KR20220052718A - Die ejector and die pickup apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a die pickup apparatus. According to the present invention, the die pickup apparatus comprises: a die ejector coming into close contact with a lower surface of a dicing tape and separating a die attached to the dicing tape from the dicing tape; and a vacuum picker for picking up the die from the dicing tape. The die ejector comprises: an upper panel coming into close contact with a lower surface of the dicing tape and having a plurality of penetrating holes; an ejector body engaged with the upper panel and having a tube shape; a lower cover engaged with a lower side of the ejector body and having second penetrating holes connected to the penetrating holes, respectively; a compressed air provision unit connected to the second penetrating holes and providing compressed air to some penetrating holes to separate a die attached to the dicing tape from the dicing tape; and a vacuum provision unit connected to the second penetrating holes and providing vacuum to the rest of the penetrating holes to vacuum-absorb the dicing tape onto the upper panel. The penetrating holes and the second penetrating holes are arranged in a shape of a plurality of rows and columns, and a lower pitch of the second penetrating holes is formed to be bigger than an upper pitch of the second penetrating holes. The present invention aims to provide the die ejector and the die pickup apparatus including the same, which are capable of reducing manufacturing cost.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치{DIE EJECTOR AND DIE PICKUP APPARATUS INCLUDING THE SAME}Die ejector and die pickup device including same

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejector and a die pickup apparatus. More particularly, it relates to a die ejector for separating a die from a dicing tape in a die bonding process of bonding dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, and a die pickup apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to a substrate through a die bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up die to a substrate. The pickup module may include a stage unit for supporting the wafer, a die ejector for selectively separating a die from a wafer supported on the stage unit, and a vacuum picker for picking up the die from the wafer.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 부재를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 기둥 형태의 이젝터 부재를 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector may include a hood having vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape, disposed in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood, and remove the die on the dicing tape from the hood. and an ejector member that lifts the die for separation from the dicing tape. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1471715 and 10-1496053 disclose a die ejecting device including a plurality of ejector pins or an ejector member in the form of a square pillar.

그러나, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다. 또한, 상기 이젝터 부재를 이용하여 상기 다이를 직접 상방으로 밀어올리는 과정에서 물리적인 힘에 의해 상기 다이가 손상될 수 있다.However, when the size of the die to be picked up is changed, it is inconvenient to replace the hood and the ejector unit in response, and since it is necessary to provide various types of hoods and ejector units according to the size of the die, the die ejection The manufacturing cost of the device can be greatly increased. In addition, the die may be damaged by a physical force in the process of pushing up the die directly upward using the ejector member.

대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1471715 (Registration date December 04, 2014) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1496053 (Registration date February 16, 2015)

본 발명의 실시예들은 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않으며 또한 다이의 손상을 방지할 수 있는 새로운 방식의 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a new type of die ejector that does not require replacement of the hood and the ejector member according to the size of the die and can prevent damage to the die and a die pickup device including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디의 하부에 결합되며 상기 관통홀들과 각각 연결되는 제2 관통홀들을 갖는 하부 커버와, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하며, 상기 관통홀들 및 상기 제2 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되고, 상기 제2 관통홀들의 하부 피치는 상기 제2 관통홀들의 상부 피치보다 크게 구성될 수 있다.A die ejector according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes an upper panel closely attached to a lower surface of a dicing tape and having a plurality of through holes, an ejector body coupled to the upper panel and having a tube shape; A lower cover coupled to a lower portion of the ejector body and having second through-holes respectively connected to the through-holes, and a die connected to the second through-holes and attached to the dicing tape, are removed from the dicing tape. a compressed air supply unit for supplying compressed air to some of the through-holes to separate the through-holes; and a vacuum providing unit for providing a vacuum to the rest, wherein the through-holes and the second through-holes are arranged in the form of a plurality of rows and columns, and a lower pitch of the second through-holes is a lower pitch of the second through-holes. It may be configured to be larger than the pitch.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 관통홀들과 상기 제2 관통홀들 사이를 각각 연결하기 위한 복수의 연결홀들을 갖는 스페이서 블록을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector may further include a spacer block disposed in the ejector body and having a plurality of connection holes for connecting the through holes and the second through holes, respectively. can

