KR20220099006A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 지지기판의 일면에서 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 코일부, 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 지지기판의 일면과 수직한 단면에서, 상기 코일부의 어느 하나의 턴(turn)의 윤곽선(outline)이 상기 지지기판과 접하여 형성한 점들 중 어느 하나를 P1, 상기 어느 하나의 턴과 인접한 다른 하나의 턴의 윤곽선이 상기 지지기판과 접하여 형성한 점들 중 상기 P1과 마주한 점을 P2, 상기 어느 하나의 턴의 윤곽선 중 상기 어느 하나의 턴의 선폭(line width) 최대인 점들 중 상기 다른 하나의 턴과 마주한 점을 P3, 상기 P1과 상기 P3를 잇는 제1 가상 선분의 길이를 a, 상기 P1과 상기 P2를 잇는 제2 가상 선분의 길이를 b, 및 상기 제1 및 제2 가상 선분이 형성한 각도를 θ 라고 할 때, 100 ㎛ ≤ 0.5 * b * tanθ를 만족한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
박막형 인덕터는, 기판에 도금으로 코일부를 형성한 후, 필러 및 수지를 혼합시킨 수지 복합체를 기판에 형성 및 경화하여 부품 본체를 제조하고, 부품 본체의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
본 발명의 목적 중 하나는, 코일부를 도금 형성함에 있어 도금층의 도금 성장 각도를 제어하여 코일부의 높이를 100㎛ 이상으로 형성할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 지지기판의 일면에서 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 코일부, 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 지지기판의 일면과 수직한 단면에서, 상기 코일부의 어느 하나의 턴(turn)의 윤곽선(outline)이 상기 지지기판과 접하여 형성한 점들 중 어느 하나를 P1, 상기 어느 하나의 턴과 인접한 다른 하나의 턴의 윤곽선이 상기 지지기판과 접하여 형성한 점들 중 상기 P1과 마주한 점을 P2, 상기 어느 하나의 턴의 윤곽선 중 상기 어느 하나의 턴의 선폭(line width) 최대인 점들 중 상기 다른 하나의 턴과 마주한 점을 P3, 상기 P1과 상기 P3를 잇는 제1 가상 선분의 길이를 a, 상기 P1과 상기 P2를 잇는 제2 가상 선분의 길이를 b, 및 상기 제1 및 제2 가상 선분이 형성한 각도를 θ 라고 할 때, 100 ㎛ ≤ 0.5 * b * tanθ를 만족하는, 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 코일부를 도금 형성함에 있어 도금층의 도금 성장 각도를 제어하여 코일부의 높이를 100㎛ 이상으로 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 A 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 도 3의 A 부분의 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 도 3의 A 부분의 또 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 도 3의 A 부분의 또 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 A 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 도 3의 A 부분의 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 도 3의 A 부분의 또 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 도 3의 A 부분의 또 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 A 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(400, 500) 및 절연막(IF)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)와 지지기판(200)이 배치된다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 내지 도 3 의 방향을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 바디(100)의 제6 면(106)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장 기판에 실장됨에 있어 실장면으로 제공될 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 절연수지와 절연수지에 분산된 필러를 포함할 수 있다. 필러는 유전 물질(dielectric) 또는 자성 물질(magnetic)일 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다. 유전 물질은 유기 필러 또는 무기 필러일 수 있다. 예로서, 바디(100)는 금속 자성 분말이 절연수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
필러는 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 필러를 포함할 수 있다. 여기서, 필러가 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 필러가 평균 직경, 조성, 결정성, 형상 및 자성 특성(예로서 투자율의 동일 여부) 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
한편, 이하에서는 필러가 금속 자성 분말임을 전제로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 절연수지에 금속 자성 분말이 분산된 구조를 가지는 바디(100)에만 미치는 것은 아니다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는, 자성 복합 시트가 코일부(300) 및 지지기판(200) 각각의 중앙부를 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 두께를 박형화하는데 유리하다. 또한, 동일한 부피의 부품을 기준으로, 코일부(300) 및/또는 자성 물질의 유효 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)에 배치되어 바디(100) 내에 배치된다. 코일부(300)는 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332)을 가진다.
