KR20220115445A - Ultrasound prove - Google Patents

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KR20220115445A KR1020210019472A KR20210019472A KR20220115445A KR 20220115445 A KR20220115445 A KR 20220115445A KR 1020210019472 A KR1020210019472 A KR 1020210019472A KR 20210019472 A KR20210019472 A KR 20210019472A KR 20220115445 A KR20220115445 A KR 20220115445A
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Abstract

The present invention relates to an ultrasound probe. In accordance with one embodiment of the present invention, the ultrasound probe includes: a piezoelectric body receiving an electric signal to generate an ultrasonic wave, and converting vibrations into an electric signal; a flexible board placed on one side of the piezoelectric body, and electrically connected with the piezoelectric body to transmit the electric signal to the piezoelectric body; an acoustic member placed on the other side of the piezoelectric body, and controlling the acoustic impedance of the ultrasonic wave generated from the piezoelectric body; a first piezoelectric electrode placed on the one side of the piezoelectric body; and a second piezoelectric electrode placed on the other side of the piezoelectric body. The flexible board includes: a board body having a predetermined width and length, and having an electrical insulation property; a first board electrode electrically connected with the first piezoelectric electrode; and a second board electrode electrically connected with the second piezoelectric electrode. Therefore, the ultrasound probe can be mass-produced due to easy and simple manufacturing processes.

Description

초음파 프로브{ULTRASOUND PROVE}Ultrasonic Probe {ULTRASOUND PROVE}

본 발명은 초음파 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 영상 진단을 위해 초음파를 발생시키고 수신하기 위한 초음파 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to an ultrasound probe, and more particularly, to an ultrasound probe for generating and receiving ultrasound for imaging.

영상 진단을 위한 초음파 장치는, 인체 내 대상 부위를 향해 초음파를 발생시키고, 체내에서 반사된 초음파 신호를 수신하여 체내 조직 내에 병변이나 혈류에 대한 정보를 무침습으로 영상화하여 확인할 수 있는 장치이다.이러한 초음파 장치는, X선, CT, MR 및 PET 등의 다른 영상 진단 장치에 비해 실시간으로 진단이 가능하고, 소형이며 저렴할 뿐만 아니라 피폭이 없는 안전성이 높은 장점이 있다. 그에 따라 이러한 초음파 장치는, 산부인과, 영상의학과, 심장 내과 등 다양한 분야에서 진단을 위해 널리 이용된다.An ultrasound apparatus for imaging diagnosis is a device that generates ultrasound toward a target part in the human body, receives an ultrasound signal reflected from the body, and can image information about lesions or blood flow in body tissues without invasiveness. Compared to other imaging devices such as X-ray, CT, MR, and PET, the ultrasound apparatus can diagnose in real time, is small, inexpensive, and has high safety without exposure to radiation. Accordingly, the ultrasound apparatus is widely used for diagnosis in various fields such as obstetrics and gynecology, radiology, and cardiology.

초음파 장치는 초음파 프로브와 초음파 영상 장치 본체를 포함한다. 초음파 프로브는, 전기적인 신호로부터 초음파를 변환하여 인체 내에 초음파를 송신하고 인체 내에서 반사된 초음파 신호를 전기적인 신호로 변환한다. 초음파 영상 장치 본체는, 초음파를 발생하기 위한 전기적인 신호를 발생시키고, 초음파 프로브로부터 수신한 저기적인 신호를 이용하여 영상화한다.The ultrasound apparatus includes an ultrasound probe and a main body of the ultrasound imaging apparatus. The ultrasonic probe converts an ultrasonic wave from an electrical signal to transmit the ultrasonic wave into the human body, and converts the ultrasonic signal reflected from the human body into an electrical signal. The ultrasound imaging apparatus main body generates an electrical signal for generating ultrasound and performs imaging using the low-frequency signal received from the ultrasound probe.

초음파 프로브는, 일반적으로 소재의 압전 특성을 이용한 압전 세라믹이나 압전 단결정 등을 사용하며, 압전소재의 시그널과 그라운드 전극을 통해 초음파를 발생시키거나 전기적인 신호로 변환한다.The ultrasonic probe generally uses a piezoelectric ceramic or a piezoelectric single crystal using the piezoelectric properties of a material, and generates an ultrasonic wave or converts it into an electrical signal through a signal of the piezoelectric material and a ground electrode.

이때, 초음파 프로브에서 방사되는 초음파의 음장 특성을 개선하기 위해 초음파 프로브 내에 엘리먼트를 다이싱 공정에서 분할하는 것이 중요하다. 이는, 압전체의 전극 구조와 제조 방법이 밀접한 관계가 있으며, 압전체의 전극 구조가 간단할수록 전기적인 신호선을 구현하기 위해 배치된 FPC(flexible printed circuit)을 제조하는 공정이 복잡해져 불량률이 높아지며 생산성이 저하되는 문제가 있다. 그리고 압전체의 전극 구조가 상대적으로 복잡한 경우, 상대적으로 제조공정이 복잡하지 않지만, 원가가 상승하는 문제가 있다.In this case, in order to improve the sound field characteristics of the ultrasonic waves emitted from the ultrasonic probe, it is important to divide the element in the ultrasonic probe in the dicing process. This is because the electrode structure of the piezoelectric body and the manufacturing method are closely related, and the simpler the electrode structure of the piezoelectric body, the more complicated the process of manufacturing the FPC (flexible printed circuit) arranged to implement the electrical signal line becomes complicated, resulting in higher defect rates and lower productivity. there is a problem. In addition, when the electrode structure of the piezoelectric body is relatively complicated, the manufacturing process is not relatively complicated, but there is a problem in that the cost increases.

