KR20220050792A - Camera module having electromagnetic interference blocking performance and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module having electromagnetic interference blocking performance and a method for manufacturing the same.
지난 수백 년간 자동차산업은 오염에서 자유롭고 더 안전한 자동차를 만들기 위해 혁신을 거듭해왔으며, 21세기에 이르러 자동차산업은 자율주행차(Autonomous Vehicles)라는 혁명적인 기술의 진보를 맞이하고 있다.For the past hundreds of years, the automobile industry has been innovating to make a pollution-free and safer car, and in the 21st century, the automobile industry is facing the advancement of a revolutionary technology called Autonomous Vehicles.
자율주행차는 인간의 운전 조작 없이 인공지능을 통해 자율적으로 주행하는 운송수단으로, 첨단 센서와 알고리즘을 사용하여 안전한 주행을 약속하는 기술이다.An autonomous vehicle is a means of transportation that autonomously drives through artificial intelligence without human operation, and is a technology that promises safe driving using advanced sensors and algorithms.
그러나, 자율주행차가 상용화되기 위해서는 여전히 많은 문제점을 개선해야만 한다. 상기 문제점 중 하나로 전자파 간섭 문제를 들 수 있다. 자율주행차는 레이더(Radar), 라이다(Lidar), 카메라 등 다양한 센싱 장비를 이용하기 때문에 불필요한 전파에 의한 혼선이 발생할 가능성이 높으며, 이와 같은 전자파 간섭 문제에 의한 오작동에 의해 사고가 발생할 수 있다.However, in order for autonomous vehicles to be commercialized, many problems still need to be improved. One of the above problems is electromagnetic interference. Since autonomous vehicles use various sensing devices such as radar, lidar, and cameras, there is a high possibility of interference caused by unnecessary radio waves, and accidents may occur due to malfunctions due to such electromagnetic interference problems.
이에 따라, 자율주행차 전자파 간섭을 방지하기 위한 전자파간섭(EMI) 차단기술의 개선이 필요하다.Accordingly, it is necessary to improve electromagnetic interference (EMI) blocking technology for preventing electromagnetic interference in autonomous vehicles.
한편, 이에 대한 유사 선행문헌으로는 대한민국 등록특허공보 제10-0850007호가 제시되어 있다.On the other hand, as a similar prior literature thereto, Republic of Korea Patent Publication No. 10-0850007 is presented.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a camera module having electromagnetic interference blocking performance and a manufacturing method thereof.
다만 상기 목적은 예시적인 것으로, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.However, the above purpose is illustrative, and the technical spirit of the present invention is not limited thereto.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태는 카메라 하우징; 및 상기 카메라 하우징의 내측면에 코팅되며 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파차단층;을 포함하는, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈에 관한 것이다.One aspect of the present invention for achieving the above object is a camera housing; and an electromagnetic wave shielding layer coated on the inner surface of the camera housing and comprising an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder.
상기 일 양태에 있어, 상기 에폭시 수지 : Ti3AlC2 분말의 중량비는 20:80 내지 70:30일 수 있다.In one aspect, the weight ratio of the epoxy resin: Ti 3 AlC 2 powder may be 20:80 to 70:30.
상기 일 양태에 있어, 상기 Ti3AlC2 분말의 평균 입자 크기는 10 내지 100 ㎛일 수 있다.In the one aspect, the average particle size of the Ti 3 AlC 2 powder may be 10 to 100 ㎛.
또한, 본 발명의 다른 일 양태는 a) 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파 간섭 차단 조성물을 제조하는 단계; b) 상기 전자파 간섭 차단 조성물을 카메라 하우징의 내측면에 코팅하는 단계; 및 c) 전자파 간섭 차단 조성물이 코팅된 카메라 하우징을 열처리하여 에폭시 수지를 경화시키는 단계;를 포함하는, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것이다.In addition, another aspect of the present invention comprises the steps of: a) preparing an electromagnetic wave interference blocking composition comprising an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder; b) coating the electromagnetic interference blocking composition on the inner surface of the camera housing; and c) curing the epoxy resin by heat-treating the camera housing coated with the electromagnetic interference blocking composition;
상기 다른 일 양태에 있어, 상기 에폭시 수지 : Ti3AlC2 분말의 중량비는 20:80 내지 80:20일 수 있다.In another aspect, the weight ratio of the epoxy resin: Ti 3 AlC 2 powder may be 20:80 to 80:20.
상기 다른 일 양태에 있어, 상기 Ti3AlC2 분말의 평균 입자 크기는 10 내지 100 ㎛일 수 있다.In another exemplary embodiment, the Ti 3 AlC 2 powder may have an average particle size of 10 to 100 μm.
상기 다른 일 양태에 있어, 상기 a)단계는, a-1) Ti3AlC2 분말을 분산매에 첨가하고 초음파 분산 처리하여 분산액을 제조하는 단계; a-2) 상기 분산액에 에폭시 수지를 첨가하고 상기 분산매를 증발시킨 혼합물을 제조하는 단계; 및 a-3) 상기 혼합물에 경화제를 첨가하여 전자파 간섭 차단 조성물을 제조하는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.In another aspect, the step a) comprises: a-1) adding Ti 3 AlC 2 powder to a dispersion medium and performing ultrasonic dispersion treatment to prepare a dispersion; a-2) preparing a mixture in which an epoxy resin is added to the dispersion and the dispersion medium is evaporated; and a-3) adding a curing agent to the mixture to prepare an electromagnetic interference blocking composition.
