KR20220075412A - 유기 발광 다이오드 디스플레이 구조들을 위한 방법들 및 장치 - Google Patents

유기 발광 다이오드 디스플레이 구조들을 위한 방법들 및 장치 Download PDF

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KR20220075412A
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시 경 김
정민 이
디터 하스
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Abstract

기판 상에 배치된 OLED(organic light emitting diode) 구조들을 형성하기 위한 방법들 및 장치가 제공된다. 일 실시예에서, OLED(organic light emitting diode) 기판을 형성하기 위한 방법이 제공되며, 방법은, 제1 방향으로 기판 상에 제1 전도성 층을 형성하는 단계, 제1 전도성 층의 일부분 상에 유전체 층을 형성하는 단계 ―유전체 층은 제1 전도성 층의 일부분이 노출되어 있는 웰을 포함함―, 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 제2 방향으로 연속적으로 유전체 층 상에 그리고 웰 내로 유기 재료를 증착하는 단계, 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연속적으로 유기 재료 상에 제2 전도성 층을 형성하는 단계 ―제2 전도성 층은 버스 바들의 대향 측들에서 버스 바들과 직접 접촉함―; 및 제2 전도성 층을 완전히 커버하도록 제2 방향으로 연속적으로 제2 전도성 층 상에 캡슐화 층을 증착하는 단계를 포함한다.

Description

유기 발광 다이오드 디스플레이 구조들을 위한 방법들 및 장치
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light emitting diode) 디스플레이 구조들을 형성하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로, 라인-타입 리소그래피 패터닝을 사용하여 OLED 디스플레이 구조들을 형성하는 것에 관한 것이다.
[0002] LCD(liquid crystal display)들과 비교할 때, OLED(organic light emitting diode)들을 사용하는 디스플레이들은, 그들의 더 빠른 응답 시간, 더 큰 시야각들, 더 높은 콘트라스트, 더 가벼운 무게, 저전력, 및 가요성 기판들 상에 형성되는 것의 용이함으로 인해 디스플레이 애플리케이션들에서 최근 상당한 관심을 얻고 있다. 그러나, 종래에는, 적색, 녹색 및 청색 서브픽셀들을 형성하기 위해 다수의 미세 금속 마스크 프로세스들이 요구되며, 이는 픽셀 밀도를 제한하고 큰 사이즈의 디스플레이의 경우 매우 어렵다. 미세 금속 마스크 프로세스들로 인한 제한들을 극복하기 위해 포토리소그래피 패터닝이 제안되었다. 종래의 포토리소그래피 패터닝에서는, 전체(full) OLED 스택 증착 및 픽셀화된 캡슐화를 이용한 "도트(dot)" 타입 패터닝이 적색, 녹색 및 청색 서브픽셀들을 형성하기 위해 사용되며, 각각의 서브픽셀에 대한 캐소드와 공통 버스 라인 사이의 전기 통신 경로들을 제공하기 위해 추가적인 캐소드 접촉 프로세스 단계들이 요구된다. 예컨대, 종래의 "도트" 타입 패터닝에서는, 각각의 서브픽셀의 캐소드가 다른 서브픽셀 캐소드들로부터 격리되도록 개별적인 서브픽셀들의 일부분들이 마스킹되고, 캐소드들을 공통 버스 라인에 연결하기 위해 추가적인 캐소드 접촉 프로세스가 요구된다.
[0003] 그러므로, OLED 디스플레이 구조들을 형성하기 위한 개선된 방법들 및 장치가 필요하다.
[0004] 기판 상에 배치된 유기 발광 디스플레이 구조들을 형성하기 위한 방법들 및 장치가 제공된다. 일 실시예에서, 제1 방향으로 기판 상에 2 개의 버스 바들을 증착하는 단계를 포함하는, OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법이 설명된다. 방법은, 제1 방향에 대해 제2 방향으로 복수의 이산 아일랜드(discrete island)들로서 기판 상에 제1 전도성 층을 증착하는 단계, 제1 전도성 층의 일부분 상에 유전체 층을 증착하는 단계를 포함하며, 유전체 층은 제1 전도성 층의 일부분이 노출되어 있는 웰(well)을 포함한다. 방법은, 2개의 버스 바들 사이에 그리고 제2 방향으로 연속적으로 유전체 층 상에 그리고 웰 내로 유기 재료를 증착하는 단계, 및 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 제2 방향으로 연속적으로 유기 재료 상에 제2 전도성 층을 증착하는 단계를 포함하며, 제2 전도성 층은 버스 바들의 대향 측들에서 버스 바들 각각과 직접 접촉한다. 방법은, 제2 전도성 층의 경계를 완전히 커버하도록 제2 방향으로 연속적으로 제2 전도성 층 상에 캡슐화 층을 증착하는 단계를 포함한다.