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 하부 커버의 하부에 결합되며 상기 제2 관통홀들과 각각 연결되는 복수의 제2 연결홀들을 갖는 연결 패널과, 상기 압축 공기 제공부와 상기 진공 제공부를 상기 제2 연결홀들에 연결하기 위한 복수의 배관들과, 상기 제2 연결홀들과 상기 배관들 사이를 각각 연결하기 위한 복수의 연결 부재들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the die ejector includes a connection panel coupled to a lower portion of the lower cover and having a plurality of second connection holes respectively connected to the second through holes, and the compressed air providing unit and a plurality of pipes for connecting the vacuum providing unit to the second connection holes, and a plurality of connection members for respectively connecting the second connection holes and the pipes.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 광 투과성 물질로 이루어지며, 상기 이젝터 바디 내에는 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛이 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the upper panel may be made of a light-transmitting material, and a lighting unit for providing illumination light upward through the upper panel may be disposed in the ejector body.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들은 상기 압축 공기 또는 상기 진공이 제공되는 에어홀들 또는 진공홀들로서 기능할 수 있으며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 또는 열방향으로 번갈아 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the through-holes may function as air holes or vacuum holes to which the compressed air or the vacuum is provided, and the air holes and the vacuum holes are arranged in a row direction or a column direction. may be alternately placed.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 관통홀들에 상기 압축 공기 및 상기 진공 중 어느 하나를 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector includes valves connected to the second through-holes and selectively providing any one of the compressed air and the vacuum to the through-holes; It may further include a valve control unit for controlling the operation of the.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압축 공기는 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the compressed air may be sequentially provided from the air holes corresponding to the edge portions of the die toward the air holes corresponding to the center portion of the die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압축 공기는 상기 다이의 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the compressed air may be sequentially provided from the air holes corresponding to the one edge portion of the die toward the air holes corresponding to the other edge portion of the die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, after the compressed air is provided to all of the air holes located under the die, air corresponding to the center portion of the die from the air holes corresponding to the edge portions of the die A vacuum may be provided sequentially towards the holes.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, after the compressed air is supplied to all of the air holes located under the die, the air holes corresponding to the one edge portion of the die to the air holes corresponding to the other edge portion of the die. A vacuum may be sequentially provided toward the air holes.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들을 더 구비할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the upper panel may further include second vacuum holes for vacuum adsorbing the dicing tape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 진공홀들은 상기 이젝터 바디의 내부 공간을 통해 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the second vacuum holes may be connected to the vacuum providing unit or a separate second vacuum providing unit through the inner space of the ejector body.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디의 하부에 결합되며 상기 관통홀들과 각각 연결되는 제2 관통홀들을 갖는 하부 커버와, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하고, 상기 관통홀들 및 상기 제2 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되며, 상기 제2 관통홀들의 하부 피치는 상기 제2 관통홀들의 상부 피치보다 크게 구성될 수 있다.A die pickup apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a die ejector in close contact with a lower surface of a dicing tape and for separating a die attached on the dicing tape from the dicing tape; and a vacuum picker for picking up a die from the dicing tape. In this case, the die ejector includes an upper panel closely attached to the lower surface of the dicing tape and having a plurality of through-holes, an ejector body coupled to the upper panel and having a tube shape, and a lower portion of the ejector body and coupled to the a lower cover having second through-holes respectively connected to the through-holes, and connected to the second through-holes for providing compressed air to some of the through-holes to separate the die from the dicing tape a compressed air supply unit; and a vacuum supply unit connected to the second through-holes and configured to provide a vacuum to the rest of the through-holes in order to vacuum adsorb the dicing tape onto the upper panel, wherein the through-holes include: and the second through-holes may be arranged in the form of a plurality of rows and columns, and a lower pitch of the second through-holes may be greater than an upper pitch of the second through-holes.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들은 상기 압축 공기 또는 상기 진공이 제공되는 에어홀들 또는 진공홀들로서 기능할 수 있으며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 또는 열방향으로 번갈아 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the through-holes may function as air holes or vacuum holes to which the compressed air or the vacuum is provided, and the air holes and the vacuum holes are arranged in a row direction or a column direction. may be alternately placed.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며, 상기 다이의 상부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이의 상부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 압축 공기는 상기 다이의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 하부면 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum picker is disposed to be spaced a predetermined distance from the top surface of the die, and sequentially moves from the edge portions of the top surface of the die toward the center portion of the top surface of the die. The compressed air is sequentially provided from the air holes corresponding to the edge portions of the lower surface of the die toward the air holes corresponding to the center portion of the lower surface of the die so that the upper surface is vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker. can

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며, 상기 다이의 상부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이의 상부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 압축 공기는 상기 다이의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum picker is disposed to be spaced apart from the upper surface of the die by a predetermined distance, and sequentially from one edge of the upper surface of the die toward the other edge of the upper surface of the die. The compressed air is sequentially supplied from the air holes corresponding to one edge of the lower surface of the die to the air holes corresponding to the other edge of the lower surface of the die so that the upper surface of the die is vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker. can be provided.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 다이의 상부면에 밀착되고, 이어서 상기 에어홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 상기 압축 공기가 제공되며, 상기 진공 피커는 상기 압축 공기의 제공과 연동하여 소정 거리만큼 상승될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum picker is in close contact with the upper surface of the die so that the upper surface of the die is vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker, and then the dicing tape is removed through the air holes. The compressed air is provided on the lower surface, and the vacuum picker may be raised by a predetermined distance in association with the provision of the compressed air.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, after the compressed air is provided to all of the air holes located under the die, air corresponding to the center portion of the die from the air holes corresponding to the edge portions of the die A vacuum may be provided sequentially towards the holes.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, after the compressed air is supplied to all of the air holes located under the die, from the air holes corresponding to the edge portions of the die to the other edge portions of the die A vacuum may be sequentially provided toward the corresponding air holes.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하고 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공함으로써 상기 다이싱 테이프에 복수의 돌기들을 형성할 수 있다. 상기 다이는 상기 돌기들에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커에 의해 픽업될 수 있다. 상기 에어홀들과 진공홀들의 위치는 상기 다이의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에서의 후드 및 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않는다. 결과적으로, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 특히 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 상기 압축 공기에 의해 형성되는 돌기들을 이용하여 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, a plurality of protrusions may be formed on the dicing tape by providing compressed air to some of the through-holes and providing vacuum to the rest of the through-holes. The die may be partially separated from the dicing tape by the protrusions and then picked up by the vacuum picker. The positions of the air holes and vacuum holes may be changed according to the size of the die, and thus, replacement of the hood and the ejector member in the prior art is not required. As a result, the time required for the die bonding process may be shortened, and in particular, the manufacturing cost of the die ejecting apparatus may be greatly reduced. In addition, since the die can be separated from the dicing tape using the protrusions formed by the compressed air, damage to the die due to the use of the ejector member in the prior art can be sufficiently prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4 내지 도 도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8 내지 도 13은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 14 내지 도 17은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 18 내지 도 20은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die pickup apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the die ejector shown in FIG. 1 .
3 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the die ejector shown in FIG.
4 to 7 are schematic cross-sectional views for explaining a die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .
8 to 13 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .
14 to 17 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .
18 to 20 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die pickup apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in FIG. 1 , and FIG. 3 is shown in FIG. It is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of a die ejector.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3 , a die pickup apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up a die 12 from a dicing tape 14 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. can

상기 다이 픽업 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(200)와, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 픽업하기 위한 진공 피커(120)와, 상기 진공 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(130)를 포함할 수 있다.The die pickup apparatus 100 includes a stage unit 110 that supports a wafer 10 including a plurality of dies 12 individualized by a dicing process, and removes the dies 12 from the wafer 10 . A die ejector 200 for selectively separating, a vacuum picker 120 for picking up the die 12 from the dicing tape 14, and a picker driving unit 130 for moving the vacuum picker 120 ) may be included.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(116) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to a dicing tape 14 , and the dicing tape 14 may be mounted on a mount frame 16 having a substantially circular ring shape. The stage unit 110 includes a wafer stage 112 configured to be movable in a horizontal direction, and a support ring 114 disposed on the wafer stage 112 to support an edge portion of the dicing tape 14 . and an expansion ring 116 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16 .

