KR20220066569A - 예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 이를 이용한 기판의 밀봉 방법 - Google Patents

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Abstract

예비 기밀 봉투의 형성 방법에 있어서, 나일론 재질의 제1 필름을 준비하고, 상기 제1 필름의 상면에, 베이스 및 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 마주보도록 위치시킨다. 이어서, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지한다. 이로써, 기밀성이 공정성이 개선될 수 있다.

Description

예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 이를 이용한 기판의 밀봉 방법{METHOD OF FORMING A PRELIMINARY SEALING ENVELOP AND METHOD OF SEALING A SUBSTRATE IN A VACUUM STATE USING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 이를 이용한 기판의 밀봉 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 기판을 수용하여 후속하는 진공화 공정을 통하여 진공 상태로 밀봉될 수 있는 예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 상기 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 이용하여 기판을 진공 상태로 밀봉하는 기판 밀봉 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 또는 디스플레이 제조 공정에 있어서, 기판을 후속 공정으로 이송할 때 상기 기판이 진공 상태로 이송될 필요가 있다.
상기 기판을 진공 상태로 이송하기 위하여 다양한 FOUP, FOSB 등과 같은 진공 용기 등이 사용되고 있다. 또한, 상기 기판을 예비 밀봉 봉투에 투입시킨 후 상기 기판이 인입된 상태의 예비 밀봉 봉투 내에서 진공화하여 이송될 수 있다.
하지만, 상기 예비 밀봉 봉투의 내부를 진공화하고 이를 밀봉하는 데 어려움이 있다. 따라서, 상기 기판을 진공 상태로 용이하게 이송하기 위한 예비 밀봉 ㅌ봉투의 형성 방법 및 상기 예비 밀봉 봉투를 이용하여 기판을 진공 밀봉하는 방법에 대한 연구가 진행되고 있다. 특히, 기판을 상면을 노출시키면서 상기 기판의 나머지 부분을 진공 밀봉할 수 있는 예비 밀봉 봉투에 대한 연구가 진행되고 있다.
본 발명의 실시예들은 기판을 용이하게 진공 상태로 밀봉할 수 있도록 하는 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예들은 기판을 용이하게 진공 상태로 밀봉할 수 있는 기판의 밀봉 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법에 있어서, 나일론 재질의 제1 필름을 준비하고, 상기 제1 필름의 상면에, 베이스 및 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 마주보도록 위치시킨다. 이어서, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함하고, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판의 밀봉 방법에 있어서, 나일론 재질의 제1 필름 및 베이스와 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 상호 마주보도록 위치시키고, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽들 일부를 제1 열압착 공정을 통하여 합지하여 예비 기밀 봉투를 준비한다. 상기 예비 봉투 내부로 기판을 인입시키고, 상기 접착층 박막을 상기 기판 상면의 에지부에 제2 열압착 공정을 통하여 부착시켜, 상기 기판의 에지부를 따라 접착부를 형성한다. 이후, 상기 접착부 및 상기 예비 봉투가 이루는 봉지 공간을 진공화하고, 상기 기판의 외곽부를 따라 상기 상부 및 하부 필름들을 제3 열압착 공정을 통하여 상호 부착하여 진공 영역을 형성한다. 이어서, 상기 진공 영역 밖의 상기 봉투의 에지부를 제거한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 열압착 공정 및 제3 열압착 공정은 각각 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행되고, 상기 제2 열압착 공정은 130 내지 150 ㅀC의 온도 및 20 내지 30 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 접착부는 평면적으로 볼 때, 폐루프를 이루며, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판의 상면을 부분적으로 노출시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하기 위하여, 상기 폐루프와 동심원으로 하는 상기 폐곡선의 내부를 따라 상기 제2 필름을 절단하고, 상기 절단된 제2 필름을 상기 기판의 상면으로부터 제거할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 예비 기밀 봉투의 형성 방법에 따르면, 엠보싱 처리되고 나일론 재질의 제1 필름 및 EVA 재질의 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 이용하여 열압착 공정을 통하여 제1 및 제2 필름들을 합지시킨다. 이로써, 상기 예비 기밀 봉투의 기밀성 및 생상성이 개선될 수 있다.
