KR20220091196A - Apparatus for controlling lamp and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치는, 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 정보 수집부 및 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.The lamp control apparatus according to an embodiment of the present invention includes an information collecting unit for receiving light amount information and temperature information of LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from a plurality of LED boards through one port, and the LED It may include a controller for controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the chip or the temperature information of the LED chip.

Description

램프 제어 장치 및 방법{APPARATUS FOR CONTROLLING LAMP AND METHOD THEREOF}Lamp control device and method

본 발명은 램프 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp control apparatus and method.

차량에는 운행에 필요한 각종 램프가 설치되어 있다. 예를 들어, 야간 운행 중에 전방 시야를 확보하기 위한 헤드 램프인 Low 빔 램프와 High 빔 램프, 주간 전조등인 DRL 램프(Daytime Running Light), 차폭등인 Position 램프, 스마트 코너링 램프인 SBL(Static Bending Light) 램프 및 방향지시등인 TURN 램프 등이 있다.Various lamps necessary for driving are installed in the vehicle. For example, low beam lamp and high beam lamp, which are headlamps to secure forward visibility while driving at night, DRL lamp (Daytime Running Light), which is a daytime headlamp, Position lamp, which is a sidelight, and SBL (Static Bending Light), a smart cornering lamp ) lamps and turn lamps, which are turn indicators.

이러한 램프는 복수의 LED로 구성할 수 있는 것으로, LED는 단품 별로 광량이 차이가 나기 때문에 동일 광량을 출력 하기 위해서는 LED 구동 모듈()을 통하여 LED 단품을 각각 제어해야 한다. 또한, LED는 온도가 높아지면 광량이 저하되기 때문에, 온도를 모니터링하여 제어해야한다.These lamps can be composed of a plurality of LEDs, and since each LED has a different amount of light, each LED must be controlled through the LED driving module ( ) to output the same amount of light. In addition, since the amount of light decreases when the temperature increases, the temperature must be monitored and controlled.

일반적으로 하나의 LED 제어 보드는 하나의 LED에 대하여 광량 정보 및 온도 정보를 전달받는다. In general, one LED control board receives light amount information and temperature information for one LED.

각각의 LED 보드 별로 NTC 센서를 통한 온도 정보와 BIN 저항을 통한 광량 정보를 받기 위해, 마이컴(MICOM)에 핀을 할당하다 보니 핀이 모자라는 경우가 발생한다.In order to receive the temperature information through the NTC sensor and the light quantity information through the BIN resistor for each LED board, pins are allocated to the MICOM, so the pins are insufficient.

따라서, MICOM의 핀을 증가시키기 위해서는 패키지가 더 큰 제품을 사용해야 하지만, 이에 따른 제조 비용이 상승하는 문제점이 있다.Therefore, in order to increase the number of pins of the MICOM, a product having a larger package must be used, but there is a problem in that the manufacturing cost is increased accordingly.

본 발명의 일 목적은 LED의 광량 정보를 제공하는 복수의 BIN 저항 데이터를 MCU의 하나의 입력 핀으로 입력 받도록 하고, LED의 온도 정보를 제공하는 복수의 NTC 센서 데이터를 MCU의 다른 하나의 입력 핀으로 입력 받도록 하여, 제조 비용을 절감시킬 수 있는 램프 제어 장치 및 방법을 제공하는데 있다.One object of the present invention is to receive a plurality of BIN resistance data providing information on the amount of light of the LED as input to one input pin of the MCU, and to receive a plurality of NTC sensor data providing temperature information of the LED to the other input pin of the MCU. An object of the present invention is to provide a lamp control apparatus and method capable of reducing manufacturing cost by receiving an input.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 해당 분야의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치는, 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 정보 수집부 및 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.The lamp control apparatus according to an embodiment of the present invention includes an information collecting unit for receiving light amount information and temperature information of LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from a plurality of LED boards through one port, and the LED It may include a controller for controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the chip or the temperature information of the LED chip.

일 실시 예에 있어서, 상기 정보 수집부는 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 하나의 포트를 공유하여 복수의 LED 칩의 광량 정보를 순차적으로 수신하고, 상기 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 다른 하나의 포트를 공유하여 복수의 LED 칩의 온도 정보를 순차적으로 수신할 수 있다.In an embodiment, the information collection unit shares one port of a microcontroller unit (MCU) to sequentially receive light amount information of a plurality of LED chips, and the microcontroller unit (MCU) ), it is possible to sequentially receive temperature information of a plurality of LED chips by sharing another port.

일 실시 예에 있어서, 상기 광량 정보는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈(BIN) 저항의 양단 전압값을 포함하고, 상기 제어부는 상기 전압값을 이용하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 광량을 확인하여 상기 구동 전류를 제어할 수 있다.In an embodiment, the light amount information includes voltage values at both ends of bin (BIN) resistors included in each of the plurality of LED boards, and the control unit calculates the resistance value of the bin resistor using the voltage value. The driving current may be controlled by checking the amount of light of the LED chip.

일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈 저항의 양단 전압값을 각각 1회 취득하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출할 수 있다.In an embodiment, the control unit may calculate the resistance value of the empty resistor by acquiring the voltage values at both ends of each of the empty resistors included in the plurality of LED boards once, respectively.

일 실시 예에 있어서, 상기 온도 정보는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 포함하고, 상기 제어부는 상기 전압값을 이용하여 상기 열저항기의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어할 수 있다.In an embodiment, the temperature information includes voltage values at both ends of the thermal resistors respectively included in the plurality of LED boards, and the control unit calculates the resistance values of the thermal resistors using the voltage values and then the LED chip By checking the temperature of the driving current can be controlled.

일 실시 예에 있어서, 상기 열저항기는 주변 온도가 상승하면 저항이 감소하는 NTC Themister 일 수 있다.In an embodiment, the thermal resistor may be an NTC Themister whose resistance decreases when the ambient temperature rises.

일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 교대로 반복하여 모니터링하면서, 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 초과하면 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어할 수 있다.In an embodiment, the control unit alternately and repeatedly monitors the voltage values at both ends of the thermal resistors included in the plurality of LED boards, and when the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold value, the temperature of the LED chip can be checked to control the driving current.

