 개 마련될 수 있으나, 설치 위치 및 개수는 한정되지 않는다. 레이저빔조사기(1200)는 각 위치에 개별적으로 레이저빔을 조사하도록 마련된다.On the other hand, in the opening in which the glass substrate 400 is accommodated in the frame 1100 , a plurality of polyhedral prisms 1300 and a plurality of imaging plates 1500 respectively correspond to a plurality of positions of the glass substrate 400 for measuring thickness. can be provided. For example, as in the case of FIG. 7 , four sets of the polyhedral prism 1300 and the imaging plate 1500 may be provided, but the installation location and number are not limited. The laser beam irradiator 1200 is provided to individually irradiate a laser beam to each position.

이하, 다면체 프리즘(1300)에 의한 레이저빔의 증폭을 이용하여 글래스기판(400)의 두께를 산출하는 방법에 관해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of calculating the thickness of the glass substrate 400 using the amplification of the laser beam by the polyhedral prism 1300 will be described in more detail.

도 8은 글래스기판이 없는 경우에 레이저빔이 다면체 프리즘을 통하여 결상플레이트에 상이 맺히도록 하는 모습을 나타내는 측단면도이다.FIG. 8 is a side cross-sectional view showing a state in which a laser beam forms an image on an imaging plate through a polyhedral prism when there is no glass substrate.

도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 글래스기판(400)이 없는 경우(도 8 참조)에 레이저빔은 다면체 프리즘(1300)의 입사면에 입사된 이후, 다면체 프리즘(1300)에서 제1반사면(1320), 제2반사면(1330), 제3반사면(1340), 그리고 입사면(1310)에 의해 연쇄 반사된다. 입사면(1310)은 레이저빔이 최초 입사되는 면이지만, 다면체 프리즘(1300) 내에서 레이저빔을 반사시키는 면의 역할도 수행할 수 있다(즉, 이 경우에 입사면(1310)은 제4반사면으로서의 역할도 수행할 수 있다). 여기서, 제1반사면(1320)은 곡면의 특성 상, 평면인 경우에 비해 레이저빔의 반사 각도를 상대적으로 크게 증폭시키는 역할을 한다. 다면체 프리즘(1300) 내에서 연쇄 반사된 레이저빔은 출사면(1350)을 통해 출사되고, 결상플레이트(1500)에 상을 형성한다. 제어부(1600)는 카메라(1400)에 의한 결상플레이트(1500)의 제1촬상 이미지를 획득하고, 제1촬상 이미지로부터 이 상의 위치를 초기위치로 식별한다.5 to 8 , in the case where the glass substrate 400 is not present (see FIG. 8 ), the laser beam is incident on the incident surface of the polyhedral prism 1300 , and then in the polyhedral prism 1300 , the first half The chain reflection is reflected by the slope 1320 , the second reflection surface 1330 , the third reflection surface 1340 , and the incident surface 1310 . Although the incident surface 1310 is a surface on which the laser beam is initially incident, it may also serve as a surface that reflects the laser beam within the polyhedral prism 1300 (ie, in this case, the incident surface 1310 is the fourth half). It can also serve as a pardon). Here, the first reflective surface 1320 serves to amplify the reflection angle of the laser beam relatively large compared to the case of the flat surface due to the characteristics of the curved surface. The laser beams reflected in series within the polyhedral prism 1300 are emitted through the emitting surface 1350 and form an image on the imaging plate 1500 . The control unit 1600 acquires a first captured image of the imaging plate 1500 by the camera 1400 and identifies the position of the abnormality as an initial position from the first captured image.

도 9는 글래스기판이 있는 경우에 레이저빔이 다면체 프리즘을 통하여 결상플레이트에 상이 맺히도록 하는 모습을 나타내는 측단면도이다.9 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a laser beam is formed on an imaging plate through a polyhedral prism when there is a glass substrate.

