KR20220077819A

KR20220077819A - 마이크를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법

Info

Publication number: KR20220077819A
Application number: KR1020210019791A
Authority: KR
Inventors: 이효진; 김규민; 최인준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-02
Filing date: 2021-02-15
Publication date: 2022-06-09

Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징, 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 마이크, 적어도 하나의 센서 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 적어도 하나의 센서를 이용하여, 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.

Description

마이크를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING MICROPHONE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF}

본 개시의 다양한 실시 예들은, 마이크를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.

전자 장치는, 마이크를 이용하여, 외부 음성을 감지하여, 감지된 외부 음성을 데이터화하여, 외부 음성의 데이터(이하, 오디오 데이터)를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 녹음(recording) 어플리케이션, 통화(call) 어플리케이션과 같은 다양한 어플리케이션에 오디오 데이터를 제공하고, 이를 이용하여 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다.

전자 장치가 외부 음성을 감지할 때, 사용자가 원하는(desired) 음성 뿐만 아니라, 전자 장치의 주변의 소음(noise)도 함께 감지될 수 있다. 이로 인하여, 어플리케이션에 제공되는 오디오 데이터에는, 사용자가 원하지 않은 소음도 함께 포함될 수 있다.

과거에는 휴대용 전자 장치의 형태(form)가 변형되지 않은 바(bar) 타입(type)의 형태이었던 반면, 최근에는 폴더블(foldable) 타입, 롤러블(rollable) 타입, 스위블(swivel) 타입, 또는 슬라이더블(slidable) 타입과 같은, 전자 장치의 형태(예: 외형)가 변형될 수 있는 휴대용 전자 장치들이 개발되어 출시되고 있다. 이러한 형태가 변형될 수 있는 휴대용 전자 장치들은, 예를 들어, 전자 장치의 디스플레이가 접히거나(folded), 펴지거나(unfolded), 말려질(rolled) 수 있으며, 형태가 변형될 때, 구조(structure)들(예: 전자 장치의 외면을 형성하는 하우징(housing)들) 간의 충격으로 인해 소음(예: 기구 충격음)이 발생할 수 있다. 또한, 이러한 형태가 변형될 수 있는 휴대용 전자 장치들의, 예를 들어, 접히거나 펴지는 부분(예: 힌지(hinge))에 스프링이 포함되기도 하며, 자동 또는 반자동으로 형태가 변형되도록 구성되기도 한다. 만일, 사용자가 휴대용 전자 장치를 이용하여, 예를 들어, 동영상을 촬영 중에, 상술한 전자 장치의 형태가 변형된다면, 전자 장치의 형태가 변형될 때 발생하는 소음(예: 기구 충격음)도 함께 감지(예: 녹음(record))됨으로써, 오디오 데이터에 소음이 포함되어 어플리케이션에 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 형태가 변경됨이 감지되면, 획득되는 오디오 데이터에 대하여 노이즈를 저감(reduce)(또는, 제거)하기 위한 처리(processing)를 수행하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 전자 장치의 제1 하우징 및 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하는 동작, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작 및 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함하고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 비휘발성 기록 매체는, 실행될 때, 적어도 하나의 프로세서가, 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 전자 장치의 제1 하우징 및 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 형태 변경이 따라서 소음이 발생한 것을 예상(expect)함으로써, 노이즈가 저감된 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 형태 변경될 때 발생한 것으로 예상되는 소음 패턴을 확인하여, 노이즈가 저감된 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다.