일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 소정의 안정화 시간을 거친 후 출력되는 전압값을 취득할 수 있다.In an embodiment, the control unit may acquire a voltage value output after passing a predetermined stabilization time when monitoring voltage values at both ends of the thermal resistors respectively included in the plurality of LED boards.

일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값에 상대적으로 근접한 열저항기의 모니터링 주기를 상대적으로 짧게 할 수 있다.In one embodiment, the control unit is configured to relatively shorten the monitoring period of the thermal resistor in which the temperature of the LED chip is relatively close to a predetermined threshold value when monitoring the voltage values of both ends of the thermal resistors included in each of the plurality of LED boards. can

본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 램프 제어 방법은, 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 단계 및 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.A lamp control method according to another embodiment of the present invention includes the steps of receiving light amount information and temperature information of LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from a plurality of LED boards through one port, and the LED chips It may include controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip.

일 실시 예에 있어서, 상기 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 단계는, 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 하나의 포트를 공유하여 복수의 LED 칩의 광량 정보를 순차적으로 수신하는 단계 및 상기 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 다른 하나의 포트를 공유하여 상기 복수의 LED 칩의 온도 정보를 순차적으로 수신하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of receiving the light amount information and temperature information of the LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from the plurality of LED boards through one port, a microcontroller unit (MCU) ) by sharing one port of sequentially receiving light amount information of a plurality of LED chips and sharing the other port of the microcontroller unit (MCU) to obtain temperature information of the plurality of LED chips It may include the step of receiving sequentially.

일 실시 예에 있어서, 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는, 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈(BIN) 저항의 양단 전압값을 이용하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 광량을 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the controlling of the driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip includes a bin (BIN) included in each of the plurality of LED boards. The method may include calculating the resistance value of the empty resistor by using the voltage value of both ends of the resistor, and then controlling the driving current by checking the amount of light of the LED chip.

일 실시 예에 있어서, 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는, 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈 저항의 양단 전압값을 각각 1회 취득하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the controlling of the driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip includes both ends of the empty resistors included in the plurality of LED boards, respectively. The method may include calculating a resistance value of the empty resistor by acquiring each voltage value once.

일 실시 예에 있어서, 상기 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 단계는, 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 이용하여 상기 열저항기의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of receiving the light amount information and temperature information of the LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from the plurality of LED boards through one port, each included in the plurality of LED boards The method may include calculating the resistance value of the thermal resistor using the voltage value of both ends of the thermal resistor, and then controlling the driving current by checking the temperature of the LED chip.

일 실시 예에 있어서, 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는, 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 교대로 반복하여 모니터링하면서, 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 초과하면 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the controlling of the driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip includes both ends of the thermal resistors respectively included in the plurality of LED boards. Controlling the driving current by checking the temperature of the LED chip when the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold while alternately and repeatedly monitoring the voltage value.

일 실시 예에 있어서, 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는, 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 소정의 안정화 시간을 거친 후 출력되는 전압값을 취득하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the controlling of the driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip includes both ends of the thermal resistors respectively included in the plurality of LED boards. When monitoring the voltage value, the method may include acquiring a voltage value output after a predetermined stabilization time has passed.

일 실시 예에 있어서, 상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는, 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값에 근접한 열저항기의 모니터링 주기를 상대적으로 짧게 하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the controlling of the driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip includes both ends of the thermal resistors respectively included in the plurality of LED boards. It may include the step of relatively short the monitoring period of the thermal resistor when the temperature of the LED chip is close to a predetermined threshold value when monitoring the voltage value.

본 기술은 LED의 광량 정보를 제공하는 복수의 BIN 저항 데이터를 MCU의 하나의 입력 핀으로 입력 받도록 하고, LED의 온도 정보를 제공하는 복수의 NTC 센서 데이터를 MCU의 다른 하나의 입력 핀으로 입력 받도록 하여, 제조 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.This technology allows a plurality of BIN resistance data providing LED light quantity information to be input to one input pin of the MCU and a plurality of NTC sensor data providing LED temperature information to the other input pin of the MCU. Thus, there is an effect that can reduce the manufacturing cost.

이 외에, 본 문서를 통하여 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치를 나타내는 블록도이며,
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치의 동작 과정을 설명하기 위한 도면이며,
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a block diagram showing a lamp control apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 to 7 are views for explaining the operation process of the lamp control apparatus according to an embodiment of the present invention,
8 is a flowchart illustrating a lamp control method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참고 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 도 1 내지 도 7을 참고하여, 본 발명의 실시 예들을 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치를 나타내는 블록도이며, 도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치의 동작 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram illustrating a lamp control apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 7 are diagrams for explaining an operation process of the lamp control apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 장치는, 제1 LED 보드(100), 제2 LED 보드(200) 및 LED 구동 모듈(LED Drive Module, LDM)(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the lamp control device according to an embodiment of the present invention includes a first LED board 100 , a second LED board 200 , and an LED drive module (LDM) 300 . can do.

제1 LED 보드(100)는 광원인 LED 칩(미도시), 제1 빈(BIN) 저항(110) 및 제1 열저항기(130)를 포함할 수 있고, 제2 LED 보드(100)도 광원인 LED 칩(미도시), 제2 빈(BIN) 저항(210) 및 제2 열저항기(230)를 포함할 수 있다.The first LED board 100 may include an LED chip (not shown) as a light source, a first BIN resistor 110 and a first thermal resistor 130 , and the second LED board 100 is also a light source. It may include an LED chip (not shown), a second BIN resistor 210 , and a second thermal resistor 230 .

제1 LED 보드(100) 및 제2 LED 보드(200)는 차량의 헤드램프(Low 빔 램프 및 High 빔 램프), 주간 전조등인 DRL 램프(Daytime Running Light), 차폭등인 Position 램프, 스마트 코너링 램프인 SBL(Static Bending Light) 램프 및 방향지시등인 TURN 램프 등에 복수로 장착될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first LED board 100 and the second LED board 200 are a vehicle headlamp (Low beam lamp and High beam lamp), a DRL lamp (Daytime Running Light) that is a daytime headlamp, a Position lamp that is a sidelight, and a smart cornering lamp. A plurality of SBL (Static Bending Light) lamps and TURN lamps that are turn indicators may be installed in plurality, but the present invention is not limited thereto.