[0005] 다른 실시예에서, 제1 방향으로 기판 상에 형성된 제1 전도성 층, 제1 전도성 층의 일부분 상에 제공된 유전체 층을 포함하는 유기 발광 다이오드 기판이 개시되며, 유전체 층은 웰을 포함한다. 유기 발광 다이오드 기판은, 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 제1 방향에 직교(orthogonal)하는 제2 방향으로 연속적으로 유전체 층 상에 그리고 웰 내에 있고, 제1 전도성 층과 접촉하는 유기 재료, 2 개의 버스 바들 사이에 제2 방향으로 연속적으로 유기 재료 상에 제공된 제2 전도성 층 ―제2 전도성 층은, 버스 바들의 대향 측들에서 버스 바들과 직접 접촉함―, 및 제2 전도성 층을 완전히 커버하도록 제2 방향으로 연속적으로 제2 전도성 층 상에 있는 캡슐화 층을 더 포함한다.
[0006] 다른 실시예에서, 제1 방향으로 기판 상에 형성된 애노드 층, 애노드 층의 일부분 상에 제공된 유전체 층을 포함하는 유기 발광 다이오드 기판이 개시되며, 유전체 층은 애노드 층의 일부분이 노출되어 있는 웰을 포함한다. 유기 발광 다이오드 기판은, 제2 방향으로 연속적으로 유전체 층 상에 있으며 그리고 웰 내에 있고 애노드 층과 접촉하는 유기 재료를 더 포함한다. 유기 발광 다이오드 기판은, 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연속적인 층으로서 제공되며 유기 재료 상에 제공된 캐소드 층 ―캐소드는 버스 바들의 대향 측들에서 캐소드/버스 바 계면에서 버스 바들과 직접 접촉함―, 및 제2 전도성 층을 완전히 커버하도록 제2 방향으로 연속적으로 캐소드 층 상에 제공된 캡슐화 층을 더 포함한다.
[0007] 본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 상세한 설명은 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있으며, 이러한 실시예들 중 일부는 첨부된 도면들에 예시된다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 통상적인 실시예들을 예시하므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0008] 도 1a 내지 도 1c는 본원에서 개시되는 실시예들에 따른 디스플레이의 일부분의 다양한 도면들이다. 도 1a는 디스플레이의 픽셀 서브-영역의 평면도이고, 도 1b 및 도 1c는, 각각, 도 1a의 라인들(1B-1B) 및 도 1a의 라인들(1C-1C)을 따르는, 디스플레이의 일부분의 단면도들이다.
[0009] 도 2a는 다른 실시예에 따른 디스플레이의 픽셀 서브-영역의 평면도이다.
[0010] 도 2b 및 도 2c는 형성 프로세스의 상이한 스테이지들에서의, 도 2a의 라인들(2B-2B)을 따르는, 디스플레이의 일부분의 단면도들이다.
[0011] 도 3a는 다른 실시예에 따른 디스플레이의 픽셀 서브-영역의 평면도이다.
[0012] 도 3b는 도 3a의 라인들(3B-3B)을 따르는, 디스플레이의 단면도이다.
[0013] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들이 추가적인 언급 없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있다는 것이 고려된다.
[0014] 본 개시내용은 기판 상에 유기 발광 디스플레이 구조들을 형성하기 위한 방법들 및 장치를 제공한다.
[0015] 도 1a 내지 도 1c는 본원에서 개시되는 실시예들에 따른 디스플레이(100)의 다양한 도면들이다. 도 1a는 디스플레이(100)의 활성 영역(102)의 평면도이고, 도 1b 및 도 1c는, 각각, 도 1a의 라인들(1B-1B) 및 도 1a의 라인들(1C-1C)을 따르는, 활성 영역(102)의 일부분의 단면도들이다.
