KR20220077268A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20220077268A
KR20220077268A KR1020200165488A KR20200165488A KR20220077268A KR 20220077268 A KR20220077268 A KR 20220077268A KR 1020200165488 A KR1020200165488 A KR 1020200165488A KR 20200165488 A KR20200165488 A KR 20200165488A KR 20220077268 A KR20220077268 A KR 20220077268A
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flexible
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KR1020200165488A
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박정은
박한호
반정민
이중목
이충석
주소연
편승범
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 패널은, 연성 패드들을 포함하는 연성 회로 기판, 메인 패드들을 포함하는 메인 회로 기판, 및 상기 연성 회로 기판에 연결되어 상기 구동칩으로부터 신호를 제공받는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널을 포함하고, 상기 연성 패드들 및 상기 메인 패드들 각각은, 상기 패드들 중 중심에 배치된 패드에서 외측에 배치된 패드로 갈수록 상기 패드들의 일부가 점진적으로 경사지고, 최 외각에 배치된 패드들의 경사진 각도는, 상기 연성 회로 기판의 최 외각에 배치된 패드보다, 메인 회로 기판의 최 외각에 배치된 패드가 더 크다.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는, 표시 패널이 제조된 후 표시 패널에 회로 기판을 연결한다. 예컨대, TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식은 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 연성 회로 기판을 표시 패널에 본딩 한다.
본 발명은 회로 기판의 본딩 시 패드들 간의 접촉 불량 발생을 방지하는 표시 장치 제공을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 표시 패널은, 구동칩이 실장되고, 제1 방향을 따라 배열되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 연성 패드들을 포함하는 연성 회로 기판, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 수직한 제3 방향에서 대응되는 상기 연성 패드들과 접촉하는 메인 패드들을 포함하는 메인 회로 기판, 및 상기 연성 회로 기판에 연결되어 상기 구동칩으로부터 신호를 제공받는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널을 포함하고, 상기 연성 패드들 및 상기 메인 패드들 각각은, 상기 패드들 중 중심에 배치된 패드에서 외측에 배치된 패드로 갈수록 상기 패드들의 일부가 점진적으로 경사지고, 최 외각에 배치된 패드들의 경사진 각도는, 상기 연성 회로 기판의 최 외각에 배치된 패드보다, 상기 메인 회로 기판의 최 외각에 배치된 패드가 더 크다.
상기 연성 패드들 각각은, 제1 중심부, 상기 제1 중심부로터 동일한 각도로 경사진 제1 외측 경사부 및 제1 내측 경사부를 포함하고, 상기 메인 패드들 각각은, 상기 제1 중심부와 중첩하는 제2 중심부, 상기 제2 중심부로터 동일한 각도로 경사지고 상기 제1 내측 경사부와 중첩하는 제2 외측 경사부 및 상기 제1 외측 경사부와 중첩하는 제2 내측 경사부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연성 패드들의 경사진 각도는, 상기 제1 중심부로부터 상기 제1 외측 경사부 및 상기 제1 내측 경사부가 경사진 각도로 정의되고, 상기 메인 패드들이 경사진 각도는, 상기 제2 중심부로부터 상기 제2 외측 경사부 및 상기 제2 내측 경사부가 경사진 각도로 정의되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 메인 패드들 각각의 제2 내측 경사부는 접촉하는 제1 외측 경사부로부터 돌출되어 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
제2 방향에서 돌출된 제2 내측 경사부의 길이는, 제2 방향에서 상기 제2 중심부의 절반 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 외측 경사부 및 상기 제1 내측 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사지고, 상기 제2 외측 경사부 및 상기 제2 내측 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 외측 경사부 및 상기 제1 내측 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 중심을 향하는 방향으로 경사지고, 상기 제2 외측 경사부 및 상기 제2 내측 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 중심을 향하는 방향으로 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 메인 패드들 각각의 면적은, 접촉하는 연성 패드들의 면적보다 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 중심부 및 상기 제2 중심부의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연성 회로 기판은 복수로 제공되고, 상기 표시 패널 상에서 제1 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 표시 패널은, 구동칩이 실장되고, 제1 방향을 따라 배열되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 연성 패드들을 포함하는 연성 회로 기판, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 수직한 제3 방향에서 대응되는 상기 연성 패드들과 접촉하는 메인 패드들을 포함하는 메인 회로 기판, 및 상기 연성 회로 기판에 연결되어 상기 구동칩으로부터 신호를 제공받는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널을 포함하고, 상기 연성 패드들 각각은, 제1 중심부, 상기 제1 중심부로부터 경사진 제1 경사부를 포함하고, 상기 제1 중심부로부터 상기 제1 경사부가 경사진 각도는 제1 각도로 정의되고, 상기 메인 패드들은 각각은, 상기 제1 중심부와 중첩하는 제2 중심부, 상기 제1 경사부와 중첩하는 제2 경사부를 포함하고, 상기 제2 중심부로부터 상기 제2 경사부가 경사진 각도는 제2 각도로 정의되고, 상기 연성 패드들과 상기 메인 패드들 중 중첩하는 패드들 간 제1 각도 및 제2 각도의 차이는, 상기 연성 패드들 중 중심에 배치된 패드에서 외측에 배치된 패드로 갈수록 점진적으로 증가한다.
상기 제1 경사부는, 상기 제1 중심부를 사이에 두고 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 제1 중심부로부터 동일한 각도로 경사진 제1 외측 경사부 및 제1 내측 경사부를 포함하고, 상기 제2 경사부는, 상기 제2 중심부를 사이에 두고 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 제2 중심부로부터 동일한 각도로 경사지고 상기 제1 내측 경사부와 중첩하는 제2 외측 경사부 및 상기 제1 외측 경사부와 중첩하는 제2 내측 경사부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 메인 패드들 각각의 제2 내측 경사부는 접촉하는 제1 외측 경사부로부터 돌출되어 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
제2 방향에서 돌출된 제2 내측 경사부의 길이는, 제2 방향에서 상기 제2 중심부의 절반 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 방향에서 상기 제1 내측 경사부의 길이 및 상기 제2 외측 경사부의 길이는 동일한 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 중심부 및 상기 제2 중심부의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사지고, 상기 제2 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 내측을 향하는 방향으로 경사지고, 상기 제2 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 내측을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 메인 패드들 각각의 면적은, 접촉하는 연성 패드들의 면적보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연성 회로 기판은 복수로 제공되고, 상기 표시 패널 상에서 제1 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 메인 패드들 각각의 중심부로부터 외측 경사부의 경사가 대응되는 연성 패드들 각각의 중심부로부터 내측 경사부의 경사보다 큼에 따라, 연성 회로 기판과 메인 회로 기판이 공정상의 오차를 가지고 틸트되어 접속되더라도, 연성 패드들이 메인 패드들로부터 이격되지 않고, 대응되는 메인 패드들과 접속될 수 있다.
