KR20220098493A - 메쉬 패턴의 터치 패널 및 이를 갖는 적층체 - Google Patents

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Abstract

메쉬 패턴의 터치 패널은 기재층, 기재층에 형성되는 제1 투명 산화물층, 제1 투명 산화물층에 형성되는 금속 전극층, 그리고 금속 전극층에 형성되는 흑화층을 포함한다.

Description

메쉬 패턴의 터치 패널 및 이를 갖는 적층체{Mesh-patterned Touch Panel and Laminated Member therewith}
본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 상세하게는 금속 전극의 밀착력을 높이고 환경신뢰성(금속층 부식 등)을 개선할 수 있는 터치 패널에 관한 것이다.
스마트폰 등의 터치 패널은 터치 신호를 감지하는 것으로, 다수의 감지 전극을 포함할 수 있다. 감지 전극은 X축 방향으로 연결된 제1 감지 전극들과 Y축 방향으로 연결된 제2 감지 전극들로 구분할 수 있고, 이들은 각각 제1 배선부와 제2 배선부로 연결될 수 있다. 제1,2 배선부는 투명 기재의 측방 가장자리를 따라 연장되어 투명 기재의 하단 가장자리, 즉 베젤 영역의 전극 패드부와 연결될 수 있다. 전극 패드부는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film:ACF) 등을 매개로 인쇄회로기판(FPCB)과 연결될 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 터치 패널은 감지 전극의 저항을 줄이기 위해 투명 산화물이 아닌 도전 금속으로 구성하는 경우가 있는데, 이 경우 도전 금속을 메쉬 형태의 금속 전극층(120)으로 구성하여 유연성, 투과율, 시인성 등의 문제를 해결하고 있다. 또한, 도전 금속은 재질 특성상 반사율이 높은데, 이러한 반사율을 낮추기 위해, 도 1과 같이, 금속 전극층(120)에는 흑화층(130)을 추가로 형성하고 있다.
그런데, 이러한 종래기술에 따른 전극에 대해 밀착력(일명, Cross Cut Test)을 측정하여 보면, 1B(박리되는 격자 패턴의 비율이 35~65%) 수준으로 나쁘게 나타나고 있다.
또한, 종래기술에 따른 전극에 대해 환경신뢰성(240 시간 후의 금속 전극층의 부식 정도)을 측정하여 보면, 부식 정도가 10~30%로서, 바람직하지 않은 결과를 나타내고 있다.
[선행특허문헌]
한국특허공개 제2018-0097212호(금속 메쉬 전극 및 이를 포함하는 유연성 장치)
일본등록특허 제6445365호(투시성 전극, 이를 이용한 터치 패널용 위치 검지 전극, 및 화상 표시 장치)
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기재층에 메쉬 구조의 금속층과 흑화층이 순차로 적층된 구조를 갖는 전극의 밀착력을 높이고 환경신뢰성(금속층 부식 등)을 개선할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널은 기재층, 제1 투명 산화물층, 금속 전극층, 흑화층 등을 포함할 수 있다.
제1 투명 산화물층은 기재층에 형성할 수 있다.
금속 전극층은 제1 투명 산화물층에 형성할 수 있다.
흑화층은 금속 전극층에 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널은 제2 투명 산화물층을 더 포함할 수 있다. 제2 투명 산화물층은 흑화층에 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널은 위에서 설명한 제1 투명 산화물층, 금속 전극층, 흑화층, 및 제2 투명 산화물층의 적층체로 구성되는 하부 전극층, 하부 전극층에 형성되는 절연층, 그리고 하부 전극층과 동일한 적층 구조를 가지면서 절연층에 형성되는 상부 전극층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널에서, 금속 전극층은 구리로 구성하고, 투명 산화물층은 IZO로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널에서, 금속 전극층은 구리로 구성하고, 투명 산화물층은 AZO로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널에서, 투명 산화물층은 10~200Å의 두께로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널의 다른 형태는 기재층, 금속 전극층, 흑화층, 투명 산화물층 등을 포함할 수 있다.
금속 전극층은 기재층에 형성할 수 있다.
흑화층은 금속 전극층에 형성할 수 있다.