본 개시에 의하여 발휘되는 다양한 효과들은 상술한 효과에 의하여 제한되지 아니한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제2 하우징이 수납된 모습을 나타내는 6면도이다.
도 4b는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제2 하우징이 인출된 모습을 나타내는 6면도이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 롤러블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 스위블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 슬라이더블 타입의 전자 장치의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태 변경에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태가 변경된 속도에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 실행 중인 어플리케이션에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 형태가 변경될 때, 디스플레이 상에 표시되는 화면의 일 예를 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 마이크(201)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 오디오 모듈(170), 센서(203)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(130) 및/또는 프로세서(120)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 마이크(201)는, 외부 음성을 감지하여, 감지된 음성에 대응하는 전기적 신호(예: 아날로그 신호)(이하, 오디오 신호)를 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 마이크들이 전자 장치(101)의 구성 요소로써 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크(201)는, 공기를 통해 전달되는 음성을 감지하는 공기 전도 마이크(air conduction microphone) 및/또는 전자 장치(101)의 진동을 측정하여 음성을 감지하는 가속도 센서를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 마이크(201)로부터 오디오 신호를 수신하여, 수신된 오디오 신호에 대한 신호 처리(signal processing)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(170)은, 수신된 오디오 신호를 디지털 신호(이하, 오디오 데이터)로 컨버팅(converting)할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터는, PCM(pulse coded modulation) 형태의 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, A/D 컨버터(analog-digital converter, ADC) 및/또는 DSP(digital signal processor)를 포함할 수 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 오디오 서브 시스템(audio subsystem) 또는 그 밖에 다양한 용어로 불려질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서(203)는, 자이로 센서, 가속도 센서, 각속도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)의 형태가 미리 지정된 형태들 중 어느 하나로 될 때마다, 이를 감지하여 프로세서(120)로 전기적 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 미리 지정된 형태들은, 적어도 하나 이상의 형태를 포함할 수 있으며 이하의 도면들에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 일 실시예에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)의 외면을 형성하는 하나 이상의 하우징들 각각에 배치될 수도 있으며, 각 하우징의 움직임(예: 직선 이동 및/또는 회전 이동)을 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호를 출력할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)(예: 폴더블 타입의 전자 장치)의 힌지 구조(예: 후술하는 도 3c의 힌지 구조(325))의 적어도 일부에 배치될 수도 있으며, 힌지 구조(예: 후술하는 도 3c의 힌지 구조(325))와 연결된 각 하우징의 움직임(예: 직선 이동 및/또는 회전 이동)을 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호를 출력할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(203)는, 전자 장치(101)(예: 롤러블 타입의 전자 장치)의 회전 부재(예: 후술하는 피니언 기어 및/또는 가이드 롤러)의 적어도 일부에 배치될 수도 있으며, 회전 부재(예: 후술하는 피니언 기어 및/또는 가이드 롤러)가 회전된 각도(또는, 회전된 횟수)를 감지하여, 이에 대응하는 전기적 신호를 출력할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인하기 위해 사용되는 적어도 하나의 센서(203)는, 스텝(step) 센서라고 불려질 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 전반을 수행 및/또는 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 다른 하드웨어 구성요소(예: 오디오 모듈(170) 또는 센서(203))로부터 수신된 전기적 신호 및/또는 데이터(예: 오디오 데이터)에 대한 처리(process)를 수행하거나, 이에 기반한 지정된 동작을 수행하거나, 및/또는 다른 하드웨어 구성요소(예: 오디오 모듈(170), 센서(203) 또는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 지정된 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 데이터에 접근(access)하거나, 데이터를 메모리(130)에 저장하거나, 메모리(130)에 저장된 데이터를 로드(load)하여 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: DSP)를 포함할 수 있으며, 보조 프로세서(123)(예: DSP)는 오디오 모듈(170)에 포함될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(203)로부터 전기적 신호를 수신하고, 수신된 전기적 신호에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 센서(203)로부터 제1 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태(예: 후술하는 Step 2 내지 Step (n-1) 중 어느 하나)이고, 제2 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태(예: 후술하는 Step 1 또는 Step n)라고 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 신호는, 후술하는 Step 2 내지 Step (n-1) 중, 전자 장치(101)의 형태에 대응하는 Step 값을 가리킬(indicate) 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 신호는, 후술하는 Step 1 또는 Step n 중, 전자 장치(101)의 형태에 대응하는 Step 값을 가리킬 수 있다. 한편, 전자 장치(101)의 형태는, 3 이상의 형태들을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 신호 또는 제2 신호가 수신되면, 제1 신호 또는 제2 신호가 가리키는 Step 값을 확인함으로써, 전자 장치(101)의 현재(current) 형태(예: 변경된 형태) 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 신호 또는 제2 신호는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 방향을 나타낼 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 Step k에 대응하는 형태일 때, 센서(203)로부터 제1 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 Step (k-1)에 대응하는 형태로 변경되고, 제2 신호가 수신되면, 전자 장치(101)의 형태가 Step (k+1)에 대응하는 형태로 변경되었다고 확인할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(203)로부터 수신된 전기적 신호들에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 신호가 수신된 시점과 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경된 속도를 확인할 수 있으며, 후술하는 도면들을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 오디오 모듈(170)로부터 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 수신된 오디오 데이터를 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))에 제공하거나, 수신된 오디오 데이터에 기반한 데이터를 어플리케이션(146)에 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 기반하여, 오디오 모듈(170)로부터 수신된 오디오 데이터를 어플리케이션(146)에 제공하거나, 수신된 오디오 데이터에 기반한 데이터를 어플리케이션(146)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되면, 전자 장치(101)가 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 대응하는 노이즈 데이터(예: 미리 저장된 레퍼런스 데이터)를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여 오디오 모듈(170)로부터 수신된 오디오 데이터(이하, 제1 오디오 데이터)(다른 말로, 로우(raw) 데이터)에 대하여 노이즈 처리(예: 노이즈 캔슬링(cancelling))를 수행함으로써, 노이즈가 저감(또는, 제거)된 오디오 데이터(이하, 제2 오디오 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리(예: 노이즈 캔슬링)는, 제1 오디오 데이터에 대하여, 노이즈 데이터가 나타내는 노이즈 신호를 제거하는 처리로, 다양한 기술이 적용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되지 않으면, 제1 오디오 데이터를 어플리케이션(146)에 제공(예: 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 데이터(예: 미리 저장된 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 어플리케이션(146)에 제공)할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션에 기반하여(예: 실행 중인 어플리케이션의 종류에 기반하여), 오디오 모듈(170)로부터 수신된 오디오 데이터를 어플리케이션(146)에 제공하거나, 수신된 오디오 데이터에 기반한 데이터를 어플리케이션(146)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션(예: 녹음 어플리케이션 또는 카메라 어플리케이션과 같은(such as), 감지된 외부 음성을 데이터화하여 메모리(130)에 저장하는 어플리케이션)이면, 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션은, 감지된 외부 음성이나 소리를 데이터화하여, 외부 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))로 전송하는, 예를 들어, 통화 어플리케이션을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션일 때, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되면, 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공하고, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되지 않으면, 제1 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션(예: 통화 어플리케이션과 같은, 감지되는 외부 음성 중 사용자의 음성을 중점적으로 이용하는 어플리케이션)이면, 제1 오디오 데이터로부터 사용자의 음성을 추출하여, 추출된 사용자의 음성에 대한 데이터를 제2 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)에 의한 사용자의 음성을 추출하는 동작에는, VAD(voice activity detection) 또는 그 밖에 다양한 기술이 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이거나, 제3 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션 및 제2 어플리케이션과 상이한 어플리케이션)이라고 확인되면, 제1 오디오 데이터를 제3 어플리케이션(예: 실행 중인 해당 어플리케이션)에 제공할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 본 개시에서 설명되는 동작들을 수행하기 위한 다양한 정보 및/또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, 복수의 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)(다른 말로, 노이즈 패턴 데이터)들을 미리 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터들은, 전자 장치(101)가 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 대응하는 노이즈 패턴(pattern)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터들은, 전자 장치(101)가 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 대응하는 노이즈 패턴에 기반하여, 학습된 데이터일 수 있다. 예를 들어, 조용한 환경(예: 외부 소음이 적은 환경)에서, 전자 장치(101)의 형태를 다양한 방법으로 변경하면서, 마이크(201)를 통해 감지되는 외부 음성이, 전자 장치(101)의 형태 변경의 방법에 관련지어 저장될 수 있다. 더욱 상세하게는, 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 속도와 관련지어, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)가 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)로써 저장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)는, 전자 장치(101)의 구조, 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 따라서 상이할 수 있다. 만일, 전자 장치(101)의 구조가 동일하다면(예: 형태가 변경될 수 있는, 동일한 타입의 전자 장치라면), 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 따라서, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)가 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴더블 타입의 전자 장치라면, 전자 장치(101)가 폴드 상태(예: 후술하는 도 3c의 '접힌 상태')가 될 때 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)와, 전자 장치(101)가 언폴드 상태(예: 후술하는 도 3a의 '펼쳐진 상태')가 될 때 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)는 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도가 빠를수록, 상대적으로 고주파의 노이즈 패턴(예: 고주파 성분이 큰 노이즈 패턴)이 감지되며, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도가 느릴수록, 상대적으로 저주파의 노이즈 패턴(예: 고주파 성분이 작은 노이즈 패턴)이 감지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터는, 실제 사용 환경에 따라 업데이트(update)될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)의 하우징에 케이스(case)를 장착하여 전자 장치(101)를 사용한다면, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 때 발생하는 노이즈 패턴은, 미리 저장된 노이즈 데이터와 상이할 수 있다. 전자 장치(101)는, 케이스가 장착되어 사용됨이 확인되면(예: 사용자에 의해, 케이스가 장착된 상태라는 정보가 전자 장치(101)에 입력되면), 케이스가 장착된 전자 장치(101)의 형태가 변경될 때, 마이크(201)를 통해 외부 음성을 감지하여, 획득되는 음성 데이터(예: 노이즈 패턴)을, 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 속도와 관련지어, 미리 저장된 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)를 업데이트 할 수 있다.

다양한 실시에들에 따르면, 미리 저장된 노이즈 데이터들은, 하기의 표 1과 같은 형태로 분류(classify)되어 저장될 수 있다.

변경된 형태(form)	형태 변경 시간(t_f)[s] (형태 변경 속도(v_f)[m/s])	노이즈 데이터
Step 1	t_f<t₁ (v₁<v_f)	reference a₁
	t₁≤t_f<t₂ (v₂≤v_f<v₁)	reference a₂
	t₂≤t_f<t₃ (v₃≤v_f<v₂)	reference a₃
	...	...
Step n	t_f<t₁ (v₁<v_f)	reference b₁
	t₁≤t_f<t₂ (v₂≤v_f<v₁)	reference b₂
	t₂≤t_f<t₃ (v₃≤v_f<v₂)	reference b₃
	...	...