이에 따라, 연성 회로 기판 또는 메인 회로 기판이 공정상의 오차를 가지고 결합되더라도 공정상의 결함을 보상할 수 있는 패드 구조를 제공할 수 있으며, 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 일 영역의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 회로 기판의 일 영역의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 및 메인 회로 기판의 패드들의 결합 상태를 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부 및 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부, 연성 회로 기판, 및 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역의 단면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역의 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 연성 회로 기판(FPCB), 및 메인 회로 기판(MPCB)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널(liqid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel), 및 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 및 양자점(quantum-dot) 중 어느 하나 일 수 있고, 표시 패널(DP)이 액정 표시 패널일 때, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 하부에 배치된 백라이트 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 표시 기판(100) 및 제2 표시 기판(200)을 포함할 수 있다. 제2 표시 기판(200)은 제1 표시 기판(100)과 마주할 수 있다. 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200) 사이에는 이미지 생성을 위한 계조 표시층이 배치될 수 있다. 계조 표시층은 표시 패널의 종류에 따라 액정층, 유기발광층, 전기영동층 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP)을 커버하는 윈도우 및 윈도우와 결합하여 표시 장치(DD)의 외관을 정의하는 샤시 부재 또는 몰딩 부재를 더 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 표시면(DP-IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시면(DP-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DP-IS)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시면(DP-IS)의 테두리를 따라 정의된다. 표시 영역(DA)은 비표시 영역(NDA)에 의해 에워싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 비표시 영역(NDA)은 연성 회로 기판(FPCB)에 인접한 일 측 영역에만 배치될 수도 있다.
표시면(DP-IS)의 법선 방향, 즉, 표시 패널(DP)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 구성들의 전면(또는 상면, 상부)과 배면(또는 하면, 하부)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하다.
본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면(DP-IS)을 구비한 표시 패널(DP)을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시 영역들을 포함할 수도 있다.
메인 회로 기판(MPCB)은 표시 패널(DP)의 엣지(E-DP)와 이격되어 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(MPCB)은 신호 제어부(SC)가 실장될 수 있다. 신호 제어부(SC)는 외부의 그래픽 제어부(미 도시)로부터 영상 데이터 및 제어신호를 수신한다. 신호 제어부(SC)는 표시 패널(DP)에 제어신호를 제공할 수 있다.
연성 회로 기판(FPCB)은 표시 패널(DP) 및 메인 회로 기판(MPCB)를 전기적으로 연결한다. 연성 회로 기판(FPCB)은 표시 패널(DP)의 표시 패드 영역(PDA)에 배치된 표시 패드들과 1:1로 접속되는 연성 패드들을 포함할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판(FPCB)은 메인 회로 기판(MPCB)의 메인 패드 영역(MDA, 도 5 참조)에 배치된 메인 패드들(MP, 도 5 참조)과 1:1로 접속되는 연성 패드들(FP, 도 4 참조)을 포함할 수 있다.
패드들간 접속은 전도성 접착 부재에 의해 접속될 수 있다. 전도성 접착 부재는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 포함할 수 있다. 이하, 이방성 도전 필름(ACF)으로 설명된다. 패드들간 접속 시키는 과정에서, 압착 바(bar)를 통해 소정의 열과 압력을 연성 회로 기판(FPCB)에 가압하여 패드들을 접속시킬 수 있다.
이때, 압착 바(bar)를 가압하는 과정에서 연성 회로 기판(FPCB)과 표시 패널(DP)간 또는 메인 회로 기판(MPCB)과 표시 패널(DP)간 틸트(tilt)되어 패드들간 오정렬(miss-align)되는 문제가 발생할 수 있다.
연성 회로 기판(FPCB)은 구동칩(DC)을 포함할 수 있다. 구동칩(DC)은 메인 회로 기판(MPCB)으로부터 신호를 전달받고, 표시 패널(DP)은 구동칩(DC)으로부터 신호를 전달 받을 수 있다. 본 실시예에서 구동칩(DC) 각각은 데이터 구동회로일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 연성 회로 기판(FPCB)은 신호 제어부(SC)로부터 제공된 신호를 표시 패널(DP)에 전달할 수 있다.
본 실시예에서 연성 회로 기판(FPCB)은 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판들은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 연성 회로 기판(FPCB)은 적어도 일부가 중첩하는 2 종의 연성 회로 기판들을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 표시 패드 영역(PDA)은 제1 표시 기판(100)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 표시 패드 영역(PDA)은 제2 표시 기판(200)에 배치될 수도 있다.
도 2a는 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm, PL-G, PL-D) 및 화소들(PX11~PXnm)의 평면상 배치관계를 도시하였다. 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm, PL-G, PL-D)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 및 보조 신호라인들(PL-G, PL-D)을 포함할 수 있다.
게이트 라인들(GL1~GLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제2 방향(DR2)으로 배열되고, 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)과 절연 교차한다. 게이트 라인들(GL1~GLn)과 데이터 라인들(DL1~DLm)은 표시 영역(DA)에 중첩하게 배치된다. 보조 신호라인들(PL-G, PL-D)은 비표시 영역(NDA)에 중첩하게 배치되고, 보조 신호라인들(PL-G, PL-D)은 대응되는 게이트 라인들(GL1~GLn)과 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결된다.
데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결되는 제2 보조 신호라인들(PL-D)은 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)과 다른 층 상에 배치될 수 있다. 컨택홀(CH)을 통해 데이터 라인들(DL1~DLm)은 제2 보조 신호라인들(PL-D) 중 대응하는 제2 보조 신호라인들(PL-D)에 전기적으로 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)은 데이터 라인들(DL1~DLm)과 제2 보조 신호라인들(PL-D) 사이에 배치된 적어도 하나의 절연층을 관통한다. 도 2에는 2개의 컨택홀(CH)을 예시적으로 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에서 컨택홀(CH)은 생략될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLm)과 제2 보조 신호라인들(PL-D)은 동일한 층 상에 배치될 수도 있다. 이때, 데이터 라인들(DL1~DLm)과 제2 보조 신호라인들(PL-D) 중 연결된 데이터 라인과 제2 보조 신호라인은 하나의 신호라인으로 정의될 수도 있다. 이때 서로 연결된 데이터 라인과 제2 보조 신호라인은 하나의 신호라인의 서로 다른 부분으로 정의될 수 있다.
표시 영역(DA)에는 화소들(PX11~PXnm)이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 화소들(PX11~PXnm)이 미 배치될 수 있다. 화소들(PX11~PXnm) 각각은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응하는 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인에 연결된다. 화소들(PX11~PXnm) 각각은 화소 구동회로 및 표시소자를 포함할 수 있다.
