KR20220088383A

KR20220088383A - 냉각기기 및 차량

Info

Publication number: KR20220088383A
Application number: KR1020220069248A
Authority: KR
Inventors: 량 싱; 수칭 쑹; 이 우; 원타오 양; 솨이솨이 자오; 충화 뤄; 리펑 왕; 윈찬 펑; 타오 왕; 샤오천 차오; 푸촹 우
Original assignee: 아폴로 인텔리전트 커넥티비티 (베이징) 테크놀로지 씨오., 엘티디.
Priority date: 2021-06-18
Filing date: 2022-06-08
Publication date: 2022-06-27
Also published as: EP4105047A1; CN113251691A; US20220305878A1; JP7314334B2; JP2022062237A

Abstract

본 출원은 냉각기기 및 차량을 제공하고, 차량 기술 분야에 관련되는 것으로, 여기서, 냉각기기는 차량의 트렁크내에 설치되고, 냉각기기는 서로 맞대게 설치된 냉단과 열단를 구비하고, 반도체 냉각시트의 열단은 트렁크의 내벽과 밀착되게 설치되고, 반도체 냉각시트의 냉단은 트렁크의 내부공간을 향하여 설치된다. 본 출원의 기술에 기반하여, 트렁크내에 장착된 냉각대상의 특정된 냉각수요를 만족할 수 있고, 반도체 냉각시트는 냉각과정에서 소음이 없으며, 승객의 승차감을 향상시키는데 유리하며, 또한 차체에 대한 2차 가공 비용을 절감하고, 냉각기기가 트렁크 내에서의 장착 편의성의 향상하였다.

Description

냉각기기 및 차량{REFRIGERATION DEVICE AND VEHICLE}

본 출원은 차량 기술분야에 관한 것이고, 특히는 냉각기기 기술분야에 관한 것이다.

자율 차량의 차량용 스마트 기기는 일반적으로 트렁크내에 설치되는데, 차량용 스마트 기기가 작업과정에서 발열량이 비교적 크기에, 차량용 스마트 기기의 작업 안정성을 향상하기 위하여 트렁크내에 보조 산열기기를 더 장착하여 차량용 스마트 기기에 대해 산열하도록 하여야 한다.

관련 기술에서, 보조 산열기기는 일반적으로 선풍기를 사용하는데 선풍기가 형성한 기류를 이용하여 차량용 스마트 기기에 대해 냉풍 산열을 수행한다. 하지만, 이러한 산열방식은 산열효율이 비교적 낮고, 산열효과가 부족하며, 차체(vehicle body)에 통풍홀을 설치하여 트렁크내의 열량을 배출하도록 하여야 하는데, 이는 차체에 대한 변동이 비교적 크므로, 가공원가가 높은 것을 야기한다.

본 출원은 냉각 기기 및 차량을 제공한다.

본 출원의 일 측면에 따르면, 냉각기기를 제공하며, 해당 냉각기기는,

차량의 트렁크내에 설치되고,

서로 맞대게 설치된 냉단과 열단(hot end)을 구비하는 반도체 냉각시트를 포함하되,

상기 반도체 냉각시트의 열단은 트렁크의 내벽과 밀착되게 설치되고, 반도체 냉각시트의 냉단은 트렁크의 내부공간을 향하여 설치된다.

본 출원의 다른 측면에 따르면, 차량을 제공하며, 해당 차량은,

본 출원의 상기 실시예의 냉각기기를 포함한다.

본 출원의 기술안에 따르면, 트렁크내에 장착된 냉각대상의 특정된 냉각수요를 만족할 수 있고, 반도체 냉각시트는 냉각과정에서 소음이 없으며, 승객의 승차감을 향상시키는데 유리하며; 또한, 차체에 대한 2차 가공 비용을 절감하고, 냉각기기가 트렁크내에서의 장착 편의성의 향상하였다.

발명의 내용 부분에서 설명한 내용은 본 출원의 실시예의 관건적이거나 중요한 특징을 표시하고자 하는 것이 아니고, 본 출원의 범위를 한정하고자 하는 것도 아님을 이해해야 한다. 본 출원의 기타 특징은 아래의 명세서에 의해 용이하게 이해될 것이다.

