KR20220103400A - Electronic device for reducing harmonic interference and operating method thereof - Google Patents

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KR20220103400A
KR20220103400A KR1020210005959A KR20210005959A KR20220103400A KR 20220103400 A KR20220103400 A KR 20220103400A KR 1020210005959 A KR1020210005959 A KR 1020210005959A KR 20210005959 A KR20210005959 A KR 20210005959A KR 20220103400 A KR20220103400 A KR 20220103400A
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전민환
도민홍
이동주
진수호
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삼성전자주식회사
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Abstract

Various embodiments of the present invention relate to a device and method for reducing harmonic interference in an electronic device. The electronic device comprises: a first communication circuit performing the communication of a first network with a first node and including a plurality of reception paths which can be used for the communication of the first network; a second communication circuit performing the communication of a second network with a second node; and at least one processor operationally connected to the first communication circuit and the second communication circuit. The processor may perform the communication of the first network with the first node through a first reception path among the plurality of reception paths of the first communication circuit, perform the communication of the second network with the second node through the second communication circuit, when a first frequency used for the communication of the first network and a second frequency used for the communication of the second network have a multiplication relationship, check whether harmonic interference occurs due to the communication of the second network, and when harmonic interference is determined to have occurred due to the communication of the second network, change the first reception path for the first network into a second reception path different from the first reception path. Other embodiments may also be possible. Therefore, the receiving performance can be improved by reducing the influence of harmonic interference.

Description

고조파 간섭을 줄이기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR REDUCING HARMONIC INTERFERENCE AND OPERATING METHOD THEREOF}ELECTRONIC DEVICE FOR REDUCING HARMONIC INTERFERENCE AND OPERATING METHOD THEREOF

본 발명의 다양한 실시예는 이중 접속(DC: dual connectivity)을 지원하는 전자 장치에서 고조파 간섭(harmonic interference)을 줄이기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for reducing harmonic interference in an electronic device supporting dual connectivity (DC).

4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 통신 시스템이라 불리어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 6기가(6GHz) 이하의 대역(예를 들어, 1.8기가(1.8GHz) 대역 또는 3.5기가(3.5GHz) 대역) 또는 6기가(6GHz) 이상의 대역 (예를 들어, 28기가(28GHz) 대역 또는 39기가(GHz) 대역)에서의 구현이 고려되고 있다. 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.Efforts are being made to develop an improved 5G communication system or a pre-5G communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after the commercialization of the 4G communication system. For this reason, the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a 4G network after (Beyond 4G Network) communication system or an LTE system after (Post LTE) communication system. In order to achieve high data rates, the 5G communication system uses a band of 6 gigabytes (6 GHz) or less (for example, 1.8 gigabytes (1.8 GHz) band or 3.5 gigabytes (3.5 GHz) band) or 6 gigabytes (6 GHz) or more bands ( For example, implementation in the 28 gigabytes (28 GHz) band or the 39 gigabytes (GHz) band is being considered. In order to mitigate the path loss of radio waves and increase the propagation distance of radio waves, in the 5G communication system, beamforming, massive MIMO, full dimensional MIMO (FD-MIMO), and array antennas are used. (array antenna), analog beam-forming (analog beam-forming), and large-scale antenna (large scale antenna) technologies are being discussed.

전자 장치는 두 개의 노드들(예: 기지국 또는 전송 노드)을 통해 데이터를 동시에 송신 및/또는 수신하는 이중 접속(DC: dual connectivity)을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제 1 네트워크(예: LTE(long term evolution) 네트워크)을 통해 제 1 노드에 접속하고, 제 2 네트워크(예: NR(new radio) 네트워크)을 통해 제 2 노드에 접속할 수 있다. The electronic device may support dual connectivity (DC) for simultaneously transmitting and/or receiving data through two nodes (eg, a base station or a transmission node). For example, the electronic device may access a first node through a first network (eg, a long term evolution (LTE) network) and access a second node through a second network (eg, a new radio (NR) network). can

전자 장치는 제 1 네트워크를 통해 제 1 노드와의 통신에 사용하는 제 1 주파수와 제 2 네트워크를 통해 제 2 노드와의 통신에 사용하는 제 2 주파수가 체배 관계인 경우, 고조파 간섭(harmonic interference)이 발생하여 제 1 네트워크 및/또는 제 2 네트워크와의 통신 성능이 저하될 수 있다. In the electronic device, when the first frequency used for communication with the first node through the first network and the second frequency used for communication with the second node through the second network have a multiplicative relationship, harmonic interference occurs. As a result, communication performance with the first network and/or the second network may be deteriorated.

본 발명의 다양한 실시예는 제 1 네트워크 및 제 2 네트워크와의 이중 접속을 지원하는 전자 장치에서 체배 관계의 주파수들에 의한 간섭을 줄이기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for reducing interference due to multiplicative frequencies in an electronic device supporting dual access with a first network and a second network.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 노드와 제 1 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용 가능한 다수 개의 수신 경로들을 포함하는 제 1 통신 회로와 제 2 노드와 제 2 네트워크의 통신을 수행하는 제 2 통신 회로와 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 1 통신 회로의 상기 다수 개의 수신 경로들 중 제 1 수신 경로를 통해 상기 제 1 노드와 상기 제 1 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 제 2 노드와 상기 제 2 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인하고, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 1 수신 경로와 상이한 제 2 수신 경로로 변경할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device performs communication between a first node and a first network, and includes a first communication circuit including a plurality of reception paths usable for communication of the first network, a second node, and a second communication device. a second communication circuit for performing network communication and at least one processor operatively coupled to the first communication circuit and the second communication circuit, wherein the processor is configured to: performing communication between the first node and the first network through a first receiving path among paths, performing communication between the second node and the second network through the second communication circuit, and performing communication with the first network If the first frequency used for the communication of the second network and the second frequency used for the communication of the second network are in a multiplicative relationship, it is checked whether harmonic interference occurs due to the communication of the second network, and the communication of the second network is When it is determined that harmonic interference has occurred, the first reception path for the first network may be changed to a second reception path different from the first reception path.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 통신 회로를 이용하여 제 1 네트워크와 통신을 연결하는 동작과 제 2 통신 회로를 이용하여 제 2 네트워크와 통신을 연결하는 동작과 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인하는 동작, 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 통신 회로에서 상기 제 1 네트워크와의 통신에 사용하기 위한 수신 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device includes an operation of connecting communication with a first network using a first communication circuit, an operation of connecting communication with a second network using a second communication circuit, and the first When a first frequency used for communication of a network and a second frequency used for communication of the second network are in a multiplicative relationship, checking whether harmonic interference occurs due to communication of the second network, and the second network and changing a reception path used for communication with the first network by the first communication circuit when it is determined that harmonic interference has occurred.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이중 접속(DC: dual connectivity)을 지원하는 전자 장치에서 체배 관계의 주파수 대역을 사용하는 제 1 네트워크 및 제 2 네트워크 중 적어도 하나의 네트워크와 관련된 고조파 간섭(harmonic interference)이 검출되는 경우, 고조파 간섭의 영향을 받는 네트워크의 수신 자원(예: 수신 경로)를 변경함으로써, 고조파 간섭의 영향을 줄여 수신 성능을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, harmonic interference related to at least one of a first network and a second network using a frequency band of a multiplication relationship in an electronic device supporting dual connectivity (DC) ) is detected, by changing a reception resource (eg, a reception path) of a network affected by harmonic interference, it is possible to improve reception performance by reducing the influence of harmonic interference.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 수신 자원을 변경하기 위한 통신 회로의 블록도이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 스위치를 이용하여 수신 자원을 변경하기 위한 통신 회로의 블록도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 자원을 변경하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 고조파 간섭을 검출하기 위한 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 경로를 설정하기 위한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of the network 100 of 4G communication and/or 5G communication according to various embodiments.
4 is a diagram illustrating wireless communication systems that provide a network of 4G communication and/or 5G communication according to various embodiments.
5 is a block diagram of an electronic device supporting dual access according to various embodiments of the present disclosure;
6A and 6B are block diagrams of a communication circuit for changing a reception resource according to various embodiments.
7A and 7B are block diagrams of a communication circuit for changing a reception resource using a switch according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a flowchart for changing a reception resource in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a flowchart for detecting harmonic interference in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a flowchart for setting a reception path in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다. The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) may support 0.5 ms or less, or 1 ms or less round trip respectively). According to various embodiments, the subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules. For example, a plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 패치(patch) 어레이 안테나 및/또는 다이폴(dipole) 어레이 안테나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a high-frequency (eg, mmWave) antenna module. According to one embodiment, a high frequency (eg mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and is capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band). an RFIC capable of being capable of performing an RFIC, and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a specified high frequency band. may include For example, the plurality of antennas may include a patch array antenna and/or a dipole array antenna.

구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signals (eg, : commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to a specific embodiment, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish an element from other such elements, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는 다양한 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제 2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2 , according to various embodiments, the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , and a second RFIC. 224 , a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna 248 . The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio))일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel. According to an embodiment, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support According to an embodiment, the second network 294 may be a 5G network (eg, new radio (NR)) defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . .

일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제 1 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. According to an embodiment, the first communication processor 212 may transmit/receive data to and from the second communication processor 214 . For example, data classified to be transmitted through the second network 294 may be changed to be transmitted through the first network 292 .

이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 일예로, 프로세서간 인터페이스는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일예로, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214 . For example, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the interface between the second communication processor 214 and the processor. For example, the interprocessor interface may be implemented as a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (eg, high speed-UART (HS-UART)) or a peripheral component interconnect bus express (PCIe) interface, but there is no limitation on the type. . For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using a shared memory. For example, the first communication processor 212 may transmit/receive various information such as sensing information, information on output strength, and resource block (RB) allocation information to and from the second communication processor 214 .

구현에 따라, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. Depending on the implementation, the first communication processor 212 may not be directly coupled to the second communication processor 214 . In this case, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, an application processor). For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data with the processor 120 (eg, an application processor) through the HS-UART interface or the PCIe interface, but There is no restriction on the type. For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using a shared memory with the processor 120 (eg, an application processor). can According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . .

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 . The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 . In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 . The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by a third RFIC 226 . . The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .

일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed. By disposing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements. During transmission, each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone(SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone(NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (eg, 5G network) may be operated independently from the first network 292 (eg, legacy network) (eg, stand-alone (SA)) or connected and operated (eg: non-stand alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (eg, LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (eg, new radio (NR) protocol information) is stored in the memory 130 , and other components (eg, processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 ).

도 3은 다양한 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다. 3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of the network 100 of 4G communication and/or 5G communication according to various embodiments.

도 3를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 4G 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , according to various embodiments, the network 100 may include an electronic device 101 , a 4G network 392 , a 5G network 394 , and a server 108 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include an Internet protocol 312 , a first communication protocol stack 314 , and a second communication protocol stack 316 . For example, the electronic device 101 may communicate with the server 108 via the 4G network 392 and/or the 5G network 394 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol), IP(internet protocol))을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인터넷 프로토콜(312)은 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 communicates with the server 108 using an internet protocol 312 (eg, transmission control protocol (TCP), user datagram protocol (UDP), internet protocol (IP)). Associated Internet communication may be performed. For example, the Internet protocol 312 may be executed in a main processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 .

다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.According to another embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 4G network 392 using the first communication protocol stack 314 . According to another embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 5G network 394 using the second communication protocol stack 316 . For example, the first communication protocol stack 314 and the second communication protocol stack 316 may be executed in one or more communication processors (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 . have.

다양한 실시예에 따르면, 서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 4G 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 서버(108)는 4G 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, server 108 may include Internet protocol 322 . The server 108 may transmit/receive data related to the Internet protocol 322 with the electronic device 101 through the 4G network 392 and/or the 5G network 394 . According to one embodiment, server 108 may include a cloud computing server residing outside of 4G network 392 or 5G network 394 . According to another embodiment, the server 108 may include an edge computing server (or mobile edge computing (MEC) server) located inside at least one of the 4G network 392 or the 5G network 394 .