도 2a에는 매트릭스 형태의 화소들(PX11~PXnm)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 화소들(PX11~PXnm)은 다이아몬드 형태로 배치될 수 있으며, 이 경우 화소들(PX11~PXnm)의 배치 구조는 펜-타일 구조로 정의될 수 있다.
게이트 구동회로(GDC)는 OSG(oxide silicon gate driver circuit) 또는 ASG(amorphose silicon gate driver circuit) 공정을 통해 표시 패널(DP)에 집적화될 수 있다. 제1 보조 신호라인들(PL-G)은 게이트 구동회로(GDC)로부터 게이트 신호를 수신한다.
도 2b를 참조하면, 본 실시예에서 연성 회로 기판(FPCB)은 소정의 곡률을 가지고 표시 패널(DP)의 배면(DP-BS)을 향하는 방향으로 벤딩 될 수 있다. 이때, 메인 회로 기판(MPCB)은 표시 패널(DP)의 배면(DP-BS) 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 연성 회로 기판(FPCB)은 서로 대향하는 전면(F-U) 및 배면(F-B)을 포함할 수 있다. 구동칩(DC)은 연성 회로 기판(FPCB)의 배면(F-B)에 실장될 수 있다. 메인 회로 기판(MPCB)은 서로 대향하는 전면(M-U) 및 배면(M-B)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(FPCB)이 표시 패널(DP)의 배면(DP-BS)을 향하는 방향으로 벤딩될 때, 메인 회로 기판(MPCB)의 배면(M-B)은 표시 패널(DP)의 배면(DP-BS)과 마주할 수 있다.
도 3a 및 도 3b은 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)의 단면도이다. 도 3a는 액정표시 패널의 화소(PX)에 대응하는 단면을 도시하였고, 도 3b는 유기 발광 표시 패널의 화소(PX)에 대응하는 단면을 도시하였다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 계조 표시층은 액정층을 포함할 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)이 액정 표시 패널일 때, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 하부에 배치된 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
액정 표시 패널의 화소(PX)는 트랜지스터(TR), 액정 커패시터(Clc), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
트랜지스터(TR)는 게이트 라인에 연결된 제어 전극(GE), 제어 전극(GE)에 중첩하는 활성화부(AL), 데이터 라인에 연결된 입력 전극(SE), 및 입력 전극(SE)과 이격되어 배치된 출력 전극(DE)을 포함한다. 액정 커패시터(Clc)는 화소 전극(PE) 및 공통 전극(CE)을 포함한다. 스토리지 커패시터(Cst)는 화소 전극(PE)과 화소 전극(PE)에 중첩하는 스토리지 라인(STL)의 일부분을 포함한다.
제1 베이스 기판(BS1)의 일면 상에 제어 전극(GE) 및 스토리지 라인(STL)이 배치된다. 제1 베이스 기판(BS1)은 유리기판, 플라스틱기판, 및 PI(polyimide)를 포함하는 기판 중 어느 하나일 수 있다. 제1 베이스 기판(BS1)의 일면 상에 제어 전극(GE) 및 스토리지 라인(STL)을 커버하는 제1 절연층(10)이 배치된다. 제1 절연층(10)은 무기물 및 유기물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(10) 상에 제어 전극(GE)과 중첩하는 활성화부(AL)가 배치된다. 활성화부(AL)는 반도체층(SCL)과 오믹 컨택층(OCL)을 포함할 수 있다. 제1 절연층(10) 상에 상기 반도체층(SCL)이 배치되고, 반도체층(SCL) 상에 상기 오믹 컨택층(OCL)이 배치된다.
반도체층(SCL)은 아몰포스 실리콘 또는 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또한, 반도체층(SCL)은 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 오믹 컨택층(OCL)은 반도체층보다 고밀도로 도핑된 도펀트를 포함할 수 있다. 오믹 컨택층(OCL)은 이격된 2개의 부분을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 오믹 컨택층(OCL)은 일체의 형상을 가질 수 있다.
활성화부(AL) 상에 출력 전극(DE)과 입력 전극(SE)이 배치된다. 출력 전극(DE)과 입력 전극(SE)은 서로 이격되어 배치된다. 제1 절연층(10) 상에 활성화부(AL), 출력 전극(DE), 및 입력 전극(SE)을 커버하는 제2 절연층(20)이 배치된다. 제2 절연층(20) 상에 제3 절연층(30)이 배치된다 제2 절연층(20) 및 제3 절연층(30)은 무기물 및 유기물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 절연층(20) 상에 제3 절연층(30)이 배치된다. 제3 절연층(30)은 평탄면을 제공하는 단층의 유기층일 수 있다. 본 실시예에서 제3 절연층(30)은 복수 개의 컬러필터들을 포함할 수 있다. 제3 절연층(30) 상에 제4 절연층(40)이 배치된다. 제4 절연층(40)은 컬러필터들을 커버하는 무기층일 수 있다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 제4 절연층(40) 상에 화소 전극(PE)이 배치된다. 화소 전극(PE)은 제2 절연층(20), 제3 절연층(30), 및 제4 절연층(40)을 관통하는 컨택홀(CH-L)을 통해 상기 출력전극(DE)에 연결된다. 제4 절연층(40) 상에 상기 화소 전극(PE)을 커버하는 배향막(미 도시)이 배치될 수 있다.
제2 베이스 기판(BS2)은 유리기판, 플라스틱기판, 및 PI(polyimide)를 포함하는 기판 중 어느 하나일 수 있다. 제2 베이스 기판(BS2)의 하면 상에 블랙 매트릭스층(BM)이 배치된다. 즉, 블랙 매트릭스층(BM)에는 화소 영역들에 대응하는 개구부들이 정의될 수 있다. 블랙 매트릭스층(BM)에 중첩하게 스페이서(CS)가 배치될 수 있다.
제2 베이스 기판(BS2)의 하면 상에 블랙 매트릭스층(BM)을 커버하는 절연층들이 배치된다. 도 3a에는 평탄면을 제공하는 제5 절연층(50)이 예시적으로 도시되었다. 제5 절연층(50)은 유기물질을 포함할 수 있다.
제2 베이스 기판(BS2)의 하면 상에 공통 전극(CE)이 배치된다. 공통 전극(CE)에는 공통 전압이 인가된다. 공통 전압과 화소 전압과 다른 값을 갖는다.
한편, 도 3a에 도시된 화소(PX)의 단면은 하나의 예시에 불과하다. 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200)은 제3 방향(DR3)에서 뒤집어 질 수 있다. 컬러 필터들은 제2 표시 기판(200)에 배치될 수도 있다.
