KR20220044133A - Film forming apparatus, detection device, detection method, and manufacturing method of electronic device - Google Patents

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KR20220044133A
KR20220044133A KR1020210128079A KR20210128079A KR20220044133A KR 20220044133 A KR20220044133 A KR 20220044133A KR 1020210128079 A KR1020210128079 A KR 1020210128079A KR 20210128079 A KR20210128079 A KR 20210128079A KR 20220044133 A KR20220044133 A KR 20220044133A
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토시유키 우에다
나오지로 오카모토
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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

An objective of the present invention is to suppress a deterioration in the precision of alignment of a substrate and a mask. To achieve the objective, a film forming apparatus includes: a chamber maintaining a vacuum therein; an adsorption plate installed in the chamber to adsorb a substrate; a mask platform installed in the chamber to allow a mask to be placed thereon; an alignment means performing an alignment operation by adjusting a relative position, which is with respect to a plane along a film formation surface of the substrate, of the substrate adsorbed by the adsorption plate and the mask placed on the mask platform; a moving means moving the adsorption plate relatively in a crossing direction crossing with a plane with respect to the mask platform; and a detection means detecting a position in a crossing direction of the mask placed on the mask platform.

Description

성막 장치, 검지 장치, 검지 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법{FILM FORMING APPARATUS,　DETECTION DEVICE, DETECTION METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}A film-forming apparatus, a detection apparatus, a detection method, and the manufacturing method of an electronic device TECHNICAL FIELD

본 발명은, 성막 장치, 검지 장치, 검지 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film forming apparatus, a detection apparatus, a detection method, and a method for manufacturing an electronic device.

유기 EL 디스플레이 등의 제조에 있어서는, 마스크를 사용하여 기판 상에 증착 물질이 성막된다. 성막의 전처리로서 마스크와 기판의 얼라인먼트가 행하여져, 양자가 중첩된다. 특허문헌 1에는, 정전척 등의 흡착판에 기판을 흡착시킨 상태로, 기판과 마스크를 접근시켜 얼라인먼트를 행하는 것이 개시되어 있다.In manufacture of an organic electroluminescent display etc., a vapor deposition material is formed into a film on a board|substrate using a mask. As a pretreatment for film formation, alignment of the mask and the substrate is performed, and both are overlapped. Patent Document 1 discloses alignment by bringing the substrate and the mask closer to each other in a state in which the substrate is adsorbed to a suction plate such as an electrostatic chuck.

특허문헌 1: 일본특허공개 2019-099910호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2019-099910

여기서, 복수의 기판에 증착을 행한 결과, 마스크가 오손되었기 때문에 마스크를 교환하는 경우가 있지만, 마스크마다의 두께의 개체 차에 기인하여, 두께가 다른 마스크로 교환되는 경우가 있다. 이 때문에, 마스크와 기판의 얼라인먼트를 행할 때에, 마스크의 두께에 개체 차가 있더라도 마스크와 기판이 접촉하지 않도록 마스크와 기판의 거리를 크게 취할 필요가 있어, 기판과 마스크의 얼라인먼트의 정밀도가 저하되는 경우가 있었다.Here, as a result of vapor deposition on a plurality of substrates, the mask may be replaced because the mask is soiled. However, due to the individual difference in thickness for each mask, a mask having a different thickness may be exchanged. For this reason, when performing the alignment of the mask and the substrate, even if there is an individual difference in the thickness of the mask, it is necessary to take a large distance between the mask and the substrate so that the mask and the substrate do not come into contact. there was.

본 발명은, 기판과 마스크의 얼라인먼트의 정밀도 저하를 억제하는 기술을 제공한다.The present invention provides a technique for suppressing a decrease in precision of alignment between a substrate and a mask.

본 발명의 일 측면에 의하면, 내부를 진공으로 유지하는 챔버와,According to one aspect of the present invention, a chamber for maintaining the inside in a vacuum,

상기 챔버의 내부에 설치되어, 기판을 흡착하는 흡착판과,a suction plate installed inside the chamber to adsorb the substrate;

상기 챔버의 내부에 설치되어, 마스크가 재치되는 마스크대와,a mask stand installed inside the chamber and on which the mask is placed;

상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의, 상기 기판의 피성막면을 따른 평면에 있어서의 상대 위치를 조정함으로써 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 수단과,alignment means for performing alignment by adjusting the relative positions of the substrate adsorbed on the suction plate and the mask placed on the mask stand in a plane along a film-formed surface of the substrate;

상기 흡착판을 상기 마스크대에 대해 상기 평면과 교차하는 교차 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,moving means for relatively moving the suction plate in an intersecting direction intersecting the plane with respect to the mask stand;

상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 상기 교차 방향에 있어서의 위치를 검지하는 검지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치가 제공된다.and detecting means for detecting a position of the mask placed on the mask stand in the crossing direction is provided.

또한, 본 발명의 일 측면에 의하면, 내부를 진공으로 유지하는 챔버와,In addition, according to one aspect of the present invention, a chamber for maintaining the inside in a vacuum,

상기 챔버의 내부에 설치되어, 기판을 흡착 가능한 흡착판과,A suction plate installed inside the chamber and capable of adsorbing a substrate;

상기 챔버의 내부에 설치되어, 마스크가 재치되는 마스크대와,a mask stand installed inside the chamber and on which the mask is placed;

상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의, 상기 기판의 피성막면을 따른 평면에 있어서의 상대 위치를 조정함으로써 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 수단과,alignment means for performing alignment by adjusting the relative positions of the substrate adsorbed on the suction plate and the mask placed on the mask stand in a plane along a film-formed surface of the substrate;

상기 흡착판을 상기 마스크대에 대해 상기 평면과 교차하는 교차 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비하는 성막 장치에 장착되는 검지 장치로서,A detection device mounted on a film forming apparatus comprising moving means for relatively moving the suction plate in a direction intersecting the plane with respect to the mask stand,

상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 상기 교차 방향에 있어서의 위치를 검지하는 검지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검지 장치가 제공된다.There is provided a detection device comprising: detecting means for detecting a position of the mask placed on the mask stand in the crossing direction.

또한, 본 발명의 일 측면에 의하면, 내부를 진공으로 유지하는 챔버와,In addition, according to one aspect of the present invention, a chamber for maintaining the inside in a vacuum,

상기 챔버의 내부에 설치되어, 기판을 흡착 가능한 흡착판과,A suction plate installed inside the chamber and capable of adsorbing a substrate;

상기 챔버의 내부에 설치되어, 마스크가 재치되는 마스크대와,a mask stand installed inside the chamber and on which the mask is placed;

상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의, 상기 기판의 피성막면을 따른 평면에 있어서의 상대 위치를 조정함으로써 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 수단을 구비하는 성막 장치의 검지 방법으로서,A method for detecting a film forming apparatus comprising: alignment means for performing alignment by adjusting the relative positions of the substrate adsorbed on the suction plate and the mask placed on the mask stand in a plane along a film formation surface of the substrate,

상기 흡착판을 상기 마스크대에 대해 상기 평면과 교차하는 교차 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 공정과,a moving step of relatively moving the suction plate in an intersecting direction intersecting the plane with respect to the mask stand;

상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 상기 교차 방향에 있어서의 위치를 검지하는 검지 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검지 방법이 제공된다.A detection method comprising a detection step of detecting a position of the mask placed on the mask stand in the crossing direction is provided.

본 발명에 의하면, 기판과 마스크의 얼라인먼트의 정밀도 저하를 억제할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the precision fall of the alignment of a board|substrate and a mask can be suppressed.

도 1은 전자 디바이스의 제조 라인의 일부의 모식도.
도 2는 일 실시형태에 따른 성막 장치의 개략도.
도 3은 기판 지지 유닛 및 흡착판의 설명도.
도 4는 흡착판의 전기 배선의 설명도.
도 5는 계측 유닛의 설명도.
도 6은 조정 유닛의 설명도.
도 7은 흡착판을 사용한 기판과 마스크의 중첩 프로세스의 설명도.
도 8(A)∼8(C)는 흡착판(15)과 마스크대(5)의 사이의 상대적인 경사의 설명도.
도 9는 제어 처리 예를 나타내는 플로우차트.
도 10은 표시부의 표시 화면의 예를 나타내는 도면.
도 11은 제어 처리 예를 나타내는 플로우차트.
도 12(A)는 유기 EL 표시 장치의 전체도, 도 12(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면.
도 13(A)는 마스크가 설치되어 있지 않는 상태의 진공 챔버, 도 13(B)는 마스크의 교환 전의 진공 챔버, 도 13(C)∼도 13(D)는 마스크의 교환 후의 진공 챔버를 나타내는 도면.
도 14는 제어 처리 예를 나타내는 플로우차트.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram of a part of the manufacturing line of an electronic device.
2 is a schematic diagram of a film forming apparatus according to an embodiment;
It is explanatory drawing of a board|substrate support unit and a suction plate.
It is explanatory drawing of the electric wiring of a suction plate.
5 is an explanatory diagram of a measurement unit;
6 is an explanatory diagram of an adjustment unit;
It is explanatory drawing of the superposition process of the board|substrate and mask using a suction plate.
8(A) to 8(C) are explanatory views of the relative inclination between the suction plate 15 and the mask base 5;
Fig. 9 is a flowchart showing an example of a control process;
Fig. 10 is a diagram showing an example of a display screen of a display unit;
11 is a flowchart showing an example of a control process;
Fig. 12(A) is an overall view of an organic EL display device, and Fig. 12(B) is a view showing a cross-sectional structure of one pixel.
Fig. 13(A) shows the vacuum chamber in a state in which no mask is installed, Fig. 13(B) shows the vacuum chamber before replacement of the mask, and Figs. 13(C) to 13(D) show the vacuum chamber after replacement of the mask. drawing.
Fig. 14 is a flowchart showing an example of a control process;

이하, 첨부 도면을 참조하여 실시 형태를 자세하게 설명한다. 한편, 이하의 실시 형태는 특허청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것이 아니다. 실시 형태에는 복수의 특징이 기재되어 있으나, 이들 복수의 특징 모두가 반드시 발명에 필수적인 것은 아니고, 또한, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 또한, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 유사한 구성에 동일한 참조 번호를 붙여, 중복 설명은 생략한다.DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiment does not limit the invention which concerns on a claim. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of these plurality of features are necessarily essential to the invention, and a plurality of features may be arbitrarily combined. In addition, in an accompanying drawing, the same reference number is attached|subjected to the same or similar structure, and overlapping description is abbreviate|omitted.

<전자 디바이스의 제조 라인><Electronic device manufacturing line>

도 1은, 본 발명의 성막 장치가 적용 가능한 전자 디바이스의 제조 라인의 구성의 일부를 나타내는 모식도이다. 도 1의 제조 라인은, 예를 들면, 스마트폰용의 유기 EL 표시 장치의 표시 패널의 제조에 사용되는 것으로, 기판(100)이 성막 블록(301)으로 순차 반송되어, 기판(100)에 유기 EL의 성막이 행해진다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows a part of the structure of the manufacturing line of the electronic device to which the film-forming apparatus of this invention is applicable. The manufacturing line of FIG. 1 is, for example, used for manufacturing a display panel of an organic EL display device for a smartphone, and the substrate 100 is sequentially transferred to the film forming block 301 , and the organic EL is transferred to the substrate 100 . the tabernacle of the

성막 블록(301)에는, 평면에서 보았을때 8각형의 형상을 갖는 반송실(302)의 주위에, 기판(100)에 대한 성막 처리가 행해지는 복수의 성막실(303a∼303d)과, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 격납실(305)이 배치되어 있다. 반송실(302)에는, 기판(100)을 반송하는 반송 로봇(302a)이 배치되어 있다. 반송 로봇(302a)은, 기판(100)을 보유지지하는 핸드와, 핸드를 수평 방향으로 이동시키는 다관절 아암을 포함한다. 바꾸어 말하면, 성막 블록(301)은, 반송 로봇(302a)의 주위를 둘러싸도록 복수의 성막실(303a∼303d)이 배치된 클러스터형의 성막 유닛이다. 한편, 성막실(303a∼303d)을 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않는 경우는 성막실(303)로 표기한다.The film formation block 301 includes a plurality of film formation chambers 303a to 303d in which film formation processing is performed on the substrate 100 around the transfer chamber 302 having an octagonal shape in plan view, before and after use. A mask storage room 305 in which a mask of In the transfer chamber 302 , a transfer robot 302a that transfers the substrate 100 is disposed. The transfer robot 302a includes a hand that holds the substrate 100 and an articulated arm that moves the hand in the horizontal direction. In other words, the film forming block 301 is a cluster type film forming unit in which a plurality of film forming chambers 303a to 303d are arranged to surround the transfer robot 302a. On the other hand, when the film forming chambers 303a to 303d are generically referred to, or when not distinguished, the film forming chamber 303 is denoted.

기판(100)의 반송 방향(화살표 방향)에서, 성막 블록(301)의 상류측, 하류측에는, 각각, 버퍼실(306), 선회실(307), 전달실(308)이 배치되어 있다. 제조 과정에 있어서, 각 실은 진공 상태로 유지된다. 한편, 도 1에 있어서는 성막 블록(301)을 하나 밖에 도시하고 있지 않지만, 본 실시형태에 따른 제조 라인은 복수의 성막 블록(301)을 가지고 있고, 복수의 성막 블록(301)이, 버퍼실(306), 선회실(307), 전달실(308)로 구성되는 연결 장치에 의해 연결된 구성을 갖는다. 한편, 연결 장치의 구성은 이에 한정되지 않고, 예를 들면 버퍼실(306) 또는 전달실(308)만으로 구성되어 있어도 된다.In the transfer direction (arrow direction) of the substrate 100 , a buffer chamber 306 , a swirl chamber 307 , and a transfer chamber 308 are respectively disposed on the upstream side and downstream side of the film formation block 301 . During the manufacturing process, each chamber is maintained in a vacuum state. On the other hand, although only one film-forming block 301 is shown in FIG. 1, the manufacturing line which concerns on this embodiment has several film-forming block 301, The some film-forming block 301 is a buffer chamber ( 306 ), a vortex chamber 307 , and a transmission chamber 308 are configured to be connected by a connecting device. In addition, the structure of the connection device is not limited to this, For example, you may be comprised with the buffer chamber 306 or the delivery chamber 308 only.

반송 로봇(302a)은, 상류측의 전달실(308)로부터 반송실(302)로의 기판(100)의 반입, 성막실(303)사이에서의 기판(100)의 반송, 마스크 격납실(305)과 성막실(303)의 사이에서의 마스크의 반송, 및 반송실(302)로부터 하류측의 버퍼실(306)로의 기판(100)의 반출을 행한다.The transfer robot 302a carries in the substrate 100 from the transfer chamber 308 on the upstream side into the transfer chamber 302 , transfers the substrate 100 between the film formation chambers 303 , and a mask storage chamber 305 . The mask is transferred between the film formation chamber 303 and the substrate 100 is transported from the transfer chamber 302 to the buffer chamber 306 on the downstream side.

버퍼실(306)은, 제조 라인의 가동 상황에 따라 기판(100)을 일시적으로 저장하기 위한 실이다. 버퍼실(306)에는, 카세트라고도 불리는 기판 수납 선반과, 승강 기구가 설치된다. 기판 수납 선반은, 복수 매의 기판(100)을 기판(100)의 피처리면(피성막면)이 중력 방향 하방을 향하는 수평 상태를 유지한 채로 수납 가능한 다단 구조를 갖는다. 승강 기구는, 기판(100)이 반입 또는 반출되는 단을 반송 위치에 맞추기 위해, 기판 수납 선반을 승강시킨다. 이에 의해, 버퍼실(306)에는 복수의 기판(100)을 일시적으로 수용하고, 체류시킬 수 있다.The buffer chamber 306 is a chamber for temporarily storing the substrate 100 according to the operation condition of the manufacturing line. The buffer chamber 306 is provided with a substrate storage shelf, also called a cassette, and a lifting mechanism. The substrate storage shelf has a multi-stage structure that can accommodate a plurality of substrates 100 while maintaining a horizontal state in which the processing target surface (film formation surface) of the substrate 100 faces downward in the gravitational direction. The raising/lowering mechanism raises and lowers the board|substrate storage shelf in order to align the stage from which the board|substrate 100 is carried in or carried out to a conveyance position. As a result, the plurality of substrates 100 can be temporarily accommodated in the buffer chamber 306 and retained therein.

선회실(307)은 기판(100)의 방향을 변경하는 장치를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 선회실(307)은, 선회실(307)에 설치된 반송 로봇에 의해 기판(100)의 방향을 180도 회전시킨다. 선회실(307)에 설치된 반송 로봇이, 버퍼실(306)에서 수취한 기판(100)을 지지한 상태로 180도 선회시켜 전달실(308)로 넘겨줌으로써, 버퍼실(306) 내와 전달실(308)에서 기판의 전단과 후단이 바뀐다. 이에 의해, 성막실(303)에 기판(100)을 반입할 때의 방향이, 각 성막 블록(301)에서 같은 방향이 되기 때문에, 기판(S)에 대한 성막의 스캔 방향이나 마스크의 방향을 각 성막 블록(301)에 있어서 일치시킬 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 각 성막 블록(301)에 있어서 마스크 격납실(305)에 마스크를 설치하는 방향을 맞출 수 있고, 마스크의 관리가 간이화되어 사용성을 높일 수 있다.The turning chamber 307 is provided with a device for changing the orientation of the substrate 100 . In the present embodiment, the turning chamber 307 rotates the direction of the substrate 100 by 180 degrees by a transfer robot installed in the turning chamber 307 . The transfer robot installed in the turning chamber 307 rotates 180 degrees while supporting the substrate 100 received in the buffer chamber 306 and delivers it to the transfer chamber 308 , thereby entering the buffer chamber 306 and the transfer chamber. At 308, the front and rear ends of the substrate are switched. Thereby, since the direction when the substrate 100 is loaded into the film formation chamber 303 becomes the same in each film formation block 301 , the scan direction of the film formation with respect to the substrate S and the direction of the mask are set respectively. In the film-forming block 301, it can be matched. By setting it as such a structure, the direction which installs a mask in the mask storage chamber 305 in each film-forming block 301 can be matched, management of a mask is simplified, and usability can be improved.

제조 라인의 제어계는, 호스트 컴퓨터로서 라인 전체를 제어하는 상위 장치(300)와, 각 구성을 제어하는 제어 장치(14a∼14d, 309, 310)를 포함하고, 이들은 유선 또는 무선 통신 회선(300a)을 통해 통신 가능하다. 제어 장치(14a∼14d)는, 성막실(303a∼303d)에 대응하여 설치되고, 후술하는 성막 장치(1)를 제어한다. 한편, 제어 장치(14a∼14d)를 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않는 경우는 제어 장치(14)로 표기한다.The control system of the manufacturing line includes, as a host computer, a host computer 300 for controlling the entire line, and control devices 14a to 14d, 309 and 310 for controlling each configuration, and these include a wired or wireless communication line 300a. communication is possible through The control devices 14a to 14d are provided corresponding to the film forming chambers 303a to 303d, and control the film forming apparatus 1 described later. On the other hand, when the control devices 14a to 14d are generically referred to, or when they are not distinguished, they are denoted as the control device 14 .

제어 장치(309)는 반송 로봇(302a)을 제어한다. 제어 장치(310)는 선회실(307)의 장치를 제어한다. 상위 장치(300)는, 기판(100)에 관한 정보나 반송 타이밍 등의 지시를 각 제어 장치(14, 309, 310)로 송신하고, 각 제어 장치(14, 309, 310)는 수신한 지시에 기초하여 각 구성을 제어한다.The control device 309 controls the transfer robot 302a. The control device 310 controls the device of the vortex chamber 307 . The host device 300 transmits instructions such as information regarding the substrate 100 and transfer timing to the respective control devices 14, 309, and 310, and the respective control devices 14, 309, and 310 respond to the received instruction. Control each configuration based on

<성막 장치의 개요><Outline of film forming apparatus>

도 2은 일 실시형태에 따른 성막 장치(1)의 개략도이다. 성막실(303)에 설치되는 성막 장치(1)는, 기판(100)에 증착 물질을 성막하는 장치이며, 마스크(101)를 사용하여 소정의 패턴의 증착 물질의 박막을 형성한다. 성막 장치(1)에서 성막이 행해지는 기판(100)의 재질은, 글래스, 수지, 금속 등의 재료를 적절히 선택 가능하며, 글래스 상에 폴리이미드 등의 수지층이 형성된 것이 바람직하게 사용된다. 증착 물질로서는, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 물질이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 표시 장치(플랫 패널 디스플레이 등)이나 박막 태양 전지, 유기 광전 변환 소자(유기 박막 촬상 소자) 등의 전자 디바이스나, 광학 부재 등을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하며, 특히, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하다. 이하의 설명에서는 성막 장치(1)가 진공 증착에 의해 기판(100)에 성막을 행하는 예에 대해 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 스퍼터나 CVD 등의 각종 성막 방법을 적용 가능하다. 한편, 각 도면에 있어서 화살표(Z)는 상하 방향(중력 방향)을 나타내고, 화살표(X) 및 화살표(Y)는 서로 직교하는 수평 방향을 나타낸다.2 is a schematic diagram of a film forming apparatus 1 according to an embodiment. The film forming apparatus 1 installed in the film forming chamber 303 is an apparatus for forming a vapor deposition material on the substrate 100 , and forms a thin film of the vapor deposition material having a predetermined pattern by using the mask 101 . Materials, such as glass, resin, and a metal, can be suitably selected as a material of the board|substrate 100 on which film-forming is performed in the film-forming apparatus 1, and a resin layer, such as a polyimide, formed on glass is used preferably. As a vapor deposition material, they are substances, such as an organic material and an inorganic material (metal, metal oxide, etc.). The film forming apparatus 1 is applicable to, for example, a manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device such as a display apparatus (a flat panel display, etc.), a thin film solar cell, an organic photoelectric conversion element (organic thin film imaging element), an optical member, etc. And, in particular, it is applicable to a manufacturing apparatus for manufacturing an organic EL panel. In the following description, an example in which the film forming apparatus 1 forms a film on the substrate 100 by vacuum deposition is described, but the present invention is not limited thereto, and various film forming methods such as sputtering and CVD are applicable. On the other hand, in each figure, the arrow Z indicates the vertical direction (the direction of gravity), and the arrow X and the arrow Y indicate the horizontal direction orthogonal to each other.