상기 진공 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(130)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(130)는 상기 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 진공 피커(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기와 같이 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상의 다이(12)는 본딩 모듈(미도시)에 의해 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.The vacuum picker 120 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 110 , and may be mounted on the picker driver 130 . The picker driver 130 may move the vacuum picker 120 in horizontal and vertical directions to pick up the die 12 . Although not shown, the die 12 picked up as described above may be transferred onto a die stage (not shown), and the die 12 on the die stage is transferred to a substrate (not shown) by a bonding module (not shown). may be bonded onto the

한편, 상기 스테이지 유닛(110)의 상부에는 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)를 검출하기 위한 카메라 유닛(140)이 배치될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다이 이젝터(200) 상에 위치되도록 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. Meanwhile, a camera unit 140 for detecting a die 12 to be picked up from among the dies 12 may be disposed on the upper portion of the stage unit 110 , and although not shown, the stage unit 110 . ) may be configured to be movable in the horizontal direction by a stage driver (not shown) so that the die 12 to be picked up is positioned on the die ejector 200 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들(212)을 갖는 상부 패널(210)과, 상기 다이싱 테이프(14) 상의 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들(212) 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(230)와, 상기 다이싱 테이프(14)를 상기 상부 패널(210) 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들(212) 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부(240)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 관통홀들(212)은 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있으며, 상기 압축 공기 또는 상기 진공이 각각 제공되는 에어홀들(214; 도 3 참조) 또는 진공홀들(216; 도 3 참조)로서 기능할 수 있다. 또한, 상기 에어홀들(214)과 상기 진공홀들(216)은 행방향 및 열방향으로 번갈아 배치될 수 있다.2 and 3 , the die ejector 200 includes an upper panel 210 closely attached to a lower surface of the dicing tape 14 and having a plurality of through-holes 212 , and the dicing a compressed air supply unit 230 for providing compressed air to some of the through holes 212 in order to separate the die 12 on the tape 14 from the dicing tape 14; A vacuum providing unit 240 for providing a vacuum to the rest of the through-holes 212 in order to vacuum-adsorb the tape 14 onto the upper panel 210 may be included. In particular, the through-holes 212 may be arranged in the form of a plurality of rows and columns, and air holes 214 (see FIG. 3 ) or vacuum holes 216 ( FIG. 3 ) to which the compressed air or the vacuum is provided, respectively. 3) can function as Also, the air holes 214 and the vacuum holes 216 may be alternately disposed in a row direction and a column direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 상부 패널(210)과 연결되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디(220)와, 상기 이젝터 바디(220)의 하부에 결합되며 상기 관통홀들(212)과 각각 연결되는 제2 관통홀들(272)을 갖는 하부 커버(270)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 패널(210)과 상기 하부 커버(270)는 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝터 바디(220)는 원형 튜브 형태를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejector 200 includes an ejector body 220 connected to the upper panel 210 and having a tube shape, coupled to a lower portion of the ejector body 220 and passing through the ejector body 220 . A lower cover 270 having second through-holes 272 respectively connected to the holes 212 may be included. For example, the upper panel 210 and the lower cover 270 may have a disk shape, and the ejector body 220 may have a circular tube shape.

또한, 상기 이젝터 바디(220) 내에는 상기 관통홀들(212)과 상기 제2 관통홀들(272) 사이를 각각 연결하기 위한 복수의 연결홀들(282)을 갖는 스페이서 블록(280)이 배치될 수 있으며, 상기 하부 커버(270)의 하부에는 상기 제2 관통홀들(272)과 각각 연결되는 복수의 제2 연결홀들(292)을 갖는 연결 패널(290)이 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 하부 커버(270)와 상기 연결 패널(280)은 도시된 바와 같이 볼트와 같은 체결 부재(222)에 의해 상기 이젝터 바디(220)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 스페이서 블록(280)은, 일 예로서, 대략 사각 블록 형태를 가질 수 있으며, 상기 하부 커버(270)의 상부면에는 상기 스페이서 블록(280)이 삽입되는 사각 형태의 리세스가 구비될 수 있다. 즉, 상기 스페이서 블록(280)은 상기 하부 커버(270)의 리세스에 의해 각도가 정렬될 수 있으며, 이에 의해 상기 관통홀들(212)과 상기 연결홀들(282) 및 상기 제2 관통홀들(272)이 서로 정렬될 수 있다.In addition, a spacer block 280 having a plurality of connection holes 282 for respectively connecting the through holes 212 and the second through holes 272 is disposed in the ejector body 220 . A connection panel 290 having a plurality of second connection holes 292 respectively connected to the second through holes 272 may be coupled to a lower portion of the lower cover 270 . For example, the lower cover 270 and the connection panel 280 may be coupled to the ejector body 220 by a fastening member 222 such as a bolt as shown. In addition, the spacer block 280 may have, for example, a substantially rectangular block shape, and an upper surface of the lower cover 270 may be provided with a rectangular recess into which the spacer block 280 is inserted. can That is, the spacer block 280 may be aligned at an angle by the recess of the lower cover 270 , whereby the through holes 212 , the connection holes 282 , and the second through hole. The fields 272 may be aligned with each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(214)을 통해 상기 압축 공기가 제공되는 경우 상기 에어홀들(214) 상부의 상기 다이싱 테이프(14) 부위들이 부분적으로 상방으로 부풀어오를 수 있다. 이때, 상기 진공홀들(216) 상부의 상기 다이싱 테이프(14) 부위들은 상기 진공홀들(216)에 의해 진공 흡착된 상태이므로, 상기 다이싱 테이프(14)에는 상기 압축 공기의 제공에 의해 복수의 돌기들이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 돌기들에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 상기 진공 피커(120)는 상기와 같이 분리된 다이(12)를 픽업할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3 , when the compressed air is provided through the air holes 214 , portions of the dicing tape 14 on the air holes 214 are removed. It may partially swell upwards. At this time, since the portions of the dicing tape 14 above the vacuum holes 216 are vacuum-adsorbed by the vacuum holes 216 , the dicing tape 14 is provided with the compressed air by A plurality of protrusions may be formed. As a result, the die 12 can be partially separated from the dicing tape 14 by the projections, and the vacuum picker 120 can pick up the separated die 12 as described above. .