표 1에서, "변경된 형태"는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된, 전자 장치(101)의 최종 형태(예: 변경 후 현재 형태)이고, "형태 변경 시간"은, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간이고, "형태 변경 속도"는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도이고, "노이즈 데이터"는, 노이즈 처리 시 사용되는 미리 저장된 레퍼런스 데이터를 나타낼 수 있다. 예를 들어, "형태 변경 시간"은, 전자 장치(101)의 이전(previous) 형태일 때 센서(203)로부터 전기적 신호(예: 제1 신호)가 수신된 시점과, 전자 장치(101)의 현재 형태(예: 이전 형태로부터 변경된 형태)일 때 센서(203)로부터 전기적 신호(예: 제2 신호)가 수신된 시점의 차이 값일 수 있다. 예를 들어, "형태 변경 속도"는, "형태 변경 시간"의 역수에 비례하는 값일 수 있다. 표 1을 참조하면, 제1 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리 시 전자 장치(101)의 변경된 형태 및/또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간에 따라서 상이한 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)가 확인될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 데이터는, 제1 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리 시 사용되는 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)는, 전자 장치(101)의 변경된 형태 또는 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간 중 어느 하나에만 기반할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간과 무관하게, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 따라서 상이한 노이즈 데이터가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 형태와 무관하게, 전자 장치(101)의 변경된 시간에 따라서 상이한 노이즈 데이터가 사용될 수도 있다.

도 2b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들을 설명하기 위한 블록도이다. 이하에서는, 도 2a에서 설명된 내용과 중복된 부분들은 생략하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 마이크(201)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 오디오 모듈(170), 센서(203)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(130) 및/또는 AP(application processor)(211)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 오디오 모듈(170)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 오디오 모듈(170)에 포함되지 않을 수도 있다(예: 외부에 배치되거나, AP(211)에 포함될 수도 있다).

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(170)은, A/D 컨버터(205), DSP(207) 및/또는 버퍼(209)(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, A/D 컨버터(205)는, 마이크(201)로부터 수신된 오디오 신호를 디지털 신호(예: 오디오 데이터)로 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터는, PCM(pulse coded modulation) 형태의 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, DSP(207)는, 도 2a에서 설명된 프로세서(120)의 동작 중 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, DSP(207)는, 센서(203)로부터 전기적 신호를 수신하고, 수신된 전기적 신호에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, DSP(207)는, 센서(203)로부터 수신된 전기적 신호들에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간 및/또는 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, DSP(207)는, A/D 컨버터(205)로부터 제1 오디오 데이터(다른 말로, 로우(raw) 데이터)를 수신하고, 제1 오디오 데이터를 AP(211)로 제공하거나, 메모리(130)에 저장된 노이즈 데이터를 이용하여 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터(예: 제2 오디오 데이터)를 획득하여 AP(211)로 제공할 수 있다. 일 예로, DSP(207)는, 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 버퍼(209)로 일시적으로 저장한 후, AP(211)의 버퍼(213)(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))로 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, AP(211)는, 어플리케이션 계층(application layer), 오디오 HAL(audio hardware abstraction layer) 및/또는 커널(kernal)을 포함할 수 있으며, 상술한 DSP(207)가 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 AP(211)(예: 버퍼(213))로 제공한다는 것은, 오디오 HAL로 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 제공한다는 것을 포함할 수 있다. 다양한 시릿예들에 따르면, DSP(207)가 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 데이터(예: 미리 저장된 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 AP(211)(예: 버퍼(213))로 제공한다는 것은, 제1 오디오 데이터를 AP(211)(예: 버퍼(213))로 바이패스한다고 설명될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, AP(211)는, 도 2a에서 설명된 프로세서(120)의 동작 중 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, AP(211)는, DSP(207)로부터 제공되어 버퍼(213)에 저장된 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터를 실행 중인 어플리케이션에 제공할 수 있다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 일 예로써, 폴더블 타입의 전자 장치(101)를 도시한다. 도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블 디스플레이(305)(이하, 줄여서, "디스플레이"(305))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(305)가 배치된 면(또는, 디스플레이(305)가 전자 장치(101)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(325))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(325))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 도 3c의 제1 면(311)), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(예: 도 3c의 제2 면(312))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(325)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(예: 도 3c의 제3 면(321)), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(예: 도 3c의 제4 면(322))을 포함하며, 상기 힌지 구조(325)(예: 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있는데, 이에 대해서는 도 3c를 참조로 후술한다. 여기에서, 방향은, 면과 평행한 방향 또는 면의 법선 방향을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 제1 면이 제3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제3 방향이 제1 방향과 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 디스플레이(305)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(324)으로 인해, 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리세스는 제1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 리세스는, 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a)은 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320)의 제2 부분(320b)은 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(305)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 기판부(335))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출, 즉 보여질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출, 즉 보여질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3b를 참조하면, 힌지 커버(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3c의 힌지 구조(325))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(330)는, 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(305)는, 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(305)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(305)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(305) 및 디스플레이(305)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(305)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 디스플레이(305)는 폴딩 영역(305c), 폴딩 영역(305c)을 기준으로 일측(예: 도 3a에 도시된 폴딩 영역(305c)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(305a) 및 타측(예: 도 3a에 도시된 폴딩 영역(305c)의 우측)에 배치되는 제2 영역(305b)을 포함할 수 있다.

다만, 도 3a에 도시된 디스플레이(305)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(305)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(305c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(305)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(305)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(305a)과 제2 영역(305b)은 폴딩 영역(305c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(305b)은, 제1 영역(305a)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(305a)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(305a)과 제2 영역(305b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(305)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(305)의 제1 영역(305a)의 표면과 제2 영역(305b)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(305c)은 제1 영역(305a) 및 제2 영역(305b)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(305)의 제1 영역(305a)의 표면과 제2 영역(305b)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(305c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(305)의 제1 영역(305a)의 표면과 제2 영역(305b)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(305c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.

도 3c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도가 도시된다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 디스플레이(display)(305) 및 기판부(335)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(315), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(325)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(305)는 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트는 디스플레이 패널과 브라켓 어셈블리(315) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트와 브라켓 어셈블리(315) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 지지 플레이트와 브라켓 어셈블리(315)를 접착할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 브라켓 어셈블리(315)는 제1 브라켓 어셈블리(315a), 제2 브라켓 어셈블리(315b)를 포함할 수 있다. 제1 브라켓 어셈블리(315a) 및 제2 브라켓 어셈블리(315b) 사이에는 힌지 구조(325)가 배치되며, 힌지 구조(325)를 외부에서 볼 때, 힌지 구조(325)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 브라켓 어셈블리(315a)와 제2 브라켓 어셈블리(315b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 기판부(335)는, 제1 브라켓 어셈블리(315a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(335a)과 제2 브라켓 어셈블리(315b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(335b)을 포함할 수 있다. 제1 메인 회로 기판(335a)과 제2 메인 회로 기판(335b)은, 브라켓 어셈블리(315), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(335a)과 제2 메인 회로 기판(335b)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(315)에 디스플레이(305)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(315)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(315) 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(315)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 면(311), 제1 면(311) 과 반대 방향으로 향하는 제2 면(312)을 포함하고, 제2 하우징 구조(320)는 제3 면(321), 제3 면(321)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 회전 지지면(313)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제1 회전 지지면(313)에 대응되는 제2 회전 지지면(323)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(313)과 제2 회전 지지면(323)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(313)과 제2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 3a의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 회전 지지면(313)과 제2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3b의 전자 장치(101))인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 4a 및 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 일 예로써, 롤러블 타입의 전자 장치(101)를 도시한다. 도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서, 제2 하우징(402)이 수납된 모습을 나타내는 6면도이다. 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서, 제2 하우징(402)이 인출된 모습을 나타내는 6면도이다.