도면을 결합하여 다음의 상세한 설명을 참조하면, 본 출원의 각 실시예의 상기 특징과 기타 특징, 우점 및 측면이 뚜렷해질 것 이다. 도면에서, 동일하거나 비슷한 도면의 부호는 동일하거나 비슷한 요소를 나타나는바, 여기서:
도 1은 본 출원의 실시예에 따른 냉각기기가 트렁크내에서의 장착 예시도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 따른 냉각기기가 트렁크내에서의 장착 예시도이다.
도 3은 본 출원의 실시예에 따른 냉각기기의 반도체 냉각시트의 구조 예시도이다.

이하, 도면을 결합하여 본 출원의 예시적인 실시예에 대해 설명하기로 하며, 여기서 이해를 돕기 위해 본 출원의 실시예의 각 종의 세부 사항을 포함하며, 이들은 예시적인 것에 불과한 것으로 이해해야 한다. 따라서, 본 분야의 일반적인 기술자들은 여기에 설명되는 실시예에 대해 각종 변경과 수정을 할 수 있고, 이는 본 출원의 범위와 사상을 벗어나지 않는 것으로 이해해야 할 것이다. 따라서, 명확하고 간략하기 위해, 이하의 설명에서 공지 기능과 구조에 대한 설명은 생략하였다.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 출원의 실시예에 따른 냉각기기(100)를 설명한다.

도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 냉각기기(100)는 차량(1)의 트렁크내(1a)에 설치된다.

구체적으로, 냉각기기(100)는 반도체 냉각시트(10)를 포함하는데, 반도체 냉각시트(10)는 서로 맞대게 설치된 냉단(10a)과 열단(10b)를 구비하고, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 트렁크(1a)의 내벽과 밀착되게 설치되고, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 트렁크(1a)의 내부공간을 향하여 설치된다.

본 출원의 실시예에서, 트렁크(1a)내에는 냉각대상(200)이 배치될 수 있고, 냉각대상(200)은 임의의 기기일 수 있는바, 예를 들어, 트렁크(1a)내에 장착된 차량용 스마트 기기 등일 수 있다.

반도체 냉각시트(10)는 N형 반도체재료와 P형 반도체재료를 포함하는데, N형 반도체재료와 P형 반도체재료는 연합하여 열전대(thermocouple)를 형성함을 이해할 수 있다. 열전대에 전류가 통과할 경우, 반도체 냉각시트(10)의 양단은 열량전이가 발생하는바, 즉, 열량이 열전대의 일단에서 다른 일단으로 전이되어, 반도체 냉각시트(10)의 양단이 온도차이를 산생하도록 함으로써, 반도체 냉각시트(10)의 양단에 냉단(10a)과 열단(10b)을 각각 형성한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 구체적인 예시에서, 반도체 냉각시트(10)는 이격되게 설치된 2개의 절연 열전도 시트를 포함하고, 2개의 절연 열전도 시트사이에는 복수의 N형 반도체소자(121)와 복수의 P형 반도체소자(122)가 설치되어 있고, N형 반도체소자(121)와 P형 반도체소자(122)는 서로 교차적으로 배치되되, 서로 인접한 N형 반도체소자(121)와 P형 반도체소자(122)의 단부는 금속도체에 의해 연결되어 복수의 반도체 소자가 순서적으로 전기전도되도록 함으로써, 완전한 선로를 형성한다. 여기서, 금속도체의 재료는 구리, 알루미늄 등 기타 금속재료일 수 있다.

더 구체적으로, 복수의 금속도체는 제1금속도체(131)와 제2금속도체(132)를 포함한다. 전류의 흐름방향에서, 제1금속도체(131)는 N형 반도체소자(121)의 제1단과 P형 반도체소자(122)의 제1단 사이에 연결되되, 복수의 제1금속도체(131)는 제1절연 열전도 시트(111)와 서로 밀착되고; 제2금속도체(132)는 P형 반도체소자(122)의 제2단과 N형 반도체소자(121)의 제2단 사이에 연결되되, 복수의 제2금속도체(132)는 제2절연 열전도 시트(112)와 서로 밀착된다. 전류가 N형 반도체소자(121)에서 P형 반도체소자(122)로 향해, 이들 사이의 제1금속도체(131)를 흘러 지나는 과정에서, 제1금속도체(131)는 열량을 흡수하고; 전류가 P형 반도체소자(122)에서 N형 반도체소자(121)로 향해 이들 사이의 제2금속도체(132)를 흘러 지나는 과정에서, 제2금속도체(132)는 열량을 방출한다. 따라서, 반도체 냉각시트(10)에 전류가 통과하는 과정에서, 복수의 제1금속도체(131)와 서로 밀착된 제1절연 열전도 시트(111)는 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)을 형성하고, 복수의 제2금속도체(132)와 서로 밀착된 제2절연 열전도 시트(112)는 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)을 형성한다.