상기 관통홀들(212)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 에어홀들(214) 또는 상기 진공홀들(216)로서 선택적으로 기능할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 관통홀들(212)에 상기 압축 공기 또는 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들(250)과, 상기 밸브들(250)의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부(260)를 포함할 수 있다.The through holes 212 may selectively function as the air holes 214 or the vacuum holes 216 according to the size of the die 12 . According to an embodiment of the present invention, the die ejector 200 includes valves 250 for selectively providing the compressed air or the vacuum to the through holes 212 , and the valves 250 . It may include a valve control unit 260 for controlling the operation.

예를 들면, 상기 밸브들(250)을 포함하는 밸브 조립체(252)가 상기 연결 패널(290)과 상기 압축 공기 제공부(230) 및 상기 진공 제공부(240) 사이에 배치되며, 상기 밸브들(250)은 복수의 제1 배관들(254)을 통해 상기 연결 패널(290)의 제2 관통홀들(292)과 연결될 수 있다. 상기 밸브 조립체(252)는 에어 배관(256)을 통해 상기 압축 공기 제공부(230)와 연결될 수 있으며, 진공 배관(242)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있다. 상기 밸브 제어부(260)는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(212)에 상기 압축 공기와 상기 진공 중 어느 하나가 선택적으로 제공되도록 상기 밸브들(250)의 동작을 제어할 수 있다.For example, a valve assembly 252 including the valves 250 is disposed between the connection panel 290 and the compressed air providing unit 230 and the vacuum providing unit 240 , Reference numeral 250 may be connected to the second through-holes 292 of the connection panel 290 through a plurality of first pipes 254 . The valve assembly 252 may be connected to the compressed air providing unit 230 through an air pipe 256 , and may be connected to the vacuum providing unit 240 through a vacuum pipe 242 . The valve control unit 260 may control the operation of the valves 250 to selectively provide any one of the compressed air and the vacuum to the through holes 212 according to the size of the die 12 . there is.

예를 들면, 상기 밸브들(250)은 3방향 솔레노이드 밸브들일 수 있으며, 상기 밸브 제어부(260)는 전기적인 신호를 이용하여 상기 밸브들(250)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 압축 공기 제공부(230)는 상기 압축 공기를 저장하기 위한 공기 탱크와 상기 공기 탱크 내에 공기를 압축하기 위한 공기 압축기 등을 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(240)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있다.For example, the valves 250 may be three-way solenoid valves, and the valve control unit 260 may control the operation of the valves 250 using an electrical signal. The compressed air providing unit 230 may include an air tank for storing the compressed air and an air compressor for compressing air in the air tank, and the vacuum providing unit 240 is a vacuum pump or a vacuum ejector. may include

상기 관통홀들(212) 중 일부 즉 상기 에어홀들(214)은, 상기 스페이서 블록(280)의 연결홀들(282)과, 상기 하부 커버(270)의 제2 관통홀들(272)과, 상기 연결 패널(290)의 제2 연결홀들(292)과, 상기 제1 배관들(254)과, 상기 밸브 조립체(252) 및 상기 에어 배관(256)을 통해 상기 압축 공기 제공부(230)와 연결될 수 있으며, 상기 관통홀들(212) 중 나머지 일부 즉 상기 진공홀들(216)은, 상기 스페이서 블록(280)의 연결홀들(282)과, 상기 하부 커버(270)의 제2 관통홀들(272)과, 상기 연결 패널(290)의 제2 연결홀들(292)과, 상기 제1 배관들(254)과, 상기 밸브 조립체(252) 및 상기 진공 배관(242)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있다.Some of the through-holes 212 , ie, the air holes 214 , may include connection holes 282 of the spacer block 280 , second through-holes 272 of the lower cover 270 , and , the compressed air providing unit 230 through the second connection holes 292 of the connection panel 290 , the first pipes 254 , the valve assembly 252 , and the air pipe 256 . ), and the remaining portions of the through-holes 212 , that is, the vacuum holes 216 , the connection holes 282 of the spacer block 280 and the second portion of the lower cover 270 . Through the through holes 272 , the second connection holes 292 of the connection panel 290 , the first pipes 254 , the valve assembly 252 and the vacuum pipe 242 , It may be connected to the vacuum providing unit 240 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결홀들(292)과 상기 제1 배관들(254) 사이를 각각 연결하기 위한 복수의 연결 부재들(294)이 상기 연결 패널(290)의 하부에 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 배관들(254)로는 유연성을 갖는 튜브들이 사용될 수 있으며, 상기 제2 연결홀들(292)에는 상기 제1 배관들(254)과의 연결을 위한 니플들(294)이 장착될 수 있다. 특히, 상기 하부 커버(270)의 상기 제2 관통홀들(272)은 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 제2 관통홀들(272)의 하부 피치는 상기 제2 관통홀들(272)의 상부 피치보다 크게 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 하부 커버(270)의 하부면에서 상기 제2 관통홀들(272) 사이의 간격은 상기 하부 커버(270)의 상부면에서 상기 제2 관통홀들(272) 사이의 간격보다 넓게 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of connection members 294 for connecting between the second connection holes 292 and the first pipes 254, respectively, are provided below the connection panel 290 . can be mounted on As an example, flexible tubes may be used as the first pipes 254 , and nipples 294 for connection with the first pipes 254 are provided in the second connection holes 292 . can be fitted. In particular, the second through-holes 272 of the lower cover 270 may be arranged in the form of a plurality of rows and columns, and as shown, the lower pitch of the second through-holes 272 is the second It may be configured to be larger than the upper pitch of the two through-holes 272 . Specifically, a distance between the second through holes 272 on the lower surface of the lower cover 270 is wider than a distance between the second through holes 272 on the upper surface of the lower cover 270 . can be configured.

