KR20220084861A - Multi electrode electricity application device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 기판을 동시에 막증착하는 공정에서, 적층된 기판 간에 균일한 전압이 인가되게 하기 위한 전기 인가 장치에 관한 것이다.
본 발명은 전기가 흘러 들어오고, 흘러 나가는 메인 바, 메인 바와 전기적으로 연결되고, 기판을 안착한 하나 이상의 기판 트레이와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 지지판을 포함하고, 메인 바에 의해 지지판과 기판 트레이에 전기가 제공되며, 양극 또는 음극의 극성을 가지는 기판 트레이에 의해 기판에 막이 증착되는 전기 인가 장치를 제공될 수 있다. The present invention relates to an electrical application device for allowing a uniform voltage to be applied between laminated substrates in a process of simultaneously film-depositing one or more substrates.
The present invention includes a main bar through which electricity flows, a main bar and at least one support plate electrically connected to the main bar and electrically connected to one or more substrate trays on which the substrate is mounted, and electricity is supplied to the support plate and the substrate tray by the main bar Provided, an electrical application device in which a film is deposited on a substrate by a substrate tray having a polarity of an anode or a cathode may be provided.

Description

복수 전극 전기 인가 장치{Multi electrode electricity application device}Multi electrode electricity application device

본 발명은 솔라셀 기판의 양면 증착 장치에 있어서, 복수의 전극에 균등한 전기를 제공하는 전기 인가 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical application device for providing uniform electricity to a plurality of electrodes in a double-sided deposition apparatus for a solar cell substrate.

고효율 태양 전지인 PERC 태양 전지의 PERC 솔라셀의 효율을 향상시키고 양산을 위해 필요한 기술로서, 전극 형성시 스크린 프린팅 기술의 성능한계를 극복하는 것, 미세 금속 전극 형성, 전극과 실리콘층간의 접촉 계면의 면적 축소, 표면 패시베이션(Passivation) 기술 등의 연구 개발이 필요하다.PERC solar cell, a high-efficiency solar cell, is a technology necessary for improving the efficiency of PERC solar cells and for mass production. Overcoming the performance limitations of screen printing technology when forming electrodes, forming fine metal electrodes, and improving the contact interface between electrodes and silicon layers. Research and development such as area reduction and surface passivation technology are required.

이러한 솔라셀을 이루는 기판(웨이퍼)의 제조시, 기판의 처리 시간을 단축할 수 있도록 복수의 기판을 마련한 장치가 개발되어 있다.When manufacturing a substrate (wafer) constituting such a solar cell, an apparatus in which a plurality of substrates are provided so that the processing time of the substrate can be shortened has been developed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 복수의 기판을 양면 증착하는 과정에서 균일한 전기를 각각의 기판에 인가하는 전기 인가 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electrical application device that applies uniform electricity to each substrate in the process of depositing a plurality of substrates on both sides.

본 발명의 과제의 해결 수단은 도전성을 가지는 메인 바, 상기 메인 바와 전기적으로 연결되고, 기판을 안착한 하나 이상의 기판 트레이와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 지지판을 포함하고, A means for solving the problems of the present invention includes a main bar having conductivity, one or more support plates electrically connected to the main bar, and electrically connected to one or more substrate trays on which the substrate is mounted,

메인 바에 의해 지지판과 기판 트레이에 전기가 제공되며, 양극 또는 음극의 극성을 가지는 기판 트레이에 의해 기판에 막이 증착되는 전기 인가 장치를 제공하는 것이다. To provide an electrical application device in which electricity is provided to a support plate and a substrate tray by a main bar, and a film is deposited on a substrate by a substrate tray having a polarity of an anode or a cathode.

본 발명의 전기 인가 장치는 외부에서 전기가 제공되는 고정 유니트, 고정 유니트에 대해 상대적인 이동을 하는 이동 유니트를 포함할 수 있다.The electricity applying device of the present invention may include a fixed unit to which electricity is provided from the outside, and a moving unit that moves relative to the fixed unit.

고정 유니트에 전기가 공급되어 흘러 들어가고, 흘러 나갈 수 있다. 이동 유니트의 고정 유니트에 대한 상대적 이동하며 고정 유니트에 전기적으로 접촉할 수 있다.Electricity is supplied to the stationary unit so that it can flow in and out. The moving unit moves relative to the fixed unit and can electrically contact the fixed unit.

고정 유니트 또는 이동 유니트에는 주도선으로 사용되는 메인 바와 기판이 안착된 기판 트레이와 전기적으로 연결되는 지지판이 마련될 수 있다. The fixed unit or the moving unit may be provided with a main bar used as a lead wire and a support plate electrically connected to a substrate tray on which the substrate is mounted.

이동 유니트가 고정 유니트에 대해 상대적인 이동을 함으로서 고정 유니트 또는 이동 유니트에 연결된 기판의 상부면 또는 하부면에 막이 증착될 수 있다. By moving the moving unit relative to the fixed unit, a film may be deposited on the upper or lower surface of the fixed unit or a substrate connected to the moving unit.

본 발명은 메인 바와 막 증착시에 고온의 주위 환경을 차폐하는 외부 관을 포함할 수 있다. 메인 바와 상기 지지판은 수직으로 연결되고, 외부 관은 상기 지지판과 수직으로 연결될 수 있다. The present invention may include a main bar and an outer tube that shields the high temperature surrounding environment during film deposition. The main bar and the support plate may be vertically connected, and the outer tube may be vertically connected with the support plate.

외부 관은 고온의 환경에서 상기 메인 바 또는 상기 지지판보다 상대적으로 열팽창을 적게하여 지지판 간의 간격을 일정하게 유지할 수 있다.The outer tube may maintain a constant distance between the support plates by relatively less thermal expansion than the main bar or the support plate in a high-temperature environment.

기판에 막을 증착하는 공정시, 메인 바와 지지판은 고온의 환경에 노출될 수 있고, 고온에 의한 열팽창으로 인해 메인 바와 지지판 사이에 유격이 발생할수 있다. 상기 유격으로 인한 메인 바와 지지판 사이의 전기적 연결 불량을 방지하기 위하여 연결 부재가 마련될 수 있다.In the process of depositing a film on the substrate, the main bar and the support plate may be exposed to a high temperature environment, and a gap may occur between the main bar and the support plate due to thermal expansion due to the high temperature. A connection member may be provided to prevent electrical connection failure between the main bar and the support plate due to the gap.

