KR20220061884A - Coating composition comprising photocatalyst and laminate using same - Google Patents

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KR20220061884A
KR20220061884A KR1020210150677A KR20210150677A KR20220061884A KR 20220061884 A KR20220061884 A KR 20220061884A KR 1020210150677 A KR1020210150677 A KR 1020210150677A KR 20210150677 A KR20210150677 A KR 20210150677A KR 20220061884 A KR20220061884 A KR 20220061884A
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KR1020210150677A
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김의종
이봄이
최태이
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(주)엘엑스하우시스
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Abstract

The present specification provides a coating composition including: a photocatalyst; and a silicon-containing compound. The present specification can provide uniformity and surface antimicrobial properties.

Description

광 촉매를 포함하는 코팅용 조성물 및 이를 이용한 적층체{COATING COMPOSITION COMPRISING PHOTOCATALYST AND LAMINATE USING SAME}A composition for coating comprising a photocatalyst and a laminate using the same

본 출원은 광 촉매를 포함하는 코팅용 조성물 및 이를 이용한 적층체에 관한 것이다.The present application relates to a coating composition including a photocatalyst and a laminate using the same.

일반적으로 주거공간에서 창문, 도어핸들과 같은 인테리어 소재로 활용되는 유리, SUS 등의 기재는 생활 밀접 특성상, 오염에 취약하다.In general, materials such as glass and SUS, which are used as interior materials such as windows and door handles in residential spaces, are vulnerable to contamination due to their closeness to life.

이러한 인테리어 소재는 그 표면이 세균이나 악취의 원인균 등에 오염될 경우, 이를 접촉한 사용자가 관련 질병에 감염될 확률이 높아지고, 오염된 소재는 그 기본 기능을 다할 수 없게 되는 문제가 있다.When the surface of these interior materials is contaminated with bacteria or bacteria that cause odors, the probability that users who come in contact with them will be infected with related diseases, there is a problem in that the contaminated material cannot perform its basic function.

이에, 방오, 항균, 탈취 등의 기능성을 부여하기 위한 다양한 방법이 제안되어 왔다. 그 중 방오, 항균, 탈취 특성을 갖는 첨가제를 코팅층에 포함시키는 방법들이 제안되어 왔다.Accordingly, various methods for imparting functions such as antifouling, antibacterial, and deodorizing have been proposed. Among them, methods of including an additive having antifouling, antibacterial and deodorizing properties in the coating layer have been proposed.

그러한 방법 중 하나는 가시광 영역에서 촉매 활성을 띠는 광 촉매를 이용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 가시광 촉매 중 백금 담지 산화 텅스텐은 다른 광 촉매에 비하여 큰 비중을 가지기 때문에, 코팅층 내에서 표면을 향하여 부상하지 못하고, 분산성이 불량하여 코팅층의 하단부에 위치하여 항균 효과를 나타내지 못하였으며, 또한, 코팅층의 코팅성이 크게 저하되어 기재와의 부착성이 열위하여, 기재 위에 코팅하기 어려웠다.As one of such methods, a method using a photocatalyst having catalytic activity in the visible light region has been proposed. However, since platinum-supported tungsten oxide among visible light catalysts has a large specific gravity compared to other photocatalysts, it cannot float toward the surface in the coating layer, and is located at the lower end of the coating layer due to poor dispersibility. , It was difficult to coat on the substrate because the coatability of the coating layer was greatly reduced and the adhesion to the substrate was poor.

방오, 항균 및 탈취 성능을 제공하기 위하여, 이러한 문제점을 해결하기 위한 연구가 필요한 시점이다.In order to provide antifouling, antibacterial and deodorizing performance, research to solve these problems is required.

본 명세서에서는 코팅 균일성 및 표면 항균성을 제공할 수 있는 광 촉매를 포함하는 코팅용 조성물 및 이를 이용한 적층체를 제공한다. The present specification provides a composition for coating comprising a photocatalyst capable of providing coating uniformity and surface antimicrobial properties, and a laminate using the same.

본 명세서의 일 실시상태는 광 촉매; 및 실리콘 함유 화합물을 포함하는 코팅용 조성물로, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석에 따른 열분해온도는 260 ℃내지 280 ℃인 것인 코팅용 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification is a photocatalyst; And as a coating composition comprising a silicone-containing compound, the thermal decomposition temperature according to thermogravimetric analysis of the coating composition provides a coating composition that is 260 ℃ to 280 ℃.

본 명세서의 일 실시상태는 상기 코팅용 조성물로 제조된 적층체를 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification provides a laminate prepared from the coating composition.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 코팅용 조성물은 기재와의 반응성을 향상시켜 경화 후 우수한 부착력, 내마모성, 코팅 균일성을 갖고, 우수한 표면 항균성을 나타낸다.The composition for coating according to an exemplary embodiment of the present specification has excellent adhesion, abrasion resistance, and coating uniformity after curing by improving reactivity with a substrate, and exhibits excellent surface antibacterial properties.

도 1은 가시광 촉매를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2 및 도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 실란 화합물로 표면이 개질된 광 촉매를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 실리콘 함유 화합물을 도시한 것이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 조성물이 경화되는 메커니즘을 도시한 것이다.
도 6은 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 코팅용 조성물의 모습이다.
도 7은 실시예 3에 따른 SEM 이미지이다.
도 8은 실시예 및 비교예에서 사용한 광 촉매의 IR 스펙트럼을 도시한 것이다.
1 schematically shows a visible light catalyst.
2 and 3 schematically show a photocatalyst whose surface is modified with a silane compound according to an exemplary embodiment of the present specification.
Figure 4 shows a silicon-containing compound according to an embodiment of the present specification.
Figure 5 shows a mechanism for curing the composition according to an embodiment of the present specification.
6 is a view of the coating composition prepared in Example 1 and Comparative Example 1.
7 is an SEM image according to Example 3.
8 shows IR spectra of the photocatalysts used in Examples and Comparative Examples.

이하 본 명세서에 대하여 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 구성요소 등이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 구성요소 등이 존재하지 않거나 부가될 수 없음을 의미하는 것은 아니다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to designate that the features, components, etc. described in the specification are present, and one or more other features or components may not be present or may be added. Doesn't mean there isn't.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에 있어서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.In this specification, when a member is said to be located "on" another member, this includes not only a case in which a member is in contact with another member but also a case in which another member exists between the two members.

본 명세서에 있어서, "

Figure pat00001
"는 화학식 또는 화합물에 결합되는 위치를 의미한다.In this specification, "
Figure pat00001
" refers to the position bonded to the formula or compound.

본 명세서에 있어서, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 60인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 30이다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 20이다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 10이다. 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-프로필기, 이소프로필기, 부틸기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, n-펜틸기, 헥실기, n-헥실기, 헵틸기, n-헵틸기, 옥틸기, n-옥틸기 등이 있으나, 이들에 한정되지 않는다.In the present specification, the alkyl group may be linear or branched, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 1 to 60. According to an exemplary embodiment, the number of carbon atoms in the alkyl group is 1 to 30. According to another exemplary embodiment, the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms. According to another exemplary embodiment, the number of carbon atoms in the alkyl group is 1 to 10. Specific examples of the alkyl group include a methyl group, ethyl group, propyl group, n-propyl group, isopropyl group, butyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, n-pentyl group, hexyl group, n -hexyl group, heptyl group, n-heptyl group, octyl group, n-octyl group, etc., but are not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 상기 알콕시기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있다. 알콕시기의 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 1 내지 20인 것이 바람직하다. 구체적으로, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소프로폭시, i-프로필옥시, n-부톡시, 이소부톡시, tert-부톡시, sec-부톡시, n-펜틸옥시, 네오펜틸옥시, 이소펜틸옥시, n-헥실옥시, 3,3-디메틸부틸옥시, 2-에틸부틸옥시, n-옥틸옥시, n-노닐옥시, n-데실옥시 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present specification, the alkoxy group may be a straight chain, branched chain or cyclic chain. Although carbon number of an alkoxy group is not specifically limited, It is preferable that it is C1-C20. Specifically, methoxy, ethoxy, n-propoxy, isopropoxy, i-propyloxy, n-butoxy, isobutoxy, tert-butoxy, sec-butoxy, n-pentyloxy, neopentyloxy, isopentyloxy, n-hexyloxy, 3,3-dimethylbutyloxy, 2-ethylbutyloxy, n-octyloxy, n-nonyloxy, n-decyloxy, and the like, but is not limited thereto. .

본 명세서에 기재된 알킬기, 알콕시기 및 그 외 알킬기 부분을 포함하는 치환체는 직쇄 또는 분쇄 형태를 모두 포함한다.The substituents containing an alkyl group, an alkoxy group, and other alkyl group moieties described herein include both straight-chain or pulverized forms.

본 명세서에 있어서, 아미노기는 -NH2이며, 상기 아미노기에는 전술한 알킬기, 아릴기, 헤테로고리기, 알케닐기, 시클로알킬기 및 이들의 조합 등이 치환될 수 있다. 상기 치환된 아미노기의 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 1 내지 30인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 따르면, 상기 아미노기의 탄소수는 1 내지 20이다. 일 실시상태에 따르면, 상기 아미노기의 탄소수는 1 내지 10이다. 치환된 아미노기의 구체적인 예로는 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, 페닐아미노기, 9,9-디메틸플루오레닐페닐아미노기, 피리딜페닐아미노기, 디페닐아미노기, 페닐피리딜아미노기, 나프틸아미노기, 바이페닐아미노기, 안트라세닐아미노기, 디벤조퓨라닐페닐아미노기, 9-메틸안트라세닐아미노기, 디페닐아미노기, 페닐나프틸아미노기, 디톨릴아미노기, 페닐톨릴아미노기, 디페닐아미노기 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.In the present specification, the amino group is —NH 2 , and the amino group may be substituted with the aforementioned alkyl group, aryl group, heterocyclic group, alkenyl group, cycloalkyl group, and combinations thereof. The number of carbon atoms of the substituted amino group is not particularly limited, but is preferably 1 to 30. According to an exemplary embodiment, the amino group has 1 to 20 carbon atoms. According to an exemplary embodiment, the amino group has 1 to 10 carbon atoms. Specific examples of the substituted amino group include methylamino group, dimethylamino group, ethylamino group, diethylamino group, phenylamino group, 9,9-dimethylfluorenylphenylamino group, pyridylphenylamino group, diphenylamino group, phenylpyridylamino group, naphthyl There are amino group, biphenylamino group, anthracenylamino group, dibenzofuranylphenylamino group, 9-methylanthracenylamino group, diphenylamino group, phenylnaphthylamino group, ditolylamino group, phenyltolylamino group, diphenylamino group, etc., but only these It is not limited.

본 명세서에 있어서, 상기 알킬렌기는 2가인 것을 제외하고는 상기 알킬기에 대한 설명이 적용될 수 있다.In the present specification, the description of the alkyl group may be applied except that the alkylene group is divalent.

본 명세서에서, 머캅토(mercapto)기는 -SH로 표시되는 치환기를 의미한다.In the present specification, the mercapto (mercapto) group means a substituent represented by -SH.

본 명세서에서, 에폭시(epoxy)기는

Figure pat00002
로 표시되는 치환기를 의미한다.In the present specification, the epoxy group
Figure pat00002
It means a substituent represented by .

본 명세서에서, 아크릴로일기(acryloyl)기는 예컨대

Figure pat00003
로 표시되는 치환기를 의미한다.In the present specification, an acryloyl group is, for example,
Figure pat00003
It means a substituent represented by .

본 명세서에서, 아크릴록시기(acryloxy)기는 예컨대

Figure pat00004
로 표시되는 치환기를 의미한다.In the present specification, the acryloxy group is, for example,
Figure pat00004
It means a substituent represented by .

본 명세서에 있어서, 아크릴로일기는 아크릴로일기와 메타아크릴로일기를 모두 포함하고, 아크릴록시기는 아크릴록시기와 메타아크릴록시기를 모두 포함하는 것을 의미한다.In the present specification, the acryloyl group includes both an acryloyl group and a methacryloyl group, and the acryloyl group includes both an acryloxy group and a methacryloyl group.

본 명세서에 있어서, “올리고머”는 여러 개의 모노머의 결합을 통해 형성된 화합물이고, 2량체 또는 3량체도 올리고머로 분류된다.In the present specification, "oligomer" is a compound formed through the bonding of several monomers, and dimers or trimers are also classified as oligomers.

본 명세서에 있어서, 표면층이 특정 화합물을 포함한다고 할 때, 이는 화합물이 중합되어 있는 구조로 존재하는 경우 또한 포함하는 것이다.In the present specification, when it is said that the surface layer contains a specific compound, it is also included when the compound exists in a polymerized structure.

본 명세서에 있어서, '중합체'라 함은 '단독 중합체'라고 명시되지 않는 한 공중합체를 포함한 광의의 의미로 사용된 것으로 이해한다.In the present specification, the term 'polymer' is understood to be used in a broad sense including a copolymer unless otherwise specified as 'homopolymer'.

본 명세서에 있어서, 광 촉매의 표면이 실란 화합물로 개질된다는 것은 실란 화합물에 포함된 반응기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기 등)가 광 촉매의 표면에 화학적으로 결합되는 것을 의미할 수 있다.In the present specification, that the surface of the photocatalyst is modified with a silane compound may mean that a reactive group (eg, a methoxy group, an ethoxy group, etc.) included in the silane compound is chemically bonded to the surface of the photocatalyst.

본 명세서에서 Dv(90)은 입자의 입도 분포 곡선(입도 분포도의 그래프 곡선)에 있어서, 체적 누적량의 90%에 해당하는 입경으로 정의할 수 있다. 즉, 어떠한 샘플의 Dv(90)이 30 ㎛라면, 이 샘플은 30 ㎛보다 작은 입자가 90% 존재한다는 것을 의미한다. In the present specification, Dv (90) may be defined as a particle diameter corresponding to 90% of the cumulative volume in a particle size distribution curve (a graph curve of a particle size distribution) of particles. That is, if the Dv (90) of a sample is 30 μm, it means that 90% of particles smaller than 30 μm are present in this sample.

Dv(90)은 예를 들어, 레이저 회절법(laser diffraction method)을 이용하여 측정할 수 있다. 상기 레이저 회절법은 일반적으로 서브미크론(submicron) 영역에서부터 수 mm 정도의 입경의 측정이 가능하며, 고 재현성 및 고 분해성의 결과를 얻을 수 있다. 상기 Dv(90)은 Malvern 장비(제조사: Malvern)를 사용하여, 상온에서 ISO 13320 규격을 기준으로 측정할 수 있다.Dv (90) may be measured using, for example, a laser diffraction method. In general, the laser diffraction method can measure a particle diameter of several mm from a submicron region, and can obtain high reproducibility and high resolution results. The Dv 90 may be measured at room temperature based on ISO 13320 standards using Malvern equipment (manufacturer: Malvern).

본 명세서에 있어서, FT-IR 측정에 의한 스펙트럼은 Thermofisher 사의 Nicolet is5 장비를 사용하여 측정할 수 있다. IR 스펙트럼은 화학 물질이 갖는 고유한 물성을 나타내는 것이므로, 상기 장비에 한정되지 않고, 당업계에서 사용되는 기기를 적절히 채용하여 측정할 수 있다. 예컨대, 측정하고자 하는 물품으로부터 시료를 적절한 크기로 분취한 뒤, 전술한 장비를 사용하여 해당 시료의 IR 스펙트럼을 측정할 수 있다.In the present specification, a spectrum by FT-IR measurement may be measured using a Nicolet is5 instrument from Thermofisher. Since the IR spectrum represents the inherent properties of a chemical substance, it is not limited to the above equipment, and can be measured by appropriately employing an instrument used in the art. For example, after taking a sample to an appropriate size from the object to be measured, the IR spectrum of the sample may be measured using the above-described equipment.

본 명세서에 있어서, 상기 열분해 온도는 열중량 분석(Thermogravimetric analysis, TGA)에 의해 측정될 수 있다. 상기 열분해 온도는 어떤 물질을 TGA에 의해 분석할 시, 열분해에 의해 물질의 질량이 감소하는 시점에서의 온도(onset temperature)로 정의될 수 있다.In the present specification, the thermal decomposition temperature may be measured by thermogravimetric analysis (TGA). The thermal decomposition temperature may be defined as an onset temperature at which a mass of a material decreases due to thermal decomposition when a certain material is analyzed by TGA.