예를 들면, 상기 상부 패널(210)의 상기 관통홀들(212)과 상기 스페이서 블록(280)의 상기 연결홀들(282)은 행방향 및 열방향으로 동일한 제1 피치를 가질 수 있고, 상기 연결 패널(290)의 제2 관통홀들(292)은 상기 연결 부재들(294)의 장착을 위하여 행방향 및 열방향으로 상기 제1 피치보다 큰 제2 피치를 가질 수 있다. 아울러, 상기 하부 커버(270)의 제2 관통홀들(272)은 상기 제1 피치와 동일한 상부 피치와 상기 제2 피치와 동일한 하부 피치를 가질 수 있다.For example, the through holes 212 of the upper panel 210 and the connection holes 282 of the spacer block 280 may have the same first pitch in a row direction and a column direction, and The second through-holes 292 of the connection panel 290 may have a second pitch greater than the first pitch in a row direction and a column direction for mounting the connection members 294 . In addition, the second through-holes 272 of the lower cover 270 may have an upper pitch equal to the first pitch and a lower pitch equal to the second pitch.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 패널(210)은 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들(218)을 더 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 진공홀들(218)은 상기 관통홀들(212) 주위에 배치될 수 있으며 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있다. 특히, 상기 이젝터 바디(220)의 내부 공간은 진공 챔버로서 기능할 수 있으며, 상기 제2 진공홀들(218)은 상기 이젝터 바디(220)의 내부 공간을 통해 상기 진공 제공부(240) 또는 별도의 제2 진공 제공부(미도시)와 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper panel 210 may further include second vacuum holes 218 for vacuum adsorbing the dicing tape 14 . For example, the second vacuum holes 218 may be disposed around the through holes 212 and may be arranged in the form of a plurality of rows and columns. In particular, the internal space of the ejector body 220 may function as a vacuum chamber, and the second vacuum holes 218 may be connected to the vacuum providing unit 240 or a separate space through the internal space of the ejector body 220 . It may be connected to the second vacuum providing unit (not shown) of the.

예를 들면, 상기 이젝터 바디(220)의 내부 공간은 제2 진공 배관(244)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이, 상기 하부 커버(270)와 상기 연결 패널(290)에는 상기 이젝터 바디(220)의 내부 공간과 상기 제2 진공 배관(244) 사이를 연결하기 위한 진공 유로들(274, 294)이 구비될 수 있으며, 상기 연결 패널(290)의 하부에는 상기 제2 진공 배관(244)의 연결을 위한 제2 연결 부재(296)가 장착될 수 있다. 아울러, 상기 제2 진공 배관(244)에는 상기 제2 진공홀들에 대한 상기 진공 제공을 단속하기 위한 제2 밸브(246)가 설치될 수 있다.For example, the inner space of the ejector body 220 may be connected to the vacuum providing unit 240 through a second vacuum pipe 244 . At this time, as shown, the lower cover 270 and the connection panel 290 have vacuum passages 274 for connecting the inner space of the ejector body 220 and the second vacuum pipe 244 to each other. 294 , and a second connection member 296 for connecting the second vacuum pipe 244 may be mounted on a lower portion of the connection panel 290 . In addition, a second valve 246 for controlling the supply of the vacuum to the second vacuum holes may be installed in the second vacuum pipe 244 .

한편, 상기 이젝터 바디(220)와 상기 하부 커버(270) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 제1 밀봉 부재(224)가 배치될 수 있으며, 또한 도시되지는 않았으나, 상기 하부 커버(270)와 상기 연결 패널(290) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 제2 밀봉 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 밀봉 부재(224)로는 오링(O-ring)이 사용될 수 있으며, 상기 제2 밀봉 부재로는 오링 또는 시트(sheet) 형태의 개스킷(gasket)이 사용될 수 있다. 특히, 상기 제2 밀봉 부재로서 시트 형태의 개스킷이 사용되는 경우, 상기 개스킷은 상기 제2 관통홀들(272)과 제2 연결홀들(292) 그리고 상기 진공 유로들(274, 294)에 각각 대응하는 제3 관통홀들(미도시)을 가질 수 있다.Meanwhile, a first sealing member 224 for preventing vacuum leakage may be disposed between the ejector body 220 and the lower cover 270 , and although not shown, the lower cover 270 and the lower cover 270 may be disposed. A second sealing member (not shown) for preventing vacuum leakage may be disposed between the connection panels 290 . As an example, an O-ring may be used as the first sealing member 224 , and an O-ring or a sheet-shaped gasket may be used as the second sealing member. In particular, when a sheet-shaped gasket is used as the second sealing member, the gasket is provided to the second through-holes 272 , the second connection holes 292 , and the vacuum passages 274 and 294 , respectively. It may have corresponding third through-holes (not shown).

상기 진공 피커(120)는 상기 다이(12)의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 제3 진공홀들(122)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 피커(120)는 상기 제3 진공홀들(122)이 형성된 콜릿(124)과 상기 콜릿(124)이 장착되는 진공 피커 바디(126)를 포함할 수 있으며, 상기 다이(12)는 상기 제3 진공홀들(122)에 의해 상기 콜릿(124)의 하부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 제3 진공홀들(122)은 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있으며, 이와 다르게 별도의 제3 진공 제공부에 연결될 수도 있다.The vacuum picker 120 may have a plurality of third vacuum holes 122 for vacuum adsorbing the upper surface of the die 12 . For example, the vacuum picker 120 may include a collet 124 in which the third vacuum holes 122 are formed and a vacuum picker body 126 in which the collet 124 is mounted, and the die ( 12) may be vacuum-adsorbed on the lower surface of the collet 124 by the third vacuum holes 122 . At this time, although not shown, the third vacuum holes 122 may be connected to the vacuum providing unit 240 , or alternatively may be connected to a separate third vacuum providing unit.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 바디(220)의 내부 공간에는 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)의 검출을 위해 조명광을 제공하는 조명 유닛(226)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 상부 패널(210)과 상기 스페이서 블록(280)은 광 투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 조명 유닛(226)으로부터 제공되는 상기 조명광이 상기 스페이서 블록(280)과 상기 상부 패널(210)을 통해 상방으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 조명 유닛(226)은 링 형태를 갖는 조명 기판과 상기 조명 기판의 내측면 상에 장착되는 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, an illumination unit 226 that provides illumination light for detection of a die 12 to be picked up among the dies 12 is disposed in the inner space of the ejector body 220 . can be In this case, the upper panel 210 and the spacer block 280 may be made of a light-transmitting material, and the illumination light provided from the lighting unit 226 is transmitted to the spacer block 280 and the upper panel 210 . It can be provided upward through. For example, the lighting unit 226 may include a lighting substrate having a ring shape and a plurality of light emitting diodes mounted on an inner surface of the lighting substrate.

도 4 내지 도 도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.4 to 7 are schematic cross-sectional views for explaining a die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .

도 4를 참조하면, 상기 진공 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면으로부터 소정 거리 이격된 위치까지 하강될 수 있다. 이때, 상기 관통홀들(212) 및 상기 제2 진공홀들(218)에는 상기 진공 제공부(240)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the vacuum picker 120 may be lowered to a position spaced apart from the upper surface of the die 12 to be picked up by a predetermined distance by the picker driving unit 130 . In this case, a vacuum may be provided to the through-holes 212 and the second vacuum holes 218 from the vacuum providing unit 240 , whereby the dicing tape 14 is attached to the upper panel 210 . ) can be vacuum adsorbed on the upper surface of

상기 밸브 제어부(260)는 상기 다이(12)의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 관통홀들(212)에 압축 공기를 제공하여 에어홀들(214)을 형성할 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(214)에 의해 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들이 상기 진공 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.The valve control unit 260 may provide compressed air to the through holes 212 corresponding to the edge portions of the lower surface of the die 12 to form the air holes 214 , and as shown, the The upper surface edge portions of the die 12 may be vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker 120 by the air holes 214 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 압축 공기는 상기 다이(12)의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 하부면 중심 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이(12)의 상부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)의 상부면이 상기 진공 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.5 and 6 , the compressed air flows from air holes 214 corresponding to edge portions of the lower surface of the die 12 to air holes corresponding to the center portion of the lower surface of the die 12 . may be provided sequentially toward 214 , whereby the upper surface of the die 12 sequentially moves from the upper surface edge portions of the die 12 toward the upper surface central portion of the die 12 . A vacuum may be adsorbed to the lower surface of the vacuum picker 120 .

또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 압축 공기가 제공된 에어홀들(214)에는 후속하는 에어홀들(214)에 압축 공기가 제공된 후 순차적으로 진공이 제공되어 진공홀들(216)로서 기능할 수 있다. 결과적으로, 상기 진공홀들(216)에 의해 상기 다이(12)의 하부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이(12)의 하부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있으며 상기 진공 피커(120)의 상승에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 6 and 7 , the compressed air is sequentially provided to the air holes 214 provided with the compressed air, and then the vacuum is sequentially provided to the following air holes 214 to the vacuum holes 216 . ) can function as As a result, the die 12 sequentially moves the dicing tape 14 from the lower surface edge portions of the die 12 toward the lower surface center portion of the die 12 by the vacuum holes 216 . ) and can be completely separated from the dicing tape 14 by raising the vacuum picker 120 .

도 8 내지 도 13은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.8 to 13 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .

도 8을 참조하면, 상기 진공 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면으로부터 소정 거리 이격된 위치까지 하강될 수 있다. 이때, 상기 관통홀들(212) 및 상기 제2 진공홀들(218)에는 상기 진공 제공부(240)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the vacuum picker 120 may be lowered by the picker driving unit 130 to a position spaced apart from the upper surface of the die 12 to be picked up by a predetermined distance. In this case, a vacuum may be provided to the through-holes 212 and the second vacuum holes 218 from the vacuum providing unit 240 , whereby the dicing tape 14 is attached to the upper panel 210 . ) can be vacuum adsorbed on the upper surface of

상기 밸브 제어부(260)는 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 관통홀들(212)에 압축 공기를 제공하여 에어홀들(214)을 형성할 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(214)에 의해 상기 다이(12)의 상부면 일측 가장자리 부위가 상기 진공 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.The valve control unit 260 may provide compressed air to the through-holes 212 corresponding to one edge of the lower surface of the die 12 to form air holes 214 , and as shown, the An edge portion of the upper surface of the die 12 may be vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker 120 by the air holes 214 .

도 9 내지 도 12를 참조하면, 상기 압축 공기는 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 상부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이(12)의 상부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)의 상부면이 상기 진공 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.9 to 12 , the compressed air flows from the air holes 214 corresponding to one edge of the lower surface of the die 12 to the air holes corresponding to the other edge of the lower surface of the die 12 . may be sequentially provided toward the dies 214 , whereby the upper surface of the die 12 sequentially from one edge portion of the upper surface of the die 12 toward the other edge portion of the upper surface of the die 12 . A vacuum may be adsorbed to the lower surface of the vacuum picker 120 .

또한, 도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 압축 공기가 제공된 에어홀들(214)에는 후속하는 에어홀들(214)에 압축 공기가 제공된 후 순차적으로 진공이 제공되어 진공홀들(216)로서 기능할 수 있다. 결과적으로, 상기 진공홀들(216)에 의해 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이(12)의 하부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있으며 상기 진공 피커(120)의 상승에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 10 to 13 , after compressed air is provided to the subsequent air holes 214 to the air holes 214 provided with the compressed air, a vacuum is sequentially provided to the vacuum holes 216 . ) can function as As a result, the die 12 sequentially moves the dicing tape ( 14) and can be completely separated from the dicing tape 14 by raising the vacuum picker 120 .

도 14 내지 도 17은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.14 to 17 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .

도 14를 참조하면, 상기 진공 피커(120)는 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면에 밀착되도록 상기 피커 구동부(130)에 의해 하강될 수 있다. 이때, 상기 관통홀들(212) 및 상기 제2 진공홀들(218)에는 상기 진공 제공부(240)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 또한, 상기 다이(12)의 상부면은 상기 진공 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the vacuum picker 120 may be lowered by the picker driver 130 so as to be in close contact with the upper surface of the die 12 to be picked up. In this case, a vacuum may be provided to the through-holes 212 and the second vacuum holes 218 from the vacuum providing unit 240 , whereby the dicing tape 14 is attached to the upper panel 210 . ) can be vacuum adsorbed on the upper surface of Also, the upper surface of the die 12 may be vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker 120 .

도 15를 참조하면, 상기 다이(12)의 하부에 위치하는 에어홀들(214) 모두에 상기 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 에어홀들(214)에 대응하는 상기 다이싱 테이프(14) 부위들이 상방으로 돌출될 수 있다. 아울러, 상기 진공 피커(120)는 상기 압축 공기의 제공에 연동하여 소정 거리만큼 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)는 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 15 , the compressed air may be provided to all of the air holes 214 positioned under the die 12 , whereby the dicing tape corresponding to the air holes 214 ( 14) The parts may protrude upward. In addition, the vacuum picker 120 may be raised by a predetermined distance in association with the supply of the compressed air, whereby the die 12 may be partially separated from the dicing tape 14 .