도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 글래스기판(400)이 있는 경우(도 9 참조)에 레이저빔은 다면체 프리즘(1300)의 입사면(1310)에 입사된다. 이 때, 레이저빔은 글래스기판(400)을 통과하면서 글래스기판(400)으로 인한 굴절이 발생하므로, 다면체 프리즘(1300)의 입사면(1310)에 입사되는 위치는 글래스기판(400)이 없는 경우(도 8 참조)의 위치로부터 어긋나게 된다. 입사면(1310)을 통해 입사되는 레이저빔은 제1반사면(1320)에 의해 반사 각도가 증폭되고, 제2반사면(1330), 제3반사면(1340), 입사면(1310)에 의한 연쇄 반사를 거친다. 최종적으로 출사면(1350)으로부터 출사되는 레이저빔은 결상플레이트(1500)에 상을 형성한다. 제어부(1600)는 카메라(1400)에 의한 결상플레이트(1500)의 제2촬상 이미지를 획득하고, 제2촬상 이미지로부터 이 상의 위치를 측정위치로 식별한다.5 to 9 , when the glass substrate 400 is present (see FIG. 9 ), the laser beam is incident on the incident surface 1310 of the polyhedral prism 1300 . At this time, since the laser beam passes through the glass substrate 400 and refraction occurs due to the glass substrate 400 , the position where the laser beam is incident on the incident surface 1310 of the polyhedral prism 1300 is when the glass substrate 400 is not present. (refer to Fig. 8) is shifted from the position. The laser beam incident through the incident surface 1310 has a reflection angle amplified by the first reflective surface 1320 , and the second reflective surface 1330 , the third reflective surface 1340 and the incident surface 1310 . go through a chain reflex. Finally, the laser beam emitted from the exit surface 1350 forms an image on the imaging plate 1500 . The controller 1600 acquires a second captured image of the imaging plate 1500 by the camera 1400 and identifies the position of the abnormality as a measurement position from the second captured image.

카메라(1400)의 의한 촬상 이미지에서는, 앞서 설명한 다면체 프리즘(1300)에 의한 증폭 기능을 통해 초기위치 및 측정위치 사이의 거리인 변위가 나타난다. 도 9에서는 변위를 나타내기 위해 초기위치 및 측정위치를 함께 나타내고 있으나, 실제로 동일한 시점에 결상플레이트(1500) 상에 초기위치를 나타내는 상 및 측정위치를 나타내는 상이 함께 맺히는 것은 아니다. 제어부(1600)는 사전 측정에 의한 초기위치의 위치값을 저장하고 있으며, 글래스기판(400)을 통과하여 결상플레이트(1500)에 맺힌 상의 이미지를 촬상하여 측정위치의 위치값을 도출한다. 결과적으로 제어부(1600)는, 촬상 이미지에서 나타나는 변위에 기초하여 글래스기판(400)의 두께를 산출한다. 산출 방법은 여러 가지가 가능하며, 예를 들면 다음과 같은 수학식을 사용할 수 있다.In the image captured by the camera 1400, displacement, which is the distance between the initial position and the measurement position, appears through the amplification function by the polyhedral prism 1300 described above. Although the initial position and the measurement position are shown together to indicate the displacement in FIG. 9 , the image indicating the initial position and the image indicating the measurement position are not formed together on the imaging plate 1500 at the same point in time. The control unit 1600 stores the position value of the initial position by the pre-measurement, and captures an image formed on the imaging plate 1500 through the glass substrate 400 to derive the position value of the measurement position. As a result, the controller 1600 calculates the thickness of the glass substrate 400 based on the displacement shown in the captured image. Various calculation methods are possible, for example, the following equation may be used.

[수학식][Equation]

W=D1+{sin(L*Pi/180)}*D2/RW=D1+{sin(L*Pi/180)}*D2/R

W는 글래스기판(400)의 두께, D1은 초기위치의 위치값, sin은 사인함수, L은 제1반사면(1320)에 반사되는 위치부터 결상플레이트(1500)에 맺히는 상의 위치까지의 레이저빔의 주사거리, Pi는 원주율, D2는 측정위치의 위치값, R은 제1반사면(1320)의 곡률반경이다. 이와 같은 수학식의 변수에 의한 조건에 따라서 측정 배율이 변경될 수 있고, 변경된 배율에 따라서 측정된 값을 수학식에 대입함으로써, 다양한 글래스기판(400)의 두께를 산출하기 위한 직선성이 보장된다.W is the thickness of the glass substrate 400, D1 is the position value of the initial position, sin is a sine function, L is the laser beam from the position reflected by the first reflective surface 1320 to the position of the image formed on the imaging plate 1500 is the scanning distance, Pi is the circumference, D2 is the position value of the measurement position, and R is the radius of curvature of the first reflective surface 1320 . The measurement magnification may be changed according to the condition by the variable of the equation, and linearity for calculating the thickness of various glass substrates 400 is guaranteed by substituting the measured value according to the changed magnification into the equation. .