가시광 영역에서 촉매 활동을 나타내는 광 촉매는 방오, 항균 등의 특성을 나타낸다. 그러나, 비중이 상대적으로 높아 용액 내에서 분산성이 낮고, 코팅액에 포함되어 코팅액이 도포된 후 경화되는 경우 비중 때문에 코팅층의 하단부에 주로 위치하고 상단부에 위치하지 못하여, 표면에서의 항균 효과를 기대한 만큼 제공하지 못한다. A photocatalyst exhibiting catalytic activity in the visible light region exhibits antifouling and antibacterial properties. However, the specific gravity is relatively high, so the dispersibility in the solution is low, and when it is included in the coating solution and cured after the coating solution is applied, it is mainly located in the lower part of the coating layer and not located in the upper part because of the specific gravity, so the antibacterial effect on the surface is expected. cannot provide

본 출원인은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 광 촉매를 실리콘 함유 화합물이 포함된 용액에 혼합하여 입도 분포가 작고, 분산성이 높은 코팅용 조성물을 제조하였으며, 이러한 조성물을 도포 후 경화시킬 경우, 광 촉매 중 상당 부분이 표면층의 위로 노출되어 우수한 항균성을 나타내는 것을 확인하였다.In order to solve this problem, the present applicant mixed a photocatalyst with a solution containing a silicon-containing compound to prepare a coating composition having a small particle size distribution and high dispersibility. It was confirmed that a significant portion of the surface layer was exposed above the surface layer and exhibited excellent antibacterial properties.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 일 측면인 코팅용 조성물 및 광 촉매에 관하여 상세히 설명한다. 다만, 첨부된 도면은 예시적인 것으로, 본 출원의 일 측면인 코팅용 조성물 및 광 촉매의 범위가 첨부된 도면에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the coating composition and photocatalyst, which are one aspect of the present application. However, the accompanying drawings are illustrative, and the scope of the coating composition and photocatalyst, which are one aspect of the present application, is not limited by the accompanying drawings.

코팅용 조성물composition for coating

본 명세서의 일 실시상태는 광 촉매; 및 실리콘 함유 화합물을 포함하는 코팅용 조성물로, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석에 따른 열분해온도는 260 ℃내지 280 ℃인 것인 코팅용 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification is a photocatalyst; And as a coating composition comprising a silicone-containing compound, the thermal decomposition temperature according to thermogravimetric analysis of the coating composition provides a coating composition that is 260 ℃ to 280 ℃.

본 명세서에 있어서, 열중량측정 분석(TGA, Thermogravimetric analysis)은 Mettler Toledo 사의 TGA/DSC-1를 사용하여, 질소 분위기에서 25 ℃ 내지 1000 ℃까지 승온하여 진행할 수 있다. 이때, 승온 조건은 10 ℃/분이다.In the present specification, the thermogravimetric analysis (TGA, Thermogravimetric analysis) using Mettler Toledo's TGA/DSC-1, may proceed by raising the temperature to 25 ℃ to 1000 ℃ in a nitrogen atmosphere. At this time, the temperature increase condition is 10°C/min.

본 명세서에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열분해온도는 상기 코팅용 조성물을 TGA에 의해 분석할 시, 열분해에 의해 코팅용 조성물의 질량이 감소하는 시점에서의 온도(onset temperature)로 정의될 수 있다.In the present specification, the thermal decomposition temperature of the coating composition may be defined as an onset temperature at which the mass of the coating composition decreases due to thermal decomposition when the coating composition is analyzed by TGA.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정 분석에 따른 열분해온도는 260 ℃ 내지 280 ℃일 수 있고, 구체적으로 265 ℃ 내지 270 ℃일 수 있고, 더욱 구체적으로 267 ℃ 내지 269 ℃일 수 있고, 더욱 구체적으로 268 ℃일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the thermal decomposition temperature according to thermogravimetric analysis of the coating composition may be 260 ° C. to 280 ° C., specifically 265 ° C. to 270 ° C., and more specifically 267 ° C. to 269 ° C. ℃, more specifically 268 ℃.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석(TGA, Thermogravimetric analysis) 시 25 ℃ 내지 1,000 ℃에서 20% 내지 60%의 중량 감소가 발생한다. 또 다른 일 실시상태에 있어서, 20% 내지 50%, 20% 내지 40%, 20% 내지 30%, 23% 내지 26% 또는 24% 내지 25%의 중량 감소가 발생한다.In an exemplary embodiment of the present specification, a weight reduction of 20% to 60% occurs at 25°C to 1,000°C during thermogravimetric analysis (TGA) of the coating composition. In another exemplary embodiment, a weight loss of 20% to 50%, 20% to 40%, 20% to 30%, 23% to 26%, or 24% to 25% occurs.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석 시 260 ℃ 내지 1,000 ℃에서 20% 내지 60%, 20% 내지 50%, 20% 내지 40% 또는 20% 내지 30%의 중량 감소가 발생한다. 또 다른 일 실시상태에 있어서, 265 ℃ 내지 1,000 ℃에서 23% 내지 26%의 중량 감소가 발생한다. 또 다른 일 실시상태에 있어서, 268 ℃ 내지 1,000 ℃에서 24% 내지 25%의 중량 감소가 발생한다.In an exemplary embodiment of the present specification, the weight of 20% to 60%, 20% to 50%, 20% to 40% or 20% to 30% at 260 ° C. to 1,000 ° C. during thermogravimetric analysis of the coating composition reduction occurs. In another exemplary embodiment, a weight loss of 23% to 26% occurs at 265°C to 1,000°C. In another exemplary embodiment, a weight loss of 24% to 25% occurs at 268°C to 1,000°C.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석 시 620 ℃ 내지 1,000 ℃에서 1% 내지 2%의 중량 감소가 발생한다. 또 다른 일 실시상태에 있어서, 622 ℃ 내지 1,000 ℃에서 1.4% 내지 1.6%의 중량 감소가 발생한다.In an exemplary embodiment of the present specification, a weight loss of 1% to 2% occurs at 620 °C to 1,000 °C during thermogravimetric analysis of the coating composition. In another exemplary embodiment, a weight loss of 1.4% to 1.6% occurs at 622°C to 1,000°C.

전술한 범위와 같이 중량 감소가 발생하는 코팅용 조성물은 광 촉매가 조성물 내에서 용이하게 분산되고, 표면층 형성 시 적은 양의 광 촉매만으로도 표면층의 상부에 쉽게 노출되어 결과적으로 우수한 부착력, 내마모성 및 항균성을 나타낼 수 있다.In the composition for coating in which the weight reduction occurs as in the above range, the photocatalyst is easily dispersed in the composition, and when the surface layer is formed, only a small amount of the photocatalyst is easily exposed on the top of the surface layer, resulting in excellent adhesion, abrasion resistance and antibacterial properties. can indicate

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)이 0.5 ㎛ 내지 11 ㎛일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the Dv (90) of the particles included in the coating composition may be 0.5 μm to 11 μm.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 입자는 광 촉매를 포함한다.In one embodiment of the present specification, the particles include a photocatalyst.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 입자는 첨가제를 추가로 포함할 수 있고, 예컨대 상기 첨가제는 소광제일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 사용되는 첨가제라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the particles may further include an additive, for example, the additive may be a matting agent. However, the present invention is not limited thereto, and any additive used in the art may be appropriately employed.

즉, 상기 코팅용 조성물에 포함되는 입자는 광 촉매 외에도 조성물 내에서 입자 형태로 존재하는 첨가제를 의미할 수 있다.That is, the particles included in the coating composition may mean additives present in the form of particles in the composition in addition to the photocatalyst.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물에 포함된 광 촉매의 Dv(90)이 0.5 ㎛ 내지 11 ㎛일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the Dv (90) of the photocatalyst included in the coating composition may be 0.5 μm to 11 μm.

본 명세서에서 Dv(90)은 입자의 입도 분포 곡선(입도 분포도의 그래프 곡선)에 있어서, 체적 누적량의 90%에 해당하는 입경으로 정의할 수 있다. 즉, 어떠한 샘플의 Dv(90)이 30 μm라면, 이 샘플은 30 μm보다 작은 입자가 90% 존재한다는 것을 의미한다. In the present specification, Dv (90) may be defined as a particle diameter corresponding to 90% of the cumulative volume in a particle size distribution curve (a graph curve of a particle size distribution) of particles. That is, if the Dv(90) of a sample is 30 μm, it means that 90% of particles smaller than 30 μm are present in this sample.

Dv(90)은 예를 들어, 레이저 회절법(laser diffraction method)을 이용하여 측정할 수 있다. 상기 레이저 회절법은 일반적으로 서브미크론(submicron) 영역에서부터 수 mm 정도의 입경의 측정이 가능하며, 고 재현성 및 고 분해성의 결과를 얻을 수 있다. 상기 Dv(90)은 Malvern 장비(제조사: Malvern)를 사용하여, 상온에서 ISO 13320 규격을 기준으로 상기 코팅용 조성물을 사용하여 측정할 수 있다.Dv (90) may be measured using, for example, a laser diffraction method. In general, the laser diffraction method can measure a particle diameter of several mm from a submicron region, and can obtain high reproducibility and high resolution results. The Dv (90) can be measured using the Malvern equipment (manufacturer: Malvern) using the coating composition at room temperature based on the ISO 13320 standard.

구체적으로, 에탄올에 시료를 0.003 wt%로 희석하고, 50 Watt/30 kHz의 초음파 분산기를 이용하여 최대 진폭의 30%로 설정한 후, 약 120초 동안 초음파를 가진하여 시료 샘플을 에탄올 상에 분산시켜 분산된 광 촉매 용액을 제조한다. 그 다음, 측정 프로그램에서 Calibration을 진행 한 뒤, 프로그램의 Gage Bar를 확인하면서 상기 분산된 시료 용액을 기기에 적정량 투입하고, 에너지 그래프가 안정화된 후 Dv(90)를 측정할 수 있다.Specifically, the sample was diluted to 0.003 wt% in ethanol, set to 30% of the maximum amplitude using a 50 Watt/30 kHz ultrasonic disperser, and then the sample was dispersed in the ethanol by excitation for about 120 seconds. to prepare a dispersed photocatalyst solution. Then, after calibration is performed in the measurement program, an appropriate amount of the dispersed sample solution is injected into the device while checking the gage bar of the program, and Dv (90) can be measured after the energy graph is stabilized.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)는 0.5 ㎛ 내지 11 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서, 0.5 ㎛ 내지 10 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서 0.5 ㎛ 내지 9 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서 0.5 ㎛ 내지 8 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서 0.5 ㎛ 내지 7 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서 0.5 ㎛ 내지 6 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서 0.5 ㎛ 내지 5 ㎛이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서, 0.5 ㎛ 내지 1.8 ㎛이다.In an exemplary embodiment of the present specification, the Dv (90) of the particles included in the coating composition is 0.5 μm to 11 μm, and in another exemplary embodiment, 0.5 μm to 10 μm, another exemplary embodiment in 0.5 μm to 9 μm, in another embodiment, from 0.5 μm to 8 μm, in another embodiment, from 0.5 μm to 7 μm, and in another embodiment, from 0.5 μm to 6 μm, and , is 0.5 μm to 5 μm in another exemplary embodiment, and 0.5 μm to 1.8 μm in another exemplary embodiment.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)의 하한은 0.5 ㎛, 0.6 ㎛, 0.7 ㎛, 0.8 ㎛, 0.9 ㎛ 또는 1 ㎛이다.In one embodiment of the present specification, the lower limit of the Dv (90) of the particles included in the coating composition is 0.5 μm, 0.6 μm, 0.7 μm, 0.8 μm, 0.9 μm or 1 μm.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)의 상한은 11 ㎛, 10 ㎛, 9 ㎛, 8 ㎛, 7 ㎛, 6 ㎛, 5 ㎛, 4 ㎛, 3 ㎛ 또는 2 ㎛이다.In an exemplary embodiment of the present specification, the upper limit of the Dv (90) of the particles included in the coating composition is 11 μm, 10 μm, 9 μm, 8 μm, 7 μm, 6 μm, 5 μm, 4 μm, 3 μm or 2 μm.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)은 1 ㎛ 내지 2 ㎛이거나, 구체적으로 1.3 ㎛ 내지 1.9 ㎛일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the Dv (90) of the particles included in the coating composition may be 1 μm to 2 μm, or specifically 1.3 μm to 1.9 μm.

코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)이 상기 범위를 만족하는 경우, 광 촉매를 포함하는 입자들이 조성물 내에 잘 분산되어 있으며, 표면층 코팅 시 광 촉매가 안정적으로 분포하고 표면층의 상부에서 노출 비율이 적절하여 우수한 항균성을 나타낸다. When the Dv (90) of the particles included in the coating composition satisfies the above range, the particles including the photocatalyst are well dispersed in the composition, and the photocatalyst is stably distributed during coating of the surface layer, and the exposure ratio at the top of the surface layer This is appropriate and shows excellent antibacterial properties.

반면, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)이 0.5 ㎛ 미만인 경우, 입자가 너무 작아 경화 후 광 촉매의 표면 노출률이 감소하여 항균성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 상기 코팅용 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)가 상기 범위를 초과하는 경우, 입자가 너무 커서 광 촉매가 코팅 표면에 잘 결합되어 있지 못하고 탈락되므로, 마모성이 떨어지고, 부착성이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 입자가 커서 스프레이 코팅 시 노즐이 막히거나 입자의 침전량이 많아 작업성이 떨어지고, 이는 코팅 재현성 및 품질 재현성이 저하되는 결과로 이어지는 문제점이 있다.On the other hand, when the Dv (90) of the particles included in the coating composition is less than 0.5 μm, the particles are too small to reduce the surface exposure rate of the photocatalyst after curing, so there is a problem in that the antimicrobial properties are reduced. In addition, when the Dv (90) of the particles included in the coating composition exceeds the above range, the particles are too large so that the photocatalyst is not well bonded to the coating surface and falls off, so the abrasion resistance is poor and the adhesion is poor There is this. In addition, there is a problem in that the nozzle is clogged during spray coating due to large particles or the workability is deteriorated due to a large amount of sedimentation of particles, which leads to a decrease in coating reproducibility and quality reproducibility.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 광 촉매를 포함한다.In one embodiment of the present specification, the coating composition includes a photocatalyst.

본 명세서에 있어서, 광 촉매는 빛을 흡수함으로서 반응 속도를 변화시키거나 반응을 개선시키는 물질로, 가시광 촉매는 가시광 영역의 빛을 흡수하여 얻은 에너지로부터 생성된 전자와 정공이 퍼옥사이드 음이온 또는 하이드록시 라디칼 등을 생성하고, 이들이 유해 물질을 분해 및 제거하여 탈취 또는 항균 작용을 수행할 수 있다.In the present specification, the photocatalyst is a material that changes the reaction rate or improves the reaction by absorbing light, and the visible light catalyst is a peroxide anion or hydroxy They generate radicals and the like, and they decompose and remove harmful substances to perform deodorization or antibacterial action.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 광 촉매는 가시광 촉매일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the photocatalyst may be a visible light catalyst.

도 1은 가시광 촉매를 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically shows a visible light catalyst.

도 1에 도시한 바와 같이, 가시광 촉매는 백금 입자 및 텅스텐 산화물 입자를 포함하는 복합입자로서, 상기 복합입자는 상기 텅스텐 산화물 입자의 표면에 나노 크기의 백금 입자가 담지된 형태로 형성된다.As shown in FIG. 1 , the visible light catalyst is a composite particle including platinum particles and tungsten oxide particles, and the composite particles are formed in a form in which nano-sized platinum particles are supported on the surface of the tungsten oxide particles.