막 증착시에 생성될 수 있는 고전류에 의한 연결 부재의 단선을 막기 위해 메인 바와 연결 부재를 전기적으로 연결하는 접속 부재가 구비될 수 있다.A connection member electrically connecting the main bar and the connection member may be provided to prevent disconnection of the connection member due to a high current that may be generated during film deposition.

처리하는 기판의 수가 증가할수록 고정 유니트 또는 이동 유니트의 전기적 길이는 길어질 수 있고, 전극의 역할을 하는 적층된 각 기판 트레이마다 균일하지 않는 전압이 인가 될 수 있다. As the number of substrates to be processed increases, the electrical length of the fixed unit or the moving unit may increase, and a non-uniform voltage may be applied to each stacked substrate tray serving as an electrode.

각 기판으로 인한 급격한 전압 강하를 방지하기 위해 연결 부재와 접속 링을 각 지지판과 병렬로 연결함으로서 각 전극에 인가되는 전압을 균일하게 인가할 수 있다. In order to prevent a sudden voltage drop due to each substrate, the voltage applied to each electrode can be uniformly applied by connecting the connecting member and the connecting ring in parallel with each supporting plate.

도 1은 본 발명의 전기 인가 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 고정 유니트와 이동 유니트의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 전기 인가 장치의 양면 증착 과정에 대한 개략도이다.
도 4는 도 1의 A부 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 전기 인가 장치의 전기적 연결 상태를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a perspective view of an electrical application device of the present invention.
2 is a schematic view of a fixed unit and a moving unit of the present invention.
3 is a schematic diagram of a double-sided deposition process of the electrical application device of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 1 .
5 is a schematic diagram for explaining an electrical connection state of the electrical application device of the present invention.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 예시 도면에 의거 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail based on the accompanying exemplary drawings.

솔라셀의 웨이퍼 기판(S)은 PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition) 공정에 의해서 막이 증착될 수 있다. 막은 AlOx & SiNx로 마련될 수 있다. A film may be deposited on the wafer substrate S of the solar cell by a plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process. The film may be made of AlOx & SiNx.

복수의 기판(S)이 안착되는 전기 인가 장치(1)가 구비될 수 있고, 전기 인가 장치(1)에 의해 기판(S)은 아래,위 양면 증착이 가능할 수 있다.The electrical application device 1 on which the plurality of substrates S are seated may be provided, and the substrate S may be deposited on both sides by the electrical application device 1 .

이하 실시 예에서, 기판(S)에 양면 증착되는 과정을 자세히 설명한다. In the following embodiment, a process of double-sided deposition on the substrate S will be described in detail.

도 1은 본 발명의 전기 인가 장치(1)의 사시도이다. 1 is a perspective view of an electrical application device 1 of the present invention.

도 2는 본 발명의 고정 유니트(12)와 이동 유니트(14)의 개략도이다.2 is a schematic view of a fixed unit 12 and a moving unit 14 of the present invention.

도 3은 본 발명의 전기 인가 장치(1)의 양면 증착하는 방법에 대한 개략도이다.3 is a schematic diagram of a method for depositing on both sides of the electrical application device 1 of the present invention.

PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition) 공정에서, 각기 다른 전극을 가지는 기판(S)이 존재하고, 기판(S) 사이에 양극과 음극의 전극을 선택적으로 가지는 스위칭 전극을 구성시켜 기판(S)의 한쪽면을 증착시킨 후 스위칭 전극을 다른 방향으로 이동시켜 증착이 이루어지지 않은 반대면을 증착 시킬 수 있게 스위칭 전극을 이동시킬 수 있다. In the PECVD (Plasma-enhanced chemical vapor deposition) process, a substrate S having different electrodes is present, and a switching electrode having an anode and a cathode electrode is selectively formed between the substrate S to form the substrate S. After depositing one side, the switching electrode can be moved in the other direction to move the switching electrode so that the opposite side on which the deposition is not performed can be deposited.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 전기 인가 장치(1)는 외부에서 전기가 제공되는 고정 유니트(12), 고정 유니트(12)에 대해 상대적인 이동을 하는 이동 유니트(14)를 포함할 수 있다.1 to 3 , the electrical application device 1 of the present invention may include a fixed unit 12 supplied with electricity from the outside, and a moving unit 14 that moves relative to the fixed unit 12 . can

고정 유니트(12)는 전체 전기 회로적으로는 직선의 전기 경로이고, 도 1은 직선 경로의 양끝단을 평행하게 구부린 고정 유니트(12)를 도시한 것이다. 고정 유니트(12)는 'ㄷ'자 형상일 수 있다. The fixing unit 12 is a straight electrical path in terms of the entire electrical circuit, and FIG. 1 shows the fixing unit 12 in which both ends of the straight path are bent in parallel. The fixing unit 12 may have a 'C' shape.

전류가 흘러 들어가는 고정 유니트(12)의 메인 도선은 양극(+)을 띌 수 있고, 전류가 흘러 나오는 고정 유니트(12)의 메인 도선은 음극(-)을 띌 수 있다. The main lead of the fixed unit 12 through which current flows may have a positive pole (+), and the main lead of the fixed unit 12 through which current flows may have a negative pole (-).

양극과 음극은 전류의 흐름을 기준으로 상대적으로 정해질 수 있고, 고정 유니트(12)의 전기 경로중 전기가 흘러 들어가는 도선쪽에 가까운 도선을 상대적으로 양극, 전기가 흘러 나오는 도선쪽에 가까운 도선을 상대적으로 음극으로 정의할 수 있다. The anode and the cathode may be relatively determined based on the flow of current, and in the electrical path of the fixed unit 12, a wire close to the conducting wire through which electricity flows is relatively anode, and a conducting wire close to the conducting line through which electricity flows is relatively It can be defined as a cathode.

