KR20220064117A

KR20220064117A - 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치

Info

Publication number: KR20220064117A
Application number: KR1020200150288A
Authority: KR
Inventors: 이지원; 표광열; 김철현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-11-11
Filing date: 2020-11-11
Publication date: 2022-05-18
Also published as: US11576255B2; CN114554675A; US20220151061A1

Abstract

본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴; 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 패턴이 확대된 경계 보강패턴;을 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시는 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

최근, 접힘 가능한(Foldable) 휴대폰, 태블릿 등의 전자장치가 등장함에 따라, 굽힘(Bending) 및/또는 접힘(Folding) 가능한 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)이 요구된다.

수십만 회의 벤딩, 폴딩 등이 필요한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자장치를 구현하기 위하여 플렉서블 인쇄회로기판의 경박화와 내구성이 요구된다. 플렉서블 인쇄회로기판을 구성하는 내부 구성요소들의 두께가 얇아진 상황에서, 반복되는 외력이 지속적으로 가해지면 플렉서블 인쇄회로기판의 도선라인들의 패턴에 따라 패턴 크랙 불량이 발생한다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는, 경박화된 도선라인이 사용되는 상황에서 반복되는 외력에도 패턴 크랙 발생을 피할 수 있는 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는, 복잡한 도선패턴들의 단차 부분의 크랙과 도선패턴과 도선패턴을 덮는 부재, 도선패턴과 외부단자의 경계에서 발생하는 크랙을 피할 수 있는 플렉서블 전자장치를 제공하는 것이다.

본 개시의 일 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴; 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 확대된 경계 보강패턴;을 포함할 수 있다.

또한, 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은 제1 리지드 영역; 및 상기 제1 리지드 영역에 연결되며, 제1 리지드 영역의 두께보다 작은 플렉서블 영역을 포함하며, 상기 플렉서블 영역은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴; 및 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 확대된 경계 보강패턴;을 포함할 수 있다.

또한, 본 개시의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치는 플렉서블 영역과 상기 플렉서블 영역과 연결되는 제1 리지드 영역과 제2 리지드 영역 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판; 및 제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 디스플레이 모듈;을 포함하며, 상기 플렉서블 영역은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴; 및 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 확대된 회로 경계 보강패턴;을 포함할 수 있다.

본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판에 의하면, 경박화된 도선라인이 사용되는 상황에서 반복되는 외력에도 회로패턴의 크랙 발생을 피할 수 있다.

본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판에 의하면, 복잡한 도선패턴들의 단차 부분의 크랙과 도선패턴과 도선패턴을 덮는 부재, 도선패턴과 외부단자의 경계에서 발생하는 크랙을 피할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 도 1의 A에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 4는 도 1의 B에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 6은 도 1의 C에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이다.
도 7은 도 6의 Ⅲ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 8은 도 1의 D에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이다.
도 9은 도 8의 Ⅲ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 10은 본 개시의 일례에 따른 전자장치인 폴더블 단말기의 개략 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다.

본 개시의 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변경될 수 있으며, 당업계의 평균적인 지식을 가진 자에게 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소를 지칭한다.

본 개시에서, "연결"의 의미는 "직접 연결된 것"뿐만 아니라, 다른 구성을 통하여 "간접적으로 연결된 것"을 포함하는 개념이다. 또한, 경우에 따라 "전기적으로 연결된 것"을 모두 포함하는 개념이다.

본 개시에서, "제1", "제2" 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

플렉서블 인쇄회로기판

도 1은 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 1을 참조하면, 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 베이스 필름(10), 제1 회로패턴(20), 제2 회로패턴(40) 및 경계 보강패턴(50)을 포함한다.

베이스 필름(10)은 내열성이 우수한 폴리이미드(Polyimide, PI) 수지를 포함하며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET) 등 내열 절연 코팅수지이면 재료적으로 특별히 제한되지 않는다.

제1 회로패턴(20) 및 제2 회로패턴(40)은 베이스 필름(10)의 상면과 하면에 동박(copper foil)으로 형성되어 전류가 흐르는 배선이 된다.

베이스 필름(10), 제1 회로패턴(20) 및 제2 회로패턴(40)은 플렉서블 동박 적층필름(Flexible copper clad laminate film, FCCL)을 구성하여, 굴곡(bending)과 폴딩(folding)이 가능하다. 이와 같은 플렉서블 동박 적층필름으로 제조된 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 이동통신단말의 카메라와 같은 초소형 전자장치나 폴더블 단말과 같은 차세대 전자장치에 적용될 수 있다.