대한민국 공개특허 제10-2016-0028871호 (2016.03.14.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0028871 (2016.03.14.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 초음파 프로브를 제조할 때 공정상에서 발생하는 제약을 줄이고 압전체와 전극의 연결 구조를 개선한 초음파 프로브를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an ultrasonic probe in which a connection structure between a piezoelectric body and an electrode is improved by reducing restrictions that occur in a process of manufacturing an ultrasonic probe.

본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브는, 전기신호를 수신하여 초음파를 발생시키고, 진동을 전기신호로 변환하는 압전체; 상기 압전체의 타면에 배치되고, 상기 압전체에 전기신호를 전달하기 위해 상기 압전체와 전기적으로 연결된 연성기판; 상기 압전체의 일면 측에 배치되고, 상기 압전체에서 발생된 초음파의 음향 임피던스를 조절하는 음향부재; 상기 압전체의 일면에 배치된 제1 압전전극; 및 상기 압전체의 타면에 배치된 제2 압전전극을 포함하고, 상기 연성기판은, 소정의 너비와 길이를 갖고, 전기적인 절연성을 갖는 기판본체; 상기 제1 압전전극과 전기적으로 연결되는 제1 기판전극; 및 상기 제2 압전전극과 전기적으로 연결되는 제2 기판전극을 포함할 수 있다.An ultrasonic probe according to an embodiment of the present invention includes: a piezoelectric body that receives an electric signal to generate an ultrasonic wave and converts vibration into an electric signal; a flexible substrate disposed on the other surface of the piezoelectric body and electrically connected to the piezoelectric body to transmit an electrical signal to the piezoelectric body; an acoustic member disposed on one side of the piezoelectric body and adjusting acoustic impedance of ultrasonic waves generated from the piezoelectric body; a first piezoelectric electrode disposed on one surface of the piezoelectric body; and a second piezoelectric electrode disposed on the other surface of the piezoelectric body, wherein the flexible substrate has a predetermined width and length, the substrate body having electrical insulation; a first substrate electrode electrically connected to the first piezoelectric electrode; and a second substrate electrode electrically connected to the second piezoelectric electrode.

상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고, 상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 기판본체의 일면에 이격되어 배치되며, 상기 기판본체에 형성된 비아홀을 통해 상기 제2 기판전극 및 상기 제3 기판전극은 전기적으로 연결될 수 있다.The flexible substrate may further include a third substrate electrode disposed on the other surface of the substrate body and electrically connected to the second substrate electrode, wherein the first substrate electrode and the second substrate electrode are each of the substrate body. The second substrate electrode and the third substrate electrode may be electrically connected to each other through a via hole formed in the substrate body.

상기 압전체의 상단에 배치되고, 상기 제1 압전전극과 전기적으로 접촉되는 연결전극; 및 상기 압전체의 측면에 상기 압전체와 이격되어 배치되는 하나 이상의 지지부를 포함하고, 상기 하나 이상의 지지부는, 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극을 전기적으로 연결하도록 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극과 전기적으로 접촉될 수 있다.a connection electrode disposed on the top of the piezoelectric body and in electrical contact with the first piezoelectric electrode; and at least one support part disposed on a side surface of the piezoelectric body to be spaced apart from the piezoelectric body, wherein the at least one support part comprises the connection electrode and the first substrate electrode to electrically connect the connection electrode and the first substrate electrode; may be electrically contacted.

상기 음향부재는, 상기 연결전극의 일면에 배치될 수 있다.The acoustic member may be disposed on one surface of the connection electrode.

상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고, 상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에는 소정의 홀이 형성되며, 상기 제2 기판전극은 상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에 형성된 홀 내에 상기 제1 기판전극과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 압전전극 및 상기 제3 기판전극과 전기적으로 접촉될 수 있다.The flexible substrate is disposed on the other surface of the substrate body and further includes a third substrate electrode electrically connected to the second substrate electrode, wherein predetermined holes are formed in the substrate body and the first substrate electrode, The second substrate electrode may be disposed to be spaced apart from the first substrate electrode in the hole formed in the substrate body and the first substrate electrode, and may be in electrical contact with the second piezoelectric electrode and the third substrate electrode.

상기 제2 기판전극의 두께는, 상기 기판본체의 두께 및 상기 제1 기판전극의 두께의 합에 대응되는 두께를 가질 수 있다.The thickness of the second substrate electrode may have a thickness corresponding to the sum of the thickness of the substrate body and the thickness of the first substrate electrode.

상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 기판본체의 일면에 서로 이격되어 배치되고, 상기 기판본체는, 상기 제1 기판전극이 상기 제1 압전전극과 전기적으로 접촉되고, 상기 제2 기판전극이 상기 제2 압전전극과 전기적으로 배치되도록 꺾인 형상을 가질 수 있다.The first substrate electrode and the second substrate electrode are disposed to be spaced apart from each other on one surface of the substrate body, respectively, and in the substrate body, the first substrate electrode is in electrical contact with the first piezoelectric electrode, and the second The substrate electrode may have a bent shape to be electrically disposed with the second piezoelectric electrode.