전류가 흘러 들어가는 곳에 가까운 분기점에서 분기하는 지류 도선은 양극을 가질 수 있고, 전류가 흘러 나오는 곳에 가까운 분기점에서 분기하는 지류 도선은 음극을 가질 수 있다. A branch lead branching at a junction close to where the current flows may have a positive pole, and a branch lead branching at a junction close to where the current flows may have a negative pole.

각 양극과 음극에서 나오는 지류 도선을 서로 순서대로 교차되게 마련할 수 있다. The branch leads from each anode and cathode can be arranged to cross each other in sequence.

고정 유니트(12)의 중앙 부분에서 분기된 도선들의 극성을 살펴보면, 양극과 음극이 번갈아 순서대로 교차하면서 구비될 수 있다. Looking at the polarities of the conducting wires branched from the central portion of the fixing unit 12 , the anode and the cathode may be provided while alternating in order.

따라서, 각 양극과 음극 전극 사이에서 플라즈마 방전이 발생할 수 있다. Accordingly, a plasma discharge may occur between each anode and cathode electrode.

이동 유니트(14)도 고정 유니트(12) 구조와 동일할 수 있다. The moving unit 14 may also have the same structure as the fixed unit 12 .

이동 유니트(14)는 메인 도선과 지류 도선을 포함할 수 있다. The mobile unit 14 may include a main lead and a branch lead.

고정 유니트(12)와 이동 유니트(14)는 상대적인 위치에 따라서 제1 위치와 제2 위치로 구별될 수 있다. The fixed unit 12 and the moving unit 14 may be divided into a first position and a second position according to their relative positions.

제1 위치에서는 이동 유니트(14)의 각 지류 도선은 고정 유니트(12)의 각 지류 도선의 상면에 놓일 수 있다. In the first position, each branch lead of the mobile unit 14 can rest on top of each branch lead of the stationary unit 12 .

제2 위치에서는 이동 유니트(14)의 각 지류 도선은 고정 유니트(12)의 각 지류 도선의 하면에 놓일 수 있다. In the second position, each branch lead of the mobile unit 14 can rest on the underside of each branch lead of the stationary unit 12 .

이동 유니트(14)는 고정 유니트(12)에 대해서 상대적인 이동을 하여 제1 위치와 제2 위치를 왕복할 수 있다. The moving unit 14 may reciprocate between the first position and the second position by moving relative to the fixed unit 12 .

따라서, 이동 유니트(14)의 극성은 제1 위치와 제2 위치에서 양극 또는 음극으로 스위칭될 수 있고, 고정 유니트(12)의 극성은 제1 위치와 제2 위치에서 그대로 유지될 수 있다. 이동 유니트(14)는 스위칭 전극일 수 있다. Accordingly, the polarity of the moving unit 14 can be switched to positive or negative in the first and second positions, and the polarity of the stationary unit 12 can be maintained at the first and second positions. The moving unit 14 may be a switching electrode.

도 3을 참조하면, 기판(S)의 양면 증착 과정을 개략적으로 도시한 것이다. 도 3은 도 2의 각 지류 도선에 기판(S)이 안착된 기판 트레이(10)를 도시한 것이다. Referring to FIG. 3 , a schematic diagram of a double-sided deposition process of a substrate S is illustrated. FIG. 3 shows the substrate tray 10 on which the substrate S is seated on each branch lead of FIG. 2 .

이동 유니트(14)의 이동에 따라, 이동 유니트(14)의 지류 도선에 연결된 트레이는 고정 유니트(12)에 대해서 상대적인 이동을 할 수 있다. As the moving unit 14 moves, the tray connected to the branch lead of the moving unit 14 can move relative to the fixed unit 12 .

전기 인가 장치(1)에 의해서 기판(S)이 증착되는 위치는 제1 위치와 제2 위치로 구별될 수 있다.A position at which the substrate S is deposited by the electrical application device 1 may be divided into a first position and a second position.

도 3의 (a)는 제1 위치를 도시한 것이고, 도 3의 (b)는 제2 위치를 도시한 것이다. Figure 3 (a) shows the first position, Figure 3 (b) shows the second position.

도 3의 (a)와 (b)를 참조하면, 전기 인가 장치(1)에 의해서 기판 트레이(10)는 제1 위치와 제2 위치를 순차적으로 왕복할 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B , the substrate tray 10 may sequentially reciprocate between the first position and the second position by the electrical application device 1 .

기판 트레이(10)는 제1 기판 트레이(12a,12b,12c)와 제2 기판 트레이(14a,14b)로 구별될 수 있다. The substrate tray 10 may be divided into first substrate trays 12a, 12b, and 12c and second substrate trays 14a, 14b.

제1 기판 트레이(12a,12b,12c)는 고정 유니트(12)일 수 있고, 제2 기판 트레이(14a,14b)는 이동 유니트(14)일 수 있다. The first substrate trays 12a , 12b , and 12c may be a stationary unit 12 , and the second substrate trays 14a , 14b may be a moving unit 14 .

예를 들어, 제1 위치에서는 제2 기판 트레이(14a,14b)가 제1 기판 트레이(10)의 상부에 마련될 수 있고, 제2 위치에서는 제2 기판 트레이(10)가 제1 기판 트레이(10)의 하부에 구비될 수 있다.For example, in the first position, the second substrate trays 14a and 14b may be provided on top of the first substrate tray 10 , and in the second position, the second substrate tray 10 is disposed on the first substrate tray ( 10) may be provided in the lower part.

전기 인가 장치(1)에 의해서, 기판 트레이(10)는 양극 또는 음극으로 대전될 수 있고, 전극의 역할을 할 수 있다. By the electrical application device 1 , the substrate tray 10 can be positively or negatively charged and can serve as an electrode.

제1 기판 트레이(12a,12b,12c)는 제1 위치에서 제2 위치로 바뀌면서, 전극이 그대로일 수 있다. As the first substrate trays 12a, 12b, and 12c change from the first position to the second position, the electrodes may remain as they are.

제2 기판 트레이(14a,14b)는 제1 위치에서 제2 위치로 바뀌면서, 전극이 스위칭될 수 있다. As the second substrate trays 14a and 14b change from the first position to the second position, electrodes may be switched.