이 외에, 반도체 냉각시트(10)의 냉각효과는 전도전류의 크기 및N형 반도체소자(121)와 P형 반도체소자(122)가 조합된 열전대의 수량과 관련되고, 전도전류의 크기 및 N형 반도체소자(121)와 P형 반도체소자(122)가 조합된 열전대의 수량은 실제 냉각수요에 따라 상응되게 설치될 수 있는바, 본 출원에서는 구체적으로 한정하지 않는다.

반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 열단(10b)은 각각 반도체 냉각시트(10)의 서로 맞대게 설치된 2개의 외면에 형성된다. 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 트렁크(1a)의 내부공간 방향을 향하게 설치되어, 트렁크(1a)의 내부공간 및 냉각대상(200)에 대해 냉각한다.

차량(1)의 트렁크(1a)는 차체에 의해 한정되는데, 차체의 재료는 일반적으로 금속이고, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 트렁크(1a)의 내벽을 형성하는 금속 차체와 밀착되게 설치될 수 있음을 이해할 수 있다. 여기서, 트렁크(1a)의 내벽은 구체적으로 트렁크(1a)의 하부벽(1b)일 수 있고, 트렁크(1a)의 측벽 또는 탑(top)벽일 수도 있다.

본 출원의 실시예에 따른 냉각기기(100)는, 냉각기기(100)를 차량(1)의 트렁크(1a)내에 설치하고, 반도체 냉각시트(10)를 설치하는 것에 의해 트렁크(1a)내의 냉각대상(200)을 냉각하고, 특히는 트렁크(1a)내에 장착된 차량용 스마트 기기에 대해 냉각하며, 반도체 냉각시트(10)는 무소음, 무진동, 냉제가 필요없고, 체적이 작으며, 중량이 가벼운 등 특징을 구비하고, 또한 작업이 믿음직하고, 조작이 간편하며, 냉동량을 조정하기 편리한 우점을 구비하므로, 따라서, 일측면에서 트렁크(1a)내에 장착된 냉각대상(200)의 특정된 냉각수요를 만족할 뿐만 아니라, 반도체 냉각시트(10)는 냉각과정에서 소음이 없어 승객의 승차감을 향상하는데 유리하고; 다른 일측면에서, 냉각기기(100)의 외형 사이즈를 감소하는데 유리하여 트렁크(1a) 공간의 점용을 감소함으로써, 트렁크(1a)의 공간 이용률을 확보하였다.

또한, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)을 트렁크(1a)의 내벽에 밀착되게 설치함으로써, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)이 발산된 열량을 직접 트렁크(1a)의 내벽을 형성하는 차체로 직접 전도하도록 하고, 금속 차체에 의해 열량을 외부에 발산하여, 따라서, 일측면에서, 반도체 냉각핀의 열량 발산효과를 향상하여 냉각기기(100)의 냉각효율을 향상할 수 있고, 다른 일측면에서, 트렁크(1a)내에 선풍기(20)를 설치하여 냉각기기(100)에 대해 냉각하는 종래기술안에 비해, 본 출원의 실시예의 냉각기기(100)는 냉각대상(200)을 냉각하는 과정에서, 트렁크(1a)에 통풍홀 등 기타구조를 설치할 필요가 없기에, 차체에 대한 2차 가공의 원가를 절감하였고, 냉각기기(100)가 트렁크(1a)내에서의 장착 편의성을 향상하였다.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 일 실시방식에서, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 트렁크(1a)의 하부벽(1b)과 밀착되어 설치된다.

예시적으로, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)과 트렁크(1b)의 하부벽(1b) 사이에는 열전도 실리카겔(silica gel)이 설치될 수 있어, 반도체 냉각시트(10)와 트렁크(1b)의 하부벽(1b) 사이의 열전도성 및 열전도 효율을 향상하도록 한다.

본 출원의 실시예에서는 반도체 냉각시트(10)가 트렁크(1a)의 하부벽(1b)에서의 연결고정방식에 대해 구체적으로 한정하지 않고, 예를 들어, 트렁크(1a)의 하부벽(1b)에 연결된 고정지지대에 의해 반도체 냉각시트(10)를 트렁크(1a)의 하부벽(1b)에 고정할 수 있다.