도 16 및 도 17을 참조하면, 상기 다이(12)의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 중심 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위들로부터 상기 다이(12)의 중심 부위를 향하여 상기 다이(12)의 하부면이 상기 다이싱 테이프(14)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. 이어서, 상기 진공 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.16 and 17 , vacuum sequentially from the air holes 214 corresponding to the edge portions of the die 12 toward the air holes 214 corresponding to the center portion of the die 12 . can be provided, whereby the lower surface of the die 12 can be sequentially separated from the dicing tape 14 from the edge portions of the die 12 toward the center portion of the die 12 . there is. Then, the vacuum picker 120 may be lifted by the picker driving unit 130 , whereby the die 12 may be completely separated from the dicing tape 14 .

도 18 내지 도 20은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.18 to 20 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the die pickup method by the die ejector shown in FIGS. 2 and 3 .

도 18 내지 도 20을 참조하면, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 다이(12)가 소정 거리 상승된 후, 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이(12)의 타측 가장자리 부위를 향하여 상기 다이(12)의 하부면이 상기 다이싱 테이프(14)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. 이어서, 상기 진공 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.18 to 20 , after the die 12 is raised a predetermined distance as shown in FIG. 15 , the die 12 is removed from the air holes 214 corresponding to one edge of the lower surface of the die 12. A vacuum may be sequentially provided toward the air holes 214 corresponding to the other edge portion of the lower surface of the die 12 , whereby the other edge of the die 12 from one edge portion of the die 12 . The lower surface of the die 12 may be sequentially separated from the dicing tape 14 toward the part. Then, the vacuum picker 120 may be lifted by the picker driving unit 130 , whereby the die 12 may be completely separated from the dicing tape 14 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들(212) 중 일부에 압축 공기를 제공하고 상기 관통홀들(212) 중 나머지에 진공을 제공함으로써 상기 다이싱 테이프(14)에 복수의 돌기들을 형성할 수 있다. 상기 다이(12)는 상기 돌기들에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 이어서 상기 진공 피커(120)에 의해 픽업될 수 있다. 상기 에어홀들(214)과 진공홀들(216)의 위치는 상기 다이(12)의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에서의 후드 및 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않는다. 결과적으로, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 특히 상기 다이 이젝팅 장치(200)의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 상기 압축 공기에 의해 형성되는 돌기들을 이용하여 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the dicing tape 14 is applied to the dicing tape 14 by providing compressed air to some of the through-holes 212 and providing a vacuum to the rest of the through-holes 212 . A plurality of projections may be formed. The die 12 may be partially separated from the dicing tape 14 by the protrusions and then picked up by the vacuum picker 120 . The positions of the air holes 214 and the vacuum holes 216 may be changed according to the size of the die 12 , so that replacement of the hood and ejector member in the prior art is not required. As a result, the time required for the die bonding process may be shortened, and in particular, the manufacturing cost of the die ejecting apparatus 200 may be greatly reduced. In addition, since the die 12 can be separated from the dicing tape 14 using the protrusions formed by the compressed air, damage to the die due to the use of the ejector member in the prior art can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
100 : 다이 픽업 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 120 : 진공 피커
200 : 다이 이젝터 210 : 상부 패널
212 : 관통홀 214 : 에어홀
216 : 진공홀 218 : 제2 진공홀
220 : 이젝터 바디 226 : 조명 유닛
230 : 압축 공기 제공부 240 : 진공 제공부
250 : 밸브 252 : 밸브 조립체
260 : 밸브 제어부 270 : 하부 커버
272 : 제2 관통홀 280 : 스페이서 블록
282 : 연결홀 290 : 연결 패널
292 : 제2 연결홀 294 : 연결 부재10: wafer 12: die
14: dicing tape 16: mount frame
100: die pickup device 110: stage unit
112: wafer stage 120: vacuum picker
200: die ejector 210: top panel
212: through hole 214: air hole
216: vacuum hole 218: second vacuum hole
220: ejector body 226: lighting unit
230: compressed air providing unit 240: vacuum providing unit
250: valve 252: valve assembly
260: valve control 270: lower cover
272: second through hole 280: spacer block
282: connection hole 290: connection panel
292: second connection hole 294: connection member

Claims (19)