본 명세서의 일 실시상태는 FT-IR 스펙트럼의 2,860 cm-1 내지 2,880 cm-1에서 피크를 갖는 광 촉매를 제공한다.An exemplary embodiment of the present specification provides a photocatalyst having a peak at 2,860 cm -1 to 2,880 cm -1 of the FT-IR spectrum.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 592 cm-1 내지 612 cm-1에서 피크를 갖거나, 597 cm-1 내지 607 cm-1에서 피크를 갖거나, 600 cm-1 내지 604 cm-1에서 피크를 갖는다.In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 592 cm -1 to 612 cm -1 , or a peak at 597 cm -1 to 607 cm -1 , or 600 cm It has a peak at -1 to 604 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 792 cm-1 내지 812 cm-1에서 피크를 갖거나, 795 cm-1 내지 807 cm-1에서 피크를 갖거나, 800 cm-1 내지 804 cm-1에서 피크를 갖는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 792 cm -1 to 812 cm -1 , or a peak at 795 cm -1 to 807 cm -1 , or 800 cm It has a peak at -1 to 804 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 1,075 cm-1 내지 1,095 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,080 cm-1 내지 1,090 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,083 cm-1 내지 1,087 cm-1에서 피크를 갖는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 1,075 cm -1 to 1,095 cm -1 , or a peak at 1,080 cm -1 to 1,090 cm -1 , or 1,083 cm It has a peak at -1 to 1,087 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 1,363 cm-1 내지 1,383 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,368 cm-1 내지 1,378 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,371 cm-1 내지 1,375 cm-1에서 피크를 갖는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 1,363 cm -1 to 1,383 cm -1 , or a peak at 1,368 cm -1 to 1,378 cm -1 , or 1,371 cm It has a peak at -1 to 1,375 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 1,444 cm-1 내지 1,464 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,449 cm-1 내지 1,459 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,452 cm-1 내지 1,456 cm-1에서 피크를 갖는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 1,444 cm -1 to 1,464 cm -1 , or a peak at 1,449 cm -1 to 1,459 cm -1 , or 1,452 cm It has a peak at -1 to 1,456 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 2,860 cm-1 내지 2,880 cm-1에서 피크를 갖거나, 2,865 cm-1 내지 2,875 cm-1에서 피크를 갖거나, 2,868 cm-1 내지 2,872 cm-1에서 피크를 갖는다.In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 2,860 cm -1 to 2,880 cm -1 , or a peak at 2,865 cm -1 to 2,875 cm -1 , or 2,868 cm It has a peak at -1 to 2,872 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 3,408 cm-1 내지 3,428 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,413 cm-1 내지 3,423 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,416 cm-1 내지 3,420 cm-1에서 피크를 갖는다. In one embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 3,408 cm -1 to 3,428 cm -1 , or a peak at 3,413 cm -1 to 3,423 cm -1 , or 3,416 cm It has a peak at -1 to 3,420 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼은 3,840 cm-1 내지 3,860 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,845 cm-1 내지 3,955 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,848 cm-1 내지 3,852 cm-1에서 피크를 갖는다.In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak at 3,840 cm -1 to 3,860 cm -1 , or a peak at 3,845 cm -1 to 3,955 cm -1 , or 3,848 cm It has a peak at -1 to 3,852 cm -1 .

상기 피크는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물에 포함된 실란에 의한 피크로, 상기 피크로 인하여 실란 화합물로 표면이 개질된 구조임을 확인할 수 있다.The peak is a peak due to silane included in the compound represented by Formula 1, and it can be confirmed that the peak has a surface-modified structure with a silane compound.

상기 광 촉매의 FT-IR 스펙트럼이 전술한 범위에서 피크를 갖는 경우, 광 촉매가 코팅용 조성물 내에서 용이하게 분산되고, 표면층 형성 시 적은 양의 광 촉매만으로도 표면층의 상부에 쉽게 노출되어 결과적으로 우수한 부착력, 내마모성 및 항균성을 나타낼 수 있다.When the FT-IR spectrum of the photocatalyst has a peak in the above range, the photocatalyst is easily dispersed in the coating composition, and when the surface layer is formed, only a small amount of the photocatalyst is easily exposed on the top of the surface layer, resulting in excellent It can exhibit adhesion, abrasion resistance and antibacterial properties.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 금속 입자가 담지된 금속 산화물 복합 입자일 수 있다. 상기 광 촉매는 금속 입자가 상기 다공성의 금속 산화물에 광증착법에 의하여 담지되는 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst may be a metal oxide composite particle on which a metal particle is supported. The photocatalyst may be formed by a method in which metal particles are supported on the porous metal oxide by a photo-deposition method, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 Pt, Au, Ag, Rh, Pd, Ru, Os 및 Ir으로 이루어진 군에서 선택된 1 이상이 담지된 금속 산화물을 포함한다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst includes a metal oxide on which at least one selected from the group consisting of Pt, Au, Ag, Rh, Pd, Ru, Os and Ir is supported.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 Pt, Au, Ag, Rh, Pd, Ru, Os 및 Ir로 이루어진 군에서 선택된 1 이상이 담지된 금속 산화물을 포함하고, 상기 금속 산화물은 텅스텐 산화물, 티타늄 산화물 및 주석 산화물로 이루어진 군에서 선택된다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst includes a metal oxide on which at least one selected from the group consisting of Pt, Au, Ag, Rh, Pd, Ru, Os and Ir is supported, and the metal oxide is tungsten oxide , titanium oxide and tin oxide.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 산화물은 담지체로서 예를 들어, 졸겔법이나, 수열합성법 (hydrothermal method)에 의해 구형, 판형 또는 침형의 입자로 형성될 수 있으나, 그 형상에 제한이 없다.In an exemplary embodiment of the present specification, the metal oxide may be formed into spherical, plate-shaped, or needle-shaped particles by, for example, a sol-gel method or a hydrothermal method as a carrier, but the shape is limited. does not exist.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 Pt가 담지된 텅스텐 산화물 입자를 포함하는 복합 입자로, 상기 복합 입자는 상기 텅스텐 산화물 입자의 표면에 나노 크기의 백금 입자가 담지된 형태로 형성된다. 텅스텐 산화물 입자는 가시광 활성 성능이 우수하다. 상기 백금 입자는 조촉매로서 작용하여 광을 흡수하여 얻은 에너지로부터 전자와 정공의 분리를 용이하게 한다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst is a composite particle including Pt-supported tungsten oxide particles, and the composite particle is formed in a form in which nano-sized platinum particles are supported on the surface of the tungsten oxide particles. . Tungsten oxide particles have excellent visible light activation performance. The platinum particles act as a co-catalyst to facilitate separation of electrons and holes from energy obtained by absorbing light.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 복합 입자의 표면이 실란 화합물로 개질된 것일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst may have a surface of the composite particle modified with a silane compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 에폭시계, 아크릴록시계 또는 아미노계 실란 화합물로 표면 개질된 것일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst may be surface-modified with an epoxy-based, acryloxy-based or amino-based silane compound.

일 예시로서, 상기 에폭시계 실란 화합물, 아크릴록시계 실란 화합물 또는 아미노계 실란 화합물은 알콕시기를 포함할 수 있다. 또 다른 일 예시로서, 메톡시기를 포함할 수 있다.As an example, the epoxy-based silane compound, the acryloxy-based silane compound, or the amino-based silane compound may include an alkoxy group. As another example, it may include a methoxy group.

또한, 에폭시계 실란 화합물은 메톡시기를 포함하여 (에톡시기 포함한 것 대비 반응성이 우수함), 상기 화합물로 복합 입자의 표면을 개질시, 광 촉매와 실리콘 포함 화합물의 부착성(adhesion)을 증가시켜줄 수 있다. 특히, 머캅토 올리고머 (메톡시/에톡시 등의 알콕시를 50wt% +/- x% 포함하는 머캅토 올리고머)와 혼합시, thiol-epoxy addition이 형성될 수 있다.In addition, the epoxy-based silane compound contains a methoxy group (excellent in reactivity compared to that containing an ethoxy group), and when the surface of the composite particle is modified with the compound, the adhesion between the photocatalyst and the silicone-containing compound can be increased. there is. In particular, when mixed with mercapto oligomers (mercapto oligomers containing 50 wt% +/- x% of alkoxy such as methoxy/ethoxy), thiol-epoxy addition may be formed.

이에 한정되는 것은 아니지만, 일 예시로서, 에폭시계 실란 화합물은 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)일 수 있다.Although not limited thereto, as an example, the epoxy-based silane compound may be 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane.

또한, 아크릴록시계 실란 화합물은 메톡시기를 포함하며 (에톡시기 포함한 것 대비 반응성이 우수함), 상기 화합물로 복합 입자의 표면 개질시, 광 촉매와 실리콘 포함 화합물의 접착성(adhesion)을 증가시켜줄 수 있다. 특히, 아크릴계 화합물 (유기 관능기로 아크릴록시/메틸기를 포함하며, 메톡시 등의 알콕시를 20wt% +/- x % 함량하는 올리고머, 여기서 메톡시기는 기재로의 부착을 빠른 속도로 가능하게 함)와 혼합시, 광 촉매 입자 표면의 바이닐기와 기재 표면의 바이닐(아크릴계 올리고머가 기재에 결합한 상태) 사이의 그래프팅을 통한 광 촉매-기재와의 결합을 가능하게 한다.In addition, the acryloxy-based silane compound contains a methoxy group (excellent in reactivity compared to those containing an ethoxy group), and when the surface of the composite particle is modified with the compound, the adhesion between the photocatalyst and the silicone-containing compound can be increased. there is. In particular, an acrylic compound (an oligomer containing an acryloxy/methyl group as an organic functional group and containing 20 wt% +/- x % of alkoxy such as methoxy, wherein the methoxy group enables attachment to a substrate at a high rate) and Upon mixing, it enables bonding to the photocatalyst-substrate through grafting between the vinyl group on the surface of the photocatalyst particle and the vinyl on the surface of the substrate (a state in which the acrylic oligomer is bonded to the substrate).

이에 한정되는 것은 아니지만, 일 예시로서, 아크릴록시계 실란 화합물은 3-아크릴록시프로필 트리메톡시실란(3-acryloxypropyl trimethoxysilane)일 수 있다.Although not limited thereto, as an example, the acryloxy-based silane compound may be 3-acryloxypropyl trimethoxysilane.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 광 촉매는 단위 면적당(nm2) 6 내지 16 개의 실란이 개질되어 있는 것일 수 있다. 이러한 범위 내에서 실란이 개질되는 경우 코팅용 조성물 내에서 분산성을 높여주고, 표면층으로 형성된 후 적절한 항균 효과를 나타낼 수 있다.The photocatalyst according to an exemplary embodiment of the present specification may have 6 to 16 silanes modified per unit area (nm 2 ). When the silane is modified within this range, dispersibility can be increased in the coating composition, and an appropriate antibacterial effect can be exhibited after being formed into a surface layer.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 광 촉매는 면적비로 1% 내지 2%의 표면이 실란 화합물로 개질되어 있는 것일 수 있다. 이러한 범위 내에서 실란이 개질되는 경우 코팅용 조성물 내에서 분산성을 높여주고, 후속적으로 표면층으로 형성된 후 적절히 항균 효과를 나타낼 수 있다. 여기서, 하한은 1.0%, 1.1%, 1.2%, 1.3%, 또는 1.4%일 수 있으며, 상한은 2.0%, 1.9%, 1.8%, 1.7%, 또는 1.6%일 수 있다.The photocatalyst according to an exemplary embodiment of the present specification may have a surface in which 1% to 2% of an area ratio is modified with a silane compound. If the silane is modified within this range, it can increase the dispersibility in the coating composition, and after it is subsequently formed into a surface layer, it can exhibit an appropriate antibacterial effect. Here, the lower limit may be 1.0%, 1.1%, 1.2%, 1.3%, or 1.4%, and the upper limit may be 2.0%, 1.9%, 1.8%, 1.7%, or 1.6%.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 광 촉매는 실란 화합물로 표면이 개질된 백금 담지 산화 텅스텐(WO3·Pt)을 포함할 수 있다.The photocatalyst according to an exemplary embodiment of the present specification may include platinum-supported tungsten oxide (WO 3 ·Pt) whose surface is modified with a silane compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 금속 산화물을 포함하고, 상기 금속 산화물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로 표면이 개질된다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst includes a metal oxide, and the surface of the metal oxide is modified with a compound represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Si(L1-O-R1)m(R2)3-m(L2-Ar-L3-X)Si(L1-O-R1) m (R2) 3-m (L2-Ar-L3-X)

상기 화학식 1에 있어서,In Formula 1,

L1 내지 L3은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합; 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기이고,L1 to L3 are the same as or different from each other, and each independently a direct bond; or an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,

Ar은 직접결합; 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기; -O-; 또는 -NH-이고,Ar is a direct bond; an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms; -O-; or -NH-;

R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고,R1 and R2 are the same as or different from each other, and are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms,

X는 바이닐기; 에폭시기; 아미노기; 아크릴록시기; 이소시아네이트기; 또는 머캅토기이고,X is a vinyl group; epoxy group; amino group; acryloxy group; isocyanate group; or a mercapto group,

m은 1 내지 3의 정수이다.m is an integer from 1 to 3.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L1은 직접결합이다.In one embodiment of the present specification, L1 is a direct bond.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L2 및 L3은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합; 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기이다.In one embodiment of the present specification, L2 and L3 are the same as or different from each other, and each independently a direct bond; or an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L2 및 L3은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합; 메틸렌기; 에틸렌기 또는 프로필렌기이다.In one embodiment of the present specification, L2 and L3 are the same as or different from each other, and each independently a direct bond; methylene group; It is an ethylene group or a propylene group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L2 및 L3은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합; 메틸렌기; 또는 n-프로필렌기이다.In one embodiment of the present specification, L2 and L3 are the same as or different from each other, and each independently a direct bond; methylene group; or an n-propylene group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L2는 n-프로필렌기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, L2 is an n-propylene group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L3은 직접결합; 또는 메틸렌기이다.In one embodiment of the present specification, L3 is a direct bond; or a methylene group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Ar은 직접결합; 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기; 또는 -O-이다.In an exemplary embodiment of the present specification, Ar is a direct bond; an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; or -O-.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Ar은 직접결합; 또는 -O-이다.In an exemplary embodiment of the present specification, Ar is a direct bond; or -O-.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, R1 and R2 are the same as or different from each other, and each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 메틸기; 또는 에틸기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, R1 and R2 are the same as or different from each other, and each independently a methyl group; or an ethyl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, R1 및 R2는 메틸기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, R1 and R2 are methyl groups.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, X는 바이닐기; 에폭시기; 아미노기; 아크릴록시기; 이소시아네이트기; 또는 머캅토기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, X is a vinyl group; epoxy group; amino group; acryloxy group; isocyanate group; or a mercapto group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, X는 에폭시기; 아미노기; 또는 아크릴록시기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, X is an epoxy group; amino group; or an acryloxy group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, m은 1이다.In one embodiment of the present specification, m is 1.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, m은 2이다.In one embodiment of the present specification, m is 2.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, m은 3이다.In one embodiment of the present specification, m is 3.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실란 화합물은 3-글리시독시프로필 메틸디메톡시실란 (Glycidoxypropyl methyldimethoxysilane), 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 (3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane), 3-글리시독시프로필 메틸디에톡시실란 (3-Glycidoxypropyl methyldiethoxysilane), 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란 (3-Glycidoxypropyl triethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필 메틸디메톡시실란 (3-Methacryloxypropyl methyldimethoxysilane), 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란 (3-Methacryloxypropyl trimethoxysilane), 3-메타크릴록시프로필 메틸디에톡시실란 (3-Methacryloxypropyl methyldiethoxysilane), 3-메타크릴록시프로필 트리에톡시실란 (3-Methacryloxypropyl triethoxysilane), 3-아크릴록시프로필 트리메톡시실란 (3-Acryloxypropyl trimethoxysilane), N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 (N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane), N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 (N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필 트리메톡시실란 (3-aminopropyltrimethoxysilane), 또는 3-아미노프로필 트리에톡시실란 (3-aminopropyltriethoxysilane)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment of the present specification, the silane compound is 3-glycidoxypropyl methyldimethoxysilane (Glycidoxypropyl methyldimethoxysilane), 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane (3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane), 3-glycidoxy 3-Glycidoxypropyl methyldiethoxysilane, 3-Glycidoxypropyl triethoxysilane, 3-Methacryloxypropyl methyldimethoxysilane, 3-Methacryloxypropyl methyldimethoxysilane 3-Methacryloxypropyl trimethoxysilane, 3-Methacryloxypropyl methyldiethoxysilane, 3-Methacryloxypropyl triethoxysilane, 3-Acrylic 3-Acryloxypropyl trimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane (N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane), N-2-(amino Ethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane (N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-aminopropyltrimethoxysilane, or 3-aminopropyltriethoxysilane (3 -aminopropyltriethoxysilane), but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실란 화합물은 바람직하게 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 (3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane), 3-아크릴록시프로필 트리메톡시실란 (3-Acryloxypropyl trimethoxysilane), 또는 3-아미노프로필 트리메톡시실란 (3-aminopropyltrimethoxysilane)일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the silane compound is preferably 3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-acryloxypropyl trimethoxysilane, or 3 - It may be aminopropyl trimethoxysilane (3-aminopropyltrimethoxysilane).