따라서, 제1 위치와 제2 위치에서, 각 기판 트레이(10) 쌍의 사이 부분에서 방전이 일어나고, 기판 트레이(10)의 막증착을 위한 플라즈마가 발생할 수 있다. Accordingly, at the first position and the second position, a discharge may occur in a portion between each pair of substrate trays 10 , and plasma for film deposition of the substrate tray 10 may be generated.

제1 위치에서는 제1 기판 트레이(12a,12b,12c)에 안착된 기판의 하부면과 제2 기판 트레이(14a,14b)에 안착된 기판의 상부면이 증착될 수 있고, 제2 위치에서는 제2 기판 트레이(14a,14b)에 안착된 기판의 하부면과 제1 기판 트레이(12a,12b,12c)에 안착된 기판의 상부면이 증착될 수 있다.In the first position, the lower surface of the substrate seated on the first substrate trays 12a, 12b, and 12c and the upper surface of the substrate seated on the second substrate trays 14a, 14b may be deposited, and in the second position, the second position The lower surface of the substrate seated on the second substrate trays 14a and 14b and the upper surface of the substrate seated on the first substrate trays 12a, 12b, and 12c may be deposited.

상기의 전기 인가 장치(1)에 의해서, 기판은 기판 트레이(10)에 의해서 상부면 또는 하부면 방향으로 양면 증착이 될 수 있다. With the electric application device 1 described above, the substrate can be deposited on both sides by the substrate tray 10 in the upper surface or the lower surface direction.

복수의 기판(S)에 전기를 제공하여 복수의 기판(S) 사이에 플라즈마 방전 현상을 통해 기판(S)에 막을 증착하는 공정에서, 복수의 기판(S)으로 인해 길어지는 전기 경로의 저항이 증가하여 각 기판(S)에 인가되는 전압이 달라질 수 있다. In the process of providing electricity to a plurality of substrates S and depositing a film on the substrate S through a plasma discharge phenomenon between the plurality of substrates S, the resistance of the electric path lengthened due to the plurality of substrates S is As it increases, the voltage applied to each substrate S may vary.

솔라셀 웨이퍼의 막증착 공정은 고온(400°C 이상)의 분위기에서 수행될 수 있고, 이로 인해 전기 인가 장치(1)에 사용하는 소재에 따라 트레이 간에 간격이 일정하지 않을 수 있다. The film deposition process of the solar cell wafer may be performed in an atmosphere of high temperature (400 °C or higher), and therefore, the spacing between trays may not be constant depending on the material used for the electrical application device 1 .

이하에서는 상기의 각 전극판마다 균일하지 않은 전압이 인가 되는 문제나 전기 인가 장치(1)의 소재에 따른 열팽창 문제를 해결하기 위한 구조를 자세히 설명한다. Hereinafter, a structure for solving a problem in which a non-uniform voltage is applied to each electrode plate or a problem of thermal expansion according to the material of the electrical application device 1 will be described in detail below.

도 4는 도 1의 A부 확대 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 1 .

도 5는 본 발명의 전기 인가 장치(1)의 전기적 연결을 도시한 개략도이다.5 is a schematic diagram showing the electrical connection of the electrical application device 1 of the present invention.

도 4와 도 5를 참조하면, 전기 인가 장치(1)는 주 전류가 흐르는 메인 도선과 분기점에서 분기하는 지류 도선을 구조적 특징으로 하기 때문에, 전기 인가 장치(1)의 메인 도선과 지류 도선이 형성된 어느 위치이든 같은 구조일 수 있다. 4 and 5, since the electrical application device 1 has structural features of a main conductor through which a main current flows and a branch conductor branching at a branch point, the main conductor and branch conductors of the electrical application device 1 are formed Any position may have the same structure.

따라서, 도 4는 고정 유니트(12) 또는 이동 유니트(14)의 소정의 일부 영역을 도시한 것일 수 있다. Accordingly, FIG. 4 may show a predetermined partial area of the fixed unit 12 or the mobile unit 14 .

전기 인가 장치(1)는 전류가 주로 흘러 주도선으로 사용될 수 있는 메인 바(20), 상기 주 도선에서 흐르는 전류가 분기할 수 있는 지지판(40), 상기 지지판(40)을 전기적으로 연결할 수 있는 연결 부재(50), 상기 연결 부재(50)를 메인 바(20)에 전기적으로 연결시킬 수 있는 접속 부재(60), 상기 메인 바(20)를 외부로부터 차폐시킬 수 있는 외부 관(30)을 포함하여 구성될 수 있다. The electrical application device 1 includes a main bar 20 that can be used as a lead wire through which a current mainly flows, a support plate 40 where the current flowing from the main wire can branch, and the support plate 40 can be electrically connected A connecting member 50, a connecting member 60 capable of electrically connecting the connecting member 50 to the main bar 20, and an outer tube 30 capable of shielding the main bar 20 from the outside may be included.

지지판(40)은 메인 바(20)에 관통하여 삽입되는 형식으로 메인 바(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. The support plate 40 may be electrically connected to the main bar 20 in such a way that it is inserted through the main bar 20 .

지지판(40)은 일정한 간격으로 메인 바(20)의 길이 방향에 수직한 방향으로 마련될 수 있다. The support plate 40 may be provided in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the main bar 20 at regular intervals.

지지판(40)에는 기판(S)이 안착된 트레이가 연결될 수 있다.A tray on which the substrate S is mounted may be connected to the support plate 40 .

고정 유니트(12)의 경우에는, 양극성을 가지는 메인 바(20)에서 분기된 지지판(40)과 연결된 트레이는 양극성을 가지고, 음극성을 가지는 메인 바(20)에서 분기된 지지판(40)과 연결된 트레이는 음극성을 가질 수 있다. In the case of the fixed unit 12 , the tray connected to the support plate 40 branched from the main bar 20 having a positive polarity has a positive polarity, and is connected to the support plate 40 branched from the main bar 20 having a negative polarity The tray may have a negative polarity.

이동 유니트(14)의 경우에는, 제1 위치 또는 제2 위치중 어느 하나에 위치할 것이고, 접촉하는 고정 트레이의 극성과 같은 극성으로 각각의 이동 유니트(14)의 트레이의 극성이 결정될 수 있다. In the case of the moving units 14, the polarity of the tray of each moving unit 14 can be determined by the same polarity as the polarity of the fixed tray in contact, which will be located in either the first position or the second position.