상기 기판본체는 상기 압전체의 외측으로 연장되어 배치되고, 상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 압전체의 외측으로 연장된 상기 기판본체를 따라 배치될 수 있다.The substrate body may be disposed to extend outside the piezoelectric body, and the first substrate electrode and the second substrate electrode may be disposed along the substrate body extending outside the piezoelectric body, respectively.

상기 음향부재는, 상기 기판본체의 상기 제1 기판전극이 배치된 면의 대향된 면에 접촉되어 배치될 수 있다.The acoustic member may be disposed in contact with a surface of the substrate body opposite to a surface on which the first substrate electrode is disposed.

본 발명에 의하면, 연성기판을 이용하여 압전체와 전극을 연결함에 따라 초음파 프로브를 제조할 때 제조 공정을 쉽고 간단하게 함으로써, 대량 생산할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the piezoelectric body and the electrode are connected using a flexible substrate, the manufacturing process is made easy and simple when manufacturing the ultrasonic probe, thereby enabling mass production.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 절단선 A-A'를 취한 단면도이다.
도 8은 도 6의 절단선 B-B'를 취한 단면도이다.1 is a diagram illustrating an ultrasound probe according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a state in which a piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention is electrically connected to a flexible substrate.
3 is a view for explaining a state in which the piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention is electrically connected to the flexible substrate.
4 is a diagram illustrating a state in which a piezoelectric body included in an ultrasonic probe according to a second embodiment of the present invention is electrically connected to a flexible substrate.
5 is a view for explaining a state in which the piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the second embodiment of the present invention is electrically connected to the flexible substrate.
6 is a diagram illustrating a state in which a piezoelectric body included in an ultrasonic probe according to a third embodiment of the present invention is electrically connected to a flexible substrate.
7 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6 .
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 6 .

이하에서는 본 발명을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments for implementing the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '접속', '공급', '전달', '접촉'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 접속, 공급, 전달, 접촉될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, when it is said that a component is 'connected', 'supported', 'connected', 'supplied', 'transferred', or 'contacted' to another component, it is directly connected, supported, connected, It should be understood that supply, delivery, and contact may occur, but other components may exist in between.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is only used to describe specific embodiments and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.In addition, in the present specification, the expressions of the upper side, the lower side, the side surface, etc. are described with reference to the drawings in the drawings, and it is disclosed in advance that if the direction of the corresponding object is changed, it may be expressed differently. For the same reason, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated in the accompanying drawings, and the size of each component does not fully reflect the actual size.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms including an ordinal number such as 1st, 2nd, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The meaning of "comprising," as used herein, specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram illustrating an ultrasound probe according to an embodiment of the present invention. 2 is a view illustrating a state in which the piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention is electrically connected to the flexible substrate, and FIG. 3 is the piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention. It is a diagram for explaining the state of being electrically connected to the flexible substrate.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브(100)에 대해 설명한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브(100)는, 압전체(110), 제1 지지부(122), 제2 지지부(124), 연결전극(130), 연성기판(140), 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)를 포함한다.An ultrasound probe 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 . The ultrasonic probe 100 according to the first embodiment of the present invention includes a piezoelectric body 110 , a first support part 122 , a second support part 124 , a connection electrode 130 , a flexible substrate 140 , and a first sound. It includes a member 150 and a second acoustic member 160 .

압전체(110)는 공진현상을 이용하여 초음파를 발생시킨다. 이러한 압전체(110)는 제1 압전전극(112) 및 제2 압전전극(114)을 통해 인가되는 전기 신호를 진동 에너지로 변환하여 초음파를 발생시키고, 대상체로부터 도달되는 진동을 다시 전기 신호로 변환시킨다.The piezoelectric body 110 generates ultrasonic waves using a resonance phenomenon. The piezoelectric body 110 converts an electrical signal applied through the first piezoelectric electrode 112 and the second piezoelectric electrode 114 into vibrational energy to generate ultrasonic waves, and converts the vibration reaching the object back into an electrical signal. .

이러한 압전체(110)는, 다이싱 공정에 의해 복수 개가 구비될 수 있고, 복수 개의 압전체(110)가 어레이를 형성하여 배치될 수 있다.A plurality of such piezoelectric bodies 110 may be provided by a dicing process, and a plurality of piezoelectric bodies 110 may be disposed to form an array.

제1 압전전극(112) 및 제2 압전전극(114)은 압전체(110)에 전기 신호를 전달하거나 압전체(110)로부터 변환된 전기 신호를 수신할 수 있다. 이러한 제1 압전전극(112)은 압전체(110)의 일면에 배치되고, 제2 압전전극(114)은 제1 압전전극(112)이 배치된 일면의 대향된 면에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 압전전극(112)은 압전체(110)의 상면에 배치되고, 제2 압전전극(114)은 압전체(110)의 하면에 배치될 수 있다.The first piezoelectric electrode 112 and the second piezoelectric electrode 114 may transmit an electrical signal to the piezoelectric body 110 or receive an electrical signal converted from the piezoelectric body 110 . The first piezoelectric electrode 112 may be disposed on one surface of the piezoelectric body 110 , and the second piezoelectric electrode 114 may be disposed on a surface opposite to the one surface on which the first piezoelectric electrode 112 is disposed. For example, as shown in FIGS. 2 and 3 , the first piezoelectric electrode 112 may be disposed on the upper surface of the piezoelectric body 110 , and the second piezoelectric electrode 114 may be disposed on the lower surface of the piezoelectric body 110 . .