구체적으로, 도 1 내지 도 3의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제5 면(105)과 마주하는 지지기판(200)의 상면에 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)이 배치되고, 지지기판(200)의 상면과 마주하는 지지기판(200)의 하면에 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출패턴(332)이 배치된다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 지지기판(200)의 상면에서 제1 코일패턴(311)은 제1 인출패턴(331)과 접촉 연결된다. 지지기판(200)의 하면에서 제2 코일패턴(312)은 제2 인출패턴(332)과 접촉 연결된다. 비아(320)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부에 접촉 연결된다. 제1 인출패턴(331)은 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되어, 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되는 후술할 제1 외부전극(400)에 접촉 연결된다. 제2 인출패턴(332)은 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되어, 바디(100)의 제2 면(101)에 배치되는 후술할 제2 외부전극(500)에 접촉 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(300)는, 제1 외부전극(400)과 제2 외부전극(500) 사이에 직렬로 연결된 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
코일부(300)는 적어도 3 이상의 도전층(300A, 300B, 300C)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 코일부(300)는, 지지기판(200)에 배치된 박막도전층(300A), 박막도전층(300A)에 배치되어 지지기판(200)으로부터 이격된 패턴도전층(300B), 및 패턴도전층(300B)에 배치되어 패턴도전층(300B)의 측면의 적어도 일부를 덮는 상부도전층(300C)을 포함한다. 본 실시예의 경우, 상부도전층(300C)은 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B) 각각의 측면을 커버하여 지지기판(200)과 접한다. 한편, 코일부(300)가 코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332)을 가지므로, 코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 각각은, 제1 내지 상부도전층(300A, 300B, 300C)을 포함한다. 이하에서는 도 4를 참조하여, 제1 코일패턴(311)에 대해서만 설명하기로 하나, 제2 코일패턴(312), 제1 및 제2 인출패턴(331, 332), 및 비아(320) 각각도 제1 코일패턴(311)에서 설명할 제1 내지 상부도전층(300A, 300B, 300C)을 포함한다.
도 4를 참조하면, 제1 코일패턴(311)의 각 턴(turn)은, 지지기판(200)의 상면에 접촉한 박막도전층(300A), 박막도전층(300A)에 배치되고 지지기판(200)으로부터 이격된 패턴도전층(300B), 및 패턴도전층(300B)에 배치되어 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B) 각각의 측면을 커버하여 지지기판(200)과 접하는 상부도전층(300C)을 포함한다.
박막도전층(300A)은 패턴도전층(300B)을 도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 박막도전층(300A)은 예로서, 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 박막도전층(300A)은, 스퍼터링 등의 기상 증착법으로 형성되고, 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 박막도전층(300A)은, 무전해도금법으로 형성되고, 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 박막도전층(300A)의 두께는 5㎛ 이하일 수 있다. 박막도전층(300A)의 두께가 5㎛를 초과인 경우, 경제적이지 않다. 한편, 박막도전층(300A)의 두께라고 함은, 바디(100)의 길이 방향(L) 중앙부에서 바디(100)의 폭 방향(W)-두께 방향(T)으로 취한 단면(WT 단면)에 대한 광학 현미경 또는 SEM 사진을 기준으로, 상기 사진에 도시된 박막도전층(300A)의 최외측 경계선 중 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 박막도전층(300A)의 최외측 경계선 중 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 박막도전층(300A)의 최외측 경계선 중 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 한편, 박막도전층(300A)의 두께를 전술한 방법에 의해 산출함에 있어, 코일부(300)가 복수의 턴(turn)을 가지는 경우에는, 어느 하나의 턴의 박막도전층(300A)에 대해서만 전술한 방법을 적용하여 박막도전층(300A)의 두께를 산출할 수도 있으며, 적어도 2개의 턴 각각에서 전술한 방법을 이용해 각 턴에서 박막도전층(300A)의 두께를 산출하고 이를 산술 평균값을 박막도전층(300A)의 두께로 할 수도 있다.