도 2 및 도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 실란 화합물로 표면이 개질된 광 촉매를 개략적으로 도시한 것이다.2 and 3 schematically show a photocatalyst whose surface is modified with a silane compound according to an exemplary embodiment of the present specification.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 광 촉매는 말단에 에폭시계 그룹 또는 아크릴록시 그룹을 포함할 수 있다. 2 and 3 , the photocatalyst may include an epoxy-based group or an acryloxy group at the terminal thereof.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 2 내지 20 중량부 또는 3 내지 20 중량부로 포함될 수 있고, 바람직하게 4 내지 15 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위를 만족하는 경우, 광 촉매 말단의 관능기로 인하여 표면층에서의 부착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 광 촉매의 함량의 하한은 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 2 중량부, 3 중량부, 4 중량부, 5 중량부, 5.5 중량부, 6 중량부, 6.5 중량부, 또는 7 중량부일 수 있으며, 그 상한은 20 중량부, 15 중량부, 10 중량부, 9.5 중량부, 9 중량부, 8.5 중량부, 또는 8 중량부일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment of the present specification, the photocatalyst may be included in an amount of 2 to 20 parts by weight or 3 to 20 parts by weight, preferably 4 to 15 parts by weight, more preferably 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total coating composition. It may be included in an amount of from 10 parts by weight to 10 parts by weight. When the content range is satisfied, adhesion in the surface layer may be improved due to the functional group at the end of the photocatalyst. In addition, the lower limit of the content of the photocatalyst is 2 parts by weight, 3 parts by weight, 4 parts by weight, 5 parts by weight, 5.5 parts by weight, 6 parts by weight, 6.5 parts by weight, or 7 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the coating composition. parts, and the upper limit thereof may be 20 parts by weight, 15 parts by weight, 10 parts by weight, 9.5 parts by weight, 9 parts by weight, 8.5 parts by weight, or 8 parts by weight, but is not limited thereto.

본 명세서에 있어서, 열중량측정 분석(TGA, Thermogravimetric analysis)은 Mettler Toledo 사의 TGA/DSC-1를 사용하여, 질소 분위기에서 25 ℃ 내지 1000 ℃까지 승온하여 진행할 수 있다. 이때, 승온 조건은 10 ℃/분이다.In the present specification, the thermogravimetric analysis (TGA, Thermogravimetric analysis) using Mettler Toledo's TGA / DSC-1, may proceed by raising the temperature to 25 ℃ to 1000 ℃ in a nitrogen atmosphere. At this time, the temperature increase condition is 10°C/min.

본 명세서에 있어서, 상기 광 촉매의 열중량측정 분석에 따른 열분해온도는 상기 광 촉매를 TGA에 의해 분석할 시, 열분해에 의해 광 촉매의 질량이 감소하는 시점에서의 온도(onset temperature)로 정의될 수 있다.In the present specification, the thermal decomposition temperature according to the thermogravimetric analysis of the photocatalyst is to be defined as the temperature (onset temperature) at the time when the mass of the photocatalyst is reduced by thermal decomposition when the photocatalyst is analyzed by TGA. can

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 열중량측정 분석에 따른 열분해온도는 170 ℃ 내지 190 ℃일 수 있고, 구체적으로 180 ℃일 수 있다. In an exemplary embodiment of the present specification, the thermal decomposition temperature according to the thermogravimetric analysis of the photocatalyst may be 170 °C to 190 °C, specifically 180 °C.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 열중량측정분석(TGA, Thermogravimetric analysis) 시 180 ℃ 내지 350 ℃에서 0.1 % 내지 1.0 %의 중량 감소가 발생한다. 또 다른 일 실시상태에 있어서, 200 ℃ 내지 300 ℃에서 0.2 % 내지 0.5 %의 중량 감소가 발생한다.In an exemplary embodiment of the present specification, a weight reduction of 0.1% to 1.0% occurs at 180°C to 350°C during thermogravimetric analysis (TGA) of the photocatalyst. In another exemplary embodiment, a weight loss of 0.2% to 0.5% occurs at 200°C to 300°C.

전술한 범위와 같이 중량 감소가 발생하는 광 촉매는 코팅용 조성물 내에서 용이하게 분산되고, 표면층 형성 시 적은 양으로도 표면층의 상부에 쉽게 노출되어 결과적으로 우수한 부착력, 내마모성 및 항균성을 나타낼 수 있다.The photocatalyst, which is reduced in weight as described above, is easily dispersed in the coating composition, and is easily exposed to the top of the surface layer even in a small amount when forming the surface layer, resulting in excellent adhesion, abrasion resistance and antibacterial properties.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 실리콘 함유 화합물을 포함한다.In one embodiment of the present specification, the coating composition includes a silicone-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 함유 화합물의 중량평균분자량은 50 내지 200,000 g/mol일 수 있고, 100 내지 20,000 g/mol일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the weight average molecular weight of the silicon-containing compound may be 50 to 200,000 g/mol, and may be 100 to 20,000 g/mol.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 함유 화합물의 수평균분자량은 50 내지 10,000 g/mol일 수 있고, 100 내지 5,000 g/mol일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the number average molecular weight of the silicon-containing compound may be 50 to 10,000 g/mol, or 100 to 5,000 g/mol.

본 발명에 있어서, 실리콘 함유 화합물의 중량평균 분자량(Mw)은 Agilent 1200 series를 이용하여, 폴리스티렌 표준(PS standard)을 이용한 겔 투과 크로마토그래피(gel permeation chromatograph; GPC)로 측정할 수 있다. 구체적으로는 Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300mm 길이 칼럼을 이용하여 Agilent 1200 series기기를 이용하여 측정할 수 있으며, 이때 측정 온도는 40℃이고, 사용 용매는 테트라하이드로퓨란(THF)이며, 유속은 1mL/min이다. 샘플은 각각 10mg/10mL의 농도로 조제한 후, 10 μL 의 양으로 공급하고, 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 이용하여 Mw 값을 유도한다. 이때 폴리스티렌 표준 품의 분자량(g/mol)은 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000의 9종을 사용한다.In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the silicone-containing compound can be measured by gel permeation chromatography (GPC) using a polystyrene standard (PS standard) using an Agilent 1200 series. Specifically, it can be measured using an Agilent 1200 series instrument using a Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300mm long column, and the measurement temperature is 40°C, the solvent used is tetrahydrofuran (THF), and the flow rate is 1mL/ is min. After each sample is prepared at a concentration of 10 mg/10 mL, an amount of 10 μL is supplied, and the Mw value is derived using a calibration curve formed using a polystyrene standard. At this time, the molecular weight (g/mol) of the polystyrene standard product is 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 함유 화합물은 실리콘 함유 올리고머일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 함유 화합물은 실리콘 함유 아크릴록시계 올리고머, 실리콘 함유 아크릴로일계 올리고머, 실리콘 함유 에폭시계 올리고머, 실리콘 함유 바이닐계 올리고머 및 실리콘 함유 머캅토계 올리고머로 이루어진 군에서 선택된 1 이상일 수 있다. 예컨대, Shinetsu 社의 KR-518, KR-511, KR-513 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 당업계에서 사용하는 물질을 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the silicon-containing compound may be a silicon-containing oligomer. Specifically, the silicone-containing compound may be at least one selected from the group consisting of a silicone-containing acryloxy-based oligomer, a silicone-containing acryloyl-based oligomer, a silicone-containing epoxy-based oligomer, a silicone-containing vinyl-based oligomer, and a silicone-containing mercapto-based oligomer. For example, Shinetsu's KR-518, KR-511, KR-513, etc. may be used, but the present invention is not limited thereto, and a material used in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 함유 화합물은 실리콘 함유 아크릴록시계 올리고머 및 실리콘 함유 머캅토계 올리고머로 이루어진 군에서 선택된 1 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the silicone-containing compound may be at least one selected from the group consisting of a silicone-containing acryloxy-based oligomer and a silicone-containing mercapto-based oligomer.

도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 실리콘 함유 화합물을 도시한 것이다. 도 4는 특히 실리콘 함유 아크릴록시계 올리고머를 나타낸다.Figure 4 shows a silicon-containing compound according to an embodiment of the present specification. 4 shows in particular a silicone-containing acryloxy-based oligomer.

이러한 실리콘 함유 화합물을 이용하여, 기재와의 반응성을 보다 향상시킬 수 있다.By using such a silicone-containing compound, reactivity with the substrate can be further improved.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 함유 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present specification, the silicon-containing compound may include a repeating unit represented by Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 2에 있어서,In Formula 2,

L4는 직접결합; 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기이고,L4 is a direct bond; or an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,

G1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고,G1 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms,

Y는 아크릴로일기; 아크릴록시기; 에폭시기; 바이닐기; 또는 머캅토기이다.Y is an acryloyl group; acryloxy group; epoxy group; vinyl group; or a mercapto group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, L4는 직접결합이다.In one embodiment of the present specification, L4 is a direct bond.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, G1은 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, G1 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, G1은 메틸기; 또는 에틸기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, G1 is a methyl group; or an ethyl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, G1은 메틸기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, G1 is a methyl group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Y는 아크릴록시기; 또는 머캅토기이다.In an exemplary embodiment of the present specification, Y is an acryloxy group; or a mercapto group.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, Y는 하기 구조식 중 어느 하나로 표시될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, Y may be represented by any one of the following structural formulas.

Figure pat00006
Figure pat00006

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위는 상기 실리콘 함유 화합물 전체에 있어서 90 몰% 포함될 수 있다. In an exemplary embodiment of the present specification, the repeating unit represented by Formula 2 may be included in 90 mol% of the total of the silicon-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 3 내지 20 중량부로 포함된다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst is included in an amount of 3 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition for coating.

바람직하게 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 상기 광 촉매는 4 내지 15 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 10 중량부로 포함된다.Preferably, based on a total of 100 parts by weight of the coating composition, the photocatalyst is included in an amount of 4 to 15 parts by weight, more preferably 5 to 10 parts by weight.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 실리콘 함유 화합물은 3 내지 30 중량부로 포함된다. In an exemplary embodiment of the present specification, the silicone-containing compound is included in an amount of 3 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition.

바람직하게 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 실리콘 함유 화합물은 4 내지 25 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량부로 포함된다.Preferably, the silicone-containing compound is included in an amount of 4 to 25 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the coating composition in total.

또한, 그 하한은 3 중량부, 4 중량부, 5 중량부, 6 중량부, 7 중량부, 8 중량부 또는 9 중량부일 수 있으며, 그 상한은 30 중량부, 25 중량부, 20 중량부, 19 중량부, 18 중량부, 17 중량부, 또는 16 중량부 일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the lower limit may be 3 parts by weight, 4 parts by weight, 5 parts by weight, 6 parts by weight, 7 parts by weight, 8 parts by weight, or 9 parts by weight, and the upper limit thereof is 30 parts by weight, 25 parts by weight, 20 parts by weight, 19 parts by weight, 18 parts by weight, 17 parts by weight, or 16 parts by weight. However, the present invention is not limited thereto.

상기 코팅용 조성물 내에 전술한 함량의 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물이 포함되는 경우, 항균성, 부착성 및 내마모성이 우수하다. 상기 광 촉매가 3 중량부 미만인 경우 항균성에 대한 충분한 효과를 기대할 수 없고, 20 중량부 이상인 경우 광 촉매가 과다하게 함유되어 표면층에서 탈락되는 문제가 발생할 수 있다. 상기 실리콘 함유 화합물이 상기 범위를 만족하지 않는 경우, 적절한 부착성 및 내마모성이 유지되지 않는 문제가 발생할 수 있다.When the above-described amount of the photocatalyst and the silicon-containing compound are included in the coating composition, antibacterial properties, adhesion and abrasion resistance are excellent. If the amount of the photocatalyst is less than 3 parts by weight, a sufficient effect on antibacterial properties cannot be expected, and if it is more than 20 parts by weight, the photocatalyst may be excessively contained and thus fall off from the surface layer may occur. If the silicone-containing compound does not satisfy the above range, there may be a problem in that proper adhesion and abrasion resistance are not maintained.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 물성에 영향을 주지 않는 범위라면, 상기 이외의 각종 첨가제를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the coating composition may further include various additives other than the above as long as it does not affect the physical properties.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 열경화 개시제, 산수용액 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 1 이상을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present specification, the coating composition may further include at least one selected from the group consisting of a thermal curing initiator, an aqueous acid solution and a solvent.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 소광제를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the coating composition may further include a matting agent.

다만, 이러한 성분은 반드시 상기와 같이 한정되는 것은 아니며, 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물 이외에는 필요에 따라 성분이 추가되거나 제외될 수 있다.However, these components are not necessarily limited as described above, and components may be added or excluded as necessary other than the photocatalyst and the silicon-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 열경화 개시제는 코팅액의 경화시 촉매로 작용하며, 구체적으로 라디칼 열경화 개시제일 수 있다. 예컨대 Sodium persulfate 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 당업계에서 알려진 열경화 개시제를 적절하게 채용할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the thermal curing initiator acts as a catalyst during curing of the coating solution, and specifically may be a radical thermal curing initiator. For example, sodium persulfate may be used, but the present invention is not limited thereto, and a thermosetting initiator known in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 열경화 개시제는 상기 코팅용 조성물 총 중량 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 5 중량부 또는 0.1 내지 1 중량부가 포함될 수 있다. 본 명세서의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 열경화 개시제는 상기 코팅용 조성물 총 중량부를 기준으로 0.4 내지 0.6 중량부 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the thermal curing initiator may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight or 0.1 to 1 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition. According to a preferred embodiment of the present specification, the thermal curing initiator may be included in an amount of 0.4 to 0.6 parts by weight based on the total weight of the coating composition, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 산수용액은 반응의 촉매로서 작용하며, 예컨대 염산 수용액, 아세트산 수용액 또는 인산 수용액일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 당업계에서 사용하는 산수용액을 적절하게 채용할 수 있다. In an exemplary embodiment of the present specification, the aqueous acid solution acts as a catalyst for the reaction, and may be, for example, an aqueous hydrochloric acid solution, an aqueous acetic acid solution, or an aqueous phosphoric acid solution, but is not limited thereto, and an aqueous acid solution used in the art may be appropriately employed. can

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 산수용액은 상기 코팅용 조성물 총 중량 100 중량부를 기준으로 1 내지 20 중량부 또는 3 내지 15 중량부가 포함될 수 있다. 본 명세서의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 산수용액은 상기 코팅용 조성물 총 중량부를 기준으로 5 내지 10 중량부 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the aqueous acid solution may contain 1 to 20 parts by weight or 3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition. According to a preferred embodiment of the present specification, the aqueous acid solution may be included in 5 to 10 parts by weight based on the total weight of the coating composition, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 소광제는 상기 코팅용 조성물 총 중량 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 5 중량부 또는 0.1 내지 1 중량부가 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the matting agent may be included in 0.01 to 5 parts by weight or 0.1 to 1 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 용매는 본 발명이 속하는 기술분야에서 코팅용 조성물의 형성을 가능하게 하는 것으로 알려진 화합물이 특별한 제한 없이 적용될 수 있다. 예컨대, 상기 용매는 에스터류, 에터류, 케톤류, 방향족 탄화수소류, 및 설폭사이드류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 화합물일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present specification, the solvent may be a compound known to enable the formation of a coating composition in the art to which the present invention pertains without particular limitation. For example, the solvent may be one or more compounds selected from the group consisting of esters, ethers, ketones, aromatic hydrocarbons, and sulfoxides.