성막 장치(1)는, 내부를 진공으로 유지가능한 상자형의 진공 챔버(3)(단순히 챔버라고도 부름)를 갖는다. 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)은, 진공 분위기나, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되어 있다. 본 실시형태에서는, 진공 챔버(3)는 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 한편, 본 명세서에 있어서 「진공」이란, 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 상태, 바꾸어 말하면 감압 상태를 말한다. 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)에는, 기판(100)을 수평 자세로 지지하는 기판 지지 유닛(6), 마스크(101)를 지지하는 마스크대(5), 성막 유닛(4), 플레이트 유닛(9), 흡착판(15)이 배치된다. 마스크(101)는, 기판(100) 상에 형성하는 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 메탈 마스크이며, 마스크대(5) 상에 재치되어 있다. 한편, 마스크대(5)는, 마스크(101)를 소정의 위치에 고정하는 다른 형태의 수단으로 치환 가능하다. 마스크(101)로서는, 프레임 형상의 마스크 프레임에 수 μm∼수 십 μm 정도 두께의 마스크 박이 용접 고정된 구조를 갖는 마스크를 사용할 수 있다. 마스크(101)의 재질은 특히 한정은 되지 않지만, 인바(invar) 재료 등의 열팽창 계수가 작은 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 성막 처리는, 기판(100)이 마스크(101) 상에 재치되고, 기판(100)과 마스크(101)가 서로 중첩된 상태에서 행해진다.The film forming apparatus 1 has a box-shaped vacuum chamber 3 (also simply referred to as a chamber) capable of holding the inside in a vacuum. The internal space 3a of the vacuum chamber 3 is maintained in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. In this embodiment, the vacuum chamber 3 is connected to a vacuum pump (not shown). In addition, in this specification, "vacuum" refers to a state filled with a gas having a pressure lower than atmospheric pressure, in other words, a reduced pressure state. In the internal space 3a of the vacuum chamber 3 , a substrate support unit 6 for supporting the substrate 100 in a horizontal posture, a mask stand 5 for supporting the mask 101 , a film forming unit 4 , and a plate A unit 9 and a suction plate 15 are arranged. The mask 101 is a metal mask having an opening pattern corresponding to the thin film pattern formed on the substrate 100 , and is placed on the mask stand 5 . On the other hand, the mask stand 5 can be replaced with another form of means for fixing the mask 101 at a predetermined position. As the mask 101, a mask having a structure in which a mask foil having a thickness of several μm to several tens of μm is welded to a frame-shaped mask frame can be used. Although the material of the mask 101 is not specifically limited, It is preferable to use metal with a small thermal expansion coefficient, such as an invar material. The film-forming process is performed in the state where the board|substrate 100 is mounted on the mask 101, and the board|substrate 100 and the mask 101 overlap with each other.

플레이트 유닛(9)은, 냉각 플레이트(10)와 자석 플레이트(11)를 구비한다. 냉각 플레이트(10)는 자석 플레이트(11) 아래에, 자석 플레이트(11)에 대해 Z 방향으로 변위 가능하도록 매달려 있다. 냉각 플레이트(10)는, 성막 시에 후술하는 흡착판(15)과 접촉함으로써, 성막 시에 흡착판(15)에 흡착된 기판(100)을 냉각하는 기능을 갖는다. 냉각 플레이트(10)는 수냉 기구 등을 구비하여 적극적으로 기판(100)을 냉각하는 것에 한정되지 않고, 수냉 기구 등은 설치되어 있지 않지만 흡착판(15)과 접촉함으로써 기판(100)의 열을 빼앗도록 하는 판형상 부재이어도 된다. 자석 플레이트(11)는, 자력에 의해 마스크(101)를 끌어당기는 플레이트이며, 기판(100)의 상면에 재치되어, 성막 시에 기판(100)과 마스크(101)의 밀착성을 향상시킨다.The plate unit 9 includes a cooling plate 10 and a magnet plate 11 . The cooling plate 10 is suspended below the magnet plate 11 so as to be displaceable in the Z direction with respect to the magnet plate 11 . The cooling plate 10 has a function of cooling the substrate 100 adsorbed to the suction plate 15 at the time of film formation by contacting with the suction plate 15 mentioned later at the time of film-forming. The cooling plate 10 is provided with a water cooling mechanism, etc., and is not limited to actively cooling the substrate 100 , and is not provided with a water cooling mechanism, etc., but to absorb heat from the substrate 100 by contacting the suction plate 15 . A plate-shaped member may be used. The magnet plate 11 is a plate that attracts the mask 101 by magnetic force, and is placed on the upper surface of the substrate 100 to improve adhesion between the substrate 100 and the mask 101 during film formation.

한편, 냉각 플레이트(10)와 자석 플레이트(11)는 적절히 생략되어도 된다. 예를 들면, 흡착판(15)에 냉각 기구가 설치되어 있는 경우, 냉각 플레이트(10)는 없어도 된다. 또한, 흡착판(15)이 마스크(101)를 흡착하는 경우, 자석 플레이트(11)는 없어도 된다.In addition, the cooling plate 10 and the magnet plate 11 may be abbreviate|omitted suitably. For example, when the cooling mechanism is provided in the suction plate 15, the cooling plate 10 may not be needed. In addition, when the suction plate 15 adsorb|sucks the mask 101, the magnet plate 11 may not be needed.

성막 유닛(4)은, 히터, 셔터, 증발원의 구동 기구, 증발 레이트 모니터 등으로 구성되며, 증착 물질을 기판(100)에 증착하는 증착원이다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 성막 유닛(4)은 복수의 노즐(도시하지 않음)이 X 방향으로 배열되어 배치되며, 각각의 노즐로부터 증착 재료가 방출되는 리니어 증발원이다. 예를 들면, 리니어 증발원은, 증발원 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 Y 방향(장치의 깊이 방향)으로 왕복 이동된다. 본 실시형태에서는, 성막 유닛(4)이 후술하는 얼라인먼트 장치(2)와 동일한 진공 챔버(3)에 설치되어 있다. 그러나, 얼라인먼트가 행해지는 진공 챔버(3)와는 다른 챔버에서 성막 처리를 행하는 실시 형태에서는, 성막 유닛(4)은 진공 챔버(3)에는 배치되지 않는다.The film forming unit 4 is constituted by a heater, a shutter, an evaporation source driving mechanism, an evaporation rate monitor, and the like, and is an evaporation source for depositing a vapor deposition material on the substrate 100 . More specifically, in the present embodiment, the film forming unit 4 is a linear evaporation source in which a plurality of nozzles (not shown) are arranged in a row in the X direction, and vapor deposition material is emitted from each nozzle. For example, the linear evaporation source is reciprocally moved in the Y direction (depth direction of the apparatus) by an evaporation source moving mechanism (not shown). In this embodiment, the film-forming unit 4 is provided in the same vacuum chamber 3 as the alignment apparatus 2 mentioned later. However, in the embodiment in which the film forming process is performed in a chamber different from the vacuum chamber 3 in which the alignment is performed, the film forming unit 4 is not disposed in the vacuum chamber 3 .

<얼라인먼트 장치><alignment device>

성막 장치(1)는, 기판(100)과 마스크(101)의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 장치(2)를 구비한다. 얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6), 흡착판(15), 위치 조정 유닛(20), 거리 조정 유닛(22), 플레이트 유닛 승강 유닛(13), 계측 유닛(7, 8), 조정 유닛(17), 플로팅부(19), 검출 유닛(16)을 구비한다. 이하, 얼라인먼트 장치의 각 구성에 대해 설명한다.The film-forming apparatus 1 is equipped with the alignment apparatus 2 which aligns the board|substrate 100 and the mask 101. As shown in FIG. The alignment device 2 includes a substrate support unit 6 , a suction plate 15 , a position adjustment unit 20 , a distance adjustment unit 22 , a plate unit elevating unit 13 , measurement units 7 and 8 , and adjustment. A unit 17 , a floating unit 19 , and a detection unit 16 are provided. Hereinafter, each structure of an alignment apparatus is demonstrated.

(기판 지지 유닛)(substrate support unit)

얼라인먼트 장치(2)는, 기판(100)의 주연부를 지지하는 기판 지지 유닛(6)을 구비한다. 도 2에 더해 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 기판 지지 유닛(6) 및 흡착판(15)의 설명도이며, 이들을 하측에서부터 본 도면이다.The alignment apparatus 2 is provided with the substrate support unit 6 which supports the periphery of the board|substrate 100 . It will be described with reference to FIG. 3 in addition to FIG. 2 . 3 : is explanatory drawing of the board|substrate support unit 6 and the suction plate 15, It is the figure which looked at these from the lower side.

기판 지지 유닛(6)은, 그 외측 프레임을 구성하는 복수의 베이스부(61a∼61d)와, 베이스부(61a∼61d)로부터 내측으로 돌출한 복수의 재치부(62 및 63)를 구비한다. 한편, 재치부(62 및 63)는 「수취 핑거」또는 「핑거」라고도 불리는 경우가 있다. 베이스부(61a∼61d)는, 각각 지지축(R3)에 의해 지지되어 있다. 복수의 재치부(62)는 기판(100)의 주연부의 장변측을 받도록 베이스부(61a∼61d)에 간격을 두고 배치된다. 또한, 복수의 재치부(63)는, 기판(100)의 주연부의 단변측을 받도록 베이스부(61a∼61d)에 간격을 두고 배치되어 있다. 반송 로봇(302a)에 의해 성막 장치(1)로 반입된 기판(100)은, 복수의 재치부(62 및 63)에 의해 지지된다. 이하, 베이스부(61a∼61d)를 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않는 경우는 베이스부(61)로 표기한다.The substrate support unit 6 includes a plurality of base portions 61a to 61d constituting the outer frame, and a plurality of mounting portions 62 and 63 protruding inward from the base portions 61a to 61d. On the other hand, the mounting units 62 and 63 may also be called "receiving fingers" or "fingers". The base portions 61a to 61d are supported by a support shaft R3, respectively. The plurality of mounting portions 62 are arranged at intervals on the base portions 61a to 61d so as to receive the long side of the periphery of the substrate 100 . Moreover, the some mounting part 63 is arrange|positioned at intervals in the base parts 61a-61d so that the short side of the peripheral part of the board|substrate 100 may be received. The substrate 100 carried into the film forming apparatus 1 by the transfer robot 302a is supported by the plurality of mounting units 62 and 63 . Hereinafter, when the base portions 61a to 61d are generically referred to, or when not distinguished, the base portion 61 is denoted.

본 실시형태에서는, 복수의 재치부(62 및 63)는 판 스프링으로 구성되어 있고, 복수의 재치부(62 및 63)에 의해 지지되어 있는 기판(100)을 흡착판(15)에 흡착시킬 때에는, 판 스프링의 탄성력에 의해 기판(100)을 흡착판(15)에 대해 누를 수 있다.In the present embodiment, the plurality of mounting units 62 and 63 are formed of leaf springs, and when the substrate 100 supported by the plurality of mounting units 62 and 63 is sucked by the suction plate 15 , The substrate 100 may be pressed against the suction plate 15 by the elastic force of the leaf spring.

한편, 도 3의 예에서는 4개의 베이스부(61)에 의해 부분적으로 절결이 있는 사각형의 프레임이 구성되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 베이스부(61)는 사각형 형상의 기판(100)의 외주를 둘러싸도록 하는 잘린 곳이 없는 사각형 프레임이어도 된다. 다만, 복수의 베이스부(61)에 의해 절결이 설치됨으로써, 반송 로봇(302a)이 재치부(62 및 63)에 기판(100)을 전달할 때, 반송 로봇(302a)이 베이스부(61)를 피해 퇴피할 수 있다. 이에 의해, 기판(100)의 반송 및 전달의 효율을 향상시킬 수 있다.On the other hand, in the example of FIG. 3 , a quadrangular frame with a cutout is partially constituted by the four base parts 61 , but the present invention is not limited thereto, and the base part 61 is the outer periphery of the quadrangular-shaped substrate 100 . It may be a rectangular frame with no cutouts to enclose it. However, when the transfer robot 302a transfers the board|substrate 100 to the mounting parts 62 and 63 by providing a cutout by the some base part 61, the transfer robot 302a lifts the base part 61. damage can be avoided. Thereby, the efficiency of conveyance and delivery of the board|substrate 100 can be improved.

한편, 기판 지지 유닛(6)에는, 복수의 재치부(62 및 63)에 대응하여 복수의 클램프부가 설치되고, 재치부(62 및 63)에 재치된 기판(100)의 주연부를 클램프부에 의해 끼워 보유지지하는 양태가 채용되어도 된다.On the other hand, the substrate support unit 6 is provided with a plurality of clamp portions corresponding to the plurality of placement portions 62 and 63 , and the periphery of the substrate 100 placed on the placement portions 62 and 63 is connected to the clamp portion by the clamp portion. An aspect in which it is clamped and held may be employed.

(흡착판)(Suction plate)

계속해서 도 2 및 3을 참조한다. 얼라인먼트 장치(2)는, 진공 챔버(3)의 내부에 설치되며, 기판(100)을 흡착 가능한 흡착판(15)을 구비한다. 본 실시형태에서는, 흡착판(15)은, 기판 지지 유닛(6)과 플레이트 유닛(9)의 사이에 설치되고, 1개 또는 복수의 지지축(R1)에 의해 지지되어 있다. 본 실시형태에서는, 흡착판(15)은, 4개의 지지축(R1)에 의해 지지되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 지지축(R1)은 원기둥 형상의 샤프트이다.Reference is continued to FIGS. 2 and 3 . The alignment apparatus 2 is provided in the inside of the vacuum chamber 3, and the suction plate 15 which can adsorb|suck the board|substrate 100 is provided. In this embodiment, the suction plate 15 is provided between the board|substrate support unit 6 and the plate unit 9, and is supported by one or several support shaft R1. In this embodiment, the suction plate 15 is supported by four support shafts R1. In one embodiment, the support shaft R1 is a cylindrical shaft.

또한, 본 실시형태에서는, 흡착판(15)은, 기판(100)을 정전기력에 의해 흡착하는 정전척이다. 예를 들면, 흡착판(15)은, 세라믹스 재질의 매트릭스(기재라고도 불림)의 내부에 금속 전극 등의 전기 회로가 매립된 구조를 갖는다. 예를 들면, 전극 배치 영역(151)에 배치된 금속 전극에 플러스(+) 및 마이너스(-) 전압이 인가되면, 세라믹스 매트릭스를 통해 기판(100)에 분극 전하가 유도되고, 기판(100)과 흡착판(15)의 사이의 정전기적인 인력(정전기력)에 의해, 기판(100)이 흡착판(15)의 흡착면(150)에 흡착 고정된다.In addition, in this embodiment, the suction plate 15 is an electrostatic chuck which attracts the board|substrate 100 by electrostatic force. For example, the suction plate 15 has a structure in which an electric circuit such as a metal electrode is embedded in a matrix (also called a substrate) made of ceramic material. For example, when positive (+) and negative (-) voltages are applied to the metal electrode disposed in the electrode arrangement region 151 , polarized charges are induced in the substrate 100 through the ceramic matrix, and the substrate 100 and The substrate 100 is adsorbed and fixed to the suction surface 150 of the suction plate 15 by the electrostatic attraction (electrostatic force) between the suction plates 15 .

한편, 전극 배치 영역(151)은 적절히 설정 가능하다. 예를 들면, 본 실시형태에서는 복수의 전극 배치 영역(151)이 서로 이격하여 설치되어 있지만, 1개의 전극 배치 영역(151)이 흡착판(15)의 흡착면(150)의 대략 전면에 걸쳐 형성되어도 된다.On the other hand, the electrode arrangement region 151 can be appropriately set. For example, although a plurality of electrode arrangement regions 151 are provided to be spaced apart from each other in this embodiment, even if one electrode arrangement region 151 is formed over substantially the entire surface of the suction surface 150 of the suction plate 15 , do.

또한, 흡착판(15)에는, 흡착판(15)과 기판(100)의 접촉을 검출하는 복수의 터치 센서(1621)가 매설되어 있다. 본 실시형태에서는, 합계 9개의 터치 센서(1621)가 설치되어 있다. 흡착판(15)의 주연부에서는, 양쪽 장변을 따라 각각 4개씩이 설치되고, 흡착판(15)의 중앙부에 1개가 설치되어 있다. 이와 같이, 흡착판(15)의 복수 위치에 터치 센서(1621)가 설치됨으로써, 기판(100)의 전체 면이 흡착면(150)에 흡착된 것을 확인할 수 있다. 한편, 터치 센서(1621)의 수나 배치는 적절히 변경 가능하다.Moreover, the some touch sensor 1621 which detects the contact of the suction plate 15 and the board|substrate 100 is embedded in the suction plate 15. As shown in FIG. In this embodiment, a total of nine touch sensors 1621 are provided. In the periphery of the suction plate 15, four are provided along both long sides, respectively, and one is provided in the center part of the suction plate 15. As shown in FIG. As described above, by installing the touch sensors 1621 at a plurality of positions of the suction plate 15 , it can be confirmed that the entire surface of the substrate 100 is absorbed by the suction surface 150 . On the other hand, the number and arrangement of the touch sensors 1621 can be appropriately changed.

또한, 본 실시형태에서는, 터치 센서(1621)는, 자신과 대상과의 접촉을 메카니컬하게 검출한다. 일례로서, 터치 센서(1621)는, 그 선단부가 스프링 등에 가압되어, 선단부가 기판(100) 등과 접촉하고 있지 않는 상태에서는 선단부가 흡착면(150)으로부터 돌출하도록 설치된다. 그리고, 기판(100)이 터치 센서(1621)의 선단부에 접촉하면, 선단부가 기판(100)에 눌려 흡착판(15) 측으로 들어가, 내부의 접점과 접촉함으로써 소정의 전기 신호가 출력되도록 구성된다. 한편, 선단부의 형상은 특히 한정되지 않으며, 버튼 형상이나 로드 형상일 수 있다. 대상과 접촉하고 있지 않는 상태의 선단부가 흡착면(150)으로부터 돌출하는 길이를 적절히 설정함으로써, 터치 센서(1621)는 실질적으로 흡착판(15)과 기판(100)의 접촉을 검출할 수 있다. 또한, 복수의 터치 센서(1621)는, 후술하는 바와 같이, 흡착판(15) 및 마스크대(5)의 사이의 평행도를 검출하는 검출 유닛(16)을 구성한다(<검출 유닛> 참조).In addition, in this embodiment, the touch sensor 1621 mechanically detects the contact between itself and an object. As an example, the tip of the touch sensor 1621 is provided such that the tip protrudes from the suction surface 150 in a state where the tip is pressed by a spring or the like, and the tip is not in contact with the substrate 100 or the like. And, when the substrate 100 comes into contact with the tip of the touch sensor 1621, the tip is pressed against the substrate 100 and enters the suction plate 15 side, and a predetermined electrical signal is output by contacting the internal contact. On the other hand, the shape of the tip is not particularly limited, and may be a button shape or a rod shape. By appropriately setting the length at which the tip of the tip in a state not in contact with the object protrudes from the suction surface 150 , the touch sensor 1621 can substantially detect the contact between the suction plate 15 and the substrate 100 . Moreover, the some touch sensor 1621 comprises the detection unit 16 which detects the parallelism between the suction plate 15 and the mask stand 5 so that it may mention later (refer <detection unit>).