반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 열단(10b)과 서로 맞대게 설치되고, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 아래로 향해 설치되며, 트렁크(1a)의 하부벽과 서로 밀착되며, 대응되게, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 위로 향해 설치되고 트렁크(1a)의 내부공간으로 향하여 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)이 산생한 냉동량이 트렁크(1a)의 내부공간을 냉각하도록 함을 이해할 수 있다.

상기 실시방식에 따르면, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)을 트렁크(1a)의 내부벽(1b)과 밀착되게 설치하는 것에 의해, 일측면에서, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)과 트렁크(1a)의 내벽사이가 비교적 큰 접촉면적을 구비하도록 확보할 수 있고, 다른 일측면에서, 반도체 냉각시트(10)가 트렁크(1a)내에서의 고정효과를 향상하여 구조의 안정성을 확보할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 일 실시방식에서, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 냉각대상(200)과 미리 설정된 거리만큼 이격되게 설치된다.

다시말하면, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 냉각대상(200)은 비접촉으로 설치되고, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 트렁크(1a)의 냉부공간 전체에 대해 냉각하여 냉각대상(200)의 작업환경의 온도를 낮추어 냉각대상(200)에 대한 냉각 목적을 실현한다.

설명이 필요한 것은, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 냉각대상(200)사이의 미리 설정된 거리는 실제상황에 따라 조정할 수 있다. 예를 들어, 트렁크(1a)의 실제 사이즈, 냉각대상(200)이 필요되는 냉각량 및 냉각기기(100)의 냉각효과를 종합적으로 고려하여 양자 사이의 거리를 설정하는바, 반도체 냉각시트(10)의 냉동량이 냉각대상(200)의 냉각수요를 만족할 수 있으면 된다.

상기 실시방식에 의해, 반도체 냉각시트(10)로 하여금 트렁크(1a)의 냉부공간을 전체적으로 냉각하여 냉각대상(200)의 작업환경에 대한 냉각을 구현할 수 있도록 하므로써, 냉각대상(200)의 작업환경이 오랫동안 안정된 작업온도에 처하도록 하여 작업대상(200)의 작업 안정성을 향상하는데 유리하다.

도 1에 도시된 바와 같이, 일 실시방식에서, 해당 냉각기기(100)는 선풍기(20)를 포함한다. 선풍기(20)는 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)에 인접되게 설치되고, 선풍기(20)의 바람방향이 냉각대상(200)을 향하도록 설치된다.

예시적으로, 냉각기기(100)는 열전도 핀(30)을 더 포함하고, 열전도 핀(30)은 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)에 장착되어 반도체 냉각시트(10)의 냉동량을 전도하도록 한다. 선풍기(20)는 열전도 핀(30)에 장착되고, 선풍기(20)의 바람방향은 냉각대상(200)을 향하도록 설치된다.

따라서, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)이 산생한 냉동량이 선풍기(20)가 형성한 기류의 선도하에 냉풍을 형성하도록 하고, 냉풍의 흐름방향이 냉각대상(200)을 향하도록 설치되어, 냉각대상(200)의 특정된 냉각수요를 만족하여 냉각대상(200)에 대한 냉각효과를 향상한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 일 실시방식에서, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 냉각대상(200)과 적어도 일부분이 밀착되도록 설치된다.

예시적으로, 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 트렁크(1a)의 하부벽(1b)에 밀착되게 설치되고, 냉각대상(200)은 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)의 상방에 장착되는바, 즉, 냉각대상(200)의 하면은 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)의 외표면과 서로 밀착된다. 여기서, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 냉각대상(200)의 밀착구역에는 열전도 실리카겔이 설치되어, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 냉각대상(200)사이의 열전도 기능을 향상하도록 한다.

이 외에, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 냉각대상(200) 사이는 죔쇠 또는 기타방식에 의해 고정 연결될 수 있어, 양자 사이의 연결 안정성을 향상하고, 양자 사이가 안정적으로 밀착되도록 확보할 수 있다.

상기 실시방식에서, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 냉각대상(200)이 밀착하여 설치되는 것에 의해, 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)으로 하여금 냉각대상(200)이 발산하는 열량을 직접 흡수하여, 냉각대상(200)에 대한 신속한 냉각을 구현하고, 냉각기기(100)가 냉각대상(200)에 대한 냉각효과를 확보함으로써, 냉각대상(200)에 대한 특정냉각을 구현한다. 또한, 냉각기기(100)와 냉각대상(200)이 집성하여 설치되는 것을 구현함으로써, 트렁크(1a)의 내부공간의 점용을 감소하였고, 트렁크(1a)의 공간 이용률을 향상하는데 유리하다.