상기 다른 일 양태에 있어, 상기 Ti3AlC2 분말은, ⅰ) Ti2AlC 분말과 TiC 분말을 볼 밀링하여 혼합 분말을 제조하는 단계; ⅱ) 상기 혼합 분말을 불활성 기체 분위기 하에서 소결하여 소결체를 제조하는 단계; 및 ⅲ) 상기 소결체를 분쇄하는 단계;를 포함하여 제조된 것일 수 있다.In another aspect, the Ti 3 AlC 2 powder is prepared by i) ball milling the Ti 2 AlC powder and the TiC powder to prepare a mixed powder; ii) sintering the mixed powder under an inert gas atmosphere to prepare a sintered body; and iii) grinding the sintered compact.
상기 다른 일 양태에 있어, 상기 소결은 1200 내지 1400℃의 온도에서 1 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다.In another aspect, the sintering may be performed at a temperature of 1200 to 1400° C. for 1 to 3 hours.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 카메라 하우징의 내측면에 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파차단층을 코팅함으로써 전자파 간섭(EMI) 차단 성능을 가질 수 있다.The camera module according to the present invention may have electromagnetic interference (EMI) blocking performance by coating an electromagnetic wave blocking layer including an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder on the inner surface of the camera housing.
도 1은 제조예 1에서 합성된 Ti3AlC2 분말의 X선 회절(XRD) 분석 결과이다.
도 2는 제조예 1에서 합성된 Ti3AlC2 분말의 에너지 분산 X선(EDX) 분석 결과이다.
도 3은 제조예 1에서 합성된 Ti3AlC2 분말의 주사전자현미경(SEM) 이미지이다.
도 4는 제조예 1에서 합성된 Ti3AlC2 분말의 입도 분석 결과이다.
도 5는 Ti3AlC2 분말 및 에폭시 수지의 혼합 비율을 달리하여 제조된 전자파차단층이 코팅된 카메라 하우징의 실사진이다.
도 6은 Ti3AlC2 분말 및 에폭시 수지의 혼합 비율을 달리하였을 때의 복합 유전율(ε’및 ε”) 평가 결과이다.1 is an X-ray diffraction (XRD) analysis result of Ti 3 AlC 2 powder synthesized in Preparation Example 1. FIG.
FIG. 2 is an energy dispersive X-ray (EDX) analysis result of Ti 3 AlC 2 powder synthesized in Preparation Example 1. FIG.
3 is a scanning electron microscope (SEM) image of the Ti 3 AlC 2 powder synthesized in Preparation Example 1.
4 is a particle size analysis result of Ti 3 AlC 2 powder synthesized in Preparation Example 1.
5 is a real photograph of a camera housing coated with an electromagnetic wave shielding layer prepared by varying the mixing ratio of Ti 3 AlC 2 powder and epoxy resin.
6 is a composite dielectric constant (ε′ and ε″) evaluation results when Ti 3 AlC 2 powder and the mixing ratio of the epoxy resin are varied.
이하 본 발명에 따른 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a camera module having electromagnetic interference blocking performance and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail. The drawings introduced below are provided as examples so that the spirit of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms, and the drawings presented below may be exaggerated to clarify the spirit of the present invention. At this time, if there is no other definition in the technical terms and scientific terms used, it has the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and the gist of the present invention in the following description and accompanying drawings Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily obscure will be omitted.
본 발명의 일 양태는 카메라 하우징; 및 상기 카메라 하우징의 내측면에 코팅되며 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파차단층;을 포함하는, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈에 관한 것이다.One aspect of the present invention is a camera housing; and an electromagnetic wave shielding layer coated on the inner surface of the camera housing and comprising an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder.
이와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈은 카메라 하우징의 내측면에 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파차단층을 코팅함으로써 전자파 간섭(EMI) 차단 성능을 가질 수 있다.As described above, the camera module according to the present invention may have electromagnetic interference (EMI) blocking performance by coating an electromagnetic wave blocking layer including an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder on the inner surface of the camera housing.
이때, 본 발명의 일 예에 따른 상기 에폭시 수지는 둘 이상의 에폭시기를 가진 화합물로, 구체적으로 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 노르보르넨형 에폭시 수지, 아다만탄형 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지, 아미노페놀형 에폭시 수지, 아미노크레졸형 에폭시 수지, 및 알킬페놀형 에폭시 수지 등으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으며, 바람직하게는 실온에서 액상인 액상 에폭시 수지를 사용하는 것이 좋다.In this case, the epoxy resin according to an example of the present invention is a compound having two or more epoxy groups, and specifically, for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, a brominated bisphenol A type Epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclo Pentadiene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phosphorus containing epoxy resin, anthracene type epoxy resin, norbornene type epoxy resin, adamantane type epoxy resin, fluorene type epoxy resin , aminophenol-type epoxy resin, aminocresol-type epoxy resin, and may be any one or two or more selected from the group consisting of an alkylphenol-type epoxy resin, etc. It is preferable to use a liquid epoxy resin that is liquid at room temperature.