[0016] 디스플레이(100)는, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제1 방향으로 연장되는 주변 영역(105)(예컨대, 비-활성 영역)에 있는 2 개의 버스 바들(104) 사이에 그리고 2 개의 버스 바들(104)의 대향 측들(또는 단부들)에 위치된 활성 영역(102)을 포함한다. 디스플레이(100)의 활성 영역(102)은 제1 방향으로 연장되는 복수의 픽셀 열들(106A-106D)을 포함하며, 복수의 픽셀 열들(106A-106D) 각각은 서브-픽셀(108A)(예컨대, 적색), 서브-픽셀(108B)(예컨대, 녹색) 및 서브-픽셀(108C)(예컨대, 청색)로서 도시된 복수의 서브-픽셀들을 포함한다. 도시되지 않았지만, 서브-픽셀들(108A-108C)을 갖는 픽셀 열들(106A-106D)과 같은 복수의 픽셀들이 디스플레이(100)에 걸쳐 반복된다. 예컨대, 디스플레이(100)의 해상도가 1920 x 1080이면, 1080개의 픽셀 열들 각각에 1920개의 서브-픽셀들(108A), 1920개의 서브-픽셀들(108B) 및 1920개의 서브-픽셀들(108C)이 있을 것이다.
[0017] 복수의 픽셀 열들(106A-106D)의 하나 이상의 서브-픽셀들 각각의 컬러들은, 제1 방향에 일반적으로 직교하는 제2 방향의 행들(110A-110C)로 연장된다. 일반적으로, 직교는, 90도를 포함하는 것으로 그리고 최대 45도 초과로 정의될 수 있다. 예컨대, 여기서, 열들(106A-106D) 내의 서브-픽셀들은 동일한 행(행들(110A-110C))으로 연장되고, 적어도 단일 활성 영역 내의 동일한 행 내의 서브-픽셀들 전부에 대한 유기 재료가, 열 기화된 OLED 재료들을 사용하여 동시에 행의 서브픽셀들을 위한 개별적인 웰들 내로 증착된다.
[0018] 하나의 특정 예에서, 행(110A) 내의 서브-픽셀들(108A) 전부가, 행(110A)의 제2 방향으로 연장되는 선형 슬롯을 갖는 슬롯형 포토리소그래피 패턴을 통해 유기 재료를 증착함으로써 형성되는 동안, 동일한 포토리소그래피 패턴이 행들(110B 및 110C)의 서브-픽셀 구역들을 커버하여서, 증착되고 있는 유기 재료가 행들(110B 및 110C)의 서브-픽셀 구역들의 위치들에 도달하는 것을 방지한다. 이 포토리소그래피 패턴은 또한, 버스 바들과 오버랩되도록 연장된다. 전체 활성 영역(102)보다 더 큰 개구를 갖는 마스크가, 버스 바들과 직접 접촉하는 유기 발광 층 증착을 방지하기 위해 사용되지만, 마스크는 제2 전도성 층에 사용되지 않거나 또는 상이한 마스크가 제2 전도성 층에 사용되며, 이는 제2 전도성 층이 버스 바들과 직접 접촉할 수 있게 한다. 이러한 타입의 마스크는 때때로 "개방 마스크"로 지칭되는데, 그 이유는 마스크가 개별적인 서브-픽셀 위치들에만 유기 재료의 전달을 싱귤레이팅(singulate)하는 것이 아니라 개별적인 서브-픽셀 위치들 사이의 구역들에서도 유기 재료의 전달을 싱귤레이팅하기 때문이다. 마찬가지로, 행(110B) 내의 서브-픽셀들(108B) 전부가, 행(110B)의 제 2 방향으로 연장되는 슬롯을 갖는 다른 슬롯형 포토리소그래피 마스크 패턴을 사용하여 증착되는 동안, 동일한 포토리소그래피 패턴이 행들(110A 및 110C)을 커버한다. 동일한 방식으로, 행(110C) 내의 서브-픽셀들(108C) 전부가, 행(110C)의 일 방향을 따라 슬롯들을 갖는 다른 슬롯형 포토리소그래피 마스크 패턴을 사용하여 증착되는 동안, 동일한 포토리소그래피 패턴이 행들(110A 및 110B)을 커버한다. OLED 소스 재료의 스캔 방향(111)(제1 방향(디스플레이(100)에 대한 Y 방향))은 일반적으로, 행들(110A-110C)이 연장되는 제1 방향에 평행하다. 디스플레이(100)의 다른 활성 영역들에 위치된 서브-픽셀들은 도 1a에 도시 및 설명된 활성 영역(102)과 유사하게 증착된다. 증착(스캐닝) 동안, 개방 마스크는 기판(112)에 대해 고정 상태로 있고, OLED 재료 소스는 기판(112) 위를 스캔한다.