패턴도전층(300B)은, 박막도전층(300A)에 배치되고 지지기판(200)으로부터 이격된다. 즉, 패턴도전층(300B)은 박막도전층(300A)의 측면을 노출하는 형태로 박막도전층(300A)에 접촉되게 배치될 수 있다. 예로서, 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B)은, 지지기판(200)의 상면의 전체에 박막도전층 형성용 금속막을 형성하고, 상기 금속막에 개구부가 패터닝된 도금레지스트를 형성하고, 도금레지스트의 개구부에 패턴도전층(300B)을 충전하고, 지지기판(200)의 상면에서 도금레지스트를 제거하고, 금속막 중 도금레지스트 제거로 인해 외부로 노출된 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 이러한 예시적인 제조 공정으로 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B)을 형성함으로써, 패턴도전층(300B)이 박막도전층(300A)의 측면을 노출하여 지지기판(200)으로부터 이격될 수 있다.
패턴도전층(300B)은, 박막도전층(300A)을 시드층으로 전해도금으로 형성될 수 있다. 패턴도전층(300B)은, 예로서, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 패턴도전층(300B)은 박막도전층(300A)과 상이한 금속을 포함할 수 있고, 이 경우, 전술한 금속막(전술한 바와 같이, 후속 공정을 통해 박막도전층(300A)이 되는 구성)을 제거하는 공정에서 금속막 만이 선택적으로 제거될 수 있어, 패턴도금층(300B)의 도체 손실을 최소화할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 패턴도전층(300B)은, 박막도전층(300A)과 접하는 하면의 면적이 상면의 면적과 동일할 수 있다. 즉, 패턴도전층(300B)은 지지기판(200)의 일면과 수직하는 단면(예로서, 도 3 및 도 4와 같은, 폭 방향(W)-두께 방향(T) 단면)을 기준으로 직사각형 단면 형상을 가질 수 있다.
상부도전층(300C)은, 패턴도전층(300B)에 배치되어 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B) 각각의 측면을 커버하여 지지기판(200)과 접한다. 상부도전층(300C)은 패턴도전층(300B)을 시드층으로 하여 전해도금으로 형성될 수 있다. 상부도전층(300C)은, 패턴도전층(300B)의 상면에 배치 영역의 두께(dimension)가 패턴도전층(300B)의 측면에 배치된 영역의 폭(dimension) 보다 클 수 있다. 즉, 상부도전층(300C)은 횡방향을 따른 성장보다 종방향을 따른 성장이 더 큰 이방적 형상을 가질 수 있다. 상부도전층(300C)의 이방적 형상으로 인해, 상부도전층(300C)까지 형성된 최종 코일의 인접한 턴 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지하면서도 코일부(300)를 구성하는 도체의 단면적을 더욱 증가시킬 수 있다. 예로서, 상부도전층(300C)은 패턴도전층(300B)에 이방도금을 수행하여 형성될 수 있는데, 이 경우, 최종 코일의 두께를 기준으로, 총 공정 수를 감소시킬 수 있다. 즉, 최종 코일의 두께를 100㎛ 초과로 구현함에 있어, 도금레지스트를 이용한 패턴 도금법으로 최종 코일을 구현할 경우, 현재 기술의 한계 상 적어도 2 이상의 도금레지스트 및 적어도 2 이상의 도금 공정을 필요로 한다. 하지만, 본 실시예의 경우, 패턴도전층(300B)을 도금레지스트를 이용한 패턴 도금으로 형성하고, 패턴도전층(300B)을 시드층으로 하여 이방 도금을 통해 상부도전층(300C)을 형성하므로, 종래 기술 대비 적어도 1회의 도금레지스트 적층, 노광 및 현상 하는 공정을 생략할 수 있다.