한편, 기판의 밀봉 방법에 따르면, 기판의 에지부를 따라 접착부를 형성하고, 상기 접착부 및 상기 봉투가 이루는 봉지 공간을 진공화 한 후, 상기 기판의 외곽부를 따라 상기 상부 및 하부 필름들을 상호 부착하여 진공 영역을 형성한다. 이로써, 상기 기판이 진공 상태에서 용이하게 밀봉될 수 있다.
나아가 접착부가 이루는 폐루프의 내부를 따라 상부 필름의 일부를 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판의 상면을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 이때, 상기 진공 영역은 상부 및 하부 필름들 및 접착부에 의하여 정의되며, 상기 기판의 상면은 외부에 노출된 상태로 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 예비 밀봉 통투의 단면도이다.
도 3은 도 1의 예비 밀봉 통투의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 밀봉 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5 내지 도 9는 도 4의 기판 밀봉 방법의 일 예를 설명하기 위한 복수의 평면도 및 단면도 쌍들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 도 1의 예비 밀봉 통투의 단면도이다. 도 3은 도 1의 예비 밀봉 통투의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법에 있어서 먼저 나일론 재질의 제1 필름을 준비한다.
상기 나일론 재질은 우수한 내핀홀성을 가진다. 따라서, 상기 제1 필름은 자연적으로 천공이 생기는 현상이 억제될 수 있다. 또한, 상기 나일론 재질을 갖는 제1 필름은 후술하는 접착층 박막과 열압착 공정을 통하여 용이하게 합지될 수 있다.
상기 제1 필름의 내면은 엠보싱 형상을 가질 수 있다. 상기 엠보싱 현상을 갖는 제1 필름은 그 내부에 기류가 흐를 수 있는 유로를 제공함에 따라 후속하는 진공화 공정에서 봉투 전체가 균일하게 기밀화될 수 있다.
이어서, 상기 제1 필름 상에 제2 필름을 마주보도록 위치시킨다. 상기 제2 필름은 베이스 및 접착층 박막을 포함한다. 상기 접착층 박막은 상기 엠보싱 처리된 제1 필름과 마주보도록 위치한다.
상기 베이스는 일반적으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 재질로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 제2 필름은 우수한 광투과도 및 단열성을 확보할 수 있다.
상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함할 수 있다. 이로써, EVA 재질을 갖는 상기 접착층 박막은 상기 나일론 재질을 갖는 제1 필름과 열압착 공정을 통하여 용이하게 합지될 수 있다. 또한, 상기 접착층 박막은 유리 또는 실리콘 재질을 갖는 기판에 대하여 우수한 접착력을 가질 수 있다.
이어서, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지한다. 이로써, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부가 합지되어 합지 영역(27)으로 정의될 수 있다.
예를 들면, 상기 합지 영역은 사각 형상의 예비 밀봉 봉투 중 삼면에 해당할 수 있다. 한편, 상기 합지 영역을 제외한 나머지 개방된 외곽부는 개구부에 해당한다. 상기 개구부를 통하여 후속하는 예비 밀봉 봉투 내부로 상기 기판이 유입될 수 있다.
상기 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 열압착 공정은 3 내지 10초 사이의 상대적으로 짧은 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이로써, 상기 접착층 박막은 상기 베이스 및 상기 나일론 재질의 제1 필름 간에 합지된다. 따라서, 상기 예비 기밀 봉투가 우수한 우수한 밀봉성 및 작업성을 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 밀봉 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5 내지 도 9는 도 4의 기판 밀봉 방법의 일 예를 설명하기 위한 복수의 평면도 및 단면도 쌍들이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 밀봉 방법에 있어서, 제1 필름 및 제2 필름을 상호 마주보도록 위치시킨다(S210).
이때, 제1 필름은 나일론 재질로 이루어진 된다. 또한, 상기 제1 필름은 엠보싱 형상을 갖는 상면을 가질 수 있다. 한편, 상기 제2 필름은 베이스 및 접착층 박막을 포함한다. 상기 접착층 박막은 상기 엠보싱 처리된 제1 필름과 마주보도록 위치한다.