다양한 실시예에 따르면, 4G 네트워크(392)는 LTE (long term evolution) 기지국(340) 및 EPC(evolved packed co)(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 통신 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 레거시 NAS (non-access stratum) 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 4G 네트워크(392)는 LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 레거시 NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the 4G network 392 may include a long term evolution (LTE) base station 340 and an evolved packed co (EPC) 342 . The LTE base station 340 may include an LTE communication protocol stack 344 . The EPC 342 may include a legacy non-access stratum (NAS) protocol 346 . The 4G network 392 may perform LTE wireless communication with the electronic device 101 using the LTE communication protocol stack 344 and the legacy NAS protocol 346 .

다양한 실시예에 따르면, 5G 네트워크(394)는 NR (new radio) 기지국(350) 및 5GC(5th generation core)(352)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 통신 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 통신 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the 5G network 394 may include a new radio (NR) base station 350 and a 5th generation core (5GC) 352 . The NR base station 350 may include an NR communication protocol stack 354 . 5GC 352 may include 5G NAS protocol 356 . The 5G network 394 may perform NR wireless communication with the electronic device 101 using the NR communication protocol stack 354 and the 5G NAS protocol 356 .

일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(314), 제 2 통신 프로토콜 스택(316), LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 메시지는 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 데이터는 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first communication protocol stack 314 , the second communication protocol stack 316 , the LTE communication protocol stack 344 and the NR communication protocol stack 354 include a control plane protocol for sending and receiving control messages and It may include a user plane protocol for transmitting and receiving user data. For example, the control message may include a message related to at least one of security control, bearer establishment, authentication, registration, or mobility management. For example, the user data may include data other than the control message.

일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, PHY 레이어는 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, MAC 레이어는 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. 예를 들어, RLC 레이어는 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, PDCP 레이어는 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (ciphering) 및 데이터 무결성 (data integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, SDAP는 사용자 데이터의 QoS(quality of service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.According to an embodiment, the control plane protocol and the user plane protocol may include physical (PHY), medium access control (MAC), radio link control (RLC), or packet data convergence protocol (PDCP) layers. For example, the PHY layer channel-codes and modulates data received from an upper layer (e.g., MAC layer) to transmit it to a radio channel, and demodulates and decodes data received through the radio channel to deliver it to the upper layer. have. The PHY layer included in the second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further perform an operation related to beam forming. For example, the MAC layer may logically/physically map data to/from a wireless channel to transmit/receive data, and may perform hybrid automatic repeat request (HARQ) for error correction. For example, the RLC layer may concatenate, segment, or reassemble data and perform order check, rearrangement, or redundancy check of data. For example, the PDCP layer may perform operations related to ciphering of control data and user data and data integrity. The second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further include a service data adaptation protocol (SDAP). For example, SDAP may manage radio bearer allocation based on quality of service (QoS) of user data.

다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(non-access stratum) 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, RRC 레이어는 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, NAS는 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다. According to various embodiments, the control plane protocol may include a radio resource control (RRC) layer and a non-access stratum (NAS) layer. For example, the RRC layer may process control data related to radio bearer establishment, paging, or mobility management. For example, the NAS may process control messages related to authentication, registration, and mobility management.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 가입자 식별 모듈들(예: 제 1 가입자 식별 모듈 및 제 2 가입자 식별 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 가입자 식별 모듈들(예: 제 1 가입자 식별 모듈 및 제 2 가입자 식별 모듈) 각각에 저장된 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))에 기반하여 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)와 통신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a plurality of subscriber identification modules (eg, a first subscriber identification module and a second subscriber identification module). According to an embodiment, the electronic device 101 stores subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in each of a plurality of subscriber identification modules (eg, a first subscriber identification module and a second subscriber identification module). based on the 4G network 392 and/or the 5G network 394 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 가입자 식별 모듈들을 지원하기 위해 제 3 통신 프로토콜 스택(미 도시) 및 제 4 통신 프로토콜 스택(미 도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 통신 프로토콜 스택은 제 1 통신 프로토콜 스택(314)에 대응되고, 4G 네트워크(392)와 무선 통신을 위한 다양한 프로토콜들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 통신 프로토콜 스택은 제 2 통신 프로토콜 스택(316)에 대응되고, 5G 네트워크(394)와 무선 통신을 위한 다양한 프로토콜들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 가입자 식별 모듈을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신을 수행하거나, 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 가입자 식별 모듈을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 제 3 통신 프로토콜 스택을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신을 수행하거나, 제 4 통신 프로토콜 스택을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may further include a third communication protocol stack (not shown) and a fourth communication protocol stack (not shown) to support a plurality of subscriber identification modules. For example, the third communication protocol stack may correspond to the first communication protocol stack 314 and include various protocols for wireless communication with the 4G network 392 . For example, the fourth communication protocol stack may correspond to the second communication protocol stack 316 and include various protocols for wireless communication with the 5G network 394 . According to an embodiment, when performing communication using the first subscriber identification module, the electronic device 101 performs wireless communication with the 4G network 392 using the first communication protocol stack 314 or 2 It is possible to perform wireless communication with the 5G network 394 using the communication protocol stack 316 . According to an embodiment, when performing communication using the second subscriber identification module, the electronic device 101 performs wireless communication with the 4G network 392 using the third communication protocol stack or the fourth communication protocol The stack may be used to perform wireless communication with the 5G network 394 .

도 4는 다양한 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면이다. 4 is a diagram illustrating wireless communication systems that provide a network of 4G communication and/or 5G communication according to various embodiments.

도 4를 참조하면, 네트워크 환경(100A)은, 4G 네트워크 또는 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 4G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 LTE 기지국(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(evolved packet core)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR(new radio) 기지국(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(5th generation core)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the network environment 100A may include at least one of a 4G network and a 5G network. For example, the 4G network may include an LTE base station (eg, an eNB (eNodeB)) of the 3GPP standard that supports the wireless connection with the electronic device 101 and an evolved packet core (EPC) that manages 4G communication. For example, the 5G network includes a new radio (NR) base station (eg, gNB (gNodeB)) supporting wireless connection with the electronic device 101 and a 5th generation core (5GC) that manages 5G communication of the electronic device 101 . may include

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)은 4G 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 (control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어 메시지는 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 데이터는 전자 장치(101)와 코어 네트워크(430)(예: EPC 및/또는 5GC)간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may transmit and/or receive a control message and user data through 4G communication and/or 5G communication. For example, the control message is a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101 . may include For example, the user data may refer to user data excluding a control message transmitted/received between the electronic device 101 and the core network 430 (eg, EPC and/or 5GC).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크 또는 5G 네트워크)의 적어도 일부(예: LTE 기지국, EPC)를 이용하여 제 2 네트워크(예: 5G 네트워크 또는 4G 네트워크)와 관련된 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 uses at least a part (eg, an LTE base station, EPC) of a first network (eg, a 4G network or a 5G network) to a second network (eg, a 5G network or a 4G network) ) may transmit/receive at least one of a control message or user data related to the .

다양한 실시예에 따르면, 네트워크 환경(100A)은 LTE 기지국 및 NR 기지국으로의 무선 통신 듀얼 커넥티비티(MR-DC: multi-RAT(radio access technology) dual connectivity)를 제공하고, EPC 또는 5GC 중 하나의 코어 네트워크(430)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송신 및/또는 수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the network environment 100A provides a wireless communication dual connectivity (MR-DC: multi-radio access technology (RAT) dual connectivity) to an LTE base station and an NR base station, and one core of the EPC or 5GC It may include a network environment in which the electronic device 101 and the control message are transmitted and/or received through the network 430 .

다양한 실시예들에 따르면, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 하나의 기지국은 제 1 노드(예: MN(master node))(410)로 작동하고 다른 하나는 제 2 노드(예: SN(secondary node))(420)로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 노드(410)는 코어 네트워크(430)에 연결되어 제어 메시지를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 노드(410) 및 제 2 노드(420)는 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예: 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 노드(410)는 LTE 기지국, 제2 노드(420)는 NR 기지국, 코어 네트워크(430)는 EPC로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 LTE 기지국을 통해 제어 메시지를 송신 및/또는 수신하고, LTE 기지국 및 NR 기지국을 통해 사용자 데이터를 송신 및/또는 수신 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 노드(410)는 NR 기지국, 제 2 노드(420)는 LTE 기지국, 코어 네트워크(430)는 5GC로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 NR 기지국을 통해 제어 메시지를 송신 및/또는 수신하고, LTE 기지국 및 NR 기지국을 통해 사용자 데이터를 송신 및/또는 수신 할 수 있다.According to various embodiments, one of the LTE base station or the NR base station operates as a first node (eg, a master node (MN)) 410 and the other is a second node (eg, a secondary node (SN)). (420). According to an embodiment, the first node 410 may be connected to the core network 430 to transmit and/or receive a control message. According to an embodiment, the first node 410 and the second node 420 may be connected through a network interface to transmit and/or receive a message related to radio resource (eg, communication channel) management. According to an embodiment, the first node 410 may be configured as an LTE base station, the second node 420 may be configured as an NR base station, and the core network 430 may be configured as an EPC. For example, the electronic device 101 may transmit and/or receive a control message through the LTE base station and transmit and/or receive user data through the LTE base station and the NR base station. According to an embodiment, the first node 410 may be configured as an NR base station, the second node 420 may be configured as an LTE base station, and the core network 430 may be configured as 5GC. For example, the electronic device 101 may transmit and/or receive a control message through the NR base station and transmit and/or receive user data through the LTE base station and the NR base station.

도 5는 다양한 실시예에 따른 이중 접속을 지원하는 전자 장치의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다. 5 is a block diagram of an electronic device supporting dual access according to various embodiments of the present disclosure; According to an embodiment, the electronic device 101 of FIG. 5 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIGS. 1 , 2 , 3 or 4 , or may further include other embodiments of the electronic device. .