투명 산화물층은 흑화층에 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널의 다른 형태에서, 금속 전극층은 구리로 구성하고, 투명 산화물층은 IZO로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널의 다른 형태에서, 금속 전극층은 구리로 구성하고, 투명 산화물층은 AZO로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널의 다른 형태에서, 투명 산화물층은 10~200Å의 두께로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 위에서 설명한 메쉬 패턴의 터치 패널과 메쉬 패턴의 터치 패널에 적층되는 윈도우를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 메쉬 패턴의 터치 패널 또는 윈도우의 일면에 적층되는 편광층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 편광층 또는 윈도우의 일면에 적층되는 데코 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 윈도우의 시인측 최외면에 적층되는 내마모층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 윈도우와 내마모층 사이에 적층되는 하드코트층을 포함할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널은 기재층과 금속 전극층 사이에 투명 산화물층을 삽입함으로써 전극의 밀착력을 종래의 1B 수준에서 5B(박리되는 격자 패턴의 비율이 0%)까지 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널은 흑화층에 투명 산화물층을 형성함으로써 금속 전극층의 부식을 차단할 수 있고, 이를 통해 환경신뢰성을 크게 개선할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제1 실시예의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제2 실시예의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제3 실시예의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제4 실시예의 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제1 실시예의 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널의 제1 실시예는 기재층(110), 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120), 흑화층(130) 등을 포함할 수 있다.
기재층(110)은 금속 전극층(120)의 기재(base)로서, 예를들어 시클로올레핀폴리머(cyclo-olefin polymer: COP), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰 등으로 구성할 수 있다.
기재층(110)은, 전사방식으로 터치 패널를 제조하는 경우에는, 분리층, 보호층, 또는 분리층과 보호층의 적층체일 수 있다.
분리층은 고분자 유기막, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene) 등으로 구성할 수 있다.
보호층은 유기 절연막 또는 무기 절연막 중 적어도 하나를 포함하며, 코팅/경화 또는 증착을 통해 형성할 수 있다.
제1 투명 산화물층(210)은 기재층(110)과 금속 전극층(120) 사이에 형성되어, 금속 전극층(120)을 갖는 전극의 밀착력을 높이는 것을 주된 기능으로 하고, 아울러 금속 전극층(120)의 부식도 최소화할 수 있다.
제1 투명 산화물(210)은 예를 들어 인듐아연산화물(IZO), 알루미늄아연산화물(AZO), 알루미늄산화물(Al2O3) 등의 도전성 산화물로 구성할 수 있고, 그 밖에 인듐아연주석산화물(IZTO), 인듐산화물(InOx), 주석산화물(SnOx), 카드뮴주석산화물(CTO), 갈륨-도핑아연산화물(GZO), 아연주석산화물(ZTO), 인듐갈륨산화물(IGO) 등이나 이들의 2 이상 조합으로 구성할 수 있다. 위의 산화물 중에서 인듐아연산화물(IZO)이 밀착력 강화와 부식 최소화에 가장 적합하고, 그 다음으로는 알루미늄아연산화물(AZO)이 밀착력 강화에서 인듐아연산화물(IZO)보다 떨어지지만 사용에는 부족하지 않은 것으로 나타났다.
제1 투명 산화물층(210)은 10~200Å의 두께로 구성할 수 있다. 제1 투명 산화물층(210)의 두께가 10Å에 이르지 않으면, 충분한 밀착력을 발휘하기 어렵고, 금속 전극층(120)의 부식을 차단하는데도 효과적이지 않다. 한편, 제1 투명 산화물층(210)의 두께가 200Å를 넘어서면 면저항이 증가하여 바람직하지 않다.
제1 투명 산화물층(210)은 금속 전극층(120)과 동일한 형태, 즉 메쉬 형태를 가질 수 있다.
금속 전극층(120)은 터치를 감지하는 감지 전극으로, 제1 투명 산화물층(210) 상에 메쉬 형태로 형성될 수 있다. 금속 전극층(120)은 도전 금속으로 구성할 수 있는데, 도전 금속으로는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 네오듐(Nd), 은-팔라듐-구리합금(APC) 등을 사용할 수 있다.