제1 빈 저항(110) 및 제2 빈 저항(210)은 LED 칩의 플럭스 빈(Flux bin)에 대응하는 저항 값을 가지며, LED 구동 모듈(300)은 플럭스 빈에 따른 광 출력으로 LED 칩이 발광하도록 구동할 수 있다.The first bin resistor 110 and the second bin resistor 210 have a resistance value corresponding to a flux bin of the LED chip, and the LED driving module 300 generates a light output according to the flux bin to allow the LED chip to operate. It can be driven to emit light.

참고로, LED의 제조 시 프로세스 변화에 따른 LED의 작동 특성 변화의 원인을 제시하기 위해 작동 특성들의 샘플을 취하고 유사한 LED들끼리 분류할 수 있는데, 플럭스 빈은 LED들의 광량, 즉 광 출력이 허용 범위에서 유사한 특성을 갖는 LED들끼리 분류할 수 있는 기준을 제시한 것이다.For reference, in order to suggest the cause of the change in the operating characteristics of the LED according to the process change during the manufacturing of the LED, samples of the operating characteristics can be taken and classified among similar LEDs. presented criteria for classifying LEDs with similar characteristics.

예를 들어, 동일한 전류에서 20 내지 30 루멘(lumen) 플럭스를 출력하는 LED들에 대하여 소정 기준의 플럭스 빈이 설정될 수 있고, 동일한 전류에서 30 내지 40 루멘 플럭스를 출력하는 LED들에 대하여 다른 기준의 플럭스 빈이 설정될 수 있다.For example, a given reference flux bin may be set for LEDs that output 20 to 30 lumens flux at the same current, and a different reference value for LEDs outputting 30 to 40 lumens flux at the same current. A flux bin may be set.

즉, 플럭스 빈은 LED들이 소정의 광량을 갖도록 하기 위하여 LED들에 공급하기 위한 전류, 전압 등을 정의하는 정보로 정의될 수 있다.That is, the flux bin may be defined as information defining a current, voltage, etc. to be supplied to the LEDs in order to have the LEDs have a predetermined amount of light.

LED 구동 모듈(300)은 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)의 저항 값을 획득하면, LED 칩의 광량에 대한 정보를 알 수 있다.When the LED driving module 300 obtains the resistance value of the first empty resistor 110 or the second empty resistor 210 , it can know information about the amount of light of the LED chip.

제1 열저항기(130) 및 제2 열저항기(230)는 주변 온도에 따라 저항 값이 가변하는 소자인 것으로, 예를 들어, LED 칩 온도가 상승하면 저항이 감소하는 NTC Themister가 될 수 있다.The first thermal resistor 130 and the second thermal resistor 230 are elements whose resistance value varies according to the ambient temperature. For example, the first thermal resistor 130 and the second thermal resistor 230 may be an NTC Themister whose resistance decreases when the LED chip temperature rises.

LED 칩은 온도가 상승하면 광량이 감소, 즉 온도가 높아질수록 열화가 발생할 수 있다.When the temperature of the LED chip increases, the amount of light decreases, that is, deterioration may occur as the temperature increases.

따라서, 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항을 통하여 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 초과하면, 소정의 임계 값 이하로 온도를 낮추기 위해, LED 구동 모듈(300)에서 전류를 감소시켜 LED 칩을 구동할 수 있다.Therefore, when the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold value through the resistance of the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230, in order to lower the temperature below the predetermined threshold value, the LED driving module 300 ) can drive the LED chip by reducing the current.

LED 칩의 온도는 주변 환경에 따라 수시로 변할 수 있고, 그에 따른 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값도 가변적으로 변할 수 있으므로, 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값에 대한 지속적인 모니터링이 필요할 수 있다.The temperature of the LED chip may change frequently depending on the surrounding environment, and accordingly, the resistance value of the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 may also be variably changed, so the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 2 It may be necessary to continuously monitor the resistance value of the thermal resistor 230 .

LED 구동 모듈(300)은 제1 정보수집부(310), 제2 정보수집부(330) 및 제어부(350)를 포함할 수 있다.The LED driving module 300 may include a first information collection unit 310 , a second information collection unit 330 , and a control unit 350 .

제1 정보수집부(310)는 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)과 하나의 포트를 통해 연결되어 LED 칩의 광량 정보를 수신할 수 있다.The first information collection unit 310 may be connected to the first empty resistor 110 or the second empty resistor 210 through one port to receive light amount information of the LED chip.

예를 들어, 제1 정보수집부(310)는 MCU(Micro Controller Unit)(300)의 하나의 ADC(Analog to Digital Conversion) 포트를 공유하여 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)과 순차적으로 연결될 수 있다.For example, the first information collection unit 310 shares one Analog to Digital Conversion (ADC) port of the MCU (Micro Controller Unit) 300 to the first empty resistor 110 or the second empty resistor 210 . ) can be sequentially connected.

제2 정보수집부(330)는 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)와 다른 하나의 포트를 통해 연결되어 LED 칩의 온도 정보를 수신할 수 있다.The second information collection unit 330 may be connected to the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 through another port to receive temperature information of the LED chip.

예를 들어, 제2 정보수집부(330)는 MCU(Micro Controller Unit)(300)의 다른 하나의 ADC(Analog to Digital Conversion) 포트를 공유하여 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)와 순차적으로 연결될 수 있다.For example, the second information collection unit 330 shares the other ADC (Analog to Digital Conversion) port of the MCU (Micro Controller Unit) 300 to the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor ( 230) and may be sequentially connected.

제어부(350)는 LED 칩의 광량 정보 또는 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어할 수 있다.The controller 350 may control a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip.