플렉서블 동박 적층필름은 본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 플렉서블 영역(300)을 구성하며, 플렉서블 동박 적층필름에 절연층(220)과 배선층(240)을 빌드업(build-up)하여 리지드 영역(200, 400)을 형성할 수 있다. 리지드 영역(200, 400)은 플렉서블 영역(300)의 양 단부에 형성되며, 각각 제1 리지드 영역(200)과 제2 리지드 영역(400)을 구성할 수 있다. 전자장치의 필요에 따라 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 리지드 영역(200, 400)이 없을 수도 있고, 제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(300) 중 하나만 형성될 수 있다.

제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400) 각각은 플렉서블 영역(300)보다 굽힘이나 폴딩이 어려운 영역을 상대적으로 설명하는 것으로, 제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)이 굽힘이나 폴딩이 불가능한 영역으로 해석될 수 없다.

제1 리지드 영역(200), 제2 리지드 영역(400) 및 플렉서블 영역(300)으로 구성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 한 실시예이다.

제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)은 절연층(220)과 배선층(240)이 플렉서블 동박 적층 필름 상에 빌드업 적층된 다층 인쇄회로기판(Multi layered circuit board)으로, 층수는 필요에 따라 선택될 수 있다. 리지드 영역의 형성방법은 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)의 최 외층에는 페시베이션층(250)이 형성되어 인쇄회로기판의 내부 구성이 외부의 물리적 화학적 손상 등으로부터 보호될 수 있다. 페시베이션층(250)은 감광성 솔더 레지스터(Photo solder Resist, PSR)일 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.

플렉서블 영역(300)에도 제1 회로패턴(20)과 제2 회로패턴(40)을 보호하기 위한 페시베이션층(80)이 형성되어 인쇄회로기판의 내부 구성이 외부의 물리적 화학적 손상 등으로부터 보호될 수 있다. 페시베이션층(80)은 감광성 솔더 레지스터(Photo solder Resist, PSR)일 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.

도 2는 도 1의 A에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 경계 보강패턴(50)을 더 포함한다.

본 실시예의 경계 보강패턴(50)은 상기 베이스 필름(10)을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴(20)과 제2 회로패턴(40)이 대응되는 가상의 경계(VB1)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에서 패턴이 폭방향으로 확대되어 형성된다.

본 실시예의 경계 보강패턴(50)은 제1 리지드 영역(200)에 도시되어 있으나 제1 회로패턴(20) 및 제2 회로패턴(40)의 형상이나 종류에 따라 플렉서블 영역(300)이나 제2 리지드 영역(400)에도 형성될 수 있다.

본 실시예의 가상의 경계(VB1)는 베이스 필름(10)의 하면에 형성된 제2 회로패턴(40)의 단부의 두께방향 연장선이 제1 회로패턴(20)을 통과하는 가상의 연장선이며, 도 2와 같이 저면에서 투시된 도면을 보면 동박 구조의 제2 회로패턴(40)의 단부를 연장한 가상의 경계(VB1)로 도시될 수 있다. 제1 회로패턴(20)이 가상의 경계(VB1) 상에 형성되는 경우 제1 회로패턴(20)의 폭방향으로 패턴이 확대된 경계 보강패턴(50)이 형성된다. 제1 회로패턴(20)과 대응하는 제2 회로패턴(40)의 폭은 400㎛ 이상이다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)의 회로패턴(20, 40)은 동박을 사용하여 형성되며, 동박의 두께를 특히 감소시키기 위하여 압연동박(RA, Rolled Anealed Cu)을 사용할 수 있다. 다만, 필요에 따라 전해동박(ED, Electro Deposited Cu)이 사용될 수 있으며, 동박형성방법이 특별하게 한정되는 것은 아니다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)의 제조는 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 회로 밀집도를 높이기 위해 동박 폭을 90㎛ 이하로 얇게 형성할 뿐만 아니라 동박이 형성된 플렉서블 동박 적층필름(FCCL)을 롤두롤(Roll to Roll, RTR) 설비로 당기면서 플렉서블 인쇄회로기판의 노광, 현상, 에칭 등의 제조공정이 실시된다.