금속 전극층(120)은 도전 금속을 단독으로 구성할 수도 있고, 예를 들어 니켈-구리층/구리층/니켈 구리층의 3중층, 니켈-구리층/구리층/니켈층의 3중층, 니켈-구리층/구리층의 2중층, 또는 흑니켈층/구리층/흑니켈층의 3중층 등의 적층체로 구성할 수도 있다.
금속 전극층(120)은 1.0㎛ 이상 2.5㎛ 이하의 선폭으로 구성할 수 있다. 선폭이 1.0㎛보다 작으면 저항이 증가하여 바람직하지 않고, 선폭이 2.5㎛를 초과하면 저항은 감소하나 시인될 수 있어 바람직하지 않다.
금속 전극층(120)은 0.2㎛ 이상 0.8㎛ 이하의 두께로 구성할 수 있다. 금속 전극층(120)의 두께가 0.2㎛ 에 미치지 못하면, 저항 증가 외에 밀착력 확보도 어려울 수 있다. 한편, 금속 전극층(120)의 두께가 0.8㎛ 을 넘어서면, 저항 감소의 이점보다 두께 증가에 따른 터치 패널의 두께 증가 부작용이 더 커질 수 있다.
금속 전극층(120)은 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있는데, 다층 구조일 경에도 스퍼터링 공정을 여러번 수행할 수 있다.
흑화층(130)은 금속 전극층(120)의 반사율을 감소시켜 시인성을 개선하는 것으로, 금속 전극층(120) 상에 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120)과 동일한 형태, 즉 메쉬 구조로 형성될 수 있다.
흑화층(130)은 금속 전극층(120) 상에 흑화 조성물을 증착하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 흑화층(130)은 반응성 스퍼터링 공정을 통해 형성할 수 있다. 흑화층(130)은 예를 들어 3 성분계 합금인 CAT(Cu-Al-Ti)을 타겟으로 하고, 아르곤(Ar) 가스 및 반응성 가스를 공급하여 반응성 스퍼터링 방법으로 형성할 수 있다. 이 때, 반응성 가스는 산소(O2) 또는 질소(N2)일 수 있다. 이와 같이, 반응성 스퍼터링 공정을 이용할 경우, 금속 전극층(120)과 흑화층(130)을 연속적으로 형성할 수 있다.
흑화층(130)은 300~500Å의 두께로 구성할 수 있다. 흑화층(130)의 두께가 300Å에 미치지 못하면, 금속 전극층(120)의 반사율이 상승할 수 있다. 한편, 흑화층(130)의 두께가 500Å를 넘으면 면저항이 증가하여 바람직하지 않다.
제1 실시예에서, 기재층(110), 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120), 흑화층(130) 등은 적층된 후 일괄 에칭에 의해 메쉬 구조의 패턴을 형성할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제2 실시예의 단면도이다.
제2 실시예의 터치 패널은 기재층(110), 금속 전극층(120), 흑화층(130), 제2 투명 산화물층(220) 등을 포함하여 구성할 수 있다.
제2 실시예는, 기재층(110)에 금속 전극층(120)을 형성하고, 금속 전극층(120)에는 흑화층(130)을 형성할 수 있다. 기재층(110), 금속 전극층(120), 흑화층(130)은 위의 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 이들에 대한 상세 설명은 위의 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
제2 실시예는 제2 투명 산화물층(220)을 흑화층(130)에 형성할 수 있다.
제2 투명 산화물층(220)은 금속 전극층(120)의 부식을 최소화하여 환경신뢰성을 개선하고, 아울러 금속 전극층(120)을 갖는 전극의 밀착력을 높일 수 있다.
제2 투명 산화물(220)은, 실시예 1의 제1 투명 산화물(210))과 동일한 재질, 예를 들어 인듐아연산화물(IZO), 알루미늄아연산화물(AZO) 등으로 구성할 수 있다. 여기서도, 제2 투명 산화물층(220)은 인듐아연산화물(IZO)이 부식 최소화와 밀착력 강화에 가장 우수하고, 그 다음으로는 알루미늄아연산화물(AZO)이 바람직할 수 있다.