도 2를 참조하면, 제1 저항(R1)이 Vcc와 Vout1 사이에 연결되고, 제2 저항(R2)이 Vout1과 접지 사이에 연결된 회로와, 제3 저항(R3)이 Vcc와 Vout2 사이에 연결되고, 제4 저항(R2)이 Vout2와 접지 사이에 연결된 회로가 도시된다.Referring to FIG. 2 , a first resistor R1 is connected between Vcc and Vout1, a second resistor R2 is connected between Vout1 and ground, and a third resistor R3 is connected between Vcc and Vout2. and a circuit in which the fourth resistor R2 is connected between Vout2 and ground is shown.

제1 정보수집부(310)는 제2 저항(R2)의 양단 전압인 Vout1 또는 제4 저항(R4)의 양단 전압인 Vout2를 획득할 수 있다.The first information collection unit 310 may acquire Vout1 that is the voltage across the second resistor R2 or Vout2 that is the voltage across the fourth resistor R4 .

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

제1 정보수집부(310)는 전압 분배 법칙인 수학식 1에 따라, 제2 저항(R2)에 대한 저항 값을 산출함으로써 제1 빈 저항(110)의 저항 값을 획득할 수 있고, 수학식 2에 따라, 제4 저항(R4)에 대한 저항 값을 산출함으로써 제2 빈 저항(210)의 저항 값을 획득할 수 있다.The first information collection unit 310 may obtain the resistance value of the first empty resistor 110 by calculating the resistance value for the second resistor R2 according to Equation 1, which is the voltage division law, and Equation 1 According to 2 , the resistance value of the second empty resistor 210 may be obtained by calculating the resistance value of the fourth resistor R4 .

제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)의 저항 값이 소정의 광량 정보를 제공하는 빈 저항 값보다 상대적으로 낮으면, LED 칩으로 흐르는 전류가 높아서 소정의 광량보다 높은 광량으로 출력될 수 있다.When the resistance value of the first bin resistor 110 or the second bin resistor 210 is relatively lower than the bin resistance value providing predetermined light amount information, the current flowing to the LED chip is high and output with a light amount higher than the predetermined light amount can be

반면, 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)의 저항 값이 소정의 광량 정보를 제공하는 빈 저항 값보다 상대적으로 높으면, LED 칩으로 흐르는 전류가 낮아서 소정의 광량보다 낮은 광량으로 출력될 수 있다.On the other hand, when the resistance value of the first bin resistor 110 or the second bin resistor 210 is relatively higher than the bin resistance value providing predetermined light amount information, the current flowing to the LED chip is low, so that the amount of light is lower than the predetermined amount of light. can be output.

차량의 램프, 예를 들어, 차량의 헤드램프를 구성하는 복수의 LED 칩은 동일한 소정의 광량으로 출력되어야 한다.A lamp of a vehicle, for example, a plurality of LED chips constituting a headlamp of a vehicle should be output with the same predetermined amount of light.

따라서, 복수의 LED 칩이 소정의 동일한 광량으로 출력되도록 하기 위하여, 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)의 저항 값에 따라 LED 칩이 소정의 광량보다 낮은 광량을 출력하는 상태이면, LED 구동 모듈(300)에서 전류를 증가시켜 소정의 광량으로 출력되도록 LED 칩을 구동할 수 있다.Accordingly, in order to output the plurality of LED chips with the same predetermined amount of light, the LED chip outputs a light amount lower than the predetermined amount of light according to the resistance value of the first empty resistor 110 or the second empty resistor 210 . In this case, the LED chip may be driven to output a predetermined amount of light by increasing the current in the LED driving module 300 .

복수의 LED 칩이 소정의 동일한 광량으로 출력되도록 하기 위하여, 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210))의 저항 값에 따라 LED 칩이 소정의 광량보다 높은 광량을 출력하는 상태이면, LED 구동 모듈(300)에서 전류를 감소시켜 소정의 광량으로 출력되도록 LED 칩을 구동할 수 있다.In order to output the plurality of LED chips with the same predetermined amount of light, if the LED chip outputs a light amount higher than the predetermined light amount according to the resistance value of the first empty resistor 110 or the second empty resistor 210) , it is possible to drive the LED chip to reduce the current in the LED driving module 300 to output a predetermined amount of light.

제1 정보수집부(310)와 제1 빈 저항(110) 또는 제2 빈 저항(210)의 연결은 하나의 출력과 두개의 입력 단자를 갖는 제1 SPDT(Single Pole Dual Throw) 스위치(510)를 통하여 순차적으로 연결될 수 있다.The connection between the first information collection unit 310 and the first empty resistor 110 or the second empty resistor 210 is a first SPDT (Single Pole Dual Throw) switch 510 having one output and two input terminals. can be sequentially connected through

제1 SPDT 스위치(510)의 입력단에 제1 빈 저항(110)과 제2 빈 저항(210)을 각각 연결하고, 제1 SPDT 스위치(510)의 출력단에 제1 정보수집부(310)를 연결할 수 있다.The first empty resistor 110 and the second empty resistor 210 are respectively connected to the input terminal of the first SPDT switch 510 , and the first information collection unit 310 is connected to the output terminal of the first SPDT switch 510 . can

별도의 스위치구동부(340)에서 스위치 제어 신호(Low 또는 High)를 제1 SPDT 스위치(510)로 출력하여 제1 SPDT 스위치(510)의 입력이 제1 빈 저항(110)과 연결되도록 한 후 제1 빈 저항(110)의 저항 값을 획득할 수 있다.After outputting the switch control signal (Low or High) from the separate switch driving unit 340 to the first SPDT switch 510 so that the input of the first SPDT switch 510 is connected to the first empty resistor 110, the second 1 A resistance value of the empty resistor 110 may be obtained.

예를 들어, 스위치구동부(340)는 MCU의 GPIO((general-purpose input/output)가 될 수 있다.For example, the switch driver 340 may be a general-purpose input/output (GPIO) of the MCU.

이어서, 스위치구동부(340)에서 스위치 제어 신호를 제1 SPDT 스위치(510)로 출력하여 제1 SPDT 스위치(510)의 입력이 제2 빈 저항(210)과 연결되도록 한 후 제2 빈 저항(210)의 저항 값을 획득할 수 있다.Next, the switch driver 340 outputs the switch control signal to the first SPDT switch 510 so that the input of the first SPDT switch 510 is connected to the second empty resistor 210 and then the second empty resistor 210 ) can be obtained.