상기 에폭시 수지는 경화제와의 반응에 의해 불용불융의 3차원 망목상 구조를 형성하는데, 경화제로는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 구체적으로 예를 들면 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌 테트라민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌아민, 디메틸아미노에탄올 및 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등의 아민계 경화제; 이미디졸, 이소이미디졸, 2-메틸 이미디졸, 2-에틸-4-메틸이미디졸, 2,4-디메틸이미디졸, 부틸이미디졸, 2-헵타데센일-4-메틸이미디졸, 2-메틸이미디졸, 2-운데센일이미디졸, 1-비닐-2-메틸이미디졸,2-n-헵타데실이미디졸, 2-운데실이미디졸, 2-헵타데실이미디졸, 2-페닐이미디졸, 1-벤질-2-메틸이미디졸, 1-프로필-2-메틸이미디졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미디졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미디졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미디졸, 1-시아노에틸 -2-페닐이미디졸, 1-구아나미노에틸-2-메틸이미디졸, 이미디졸과 메틸이미디졸의 부가생성물, 이미디졸과 트리멜리트산의 부가생성물, 2-n-헵타데실-4-메틸이미디졸, 페닐이미디졸, 벤질이미디졸, 2-메틸4,5-디페닐이미디졸, 2,3,5-트리페닐이미디졸, 2-스티릴이미디졸, 1-(도데실 벤질)-2-메틸이미디졸, 2-(2-히드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(3-히드록시페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(2-히드록시페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 디(4,5-디페닐-2-이미디졸)-벤젠-1,4, 2-나프틸-4,5-디페닐이미디졸, 1-벤질-2-메틸이미디졸 및 2-p-메톡시스티릴이미디졸 등의 이미다졸계 경화제; 프탈릭 무수물, 말레익 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸나딕 무수물, 나딕 무수물, 및 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물 등의 산무수물계 경화제; 펜타에리스리톨테트라키스(3-머캅토부틸레이트), 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부티릴옥시에틸)1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온 등의 머캅탄계 경화제; 등으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.The epoxy resin forms an infusible three-dimensional network structure by reaction with a curing agent, and the curing agent may be used without particular limitation as long as it is commonly used in the art. Specific examples thereof include amine curing agents such as benzyldimethylamine, triethanolamine, triethylenetetramine, diethylenetriamine, triethyleneamine, dimethylaminoethanol and tri(dimethylaminomethyl)phenol; Imidazole, isoiimidazole, 2-methyl imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, butylimidazole, 2-heptadecenyl-4-methylimidazole , 2-methylimidazole, 2-undecenylimidazole, 1-vinyl-2-methylimidazole, 2-n-heptadecylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecyl Midizole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-propyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl -2-ethyl-4-methylimidizole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-guanaminoethyl-2-methyl Midizol, adduct of imidazole and methylimidazole, adduct of imidazole and trimellitic acid, 2-n-heptadecyl-4-methylimidazole, phenylimidazole, benzylimidazole, 2-
상기 경화제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부, 보다 좋게는 5 내지 40 중량부, 더욱 좋게는 10 내지 30 중량부로 혼합될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The curing agent may be mixed in an amount of 1 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight, and even more preferably 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin, but is not necessarily limited thereto.
본 발명의 일 예에 따른 상기 Ti3AlC2 분말은 맥스상(MAX phase)을 가지는 이차원 층상 물질로, 금속과 세라믹스가 가지고 있는 고유한 특성들을 동시에 가지는데, 전기전도성, 열전도성, 내화학성 및 가공성 등의 물성이 우수하다. 이와 같은 Ti3AlC2 분말을 에폭시 수지와 혼합하여 카메라 하우징의 내측면에 코팅함으로써 카메라 작동 시의 전자파 간섭을 효과적으로 차단할 수 있다.The Ti 3 AlC 2 powder according to an embodiment of the present invention is a two-dimensional layered material having a MAX phase, and has unique properties of metals and ceramics at the same time, including electrical conductivity, thermal conductivity, chemical resistance and It has excellent physical properties such as workability. This Ti 3 AlC 2 powder is mixed with an epoxy resin and coated on the inner surface of the camera housing to effectively block electromagnetic interference during camera operation.
바람직하게, 상기 Ti3AlC2 분말의 평균 입자 크기는 10 내지 100 ㎛일 수 있으며, 보다 좋게는 30 내지 60 ㎛일 수 있다. 이와 같은 범위에서 전자파 간섭 차단 효과가 우수하며, 에폭시 수지와의 상용성이 우수하다.Preferably, the average particle size of the Ti 3 AlC 2 powder may be 10 to 100 μm, more preferably 30 to 60 μm. In this range, the electromagnetic interference blocking effect is excellent, and compatibility with the epoxy resin is excellent.
한편, 상기 에폭시 수지 : Ti3AlC2 분말의 중량비는 20:80 내지 70:30일 수 있으며, 보다 좋게는 40:60 내지 70:30일 수 있고, 더욱 좋게는 50:50 내지 60:40일 수 있다. 이와 같은 범위에서 전자파 간섭 차단 효과가 보다 우수하다.On the other hand, the weight ratio of the epoxy resin: Ti 3 AlC 2 powder may be 20:80 to 70:30, more preferably 40:60 to 70:30, even more preferably 50:50 to 60:40 days can In such a range, the electromagnetic interference blocking effect is more excellent.
한편, 본 발명의 다른 일 양태는 전술한 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게 a) 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파 간섭 차단 조성물을 제조하는 단계; b) 상기 전자파 간섭 차단 조성물을 카메라 하우징의 내측면에 코팅하는 단계; 및 c) 전자파 간섭 차단 조성물이 코팅된 카메라 하우징을 열처리하여 에폭시 수지를 경화시키는 단계;를 포함한다.On the other hand, another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing a camera module having the aforementioned electromagnetic interference blocking performance, in detail a) preparing an electromagnetic interference blocking composition comprising an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder; b) coating the electromagnetic interference blocking composition on the inner surface of the camera housing; and c) curing the epoxy resin by heat-treating the camera housing coated with the electromagnetic interference blocking composition.