또한, 본 실시형태에서는, 흡착판(15)에는, 기판(100)의 흡착판(15)에의 흡착 상태를 확인하는 파이버 센서(1622)가 설치된다. 파이버 센서(1622)는, 발광부(1622a) 및 수광부(1622b)를 포함한다. 발광부(1622a) 및 수광부(1622b)는, 흡착판(15)의 아래쪽, 예를 들면 흡착판(15)의 수 mm ∼ 수 십 mm 아래쪽으로 광로(1622c)를 형성하도록 설치된다. 기판(100)의 일부가 흡착판(15)에 흡착되지 않는 경우, 중력에 의해 해당 일부가 아래쪽으로 처진다. 흡착판(15)에의 기판(100)의 흡착 처리를 행한 후에 기판(100)에 처짐이 발생하는 경우에는, 그 처짐의 부분이 광로(1622c)를 차단함으로써, 기판(100)의 처짐이 검출된다. 즉, 기판(100)의 흡착이 적절하게 행해지지 않은 것을 검출할 수 있다. 한편, 파이버 센서(1622)는 생략되어도 된다.In addition, in this embodiment, the fiber sensor 1622 which confirms the adsorption|suction state to the suction plate 15 of the board|substrate 100 is provided in the suction plate 15. As shown in FIG. The fiber sensor 1622 includes a light emitting unit 1622a and a light receiving unit 1622b. The light emitting part 1622a and the light receiving part 1622b are provided below the suction plate 15, for example, so that it may form the optical path 1622c below several mm - several tens of mm of the suction plate 15. As shown in FIG. When a part of the substrate 100 is not adsorbed to the suction plate 15 , the part droops downward due to gravity. When sag occurs in the substrate 100 after the adsorption process of the substrate 100 to the suction plate 15 is performed, the sag of the substrate 100 is detected because the portion of the sag blocks the optical path 1622c. That is, it can detect that the adsorption|suction of the board|substrate 100 is not performed properly. In addition, the fiber sensor 1622 may be omitted.

또한, 흡착판(15)에는 복수의 개구(152)가 형성되어 있고, 후술하는 계측 유닛(제1 계측 유닛(7) 및 제2 계측 유닛(8))이 복수의 개구(152)를 통해 후술하는 마스크 마크를 촬상한다.In addition, a plurality of openings 152 are formed in the suction plate 15 , and measurement units (the first measurement unit 7 and the second measurement unit 8 ) described later pass through the plurality of openings 152 . The mask mark is imaged.

도 4를 아울러 참조한다. 도 4는, 흡착판(15)으로부터 지지축(R1)에 이르는 구조를 모식적으로 나타내고 있다. 또한, 도 4는, 흡착판의 전기 배선의 설명도이며, 흡착판(15)의 전극 배치 영역(151)에 배치되는 전극에 전기를 공급하기 위한 배선이 도시되어 있다. 본 실시형태의 경우, 흡착판(15)을 지지하는 복수의 지지축(R1)이 중공의 통 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 플러스(+) 및 마이너스(-) 전압을 인가하기 위한 전선(153)이 그 내부를 통과하도록 배선되어 있다. 도 4의 예에서는, 플러스(+) 및 마이너스(-) 전압을 인가하기 위한 전선(153)이 각각 1개씩, 총 2개 도시되어 있다. 또한, 지지축(R1)의 하부로부터 진공 챔버(3)로 연장된 전선(153)은, 흡착판(15)의 단변을 따라 연장하여, 단변의 대략 중앙에 설치된 전기 접속부(154)에 접속된다. 즉, 전선(153)은, 지지축(R1)을 통해 진공 챔버(3)의 외부로부터 내부로 가이드되어, 전기 접속부(154)와 접속한다. 또한, 전선(153)으로부터 전기 접속부(154)로 공급된 전력이, 전극 배치 영역(151)에 배치된 각 전극으로 공급된다.Reference is also made to FIG. 4 . 4 : has shown typically the structure from the suction plate 15 to support shaft R1. In addition, FIG. 4 is an explanatory drawing of the electric wiring of the suction plate, and the wiring for supplying electricity to the electrode arrange|positioned in the electrode arrangement area|region 151 of the suction plate 15 is shown. In the case of this embodiment, the some support shaft R1 which supports the suction plate 15 is formed in the hollow cylindrical shape. In addition, wires 153 for applying positive (+) and negative (-) voltages are wired so as to pass through the inside. In the example of FIG. 4 , a total of two wires 153 for applying positive (+) and negative (-) voltages are shown, one each. Moreover, the electric wire 153 extending from the lower part of the support shaft R1 to the vacuum chamber 3 extends along the short side of the suction plate 15, and is connected to the electrical connection part 154 provided substantially in the center of the short side. That is, the electric wire 153 is guided from the outside to the inside of the vacuum chamber 3 through the support shaft R1 , and is connected to the electrical connection part 154 . Further, electric power supplied from the electric wire 153 to the electrical connection portion 154 is supplied to each electrode disposed in the electrode arrangement region 151 .

또한, 본 실시형태에서는, 4개의 지지축(R1)이 설치되어 있고, 이들 지지축(R1)을 통해, 각종의 전선(케이블)이 진공 챔버(3)의 내부로 가이드된다. 일 실시형태에 있어서, 대각으로 설치된 2개의 지지축(R1)의 내측을, 흡착판(15)에 전기를 공급하는 전선(153)이 각각 통과하고, 나머지 2개의 지지축(R1)의 내측을, 터치 센서(1621)나 후술하는 파이버 센서(1622) 등의 케이블이 묶인 상태로 통과한다.In addition, in this embodiment, four support shafts R1 are provided, and various electric wires (cables) are guided into the inside of the vacuum chamber 3 via these support shafts R1. In one embodiment, the wires 153 for supplying electricity to the suction plate 15 each pass through the inside of the two support shafts R1 installed diagonally, the inside of the remaining two support shafts R1, A cable such as a touch sensor 1621 or a fiber sensor 1622 to be described later passes through in a bundled state.

(위치 조정 유닛)(Positioning unit)

얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6)에 의해 주연부가 지지된 기판(100), 또는, 흡착판(15)에 의해 흡착된 기판(100)과, 마스크(101)와의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 유닛(20)을 구비한다. 위치 조정 유닛(20)은, 기판 지지 유닛(6) 또는 흡착판(15)을 X-Y 평면 상에서 변위시킴으로써, 마스크(101)에 대한 기판(100)의 상대 위치를 조정한다. 즉, 위치 조정 유닛(20)은, 마스크(101)와 기판(100)의 수평 위치를 조정하는 유닛이라고도 말할 수 있다. 예를 들면, 위치 조정 유닛(20)은, 기판 지지 유닛(6)을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 축 주위의 회전 방향으로 변위시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 마스크(101)의 위치를 고정하고, 기판(100)을 변위시켜 이들의 상대 위치를 조정하지만, 마스크(101)를 변위시켜 조정해도 되고, 또는, 기판(100)과 마스크(101)의 쌍방을 변위시켜도 된다. 기판(100) 또는 마스크(101)가 변위하는 X-Y 평면은, 기판(100)의 피성막면(도 2에 있어서 기판(100)의 아래를 향하는 면)을 따른 평면의 일례이다. 기판(100)은 자중에 의해 처지는 일이 있기 때문에, 기판(100)의 피성막면이 X-Y 평면과 평행하지 않는 경우가 있다. 이 경우에도, 피성막면을 따른 평면으로서, 위치 조정 유닛(20)에 의한 조정이 행해지는 평면이 적절히 설정된다. 또한, 평면에 있어서의 상대 위치의 조정이나, 수평 위치의 조정이란, 어떤 평면에 기판(100)과 마스크(101)를 투영하였을 때에, 각 사영의 해당 평면에서의 위치를 조정하는 것을 의미하며, 동일 평면에 기판(100)과 마스크(101)가 배치되는 것을 의미하는 것은 아니다.The alignment apparatus 2 adjusts the relative position between the substrate 100 supported by the periphery of the substrate support unit 6 or the substrate 100 sucked by the suction plate 15 and the mask 101 . A position adjustment unit (20) is provided. The position adjustment unit 20 adjusts the relative position of the substrate 100 with respect to the mask 101 by displacing the substrate support unit 6 or the suction plate 15 on the X-Y plane. That is, the position adjustment unit 20 can also be said to be a unit which adjusts the horizontal position of the mask 101 and the board|substrate 100. As shown in FIG. For example, the positioning unit 20 can displace the substrate supporting unit 6 in rotational directions around axes in the X-direction, Y-direction, and Z-direction. In this embodiment, the position of the mask 101 is fixed and the substrate 100 is displaced to adjust their relative positions. Alternatively, the mask 101 may be displaced and adjusted, or the substrate 100 and the mask ( 101) may be displaced. The X-Y plane on which the substrate 100 or the mask 101 is displaced is an example of a plane along the deposition target surface of the substrate 100 (the surface facing downward of the substrate 100 in FIG. 2 ). Since the substrate 100 may sag due to its own weight, the film formation surface of the substrate 100 may not be parallel to the X-Y plane. Also in this case, as a plane along the film-forming surface, the plane on which adjustment by the position adjustment unit 20 is performed is set suitably. In addition, adjustment of the relative position in the plane or adjustment of the horizontal position means adjusting the position in the corresponding plane of each projection when the substrate 100 and the mask 101 are projected on a certain plane, This does not mean that the substrate 100 and the mask 101 are disposed on the same plane.

본 실시형태에서는, 위치 조정 유닛(20)은, 고정 플레이트(20a)와, 가동 플레이트(20b)와, 이들 플레이트의 사이에 배치된 복수의 액츄에이터(201)를 구비한다. 고정 플레이트(20a)는 진공 챔버(3)의 상벽부(30) 상에 고정되어 있다. 또한, 가동 플레이트(20b) 상에는 프레임 형상의 가대(21)가 탑재되어 있고, 가대(21)에는 거리 조정 유닛(22) 및 플레이트 유닛 승강 유닛(13)이 지지되어 있다. 액츄에이터(201)에 의해 가동 플레이트(20b)를 고정 플레이트(20a)에 대해 수평 방향으로 변위시키면, 가대(21), 거리 조정 유닛(22) 및 플레이트 유닛 승강 유닛(13)이 일체적으로 변위한다.In this embodiment, the position adjustment unit 20 is provided with the fixed plate 20a, the movable plate 20b, and the some actuator 201 arrange|positioned between these plates. The fixing plate 20a is fixed on the upper wall part 30 of the vacuum chamber 3 . Moreover, the frame-shaped mount 21 is mounted on the movable plate 20b, and the distance adjustment unit 22 and the plate unit raising/lowering unit 13 are supported by the mount 21. When the movable plate 20b is displaced in the horizontal direction with respect to the fixed plate 20a by the actuator 201, the mount 21, the distance adjusting unit 22, and the plate unit lifting unit 13 are integrally displaced. .

복수의 액츄에이터(201)는, 예를 들면, 가동 플레이트(20b)를 X 방향으로 변위 가능한 액츄에이터 및 가동 플레이트(20b)를 Y 방향으로 변위 가능한 액츄에이터 등을 포함하며, 이들의 이동량을 제어함으로써, 가동 플레이트(20b)를 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 축 주위의 회전 방향으로 변위시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 액츄에이터(201)는, 구동원인 모터와, 모터의 구동력을 직선 운동으로 변환하는 볼나사 기구 등의 기구를 포함할 수 있다.The plurality of actuators 201 include, for example, an actuator capable of displacing the movable plate 20b in the X direction and an actuator capable of displacing the movable plate 20b in the Y direction, etc., and are movable by controlling their movement amounts. The plate 20b can be displaced in the direction of rotation about the axis in the X direction, the Y direction and the Z direction. For example, the plurality of actuators 201 may include a motor that is a driving source and a mechanism such as a ball screw mechanism that converts the driving force of the motor into linear motion.

(거리 조정 유닛)(distance adjustment unit)

거리 조정 유닛(22)은, 흡착판(15) 및 기판 지지 유닛(6)을 승강함으로써, 이들과 마스크대(5)와의 거리를 조정하여, 기판(100)과 마스크(101)를 기판(100)의 두께 방향(Z 방향)으로 접근 및 이격(이간)시킨다. 바꾸어 말하면, 거리 조정 유닛(22)은, 기판(100)과 마스크(101)를 중첩시키는 방향으로 접근시키거나, 그 역방향으로 이격시킨다. 한편, 거리 조정 유닛(22)에 의해 조정하는 「거리」는 소위 수직 거리(또는 연직 거리)이며, 거리 조정 유닛은, 마스크(101)와 기판(100)의 수직 위치를 조정하는 유닛이라고도 말할 수 있다. Z 방향은, 기판(100)의 피성막면을 따른 평면(본 실시형태에서는 X-Y 평면)에 교차하는 교차 방향의 일례이다. 피성막면을 따른 평면이 X-Y 평면인 경우, Z 방향의 성분을 포함하고 있으면, 흡착판(15)이 이동하는 방향은 X-Y 평면에 수직이 아니어도 된다. 즉, 거리 조정 유닛(22)은, 기판(100)의 피성막면을 따른 평면에 교차하는 임의의 교차 방향으로, 흡착판(15)을 승강한다.The distance adjustment unit 22 adjusts the distance between these and the mask base 5 by raising/lowering the suction plate 15 and the board|substrate support unit 6, and sets the board|substrate 100 and the mask 101 to the board|substrate 100. Approach and separate (separate) in the thickness direction (Z direction) of In other words, the distance adjusting unit 22 approaches the substrate 100 and the mask 101 in the overlapping direction, or makes them spaced apart in the opposite direction. On the other hand, the "distance" adjusted by the distance adjustment unit 22 is a so-called vertical distance (or vertical distance), and the distance adjustment unit can also be said to be a unit for adjusting the vertical position of the mask 101 and the substrate 100 . there is. The Z direction is an example of an intersecting direction intersecting a plane (X-Y plane in this embodiment) along the film-forming surface of the substrate 100 . When the plane along the film-forming surface is an X-Y plane, if the Z-direction component is included, the direction in which the suction plate 15 moves may not be perpendicular to the X-Y plane. That is, the distance adjustment unit 22 raises and lowers the suction plate 15 in any intersecting direction intersecting the plane along the film-forming surface of the substrate 100 .

도 2에 나타낸 바와 같이, 거리 조정 유닛(22)은 제1 승강 플레이트(220)를 구비한다. 가대(21)의 측부에는 Z 방향으로 연장하는 가이드 레일(21a)이 형성되어 있고, 제1 승강 플레이트(220)는 가이드 레일(21a)을 따라 Z 방향(상하 방향)으로 승강 가능하다.As shown in FIG. 2 , the distance adjusting unit 22 includes a first lifting plate 220 . A guide rail 21a extending in the Z direction is formed on the side of the mount 21 , and the first lifting plate 220 is movable in the Z direction (up and down direction) along the guide rail 21a.

제1 승강 플레이트(220)는, 복수의 지지축(R1)을 통해 흡착판(15)을 지지하고 있다. 제1 승강 플레이트(220)가 승강하면 이에 따라 흡착판(15)이 승강한다. 바꾸어 말하면, 제1 승강 플레이트(220)는 흡착판(15)을 지지하는 복수의 지지축(R1)을 지지하고 있고, 제1 승강 플레이트(220)의 승강에 의해 복수의 지지축(R1)이 동기하여 승강하고, 흡착판(15)이 그 평행도를 유지한 상태로 승강한다. 또한, 제1 승강 플레이트(220)는, 복수의 액츄에이터(65) 및 복수의 지지축(R3)을 통해 기판 지지 유닛(6)을 지지하고 있다. 제1 승강 플레이트(220)가 승강하면 이에 따라 기판 지지 유닛(6)이 승강한다. 또한, 복수의 액츄에이터(65)는, 접속하는 복수의 지지축(R3)을 연직 방향으로 이동 가능하다. 기판 지지 유닛(6)은 복수의 액츄에이터(65)에 의해 흡착판(15)에 대하여 연직 방향으로 상대적으로 이동한다. 복수의 액츄에이터(65)는, 예를 들면 모터와 볼나사 기구 등에 의해, 지지축(R3)을 연직 방향으로 이동 가능하도록 구성되어도 된다.The first lifting plate 220 supports the suction plate 15 via the plurality of support shafts R1 . When the first elevating plate 220 elevates, the suction plate 15 elevates accordingly. In other words, the first lifting plate 220 supports the plurality of support shafts R1 supporting the suction plate 15 , and the plurality of support shafts R1 are synchronized by the lifting and lowering of the first lifting plate 220 . It raises and lowers, and the suction plate 15 raises and lowers in the state which maintained the parallelism. Further, the first lifting plate 220 supports the substrate support unit 6 via the plurality of actuators 65 and the plurality of support shafts R3 . When the first lifting plate 220 is raised and lowered, the substrate support unit 6 is raised and lowered accordingly. In addition, the plurality of actuators 65 can move the plurality of supporting shafts R3 to be connected in the vertical direction. The substrate support unit 6 is relatively moved in the vertical direction with respect to the suction plate 15 by the plurality of actuators 65 . The plurality of actuators 65 may be configured to be able to move the support shaft R3 in the vertical direction by, for example, a motor and a ball screw mechanism.

제1 승강 플레이트(220)의 승강에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 거리 조정 유닛(22)은, 가대(21)에 의해 지지되고, 제1 승강 플레이트(220)를 승강하는 액츄에이터로서의 구동 유닛(221)을 구비하고 있다. 구동 유닛(221)은, 구동원인 모터(221a)의 구동력을 제1 승강 플레이트(220)로 전달하는 기구이다. 구동 유닛(221)의 전달 기구로서, 본 실시형태에서는, 볼나사 축(22lb)과 볼 너트(221c)를 갖는 볼나사 기구가 채용되어 있다. 볼나사 축(22lb)는 Z 방향으로 연장 설치되며, 모터(221a)의 구동력에 의해 Z 방향의 축 주위로 회전한다. 볼 너트(221c)는 제1 승강 플레이트(220)에 고정되어 있고, 볼나사 축(22lb)과 맞물려 있다. 볼나사 축(22lb)의 회전과 그 회전 방향의 스위칭에 의해, 제1 승강 플레이트(220)를 Z 방향으로 승강할 수 있다. 제1 승강 플레이트(220)의 승강량은, 예를 들면, 각 모터(221a)의 회전량을 검지하는 로터리 인코더 등의 센서의 검지 결과로부터 제어할 수 있다. 이에 의해, 기판(100)을 흡착하여 지지하고 있는 흡착판(15)의 Z 방향에 있어서의 위치를 제어하고, 기판(100)과 마스크(101)와의 접촉, 이격을 제어할 수 있다. 또한, 제1 승강 플레이트(220)의 상부에는, 후술하는 조정 유닛(17)이 설치되어 있다.Elevation of the first lifting plate 220 will be described in more detail. The distance adjustment unit 22 is supported by the mount 21 , and includes a drive unit 221 as an actuator that raises and lowers the first lifting plate 220 . The driving unit 221 is a mechanism that transmits the driving force of the motor 221a as a driving source to the first lifting plate 220 . As the transmission mechanism of the drive unit 221 , in the present embodiment, a ball screw mechanism having a ball screw shaft 22lb and a ball nut 221c is employed. The ball screw shaft 22lb is installed to extend in the Z-direction, and rotates around the Z-direction axis by the driving force of the motor 221a. The ball nut 221c is fixed to the first lifting plate 220 and is engaged with the ball screw shaft 22lb. By the rotation of the ball screw shaft 22lb and the switching of the rotational direction, the first lifting plate 220 may be raised and lowered in the Z direction. The amount of raising/lowering of the 1st raising/lowering plate 220 is controllable from the detection result of sensors, such as a rotary encoder which detects the rotation amount of each motor 221a, for example. Thereby, the position in the Z direction of the suction plate 15 which adsorb|sucks and supports the board|substrate 100 can be controlled, and the contact and separation|separation of the board|substrate 100 and the mask 101 can be controlled. Moreover, the adjustment unit 17 mentioned later is provided in the upper part of the 1st raising/lowering plate 220. As shown in FIG.

한편, 본 실시형태의 거리 조정 유닛은, 마스크대(5)의 위치를 고정하고, 기판 지지 유닛(6) 및 흡착판(15)을 이동하여 이들의 Z 방향의 거리를 조정하지만, 이에 한정되지 않는다. 기판 지지 유닛(6) 또는 흡착판(15)의 위치를 고정하고, 마스크대(5)를 이동시켜 조정해도 되고, 또는, 기판 지지 유닛(6), 흡착판(15), 및 마스크대(5)의 각각을 이동시켜 서로의 거리를 조정해도 된다.On the other hand, although the distance adjustment unit of this embodiment fixes the position of the mask stand 5, moves the board|substrate support unit 6 and the suction plate 15, and adjusts these Z-direction distance, it is not limited to this. . The position of the substrate support unit 6 or the suction plate 15 may be fixed, and the mask stand 5 may be moved to adjust, or the substrate support unit 6 , the suction plate 15 , and the mask stand 5 . You may move each to adjust the distance from each other.