도 5를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(500), 무선 통신 회로(510), 및/또는 메모리(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 도 1의 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 무선 통신 회로(510)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)와 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 메모리(520)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)에 포함될 수 있다. According to various embodiments with reference to FIG. 5 , the electronic device 101 may include a processor 500 , a wireless communication circuit 510 , and/or a memory 520 . According to an embodiment, the processor 500 may be substantially the same as the processor 120 (eg, an application processor) of FIG. 1 , or may be included in the processor 120 . The wireless communication circuit 510 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 , or may be included in the wireless communication module 192 . The memory 520 may be substantially the same as the memory 130 of FIG. 1 or may be included in the memory 130 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 무선 통신 회로(510) 및/또는 메모리(520)와 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서는 제 1 처리 부분(processing part) 및 제 2 처리 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분은 제 1 네트워크를 통해 제 1 노드(예: 도 4의 제 1 노드(410))와의 통신을 수행하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 1 통신 회로(512))를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 처리 부분은 제 1 네트워크를 통해 제 1 노드와 제어 메시지 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 1 통신 회로(512))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 처리 부분은 제 2 네트워크를 통해 제 2 노드(예: 도 4의 제 2 노드(420))와의 통신을 수행하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 2 통신 회로(514))를 제어할 수 있다. 일예로, 제 2 처리 부분은 제 2 네트워크를 통해 제 2 노드와 제어 메시지 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분 및 제 2 처리 부분은 서로 다른 주파수 대역의 신호 및 프로토콜을 처리하는 소프트웨어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분 및 제 2 처리 부분은 서로 다른 회로 또는 서로 다른 하드웨어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분 및 제 2 처리 부분은 논리적(예: 소프트웨어)으로 구분된 부분일 수도 있다. 일예로, 제 1 네트워크는 4세대 통신 방식으로, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced) 또는 LTE-A pro(LTE advanced pro)) 중 적어도 하나의 통신 방식을 지원할 수 있다. 일예로, 제 2 네트워크는 5세대 통신 방식(예: NR(new radio))을 지원할 수 있다.According to various embodiments, the processor 500 may be operatively connected to the wireless communication circuit 510 and/or the memory 520 . According to an embodiment, the processor 500 is an application processor (AP) (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) and/or a communication processor (CP) (eg, a secondary processor of FIG. 1 ). (123)) may be included. According to an embodiment, the communication processor may include a first processing part and a second processing part. For example, the first processing portion may include wireless communication circuitry 510 (or first communication circuitry 512) to perform communication with a first node (eg, first node 410 in FIG. 4 ) over a first network. ) can be controlled. In one example, the first processing portion may control the wireless communication circuitry 510 (or the first communication circuitry 512 ) to transmit and/or receive control messages and/or data with the first node over the first network. have. For example, the second processing portion may include the wireless communication circuitry 510 (or the second communication circuitry 514) to perform communication with a second node (eg, the second node 420 of FIG. 4 ) via a second network. ) can be controlled. In one example, the second processing portion may transmit and/or receive control messages and/or data with the second node via the second network. For example, the first processing part and the second processing part may be composed of software that processes signals and protocols of different frequency bands. For example, the first processing portion and the second processing portion may be configured with different circuits or different hardware. For example, the first processing part and the second processing part may be logically (eg, software) divided parts. For example, the first network may support at least one communication method of long-term evolution (LTE), LTE-advanced (LTE-A), and LTE-A pro (LTE advanced pro) as a 4G communication method. . For example, the second network may support a 5G communication scheme (eg, new radio (NR)).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 무선 통신 회로(510)를 제 1 네트워크를 지원하는 제 1 노드(예: 도 4의 제 1 노드(410)) 및 제 2 네트워크를 지원하는 제 2 노드(예: 도 4의 제 2 노드(420))와의 이중 접속을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 이중 접속은 제 1 네트워크의 제 1 노드를 통해 제어 메시지 및 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 제 2 네트워크의 제 2 노드를 통해 데이터를 송신 및/또는 수신하는 EN-DC(E-UTRA - NR dual connectivity), 제 2 네트워크의 제 2 노드를 통해 제어 메시지 및 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 제 1 네트워크의 제 1 노드를 통해 데이터를 송신 및/또는 수신하는 NE-DC(NR - E-UTRA dual connectivity), 제 2 네트워크의 제 1 방식(예: 약 6GHz 이하)을 지원하는 제 3 노드를 통해 제어 메시지 및 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 제 2 네트워크의 제 2 방식(예: 약 6GHz 이상)을 지원하는 제 4 노드를 통해 데이터를 송신 및/또는 수신하는 NR-DC(NR-NR dual connectivity), 또는 제 1 네트워크의 제 1 방식을 지원하는 제 5 노드를 통해 제어 메시지 및 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 제 1 네트워크의 제 2 방식을 지원하는 제 6 노드를 통해 데이터를 송신 및/또는 수신하는 제 1 네트워크의 이중 접속(DC)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 500 connects the wireless communication circuit 510 to a first node supporting the first network (eg, the first node 410 in FIG. 4 ) and a second node supporting the second network. A dual connection with (eg, the second node 420 of FIG. 4 ) may be supported. According to an embodiment, the dual connectivity of the electronic device 101 transmits and/or receives control messages and data through a first node of a first network, and transmits and/or receives data through a second node of a second network. or EN-DC (E-UTRA - NR dual connectivity) receiving, sending and/or receiving control messages and data through a second node of a second network, and sending and/or receiving data through a first node of a first network Transmit and/or receive control messages and data through a third node that supports the first scheme (eg, about 6 GHz or less) of the NE-DC (NR - E-UTRA dual connectivity), the second network receiving and / or receiving , NR-NR dual connectivity (NR-DC) for transmitting and/or receiving data through a fourth node supporting the second scheme (eg, about 6 GHz or higher) of the second network, or the first scheme of the first network dual connection of the first network for sending and/or receiving control messages and data through a fifth node supporting DC) may be included.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호를 전송하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 2 통신 회로(514))를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 2 네트워크를 통해 접속된 제 2 노드로부터 수신한 RRC 제어 메시지(예: RRC reconfiguration message)에서 사운딩 기준 신호(SRS: sounding reference signal)의 전송을 위한 상향링크 자원을 확인할 수 있다. 프로세서(500)는 제 2 노드로부터 할당받은 상향링크 자원을 통해 주기적으로 사운딩 기준 신호(SRS)를 전송하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 2 통신 회로(514))를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the processor 500 may control the wireless communication circuit 510 (or the second communication circuit 514 ) to transmit a reference signal related to the second network. According to an embodiment, the processor 500 is configured to transmit a sounding reference signal (SRS) in an RRC control message (eg, an RRC reconfiguration message) received from a second node connected through a second network. You can check the uplink resource. The processor 500 may control the wireless communication circuit 510 (or the second communication circuit 514 ) to periodically transmit a sounding reference signal (SRS) through an uplink resource allocated from the second node.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 무선 통신 회로(510)(또는 제 1 통신 회로(512))를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 여부를 모니터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크의 제 1 주파수와 제 2 네트워크의 제 2 주파수가 체배 관계인 경우, 제 2 네트워크의 기준 신호가 제 1 네트워크를 통해 제 1 노드로부터 수신되는 데이터에 간섭으로 작용할 수 있는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(500)는 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭이 발생하는지 판단하기 위해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신되는 데이터의 에러 발생율을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 단위(예: 서브 프레임) 동안 제 1 노드로부터 수신된 데이터의 ACK/NACK 비율에 기반하여 지정된 단위의 에러 발생율을 확인할 수 있다. 일예로, 에러 발생율은 BLER(block error rate)을 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 네트워크의 제 1 주파수는, 제 1 네트워크를 통해 제 1 노드와의 통신에 사용되는 주파수 대역을 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 네트워크의 제 2 주파수는, 제 2 네트워크를 통해 제 2 노드와의 통신에 사용하는 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 500 may monitor whether an error occurs in data received from the first node of the first network through the wireless communication circuit 510 (or the first communication circuit 512 ). According to an embodiment, when the first frequency of the first network and the second frequency of the second network have a multiplicative relationship, the processor 500 determines that the reference signal of the second network is data received from the first node through the first network. It can be judged that it may act as an interference in The processor 500 may check an error rate of data received from the first node of the first network to determine whether interference by the reference signal of the second network occurs. For example, the processor 500 may check an error occurrence rate of a specified unit based on an ACK/NACK ratio of data received from the first node during a specified unit (eg, a subframe). For example, the error occurrence rate may include a block error rate (BLER). For example, the first frequency of the first network may include a frequency band used for communication with the first node through the first network. For example, the second frequency of the second network may include a frequency band used for communication with the second node through the second network.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 모니터링 결과에 기반하여 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭이 발생하는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 검출되는 경우, 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 주기적으로 검출되는지 확인할 수 있다. 일예로, 지정된 조건을 만족하는 상태는 지정된 단위(예: 서브 프레임)의 에러 발생율이 기준 에러 발생율(예: 약 25%)를 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 다른 일예로, 지정된 조건을 만족하는 상태는 지정된 단위의 에러 발생율이 다른 지정된 단위의 에러 발생율보다 기준 비율(예: 약 15%) 이상인 상태를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 500 may determine whether interference by the reference signal of the second network occurs based on the monitoring result of data received from the first node of the first network. According to an embodiment, when an error occurrence rate that satisfies a specified condition is detected, the processor 500 may check whether an error occurrence rate that satisfies the specified condition is periodically detected. For example, the state satisfying the specified condition may include a state in which an error rate of a specified unit (eg, a subframe) exceeds a reference error rate (eg, about 25%). As another example, the state satisfying the specified condition may include a state in which the error rate of the specified unit is greater than or equal to the reference rate (eg, about 15%) of the error rate of the other specified unit.

일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 주기적으로 검출되는 경우, 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 검출되는 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기를 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 검출되는 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 중첩되거나, 적어도 일부 중첩되는 경우, 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭(예: harmonic interference)이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 검출되는 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 중첩되지 않는 경우, 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기는 제 2 노드로부터 수신한 RRC 제어 메시지에서 확인할 수 있다. According to an embodiment, when an error occurrence rate that satisfies a specified condition is periodically detected, the processor 500 may compare a period in which an error occurrence rate that satisfies a specified condition is detected with a transmission period of a reference signal related to the second network. have. For example, when the period in which the error occurrence rate satisfying the specified condition is detected and the transmission period of the reference signal related to the second network overlap or at least partially overlap, the processor 500 may interfere with the reference signal of the second network. It can be determined that (eg, harmonic interference) has occurred. For another example, when the period in which the error occurrence rate that satisfies the specified condition is detected and the transmission period of the reference signal related to the second network do not overlap, the processor 500 determines that interference by the reference signal of the second network does not occur. can be judged not to be. For example, the transmission period of the reference signal related to the second network may be confirmed in the RRC control message received from the second node.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 제 1 네트워크와 관련된 전자 장치(101)의 수신 자원을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 무선 통신 회로(510)를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 신호(또는 데이터)를 수신하기 위한 다수 개의 수신 경로들을 사용 가능한 경우, 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 다른 수신 경로로 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 자원 할당 우선 순위에 기반하여 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용 중인 수신 경로를 제외한 나머지 적어도 하나의 수신 경로 각각에 대한 에러 발생률을 순차적으로 검출할 수 있다. 프로세서(500)는 나머지 적어도 하나의 수신 경로 중 에러 발생률(예: BLER)이 가장 낮은 수신 경로로 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, when it is determined that interference by the reference signal of the second network has occurred, the processor 500 may change the reception resource of the electronic device 101 related to the first network. According to an embodiment, the processor 500 may use a plurality of reception paths for receiving a signal (or data) from the first node of the first network through the wireless communication circuit 510, when the data from the first node is available. The wireless communication circuit 510 may be controlled to change the reception path used to receive the signal to another reception path. For example, the processor 500 may sequentially detect an error occurrence rate for each of the remaining at least one receiving path except for the receiving path being used to receive data from the first node based on the designated resource allocation priority. The processor 500 may control the wireless communication circuit 510 to change the reception path used to receive data from the first node to the reception path having the lowest error rate (eg, BLER) among the remaining at least one reception path. have.

다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는 안테나(미 도시)를 통하여 외부 장치(예: 도 4의 제 1 노드(410) 및/또는 제 2 노드(420))로부터 신호를 수신하거나, 외부 장치로 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는 제 1 통신 회로(512) 및 제 2 통신 회로(514)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 회로(512)는 제 1 네트워크(예: LTE 네트워크)를 통해 제 1 노드(예: 도 4의 제 1 노드(410))와의 통신을 위한 제 1 RFIC(예: 도 2의 제 1 RFIC(222)) 및 제 1 FEM(front end module)(예: 도 2의 제 1 RFFE(232))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 통신 회로(514)는 제 2 네트워크(예: NR 네트워크)를 통해 제 2 노드(예: 도 4의 제 2 노드(420))와의 통신을 위한 제 2 RFIC(예: 도 2의 제 3 RFIC(226)) 및 제 2 FEM(예: 도 2의 제 3 RFFE(236))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 회로(512) 및 제 2 통신 회로(514)는 서로 다른 회로 또는 서로 다른 하드웨어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 회로(512) 및 제 2 통신 회로(514)는 논리적(예: 소프트웨어)으로 구분된 부분일 수도 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit 510 receives a signal from an external device (eg, the first node 410 and/or the second node 420 of FIG. 4 ) through an antenna (not shown), or A signal can be transmitted to an external device. According to an embodiment, the wireless communication circuit 510 may include a first communication circuit 512 and a second communication circuit 514 . For example, the first communication circuit 512 may include a first RFIC (eg, FIG. 4 ) for communication with a first node (eg, the first node 410 of FIG. 4 ) via a first network (eg, an LTE network). 2 of the first RFIC 222) and a first front end module (FEM) (eg, the first RFFE 232 of FIG. 2 ). For example, the second communication circuit 514 may include a second RFIC (eg, FIG. 4 ) for communication with a second node (eg, second node 420 in FIG. 4 ) via a second network (eg, NR network). 2 of the third RFIC 226 ) and a second FEM (eg, the third RFFE 236 of FIG. 2 ). For example, the first communication circuit 512 and the second communication circuit 514 may be configured with different circuits or different hardware. For example, the first communication circuit 512 and the second communication circuit 514 may be logically (eg, software) divided parts.