상기 에스터류 용매는 예컨대, 아세트산 에틸, 아세트산-n-부틸, 아세트산 아이소부틸, 폼산 아밀, 아세트산 아이소아밀, 아세트산 아이소부틸, 프로피온산 부틸, 부티르산 아이소프로필, 부티르산 에틸, 부티르산 부틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, 감마-부티로락톤, 엡실론-카프로락톤, 델타-발레로락톤, 옥시아세트산 알킬(예: 옥시아세트산 메틸, 옥시아세트산 에틸, 옥시아세트산 부틸(예를 들면, 메톡시아세트산 메틸, 메톡시아세트산 에틸, 메톡시아세트산 부틸, 에톡시아세트산 메틸, 에톡시아세트산 에틸 등)), 3-옥시프로피온산 알킬에스터류(예: 3-옥시프로피온산 메틸, 3-옥시프로피온산 에틸 등(예를 들면, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸 등)), 2-옥시프로피온산 알킬에스터류(예: 2-옥시프로피온산 메틸, 2-옥시프로피온산 에틸, 2-옥시프로피온산 프로필 등(예를 들면, 2-메톡시프로피온산 메틸, 2-메톡시프로피온산 에틸, 2-메톡시프로피온산 프로필, 2-에톡시프로피온산 메틸, 2-에톡시프로피온산 에틸)), 2-옥시-2-메틸프로피온산 메틸 및 2-옥시-2-메틸프로피온산 에틸(예를 들면, 2-메톡시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산 에틸 등), 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산 프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 2-옥소부탄산 메틸, 2-옥소부탄산 에틸 등일 수 있다.The ester solvent is, for example, ethyl acetate, -n-butyl acetate, isobutyl acetate, amyl formate, isoamyl acetate, isobutyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate, methyl lactate, ethyl lactate, Gamma-butyrolactone, epsilon-caprolactone, delta-valerolactone, alkyl oxyacetate (e.g. methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, butyl oxyacetate (e.g. methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl oxypropionate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, etc.)), 3-oxypropionate alkyl esters (eg, methyl 3-oxypropionate, ethyl 3-oxypropionate, etc. (eg, methyl 3-methoxypropionate) , 3-methoxy ethyl propionate, 3-ethoxy methyl propionate, 3-ethoxy propionate ethyl, etc.)), 2-oxypropionate alkyl esters (eg, 2-oxypropionate methyl, 2-oxypropionate ethyl, 2-oxy propyl propionate and the like (eg, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate)), 2-oxy-2 -methylpropionate and 2-oxy-2-methylpropionate ethyl (eg, 2-methoxy-2-methylpropionate, 2-ethoxy-2-methylpropionate ethyl, etc.), methyl pyruvate, ethyl pyruvate, pyruvic acid propyl, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutanoate, ethyl 2-oxobutanoate, and the like.

상기 에터류 용매는 예컨대, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 테트라하이드로퓨란, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노에틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜모노에틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜모노프로필에터아세테이트 등일 수 있다.The ether solvent is, for example, diethylene glycol dimethyl ether, tetrahydrofuran, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate. , diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, It may be propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, and the like.

상기 케톤류 용매는 예컨대, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온, 사이클로펜탄온, 2-헵탄온, 3-헵탄온, N-메틸-2-피롤리돈 등일 수 있다.The ketone solvent may be, for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 2-heptanone, 3-heptanone, or N-methyl-2-pyrrolidone.

상기 방향족 탄화수소류 용매는 예컨대, 톨루엔, 자일렌, 아니솔, 리모넨 등일 수 있다.The aromatic hydrocarbon solvent may be, for example, toluene, xylene, anisole, limonene, or the like.

상기 설폭사이드류 용매는 예컨대, 다이메틸설폭사이드 등일 수 있다.The sulfoxide solvent may be, for example, dimethyl sulfoxide.

상기와 같이 용매가 예시되나, 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물을 용해 또는 분산시킬 수 있는 용매면 족하고, 상기 예시된 용매에 한정되는 것은 아니다.The solvent is exemplified as described above, but any solvent capable of dissolving or dispersing the photocatalyst and the silicon-containing compound is sufficient, and the solvent is not limited thereto.

본 명세서의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 코팅용 조성물에 포함되는 용매는 프로필렌글라이콜메틸에터 (propylene glycol methyl ether)이다.According to a preferred embodiment of the present specification, the solvent included in the coating composition is propylene glycol methyl ether.

또한, 상기 용매는 1종 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상의 용매를 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, the solvent may be used alone or as a mixture of two or more solvents.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 용매는 상기 코팅용 조성물 총 중량 100 중량부를 기준으로 40 내지 90 중량부 또는 50 중량부 내지 88 중량부가 포함될 수 있다. 본 명세서의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 용매는 상기 코팅용 조성물 총 중량부를 기준으로 60 내지 83 중량부 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the solvent may be included in 40 to 90 parts by weight or 50 to 88 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition. According to a preferred embodiment of the present specification, the solvent may be included in 60 to 83 parts by weight based on the total weight of the coating composition, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 4 내지 15 중량부 포함되고, 상기 실리콘 함유 화합물은 4 내지 25 중량부로 포함되고, 상기 열경화 개시제는 0.1 내지 1 중량부로 포함되고, 상기 산수용액은 3 내지 15 중량부로 포함되고, 상기 용매는 50 내지 88 중량부로 포함된다.In an exemplary embodiment of the present specification, based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition, the photocatalyst is included in 4 to 15 parts by weight, the silicon-containing compound is included in 4 to 25 parts by weight, and the thermosetting initiator is 0.1 to 1 part by weight, the aqueous acid solution is included in 3 to 15 parts by weight, and the solvent is included in 50 to 88 parts by weight.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 5 내지 10 중량부 포함되고, 상기 실리콘 함유 화합물은 5 내지 20 중량부로 포함되고, 상기 열경화 개시제는 0.4 내지 0.6 중량부로 포함되고, 상기 산수용액은 5 내지 10 중량부로 포함되고, 상기 용매는 60 내지 83 중량부로 포함된다. 상기 코팅용 조성물 내에 전술한 함량의 성분이 포함되는 경우, 항균성, 부착성 및 내마모성이 우수하다.In one embodiment of the present specification, based on 100 parts by weight of the total composition for coating, the photocatalyst is included in 5 to 10 parts by weight, the silicon-containing compound is included in 5 to 20 parts by weight, and the thermosetting initiator is 0.4 parts by weight. to 0.6 parts by weight, the aqueous acid solution is included in 5 to 10 parts by weight, and the solvent is included in 60 to 83 parts by weight. When the above-described components are included in the coating composition, antibacterial properties, adhesion properties and abrasion resistance are excellent.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 내 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물의 중량비는 광 촉매:실리콘 함유 화합물 기준 10:90 내지 70:30이고, 또 다른 일 실시상태에 있어서, 15:85 내지 65:35이고, 바람직하게는 20:80 내지 60:40이다. 상기 코팅용 조성물 내에 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물이 전술한 중량비로 포함되는 경우, 항균성, 부착성 및 내마모성이 우수하다.In an exemplary embodiment of the present specification, the weight ratio of the photocatalyst and the silicon-containing compound in the coating composition is 10:90 to 70:30 based on the photocatalyst:silicon-containing compound, and in another exemplary embodiment, 15:85 to 65:35, preferably 20:80 to 60:40. When the photocatalyst and the silicon-containing compound are included in the above-described weight ratio in the coating composition, antibacterial properties, adhesion and abrasion resistance are excellent.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 592 cm-1내지 612 cm-1에서 피크를 갖거나, 597 cm-1 내지 607 cm-1에서 피크를 갖거나, 600 cm-1내지 604 cm-1에서 피크를 갖는다.In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 592 cm -1 to 612 cm -1 , or a peak at 597 cm -1 to 607 cm -1 , or 600 It has a peak at cm -1 to 604 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 792 cm-1 내지 812 cm-1에서 피크를 갖거나, 795 cm-1 내지 807 cm-1에서 피크를 갖거나, 800 cm-1 내지 804 cm-1에서 피크를 갖는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 792 cm -1 to 812 cm -1 , or a peak at 795 cm -1 to 807 cm -1 , or 800 It has a peak at cm −1 to 804 cm −1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 1,075 cm-1 내지 1,095 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,080 cm-1 내지 1,090 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,083 cm-1 내지 1,087 cm-1에서 피크를 갖는다. In one embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 1,075 cm -1 to 1,095 cm -1 , or has a peak at 1,080 cm -1 to 1,090 cm -1 , or 1,083 It has a peak at cm -1 to 1,087 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 1,363 cm-1 내지 1,383 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,368 cm-1 내지 1,378 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,371 cm-1 내지 1,375 cm-1에서 피크를 갖는다. In one embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 1,363 cm -1 to 1,383 cm -1 , or a peak at 1,368 cm -1 to 1,378 cm -1 , or 1,371 It has a peak at cm -1 to 1,375 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 1,444 cm-1 내지 1,464 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,449 cm-1 내지 1,459 cm-1에서 피크를 갖거나, 1,452 cm-1 내지 1,456 cm-1에서 피크를 갖는다. In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 1,444 cm -1 to 1,464 cm -1 , or a peak at 1,449 cm -1 to 1,459 cm -1 , or 1,452 It has a peak at cm -1 to 1,456 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 2,860 cm-1 내지 2,880 cm-1에서 피크를 갖거나, 2,865 cm-1 내지 2,875 cm-1에서 피크를 갖거나, 2,868 cm-1 내지 2,872 cm-1에서 피크를 갖는다.In one embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 2,860 cm -1 to 2,880 cm -1 , or has a peak at 2,865 cm -1 to 2,875 cm -1 , 2,868 It has a peak at cm -1 to 2,872 cm -1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 3,408 cm-1 내지 3,428 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,413 cm-1 내지 3,423 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,416 cm-1 내지 3,420 cm-1에서 피크를 갖는다. In one embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 3,408 cm -1 to 3,428 cm -1 , or has a peak at 3,413 cm -1 to 3,423 cm -1 , 3,416 It has a peak at cm −1 to 3,420 cm −1 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 3,840 cm-1 내지 3,860 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,845 cm-1 내지 3,955 cm-1에서 피크를 갖거나, 3,848 cm-1 내지 3,852 cm-1에서 피크를 갖는다.In an exemplary embodiment of the present specification, the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak at 3,840 cm -1 to 3,860 cm -1 , or a peak at 3,845 cm -1 to 3,955 cm -1 , or 3,848 It has a peak at cm −1 to 3,852 cm −1 .

상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼이 전술한 범위에서 피크를 갖는 경우, 광 촉매가 실란 화합물로 표면이 개질되어 코팅용 조성물 내에서 용이하게 분산되고, 표면층 형성 시 적은 양의 광 촉매만으로도 표면층의 상부에 쉽게 노출되어 결과적으로 우수한 부착력, 내마모성 및 항균성을 나타낼 수 있다.When the FT-IR spectrum of the coating composition has a peak in the above range, the surface of the photocatalyst is modified with a silane compound to be easily dispersed in the coating composition, and only a small amount of the photocatalyst is used to form the surface layer. It can be easily exposed to the top, resulting in excellent adhesion, abrasion resistance and antibacterial properties.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 손잡이, 문고리, 버튼, 벽면, 의자, 난간, 에어필터, 책상 등과 같이 접촉이 많은 다양한 물품의 표면에 적용될 수 있고, 이에 한정되지 않는다.In one embodiment of the present specification, the composition for coating may be applied to the surface of various items with a lot of contact, such as a handle, a doorknob, a button, a wall, a chair, a handrail, an air filter, a desk, and the like, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 손잡이의 표면에 적용될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the coating composition may be applied to the surface of the handle.

적층체의 제조 방법Method for manufacturing a laminate

이하, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 코팅용 조성물을 사용한 적층체의 제조 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a laminate using the composition for coating according to an exemplary embodiment of the present specification will be described in detail.

광 촉매를 준비하는 단계Steps to prepare a photocatalyst

광 촉매는 금속 산화물 입자를 포함하는 복합 입자로서, 본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 복합 입자는 상기 텅스텐 산화물 입자의 표면에 나노 크기의 백금 입자가 담지된 형태로 형성될 수 있다.The photocatalyst is a composite particle including metal oxide particles, and in an exemplary embodiment of the present specification, the composite particle may be formed in a form in which nano-sized platinum particles are supported on a surface of the tungsten oxide particle.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 전술한 바와 같이, 복합 입자의 표면을 개질하기 위하여 실란 화합물을 사용한다.In one embodiment of the present specification, as described above, a silane compound is used to modify the surface of the composite particle.

실란 화합물로 표면 개질된 복합 입자는 말단에 에폭시계 그룹; 아크릴록시 그룹; 또는 아미노 그룹을 포함할 수 있다. The composite particles surface-modified with a silane compound include an epoxy-based group at the terminal; acryloxy group; or an amino group.

여기서, 실란 화합물로 표면이 개질된 구조의 광 촉매는 면적비로 총 면적 대비 1% 내지 2 %의 표면이 실란 화합물로 개질될 수 있다. 이러한 범위 내에서 코팅용 조성물 내에서 분산성을 높여주고, 후속적으로 표면층으로 형성된 후 적절히 항균 효과를 나타낼 수 있다. 여기서, 하한은 1.0%, 1.1%, 1.2%, 1.3%, 또는 1.4%일 수 있으며, 상한은 2.0%, 1.9%, 1.8%, 1.7%, 또는 1.6%일 수 있다.Here, in the photocatalyst having a structure in which the surface is modified with a silane compound, 1% to 2% of the total area in an area ratio may be modified with the silane compound. Within this range, it is possible to increase the dispersibility in the coating composition, and to appropriately exhibit an antibacterial effect after it is subsequently formed into a surface layer. Here, the lower limit may be 1.0%, 1.1%, 1.2%, 1.3%, or 1.4%, and the upper limit may be 2.0%, 1.9%, 1.8%, 1.7%, or 1.6%.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매를 준비하는 단계는 금속 입자가 담지된 금속 산화물의 표면을 실란 화합물로 개질시키는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 금속 입자 및 금속 산화물의 범위는 전술한 바와 같다.In an exemplary embodiment of the present specification, preparing the photocatalyst may include modifying the surface of the metal oxide on which the metal particles are supported with a silane compound. In this case, the ranges of the metal particles and the metal oxide are the same as described above.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 금속 산화물의 표면을 실란 화합물로 개질시키는 단계에 있어서, 금속 입자가 담지된 금속 산화물 및 실란 화합물의 중량비는 90:10 내지 99.9:0.1일 수 있고, 바람직하게는 98:2 내지 99.5:0.5일 수 있고, 더욱 바람직하게는 99:1일 수 있다. 상기 범위를 만족하지 않는 경우, 실란 화합물의 개질 정도가 낮아 조성물의 분산성이 저하되어 코팅 균일성이 저하되고, 광 촉매가 적층체의 표면층 상부로 충분히 노출되지 않아 항균성이 저하되는 문제가 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, in the step of modifying the surface of the metal oxide with the silane compound, the weight ratio of the metal oxide on which the metal particles are supported and the silane compound may be 90:10 to 99.9:0.1, preferably It may be 98:2 to 99.5:0.5, and more preferably 99:1. If the above range is not satisfied, the degree of modification of the silane compound is low, the dispersion of the composition is lowered, the coating uniformity is lowered, and the photocatalyst is not sufficiently exposed to the upper portion of the surface layer of the laminate, thereby lowering the antibacterial property.