보다 구체적으로, 상기 a)단계는, a-1) Ti3AlC2 분말을 분산매에 첨가하고 초음파 분산 처리하여 분산액을 제조하는 단계; a-2) 상기 분산액에 에폭시 수지를 첨가하고 상기 분산매를 증발시킨 혼합물을 제조하는 단계; 및 a-3) 상기 혼합물에 경화제를 첨가하여 전자파 간섭 차단 조성물을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.More specifically, step a) includes: a-1) adding Ti 3 AlC 2 powder to a dispersion medium and ultrasonically dispersing to prepare a dispersion; a-2) preparing a mixture in which an epoxy resin is added to the dispersion and the dispersion medium is evaporated; and a-3) adding a curing agent to the mixture to prepare an electromagnetic interference blocking composition.
이때, Ti3AlC2 분말, 에폭시 수지 및 경화제의 구체 종류 및 함량은 전술한 바와 동일함에 따라 중복 설명은 생략한다.In this case, since Ti 3 AlC 2 powder, the epoxy resin, and the specific type and content of the curing agent are the same as described above, a redundant description will be omitted.
본 발명의 일 예에 있어, 상기 분산매는 Ti3AlC2 분말이 쉽게 뭉치지 않고 잘 분산될 수 있으며, 낮은 온도에서 잘 휘발될 수 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로 예를 들면, 상기 분산매는 아세톤, 메탄올, 에탄올 및 에틸 아세테이트 등으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 분산매의 첨가량은 Ti3AlC2 분말이 잘 분산될 수 있을 정도면 족하며, 분산매의 첨가량이 너무 많을 경우 휘발 제거 시 시간이 많이 소요됨에 따라 적정량을 선택하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the dispersion medium is preferably Ti 3 AlC 2 powder can be well dispersed without agglomeration, and can be volatilized well at a low temperature. Specifically, for example, the dispersion medium may be any one or two or more selected from the group consisting of acetone, methanol, ethanol and ethyl acetate. The amount of the dispersion medium added is sufficient enough that the Ti 3 AlC 2 powder can be well dispersed, and when the amount of the dispersion medium is too large, it is preferable to select an appropriate amount as it takes a lot of time to remove the volatilization.
한편, 선택된 분산매의 휘발점에 따라 증발 조건이 달라질 수 있으며, 구체적인 일 예시로 분산매가 아세톤일 경우 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 60분 동안 가열하여 아세톤을 휘발 제거할 수 있다.On the other hand, evaporation conditions may vary depending on the volatilization point of the selected dispersion medium. As a specific example, when the dispersion medium is acetone, the acetone may be removed by volatilization by heating at a temperature of 50 to 80° C. for 10 to 60 minutes.
그 외 교반 방법, 초음파처리 방법은 통상적인 방법에 의해 수행될 수 있다.Other stirring methods and sonication methods may be performed by conventional methods.
한편, 상기 Ti3AlC2 분말은, ⅰ) Ti2AlC 분말과 TiC 분말을 볼 밀링하여 혼합 분말을 제조하는 단계; ⅱ) 상기 혼합 분말을 불활성 기체 분위기 하에서 소결하여 소결체를 제조하는 단계; 및 ⅲ) 상기 소결체를 분쇄하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.On the other hand, the Ti 3 AlC 2 powder, i) preparing a mixed powder by ball milling the Ti 2 AlC powder and the TiC powder; ii) sintering the mixed powder under an inert gas atmosphere to prepare a sintered body; and iii) grinding the sintered compact.
상기 Ti2AlC 분말과 TiC 분말은 화학량론에 따라 혼합될 수 있으며, 구체적으로 1 : 1 몰비로 혼합하는 것이 바람직하다.The Ti 2 AlC powder and the TiC powder may be mixed according to the stoichiometry, and specifically, it is preferably mixed in a molar ratio of 1:1.
혼합 후 볼 밀링을 통해 기계적 합금화를 선 수행할 수 있으며, 밀링 시간은 12 내지 48 시간, 바람직하게는 20 내지 30 시간 동안 수행하는 것이 고순도의 Ti3AlC2 분말을 합성할 수 있어 좋다.After mixing, mechanical alloying may be preliminarily performed through ball milling, and the milling time is 12 to 48 hours, preferably 20 to 30 hours, so that high purity Ti 3 AlC 2 powder can be synthesized.
이후, 상기 혼합 분말은 불활성 기체 분위기 하에서 소결될 수 있으며, 소결은 1200 내지 1400℃의 온도에서 1 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 또한 소결은 불활성 기체 분위기 하에서 수행하는 것이 고순도의 Ti3AlC2 분말을 합성함에 있어 바람직하며, 불활성 기체는 아르곤(Ar), 헬륨(He) 또는 질소(N2) 등일 수 있다.Thereafter, the mixed powder may be sintered under an inert gas atmosphere, and the sintering may be performed at a temperature of 1200 to 1400° C. for 1 to 3 hours. In addition, sintering is preferably performed under an inert gas atmosphere in synthesizing high-purity Ti 3 AlC 2 powder, and the inert gas may be argon (Ar), helium (He), or nitrogen (N 2 ).
소결에 의해 얻어진 소결체는 분쇄하여 분말화할 수 있으며, 300 내지 500 메쉬 체를 통해 체질하여 원하는 입자 크기를 가지는 Ti3AlC2 분말을 수득할 수 있다.The sintered compact obtained by sintering may be pulverized and sieved through a 300 to 500 mesh sieve to obtain Ti 3 AlC 2 powder having a desired particle size.