이어서, 제1 필름 및 제2 필름 합지하여 예비 기밀 봉투를 준비한다(S230). 상기 제1 필름(21) 및 상기 제2 필름(23)으로 이루어진 예비 기밀 봉투(20)는 그 내부에 수용 공간이 형성된다.
상기 예비 기밀 봉투(20)는 그 일방향으로 개구된 개구부(25; 도 3 참조)가 형성된다. 상기 개구부(25)를 통하여 진공 노즐(29; 도 6 참조)이 연결되어 후속하는 진공화 공정이 수행될 수 있다.
한편, 상기 제1 필름(21) 및 제2 필름(23)으로 이루어진 예비 기밀 봉투(20)는 상기 개구부(25; 도 3 참조)가 형성된 일 측만 개방되고 나머지 측부는 모두 폐쇄된 합지 영역(27; 도 3 참조)을 포함할 수 있다.
상기 합지 영역을 형성하기 위하여 제1 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 제1 열압착 공정은 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 합지한다.
상기 제1 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 제1 열압착 공정은 3 내지 10초 사이의 상대적으로 짧은 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이로써, 상기 접착층 박막은 상기 베이스 및 상기 나일론 재질의 제1 필름 간에 합지된다. 따라서, 상기 예비 기밀 봉투가 우수한 우수한 밀봉성 및 작업성을 가질 수 있다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 상기 예비 기밀 봉투(20) 내부로 기판(10)을 인입시킨다(S240). 상기 기판(10)은, 웨이퍼 기판, 반도체 기판, 엘이디 소자가 형성된 유리 기판 등을 들 수 있다. 나아가, 상기 기판(10)은 복수의 기판들(11, 13)이 적층된 기판을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 제2 필름(23)의 접착층 박막(23b)을 이용하여 상기 기판(10) 상면의 에지부 및 제2 필름(23)의 베이스(23a)를 상호 부착시켜, 상기 기판(10)의 에지부를 따라 접착부(30)를 형성한다(S250). 이때, 상기 접착부(30) 및 제2 필름(23)의 일부 및 제1 필름(21)은 봉지 공간(41)을 정의한다. 또한, 평면적으로 볼 때, 상기 접착부(30)는 상기 기판(10)의 상면에서 폐루프를 이룬다. 따라서, 상기 접착부(30)는 상기 봉지 공간(25)을 상기 폐루프의 내부로부터 격리시킬 수 있다.
상기 접착부(30)를 형성하기 위하여, 상기 접착층 박막에 대하여 제2 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 제2 열압착 공정은 130 내지 150 ㅀC의 온도 및 20 내지 30 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 제2 열압착 공정은 15 내지 30초 사이의 상대적으로 긴 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이때, EVA 재질을 갖는 상기 접착층 박막은 상기 유리 또는 실리콘 재질을 갖는 기판에 대하여 우수한 접착력을 가질 수 있다.
상기 제2 열압착 공정에 따르면, 예를 들면 히팅 블록(미도시)이 상기 기판의 에지부에 대응되는 위치에서 상기 제2 필름(23)을 열압착 할 수 있다. 따라서, 상기 제2 필름(23)에 포함된 접착층 박막(23b)에 열 및 압력이 인가되어 상기 접착부(30)가 형성될 수 있다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 접착부(30) 및 상기 예비 기밀 봉투(20)가 이루는 봉지 공간(41)을 진공화한다(S260). 이때, 상기 예비 기밀 봉투(20)에 형성된 개구부(25)에 노즐(미도시)이 장착되어 상기 봉지 공간(41)을 진공화 할 수 있다. 상기 진공화 공정은 상기 노즐과 연결된 진공 펌프(미도시)를 이용하여 수행될 수 있다. 이때, 상기 제1 필름의 내면에 형성된 엠보싱 표면이 유로로 기능함으로써, 상기 봉지 공간(41) 전체를 균일하게 진공화 할 수 있다.