한편, 상부도전층(300C) 중 패턴도전층(300B)의 상면에 배치 영역의 두께(dimension)라 함은, 바디(100)의 길이 방향(L) 중앙부에서 바디(100)의 폭 방향(W)-두께 방향(T)으로 취한 단면(WT 단면)에 대한 광학 현미경 또는 SEM 사진을 기준으로, 상기 사진에 도시된 패턴도전층(300B)의 상면에 해당하는 경계선과 상부도전층(300C)의 상면에 해당하는 경계선을 두께 방향(T)으로 연결하는 복수의 선분 각각의 두께 방향(T)을 따른 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 패턴도전층(300B)의 상면에 해당하는 경계선과 상부도전층(300C)의 상면에 해당하는 경계선을 두께 방향(T)으로 연결하는 복수의 선분 각각의 두께 방향(T)을 따른 길이(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 패턴도전층(300B)의 상면에 해당하는 경계선과 상부도전층(300C)의 상면에 해당하는 경계선을 두께 방향(T)으로 연결하는 복수의 선분 중 적어도 2개의 두께 방향(T)을 따른 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 또한, 상부도전층(300C) 중 패턴도전층(300B)의 측면에 배치 영역의 폭(dimension)이라 함은, 바디(100)의 길이 방향(L) 중앙부에서 바디(100)의 폭 방향(W)-두께 방향(T)으로 취한 단면(WT 단면)에 대한 광학 현미경 또는 SEM 사진을 기준으로, 상기 사진에 도시된 패턴도전층(300B)의 측면을 두께 방향(T)으로 연장한 가상선과 상부도전층(300C)의 측면을 두께 방향(T)으로 연장한 가상선을 폭 방향(W)으로 연결하는 복수의 선분 각각의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 패턴도전층(300B)의 측면을 두께 방향(T)으로 연장한 가상선과 상부도전층(300C)의 측면을 두께 방향(T)으로 연장한 가상선을 폭 방향(W)으로 연결하는 복수의 선분 각각의 길이(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 패턴도전층(300B)의 측면을 두께 방향(T)으로 연장한 가상선과 상부도전층(300C)의 측면을 두께 방향(T)으로 연장한 가상선을 폭 방향(W)으로 연결하는 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상부도전층(300C)은, 지지기판(200)의 상면과 수직한 단면(cross-section)에서, 상부 측이 상부로 볼록한 형상일 수 있다. 즉 상부도전층(300C)의 상면은 위로 볼록한 형태의 곡면일 수 있다. 이 경우 상부도전층(300C)의 각진 부분을 최소로 할 수 있어 코일부(300)의 직류 저항(Rdc)을 감소시킬 수 있다.
상부도전층(300C)은 예로서, 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예의 경우, 상부도전층(300C)은 구리 이방도금층일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
예로서, 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331)를 지지기판(200)의 상면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331) 각각의 박막도전층(300A)은 동일한 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331) 각각의 박막도전층(300A) 간에는 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다.
코일부(300)는, 지지기판(200)의 일면과 수직한 단면에서, 코일부(300)의 어느 하나의 턴(turn)의 윤곽선(outline)이 지지기판(200)과 접하여 형성한 점들 중 어느 하나를 P1, 상기 어느 하나의 턴과 인접한 다른 하나의 턴의 윤곽선이 지지기판(200)과 접하여 형성한 점들 중 P1과 마주한 점을 P2, 상기 어느 하나의 턴의 윤곽선 중 상기 어느 하나의 턴의 선폭(line width) 최대인 점들 중 상기 다른 하나의 턴과 마주한 점을 P3, 상기 P1과 상기 P3를 잇는 제1 가상 선분(L1)의 길이를 a, 상기 P1과 상기 P2를 잇는 제2 가상 선분(L2)의 길이를 b, 및 상기 제1 및 제2 가상 선분이 형성한 각도를 θ 라고 할 때, 100 ㎛ ≤ 0.5 * b * tanθ를 만족한다. 이하에서 이에 대해 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 코일패턴(311)은, 지지기판(200)의 상면에서, 코어(110)로부터 바디(100)의 제3 면(103)을 향하는 방향을 따라 제1 턴(311-1), 제2 턴(311-2), 제3 턴(311-3) 및 제4 턴(311-4)을 형성하고 있다. 여기서, 일 예로, 제1 턴(311-1)의 윤곽선(outline)이 지지기판(200)과 접하여 형성한 2개의 점들 중 어느 하나(도 4의 방향을 기준으로 우측에 배치된 것)를 P1이라고 정의한다. 또한, 제1 턴(311-1)과 인접한 제2 턴(311-2) 턴의 윤곽선이 지지기판(200)과 접하여 형성한 2개의 점들 중 P1과 마주한 점(도 4의 방향을 기준으로 좌측에 배치된 것)을 P2라고 정의한다. 제1 턴(311-1)의 윤곽선(outline) 중 제1 턴(311-1)의 선폭(line width)이 최대인 영역에 해당하는 2개의 점들 중 제2 턴(311-2)과 마주한 점(도 4의 방향을 기준으로 우측에 배치된 것)을 P3라고 정의한다. 이러한 P1 내지 P3를 이용하면 P1이 교점이 되는 2개의 가상 선분(L1, L2)을 정의할 수 있으며, 가상 선분(L1, L2) 각각의 길이(a, b)를 정의할 수 있다. 즉, P1과 P3를 이으면 길이가 a 인 제1 가상 선분(L1)과, P1과 P2를 이으며 길이가 b 인 제2 가상 선분(L2)을 정의할 수 있다. 제1 가상 선분(L1)과 제2 가상 선분(L2)이 P1을 교점으로 하므로, P1에서 제1 가상 선분(L1)과 제2 가상 선분(L2)이 형성한 각도를 θ로 정의할 수 있다. 이러한 정의 하에서, 본 실시예에 따른 코일 부품은, 100 ㎛ ≤ 0.5 * b * tanθ의 식을 만족한다.