[0019] 이 제조 방법은 서브-픽셀들 각각에 대한 미세 개구를 갖는 "도트-타입" 포토리소그래피 패턴을 사용하는 종래의 포토리소그래피 OLED 패터닝 방법들과 상이하다. 본원에서 개시되는 바와 같은 증착 단계들 각각에 대해 슬롯형 포토리소그래피 패턴을 사용하는 것은, 각각의 서브-픽셀의 캐소드들이 함께 "연결"되고 버스 바들과 직접 접촉하기 때문에, 추가적인 캐소드 접촉 프로세스들을 요구하지 않는다. 슬롯형 포토리소그래피 패턴에 의한, 본원에서 설명되는 바와 같은 활성 영역(102)의 다른 속성들이 아래에서 설명될 것이다.
[0020] 도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 서브-픽셀(108B)은 단면이 도시된다. 서브-픽셀(108B)의 형성을 위한 위치는 기판(112) 상에 위치된다. 복수의 애노드들(114)(제1 전도성 층)이 기판(112) 상에 형성된다. 각각의 애노드(114)는 이산 서브-픽셀, 이를테면, 서브-픽셀들(108A-108C) 각각과 연관된다. 애노드들(114)은, 각각이 오버랩되거나 또는 연관 서브-픽셀 내에 있는 이산 전도성 아일랜드들로서 형성된다. 애노드들(114) 각각은 또한, 기판(112) 상의 박막 트랜지스터(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되며, 이는 각각의 OLED 디바이스에 전류를 제공한다. 애노드들(114)은 디스플레이(100)가 최하부 방출 디스플레이로서 활용될 것인지 또는 최상부 방출 디스플레이로서 활용될 것인지에 따라 투명할 수 있거나 또는 반사성일 수 있다.
[0021] 픽셀 정의 층(116)(유전체 층)이 애노드(114) 상에 형성되고, 이러한 픽셀 정의 층(116)을 통해 연장되도록 형성된 복수의 웰들(120)을 포함하며, 픽셀 정의 층(116)은 웰들(120)의 경계들을 제공한다. 도 1b의 단면도에서, 픽셀 정의 층(116)의 일부분은 제1 방향으로 서로 이격된, 웰(120)의 경계들 또는 대향 측들을 정의하고, OLED 재료(118)에 의해 점유된다. 픽셀 정의 층(116)은 유전체 재료, 이를테면, 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiOx) 또는 다른 전기 절연성 재료이다.
[0022] 픽셀 정의 층(116)의 개별적인 웰들(120) 및 캐소드/버스 바 계면들(136)을 위한 개구들은 에칭 프로세스에 의해, 예컨대, 패터닝된 마스크 또는 패터닝된 포토레지스트 층을 통한 에칭에 의해 형성되며, 이어서, 이러한 패터닝된 마스크 또는 패터닝된 포토레지스트 층이 제거되고 기판이 세정된다. 이어서, 픽셀 정의 층을 커버하기 위해 적어도 활성 영역(102) 위에, 통상적으로는 전체 기판 위에 블랭킷 막으로서 희생 층(124)이 증착되고, 희생 층(124) 위에 포토레지스트 층(126)이 형성된다. 개구들(122)이 포토레지스트 층(126)을 통해 형성되며, 각각의 개구는, 버스 바(104)의 위치 위로 연장되도록 제2 방향(X 방향)으로 그리고 픽셀 정의 층(116)에 형성된 각각의 개별적인 웰(120)의 개구 영역보다 통상적으로는 더 큰 개구 영역을 제2 방향(X 방향)으로 갖는다. 웰(120)이 형성되는 각각의 구역 위에 놓인 희생 층(124)의 부분을 등방성으로 에칭하도록 습식 에천트가 도입되어서, 웰(120)이 형성되는 각각의 구역 위에 놓인 희생 층(124)의 부분이 제거되어, 픽셀 정의 층(116)의 표면이 노출되고 애노드(114)가 웰(120)의 베이스에서 노출되며, 희생 층(124)의 개구는 각각의 웰(120) 위치에서 포토레지스트 층(126)의 일부분 아래로 연장되어서, 포토레지스트 층(126)의 돌출 부분(overhanging portion)이 각각의 웰(120) 위치에 남겨진다. 개구(122)는 한 행의 활성 영역들(102)에서 복수의 웰들(120) 위로 연장된다. 예컨대, 도 1a의 행들(110A-110C) 각각의 경계는 개구(122)의 경계이다.