경계 보강패턴(50)은 이와 같은 얇은 동박의 사용과 롤투롤 설비에 의한 플렉서블 동박 적층필름에 가하는 텐션 등의 제조공정 상의 이유로 가상의 경계(VB1)에서 발생할 수 있는 제1 회로패턴(20)의 크랙을 발생을 저지하거나 지연시킨다.

경계 보강패턴(50)은 제1 회로패턴(20)의 동박과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 경계 보강패턴(50)의 보강 길이(RL)는 최대 보강 폭(RWmax)의 10배 이하로 형성한다. 보강 길이(RL)는 제1 회로패턴(20)과 제2 하부패턴(40)의 가상의 경계(VB1)를 기준으로 제1 회로패턴(20)의 길이방향으로 연장된 길이를 의미하며, 최대 보강 폭(RWmax)는 제1 회로패턴(20)의 폭방향으로 최대로 연장된 폭을 의미한다.

제1 회로패턴(20)의 폭이 90㎛ 이하일 경우 경계 보강패턴(50)을 적용하였고, 보강 길이(RL)를 300㎛(경계부를 기준으로 양측으로 150㎛ 형성), 최대 보강 폭(RWmax)을 30㎛으로 설정하여 롤투롤 설비에서 제조를 하는 경우 크랙 발생이 감소하였다. 제1 회로패턴(20)의 폭이 90㎛ 이하일 경우 경계 보강패턴(50)을 적용하였고, 보강 길이(RL)를 300㎛(경계부를 기준으로 양측으로 150㎛ 형성), 최대 보강 폭(RWmax)을 30㎛으로 설정하여 롤투롤 설비에서 제조를 하는 경우 크랙 발생이 감소하였다.

도 4는 도 1의 B에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이며, 도 5는 도 4의 Ⅱ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 플렉서블 인쇄회로기판(1)에는 베이스 필름(10)을 관통하여, 제1 회로패턴(20) 및 제2 회로패턴(40)을 도통하는 비아홀(60)이 형성된다. 또한 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 다른 실시예의 경계 보강패턴(50)을 포함한다.

제1 회로패턴(20)은 비아홀(60)의 랜드부(62)를 포함하며, 경계 보강패턴(50)이 랜드부(62)와 인접할 때, 랜드부(62)와 원거리에 위치하는 경계 보강패턴(50)의 단부에서 가상의 경계(VB2)까지의 길이(RL1)가 가상의 경계(VB)에서 랜드부(62)의 에지(62E)까지 연장되는 회로 경계 보강패턴(50)의 길이(RL2)보다 길게 형성된다.

본 실시예의 랜드부(62)에 인접한 경계 보강패턴(50)은 상기 베이스 필름(10)을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴(20)과 제2 회로패턴(40)이 대응되는 가상의 경계(VB2)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에서 패턴이 폭방향으로 확대되어 형성된다.

본 실시예의 가상의 경계(VB2)는 베이스 필름(10)의 하면에 형성된 제2 회로패턴(40)의 단부의 두께방향 연장선이 제1 회로패턴(20)을 통과하는 가상의 연장선이며, 도 4와 같이 저면에서 투시된 도면을 보면 동박 구조의 제2 회로패턴(40)의 단부를 연장한 가상의 경계(VB2)로 도시될 수 있다. 제1 회로패턴(20)이 가상의 경계(VB2) 상에 형성되는 경우 제1 회로패턴(20)의 폭방향으로 패턴이 확대된 경계 보강패턴(50)이 형성된다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)의 제조공정 상의 얇은 동박의 사용과 롤투롤 설비에 의한 플렉서블 동박 적층필름에 가하는 텐션 등의 특성으로 크랙이 발생하는 이유에 대해서는 도 2의 실시예에서 설명하였으므로 자세한 설명은 생략한다.

도 6은 도 1의 C에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이며, 도 7은 도 6의 Ⅲ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 베이스 필름(10), 베이스 필름(10)의 상면에 형성되는 제1 회로패턴(20) 및 제1 회로패턴(20)을 덮는 커버레이 필름(70, coverlay film)을 포함한다.

커버레이 필름(70)은 플렉서블 인쇄회로기판의 솔더 레지스터로 사용되는 시트로, 제1 회로패턴(20)과 커버레이 필름(70)은 접착제(72)로 연결된다. 여기서 접착제(72)는 유리 섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 B 스테이지(B-stage, 수지의 반경화 상태)까지 경화시킨 프리프레그(Prepreg)를 사용할 수 있으며, 특별하게 이에 제한되는 것은 아니다.