(플레이트 유닛 승강 유닛)(plate unit elevating unit)

플레이트 유닛 승강 유닛(13)은, 진공 챔버(3)의 외부에 배치된 제2 승강 플레이트(12)를 승강시킴으로써, 제2 승강 플레이트(12)에 연결되어, 진공 챔버(3)의 내부에 배치된 플레이트 유닛(9)을 승강한다. 플레이트 유닛(9)은 1개 또는 복수의 지지축(R2)을 통해 제2 승강 플레이트(12)와 연결되어 있다. 본 실시형태에서는, 플레이트 유닛(9)은 2개의 지지축(R2)에 의해 지지되어 있다. 지지축(R2)은, 자석 플레이트(11)부터 상방으로 연장 설치되어 있어 상벽부(30)의 개구부, 고정 플레이트(20a) 및 가동 플레이트(20b)의 각 개구부, 및 제1 승강 플레이트(220)의 개구부를 통과하여 제2 승강 플레이트(12)에 연결되어 있다.The plate unit elevation unit 13 is connected to the second elevation plate 12 by elevation of the second elevation plate 12 disposed outside the vacuum chamber 3 , and is disposed inside the vacuum chamber 3 . The plate unit 9 is raised and lowered. The plate unit 9 is connected to the second lifting plate 12 through one or a plurality of support shafts R2. In this embodiment, the plate unit 9 is supported by two support shafts R2. The support shaft R2 extends upward from the magnet plate 11 , and includes an opening in the upper wall 30 , each opening in the fixed plate 20a and the movable plate 20b , and the first lifting plate 220 . It is connected to the second lifting plate 12 through the opening of the.

제2 승강 플레이트(12)는 안내축(12a)을 따라 Z 방향으로 승강 가능하다. 플레이트 유닛 승강 유닛(13)은, 가대(21)에 지지되고, 제2 승강 플레이트(12)를 승강하는 구동 기구를 구비하고 있다. 플레이트 유닛 승강 유닛(13)이 구비하는 구동 기구는, 구동원인 모터(13a)의 구동력을 제2 승강 플레이트(12)에 전달하는 기구이다. 플레이트 유닛 승강 유닛(13)의 전달 기구로서, 본 실시형태에서는, 볼나사 축(13b)와 볼 너트(13c)를 갖는 볼나사 기구가 채용되어 있다. 볼나사 축(13b)은 Z 방향으로 연장 설치되며, 모터(13a)의 구동력에 의해 Z 방향의 축 주위로 회전한다. 볼 너트(13c)는 제2 승강 플레이트(12)에 고정되어 있고, 볼나사 축(13b)와 맞물려 있다. 볼나사 축(13b)의 회전과 그 회전 방향의 스위칭에 의해, 제2 승강 플레이트(12)를 Z 방향으로 승강할 수 있다. 제2 승강 플레이트(12)의 승강량은, 예를 들면, 각 모터(13a)의 회전량을 검지하는 로터리 인코더 등의 센서의 검지 결과로부터 제어할 수 있다. 이에 의해, 플레이트 유닛(9)의 Z 방향에 있어서의 위치를 제어하고, 플레이트 유닛(9)과 기판(100)과의 접촉, 이격을 제어할 수 있다.The second lifting plate 12 is movable in the Z direction along the guide shaft 12a. The plate unit raising/lowering unit 13 is supported by the mount 21 and is provided with a drive mechanism for raising/lowering the second raising/lowering plate 12 . The drive mechanism included in the plate unit raising/lowering unit 13 is a mechanism for transmitting the driving force of the motor 13a serving as a drive source to the second lifting plate 12 . As a transmission mechanism of the plate unit raising/lowering unit 13, in this embodiment, the ball screw mechanism which has the ball screw shaft 13b and the ball nut 13c is employ|adopted. The ball screw shaft 13b is installed to extend in the Z direction, and rotates around the axis in the Z direction by the driving force of the motor 13a. The ball nut 13c is fixed to the second lifting plate 12 and is engaged with the ball screw shaft 13b. By rotation of the ball screw shaft 13b and switching of the rotation direction, the second lifting plate 12 can be raised and lowered in the Z direction. The amount of raising/lowering of the 2nd raising/lowering plate 12 is controllable from the detection result of sensors, such as a rotary encoder which detects the rotation amount of each motor 13a, for example. Thereby, the position of the plate unit 9 in the Z direction can be controlled, and the contact and separation|separation of the plate unit 9 and the board|substrate 100 can be controlled.

전술한 각 지지축(R1∼R3)이 통과하는 진공 챔버(3)의 상벽부(30)의 개구부는, 각 지지축(R1∼R3)이 X 방향 및 Y 방향으로 변위 가능한 크기를 갖고 있다. 진공 챔버(3)의 기밀성을 유지하기 위해, 각 지지축(R1∼R3)이 통과하는 상벽부(30)의 개구부에는 벨로우즈 등이 설치된다. 예를 들면, 제1 승강 플레이트(220)를 지지하는 지지축(R1)은, 벨로우즈(31)(도 4 등 참조)로 덮인다.The opening of the upper wall portion 30 of the vacuum chamber 3 through which each of the above-described supporting shafts R1 to R3 passes has a size in which each of the supporting shafts R1 to R3 can be displaced in the X and Y directions. In order to maintain the airtightness of the vacuum chamber 3, a bellows or the like is provided in the opening of the upper wall portion 30 through which each of the supporting shafts R1 to R3 passes. For example, the support shaft R1 which supports the 1st lifting plate 220 is covered with the bellows 31 (refer FIG. 4 etc.).

(계측 유닛)(Measuring unit)

얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6)에 의해 주연부가 지지된 기판(100)과 마스크(101)의 위치 어긋남을 계측하는 계측 유닛(제1 계측 유닛(7) 및 제2 계측 유닛(8))을 구비한다. 도 2에 더하여 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 제1 계측 유닛(7) 및 제2 계측 유닛(8)의 설명도이며, 기판(100)과 마스크(101)의 위치 어긋남의 계측 양태를 나타내고 있다. 본 실시형태의 제1 계측 유닛(7) 및 제2 계측 유닛(8)은 모두 화상을 촬상하는 촬상 장치(카메라)이다. 제1 계측 유닛(7) 및 제2 계측 유닛(8)은, 상벽부(30)의 상방에 배치되며, 상벽부(30)에 형성된 창부(도시하지 않음)를 통해 진공 챔버(3) 내의 화상을 촬상 가능하다.The alignment apparatus 2 includes a measurement unit (a first measurement unit 7 and a second measurement unit ( 8)) is provided. It will be described with reference to FIG. 5 in addition to FIG. 2 . 5 : is explanatory drawing of the 1st measurement unit 7 and the 2nd measurement unit 8, and has shown the measurement aspect of the position shift of the board|substrate 100 and the mask 101. FIG. Both the first measurement unit 7 and the second measurement unit 8 of the present embodiment are imaging devices (cameras) that capture images. The first measurement unit 7 and the second measurement unit 8 are disposed above the upper wall portion 30 , and are imaged in the vacuum chamber 3 through a window (not shown) formed in the upper wall portion 30 . can be photographed.

기판(100)에는 기판 러프 얼라인먼트 마크(100a) 및 기판 파인 얼라인먼트 마크(100b)가 형성되어 있고, 마스크(101)에는 마스크 러프 얼라인먼트(101a) 및 마스크 파인 마크(10lb)가 형성되어 있다. 이하, 기판 러프 얼라인먼트 마크(100a)를 기판 러프 마크(100a)라고 부르고, 기판 파인 얼라인먼트 마크(100b)를 기판 파인 마크(100b)라고 부르고, 양자를 통칭해 기판 마크라고 부르는 경우가 있다. 또한, 마스크 러프 얼라인먼트(101a)를 마스크 러프 마크(101a)라고 부르고, 마스크 파인 얼라인먼트 마크(10lb)를 마스크 파인 마크(10lb)라고 부르고, 양자를 통칭해 마스크 마크라고 부르는 경우가 있다.A substrate rough alignment mark 100a and a substrate fine alignment mark 100b are formed on the substrate 100 , and a mask rough alignment mark 101a and a mask fine mark 10lb are formed on the mask 101 . Hereinafter, the board|substrate rough alignment mark 100a is called the board|substrate rough mark 100a, the board|substrate fine alignment mark 100b is called the board|substrate fine mark 100b, and both may be collectively called a board|substrate mark. In addition, the mask rough alignment 101a is called a mask rough mark 101a, the mask fine alignment mark 10lb is called a mask fine mark 10lb, and both are collectively called a mask mark in some cases.

기판 러프 마크(100a)는, 기판(100)의 단변 중앙부에 형성되어 있다. 기판 파인 마크(100b)는, 기판(100)의 네 코너에 형성되어 있다. 마스크 러프 마크(101a)는, 기판 러프 마크(100a)에 대응하여 마스크(101)의 단변 중앙부에 형성되어 있다. 또한, 마스크 파인 마크(10lb)는 기판 파인 마크(100b)에 대응하여 마스크(101)의 네 코너에 형성되어 있다.The substrate rough mark 100a is formed in the central portion of the short side of the substrate 100 . The substrate fine marks 100b are formed at four corners of the substrate 100 . The mask rough mark 101a is formed in the center part of the short side of the mask 101 corresponding to the board|substrate rough mark 100a. In addition, mask fine marks 10lb are formed at four corners of the mask 101 in correspondence with the substrate fine marks 100b.

제2 계측 유닛(8)은, 대응하는 기판 파인 마크(100b)와 마스크 파인 마크(10lb)의 각 조(組)(본 실시형태에서는 4조)를 촬상하도록 4개 설치되어 있다(제2 계측 유닛(8a∼8d)). 제2 계측 유닛(8)은, 상대적으로 시야가 좁지만 높은 해상도 (예를 들면 수 μm의 오더)를 갖는 고배율 CCD 카메라(파인 카메라)이며, 기판(100)과 마스크(101)의 위치 어긋남을 고정밀도로 계측한다. 제1 계측 유닛(7)은, 하나 설치되어 있고, 대응하는 기판 러프 마크(100a)와 마스크 러프 마크(101a)의 각 조(본 실시형태에서는 2조)를 촬상한다.Four second measurement units 8 are provided so as to image each set (four sets in this embodiment) of the corresponding substrate fine mark 100b and mask fine mark 10lb (second measurement) units 8a to 8d). The second measurement unit 8 is a high magnification CCD camera (fine camera) having a relatively narrow field of view but high resolution (eg, on the order of several μm), and is capable of detecting positional displacement between the substrate 100 and the mask 101 . Measure with high precision. One 1st measurement unit 7 is provided, and images each set (two sets in this embodiment) of the corresponding board|substrate rough mark 100a and the mask rough mark 101a.

제1 계측 유닛(7)은, 상대적으로 시야가 넓지만 낮은 해상도를 갖는 저배율 CCD 카메라(러프 카메라)이며, 기판(100)과 마스크(101)의 대략적인 위치 어긋남을 계측한다. 도 5의 예에서는 2조의 기판 러프 마크(100a) 및 마스크 러프 마크(101a)의 조를 1개의 제1 계측 유닛(7)으로 촬상하는 구성을 나타내었으나, 이에 한정되지 않는다. 제2 계측 유닛(8)과 마찬가지로, 기판 러프 마크(100a) 및 마스크 러프 마크(101a)의 각 조를 각각 촬영하도록, 각각의 조에 대응하는 위치에 제1 계측 유닛(7)을 2개 설치하여도 된다.The first measurement unit 7 is a low magnification CCD camera (rough camera) having a relatively wide field of view but low resolution, and measures the approximate positional shift between the substrate 100 and the mask 101 . In the example of FIG. 5, although the structure which imaged the group of the board|substrate rough mark 100a of 2 sets and the mask rough mark 101a with one 1st measurement unit 7 was shown, it is not limited to this. As with the second measurement unit 8, two first measurement units 7 are installed at positions corresponding to each set so as to photograph each set of the substrate rough mark 100a and the mask rough mark 101a, respectively. also be

본 실시형태에서는, 제1 계측 유닛(7)의 계측 결과에 기초하여 기판(100)과 마스크(101)의 대략적인 위치 조정을 행한 후, 제2 계측 유닛(8)의 계측 결과에 기초하여 기판(100)과 마스크(101)의 정밀한 위치 조정을 행한다.In this embodiment, after performing rough position adjustment of the board|substrate 100 and the mask 101 based on the measurement result of the 1st measurement unit 7, based on the measurement result of the 2nd measurement unit 8, the board|substrate Precise positioning of (100) and the mask (101) is performed.

(조정 유닛)(adjustment unit)

얼라인먼트 장치(2)는, 조정 유닛(17)을 구비한다. 도 6은, 조정 유닛(17)(조정 장치)의 설명도이다. 조정 유닛(17)은, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사를 조정하는 유닛이다. 본 실시형태에서는, 조정 유닛(17)은, 흡착판(15)을 움직임으로써, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사를 조정한다. 덧붙여 말하면, 복수의 지지축(R1) 중 적어도 일부의 지지축(R1)의 축 방향의 위치를 조정함으로써, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사를 조정한다.The alignment device 2 includes an adjustment unit 17 . 6 : is explanatory drawing of the adjustment unit 17 (adjustment apparatus). The adjustment unit 17 is a unit that adjusts the relative inclination of the suction plate 15 and the mask stand 5 . In the present embodiment, the adjustment unit 17 adjusts the relative inclination of the suction plate 15 and the mask stand 5 by moving the suction plate 15 . In addition, the relative inclination of the suction plate 15 and the mask stand 5 is adjusted by adjusting the position of the axial direction of at least one part support shaft R1 among some support shaft R1.

조정 유닛(17)은, 작업자에 의해 조작되는 복수의 조작부(171)를 갖는다. 본 실시형태에서는, 복수의 조작부(171)가, 복수의 지지축(R1)의 각각에 대응하여 설치된다. 그리고, 조작부(171)가 조작되면, 대응하는 지지축(R1)이 다른 지지축(R1)과 독립적으로 그 축 방향인 연직 방향으로 이동한다. 즉, 복수의 조작부(171)는 각각, 대응하는 지지축(R1)이 흡착판(15)을 지지하는 연직　방향의 위치를 독립적으로 조정할 수 있다. 따라서, 작업자가 조작부(171)를 조작함으로써 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사가 조정된다. 조정의 자유도를 높이기 위해서는, 복수의 지지축(R1)의 각각에 조작부(171)가 설치되는 것이 바람직하지만, 적어도 하나의 지지축(R1)에 조작부(171)가 설치되면 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사를 일정한 범위에서 조정할 수 있다.The adjustment unit 17 has a plurality of operation units 171 operated by an operator. In this embodiment, the some operation part 171 is provided corresponding to each of the some support shaft R1. And, when the manipulation unit 171 is operated, the corresponding support shaft R1 moves in the vertical direction, which is the axial direction, independently of the other support shaft R1. That is, each of the plurality of operation units 171 can independently adjust the position in the vertical direction at which the corresponding support shaft R1 supports the suction plate 15 . Accordingly, the relative inclination of the suction plate 15 and the mask stand 5 is adjusted by the operator operating the operation unit 171 . In order to increase the degree of freedom of adjustment, it is preferable that the operation part 171 is provided on each of the plurality of support shafts R1, but when the operation part 171 is installed on at least one support shaft R1, the suction plate 15 and the mask The relative inclination of the stand 5 can be adjusted within a certain range.

본 실시형태에서는, 조작부(171)는, 지지축(R1)을 그 축 방향인 연직 방향으로 이동시키는 조정 너트이다. 조정 너트와 지지축(R1)에 형성된 나사산(172)이 맞물리도록 설치되어 있고, 작업자에 의해 조정 너트가 돌려지면, 지지축(R1)이 이동한다.In this embodiment, the operation part 171 is an adjustment nut which moves the support shaft R1 in the vertical direction which is the axial direction. It is provided so that the adjustment nut and the screw thread 172 formed in the support shaft R1 may engage, and when an adjustment nut is turned by an operator, the support shaft R1 moves.

또한, 본 실시형태에서는, 조작부(171)는, 진공 챔버(3)의 외부에 설치된다. 구체적으로는, 지지축(R1)이 슬라이드 부시(173)를 통해 제1 승강 플레이트(220)에 지지되어 있고, 슬라이드 부시(173)의 상측에 조작부(171)가 설치되어 있다. 조작부(171)가 진공 챔버(3)의 외부에 설치됨으로써, 진공 챔버(3)의 내부가 진공으로 유지되어 있는 상태에서, 작업자가 조정 유닛(17)에 의한 조정을 행할 수 있다.In addition, in this embodiment, the operation part 171 is provided outside the vacuum chamber 3 . Specifically, the support shaft R1 is supported by the first lifting plate 220 through the slide bush 173 , and the operation unit 171 is provided above the slide bush 173 . Since the operation unit 171 is provided outside the vacuum chamber 3 , the operator can perform the adjustment by the adjustment unit 17 while the inside of the vacuum chamber 3 is maintained in a vacuum.

또한, 지지축(R1)과 흡착판(15)의 사이에는, 지지축(R1)에 대한 흡착판(15)의 각도를 가변으로 지지축(R1) 및 흡착판(15)을 접속하는 굴곡부(18)가 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 굴곡부(18)는 구면 베어링이며, 구형상부(181)와, 구형상부(181)를 슬라이딩 이동 가능하게 받는 베어링부(182)를 포함한다.In addition, between the support shaft R1 and the sucker plate 15, the angle of the sucker plate 15 with respect to the support shaft R1 is variable, and the bending part 18 which connects the support shaft R1 and the sucker plate 15 is provided. installed. In this embodiment, the bent part 18 is a spherical bearing, and contains the spherical-shaped part 181 and the bearing part 182 which receives the spherical-shaped part 181 slidably.

본 실시형태에서는, 복수의 지지축(R1)은 연직　방향(축 방향)으로만 이동 가능하도록 구성되어 있다. 따라서, 도 6의 좌측에 나타내는 상태(ST1)와 같이 흡착판(15)이 수평하게 유지되어 있는 상태와, 도 6의 우측에 나타내는 상태(ST2)와 같이 흡착판(15)이 경사져 있는 상태에서는, 지지축(R1)에 대한 흡착판(15)의 이루는 각도가 다르다. 본 실시형태에서는, 굴곡부(18)에 의해 지지축(R1)에 대해 흡착판(15)이 굴곡됨으로써, 흡착판(15)이 경사진 상태에서도 지지축(R1)이 흡착판(15)을 지지할 수 있다. 한편, 굴곡부(18)는, 유니버설 조인트 등, 2개의 부재를 그 접속 각도를 변경 가능하도록 접속하는 구조를 적절히 설정 가능하다.In the present embodiment, the plurality of support shafts R1 are configured to be movable only in the vertical direction (axial direction). Therefore, in the state in which the suction plate 15 is horizontally hold|maintained like state ST1 shown to the left of FIG. 6, and the state in which the suction plate 15 inclines like the state ST2 shown in the right side of FIG. The angle formed by the suction plate 15 with respect to the axis R1 is different. In this embodiment, since the suction plate 15 is bent with respect to the support shaft R1 by the bending part 18, even in the state where the suction plate 15 is inclined, the support shaft R1 can support the suction plate 15. . On the other hand, the bending part 18 can set suitably the structure which connects two members, such as a universal joint, so that the connection angle can be changed.

여기서, 조정 유닛(17)의 구성을 거리 조정 유닛(22)과 비교하여 설명한다. 거리 조정 유닛(22)의 제1 승강 플레이트(220)가 승강하는 경우, 제1 승강 플레이트(220)에 지지되어 있는 복수의 지지축(R1)을 모두 동일 양만큼 승강시킨다. 즉, 복수의 지지축(R1)을 동기하여 승강시킨다. 따라서, 흡착판(15)의 마스크대(5)에 대한 평행도 내지는 상대적인 경사가 유지된 상태로 흡착판(15)이 승강한다. 한편, 조정 유닛(17)은, 복수의 지지축(R1) 중 어느 하나를, 다른 지지축(R1)과 독립적으로 제1 승강 플레이트(220)에 대해 연직 방향(축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 조정 유닛(17)은, 3개의 지지축(R1)의 위치를 변경시키지 않고, 나머지 1개의 지지축(R1)의 축 방향의 위치를 조정할 수 있다. 이에 의해, 조정 유닛(17)은 복수의 지지축(R1)에 의해 지지되는 흡착판(15)의 경사를 조정할 수 있다.Here, the configuration of the adjustment unit 17 will be described in comparison with the distance adjustment unit 22 . When the first lifting plate 220 of the distance adjusting unit 22 is raised or lowered, all of the plurality of support shafts R1 supported by the first lifting plate 220 are raised and lowered by the same amount. That is, the plurality of support shafts R1 are synchronously raised and lowered. Therefore, the suction plate 15 is raised and lowered in a state in which parallelism or relative inclination of the suction plate 15 with respect to the mask table 5 is maintained. Meanwhile, the adjustment unit 17 may move any one of the plurality of support shafts R1 in a vertical direction (axial direction) with respect to the first lifting plate 220 independently of the other support shaft R1 . . For example, the adjustment unit 17 can adjust the position of the axial direction of the remaining one support shaft R1, without changing the position of three support shaft R1. Thereby, the adjustment unit 17 can adjust the inclination of the suction plate 15 supported by several support shaft R1.