도 3a를 참조하여 VA(Vertical Alignment) 모드의 액정 표시 패널을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 일 실시예에서 IPS(in-plane switching) 모드 또는 FFS(fringe-field switching) 모드, PLS(Plane to Line Switching) 모드, SVA(Super Vertical Alignment) 모드, SS-VA(Surface-Stabilized Vertical Alignment) 모드의 액정 표시 패널이 적용될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 계조 표시층은 유기 발광층을 포함할 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다.
유기 발광 표시 패널은 표시 기판(100)과 봉지 기판(200)을 포함한다. 표시 기판(100)은 제1 베이스 기판(BS1), 제1 베이스 기판(BS1) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 및 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 커버층(CL)을 포함한다. 봉지 기판(200)은 제2 베이스 기판(BS2), 제2 베이스 기판(BS2) 상에 배치된 블랙 매트릭스층(BM) 및 컬러 제어층(CCL)을 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 복수 개의 절연층들 및 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 의해 절연층, 반도체층 및 도전층을 형성한다. 이후, 포토리소그래피의 방식으로 절연층, 반도체층 및 도전층을 선택적으로 패터닝할 수 있다. 이러한 방식으로 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 형성한다.
제1 베이스 기판(BS1)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 그밖에 제1 베이스 기판(BS1)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL)은 제1 베이스 기판(BS1) 상에 배치된다. 버퍼층(BFL)은 제1 베이스 기판(BS1)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킨다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함할 수 있다. 실리콘옥사이드층과 실리콘나이트라이드층은 교번하게 적층될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치된다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
반도체 패턴은 도핑영역과 비-도핑영역을 포함할 수 있다. 도핑영역은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P타입의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함한다.
도핑영역은 전도성이 비-도핑영역보다 크고, 실질적으로 전극 또는 신호 라인의 역할을 갖는다. 비-도핑영역이 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당한다. 다시 말해, 반도체 패턴의 일부분은 트랜지스터의 액티브일수 있고, 다른 일부분은 트랜지스터의 소스 또는 드레인일 수 있고, 또 다른 일부분은 연결전극 또는 연결 신호라인일 수 있다.
트랜지스터(T1)는 버퍼층(BFL) 상에 배치된다. 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(A1), 드레인(D1)이 반도체 패턴으로부터 형성된다. 도 3b에는 반도체 패턴으로부터 형성된 연결 신호 라인(SCL)의 일부분을 도시하였다. 별도로 도시하지 않았으나, 연결 신호 라인(SCL)은 평면 상에서 트랜지스터(T1)의 드레인(D1)에 연결될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(10) 내지 제6 절연층(60)이 배치된다. 제1 절연층(10) 내지 제6 절연층(60)은 무기층 또는 유기층일 수 있다. 제1 절연층(10) 상에 게이트(G1)가 배치된다. 제2 절연층(20) 상에 상부전극(UE)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(30) 상에 제1 연결전극(CNE1)이 배치될 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제1 내지 제3 절연층(10 내지 30)을 관통하는 컨택홀(CNT-1)을 통해 연결 신호 라인(SCL)에 접속될 수 있다. 제5 절연층(50) 상에 제2 연결전극(CNE2)이 배치될 수 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)을 관통하는 컨택홀(CNT-2)을 통해 제1 연결전극(CNE1)에 접속될 수 있다.
제6 절연층(60) 상에 발광소자(OLED)가 배치된다. 제6 절연층(60) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60)을 관통하는 컨택홀(CNT-3)을 통해 제2 연결전극(CNE2)에 연결된다.
표시 소자층(DP-OLED)은 발광소자(OLED) 및 화소 정의막(PDL)을 포함한다. 예컨대, 화소 정의막(PDL)은 유기층일 수 있다. 발광소자(OLED)는 제1 전극(AE), 정공 제어층(HCL), 발광층(EML), 전자 제어층(ECL), 및 제2 전극(CE)을 포함한다.
화소 정의막(PDL)은 제6 절연층(60) 상에 배치된다. 화소 정의막(PDL)은 개구부(OP, 이하 발광 개구부)가 정의된다. 발광 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 본 발명의 일 실시예에서 화소 정의막(PDL)은 블랙컬러를 가질 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 블랙 성분(black coloring agent)을 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 베이스 수지에 혼합된 블랙 염료, 블랙 안료를 포함할 수 있다.
도 3b에는 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 도시하였다. 실질적으로 발광영역(PXA)은 발광 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 영역에 대응하게 정의될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 주변영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 발광 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다.
제2 전극(CE) 상에 커버층(CL)이 배치된다. 커버층(CL)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다. 본 실시예와 같이 커버층(CL)은 캡핑층과 박막 봉지층을 포함할 수 있다.
제2 베이스기판(BS2)은 커버층(CL)과 이격되어 배치된다. 제2 베이스기판(BS2)은 유리기판, 플라스틱기판, 및 PI(polyimide)를 포함하는 기판 중 어느 하나일 수 있다.
컬러 제어층(CCL)은 발광소자(OLED)가 제공하는 광의 색상에 따라 제1 색광을 투과시키거나, 제1 색광을 제2 색광 또는 제3 색광으로 변환시킬 수 있다. 컬러 제어층(CCL)은 양자점(Quantum-Dot)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 색광은 청색광일 수 있다.
블랙 매트릭스층(BM)은 비발광영역(NPXA)과 중첩할 수 있다. 블랙 매트릭스층(BM)은 블랙색상을 가질 수 있다. 블랙 매트릭스층(BM)은 광을 흡수하는 물질을 포함할 수 있으며, 어느 하나로 한정되지 않는다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 일 영역의 확대도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 회로 기판의 일 영역의 확대도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 및 메인 회로 기판의 패드들의 결합 상태를 도시한 평면도이다.
도 4에는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(FPCB)의 연성 패드 영역(FDA)에 배치된 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))을 도시하였다. 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))은 연성 회로 기판(FPCB)의 배면(F-B)에 배치될 수 있다.
이하, 본 발명에서 설명될 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))은 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))의 중심에 배치된 제1 연성 패드(FP(1))을 기준으로 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 패드들은 좌/우로 대칭될 수 있다. 따라서, 동일한 참조 부호를 사용하며, 동일한 참조 부호가 부여된 구성에 대해서 동일한 설명이 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))은 연성 회로 기판(FPCB)의 중심에 배치된 제1 연성 패드(FP(1))에서 제1 방향(DR1)을 따라 외측에 배치된 제n 연성 패드(FP(n))로 갈수록 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))의 일부가 점진적으로 경사질 수 있다.
연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각은, 제1 중심부(F-B), 제1 외측 경사부(F-E), 및 제1 내측 경사부(F-I)를 포함할 수 있다. 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)는 제1 중심부(F-B)로부터 경사질 수 있다.