일반적으로, 코일을 도금으로 형성함에 있어, 코일의 최종 층으로 이방도금층을 이용할 경우, 이방도금층은 하부에서 상부로 갈수록 선폭이 증가하여 특정한 높이에서 최대 선폭을 가지게 되며, 상기 특정한 높이를 초과한 높이에서는 선폭이 최대 선폭보다 작아지는 경향을 가진다. 본 실시예의 경우, P1, P2, P3를 이용해 코일부(300)의 각 턴(turn)의 윤곽선(outline)의 각도를 제어함으로써, 상부도금층(300C)까지 형성된 최종 코일인 코일부(300)의 높이를 100㎛ 초과로 형성할 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우, 이방도금층인 상부도전층(300C)이 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B)의 노출된 표면 전체를 둘러싸서 지지기판(200)에 접하는 형태이므로, 코일부(300)의 각 턴의 윤곽선은 상부도전층(300C)의 표면이 구성하게 된다.
제2 가상 선분(L2)의 길이 b 는 6㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 제2 가상 선분(L2)의 길이 b 가 6㎛ 미만인 경우에는 코일부(300)의 최종층인 상부도전층(300C)이 인접한 턴에서 서로 접하여 인접한 턴 간 단락(short-circuit)이 발생할 수 있다. 제2 가상 선분(L2)의 길이 b 가 20㎛ 초과인 경우에는 코일부(300)의 턴 간 이격 공간이 상대적으로 커지게 되어, 동일한 지지기판(200)의 일면의 면적을 기준으로 코일부(300)의 턴 수를 증가시키는데 불리하다.
제1 가상 선분(L1)과 제2 가상 선분(L2)이 형성한 각도 θ는, 84.3° 이상 89.0° 이하일 수 있다. 제1 가상 선분(L1)과 제2 가상 선분(L2)이 형성한 각도 θ가 84.3°미만인 경우에는 각 턴의 윤곽선의 하부 측(예로서, P1)과 각 턴의 윤곽선의 상부 측(예로서, P3) 간의 거리(예로서, 도 4의 폭 방향(W)을 따른 P1과 P3 간의 거리)가 증가하여, 인접한 턴 간 단락(short-circuit)이 발생할 수 있다. 제1 가상 선분(L1)과 제2 가상 선분(L2)이 형성한 각도 θ가 89.0°초과인 경우는 현재의 이방도금 기술 상 힘들다.
본 실시예의 경우, 100 ㎛ ≤ 0.5 * b * tanθ의 식을 만족하도록, 예로서, b=6㎛ 인 경우, θ는 88.3°이상 89.0°이하일 수 있다. 다른 예로서, b=8㎛ 인 경우, θ는 87.7°이상 89.0°이하일 수 있다. 또 다른 예로서, b=10㎛ 인 경우, θ는 87.2°이상 89.0°이하일 수 있다. 또 다른 예로서, b=12㎛ 인 경우, θ는 86.6°이상 89.0°이하일 수 있다. 또 다른 예로서, b=14㎛ 인 경우, θ는 86.0°이상 89.0°이하일 수 있다. 또 다른 예로서, b=16㎛ 인 경우, θ는 85.5°이상 89.0°이하일 수 있다. 또 다른 예로서, b=18㎛ 인 경우, θ는 84.9°이상 89.0°이하일 수 있다. 또 다른 예로서, b=20㎛ 인 경우, θ는 84.3°이상 89.0°이하일 수 있다.