(플로팅부)(Floating part)

얼라인먼트 장치(2)는, 플로팅부(19)를 구비한다. 플로팅부(19)는, 굴곡부(18)와 흡착판(15)의 사이에 설치되어 있다. 플로팅부(19)는, 탄성 부재(191)와, 부시(192)와, 축 부재(193)와, 흡착판 지지부(194)와, 플랜지(195)를 포함한다. 축 부재(193)는, 굴곡부(18)로부터 하방으로 연장하여 설치된다. 부시(192)는, 축 부재(193)와 흡착판 지지부(194)의 사이에 개재하도록 설치되어, 이들 사이의 마찰을 경감하거나, 덜컹거림을 저감한다. 예를 들면, 부시(192)는 미끄럼성이 좋은 금속 소결 재료 등에 의해 형성된다. 흡착판 지지부(194)는, 흡착판(15)을 지지한다. 탄성 부재(191)는, 흡착판 지지부(194)와, 축 부재(193)에 설치된 플랜지(195)의 사이에 설치되어, 흡착판(15)의 하중을 받도록 구성된다. 즉, 플로팅부(19)는 굴곡부(18)을 통해 지지축(R1)에 접속되며, 플로팅부(19)의 탄성 부재(191)가 흡착판(15)을 지지하고 있다. 이와 같이, 지지축(R1)이 플로팅부(19)의 탄성 부재(191)를 통해 흡착판(15)을 지지함으로써, 흡착판(15)이 마스크(101)에 접촉할 때에 마스크(101)에 가해지는 하중을 경감함과 함께, 흡착판(15)과 마스크(101)가 접촉했을 때의 흡착판(15)의 도피를 확보할 수 있다.The alignment device 2 includes a floating part 19 . The floating portion 19 is provided between the bent portion 18 and the suction plate 15 . The floating part 19 includes an elastic member 191 , a bush 192 , a shaft member 193 , a suction plate support part 194 , and a flange 195 . The shaft member 193 is provided extending downward from the bent portion 18 . The bush 192 is provided so that it may be interposed between the shaft member 193 and the suction plate support part 194, and reduces friction between them, or reduces rattling. For example, the bush 192 is formed of a metal sintered material having good sliding properties or the like. The suction plate support 194 supports the suction plate 15 . The elastic member 191 is provided between the suction plate support part 194 and the flange 195 provided in the shaft member 193, and is comprised so that the load of the suction plate 15 may be received. That is, the floating part 19 is connected to the support shaft R1 through the bent part 18 , and the elastic member 191 of the floating part 19 supports the suction plate 15 . In this way, the support shaft R1 supports the suction plate 15 through the elastic member 191 of the floating part 19 , so that when the suction plate 15 comes into contact with the mask 101 , it is applied to the mask 101 . While reducing the load, escape of the suction plate 15 when the suction plate 15 and the mask 101 contact is securable.

(검출 유닛)(detection unit)

얼라인먼트 장치(2)는, 검출 유닛(16)을 구비한다. 다시 도 2 및 도 3을 참조한다. 검출 유닛(16)은, 흡착판(15) 및 마스크대(5)의 사이의 평행도를 검출한다. 평행도는, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사의 정도를 나타내는 정도이다. 본 실시형태에서는, 검출 유닛(16)은, 흡착판(15) 측에 설치되어 있는, 전술한 복수의 터치 센서(1621)을 포함하여 구성된다. 복수의 터치 센서(1621)는, 선단부의 흡착면(150)으로부터 돌출하는 길이가 서로 대략 동등하게 되도록, 흡착판(15)에 부착된다. 터치 센서(1621)가 흡착판(15)에 부착됨으로써, 대기압에 의해 진공 챔버(3)가 변형하더라도, 흡착판(15)과 터치 센서(1621)와의 상대 위치에 생기는 변화를 작게 할 수 있다. 즉, 진공 상태가 되어도, 터치 센서(1621)의 선단부의 돌출 길이는 거의 변화되지 않고, 서로 대략 동등한 채로 유지된다. 따라서, 흡착판(15)이 이동했을 때, 복수의 터치 센서(1621)의 전부가 거의 동시에 반응하면, 평행도가 높다고, 환언하면, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사가 작다고 판단할 수 있다. 선단부의 흡착면(150)으로부터 돌출하는 길이를 적절히 바꿈으로써, 평행하지는 않은 소정의 경사를 목표값으로서 설정할 수도 있다. 검출 유닛(16)을 사용한 흡착판(15)의 평행도의 검출 동작에 대해서는 후술한다. 또한, 본 실시형태에서는, 터치 센서(1621)가, 흡착판(15)과 기판(100)의 접촉의 검출과, 흡착판(15) 및 마스크대(5)의 사이의 평행도 검출의 양쪽을 실행한다. 이에 의해, 이들을 검출하는 센서를 따로따로 설치하는 경우와 비교하여 센서의 수를 삭감할 수 있다.The alignment device 2 includes a detection unit 16 . Reference is again made to FIGS. 2 and 3 . The detection unit 16 detects the parallelism between the suction plate 15 and the mask stand 5 . Parallelism is a grade which shows the degree of the relative inclination of the suction plate 15 and the mask stand 5. As shown in FIG. In this embodiment, the detection unit 16 is comprised including the some touch sensor 1621 mentioned above provided in the suction plate 15 side. The plurality of touch sensors 1621 are attached to the suction plate 15 so that the lengths protruding from the suction surface 150 of the tip end are substantially equal to each other. By attaching the touch sensor 1621 to the suction plate 15 , even if the vacuum chamber 3 is deformed by atmospheric pressure, a change occurring in the relative position between the suction plate 15 and the touch sensor 1621 can be reduced. That is, even in a vacuum state, the protrusion length of the tip of the touch sensor 1621 hardly changes, and remains approximately equal to each other. Therefore, when the suction plate 15 is moved, if all of the plurality of touch sensors 1621 react almost simultaneously, the degree of parallelism is high, in other words, it is determined that the relative inclination between the suction plate 15 and the mask base 5 is small. can A predetermined non-parallel inclination can also be set as a target value by changing the length which protrudes from the adsorption|suction surface 150 of the front-end|tip part appropriately. The detection operation of the parallelism of the suction plate 15 using the detection unit 16 is mentioned later. In addition, in this embodiment, the touch sensor 1621 performs both detection of the contact of the suction plate 15 and the board|substrate 100, and the parallelism detection between the suction plate 15 and the mask stand 5. As shown in FIG. Thereby, compared with the case where the sensor which detects these is provided separately, the number of sensors can be reduced.

<제어 장치><control unit>

제어 장치(14)는, 성막 장치(1)의 전체를 제어한다. 제어 장치(14)는, 처리부(141), 기억부(142), 입출력 인터페이스(I/O)(143), 통신부(144), 표시부(145) 및 입력부(146)를 구비한다. 처리부(141)는, CPU로 대표되는 프로세서이며, 기억부(142)에 기억된 프로그램을 실행하여 성막 장치(1)를 제어한다. 기억부(142)는, ROM, RAM, HDD 등의 기억 디바이스이며, 처리부(141)가 실행하는 프로그램의 외에, 각종의 제어 정보를 기억한다. I/O(143)는, 처리부(141)와 외부 디바이스의 사이의 신호를 송수신하는 인터페이스이다. 통신부(144)는 통신 회선(300a)을 통해 상위 장치(300) 또는 다른 제어 장치(14, 309, 310) 등과 통신을 행하는 통신 디바이스이며, 처리부(141)는 통신부(144)를 통해 상위 장치(300)로부터 정보를 수신하거나, 또는, 상위 장치(300)로 정보를 송신한다. 표시부(145)는, 예를 들면 액정 디스플레이이며, 각종 정보를 표시한다. 입력부(146)는, 예를 들면 키보드나 포인팅 디바이스이며, 사용자로부터의 각종 입력을 접수한다. 한편, 제어 장치(14, 309, 310)나 상위 장치(300)의 전부 또는 일부가 PLC나 ASIC, FPGA로 구성되어도 된다.The control device 14 controls the entire film forming device 1 . The control device 14 includes a processing unit 141 , a storage unit 142 , an input/output interface (I/O) 143 , a communication unit 144 , a display unit 145 , and an input unit 146 . The processing unit 141 is a processor typified by a CPU, and controls the film forming apparatus 1 by executing the program stored in the storage unit 142 . The storage unit 142 is a storage device such as a ROM, RAM, or HDD, and stores various kinds of control information in addition to the program executed by the processing unit 141 . The I/O 143 is an interface for transmitting and receiving signals between the processing unit 141 and an external device. The communication unit 144 is a communication device that communicates with the host device 300 or other control devices 14, 309, 310 and the like through the communication line 300a, and the processing unit 141 is the host device ( 300 ) or transmits information to the upper device 300 . The display unit 145 is, for example, a liquid crystal display, and displays various types of information. The input unit 146 is, for example, a keyboard or a pointing device, and receives various inputs from the user. Meanwhile, all or part of the control devices 14 , 309 , 310 or the host device 300 may be configured by PLC, ASIC, or FPGA.

<기판과 마스크의 중첩 프로세스><Substrate and mask overlapping process>

도 7은, 흡착판(15)을 사용한 기판(100)과 마스크(101)의 중첩 프로세스의 설명도이다. 도 7은, 프로세스의 각 상태를 나타내고 있다.7 : is explanatory drawing of the superimposition process of the board|substrate 100 and the mask 101 using the suction plate 15. As shown in FIG. 7 shows each state of the process.

상태(ST100)는, 반송 로봇(302a)에 의해 성막 장치(1) 내로 기판(100)이 반입되고, 반송 로봇(302a)이 퇴피한 후의 상태이다. 이 때, 기판(100)은 기판 지지 유닛(6)에 의해 지지되어 있다.State ST100 is a state after the substrate 100 is loaded into the film forming apparatus 1 by the transfer robot 302a and the transfer robot 302a is retracted. At this time, the substrate 100 is supported by the substrate support unit 6 .

상태(ST101)는, 흡착판(15)에 의한 기판(100)의 흡착 준비 단계로서, 기판 지지 유닛(6)이 상승한 상태이다. 기판 지지 유닛(6)은, 상태(ST100)로부터, 액츄에이터(65)에 의해 흡착판(15)에 접근하도록 상승한다. 상태(ST101)에서는, 기판 지지 유닛(6)에 의해 지지되어 있는 기판(100)의 주연부는, 흡착판(15)에 접촉하고 있거나, 또는 약간 이격된 위치에 있다. 한편, 기판(100)의 중앙부는, 자중에 의해 처져 있기 때문에, 주연부와 비교하여 흡착판(15)으로부터 이격된 위치에 있다.State ST101 is a preparatory step for adsorption|suction of the board|substrate 100 by the adsorption|suction plate 15, Comprising: It is a state in which the board|substrate support unit 6 raised. The substrate support unit 6 rises so as to approach the suction plate 15 by the actuator 65 from the state ST100. In state ST101, the periphery of the board|substrate 100 supported by the board|substrate support unit 6 is in contact with the suction plate 15, or exists in the position slightly spaced apart. On the other hand, since the center part of the board|substrate 100 sags by its own weight, it exists in the position spaced apart from the suction plate 15 compared with the peripheral part.

상태(ST102)는, 흡착판(15)에 의해 기판(100)이 흡착된 상태이다. 흡착판(15)의 전극 배치 영역(151)에 배치된 전극에 전압이 인가됨으로써, 정전기력에 의해 기판(100)이 흡착판(15)에 흡착된다.State ST102 is a state in which the substrate 100 is adsorbed by the suction plate 15 . When a voltage is applied to the electrodes disposed in the electrode arrangement region 151 of the suction plate 15 , the substrate 100 is attracted to the suction plate 15 by electrostatic force.

상태(ST103)는, 흡착판(15)에 기판(100)이 정상적으로 흡착되어 있는지 여부를 확인할 때의 상태이다. 기판 지지 유닛(6)이 강하하여 기판(100)으로부터 떨어진 상태에서, 기판(100)이 흡착판(15)에 흡착되어 있는지 여부가 터치 센서(1621)의 검출 값에 기초하여 확인된다. 예를 들면, 제어 장치(14)는, 흡착판(15)에 매설되어 있는 모든 터치 센서(1621)가 기판(100)과의 접촉을 검출하고 있는 경우, 기판(100)이 흡착판(15)에 정상적으로 흡착되어 있다고 판단한다. 또한, 파이버 센서(1622)가 설치되어 있는 경우는, 파이버 센서(1622)로부터의 출력에 기초하여 기판(100)의 흡착이 정상적으로 행해지고 있는지의 판단을 행해도 된다.State ST103 is a state at the time of confirming whether the board|substrate 100 is adsorb|sucked by the suction plate 15 normally. In a state in which the substrate supporting unit 6 is lowered and separated from the substrate 100 , whether or not the substrate 100 is adsorbed to the suction plate 15 is confirmed based on the detection value of the touch sensor 1621 . For example, as for the control apparatus 14, when all the touch sensors 1621 embedded in the suction plate 15 detect contact with the board|substrate 100, the board|substrate 100 normally attaches to the sucker board 15. judged to be adsorbed. In the case where the fiber sensor 1622 is provided, it may be determined based on the output from the fiber sensor 1622 whether or not the substrate 100 is adsorbed normally.

상태(ST104)는, 기판(100)과 마스크(101)의 얼라인먼트 동작 중의 상태이다. 제어 장치(14)는, 거리 조정 유닛(22)에 의해 흡착판(15)을 강하시켜 기판(100)과 마스크(101)를 접근시킨 상태에서, 위치 조정 유닛(20)에 의해 얼라인먼트 동작을 실행한다.State ST104 is a state during the alignment operation of the substrate 100 and the mask 101 . The control device 14 lowers the suction plate 15 by the distance adjustment unit 22 and performs an alignment operation by the position adjustment unit 20 in a state where the substrate 100 and the mask 101 are brought close to each other. .

상태(ST105)는, 자석 플레이트(11)에 의해 기판(100)과 마스크(101)를 보다 밀착시킨 상태이다. 제어 장치(14)는, 얼라인먼트 동작의 종료 후, 플레이트 유닛 승강 유닛(13)에 의해 플레이트 유닛(9)을 강하시킨다. 자석 플레이트(11)가 기판(100)과 마스크(101)에 접근함으로써, 마스크(101)가 기판(100)측으로 끌어당겨져, 기판(100)과 마스크(101)의 밀착성이 향상된다.State ST105 is a state in which the substrate 100 and the mask 101 are brought into closer contact with the magnet plate 11 . The control device 14 lowers the plate unit 9 by the plate unit raising/lowering unit 13 after the alignment operation is finished. When the magnet plate 11 approaches the substrate 100 and the mask 101 , the mask 101 is attracted to the substrate 100 side, and the adhesion between the substrate 100 and the mask 101 is improved.

이상 설명한 동작에 의해, 기판(100) 및 마스크(101)의 중첩 프로세스가 종료한다. 예를 들면, 본 프로세스의 종료 후, 성막 유닛(4)에 의한 증착 처리가 실행된다.By the operation described above, the overlapping process of the substrate 100 and the mask 101 is completed. For example, after the end of this process, the vapor deposition process by the film-forming unit 4 is performed.

그런데, 이상 설명한 프로세스 중에서 기판(100)과 마스크(101)의 얼라인먼트를 행함에 있어서는, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 사이의 경사가 얼라인먼트의 정밀도에 영향을 끼치는 경우가 있다. 기판(100)과 마스크(101)의 거리를 가까이하여 얼라인먼트를 행함으로써, 얼라인먼트의 정밀도를 높일 수 있다. 그러나, 흡착판(15)과 마스크대(5)와의 사이에 상대적인 경사가 있으면, 기판(100)의 일부가 마스크(101)에 접촉할 가능성이 있고, 이에 의해 기판(100)에 상처 등이 생기는 우려가 발생한다. 기판(100)의 보호를 위해 기판(100)과 마스크(101)의 거리를 크게 하는 만큼, 얼라인먼트의 정밀도가 저하될 수 있다. 이에, 일반적으로, 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)이 대기압의 환경하에서 흡착판(15)과 마스크대(5)의 평행 조정이 행해지는 경우가 있다. 대기압 환경하에서의 평행 조정은, 예를 들면, 기판 지지 유닛(6)의 연결 부분에 끼움쇠(shim)를 삽입하는 등에 의해 행해진다.By the way, when performing alignment of the board|substrate 100 and the mask 101 in the process demonstrated above, the inclination between the suction plate 15 and the mask stand 5 may affect the precision of alignment. By performing alignment with the distance between the substrate 100 and the mask 101 being close to each other, the precision of alignment can be improved. However, if there is a relative inclination between the suction plate 15 and the mask base 5 , there is a possibility that a part of the substrate 100 may come into contact with the mask 101 , thereby causing a scratch or the like on the substrate 100 . occurs As the distance between the substrate 100 and the mask 101 is increased to protect the substrate 100 , the alignment accuracy may be reduced. Therefore, in general, parallel adjustment of the suction plate 15 and the mask base 5 may be performed in the environment where the internal space 3a of the vacuum chamber 3 is atmospheric pressure. Parallel adjustment in an atmospheric pressure environment is performed, for example, by inserting a shim into the connecting portion of the substrate support unit 6 .

도 8(A)∼도 8(C)는, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 상대적인 경사의 설명도이다. 도 8(A)는, 내부 공간(3a)이 대기압의 상태로 경사 조정을 행한 후의 상태를 나타내고 있다. 도 8(A)에서 나타내는 상태에서는, 흡착판(15)과 마스크대(5)가 대략 평행하게 유지되고 있다. 한편, 도 8(B)는, 도 8(A)에서 나타내는 상태로부터 내부 공간(3a)의 공기를 배기하여 진공으로 한 상태를 나타내고 있다. 대기압 환경에서 흡착판(15)과 마스크대(5)를 평행하게 조정하더라도, 내부 공간(3a)을 진공으로 하였을 때에 진공 챔버(3)의 내외 압력차에 의해 진공 챔버(3)에 변형 등이 생겨, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 사이에 경사가 발생하게 되는 경우가 있다. 그러나, 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)이 진공인 경우, 전술한 바와 같은 대기압 환경하에서의 평행 조정과 마찬가지의 조정을 할 수 없는 경우가 있다. 이에, 본 실시형태에서는, 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)이 진공의 상태에서 흡착판(15)과 마스크대(5)의 사이의 경사 조정을 행함으로써, 얼라인먼트 정밀도의 저하를 억제하고 있다.8(A) to 8(C) are explanatory views of the relative inclination between the suction plate 15 and the mask stand 5 . Fig. 8(A) shows a state after the internal space 3a is inclination-adjusted to a state of atmospheric pressure. In the state shown in FIG.8(A), the suction plate 15 and the mask base|base 5 are hold|maintained substantially parallel. On the other hand, FIG.8(B) has shown the state which exhausted the air of the internal space 3a from the state shown in FIG.8(A) and made it into a vacuum. Even when the suction plate 15 and the mask base 5 are adjusted in parallel in an atmospheric pressure environment, when the internal space 3a is evacuated, deformation or the like occurs in the vacuum chamber 3 due to the pressure difference between the inside and outside of the vacuum chamber 3 . , an inclination may occur between the suction plate 15 and the mask stand 5 . However, when the internal space 3a of the vacuum chamber 3 is vacuum, the adjustment similar to the parallel adjustment in the atmospheric pressure environment as mentioned above may not be performed. Therefore, in this embodiment, the internal space 3a of the vacuum chamber 3 suppresses the fall of alignment precision by adjusting the inclination between the suction plate 15 and the mask stand 5 in a vacuum state. .

<조정 동작의 설명><Explanation of adjustment operation>

도 9는, 처리부(141)의 제어 처리 예를 나타내는 플로우차트이며, 조정 유닛(17)에 의한 경사의 조정 동작을 행할 때의 처리를 나타내고 있다. 예를 들면, 본 플로우차트는, 대기압 환경하에 있었던 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)의 공기가 도시하지 않은 진공 펌프 등에 의해 배기되어, 내부 공간(3a)이 진공 상태가 된 경우에 실행된다. 또한 예를 들면, 본 플로우차트는, 내부 공간(3a)이 진공 상태로 되어 있는 동안, 소정의 주기로 실행된다. 또한 예를 들면, 본 플로우차트는, 마스크대(5)에 마스크(101)가 재치되어 있지 않고, 흡착판(15)에 기판(100)이 흡착되어 있지 않고, 기판 지지 유닛(6)에 기판(100)이 지지되지 않은 상태에서 실행된다.9 is a flowchart showing an example of the control processing of the processing unit 141 , and has shown processing at the time of performing the adjustment operation of the inclination by the adjustment unit 17 . For example, this flowchart is executed when the air in the internal space 3a of the vacuum chamber 3 under the atmospheric pressure environment is exhausted by a vacuum pump or the like not shown, and the internal space 3a becomes a vacuum state. do. Also, for example, this flowchart is executed at a predetermined cycle while the internal space 3a is in a vacuum state. Also, for example, in this flowchart, the mask 101 is not placed on the mask stand 5 , the substrate 100 is not adsorbed on the suction plate 15 , and the substrate ( 100) is executed in an unsupported state.

스텝(S1)(이하, 단순히 S1으로 표기한다. 다른 스텝에 대해서도 마찬가지로 함)에서, 처리부(141)는, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 평행도 검출 처리를 실행한다. 본 실시형태에서는, 처리부(141)는, 평행도 검출 처리에 있어서, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 평행도를 검출하고, 검출한 평행도가 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정하는 처리를 행한다. 한편, 본 처리의 구체예는 후술한다(도 11 참조).In step S1 (hereinafter simply referred to as S1. The same is applied to other steps), the processing unit 141 executes parallelism detection processing between the suction plate 15 and the mask table 5 . In this embodiment, in the parallelism detection process, the processing part 141 detects the parallelism between the suction plate 15 and the mask base 5, and performs the process of determining whether the detected parallelism is within an allowable range. In addition, the specific example of this process is mentioned later (refer FIG. 11).

