KR20220093802A - Semiconductor strip transfer method - Google Patents

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KR20220093802A
KR20220093802A KR1020200184885A KR20200184885A KR20220093802A KR 20220093802 A KR20220093802 A KR 20220093802A KR 1020200184885 A KR1020200184885 A KR 1020200184885A KR 20200184885 A KR20200184885 A KR 20200184885A KR 20220093802 A KR20220093802 A KR 20220093802A
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배한수
이제수
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세메스 주식회사
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Abstract

A semiconductor strip transfer method is disclosed. The transfer method includes the steps of: using a strip picker to pick up a semiconductor strip; capturing an image of the semiconductor strip picked up by the strip picker to acquire angle information and position information of the semiconductor strip; using the angle information and position information to align the semiconductor strip; and transferring the semiconductor strip onto a chuck table.

Description

반도체 스트립 이송 방법{SEMICONDUCTOR STRIP TRANSFER METHOD}Semiconductor strip transfer method {SEMICONDUCTOR STRIP TRANSFER METHOD}

본 발명의 실시예들은 반도체 스트립 이송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조를 위한 절단 및 분류 공정에서 반도체 스트립을 척 테이블 상의 기 설정된 위치로 이송하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor strip transport method. More particularly, it relates to a method of transferring a semiconductor strip to a predetermined position on a chuck table in a cutting and sorting process for manufacturing a semiconductor device.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed of a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to the determination of good or defective products. For example, the semiconductor strip may be loaded onto a chuck table and then individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, according to the inspection result by the vision module, it may be classified into a good product and a defective product.

한편, 상기 반도체 스트립에 대한 절단 공정을 보다 정확하게 수행하기 위하여는 상기 척 테이블 상의 기 설정된 위치로 상기 반도체 스트립을 정확하게 이송할 필요가 있다. 예를 들면, 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진으로부터 반도체 스트립이 가이드 레일 상으로 인출된 후 스트립 피커를 이용하여 상기 반도체 스트립을 픽업하여 상기 척 테이블 상으로 이송할 수 있다. 이때, 상기 반도체 스트립에는 정렬홀들이 구비될 수 있고, 상기 스트립 피커에는 상기 정렬홀들에 삽입되는 정렬핀들이 구비될 수 있다. 즉, 상기 정렬홀들과 정렬핀들을 이용하여 상기 반도체 스트립이 정렬될 수 있으나, 상기 정렬홀들과 상기 정렬핀들 사이의 공차 내에서 상기 반도체 스트립의 정렬 오차가 발생될 수 있으며, 또한 상기 스트립 피커에 의한 이송 과정에서 기구적인 오차가 발생될 수 있다.Meanwhile, in order to more accurately perform a cutting process for the semiconductor strip, it is necessary to accurately transfer the semiconductor strip to a preset position on the chuck table. For example, after the semiconductor strip is drawn from the magazine in which the plurality of semiconductor strips are accommodated on the guide rail, the semiconductor strip may be picked up using a strip picker and transferred onto the chuck table. In this case, alignment holes may be provided in the semiconductor strip, and alignment pins inserted into the alignment holes may be provided in the strip picker. That is, the semiconductor strip may be aligned using the alignment holes and alignment pins, but an alignment error of the semiconductor strip may occur within a tolerance between the alignment holes and the alignment pins, and the strip picker A mechanical error may occur during the transfer process.

대한민국 등록특허공보 제10-1831256호 (등록일자 2018년 02월 14일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1831256 (Registration Date February 14, 2018)