광 촉매 및 실리콘 함유 화합물을 포함하는 코팅용 조성물을 제조하는 단계Preparing a composition for coating comprising a photocatalyst and a silicone-containing compound

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the coating composition may include a photocatalyst and a silicon-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 조성물은 실리콘 함유 화합물을 함유하여, 기재와의 반응성을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 실리콘 함유 화합물에는 전술한 내용이 적용된다.The composition according to an exemplary embodiment of the present specification may contain a silicone-containing compound to further improve reactivity with the substrate. The foregoing applies to the silicon-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 열경화 개시제, 산수용액 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 1 이상을 더 포함할 수 있다. 다만, 이러한 성분은 반드시 상기와 같이 한정되는 것은 아니며, 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물 이외에는 필요에 따라 성분이 추가되거나 제외될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the coating composition may further include at least one selected from the group consisting of a thermal curing initiator, an aqueous acid solution and a solvent. However, these components are not necessarily limited as described above, and components may be added or excluded as necessary other than the photocatalyst and the silicon-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 4 내지 15 중량부 포함되고, 상기 실리콘 함유 화합물은 4 내지 25 중량부로 포함되고, 상기 열경화 개시제는 0.1 중량부 내지 1 중량부로 포함되고, 상기 산수용액은 3 중량부 내지 15 중량부로 포함되고, 상기 용매는 50 내지 88 중량부로 포함된다.In an exemplary embodiment of the present specification, based on 100 parts by weight of the total weight of the coating composition, the photocatalyst is included in 4 to 15 parts by weight, the silicon-containing compound is included in 4 to 25 parts by weight, and the thermosetting initiator is 0.1 It is included in an amount of 1 part by weight to 1 part by weight, the aqueous acid solution is included in an amount of 3 parts by weight to 15 parts by weight, and the solvent is included in an amount of 50 to 88 parts by weight.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 5 내지 10 중량부 포함되고, 상기 실리콘 함유 화합물은 5 내지 20 중량부로 포함되고, 상기 열경화 개시제는 0.4 중량부 내지 0.6 중량부로 포함되고, 상기 산수용액은 5 중량부 내지 10 중량부로 포함되고, 상기 용매는 60 내지 83 중량부로 포함된다. 상기 코팅용 조성물 내에 전술한 함량의 성분이 포함되는 경우, 항균성, 부착성 및 내마모성이 우수하다.In one embodiment of the present specification, based on 100 parts by weight of the total composition for coating, the photocatalyst is included in 5 to 10 parts by weight, the silicon-containing compound is included in 5 to 20 parts by weight, and the thermosetting initiator is 0.4 parts by weight. It is included in an amount of from 5 parts by weight to 0.6 parts by weight, the aqueous acid solution is included in an amount of 5 parts by weight to 10 parts by weight, and the solvent is included in an amount of 60 to 83 parts by weight. When the above-described components are included in the coating composition, antibacterial properties, adhesion properties and abrasion resistance are excellent.

상기 코팅용 조성물을 기재 상에 도포하고, 도포된 조성물을 경화하여 표면층을 형성하는 단계Forming a surface layer by applying the coating composition on a substrate and curing the applied composition

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재는 표면층을 지지하는 것으로서 특별히 한정되는 것은 아니지만, 금속, 금속 합금, 대리석, 유리, 도기, 세라믹 및 플라스틱 중에서 선택된 어느 하나를 포함한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 항균 표면이 적용될 필요가 있는 기재라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the substrate is not particularly limited as supporting the surface layer, but includes any one selected from metal, metal alloy, marble, glass, ceramics, ceramics and plastics. However, the present invention is not limited thereto, and any substrate to which an antibacterial surface needs to be applied in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 및 금속 합금은 스테인리스 스틸, 양극산화 되어있거나 되어있지 않은 알루미늄, 아연, 니켈 및 황동 중에서 선택된 어느 하나를 포함한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 항균 표면이 적용될 필요가 있는 금속 또는 금속 합금이라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the metal and the metal alloy include any one selected from stainless steel, anodized aluminum, zinc, nickel, and brass. However, the present invention is not limited thereto, and any metal or metal alloy to which an antibacterial surface needs to be applied in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 플라스틱은 Polycarbonate, PMMA, ABS, PP, PE 및 PVC 중에서 선택된 어느 하나를 포함한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 항균 표면이 적용될 필요가 있는 플라스틱이라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the plastic includes any one selected from Polycarbonate, PMMA, ABS, PP, PE, and PVC. However, the present invention is not limited thereto, and any plastic to which an antibacterial surface needs to be applied in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 명세서에서 적용되는 기술분야에서 필요에 따라 적절히 한정될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the thickness of the substrate is not particularly limited, and may be appropriately limited as necessary in the technical field applied in the present specification.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물을 기재 상에 도포하는 방식은 특별히 한정되는 것은 아니고, 바람직하게는 분무 방식의 스프레이 코팅일 수 있다. 더불어, 분무 방식이라면 당업계에서 사용되는 어떠한 장치 또는 기구도 적용 가능하다.In one embodiment of the present specification, the method of applying the coating composition on the substrate is not particularly limited, and may preferably be a spray coating method. In addition, any device or apparatus used in the art is applicable as long as it is a spray method.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅용 조성물은 기재 상에 0.0005g/cm2 내지 0.002g/cm2 도포할 수 있다. 다만, 도포량은 이에 한정되지 않으며, 기재의 종류 및 용도에 따라 적절하게 변경할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the coating composition may be applied on a substrate from 0.0005 g/cm 2 to 0.002 g/cm 2 . However, the application amount is not limited thereto, and may be appropriately changed according to the type and use of the substrate.

도 5는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 조성물이 경화되는 메커니즘을 도시한 것이다.5 shows a mechanism for curing the composition according to an embodiment of the present specification.

전술한 바와 같이 도포된 코팅용 조성물은 경화되어 표면층으로 형성된다. 여기서, 경화하는 방식은 열경화가 바람직하다. 열경화를 수행하는 방법 및 수행하는 장치 또는 기구는 특별히 한정되지 않으며, 본 출원이 속한 기술분야에서 적용될 수 있는 방법 및 장치라면 어떠한 장치 또는 기구도 적용가능하다.The coating composition applied as described above is cured to form a surface layer. Here, the curing method is preferably thermosetting. The method and apparatus or apparatus for performing the thermosetting are not particularly limited, and any apparatus or apparatus may be applied as long as the method and apparatus can be applied in the technical field to which the present application pertains.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화는 열 경화일 수 있고, 50 ℃ 내지 150 ℃, 바람직하게는 80 ℃ 내지 150 ℃에서 1 시간 수행될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the curing may be thermal curing, and may be performed at 50° C. to 150° C., preferably at 80° C. to 150° C. for 1 hour.

본 명세서의 일 실시상태는 상기 코팅용 조성물로 제조된 적층체를 제공한다. 상기 제조 방법으로 제조된 적층체는 코팅 균일성이 우수하여, 기재와의 부착성이 크게 향상되며, 표면에 노출된 광 촉매에 의해 우수한 항균 효과를 제공할 수 있다.An exemplary embodiment of the present specification provides a laminate prepared from the coating composition. The laminate manufactured by the above manufacturing method has excellent coating uniformity, and thus adhesion to the substrate is greatly improved, and an excellent antibacterial effect can be provided by the photocatalyst exposed on the surface.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체는 기재; 및 상기 기재 상에 구비된 표면층을 포함하는 적층체로, 상기 표면층은 상기 코팅용 조성물의 경화물을 포함한다.In an exemplary embodiment of the present specification, the laminate includes a substrate; and a surface layer provided on the substrate, wherein the surface layer includes a cured product of the coating composition.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 적층체는 기재; 및 상기 기재 상에 구비된 표면층을 포함하는 적층체로, 상기 표면층은 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물을 포함하고, 하기 식 1에 따른 표면층에서의 광 촉매의 노출률(E)이 3 % 내지 50 %인 영역을 포함한다.A laminate according to an exemplary embodiment of the present specification includes a substrate; and a surface layer provided on the substrate, wherein the surface layer includes a photocatalyst and a silicon-containing compound, and the exposure rate (E) of the photocatalyst in the surface layer according to Formula 1 is 3% to 50% includes area.

[식 1] [Equation 1]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 식 1에서, Es는 표면층의 SEM 이미지의 면적이고, Ep는 표면층의 SEM 이미지에서 Leica Application Suite 프로그램의 Image Analysis Module을 사용하였을 때, 124 내지 245의 grey range에 포함되는 영역의 면적이다.In Equation 1, E s is the area of the SEM image of the surface layer, and E p is the area of the area included in the gray range of 124 to 245 when using the Image Analysis Module of the Leica Application Suite program in the SEM image of the surface layer .

상기 표면층에서의 광 촉매의 노출률(E)은 상기 적층체의 표면층을 SEM(Scanning electron microscope)으로 측정한 후, Leica Application Suite 프로그램의 Image Analysis Module 을 사용하여 계산할 수 있다.The exposure rate (E) of the photocatalyst in the surface layer can be calculated using the Image Analysis Module of the Leica Application Suite program after measuring the surface layer of the laminate with a scanning electron microscope (SEM).

구체적으로, 상기 프로그램에서 SEM 이미지 상에 있어서 124 내지 245 범위의 grey range에 포함되는 영역을 녹색상으로 보정한다. 상기와 같이 녹색상으로 보정된 부분을 광 촉매의 노출 면적(Ep)으로 계산하였으며, 이를 SEM 이미지 전체 면적(Es)으로 나누어 광 촉매의 노출률(E)을 구할 수 있다.Specifically, in the program, an area included in the gray range of 124 to 245 on the SEM image is corrected as a green color. As described above, the part corrected for the green phase was calculated as the exposure area (E p ) of the photocatalyst, and it is divided by the total area (E s ) of the SEM image to obtain the exposure rate (E) of the photocatalyst.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, SEM 측정은 2,000배 배율에서 측정할 수 있고, 2,000배 배율에서 SEM 이미지의 전체 면적은 3,000 μm2일 수 있다. In one embodiment of the present specification, the SEM measurement may be measured at 2,000 times magnification, and the total area of the SEM image at 2,000 times magnification may be 3,000 μm 2 .

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 노출률(E)은 3 % 내지 50 %이다. 또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 노출률(E)은 5 % 내지 40 %이거나, 10 % 내지 36 %이다. 또 다른 바람직한 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 노출률(E)은 15 % 내지 36 % 이다.In an exemplary embodiment of the present specification, the exposure rate (E) of the photocatalyst is 3% to 50%. In another exemplary embodiment, the exposure rate (E) of the photocatalyst is 5% to 40%, or 10% to 36%. In another preferred embodiment, the exposure rate (E) of the photocatalyst is 15% to 36%.

광 촉매의 노출률이 상기 범위를 만족하는 경우, 광 촉매가 표면층에서 탈락되지 않으면서, 항균성(정균감소율)이 증가하는 효과가 있다. 광 촉매의 노출률이 50 % 를 초과하는 경우, 추후 광 촉매가 표면층에서 쉽게 탈락하여 적층체의 항균성이 크게 감소할 수 있고, 표면 부착성, 내마모성이 일부 저하된다. 광 촉매의 노출률이 3 % 미만인 경우, 광 촉매의 노출 면적 자체가 낮아져 항균성이 지나치게 낮아지는 문제가 있다.When the exposure rate of the photocatalyst satisfies the above range, the photocatalyst does not fall off from the surface layer, and there is an effect of increasing antibacterial properties (bacteriostatic reduction rate). When the exposure rate of the photocatalyst exceeds 50%, the photocatalyst is easily removed from the surface layer later, and the antibacterial property of the laminate may be greatly reduced, and surface adhesion and abrasion resistance may be partially reduced. When the exposure rate of the photocatalyst is less than 3%, the exposed area of the photocatalyst itself is lowered, so that there is a problem in that the antibacterial property is too low.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재는 표면층을 지지하는 것으로서 특별히 한정되는 것은 아니지만, 금속, 금속 합금, 대리석, 유리, 도기, 세라믹 및 플라스틱 중에서 선택된 어느 하나를 포함한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 항균 표면이 적용될 필요가 있는 기재라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the substrate is not particularly limited as supporting the surface layer, but includes any one selected from metal, metal alloy, marble, glass, ceramics, ceramics and plastics. However, the present invention is not limited thereto, and any substrate to which an antibacterial surface needs to be applied in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 및 금속 합금은 스테인리스 스틸, 양극산화 되어있거나 되어있지 않은 알루미늄, 아연, 니켈 및 황동 중에서 선택된 어느 하나를 포함한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 항균 표면이 적용될 필요가 있는 금속 또는 금속 합금이라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the metal and the metal alloy include any one selected from stainless steel, anodized aluminum, zinc, nickel, and brass. However, the present invention is not limited thereto, and any metal or metal alloy to which an antibacterial surface needs to be applied in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 플라스틱은 Polycarbonate(PC), Poly(methyl methacrylate)(PMMA), ABS, polypropylene(PP), Polyethylene(PE) 및 Poly vinyl chloride(PVC) 중에서 선택된 어느 하나를 포함한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 항균 표면이 적용될 필요가 있는 플라스틱이라면 적절히 채용할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the plastic includes any one selected from Polycarbonate (PC), Poly (methyl methacrylate) (PMMA), ABS, polypropylene (PP), Polyethylene (PE) and Poly vinyl chloride (PVC) do. However, the present invention is not limited thereto, and any plastic to which an antibacterial surface needs to be applied in the art may be appropriately employed.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 명세서에서 적용되는 기술분야에서 필요에 따라 적절히 한정될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the thickness of the substrate is not particularly limited, and may be appropriately limited as necessary in the technical field applied in the present specification.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 상에는 표면층이 구비되고, 상기 표면층은 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물을 포함한다.In one embodiment of the present specification, a surface layer is provided on the substrate, and the surface layer includes a photocatalyst and a silicon-containing compound.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매는 상기 표면층 총 100 중량부를 기준으로 10 중량부 내지 60 중량부로 포함되거나, 10 중량부 내지 50 중량부로 포함되거나, 10 중량부 내지 30 중량부로 포함되거나, 10 중량부 내지 20 중량부로 포함된다. 전술한 함량을 만족하는 경우, 항균성, 부착성 및 내마모성이 우수하다.In an exemplary embodiment of the present specification, the photocatalyst is included in an amount of 10 parts by weight to 60 parts by weight, 10 parts by weight to 50 parts by weight, 10 parts by weight to 30 parts by weight, or , is included in an amount of 10 to 20 parts by weight. When the above content is satisfied, antibacterial properties, adhesion properties and abrasion resistance are excellent.

본 명세서 일 실시상태에 있어서, 상기 표면층은 광 촉매 및 실리콘 함유 화합물을 포함하는 코팅용 조성물이 경화되어 형성된 것일 수 있다. 상기 코팅용 조성물에 포함된 성분 및 그 함량에는 전술한 내용이 적용될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the surface layer may be formed by curing a coating composition including a photocatalyst and a silicon-containing compound. The above-mentioned contents may be applied to the components and their contents included in the coating composition.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 표면층의 평균 두께는 0.5 ㎛ 내지 3.5 ㎛이고, 구체적으로 0.5 ㎛ 내지 3 ㎛일 수 있고, 더욱 구체적으로 0.5 ㎛ 내지 2 ㎛일 수 있고, 더욱 구체적으로 1 ㎛ 내지 2 ㎛일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the average thickness of the surface layer may be 0.5 μm to 3.5 μm, specifically 0.5 μm to 3 μm, more specifically 0.5 μm to 2 μm, and more specifically 1 μm to 2 μm.

상기 표면층의 평균 두께의 하한은 0.5 ㎛, 0.8 ㎛ 또는 1 ㎛일 수 있고, 상한은 3 ㎛, 2.5 ㎛ 또는 2 ㎛일 수 있다.The lower limit of the average thickness of the surface layer may be 0.5 μm, 0.8 μm, or 1 μm, and the upper limit may be 3 μm, 2.5 μm or 2 μm.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광 촉매의 Dv(90)은 0.5 ㎛ 내지 3.5 ㎛이고, 구체적으로 1 ㎛ 내지 3 ㎛일 수 있다. 광 촉매의 Dv(90)이 상기 범위를 만족하는 경우, 적절한 항균성을 나타낼 수 있다.In the exemplary embodiment of the present specification, the Dv (90) of the photocatalyst may be 0.5 μm to 3.5 μm, and specifically 1 μm to 3 μm. When the Dv (90) of the photocatalyst satisfies the above range, it may exhibit appropriate antibacterial properties.