S2에서, 처리부(141)는, S1의 처리 결과에 기초하여 평행도가 허용 범위 내라면 플로우차트를 종료하고, 평행도가 허용 범위 내가 아니면 S3으로 진행한다. 예를 들면, 도 8(B)에서 나타내는 바와 같은 상태의 경우, S1에 있어서 평행도 또는 경사가 허용 범위 외라고 판정되어, S3의 처리로 진행한다.In S2, the processing unit 141 ends the flowchart if the parallelism is within the allowable range based on the processing result of S1, and proceeds to S3 if the parallelism is not within the allowable range. For example, in the case of the state shown in FIG.8(B), in S1, it is determined that the parallelism or inclination is outside the allowable range, and it progresses to the process of S3.

S3에서, 처리부(141)는, 경사 조정을 지시한다. 일 실시형태에 있어서, 처리부(141)는, 표시부(145)에 의해, 작업자가 흡착판(15)과 마스크대(5)의 경사를 조정하도록 지시하는 취지의 표시를 행한다. 도 10은, 표시부(145)의 표시 화면(145a)의 예를 나타내는 도면이다. 도 10의 예에서는, 경사 조정을 지시하는 취지의 표시예로서, 「지지축(C)의 조작부를 조작하여, 지지축(C)를 내려 주세요. 」라는 문자열이 도시되어 있다. 처리부(141)는, 그 밖에, 조작 대상의 지지축(R1)의 조작량, 이동 방향 등의 정보를 표시해도 된다. 한편, 처리부(141)는, 상위 장치(300)에서 경사 조정을 지시하는 취지의 정보를 송신하고, 정보를 수신한 상위 장치(300)가 도시하지 않은 표시부 등에 조정을 지시하는 취지의 표시를 행해도 된다.In S3, the processing unit 141 instructs the inclination adjustment. In one embodiment, the processing part 141 displays by the display part 145 to the effect of instructing an operator to adjust the inclination of the suction plate 15 and the mask stand 5. As shown in FIG. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the display screen 145a of the display unit 145 . In the example of FIG. 10, as a display example to the effect of instructing inclination adjustment, "Operate the operation part of the support shaft C to lower the support shaft C. In the example of FIG. The character string ' is shown. In addition, the processing part 141 may display information, such as the operation amount of the support shaft R1 of an operation target, and a movement direction. On the other hand, the processing unit 141 transmits information to instruct the inclination adjustment from the host device 300, and the host device 300 that has received the information displays an indication to instruct the adjustment on a display unit (not shown) or the like. also be

도 8(C)는, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 상대적인 경사의 설명도이며, 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)이 진공의 상태에서 작업자가 조정 유닛(17)에 의한 경사 조정을 행한 후의 상태를 나타내는 도면이다. 도 8(B)에서 도시한 상태와 비교하면, 도 8(C)에서 도시한 상태에서는, 도면의 우측의 지지축(R1)이 조정 유닛(17)에 의해 하방으로 이동하고 있다. 이에 의해, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 경사가 저감되어 있다. 예를 들면, 작업자는, 이러한 조정 유닛(17)에 의한 작업을 S3에서 이루어진 지시에 기초하여 실행한다.FIG. 8(C) is an explanatory diagram of the relative inclination between the suction plate 15 and the mask table 5, in which the internal space 3a of the vacuum chamber 3 is in a vacuum state by an operator by the adjustment unit 17 It is a figure which shows the state after performing inclination adjustment. Compared with the state shown in FIG. 8(B), in the state shown in FIG. 8(C), the support shaft R1 on the right side of the figure is moving downward by the adjustment unit 17. As shown in FIG. Thereby, the inclination between the suction plate 15 and the mask stand 5 is reduced. For example, the operator executes the operation by the adjustment unit 17 based on the instruction made in S3.

S4에서, 처리부(141)는, 조정 종료를 접수한다. 구체적으로는, 처리부(141)는, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 경사 조정을 행한 작업자에 의한, 조정을 종료하였다는 취지의 입력을 입력부(146)로부터 접수한다. 예를 들면, 처리부(141)는, 작업자가 도 10에 도시한 「조정 종료」버튼(145b)을 포인팅 디바이스 등의 입력부(146)로 선택한 경우, 조정 종료를 접수한 것으로 판단하여도 된다. 처리부(141)는, 조정 종료를 접수하면, S1로 되돌아간다. 이상 설명한 처리에 의해, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 평행도가 허용 범위 내로 들어갈 때까지, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 경사 조정이 실행된다.In S4, the processing unit 141 accepts the end of the adjustment. The processing part 141 receives from the input part 146 the input to the effect that the adjustment by the operator who specifically, performed the inclination adjustment of the suction plate 15 and the mask stand 5 was complete|finished. For example, when the operator selects the "adjustment end" button 145b shown in FIG. 10 by the input unit 146 such as a pointing device, the processing unit 141 may determine that the adjustment has been completed. When the processing unit 141 accepts the end of the adjustment, it returns to S1. By the process demonstrated above, the inclination adjustment of the suction plate 15 and the mask stand 5 is performed until the parallelism of the suction plate 15 and the mask stand 5 falls within an allowable range.

도 11은, 도 9의 평행도 검출 처리의 구체예를 나타내는 플로우차트이다. S11에서, 처리부(141)는, 거리 조정 유닛(22)에 의해 흡착판(15)의 하강을 시작한다. S12에서, 처리부(141)는, 복수의 터치 센서(1621) 중, 어느 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하는지 여부를 확인하고, 접촉이 검출된 경우는 S13으로 진행하고, 접촉이 검출되지 않는 경우는 S12의 판정을 반복한다. 즉, 처리부(141)는, S11에서 흡착판(15)의 하강을 시작하고 나서, 어느 터치 센서(1621)인가가 접촉을 검출할 때까지 흡착판(15)의 하강을 계속한다.Fig. 11 is a flowchart showing a specific example of the parallelism detection processing of Fig. 9 . In S11 , the processing unit 141 starts lowering the suction plate 15 by the distance adjustment unit 22 . In S12 , the processing unit 141 checks which touch sensor 1621 among the plurality of touch sensors 1621 detects the contact, and if the contact is detected, proceeds to S13 , and the touch is not detected. In this case, the determination of S12 is repeated. That is, after starting the descending of the suction plate 15 in S11, the process part 141 continues descend|falling of the suction plate 15 until which touch sensor 1621 detects a contact.

S13에서, 처리부(141)는, 거리 조정 유닛(22)에 의해, 흡착판(15)을 소정량 하강시킨다. 즉, 처리부(141)는, 어느 터치 센서(1621)가 최초로 접촉을 검출한 상태로부터, 흡착판(15)을 소정량 더 하강시킨다. 여기서의 흡착판(15)의 하강량은 목적으로 하는 평행도에 따라 적절히 설정 가능하다. 일 실시형태에서는, 예를 들면 흡착판(15)을 5∼10mm 하강시켜도 된다. 한편, 처리부(141)는, 어느 터치 센서(1621)가 접촉을 검출한 시점에서 흡착판(15)을 일시 정지시키고, 거기서부터 흡착판(15)을 소정량 하강시켜도 된다. 또한 처리부(141)는, 흡착판(15)을 하강시키고 있는 상태에서 어느 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 나서 흡착판(15)이 소정량 더 하강한 시점에서 흡착판(15)을 정지시켜도 된다. 즉, S11에서 시작하는 흡착판(15)의 하강 동작과, S13에서의 흡착판(15)의 하강 동작은, 연속된 동작 이어도 되고, 각각 독립된 동작이어도 된다.In S13 , the processing unit 141 lowers the suction plate 15 by a predetermined amount by the distance adjustment unit 22 . That is, the processing unit 141 further lowers the suction plate 15 by a predetermined amount from the state in which a certain touch sensor 1621 first detected the contact. The amount of descent|fall of the suction plate 15 here can be set suitably according to the parallelism made into the objective. In one embodiment, for example, the suction plate 15 may be lowered by 5 to 10 mm. On the other hand, the processing part 141 may make the suction plate 15 stop temporarily when a certain touch sensor 1621 detects a contact, and may make the suction plate 15 fall by a predetermined amount from there. In addition, the processing part 141 may stop the suction plate 15 at the time point where the suction plate 15 descend|falls by a predetermined amount after a certain touch sensor 1621 detects a contact in the state which is lowering the suction plate 15. That is, continuous operation|movement may be sufficient as the descending|falling operation|movement of the suction plate 15 started by S11, and the descending operation|movement of the suction plate 15 in S13 may be respectively independent operation|movement.

S14에서, 처리부(141)는, 모든 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였는지 여부를 확인하고, 모든 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 있는 경우는 S15로 진행하고, 적어도 하나의 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 있지 않은 경우는 S16로 진행한다.In S14, the processing unit 141 checks whether all the touch sensors 1621 have detected the contact, and if all the touch sensors 1621 detect the contact, proceeds to S15, and at least one touch sensor ( 1621) does not detect a contact, the process proceeds to S16.

여기서, 흡착판(15)과 마스크대(5)가 평행하거나, 또는 이들의 경사가 비교적 작은 경우, 흡착판(15)에 설치된 모든 터치 센서(1621)는 거의 동시에 마스크대(5)와의 접촉을 검출한다. 이 때문에, S13에서 흡착판(15)을 소정량 하강시킨 시점에서 모든 터치 센서(1621)가 마스크대(5)와의 접촉을 검출할 수 있다.Here, when the suction plate 15 and the mask base 5 are parallel or their inclination is relatively small, all the touch sensors 1621 installed on the suction plate 15 detect contact with the mask table 5 almost simultaneously. . For this reason, all the touch sensors 1621 can detect the contact with the mask stand 5 when the suction plate 15 is lowered by a predetermined amount in S13.

한편, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 상대적인 경사가 비교적 큰 경우, 어느 터치 센서(1621)가 마스크대(5)와의 접촉을 검출한 시점에서 마스크대(5)와의 거리가 비교적 큰 터치 센서(1621)가 존재하게 된다. 도 8(B)의 예로 말하자면, 도면의 좌측의 터치 센서(1621)가 마스크대(5)에 접촉한 시점에서 도면의 우측의 터치 센서(1621)는 마스크대(5)와의 거리가 비교적 크게 되어 있다. 이 때의 터치 센서(1621)와 마스크대(5)와의 거리가 S13에 있어서의 소정량보다 큰 경우에는, S13에서 흡착판(15)을 소정량 강하시키더라도, 모든 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하지 않는 것으로 된다.On the other hand, when the relative inclination between the suction plate 15 and the mask base 5 is relatively large, a touch with a relatively large distance to the mask base 5 at the point in time when a certain touch sensor 1621 detects the contact with the mask base 5 . A sensor 1621 is present. Referring to the example of FIG. 8B , when the touch sensor 1621 on the left side of the figure contacts the mask base 5 , the touch sensor 1621 on the right side of the figure has a relatively large distance from the mask base 5 . there is. At this time, when the distance between the touch sensor 1621 and the mask base 5 is larger than the predetermined amount in S13, even if the suction plate 15 is lowered by a predetermined amount in S13, all the touch sensors 1621 make contact. will not be detected.

즉, 어느 터치 센서(1621)가 접촉을 검출한 높이에서부터, 흡착판(15)을 소정량 하강시키는 동안에 모든 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였는지의 여부를 확인함으로써, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 경사가 소정값보다 작은지 여부를 확인할 수 있다. 따라서, 어떤 관점에서 보면, S13에서의 흡착판(15)의 하강량은, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 평행도(또는 경사)의 허용값에 기초하여 설정될 수 있다. 보다 높은 평행도로 조정하는 경우, 즉, 평행도의 허용 범위가 좁은 경우는, S13에서의 흡착판(15)의 하강량을 작게 설정하면 된다.That is, by confirming whether all the touch sensors 1621 detected contact while lowering the suction plate 15 by a predetermined amount from the height at which the touch sensor 1621 detected the contact, the suction plate 15 and the mask stand It can be checked whether the inclination of (5) is smaller than a predetermined value. Therefore, from a certain point of view, the lowering amount of the suction plate 15 in S13 can be set based on an allowable value of the parallelism (or inclination) between the suction plate 15 and the mask base 5 . When adjusting to a higher parallelism, ie, when the allowable range of parallelism is narrow, what is necessary is just to set the descent|fall amount of the suction plate 15 in S13 small.

S15에서, 처리부(141)는, 평행도가 허용 범위 내라고 판정한다. 한편, S16로 진행한 경우, 처리부(141)는, 평행도가 허용 범위 외라고 판정한다.In S15, the processing unit 141 determines that the degree of parallelism is within an allowable range. On the other hand, when proceeding to S16, the processing unit 141 determines that the degree of parallelism is outside the allowable range.

S17에서, 처리부(141)는, 흡착판(15)을 소정량 상승시켜 플로우차트를 종료한다. 한편, 여기서의 소정량은, S13에서의 소정량과는 다른 값일 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 처리부(141)는, S11에서 흡착판(15)의 하강을 시작하는 시점에서의 높이까지 흡착판(15)을 상승시킨다.In S17, the process part 141 raises the suction plate 15 by a predetermined amount, and complete|finishes a flowchart. Meanwhile, the predetermined amount here may be a value different from the predetermined amount in S13. In one embodiment, the processing part 141 raises the suction plate 15 to the height at the time of starting descent of the suction plate 15 in S11.

이상의 처리에 의해, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 평행도가 허용 범위 내인지 여부를 판정할 수 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 처리부(141)는, S14에서 모든 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였는지 여부를 확인하고 있지만, 미리 정한 복수의 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 있으면 S15로 진행하여 평행도가 허용 범위 내라고 판정해도 된다. 예를 들면, 처리부(141)는, 흡착판(15)의 네 코너에 설치된 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 있으면, 평행도가 허용 범위 내라고 판정해도 된다. 또한, 처리부(141)는, S14에서 미리 정한 개수의 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 있으면, S15로 진행하여 평행도가 허용 범위 내라고 판정해도 된다. 예를 들면, 처리부(141)는, 흡착판(15)에 설치되어 있는 9개의 터치 센서(1621) 중, 과반수인 5개 이상의 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하고 있으면, 평행도가 허용 범위 내라고 판정해도 된다.By the above process, it can be determined whether the parallelism between the suction plate 15 and the mask stand 5 is in an allowable range. On the other hand, in the present embodiment, the processing unit 141 checks whether all the touch sensors 1621 have detected the contact in S14, but if a plurality of predetermined touch sensors 1621 detect the contact, the process proceeds to S15. Thus, it may be determined that the parallelism is within the allowable range. For example, if the touch sensors 1621 provided in the four corners of the suction plate 15 detect a contact, the processing part 141 may determine that the parallelism is in an allowable range. In addition, if the touch sensor 1621 of the predetermined number in S14 detects a contact, the processing part 141 may progress to S15 and may determine that the parallelism is within an allowable range. For example, the processing unit 141 determines that the degree of parallelism is within the allowable range when, among the nine touch sensors 1621 provided in the suction plate 15 , five or more touch sensors 1621 , which is a majority, detect a contact. You can do it.

<전자 디바이스의 제조 방법><Method for manufacturing electronic device>

다음으로, 전자 디바이스의 제조 방법 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시 장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다. 이 예의 경우, 도 1에 예시한 성막 블록(301)이, 제조 라인 상에, 예를 들면, 3군데, 설치된다.Next, an example of the manufacturing method of an electronic device is demonstrated. Hereinafter, the structure and manufacturing method of an organic electroluminescent display are illustrated as an example of an electronic device. In the case of this example, the film-forming block 301 illustrated in FIG. 1 is provided on a manufacturing line, for example in three places.

먼저, 제조하는 유기 EL 표시 장치에 대해 설명한다. 도 12(A)는 유기 EL 표시 장치(50)의 전체도, 도 12(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.First, an organic EL display device to be manufactured will be described. Fig. 12(A) is an overall view of the organic EL display device 50, and Fig. 12(B) is a view showing a cross-sectional structure of one pixel.

도 12(A)에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(50)의 표시 영역(51)에는, 발광 소자를 복수 구비하는 화소(52)가 매트릭스 형상으로 복수개 배치되어 있다. 상세한 것은 후에 설명하겠으나, 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 갖고 있다.As shown in Fig. 12A, in the display area 51 of the organic EL display device 50, a plurality of pixels 52 including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix shape. Although the details will be described later, each of the light emitting elements has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes.

또한, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(51)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리키고 있다. 컬러 유기 EL 표시 장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광 소자(52R), 제2 발광 소자(52G), 제3 발광 소자(52B)의 복수의 부화소 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자의 3 종류의 부화소의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 이에 한정되지 않는다. 화소(52)는 적어도 1 종류의 부화소를 포함하면 되며, 2 종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 바람직하고, 3 종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 화소(52)를 구성하는 부화소로서는, 예를 들면, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자와 황색(Y) 발광 소자의 4 종류의 부화소의 조합이어도 된다.In addition, the pixel here refers to the minimum unit which enables display of a desired color in the display area 51. As shown in FIG. In the case of a color organic EL display device, the pixel 52 is constituted by a combination of a plurality of sub-pixels of the first light emitting element 52R, the second light emitting element 52G, and the third light emitting element 52B that emit light different from each other. has been The pixel 52 is often constituted by a combination of three types of sub-pixels: a red (R) light-emitting element, a green (G) light-emitting element, and a blue (B) light-emitting element, but is not limited thereto. The pixel 52 may include at least one type of sub-pixel, preferably includes two or more types of sub-pixels, and more preferably includes three or more types of sub-pixels. As the sub-pixel constituting the pixel 52 , for example, a combination of four types of sub-pixels: a red (R) light-emitting element, a green (G) light-emitting element, a blue (B) light-emitting element, and a yellow (Y) light-emitting element. may be

도 12(B)는, 도 12(A)의 A-B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는, 기판(53) 상에, 제1 전극(양극)(54)과, 정공 수송층(55)과, 적색층(56R)·녹색층(56G)·청색층(56B) 중 어느 하나와, 전자 수송층(57)과, 제2 전극(음극)(58)을 구비하는 유기 EL 소자로 구성되는 복수의 부화소를 갖고 있다. 이들 중, 정공 수송층(55), 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)은, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광 소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴에 형성되어 있다.Fig. 12(B) is a schematic partial cross-sectional view taken along line A-B of Fig. 12(A). The pixel 52 is, on the substrate 53 , a first electrode (anode) 54 , a hole transport layer 55 , a red layer 56R, a green layer 56G, or a blue layer 56B. It has a plurality of sub-pixels composed of one, an electron transport layer 57 , and an organic EL element including a second electrode (cathode) 58 . Among them, the hole transport layer 55, the red layer 56R, the green layer 56G, the blue layer 56B, and the electron transport layer 57 correspond to the organic layer. The red layer 56R, the green layer 56G, and the blue layer 56B are formed in a pattern corresponding to a light emitting element (sometimes referred to as an organic EL element) emitting red, green, and blue, respectively.

또한, 제1 전극(54)은, 발광 소자마다 분리하여 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광 소자(52R, 52G, 52B)에 걸쳐 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광 소자마다 형성되어 있어도 된다. 즉, 도 12(B)에 나타낸 바와 같이 정공 수송층(55)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성된 위에 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)이 부화소 영역마다 분리하여 형성되고, 나아가 그 위에 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성되어 있어도 된다.In addition, the 1st electrode 54 is formed separately for each light emitting element. The hole transport layer 55 , the electron transport layer 57 , and the second electrode 58 may be formed in common over the plurality of light emitting elements 52R, 52G, and 52B, or may be formed for each light emitting element. That is, as shown in FIG. 12B , the red layer 56R, the green layer 56G, and the blue layer 56B are formed over the hole transport layer 55 as a common layer over a plurality of sub-pixel regions. Each region may be formed separately, and further, the electron transport layer 57 and the second electrode 58 may be formed thereon as a common layer over a plurality of sub-pixel regions.

한편, 근접한 제1 전극(54)의 사이에서의 쇼트를 방지하기 위해, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 나아가, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(60)이 설치되어 있다.On the other hand, in order to prevent a short circuit between the adjacent first electrodes 54 , an insulating layer 59 is provided between the first electrodes 54 . Furthermore, since the organic EL layer is deteriorated by moisture or oxygen, a protective layer 60 for protecting the organic EL element with moisture or oxygen is provided.