제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는, 도시된 바와 같이, 압전체(110)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는, 압전체(110)의 높이와 동일한 높이를 가질 수 있으며, 이때, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 제1 압전전극(112) 및 제2 압전전극(114)이 배치된 상태의 압전체(110)의 높이와 동일할 수 있다.The first support part 122 and the second support part 124 may be respectively disposed on both sides of the piezoelectric body 110 as shown. The first support part 122 and the second support part 124 may have the same height as the height of the piezoelectric body 110 , and in this case, the first support part 122 and the second support part 124 are connected to the first piezoelectric electrode ( 112) and the second piezoelectric electrode 114 may be the same as the height of the piezoelectric body 110 in the disposed state.

그에 따라 압전체(110), 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 연성기판(140) 상에 배치될 때 동일한 높이를 가질 수 있다.Accordingly, the piezoelectric body 110 , the first support part 122 , and the second support part 124 may have the same height when disposed on the flexible substrate 140 .

본 실시예에서, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 전기 도전체일 수 있다. 따라서 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)에는 각각 전극들이 접촉될 수 있으며, 전극들 사이에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다.In this embodiment, the first support 122 and the second support 124 may be electrical conductors. Accordingly, electrodes may be in contact with the first support part 122 and the second support part 124 , respectively, and may be disposed between the electrodes to be electrically connected to each other.

예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 상단에는 연결전극(130)이 배치되어 연결전극(130)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 하단에는 제1 기판전극(143)이 각각 배치되어 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 2 and 3 , the connection electrode 130 is disposed on the upper end of the first support part 122 and the second support part 124 to be electrically connected to the connection electrode 130 , A first substrate electrode 143 may be disposed at lower ends of the first support part 122 and the second support part 124 to be electrically connected to the first substrate electrode 143 .

이때, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 각각 압전체(110)와 소정의 거리만큼 이격된 상태로 배치될 수 있다.In this case, the first support part 122 and the second support part 124 may be disposed to be spaced apart from the piezoelectric body 110 by a predetermined distance, respectively.

연결전극(130)은 압전체(110), 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 상단에 배치되며, 압전체(110)와 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)를 전기적으로 연결하기 위해 배치된다. 이를 위해 연결전극(130)은 압전체(110), 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)를 완전히 덮을 수 있을 정도의 너비를 가질 수 있다.The connection electrode 130 is disposed on top of the piezoelectric body 110 , the first support part 122 and the second support part 124 , and electrically connects the piezoelectric body 110 , the first support part 122 and the second support part 124 . placed to connect to To this end, the connection electrode 130 may have a width sufficient to completely cover the piezoelectric body 110 , the first support part 122 , and the second support part 124 .

연성기판(140)은, 압전체(110)의 하단에 전기적으로 연결되기 위해 배치된다. 이러한 연성기판(140)은 연성회로기판(FPC)일 수 있으며, 압전체(110)에 전기 신호를 전달하거나 압전체(110)로부터 전기 신호를 외부로 전달하기 위해 구비된다.The flexible substrate 140 is disposed to be electrically connected to the lower end of the piezoelectric body 110 . The flexible substrate 140 may be a flexible circuit board (FPC), and is provided to transmit an electrical signal to or from the piezoelectric body 110 to the outside.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 연성기판(140)은, 압전체(110)의 하단에 배치되며, 압전체(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 연성기판(140)은, 기판본체(141), 제1 기판전극(143), 제2 기판전극(145), 제3 기판전극(147) 및 제4 기판전극(149)을 포함한다.2 and 3 , in the present embodiment, the flexible substrate 140 is disposed at the lower end of the piezoelectric body 110 and may be electrically connected to the piezoelectric body 110 . The flexible substrate 140 includes a substrate body 141 , a first substrate electrode 143 , a second substrate electrode 145 , a third substrate electrode 147 , and a fourth substrate electrode 149 .

기판본체(141)는, 전기적으로 절연성을 가지며, 연성기판(140)의 형상을 지지하는 역할을 한다. 이러한 기판본체(141)는, 소정의 너비를 가지며, 소정의 길이를 가질 수 있다.The substrate body 141 has electrical insulation and serves to support the shape of the flexible substrate 140 . The substrate body 141 may have a predetermined width and a predetermined length.

그리고 기판본체(141)에는, 제1 비아홀(V1) 및 제2 비아홀(V2)이 형성될 수 있다. 제1 비아홀(V1) 및 제2 비아홀(V2)은, 각각 기판본체(141)의 상면과 하면이 관통할 수 있게 형성되며, 예컨대, 단면이 원형 형상을 가질 수 있다. 하지만, 제1 비아홀(V1) 및 제2 비아홀(V2)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상을 가질 수 있다.In addition, a first via hole V1 and a second via hole V2 may be formed in the substrate body 141 . The first via hole V1 and the second via hole V2 are formed so that the upper and lower surfaces of the substrate body 141 pass through, respectively, and, for example, may have a circular cross-section. However, the shapes of the first via hole V1 and the second via hole V2 are not limited thereto, and may have various shapes.

기판본체(141)의 일면에 제1 기판전극(143) 및 제2 기판전극(145)이 배치된다. 그리고 기판본체(141)의 타면, 즉, 기판본체(141)의 일면에 대향된 배면에 제3 기판전극(147) 및 제4 기판전극(149)이 배치될 수 있다.A first substrate electrode 143 and a second substrate electrode 145 are disposed on one surface of the substrate body 141 . In addition, the third substrate electrode 147 and the fourth substrate electrode 149 may be disposed on the other surface of the substrate body 141 , that is, on the rear surface opposite to the one surface of the substrate body 141 .