[0023] 에칭 프로세스의 부산물들을 제거하기 위해 기판을 세정한 후에, OLED 재료들은 개구(122)를 통해 그리고 이에 따라 픽셀 정의 층(116)의 부분 상에 연속적인 층으로서 증착되어서, 개별적인 웰들(120) 내로 그리고 또한 포토레지스트 층(126)의 최상부 상에서 연장될 뿐만 아니라 웰들(120) 사이에서도 연장된다. 이어서, 캐소드(128)(예컨대, 제2 전도성 층)가 개구(122)를 통해 그리고 각각의 웰(120) 내의 OLED 재료(118) 및 이들 사이의 픽셀 정의 층(116)의 부분 위에 연속적인 층으로서 증착되고, 픽셀 정의 층(116)에 의해 애노드(114)로부터 전기적으로 분리(절연)된다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "연속적인" 또는 "연속적으로"라는 용어는 본원에서 설명되는 바와 같이 제2 방향으로 연장되는 선형 슬롯을 갖는 슬롯형 포토리소그래피 패턴을 통해 증착되는 중단되지 않은 컨포멀 층으로서 정의될 수 있다.
[0024] 개구(122)를 통해 하나의 또는 다수의 전도성 재료들을 증착하기 위한 방향성 증착 방법, 이를테면, 열 증발 또는 스퍼터링(물리 기상 증착), 또는 이 둘의 조합은, 포토레지스트 층(126)의 돌출부(overhang)가 제1 및 제2 방향으로 전도성 재료의 측방향 범위를 제한할 수 있게 한다. 그러나, 증착 방법론의 방향성의 확산에 대한 개구의 적절한 사이징에 의해, 캐소드(128)의 전도성 재료는, OLED 재료(118)를 격리시키는 것을 돕기 위해 각각의 웰(120) 내의 OLED 재료(118)의 둘레에 바로 인접한 픽셀 정의 층 상에 직접 증착되도록, 각각의 웰 내의 OLED 재료(118)의 전체에 걸쳐 그리고 일부 경우들에서는 각각의 웰의 측면들을 넘어서 연장될 것이다. 일 실시예에서, OLED 재료 및 캐소드(128) 둘 모두가 위에서 설명된 바와 같은 방향성 증착 방법에 의해 증착되지만, 캐소드(128)는 OLED 재료(118) 위로 연장될 필요가 없다.
[0025] 캡슐화 층(130)이 픽셀 정의 층(116), OLED 재료(118) 및 캐소드(128) 위에 연속적으로 형성된다. 캡슐화 층(130)은 수분이 개구(122)에 진입하는 것을 방지한다. 캡슐화 층(130)은 일부 실시예들에서 SiNx 또는 플라즈마-중합 헥사메틸디실록산(pp-HMDSO)이다. 후속하여, 희생 층(124)(뿐만 아니라 포토레지스트 층(126) 위의 다른 층들)이 제거된다. 위의 프로세스들은 통상적으로, 서브-픽셀들(108A, 108B 및 108C)을 개별적으로 갖는 행들의 경우 풀 컬러(full color) 디스플레이를 형성하기 위해 3 회 반복될 것이다.
[0026] 도 1c의 단면도에서, 캐소드(128)의 연장된 길이는 버스 바들(104) 중 적어도 하나와의 전기 통신을 제공한다. 예컨대, 버스 바(104)는 캐소드/버스 바 계면(136)에서 캐소드(128)에 직접 연결된다. 이러한 직접 전기 연결은, 종래의 디바이스들에서 활용되는 별개의 전기 접촉 패드가 필요하지 않기 때문에, 종래의 도트 타입 포토리소그래피 패터닝된 OLED 디바이스들과 상이하다. 종래의 디바이스들에서는, 캐소드와 버스 바 사이의 전기 연결을 완료하기 위해 전기 접촉 패드(예컨대, 금속 플레이트, 포일 또는 막)를 형성하기 위한 별개의 단계가 필요하다. 그러나, 본원에서 설명되는 디바이스는 그 추가적인 전기 접촉 단계를 제거한다.