도 12(B)에서는 정공 수송층(55)이나 전자 수송층(57)이 하나의 층으로 도시되어 있지만, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라, 정공 블록층이나 전자 블록층을 갖는 복수의 층으로 형성되어도 된다. 또한, 제1 전극(54)과 정공 수송층(55)의 사이에는 제1 전극(54)에서부터 정공 수송층(55)에의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지 밴드 구조를 갖는 정공 주입층을 형성해도 된다. 마찬가지로, 제2 전극(58)과 전자 수송층(57)의 사이에도 전자 주입층을 형성해도 된다.Although the hole transport layer 55 and the electron transport layer 57 are shown as one layer in FIG. 12B , depending on the structure of the organic EL display device, it may be formed of a plurality of layers having a hole blocking layer or an electron blocking layer. do. In addition, between the first electrode 54 and the hole transport layer 55, a hole injection layer having an energy band structure capable of smoothly injecting holes from the first electrode 54 to the hole transport layer 55 is provided. may be formed. Similarly, an electron injection layer may be formed also between the second electrode 58 and the electron transport layer 57 .

적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 각각은, 단일의 발광층으로 형성되어 있어도 되고, 복수의 층을 적층하는 것으로 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 적색층(56R)을 2 층으로 구성하고, 상측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 하측의 층을 정공 수송층 또는 전자 블록층으로 형성해도 된다. 또는, 하측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 상측의 층을 전자 수송층 또는 정공 블록층으로 형성해도 된다. 이와 같이 발광층의 하측 또는 상측에 층을 설치함으로써, 발광층에 있어서의 발광 위치를 조정하고, 광로 길이를 조정함으로써, 발광 소자의 색순도를 향상시키는 효과가 있다.Each of the red layer 56R, the green layer 56G, and the blue layer 56B may be formed as a single light emitting layer or may be formed by laminating a plurality of layers. For example, the red layer 56R may be composed of two layers, the upper layer may be formed of a red light emitting layer, and the lower layer may be formed of a hole transporting layer or an electron blocking layer. Alternatively, the lower layer may be formed of a red light emitting layer, and the upper layer may be formed of an electron transporting layer or a hole blocking layer. By providing the layer below or above the light emitting layer in this way, there is an effect of improving the color purity of the light emitting element by adjusting the light emitting position in the light emitting layer and adjusting the optical path length.

한편, 여기서는 적색층(56R)의 예를 나타내었으나, 녹색층(56G)이나 청색층(56B)에서도 마찬가지의 구조를 채용해도 된다. 또한, 적층수는 2 층 이상으로 하여도 된다. 나아가, 발광층과 전자 블록층과 같이 다른 재료의 층이 적층되어도 되고, 예를 들면 발광층을 2 층이상 적층하는 등, 동일 재료의 층이 적층되어도 된다.In addition, although the example of the red layer 56R is shown here, the same structure may be employ|adopted also for the green layer 56G and the blue layer 56B. In addition, the number of layers may be two or more. Further, layers of different materials such as the light emitting layer and the electron blocking layer may be laminated, or layers of the same material may be laminated, for example, two or more light emitting layers are laminated.

다음으로, 유기 EL 표시 장치의 제조 방법 예에 대해 구체적으로 설명한다. 여기서는, 적색층(56R)이 하측층(56R1)과 상측층(56R2)에 2 층으로 이루어지고, 녹색층(56G)과 청색층(56B)은 단일의 발광층으로 이루어지는 경우를 상정한다.Next, an example of a manufacturing method of the organic EL display device will be specifically described. Here, it is assumed that the red layer 56R consists of two layers, the lower layer 56R1 and the upper layer 56R2, and the green layer 56G and the blue layer 56B are formed of a single light emitting layer.

먼저, 유기 EL 표시 장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(54)이 형성된 기판(53)을 준비한다. 한편, 기판(53)의 재질은 특별히 한정되지 않으며, 글래스, 플라스틱, 금속 등으로 구성할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 기판(53)으로서, 유리 기판 상에 폴리이미드의 필름이 적층된 기판을 사용한다.First, a substrate 53 on which a circuit (not shown) for driving an organic EL display device and a first electrode 54 are formed is prepared. Meanwhile, the material of the substrate 53 is not particularly limited and may be made of glass, plastic, metal, or the like. In this embodiment, as the board|substrate 53, the board|substrate by which the film of polyimide was laminated|stacked on the glass substrate is used.

제1 전극(54)이 형성된 기판(53) 상에 아크릴 또는 폴리이미드 등의 수지층을 바 코트나 스핀 코트로 코팅 하고, 수지 층을 리소그래피법에 의해, 제1 전극(54)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(59)을 형성한다. 이 개구부가, 발광 소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다. 한편, 본 실시형태에서는, 절연층(59)의 형성까지는 대형 기판에 대해 처리가 행해지고, 절연층(59)의 형성 후에, 기판(53)을 분할하는 분할 공정이 실행된다.A resin layer such as acryl or polyimide is coated with bar coat or spin coat on the substrate 53 on which the first electrode 54 is formed, and the resin layer is applied to the portion where the first electrode 54 is formed by lithography. An insulating layer 59 is formed by patterning to form an opening. This opening corresponds to the light emitting region in which the light emitting element actually emits light. On the other hand, in this embodiment, processing is performed with respect to a large substrate until formation of the insulating layer 59, and the division|segmentation process of dividing the board|substrate 53 is performed after formation of the insulating layer 59. As shown in FIG.

절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 제1 성막실(303)로 반입하고, 정공 수송층(55)을, 표시 영역의 제1 전극(54) 상에 공통되는 층으로 성막한다. 정공 수송층(55)은, 최종적으로 하나하나의 유기 EL 표시 장치의 패널 부분이 되는 표시 영역(51)마다 개구가 형성된 마스크를 사용하여 성막된다.The substrate 53 on which the insulating layer 59 has been patterned is loaded into the first film formation chamber 303 , and the hole transport layer 55 is formed as a common layer on the first electrode 54 of the display area. The hole transport layer 55 is formed into a film using a mask in which an opening is formed for each display region 51 that will eventually become a panel portion of each organic EL display device.

다음으로, 정공 수송층(55)까지가 형성된 기판(53)을 제2 성막실(303)에 반입한다. 기판(53)과 마스크와의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 위에 재치하고, 정공 수송층(55) 상의, 기판(53)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분(적색의 부화소를 형성하는 영역)에, 적색층(56R)을 성막한다. 여기서, 제2 성막실에서 사용되는 마스크는, 유기 EL 표시 장치의 부화소가 되는 기판(53) 상에 있어서의 복수의 영역 중, 적색의 부화소가 되는 복수의 영역에만 개구가 형성된 고정밀 마스크이다. 이에 의해, 적색 발광층을 포함하는 적색층(56R)은, 기판(53) 상의 복수 부화소가 되는 영역 중 적색의 부화소가 되는 영역에만 성막된다. 바꾸어 말하면, 적색층(56R)은, 기판(53) 상의 복수 부화소가 되는 영역 중 청색의 부화소가 되는 영역이나 녹색의 부화소가 되는 영역에는 성막되지 않고, 적색의 부화소가 되는 영역에 선택적으로 성막된다.Next, the substrate 53 on which the hole transport layer 55 has been formed is loaded into the second film formation chamber 303 . Alignment of the substrate 53 with the mask is performed, the substrate is placed on the mask, and on the hole transport layer 55, in the portion (region where the red sub-pixel is formed) where the element emitting red of the substrate 53 is arranged. , a red layer 56R is formed. Here, the mask used in the second film formation chamber is a high-precision mask in which openings are formed only in a plurality of regions serving as red sub-pixels among a plurality of regions on the substrate 53 serving as sub-pixels of the organic EL display device. . As a result, the red layer 56R including the red light emitting layer is formed only in the region serving as the red sub-pixel among regions serving as a plurality of sub-pixels on the substrate 53 . In other words, the red layer 56R is not formed in a region serving as a blue subpixel or a region serving as a green subpixel among regions serving as a plurality of subpixels on the substrate 53 , but is formed in a region serving as a red subpixel. selectively deposited.

적색층(56R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막실(303)에 있어서 녹색층(56G)을 성막하고, 나아가 제4 성막실(303)에서 청색층(56B)을 성막한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막실(303)에 있어서 표시 영역(51)의 전체적으로 전자 수송층(57)을 성막한다. 전자 수송층(57)은, 3 색의 층(56R, 56G, 56B)에 공통인 층으로서 형성된다.Similar to the film formation of the red layer 56R, the green layer 56G is formed in the third film formation chamber 303 , and further, the blue layer 56B is formed in the fourth film formation chamber 303 . After the film formation of the red layer 56R, the green layer 56G, and the blue layer 56B is completed, the electron transport layer 57 is formed over the entire display area 51 in the fifth film formation chamber 303 . The electron transport layer 57 is formed as a layer common to the three-color layers 56R, 56G, and 56B.

전자 수송층(57)까지가 형성된 기판을 제6 성막실(303)로 이동하고, 제2 전극(58)을 성막한다. 본 실시형태에서는, 제1 성막실(303)∼제6 성막실(303)에서는 진공 증착에 의해 각층의 성막을 행한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들면 제6 성막실(303)에 있어서의 제2 전극(58)의 성막은 스퍼터에 의해 성막되도록 해도 된다. 그 후, 제2 전극(58)까지가 형성된 기판을 봉지 장치로 이동하여 플라스마 CVD에 의해 보호층(60)을 성막하고(봉지 공정), 유기 EL 표시 장치(50)가 완성된다. 한편, 여기서는 보호층(60)을 CVD법에 의해 형성하는 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, ALD법이나 잉크젯법에 의해 형성해도 된다.The substrate on which the electron transport layer 57 has been formed is moved to the sixth film formation chamber 303 , and the second electrode 58 is formed into a film. In the present embodiment, each layer is formed by vacuum vapor deposition in the first to sixth film formation chambers 303 . However, the present invention is not limited thereto, and for example, the film formation of the second electrode 58 in the sixth film formation chamber 303 may be formed by sputtering. Thereafter, the substrate on which up to the second electrode 58 has been formed is moved to a sealing device to form a protective layer 60 by plasma CVD (sealing step), and the organic EL display device 50 is completed. In addition, although it was assumed here that the protective layer 60 was formed by the CVD method, it is not limited to this, You may form by the ALD method or the inkjet method.

여기서, 제1 성막실(303)∼제6 성막실(303)에서의 성막은, 형성되는 각각의 층의 패턴에 대응한 개구가 형성된 마스크를 사용하여 성막된다. 성막 시에는, 기판(53)과 마스크의 상대적인 위치 조정(얼라인먼트)을 행한 후에, 마스크 상에 기판(53)을 재치하여 성막이 행해진다. 여기서, 각 성막실에서 행해지는 얼라인먼트 공정은, 상술한 얼라인먼트 공정과 같이 행해진다.Here, the film formation in the 1st film-forming chamber 303 - the 6th film-forming chamber 303 is formed into a film using the mask in which the opening corresponding to the pattern of each layer to be formed was formed. In the case of film-forming, after performing relative position adjustment (alignment) of the board|substrate 53 and a mask, the board|substrate 53 is mounted on a mask, and film-forming is performed. Here, the alignment process performed in each film-forming chamber is performed like the alignment process mentioned above.

<마스크의 위치 계측><Measure the position of the mask>

여기서, 복수의 기판(100)에 대해 증착 처리를 행하는 동안, 마스크(101)가 교환되는 경우가 있다. 예를 들면, 다른 종류의 기판(100)에 대해 증착 처리를 행하기 위해, 다른 마스크(101)를 사용하거나, 증착 처리에 의해 마스크(101)가 오손된 경우에, 마스크(101)가 교환되는 경우가 있다. 마스크(101)나 마스크대(5)의 두께에는 개체 차가 있고, 교환 전후의 마스크(101) 또는 마스크대(5)의 두께 차이에 의해 얼라인먼트의 정밀도가 저하될 수 있다. 기판(100)과 마스크(101)와의 거리를 가까이하여 얼라인먼트를 행함으로써, 얼라인먼트의 정밀도를 높일 수 있다. 그러나, 마스크(101)나 마스크대(5)의 개체 차에 의해, 기판(100)의 일부가 마스크(101)에 접촉할 가능성이 있고, 이에 의해 기판(100)에 상처 등이 생기는 우려가 발생한다. 기판(100)의 보호를 위해 기판(100)과 마스크(101)의 거리를 크게 하면, 그 만큼 얼라인먼트의 정밀도가 저하될 수 있다.Here, while vapor deposition is performed on the plurality of substrates 100 , the mask 101 may be exchanged. For example, when a different mask 101 is used to perform a vapor deposition process on a different type of substrate 100, or when the mask 101 is soiled by the vapor deposition process, the mask 101 is replaced. There are cases. There are individual differences in the thickness of the mask 101 or the mask base 5, and the precision of alignment may be reduced by the difference in the thickness of the mask 101 or the mask base 5 before and after replacement. By carrying out alignment with the distance between the board|substrate 100 and the mask 101 close, the precision of alignment can be improved. However, due to individual differences between the mask 101 and the mask base 5, a part of the substrate 100 may come into contact with the mask 101, which may cause a scratch or the like on the substrate 100. do. If the distance between the substrate 100 and the mask 101 is increased to protect the substrate 100 , the accuracy of alignment may be reduced by that amount.

이에, 본 실시형태에서는, 마스크의 위치에 관한 파라미터를 측정하고, 측정한 파라미터를 얼라인먼트 처리에 사용하는 처리에 대해 설명한다.Then, in this embodiment, the parameter concerning the position of a mask is measured, and the process which uses the measured parameter for an alignment process is demonstrated.

도 13(A)는, 도 8∼11의 진공 상태에 있어서의 흡착판(15)과 마스크대(5)의 평행도 조정 처리를 행한 경우의 마스크대(5)와 흡착판(15)의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 13(A)는, 터치 센서(1621)가 마스크대(5)에 접촉하고 있는 상태를 나타내고 있다. 따라서, 흡착판(15)에 기판은 흡착되어 있지 않다. 처리부(141)는, 터치 센서(1621)가 접촉하고 있는 상태에서의 흡착판(15)의 하강량을 기억한다. 도 13(A)에서는, 구체적으로 하강량(Z)이 기억부(142)에 기억된다. 하강량은, 어떤 기준으로부터 흡착판(15)의 마스크대(5) 측의 면까지의 거리를 나타내는 파라미터이다. 도 13(A)에서는, 하강량(Z)은, 진공 챔버(3)의 외측의 기준선으로부터의 거리로서 나타내고 있다. 그러나, 하강량의 기준은 임의로 설정된다. 예를 들면, 흡착판(15)이 상승할 수 있는 최대 위치로 하여도 되고, 또는, 흡착판(15)의 가동 범위의 소정의 위치를 기준으로 하여도 된다. 따라서, 하강량은, 실제로 흡착판(15)이 이동한 거리와 같은 것은 아니다. 달리 말하자면, 하강량은, 어떤 기준에 대한 흡착판(15)의 위치에 상당한다.Fig. 13(A) shows the positional relationship between the mask table 5 and the suction plate 15 in the case of performing parallelism adjustment processing between the suction plate 15 and the mask table 5 in the vacuum state of Figs. It is a drawing. FIG. 13(A) shows a state in which the touch sensor 1621 is in contact with the mask base 5 . Therefore, the substrate is not adsorbed to the suction plate 15 . The processing unit 141 memorizes the amount of descent of the suction plate 15 in the state where the touch sensor 1621 is in contact. In FIG. 13A , specifically, the descent amount Z is stored in the storage unit 142 . The amount of descent is a parameter indicating the distance from a certain reference to the surface of the suction plate 15 on the side of the mask stand 5 . In FIG. 13A , the descent amount Z is shown as a distance from a reference line on the outside of the vacuum chamber 3 . However, the reference of the descent amount is arbitrarily set. For example, it is good also as the maximum position to which the suction plate 15 can raise|raise|lift, or it is good also considering the predetermined position of the movable range of the suction plate 15 as a reference. Therefore, the amount of descent is not the same as the distance that the suction plate 15 actually moved. In other words, the descent amount corresponds to the position of the suction plate 15 with respect to a certain reference.

하강량(Z)이 측정된 후, 흡착판(15)이 상승하고, 마스크대(5)에 교환 전의 마스크(101a)가 설치된다. 도 13(B)는, 마스크 교환 전의 마스크대(5)와 흡착판(15)과의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 13(B)에서는, 마스크대(5)에 마스크(101a)가 재치되어 있다. 흡착판(15)에 기판이 흡착되어 있지 않은 점은, 도 13(A)와 마찬가지이다. 여기서, 처리부(141)는, 터치 센서(1621)가 마스크(101a)와의 접촉을 검출할 때까지 흡착판(15)을 하강시킨다. 그리고, 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하면, 접촉을 검출하였을 때의 흡착판(15)의 위치를 기준점으로 하여, 예를 들면 흡착판(15)의 하강량(Za)을 기억부(142)에 기억한다. 그리고, 하강량(Z와 Za)으로부터, 마스크의 두께가 Z-Za라고 특정할 수 있다. 환언하면, 마스크(101a)의 흡착판(15) 측의 면은, 마스크대(5)로부터 거리(Z-Za)만큼 흡착판(15)에 가까운 위치에 있는 것을 알 수 있다.After the descent amount Z is measured, the suction plate 15 rises, and the mask 101a before replacement|exchange is attached to the mask stand 5. As shown in FIG. FIG. 13(B) is a diagram showing the positional relationship between the mask stand 5 and the suction plate 15 before mask replacement. In FIG.13(B), the mask 101a is mounted on the mask stand 5. In FIG. The point where the board|substrate is not adsorb|sucked by the suction plate 15 is the same as that of FIG. 13(A). Here, the processing unit 141 lowers the suction plate 15 until the touch sensor 1621 detects contact with the mask 101a. Then, when the touch sensor 1621 detects a contact, the position of the suction plate 15 when the contact is detected is used as a reference point, for example, the descending amount Za of the suction plate 15 is stored in the storage unit 142 . remember And from the descent amounts Z and Za, it can be specified that the thickness of the mask is Z-Za. In other words, it turns out that the surface by the side of the suction plate 15 of the mask 101a exists in the position close|similar to the suction plate 15 only by distance Z-Za from the mask stand 5.

그 후, 도 7에 나타낸 바와 같이, 기판(100)이 기판 지지 유닛(6)에 배치되고, 흡착판(15)에 흡착된 기판(100)과, 마스크대(5)에 재치된 마스크(101a)의 얼라인먼트 처리가 행해진다. 여기서, 마스크(101a)의 흡착판(15) 측의 면의 Z 방향에 있어서의 위치(Za)(전술의 흡착판(15)의 하강량(Za)에 상당함)가, 마스크(101a)와 기판(100)의 얼라인먼트 처리에 사용된다. Z 방향은, 기판(100)의 피성막면을 따른 평면에 교차하는 교차 방향이며, 본 실시형태에서는 상하 방향이다. 예를 들면, 기판(100)의 두께를 T, 얼라인먼트 처리에 있어서, 마스크(101a)와 기판(100)이 접촉하지 않도록 이격시키는 거리를 gap이라고 하고, 위치 Za-T-gap에 기판(100)을 흡착한 흡착판(15)을 하강시켜 얼라인먼트를 행한다. 이에 의해, 마스크(101a)의 두께에 따른 적절한 Z 방향에 있어서의 위치에서 마스크(101a)와 기판(100)의 얼라인먼트를 행할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 7 , the substrate 100 is placed on the substrate support unit 6 , the substrate 100 absorbed by the suction plate 15 , and the mask 101a mounted on the mask stand 5 . of alignment processing is performed. Here, the position Za (corresponding to the amount of descent Za of the suction plate 15 described above) in the Z direction of the surface on the side of the suction plate 15 of the mask 101a is the mask 101a and the substrate ( 100) is used for alignment processing. The Z-direction is an intersecting direction intersecting a plane along the film-forming surface of the substrate 100 , and in this embodiment is an up-down direction. For example, the thickness of the substrate 100 is T, and in the alignment process, the distance between the mask 101a and the substrate 100 so that they do not come into contact is called a gap, and the substrate 100 is located at the position Za-T-gap. Alignment is performed by lowering the suction plate 15 which has adsorbed. Thereby, alignment of the mask 101a and the board|substrate 100 can be performed at the position in the Z direction appropriate|suitable according to the thickness of the mask 101a.

도 13(C)는, 도 13(B)의 이후, 마스크대(5)에 재치된 마스크(101a)가 마스크(10lb)로 교환되고, 진공 챔버(3)의 내부가 진공으로 된 상태를 나타낸다. 마스크의 교환 후, 처리부(141)는, 도 13(B)에서 보존한 하강량(Za)으로부터 소정의 마진을 확보하는 위치까지 흡착판(15)을 하강시킨다. 도 13(C)의 예에서는, 소정의 마진을 m으로 하고, 흡착판(15)을 위치 Za-m까지 하강시킨다. 그리고, 터치 센서(1621)에 의한 마스크의 검출을 시작한다.FIG. 13(C) shows a state in which the mask 101a placed on the mask stand 5 is replaced with the mask 101b after FIG. 13(B), and the inside of the vacuum chamber 3 is evacuated. . After the exchange of the mask, the processing unit 141 lowers the suction plate 15 to a position at which a predetermined margin is secured from the amount of descent Za saved in FIG. 13B . In the example of FIG. 13(C), the predetermined margin is set to m, and the suction plate 15 is lowered to the position Za-m. Then, detection of the mask by the touch sensor 1621 is started.