제2 투명 산화물층(220)은, 제1 투명 산화물층(210)과 동일하게, 10~200Å의 두께로 구성할 수 있다.
제2 실시예에서, 기재층(110), 금속 전극층(120), 흑화층(130), 제2 투명 산화물층(220)은 적층된 후 일괄 에칭에 의해 메쉬 구조의 패턴을 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제3 실시예의 단면도이다.
제3 실시예의 터치 패널은 기재층(110), 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120), 흑화층(130), 제2 투명 산화물층(220) 등을 포함하여 구성할 수 있다.
제3 실시예는, 제1 실시예와 같이, 기재층(110)에 제1 투명 산화물층(210)을 형성하고, 제1 투명 산화물층(210)에 금속 전극층(120)을 형성하며, 이어서 금속 전극층(120)에 흑화층(130)을 형성할 수 있다.
제3 실시예는, 제2 실시예와 같이, 흑화층(130)에 제2 투명 산화물층(220)을 형성할 수 있다.
제3 실시예에서, 기재층(110), 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120), 흑화층(130)은 위의 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 이들에 대한 상세 설명은 위의 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음하고, 제2 투명 산화물층(220)은 위의 제2 실시예의 대응 구성과 동일하므로 이에 대한 상세 설명은 제2 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
제3 실시예에서, 기재층(110), 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120), 흑화층(130), 제2 투명 산화물층(220) 등은 적층된 후 일괄 에칭에 의해 메쉬 구조의 패턴을 형성할 수 있다.
아래의 표 1은 종래기술(도 1)과 제1~3 실시예(도 2~4)에 대해, 밀착력, 환경신뢰성(금속 전극층의 부식 정도)을 측정한 결과이다. 여기서, 밀착력은 크로스 컷 테스트(Cross Cut Test)를 실시하였고, 환경신뢰성은 240시간 경과 후 구리(Cu)층의 부식 정도를 측정하였다.
크로스 컷 테스트는, 격자 형태로 컷팅한 후, 브러쉬(구두솔 등)를 이용하여 대각선 방향으로 5회 문지르고, 테이프를 시험 면에 붙였다 떼는 과정을 거쳐서, 떨어지는 격자 셀이 없으면 5B, 5% 이하이면 4B, 5 초과 15% 이하이면 3B, 15 초과 35% 이하이면 2B, 그리고 35 초과 65% 이하이면 1B로 표시하였다.
환경신뢰성은, 240시간 경과 후, 구리층에 부식이 발생하지 않으면 ○, 부식이 10% 이하로 발생하면 △, 부식이 10 초과 30% 이하로 발생하면 ×로 표시하였다.
밀착력 환경신뢰성(Cu 부식 정도)
-40℃ 60℃ 80℃
종래기술(도1) 1B △ × ×
제1 실시예(도2) 5B △ × ×
제2 실시예(도3) 3B~4B △ △ △
제3 실시예(도4) 5B ○ ○ ○
위의 표 1에서 보면, 도 2의 제1 실시예(금속층의 하부에 투명 산화물층을 추가한 경우)는 밀착력에서 도 1의 종래기술보다 양호한 결과를 보여 주었고, 도 3의 제2 실시예(금속층의 상부에 투명 산화물층을 추가한 경우)는 환경신뢰성에서 도 1의 종래기술보다 양호한 결과를 보여주었다.
도 4의 제3 실시예(금속층의 상/하부 모두에 투명 산화물층을 추가한 경우)는 밀착력과 환경신뢰성 모두에서 만족할만한 결과를 보여주었다. 특히, 제3 실시예에서는 제1,2 실시예와 비교하여 밀착력과 환경신뢰성이 모두 개선되었는데, 이러한 결과는 투명 산화물층이 밀착력과 환경신뢰성 모두에 기여하는 것으로 이해할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 흑화층 적층의 금속 전극층을 갖는 메쉬 패턴의 터치 패널의 제4 실시예의 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제4 실시의 터치 패널은, 위의 제3 실시예에서 설명한 제1 투명 산화물층(210), 금속 전극층(120), 흑화층(130), 및 제2 투명 산화층(220)의 적층체를 하부 전극층으로 하고, 그 상부에 절연층(300)을 형성한 후, 절연층(300) 상부에 하부 전극층과 동일한 적층 구조를 갖는 상부 전극층을 형성한 경우이다.