이때, 기판본체(141)의 일면에 배치된 제2 기판전극(145)은 제1 기판전극(143)과 전기적으로 절연될 수 있게 서로 이격된 상태로 배치될 수 있고, 또한, 기판본체(141)의 타면에 배치된 제4 기판전극(149)은 제3 기판전극(147)과 전기적으로 절연될 수 있게 서로 이격된 상태로 배치될 수 있다.In this case, the second substrate electrode 145 disposed on one surface of the substrate body 141 may be spaced apart from each other so as to be electrically insulated from the first substrate electrode 143 , and also the substrate body 141 . ), the fourth substrate electrode 149 disposed on the other surface may be spaced apart from each other so as to be electrically insulated from the third substrate electrode 147 .

그리고 기판본체(141)에 형성된 제1 비아홀(V1)을 통해 제1 기판전극(143)과 제4 기판전극(149)이 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 비아홀(V2)을 통해 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 필요에 따라 제1 비아홀(V1)은 생략될 수 있으며, 제1 비아홀(V1)이 생략되는 경우, 제1 지지부(122)도 함께 생략될 수 있다.In addition, the first substrate electrode 143 and the fourth substrate electrode 149 may be electrically connected to each other through the first via hole V1 formed in the substrate body 141 , and the second substrate electrode 143 may be electrically connected to the second substrate through the second via hole V2 . The electrode 145 and the third substrate electrode 147 may be electrically connected to each other. Here, if necessary, the first via hole V1 may be omitted, and when the first via hole V1 is omitted, the first support part 122 may also be omitted.

기판본체(141)의 일면에 배치된 제1 기판전극(143)에는 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)가 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제2 기판전극(145)은 압전체(110)와 접촉될 수 있으며, 압전체(110)의 제2 압전전극(114)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first support part 122 and the second support part 124 may be in contact with the first substrate electrode 143 disposed on one surface of the substrate body 141 to be electrically connected. In addition, the second substrate electrode 145 may be in contact with the piezoelectric body 110 , and may be electrically connected to the second piezoelectric electrode 114 of the piezoelectric body 110 .

따라서 압전체(110)의 상단에 배치된 제1 압전전극(112)은 연결전극(130), 제1 지지부(122)(또는 제2 지지부(124)) 및 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first piezoelectric electrode 112 disposed on the upper end of the piezoelectric body 110 is electrically connected to the connection electrode 130 , the first support part 122 (or the second support part 124 ), and the first substrate electrode 143 . can be connected

그리고 압전체(110)의 하단에 배치된 제2 압전전극(114)은, 제2 기판전극(145) 및 제3 기판전극(147)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second piezoelectric electrode 114 disposed at the lower end of the piezoelectric body 110 may be electrically connected to the second substrate electrode 145 and the third substrate electrode 147 .

따라서 압전체(110)는, 연성기판(140)의 제1 기판전극(143) 및 제3 기판전극(147)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 기판전극(143) 및 제3 기판전극(147)은, 외부에 배치된 초음파 영상 장치 본체로 연결될 수 있다.Accordingly, the piezoelectric body 110 may be electrically connected to the first substrate electrode 143 and the third substrate electrode 147 of the flexible substrate 140 , and the first substrate electrode 143 and the third substrate electrode 147 . may be connected to a main body of the ultrasound imaging apparatus disposed outside.

여기서, 제1 기판전극(143)과 제4 기판전극(149)은 동일한 전극일 수 있고, 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)은 동일한 전극일 수 있으며, 제1 기판전극(143)과 제2 기판전극(145)은 서로 다른 전극일 수 있다.Here, the first substrate electrode 143 and the fourth substrate electrode 149 may be the same electrode, the second substrate electrode 145 and the third substrate electrode 147 may be the same electrode, and the first substrate electrode 143 and the second substrate electrode 145 may be different electrodes.

제1 음향부재(150)는 연결전극(130)의 상단에 배치되고, 제2 음향부재(160)는, 연성기판(140)의 하단에 배치될 수 있다. 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 압전체(110)에서 발생된 초음파를 대상체를 향해 방출될 때, 음향 임피던스를 조절하기 위해 구비된다. 이러한 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 음속, 밀도 및 두께를 조정함으로써, 초음파 프로브(100)에서 방출되는 초음파 특성을 가변할 수 있다. 또한, 필요에 따라 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160) 중 하나 이상은 음향 렌즈를 포함할 수 있다.The first acoustic member 150 may be disposed on the upper end of the connection electrode 130 , and the second acoustic member 160 may be disposed on the lower end of the flexible substrate 140 . The first acoustic member 150 and the second acoustic member 160 are provided to adjust acoustic impedance when the ultrasonic waves generated by the piezoelectric body 110 are emitted toward the object. The first acoustic member 150 and the second acoustic member 160 may vary the ultrasonic characteristics emitted from the ultrasonic probe 100 by adjusting the sound velocity, density, and thickness. In addition, if necessary, at least one of the first acoustic member 150 and the second acoustic member 160 may include an acoustic lens.