메인 바(20)와 지지판(40)은 고온의 환경에 놓일 수 있다. The main bar 20 and the support plate 40 may be placed in a high-temperature environment.

이종의 재질인 경우에는 다른 열팽창 계수로 팽창할 수 있다. 지지판(40)의 소재는 흑연,알루미늄,스테인레스 등으로 마련될 수 있고, 메인 바(20)의 소재는 니켈, 티타늄, 스테인리스 등을 함유한 인코넬 합금일 수 있다. In the case of a different type of material, it can expand with different coefficients of thermal expansion. The material of the support plate 40 may be made of graphite, aluminum, stainless steel, etc., and the material of the main bar 20 may be an Inconel alloy containing nickel, titanium, stainless steel, or the like.

지지판(40)은 고온의 환경에서 열팽창할 수 있고, 전극에 해당하는 지지판(40)이 열팽창하면 각 양극,음극간의 거리가 변할 수 있다. 각 지지판(40) 사이에서 플라즈마 방전이 일어나며, 기판(S)에 증착이 되기 때문에 지지판(40) 사이의 거리 변화는 균일한 증착을 방해할 수 있다. The support plate 40 may thermally expand in a high-temperature environment, and when the support plate 40 corresponding to the electrode thermally expands, the distance between each positive electrode and the negative electrode may change. Plasma discharge occurs between each support plate 40 , and since deposition is performed on the substrate S, a change in the distance between the support plates 40 may prevent uniform deposition.

메인 바(20)를 감싸는 형태의 외부 관(30)이 마련될 수 있다. 외부 관(30)은 석영이나 세라믹 등의 부도체일 수 있다. 지지판(40)은 메인 바(20)에 고정되고, 동시에 외부 관(30)에도 고정될 수 있다. An outer tube 30 in the form of surrounding the main bar 20 may be provided. The outer tube 30 may be a non-conductive material such as quartz or ceramic. The support plate 40 is fixed to the main bar 20 and may be fixed to the outer tube 30 at the same time.

따라서, 지지판(40)은 고온에 영향 받지 않는 외부 관(30)에 의해 지지판(40) 간의 간격이 동일하게 유지될 수 있다.Accordingly, the support plate 40 may maintain the same distance between the support plates 40 by the external tube 30 that is not affected by high temperature.

메인 바(20)를 외부 관(30)으로 외부로부터 차폐시킴으로써, 내화학성 증가 및 이상 방전을 차단시킬 수 있다. By shielding the main bar 20 from the outside with the outer tube 30 , it is possible to increase chemical resistance and block abnormal discharge.

지지판(40)은 전류 공급을 위해 메인 바(20)에 연결되어 고정될 수 있다. The support plate 40 may be connected to and fixed to the main bar 20 for supplying current.

지지판(40)과 메인 바(20)가 이종 재질인 경우, 각각의 열팽창 계수 차이로 인해서 지지판(40)과 메인 바(20) 사이에 유격이 발생할 수 있다.When the support plate 40 and the main bar 20 are made of different materials, a gap may occur between the support plate 40 and the main bar 20 due to a difference in coefficients of thermal expansion, respectively.

지지판(40)과 메인 바(20)가 동종 재질인 경우에도 노출되는 온도가 달라 열팽창하는 정도가 달라 지지판(40)과 메인 바(20) 사이에 유격이 발생할 수 있다. Even when the support plate 40 and the main bar 20 are made of the same material, a gap may occur between the support plate 40 and the main bar 20 because the temperature to which they are exposed is different and the degree of thermal expansion is different.

상기 지지판(40)과 메인 바(20)의 열팽창 차이로 인해서, 지지판(40)과 메인 바(20)의 접촉이 불량해질 수 있다. Due to a difference in thermal expansion between the support plate 40 and the main bar 20 , the contact between the support plate 40 and the main bar 20 may be poor.

연결 부재(50)는 메인 바(20)와 지지판(40)을 전기적으로 연결하도록 마련될 수 있다. 연결 부재(50)는 메인 바(20)의 길이 방향으로 메인 바(20)의 외주면을 감싸게 탄성 부재로 구비될 수 있다. The connection member 50 may be provided to electrically connect the main bar 20 and the support plate 40 . The connecting member 50 may be provided as an elastic member to surround the outer circumferential surface of the main bar 20 in the longitudinal direction of the main bar 20 .

지지판(40)과 메인 바(20)의 접촉 불량을 방지하기 위해 연결 부재(50)의 일단은 지지판(40)과 연결될 수 있고, 타단은 메인 바(20)와 연결될 수 있다. 또한, 메인 바(20)와 대면한 연결 부재(50)의 양단은 인접한 지지판(40) 2개와 대면할 수 있다. In order to prevent a contact failure between the support plate 40 and the main bar 20 , one end of the connecting member 50 may be connected to the support plate 40 , and the other end may be connected to the main bar 20 . In addition, both ends of the connection member 50 facing the main bar 20 may face two adjacent support plates 40 .

연결 부재(50)는 탄성력을 가지고 있으므로, 탄성력에 의해 연결 부재(50)의 양단에 마련된 지지판(40)과 확실하게 밀착되어 접촉될 수 있다. Since the connecting member 50 has an elastic force, it can be reliably brought into close contact with the support plates 40 provided at both ends of the connecting member 50 by the elastic force.

따라서, 연결 부재(50)는 지지판(40)과 메인 바(20)의 열팽창으로 인한 유격이 발생해도 지지판(40)과 메인 바(20)의 전기적 접촉 불량을 방지할 수 있다. Accordingly, the connection member 50 can prevent electrical contact failure between the support plate 40 and the main bar 20 even when a gap occurs due to thermal expansion between the support plate 40 and the main bar 20 .