본 발명의 실시예들은 반도체 스트립을 척 테이블 상의 기 설정된 위치로 이송하는 과정에서 발생될 수 있는 정렬 오차를 감소시킬 수 있는 개선된 반도체 스트립 이송 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an improved semiconductor strip transport method capable of reducing alignment errors that may occur in the process of transporting a semiconductor strip to a preset position on a chuck table.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 방법은, 스트립 피커를 이용하여 반도체 스트립을 픽업하는 단계와, 상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립을 촬상하여 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계와, 상기 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 정렬하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상으로 이송하는 단계를 포함할 수 있다.A semiconductor strip transport method according to an embodiment of the present invention includes the steps of picking up a semiconductor strip using a strip picker, and capturing angle information and position information of the semiconductor strip by imaging the semiconductor strip picked up by the strip picker. It may include obtaining, aligning the semiconductor strip using the angle information and the position information, and transferring the semiconductor strip onto a chuck table.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계는, 상기 스트립 피커를 상기 반도체 스트립을 촬상하기 위한 하부 카메라 유닛의 상부로 이동시키는 단계와, 상기 하부 카메라 유닛을 이용하여 상기 반도체 스트립을 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지의 중심으로부터 상기 제1 이미지 내의 상기 반도체 스트립의 중심이 이격된 방향과 거리에 기초하여 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the obtaining of the angle information and the position information of the semiconductor strip includes: moving the strip picker to an upper portion of a lower camera unit for imaging the semiconductor strip, and the lower camera unit obtaining a first image by imaging the semiconductor strip using and obtaining location information.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립 이송 방법은, 상기 척 테이블 상으로 이송된 상기 반도체 스트립을 촬상하여 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계와, 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor strip transport method includes: acquiring second angle information and second position information of the semiconductor strip by imaging the semiconductor strip transferred onto the chuck table; The method may further include secondary aligning the semiconductor strip using the second angle information and the second position information of the strip.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계는, 상기 척 테이블의 상부에 배치되는 상부 카메라 유닛을 이용하여 상기 척 테이블 상으로 이송된 상기 반도체 스트립을 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 이미지의 중심으로부터 상기 제2 이미지 내의 상기 반도체 스트립의 중심이 이격된 방향과 거리에 기초하여 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of obtaining the second angle information and the second position information of the semiconductor strip may include the transfer of the second angle information and the second position information onto the chuck table using an upper camera unit disposed on the chuck table. acquiring a second image by imaging a semiconductor strip; and second angle information of the semiconductor strip and the 2 may include obtaining location information.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계는, 상기 스트립 피커를 이용하여 상기 척 테이블로부터 상기 반도체 스트립을 픽업하는 단계와, 상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 내려놓는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the secondary aligning of the semiconductor strip may include picking up the semiconductor strip from the chuck table using the strip picker, and collecting the second angle information and the second position information. The method may include secondary aligning the semiconductor strip using the semiconductor strip, and placing the semiconductor strip on the chuck table.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립 이송 방법은, 상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 정렬 데이터로서 데이터 저장 장치에 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor strip transport method may further include storing the second angle information and the second position information as alignment data in a data storage device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립 이송 방법은, 상기 스트립 피커를 이용하여 제2 반도체 스트립을 픽업하는 단계와, 상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 제2 반도체 스트립을 촬상하여 상기 제2 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계와, 상기 제2 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 제2 반도체 스트립을 정렬하는 단계와, 상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상으로 이송하는 단계와, 상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상으로 이송하는 동안 상기 정렬 데이터를 이용하여 상기 제2 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor strip transport method includes picking up a second semiconductor strip using the strip picker, and imaging the second semiconductor strip picked up by the strip picker to obtain the second obtaining angle information and position information of a semiconductor strip; aligning the second semiconductor strip using the angle information and position information of the second semiconductor strip; and placing the second semiconductor strip onto the chuck table. The method may further include transferring and secondarily aligning the second semiconductor strip using the alignment data while transferring the second semiconductor strip onto the chuck table.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 카메라 유닛에 의해 획득되는 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 1차 정렬하고, 상기 반도체 스트립이 상기 척 테이블 상으로 이송된 후 상기 상부 카메라 유닛에 의해 획득되는 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립의 2차 정렬이 수행될 수 있다. 특히, 상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보는 후속하는 반도체 스트립들의 2차 정렬을 위한 정렬 데이터로서 사용될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 스트립들의 이송 과정에서 발생될 수 있는 오정렬이 충분히 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor strip is first aligned using angle information and position information of the semiconductor strip obtained by the lower camera unit, and the semiconductor strip is positioned on the chuck table. Secondary alignment of the semiconductor strip may be performed using second angle information and second position information of the semiconductor strip obtained by the upper camera unit after being transferred to the upper camera unit. In particular, the second angle information and the second position information may be used as alignment data for secondary alignment of subsequent semiconductor strips, and accordingly, misalignment that may occur in the process of transferring the semiconductor strips can be sufficiently reduced. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 스트립 이송 방법을 수행하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 4는 도 2에 도시된 하부 카메라 유닛을 이용하여 획득된 제1 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 2에 도시된 상부 카메라 유닛을 이용하여 획득된 제2 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a flowchart illustrating a method for transferring a semiconductor strip according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic diagrams for explaining an apparatus for performing the semiconductor strip transfer method shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a first image acquired using the lower camera unit shown in FIG. 2 .
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a second image acquired using the upper camera unit shown in FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 스트립 이송 방법을 수행하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a flowchart for explaining a semiconductor strip transport method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic diagrams for explaining an apparatus for performing the semiconductor strip transport method shown in FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 방법은 반도체 패키지들의 제조를 위한 절단 및 분류 공정에서 반도체 스트립(10)을 척 테이블(110) 상의 기 설정된 위치로 이송하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상으로 이송하는 동안 상기 반도체 스트립(10)의 각도 및 위치를 정렬함으로써 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상의 기 설정된 위치로 정확하게 이송할 수 있다.1 to 3 , in the method for transferring a semiconductor strip according to an embodiment of the present invention, the semiconductor strip 10 is transferred to a preset position on the chuck table 110 in a cutting and sorting process for manufacturing semiconductor packages. can be used to In particular, by aligning the angle and position of the semiconductor strip 10 while transferring the semiconductor strip 10 onto the chuck table 110 , the semiconductor strip 10 is moved to a preset position on the chuck table 110 . can be accurately transported.