예를 들어, 레이저빔의 입사각이 45도, 굴절각이 28.13도, R이 10mm, L이 64mm인 조건 하에서, 여러 개의 글래스기판(400) 샘플을 사용한 실험으로부터 위 수학식을 사용하여 각 샘플의 두께를 산출할 수 있다. 위 수학식에 따라서, D2가 0.0887인 샘플 #1의 두께는 0.52mm, D2가 0.0509인 샘플 #2의 두께는 0.5166mm, D2가 0.1105인 샘플 #3의 두께는 0.5219mm 등으로 산출될 수 있다. 상기한 예시는 변위에 기초한 다양한 산출방법 중 하나에 불과하며, 위 수학식만으로 산출방법이 한정되는 것은 아니다.For example, the thickness of each sample using the above equation from an experiment using several glass substrate 400 samples under the condition that the incident angle of the laser beam is 45 degrees, the refraction angle is 28.13 degrees, R is 10 mm, and L is 64 mm. can be calculated. According to the above equation, the thickness of sample #1 with D2 of 0.0887 is 0.52 mm, the thickness of sample #2 with D2 of 0.0509 is 0.5166 mm, the thickness of sample #3 with D2 of 0.1105 is 0.5219 mm, etc. . The above example is only one of various calculation methods based on displacement, and the calculation method is not limited to the above equation alone.

이하, 측정장치(1000)에 의한 글래스기판(400)의 두께의 측정 과정에 관해 설명한다.Hereinafter, a process of measuring the thickness of the glass substrate 400 by the measuring device 1000 will be described.

도 10은 측정장치가 글래스기판의 두께를 측정하는 과정을 나타내는 플로우차트이다.10 is a flowchart illustrating a process in which the measuring device measures the thickness of the glass substrate.

도 5 및 도 10에 도시된 바와 같이, 2110 단계에서 측정장치(1000)는 글래스기판(400)이 없는 상태에서 레이저빔을 조사한다.5 and 10 , in step 2110 , the measuring apparatus 1000 irradiates a laser beam in the absence of the glass substrate 400 .

2120 단계에서 측정장치(1000)는 레이저빔의 촬상 이미지를 획득한다. 조사되는 레이저빔은 다면체 프레임(1100)을 통해 증폭된다.In operation 2120 , the measuring device 1000 acquires a laser beam image. The irradiated laser beam is amplified through the polyhedral frame 1100 .

2130 단계에서 측정장치(1000)는 획득한 촬상 이미지에 기초하여 초기위치의 위치값을 식별한다. 촬상 이미지는 결상플레이트(1500) 상에 맺힌 상을 카메라(1400)에 의해 촬상함으로써 획득된다.In operation 2130, the measuring device 1000 identifies the position value of the initial position based on the acquired captured image. The captured image is obtained by capturing an image formed on the imaging plate 1500 by the camera 1400 .

2140 단계에서 측정장치(1000)는 글래스기판(400)을 프레임(1100)에 안착시킨다.In operation 2140 , the measuring device 1000 places the glass substrate 400 on the frame 1100 .

2150 단계에서 측정장치(1000)는 글래스기판(400)을 투과하도록 레이저빔을 조사한다. 조사되는 레이저빔은 다면체 프레임(1100)을 통해 증폭된다.In operation 2150 , the measuring device 1000 irradiates a laser beam to pass through the glass substrate 400 . The irradiated laser beam is amplified through the polyhedral frame 1100 .

2160 단계에서 측정장치(1000)는 레이저빔의 촬상 이미지를 획득한다.In operation 2160, the measuring device 1000 acquires a laser beam image.

2170 단계에서 측정장치(1000)는 획득한 촬상 이미지에 기초하여 측정위치의 위치값을 식별한다.In operation 2170, the measuring device 1000 identifies the position value of the measuring position based on the acquired captured image.

2180 단계에서 측정장치(1000)는 식별된 초기위치 및 측정위치 각각의 위치값에 기초하여 글래스기판(400)의 두께를 산출한다.In operation 2180 , the measuring apparatus 1000 calculates the thickness of the glass substrate 400 based on the identified initial position and each position value of the measuring position.