절연막(IF)은, 코일부(300)와 바디(100) 사이, 및, 지지기판(200)과 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은, 코일패턴(311, 312) 및 인출패턴(331, 332)이 형성된 지지기판(200)의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 코일부(300)와 바디(100)를 절연시키기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은 페럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 절연막(IF)은 기상 증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은, 코일부(300)가 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성될 수도 있으며, 코일부(300)가 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수도 있다. 절연막(IF)은 코일부(300)의 턴 간 이격 공간을 채우는 형태로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치된다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각을 커버하고, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은 바디(100)의 제1 면(101)을 커버하여 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 인출패턴(331)과 접촉 연결되며, 바디(100)의 제1 면(101)으로부터 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된다. 제2 외부전극(500)은 바디(100)의 제2 면(102)을 커버하여 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 제2 인출패턴(332)과 접촉 연결되며, 바디(100)의 제2 면(102)으로부터 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된다. 한편, 도 1에 도시된 제1 및 제2 외부전극(400, 500)의 형상은 예시적인 것에 불과하므로, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 예로서, 제1 외부전극(400)은 바디(100)의 제1 면(101)의 적어도 일부를 커버하여 제1 인출패턴(331)과 접하며, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 제6 면(106)으로만 연장된 형태 즉, L 형상을 가질 수도 있다. 또는 제1 외부전극(400)은 바디(100)의 제1 면(101)의 적어도 일부를 커버하여 제1 인출패턴(331)과 접하며, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 제5 및 제6 면(105, 106)으로만 연장된 형태 즉, ㄷ 형상을 가질 수도 있다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(400, 500)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(400)은 바디(100)에 배치된 제1 층, 제1 층에 배치된 제2 층을 포함할 수 있다. 제1 층은 구리(Cu) 도금층이거나, 도전성 수지층일 수 있다. 도전성 수지층은 구리(Cu) 및/또는 은(Ag)을 포함하는 도전성 분말이 수지에 분산된 도전성 페이스트를 바디(100)에 도포 및 경화하여 형성된 것일 수 있다. 제2 층은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 제2 층은, 예로서, 제1 층에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 니켈 도금층과, 니켈 도금층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 주석 도금층을 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5는 도 3의 A 부분의 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 경우, 코일부(300)는, 박막도전층(300A), 패턴도전층(300B) 및 상부도전층(300C)을 포함하고, 상부도전층(300C)은 패턴도전층(300B)에 배치되어 패턴도전층(300B)의 측면의 적어도 일부를 덮고 박막도전층(300A)의 측면을 노출하도록 지지기판(200)으로부터 이격된다.
이러한 결과, 본 실시예의 경우, 각 턴(turn)의 윤곽선(outline)은, 상부도전층(300C)의 표면 만이 각 턴(turn)의 윤곽선을 형성하는 도 4에 도시된 실시예에서와 달리, 박막도전층(300A), 패턴도전층(300B) 및 상부도전층(300C) 각각의 표면의 조합으로 구성된다. 즉, 박막도전층(300A)의 양 측면 및 패턴도전층(300B)의 양 측면 중 상부도전층(300C)으로 커버되지 않은 영역은, 상부도전층(300C)의 표면과 함께 본 실시예의 각 턴의 윤곽선을 형성한다.
본 실시예의 경우, 제1 턴(311-1)의 박막도전층(300A)의 양 측면이 지지기판(200)과 접하여 형성한 2개의 점들 중 어느 하나(도 5의 방향을 기준으로 우측에 배치된 것)를 P1으로, 제1 턴(311-1)과 인접한 제2 턴(311-2) 턴의 박막도전층(300A)의 양 측면이 지지기판(200)과 접하여 형성한 2개의 점들 중 P1과 마주한 점(도 5의 방향을 기준으로 좌측에 배치된 것)을 P2라고 정의할 수 있다. 나머지, P3, 제1 및 제2 가상 선분(L1, L2) 및 제1 및 제2 가상 선분(L1, L2)의 길이(a, b)는, 전술한 도 4에 도시된 실시예의 설명에서와 동일하게 정의될 수 있으므로, 설명을 생략한다.