이하, 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 제1 중심부(F-B)로부터 경사진 각도는 서로 동일하므로, 제1 중심부(F-B)로부터 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도에 대해 설명하도록 한다.
본 발명에서 제1 중심부(F-B)로부터 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도는 제1 중심부(F-B)와 제1 외측 경사부(F-E)의 경계인 연장선들(LF1, LF2)로부터 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도로 정의될 수 있다.
도 4에는 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 중심부(F-B)와 제1 외측 경사부(F-E)의 경계를 연장하여 제1 연장선(LF1)으로 도시하였으며, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 중심부(F-B)와 제1 내측 경사부(F-I)의 경계를 연장하여 제2 연장선(LF2)으로 도시하였다.
본 실시예에서 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)는 각각의 제1 중심부(F-B)로부터 연성 회로 기판(FPCB)의 외측을 향하는 방향으로 경사질 수 있다.
본 발명에 따른 제1 연성 패드(FP(1))의 제1 중심부(F-B)로부터 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 제1 각도(α(1))는 직각일 수 있다. 이하, 제n 연성 패드(FP(n))의 제n 각도(α(n))는 상기 제1 각도(α(1))와 동일하게 정의될 수 있다. 제n 각도(α(n))는 90도 이상 내지 180도 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 각도(α(1))에서 제n 각도(α(n))로 갈수록 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인접한 각도들의 차이는 동일(e.g.: α(n-1)-α(n-2)=α(n)-α(n-1))할 수 있다. 따라서, 제1 각도(α(1))에서 제n 각도(α(n))로 갈수록 등차적으로 증가할 수 있다.
본 발명에 따르면 제1 연성 패드(FP(1))에서 제n 연성 패드(FP(n))로 갈수록 각각의 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)는 각각의 제1 중심부(F-B)로부터 경사질 수 있으며, 최 외각에 배치된 제n 연성 패드(FP(n))의 제1 외측 경사부(F-E)가 제1 중심부(F-B)로부터 경사진 제n 각도(α(n))는 다른 연성 패드들의 제1 외측 경사부(F-E)가 제1 중심부(F-B)로부터 경사진 각도 대비 가장 클 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 연성 패드(FP(1))에서 제n 연성 패드(FP(n))로 갈수록 인접한 각도들 간의 차이는 점진적으로 증가(e.g.: α(n-1)-α(n-2)<α(n)-α(n-1))할 수 있다. 따라서, 제1 각도(α(1))에서 제n 각도(α(n))로 점진적으로 증가할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 메인 회로 기판(MPCB)의 메인 패드 영역(MDA)에 배치된 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))을 도시하였다. 메인 패드 영역(MDA)은 도 1에 도시된 것과 같이 메인 회로 기판(MPCB)의 개수에 대응되도록 메인 회로 기판(MPCB)에 복수 개의 영역으로 제공될 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 하나의 메인 회로 기판(MPCB)과 접속하는 하나의 메인 패드 영역(MDA)에 배치된 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))에 관하여 설명하도록 한다.
메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 메인 회로 기판(MPCB)의 전면(M-U)에 배치될 수 있다. 이하, 본 발명에서 설명될 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))의 중심에 배치된 제1 메인 패드(MP(1))를 기준으로 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 패드들은 좌/우로 대칭될 수 있다. 따라서, 동일한 참조 부호를 사용하며, 동일한 참조 부호가 부여된 구성에 대해서 동일한 설명이 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 메인 회로 기판(MPCB)의 중심에 배치된 제1 메인 패드(MP(1))에서 제1 방향(DR1)을 따라 외측에 배치된 제m 메인 패드(MP(m))로 갈수록 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))의 일부가 점진적으로 경사질 수 있다.
메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m-1)) 각각은, 제2 중심부(M-B), 제2 외측 경사부(M-E), 및 제2 내측 경사부(M-I)를 포함할 수 있다. 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)는 제2 중심부(M-B)로부터 경사질 수 있다.
이하, 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 제2 중심부(M-B)로부터 경사진 각도는 서로 동일하므로, 제2 중심부(M-B)로부터 제2 외측 경사부(M-E)가 경사진 각도에 대해 설명하도록 한다.
본 발명에서 제2 중심부(M-B)로부터 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 경사진 각도는 제2 중심부(M-B)와 제2 외측 경사부(M-E)의 경계인 연장선들(LM1, LM2)로부터 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 경사진 각도로 정의될 수 있다.
도 5에는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 중심부(M-B)와 제2 내측 경사부(M-I)의 경계를 연장하여 제1 연장선(LM1)으로 도시하였으며, 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 중심부(M-B)와 제2 외측 경사부(M-E)의 경계를 연장하여 제2 연장선(LM2)으로 도시하였다.
본 실시예에서 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)는 각각의 제2 중심부(M-B)로부터 메인 회로 기판(MPCB)의 외측을 향하는 방향으로 경사질 수 있다.
본 발명에 따른 제1 메인 패드(MP(1))의 제2 중심부(M-B)로부터 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 경사진 제1 각도(
Figure pat00001
(1))는 직각일 수 있다. 이하, 제m 메인 패드(MP(m))의 제m 각도(
Figure pat00002
(m))는 상기 제1 각도(
Figure pat00003
(1))와 동일하게 정의될 수 있다. 제m 각도(
Figure pat00004
(m))는 90도 이상 내지 180도 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 각도(
Figure pat00005
(1))에서 제m 각도(
Figure pat00006
(m))로 갈수록 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인접한 각도들의 차이는 동일(e.g.:
Figure pat00007
(m-1)-
Figure pat00008
(m-2)=
Figure pat00009
(m)-
Figure pat00010
(m-1))할 수 있다. 따라서, 제1 각도(
Figure pat00011
(1))에서 제m 각도(
Figure pat00012
(m))로 갈수록 등차적으로 증가할 수 있다.
본 발명에 따르면 제1 메인 패드(MP(1))에서 제m 메인 패드(MP(m))로 갈수록 각각의 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)는 각각의 제2 중심부(M-B)로부터 경사질 수 있으며, 최 외각에 배치된 제m 메인 패드(MP(m))의 제2 외측 경사부(M-E)(제2 내측 경사부(M-I))가 제2 중심부(M-B)로부터 경사진 제m 각도(
Figure pat00013
(m))가 다른 메인 패드들의 경사진 각도 대비 가장 클 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 메인 패드(MP(1))에서 제m 메인 패드(MP(m))로 갈수록 인접한 각도들 간의 차이는 점진적으로 증가(e.g.:
Figure pat00014
(m-1)-
Figure pat00015
(m-2)<
Figure pat00016
(m)-
Figure pat00017
(m-1))할 수 있다. 따라서, 제1 각도(
Figure pat00018
(1))에서 제m 각도(
Figure pat00019
(m))로 점진적으로 증가할 수 있다.