도 3을 참조하면, 제1 빈 저항(110)에 대한 저항 값 획득은 차량 램프의 구동에 따른 LED 칩이 점등된 후 최초 1번만 획득하면, 제어부(350)에서 해당 제1 빈 저항(110)의 저항 값에 따른 전류로 LED 칩을 구동할 수 있으므로, 그 이후에는 제1 빈 저항(110)과 연결되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 3 , when the resistance value for the first empty resistor 110 is acquired only once for the first time after the LED chip is turned on according to the driving of the vehicle lamp, the controller 350 controls the corresponding first empty resistor 110 . Since the LED chip can be driven with a current according to the resistance value of , it may not be connected to the first empty resistor 110 after that.

제2 빈 저항(210)에 대한 저항 값 획득도 차량 램프의 구동에 따른 LED 칩이 점등된 후 최초 1번만 획득하면, 제어부(350)에서 해당 제2 빈 저항(210)의 저항 값에 따른 전류로 LED 칩을 구동할 수 있으므로, 그 이후에는 제2 빈 저항(210)과 연결되지 않을 수 있다.When the resistance value for the second empty resistor 210 is obtained only once for the first time after the LED chip is turned on according to the driving of the vehicle lamp, the controller 350 generates a current according to the resistance value of the second empty resistor 210 . Since the LED chip can be driven by the , it may not be connected to the second empty resistor 210 after that.

따라서, LED 구동 모듈(300)은 최초 1회 측정된 제1 빈 저항(110)의 저항 값 또는 최초 1회 측정된 제2 빈 저항(210)의 저항 값에 따라 LED 칩의 광량 정보를 획득하고, 제어부(350)에서 소정의 광량으로 출력되도록 전류를 변경하여 LED 칩을 구동시킬 수 있다.Therefore, the LED driving module 300 acquires the light amount information of the LED chip according to the resistance value of the first empty resistor 110 measured first or the resistance value of the second empty resistor 210 measured once, and , it is possible to drive the LED chip by changing the current so that the control unit 350 is output with a predetermined amount of light.

도 2를 참조하면, 제5 저항(R5)이 Vcc와 Vout3 사이에 연결되고, 제6 저항(R6)이 Vout3와 접지 사이에 연결된 회로와, 제7 저항(R7)이 Vcc와 Vout4 사이에 연결되고, 제8 저항(R8)이 Vout4와 접지 사이에 연결된 회로가 도시된다.Referring to FIG. 2 , a fifth resistor R5 is connected between Vcc and Vout3, a sixth resistor R6 is connected between Vout3 and ground, and a seventh resistor R7 is connected between Vcc and Vout4. and a circuit in which the eighth resistor R8 is connected between Vout4 and ground is shown.

제2 정보수집부(330)는 제6 저항(R6)의 양단 전압인 Vout3 또는 제8 저항(R8)의 양단 전압인 Vout4를 획득할 수 있다.The second information collection unit 330 may obtain Vout3 that is the voltage across the sixth resistor R6 or Vout4 that is the voltage across the eighth resistor R8 .

Figure pat00003
Figure pat00003

Figure pat00004
Figure pat00004

이어서, 제2 정보수집부(330)는 전압 분배 법칙인 수학식 3에 따라, 제6 저항(R6)에 대한 저항 값을 산출함으로써 제1 열저항기(130)의 저항 값을 획득할 수 있고, 수학식 4에 따라, 제8 저항(R8)에 대한 저항 값을 산출함으로써 제2 열저항기(230)의 저항 값을 획득할 수 있다.Subsequently, the second information collection unit 330 may obtain the resistance value of the first thermal resistor 130 by calculating the resistance value for the sixth resistor R6 according to Equation 3 which is the voltage division law, According to Equation 4, the resistance value of the second thermal resistor 230 may be obtained by calculating the resistance value of the eighth resistor R8.

LED 구동 모듈(300)은 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값에 따라 LED 칩의 온도를 감지하고, 소정의 임계 값을 넘으면, 제어부(350)에서 소정의 광량이 출력되도록 전류를 변경하여 LED 칩을 구동시킬 수 있다.The LED driving module 300 senses the temperature of the LED chip according to the resistance value of the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 , and when it exceeds a predetermined threshold value, the controller 350 controls the amount of light It is possible to drive the LED chip by changing the current so that it is output.

제2 정보수집부(330)와 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 연결은 제2 SPDT(Single Pole Dual Throw) 스위치(530)를 통하여 순차적으로 연결될 수 있다.The second information collection unit 330 and the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 may be sequentially connected through a second single pole dual throw (SPDT) switch 530 .

제2 SPDT 스위치(530)의 입력단에 제1 열저항기(130)와 제2 열저항기(230)을 각각 연결하고, 제2 SPDT 스위치(530)의 출력단에 제2 정보수집부(330)를 연결할 수 있다.The first thermal resistor 130 and the second thermal resistor 230 are respectively connected to the input terminal of the second SPDT switch 530 , and the second information collecting unit 330 is connected to the output terminal of the second SPDT switch 530 . can

스위치구동부(340)에서 스위치 제어 신호(Low 또는 High)를 제2 SPDT 스위치(530)로 출력하여 제2 SPDT 스위치(530)의 입력이 제1 열저항기(130)와 연결되도록 한 후 제1 열저항기(130)의 저항 값을 획득할 수 있다.The switch driving unit 340 outputs the switch control signal (Low or High) to the second SPDT switch 530 so that the input of the second SPDT switch 530 is connected to the first thermal resistor 130 and then the first column A resistance value of the resistor 130 may be obtained.

이어서, 스위치구동부(340)에서 스위치 제어 신호(Low 또는 High)를 제2 SPDT 스위치(530)로 출력하여 제2 SPDT 스위치(530)의 입력이 제2 열저항기(230)과 연결되도록 한 후 제2 열저항기(230)의 저항 값을 획득할 수 있다.Next, the switch driving unit 340 outputs the switch control signal (Low or High) to the second SPDT switch 530 so that the input of the second SPDT switch 530 is connected to the second thermal resistor 230 and then the second 2 The resistance value of the thermal resistor 230 may be obtained.