상기 광 촉매의 Dv(90)의 하한은 0.5 ㎛, 0.8 ㎛ 또는 1 ㎛일 수 있고, 상한은 3.5 ㎛, 3 ㎛, 2.5 ㎛ 또는 2 ㎛일 수 있다.The lower limit of the Dv (90) of the photocatalyst may be 0.5 μm, 0.8 μm, or 1 μm, and the upper limit may be 3.5 μm, 3 μm, 2.5 μm or 2 μm.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 표면층의 평균 두께(a) 대비 상기 광 촉매의 Dv(90)(b)의 비(b/a)는 0.4 이상 6 이하이다.In the exemplary embodiment of the present specification, the ratio (b/a) of the Dv(90)(b) of the photocatalyst to the average thickness (a) of the surface layer is 0.4 or more and 6 or less.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 표면층의 평균 두께(a) 대비 상기 광 촉매의 Dv(90)(b)의 비(b/a)는 0.5 이상 4.5 이하일 수 있고, 구체적으로 0.5 이상 4 이하일 수 있고, 더욱 구체적으로 0.5 이상 3 이하일 수 있고, 더욱 구체적으로 1 이상 3 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the ratio (b/a) of the Dv(90)(b) of the photocatalyst to the average thickness (a) of the surface layer may be 0.5 or more and 4.5 or less, and specifically 0.5 or more and 4 or less may be, more specifically 0.5 or more and 3 or less, and more specifically 1 or more and 3 or less.

상기 b/a의 하한은 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 또는 1일 수 있고, 상한은 6, 5, 4.5, 4, 3.5, 3, 2.5, 2 또는 1.5일 수 있다.The lower limit of b/a may be 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, or 1, and the upper limit may be 6, 5, 4.5, 4, 3.5, 3, 2.5, 2, or 1.5.

상기 범위를 만족하는 경우, 광 촉매가 표면층 상부로 적절하게 노출되고 적절한 부착력과 우수한 항균성을 동시에 나타낼 수 있다. 반면, 상기 범위보다 낮은 값을 갖는 경우, 표면층 두께가 광 촉매에 비하여 상대적으로 두꺼워져 부착이 유리하나 광 촉매 자체가 표면에 노출되지 않아 항균성 확보가 어려운 문제점이 있다. 상기 범위보다 높은 값을 갖는 경우, 표면층 두께가 광 촉매에 비하여 상대적으로 얕아져 부착 확보가 어려워지기 때문에 광 촉매가 표면층에서 쉽게 탈락하여 항균성 확보가 어려워지는 문제점이 있다.When the above range is satisfied, the photocatalyst is properly exposed to the upper portion of the surface layer and can exhibit both adequate adhesion and excellent antibacterial properties at the same time. On the other hand, when it has a value lower than the above range, the thickness of the surface layer is relatively thicker than that of the photocatalyst, so that adhesion is advantageous, but the photocatalyst itself is not exposed to the surface, so it is difficult to secure antibacterial properties. When the value is higher than the above range, the thickness of the surface layer becomes relatively shallow compared to that of the photocatalyst, making it difficult to secure adhesion.

표면층의 두께는 SEM(Scanning Electron Microscope)을 이용하여 측정할 수 있고, 이에 한정되지 않고 당 기술분야에서 알려진 측정 방법을 적절히 채용하여 측정할 수 있다.The thickness of the surface layer may be measured using a scanning electron microscope (SEM), but is not limited thereto, and may be measured by appropriately employing a measurement method known in the art.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체는 손잡이, 문고리, 버튼, 벽면, 의자, 난간, 에어필터, 책상 등과 같이 접촉이 많은 다양한 물품일 수 있고, 이에 한정되지 않는다.In one embodiment of the present specification, the laminate may be a variety of items with a lot of contact, such as a handle, a doorknob, a button, a wall surface, a chair, a handrail, an air filter, a desk, and the like, but is not limited thereto.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체는 손잡이일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the laminate may be a handle.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기와 같은 제조 방법으로 제조된 적층체는 JIS Z 2801:2010에 따른 항균도 테스트에서, 6.2 X 103 CFU/cm2의 생균수를 갖는 Staphylococcus aureus ATCC 6538P 또는 Escherichia coli ATCC 8739의 실험균 0.15 ml를 (5 X 5) cm의 크기의 적층체 시험편에 도포하고, 8시간 후 측정한 하기 식 2에 따른 항균활성치(R) 수치가 2 이상이다.In an exemplary embodiment of the present specification, the laminate manufactured by the manufacturing method as described above is Staphylococcus aureus ATCC 6538P having a viable cell count of 6.2 X 10 3 CFU/cm 2 in an antibacterial test according to JIS Z 2801:2010 or 0.15 ml of Escherichia coli ATCC 8739 test bacteria was applied to a laminate specimen having a size of (5 X 5) cm, and the antibacterial activity (R) value according to Equation 2 below measured 8 hours later is 2 or more.

[식 2][Equation 2]

항균활성치(R) = Ut - AtAntibacterial activity (R) = Ut - At

상기 식 2에서, Ut는 상기 표면층을 포함하지 않고 상기 기재만 포함하는 시험편의 8시간 후 생균수의 대수치의 평균치이며, At는 상기 기재 및 표면층을 포함하는 시험편의 8시간 후 생균수의 대수치의 평균치이다.In Equation 2, Ut is the average value of the logarithmic value of the number of viable cells after 8 hours of the specimen containing only the substrate without the surface layer, and At is the average value of the number of viable cells after 8 hours of the specimen including the substrate and the surface layer without the surface layer. is the average of the numbers.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체는 상기 식 2에 따른 항균활성치 수치가 2.4 이상일 수 있고, 또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체는 상기 식 2에 따른 항균활성치 수치가 3.3 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present specification, the multilayer body may have an antibacterial activity value of 2.4 or higher according to Equation 2, and in another exemplary embodiment, the multilayer body has an antibacterial activity value of 3.3 or higher according to Equation 2 can

다만, 생균수는 기재에 따라서 달라질 수도 있으나, 본 명세서에 따른 표면층의 항균활성치는 2.0 이상을 만족한다. 일 예시로서, SUS의 경우, 시험균1: 9.4x103 CFU/㎠ (0.15 ml), 시험균2: 8.4x103 CFU/㎠ (0.15 ml) 으로 시험하거나, 같은 유리 기판의 경우에도 시험균1: 9.4x103 CFU/㎠ (0.15 ml), 시험균2: 6.3x103 CFU/㎠ (0.15 ml)으로 시험할 수도 있다.However, the number of viable cells may vary depending on the substrate, but the antimicrobial activity value of the surface layer according to the present specification satisfies 2.0 or more. As an example, in the case of SUS, Test Bacteria 1: 9.4x10 3 CFU/cm 2 (0.15 ml), Test Bacteria 2: 8.4x10 3 CFU/cm 2 (0.15 ml), or even in the case of the same glass substrate, Test Bacteria 1 : 9.4x10 3 CFU/cm2 (0.15 ml), Test bacteria 2: 6.3x10 3 CFU/cm2 (0.15 ml).

이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 출원의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 출원의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be given to describe the present specification in detail. However, the embodiments according to the present specification may be modified in various other forms, and the scope of the present application is not to be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments of the present application are provided to more completely explain the present specification to those of ordinary skill in the art.

[실험예][Experimental example]

실시예 1Example 1

백금 함유 산화텅스텐 분말 30 중량부, 이소프로필알코올(IPA) 65 중량부 및 물 5 중량부를 혼합한 후 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 상기 혼합물 전체 중량부 기준 1 중량부 첨가하여 반응시킨 광 촉매를 준비한다.After mixing 30 parts by weight of platinum-containing tungsten oxide powder, 65 parts by weight of isopropyl alcohol (IPA), and 5 parts by weight of water, 1 part by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was added and reacted based on the total weight of the mixture. Prepare a photocatalyst.

상기 광 촉매, 실리콘 함유 올리고머(Shinetsu 社, KR-518), Sodium persulfate 개시제, 3% 염산 수용액 및 PGME(Propylene glycol methyl ether) 용매를 하기 표 1과 같은 함량으로 포함하는 코팅용 조성물을 제조하였다. 제조된 코팅용 조성물을 기재(유리)에 스프레이 코팅한 후 열경화하여 1.5 ㎛ 두께의 표면층을 형성하여 샘플을 제조하였다. A coating composition comprising the photocatalyst, silicon-containing oligomer (Shinetsu, KR-518), sodium persulfate initiator, 3% hydrochloric acid aqueous solution, and propylene glycol methyl ether (PGME) solvent as shown in Table 1 was prepared. A sample was prepared by spray-coating the prepared coating composition on a substrate (glass) and then thermosetting to form a surface layer having a thickness of 1.5 μm.

실시예 2 내지 4Examples 2 to 4

코팅용 조성물의 각 성분의 함량을 하기 표 1과 같이 포함시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 샘플을 제조하였다.A sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component of the coating composition was included as shown in Table 1 below.

비교예 1Comparative Example 1

광 촉매로 백금 함유 산화 텅스텐을 사용하고, 코팅용 조성물의 각 성분의 함량을 하기와 표 1과 같이 포함시키고, 제조된 코팅용 조성물을 기재(유리)에 플로우 코팅한 후 열경화 하여 샘플을 제조하였다.Platinum-containing tungsten oxide is used as a photocatalyst, the content of each component of the coating composition is included as shown in the following and Table 1, and the prepared coating composition is flow-coated on a substrate (glass) and then heat-cured to prepare a sample did

비교예 2Comparative Example 2

광 촉매로 백금 함유 산화 텅스텐을 사용하고, 코팅용 조성물의 각 성분의 함량을 하기와 표 1과 같이 포함시키고, 제조된 코팅용 조성물을 기재(유리)에 스프레이 코팅한 후 열경화 하여 샘플을 제조하였다.Platinum-containing tungsten oxide is used as a photocatalyst, the content of each component of the coating composition is included as shown in the following and Table 1, and the prepared coating composition is spray-coated on a substrate (glass) and then heat-cured to prepare a sample did

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 표면 개질여부Surface modification OO OO OO OO XX XX 광 촉매(중량부)Photocatalyst (parts by weight) 55 1010 77 66 55 22 실리콘 함유 올리고머(중량부)Silicone-containing oligomer (parts by weight) 2020 1010 55 1515 2020 2020 개시제(중량부)Initiator (parts by weight) 0.50.5 0.60.6 0.40.4 0.50.5 0.80.8 1One 산수용액(중량부)Acid aqueous solution (parts by weight) 1010 55 77 88 55 1010 용매(PGME)Solvent (PGME) 64.564.5 74.474.4 80.680.6 70.570.5 69.269.2 6767 코팅방식coating method 스프레이spray 스프레이spray 스프레이spray 스프레이spray 플로우flow 스프레이spray

도 8은 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2에서 사용한 광 촉매의 IR 스펙트럼을 도시한 것이다.8 shows IR spectra of the photocatalysts used in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2;

실시예 1 내지 4에서 사용한 광 촉매는 IR 스펙트럼 측정 시 602.65 cm-1, 802.12 cm-1, 1,085.47 cm-1, 1,373.07 cm-1, 1,454.91 cm-1, 2,870.11 cm-1, 3,418.51 cm-1 및 3,850.95 cm-1에서 피크가 관찰되었다.The photocatalysts used in Examples 1 to 4 were 602.65 cm -1 , 802.12 cm -1 , 1,085.47 cm -1 , 1,373.07 cm -1 , 1,454.91 cm -1 , 2,870.11 cm -1 , 3,418.51 cm -1 and 3,850.95 in IR spectrum measurement. A peak was observed at cm -1 .

비교예 1 내지 2에서 사용한 광 촉매는 IR 스펙트럼 측정 시 606.64 cm-1 및 799.93 cm-1에서 피크가 관찰되었다.In the photocatalysts used in Comparative Examples 1 and 2, peaks were observed at 606.64 cm -1 and 799.93 cm -1 when measuring the IR spectrum.

<코팅용 조성물의 열중량측정분석(TGA)><Thermogravimetric analysis (TGA) of the composition for coating>

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2의 코팅용 조성물의 열중량측정 분석(TGA, Thermogravimetric analysis)을 Mettler Toledo 사의 TGA/DSC-1를 사용하여, 질소 분위기에서 25 ℃ 내지 1000 ℃까지 승온하여 진행하였고, 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.Thermogravimetric analysis (TGA, Thermogravimetric analysis) of the coating compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 using Mettler Toledo's TGA/DSC-1, the temperature was raised to 25 ° C. to 1000 ° C. in a nitrogen atmosphere. was carried out, and the results are shown in Table 2 below.

이때, 승온 조건은 10 ℃/분이었고, 열분해온도는 코팅용 조성물의 질량이 감소하는 시점에서의 온도(onset temperature)를 측정하였다.At this time, the temperature increase condition was 10 ° C./min, and the thermal decomposition temperature was measured at the time when the mass of the coating composition decreased (onset temperature).

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 열분해 온도 (℃)Pyrolysis temperature (℃) 268268 268268 268268 268268 283283 283283 268 내지 1,000 ℃ 의 중량 감소율 (%)Weight reduction rate (%) of 268 to 1,000 °C 5050 2525 1313 2121 29.029.0 29.629.6 622 내지 1,000 ℃ 의 중량 감소율 (%)Weight reduction rate (%) of 622 to 1,000 °C 1.51.5 1.61.6 1.51.5 1.51.5 00 00

상기 표 2를 보면, 실시예 1 내지 4의 조성물의 열분해온도는 268 ℃인 반면, 비교예 1 및 2의 조성물의 열분해온도는 283 ℃로 차이가 있는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 4는 622 내지 1,000 ℃ 에서 중량이 소량 감소하나, 비교예 1 및 2의 경우, 622 내지 1,000 ℃에서의 중량 감소가 없는 것을 확인할 수 있었다.Referring to Table 2, it was confirmed that the thermal decomposition temperature of the compositions of Examples 1 to 4 was 268 °C, while the thermal decomposition temperature of the compositions of Comparative Examples 1 and 2 was 283 °C. In addition, Examples 1 to 4 showed a small decrease in weight at 622 to 1,000 °C, but in Comparative Examples 1 and 2, it was confirmed that there was no weight decrease at 622 to 1,000 °C.

<코팅용 조성물의 PSD (Particle size distribution) 측정><PSD (Particle size distribution) measurement of coating composition>

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2에서 제조된 코팅용 조성물의 각 샘플의 Dv(90)을 Malvern 장비(제조사: Malvern)를 사용하여, 상온에서 ISO 13320 규격을 기준으로 측정하여 하기 표 3에 기재하였다.The Dv (90) of each sample of the coating composition prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 was measured at room temperature based on the ISO 13320 standard using Malvern equipment (manufacturer: Malvern). Table 3 described in.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 Dv(90) (㎛)Dv(90) (μm) 1.91.9 1.31.3 1.61.6 1.71.7 1515 1212

상기 표 3을 보면, 실시예 1 내지 4의 경우, 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)이 1.3 ㎛ 내지 1.9 ㎛로, Dv(90) 값이 작기 때문에 조성물 내 입자의 분산성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.Referring to Table 3, in the case of Examples 1 to 4, the Dv (90) of the particles included in the composition is 1.3 μm to 1.9 μm, and since the Dv (90) value is small, it can be confirmed that the dispersibility of the particles in the composition is excellent. could

반면, 비교예 1 및 2의 경우, 조성물에 포함된 입자의 Dv(90)이 12 ㎛ 내지 15 ㎛로, 조성물 내 입자의 분산성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 and 2, the Dv (90) of the particles included in the composition was 12 μm to 15 μm, it was confirmed that the dispersibility of the particles in the composition was lowered.

상기 결과는 육안으로도 확인할 수 있다. 도 6은 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 코팅용 조성물을 하루 동안 방치한 후의 모습이다. 실시예 1의 조성물은 조성물 내 입자들의 분산성이 우수한 반면, 비교예 1의 조성물은 분산성이 저하되어 조성물 내에서 입자가 모두 바닥에 가라앉아 뭉쳐있는 것을 확인할 수 있다.The results can be confirmed with the naked eye. 6 is a view after leaving the coating composition prepared in Example 1 and Comparative Example 1 for one day. It can be seen that the composition of Example 1 has excellent dispersibility of the particles in the composition, whereas the composition of Comparative Example 1 has lower dispersibility, so that all the particles in the composition sink to the bottom and agglomerate.