[0027] 일부 실시예들에서, OLED 재료들은 오버랩될 수 있고, 버스 바들의 표면과 직접 접촉할 수 있다. OLED 재료가 버스 바와 접촉하면, 캐소드 증착을 위해서 버스 바들로부터 OLED 재료를 제거하기 위해 레이저 드릴링 프로세스가 캐소드 증착 전에 적용된다. 따라서, 캐소드는 버스 바들과 직접 접촉할 것이다.
[0028] 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 본원에서 설명되는 바와 같은 디스플레이(100)를 형성하기 위해 사용되는 포토리소그래피 패턴들 및 프로세스들은 더 견고한 디스플레이를 제공하고, 프로세스 단계들의 수를 감소시킨다. 위에서 설명된 추가적인 전기 접촉 패드 단계를 제거하는 것에 부가하여, 블랭킷 증착된 OLED 재료(각각의 활성 영역(102)에 적색, 녹색 및 청색 스트라이프들로서 별개로 증착됨)는 자연스럽게 웰(120)의 형상에 컨포밍(conform)하고, 웰(120)을 둘러싸는 테이퍼 구역(140)에 대해 외면적으로(exteriorly) 불연속적이다.
[0029] 도 2a 내지 도 2c는 다른 실시예에 따른 디스플레이(200)의 일부분의 다양한 도면들이다. 도 2a는 디스플레이(200)의 활성 영역(202)의 평면도이고, 도 2b 및 도 2c는 도 2a의 라인들(2B-2B)을 따르는 활성 영역(202)의 일부분의 단면도들이다. 도 2b는 형성 프로세스에서의 디스플레이(200)의 일부분을 도시하고, 도 2c는 투명 전도성 층(212)을 갖는 완성된 제품으로서 디스플레이(200)의 일부분을 도시한다. 투명 전도성 층(212)은 전체 활성 영역(202) 및 2 개의 버스 바들(104) 위에 블랭킷 층으로서 증착될 수 있다.
[0030] 활성 영역(202)은 도 1a 내지 도 1c에 도시된 실시예와 유사하게 2 개의 버스 바들(104)의 대향 측들에서 2 개의 버스 바들(104) 사이에 포지셔닝된다. 도 1a 내지 도 1c에 설명된, 도 2a 내지 도 2c에 존재하는 공통 참조 번호들은 간결성을 위해 추가로 설명되지 않을 것이다.
[0031] 이 실시예에서, 추가적인 전도성 경로들이 디스플레이(200)에 추가되고, 복수의 전도성 층들(204)(예컨대, 제3 전도성 층 또는 층들)로서 도시된다. 복수의 전도성 층들(204A-204C) 각각은 버스 바들(104) 사이에 있다. 복수의 전도성 층들(204A-204C) 각각은 서로 이격되고, 버스 바들(104)로부터 이격된다. 복수의 전도성 층들(204A-204C) 각각은 개별적인 서브-픽셀들(108A), 서브-픽셀들(108B) 및 서브-픽셀들(108C)에 전류 및/또는 전압을 공급하도록 구성된다.
[0032] 복수의 전도성 층들(204A-204C) 중 하나를 통한 전류 흐름의 예는 파선 화살표들(206)에 의해 표시된다. 도시된 바와 같이, 입력 전류가 전도성 층들(204C) 중 하나에 제공된다. 입력 전류 신호는 전도성 층(204C) 상의 전기 콘택(208)으로 흐르고 이어서 투명 전도성 층(212)을 통해 버스 바(104) 상의 콘택(210)으로 흐른다. 이어서, 신호는 버스 바(104)를 따라 분배되고, 픽셀 열(106D) 상의 서브-픽셀들(108A), 서브-픽셀들(108B) 및 서브-픽셀들(108C) 각각뿐만 아니라 열들(106A-106C) 상의 모든 서브-픽셀들에 전류를 제공한다.