다양한 실시예에 따르면, 메모리(520)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(500) 또는 무선 통신 회로(510))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터는 제 1 통신 회로(512)와 관련된 자원 할당 우선 순위와 관련된 정보 또는 고조파 대역 테이블과 관련된 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(520)는 프로세서(500)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일예로, 제 1 통신 회로(512)와 관련된 자원 할당 우선 순위는 제 1 통신 회로(512)를 통해 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용되는 수신 자원(예: 수신 경로)의 할당 순서와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 고조파 대역 테이블은 체배 관계인 주파수 대역과 관련된 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the memory 520 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 500 or the wireless communication circuit 510 ). According to an embodiment, the data may include at least one of information related to a resource allocation priority related to the first communication circuit 512 or information related to a harmonic band table. According to an embodiment, the memory 520 may store various instructions that may be executed by the processor 500 . For example, the resource allocation priority associated with the first communication circuit 512 is information related to the allocation order of the reception resource (eg, reception path) used to receive data from the first network through the first communication circuit 512 . may include For example, the harmonic band table may include information related to a frequency band having a multiplication relationship.

도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 수신 자원을 변경하기 위한 통신 회로의 블록도이다. 이하 설명에서 무선 통신 회로(510)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 신호(또는 데이터)를 수신하기 위한 4개의 수신 경로들을 사용 가능한 것으로 가정할 수 있다. 하지만, 무선 통신 회로(510)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 신호(또는 데이터)를 수신하기 위해 사용 가능한 수신 경로의 개수는 이에 한정되지 않는다.6A and 6B are block diagrams of a communication circuit for changing a reception resource according to various embodiments. In the following description, it may be assumed that the wireless communication circuit 510 can use four reception paths for receiving a signal (or data) from the first node of the first network. However, the number of available reception paths for the wireless communication circuit 510 to receive a signal (or data) from the first node of the first network is not limited thereto.

도 6a 및 도 6b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는FEM(front end module)(610) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit)(620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FEM(610) 및 RFIC(620)는 다수 개의 수신 경로들(630-1, 630-2, 630-3 및 630-4)로 연결될 수 있다. 예를 들어, FEM(610)은 다수 개의 안테나(600-1 및 600-k)들을 통해 제 1 네트워크로부터 수신한 RF(radio frequency) 신호를 전처리(preprocess)할 수 있다. 일예로, FEM(610)은 저잡음 증폭기(LNA: low noise amplifier)를 포함할 수 있다. 일예로, k는 안테나의 인덱스로, 전자 장치(101)에 포함되는 안테나의 개수를 나타낼 수 있다. 예를 들어, RFIC(620)는 FEM(610)에서 전처리된 프로세서(500)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 제 1 수신 경로(630-1)는 FEM(610)의 제 1 출력 포트(612-1)와 RFIC(620)의 제 1 입력 포트(622-1)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 수신 경로(630-2)는 FEM(610)의 제 2 출력 포트(612-2)와 RFIC(620)의 제 2 입력 포트(622-2)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 수신 경로(630-3)는 FEM(610)의 제 3 출력 포트(612-3)와 RFIC(620)의 제 3 입력 포트(622-3)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 수신 경로(630-4)는 FEM(610)의 제 4 출력 포트(612-4)와 RFIC(620)의 제 4 입력 포트(622-4)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 수신 경로들(630-1, 630-2, 630-3 및 630-4)은 FRC(FPCB(flexible printed circuit board) RF cable) FPCB(flexible printed circuit board), 및/또는 동축 케이블(coaxial cable) 구조로 구성될 수 있다.According to various embodiments with reference to FIGS. 6A and 6B , the wireless communication circuit 510 may include a front end module (FEM) 610 and a radio frequency integrated circuit (RFIC) 620 . According to an embodiment, the FEM 610 and the RFIC 620 may be connected to a plurality of reception paths 630-1, 630-2, 630-3, and 630-4. For example, the FEM 610 may preprocess a radio frequency (RF) signal received from the first network through the plurality of antennas 600 - 1 and 600 -k . For example, the FEM 610 may include a low noise amplifier (LNA). For example, k is an index of an antenna and may indicate the number of antennas included in the electronic device 101 . For example, the RFIC 620 may convert it into a baseband signal to be processed by the processor 500 preprocessed in the FEM 610 . For example, the first reception path 630-1 may be connected to a first output port 612-1 of the FEM 610 and a first input port 622-1 of the RFIC 620 . For example, the second reception path 630 - 2 may be connected to the second output port 612 - 2 of the FEM 610 and the second input port 622 - 2 of the RFIC 620 . For example, the third reception path 630 - 3 may be connected to a third output port 612 - 3 of the FEM 610 and a third input port 622 - 3 of the RFIC 620 . For example, the fourth reception path 630 - 4 may be connected to a fourth output port 612 - 4 of the FEM 610 and a fourth input port 622 - 4 of the RFIC 620 . For example, the receive paths 630-1, 630-2, 630-3, and 630-4 may include a flexible printed circuit board (FPCB) RF cable (FRC), a flexible printed circuit board (FPCB), and/or a coaxial cable. (coaxial cable) structure.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)의 FEM(610) 및 RFIC(620)는 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호를 위한 두 개의 송신 경로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 송신 경로는 RFIC(620)의 제 1 출력 포트(650-1)와 FEM(610)의 제 1 입력 포트(640-1)에 연결될 수 있다. 일예로, 제 1 송신 경로를 통해 전송되는 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호(예: SRS)는 제 1 송신 경로와 물리적으로 인접한 제 1 수신 경로(630-1)에 고조파 간섭으로 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 제 2 송신 경로는 RFIC(620)의 제 2 출력 포트(650-2)와 FEM(610)의 제 2 입력 포트(640-2)에 연결될 수 있다. 일예로, 제 2 송신 경로를 통해 전송되는 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호(예: SRS)는 제 2 송신 경로와 물리적으로 인접한 제 4 수신 경로(630-4)에 고조파 간섭으로 영향을 미칠 수 있다. According to an embodiment, the FEM 610 and the RFIC 620 of the wireless communication circuit 510 may include two transmission paths for a reference signal associated with the second network. For example, the first transmission path may be connected to a first output port 650-1 of the RFIC 620 and a first input port 640-1 of the FEM 610 . For example, a reference signal (eg, SRS) related to the second network transmitted through the first transmission path may affect the first reception path 630-1 physically adjacent to the first transmission path by harmonic interference. . For example, the second transmission path may be connected to the second output port 650 - 2 of the RFIC 620 and the second input port 640 - 2 of the FEM 610 . For example, a reference signal (eg, SRS) related to the second network transmitted through the second transmission path may affect the fourth reception path 630 - 4 physically adjacent to the second transmission path by harmonic interference. .

일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 수신 경로(630-1)를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 데이터 수신하는 경우, 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 여부를 모니터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 모니터링 결과에 기반하여 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 나머지 수신 경로들(630-2, 630-3 및 630-4) 중 어느 하나의 수신 경로로 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 자원 할당 우선 순위에 기반하여 나머지 수신 경로들(630-2, 630-3 및 630-4) 각각에 대한 에러 발생률(예: BLER)을 순차적으로 검출할 수 있다. 프로세서(500)는 나머지 수신 경로들(630-2, 630-3 및 630-4) 중 에러 발생률(예: BLER)이 가장 낮은 수신 경로로 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, when data is received from the first node of the first network through the first reception path 630-1, the processor 500 determines whether an error occurs in data received from the first node of the first network. can be monitored. According to an embodiment, when the processor 500 determines that interference by the reference signal of the second network has occurred based on the monitoring result, a reception path used to receive data from the first node is used as the remaining reception paths 630 . -2, 630-3, and 630-4), the wireless communication circuit 510 may be controlled to change to any one of the reception paths. For example, the processor 500 may sequentially detect an error rate (eg, BLER) for each of the remaining reception paths 630-2, 630-3, and 630-4 based on a designated resource allocation priority. have. The processor 500 changes the reception path used to receive data from the first node to the reception path having the lowest error rate (eg, BLER) among the remaining reception paths 630-2, 630-3, and 630-4. The wireless communication circuit 510 may be controlled to do so.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(510)에서 제 1 네트워크와 관련된 수신 자원을 할당할 수 있는 경우, 별도의 모듈(예: 스위치)을 사용하지 않고 FEM(610) 및 RFIC(620)사이의 수신 경로를 변경할 수 있다.According to various embodiments, when the wireless communication circuit 510 can allocate a reception resource related to the first network, the electronic device 101 performs the FEM 610 and The reception path between the RFICs 620 may be changed.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 FEM(610) 및 RFIC(620)사이의 수신 경로들이 전자 장치(101)가 제 1 노드와 통신에 사용하는 주파수 대역을 지원하는 경우, 별도의 모듈(예: 스위치)을 사용하지 않고 FEM(610) 및 RFIC(620)사이의 수신 경로를 변경할 수 있다.According to various embodiments, when the reception paths between the FEM 610 and the RFIC 620 support the frequency band used by the electronic device 101 for communication with the first node, the electronic device 101 is a separate module. It is possible to change the reception path between the FEM 610 and the RFIC 620 without using (eg, a switch).

도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 스위치를 이용하여 수신 자원을 변경하기 위한 통신 회로의 블록도이다. 이하 설명에서 무선 통신 회로(510)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 신호(또는 데이터)를 수신하기 위한 4개의 수신 경로들을 사용 가능한 것으로 가정할 수 있다. 하지만, 무선 통신 회로(510)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 신호(또는 데이터)를 수신하기 위해 사용 가능한 수신 경로의 개수는 이에 한정되지 않는다.7A and 7B are block diagrams of a communication circuit for changing a reception resource using a switch according to various embodiments of the present disclosure; In the following description, it may be assumed that the wireless communication circuit 510 can use four reception paths for receiving a signal (or data) from the first node of the first network. However, the number of available reception paths for the wireless communication circuit 510 to receive a signal (or data) from the first node of the first network is not limited thereto.