도 6은 일 영역에서 하나의 연성 회로 기판(FPCB)과 메인 회로 기판(MPCB)이 접속된 모습을 도시하였다. 설명의 편의를 위해 메인 회로 기판(MPCB)의 메인 패드들은 점선으로 도시하였으며, 연성 회로 기판(FPCB)의 연성 패드들은 해칭 처리하였다.
본 발명에 따르면, 연성 회로 기판(FPCB)에 포함된 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))과 제3 방향(DR3)에서 중첩하는 메인 회로 기판(MPCB)에 포함된 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 1:1로 중첩할 수 있다.
예를 들어, 제1 연성 패드(FP(1))는 제1 메인 패드(MP(1))와 중첩하고, 제2 연성 패드(FP(2))는 제2 메인 패드(MP(2))와 중첩하고, 제n-1 연성 패드(FP(n-1))는 제m-1 메인 패드(MP(m-1)와 중첩하고, 제n 연성 패드(FP(n))는 제m 메인 패드(MP(m))와 중첩할 수 있다.
본 발명에 따르면, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각에 포함된 제1 중심부(F-B)는 대응되는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))의 제2 중심부(M-B)에 중첩하고, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각에 포함된 제1 외측 경사부(F-E)는 대응되는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))의 제2 내측 경사부(M-I)에 중첩한다. 또한, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각에 포함된 제1 내측 경사부(F-I) 대응되는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))의 제2 외측 경사부(M-E)에 중첩한다.
본 발명에 따르면, 제1 연성 패드(FP(1))에서 제n 연성 패드(FP(n))로 갈수록 각각의 제1 중심부(F-B)에서 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도는 점진적으로 증가하고, 제1 메인 패드(MP(1))에서 제m 메인 패드(MP(m))로 갈수록 각각의 제2 중심부(M-B)에서 제2 외측 경사부(M-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도 또한 점진적으로 증가함에 따라, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))은 대응되는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))과 서로 유사한 형상을 가질 수 있다.
도 7에는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))을 간략히 도시하였다. 도7을 참조하면, 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 대응되는 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))의 면적보다 클 수 있다.
본 발명에 따른 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))은 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))보다 길 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 패드(FP(1))는 제1 방향(DR1)에서 제1 폭(FW)을 가지고, 제1 메인 패드(MP(1))는 제2 폭(MW)을 가질 수 있다. 제2 폭(MW)은 제1 폭(FW)보다 클 수 있다. 제1 폭(FW) 및 제2 폭(MW)에 관한 비교는 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 및 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))에 적용될 수 있다.
제n 연성 패드(FP(n))는 제1 방향(DR2)에서 제1 길이(FL)를 가지고, 제m 메인 패드(MP(m))는 제2 길이(ML)를 가질 수 있다. 제2 길이(ML)는 제1 길이(FL)보다 클 수 있다. 제1 길이(FL) 및 제2 길이(ML)에 관한 비교는 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 및 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))에 적용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 내측 경사부(F-I)의 제2 방향(DR2)에서의 길이는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 외측 경사부(M-E)의 길이와 동일할 수 있다. 또한, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 중심부(F-B)의 제2 방향(DR2)에서의 길이는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 중심부(M-B)의 길이와 동일할 수 있다.
연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 외측 경사부(F-E)의 제2 방향(DR2)에서의 길이는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 내측 경사부(M-I)의 길이보다 짧을 수 있다. 따라서, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))과 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))이 서로 결합 시 제2 내측 경사부(M-I)의 일부는 제1 외측 경사부(F-E)에 의해 노출될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 내측 경사부(M-I)에서 제1 외측 경사부(F-E)에 의해 노출된 돌출부의 길이(WL)는 제2 중심부(M-B)의 길이(BL)의 절반 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 각도(
Figure pat00020
(1))와 제1 각도(α(1))의 차이 값, 제2 각도(
Figure pat00021
(2))와 제2 각도(α(2))의 차이 값, 제m-1 각도(
Figure pat00022
(m-1))와 제n-1 각도(α(n-1))의 차이 값, 제m 각도(
Figure pat00023
(m))와 제n 각도(α(n))의 차이 값은 패드들의 중심에 배치된 패드에서 외측에 배치된 패드로 갈수록 점진적으로 증가할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 각도(α(1))에서 제n 각도(α(n))까지의 증가분보다 제1 각도(
Figure pat00024
(1))에서 제m 각도(
Figure pat00025
(m)) 까지의 증가분이 더 클 수 있다.
따라서, 접속하는 패드들 간 경사진 각도는 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))보다 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))이 더 크며, 이에 따라, 최 외각에 배치된 제n 연성 패드(FP(n))의 제1 중심부(F-B)로부터 제1 외측 경사부(F-I)가 경사진 제n 각도(α(n))는 제n 연성 패드(FP(n))와 중첩하는 제m 메인 패드(MP(m))의 제2 중심부(M-B)로부터 제2 내측 경사부(M-E)가 경사진 제m 각도(
Figure pat00026
(m))보다 작을 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부 및 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부, 연성 회로 기판, 및 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다.
도 8 내지 도 9는 연성 회로 기판(FPCB)과 메인 회로 기판(MPCB)을 압착 바(bar)를 통해 가압하는 과정에서 오 정렬되어 발생할 수 있는 접속 형태를 도시한 것이고, 도 10은 오정렬 상태에서 본 발명의 연성 패드들과 메인 패드들의 결합관계를 도시한 것이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 연성 회로 기판들과 메인 회로 기판(MPCB)는 압착 바(bar)를 통해 가압하여 부착시킬 수 있다. 압착 바(bar)는 연성 회로 기판들 전부를 커버하도록 제1 방향(DR1)으로 연장된 하나의 압착 바(bar)로 제공되거나, 연성 회로 기판들마다 개별적인 압착 바(bar)를 통해 가압하여 진행될 수 있다. 이때, 메인 회로 기판(MPCB-T)이 뒤틀리는 오류가 발생할 수 있으며, 정상적으로 부착된 메인 회로 기판(MPCB-T) 대비 최대 제1 각도(TA)만큼 공정 오차가 발생할 수 있다.
이때, 제1 각도(TA)는 하기 수학식1을 만족할 수 있다.
Figure pat00027
('a'는 압착 바(bar) 가압 시 고정 상 발생 할 수 있는 y축 공차, 'MX'는 메인 회로 기판(MPCB)의 제1 방향(DR1)에서의 길이)
또한, 압착 바(bar)를 가압하는 공정에서 연성 회로 기판(FPCB-T)이 뒤틀리는 오류가 발생할 수 있으며, 정상적으로 부착된 연성 회로 기판(FPCB-T) 대비 최대 제2 각도(BA)만큼 공정 오차가 발생할 수 있다.