본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 커버레이 필름(70)과 제1 회로패턴(20)의 가상의 경계(VB3)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴(50)을 더 포함한다.

가상의 경계(VB3)를 기준으로 형성되는 경계 보강패턴(50)은 커버레이 필름(70)이 접착되는 부분과 접착되지 않는 부분의 압력 차에 의해 발생하는 크랙을 방지하거나 지연시킨다.

보강 회로패턴(50)은 접착제(72)가 커버레이 필름(70)을 제1 회로패턴(20)에 부착될 때 강한 압력이 발생하므로 제1 회로패턴(20)과 커버레이 필름(70)의 경계에서 크랙이 발생한다. 이 때문에 접착제(72)가 도포된 범위의 제1 회로패턴(20)을 보강한다.

본 실시예의 가상의 경계(VB1)는 제1 회로패턴(20)과 커버레이 필름(70)의 경계를 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 두께방향으로 연장한 선이며, 도 6과 같이 저면에서 투시된 도면을 보면, 제1 회로패턴(20)을 덮는 커버레이 필름(70)의 단부를 연장한 가상의 경계(VB3)이 도시될 수 있다. 제1 회로패턴(20)이 가상의 경계(VB3) 상에 형성되는 경우 제1 회로패턴(20)의 폭방향으로 패턴이 확대된 경계 보강패턴(50)이 형성된다.

제1 회로패턴(20)의 폭이 120㎛ 이하일 경우 경계 보강패턴(50)을 적용하였고, 보강 길이(RL)를 800㎛(경계부를 기준으로 커버레이 필름(70)의 내부 방향 600㎛, 외부 방향 200㎛ 형성), 최대 보강 폭(RWmax)을 20㎛으로 설정하여 롤투롤 설비에서 제조를 하는 경우 크랙 발생이 감소하였다.

즉, 보강 회로패턴(50)의 보강 길이(RL)는 보강 최대 폭(RWmax)의 40배 이하로 결정된다.

도 8은 도 1의 D에서 바라 본 플렉서블 인쇄회로기판의 저면도로 각 층의 회로패턴을 투시하여 본 개략도이며, 도 9은 도 8의 Ⅲ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 베이스 필름(10), 베이스 필름(10)의 상면에 형성되는 제1 회로패턴(20) 및 제1 회로패턴(20)과 연결되는 외부단자패드(90)를 포함한다.

외부단자패드(90)는 제2 리지드 영역(400) 내에 도시되어 있으나 디스플레이 모듈의 구동회로가 제1 리지드 영역(200)에도 접속된다면 제1 리지드 영역(200)에도 형성될 수 있다.

외부단자패드(90)는 전자장치의 전자부품(IC 칩, 디스플레이 모듈 등)이 실장되기 위한 접속단자이다. 전자장치의 전자부품(IC 칩, 디스플레이 모듈 등)은 TAB(Tape Automated Bonding) 방식, COG(Chip On Glass) 방식, FOG(Film On Glass) 방식 등 여러실장 방식으로 플렉서블 인쇄회로기판(1)에 실장될 수 있다. 본 실시예에서는 FOG 방식에 이용되는 외부단자패드(90)를 설명한다.

여기서, FOG(Film On Glass) 방식은 액정패널에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 부착하고 그 위에 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 배치한 후 가압하여 직접 실장하는 방식이다.

본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 회로패턴(20)과 FOG 실장방식을 위한 외부단자패드(90)의 단부를 연결하는 가상의 경계(VB4)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴(50)을 더 포함한다.

외부단자패드(90)가 연결된 제1 회로패턴(20)이 회로배선을 형성(에칭공정)할 때, 보강 회로패턴(50)은 제1 회로패턴(20)과 외부연결단자(90) 사이의 공간이 회로패턴들(20) 사이의 공간보다 넓어 에칭액의 유속의 차이로 회로패턴이 더 많이 에칭되어 발생할 수 있는 크랙을 줄일 수 있다.

본 실시예의 가상의 경계(VB4)는 제1 회로패턴(20)과 외부연결단자(90)의 경계를 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 두께방향으로 연장한 선이며, 도 8과 같이 저면에서 투시된 도면을 보면, 제1 회로패턴(20)과 연결된 외부연결단자(90)의 단부를 연장한 가상의 경계(VB4)가 도시된다. 제1 회로패턴(20)이 가상의 경계(VB4) 상에 형성되는 경우 제1 회로패턴(20)의 폭방향으로 패턴이 확대된 경계 보강패턴(50)이 형성된다.