본 발명의 일 실시예에 따르면, S102 단계에서 스트립 피커(104)를 이용하여 반도체 스트립(10)을 픽업할 수 있다. 예를 들면, 복수의 반도체 스트립들(10)이 수납된 매거진(2)이 로드 포트 상에 로드될 수 있으며, 상기 매거진(2)으로부터 상기 반도체 스트립(10)이 가이드 레일(102) 상으로 인출될 수 있다. 이때, 상기 가이드 레일(102)은 상기 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 스트립(10)은 상기 반도체 스트립(10)을 파지하기 위한 그리퍼와 상기 그리퍼를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부에 의해 상기 매거진(2)으로부터 인출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor strip 10 may be picked up using the strip picker 104 in step S102. For example, a magazine 2 in which a plurality of semiconductor strips 10 are accommodated may be loaded on a load port, and the semiconductor strip 10 is drawn out from the magazine 2 onto the guide rail 102 . can be At this time, the guide rail 102 may extend in the first horizontal direction, for example, the X-axis direction, and although not shown, the semiconductor strip 10 is used for gripping the semiconductor strip 10 . The gripper and the gripper driving unit for moving the gripper in the first horizontal direction may be drawn out from the magazine 2 .

상기 가이드 레일(102)의 상부에는 상기 반도체 스트립(10)을 픽업하기 위한 스트립 피커(104)가 배치될 수 있으며, 상기 스트립 피커(104)는 피커 구동부(106)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(104)는 상기 가이드 레일(102) 상으로 인출된 상기 반도체 스트립(10)의 상부에 위치될 수 있으며, 상기 반도체 스트립(10)은 상기 스트립 피커(104)의 수직 방향 이동에 의해 상기 가이드 레일(102)로부터 픽업될 수 있다. 상기 스트립 피커(104)는 상기 반도체 스트립(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있다. 특히, 상기 스트립 피커(104)는 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정렬을 위해 상기 피커 구동부(106)에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있다.A strip picker 104 for picking up the semiconductor strip 10 may be disposed on the guide rail 102 , and the strip picker 104 is moved in vertical and horizontal directions by a picker driver 106 . configurable. For example, the strip picker 104 may be positioned on top of the semiconductor strip 10 drawn onto the guide rail 102 , and the semiconductor strip 10 is perpendicular to the strip picker 104 . It can be picked up from the guide rail 102 by directional movement. The strip picker 104 may include vacuum holes (not shown) for vacuum adsorbing the semiconductor strip 10 . In particular, the strip picker 104 may be configured to be rotatable by the picker driver 106 for angular alignment of the semiconductor strip 10 .