LED 구동 모듈(300)은 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값에 따라 LED 칩의 온도를 감지하고, 소정의 임계 값을 넘으면, 제어부(350)에서 소정의 광량이 출력되도록 전류를 변경하여 LED 칩을 구동시킬 수 있다.The LED driving module 300 senses the temperature of the LED chip according to the resistance value of the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 , and when it exceeds a predetermined threshold value, the controller 350 controls the amount of light It is possible to drive the LED chip by changing the current so that it is output.

도 4를 참조하면, LED 칩의 온도는 주변 환경에 따라 수시로 변할 수 있으므로, 차량 램프의 구동에 따른 LED 칩이 점등된 후 차량 램프의 소등에 따른 LED 칩이 소등될 때까지 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)에 대한 측정을 교대로 반복하여 수행될 수 있다.4, since the temperature of the LED chip can change frequently depending on the surrounding environment, the first heat resistor ( 130) or the measurement of the second thermal resistor 230 may be alternately repeated.

즉, 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)를 측정하여 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 초과하였는지 여부를 반복하여 모니터링하고, LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 넘으면, 제어부(350)에서 소정의 광량이 출력되도록 전류를 수시로 변경하여 LED 칩을 구동시킬 수 있다.That is, the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 is measured to repeatedly monitor whether the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold value, and if the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold value, , it is possible to drive the LED chip by frequently changing the current so that a predetermined amount of light is output from the controller 350 .

도 5를 참조하면, 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값에 따른 LED 칩의 온도를 모니터링 중 서지 전압 발생으로 인하여, LED 칩의 온도 측정값에 오류가 발생할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an error may occur in the temperature measurement value of the LED chip due to the occurrence of a surge voltage while monitoring the temperature of the LED chip according to the resistance value of the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230 . have.

따라서, 서지 전압이 발생하면, 소정의 안정화 시간(d)을 거치고, 안정화 시간(d) 이후에 출력되는 측정값을 샘플링한 후 평균을 내어, 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값에 따른 LED 칩의 온도값으로 사용할 수 있다.Therefore, when a surge voltage is generated, a predetermined stabilization time (d) is passed, the measured values output after the stabilization time (d) are sampled and then averaged, and the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor ( 230) can be used as the temperature value of the LED chip according to the resistance value.

도 6을 참조하면, LED 칩은 소정 온도 범위 구간인 슬립 구간(S)에서는 열화가 발생하지 않으므로, 온도에 따른 전류 제어를 할 필요가 없다.Referring to FIG. 6 , since the LED chip does not deteriorate in the sleep period S, which is a predetermined temperature range, there is no need to control the current according to the temperature.

따라서, 제1 열저항기(130) 또는 제2 열저항기(230)의 저항 값에 따른 LED 칩의 온도 측정을 반복하는 중 점등되지 않은 LED 칩 또는 온도가 상대적으로 낮은 LED 칩은 모니터링을 하지 않거나 모니터링 주기를 길게 할 수 있다.Therefore, while repeating the temperature measurement of the LED chip according to the resistance value of the first thermal resistor 130 or the second thermal resistor 230, the LED chip that is not lit or the LED chip having a relatively low temperature is not monitored or monitored cycle can be lengthened.

그러나, 소정 온도 이상, 즉 슬립 구간(S)을 넘어가면 열화가 발생할 수 있으므로, LED 칩의 온도가 슬립 구간(S)의 경계에 근접하거나 또는 슬립 구간(S)을 넘으면, 이에 대한 LED 칩에 대한 모니터링을 상대적으로 더 짧게 할 수 있다.However, since deterioration may occur when the temperature exceeds a predetermined temperature, that is, when the sleep section (S) is exceeded, when the temperature of the LED chip approaches the boundary of the sleep section (S) or exceeds the sleep section (S), the LED chip for this monitoring can be made relatively short.

예를 들어, 슬립 구간(S)의 경계(60도)를 기준으로, 제1 열저항기(130)의 측정에 따른 LED 칩의 온도는 60도 미만으로 측정되고, 제2 열저항기(230)의 측정에 따른 LED 칩의 온도는 60도 이상으로 측정되면, 제1 열저항기(130)의 모니터링 주기는 상대적으로 길게 하고, 제2 열저항기(230)의 모니터링 주기는 상대적으로 짧게 할 수 있다.For example, based on the boundary (60 degrees) of the slip section S, the temperature of the LED chip according to the measurement of the first thermal resistor 130 is measured to be less than 60 degrees, and the temperature of the second thermal resistor 230 is When the temperature of the LED chip according to the measurement is measured to be 60 degrees or more, the monitoring period of the first thermal resistor 130 may be relatively long, and the monitoring period of the second thermal resistor 230 may be relatively short.

따라서, 제1 열저항기(130) 보다 제2 열저항기(230)의 모니터링을 우선적으로 수행할 수 있다.Accordingly, the monitoring of the second thermal resistor 230 may be preferentially performed over the first thermal resistor 130 .

상술한 바와 같이, 제1 빈 저항(110), 제2 빈 저항(230), 제1 열저항기(130) 및 제2 열저항기(230)를 LED 구동 모듈(300)의 각각의 개별 포트와 연결시키지 않고, 제1 빈 저항(110), 제2 빈 저항(230)을 하나의 포트를 공유하여 순차적으로 연결시키고, 제1 열저항기(130) 및 제2 열저항기(230)를 다른 하나의 포트를 공유하여 순차적으로 연결시킴으로써 사용 포트 수를 절감할 수 있다.As described above, the first empty resistor 110 , the second empty resistor 230 , the first thermal resistor 130 , and the second thermal resistor 230 are connected to each individual port of the LED driving module 300 . Instead, the first empty resistor 110 and the second empty resistor 230 are sequentially connected by sharing one port, and the first thermal resistor 130 and the second thermal resistor 230 are connected to the other port. The number of ports used can be reduced by sharing and sequentially connecting them.