도 4a와 도 4b을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(401), 제1 하우징(401)에 슬라이드 이동 가능하도록 결합된 제2 하우징(402) 및/또는 플렉서블 디스플레이(403)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(402)은 제1 하우징(401)에 수납된 위치로부터 지정된 거리만큼 슬라이드 이동하여 인출된 위치 사이에서 일 방향(예: X축 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 하우징(402)이 직선 왕복 운동하는 방향은 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향) 또는 폭 방향(예: X축 방향)으로 정의될 수 있으며, 이는 전자 장치(101)가 정렬 또는 배치된 방향에 따라 임의로 정의될 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 도 4a에 도시된 상태는 '수납 위치'라 불려질 수 있으며, 도 4b에 도시된 상태는 '인출 위치'라 불려질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 도 4a에 도시된 상태가 '폐쇄 상태'라 불려질 수 있고, 도 4b에 도시된 상태는 '개방 상태'라 불려질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(401)은, 메인 하우징, 제1 슬라이드부 또는 제1 슬라이드 하우징으로 불려질 수 있으며, 제2 하우징(402)의 후면과 후면에 연결된 양 측면(예: -Y 방향을 향하는 면과 +Y 방향을 향하는 면)을 감싸도록 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(401)은 제2 하우징(402)의 다른 측면(예: -X 방향을 향하는 면)을 더 감싸는 구조를 가질 수 있으며, 제2 하우징(402)은 제1 하우징(401)에 수납된 상태에서 +X 방향으로 슬라이드 이동하여 제1 하우징(401)으로부터 인출될 수 있다. 제1 하우징(401)의 내부에는 일부의 전기/전자 부품(예: 카메라 모듈(449))이 수용될 수 있으며, 대체로, 제1 하우징(401)의 내부 공간은 제2 하우징(402)을 수용하는 공간으로 활용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(401)은, 후면 플레이트(413a), 후면 플레이트(413a)에서 연장된 제1 측벽(413b), 후면 플레이트(413a)에서 연장되며 제1 측벽(413b)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제2 측벽(413c), 후면 플레이트(413a)에서 연장되며 제1 측벽(413b)과 제2 측벽(413c)을 연결하는 제3 측벽(413d)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(413a), 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 및/또는 제3 측벽(413d)은 각각에 상응하는 제2 하우징(402)의 외측면(예: 후면 및/또는 측면들)을 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(413a), 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 및/또는 제3 측벽(413d)은 실질적으로 제2 하우징(402)을 수용하는 공간을 형성할 수 있으며, 제1 하우징(401)에서 +X 방향을 향하는 면 및/또는 전자 장치(101)의 전방을 향하는 면은 실질적으로 개방될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 하우징(402)이 실질적으로 제1 측벽(413b)과 제2 측벽(413c)의 안내를 받으면서 제1 하우징(401)에 대하여 슬라이드 이동하는 것으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(402)은, 서브 하우징, 제2 슬라이드부 또는 제2 슬라이드 하우징으로 불려질 수 있으며, 제1 하우징(401)에 결합하여 도 4a의 수납 위치와 도 4b의 인출 위치 사이에서 직선 왕복 운동할 수 있다. 도시되지는 않지만, 제2 하우징(402)의 내부 공간에는 도 1의 프로세서(120)나 통신 모듈(190)과 같은 하드웨어들이 탑재된 주회로 기판, 배터리(189) 및/또는 센서 모듈(176)과 같은 전기/전자 부품들이 수용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(401) 상에 배치되는 랙 기어(rack gear)(443)와, 제2 하우징(402) 상에 회전 가능하게 배치되는 피니언 기어(pinion gear)(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 피니언 기어(미도시)가 랙 기어(443)와 맞물려 회전함에 따라, 제2 하우징(402)이 제1 하우징(401)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수납 위치에서, +X 방향을 향하는 측면이 외부에 노출된 상태에서 제2 하우징(402)은 실질적으로 제1 하우징(401)의 내부에 수용될 수 있다. 다른 실시예에서, 인출 위치에서, 제2 하우징(402)의 후면, -Y 방향을 향하는 면 및/또는 +Y 방향을 향하는 면이 실질적으로 외부에 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(403)는 제1 영역(A1)과, 제1 영역(A1)으로부터 연장된 제2 영역(A2)을 포함할 수 있으며, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 영역(A1)은 제1 하우징(401)에 배치되어 전자 장치(101)의 전방을 향해 화면을 출력할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(401)의 수용 공간은 적어도 부분적으로 플렉서블 디스플레이(403)에 의해 정의될 수 있다. 예를 들어, 수납 위치에서, 제2 하우징(402)은 후면 플레이트(413a)와 플렉서블 디스플레이(403)(예: 제1 영역(A1)) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 영역(A2)은 실질적으로 제2 하우징(402) 상에 배치되며, 제2 하우징(402)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)은 수납 위치에서 제2 하우징(402)의 내부에 수용되어 적어도 부분적으로 제1 영역(A1)과는 반대 방향을 바라보게 배치되고, 인출 위치에서 제2 하우징(402)의 외부에 노출되어 제1 영역(A1)의 일측에 나란하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(A2) 중에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용된 부분 및/또는 제2 하우징(402)의 외부로 노출되어 제1 영역(A1)의 일측에 나란하게 위치된 부분은 제1 영역(A2)과 함께 실질적으로 평판 형태를 유지할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 외부에 노출되는 동작에서, 제2 영역(A2)은 제2 하우징(402)의 가장자리에서, 가이드 롤러의 안내를 받으면서 이동하거나 및/또는 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)은 가이드 롤러(미도시)의 안내를 받으면서 및/또는 가이드 롤러(미도시)와 대응하는 부분이 곡면 형상으로 변형되면서 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 피니언 기어(미도시) 또는 가이드 롤러(미도시)는 피니언 기어(미도시) 또는 가이드 롤러(미도시)의 회전 각도를 판단할 수 있는 센서 모듈(예: 각도 센서)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 센서 모듈(예: 각도 센서)을 통해 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 피니언 기어(미도시) 또는 가이드 롤러(미도시)가 회전된 각도를 식별할 수 있고, 식별된 각도를 이용하여 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 확장된 정도(예: 표시 영역의 크기)를 판단할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(예: 각도 센서)의 회전 각도가 180도 인 경우, 일 실시예에 따른 프로세서(120)는, 확장 가능한 플렉서블 디스플레이 면적(또는, 영역)의 50%가 확장된 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(A2)이 가이드 롤러(미도시)의 안내를 받으면서 이동하는 동작은 제2 하우징(402)의 슬라이드 이동과 연동될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(402)이 제1 하우징(401)의 내부로 수납될 때 제2 영역(A2)이 제2 하우징(402)의 내부에 점차 수용되며, 제2 하우징(402)의 제1 하우징(401)의 외부로 인출될 때 제2 영역(A2)은 제2 하우징(402)의 외부로 점차 노출될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 하우징(402)이 슬라이드 이동하는 동안, 제2 영역(A2)은 가이드 롤러(미도시)에 대응하는 부분(예: 접하는 부분)이 곡면 형태로 변형될 수 있다. 전자 장치(101)는 다관절 힌지 구조를 더 포함함으로써, 플렉서블 디스플레이(403), 예를 들어, 제2 영역(A2)을 평판 형태로 지지하거나 곡면 형태로 변형되는 것을 안내할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(A2)의 적어도 일부는 가이드 롤러(미도시)와 인접하는 임의의 위치를 경계로 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부에 노출될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용된 상태에서 제2 영역(A2)은 활성화되지 않고, 제2 하우징(402)의 외부에 노출된 상태 또는 부분적으로 노출된 상태에서는 일부분(예: 외부로 노출된 부분)이 활성화될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 하우징(402)의 내부에 수용되는 동작에서 제2 영역(A2)은 점진적으로 비활성화되고, 외부에 노출되는 동작에서는 제2 영역(A2)은 점진적으로 활성화될 수 있다. "점진적으로 비활성화 또는 활성화된다"라 함은 제2 영역(A2) 중에서 제2 하우징(402) 내부에 수용되는 부분은 비활성화되고, 제2 하우징(402) 외부에 노출된 부분은 활성화되는 것을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 영역(A2) 및/또는 제1 영역(A1)의 전체가 활성화된 상태로 플렉서블 디스플레이(403)의 일부(예: 제2 영역(A2))가 점차 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 영역(A2) 및/또는 제1 영역(A1)의 전체가 비활성화된 상태로 플렉서블 디스플레이(403)의 일부(예: 제2 영역(A2))가 점차 제2 하우징(402)의 내부에 수용되거나 제2 하우징(402)의 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 키 입력 장치(441), 커넥터 홀(미도시), 오디오 모듈(445a, 445b, 447a, 447b) 및/또는 카메라 모듈(449)을 더 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 및/또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(441)는 제1 하우징(401)의 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 및/또는 제3 측벽(413d) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(441)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들어, 홈 키, 또는 홈 키 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(441)의 적어도 일부는 제1 하우징(401) 및/또는 제2 하우징(402)의 일 영역에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(미도시)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 커넥터 홀은 하나 또는 복수로 형성될 수 있으며 제1 측벽(413b), 제2 측벽(413c) 또는 제3 측벽(413d) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 실시예에 따라 전자 장치(101)는 커넥터 홀을 포함하지 않을 수 있으며, 이 경우, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치와 무선으로 전력 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(445a, 445b, 447a, 447b)은 스피커 홀(445a, 445b) 또는 마이크 홀(447a, 447b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(445a, 445b) 중 하나(예: 참조 번호 '445b'로 지시된 스피커 홀)는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나(예: 참조 번호 '445a'로 지시된 스피커 홀)는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 마이크 홀(447a, 447b)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(445a, 445b)과 마이크 홀(447a, 447b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(445a, 445b) 없이 스피커가 포함(예: 피에조 스피커)될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 홀(445a, 445b)이나 마이크 홀(447a, 447b)은 제1 하우징(401) 및/또는 제2 하우징(402)에 배치될 수 있다.