도 7a 및 도 7b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)는FEM(710), RFIC(720), 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FEM(710) 및 RFIC(720)는 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 통해 다수 개의 수신 경로들(750-1, 750-2, 750-3 및 750-4)로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 수신 경로(750-1)는 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 통해 FEM(710)의 제 1 출력 포트(712-1)와 RFIC(720)의 제 1 입력 포트(722-1)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 수신 경로(750-2)는 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 통해 FEM(710)의 제 2 출력 포트(712-2)와 RFIC(720)의 제 2 입력 포트(722-2)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 수신 경로(750-3)는 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 통해 FEM(710)의 제 3 출력 포트(712-3)와 RFIC(720)의 제 3 입력 포트(722-3)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 수신 경로(750-4)는 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 통해 FEM(710)의 제 4 출력 포트(712-4)와 RFIC(720)의 제 4 입력 포트(722-4)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 수신 경로들(750-1, 750-2, 750-3 및 750-4)은 FRC, FPCB 및/또는 동축 케이블 구조로 구성될 수 있다. According to various embodiments with reference to FIGS. 7A and 7B , the wireless communication circuit 510 may include an FEM 710 , an RFIC 720 , a first switch 730 , and a second switch 740 . According to one embodiment, the FEM 710 and the RFIC 720 through the first switch 730 and the second switch 740 a plurality of receive paths 750-1, 750-2, 750-3 and 750 -4) can be connected. For example, the first reception path 750 - 1 is the first output port 712-1 of the FEM 710 and the first of the RFIC 720 through the first switch 730 and the second switch 740 . 1 may be connected to the input port 722-1. For example, the second reception path 750-2 is connected to the second output port 712-2 of the FEM 710 and the second output port 712-2 of the RFIC 720 through the first switch 730 and the second switch 740. 2 may be connected to the input port 722-2. For example, the third receiving path 750-3 is the third output port 712-3 of the FEM 710 and the third of the RFIC 720 through the first switch 730 and the second switch 740. 3 may be connected to the input port 722-3. For example, the fourth reception path 750-4 is the first switch 730 and the second switch 740 through the fourth output port 712-4 of the FEM 710 and the second of the RFIC 720 4 may be connected to the input port 722-4. For example, the receive paths 750 - 1 , 750 - 2 , 750 - 3 and 750 - 4 may be configured with an FRC, FPCB and/or coaxial cable structure.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)의 FEM(710) 및 RFIC(720)는 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호를 위한 두 개의 송신 경로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 송신 경로는 RFIC(720)의 제 1 출력 포트(770-1)와 FEM(710)의 제 1 입력 포트(760-1)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 송신 경로는 RFIC(720)의 제 2 출력 포트(770-2)와 FEM(710)의 제 2 입력 포트(760-2)에 연결될 수 있다. According to an embodiment, the FEM 710 and the RFIC 720 of the wireless communication circuit 510 may include two transmission paths for a reference signal associated with the second network. For example, the first transmission path may be connected to a first output port 770 - 1 of the RFIC 720 and a first input port 760 - 1 of the FEM 710 . For example, the second transmission path may be connected to the second output port 770 - 2 of the RFIC 720 and the second input port 760 - 2 of the FEM 710 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 수신 경로(750-1)를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 데이터 수신하는 경우, 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 여부를 모니터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 모니터링 결과에 기반하여 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 나머지 수신 경로들(750-2, 750-3 및 750-4) 중 어느 하나의 수신 경로로 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 자원 할당 우선 순위에 기반하여 나머지 수신 경로들(750-2, 750-3 및 750-4) 각각에 대한 에러 발생률(예: BLER)을 순차적으로 검출할 수 있다. 프로세서(500)는 나머지 수신 경로들(750-2, 750-3 및 750-4) 중 에러 발생률(예: BLER)이 가장 낮은 수신 경로로 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 변경하도록 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 스위치(730)는 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 제 2 수신 경로(750-2)로 변경하는 것으로 결정된 경우, FEM(710)의 제 1 출력 포트(712-1)와 제 2 수신 경로(750-2)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 2 스위치(740)는 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 제 2 수신 경로(750-2)로 변경하는 것으로 결정된 경우, 제 2 수신 경로(750-2)와 RFIC(720)의 제 1 입력 포트(722-1)를 연결할 수 있다. According to an embodiment, when data is received from the first node of the first network through the first reception path 750-1, the processor 500 determines whether an error occurs in data received from the first node of the first network. can be monitored. According to an embodiment, when the processor 500 determines that interference by the reference signal of the second network has occurred based on the monitoring result, a reception path used to receive data from the first node is used as the remaining reception paths 750 . -2, 750-3, and 750-4), the wireless communication circuit 510 may be controlled to change to any one of the reception paths. For example, the processor 500 may sequentially detect an error rate (eg, BLER) for each of the remaining reception paths 750-2, 750-3, and 750-4 based on a designated resource allocation priority. have. The processor 500 changes the reception path used to receive data from the first node to the reception path having the lowest error rate (eg, BLER) among the remaining reception paths 750-2, 750-3, and 750-4. The first switch 730 and the second switch 740 may be controlled to do so. For example, when it is determined that the first switch 730 changes the reception path used to receive data from the first node to the second reception path 750-2, the first output port ( 712-1) and the second reception path 750-2 may be connected. For example, when it is determined that the second switch 740 changes the reception path used for receiving data from the first node to the second reception path 750-2, the second reception path 750-2 and The first input port 722-1 of the RFIC 720 may be connected.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(510)에서 제 1 네트워크와 관련된 수신 자원을 할당할 수 없는 경우, 수신 경로를 전환하기 위한 별도의 모듈(예: 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740))을 이용하여 FEM(710) 및 RFIC(720)사이의 수신 경로를 변경할 수 있다.According to various embodiments, when the wireless communication circuit 510 cannot allocate the reception resource related to the first network, the electronic device 101 uses a separate module (eg, the first switch 730) for switching the reception path. ) and the second switch 740), the reception path between the FEM 710 and the RFIC 720 may be changed.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 FEM(710) 및 RFIC(720)사이의 나머지 수신 경로들이 전자 장치(101)가 제 1 노드와 통신에 사용하는 주파수 대역을 지원하지 않는 경우, 수신 경로를 전환하기 위한 별도의 모듈(예: 제 1 스위치(730) 및 제 2 스위치(740))을 이용하여 FEM(710) 및 RFIC(720)사이의 수신 경로를 변경할 수 있다.According to various embodiments, when the remaining reception paths between the FEM 710 and the RFIC 720 do not support the frequency band used by the electronic device 101 for communication with the first node, the electronic device 101 receives The reception path between the FEM 710 and the RFIC 720 may be changed by using a separate module for changing the path (eg, the first switch 730 and the second switch 740 ).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5의 전자 장치(101))는 제 1 노드와 제 1 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용 가능한 다수 개의 수신 경로들을 포함하는 제 1 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 5의 제 1 통신 회로(512)), 제 2 노드와 제 2 네트워크의 통신을 수행하는 제 2 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 5의 제 2 통신 회로(514)), 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 5의 프로세서(500))를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 1 통신 회로의 상기 다수 개의 수신 경로들 중 제 1 수신 경로를 통해 상기 제 1 노드와 상기 제 1 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 제 2 노드와 상기 제 2 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인하고, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 1 수신 경로와 상이한 제 2 수신 경로로 변경할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, or 5) performs communication between a first node and a first network, and the first network Communication of a first communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the first communication circuit 512 of FIG. 5 ) including a plurality of reception paths usable for communication of a second node and a second network at least a second communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the second communication circuit 514 of FIG. 5 ), the first communication circuit and the second communication circuit operatively connected to one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 500 of FIG. 5 ), wherein the processor is configured to: a first frequency used for communication of a first node and the first network, and a communication between the second node and the second network through the second communication circuit, and used for communication of the first network; If the second frequency used for communication of the second network has a multiplicative relationship, it is checked whether harmonic interference occurs due to communication of the second network, and when it is determined that harmonic interference has occurred due to communication of the second network, the above The first receive path for the first network may be changed to a second receive path different from the first receive path.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러를 모니터링하고, 상기 모니터링 결과에 기반하여 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기를 확인하고, 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기와 상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the processor is configured to receive from the first node when the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network have a multiplicative relationship. The signal error is monitored, and the error occurrence period of the signal received from the first node is checked based on the monitoring result, and the error occurrence period of the signal received from the first node and the reference signal related to the second network When the transmission periods of at least partially overlap, it may be determined that harmonic interference has occurred due to communication of the second network.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호는, SRS(sounding reference signal)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the reference signal related to the second network may include a sounding reference signal (SRS).

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 네트워크와 기준 신호의 전송 주기는, 상기 제 2 노드로부터 수신한 RRC(radio resource control) 제어 신호에서 확인할 수 있다.According to various embodiments, the transmission period of the second network and the reference signal may be confirmed from a radio resource control (RRC) control signal received from the second node.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 지정된 단위로 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생률을 확인하고, 지정된 조건을 만족하는 에러 발생률이 주기적으로 검출되는 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 에러 발생률의 검출 주기를 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the processor checks the error rate of the signal received from the first node in a specified unit, and when the error rate that satisfies the specified condition is periodically detected, the error rate that satisfies the specified condition may be determined as the period of occurrence of an error of the signal received from the first node.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 회로는, FEM(front end module) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하며, 상기 FEM 및 상기 RFIC는, 상기 다수 개의 수신 경로들로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first communication circuit may include a front end module (FEM) and a radio frequency integrated circuit (RFIC), and the FEM and the RFIC may be connected to the plurality of reception paths.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 회로는, 상기 FEM과 상기 다수 개의 수신 경로들을 연결하는 제 1 스위치, 및 상기 다수 개의 수신 경로들과 상기 RFIC를 연결하는 제 2 스위치를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first communication circuit may further include a first switch connecting the FEM and the plurality of receive paths, and a second switch connecting the plurality of receive paths and the RFIC. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로가 상기 제 2 수신 경로로 변경하도록 상기 제 1 스위치 및 상기 제 2 스위치를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the processor, when determining that harmonic interference due to communication of the second network occurs, the first switch to change the first reception path for the first network to the second reception path and the second switch.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 다수 개의 수신 경로들 중 상기 제 1 수신 경로를 제외한 적어도 하나의 나머지 수신 경로의 에러 발생율을 확인하고, 상기 적어도 하나의 나머지 수신 경로 중 에러 발생율이 가장 작은 상기 제 2 수신 경로를 선택하고, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 2 수신 경로로 변경할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs, the processor determines an error occurrence rate of at least one remaining reception path except for the first reception path among the plurality of reception paths. check, select the second reception path having the smallest error rate among the at least one remaining reception paths, and change the first reception path for the first network to the second reception path.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 네트워크는, LTE(long term evolution) 네트워크 또는 NR(new radio) 네트워크를 포함하고, 상기 제 2 네트워크는, NR 네트워크 또는 LTE 네트워크를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first network may include a long term evolution (LTE) network or a new radio (NR) network, and the second network may include an NR network or an LTE network.

다양한 실시예에 따르면, 상기 다수 개의 수신 경로들은, FRC(FPCB(flexible printed circuit board) RF cable)로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of reception paths may be configured with a flexible printed circuit board (FPCB) RF cable (FRC).

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 자원을 변경하기 위한 흐름도이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5의 전자 장치(101)일 수 있다. 8 is a flowchart for changing a reception resource in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; Operations in the following embodiments may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, or 5 .