이에 따라, 전자파 간섭 차단 조성물이 준비되면, 이를 카메라 하우징의 내측면에 코팅할 수 있다. 코팅 방법은 특별히 한정하지 않으며, 예를 들어 브러쉬 등을 이용하여 코팅할 수 있다.Accordingly, when the electromagnetic interference blocking composition is prepared, it may be coated on the inner surface of the camera housing. The coating method is not particularly limited, and may be coated, for example, using a brush or the like.
코팅 후 에폭시 수지를 망목상 구조로 경화시키기 위한 열처리가 수행될 수 있으며, 경화는 80 내지 160℃의 온도에서 1 내지 12 시간 동안, 보다 좋게는 100 내지 140℃의 온도에서 3 내지 8 시간 동안 수행될 수 있다. 이와 같은 범위에서 에폭시 수지가 3차원 망목상 구조로 잘 가교될 수 있다.After coating, heat treatment for curing the epoxy resin into a network structure may be performed, and curing is performed at a temperature of 80 to 160° C. for 1 to 12 hours, more preferably at a temperature of 100 to 140° C. for 3 to 8 hours. can be In this range, the epoxy resin may be well crosslinked in a three-dimensional network structure.
이하, 실시예를 통해 본 발명에 따른 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, a camera module having electromagnetic interference blocking performance and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in more detail through examples. However, the following examples are only a reference for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.
또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 또한 명세서에서 특별히 기재하지 않은 첨가물의 단위는 중량%일 수 있다.Also, unless defined otherwise, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The terminology used herein is for the purpose of effectively describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. In addition, the unit of additives not specifically described in the specification may be weight %.
[제조예 1] Ti[Production Example 1] Ti 33 AlCAlC 22 분말 합성 powder synthesis
Ti2AlC 분말 : TiC 분말을 1 : 1 몰비로 24 시간 동안 볼 밀링(지르코니아 볼)하여 혼합 분말을 제조하였다. 상기 혼합 분말을 아르곤(Ar) 분위기 하 1350℃의 온도에서 2시간 동안 소결하여 소결체를 수득하였다. 상기 소결체를 분쇄한 후 400 메쉬 체를 통해 체질하여 맥스상(MAX phase)의 Ti3AlC2 분말을 합성하였다.Ti 2 AlC powder: TiC powder was ball milled (zirconia balls) at a molar ratio of 1:1 for 24 hours to prepare a mixed powder. The mixed powder was sintered at a temperature of 1350° C. under an argon (Ar) atmosphere for 2 hours to obtain a sintered body. After pulverizing the sintered compact, it was sieved through a 400 mesh sieve to synthesize Ti 3 AlC 2 powder of MAX phase.
도 1은 합성된 Ti3AlC2 분말의 X선 회절(XRD) 분석 결과로, 9.42°, 19.08°, 33.95°, 35.90°, 38.72°, 41.75°, 8.37°, 52.39°, 56.41°, 60.31° 및 70.30°의 2θ에 회절 피크가 나타났으며, 도 2는 합성된 Ti3AlC2 분말의 에너지 분산 X선(EDX) 분석 결과로, 티타늄(Ti) 73.10 at%, 알루미늄(Al) 12.11 at% 및 탄소(C) 14.50 at%로 분석되어, XRD 및 EDX 분석을 통해 Ti3AlC2가 합성된 것을 확인할 수 있었다.1 is an X-ray diffraction (XRD) analysis result of the synthesized Ti 3 AlC 2 powder, 9.42°, 19.08°, 33.95°, 35.90°, 38.72°, 41.75°, 8.37°, 52.39°, 56.41°, 60.31° and a diffraction peak at 2θ of 70.30°, and FIG. 2 is an energy dispersive X-ray (EDX) analysis result of the synthesized Ti 3 AlC 2 powder, titanium (Ti) 73.10 at%, aluminum (Al) 12.11 at% and carbon (C) at 14.50 at%, it was confirmed that Ti 3 AlC 2 was synthesized through XRD and EDX analysis.
도 3은 합성된 Ti3AlC2 분말의 주사전자현미경(SEM) 이미지로, Ti3AlC2 분말이 육면체에 가까운 형상을 가지는 것을 확인할 수 있었으며, 도 4는 합성된 Ti3AlC2 분말의 입도 분석 결과로, Ti3AlC2 분말의 평균 입자 크기는 약 50 ㎛였다.3 is a scanning electron microscope (SEM) image of the synthesized Ti 3 AlC 2 powder, it was confirmed that the Ti 3 AlC 2 powder had a shape close to a hexahedron, and FIG. 4 is a particle size analysis of the synthesized Ti 3 AlC 2 powder As a result, the average particle size of the Ti 3 AlC 2 powder was about 50 μm.
[실시예 1 내지 6][Examples 1 to 6]
하기 표 1에 기재된 바와 같이 Ti3AlC2 분말과 에폭시 수지의 중량비를 달리하여 전자파 간섭 차단 조성물을 제조한 후, 이를 카메라 하우징 내측면에 코팅하여 시험편을 제조하였다.As shown in Table 1 below, after preparing an electromagnetic interference blocking composition by varying the weight ratio of Ti 3 AlC 2 powder and epoxy resin, it was coated on the inner surface of the camera housing to prepare a test piece.