제4 실시예에서, 하부 전극층과 상부 전극층은 위의 제3 실시예의 대응 구성과 동일하므로 이들에 대한 상세 설명은 제3 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
절연층(300)은 하부 전극층과 상부 전극층을 절연하는 것으로, 에폭시 화합물, 아크릴 화합물, 멜라닌 화합물 등과 같은 열경화성 또는 광경화성 유기물로 구성할 수 있다.
제4 실시예에서, 상부 전극층의 제2 투명 산화물층(220)에 패시베이션층(400)을 형성할 수 있다. 패시베이션층(400)은 상부 전극층을 절연 보호하는 것으로, 절연체인 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머, 가소성 폴리머에서 선택되는 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.
패시베이션층(400)은 필름화가 가능한 바니쉬(varnish) 타입의 재료를 사용할 수도 있는데, 바니쉬 타입의 재료로는 폴리다이메틸실록산(PDMS: polydimethylsiloxane), 폴리오가노실록산(POS: polyorganosiloxane) 등의 폴리실리콘계 또는 폴리이미드계 또는 스판덱스 등의 폴리우레탄계 등이 있다. 이러한 바니쉬 타입의 재료들은 연성 절연물로서 터치 패널의 연신성을 높이고 다이나믹 폴딩 능력을 높일 수 있다.
제4 실시예에서, 하부 전극층, 절연층, 상부 전극층은 적층된 후 일괄 에칭에 의해 메쉬 구조의 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 위에서 설명한 메쉬 패턴의 터치 패널과 메쉬 패턴의 터치 패널에 적층되는 윈도우를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 터치 패널 또는 윈도우의 일면에 적층되는 편광층을 더 포함할 수 있다. 편광층은 폴리비닐알코올 필름을 연신하여 요오드나 이색성 색소를 염색한 편광자의 적어도 일면에 보호층을 형성한 것, 액정을 배향하여 편광자의 성능을 갖게 한 것, 투명 필름에 폴리비닐알코올 등의 배향성 수지를 코팅하고 이것을 연신 및 염색한 것 등을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 편광층 또는 윈도우의 일면에 적층되는 데코 필름을 더 포함할 수 있다. 데코 필름은 보호층, 블랙 매트릭스, 평탄화층 등을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 시인측의 최외면에 내마모층을 포함할 수 있다.
내마모층은 예를 들어 하드코트층의 시인측 표면에 형성되어 내마모성을 개선하거나 피지 등에 의한 오염을 방지할 수 있다. 여기서, 하드코트층은 윈도우에 형성할 수 있다.
내마모층으로는 불소화합물 유래의 구조를 포함할 수 있다. 불소화합물은 규소 원자를 갖고, 규소 원자에 알콕시기나 할로겐와 같은 가수분해성 관능기를 갖는 것이 바람직할 수 있다.
가수분해성 관능기는 탈수축합 반응에 의해 도막을 형성할 수 있고, 또한 기재 표면의 활성 수소와 반응하여 내마모층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
또한, 불소화합물은 퍼플루오르알킬기나 퍼플루오르폴리에테르 구조를 가질 경우 발수성을 부여할 수 있어 바람직할 수 있다. 퍼플루오르폴리에테르 구조와 탄소수 4 이상의 장쇄 알킬기를 갖는 함불소폴리올가노실록산화합물이 특히 바람직할 수 있다.
불소화합물은 2종류 이상의 화합물을 이용해도 좋다. 탄소수 2 이상의 알킬렌기, 및 퍼플루오르알킬렌기를 포함하는 함불소오르가노실록산화합물을 더 포함하는 것이 바람직할 수 있다.
내마모층의 두께는, 예를 들어 1 내지 20 ㎚일 수 있다. 또한, 내마모층은 발수성을 가지고 있으며, 수접촉각이 예를 들어 110 내지 125 °일 수 있다.
슬라이딩 접촉각 측정법으로 측정한 접촉각 히스테리시스 및 동적 접촉각은, 각각 3 내지 20 °, 2 내지 55 ° 일 수 있다.