한편, 본 실시예의 경우, 도 4에 도시된 실시예에서와 달리, 상부도전층(300C)은 패턴도전층(300B)에 배치되어 패턴도전층(300B)의 측면의 적어도 일부를 덮고 박막도전층(300A)의 측면을 노출한다. 이러한 결과, 본 실시예에서 절연막(IF)은, 도 4에 도시된 실시예에서와 달리, 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300A) 각각의 측면의 적어도 일부와 접하게 된다.
도 6은 도 3의 A 부분의 또 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7은 도 3의 A 부분의 또 다른 예를 확대하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4와 도 6을 참조하면, 도 6에 도시된 실시예에 적용되는 코일부(300)는, 도 4에 도시된 실시예와 비교하여, 표면도전층(300D)을 더 포함한다. 도 5와 도 7을 참조하면, 도 7에 도시된 실시예에 적용되는 코일부(300)는, 도 5에 도시된 실시예와 비교하여, 표면도전층(300D)을 더 포함한다. 따라서, 도 6 및 도 7에 도시된 실시예들을 설명함에 있어, 도 4 및 도 5에 도시된 실시예들과 차이가 있는, 표면도전층(300D)에 대해서만 설명하기로 한다. 도 6에 도시된 실시예의 구성 중 표면도전층(300D)을 제외한 나머지 구성은 전술한 도 4에 도시된 실시예에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있고, 도 7에 도시된 실시예의 구성 중 표면도전층(300D)을 제외한 나머지 구성은 전술한 도 5에 도시된 실시예에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있으므로, 그 설명을 생략하기로 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 도 6 및 도 7에 도시된 실시예들에 적용되는 코일부(300) 각각은, 박막도전층(300A), 패턴도전층(300B) 및 상부도전층(300C)을 포함하고, 표면도전층(300D)을 더 포함한다. 표면도전층(300D)은 패턴도전층(300B)에 배치되고, 박막도전층(300A) 및 패턴도전층(300B) 각각의 측면을 커버하여 지지기판(200)과 접한다. 본 실시예들의 경우, 상부도전층(300C)은 표면도전층(300D)에 배치되고 표면도전층(300D)의 측면의 적어도 일부를 덮는다.
표면도전층(300D)은 패턴도전층(300B)을 시드층으로 하는 전해도금을 통해 형성될 수 있다. 표면도전층(300D)은 패턴도전층(300B)의 상면에 배치된 영역의 두께와, 패턴도전층(300B)의 측면에 배치된 영역의 폭이 서로 실질적으로 동일한 등방적 형상을 가질 수 있다. 표면도전층(300D)의 등방적 형상은 패턴도전층(300B)을 시드층으로 하여 등방 도금을 수행함으로써 구현될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 표면도전층(300D)을 등방 도금 공법으로 형성하는 경우, 인접한 턴의 패턴도전층(300B) 간의 이격 거리를 표면도전층(300B)을 이용해 좁힐 수 있어 코일부(300)의 부피를 증가시킬 수 있다. 또한, 표면도전층(300D)을 등방 도금 공법으로 형성하는 경우, 패턴도전층(300B)의 상면 측으로도 표면도전층(300D)이 형성되므로, 상부도전층(300C) 형성을 위한 시드 구조가 표면도전층(300D)이 없는 경우와 비교하여 상대적으로 높은 높이로 형성될 수 있다. 결과, 상부도전층(300C)까지 형성한 최종 코일 구조는 표면도전층(300D)이 없는 경우와 비교하여 더 높은 높이로 형성될 수 있다. 표면도전층(300D)은, 예로서, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상부도전층(300C)은, 도 6에 도시된 실시예에 있어 표면도전층(300D)의 측면 전체를 커버하여 지지기판(200)에 접하고, 도 7에 도시된 실시예에 있어 표면도전층(300D)의 측면의 적어도 일부를 노출하도록 지지기판(200)으로부터 이격된다.