도 8을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서 또는 도 5의 프로세서(500))는 동작 801에서, 이중 접속(DC)를 위해 제 1 네트워크의 제 1 노드(예: 도 4의 제 1 노드(410)) 및 제 2 네트워크의 제 2 노드(예: 도 4의 제 2 노드(420))와 통신을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로(512)는 제 1 네트워크를 지원하는 제 1 노드(예: 도 4의 제 1 노드(410))와 RRC(radio resource control) 연결을 수행할 수 있다. 제 2 통신 회로(514)는 제 1 통신 회로(512)로부터 제공받은 제 2 네트워크의 연결에 대한 정보에 기반하여 제 2 네트워크를 지원하는 제 2 노드(예: 도 4의 제 2 노드(420))와 통신을 연결할 수 있다. 일예로, 제 1 네트워크는 4세대 이동 통신 방식(예: LTE, LTE-A, LTE-A pro) 중 어느 하나의 방식 또는 5세대 이동 통신 방식(예: 5G 또는 NR) 중 어느 하나의 방식(예: 약 6GHz 이하의 주파수 대역 사용) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 네트워크는 5세대 이동 통신 방식(예: 5G) 중 어느 하나의 방식(예: 약 6GHz 이상의 주파수 대역 사용) 또는 4세대 이동 통신 방식(예: LTE, LTE-A, LTE-A pro) 중 어느 하나의 방식을 포함할 수 있다.According to various embodiments with reference to FIG. 8 , in operation 801 , the electronic device (eg, the processor of FIG. 1 or the processor 500 of FIG. 5 ) performs a dual connection (DC) in the first node (eg, the first node of the first network). : A first node 410 of FIG. 4 ) and a second node of a second network (eg, the second node 420 of FIG. 4 ) may communicate. According to an embodiment, the first communication circuit 512 may perform a radio resource control (RRC) connection with a first node (eg, the first node 410 of FIG. 4 ) supporting the first network. The second communication circuit 514 is a second node (eg, the second node 420 of FIG. 4 ) supporting the second network based on the information on the connection of the second network provided from the first communication circuit 512 . ) and communication can be established. For example, the first network is any one of the 4G mobile communication method (eg, LTE, LTE-A, LTE-A pro) or the 5th generation mobile communication method (eg, 5G or NR) any one method ( For example: using a frequency band of about 6 GHz or less). For example, the second network is a 5G mobile communication method (eg, 5G) in any one method (eg, using a frequency band of about 6 GHz or higher) or a 4G mobile communication method (eg, LTE, LTE-A, LTE-A) pro) may include any one of the methods.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 동작 803에서, 제 1 네트워크를 지원하는 제 1 노드와의 통신을 위한 제 1 주파수와 제 2 네트워크를 지원하는 제 2 노드와의 통신을 위한 제 2 주파수가 체배 관계인지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 메모리(520)에 저장된 고조파 대역 테이블에 기반하여 제 1 네트워크를 지원하는 제 1 노드(410)와의 통신을 위한 제 1 주파수와 제 2 네트워크을 지원하는 제 2 노드(420)와의 통신을 위한 제 2 주파수가 체배 관계인지 판단할 수 있다.According to various embodiments, in operation 803 , the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) performs a first frequency for communication with a first node supporting a first network and a second node supporting a second network. It may be determined whether the second frequency for communication with the <RTI ID=0.0> According to one embodiment, the processor 500 is based on the harmonic band table stored in the memory 520, the first frequency for communication with the first node 410 supporting the first network and the second supporting the second network. It may be determined whether the second frequency for communication with the node 420 has a multiplicative relationship.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 제 1 노드와의 통신을 위한 제 1 주파수와 제 2 노드와의 통신을 위한 제 2 주파수가 체배 관계가 아닌 경우(예: 동작 803의 '아니오'), 수신 자원을 변경하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 전자 장치(101)가 제 1 노드와의 통신에 사용하는 제 1 주파수와 제 2 노드와의 통신에 사용하는 제 2 주파수가 체배 관계가 아닌 경우, 고조파 간섭이 발생하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(500)는 고조파 간섭이 발생하지 않는 것으로 판단한 경우, 수신 자원을 변경하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다.According to various embodiments, when the first frequency for communication with the first node and the second frequency for communication with the second node are not multiplicative (eg, the electronic device (eg, the processor 120 or 500 )) : 'No' in operation 803), an embodiment for changing the reception resource may end. According to an embodiment, when the first frequency used by the electronic device 101 for communication with the first node and the second frequency used for communication with the second node do not have a multiplicative relationship, the processor 500 generates a harmonic wave. It can be determined that interference does not occur. When it is determined that harmonic interference does not occur, the processor 500 may end an embodiment for changing the reception resource.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 제 1 노드와의 통신을 위한 제 1 주파수와 제 2 노드와의 통신을 위한 제 2 주파수가 체배 관계인 경우(예: 동작 803의 '예'), 동작 805에서, 제 2 네트워크와의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 전자 장치(101)가 제 1 노드와의 통신에 사용하는 제 1 주파수와 제 2 노드와의 통신에 사용하는 제 2 주파수가 체배 관계인 경우, 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러를 모니터링할 수 있다. 프로세서(500)는 모니터링 결과에 기반하여 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러가 주기적으로 발생하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 모니터링 결과에 기반하여 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 주기적으로 검출되는지 확인할 수 있다. 일예로, 지정된 조건을 만족하는 상태는 지정된 단위(예: 서브 프레임)의 에러 발생율이 기준 에러 발생율(예: 약 25%)를 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 다른 일예로, 지정된 조건을 만족하는 상태는 지정된 단위의 에러 발생율이 다른 지정된 단위의 에러 발생율보다 기준 비율(예: 약 15%) 이상인 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는 경우, 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭(예: harmonic interference)이 발생한 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, when the first frequency for communication with the first node and the second frequency for communication with the second node are in a multiplicative relationship (eg, operation 'Yes' in operation 803), in operation 805, it may be checked whether harmonic interference due to communication with the second network occurs. According to an embodiment, when the first frequency used by the electronic device 101 for communication with the first node and the second frequency used for communication with the second node are in a multiplicative relationship, the processor 500 performs the first network It is possible to monitor the error of data received from the first node of The processor 500 may determine whether an error in data received from the first node of the first network periodically occurs based on the monitoring result. For example, the processor 500 may check whether an error occurrence rate satisfying a specified condition is periodically detected based on the monitoring result. For example, the state satisfying the specified condition may include a state in which an error rate of a specified unit (eg, a subframe) exceeds a reference error rate (eg, about 25%). As another example, the state satisfying the specified condition may include a state in which the error rate of the specified unit is greater than or equal to the reference rate (eg, about 15%) of the error rate of the other specified unit. According to an embodiment, the processor 500 is configured to at least partially overlap the error occurrence period of data received from the first node of the first network and the transmission period of the reference signal related to the second network, the reference signal of the second network It can be determined that harmonic interference (eg, harmonic interference) has occurred.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 제 2 네트워크에 의한 고조파 간섭이 발생하지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 805의 '아니오'), 고조파 간섭을 줄이기 위해 수신 자원을 변경하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. According to various embodiments, when it is determined that harmonic interference by the second network has not occurred (eg, 'No' in operation 805 ), the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) receives to reduce harmonic interference An embodiment for changing a resource may end.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 제 2 네트워크에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우(예: 동작 805의 '예'), 동작 807에서, 제 1 네트워크와의 통신을 위한 수신 자원을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(510)(또는 제 1 통신 회로(512))는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 신호(또는 데이터)를 수신하기 위한 다수 개의 수신 경로들(예: 도 6a의 630-1, 630-2, 630-3 및 630-4)을 지원할 수 있다. 프로세서(500)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터에 제 2 네트워크에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 다른 수신 경로로 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 자원 할당 우선 순위에 기반하여 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용 중인 수신 경로를 제외한 나머지 적어도 하나의 수신 경로 각각에 대한 에러 발생률을 순차적으로 검출할 수 있다. 프로세서(500)는 나머지 적어도 하나의 수신 경로 중 에러 발생률(예: BLER)이 가장 낮은 수신 경로로 제 1 노드로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 변경하도록 무선 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, when it is determined that harmonic interference by the second network has occurred (eg, 'Yes' in operation 805 ), the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) communicates with the first network in operation 807 It is possible to change the reception resource for communication of According to an embodiment, the wireless communication circuitry 510 (or the first communication circuitry 512 ) may include a plurality of receive paths (eg, FIG. 6A ) for receiving a signal (or data) from a first node of a first network. of 630-1, 630-2, 630-3 and 630-4) can be supported. When it is determined that harmonic interference by the second network occurs in data received from the first node of the first network, the processor 500 changes the reception path used to receive data from the first node to another reception path. The communication circuit 510 may be controlled. For example, the processor 500 may sequentially detect an error occurrence rate for each of the remaining at least one receiving path except for the receiving path being used to receive data from the first node based on the designated resource allocation priority. The processor 500 may control the wireless communication circuit 510 to change the reception path used to receive data from the first node to the reception path having the lowest error rate (eg, BLER) among the remaining at least one reception path. have.

도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 고조파 간섭을 검출하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에 따르면, 도 9의 동작들은 도 8의 동작 805의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5의 전자 장치(101)일 수 있다.9 is a flowchart for detecting harmonic interference in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; According to an embodiment, the operations of FIG. 9 may be detailed operations of operation 805 of FIG. 8 . Operations in the following embodiments may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, or 5 .

도 9를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서 또는 도 5의 프로세서(500))는 제 1 노드와의 통신을 위한 제 1 주파수와 제 2 노드와의 통신을 위한 제 2 주파수가 체배 관계인 경우(예: 도 8의 동작 803의 '예'), 동작 901에서, 제 1 네트워크와 관련된 수신 성능을 모니터링 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크의 제 1 노드(예: 도 4의 제 1 노드(410))로부터 수신되는 데이터의 에러 발생율을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 단위(예: 서브 프레임) 동안 제 1 노드로부터 수신된 데이터의 ACK/NACK 비율에 기반하여 지정된 단위의 에러 발생율을 확인할 수 있다. According to various embodiments with reference to FIG. 9 , an electronic device (eg, the processor of FIG. 1 or the processor 500 of FIG. 5 ) provides a first frequency for communication with a first node and a communication with a second node. When the second frequency has a multiplication relationship (eg, 'Yes' in operation 803 of FIG. 8 ), in operation 901 , reception performance related to the first network may be monitored. According to an embodiment, the processor 500 may check the error rate of data received from the first node of the first network (eg, the first node 410 of FIG. 4 ). For example, the processor 500 may check an error occurrence rate of a specified unit based on an ACK/NACK ratio of data received from the first node during a specified unit (eg, a subframe).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 동작 903에서, 제 1 네트워크와 관련된 수신 성능의 모니터링 결과에 기반하여 주기적으로 에러가 발생하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 주기적으로 검출되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 단위(예: 서브 프레임)의 에러 발생율이 기준 에러 발생율(예: 약 25%)를 초과하는 경우, 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 단위의 에러 발생율이 다른 지정된 단위의 에러 발생율보다 기준 비율(예: 약 15%) 이상인 경우, 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, in operation 903 , the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) may determine whether an error periodically occurs based on the monitoring result of the reception performance related to the first network. According to an embodiment, the processor 500 may check whether an error occurrence rate that satisfies a specified condition is periodically detected. For example, when the error rate of a specified unit (eg, subframe) exceeds a reference error rate (eg, about 25%), the processor 500 may determine that the specified condition is satisfied. As another example, the processor 500 may determine that the specified condition is satisfied when the error rate of the specified unit is greater than or equal to the reference rate (eg, about 15%) of the error rate of the other specified unit.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 주기적으로 에러가 발생하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 903의 '아니오'), 고조파 간섭을 검출하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 검출되지 않거나, 지정된 조건을 만족하는 에러 발생율이 주기적으로 검출되지 않는 경우, 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 단위(예: 서브 프레임)의 에러 발생율이 기준 에러 발생율(예: 약 25%) 이하인 경우, 지정된 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(500)는 지정된 단위의 에러 발생율이 다른 지정된 단위의 에러 발생율보다 기준 비율(예: 약 15%) 미만인 경우, 지정된 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined that the electronic device (eg, the processor 120 or 500) does not periodically generate an error (eg, 'No' in operation 903), an embodiment for detecting harmonic interference can be shut down According to an embodiment, the processor 500 generates harmonic interference due to the reference signal of the second network when an error rate that satisfies a specified condition is not detected or an error rate that satisfies a specified condition is not periodically detected. It can be judged that it has not been done. For example, when the error rate of a specified unit (eg, subframe) is less than or equal to a reference error rate (eg, about 25%), the processor 500 may determine that the specified condition is not satisfied. As another example, when the error occurrence rate of a specified unit is less than a reference rate (eg, about 15%) of an error rate of another specified unit, the processor 500 may determine that the specified condition is not satisfied.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 주기적으로 에러가 발생하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 903의 '예'), 동작 905에서, 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기는 제 2 노드로부터 수신한 RRC 제어 메시지에서 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 제 1 노드로부터 수신한 표 1과 같은, RRC 제어 메시지에서 제 2 네트워크와 관련된 SRS(sounding reference signal)의 전송 주기를 확인할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 500) determines that an error occurs periodically (eg, 'Yes' in operation 903), in operation 905, a reference signal related to the second network You can check the transmission period of According to an embodiment, the transmission period of the reference signal related to the second network may be confirmed in the RRC control message received from the second node. For example, the processor 500 may check the transmission period of a sounding reference signal (SRS) related to the second network in the RRC control message as shown in Table 1 received from the first node.