또한, 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 필요에 따라 각각 복수 개가 구비될 수 있다. 이러한 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 각각 접착층을 통해 각각 접착될 수 있다.In addition, a plurality of the first sound member 150 and the second sound member 160 may be provided, respectively, if necessary. The first acoustic member 150 and the second acoustic member 160 may be adhered to each other through an adhesive layer, respectively.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view illustrating a state in which the piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the second embodiment of the present invention is electrically connected to the flexible substrate, and FIG. 5 is the piezoelectric body included in the ultrasonic probe according to the second embodiment of the present invention. It is a diagram for explaining the state of being electrically connected to the flexible substrate.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브(100)에 대해 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브(100)는, 압전체(110), 제1 지지부(122), 제2 지지부(124), 연결전극(130), 연성기판(140), 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)를 포함한다.An ultrasound probe 100 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 . The ultrasonic probe 100 according to the second embodiment of the present invention includes a piezoelectric body 110 , a first support part 122 , a second support part 124 , a connection electrode 130 , a flexible substrate 140 , and a first sound. It includes a member 150 and a second acoustic member 160 .

본 발명의 제2 실시예에 대해 설명하면서, 제1 실시예에서와 동일한 구성에 대해 동일한 도면부호를 사용하며, 제1 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.While describing the second embodiment of the present invention, the same reference numerals are used for the same components as in the first embodiment, and the same description as in the first embodiment is omitted.

제1 지지부(122)는, 제1 지지본체(122a) 및 제1 지지전극(122b)을 포함하고, 제2 지지부(124)는 제2 지지본체(124a) 및 제2 지지전극(124b)을 포함한다.The first support part 122 includes a first support body 122a and a first support electrode 122b, and the second support part 124 supports the second support body 124a and the second support electrode 124b. include

제1 지지본체(122a) 및 제2 지지본체(124a)는, 연성기판(140) 및 연결전극(130)을 지지하기 위해 소정의 크기를 가질 수 있으며, 전기적으로 절연성을 갖는 소재가 이용될 수 있다.The first support body 122a and the second support body 124a may have a predetermined size to support the flexible substrate 140 and the connection electrode 130, and an electrically insulating material may be used. have.

제1 지지전극(122b) 및 제2 지지전극(124b)은 각각 제1 지지본체(122a) 및 제2 지지본체(124a)의 외면에 형성될 수 있다. 제1 지지전극(122b) 및 제2 지지전극(124b)은 각각 연결전극(130)과 전기적으로 접촉되고, 또한, 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first support electrode 122b and the second support electrode 124b may be formed on outer surfaces of the first support body 122a and the second support body 124a, respectively. The first support electrode 122b and the second support electrode 124b may be in electrical contact with the connection electrode 130 , respectively, and may be electrically connected to the first substrate electrode 143 .

연성기판(140)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 기판본체(141), 제1 기판전극(143), 제2 기판전극(145) 및 제3 기판전극(147)을 포함한다.The flexible substrate 140 includes a substrate body 141 , a first substrate electrode 143 , a second substrate electrode 145 , and a third substrate electrode 147 as shown in FIGS. 4 and 5 . .

제1 기판전극(143)은 기판본체(141)의 일면에 배치되고, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 이때, 제1 기판전극(143)은 소정의 크기를 갖는 홀을 가질 수 있다.The first substrate electrode 143 may be disposed on one surface of the substrate body 141 , and may be in electrical contact with the first support part 122 and the second support part 124 . In this case, the first substrate electrode 143 may have a hole having a predetermined size.

또한, 기판본체(141)에도 제1 기판전극(143)과 같이, 소정의 크기를 갖는 홀을 가질 수 있다. 이렇게 제1 기판전극(143) 및 기판본체(141)에 형성될 홀의 내부에 제2 기판전극(145)이 배치될 수 있다.Also, the substrate body 141 may have a hole having a predetermined size, like the first substrate electrode 143 . In this way, the second substrate electrode 145 may be disposed inside the hole to be formed in the first substrate electrode 143 and the substrate body 141 .

그리고 제3 기판전극(147)은 기판본체(141)의 타면(기판본체(141)의 일면에 대향된 면)에 배치되며, 별도의 홀이 형성되지 않을 수 있다. 따라서 기판본체(141) 및 제1 기판전극(143)에 형성된 홀의 내측에 제2 기판전극(145)이 배치되는데, 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)이 서로 전기적으로 접촉될 수 있다.In addition, the third substrate electrode 147 is disposed on the other surface of the substrate body 141 (a surface opposite to one surface of the substrate body 141 ), and a separate hole may not be formed. Accordingly, the second substrate electrode 145 is disposed inside the hole formed in the substrate body 141 and the first substrate electrode 143 , and the second substrate electrode 145 and the third substrate electrode 147 are in electrical contact with each other. can be

여기서, 제2 기판전극(145)은 도시된 바와 같이, 기판본체(141) 및 제1 기판전극(143)의 두께를 합친 두께로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 기판전극(145)의 두께는 압전체(110)의 두께에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 압전체(110)의 두께가 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 두께보다 두꺼운 경우, 제2 기판전극(145)의 두께는 그만큼 얇아질 수 있다.Here, the second substrate electrode 145 may be formed to have a combined thickness of the substrate body 141 and the first substrate electrode 143 as shown. However, the present invention is not limited thereto, and the thickness of the second substrate electrode 145 may vary depending on the thickness of the piezoelectric body 110 . For example, when the thickness of the piezoelectric body 110 is greater than the thickness of the first support part 122 and the second support part 124 , the thickness of the second substrate electrode 145 may be reduced by that much.