다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널;
상기 상부 패널과 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디;
상기 이젝터 바디의 하부에 결합되며 상기 관통홀들과 각각 연결되는 제2 관통홀들을 갖는 하부 커버;
상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부; 및
상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하되,
상기 관통홀들 및 상기 제2 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되고, 상기 제2 관통홀들의 하부 피치는 상기 제2 관통홀들의 상부 피치보다 큰 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.an upper panel in close contact with the lower surface of the dicing tape and having a plurality of through-holes;
an ejector body coupled to the upper panel and having a tube shape;
a lower cover coupled to a lower portion of the ejector body and having second through-holes respectively connected to the through-holes;
a compressed air providing unit connected to the second through-holes and configured to provide compressed air to some of the through-holes in order to separate a die attached on the dicing tape from the dicing tape; and
a vacuum providing unit connected to the second through-holes and providing a vacuum to the rest of the through-holes in order to vacuum adsorb the dicing tape on the upper panel;
wherein the through-holes and the second through-holes are arranged in a plurality of rows and columns, and a lower pitch of the second through-holes is greater than an upper pitch of the second through-holes. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 바디 내에 배치되며 상기 관통홀들과 상기 제2 관통홀들 사이를 각각 연결하기 위한 복수의 연결홀들을 갖는 스페이서 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector of claim 1 , further comprising a spacer block disposed in the ejector body and having a plurality of connection holes for respectively connecting the through holes and the second through holes. 제1항에 있어서, 상기 하부 커버의 하부에 결합되며 상기 제2 관통홀들과 각각 연결되는 복수의 제2 연결홀들을 갖는 연결 패널과,
상기 압축 공기 제공부와 상기 진공 제공부를 상기 제2 연결홀들에 연결하기 위한 복수의 배관들과,
상기 제2 연결홀들과 상기 배관들 사이를 각각 연결하기 위한 복수의 연결 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method according to claim 1, further comprising: a connection panel coupled to a lower portion of the lower cover and having a plurality of second connection holes respectively connected to the second through holes;
a plurality of pipes for connecting the compressed air providing unit and the vacuum providing unit to the second connection holes;
The die ejector further comprising a plurality of connection members for respectively connecting the second connection holes and the pipes. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널은 광 투과성 물질로 이루어지며, 상기 이젝터 바디 내에는 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛이 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector of claim 1 , wherein the upper panel is made of a light-transmitting material, and a lighting unit is disposed in the ejector body to provide illumination light upward through the upper panel. 제1항에 있어서, 상기 관통홀들은 상기 압축 공기 또는 상기 진공이 제공되는 에어홀들 또는 진공홀들로서 기능하며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 또는 열방향으로 번갈아 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method according to claim 1, wherein the through-holes function as air holes or vacuum holes to which the compressed air or the vacuum is provided, and the air holes and the vacuum holes are alternately arranged in a row direction or a column direction. die ejector. 제5항에 있어서, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 관통홀들에 상기 압축 공기 및 상기 진공 중 어느 하나를 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과,
상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 5, further comprising: valves connected to the second through-holes and selectively providing any one of the compressed air and the vacuum to the through-holes;
The die ejector according to claim 1, further comprising a valve control unit for controlling the operation of the valves. 제5항에 있어서, 상기 압축 공기는 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 5, wherein the compressed air is sequentially provided from air holes corresponding to edge portions of the die toward air holes corresponding to a center portion of the die. 제5항에 있어서, 상기 압축 공기는 상기 다이의 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 5, wherein the compressed air is sequentially provided from air holes corresponding to one edge of the die toward air holes corresponding to the other edge of the die. 제5항에 있어서, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.According to claim 5, After the compressed air is supplied to all of the air holes located in the lower portion of the die, sequentially from the air holes corresponding to the edge portions of the die toward the air holes corresponding to the center portion of the die. A die ejector, characterized in that the vacuum is provided. 제5항에 있어서, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 5, wherein after the compressed air is supplied to all of the air holes positioned under the die, from the air holes corresponding to the one edge portion of the die toward the air holes corresponding to the other edge portion of the die A die ejector characterized in that vacuum is sequentially provided. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널은 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector of claim 1 , wherein the upper panel further includes second vacuum holes for vacuum adsorbing the dicing tape. 제11항에 있어서, 상기 제2 진공홀들은 상기 이젝터 바디의 내부 공간을 통해 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector of claim 11 , wherein the second vacuum holes are connected to the vacuum providing unit or a separate second vacuum providing unit through an internal space of the ejector body. 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위한 진공 피커를 포함하되,
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디의 하부에 결합되며 상기 관통홀들과 각각 연결되는 제2 관통홀들을 갖는 하부 커버와, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와, 상기 제2 관통홀들과 연결되며 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하고,
상기 관통홀들 및 상기 제2 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되며,
상기 제2 관통홀들의 하부 피치는 상기 제2 관통홀들의 상부 피치보다 큰 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.a die ejector in close contact with the lower surface of the dicing tape and for separating a die attached on the dicing tape from the dicing tape; and
a vacuum picker for picking up the die from the dicing tape;
The die ejector includes an upper panel closely attached to a lower surface of the dicing tape and having a plurality of through-holes, an ejector body coupled to the upper panel and having a tube shape, and a lower portion of the ejector body and coupled to the through-holes a lower cover having second through-holes respectively connected thereto, and compressed air connected to the second through-holes and for providing compressed air to some of the through-holes to separate the die from the dicing tape a vacuum providing unit connected to the second through-holes and providing a vacuum to the rest of the through-holes in order to vacuum adsorb the dicing tape on the upper panel;
The through-holes and the second through-holes are arranged in the form of a plurality of rows and columns,
A lower pitch of the second through-holes is greater than an upper pitch of the second through-holes. 제13항에 있어서, 상기 관통홀들은 상기 압축 공기 또는 상기 진공이 제공되는 에어홀들 또는 진공홀들로서 기능하며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 또는 열방향으로 번갈아 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The method of claim 13, wherein the through-holes function as air holes or vacuum holes to which the compressed air or the vacuum is provided, and the air holes and the vacuum holes are alternately arranged in a row direction or a column direction. a die pickup device. 제14항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며,
상기 다이의 상부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이의 상부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 압축 공기는 상기 다이의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 하부면 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.15. The method of claim 14, wherein the vacuum picker is disposed to be spaced a predetermined distance from the top surface of the die,
The compressed air corresponds to the lower surface edge portions of the die such that the upper surface of the die is vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker sequentially from the upper surface edge portions of the die toward the upper surface central portion of the die. Die pickup device, characterized in that the air holes are provided sequentially from the air holes to the air holes corresponding to the center portion of the lower surface of the die. 제14항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며,
상기 다이의 상부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이의 상부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 압축 공기는 상기 다이의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.15. The method of claim 14, wherein the vacuum picker is disposed to be spaced a predetermined distance from the top surface of the die,
The compressed air is supplied to one edge of the lower surface of the die so that the upper surface of the die is vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker sequentially from one edge of the upper surface of the die toward the other edge of the upper surface of the die. The die pickup apparatus according to claim 1, wherein the air holes are sequentially provided from the corresponding air holes toward the air holes corresponding to the other edge portion of the lower surface of the die. 제14항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 다이의 상부면에 밀착되고, 이어서 상기 에어홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 상기 압축 공기가 제공되며, 상기 진공 피커는 상기 압축 공기의 제공과 연동하여 소정 거리만큼 상승되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The vacuum picker according to claim 14, wherein the vacuum picker is in close contact with the upper surface of the die so that the upper surface of the die is vacuum-adsorbed to the lower surface of the vacuum picker, and then the vacuum picker is applied to the lower surface of the dicing tape through the air holes. Compressed air is provided, and the vacuum picker is raised by a predetermined distance in association with the provision of the compressed air. 제17항에 있어서, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.18. The method of claim 17, wherein after the compressed air is supplied to all of the air holes located under the die, sequentially from the air holes corresponding to the edge portions of the die to the air holes corresponding to the center portion of the die. Die pickup device, characterized in that the vacuum is provided. 제17항에 있어서, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.18. The method of claim 17, wherein after the compressed air is supplied to all of the air holes located under the die, from the air holes corresponding to the one side edge portions of the die to the air holes corresponding to the other side edge portions of the die Die pickup device, characterized in that the vacuum is sequentially provided toward them.
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