제1 회로패턴(20)의 폭이 90㎛ 이하일 경우 경계 보강패턴(50)을 적용하였고, 보강 길이(RL)를 80㎛(경계부를 기준으로 외부연결단자(90)의 내부 방향 20㎛, 외부 방향 60㎛ 형성), 최대 보강 폭(RWmax)을 10㎛으로 설정하여 롤투롤 설비에서 제조를 하는 경우 크랙 발생이 감소하였다.

즉, 보강 회로패턴(50)의 보강길이(RL)는 최대 보강폭(RWmax)의 8배 이하일 수 있다. 더하여, 상기 보강 회로패턴(50)의 보강길이(RL) 중 가상의 경계(VB4)를 기준으로 상기 외부단자(90)의 단부의 내측방향의 길이(RLin)가 상기 외부단자(90)의 단부의 외측방향의 길이(RLout) 보다 짧아야 크랙을 방지하는데 유리하다.

다시 도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 리지드 영역(200) 및 플렉서블 영역(300)을 포함한다.

플렉서블 영역(300)의 일단은 제1 리지드 영역(200)에 연결되며, 제1 리지드 영역(200)의 두께보다 작은 두께를 가진다. 플렉서블 영역(300)의 타단부는 제2 리지드 영역(400)에 연결될 수 있다. 제2 리지드 영역(400)은 플렉서블 영역(300)보다 더 큰 두께를 가질 수 있다.

플렉서블 영역(300)은 베이스 필름(10), 베이스 필름(10)의 상면에 형성되는 제1 회로패턴(20); 베이스 필름(10)의 하면에 형성되는 제2 회로패턴(40); 및 베이스 필름(10)을 사이에 두고 제1 회로패턴(20)과 제2 회로패턴(40)이 대응되는 가상의 경계(VB1)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에서 패턴이 폭방향으로 확대된 경계 보강패턴(50);을 포함한다.

가상의 경계(VB1)은 제2 회로패턴(40)의 단부의 두께방향 연장선이 제1 회로패턴(20)을 통과하는 지점을 정의한다.

본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)에는 베이스 필름(10)을 관통하여, 상기 제1 회로패턴(20) 및 상기 제2 회로패턴(40)을 도통하는 비아홀(60)이 형성된다.

제1 회로패턴(20)은 상기 비아홀(60)의 랜드부(62)를 포함하며, 경계 보강패턴(50)이 랜드부(62)와 인접할 때, 랜드부(62)와 원거리에 위치하는 경계 보강패턴(50)의 단부에서 가상의 경계(VB2)까지의 길이(RL1)가 가상의 경계(VB)에서 랜드부(62)의 에지(62E)까지 연장되는 회로 경계 보강패턴(50)의 길이(RL2)보다 길다.

또한, 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 회로패턴(20)을 덮는 커버레이 필름(70); 및 커버레이 필름(70)과 제1 회로패턴(20)의 가상의 경계(VB3)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴(50);을 더 포함한다.

제1 회로패턴(20)과 커버레이 필름(70)은 접착제로 연결되며, 보강 회로패턴(50)은 접착제가 도포된 범위 내에 형성된다.

본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 회로패턴(20)과 연결되는 외부단자패드(90); 및 제1 회로패턴(20)과 외부단자패드(90)의 경계(VB4)를 기준으로, 제1 회로패턴(20)에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴(50);을 더 포함한다.

전자장치

도 10은 본 개시의 일례에 따른 전자장치인 폴더블 단말기의 개략 사시도이다.

도 10을 참조하면, 본 개시의 일례에 따른 전자장치(100)는 플렉서블 인쇄회로기판(1), 디스플레이 모듈(500)을 포함한다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)은 플렉서블 영역(300)과 플렉서블 영역(300)의 양단에 각각 연결되는 제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

디스플레이 모듈(500)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling)이 될 수 있으며, 이에 따라 플렉서블 영역(300)은 필요한 범위의 길이로 조절될 수 있다.

한편, 디스플레이 모듈(500)은 상기 제1 리지드 영역(200) 및 상기 제2 리지드 영역(400) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)은 이미 상술한 실시예들이 모두 본 실시예의 전자장치(100)에 적용될 수 있다.