[0033] 디스플레이(200)는 도 2c에 도시된 버스 바 상의 콘택(210) 및 전기 콘택들(208) 위에 포지셔닝된 투명 전도성 층(212)을 포함한다. 투명 전도성 층(212)은 버스 바 상의 콘택(210)과 전기 콘택들(208) 사이의 전기 연결을 제공한다. 투명 전도성 층(212)은 희생 층(124) 및 포토레지스트 층(126)(둘 모두는 도 1b 및 도 1c에 도시됨)이 제거된 후에 증착된다. 투명 전도성 층(212)은 인듐 틴 옥사이드(ITO), 인듐 징크 옥사이드(IZO) 또는 다른 투명 전도성 재료들일 수 있다. 투명 전도성 층(212)은 최상부 방출 디스플레이들에 유익하게 활용될 수 있다. 투명 전도성 층(212)은 디스플레이(200)에서의 동적 전압(IR; dynamic voltage) 강하를 감소시키기 위해 활용된다.
[0034] 도 3a 및 도 3b는 다른 실시예에 따른 디스플레이(300)의 일부분의 다양한 도면들이다. 도 3a는 디스플레이(300)의 활성 영역(302)의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 라인들(3B-3B)을 따르는 활성 영역(302)의 일부분의 단면도이다. 도 1a 내지 도 2b에 설명된, 도 3a 및 도 3b에 존재하는 공통 참조 번호들은 간결성을 위해 추가로 설명되지 않을 것이다.
[0035] 이 실시예에서, 추가적인 전기 접촉 피처가 활성 영역(302) 상에 형성되고, 복수의 캐소드 전기 콘택들(304)로서 도시된다. 복수의 캐소드 전기 콘택들(304) 각각은, 캐소드(128)가 노출되도록 캡슐화 층(130)을 통해 비아 홀을 형성하는 추가적인 리소그래피 프로세스에 의해 형성된다. 캐소드(128)는 비아 홀 형성 프로세스 동안 상부 층이 하부 층을 보호하도록 하나 초과의 층으로 구성될 수 있다. 이어서, 투명 전도성 층(212)이 디스플레이(300) 상에 형성된다. 복수의 캐소드 전기 콘택들(304)은 디스플레이(300)에서의 캐소드 전압(IR) 강하를 추가로 개선한다.
[0036] 전술된 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법으로서,
    제1 방향으로 기판 상에 2 개의 버스 바들을 증착하는 단계;
    상기 제1 방향에 대해 제2 방향으로 복수의 이산 아일랜드(discrete island)들로서 상기 기판 상에 제1 전도성 층을 증착하는 단계;
    상기 제1 전도성 층의 일부분 상에 유전체 층을 증착하는 단계 ―상기 유전체 층은 상기 제1 전도성 층의 일부분이 노출되어 있는 웰(well)을 포함함―;
    상기 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 상기 제2 방향으로 상기 유전체 층 상에 그리고 상기 웰 내로 유기 발광 재료를 증착하는 단계;
    상기 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 상기 제2 방향으로 상기 유기 발광 재료 상에 제2 전도성 층을 증착하는 단계 ―상기 제2 전도성 층은 상기 버스 바들의 대향 측들에서 상기 버스 바들 각각과 직접 접촉함―; 및
    상기 제2 전도성 층의 경계를 커버하도록 상기 제2 방향으로 상기 제2 전도성 층 상에 캡슐화 층을 증착하는 단계
    를 포함하는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 발광 재료가 상기 버스 바들로부터 전기적으로 격리되도록, 상기 유기 발광 재료를 증착하는 단계 동안 개방 마스크가 사용되는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    제1 전도성 층들 각각은 개개의 서브-픽셀과 연관되는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    제1 전도성 층들 각각은 개개의 웰을 둘러싸는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 발광 재료는 상기 제2 방향으로 연속적으로 상기 웰에 증착되고, 상기 캡슐화 층은 상기 제2 전도성 층의 경계를 완전히 커버하도록 상기 제2 방향으로 연속적으로 상기 제2 전도성 층 상에 증착되는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 2 개의 버스 바들 사이에 상기 제1 방향으로 형성된 복수의 제3 전도성 층들을 더 포함하며, 상기 웰 내의 상기 유기 발광 재료는 픽셀 열을 정의하는 복수의 서브-픽셀들 중의 서브-픽셀을 포함하고, 상기 복수의 제3 전도성 층들 각각은, 상기 제2 전도성 층에 커플링되고 2 개의 픽셀 열들 사이에 포지셔닝되는 하나 이상의 제1 전기 콘택들을 포함하는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 전기 콘택들 각각은 투명 전도성 층을 통해 상기 2 개의 버스 바들과 전기 통신하는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 전도성 층은, 상기 제3 전도성 층에 전기적으로 커플링되고 상기 픽셀 열의 2 개의 서브-픽셀들 사이에 포지셔닝되는 하나 이상의 제2 전기 콘택들을 포함하는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 전기 콘택들 및 상기 하나 이상의 제2 전기 콘택들 위에 투명 전도성 층이 형성되는,
    OLED(organic light emitting diode) 디스플레이 구조를 형성하기 위한 방법.