기판(S)에 막을 증착하는 공정중에, 전극 역할을 하는 지지판(40) 사이에서 플라즈마 방전이 일어날 수 있다. 막증착은 고온의 환경에서 발생할 수 있다. 고온으로 갈수록 도선 단면적별로 최대한 흐를 수 있는 허용 전류가 급속도로 낮아질 수 있다. 따라서, 메인 바(20)를 감싸고 지지판(40)을 연결하는 연결 부재(50)는 플라즈마 방전시 흐르는 플라즈마 전류에 의해서 단선될 수 있다. During the process of depositing a film on the substrate S, plasma discharge may occur between the supporting plates 40 serving as electrodes. Film deposition may occur in a high-temperature environment. As the temperature increases, the allowable current that can flow as much as possible for each cross-sectional area of the conductor may rapidly decrease. Accordingly, the connection member 50 surrounding the main bar 20 and connecting the support plate 40 may be disconnected by the plasma current flowing during plasma discharge.

따라서, 막증착 공정중 연결 부재(50)의 단선을 방지하기 위해 접속 부재(60)가 마련될 수 있다. Accordingly, the connecting member 60 may be provided to prevent disconnection of the connecting member 50 during the film deposition process.

접속 부재(60)는 메인 바(20)와 연결 부재(50)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접속 부재(60)는 메인 바(20)의 외주면에 고정될 수 있다. The connecting member 60 may electrically connect the main bar 20 and the connecting member 50 . The connection member 60 may be fixed to the outer peripheral surface of the main bar 20 .

막 증착시 플라즈마 전류가 발생하는 경우, 연결 부재(50)로만 전류가 집중적으로 흐르지 않고 접속 부재(60)와 메인 바(20)를 통해서 나뉘어 전류가 흐르기 때문에 연결 부재(50)의 단선을 방지할 수 있다.When a plasma current is generated during film deposition, the current flows through the connection member 60 and the main bar 20 instead of intensively flowing only through the connection member 50, so that the disconnection of the connection member 50 can be prevented. can

접속 부재(60)는 전기 인가 장치(1)에 따라 마련되는 갯수가 다를 수 있다. 접속 부재(60)의 갯수는 연결 부재(50)의 단선을 기준으로 결정될 수 있다. 연결 부재(50)의 단선 위험이 높으면, 접속 부재(60)의 갯수를 늘릴 수 있다. The number of connection members 60 may be different depending on the electrical application device 1 . The number of the connecting members 60 may be determined based on the disconnection of the connecting members 50 . If the risk of disconnection of the connecting member 50 is high, the number of the connecting member 60 may be increased.

접속부재(60)의 일 실시 예로서, 메인 바(20)의 외주면에 고정되는 링 형태일 수 있고, 적층되게 배열된 한쌍의 지지판(40) 마다 1개씩 마련될 수 있다. As an embodiment of the connection member 60 , it may have a ring shape fixed to the outer circumferential surface of the main bar 20 , and may be provided one for each pair of support plates 40 arranged to be stacked.

상기의 메인 바(20), 지지판(40), 연결 부재(50), 접속 부재(60)로 형성된 구조는 고정 유니트(12)와 이동 유니트(14)에 공통된 구조일 수 있다. The structure formed of the main bar 20 , the support plate 40 , the connecting member 50 , and the connecting member 60 may be a structure common to the fixed unit 12 and the moving unit 14 .

도 4와 도 5는 고정 유니트(12)의 일부를 도시한 것일 수 있고, 도시된 지지판(40) 또는 기판 트레이(10)의 극성은 모두 양극 또는 모두 음극일 수 있다. 4 and 5 may show a part of the fixing unit 12, and the polarity of the illustrated support plate 40 or substrate tray 10 may be both positive and negative.

전기 인가 장치(1)는 전체로 보면 긴 직선 도선과 마찬가지의 전기적 특성을 가질 수 있다. 각 지지판(40)에 연결된 기판(S)이 안착된 기판 트레이(10)는 각 지지판(40)과 함께 전체로 저항과 같은 역할을 할 수 있다. When viewed as a whole, the electrical application device 1 may have the same electrical characteristics as that of a long straight wire. The substrate tray 10 on which the substrate S connected to each support plate 40 is seated may serve as a resistor as a whole together with each support plate 40 .

복수의 기판(S)을 한번에 처리하기 위해 전기 인가 장치(1)는 길어질 수 있고, 기판(S)의 수가 늘수록 각 기판(S)의 수만큼 전압 강하가 일어날 수 있다. 다수의 전압 강하가 발생하면 각 기판(S)사이에 인가되는 전압이 균일하지 않을 수 있다. In order to process a plurality of substrates S at once, the electrical application device 1 may be lengthened, and as the number of substrates S increases, a voltage drop may occur by the number of each substrate S. When a plurality of voltage drops occur, the voltage applied between the respective substrates S may not be uniform.

특히, 도 1과 도 2를 참조하면, 저항의 역할을 하는 트레이가 메인 바(20)의 전류 방향과 수직한 방향으로 길게 마련될 수 있다.In particular, referring to FIGS. 1 and 2 , a tray serving as a resistor may be provided long in a direction perpendicular to the current direction of the main bar 20 .

저항 역할을 하는 트레이가 메인 바(20)의 전류 방향과 수직한 방향으로 길게 마련됨으로써, 메인 바(20)의 저항으로 인한 전압 강하가 높아질 수 있다. 따라서, 메인 바(20)를 따라 전류가 흐를때 저항 수치를 감소시킬 필요가 있다. Since the tray serving as a resistor is provided to be long in a direction perpendicular to the current direction of the main bar 20 , a voltage drop due to the resistance of the main bar 20 may be increased. Therefore, it is necessary to reduce the resistance value when the current flows along the main bar 20 .

따라서, 연결 부재(50)와 접속 부재(60)는 지지판(40)과 전기적으로 병렬 연결로 마련될 수 있다.Accordingly, the connecting member 50 and the connecting member 60 may be electrically connected to the support plate 40 in parallel.

메인 바(20)를 따라 지지판(40)을 지날때마다 지지판(40)의 저항으로 인한 전압 강하가 발생하는 경우, 연결 부재(50)가 메인 바(20)에 전기적으로 접촉된 상태에서 인접한 지지판(40)들과 전기적으로 대면하고, 연결 부재(50)는 지지판(40)과 병렬로 연결되어 상기 전압 강하가 감소할 수 있다.When a voltage drop occurs due to the resistance of the support plate 40 every time the support plate 40 passes along the main bar 20 , the support plate adjacent to the connecting member 50 is in electrical contact with the main bar 20 . Electrically facing the 40 , the connecting member 50 may be connected in parallel with the support plate 40 to reduce the voltage drop.