구체적으로 합성된 Ti3AlC2 분말을 칭량하여 아세톤에 넣고 10분 동안 교반한 다음, 20분 간 초음파 처리하여 Ti3AlC2 분산액을 준비하였다. 상기 Ti3AlC2 분산액에 비스페놀 A형 에폭시 수지를 첨가하고, 모든 아세톤이 증발할 때까지 70℃의 핫플레이트에서 가열한 후 실온에서 30분 동안 교반하였다. 그 다음 경화제를 첨가(에폭시 수지 : 경화제 = 5 : 1)하고 다시 실온에서 10분 동안 교반하여 전자파 간섭 차단 조성물을 제조하였다.Specifically, the synthesized Ti 3 AlC 2 powder was weighed, put in acetone, stirred for 10 minutes, and then sonicated for 20 minutes to prepare a Ti 3 AlC 2 dispersion. Bisphenol A-type epoxy resin was added to the Ti 3 AlC 2 dispersion, and then heated on a hot plate at 70° C. until all acetone evaporated, followed by stirring at room temperature for 30 minutes. Then, a curing agent was added (epoxy resin: curing agent = 5: 1) and stirred again at room temperature for 10 minutes to prepare an electromagnetic interference blocking composition.
알루미늄(Al) 재질의 카메라 하우징을 에틸 알코올로 10분 동안 초음파 세척하고, 질소 가스로 건조한 후, 브러쉬를 이용하여 상기 전자파 간섭 차단 조성물을 카메라 하우징 내측면에 코팅하고 실온에서 12시간 동안 건조하였다.The aluminum (Al) camera housing was ultrasonically cleaned with ethyl alcohol for 10 minutes, dried with nitrogen gas, and then the electromagnetic interference blocking composition was coated on the inner surface of the camera housing using a brush and dried at room temperature for 12 hours.
다음으로, 에폭시 수지를 경화시키기 위하여 전자파 간섭 차단 조성물이 코팅된 카메라 하우징을 120℃의 온도에서 5 시간 동안 가열하였다.Next, in order to cure the epoxy resin, the camera housing coated with the electromagnetic interference blocking composition was heated at a temperature of 120° C. for 5 hours.
[비교예 1][Comparative Example 1]
전자파 간섭 차단 조성물이 코팅되지 않은 맨(bare) 카메라 하우징을 준비하였다.A bare camera housing not coated with an electromagnetic interference blocking composition was prepared.
[비교예 2][Comparative Example 2]
Ti3AlC2 분말과 에폭시 수지의 중량비를 80 : 20으로 달리한 것 외 모든 과정을 실시예 1과 동일하게 준비하였다.All processes were prepared in the same manner as in Example 1, except that the weight ratio of the Ti 3 AlC 2 powder and the epoxy resin was changed to 80:20.
20℃의 온도에서 5 시간 동안 가열 후, 전자파차단층에 미세균열 및 박리 문제가 발생하여 본 전자파 간섭 차단 조성물은 전자파 간섭 차단에 부적합한 것을 확인할 수 있었다. After heating at a temperature of 20° C. for 5 hours, microcracks and peeling problems occurred in the electromagnetic shielding layer, and it was confirmed that the present electromagnetic interference blocking composition was not suitable for electromagnetic interference blocking.
[특성 평가][Characteristic evaluation]
1) 유전율 및 투과율 평가1) Evaluation of permittivity and transmittance
전자기 매개 변수(er, mr)는 EM 흡수 특성을 평가하는 중요 요인이다. 유전율과 투과율의 실수부(ε’, μ’)와 허수부(ε”, μ”)는 각각 EM 에너지의 저장 및 손실 능력을 나타낸다. 이에 따라, Ti3AlC2 분말과 에폭시 수지의 중량비에 따른 복합 유전율 및 전자파 흡수 특성을 분석하였다.Electromagnetic parameters (er, mr) are important factors in evaluating EM absorption properties. The real (ε', μ') and imaginary parts (ε”, μ”) of permittivity and transmittance represent the storage and loss capacity of EM energy, respectively. Accordingly, the composite dielectric constant and electromagnetic wave absorption characteristics according to the weight ratio of the Ti 3 AlC 2 powder and the epoxy resin were analyzed.
그 결과, 실제 유전율 ε’는 전체 대역 주파수 범위(0~18 GHz)에서 약 2.5와 5.5 사이를 유지하였으며, 가상 유전율 ε”는 전체 대역 주파수 범위에서 약 -1을 유지하였다. 더 나은 비교를 위해 17 GHz에서의 ε’과 ε” 값을 도 6에 도시하였다. 그 결과 실시예 5(Ti3AlC2/에폭시=60/40)가 높은 전기 전도도로 인해 전체 대역 주파수 범위에서 가장 높은 ε’ 및 ε”값을 나타내었다.As a result, the actual permittivity ε' was maintained between about 2.5 and 5.5 over the entire band frequency range (0 to 18 GHz), and the virtual permittivity ε″ was maintained at about -1 over the entire band frequency range. For better comparison, the values of ε′ and ε” at 17 GHz are shown in FIG. 6 . As a result, Example 5 (Ti 3 AlC 2 /epoxy = 60/40) exhibited the highest values of ε′ and ε″ in the entire frequency range due to high electrical conductivity.
한편, 실시예 1 내지 5의 시험편의 실제 투과율 μ’과 가상 투과율 μ”은 전체 대역 주파수 범위(0~18 GHz)에서 유사한 변화 경향을 보여 주며 여러 자기 공명으로 인해 일부 다른 공진 피크를 보였으나, Ti3AlC2 분말 함량은 μ’에 큰 영향을 미치지는 않았다.On the other hand, the actual transmittance μ′ and the virtual transmittance μ” of the test pieces of Examples 1 to 5 showed similar trends in the entire band frequency range (0 to 18 GHz) and showed some different resonance peaks due to various magnetic resonances, Ti 3 AlC 2 powder content did not significantly affect μ′.