이때, 제2 각도(TB)는 하기 수학식2을 만족할 수 있다.
Figure pat00028
('b'는 압착 바(bar) 가압 시 고정 상 발생 할 수 있는 y축 공차, 'FX'는 연성 회로 기판(FPCB)의 제1 방향(DR1)에서의 길이)
연성 회로 기판(FPCB-T)과 메인 회로 기판(MPCB-T)이 뒤틀림에 따라 발생할 수 있는 최대 틸트(tilt) 각도는 제1 각도(TA)의 절대값과 제2 각도(TB)의 절대값의 합으로 정해질 수 있다.
도 10은 공정상 오차로 인해 연성 회로 기판(FPCB-T)과 메인 회로 기판(MPCB-T)이 최대 틸트(tilt) 각도를 가지고 결합된 상태를 도시한 것이다.
본 발명에 따르면, 연성 회로 기판(FPCB-T)의 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))과 메인 회로 기판(MPCB-T)의 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각은 상술한 바와 같이 패드들의 적어도 일부가 패드들 중 중심에 배치된 패드에서 외각에 배치된 패드로 갈수록 점진적으로 경사진 경사부들을 포함한다.
또한, 본 발명에 따르면, 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m)) 각각의 제2 중심부(M-B)로부터 제2 외측 경사부(M-E)의 경사가 대응되는 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n)) 각각의 제1 중심부(F-B)로부터 제1 내측 경사부(F-I)의 경사보다 큼에 따라, 연성 회로 기판(FPCB-T)과 메인 회로 기판(MPCB-T)이 공정상의 오차를 가지고 틸트(tilt)되어 접속되더라도, 연성 패드들(FP(1) 내지 FP(n))이 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))로부터 이격되지 않고, 대응되는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))과 접속될 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판(FPCB-T) 또는 메인 회로 기판(MPCB-T)이 공정상의 오차를 가지고 결합되더라도 공정상의 결함을 보상할 수 있는 패드 구조를 제공할 수 있으며, 신뢰성이 향상된 표시 장치(DD)를 제공할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다. 도 4 내지 도 10과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 연성 회로 기판(FPCB-A)은 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))을 포함할 수 있다. 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n)) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
본 실시예에 따른 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))은 연성 회로 기판(FPCB-A)의 중심에 배치된 제1 연성 패드(FA(1))에서 제1 방향(DR1)을 따라 외측에 배치된 제n 연성 패드(FA(n))로 갈수록 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))의 일부가 점진적으로 경사질 수 있다.
연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n)) 각각은, 제1 중심부(F-B), 제1 외측 경사부(F-E), 및 제1 내측 경사부(F-I)를 포함할 수 있다. 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)는 제1 중심부(F-B)로부터 경사질 수 있다.
본 실시예에서 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n)) 각각의 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)는 각각의 제1 중심부(F-B)로부터 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))의 중심을 향하는 방향으로 경사질 수 있다.
제n 연성 패드(FA(n))의 제1 중심부(F-B)로부터 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 제n 각도(α(n))는 최대이며, 제n 각도(α(n))에서 제1 연성 패드(FA(n))의 제1 중심부(F-B)로부터 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 제1 각도(α(1))로 갈수록 점차 감소할 수 있다.
본 발명에 따른 메인 회로 기판(MPCB-A)은 메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m))을 포함할 수 있다. 메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m))은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 연성 패드들(MA(1) 내지 MA(m)) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
본 실시예에 따른 메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m))은 메인 회로 기판(MPCB-A)의 중심에 배치된 제1 메인 패드(MA(1))에서 제1 방향(DR1)을 따라 외측에 배치된 제m 메인 패드(MA(m))로 갈수록 메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m))의 일부가 점진적으로 경사질 수 있다.
메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m)) 각각은, 제2 중심부(M-B), 제2 외측 경사부(M-E), 및 제2 내측 경사부(M-I)를 포함할 수 있다. 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)는 제2 중심부(M-B)로부터 경사질 수 있다. 제2 외측 경사부(M-E)는 제1 내측 경사부(F-I)와 중첩하고, 제2 중심부(M-B)는 제1 중심부(F-B)와 중첩하고, 제2 내측 경사부(M-I)는 제1 외측 경사부(F-E)와 중첩할 수 있다.
본 실시예에서 메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m)) 각각의 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)는 각각의 제2 중심부(M-B)로부터 메인 패드들(MA(1) 내지 MA(m))의 중심을 향하는 방향으로 경사질 수 있다.
제m 메인 패드(MA(m))의 제2 중심부(M-B)로부터 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 경사진 제m 각도(
Figure pat00029
(m))는 최대이며, 제m 각도(
Figure pat00030
(m))에서 제1 연성 패드(MA(1))의 제2 중심부(F-B)로부터 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 경사진 제1 각도(
Figure pat00031
(1))로 갈수록 점차 감소할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 연성 패드(FA(1))에서 제n 연성 패드(FA(n))로 갈수록 각각의 제1 중심부(F-B)에서 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도는 점진적으로 증가하고, 제1 메인 패드(MA(1))에서 제m 메인 패드(MA(m))로 갈수록 각각의 제2 중심부(M-B)에서 제2 외측 경사부(M-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 경사진 각도 또한 점진적으로 증가함에 따라, 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))은 대응되는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))과 서로 유사한 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에서 대응되는 패드들간 경사진 각도는 메인 패드들(MP(1) 내지 MP(m))이 연성 패드들(FA(1) 내지 FA(n))보다 클 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판과 메인 회로 기판의 결합 관계를 도시한 평면도이다. 도 4 내지 도 10과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 12을 참조하면, 본 발명에 따른 연성 회로 기판(FPCB-B)은 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n))을 포함할 수 있다. 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n))은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 연성 패드들(FB(1) 내지 B(n)) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
본 실시예에 따른 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n))은 연성 회로 기판(FPCB-B)의 중심에 배치된 제1 연성 패드(FB(1))에서 제1 방향(DR1)을 따라 외측에 배치된 제n 연성 패드(FB(n))로 갈수록 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n))의 일부가 점진적으로 경사질 수 있다.
연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n)) 각각은, 제1 외측 경사부(F-E), 및 제1 내측 경사부(F-I)를 포함할 수 있다. 제1 외측 경사부(F-E)와 제1 내측 경사부(F-I)는 경계에서 서로 경사질 수 있다.