또한, 접속 부재(60)가 연결 부재(50)와 메인 바(20)를 전기적으로 연결함으로서, 접속 부재(60)는 연결 부재(50)와 함께 지지판(40)과 병렬로 연결될 수 있다. Also, since the connecting member 60 electrically connects the connecting member 50 and the main bar 20 , the connecting member 60 may be connected to the support plate 40 together with the connecting member 50 in parallel.

접속 부재(60)는 상기와 같이 연결 부재(50)의 단선 위험을 낮추기 위해서 필요한 수로 마련될 수 있고, 각 지지판(40)에 인가되는 각 지지판(40)간의 전압 수치의 차이가 소정의 기준 범위내로 들어 올 수 있게 하는 갯수의 접속 부재(60)로 구비될 수 있다. The number of connection members 60 may be provided in order to reduce the risk of disconnection of the connection member 50 as described above, and the difference in voltage values between the support plates 40 applied to each support plate 40 is within a predetermined reference range. It may be provided with a number of connecting members 60 to allow entry into the interior.

적층된 각 지지판(40)간의 전압 수치 차이가 기준이상으로 높으면 접속 부재(60)를 추가로 마련할 수 있다. 일 실시 예로 지지판(40) 2개당 1개씩의 접속 부재(60)가 마련될 수 있다.When the voltage difference between each of the stacked supporting plates 40 is higher than the standard, the connecting member 60 may be additionally provided. In an embodiment, one connection member 60 may be provided for each two support plates 40 .

연결 부재(50)와 지지판(40)의 병렬 회로 연결에는, 접속 부재(60)가 연결 부재(50)에 연결되어 함께 지지판(40)과 병렬 연결임을 의미할 수 있다. In the parallel circuit connection between the connecting member 50 and the supporting plate 40 , it may mean that the connecting member 60 is connected to the connecting member 50 to be connected together with the supporting plate 40 in parallel.

상기의 병렬 회로 연결로 인해 메인 바(20)는 주도선으로 사용될 수 있고, 연결 부재(50)와 접속 부재(60)는 부도선으로 사용될 수 있다. Due to the parallel circuit connection, the main bar 20 may be used as a lead wire, and the connecting member 50 and the connecting member 60 may be used as a sub-conducting wire.

메인 바(20)에서 서로 멀리 떨어진 기판(S)간의 전압 차이는 연결 부재(50)와 지지판(40)이 병렬 연결로 인해 거의 차이나지 않을 수 있다. The voltage difference between the substrates S far from each other from the main bar 20 may not be substantially different due to the parallel connection between the connecting member 50 and the supporting plate 40 .

연결 부재(50)와 지지판(40)의 병렬 연결로 인해 인접한 지지판(40) 간의 전압 차이는 거의 나지 않고, 지지판(40)이 복수로 적층되어도 연결 부재(50)와 접속 부재(60)로 인해, 지지판(40) 간의 전압 차이가 거의 없을 수 있지만, 다수의 미미한 전압 강하도 중첩시에 유의미한 차이를 가져올 수 있기에, 설계시 기판(S) 간의 전압 차이의 기준을 정하고 그 기준 수치에서 벗어나지 않게 적층되는 기판(S)의 수를 결정할 수 있다. Due to the parallel connection of the connecting member 50 and the supporting plate 40 , there is little difference in voltage between the adjacent supporting plates 40 , and even when a plurality of supporting plates 40 are stacked, due to the connecting member 50 and the connecting member 60 , , there may be almost no voltage difference between the support plates 40, but a large number of insignificant voltage drops can also bring a significant difference when overlapping, so the voltage difference between the substrates S is set at design time and stacked without departing from the reference value. It is possible to determine the number of substrates (S) to be.

즉, 이와 같은 전기적 구성으로 마련된 전기 인가 장치(1)에 의해서 하나 이상의 기판(S)이 다수 적층된 구조임에도 거의 균일한 전압을 각 전극, 즉 기판 트레이(10)에 인가할 수 있다. That is, even though one or more substrates S are stacked in plurality by the electrical application device 1 provided with such an electrical configuration, an almost uniform voltage can be applied to each electrode, that is, the substrate tray 10 .

1... 전기 인가 장치
10... 기판 트레이
12a,12b,12c... 제1 기판 트레이 14a,14b... 제2 기판 트레이
12... 고정 유니트 14... 이동 유니트
20... 메인 바 30... 외부 관
40... 지지판 50... 연결 부재
60... 접속 부재 S... 기판1.... Electrical Applicator
10... substrate tray
12a, 12b, 12c... First substrate tray 14a, 14b... Second substrate tray
12... Fixed unit 14... Moving unit
20... main bar 30... outer tube
40... Support plate 50... Connection member
60... Connection member S... Board

Claims (8)