일 실시방식에서, 반도체 냉각시트(10)는 복수개이고, 복수의 반도체 냉각시트(10)는 미리 설정된 방향에서 서로 이격되어 설치된다.

일 예시에서, 복수의 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 모두 트렁크(1a)의 하부벽(1b)에 첩착되고, 복수의 반도체 냉각시트(10)는 정렬 배치되어 복수의 반도체 냉각시트(10)가 균일한 냉각효과를 형성하도록 한다. 냉각대상(200)의 외면은 동시에 복수의 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)에 밀착되어 설치될 수 있다.

다른 일 예시에서, 복수의 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)은 냉각대상(200)의 외면에 밀착되어 설치된다. 여기서, 복수의 반도체 냉각시트(10)중의 일부 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 트렁크(1a)의 내벽에 밀착되어 설치되고, 기타 반도체 냉각시트(10)의 열단(10b)은 트렁크(1a)의 내부공간에서 이격되어 설치된다. 따라서, 복수의 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)으로 하여금, 냉각대상(200)이 산생한 열량을 충분히 흡수하여 냉각대상(200)에 대한 냉각효과를 향상하도록 한다.

설명이 필요한 것은, 복수의 반도체 냉각시트(10)가 냉각대상(200)의 외면에서의 배열방식은 냉각대상(200)의 부동한 구역의 발열량에 기반하여 대응되게 설치할 수 있다. 예를 들어, 냉각대상(200)의 발열량이 비교적 큰 구역에 대하여, 반도체 냉각시트(10)의 배열밀도는 대응되게 비교적 크고, 냉각대상(200)의 발열량이 비교적 작은 구역에 대하여, 반도체 냉각시트(10)의 배열밀도는 대응되게 감소한다.

일 실시방식에서, 반도체 냉각시트(10)는 차량(1)의 전력공급 시스템과 전기적으로 연결된다.

예시적으로, 반도체 냉각시트(10)는 차량(1)의 전력공급 시스템중의 직류 전력공급모듈과 전기적으로 연결되어, 직류 전력공급모듈에 의해 반도체 냉각시트(10)로 전력을 제공한다.

진일보로, 차량(1)의 제어장치는 직류 전력공급모듈이 냉각시트에 대한 전력 공급 전류의 크기를 조정하여 반도체 냉각시트(10)의 냉각량을 조정한다.

이에, 부동한 온도조건에 대해, 냉각기기(100)의 냉각량을 대응되게 조정하여, 냉각대상(200)으로 하여금 온도가 상대적으로 안정된 작업환경에 처하도록 한다.

일 실시방식에서, 냉각기기(100)는 반도체 냉각시트(10)와 전기적으로 연결된 직류 전력공급장치를 더 포함한다.

예시적으로, 직류 전력공급장치는 배터리일 수 있고, 배터리는 일차 전지, Zn-Mn건전지, 리튬 배터리 등 기타 임의의 종류의 배터리일 수 있는바, 반도체 냉각시트(10)의 직류 전력공급 수요를 만족할 수만 있으면 된다.

상기 실시방식에 의해, 냉각기기(100)로 하여금 단독적으로 작업할 수 있도록 하고, 외부 전원을 연결할 필요가 없기에, 냉각기기(100)의 사용 편의성을 향상하였고, 냉각기기(100)의 적용환경과 적용범위를 향상하는데 유리하다.

본 출원의 다른 측면에 따르면, 차량(1)을 더 제공한다.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예에 따른 차량(1)은 본 출원의 상기 실시예의 냉각기기(100)를 포함한다.

예시적으로, 본 출원의 실시예의 차량(1)은 일반 차량, 자율주행 차량 또는 운전 트레이닝 차량 등 기타 임의의 차량일 수 있다.