즉, 제1 빈 저항(110), 제2 빈 저항(230), 제1 열저항기(130) 및 제2 열저항기(230)와 연결하기 위하여 4개의 포트가 필요하지만, 하나의 포트를 공유하여 제1 빈 저항(110), 제2 빈 저항(230)를 연결하고, 다른 하나의 포트를 공유하여 제1 열저항기(130) 및 제2 열저항기(230)를 연결함으로써, 2개의 포트만으로 4개의 소자와 연결될 수 있다.That is, four ports are needed to connect with the first empty resistor 110 , the second empty resistor 230 , the first thermal resistor 130 , and the second thermal resistor 230 , but by sharing one port, By connecting the first empty resistor 110 and the second empty resistor 230 and sharing the other port to connect the first thermal resistor 130 and the second thermal resistor 230, only two ports are 4 It can be connected to several devices.

이하, 도 8을 참고하여 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 램프 제어 방법을 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a lamp control method according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 8 .

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 램프 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는 도 1의 램프 제어 장치가 도 8의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다.8 is a flowchart illustrating a lamp control method according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, it is assumed that the lamp control apparatus of FIG. 1 performs the process of FIG. 8 .

먼저, LED 구동 모듈(300)은 LED 칩으로 Default로 설정된 구동 전류를 공급하여 구동시킬 수 있다.First, the LED driving module 300 may be driven by supplying a driving current set as a default to the LED chip.

이어서, LED 구동 모듈(300)은 하나의 포트를 공유하여 LED 칩의 광량 정보를 제공하는 제1 빈 저항(110)의 양단 전압을 1회 취득 후, 제1 빈 저항(110) 값에 상응하는 전류로 변경하여 LED 칩을 구동할 수 있다(S101).Subsequently, the LED driving module 300 acquires the voltage across both ends of the first bin resistor 110 that provides light amount information of the LED chip by sharing one port, and then corresponds to the value of the first bin resistor 110 . It is possible to drive the LED chip by changing the current (S101).

이어서, LED 구동 모듈(300)은 하나의 포트를 공유하여 LED 칩의 광량 정보를 제공하는 제2 빈 저항(210)의 양단 전압을 1회 취득 후, 제2 빈 저항(210) 값에 상응하는 전류로 변경하여 LED 칩을 구동할 수 있다(S102).Subsequently, the LED driving module 300 acquires the voltage across both ends of the second bin resistor 210 that provides light amount information of the LED chip by sharing one port, and then corresponds to the value of the second bin resistor 210 . It is possible to drive the LED chip by changing the current (S102).

이어서, LED 구동 모듈(300)의 다른 하나의 포트를 공유하여 LED 칩의 온도 정보를 제공하는 제1 열저항기(130)와 연결될 수 있다(S103).Subsequently, it may be connected to the first thermal resistor 130 providing temperature information of the LED chip by sharing another port of the LED driving module 300 ( S103 ).

이어서, 제1 열저항기(130)의 양단 전압을 모니터링 후 소정의 임계 값을 초과하면(S104), 이에 상응하는 전류로 변경하여 LED 칩을 구동할 수 있다(S105).Subsequently, after monitoring the voltage across the first thermal resistor 130 and exceeding a predetermined threshold value (S104), it is possible to drive the LED chip by changing the current corresponding thereto (S105).

이어서, 차량 램프가 점등을 유지하면(S106),Subsequently, if the vehicle lamp maintains lighting (S106),

LED 구동 모듈(300)의 다른 하나의 포트를 공유하여 LED 칩의 온도 정보를 제공하는 제2 열저항기(230)와 연결될 수 있다(S107).It may be connected to the second thermal resistor 230 providing temperature information of the LED chip by sharing another port of the LED driving module 300 (S107).

이어서, 제2 열저항기(230)의 양단 전압을 모니터링 후 소정의 임계 값을 초과하면(S108), 이에 상응하는 전류로 변경하여 LED 칩을 구동할 수 있다(S109).Next, after monitoring the voltage across the second thermal resistor 230 and exceeding a predetermined threshold value (S108), it is possible to drive the LED chip by changing the current to a corresponding current (S109).

이어서, 차량 램프의 소등에 따른 LED 칩이 소등될 때까지 제1 열저항기(210) 또는 제2 열저항기(230)의 양단 전압을 교대로 모니터링 후 소정의 임계 값을 초과하면 이에 상응하는 전류로 변경하여 LED 칩을 구동하는 과정을 반복할 수 있다(S110).Then, the voltage across the first thermal resistor 210 or the second thermal resistor 230 is alternately monitored until the LED chip according to the extinguishing of the vehicle lamp is turned off. By changing it, the process of driving the LED chip may be repeated (S110).

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, LED의 광량 정보를 제공하는 BIN 저항 데이터 및 LED의 온도 정보를 제공하는 NTC 센서 데이터를 LED 구동 모듈의 하나의 입력 핀으로 입력 받도록 하여 제조 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the manufacturing cost can be reduced by allowing BIN resistance data providing LED light quantity information and NTC sensor data providing LED temperature information to be input to one input pin of the LED driving module. there is an effect

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 제1 LED 보드 200; 제2 LED 보드
300: LED 구동 모듈100: a first LED board 200; 2nd LED board
300: LED driving module

Claims (17)