이어서, S104 단계에서 상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립(10)을 촬상하여 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정보와 위치 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(104)의 이동 경로 하부에는 도시된 바와 같이 상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립(10)을 촬상하기 위한 하부 카메라 유닛(120)이 배치될 수 있으며, 상기 스트립 피커(104)는 상기 피커 구동부(106)에 의해 상기 하부 카메라 유닛(120)의 상부로 이동될 수 있다. 이때, 상기 피커 구동부(106)는 상기 하부 카메라 유닛(120)의 중심축에 대응하는 기 설정된 좌표로 상기 스트립 피커(104)를 이동시킬 수 있다.Subsequently, angle information and position information of the semiconductor strip 10 may be obtained by imaging the semiconductor strip 10 picked up by the strip picker 104 in step S104 . For example, a lower camera unit 120 for imaging the semiconductor strip 10 picked up by the strip picker 104 may be disposed under the movement path of the strip picker 104 as shown. , the strip picker 104 may be moved to the upper part of the lower camera unit 120 by the picker driver 106 . In this case, the picker driver 106 may move the strip picker 104 to preset coordinates corresponding to the central axis of the lower camera unit 120 .

도 4는 도 2에 도시된 하부 카메라 유닛을 이용하여 획득된 제1 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a first image acquired using the lower camera unit shown in FIG. 2 .

도 4를 참조하면, 상기 하부 카메라 유닛(120)은 상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립(10)을 촬상하여 제1 이미지(20)를 획득할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정보와 위치 정보는 제어 유닛(미도시)에 의해 산출될 수 있다. 예를 들면, 상기 제어 유닛은 상기 제1 이미지(20)의 중심으로부터 상기 제1 이미지(20) 내의 상기 반도체 스트립(10)의 중심이 이격된 방향과 거리에 기초하여 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정보와 위치 정보를 산출할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the lower camera unit 120 may acquire a first image 20 by imaging the semiconductor strip 10 picked up by the strip picker 104, although not shown, Angle information and position information of the semiconductor strip 10 may be calculated by a control unit (not shown). For example, the control unit is configured to control the size of the semiconductor strip 10 based on a distance and a direction in which the center of the semiconductor strip 10 in the first image 20 is spaced apart from the center of the first image 20 . Angle information and position information can be calculated.

다시 도 1을 참조하면, S106 단계에서 상기 제어 유닛에 의해 획득된 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립(10)을 정렬할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 구동부(106)는 상기 반도체 스트립(10)의 위치 정렬을 위하여 상기 제1 수평 방향 및 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 상기 스트립 피커(104)를 이동시킬 수 있도록 구성되고, 또한 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정렬을 위하여 상기 스트립 피커(104)를 회전시킬 수 있도록 구성될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the semiconductor strip 10 may be aligned using the angle information and the position information obtained by the control unit in step S106 . For example, the picker driving unit 106 may be configured to align the semiconductor strip 10 in the first horizontal direction and in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, for example, the Y-axis direction. It may be configured to move the strip picker 104 , and may also be configured to rotate the strip picker 104 for angular alignment of the semiconductor strip 10 .

상기 제어 유닛은 상기 획득된 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립(10)의 중심이 상기 기 설정된 위치 좌표, 예를 들면, 상기 하부 카메라 유닛(120)의 중심에 대응하도록 상기 스트립 피커(104)의 위치를 조절할 수 있으며, 또한 상기 반도체 스트립(10)의 각도가 기 설정된 각도가 되도록, 예를 들면, 상기 반도체 스트립(10)의 장축이 상기 제1 수평 방향과 동일한 각도가 되도록 상기 스트립 피커(104)의 회전 각도를 조절할 수 있다.The control unit controls the strip picker 104 so that the center of the semiconductor strip 10 corresponds to the preset position coordinates, for example, the center of the lower camera unit 120 using the obtained position information. The position can be adjusted, and the strip picker 104 is so that the angle of the semiconductor strip 10 is a preset angle, for example, the long axis of the semiconductor strip 10 is the same angle as the first horizontal direction. ) can be adjusted.