또한, 필요에 따라 제2 기판전극(145)은 생략될 수 있으며, 이 경우, 압전체(110)는 제3 기판전극(147)에 직접 전기적으로 접촉될 수 있다. 따라서 압전체(110)의 상단에 배치된 제1 압전전극(112)은 연결전극(130), 제1 지지전극(122b)(또는 제2 지지전극(124b)) 및 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있고, 압전체(110)의 하단에 배치된 제2 압전전극(114)은 제2 기판전극(145) 및 제3 기판전극(147)과 전기적으로 접촉될 수 있다.In addition, if necessary, the second substrate electrode 145 may be omitted, and in this case, the piezoelectric body 110 may be in direct electrical contact with the third substrate electrode 147 . Accordingly, the first piezoelectric electrode 112 disposed on the upper end of the piezoelectric body 110 includes the connection electrode 130 , the first support electrode 122b (or the second support electrode 124b ), and the first substrate electrode 143 . The second piezoelectric electrode 114 may be electrically connected, and the second piezoelectric electrode 114 disposed at the lower end of the piezoelectric body 110 may be in electrical contact with the second substrate electrode 145 and the third substrate electrode 147 .

여기서, 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)은 동일한 전극일 수 있으며, 제1 기판전극(143)과 제2 기판전극(145)은 서로 다른 전극일 수 있다.Here, the second substrate electrode 145 and the third substrate electrode 147 may be the same electrode, and the first substrate electrode 143 and the second substrate electrode 145 may be different electrodes.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 절단선 A-A'를 취한 단면도이다. 도 8은 도 6의 절단선 B-B'를 취한 단면도이다.6 is a view illustrating a state in which a piezoelectric body included in an ultrasonic probe according to a third embodiment of the present invention is electrically connected to a flexible substrate, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6 . FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 6 .

도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브(100)에 대해 설명한다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브(100)는, 압전체(110), 연성기판(140), 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)를 포함한다.An ultrasound probe 100 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8 . The ultrasonic probe 100 according to the third embodiment of the present invention includes a piezoelectric body 110 , a flexible substrate 140 , a first acoustic member 150 , and a second acoustic member 160 .

본 발명의 제3 실시예에 대해 설명하면서, 제1 및 제2 실시예에서와 동일한 구성에 대해 동일한 도면부호를 사용하며, 제1 및 제2 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.While describing the third embodiment of the present invention, the same reference numerals are used for the same components as in the first and second embodiments, and the same description as in the first and second embodiments will be omitted.

본 실시예에서, 압전체(110)는, 상단에 제1 압전전극(112)이 배치되고, 하단에 제2 압전전극(114)이 배치될 수 있다.In the present embodiment, in the piezoelectric body 110 , the first piezoelectric electrode 112 may be disposed at the upper end, and the second piezoelectric electrode 114 may be disposed at the lower end.

그리고 연성기판(140)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 대략 'ㄷ'자 형상으로 배치될 수 있다. 이때, 연성기판(140)의 기판본체(141)에서, 'ㄷ'자 형상의 상단면 하부에 제1 기판전극(143)이 배치되고, 'ㄷ'자 형상의 하단면 상부에 제2 기판전극(145)이 배치될 수 있다.And, as shown in FIGS. 6 and 7 , the flexible substrate 140 may be disposed in an approximately 'C' shape. At this time, in the substrate body 141 of the flexible substrate 140 , the first substrate electrode 143 is disposed below the 'C'-shaped upper surface, and the second substrate electrode is disposed on the 'C'-shaped lower surface of the lower surface. 145 may be disposed.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 기판전극(143)과 제2 기판전극(145)은 서로 이격된 상태로 배치되어 서로 전기적으로 절연될 수 있다.And, as shown in FIG. 7 , the first substrate electrode 143 and the second substrate electrode 145 may be spaced apart from each other and electrically insulated from each other.

따라서 본 실시예에서, 연성기판(140)은 외측으로 기판본체(141)만 노출되며, 제1 기판전극(143) 및 제2 기판전극(145)은 'ㄷ'자 형상의 기판본체(141) 내측에 각각 배치될 수 있다.Therefore, in the present embodiment, the flexible substrate 140 only exposes the substrate body 141 to the outside, and the first substrate electrode 143 and the second substrate electrode 145 have a 'C'-shaped substrate body 141 . Each may be disposed on the inside.

또한, 연성기판(140)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 압전체(110)에서 소정의 길이를 가지도록 연장될 수 있으며, 이렇게 연장된 연성기판(140)은 외부에 배치된, 초음파 영상 장치 본체와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6 , the flexible substrate 140 may extend to have a predetermined length in the piezoelectric body 110 , and the extended flexible substrate 140 is disposed outside the ultrasound imaging apparatus. It may be electrically connected to the body.