본 실시예에서 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n)) 각각의 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)는 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n)) 중, 중심에 배치된 제1 연성 패드(FB(1))에서 외각에 배치된 제n 연성 패드(FB(n))를 향하는 방향으로 경사질 수 있다. 제1 외측 경사부(F-E) 및 제1 내측 경사부(F-I)가 이루는 각도는 중심에서 외각으로 갈수록 점진적으로 증가할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(MPCB-B)은 메인 패드들(MB(1) 내지 MB(m))을 포함할 수 있다. 메인 패드들(MB(1) 내지 MB(m))은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고, 연성 패드들(MB(1) 내지 MB(m)) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
메인 패드들(MB(1) 내지 MB(m)) 각각은, 제2 외측 경사부(M-E), 및 제2 내측 경사부(M-I)를 포함할 수 있다. 제2 외측 경사부(M-E), 및 제2 내측 경사부(M-I)는 경계에서 서로 경사질 수 있다.
본 실시예에 따른 메인 패드들(MB(1) 내지 MB(m))은 연성 패드들(FB(1) 내지 FB(n))과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에서 메인 패드들(MB(1) 내지 MB(m)) 각각의 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)는 메인 패드들(MB(1) 내지 MB(n)) 중, 중심에 배치된 제1 메인 패드(MB(1))에서 외각에 배치된 제m 메인 패드(MB(m))를 향하는 방향으로 경사질 수 있다. 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 이루는 각도는 중심에서 외각으로 갈수록 점진적으로 증가할 수 있다. 또한, 제2 외측 경사부(M-E) 및 제2 내측 경사부(M-I)가 이루는 각도는 중첩하는 제1 외측 경사부(F-E)와 제1 내측 경사부(F-I)가 이루는 각도보다 클 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치
DP: 표시 패널
FPCB: 연성 회로 기판
MPCB: 메인 회로 기판
FP: 연성 패드들
MP: 메인 패드들
ACF: 이방성 도전 필름

Claims (20)

  1. 구동칩이 실장되고, 제1 방향을 따라 배열되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 연성 패드들을 포함하는 연성 회로 기판;
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 수직한 제3 방향에서 대응되는 상기 연성 패드들과 접촉하는 메인 패드들을 포함하는 메인 회로 기판; 및
    상기 연성 회로 기판에 연결되어 상기 구동칩으로부터 신호를 제공받는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널을 포함하고,
    상기 연성 패드들 및 상기 메인 패드들 각각은,
    상기 패드들 중 중심에 배치된 패드에서 외측에 배치된 패드로 갈수록 상기 패드들의 일부가 점진적으로 경사지고,
    최 외각에 배치된 패드들의 경사진 각도는,
    상기 연성 회로 기판의 최 외각에 배치된 패드보다, 상기 메인 회로 기판의 최 외각에 배치된 패드가 더 큰 표시 패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 패드들 각각은,
    제1 중심부, 상기 제1 중심부로터 동일한 각도로 경사진 제1 외측 경사부 및 제1 내측 경사부를 포함하고,
    상기 메인 패드들 각각은,
    상기 제1 중심부와 중첩하는 제2 중심부, 상기 제2 중심부로터 동일한 각도로 경사지고 상기 제1 내측 경사부와 중첩하는 제2 외측 경사부 및 상기 제1 외측 경사부와 중첩하는 제2 내측 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연성 패드들의 경사진 각도는,
    상기 제1 중심부로부터 상기 제1 외측 경사부 및 상기 제1 내측 경사부가 경사진 각도로 정의되고,
    상기 메인 패드들이 경사진 각도는,
    상기 제2 중심부로부터 상기 제2 외측 경사부 및 상기 제2 내측 경사부가 경사진 각도로 정의되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 메인 패드들 각각의 제2 내측 경사부는 접촉하는 제1 외측 경사부로부터 돌출되어 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  5. 제4 항에 있어서,
    제2 방향에서 돌출된 제2 내측 경사부의 길이는,
    제2 방향에서 상기 제2 중심부의 절반 이하인 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 외측 경사부 및 상기 제1 내측 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사지고,
    상기 제2 외측 경사부 및 상기 제2 내측 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 외측 경사부 및 상기 제1 내측 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 중심을 향하는 방향으로 경사지고,
    상기 제2 외측 경사부 및 상기 제2 내측 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 중심을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 패드들 각각의 면적은,
    접촉하는 연성 패드들의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 중심부 및 상기 제2 중심부의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 복수로 제공되고, 상기 표시 패널 상에서 제1 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  11. 구동칩이 실장되고, 제1 방향을 따라 배열되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 연성 패드들을 포함하는 연성 회로 기판;
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 수직한 제3 방향에서 대응되는 상기 연성 패드들과 접촉하는 메인 패드들을 포함하는 메인 회로 기판; 및
    상기 연성 회로 기판에 연결되어 상기 구동칩으로부터 신호를 제공받는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널을 포함하고,
    상기 연성 패드들 각각은,
    제1 중심부, 상기 제1 중심부로부터 경사진 제1 경사부를 포함하고, 상기 제1 중심부로부터 상기 제1 경사부가 경사진 각도는 제1 각도로 정의되고,
    상기 메인 패드들은 각각은,
    상기 제1 중심부와 중첩하는 제2 중심부, 상기 제1 경사부와 중첩하는 제2 경사부를 포함하고, 상기 제2 중심부로부터 상기 제2 경사부가 경사진 각도는 제2 각도로 정의되고,
    상기 연성 패드들과 상기 메인 패드들 중 중첩하는 패드들 간 제1 각도 및 제2 각도의 차이는,
    상기 연성 패드들 중 중심에 배치된 패드에서 외측에 배치된 패드로 갈수록 점진적으로 증가하는 표시 패널.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 경사부는,
    상기 제1 중심부를 사이에 두고 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 제1 중심부로부터 동일한 각도로 경사진 제1 외측 경사부 및 제1 내측 경사부를 포함하고,
    상기 제2 경사부는,
    상기 제2 중심부를 사이에 두고 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 제2 중심부로부터 동일한 각도로 경사지고 상기 제1 내측 경사부와 중첩하는 제2 외측 경사부 및 상기 제1 외측 경사부와 중첩하는 제2 내측 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 메인 패드들 각각의 제2 내측 경사부는 접촉하는 제1 외측 경사부로부터 돌출되어 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  14. 제13 항에 있어서,
    제2 방향에서 돌출된 제2 내측 경사부의 길이는,
    제2 방향에서 상기 제2 중심부의 절반 이하인 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 상기 제1 내측 경사부의 길이 및 상기 제2 외측 경사부의 길이는 동일한 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 중심부 및 상기 제2 중심부의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사지고,
    상기 제2 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 외측을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 경사부는 상기 제1 중심부로부터 상기 연성 회로 기판의 내측을 향하는 방향으로 경사지고,
    상기 제2 경사부는 상기 제2 중심부로부터 상기 메인 회로 기판의 내측을 향하는 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 메인 패드들 각각의 면적은,
    접촉하는 연성 패드들의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 복수로 제공되고, 상기 표시 패널 상에서 제1 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
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