상기와 같이 반도체 스트립(10)의 정렬이 완료된 후 S108 단계에서 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상의 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립(10)의 중심이 상기 척 테이블(110)의 중심과 일치하도록 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 구동부(106)는 상기 스트립 피커(104)를 상기 척 테이블(110)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 스트립 피커(104)를 하강시켜 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상에 로드할 수 있다.After the alignment of the semiconductor strip 10 is completed as described above, the semiconductor strip 10 may be moved to a preset position on the chuck table 110 in step S108 . For example, the semiconductor strip 10 may be moved onto the chuck table 110 so that the center of the semiconductor strip 10 coincides with the center of the chuck table 110 . For example, the picker driver 106 may move the strip picker 104 to the upper part of the chuck table 110 , and then lower the strip picker 104 to lift the semiconductor strip 10 . It can be loaded on the chuck table 110 .

한편, 상기 S106 단계에서 상기 반도체 스트립(10)의 정렬이 수행된 상태이나, 상기 S108 단계에서 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110)로 이송하는 동안 상기 피커 구동부(106)의 기구적인 오차에 의해 상기 척 테이블(110) 상으로 이송된 반도체 스트립(10)의 정렬 상태가 불량해질 수 있다. 즉, 상기 피커 구동부(106)가 상기 스트립 피커(104)를 상기 척 테이블(110)의 상부로 수평 이동시키는 동안 그리고 상기 스트립 피커(104)를 하강시키는 동안 상기 피커 구동부(106)의 기구적인 오차에 의해 상기 반도체 스트립(10)의 오정렬이 발생될 수 있으며, 이를 해결하기 위해 상기 반도체 스트립(10)의 2차 정렬이 요구될 수 있다.On the other hand, although the alignment of the semiconductor strip 10 is performed in step S106 , the picker driving unit 106 is mechanically operated while the semiconductor strip 10 is transferred to the chuck table 110 in step S108 . The alignment state of the semiconductor strip 10 transferred onto the chuck table 110 may be poor due to an error. That is, a mechanical error of the picker driving unit 106 while the picker driving unit 106 horizontally moves the strip picker 104 to the upper portion of the chuck table 110 and lowering the strip picker 104 . misalignment of the semiconductor strip 10 may occur, and secondary alignment of the semiconductor strip 10 may be required to solve the problem.

본 발명의 일 실시예에 따르면, S110 단계에서 상기 척 테이블(110) 상으로 이송된 반도체 스트립(10)을 촬상하여 상기 반도체 스트립(10)의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득할 수 있으며, S112 단계에서 상기 반도체 스트립(10)의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립(10)을 2차 정렬할 수 있다. 예를 들면, 상기 척 테이블(110)의 상부에는 상기 반도체 스트립(10)을 촬상하기 위한 상부 카메라 유닛(130)이 배치될 수 있으며, 상기 상부 카메라 유닛(130)에 의해 상기 척 테이블(110) 상으로 이송된 반도체 스트립(10)의 제2 이미지가 획득될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, second angle information and second position information of the semiconductor strip 10 may be obtained by imaging the semiconductor strip 10 transferred onto the chuck table 110 in step S110 . In step S112 , the semiconductor strip 10 may be secondarily aligned using the second angle information and the second position information of the semiconductor strip 10 . For example, an upper camera unit 130 for capturing an image of the semiconductor strip 10 may be disposed on the chuck table 110 , and the chuck table 110 is operated by the upper camera unit 130 . A second image of the semiconductor strip 10 transferred onto it can be obtained.

도 5는 도 2에 도시된 상부 카메라 유닛에 의해 획득된 제2 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a second image acquired by the upper camera unit shown in FIG. 2 .