카메라 모듈(449)은 제1 하우징(401)에 제공되며 플렉서블 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향을 지향하면서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101) 및/또는 카메라 모듈(449)은 복수의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101) 및/또는 카메라 모듈(449)은 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(449)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(403)의 제1 영역(A1)과는 동일한 방향을 지향하면서 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제1 영역(A1)의 주위에 또는 플렉서블 디스플레이(403)과 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(403)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 플렉서블 디스플레이(403)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(401) 또는 제2 하우징(402)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 실시예들을 설명함에 있어서, 폴더블 타입의 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치(101)) 또는 롤러블 타입의 전자 장치(예: 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(101)) 외에도, 스위블 타입의 전자 장치 및/또는 슬라이더블 타입의 전자 장치에도 적용될 수 있으며, 전자 장치의 형태가 변경될 수 있는 전자 장치라면 본 개시에서 설명되는 실시예들이 적용될 수 있다. 한편, 도 3a 내지 도 3c, 또는 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(101)의 구조는 예시적인 것이며, 다양한 구조의 폴더블 타입 또는 롤러블 타입의 전자 장치에 대하여도, 본 개시에서 설명되는 실시예들에 적용될 수 있다.

도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 타입의 전자 장치(101)(예: 도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c에 도시된 전자 장치(101))의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501)(예: 제1 하우징 구조(310)) 및 제2 하우징(503)(예: 제2 하우징 구조(320))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)이 서로 마주보는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 디스플레이(305))가 배치될 수 있다.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0°(또는, 실질적으로 0°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '완전 접힌 상태'(또는, '폴드 상태')라고 설명될 수 있다.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0° 초과 및 180°미만인 상태로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값(value)이 높을수록, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 클 수 있다.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 180°(또는, 실질적으로 180°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '완전 펼쳐진 상태'(또는, '언폴드 상태')라고 설명될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 일 축(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 폴딩 축(A))을 기준으로 회전될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 상술한 Step 중 어느 하나에 대응하는 형태로 변경될 때, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 또는 "Step n"으로 변경될 때, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 충격(또는, 그 밖에 다양한 구조들 간의 충격)으로 인하여, 충격음이 발생할 수 있다.

도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 롤러블 타입의 전자 장치(101)(예: 도 4a 및/또는 도 4b에 도시된 전자 장치(101))의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501)(예: 제1 하우징(401)) 및 제2 하우징(503)(예: 제2 하우징(402))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 도 5b의 정면을 향하는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 4a 및/또는 도 4b의 플렉서블 디스플레이(403))가 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, '빗금 영역'은, "Step 1"에서 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(403))가 외부로 노출된 영역을 기준으로, 디스플레이 확장에 따라, 외부로 노출된 영역이 증가한 부분을 나타낸다.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 최대로 수납된 상태로, 예를 들어, '폐쇄 상태'라고 설명될 수 있다.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 일부가 수납된 상태(예: '폐쇄 상태'로부터 제2 하우징(503)이 일정 부분만큼 인출된 상태)로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값이 높을수록, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)로부터 인출된 거리가 클 수 있다.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 최대로 인출된 상태로, 예를 들어, '개방 상태'라고 설명될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 직선 방향(예: 도 5b의 가로 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.

도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 스위블 타입의 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 도 5c의 정면을 향하는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0°(또는, 실질적으로 0°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '닫힌 상태'(closed state)라고 설명될 수 있다.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 0° 초과 및 90°미만인 상태로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값이 높을수록, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 클 수 있다.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503) 간의 각도가 90°(또는, 실질적으로 90°에 가까운 값)인 상태로, 예를 들어, '열린 상태'(opened state)라고 설명될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 일 축(예: 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)의 상측 부분의 일 지점)을 기준으로 회전될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.