나아가, 내마모층은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 실란올축합촉매, 산화방지제, 부식방지제, 자외선흡수제, 광안정제, 항균제, 소취제, 안료, 난연제, 대전방지제 등, 각종 첨가제를 포함할 수 있다.
내마모층과 하드코팅층 사이에 프라이머층을 형성할 수도 있다. 프라이머제로는, 예를 들어, 자외선경화제, 열경화제, 습기경화제, 또는 2 액경화제의 에폭시계화합물 등을 사용할 수 있다.
프라이머제는 폴리아믹산을 이용해도 좋고 실란커플링제를 이용해도 좋다. 프라이머층의 두께는 예를 들어 0.001 내지 2 ㎛ 일 수 있다.
내마모층을 하드코트층에 적층하는 방법은, 하드코팅층 위에, 필요에 따라 프라이머제를 도포, 건조, 경화시켜 프라이머층을 형성시킨 후, 불소계화합물을 포함하는 조성물(내마모코팅용 조성물)을 도포, 건조하여 내마모층을 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어 딥코팅법, 롤코팅법, 바코팅법, 스핀코팅법, 스프레이코팅법, 다이코팅법, 그라비아코팅법 등을 사용할 수 있다.,
또한, 프라이머제 또는 내마모층 코팅용 조성물을 도포하기 전에, 도포면을 프라이머 처리, 코로나 처리, 또는 자외선 처리 등의 친수화 처리를 실시하는 것이 바람직할 수 있다.
내마모층과 하드코트층의 적층체는 윈도우에 직접 형성할 수도 있고, 별도의 투명 기재 위에 적층한 것을 접착제나 점착제를 이용하여 윈도우에 접합할 수도 있다.
이상, 본 발명을 여러 실시예로서 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예를 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
110 : 기재층 120 : 금속 전극층
130 : 흑화층 210 : 제1 투명 산화물층
220 : 제2 투명 산화물층 300 : 절연층
400 : 패시베이션층

Claims (15)

  1. 기재층;
    상기 기재층에 형성되는 제1 투명 산화물층;
    상기 제1 투명 산화물층에 형성되는 금속 전극층; 및
    상기 금속 전극층에 형성되는 흑화층을 포함하는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흑화층에 형성되는 제2 투명 산화물층을 포함하는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 투명 산화물층, 금속 전극층, 흑화층, 및 제2 투명 산화물층의 적층체로 구성되는 하부 전극층;
    상기 하부 전극층에 형성되는 절연층; 및
    상기 하부 전극층과 동일 적층 구조를 가지면서 상기 절연층에 형성되는 상부 전극층을 포함하는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 전극층은 구리로 구성되고,
    상기 투명 산화물층은 IZO로 구성되는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 전극층은 구리로 구성되고,
    상기 투명 산화물층은 AZO로 구성되는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 산화물층은
    10~200Å의 두께로 구성되는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  7. 기재층;
    상기 기재층에 형성되는 금속 전극층;
    상기 금속 전극층에 형성되는 흑화층; 및
    상기 흑화층에 형성되는 투명 산화물층을 포함하는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속 전극층은 구리로 구성되고,
    상기 투명 산화물층은 IZO로 구성되는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 금속 전극층은 구리로 구성되고,
    상기 투명 산화물층은 AZO로 구성되는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  10. 제7항에 있어서, 상기 투명 산화물층은
    10~200Å의 두께로 구성되는, 메쉬 패턴의 터치 패널.
  11. 제1항 내지 제3항, 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 메쉬 패턴의 터치 패널;
    상기 메쉬 패턴의 터치 패널에 적층되는 윈도우를 포함하는, 적층체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 메쉬 패턴의 터치 패널 또는 상기 윈도우의 일면에 적층되는 편광층을 포함하는, 적층체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 편광층 또는 상기 윈도우의 일면에 적층되는 데코 필름을 포함하는, 적층체.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 윈도우의 시인측 최외면에 적층되는 내마모층을 포함하는, 적층체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 윈도우와 상기 내마모층 사이에 적층되는 하드코트층을 포함하는, 적층체.
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