본 개시의 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

1: 플렉서블 인쇄회로기판 10: 베이스 필름
20: 제1 회로패턴 40: 제2 회로패턴
50: 경계 보강패턴 60: 비아홀
62: 랜드부 70: 커버레이 필름
72: 접착제 90: 외부단자패드
VB1, VB2, VB3, VB4: 가상의 경계

Claims

베이스 필름;
상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴;
상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴;
상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 확대된 경계 보강패턴;을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 회로패턴과 대응하는 상기 제2 회로패턴의 폭은 400㎛ 이상의 두께를 가지는 동박으로,
상기 경계 보강패턴은 상기 제1 회로패턴의 동박으로 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 경계 보강패턴의 보강 길이는 보강 폭의 10배 이하인 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 베이스 필름을 관통하여, 상기 제1 회로패턴 및 상기 제2 회로패턴을 도통하는 비아홀이 형성되며,
상기 제1 회로패턴은 상기 비아홀의 랜드부를 포함하며,
상기 경계 보강패턴이 상기 랜드부와 인접할 때, 상기 랜드부와 원거리에 위치하는 상기 경계 보강패턴의 단부에서 상기 가상의 경계까지의 길이가 상기 가상의 경계에서 상기 랜드부의 에지까지 연장되는 상기 회로 경계 보강패턴의 길이보다 긴 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 회로패턴을 덮는 커버레이 필름; 및
상기 커버레이 필름과 상기 제1 회로패턴의 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴;을 더 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 보강 회로패턴의 보강 길이는 보강 폭의 40배 이하인 플렉서블 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 제1 회로패턴과 상기 커버레이 필름은 접착제로 연결되며,
상기 보강 회로패턴은 상기 접착제가 도포된 범위의 상기 제1 회로패턴을 보강하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 회로패턴과 연결되는 외부단자패드; 및
상기 제1 회로패턴과 상기 외부단자패드의 단부를 연결하는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴;을 더 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 보강 회로패턴의 보강 길이는 보강 폭의 8배 이하인 플렉서블 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 보강 회로패턴의 보강 길이 중 상기 가상의 경계를 기준으로 상기 외부단자의 단부의 내측방향의 길이가 상기 외부단자의 단부의 외측방향의 길이보다 짧은 플렉서블 인쇄회로기판.
제1 리지드 영역; 및
상기 제1 리지드 영역에 연결되며, 제1 리지드 영역의 두께보다 작은 플렉서블 영역을 포함하며,
상기 플렉서블 영역은,
베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴; 및 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 확대된 경계 보강패턴;을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,
상기 제1 회로패턴을 덮는 커버레이 필름; 및
상기 커버레이 필름과 상기 제1 회로패턴의 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴;을 더 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제12항에 있어서,
상기 제1 회로패턴과 상기 커버레이 필름은 접착제로 연결되며,
상기 보강 회로패턴은 상기 접착제가 도포된 범위의 제1 회로패턴을 보강하는 플렉서블 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,
상기 베이스 필름을 관통하여, 상기 제1 회로패턴 및 상기 제2 회로패턴을 도통하는 비아홀이 형성되며,
상기 제1 회로패턴은 상기 비아홀의 랜드부를 포함하며,
상기 경계 보강패턴이 상기 랜드부와 인접할 때, 상기 랜드부와 원거리에 위치하는 상기 경계 보강패턴의 단부에서 상기 가상의 경계까지의 길이가 상기 가상의 경계에서 상기 랜드부의 에지까지 연장되는 상기 경계 보강패턴의 길이보다 긴 플렉서블 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,
상기 제1 회로패턴과 연결되는 외부단자패드; 및
상기 제1 회로패턴과 상기 외부단자패드의 단부를 연결하는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에 패턴이 폭방향으로 확대된 보강 회로패턴;을 더 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
플렉서블 영역과 상기 플렉서블 영역과 연결되는 제1 리지드 영역과 제2 리지드 영역 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판; 및
제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 디스플레이 모듈;을 포함하며,
상기 플렉서블 영역은,
베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 회로패턴; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 회로패턴; 및 상기 베이스 필름을 사이에 두고 상기 제1 회로패턴과 제2 회로패턴이 대응되는 가상의 경계를 기준으로, 상기 제1 회로패턴에서 패턴이 폭방향으로 확대된 회로 경계 보강패턴;을 포함하는 전자장치.