도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 슬라이더블 타입의 전자 장치(101)의 형태가 변경되는 모습을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 및/또는 제2 하우징(503)의 일 면(예: 도 5d의 상측 방향을 향하는 면) 상에는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다.

"Step 1"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)을 최대로 오버랩하는 상태로, 예를 들어, '폐쇄 상태'라고 설명될 수 있다.

"Step 2" 내지 "Step (n-1)"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)의 일부를 오버랩하는 상태(예: '폐쇄 상태'로부터 제2 하우징(503)이 일정 거리만큼 이동된 상태)로, 예를 들어, '중간 상태'라고 설명될 수 있다. Step의 값이 낮을수록, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)을 오버랩하는 부분이 넓을 수 있다.

"Step n"에서의 전자 장치(101)의 형태는, 제2 하우징(503)이 제1 하우징(501)에 대하여 최대로 이동된 상태로, 예를 들어, '개방 상태'라고 설명될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(501) 또는 제2 하우징(503)은, 직선 방향(예: 도 5d의 가로 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 통해, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 형태가 "Step 1" 내지 "Step (n-1)" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step n"으로 변경되거나, "Step 2" 내지 "Step n" 중 어느 하나의 Step으로부터 점차적으로 "Step 1"로 변경되면, 전자 장치(101)의 형태가 변경되었다고 설명될 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태 변경에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(600)이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 610에서, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 마이크(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 마이크(201))를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 630에서, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 제1 하우징(501)) 및 제2 하우징(예: 예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 제2 하우징(503))의 상대적인 이동(예: 회전 이동 및/또는 직선 이동)에 따라서 전자 장치(101)의 형태가 변경(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step들 중 어느 하나의 Step에서 다른 하나의 Step으로 변경)되면, 적어도 하나의 센서(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203))로부터, 변경된 형태에 대응하는(예: 변경된 형태를 나타내는) 전기적 신호(예: 제1 신호 및/또는 제2 신호)를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 전기적 신호가 수신됨에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨을 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 650에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 전기적 신호들이 수신된 시점들의 차이에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 노이즈 데이터들(예: 표 1과 같은 형태의 매핑 테이블) 중, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도(예: 표 1의 형태 변경 속도)에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 미리 저장된 노이즈 데이터들 중, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도(예: 표 1의 형태 변경 시간 및/또는 형태 변경 속도) 및 전자 장치(101)의 변경된 형태(예: Step 1 또는 Step n)에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인하지 않고, 전기적 신호들이 수신된 시점들의 차이를 확인한 후, 후술하는 동작들을 수행할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 확인된 전기적 신호들이 수신된 시점들의 차이에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 전기적 신호가 수신되면, 이에 기반하여, 전자 장치(101)의 변경된 형태를 확인하고, 전자 장치(101)의 변경된 형태에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 미리 저장된 노이즈 데이터들 중, 전자 장치(101)의 변경된 형태(예: Step 1 또는 Step n)에 대응하는 노이즈 데이터를 확인할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 690에서, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리(예: 노이즈 캔슬링)를 수행함으로써, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨에 따라 발생하는 노이즈가 저감(또는, 제거)된 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(700)이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 710에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203)로부터 제1 신호(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203)로부터 수신되는 전기적 신호)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 형태는, 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step 2 내지 Step (n-1) 중 어느 하나에 대응하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로 될 때, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 수신되는 전기적 신호로, 제1 형태를 가리키는 Step 값을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 형태는, 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step 1 또는 step n 중 어느 하나에 대응하는 형태일 수 있다. 예를 들어, 제2 신호는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 될 때, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 수신되는 전기적 신호로, 제2 형태를 가리키는 Step 값을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 750에서, 제2 신호가 수신될 때, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호가 수신된 후, 일정 시간(t)이 지난 시점에 제2 신호가 수신되면, 전자 장치(101)는, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이(t_f)를 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가, 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 Step 1(또는, Step n)으로 변경됨이 확인되면, 이전 Step인 Step 2(또는, Step (n-1))임에 기반하여 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제1 신호가 수신된 시점과, Step 1(또는, Step n)임에 기반하여 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제2 신호가 수신된 시점의 차이(예: 표 1의 t_f)에 기반하여, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도(예: 표 1의 v_f)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 시점 차이(t_f)에 기반하여, 이에 대응하는 노이즈 데이터를 확인 수도 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 속도에 기반하여 오디오 데이터에 대한 노이즈 처리를 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(800)이다. 이하에서는, 도 7에서 설명된 내용과 중복되는 부분은 설명을 생략하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 810에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203)로부터 제1 신호(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203)로부터 수신되는 전기적 신호)를 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 전자 장치(101)의 형태가 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서(예: 센서(203))로부터 제2 신호를 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 750에서, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행할 수 있다. 도 2a 및/또는 도 2b를 함께 참조하면, 오디오 모듈(170)(예: 도 2b의 DSP(207))(또는, 도 2a의 프로세서(120))이 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(203))로부터 제2 신호를 수신한 시점은, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시점이며, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨에 따른 충격음이 발생하는(예: 발생한 것으로 예상되는) 시점일 수 있다. 마이크(201)로부터 출력된 오디오 신호가 오디오 모듈(170)(예: 도 2b의 DSP(207))(또는, 도 2a의 프로세서(120))로 전달되는 동안에, 일정한 지연(delay)(예: A/D 컨버터(205)에 의한 아날로그-디지털 컨버팅 과정에서 발생하는 지연)이 발생할 수 있다. 이로 인하여, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 일정 시간(예: 지연된 시간) 후에 DSP(207) 또는 프로세서(120)로 전달되는 제1 오디오 데이터가 상술한 충격음의 영향을 받은 외부 음성이 기록된 데이터일 수 있다. 오디오 모듈(170)(예: 도 2b의 DSP(207))(또는, 도 2a의 프로세서(120))은, 제2 신호가 수신되면, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여, 노이즈 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 미리 지정된 시간은, 상술한 일정 시간(예: 지연된 시간)에 기반하여 설정될 수 있다. 일 예로, 미리 지정된 시간은, A/D 컨버터(205)가 오디오 신호를 컨버팅하는 시간(예: 버퍼 크기)보다 긴 시간으로 설정될 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 910에서, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 930에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경됨이 확인되면, 동작 950에서, 변경된 형태가 제2 형태 또는 제3 형태인지 여부를 확인할 수 있다. 본 도면에서, 설명의 편의상, 제2 형태를 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 "Step 1"에 대응하는 형태로, 제3 형태를 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 "Step n"에 대응하는 형태로 설명하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제2 형태 또는 제3 형태라고 확인되면, 동작 970에서, 변경된 형태에 대응하는 노이즈 데이터에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 획득하여 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제2 형태라고 확인되면, 제2 형태에 대응하는 노이즈 데이터(예: 표 1의 reference a₁, a₂, a₃,?? 중 어느 하나)에 기반하여, 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행함으로써 획득된 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제3 형태라고 확인되면, 제3 형태에 대응하는 노이즈 데이터(예: 표 1의 reference b₁, b₂, b₃,?? 중 어느 하나)에 기반하여, 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행함으로써 획득된 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 변경된 형태에 대응하는 노이즈 데이터는, 전자 장치(101)의 형태가 변경된 시간(또는, 변경된 속도)에 기반하여 확인될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 변경된 형태가 제2 형태라고 확인되면, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시간(t_f)(또는, 변경된 속도(v_f))을 확인하여, 변경된 형태(예: 현재 형태) 및 형태 변경 시간(t_f)(또는, 형태 변경 속도(v_f))에 대응하는 노이즈 데이터를 이용하여, 제1 오디오 데이터에 대하여 노이즈 처리를 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되지 않음이 확인되거나(동작 930-아니오), 변경된 형태가 제2 형태 또는 제3 형태가 아니라고 확인되면(동작 950-아니오)(예: 변경된 형태가 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 '중간 상태'인 경우), 동작 990에서, 획득된 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 획득된 제1 오디오 데이터에 대하여, 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 제1 오디오 데이터를 어플리케이션으로 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 970 또는 동작 990을 수행한 후, 동작 930을 다시 수행하여, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안에, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 다시 확인할 수 있다.