도 4 및 도 8을 참조하면, 상기 기판(10)의 외곽부를 따라 상기 제1 및 제2 필름들(21, 23)을 상호 접착시켜 진공 영역(45)을 형성한다(S270). 이때, 봉지 공간(41; 도 7 참조)이 진공 영역(45)으로 변환될 수 있다.
상기 진공 영역(45)을 형성하기 위하여 제3 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 제3 열압착 공정은 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 합지한다.
상기 제3 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 제3 열압착 공정은 3 내지 10초 사이의 상대적으로 짧은 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이로써, 상기 접착층 박막은 상기 베이스 및 상기 나일론 재질의 제1 필름 간에 합지된다. 따라서, 상기 예비 기밀 봉투가 우수한 밀봉성 및 작업성을 가질 수 있다.
이어서, 상기 진공 영역(45) 밖의 상기 예비 기밀 봉투(20)의 에지부를 제거한다(S290). 이때, 상기 봉투(20)의 에지부를 제거하기 위하여 커터를 이용한 커팅 공정이 수행될 수 있다. 이로써, 상기 기판(10)이 진공 영역(45) 내에서 진공 상태로 밀봉될 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)이 진공 상태로 이송할 수 있는 상태에 해당하므로 상기 기판(120)이 공기에 노출됨으로써 발생할 수 있는 기판 오염이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착부(30)는 폐루프를 이루며, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름(23)의 일부를 상기 기판(10)으로부터 제거하여 상기 기판(10)의 상면을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 이때, 상기 진공 영역(45)은 제1 및 제2 필름들(21, 23) 및 접착부(30)에 의하여 정의되며, 상기 기판(10)의 상면은 외부에 노출된 상태로 유지될 수 있다.
여기서, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 상부 필름(23)을 상기 기판으로부터 제거하기 위하여, 먼저 상기 폐루프와 동심원으로 하는 상기 폐곡선의 내부를 따라 상기 상부 필름(23)을 절단하는 커팅 공정을 수행한다. 이어서, 상기 절단된 상부 필름(23)을 상기 기판(10)의 상면으로부터 제거한다. 상기 절단된 상부 필름 부위는 진공 흡착 방식으로 제거될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 기판 20: 봉투
21: 제1 필름 23: 제2 필름
30: 접착부 41: 봉지 영역
45: 진공 영역

Claims (9)

  1. 나일론 재질의 제1 필름을 준비하는 단계;
    상기 제1 필름의 상면에, 베이스 및 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 마주보도록 위치시키는 단계; 및
    상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지하는 단계를 포함하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리된 것을 특징으로 하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함하고, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리된 것을 특징으로 하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.
  6. 나일론 재질의 제1 필름 및 베이스와 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 상호 마주보도록 위치시키는 단계;
    상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽들 일부를 제1 열압착 공정을 통하여 합지하여 예비 기밀 봉투를 준비하는 단계;
    상기 예비 봉투 내부로 기판을 인입시키는 단계;
    상기 접착층 박막을 상기 기판 상면의 에지부에 제2 열압착 공정을 통하여 부착시켜, 상기 기판의 에지부를 따라 접착부를 형성하는 단계;
    상기 접착부 및 상기 예비 봉투가 이루는 봉지 공간을 진공화하는 단계;
    상기 기판의 외곽부를 따라 상기 상부 및 하부 필름들을 제3 열압착 공정을 통하여 상호 부착하여 진공 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 진공 영역 밖의 상기 봉투의 에지부를 제거하는 단계를 포함하는 기판 밀봉 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 열압착 공정 및 제3 열압착 공정은 각각 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행되고, 상기 제2 열압착 공정은 130 내지 150 ㅀC의 온도 및 20 내지 30 kg중의 압력 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 밀봉 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 접착부는 평면적으로 볼 때, 폐루프를 이루며,
    상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판의 상면을 부분적으로 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 밀봉 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하는 단계는,
    상기 폐루프와 동심원으로 하는 상기 폐곡선의 내부를 따라 상기 제2 필름을 절단하는 단계: 및
    상기 절단된 제2 필름을 상기 기판의 상면으로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 밀봉 방법.
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