도 6에 도시된 실시예에 있어, 코일부(300)의 각 턴(turn)의 윤곽선(outline)은 상부도전층(300C)의 표면 만으로 구성된다. 도 7에 도시된 실시예에 있어, 코일부(300)의 각 턴(turn)의 윤곽선은 표면도전층(300D)의 양 측면 중 상부도전층(300C)으로 커버되지 않은 영역과 상부도전층(300C)의 표면의 조합으로 구성된다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출패턴
400, 500: 외부전극
IF: 절연막
1000: 코일 부품
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출패턴
400, 500: 외부전극
IF: 절연막
1000: 코일 부품
Claims (10)
- 바디;
상기 바디 내에 배치된 지지기판;
상기 지지기판의 일면에서 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 코일부; 및
상기 바디에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고,
상기 지지기판의 일면과 수직한 단면에서,
상기 코일부의 어느 하나의 턴(turn)의 윤곽선(outline)이 상기 지지기판과 접하여 형성한 점들 중 어느 하나를 P1, 상기 어느 하나의 턴과 인접한 다른 하나의 턴의 윤곽선이 상기 지지기판과 접하여 형성한 점들 중 상기 P1과 마주한 점을 P2, 상기 어느 하나의 턴의 윤곽선 중 상기 어느 하나의 턴의 선폭(line width) 최대인 점들 중 상기 다른 하나의 턴과 마주한 점을 P3, 상기 P1과 상기 P3를 잇는 제1 가상 선분의 길이를 a, 상기 P1과 상기 P2를 잇는 제2 가상 선분의 길이를 b, 및 상기 제1 및 제2 가상 선분이 형성한 각도를 θ 라고 할 때,
100 ㎛ ≤ 0.5 * b * tanθ를 만족하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판에 배치된 박막도전층, 상기 박막도전층에 배치되어 상기 지지기판으로부터 이격된 패턴도전층, 및 상기 패턴도전층에 배치되어 상기 패턴도전층의 측면의 적어도 일부를 덮는 상부도전층을 포함하고,
상기 지지기판의 일면과 수직한 단면(cross-section)에서,
상기 상부도전층 중 상기 패턴도전층의 상면에 배치 영역의 두께(dimension)는 상기 상부도전층 중 상기 패턴도전층의 측면에 배치된 영역의 폭(dimension) 보다 큰,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 상부도전층은 상기 박막도전층 및 상기 패턴도전층 각각의 측면을 커버하여 상기 지지기판과 접하는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 상부도전층은 상기 박막도전층의 측면의 적어도 일부를 노출시키도록 상기 지지기판으로부터 이격된,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 지지기판에 배치된 박막도전층, 상기 박막도전층에 배치되어 상기 지지기판으로부터 이격된 패턴도전층, 상기 패턴도전층의 표면을 피복하는 표면도전층, 및 상기 표면도전층에 배치되어 상기 표면도전층의 측면의 적어도 일부를 덮는 상부도전층을 포함하고,
상기 지지기판의 일면과 수직한 단면(cross-section)에서,
상기 상부도전층 중 상기 표면도전층의 상면에 배치 영역의 두께(dimension)는 상기 상부도전층 중 상기 표면도전층의 측면에 배치된 영역의 폭(dimension) 보다 큰,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 표면도전층은 상기 박막도전층 및 상기 패턴도전층 각각의 측면을 커버하여 상기 지지기판과 접하는,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 상부도전층은 상기 지지기판과 접하는,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 상부도전층은 상기 표면도전층의 측면의 적어도 일부를 노출시키도록 상기 지지기판으로부터 이격된,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 b는 6㎛ 이상 20㎛ 이하인,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 θ는 84.3° 이상 89.0° 이하인,
코일 부품.
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|---|---|---|---|
| KR1020210000990A KR20220099006A (ko) | 2021-01-05 | 2021-01-05 | 코일 부품 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| KR1020210000990A KR20220099006A (ko) | 2021-01-05 | 2021-01-05 | 코일 부품 |
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6600404B1 (en) * | 1998-01-12 | 2003-07-29 | Tdk Corporation | Planar coil and planar transformer, and process of fabricating a high-aspect conductive device |
| JP4293603B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
| TWI488198B (zh) * | 2013-08-02 | 2015-06-11 | Cyntec Co Ltd | 多層線圈之製造方法 |
| KR102080660B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101598295B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판 |
| KR20170003199A (ko) * | 2015-06-30 | 2017-01-09 | 삼성전기주식회사 | 박막형 코일 부품 및 그 제조방법 |
| KR102450603B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR102680004B1 (ko) * | 2016-12-13 | 2024-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| KR102475201B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2022-12-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
-
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Patent Citations (1)
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| KR20160033462A (ko) | 2014-09-18 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
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|---|---|
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