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가, 실행 중인 어플리케이션에 기반하여, 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(1000)이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1010에서, 어플리케이션을 실행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 실행되는 어플리케이션은, 적어도 하나의 마이크(예: 도 2의 마이크(201))를 통해 감지되는 외부 음성을 이용하는 어플리케이션일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1030에서, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션은, 녹음 어플리케이션 또는 카메라 어플리케이션과 같은, 감지된 외부 음성을 데이터화하여 메모리(130)에 저장하는 어플리케이션일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 어플리케이션은, 감지된 외부 음성이나 소리를 데이터화하여, 외부 네트워크로 전송하는, 예를 들어, 통화 어플리케이션을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이라고 확인되면, 동작 1050에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 함께 참조하면, 동작 930을 수행(예: 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인)하여, 동작 950, 동작 970 및/또는 동작 990을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이 아니라고 확인되면, 동작 1070에서, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이, 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 실행 중인 어플리케이션에 제공할 수 있다. 예를 들어, 실행 중인 어플리케이션이 통화 어플리케이션과 같은, 외부 음성 중 사용자의 음성을 중점적으로 이용하는 제2 어플리케이션인 경우, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이(예: 전자 장치(101)의 형태가 변경되는지 여부를 확인하지 않고), 제1 오디오 데이터에 대하여 VAD 또는 그 밖에 다양한 사용자 음성 추출 기술을 적용하여, 추출된 사용자의 음성에 대한 데이터를 획득하고, 이를 제2 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다른 예로, 실행 중인 어플리케이션이 상술한 제1 어플리케이션 및 제2 어플리케이션과 상이한 제3 어플리케이션인 경우, 제1 오디오 데이터를 바이패스하여 제3 어플리케이션으로 제공할 수도 있다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 4a 및/또는 도 4b의 롤러블 타입의 전자 장치(101))의 형태가 변경될 때, 디스플레이(1101)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 상에 표시되는 화면의 일 예를 도시한다.

다양한 실시예들에 따르면, 상술한 도면들에서 설명된 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행할지 여부는 미리(예: 녹음 어플리케이션을 통한 외부 음성을 감지하기 전에) 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 사용자의 설정에 따라서, 전자 장치(101)의 형태가 변경될 때 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하여 제2 오디오 데이터를 획득 및 제공하거나, 전자 장치(101)의 형태 변경과 무관하게 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고 제1 오디오 데이터를 획득 및 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상술한 도면들에서 설명된 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행할지 여부는, 녹음 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션)이 실행된 후에 설정(또는, 변경)될 수도 있다.

도 11을 참조하면, 녹음 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션)이 실행 중인 경우, 디스플레이(1101) 상에 녹음 어플리케이션의 실행 화면(1103)이 표시될 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 녹음 어플리케이션을 이용하여, 감지되는 외부 음성을 데이터화하여 저장하기 위하여, 마이크(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 마이크(201))를 이용하여, 외부 음성을 감지하고 있을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 녹음 어플리케이션의 실행 화면(1103)에는, 녹음 어플리케이션과 관련된 다양한 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 실행 화면(1103)에는, 녹음 어플리케이션의 녹음 시간(예: 녹음 기능이 실행된 후 경과한 시간)에 대한 정보(1105) 및/또는 녹음된 음성과 관련된 파형(예: 녹음된 음성의 크기를 나타내는 파형)에 대한 정보(1107)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 실행 화면(1103)에는, 녹음 어플리케이션의 기능과 관련된 아이콘이 포함될 수 있다. 예를 들어, 실행 화면(1103)에는, 녹음 시작 기능을 제공하기 위한 제1 아이콘(1109a), 녹음 일시정지(pause) 기능을 제공하기 위한 제2 아이콘(1109b) 및/또는 녹음 정지(stop) 기능을 제공하기 위한 제3 아이콘(1109c)이 포함될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(예: 도 5b의 제1 하우징(501)) 및 제2 하우징(예: 도 5b의 제2 하우징(503))의 상대적인 이동(예: 직선 이동)에 따라서 전자 장치(101)의 형태가 변경될 수 있다. 도 11에 도시된 전자 장치(101)의 형태는, 도 5b의 Step 1에 대응하는 형태일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치(101)의 형태가 변경되어, 제2 형태(예: 도 5b의 Step 1에 대응하는 형태)가 되면, 전자 장치(101)에서 구조들(예: 제1 하우징(501) 및 제2 하우징(503)) 간의 충격으로 인하여, 기구 충격음(1104)이 발생할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않도록 설정되어 있거나, 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행할지 여부가 미리 설정되지 않은 경우에, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경됨이 확인되면, 사용자에게 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하도록 설정(또는, 변경)하기 위한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경됨이 확인되면, 사용자 인터페이스(예: 알림 메시지(1111))를, 팝업(pop-up) 형태로 표시할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 표시되는 사용자 인터페이스(예: 알림 메시지(1111))는, 음성 녹음 시 기구 충격음이 오디오 데이터에 포함될 수 있다는 것을 알리는 정보(예: "기구 충격이 감지되었습니다. 기구 충격음을 제거하여 녹음을 계속할까요?")를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 표시되는 사용자 인터페이스(예: 알림 메시지(1111))는, 승인 버튼(1113a) 및/또는 거절 버튼(1113b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사용자에 의해 승인 버튼(1113a)이 선택(예: 터치)되면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시점 또는 사용자에 의해 승인 버튼(1113a)이 선택된 시점 전에 획득되었거나 상기 시점부터 획득되는 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터)에 대하여, 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하여, 제2 오디오 데이터를 획득하고 이를 녹음 어플리케이션에 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사용자에 의해 거절 버튼(1113b)이 선택(예: 터치)되면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 형태가 제2 형태로 변경된 시점 또는 사용자에 의해 승인 버튼(1113a)이 선택된 시점 전에 획득되었거나 상기 시점부터 획득되는 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터)를 바이패스하여(예: 노이즈 데이터(예: 레퍼런스 데이터)에 기반한 노이즈 처리를 수행하지 않고), 녹음 어플리케이션에 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 또는 도 5d의 제1 하우징(501)), 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 또는 도 5d의 제2 하우징(503)), 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된 적어도 하나의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 마이크(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 마이크(201)), 적어도 하나의 센서(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 센서(203)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 적어도 하나의 센서를 이용하여, 제1 하우징 및 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고, 제2 오디오 데이터는, 제1 오디오 데이터에 포함된 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하고, 전자 장치의 형태가, 제1 형태 로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 신호가 수신될 때, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하고, 상기 확인된 속도에 대응하는 상기 노이즈 데이터를 확인하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여, 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하고, 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하도록 설정되고, 상기 제1 노이즈 데이터와 상기 제2 노이즈 데이터는 상이할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 메모리를 더 포함하고, 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴에 대한 정보를 포함하고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 노이즈 데이터로써 확인될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하고, 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 어플리케이션을 실행하고, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션으로 제공하고, 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이, 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 제2 어플리케이션으로 제공하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, DSP 및 AP를 포함하고, DSP는, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 AP의 버퍼로 전달하도록 설정되고, AP는, 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징은, 제1 하우징의 적어도 일부와 힌지-연결(hinge-coupled)될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하는 동작 및 전자 장치의 형태가, 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작은, 제2 신호가 수신될 때, 제1 신호가 수신된 시점 및 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하는 동작 및 확인된 속도에 대응하는 노이즈 데이터를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작은, 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 제1 오디오 데이터에 대하여, 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작은, 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하는 동작 및 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 노이즈 데이터로써 확인하는 동작을 포함하고, 제1 노이즈 데이터와 제2 노이즈 데이터는 상이할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 메모리를 더 포함하고, 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴에 대한 정보를 포함하고, 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 노이즈 데이터로써 확인될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 동작 및 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 제2 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 어플리케이션을 실행하는 동작, 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터를 제1 어플리케이션으로 제공하는 동작 및 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이, 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 제2 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치를 제어하는 방법은, 제1 오디오 데이터 또는 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 전자 장치의 AP의 버퍼로 전달하는 동작 및 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
170: 오디오 모듈
201: 마이크
203: 센서
205: A/D 컨버터
207: DSP
211: AP