복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 정보 수집부; 및
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 제어부
를 포함하는 램프 제어 장치.an information collecting unit for receiving light amount information and temperature information of LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from a plurality of LED boards through one port; and
A control unit for controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip
A lamp control device comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 정보 수집부는,
마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 하나의 포트를 공유하여 복수의 LED 칩의 광량 정보를 순차적으로 수신하고,
상기 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 다른 하나의 포트를 공유하여 복수의 LED 칩의 온도 정보를 순차적으로 수신하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.The method according to claim 1,
The information collection unit,
By sharing one port of a microcontroller unit (MCU), the light quantity information of a plurality of LED chips is sequentially received,
Lamp control device, characterized in that by sharing the other port of the micro controller unit (Micro Controller Unit; MCU) to receive the temperature information of a plurality of LED chips sequentially. 청구항 1에 있어서,
상기 광량 정보는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈(BIN) 저항의 양단 전압값을 포함하고,
상기 제어부는 상기 전압값을 이용하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 광량을 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.The method according to claim 1,
The light amount information includes a voltage value across both ends of a bin (BIN) resistor included in each of the plurality of LED boards,
The control unit calculates the resistance value of the bin resistor using the voltage value and then checks the amount of light of the LED chip to control the driving current. 청구항 3에 있어서,
상기 제어부는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈 저항의 양단 전압값을 각각 1회 취득하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.4. The method according to claim 3,
The control unit is
A lamp control device, characterized in that the voltage values across both ends of the bin resistors included in the plurality of LED boards are acquired once, respectively, and the resistance value of the bin resistors is calculated. 청구항 1에 있어서,
상기 온도 정보는 상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 포함하고,
상기 제어부는 상기 전압값을 이용하여 상기 열저항기의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.The method according to claim 1,
The temperature information includes voltage values at both ends of the thermal resistors included in each of the plurality of LED boards,
The control unit calculates the resistance value of the thermal resistor using the voltage value, and then checks the temperature of the LED chip to control the driving current. 청구항 5에 있어서,
상기 열저항기는 주변 온도가 상승하면 저항이 감소하는 NTC Themister 인 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.6. The method of claim 5,
The heat resistor is a lamp control device, characterized in that the NTC Themister the resistance decreases when the ambient temperature rises. 청구항 5에 있어서,
상기 제어부는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 교대로 반복하여 모니터링하면서, 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 초과하면 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.6. The method of claim 5,
The control unit is
Controlling the driving current by checking the temperature of the LED chip when the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold while alternately and repeatedly monitoring the voltage values at both ends of the thermal resistors included in the plurality of LED boards Lamp control device, characterized in that. 청구항 7에 있어서,
상기 제어부는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 소정의 안정화 시간을 거친 후 출력되는 전압값을 취득하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.8. The method of claim 7,
The control unit is
A lamp control device, characterized in that the voltage value outputted after a predetermined stabilization time is obtained when the voltage value of both ends of the thermal resistor included in the plurality of LED boards is monitored. 청구항 7에 있어서,
상기 제어부는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값에 상대적으로 근접한 열저항기의 모니터링 주기를 상대적으로 짧게 하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 장치.8. The method of claim 7,
The control unit is
Lamp control device, characterized in that when monitoring the voltage value of both ends of the thermal resistor included in each of the plurality of LED boards, the temperature of the LED chip is relatively short the monitoring period of the thermal resistor relatively close to a predetermined threshold value. 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 단계; 및
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계
를 포함하는 램프 제어 방법.Receiving light amount information and temperature information of LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from a plurality of LED boards through one port, respectively; and
Controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip
A lamp control method comprising a. 청구항 10에 있어서,
상기 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 단계는,
마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 하나의 포트를 공유하여 복수의 LED 칩의 광량 정보를 순차적으로 수신하는 단계; 및
상기 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit; MCU)의 다른 하나의 포트를 공유하여 상기 복수의 LED 칩의 온도 정보를 순차적으로 수신하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.11. The method of claim 10,
Receiving the light amount information and temperature information of the LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from the plurality of LED boards through one port,
Receiving light amount information of a plurality of LED chips sequentially by sharing one port of a microcontroller unit (MCU); and
and receiving the temperature information of the plurality of LED chips sequentially by sharing another port of the micro controller unit (MCU). 청구항 10에 있어서,
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈(BIN) 저항의 양단 전압값을 이용하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 광량을 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.11. The method of claim 10,
Controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip,
and controlling the driving current by calculating the resistance value of the bin resistor by using the voltage values at both ends of the bin resistors included in each of the plurality of LED boards, and then checking the light amount of the LED chip. lamp control method. 청구항 12에 있어서,
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 빈 저항의 양단 전압값을 각각 1회 취득하여 상기 빈 저항의 저항 값을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.13. The method of claim 12,
Controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip,
and calculating a resistance value of the bin resistor by acquiring voltage values across both ends of the bin resistors included in the plurality of LED boards once, respectively. 청구항 10에 있어서,
상기 복수의 LED 보드로부터 상기 복수의 LED 보드에 각각 대응되는 LED 칩의 광량 정보 및 온도 정보를 각각 하나의 포트를 통해 수신하는 단계는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 이용하여 상기 열저항기의 저항 값을 산출 후 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.11. The method of claim 10,
Receiving the light amount information and temperature information of the LED chips respectively corresponding to the plurality of LED boards from the plurality of LED boards through one port,
and controlling the driving current by checking the temperature of the LED chip after calculating the resistance value of the thermal resistor using the voltage values at both ends of the thermal resistors included in each of the plurality of LED boards. control method. 청구항 14에 있어서,
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값을 교대로 반복하여 모니터링하면서, 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값을 초과하면 상기 LED 칩의 온도를 확인하여 상기 구동 전류를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.15. The method of claim 14,
Controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip,
Controlling the driving current by checking the temperature of the LED chip when the temperature of the LED chip exceeds a predetermined threshold while alternately and repeatedly monitoring the voltage values at both ends of the thermal resistors included in the plurality of LED boards A ramp control method comprising the steps of. 청구항 15에 있어서,
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 소정의 안정화 시간을 거친 후 출력되는 전압값을 취득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.16. The method of claim 15,
Controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip,
and acquiring a voltage value output after a predetermined stabilization time when monitoring voltage values at both ends of the thermal resistors included in the plurality of LED boards, respectively. 청구항 15에 있어서,
상기 LED 칩의 광량 정보 또는 상기 LED 칩의 온도 정보에 기반하여 상기 LED 칩을 구동하기 위한 구동 전류를 제어하는 단계는,
상기 복수의 LED 보드에 각각 포함된 열저항기의 양단 전압값 모니터링 시 상기 LED 칩의 온도가 소정의 임계 값에 근접한 열저항기의 모니터링 주기를 상대적으로 짧게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 제어 방법.16. The method of claim 15,
Controlling a driving current for driving the LED chip based on the light amount information of the LED chip or the temperature information of the LED chip,
Lamp control method comprising the step of relatively shortening the monitoring period of the thermal resistor in which the temperature of the LED chip approaches a predetermined threshold value when monitoring the voltage value of both ends of the thermal resistor respectively included in the plurality of LED boards .
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