도 5를 참조하면, 상기 피커 구동부(106)의 기구적인 오차에 의해 상기 척 테이블(110) 상으로 이송된 반도체 스트립(10)의 오정렬이 발생될 수 있다. 상기 제어 유닛은 상기 반도체 스트립(10)의 제2 이미지(22)를 이용하여 상기 반도체 스트립(10)의 2차 정렬을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 5 , misalignment of the semiconductor strip 10 transferred onto the chuck table 110 may occur due to a mechanical error of the picker driver 106 . The control unit may perform secondary alignment of the semiconductor strip 10 using the second image 22 of the semiconductor strip 10 .

예를 들면, 상기 제어 유닛은 상기 제2 이미지(22)의 중심 또는 상기 척 테이블(110)의 중심으로부터 상기 제2 이미지(22) 내의 상기 반도체 스트립(10)의 중심이 이격된 방향 및 거리에 기초하여 상기 반도체 스트립(10)의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 산출할 수 있으며, 상기 반도체 스트립(10)의 2차 정렬을 위해 상기 스트립 피커(104)와 상기 피커 구동부(106)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 상기 스트립 피커(104)는 상기 척 테이블(110)로부터 상기 반도체 스트립(10)을 픽업할 수 있으며, 이어서 상기 피커 구동부(106)는 상기 반도체 스트립(10)의 위치 정렬을 위해 상기 스트립 피커(104)의 위치를 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향으로 조절하고 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정렬을 위해 상기 스트립 피커(104)의 각도를 조절할 수 있다. 아울러, 상기와 같이 반도체 스트립(10)의 2차 정렬이 완료된 후 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상에 내려놓을 수 있다.For example, the control unit may control the center of the second image 22 or the center of the semiconductor strip 10 in the second image 22 from the center of the chuck table 110 in a direction and a distance apart from each other. Based on the second angle information and second position information of the semiconductor strip 10 , the strip picker 104 and the picker driver 106 may be configured for secondary alignment of the semiconductor strip 10 . You can control the action. Specifically, the strip picker 104 may pick up the semiconductor strip 10 from the chuck table 110 , and then the picker driver 106 may align the semiconductor strip 10 with the strip. The position of the picker 104 may be adjusted in the first horizontal direction and the second horizontal direction, and the angle of the strip picker 104 may be adjusted to align the angle of the semiconductor strip 10 . In addition, after the secondary alignment of the semiconductor strip 10 is completed as described above, the semiconductor strip 10 may be placed on the chuck table 110 .

상기와 같이 반도체 스트립(10)이 척 테이블(110) 상에 로드된 후 상기 척 테이블(110)은 절단 유닛(140)의 하부로 이동될 수 있으며, 상기 절단 유닛(140)에 의해 상기 반도체 스트립(10)이 복수의 반도체 패키지들로 개별화될 수 있다. 상기와 같이 개별화된 반도체 패키지들은 패키지 피커(미도시)에 의해 픽업되어 이송될 수 있으며, 이송 과정에서 세정 및 건조가 수행될 수 있다. 아울러, 상기 반도체 패키지들은 카메라 유닛들을 포함하는 검사 유닛에 의해 검사된 후 그 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류되어 반출될 수 있다.After the semiconductor strip 10 is loaded onto the chuck table 110 as described above, the chuck table 110 may be moved to a lower portion of the cutting unit 140 , and the semiconductor strip 10 may be moved by the cutting unit 140 . (10) may be singulated into a plurality of semiconductor packages. The individualized semiconductor packages as described above may be picked up and transported by a package picker (not shown), and cleaning and drying may be performed during the transport process. In addition, after the semiconductor packages are inspected by an inspection unit including camera units, they may be classified as good products or defective products and shipped out according to the results.