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징의 적어도 일부와 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한(movable) 제2 하우징;
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 결합된(coupled with) 적어도 하나의 디스플레이;
적어도 하나의 마이크;
적어도 하나의 센서; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고,
상기 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고,
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 설정되고,
상기 제2 오디오 데이터는, 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된(reduced) 데이터를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하고,
상기 전자 장치의 형태가, 상기 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하도록 더 설정된 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 신호가 수신될 때, 상기 제1 신호가 수신된 시점(time point) 및 상기 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 상기 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하고,
상기 확인된 속도에 대응하는 상기 노이즈 데이터를 확인하도록 설정된 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 상기 제1 오디오 데이터에 대하여, 상기 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리(noise processing)를 수행하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써(as) 확인하고,
상기 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써 확인하도록 설정되고,
상기 제1 노이즈 데이터와 상기 제2 노이즈 데이터는 상이한 전자 장치.
제1항에 있어서,
메모리를 더 포함하고,
상기 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 상기 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴(pattern)에 대한 정보를 포함하고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 상기 노이즈 데이터로써 확인되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하고,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 상기 어플리케이션에 제공하도록 더 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
어플리케이션을 실행하고,
상기 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터를 상기 제1 어플리케이션으로 제공하고
상기 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이(regardless of), 상기 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 상기 제2 어플리케이션으로 제공하도록 더 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, DSP(digital signal processor) 및 AP(application processor)를 포함하고,
상기 DSP는,
상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 AP의 버퍼로 전달하도록 설정되고,
상기 AP는,
상기 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 힌지-연결(hinge-coupled)되는 전자 장치.
전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작;
상기 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 전자 장치의 제1 하우징 및 상기 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하는 동작;
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함하고,
상기 제2 오디오 데이터는, 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 제1 형태임에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제1 신호를 수신하는 동작; 및
상기 전자 장치의 형태가, 상기 제1 형태로부터 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 상기 적어도 하나의 센서로부터 제2 신호를 수신하는 동작을 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 상기 노이즈 데이터를 확인하는 동작은,
상기 제2 신호가 수신될 때, 상기 제1 신호가 수신된 시점(time point) 및 상기 제2 신호가 수신된 시점의 차이에 기반하여, 상기 전자 장치의 형태가 변경된 속도를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 속도에 대응하는 상기 노이즈 데이터를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 상기 제2 오디오 데이터를 획득하는 동작은,
상기 제2 신호가 수신된 시점으로부터 미리 지정된 시간 이내에 획득되는 상기 제1 오디오 데이터에 대하여, 상기 확인된 노이즈 데이터에 기반한 노이즈 처리를 수행하는 동작을 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 상기 노이즈 데이터를 확인하는 동작은,
상기 전자 장치의 형태가 제2 형태로 변경됨에 기반하여, 제1 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써(as) 확인하는 동작; 및
상기 전자 장치의 형태가 제3 형태로 변경됨에 기반하여, 제2 노이즈 데이터를 상기 노이즈 데이터로써 확인하는 동작을 포함하고,
상기 제1 노이즈 데이터와 상기 제2 노이즈 데이터는 상이한 방법.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치는 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리에 복수의 노이즈 데이터들이 미리 저장되고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 각각은, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는 속도 또는 상기 전자 장치가 변경된 형태 중 적어도 하나에 대응하는 노이즈 패턴(pattern)에 대한 정보를 포함하고,
상기 미리 저장된 복수의 노이즈 데이터들 중 어느 하나가 상기 노이즈 데이터로써 확인되는 방법.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인되지 않음에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터를 어플리케이션에 제공하는 동작; 및
상기 전자 장치의 형태가 변경됨이 확인됨에 기반하여, 상기 제2 오디오 데이터를 상기 어플리케이션에 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
어플리케이션을 실행하는 동작;
상기 실행 중인 어플리케이션이 제1 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부에 따라서, 상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터를 상기 제1 어플리케이션으로 제공하는 동작; 및
상기 실행 중인 어플리케이션이 제2 어플리케이션이면, 상기 전자 장치의 형태가 변경되는지 여부와 관계 없이(regardless of), 상기 제1 오디오 데이터에 기반한 데이터를 상기 제2 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 제1 오디오 데이터 또는 상기 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 전자 장치의 AP의 버퍼로 전달하는 동작; 및
상기 버퍼로 전달된 적어도 하나의 오디오 데이터를 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션으로 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
컴퓨터로 판독 가능한 비휘발성 기록 매체에 있어서,
상기 기록 매체는, 실행될 때, 적어도 하나의 프로세서가,
전자 장치의 적어도 하나의 마이크를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득하고,
상기 제1 오디오 데이터가 획득되는 동안, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 전자 장치의 제1 하우징 및 상기 전자 장치의 제2 하우징의 상대적인 이동에 따라서 상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인하고,
상기 전자 장치의 형태가 변경됨을 확인함에 기반하여, 노이즈 데이터를 확인하고,
상기 확인된 노이즈 데이터에 기반하여, 상기 제1 오디오 데이터로부터 제2 오디오 데이터를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고,
상기 제2 오디오 데이터는, 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 전자 장치의 형태가 변경됨에 기반한 노이즈의 적어도 일부가 저감된 데이터를 포함하는 기록 매체.