이로써, 측정장치(1000)는 글래스기판(400)으로 인한 미세한 굴절량 차이를 다면체 프리즘(1300)에 의해 증폭시켜, 글래스기판(400)의 손상 없이, 글래스기판(400)의 두께를 정확하게 측정할 수 있다.Thereby, the measuring device 1000 amplifies the difference in the amount of refraction due to the glass substrate 400 by the polyhedral prism 1300 to accurately measure the thickness of the glass substrate 400 without damaging the glass substrate 400 . can

한편, 보다 선명한 촬상 이미지를 획득하기 위해, 다양한 추가 구성이 측정장치(1000)에 반영될 수 있는 바, 이하 이러한 실시예에 관해 설명한다.Meanwhile, in order to obtain a clearer captured image, various additional configurations may be reflected in the measuring apparatus 1000 , and this embodiment will be described below.

도 11은 측정장치가 보조플레이트를 포함하는 경우를 나타내는 측단면도이다.11 is a side cross-sectional view illustrating a case in which the measuring device includes an auxiliary plate.

도 11에 도시된 바와 같이, 측정장치(1000)는 글래스기판(400)의 두께의 측정을 위해, 다면체 프리즘(1300)과, 결상플레이트(1500)를 포함한다. 다면체 프리즘(1300)은 입사면(1310), 출사면(1350), 복수의 반사면(1320, 1330, 1340)을 포함한다. 측정장치(1000)의 각 구성요소의 역할 및 글래스기판(400)의 두께를 측정하는 방법은, 앞선 실시예에서 설명한 바와 같다.11 , the measuring apparatus 1000 includes a polyhedral prism 1300 and an imaging plate 1500 for measuring the thickness of the glass substrate 400 . The polyhedral prism 1300 includes an incident surface 1310 , an exit surface 1350 , and a plurality of reflective surfaces 1320 , 1330 , and 1340 . The role of each component of the measuring apparatus 1000 and the method of measuring the thickness of the glass substrate 400 are the same as those described in the previous embodiment.

본 실시예에서 측정장치(1000)는 다면체 프리즘(1300)의 출사면(1350) 및 결상플레이트(1500) 사이의 광경로 상에 배치되는 보조플레이트(1700)를 더 포함한다. 보조플레이트(1700)는 레이저빔이 투과 가능한 반투명한 플레이트로서, 0.3mm 정도의 두께를 가진 플라스틱 재질을 포함한다. 보조플레이트(1700)는 다면체 프리즘(1300)으로부터 출사되는 레이저빔의 형상을 조정함으로써, 결상플레이트(1500)에 맺히는 상이 보다 선명하게 되도록 한다. 이 외에도, 측정장치(1000)는 레이저빔의 특성의 조정을 위해 다양한 위치에 다양한 종류의 부가 구성을 포함할 수 있다.In this embodiment, the measuring apparatus 1000 further includes an auxiliary plate 1700 disposed on the optical path between the emitting surface 1350 of the polyhedral prism 1300 and the imaging plate 1500 . The auxiliary plate 1700 is a translucent plate through which a laser beam is transmitted, and includes a plastic material having a thickness of about 0.3 mm. The auxiliary plate 1700 adjusts the shape of the laser beam emitted from the polyhedral prism 1300 so that the image formed on the imaging plate 1500 becomes clearer. In addition to this, the measuring apparatus 1000 may include various types of additional components at various positions for adjusting the characteristics of the laser beam.

한편, 앞서 설명한 본 실시예에서는 다면체 프리즘(1300)을 사용하여 레이저빔의 특성을 증폭시키는 구성에 관해 설명하였다. 측정장치(1000)는 다면체 프리즘(1300)을 사용하여, 미세한 굴절량을 보다 측정이 용이한 정도의 변위로 증폭시킨다. 그러나, 레이저빔의 증폭을 시키는 구성은 반드시 다면체 프리즘(1300)만으로 한정되는 것은 아니며, 다면체 프리즘(1300) 이외의 별도의 구성이 측정장치(1000)에 적용될 수도 있다. 이하, 이러한 실시예에 관해 설명한다.Meanwhile, in the present embodiment described above, the configuration for amplifying the characteristics of the laser beam using the polyhedral prism 1300 has been described. The measuring device 1000 uses the polyhedral prism 1300 to amplify the fine amount of refraction into a displacement that is more easily measured. However, the configuration for amplifying the laser beam is not necessarily limited to only the polyhedral prism 1300 , and a configuration other than the polyhedral prism 1300 may be applied to the measuring apparatus 1000 . Hereinafter, such an embodiment will be described.