한편, 상기와 같이 피커 구동부(104)에 의한 기구적인 오차는 복수의 반도체 스트립들(10)을 이송하는 동안 일정하게 발생될 수 있으므로, S114 단계에서 상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 정렬 데이터로서 별도의 데이터 저장 장치(미도시)에 저장할 수 있다. 상기와 같이 저장된 정렬 데이터는 후속하는 반도체 스트립들(10)의 이송 과정에서 상기 후속하는 반도체 스트립들(10)의 2차 정렬에 사용될 수 있다.On the other hand, since the mechanical error caused by the picker driving unit 104 as described above may be constantly generated while the plurality of semiconductor strips 10 are transported, the second angle information and the second position information are aligned in step S114 . As data, it may be stored in a separate data storage device (not shown). The alignment data stored as described above may be used for secondary alignment of the subsequent semiconductor strips 10 in the process of transferring the subsequent semiconductor strips 10 .

예를 들면, 후속하는 제2 반도체 스트립의 이송은, 상기 스트립 피커(104)를 이용하여 제2 반도체 스트립을 픽업하는 단계와, 상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업된 상기 제2 반도체 스트립을 촬상하여 상기 제2 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계와, 상기 제2 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 제2 반도체 스트립을 정렬하는 단계와, 상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블(110) 상으로 이송하는 단계를 통해 이루어질 수 있으며, 특히 상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블(110) 상으로 이송하는 동안 상기 정렬 데이터를 이용하여 상기 제2 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계가 수행될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 반도체 스트립의 2차 정렬 단계는 상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블(110)의 상부로 이동시킨 후 수행될 수 있으며, 상기 2차 정렬이 수행된 후 상기 제2 반도체 스트립이 상기 척 테이블(110) 상으로 로드될 수 있다.For example, the subsequent transfer of the second semiconductor strip may include picking up a second semiconductor strip using the strip picker 104 , and imaging the second semiconductor strip picked up by the strip picker 104 . obtaining angle information and position information of the second semiconductor strip; aligning the second semiconductor strip using the angle information and position information of the second semiconductor strip; This may be accomplished through the step of transferring the second semiconductor strip onto the chuck table 110 , and in particular, secondary alignment of the second semiconductor strip using the alignment data while the second semiconductor strip is transferred onto the chuck table 110 . Steps may be performed. As an example, the secondary alignment of the second semiconductor strip may be performed after moving the second semiconductor strip to the upper portion of the chuck table 110 , and after the secondary alignment is performed, the second semiconductor strip A strip may be loaded onto the chuck table 110 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 카메라 유닛(120)에 의해 획득되는 상기 반도체 스트립(10)의 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립(10)을 1차 정렬하고, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(110) 상으로 이송된 후 상기 상부 카메라 유닛(130)에 의해 획득되는 상기 반도체 스트립(10)의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립(10)의 2차 정렬이 수행될 수 있다. 특히, 상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보는 후속하는 반도체 스트립들(10)의 2차 정렬을 위한 정렬 데이터로서 사용될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 스트립들(10)의 이송 과정에서 발생될 수 있는 오정렬이 충분히 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor strip 10 is first aligned using the angle information and the position information of the semiconductor strip 10 obtained by the lower camera unit 120 , and , using second angle information and second position information of the semiconductor strip 10 obtained by the upper camera unit 130 after the semiconductor strip 10 is transferred onto the chuck table 110 . A secondary alignment of the semiconductor strip 10 may be performed. In particular, the second angle information and the second position information may be used as alignment data for secondary alignment of the subsequent semiconductor strips 10 , and thus may be generated during the transport of the semiconductor strips 10 . The misalignment that exists can be sufficiently reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

2 : 매거진 10 : 반도체 스트립
102 : 가이드 레일 104 : 스트립 피커
106 : 피커 구동부 110 : 척 테이블
120 : 하부 카메라 유닛 130 : 상부 카메라 유닛
140 : 절단 유닛2: magazine 10: semiconductor strip
102: guide rail 104: strip picker
106: picker driving unit 110: chuck table
120: lower camera unit 130: upper camera unit
140: cutting unit

Claims (7)