2) 카메라 모듈 EMC 측정2) Camera module EMC measurement
실시예 5(Ti3AlC2/에폭시=60/40)의 시험편을 사용하여 유럽 인증규격 EN55014-1, EN55014-2 시험방법으로 전도성 시험(Conducted Emission test, frequency: 0.15~30 MHz)과 방사성 시험(Radiated Emission test, frequency: 30~100 MHz)을 진행하였다.Conducted emission test (conducted emission test, frequency: 0.15-30 MHz) and radiation test using the test piece of Example 5 (Ti 3 AlC 2 /epoxy = 60/40) (Radiated Emission test, frequency: 30-100 MHz) was performed.
전도방해 시험 L1-Line 최종 측정 결과, 하기 표 2와 같이, 0.21 ㎒에서 CISPR 평균 4.57 dB ㎶, 0.67 ㎒에서 CISPR 평균 4.65 dB ㎶로 측정되었다.Conducted disturbance test L1-Line final measurement results, as shown in Table 2 below, CISPR average 4.57 dB ㎶ at 0.21 MHz and CISPR average 4.65 dB ㎶ at 0.67 MHz.
(MHz)frequency
(MHz)
(L/N)Line
(L/N)
cable loss
[dB]LISN +
cable loss
[dB]
[dB ㎶]Measures
[dB ㎶]
[dB ㎶]result
[dB ㎶]
[dB ㎶]limit value
[dB ㎶]
[dB]margin
[dB]
[dB ㎶]Measures
[dB ㎶]
[dB ㎶]result
[dB ㎶]
[dB ㎶]limit value
[dB ㎶]
[dB]margin
[dB]
1) 결과값 = 측정값 + LISN 인자 + cable loss
2) 마진 = 결과값 - 한계값<Remarks>
1) Result = Measured value + LISN factor + cable loss
2) Margin = result value - limit value
또한, 전도방해 시험 N-Line 최종 측정 결과, 하기 표 3과 같이, 0.67 ㎒에서 CISPR 평균 5.81 dB ㎶, 12.57 ㎒에서 CISPR 평균 6.19 dB ㎶로 측정되었다.In addition, as shown in Table 3 below, as a result of the N-Line conduction disturbance test, the average CISPR was 5.81 dB ㎶ at 0.67 MHz, and the average CISPR was 6.19 dB ㎶ at 12.57 MHz.
(MHz)frequency
(MHz)
(L/N)Line
(L/N)
cable loss
[dB]LISN +
cable loss
[dB]
[dB ㎶]Measures
[dB ㎶]
[dB ㎶]result
[dB ㎶]
[dB ㎶]limit value
[dB ㎶]
[dB]margin
[dB]
[dB ㎶]Measures
[dB ㎶]
[dB ㎶]result
[dB ㎶]
[dB ㎶]limit value
[dB ㎶]
[dB]margin
[dB]
1) 결과값 = 측정값 + LISN 인자 + cable loss
2) 마진 = 결과값 - 한계값<Remarks>
1) Result = Measured value + LISN factor + cable loss
2) Margin = result - limit
아울러, 방사방해 시험 결과, 하기 표 4와 같이, 39.7 ㎒에서 8.86 dB, 56.35 ㎒에서 1.21 dB, 63.00 ㎒에서 3.53 dB로 측정되었다.In addition, as a result of the radiation interference test, as shown in Table 4 below, 8.86 dB at 39.7 MHz, 1.21 dB at 56.35 MHz, and 3.53 dB at 63.00 MHz were measured.
[MHz]frequency
[MHz]
극성
[H/V]antenna
polarity
[H/V]
[deg]Angle
[deg]
높이
[m]antenna
height
[m]
[dB]Preamp
[dB]
[dB]antenna
[dB]
[dB]Measures
[dB]
[dB]result
[dB]
[dB]limit value
[dB]
[dB]margin
[dB]
1) 안테나극성 : V(안테나 수직), H(안테나 수평)
2) 결과값 = 측정값 - Preamp + 안테나
3) Preamp는 Cable loss가 포함된 값
4) 마진 = 결과값 - 한계값<Remarks>
1) Antenna polarity: V (antenna vertical), H (antenna horizontal)
2) Result = Measured Value - Preamp + Antenna
3) Preamp value includes cable loss
4) Margin = result - limit
3) EMC 개선 측정3) EMC improvement measurement
실시예 5(Ti3AlC2/에폭시=60/40)의 시험편을 사용하여 유럽 인증규격 EN55014-1, EN55014-2 시험방법으로 EMC 개선 효과를 측정하였다. 이때 정확한 비교 분석을 위하여 시그널소스 작동 후 시험측정, 시그널소스 작동 후 기존 하우징샘플에 넣은 후 시험측정, 시그널소스 작동 후 하우징 코팅샘플에 넣은 후 시험측정 총 3가지의 비교 실험분을 준비하여 방사성 측정을 진행하였다.Using the test piece of Example 5 (Ti 3 AlC 2 /epoxy = 60/40), the EMC improvement effect was measured by the test methods of EN55014-1 and EN55014-2 of European certification standards. At this time, for accurate comparative analysis, prepare a total of three comparative experiments: test measurement after operating the signal source, put into the existing housing sample after operating the signal source, test measurement, and put into the housing coating sample after operating the signal source for test measurement proceeded.
EMC 측정 결과는 하기 표 5에 나타내었다.EMC measurement results are shown in Table 5 below.