도 12는 측정장치가 곡면거울을 포함하는 경우를 나타내는 측단면도이다.12 is a side cross-sectional view illustrating a case in which the measuring device includes a curved mirror.

도 12에 도시된 바와 같이, 측정장치(1000)는 글래스기판(400)의 두께를 측정 가능하게 마련되며, 다면체 프리즘(1300, 도 5 참조)를 제외하면 대체적으로 앞선 실시예와 같은 구성요소를 포함한다. 본 실시예의 측정장치(1000)는 다면체 프리즘(1300, 도 5 참조)을 포함하지 않고, 대신에 글래스기판(400)을 투과하는 레이저빔을 결상플레이트(1500)를 향해 반사시키는 곡면거울(1800)을 포함한다.12, the measuring device 1000 is provided to measure the thickness of the glass substrate 400, except for the polyhedral prism 1300 (refer to FIG. 5), generally the same components as in the previous embodiment. include The measuring device 1000 of this embodiment does not include a polyhedral prism 1300 (refer to FIG. 5), but instead a curved mirror 1800 that reflects the laser beam passing through the glass substrate 400 toward the imaging plate 1500. includes

곡면거울(1800)은 앞선 실시예의 다면체 프리즘(1300, 도 5 참조)의 위치에 배치된다. 곡면거울(1800)은 볼록한 면과 오목한 면을 가지는데, 글래스기판(400) 및 결상플레이트(1500)를 향하는 오목한 면이 반사면을 형성한다. 글래스기판(400)을 투과하는 레이저빔은 곡면거울(1800)의 곡면 반사면에 반사된다. 이 경우의 레이저빔의 반사각도는 곡면거울(1800)이 아닌 평면 반사면에 의한 반사각도에 비해 커지므로, 결상플레이트(1500)에 맺히는 상의 변위 또한 상대적으로 커지게 된다.The curved mirror 1800 is disposed at the position of the polyhedral prism 1300 (refer to FIG. 5 ) of the previous embodiment. The curved mirror 1800 has a convex surface and a concave surface, and the concave surface facing the glass substrate 400 and the imaging plate 1500 forms a reflective surface. The laser beam passing through the glass substrate 400 is reflected on the curved reflective surface of the curved mirror 1800 . In this case, since the reflection angle of the laser beam is larger than the reflection angle by the flat reflective surface rather than the curved mirror 1800, the displacement of the image formed on the imaging plate 1500 is also relatively large.

측정장치(1000)는, 초기위치 및 측정위치 사이의 변위에 기초하여 글래스기판(400)의 두께를 측정한다. 측정방법은 앞서 설명한 실시예의 원리에 따른다. 이와 같이, 측정장치(1000)는 곡면거울(1800)을 사용하여 레이저빔의 굴절량 편차를 측정이 용이한 변위로 증폭시킬 수 있다.The measuring device 1000 measures the thickness of the glass substrate 400 based on the displacement between the initial position and the measuring position. The measurement method follows the principle of the embodiment described above. In this way, the measuring apparatus 1000 may amplify the deviation of the amount of refraction of the laser beam into a displacement that is easy to measure by using the curved mirror 1800 .

400 : 글래스기판
1000 : 측정장치
1100 : 프레임
1200 : 레이저빔조사기
1300 : 다면체 프리즘
1400 : 카메라
1500 : 결상플레이트
1600 : 제어부
400: glass substrate
1000: measuring device
1100 : frame
1200: laser beam irradiator
1300: polyhedral prism
1400 : camera
1500: image forming plate
1600: control

Claims (16)