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{
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}
}

예를 들어, 표 1은 40개의 슬롯 내(예: sl 40)에서 4개의 안테나들를 통해 SRS를 전송하기 위한 주기와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, "periodicityAndOffset-p sl40: 7"은 40개의 슬롯마다 7번 슬롯에서 제 1 안테나를 통해 SRS가 전송되는 자원 할당 정보를 포함할 수 있다. 일예로, "periodicityAndOffset-p sl40: 3"은 40개의 슬롯마다 3번 슬롯에서 제 2 안테나를 통해 SRS가 전송되는 자원 할당 정보를 포함할 수 있다. 일예로, "periodicityAndOffset-p sl40: 13"은 40개의 슬롯마다 13번 슬롯에서 제 3 안테나를 통해 SRS가 전송되는 자원 할당 정보를 포함할 수 있다. 일예로, "periodicityAndOffset-p sl40: 23"은 40개의 슬롯마다 23번 슬롯에서 제 4 안테나를 통해 SRS가 전송되는 자원 할당 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 동작 907에서, 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는지 확인할 수 있다. For example, Table 1 may include information related to a period for transmitting the SRS through 4 antennas in 40 slots (eg, sl 40). As an example, "periodicityAndOffset-p sl40: 7" may include resource allocation information through which the SRS is transmitted through the first antenna in the 7th slot for every 40 slots. As an example, "periodicityAndOffset-p sl40: 3" may include resource allocation information through which SRS is transmitted through the second antenna in slot 3 for every 40 slots. As an example, "periodicityAndOffset-p sl40: 13" may include resource allocation information through which the SRS is transmitted through the third antenna in the 13th slot for every 40 slots. As an example, "periodicityAndOffset-p sl40: 23" may include resource allocation information through which the SRS is transmitted through the fourth antenna in the 23rd slot for every 40 slots. According to various embodiments, in operation 907 , the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) determines that the error occurrence period of data received from the first node of the first network and the transmission period of the reference signal related to the second network At least some overlap can be checked.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 중첩되지 않는 경우(예: 동작 907의 '아니오'), 고조파 간섭을 검출하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 중첩되지 않는 경우, 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, when the error occurrence period of data received from the first node of the first network and the transmission period of the reference signal related to the second network do not overlap the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) (eg, 'No' in operation 907 ), the embodiment for detecting harmonic interference may end. According to an embodiment, the processor 500 is configured to, when the error occurrence period of data received from the first node of the first network and the transmission period of the reference signal related to the second network do not overlap, the reference signal of the second network. It can be determined that harmonic interference has not occurred.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생 주기와 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는 경우(예: 동작 907의 '예'), 동작 909에서, 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터에 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 도 8의 동작 807과 같이, 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 자원을 변경할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) may at least partially overlap an error occurrence period of data received from a first node of a first network and a transmission period of a reference signal related to the second network. In a case (eg, 'Yes' in operation 907), in operation 909, it may be determined that harmonic interference by the reference signal of the second network occurs in data received from the first node of the first network. According to an embodiment, when the processor 500 determines that harmonic interference by the reference signal of the second network has occurred, as in operation 807 of FIG. 8 , the reception resource used to receive data from the first network may be changed. have.

도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 경로를 설정하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에 따르면, 도 9의 동작들은 도 8의 동작 807의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5의 전자 장치(101)일 수 있다.10 is a flowchart for setting a reception path in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; According to an embodiment, the operations of FIG. 9 may be detailed operations of operation 807 of FIG. 8 . Operations in the following embodiments may be sequentially performed, but are not necessarily sequentially performed. For example, the order of the operations may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, or 5 .

도 10을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서 또는 도 5의 프로세서(500))는 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터에 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우(예: 도 8의 동작 805의 '예'), 동작 1001에서, 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 i번째 수신 경로로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 6a와 같이, 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용 가능한 다수 개의 수신 경로들(630-1, 630-2, 630-3 및 630-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 수신 경로(630-1)를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터에 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 지정된 자원 할당 우선 순위에 기반하여 나머지 수신 경로들(630-2, 630-3 및 630-4) 중 i번째 수신 경로를 선택할 수 있다. 프로세서(500)는 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 i번째 수신 경로로 변경하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 1 통신 회로(512))를 제어할 수 있다. 일예로, 자원 할당 우선 순위는 제 1 통신 회로(512)를 통해 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용되는 수신 경로들의 할당 순서와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, i는 자원 할당 우선 순위를 나타내는 인덱스를 포함할 수 있다. According to various embodiments with reference to FIG. 10 , the electronic device (eg, the processor of FIG. 1 or the processor 500 of FIG. 5 ) responds to data received from the first node of the first network according to the reference signal of the second network. When it is determined that harmonic interference has occurred (eg, 'Yes' in operation 805 of FIG. 8 ), in operation 1001 , a reception path used to receive data from the first network may be changed to an i-th reception path. According to an embodiment, as shown in FIG. 6A , the electronic device 101 uses a plurality of reception paths 630-1, 630-2, 630-3, and 630-4 that can be used to receive data from the first network. may include According to an embodiment, when the processor 500 determines that harmonic interference by the reference signal of the second network occurs in data received from the first node of the first network through the first reception path 630-1, The i-th reception path may be selected from among the remaining reception paths 630-2, 630-3, and 630-4 based on the designated resource allocation priority. The processor 500 may control the wireless communication circuit 510 (or the first communication circuit 512 ) to change the reception path used to receive data from the first network to the i-th reception path. For example, the resource allocation priority may include information related to an allocation order of reception paths used to receive data from the first network through the first communication circuit 512 . As an example, i may include an index indicating resource allocation priority.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 동작 1003에서, i번째 수신 경로를 이용하여 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생률을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 지정된 시간 동안 i번째 수신 경로를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터의 에러 발생률의 평균을 검출할 수 있다. According to various embodiments, in operation 1003 , the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) may check an error rate of data received from the first node of the first network using the i-th reception path. According to an embodiment, the processor 500 may detect an average of error rates of data received from the first node of the first network through the i-th reception path for a specified time.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 동작 1005에서, 모든 수신 경로의 에러 발생률을 검출하였는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 지정된 시간 동안 i번째 수신 경로의 에러 발생율을 확인한 경우, 모든 수신 경로의 에러 발생률을 검출하였는지 확인하기 위해 에러 발생률을 검출한 수신 경로의 자원 할당 우선 순위 인덱스(i)가 최대 값(iMAX)보다 크거나 같은지 확인할 수 있다(예: i ≥ iMAX).According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 500 ) may check whether error occurrence rates of all reception paths are detected in operation 1005 . According to an embodiment, when the processor 500 checks the error occurrence rate of the i-th receiving path for a specified time, the resource allocation priority index of the receiving path in which the error rate is detected in order to check whether the error rate of all the receiving paths is detected. It can be checked whether (i) is greater than or equal to the maximum value (i MAX ) (eg, i ≥ i MAX ).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 모든 수신 경로의 에러 발생률을 검출하지 않은 경우(예: 동작 1005의 '아니오'), 동작 1007d에서, 수신 경로의 자원 할당 우선 순위 인덱스(i)를 갱신할 수 있다(예: i++). 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 에러 발생률을 검출한 수신 경로의 자원 할당 우선 순위 인덱스(i)가 최대 값(iMAX)보다 작은 경우(예: i < iMAX), 에러 발생률을 검출하지 않은 수신 경로가 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(500)는 에러 발생률이 검출되지 않은 수신 경로의 에러 발생률을 검출하지 위해 수신 경로의 자원 할당 우선 순위 인덱스(i)를 갱신할 수 있다(예: i++). 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 갱신된 자원 할당 우선 순위 인덱스의 수신 경로로 변경할 수 있다(예: 동작 1001). 프로세서(500)는 지정된 시간 동안 갱신된 자원 할당 우선 순위 인덱스의 수신 경로의 에러 발생률을 확인할 수 있다(예: 동작 1003). According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 500) does not detect the error occurrence rates of all reception paths (eg, 'No' in operation 1005), in operation 1007d, resource allocation of the reception paths The priority index (i) can be updated (eg i++). According to an embodiment, the processor 500 detects the error occurrence rate when the resource allocation priority index (i) of the reception path for which the error occurrence rate is detected is smaller than the maximum value (i MAX ) (eg, i < i MAX ). It may be determined that there is a reception path that has not been received. The processor 500 may update the resource allocation priority index (i) of the receiving path in order to not detect the error rate of the receiving path in which the error rate is not detected (eg, i++). According to an embodiment, the processor 500 may change the reception path used to receive data from the first network to the reception path of the updated resource allocation priority index (eg, operation 1001). The processor 500 may check the error occurrence rate of the reception path of the updated resource allocation priority index for a specified time (eg, operation 1003 ).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 500))는 모든 수신 경로의 에러 발생률을 검출한 경우(예: 동작 1005의 '예'), 동작 1009에서, 수신 경로들의 에러 발생률을 비교하여 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 도 6a의 제 1 수신 경로(630-1)를 통해 제 1 네트워크의 제 1 노드로부터 수신하는 데이터에 제 2 네트워크의 기준 신호에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 나머지 수신 경로들(630-2, 630-3 및 630-4)의 에러 발생률을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 나머지 수신 경로들(630-2, 630-3 및 630-4) 중 에러 발생률이 가장 낮은 수신 경로를 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 설정할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(500)는 도 6a의 수신 경로들(630-1, 630-2, 630-3 및 630-4) 중 에러 발생률이 가장 낮은 수신 경로를 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 사용하는 수신 경로를 통해 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하도록 무선 통신 회로(510)(또는 제 1 통신 회로(512))를 제어할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 500) detects the error occurrence rates of all reception paths (eg, 'Yes' in operation 1005), in operation 1009, the error occurrence rates of the reception paths By comparison, a reception path used to receive data from the first network may be set. According to an embodiment, the processor 500 determines that harmonic interference by the reference signal of the second network has occurred in data received from the first node of the first network through the first reception path 630-1 of FIG. 6A. When it is determined, the error occurrence rates of the remaining reception paths 630 - 2 , 630 - 3 and 630 - 4 can be checked. For example, the processor 500 may set a receiving path using a receiving path having the lowest error rate among the remaining receiving paths 630-2, 630-3, and 630-4 to receive data from the first network. have. As another example, the processor 500 receives data from the first network through a receiving path having the lowest error rate among the receiving paths 630-1, 630-2, 630-3, and 630-4 of FIG. 6A. You can set the receiving path to use. According to one embodiment, the processor 500 configures the wireless communication circuitry 510 (or the first communication circuitry 512) to receive data from the first network via a receive path used to receive data from the first network. can be controlled

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 네트워크로부터 데이터를 수신하는데 다수 개의 수신 경로들을 사용하는 경우, 각각의 수신 경로가 제 2 네트워크의 기준 신호로부터 간섭의 영향받는지 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 수신 경로가 제 2 네트워크의 기준 신호로부터 간섭의 영향받는 것으로 판단한 경우, 적어도 하나의 수신 경로를 다른 수신 경로로 변경할 수도 있다.According to various embodiments, when a plurality of reception paths are used to receive data from the first network, the electronic device 101 may determine whether each reception path is affected by interference from the reference signal of the second network. When it is determined that the at least one reception path is affected by the interference from the reference signal of the second network, the electronic device 101 may change the at least one reception path to another reception path.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 또는 도 5의 전자 장치(101))의 동작은, 제 1 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 5의 제 1 통신 회로(512))를 이용하여 제 1 네트워크와 통신을 연결하는 동작과 제 2 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 5의 제 2 통신 회로(514))를 이용하여 제 2 네트워크와 통신을 연결하는 동작과, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인하는 동작, 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 통신 회로에서 상기 제 1 네트워크와의 통신에 사용하기 위한 수신 경로를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, or 5) is performed by the first communication circuit (eg, the wireless communication module of FIG. 1 ) 192) or the first communication circuit 512 of FIG. 5) to connect the communication with the first network and the second communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the second communication of FIG. 5) When the operation of connecting communication with the second network using the circuit 514) and the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network are in a multiplicative relationship, Checking whether harmonic interference due to communication of the second network occurs, and when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs, using the first communication circuit for communication with the first network It may include an operation of changing a reception path for

다양한 실시예에 따르면, 상기 고조파 간섭이 발생하는지 확인하는 동작은, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 1 네트워크를 통해 수신하는 신호의 에러를 모니터링하는 동작과 상기 모니터링 결과에 기반하여 상기 제 1 네트워크로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기를 확인하는 동작, 및 상기 제 1 네트워크로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기와 상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the checking of whether the harmonic interference occurs may include: when the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network are in a multiplicative relationship, An operation of monitoring an error of a signal received through the first network, an operation of checking an error occurrence period of a signal received from the first network based on the monitoring result, and an operation of an error of a signal received from the first network and determining that harmonic interference has occurred due to communication of the second network when the generation period and the transmission period of the reference signal related to the second network at least partially overlap.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호는, SRS(sounding reference signal)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the reference signal related to the second network may include a sounding reference signal (SRS).

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 네트워크와 기준 신호의 전송 주기는, 상기 제 2 노드로부터 수신한 RRC(radio resource control) 제어 신호에서 확인될 수 있다.According to various embodiments, the transmission period of the second network and the reference signal may be confirmed from a radio resource control (RRC) control signal received from the second node.