이를 위해 연성기판(140)에 배치된 제1 기판전극(143) 및 제2 기판전극(145)은 도 8에 도시된 바와 같이, 기판본체(141)의 ㄷ'자 형상 내측에 각각 배치되어 형성될 수 있다.To this end, the first substrate electrode 143 and the second substrate electrode 145 disposed on the flexible substrate 140 are respectively disposed inside the U-shape of the substrate body 141 and formed as shown in FIG. 8 . can be

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited only to the above embodiments. It should not be understood, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

100: 초음파 프로브
110: 압전체
112: 제1 압전전극
114: 제2 압전전극
122: 제1 지지부
122a: 제1 지지본체
122b: 제1 지지전극
124: 제2 지지부
124a: 제2 지지본체
124b: 제2 지지전극
130: 연결전극
140: 연성기판
141: 기판본체
143: 제1 기판전극
145: 제2 기판전극
147: 제3 기판전극
149: 제4 기판전극
150: 제1 음향부재
160: 제2 음향부재
V1: 제1 비아홀
V2: 제2 비아홀100: ultrasonic probe
110: piezoelectric body
112: first piezoelectric electrode
114: second piezoelectric electrode
122: first support
122a: first support body
122b: first support electrode
124: second support
124a: second support body
124b: second support electrode
130: connection electrode
140: flexible substrate
141: substrate body
143: first substrate electrode
145: second substrate electrode
147: third substrate electrode
149: fourth substrate electrode
150: first acoustic member
160: second acoustic member
V1: first via hole
V2: second via hole

Claims (6)

전기신호를 수신하여 초음파를 발생시키고, 진동을 전기신호로 변환하는 압전체;
상기 압전체의 타면에 배치되고, 상기 압전체에 전기신호를 전달하기 위해 상기 압전체와 전기적으로 연결된 연성기판;
상기 압전체의 일면 측에 배치되고, 상기 압전체에서 발생된 초음파의 음향 임피던스를 조절하는 음향부재;
상기 압전체의 일면에 배치된 제1 압전전극; 및
상기 압전체의 타면에 배치된 제2 압전전극을 포함하고,
상기 연성기판은,
소정의 너비와 길이를 갖고, 전기적인 절연성을 갖는 기판본체;
상기 제1 압전전극과 전기적으로 연결되는 제1 기판전극; 및
상기 제2 압전전극과 전기적으로 연결되는 제2 기판전극을 포함하는,
초음파 프로브.a piezoelectric body that receives an electrical signal to generate ultrasonic waves and converts vibrations into electrical signals;
a flexible substrate disposed on the other surface of the piezoelectric body and electrically connected to the piezoelectric body to transmit an electrical signal to the piezoelectric body;
an acoustic member disposed on one side of the piezoelectric body and adjusting the acoustic impedance of ultrasonic waves generated from the piezoelectric body;
a first piezoelectric electrode disposed on one surface of the piezoelectric body; and
a second piezoelectric electrode disposed on the other surface of the piezoelectric body;
The flexible substrate,
a substrate body having a predetermined width and length, and having electrical insulation;
a first substrate electrode electrically connected to the first piezoelectric electrode; and
including a second substrate electrode electrically connected to the second piezoelectric electrode;
ultrasonic probe. 청구항 1에 있어서,
상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고,
상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 기판본체의 일면에 이격되어 배치되며,
상기 기판본체에 형성된 비아홀을 통해 상기 제2 기판전극 및 상기 제3 기판전극은 전기적으로 연결되는,
초음파 프로브.The method according to claim 1,
The flexible substrate further includes a third substrate electrode disposed on the other surface of the substrate body and electrically connected to the second substrate electrode,
The first substrate electrode and the second substrate electrode are disposed spaced apart from each other on one surface of the substrate body,
The second substrate electrode and the third substrate electrode are electrically connected through a via hole formed in the substrate body,
ultrasonic probe. 청구항 2에 있어서,
상기 압전체의 상단에 배치되고, 상기 제1 압전전극과 전기적으로 접촉되는 연결전극; 및
상기 압전체의 측면에 상기 압전체와 이격되어 배치되는 하나 이상의 지지부를 포함하고,
상기 하나 이상의 지지부는, 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극을 전기적으로 연결하도록 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극과 전기적으로 접촉되는,
초음파 프로브.3. The method according to claim 2,
a connection electrode disposed on the top of the piezoelectric body and in electrical contact with the first piezoelectric electrode; and
At least one support portion disposed to be spaced apart from the piezoelectric body on a side surface of the piezoelectric body,
The at least one support portion is in electrical contact with the connection electrode and the first substrate electrode to electrically connect the connection electrode and the first substrate electrode,
ultrasonic probe. 청구항 3에 있어서,
상기 음향부재는, 상기 연결전극의 일면에 배치되는,
초음파 프로브.4. The method of claim 3,
The acoustic member is disposed on one surface of the connection electrode,
ultrasonic probe. 청구항 1에 있어서,
상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고,
상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에는 소정의 홀이 형성되며,
상기 제2 기판전극은 상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에 형성된 홀 내에 상기 제1 기판전극과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 압전전극 및 상기 제3 기판전극과 전기적으로 접촉되는,
초음파 프로브.The method according to claim 1,
The flexible substrate further includes a third substrate electrode disposed on the other surface of the substrate body and electrically connected to the second substrate electrode,
A predetermined hole is formed in the substrate body and the first substrate electrode,
The second substrate electrode is disposed to be spaced apart from the first substrate electrode in the hole formed in the substrate body and the first substrate electrode, and is in electrical contact with the second piezoelectric electrode and the third substrate electrode,
ultrasonic probe. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 기판전극의 두께는, 상기 기판본체의 두께 및 상기 제1 기판전극의 두께의 합에 대응되는 두께를 갖는,
초음파 프로브.
6. The method of claim 5,
The thickness of the second substrate electrode has a thickness corresponding to the sum of the thickness of the substrate body and the thickness of the first substrate electrode,
ultrasonic probe.
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