글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치에 있어서,
상기 글래스기판을 수용하기 위한 개구를 가지는 프레임과,
상기 개구를 향해 소정의 입사각으로 레이저빔을 조사하는 레이저빔 조사기와,
상기 레이저빔 조사기로부터 조사되며 상기 개구를 지나는 레이저빔의 광경로 상에 마련되며, 상기 개구를 지나는 레이저빔이 입사되는 입사면과, 상기 입사면을 통해 입사되는 레이저빔을 연쇄 반사시키는 복수의 반사면과, 상기 복수의 반사면에 의해 연쇄 반사되는 레이저빔이 출사되는 출사면을 포함하는 다면체 프리즘과,
상기 다면체 프리즘으로부터 출사되는 레이저빔의 촬상 이미지를 획득하는 카메라와,
상기 카메라에 의해 획득한 촬상 이미지에 기초하여 상기 개구에 수용된 상기 글래스기판의 두께를 측정하는 제어부를 포함하고,
상기 다면체 프리즘의 상기 복수의 반사면 중 적어도 하나는, 곡면을 가지는 장치.
In the apparatus for measuring the thickness of a glass substrate,
a frame having an opening for accommodating the glass substrate;
a laser beam irradiator for irradiating a laser beam at a predetermined angle of incidence toward the opening;
A plurality of halves that are irradiated from the laser beam irradiator and are provided on an optical path of a laser beam passing through the opening, on which a laser beam passing through the opening is incident, and a plurality of halves for chain-reflecting the laser beam incident through the incident surface A polyhedral prism comprising an emitting surface from which a laser beam that is serially reflected by a slope and the plurality of reflection surfaces is emitted, and
a camera for acquiring a captured image of the laser beam emitted from the polyhedral prism;
a control unit for measuring the thickness of the glass substrate accommodated in the opening based on the captured image obtained by the camera;
At least one of the plurality of reflective surfaces of the polyhedral prism has a curved surface.
제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 개구에 상기 글래스기판이 없을 때의 상기 촬상 이미지에서 상기 레이저빔의 상의 위치와, 상기 개구에 상기 글래스기판이 있을 때의 상기 촬상 이미지에서 상기 레이저빔의 상의 위치 사이의 거리에 기초하여, 상기 글래스기판의 두께를 측정하는 장치.
According to claim 1,
The control unit is configured to determine a distance between a position of an image of the laser beam in the captured image when the glass substrate is not present in the opening and a position of an image of the laser beam in the captured image when the glass substrate is present in the opening. Based on the device, the thickness of the glass substrate is measured.
제1항에 있어서,
상기 다면체 프리즘의 내부를 향하게 마련된 상기 복수의 반사면 중 상기 적어도 하나는 오목한 면을 포함하는 장치.
According to claim 1,
and at least one of the plurality of reflective surfaces facing the inside of the polyhedral prism includes a concave surface.
제1항에 있어서,
상기 프레임은,
설치면 상에 지지되는 제1프레임과,
상기 제1프레임에 교체 가능하게 지지되며, 상기 글래스기판의 형상에 대응하는 상기 개구를 형성하는 제2프레임을 포함하는 장치.
According to claim 1,
The frame is
A first frame supported on the installation surface, and
and a second frame supported interchangeably by the first frame and forming the opening corresponding to the shape of the glass substrate.
제1항에 있어서,
상기 다면체 프리즘으로부터 출사되는 레이저빔의 상이 맺히는 결상플레이트를 더 포함하고,
상기 카메라는 상기 결상플레이트를 촬상하여 상기 촬상 이미지를 획득하는 장치.
According to claim 1,
Further comprising an imaging plate on which the image of the laser beam emitted from the polyhedral prism is formed,
The camera captures the imaging plate to obtain the captured image.
제5항에 있어서,
상기 결상플레이트는, 소정의 컬러를 가진 반투명한 재질을 포함하는 장치.
6. The method of claim 5,
The imaging plate is a device comprising a translucent material having a predetermined color.
제5항에 있어서,
상기 다면체 프리즘 및 상기 결상플레이트 사이의 레이저빔의 광경로 상에 배치되는 반투명한 보조플레이트를 더 포함하는 장치.
6. The method of claim 5,
The apparatus further comprising a translucent auxiliary plate disposed on the optical path of the laser beam between the polyhedral prism and the imaging plate.
제1항에 있어서,
상기 레이저빔 조사기는, 상기 글래스기판에 대해 90도 미만의 경사진 각도로 레이저빔을 조사하는 장치.
According to claim 1,
The laser beam irradiator is an apparatus for irradiating a laser beam at an inclined angle of less than 90 degrees with respect to the glass substrate.