본 출원의 실시예에 따른 차량(1)은 본 출원의 상기 실시예에 따른 냉각기기(100)를 사용하는 것에 의해, 일측면에서, 트렁크(1a)내에 장착된 냉각대상(200)의 특정된 냉각수요를 만족할 뿐만 아니라, 반도체 냉각시트(10)는 냉각과정에서 소음이 없어 승객의 승차감을 향상하는데 유리하고, 다른 일측면에서, 냉각기기(100)의 외형 사이즈를 감소하여 트렁크(1a) 공간의 점용을 감소함으로써, 트렁크(1a)의 공간 이용률을 확보하였다. 또한, 트렁크(1a)내에 선풍기(20)를 설치하여 냉각기기(100)에 대해 냉각하는 종래기술에 비해, 본 출원의 실시예의 차량(1)은 트렁크(1a)에 통풍홀 등 기타구조를 설치할 필요가 없기에, 차체에 대한 2차 가공의 원가를 절감하였고, 냉각기기(100)가 트렁크(1a)내에서의 장착 편의성을 향상하였다.

일 실시방식에서, 해당 차량(1)은 차량(1)의 트렁크(1a)내에 설치된 차량용 스마트 기기를 더 포함하는데, 차량용 스마트 기기는 냉각기기(100)와 대응되는 냉각대상(200)이다.

일 구체적인 예시에서, 차량(1)은 자율주행 차량일 수 있고, 차량용 스마트 기기는 차량용 컴퓨팅 유닛일 수 있다. 차량용 컴퓨팅 유닛은 관련된 컴퓨팅 처리를 수행하는데 사용되어 차량(1)의 자율주행 기능을 구현한다. 구체적으로, 차량용 컴퓨팅 유닛은 중앙 처리장치, 그래픽 처리장치, 및 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA) 등 컴퓨터 하드웨어를 포함할 수 있고, 각 컴퓨터 하드웨어는 고하중으로 운행할 경우, 대량의 열량을 산생한다. 차량용 컴퓨팅 유닛은 냉각기기(100)와 집성되어 설치될 수 있는바, 예를 들어, 차량용 컴퓨팅 유닛은 냉각기기(100)의 반도체 냉각시트(10)의 냉단(10a)과 밀착되게 설치되어 차량용 컴퓨팅 유닛의 특정된 냉각수요를 만족하도록 할 수 있다.

본 출원의 실시예의 차량(1)의 기타 구성은 본 분야의 일반 기술자가 현재와 미래에 알고 있는 각종 기술안을 사용할 수 있고, 여기서는 설명을 생략한다.

본 명세서의 설명들에서 사용되는 "중심", "종방향", "횡방향", "길이", "너비", "두께", "상", "하", "전", "후", "좌", "우", "수직", "수평", "탑", "바닥", "내", "외", "순시침", "역시침", "축방향", 방사상", "원주방향" 등 용어가 나타내는 방향 또는 위치관계는 도면에 도시된 방향 또는 위치관계에 기반한 것으로, 본 출원에 대한 설명을 용이하게 하고 단순화하기 위한 것이지 언급된 장치 또는 소자가 반드시 특정한 방향를 구비하고, 특정된 방향구조와 조작에 대한 지시하거나 암시하는 것이 아님을 이해해야 하고, 따라서, 본 출원에 대한 한정으로 이해해서는 아니된다.

이 외에, "제1", "제2" 등 용어는 설명의 목적을 위한 것이지, 언급된 기술특징의 상대적인 중요성을 지시하거나 암시하는 것 또는 언급된 기술특징의 수량을 내포하여 지시하는 것으로 이해해서는 아니된다. 이에, "제1", "제2"로 한정된 특징은 명시적으로 또는 내포적으로 하나 또는 복수의 해당 특징을 포함할 수 있다. 본 출원의 설명에서, 명확한 구체적인 한정이 있는 외에 "복수"의 의미는 2개 또는 2개 이상을 나타낸다.

본 출원에서, 명확한 규정과 한정이 있는 외에, "설치", "서로 연결", "연결", "고정" 등 용어는 일반화한 의미로 이해되어야 하고, 예를 들어, 고정 연결일 수 있고, 탈착 가능한 연결일 수도 있고, 또는 일체로 연결된 것일 수 있으며; 기계적 연결일 수 있고, 전기 연결일 수도 있고, 통신일 수도 있으며; 직접 연결일 수 있고, 중간 매개물에 의한 간접 연결일 수도 있고, 두개의 소자 내부의 연통 또는 두개 소개의 상호작용 관계일 수도 있다. 해당 분야의 보통 기술자에게 있어서, 구체적인 상황에 의해 상기 용어가 본 출원에서의 구체적인 의미를 이해할 수 있다.