<광 촉매의 표면 노출률 및 항균성(정균 감소율) 측정><Measurement of surface exposure rate and antibacterial activity (bacteriostatic reduction rate) of photocatalyst>

광 촉매의 표면 노출률 측정Determination of the surface exposure rate of photocatalysts

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2에서 제조된 샘플의 표면층에서의 광 촉매의 노출률(E)을 하기 식 1에 따라 계산하여 하기 표 4에 기재하였다.The exposure rate (E) of the photocatalyst in the surface layer of the samples prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 was calculated according to Equation 1 below, and is shown in Table 4 below.

[식 1] [Equation 1]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 식 1에서, Es는 표면층의 SEM 이미지의 면적이고, Ep는 표면층의 SEM 이미지에서 Leica Application Suite 프로그램의 Image Analysis Module을 사용하였을 때, 124 내지 245의 grey range에 포함되는 영역의 면적이다.In Equation 1, E s is the area of the SEM image of the surface layer, and E p is the area of the area included in the gray range of 124 to 245 when using the Image Analysis Module of the Leica Application Suite program in the SEM image of the surface layer .

상기 표면층에서의 광 촉매의 노출률(E)은 상기 샘플의 표면층을 SEM(Scanning electron microscope)으로 측정한 후, Leica Application Suite 프로그램의 Image Analysis Module 을 사용하여 계산하였다.The exposure rate (E) of the photocatalyst in the surface layer was calculated using the Image Analysis Module of the Leica Application Suite program after measuring the surface layer of the sample with a scanning electron microscope (SEM).

구체적으로, 상기 프로그램에서 SEM 이미지 상에 있어서 124 내지 245 범위의 grey range에 포함되는 영역을 녹색상으로 보정하였다. 상기와 같이 녹색상으로 보정된 부분을 광 촉매의 노출 면적(Ep)으로 계산하였으며, 이를 SEM 이미지 전체 면적(Es)으로 나누어 광 촉매의 노출률(E)을 구하였다.Specifically, in the program, the area included in the gray range of 124 to 245 on the SEM image was corrected to be green. As described above, the part corrected for the green phase was calculated as the exposure area (E p ) of the photocatalyst, and this was divided by the total area (E s ) of the SEM image to obtain the exposure rate (E) of the photocatalyst.

이때, SEM은 2,000배 배율에서 측정하였다.At this time, SEM was measured at 2,000 times magnification.

도 7은 실시예 3의 SEM 이미지로, SEM 이미지 상에 있어서 124 내지 245 범위의 grey range에 포함되는 영역을 녹색상으로 보정한 것이다.7 is an SEM image of Example 3, in which an area included in the gray range of 124 to 245 on the SEM image is corrected with a green color.

항균성(정균 감소율) 측정Antibacterial (bacteriostatic reduction rate) measurement

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2의 각 샘플에 대하여 시험균 1(Staphylococcus aureus ATCC 6538P)과 시험균 2(Escherichia coli ATCC 8739)에 대한 항균활성치 테스트를 KATRI 기준에 맞춰 실시하고, 항균성(정균 감소율)을 측정하여 하기 표 4에 함께 나타내었다. For each sample of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2, the antibacterial activity level test for test bacteria 1 (Staphylococcus aureus ATCC 6538P) and test bacteria 2 (Escherichia coli ATCC 8739) was conducted according to the KATRI standard, and the antibacterial properties ( bacteriostatic reduction rate) was measured and shown together in Table 4 below.

구체적으로, 항균도는 KATRI 의뢰 JIS Z 2801:2010을 준용 했으며, 광 촉매와 관련된 평가임을 고려하여 필름 밀착법에서 일부 변형된 상세 조건은 하기와 같다.Specifically, the antibacterial degree applied mutatis mutandis JIS Z 2801:2010 requested by KATRI, and the detailed conditions partially modified in the film adhesion method in consideration of the evaluation related to photocatalysis are as follows.

1. 시험균종1. Test strain

1) 시험균 1 : Staphylococcus aureus ATCC 6538P1) Test bacteria 1: Staphylococcus aureus ATCC 6538P

2) 시험균 2 : Escherichia coli ATCC 87392) Test bacteria 2: Escherichia coli ATCC 8739

2. 접종균액의 농도 및 생균수2. Concentration of inoculum solution and number of viable cells

1) 시험균 1 : 0.15 ml (6.2x103 CFU/cm2) 1) Test bacteria 1: 0.15 ml (6.2x10 3 CFU/cm 2 )

2) 시험균 2 : 0.15 ml (6.2x103 CFU/cm2)2) Test bacteria 2: 0.15 ml (6.2x10 3 CFU/cm 2 )

3. 시험편의 종류 및 크기 : 유리제품류, (5 x 5) cm3. Type and size of test piece: Glass products, (5 x 5) cm

4. 대조편의 종류 및 크기 : Stomacher bag, (4 x 4) cm4. Type and size of control piece: Stomacher bag, (4 x 4) cm

5. 광원의 종류 : LED 등 사용5. Type of light source: LED, etc.

6. 광원 조사강도 : 1,000 lx 내지 1,200 lx6. Light source irradiation intensity: 1,000 lx to 1,200 lx

7. 항균활성치(R) = Ut - At7. Antibacterial activity (R) = Ut - At

상기 Ut는 표면층을 포함하지 않고 기재만 포함하는 시험편(대조편)의 8시간 후 생균수의 대수치의 평균치이며, At는 기재 및 표면층을 포함하는 시험편의 8시간 후 생균수의 대수치의 평균치이다.The above Ut is the average value of the logarithmic number of viable cells after 8 hours of a test piece containing only the substrate without the surface layer (control), and At is the average value of the logarithmic value of the number of viable cells after 8 hours of the specimen including the substrate and the surface layer after 8 hours am.

8. 항균효과 : 항균활성치 2.0 log 이상8. Antibacterial effect: Antibacterial activity of 2.0 log or more

9. 항균성(정균감소율): [(Mb-Mc) / Mb ] X 100 (%)9. Antibacterial (bacteriostatic reduction rate): [(Mb-Mc) / Mb ] X 100 (%)

상기 Mb는 8시간 후 대조편의 생균수의 평균치이고, Mc는 8시간 후 기재 및 표면층을 포함하는 시험편의 생균수의 평균치이다.Mb is the average value of the number of viable cells of the control specimen after 8 hours, and Mc is the average value of the number of viable cells of the specimen including the substrate and the surface layer after 8 hours.

<광 촉매의 탈락 여부 측정><Measurement of whether the photocatalyst has fallen off>

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 2의 각 샘플을 에탄올로 적신 와이퍼로 문지르는 방법으로 세척하여 표면층에서 광 촉매가 탈락되는지 확인하여 하기 표 4에 기재하였다.Each of the samples of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 was washed by rubbing with a wiper moistened with ethanol to check whether the photocatalyst was removed from the surface layer, and is shown in Table 4 below.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 광 촉매의 표면 노출률(E, %)Surface exposure rate of photocatalyst (E, %) 17.517.5 19.819.8 27.527.5 35.3535.35 0.50.5 0.60.6 시험균 1에 대한 항균 활성치 (R)Antibacterial activity value for test bacteria 1 (R) >3.8>3.8 >4.5>4.5 >4.5>4.5 >5.1>5.1 0.10.1 0.30.3 시험균 1에 대한 항균성(%)Antibacterial activity against test bacteria 1 (%) >99.9>99.9 >99.9>99.9 >99.9>99.9 >99.9>99.9 26.926.9 45.745.7 시험균 2에 대한 항균 활성치 (R)Antibacterial activity value for test bacteria 2 (R) 2.42.4 >4.9>4.9 >4.9>4.9 >5.5>5.5 0.00.0 0.00.0 시험균 2에 대한 항균성(%)Antibacterial activity against test bacteria 2 (%) 99.599.5 >99.9>99.9 >99.9>99.9 >99.9>99.9 9.29.2 8.7 8.7 광 촉매 표면 탈락photocatalyst surface fading 없음doesn't exist 없음doesn't exist 없음doesn't exist 없음doesn't exist 있음has exist 있음has exist

상기 표 4를 보면, 실시예 1 내지 4에서 제조한 샘플은 광 촉매의 표면 노출률이 비교예 1 및 2에 비하여 현저하게 높은 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 표면층에서 광 촉매의 노출률이 높은 실시예 1 내지 4는 시험균 1 및 시험균 2에 대한 정균감소율이 우수하여, 항균활성치 수치가 2.0 이상이었으며, 항균성 역시 99.5 % 이상의 범위를 도출할 수 있음을 확인할 수 있었다.Referring to Table 4, it can be seen that the samples prepared in Examples 1 to 4 had a significantly higher surface exposure rate of the photocatalyst than Comparative Examples 1 and 2. Specifically, Examples 1 to 4, which had a high exposure rate of the photocatalyst in the surface layer, had excellent bacteriostatic reduction rates for Test Bacteria 1 and Test Bacteria 2, and thus had an antibacterial activity value of 2.0 or more, and the antibacterial property was also 99.5% or more. was able to confirm that

반면, 비교예 1 및 2의 경우, 광 촉매가 표면층의 상부에 거의 노출되지 않기 때문에, 이에 따라 항균활성치 및 항균성이 매우 낮음을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 1 및 2의 경우 표면층에서의 광 촉매의 부착력이 낮아 샘플을 에탄올로 세척 시 광 촉매가 거의 탈락된 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, since the photocatalyst was hardly exposed on the upper portion of the surface layer, it was confirmed that the antibacterial activity and antibacterial properties were very low accordingly. In addition, in Comparative Examples 1 and 2, it was confirmed that the photocatalyst was almost removed when the sample was washed with ethanol because the adhesion of the photocatalyst on the surface layer was low.

상기에서는 본 출원의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present application, those skilled in the art can variously modify and change the present application without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

Claims (16)

광 촉매; 및 실리콘 함유 화합물을 포함하는 코팅용 조성물로, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석에 따른 열분해온도는 260 ℃ 내지 280 ℃인 것인 코팅용 조성물.photocatalyst; And a composition for coating comprising a silicone-containing compound, wherein the thermal decomposition temperature according to thermogravimetric analysis of the coating composition is 260 °C to 280 °C. 청구항 1에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석 시 260 ℃ 내지 1,000 ℃ 범위에서 20% 내지 60%의 중량 감소가 발생하는 것인 코팅용 조성물.The coating composition according to claim 1, wherein a weight reduction of 20% to 60% occurs in the range of 260 °C to 1,000 °C during thermogravimetric analysis of the composition for coating. 청구항 1에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 열중량측정분석 시 620 ℃ 내지 1,000 ℃ 범위에서 1% 내지 2%의 중량 감소가 발생하는 것인 코팅용 조성물.The coating composition according to claim 1, wherein a weight reduction of 1% to 2% occurs in the range of 620 °C to 1,000 °C during thermogravimetric analysis of the composition for coating. 청구항 1에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 2,860 cm-1 내지 2,880 cm-1에서 피크를 갖는 것인 코팅용 조성물.The method according to claim 1, The FT-IR spectrum of the composition for coating is to have a peak at 2,860 cm -1 to 2,880 cm -1 Coating composition. 청구항 1에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 3,408 cm-1 내지 3,428 cm-1에서 피크를 갖는 것인 코팅용 조성물.The method according to claim 1, The FT-IR spectrum of the coating composition is a coating composition having a peak at 3,408 cm -1 to 3,428 cm -1 . 청구항 1에 있어서, 상기 코팅용 조성물의 FT-IR 스펙트럼은 3,840 cm-1 내지 3,860 cm-1에서 피크를 갖는 것인 코팅용 조성물.The method according to claim 1, The FT-IR spectrum of the composition for coating is to have a peak at 3,840 cm -1 to 3,860 cm -1 Coating composition. 청구항 1에 있어서, 상기 광 촉매는 FT-IR 스펙트럼의 2,860 cm-1 내지 2,880 cm-1에서 피크를 갖는 것인 코팅용 조성물.The coating composition of claim 1, wherein the photocatalyst has a peak at 2,860 cm -1 to 2,880 cm -1 of the FT-IR spectrum. 청구항 1에 있어서, 상기 광 촉매는 Pt, Au, Ag, Rh, Pd, Ru, Os 및 Ir으로 이루어진 군에서 선택된 1 이상이 담지된 금속 산화물을 포함하는 것인 코팅용 조성물.The method according to claim 1, wherein the photocatalyst is Pt, Au, Ag, Rh, Pd, Ru, Os and one or more selected from the group consisting of Ir coating composition comprising a supported metal oxide. 청구항 1에 있어서, 상기 광 촉매는 Pt가 담지된 텅스텐 산화물 입자를 포함하는 것인 코팅용 조성물.The coating composition of claim 1, wherein the photocatalyst comprises Pt-supported tungsten oxide particles. 청구항 1에 있어서, 상기 금속 산화물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로 표면이 개질된 것인 코팅용 조성물:
[화학식 1]
Si(L1-O-R1)m(R2)3-m(L2-Ar-L3-X)
상기 화학식 1에 있어서,
L1 내지 L3은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합; 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기이고,
Ar은 직접결합; 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기; -O-; 또는 -NH-이고,
R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고,
X는 바이닐기; 에폭시기; 아미노기; 아크릴록시기; 이소시아네이트기; 또는 머캅토기이고,
m은 1 내지 3의 정수이다.
The composition for coating according to claim 1, wherein the metal oxide has a surface modified with a compound represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Si(L1-O-R1) m (R2) 3-m (L2-Ar-L3-X)
In Formula 1,
L1 to L3 are the same as or different from each other, and each independently a direct bond; or an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,
Ar is a direct bond; an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms; -O-; or -NH-;
R1 and R2 are the same as or different from each other, and are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms,
X is a vinyl group; epoxy group; amino group; acryloxy group; isocyanate group; or a mercapto group,
m is an integer from 1 to 3.
청구항 1에 있어서, 상기 실리콘 함유 화합물은 실리콘 함유 아크릴록시계 올리고머, 실리콘 함유 아크릴로일계 올리고머, 실리콘 함유 에폭시계 올리고머, 실리콘 함유 바이닐계 올리고머 및 실리콘 함유 머캅토계 올리고머로 이루어진 군에서 선택된 1 이상인 것인 코팅용 조성물.The method according to claim 1, wherein the silicone-containing compound is at least one selected from the group consisting of a silicone-containing acryloxy-based oligomer, a silicone-containing acryloyl-based oligomer, a silicone-containing epoxy-based oligomer, a silicone-containing vinyl-based oligomer, and a silicone-containing mercapto-based oligomer. A composition for coating. 청구항 1에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 3 내지 20 중량부로 포함되고, 상기 실리콘 함유 화합물은 3 내지 30 중량부로 포함되는 것인 코팅용 조성물.The coating composition according to claim 1, wherein the photocatalyst is included in 3 to 20 parts by weight, and the silicon-containing compound is included in 3 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total coating composition. 청구항 1에 있어서, 열경화 개시제, 산수용액 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 1 이상을 더 포함하는 것인 코팅용 조성물.The coating composition according to claim 1, further comprising at least one selected from the group consisting of a thermal curing initiator, an aqueous acid solution, and a solvent. 청구항 13에 있어서, 상기 코팅용 조성물 총 100 중량부를 기준으로 상기 광 촉매는 4 내지 15 중량부 포함되고, 상기 실리콘 함유 화합물은 4 내지 25 중량부로 포함되고, 상기 열경화 개시제는 0.1 중량부 내지 1 중량부로 포함되고, 상기 산수용액은 3 중량부 내지 15 중량부로 포함되고, 상기 용매는 50 내지 88 중량부로 포함되는 것인 코팅용 조성물.The method according to claim 13, Based on a total of 100 parts by weight of the coating composition, the photocatalyst is included in 4 to 15 parts by weight, the silicon-containing compound is included in 4 to 25 parts by weight, and the thermosetting initiator is 0.1 parts by weight to 1 part by weight. It is included in parts by weight, the aqueous acid solution is included in 3 parts by weight to 15 parts by weight, and the solvent is included in 50 to 88 parts by weight of the coating composition. 청구항 1에 있어서, 소광제를 더 포함하는 것인 코팅용 조성물.The composition for coating of claim 1, further comprising a matting agent. 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 따른 코팅용 조성물로 제조된 적층체.A laminate made of the coating composition according to any one of claims 1 to 15.
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