글래스기판의 두께를 측정하기 위한 장치의 제어방법에 있어서,
프레임에 글래스기판이 없는 상태에서 소정의 입사각으로 레이저빔을 조사하는 단계와,
다면체 프리즘을 거쳐서 출사되는 레이저빔의 제1촬상 이미지를 획득하는 단계와,
프레임에 글래스기판이 지지된 상태에서 상기 입사각으로 레이저빔을 조사하는 단계와,
상기 다면체 프리즘을 거쳐서 출사되는 레이저빔의 제2촬상 이미지를 획득하는 단계와,
상기 제1촬상 이미지 및 상기 제2촬상 이미지에 기초하여 상기 글래스기판의 두께를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 다면체 프리즘은,
레이저빔이 입사되는 입사면과, 상기 입사면을 통해 입사되는 레이저빔을 연쇄 반사시키는 복수의 반사면과, 상기 복수의 반사면에 의해 연쇄 반사되는 레이저빔이 출사되는 출사면을 포함하고,
상기 다면체 프리즘의 상기 복수의 반사면 중 적어도 하나는, 곡면을 가지는 장치의 제어방법.
In the control method of the apparatus for measuring the thickness of a glass substrate,
irradiating a laser beam at a predetermined angle of incidence in a state in which there is no glass substrate in the frame;
acquiring a first captured image of a laser beam emitted through a polyhedral prism;
irradiating the laser beam at the incident angle while the glass substrate is supported on the frame;
acquiring a second captured image of the laser beam emitted through the polyhedral prism;
measuring the thickness of the glass substrate based on the first captured image and the second captured image;
The polyhedral prism is
An incident surface on which a laser beam is incident, a plurality of reflective surfaces for chain-reflecting the laser beam incident through the incident surface, and an emitting surface on which the laser beams chain-reflected by the plurality of reflective surfaces are emitted,
At least one of the plurality of reflective surfaces of the polyhedral prism has a curved surface.
제9항에 있어서,
상기 제1촬상 이미지에서 상기 레이저빔의 상의 위치와, 상기 제2촬상 이미지에서 상기 레이저빔의 상의 위치 사이의 거리에 기초하여, 상기 글래스기판의 두께를 측정하는 장치의 제어방법.
10. The method of claim 9,
A method of controlling an apparatus for measuring a thickness of the glass substrate based on a distance between a position of the image of the laser beam in the first captured image and a position of the image of the laser beam in the second captured image.
제9항에 있어서,
상기 다면체 프리즘의 내부를 향하게 마련된 상기 복수의 반사면 중 상기 적어도 하나는 오목한 면을 포함하는 장치의 제어방법.
10. The method of claim 9,
The method of controlling a device, wherein the at least one of the plurality of reflective surfaces provided to face the inside of the polyhedral prism includes a concave surface.
제9항에 있어서,
상기 프레임은,
설치면 상에 지지되는 제1프레임과,
상기 제1프레임에 교체 가능하게 지지되며, 상기 글래스기판의 형상에 대응하는 상기 개구를 형성하는 제2프레임을 포함하는 장치의 제어방법.
10. The method of claim 9,
The frame is
A first frame supported on the installation surface, and
and a second frame that is replaceably supported on the first frame and that forms the opening corresponding to the shape of the glass substrate.
제9항에 있어서,
상기 다면체 프리즘으로부터 출사되는 레이저빔의 상이 맺히는 결상플레이트를 더 포함하고,
카메라에 의해 상기 결상플레이트를 촬상하여 상기 촬상 이미지를 획득하는 장치의 제어방법.
10. The method of claim 9,
Further comprising an imaging plate on which the image of the laser beam emitted from the polyhedral prism is formed,
A method of controlling an apparatus for acquiring the captured image by imaging the imaging plate by a camera.
제13항에 있어서,
상기 결상플레이트는, 소정의 컬러를 가진 반투명한 재질을 포함하는 장치의 제어방법.
14. The method of claim 13,
The imaging plate is a control method of a device comprising a translucent material having a predetermined color.
제13항에 있어서,
상기 다면체 프리즘 및 상기 결상플레이트 사이의 레이저빔의 광경로 상에 배치되는 반투명한 보조플레이트를 더 포함하는 장치의 제어방법.
14. The method of claim 13,
The control method of the apparatus further comprising a translucent auxiliary plate disposed on the optical path of the laser beam between the polyhedral prism and the imaging plate.
제9항에 있어서,
상기 글래스기판에 대해 90도 미만의 경사진 각도로 레이저빔을 조사하는 장치의 제어방법.
10. The method of claim 9,
A method of controlling an apparatus for irradiating a laser beam at an inclined angle of less than 90 degrees with respect to the glass substrate.
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