다양한 실시예에 따르면, 상기 에러 발생 주기를 확인하는 동작은, 지정된 단위로 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생률을 확인하는 동작, 및 지정된 조건을 만족하는 에러 발생률이 주기적으로 검출되는 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 에러 발생률의 검출 주기를 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the checking of the error occurrence period includes checking the error occurrence rate of the signal received from the first node in a specified unit, and when an error occurrence rate satisfying a specified condition is periodically detected, and determining the detection period of the error occurrence rate satisfying the specified condition as the error occurrence period of the signal received from the first node.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 네트워크와 통신을 연결하는 동작은 상기 제 1 통신 회로에 포함되는 FEM(front end module) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit) 사이의 다수 개의 수신 경로들 중 제 1 수신 경로를 통해 상기 제 1 네트워크로부터 신호를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of connecting communication with the first network may include a first reception among a plurality of reception paths between a front end module (FEM) and a radio frequency integrated circuit (RFIC) included in the first communication circuit. and receiving a signal from the first network through a path.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 1 수신 경로와 상이한 제 2 수신 경로로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of changing the reception path may include setting the first reception path for the first network different from the first reception path when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs. It may include an operation of changing to the second reception path.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신 경로를 변경하는 동작은, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 다수 개의 수신 경로들 중 상기 제 1 수신 경로를 제외한 적어도 하나의 나머지 수신 경로의 에러 발생율을 확인하는 동작과 상기 적어도 하나의 나머지 수신 경로 중 에러 발생율이 가장 작은 상기 제 2 수신 경로를 선택하는 동작, 및 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 2 수신 경로로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs, the operation of changing the reception path may include receiving at least one remaining except for the first reception path among the plurality of reception paths. checking an error rate of a path, selecting the second receiving path having the smallest error rate among the at least one remaining receiving paths, and setting the first receiving path for the first network as the second receiving path may include an operation to change to .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 네트워크는, LTE(long term evolution) 네트워크 또는 NR(new radio) 네트워크를 포함하고, 상기 제 2 네트워크는, NR 네트워크 또는 LTE 네트워크를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first network may include a long term evolution (LTE) network or a new radio (NR) network, and the second network may include an NR network or an LTE network.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and to limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived based on the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 노드와 제 1 네트워크의 통신을 수행하고, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용 가능한 다수 개의 수신 경로들을 포함하는 제 1 통신 회로;
제 2 노드와 제 2 네트워크의 통신을 수행하는 제 2 통신 회로;
상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 제 1 통신 회로의 상기 다수 개의 수신 경로들 중 제 1 수신 경로를 통해 상기 제 1 노드와 상기 제 1 네트워크의 통신을 수행하고,
상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 제 2 노드와 상기 제 2 네트워크의 통신을 수행하고,
상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인하고,
상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 1 수신 경로와 상이한 제 2 수신 경로로 변경하도록 구성된 전자 장치.
In an electronic device,
a first communication circuit for performing communication between a first node and a first network, the first communication circuit including a plurality of reception paths usable for communication of the first network;
a second communication circuit for performing communication between the second node and the second network;
at least one processor operatively coupled with the first communication circuitry and the second communication circuitry;
The processor is
performing communication between the first node and the first network through a first receiving path among the plurality of receiving paths of the first communication circuit;
performing communication between the second node and the second network through the second communication circuit;
If the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network are in a multiplicative relationship, check whether harmonic interference occurs due to communication of the second network;
the electronic device configured to change the first reception path for the first network to a second reception path different from the first reception path when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs.
 제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러를 모니터링하고,
상기 모니터링 결과에 기반하여 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기를 확인하고,
상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기와 상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor monitors an error of a signal received from the first node when the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network have a multiplicative relationship, ,
Check the error occurrence period of the signal received from the first node based on the monitoring result,
and when an error occurrence period of a signal received from the first node overlaps at least a part of a transmission period of a reference signal related to the second network, it is configured to determine that harmonic interference has occurred due to communication of the second network.
 제 2항에 있어서,
상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호는, SRS(sounding reference signal)를 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The reference signal related to the second network includes a sounding reference signal (SRS).
 제 2항에 있어서,
상기 제 2 네트워크와 기준 신호의 전송 주기는, 상기 제 2 노드로부터 수신한 RRC(radio resource control) 제어 신호에서 확인하도록 구성된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The electronic device configured to check the transmission period of the second network and the reference signal from a radio resource control (RRC) control signal received from the second node.
 제 2항에 있어서,
상기 프로세서는, 지정된 단위로 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생률을 확인하고,
지정된 조건을 만족하는 에러 발생률이 주기적으로 검출되는 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 에러 발생률의 검출 주기를 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기로 판단하도록 구성된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The processor checks the error rate of the signal received from the first node in a specified unit,
The electronic device is configured to determine, when an error occurrence rate that satisfies a specified condition is periodically detected, a detection period of the error occurrence rate that satisfies the specified condition as an error occurrence period of a signal received from the first node.
 제 1항에 있어서,
상기 제 1 통신 회로는, FEM(front end module) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하며,
상기 FEM 및 상기 RFIC는, 상기 다수 개의 수신 경로들로 연결된 전자 장치.
The method of claim 1,
The first communication circuit includes a front end module (FEM) and a radio frequency integrated circuit (RFIC),
The FEM and the RFIC are electronic devices connected to the plurality of reception paths.
 제 6항에 있어서,
상기 제 1 통신 회로는,
상기 FEM과 상기 다수 개의 수신 경로들을 연결하는 제 1 스위치, 및
상기 다수 개의 수신 경로들과 상기 RFIC를 연결하는 제 2 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The first communication circuit,
a first switch connecting the FEM and the plurality of receive paths; and
The electronic device further comprising a second switch connecting the plurality of reception paths and the RFIC.
 제 7항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로가 상기 제 2 수신 경로로 변경하도록 상기 제 1 스위치 및 상기 제 2 스위치를 제어하도록 구성된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The processor, when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs, the first switch and the second switch to change the first reception path for the first network to the second reception path An electronic device configured to control.
 제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 다수 개의 수신 경로들 중 상기 제 1 수신 경로를 제외한 적어도 하나의 나머지 수신 경로의 에러 발생율을 확인하고,
상기 적어도 하나의 나머지 수신 경로 중 에러 발생율이 가장 작은 상기 제 2 수신 경로를 선택하고,
상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 2 수신 경로로 변경하도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
When it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs, the processor checks an error occurrence rate of at least one remaining reception path excluding the first reception path among the plurality of reception paths,
selecting the second receiving path having the smallest error rate among the at least one remaining receiving paths,
and change the first receive path for the first network to the second receive path.
 제 1항에 있어서,
상기 제 1 네트워크는, LTE(long term evolution) 네트워크 또는 NR(new radio) 네트워크를 포함하고,
상기 제 2 네트워크는, NR 네트워크 또는 LTE 네트워크를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The first network includes a long term evolution (LTE) network or a new radio (NR) network,
The second network is an electronic device including an NR network or an LTE network.
 제 1항에 있어서,
상기 다수 개의 수신 경로들은, FRC(FPCB(flexible printed circuit board) RF cable)로 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
The plurality of reception paths are configured of a flexible printed circuit board (FPCB) RF cable (FRC).
 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
제 1 통신 회로를 이용하여 제 1 네트워크와 통신을 연결하는 동작,
제 2 통신 회로를 이용하여 제 2 네트워크와 통신을 연결하는 동작,
상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생하는지 확인하는 동작, 및
상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 통신 회로에서 상기 제 1 네트워크와의 통신에 사용하기 위한 수신 경로를 변경하는 동작을 포함하는 방법.
A method of operating an electronic device, comprising:
connecting communication with the first network using the first communication circuit;
connecting communication with a second network using the second communication circuit;
When the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network are in a multiplicative relationship, checking whether harmonic interference occurs due to communication of the second network; and
and changing a reception path used for communication with the first network by the first communication circuit when it is determined that harmonic interference has occurred due to communication of the second network.
 제 12항에 있어서,
상기 고조파 간섭이 발생하는지 확인하는 동작은,
상기 제 1 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 1 주파수 및 상기 제 2 네트워크의 통신에 사용되는 상기 제 2 주파수가 체배관계인 경우, 상기 제 1 네트워크를 통해 수신하는 신호의 에러를 모니터링하는 동작,
상기 모니터링 결과에 기반하여 상기 제 1 네트워크로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기를 확인하는 동작, 및
상기 제 1 네트워크로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기와 상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호의 전송 주기가 적어도 일부 중첩되는 경우, 상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단하는 동작을 포함하는 방법.
13. The method of claim 12,
The operation of checking whether the harmonic interference occurs is,
monitoring an error of a signal received through the first network when the first frequency used for communication of the first network and the second frequency used for communication of the second network have a multiplicative relationship;
checking an error occurrence period of a signal received from the first network based on the monitoring result; and
When the error occurrence period of the signal received from the first network and the transmission period of the reference signal related to the second network at least partially overlap, determining that harmonic interference due to communication of the second network has occurred Way.
 제 13항에 있어서,
상기 제 2 네트워크와 관련된 기준 신호는, SRS(sounding reference signal)를 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
The reference signal associated with the second network includes a sounding reference signal (SRS).
 제 13항에 있어서,
상기 제 2 네트워크와 기준 신호의 전송 주기는, 상기 제 2 노드로부터 수신한 RRC(radio resource control) 제어 신호에서 확인되는 방법.
14. The method of claim 13,
The transmission period of the second network and the reference signal is confirmed in a radio resource control (RRC) control signal received from the second node.
 제 13항에 있어서,
상기 에러 발생 주기를 확인하는 동작은,
지정된 단위로 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생률을 확인하는 동작, 및
지정된 조건을 만족하는 에러 발생률이 주기적으로 검출되는 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 에러 발생률의 검출 주기를 상기 제 1 노드로부터 수신하는 신호의 에러 발생 주기로 판단하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
The operation of checking the error occurrence period is,
Checking the error rate of the signal received from the first node in a specified unit, and
and determining, when an error occurrence rate that satisfies a specified condition is periodically detected, a detection period of the error occurrence rate that satisfies the specified condition as an error occurrence period of a signal received from the first node.
 제 12항에 있어서,
상기 제 1 네트워크와 통신을 연결하는 동작은,
상기 제 1 통신 회로에 포함되는 FEM(front end module) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit) 사이의 다수 개의 수신 경로들 중 제 1 수신 경로를 통해 상기 제 1 네트워크로부터 신호를 수신하는 동작을 포함하는 방법.
13. The method of claim 12,
The operation of connecting communication with the first network,
and receiving a signal from the first network through a first reception path among a plurality of reception paths between a front end module (FEM) and a radio frequency integrated circuit (RFIC) included in the first communication circuit. .
 제 17항에 있어서,
상기 수신 경로를 변경하는 동작은,
상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 1 수신 경로와 상이한 제 2 수신 경로로 변경하는 동작을 포함하는 방법.
18. The method of claim 17,
The operation of changing the reception path is,
and changing the first reception path for the first network to a second reception path different from the first reception path when it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs.
 제 17항에 있어서,
상기 수신 경로를 변경하는 동작은,
상기 제 2 네트워크의 통신에 의한 고조파 간섭이 발생한 것으로 판단한 경우, 상기 다수 개의 수신 경로들 중 상기 제 1 수신 경로를 제외한 적어도 하나의 나머지 수신 경로의 에러 발생율을 확인하는 동작,
상기 적어도 하나의 나머지 수신 경로 중 에러 발생율이 가장 작은 상기 제 2 수신 경로를 선택하는 동작, 및
상기 제 1 네트워크를 위한 상기 제 1 수신 경로를 상기 제 2 수신 경로로 변경하는 동작을 포함하는 방법.
18. The method of claim 17,
The operation of changing the reception path is,
When it is determined that harmonic interference due to communication of the second network occurs, checking an error occurrence rate of at least one remaining reception path excluding the first reception path among the plurality of reception paths;
selecting the second reception path having the smallest error rate among the at least one remaining reception paths, and
and changing the first receive path for the first network to the second receive path.
 제 12항에 있어서,
상기 제 1 네트워크는, LTE(long term evolution) 네트워크 또는 NR(new radio) 네트워크를 포함하고,
상기 제 2 네트워크는, NR 네트워크 또는 LTE 네트워크를 포함하는 방법.13. The method of claim 12,
The first network includes a long term evolution (LTE) network or a new radio (NR) network,
The second network includes an NR network or an LTE network.
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