도전성을 가지는 메인 바;
상기 메인 바와 전기적으로 연결되고, 기판을 안착한 하나 이상의 기판 트레이와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 지지판;
을 포함하고,
상기 메인 바에 의해 상기 지지판과 상기 기판 트레이에 전기가 공급되며, 양극 또는 음극의 극성을 가지는 상기 기판 트레이에 의해 상기 기판에 막이 증착되는 전기 인가 장치.
a main bar having conductivity;
one or more support plates electrically connected to the main bar and electrically connected to one or more substrate trays on which the substrate is mounted;
including,
Electricity is supplied to the support plate and the substrate tray by the main bar, and a film is deposited on the substrate by the substrate tray having a polarity of an anode or a cathode.
 제1 항에 있어서,
상기 메인 바의 외부에는 내화학성 증가 또는 이상 방전을 차단하기 위해 외부 관을 포함하고,
상기 외부 관은 상기 메인 바를 감싸서 차폐되도록 부도체로 이루어지는 전기 인가 장치.
According to claim 1,
An external tube is included on the outside of the main bar to increase chemical resistance or block abnormal discharge,
The external tube is made of an insulator so as to surround and shield the main bar.
 제1 항에 있어서,
상기 메인 바를 외부로부터 차폐시키는 외부 관을 포함하고,
상기 메인 바와 상기 지지판은 수직으로 연결되며,
상기 외부 관은 상기 지지판과 수직으로 연결되고,
상기 외부 관은 상기 메인 바 또는 상기 지지판보다 상대적으로 열팽창을 적게하여 상기 하나 이상의 지지판 간의 간격을 일정하게 유지하는 전기 인가 장치.
According to claim 1,
An external tube for shielding the main bar from the outside,
The main bar and the support plate are vertically connected,
The outer tube is vertically connected to the support plate,
The external tube has relatively less thermal expansion than the main bar or the support plate to maintain a constant distance between the one or more support plates.
 제1 항에 있어서,
상기 메인 바와 상기 지지판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고,
상기 연결 부재에 의해 상기 메인 바와 상기 지지판 사이의 유격을 제거하여 전기적 접속 불량을 방지하는 전기 인가 장치.
According to claim 1,
and a connecting member electrically connecting the main bar and the support plate,
An electrical application device for preventing electrical connection failure by removing a gap between the main bar and the support plate by the connection member.
 제1 항에 있어서,
하나 이상의 적층된 상기 지지판 사이를 전기적으로 연결하고, 메인 바와 전기적으로 연결되는 연결 부재를 포함하며,
상기 연결 부재는 상기 지지판과 병렬 회로를 구성하고,
상기 병렬 회로로 인해, 하나 이상으로 적층된 기판 트레이에 인가되는 전압이 균일하게 형성되는 전기 인가 장치.
According to claim 1,
It electrically connects one or more stacked support plates and includes a connecting member electrically connected to the main bar,
The connecting member constitutes a parallel circuit with the support plate,
An electrical application device in which a voltage applied to one or more stacked substrate trays is uniformly formed due to the parallel circuit.
 제1 항에 있어서,
상기 메인 바와 상기 지지판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고,
상기 연결 부재와 상기 메인 바를 전기적으로 연결하는 접속 부재를 포함하며,
상기 접속 부재에 의해 막증착시 발생하는 고전류로부터 상기 연결 부재의 단선을 방지하는 전기 인가 장치.
According to claim 1,
and a connecting member electrically connecting the main bar and the support plate,
a connection member electrically connecting the connection member and the main bar;
An electrical application device for preventing disconnection of the connection member from a high current generated during film deposition by the connection member.
 제1 항에 있어서,
하나 이상의 적층된 상기의 지지판 사이를 전기적으로 접속되고, 메인 바와 전기적으로 접속되는 연결 부재를 포함하며,
상기 연결 부재와 상기 메인 바를 전기적으로 연결하는 접속 부재를 포함하고,
상기 연결 부재와 접속 부재는 상기 지지판과 병렬 회로를 구성하고,
상기 병렬 회로로 인해, 하나 이상으로 적층된 기판 트레이에 인가되는 전압이 균일한 전기 인가 장치.
According to claim 1,
A connection member electrically connected between one or more stacked supporting plates and electrically connected to the main bar,
a connection member electrically connecting the connection member and the main bar;
The connecting member and the connecting member constitute a parallel circuit with the support plate,
An electrical application device in which a voltage applied to one or more stacked substrate trays is uniform due to the parallel circuit.
 제1 항에 있어서,
상기 기판의 양면 증착을 위해 전기가 공급되는 고정 유니트;
상기 고정 유니트와 상대적으로 이동하여 고정 유니트와 전기적으로 연결되는 이동 유니트;
상기 메인 바를 외부로 부터 차폐시키는 외부 관;
상기 지지판 간을 전기적으로 연결하고, 상기 메인바와 전기적으로 연결되는 연결 부재;
상기 연결 부재와 상기 메인 바를 전기적으로 연결하는 접속 부재;
를 포함하고,
상기 고정 유니트 또는 이동 유니트에는 상기 메인 바와 상기 지지판이 형성되며,
상기 메인 바와 상기 지지판은 수직으로 연결되고,
상기 외부 관은 상기 지지판과 수직으로 연결되며,
상기 연결 부재와 접속 부재는 상기 지지판과 병렬 회로를 구성하고,
상기 외부 관은 상기 메인 바 또는 상기 지지판보다 상대적으로 열팽창을 적게하여 상기 하나 이상의 지지판 간의 간격을 일정하게 유지하며,
상기 연결 부재에 의해 상기 메인 바와 상기 지지판 사이의 전기적 연결 불량을 방지하고,
상기 접속 부재에 의해 막증착시 발생하는 전류로부터 상기 연결 부재의 단선을 방지하며,
상기 병렬 회로로 인해, 하나 이상으로 적층된 기판 트레이에 인가되는 전압이 균일하고,
상기 고정 유니트와 상기 이동 유니트의 상대적인 이동으로 인해 상기 고정 유니트와 상기 이동 유니트에 마련된 기판 트레이는 양극 또는 음극을 가지며,
양극 또는 음극의 극성을 가지는 상기 기판 트레이에 의해, 상기 기판의 상부면 또는 하부면에 막이 증착되는 전기 인가 장치.According to claim 1,
a fixing unit to which electricity is supplied for both-side deposition of the substrate;
a moving unit electrically connected to the fixed unit by moving relative to the fixed unit;
an outer tube shielding the main bar from the outside;
a connection member electrically connecting the support plates and electrically connected to the main bar;
a connecting member electrically connecting the connecting member and the main bar;
including,
The main bar and the support plate are formed in the fixed unit or the mobile unit,
The main bar and the support plate are vertically connected,
The outer tube is vertically connected to the support plate,
The connecting member and the connecting member constitute a parallel circuit with the support plate,
The outer tube maintains a constant distance between the one or more support plates by relatively less thermal expansion than the main bar or the support plate,
To prevent electrical connection failure between the main bar and the support plate by the connection member,
Prevents disconnection of the connection member from current generated during film deposition by the connection member,
Due to the parallel circuit, the voltage applied to one or more stacked substrate trays is uniform,
Due to the relative movement of the fixed unit and the moving unit, the substrate tray provided in the fixed unit and the moving unit has an anode or a cathode,
An electrical application device in which a film is deposited on an upper surface or a lower surface of the substrate by the substrate tray having a polarity of an anode or a cathode.
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