스트립 피커를 이용하여 반도체 스트립을 픽업하는 단계;
상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립을 촬상하여 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계;
상기 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 정렬하는 단계; 및
상기 반도체 스트립을 척 테이블 상으로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.picking up a semiconductor strip using a strip picker;
acquiring angle information and position information of the semiconductor strip by imaging the semiconductor strip picked up by the strip picker;
aligning the semiconductor strip using the angle information and the position information; and
and transferring the semiconductor strip onto a chuck table. 제1항에 있어서, 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계는,
상기 스트립 피커를 상기 반도체 스트립을 촬상하기 위한 하부 카메라 유닛의 상부로 이동시키는 단계와,
상기 하부 카메라 유닛을 이용하여 상기 반도체 스트립을 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와,
상기 제1 이미지의 중심으로부터 상기 제1 이미지 내의 상기 반도체 스트립의 중심이 이격된 방향과 거리에 기초하여 상기 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.According to claim 1, wherein the step of obtaining the angle information and the position information of the semiconductor strip,
moving the strip picker to an upper part of a lower camera unit for imaging the semiconductor strip;
acquiring a first image by imaging the semiconductor strip using the lower camera unit;
A method for transferring a semiconductor strip comprising: acquiring angle information and position information of the semiconductor strip based on a direction and a distance in which the center of the semiconductor strip in the first image is separated from the center of the first image . 제1항에 있어서, 상기 척 테이블 상으로 이송된 상기 반도체 스트립을 촬상하여 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계와,
상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.The method of claim 1 , further comprising: acquiring second angle information and second position information of the semiconductor strip by imaging the semiconductor strip transferred onto the chuck table;
The method of claim 1, further comprising: secondary aligning the semiconductor strip using the second angle information and the second position information of the semiconductor strip. 제3항에 있어서, 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계는,
상기 척 테이블의 상부에 배치되는 상부 카메라 유닛을 이용하여 상기 척 테이블 상으로 이송된 상기 반도체 스트립을 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 단계와,
상기 제2 이미지의 중심으로부터 상기 제2 이미지 내의 상기 반도체 스트립의 중심이 이격된 방향과 거리에 기초하여 상기 반도체 스트립의 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.The method of claim 3, wherein the obtaining of the second angle information and the second position information of the semiconductor strip comprises:
acquiring a second image by imaging the semiconductor strip transferred onto the chuck table using an upper camera unit disposed on the chuck table;
and acquiring second angle information and second position information of the semiconductor strip based on a distance and a direction in which the center of the semiconductor strip in the second image is spaced apart from the center of the second image. Semiconductor strip transport method. 제3항에 있어서, 상기 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계는,
상기 스트립 피커를 이용하여 상기 척 테이블로부터 상기 반도체 스트립을 픽업하는 단계와,
상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계와,
상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 내려놓는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.4. The method of claim 3, wherein secondary aligning the semiconductor strip comprises:
picking up the semiconductor strip from the chuck table using the strip picker;
Secondary alignment of the semiconductor strip using the second angle information and second position information;
and placing the semiconductor strip on the chuck table. 제3항에 있어서, 상기 제2 각도 정보와 제2 위치 정보를 정렬 데이터로서 데이터 저장 장치에 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.4. The method of claim 3, further comprising the step of storing the second angle information and the second position information as alignment data in a data storage device. 제5항에 있어서, 상기 스트립 피커를 이용하여 제2 반도체 스트립을 픽업하는 단계와,
상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 제2 반도체 스트립을 촬상하여 상기 제2 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 획득하는 단계와,
상기 제2 반도체 스트립의 각도 정보와 위치 정보를 이용하여 상기 제2 반도체 스트립을 정렬하는 단계와,
상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상으로 이송하는 단계와,
상기 제2 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상으로 이송하는 동안 상기 정렬 데이터를 이용하여 상기 제2 반도체 스트립을 2차 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 방법.6. The method of claim 5, further comprising: picking up a second semiconductor strip using the strip picker;
acquiring angle information and position information of the second semiconductor strip by imaging the second semiconductor strip picked up by the strip picker;
aligning the second semiconductor strip using angle information and position information of the second semiconductor strip;
transferring the second semiconductor strip onto the chuck table;
and secondarily aligning the second semiconductor strip using the alignment data while transferring the second semiconductor strip onto the chuck table.
KR1020200184885A 2020-12-28 2020-12-28 Semiconductor strip transfer method KR20220093802A (en)

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