수직측정 시 시그널소스 작동 59 dB, 기존 하우징샘플 53 dB, 하우징 코팅샘플 37 dB로 기존 하우징 대비 하우징 코팅샘플이 30.2% 감소되는 효과를 보였으며, 수평측정 시 시그널소스 작동 64 dB, 기존 하우징샘플 58 dB, 하우징 코팅샘플 43 dB로 기존 하우징대비 하우징 코팅샘플이 25.9% 감소되는 효과를 보였다.In vertical measurement, the signal source operation 59 dB, the existing housing sample 53 dB, and the housing coating sample 37 dB showed an effect of 30.2% reduction in the housing coating sample compared to the conventional housing. In the horizontal measurement, the signal source operation 64 dB, the existing housing sample 58 dB, the housing coating sample was 43 dB, and the housing coating sample was reduced by 25.9% compared to the existing housing.
감소 효과signal source contrast
reduction effect
감소 효과Compared to the existing housing
reduction effect
이와 같이, 양산 중인 카메라 하우징에 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파차단층을 코팅할 시 EMC를 효과적으로 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있었다.As described above, it was confirmed that EMC could be effectively reduced when the EMI shielding layer containing the epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder was coated on the camera housing being mass-produced.
이상과 같이 특정된 사항들과 한정된 실시예를 통해 본 발명이 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. Although the present invention has been described with reference to specific matters and limited examples as described above, these are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above examples, and the present invention belongs to Various modifications and variations are possible from these descriptions by those of ordinary skill in the art.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and not only the claims to be described later, but also all those with equivalent or equivalent modifications to the claims will be said to belong to the scope of the spirit of the present invention. .
Claims (9)
상기 카메라 하우징의 내측면에 코팅되며 에폭시 수지 및 Ti3AlC2 분말을 포함하는 전자파차단층;
을 포함하는, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈.
camera housing; and
an electromagnetic wave shielding layer coated on the inner surface of the camera housing and comprising an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder;
Including, a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
상기 에폭시 수지 : Ti3AlC2 분말의 중량비는 20:80 내지 70:30인, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The weight ratio of the epoxy resin: Ti 3 AlC 2 powder is 20:80 to 70:30, a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
상기 Ti3AlC2 분말의 평균 입자 크기는 10 내지 100 ㎛인, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The average particle size of the Ti 3 AlC 2 powder is 10 to 100 μm, a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
b) 상기 전자파 간섭 차단 조성물을 카메라 하우징의 내측면에 코팅하는 단계; 및
c) 전자파 간섭 차단 조성물이 코팅된 카메라 하우징을 열처리하여 에폭시 수지를 경화시키는 단계;
를 포함하는, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법.
a) preparing an electromagnetic interference blocking composition comprising an epoxy resin and Ti 3 AlC 2 powder;
b) coating the electromagnetic interference blocking composition on the inner surface of the camera housing; and
c) curing the epoxy resin by heat-treating the camera housing coated with the electromagnetic interference blocking composition;
Including, a method of manufacturing a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
상기 에폭시 수지 : Ti3AlC2 분말의 중량비는 20:80 내지 80:20인, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The weight ratio of the epoxy resin: Ti 3 AlC 2 powder is 20:80 to 80:20, a method of manufacturing a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
상기 Ti3AlC2 분말의 평균 입자 크기는 10 내지 100 ㎛인, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The average particle size of the Ti 3 AlC 2 powder is 10 to 100 μm, a method of manufacturing a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
상기 a)단계는,
a-1) Ti3AlC2 분말을 분산매에 첨가하고 초음파 분산 처리하여 분산액을 제조하는 단계;
a-2) 상기 분산액에 에폭시 수지를 첨가하고 상기 분산매를 증발시킨 혼합물을 제조하는 단계; 및
a-3) 상기 혼합물에 경화제를 첨가하여 전자파 간섭 차단 조성물을 제조하는 단계;
를 포함하는 것인, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Step a) is,
a-1) preparing a dispersion by adding Ti 3 AlC 2 powder to a dispersion medium and performing ultrasonic dispersion treatment;
a-2) preparing a mixture in which an epoxy resin is added to the dispersion and the dispersion medium is evaporated; and
a-3) adding a curing agent to the mixture to prepare an electromagnetic interference blocking composition;
A method of manufacturing a camera module having electromagnetic interference blocking performance, comprising a.
상기 Ti3AlC2 분말은,
ⅰ) Ti2AlC 분말과 TiC 분말을 볼 밀링하여 혼합 분말을 제조하는 단계;
ⅱ) 상기 혼합 분말을 불활성 기체 분위기 하에서 소결하여 소결체를 제조하는 단계; 및
ⅲ) 상기 소결체를 분쇄하는 단계;
를 포함하여 제조된 것인, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The Ti 3 AlC 2 powder is,
i) preparing a mixed powder by ball milling Ti 2 AlC powder and TiC powder;
ii) sintering the mixed powder under an inert gas atmosphere to prepare a sintered body; and
iii) pulverizing the sintered body;
A method of manufacturing a camera module having electromagnetic interference blocking performance, which is manufactured including a.
상기 소결은 1200 내지 1400℃의 온도에서 1 내지 3 시간 동안 수행되는, 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈의 제조방법.9. The method of claim 8,
The sintering is performed at a temperature of 1200 to 1400° C. for 1 to 3 hours, a method of manufacturing a camera module having electromagnetic interference blocking performance.
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| KR100850007B1 (en) | 2007-08-31 | 2008-08-01 | 이재욱 | Composition for shielding electromagnetic wave, method of manufacturing the composition, and camera houseing for shielding electromagnetic wave |
| KR100882924B1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-02-10 | 한국과학기술연구원 | Ti3alc2 composite materials with high strength and manufacturing process of the same |
| WO2018212044A1 (en) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | Electronic component having electromagnetic shield, and method for manufacturing same |
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2021
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Patent Citations (3)
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