  10. 유기 발광 다이오드 기판으로서,
    제1 방향으로 기판 상에 형성된 제1 전도성 층;
    상기 제1 전도성 층의 일부분 상에 제공된 유전체 층 ―상기 유전체 층은 웰을 포함함―;
    2 개의 버스 바들 사이에 그리고 상기 제1 방향에 대해 제2 방향으로 상기 유전체 층 상에 그리고 상기 웰 내에 있고, 상기 제1 전도성 층과 접촉하는 유기 재료;
    상기 2 개의 버스 바들 사이에 그리고 상기 제2 방향으로 상기 유기 재료 상에 제공된 제2 전도성 층 ―상기 제2 전도성 층은 상기 버스 바들의 대향 측들에서 상기 버스 바들 각각과 직접 접촉함―; 및
    상기 제2 전도성 층을 커버하도록 상기 제2 방향으로 상기 제2 전도성 층 상에 있는 캡슐화 층
    을 포함하는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 실질적으로 직교(orthogonal)하는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 전도성 층은 복수의 이산 전도성 아일랜드들을 포함하며, 상기 복수의 이산 전도성 아일랜드들 각각은 개개의 웰과 연관되는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 유기 발광 재료는 상기 제2 방향으로 연속적으로 상기 웰에 제공되고,
    상기 제2 전도성 층은 상기 제2 방향으로 연속적으로 상기 유기 재료 상에 제공되며, 그리고
    상기 캡슐화 층은 상기 제2 전도성 층을 완전히 커버하도록 상기 제2 방향으로 연속적으로 상기 제2 전도성 층 상에 제공되는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 2 개의 버스 바들 사이에 상기 제1 방향으로 형성된 복수의 제3 전도성 층들을 더 포함하며, 상기 웰 내의 상기 유기 재료는 픽셀 열을 정의하는 복수의 서브-픽셀들 중의 서브-픽셀을 포함하고, 상기 복수의 제3 전도성 층들 각각은, 상기 제2 전도성 층에 커플링되고 2 개의 픽셀 열들 사이에 포지셔닝되는 하나 이상의 제1 전기 콘택들을 포함하는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 전도성 층은, 상기 제3 전도성 층에 커플링되고 상기 픽셀 열의 2 개의 서브-픽셀들 사이에 포지셔닝되는 하나 이상의 제2 전기 콘택들을 포함하는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 전기 콘택들 및 상기 하나 이상의 제2 전기 콘택들 위에 투명 전도성 층이 형성되는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  17. 유기 발광 다이오드 기판으로서,
    제1 방향으로 기판 상에 형성된 애노드 층;
    상기 애노드 층의 일부분 상에 제공된 유전체 층 ―상기 유전체 층은 상기 애노드 층의 일부분이 노출되어 있는 웰을 포함함―;
    상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 상기 유전체 층 상에 그리고 상기 웰 내에 있고 상기 애노드 층과 접촉하는 유기 재료;
    2 개의 버스 바들 사이에 그리고 상기 제2 방향으로 상기 유기 재료 상에 제공된 캐소드 층 ―상기 캐소드 층은 상기 버스 바들의 대향 측들에서 캐소드/버스 바 계면에서 상기 버스 바들과 직접 접촉함―; 및
    상기 캐소드 층을 커버하도록 상기 제2 방향으로 상기 캐소드 층 상에 제공된 캡슐화 층
    을 포함하는,
    유기 발광 다이오드 기판.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 방향에서의 상기 캐소드의 폭은 상기 제1 방향에서의 상기 유기 재료의 폭과 실질적으로 동일한,
    유기 발광 다이오드 기판.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서의 상기 캐소드의 폭은 상기 제2 방향에서의 상기 유기 재료의 폭보다 실질적으로 더 큰,
    유기 발광 다이오드 기판.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 2 개의 버스 바들 사이에 상기 제1 방향으로 형성된 복수의 전도성 층들을 더 포함하는,
    유기 발광 다이오드 기판.
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