본 출원에서, 명확한 규정과 한정이 있는 외에, 제1특징이 제2특징 "위" 또는 "아래"에 있다는 것은 제1 및 제2특징이 직접 접촉하는 것을 포함할 수 있고, 제1특징과 제2특징이 직접 접촉하는 것이 아니라 이들사이의 다른 특징에 의해 접촉하는 것을 포함할 수도 있다. 또한, 제1특징이 제2특징 "위", "상방" 및 "상면"에 있다는 것은 제1특징이 제2특징의 바로 위쪽 또는 위에 있다는 것을 포함할 수 있고, 또는 제1특징의 수평높이가 제2특징보다 높다는 것만을 나타낼 수 있다. 제1특징이 제2특징 "아래", "하방" 및 "하면"에 있다는 것은 제1특징이 제2특징의 바로 아래쪽에 또는 아래에 있다는 것을 포함할 수 있고, 또는 제1특징의 수평높이가 제2특징보다 낮다는 것만을 나타낼 수 있다.

상기 명세서중의 개시는 복수의 부동한 실시방식 또는 실시예를 사용하여 본 출원의 부동한 구조를 구현하였다. 본 출원의 개시를 단순화 하기 위하여, 상기 명세서에서는 특정 예의 부재와 설치에 대해 설명하였다. 이들은 예시뿐이고, 본 출원을 한정하기 위한 것이 아님이 명백하다. 이 외에, 본 출원은 부동한 예에서 숫자 및/또는 문자를 반복적으로 참조할 수 있는데, 이러한 반복은 단순화하고 명확한 목적을 위해서이지, 그 본신은 토론하는 각 실시방식 및/또는 설치 사이의 관계를 지시하지 않는다.

상기 구체적인 실시방식은 본 출원의 청구범위를 한정하지 않는다. 본 분야의 기술자는 설계요구와 기타요소에 의해, 각종 수정, 조합, 서브조합과 대체를 수행할 수 있음을 이해해야 한다. 본 출원의 기술적 사상과 원칙내에서의 임의의 수정, 동등한 대체와 개량 등은 본 출원의 청구범위에 포함되어야 한다.

1: 차량
1a: 트렁크
1b: 하부 벽
100: 냉각기기
10: 반도체 냉각시트
10a: 냉단
10b: 열단
111: 제1절연 열전도 시트
112: 제2절연 열전도 시트
121: N형 반도체 소자
122: P형 반도체 소자
131: 제1금속도체
132: 제2금속도체
20: 선풍기
30: 열전도 핀
200: 냉각대상

Claims

차량의 트렁크내에 설치되고,
서로 맞대게 설치된 냉단과 열단을 구비하는 반도체 냉각시트을 포함하되,
상기 반도체 냉각시트의 열단은 상기 트렁크의 내벽과 밀착되게 설치되고, 상기 반도체 냉각시트의 냉단은 상기 트렁크의 내부공간을 향하여 설치되는 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제1항에 있어서,
상기 반도체 냉각시트의 열단은 상기 트렁크의 하부벽과 밀착되게 설치되는 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제1항에 있어서,
상기 트렁크내에는 냉각대상이 배치되어 있고, 상기 반도체 냉각시트의 냉단은 상기 냉각대상과 미리 설정된 거리만큼 이격되어 설치된 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제3항에 있어서,
상기 반도체 냉각시트의 냉단에 인접되게 설치되는 선풍기를 더 포함하고,
상기 선풍기의 바람방향은 상기 냉각대상을 향하게 설치되는 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제1항에 있어서,
상기 트렁크내에는 냉각대상이 배치되어 있고, 상기 반도체 냉각시트의 냉단은 상기 냉각대상과 적어도 일부가 밀착되어 설치된 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제1항에 있어서,
상기 반도체 냉각시트는 복수개이고, 복수의 상기 반도체 냉각시트는 미리 설정된 방향에서 이격되게 설치되는 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제1항에 있어서,
상기 반도체 냉각시트는 상기 차량의 전기공급 시스템과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 냉각기기.
제1항에 있어서,
상기 반도체 냉각시트와 전기적으로 연결되는 직류 전력공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각기기.
차량에 있어서,
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 냉각기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량.
제9항에 있어서,
상기 차량의 트렁크내에 설치되는 차량용 스마트 기기를 더 포함하고, 상기 차량용 스마트 기기는 상기 냉각기기와 대응되는 냉각대상인 것을 특징으로 하는 차량.