도 13(C)의 이후, 터치 센서(1621)가 마스크(10lb)를 검출할 때까지 흡착판(15)의 하강을 계속한다. 그리고, 도 13(D)에 나타낸 바와 같이 접촉을 검출하면, 접촉을 검출하였을 때의 흡착판(15)의 위치를 새로운 기준점으로 하여, 예를 들면 흡착판(15)의 하강량(Zb)를 기억부(142)에 기억한다. 그리고, 상술한 얼라인먼트 공정에 있어서, 하강량(Zb)을 사용한다. 예를 들면, 도 7의 ST104에 있어서, 기판(100)과 마스크(101)의 얼라인먼트를 행할 때의, Z 방향의 기판(100)의 위치를 결정하기 위해 사용한다. 이에 의해, 마스크(101a)와 마스크(10lb)의 두께가 다른 경우에도, 마스크와 기판(100)의 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있고, 얼라인먼트 정밀도의 저하를 방지할 수 있다. 구체적으로는, 마스크(101)의 개체 차가 위치(Za)나 위치(Zb)에 반영되어 있기 때문에, 이격 거리 gap을 작게 설정하는 것이 용이하게 된다. 이 결과, 얼라인먼트 정밀도의 저하를 막을 수 있다.After FIG. 13(C), the lowering of the suction plate 15 is continued until the touch sensor 1621 detects the mask 10lb. And, when a contact is detected as shown in FIG.13(D), the position of the suction plate 15 at the time of detecting a contact is made into a new reference point, for example, the descent|fall amount Zb of the suction plate 15 is stored in a storage part. (142) remember. And the above-mentioned alignment process WHEREIN: The descent|fall amount Zb is used. For example, in ST104 of FIG. 7 , it is used to determine the position of the substrate 100 in the Z direction when the substrate 100 and the mask 101 are aligned. Thereby, even when the thickness of the mask 101a and the mask 101b are different, the distance between the mask and the board|substrate 100 can be kept constant, and the fall of alignment precision can be prevented. Specifically, since the individual difference of the mask 101 is reflected in the position Za or the position Zb, it becomes easy to set the separation distance gap small. As a result, the fall of alignment precision can be prevented.

다음에 도 14를 참조하여, 처리부(141)가 실행하는 제어 처리의 일례를 설명한다. 본 플로우차트는, 대기압 환경 하에 있던 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)의 공기가 도시하지 않은 진공 펌프 등에 의해 배기되어, 내부 공간(3a)이 진공 상태가 된 경우에 실행된다. 또한 예를 들면, 본 플로우차트는, 마스크의 교환을 마스크의 교환 후의 두께를 계측할 때의 처리를 나타내고 있다. 도 14에 나타내는 처리는, 예를 들면 처리부(141)가 기억부(142)에 저장된 프로그램을 취득하여 실행함으로써 실현되어도 되고, 상위 장치(300)와 협동하여 실현되어도 된다.Next, with reference to FIG. 14, an example of the control process performed by the processing part 141 is demonstrated. This flowchart is executed when the air in the internal space 3a of the vacuum chamber 3 under the atmospheric pressure environment is exhausted by a vacuum pump or the like not shown, and the internal space 3a becomes a vacuum state. In addition, for example, this flowchart has shown the process when replacing|exchanging a mask and measuring the thickness after replacement|exchange of a mask. The processing shown in FIG. 14 may be realized, for example, when the processing unit 141 acquires and executes the program stored in the storage unit 142 , or may be realized in cooperation with the host device 300 .

먼저 S101에서, 처리부(141)는, 기억부(142)에 기억된, 흡착판(15)의 Z 방향의 위치에 관한 기준값을 취득한다. 예를 들면, 기준값은, 상술한 바와 같이 마스크를 교환하기 전의, 터치 센서(1621)가 마스크(101)를 검출한 위치에 있어서의 Z 방향의 좌표에 대응하여도 된다. 즉, 일례에서는, S101의 기준값은, 도 13(B)의 하강량(Za)과 같이, 흡착판(15)이 교환 전의 마스크(101)로부터 소정의 거리(접촉하는 경우는, 제로)가 되도록 하는 위치로, 흡착판(15)을 하강시키기 위한 하강량에 대응한다. 또는, S101의 기준값은, 도 13(A)의 하강량(Z)과 같이, 마스크(101)를 재치하지 않는 상태에서, 흡착판(15)이 마스크대(5)로부터 소정의 거리가 되도록 하는 위치로, 흡착판(15)을 하강시키기 위한 하강량에 대응한다. 또는, Z 방향의 위치에 관한 기준값은, 마스크(100)에 관계없이 일정한 값으로 하여도 된다.First, in S101, the process part 141 acquires the reference value regarding the Z-direction position of the suction plate 15 memorize|stored in the memory|storage part 142. For example, the reference value may correspond to the coordinate of the Z direction in the position where the touch sensor 1621 detected the mask 101 before replacing|exchanging the mask as mentioned above. That is, in one example, the reference value of S101 is such that the suction plate 15 is a predetermined distance (zero in the case of contact) from the mask 101 before replacement, as in the descent amount Za in Fig. 13B. position, and corresponds to the amount of lowering for lowering the suction plate 15 . Alternatively, the reference value of S101 is a position at which the suction plate 15 becomes a predetermined distance from the mask stand 5 in a state in which the mask 101 is not placed, as in the descent amount Z of FIG. 13(A) . Therefore, it corresponds to the amount of descent for lowering the suction plate 15 . Alternatively, the reference value regarding the position in the Z direction may be a constant value regardless of the mask 100 .

또한 다른 예에서는, 기억부(142)에, 마스크(101)의 식별자(ID)과 마스크의 두께 값이 대응지어 미리 기록되어 있다. 이 경우에는, 처리부(141)는, S101에 있어서 I/O(143)를 통해 마스크(101)의 ID를 지정하는 사용자 입력을 접수하여도 된다. 그리고, 도 13(A)과 같은 마스크(101)가 존재하지 않는 경우의 하강량(Z)과, 접수한 마스크(101)의 ID에 기초하여 취득한 마스크의 두께 값으로부터, 흡착판(15)과 교환 후의 마스크(101)의 거리가 소정값으로 되는 기준값을 특정하여도 된다. 미리 기록되어 있는 마스크의 두께 값은, 마스크(101)에 사용되는 마스크 박의 종류별 두께의 공칭값이어도 되고, 지금까지 측정한 마스크(101)의 종류마다의 두께의 평균치이어도 된다. 즉, 일례에서는, S101의 기준값은, 흡착판(15)과 교환 후의 마스크(101)와의 거리가 소정값으로 되는 것으로 예상되는 위치로 흡착판(15)을 하강시키기 위한 하강량에 대응한다.In another example, the identifier (ID) of the mask 101 and the thickness value of the mask are previously recorded in association with each other in the storage unit 142 . In this case, the processing unit 141 may accept a user input for designating the ID of the mask 101 via the I/O 143 in S101. And from the thickness value of the mask acquired based on the descent|fall amount Z in the case where the mask 101 as FIG. 13(A) does not exist and ID of the received mask 101, exchange with the suction plate 15 You may specify the reference value from which the distance of the mask 101 later becomes a predetermined value. The thickness value of the mask recorded in advance may be a nominal value of the thickness for each type of mask foil used for the mask 101, or may be an average value of the thickness for each type of the mask 101 measured so far. That is, in one example, the reference value of S101 respond|corresponds to the descent|fall amount for lowering the suction plate 15 to the position where the distance between the suction plate 15 and the mask 101 after replacement|exchange is expected to become a predetermined value.

한편, 마스크(101)의 종류를 취득하기 위해, 처리부(141)는 제1 계측 유닛(7)을 통해 취득한 화상을 해석하여 마스크(101)의 종류를 특정하여도 되고, 마스크(101)가 RFID 태그 등의 통신부를 갖는 경우에는, 통신부(144)를 통해 마스크(101)의 종류를 특정하여도 된다.On the other hand, in order to acquire the type of the mask 101 , the processing unit 141 may analyze the image acquired through the first measurement unit 7 to specify the type of the mask 101 , and the mask 101 may be RFID In the case of having a communication unit such as a tag, the type of the mask 101 may be specified through the communication unit 144 .

계속하여, 처리부(141)는 처리를 S102로 진행시켜, 취득한 기준값에 따라 소정의 위치(검출 시작 위치)로 흡착판(15)을 하강시키고, 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였는지의 판정을 시작한다. 마스크대(5)나 마스크(100)에 기초한 하강량(Z, Za)을 기준값으로서 사용하는 경우, 도 13(C)에 나타낸 바와 같이, 소정의 마진(m)(예를 들면, 1mm)을 확보하기 위해, 기준값-m의 위치로 흡착판(15)을 하강시켜도 된다.Subsequently, the processing unit 141 advances the processing to S102, lowers the suction plate 15 to a predetermined position (detection start position) according to the acquired reference value, and starts determining whether the touch sensor 1621 has detected a contact. do. When the descent amounts Z and Za based on the mask base 5 or the mask 100 are used as reference values, a predetermined margin m (for example, 1 mm) is set as shown in FIG. 13(C). In order to ensure, you may descend|fall the suction plate 15 to the position of reference value -m.

계속해서, 처리부(141)는 처리를 S103으로 진행시키고, 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였는지 여부를 판정하는 검지 처리를 시작한다. 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하지 않은 경우(S103에서 아니오)는, 처리부(141)는 처리를 S104로 진행시키고, 흡착판(15)을 소정량 하강시킨다. S104에서 흡착판(15)을 소정량 하강시킨 후, 처리부(141)는 처리를 S103로 되돌려, 터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였는지 여부를 판정한다. 한편, S104에서는, 터치 센서(1621)가 마스크(101)에 접촉할 가능성이 있는 Z 방향의 위치에서 흡착판(15)을 하강시키기 때문에, S104에서의 흡착판(15)의 하강 속도는, S102에서의 흡착판(15)의 하강 속도보다 느려도 된다. 이에 의해, 터치 센서(1621)가 마스크(101)에 강하게 당접하여 마스크(101)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.Subsequently, the processing unit 141 advances the processing to S103 and starts the detection processing to determine whether the touch sensor 1621 has detected a contact. When the touch sensor 1621 does not detect a contact (NO in S103), the processing unit 141 advances the processing to S104, and lowers the suction plate 15 by a predetermined amount. After lowering the suction plate 15 by a predetermined amount in S104, the processing unit 141 returns the processing to S103 to determine whether the touch sensor 1621 has detected a contact. On the other hand, in S104, since the touch sensor 1621 descends the suction plate 15 at the position of the Z-direction which may contact the mask 101, the descending speed of the suction plate 15 in S104 is S102. It may be slower than the lowering speed of the suction plate 15 . Accordingly, it is possible to prevent the touch sensor 1621 from strongly contacting the mask 101 and the mask 101 being damaged.

터치 센서(1621)가 접촉을 검출하였다고 판정한 경우(S103에서 예)는, 처리부(141)는 처리를 S105로 진행시키고, 센서가 접촉을 검출한 위치까지의 하강량을 특정한다. 계속해서, 처리부(141)는 처리를 S106으로 진행시키고, 얼라인먼트를 위한 Z 방향의 위치를 조정한다. 예를 들면, 상술한 바와 같이, 센서가 접촉을 검출한 위치를 Z, 기판(100)의 두께를 T, 마스크(101a)와 기판(100)이 접촉하지 않도록 이격시키는 거리를 gap으로 하여, Z-T-gap의 위치로 흡착판(15)을 하강시킨 후, 상술한 얼라인먼트 처리를 행해도 된다.When it is determined that the touch sensor 1621 has detected the contact (YES in S103), the processing unit 141 advances the processing to S105, and specifies the amount of descent to the position where the sensor detected the contact. Subsequently, the processing unit 141 advances the processing to S106 and adjusts the position in the Z direction for alignment. For example, as described above, the position where the sensor detects the contact is Z, the thickness of the substrate 100 is T, and the distance between the mask 101a and the substrate 100 so that they do not come into contact with each other is set as a gap, Z-T After lowering the suction plate 15 to the position of -gap, you may perform the above-mentioned alignment process.

이상의 처리에 의해, 마스크(101)의 교환 전후에서 마스크의 두께가 변화된 경우라도, 정밀도를 떨어뜨리지 않고 얼라인먼트 처리를 행할 수 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 마스크대(5)와 흡착판(15)은 평행한 것으로 하여 마스크의 위치 측정을 행하는 것으로서 설명하였으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 14의 S103에서 어느 터치 센서(1621)가 접촉을 검출한 경우, 흡착판(15)을 소정량 하강시켜, 모든 센서가 접촉을 검출하였는지를 판정해도 된다. 즉, 마스크의 위치 측정에 더하여, 마스크대(5)와 흡착판(15)의 평행도 검출 처리를 행하여도 된다.By the above process, even when the thickness of a mask changes before and after replacement|exchange of the mask 101, an alignment process can be performed without degrading precision. In addition, in this embodiment, although the mask stand 5 and the suction plate 15 were made to be parallel and demonstrated as what performed the position measurement of a mask, it is not limited to this. For example, when which touch sensor 1621 detects a contact in S103 of FIG. 14, you may make the suction plate 15 fall by a predetermined amount, and it may determine whether all the sensors detected a contact. That is, in addition to the position measurement of the mask, the parallelism detection process of the mask stand 5 and the suction plate 15 may be performed.

<다른 실시 형태><Other embodiment>

상기 실시 형태에서는, 진공 챔버(3)의 내부가 진공으로 유지된 상태에서 마스크의 위치를 검지하는 처리를 설명하였으나, 진공 챔버(3)의 내부가 진공으로 유지되어 있지 않는 상태에서 마스크의 위치를 측정해도 된다.In the above embodiment, the process for detecting the position of the mask while the inside of the vacuum chamber 3 is maintained in a vacuum has been described. You can measure it.

또한, 상기 실시 형태에서는, 흡착판(15)과 마스크대(5)가 평행하게 조정된 후에 마스크의 위치 검지를 행하는 것으로 설명하였으나, 흡착판(15)과 마스크대(5)가 평행하지 않는 경우라도 마스크의 위치 검지를 행해도 된다. 예를 들면, 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 거리를 작게 해 나갔을 때에 처음으로 마스크대(5)에 접촉하는 하나의 터치 센서(1621)를 사용하여, 마스크대(5)에 마스크(101)가 재치되어 있는 상태에서 마스크(101)와 흡착판(15)이 소정의 거리로 되는 하강량(Z)을 측정함으로써 Z 방향에 있어서의 마스크의 위치를 검지할 수 있다.Moreover, although the said embodiment demonstrated that the position detection of a mask is performed after the suction plate 15 and the mask base 5 are adjusted in parallel, even when the suction plate 15 and the mask base 5 are not parallel, a mask position detection may be performed. For example, when the distance between the suction plate 15 and the mask base 5 is made small, one touch sensor 1621 that comes into contact with the mask base 5 for the first time is used to attach the mask ( The position of the mask in the Z direction can be detected by measuring the descent amount Z at which the mask 101 and the suction plate 15 become a predetermined distance in the state where 101 is placed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 마스크대(5)에 재치된 마스크(101)의 위치를 검지하기 위해 터치 센서(1621)를 사용하는 경우의 처리에 대해 설명하였다. 그러나, 적외선 센서, 가시광 센서, 초음파 센서 등의 다른 종류의 측거 센서를 사용하여 마스크(101)의 위치를 검지해도 된다.In addition, in the said embodiment, in order to detect the position of the mask 101 mounted on the mask stand 5, the process in the case of using the touch sensor 1621 was demonstrated. However, the position of the mask 101 may be detected using other types of range-finder sensors, such as an infrared sensor, a visible light sensor, and an ultrasonic sensor.

또한, 상기 실시 형태에서는, 흡착판(15)이 기판(100)을 흡착하고 있지 않은 상태에서 마스크(101)의 위치를 검지하는 처리에 대해 설명하였다. 그러나, 흡착판(15)이 기판(100)을 흡착하고 있는 상태에서 마스크(101)와의 거리를 측정 가능하도록 센서가 배치되어 있으면, 기판(100)을 흡착하고 있는 상태에서 마스크의 위치를 검지해도 된다.In addition, in the said embodiment, the process which detects the position of the mask 101 in the state which the suction plate 15 is not adsorb|sucking the board|substrate 100 was demonstrated. However, if the sensor is arranged so that the distance to the mask 101 can be measured while the suction plate 15 is adsorbing the substrate 100, the position of the mask may be detected while the substrate 100 is being sucked. .

또한, 상기 실시 형태에서는, 조정 유닛(17)은, 작업자가 수동으로 조정 동작을 실행 가능하도록 구성되어 있지만, 모터 등에 의해 지지축(R1)의 축 방향 위치를 조정 가능하도록 구성되어도 된다. 예를 들면, 각 지지축(R1)에 개별로 서보 모터를 설치하고, 개별의 서보 모터가 지지축(R1)에 설치된 조작부(171)를 조작함으로써(상기 실시 형태의 예로 말하면 너트를 회전시킴으로써), 각 지지축(R1)이 독립적으로 승강하여도 된다. 또한, 이러한 구성을 채용하는 경우, 개별의 서보 모터를 동기하여 구동함으로써, 흡착판(15) 전체의 승강을 행해도 된다. 한편, 조정 유닛(17)이 모터를 구비하는 경우는, 모터나 조작부(171)가 진공 챔버(3)의 내부에 설치되어도 된다. 단, 이들이 진공 챔버(3)의 외부에 설치되어 있음으로써, 진공 챔버(3)의 내부에서의 파티클의 발생 등을 억제할 수 있다.In addition, in the said embodiment, although the adjustment unit 17 is comprised so that an operator can perform an adjustment operation manually, it may be comprised so that the axial position of the support shaft R1 can be adjusted by a motor etc. For example, by individually installing a servo motor on each support shaft R1, and operating the operation part 171 provided on the support shaft R1 with an individual servo motor (in the example of the above embodiment, by rotating a nut) , each support shaft R1 may be raised and lowered independently. In addition, when employ|adopting such a structure, you may raise/lower the suction plate 15 whole by synchronously driving an individual servomotor. In addition, when the adjustment unit 17 is equipped with a motor, the motor and the operation part 171 may be provided in the inside of the vacuum chamber 3 . However, since these are provided outside the vacuum chamber 3 , generation of particles inside the vacuum chamber 3 , etc. can be suppressed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 흡착판(15)의 경사를 조정함으로써 흡착판(15)과 마스크대(5) 간의 상대적인 경사를 조정하지만, 마스크대(5)의 경사를 조정함으로써 이들의 상대적인 경사가 조정되어도 된다. 단, 상기 실시 형태에서는, 알루미늄판 등으로 구성되는 마스크대(5)보다 상대적으로 고강성의 세라믹 재료 등으로 구성되는 흡착판(15)의 측에서 경사를 조정함으로써, 조정을 보다 확실하게 행할 수 있다.Moreover, in the said embodiment, although the relative inclination between the suction plate 15 and the mask base 5 is adjusted by adjusting the inclination of the suction plate 15, even if these relative inclinations are adjusted by adjusting the inclination of the mask base 5, do. However, in the above embodiment, the adjustment can be performed more reliably by adjusting the inclination on the side of the suction plate 15 made of a ceramic material or the like having relatively high rigidity than the mask base 5 made of an aluminum plate or the like. .

또한, 상기 실시 형태에서는, 복수의 터치 센서(1621)에 의해 흡착판(15)과 마스크대(5)의 평행도를 검출하고 있지만, 평행도의 검출은 다른 센서에 의해 실행되어도 된다. 예를 들면, 복수의 위치에 있어서, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 거리를 측정 가능한 광학계의 센서 군(복수의 측거 센서)이 설치되어도 된다. 그리고, 각 센서의 검출 결과의 차, 즉, 측정 위치에 있어서의 흡착판(15)과 마스크대(5)의 거리의 차에 기초하여, 흡착판(15)과 마스크대(5)의 평행도가 검출되어도 된다. 단, 상기 실시 형태에서는, 터치 센서(1621)를 채용함으로써, 광학계의 센서를 채용할 경우와 비교하여 센서를 소형화하고, 전기 배선도 간략화할 수 있다. 한편, 센서를 소형화함으로써, 전극 배치 영역(151)의 면적을 보다 크게 할 수 있어, 흡착판(15)의 흡착력을 향상시킬 수 있다.In addition, in the said embodiment, although the parallelism of the suction plate 15 and the mask stand 5 is detected by the some touch sensor 1621, the detection of parallelism may be performed by another sensor. For example, at a plurality of positions, a sensor group (a plurality of ranging sensors) of an optical system capable of measuring the distance between the suction plate 15 and the mask base 5 may be provided. And even if the parallelism of the suction plate 15 and the mask base 5 is detected based on the difference of the detection result of each sensor, ie, the difference of the distance between the suction plate 15 and the mask base 5 in a measurement position, do. However, in the above embodiment, by employing the touch sensor 1621, it is possible to reduce the size of the sensor and to simplify the electrical wiring compared with the case where the sensor of the optical system is employed. On the other hand, by reducing the size of the sensor, the area of the electrode arrangement region 151 can be made larger, and the suction power of the suction plate 15 can be improved.

또한, 상기 실시 형태에서는, 흡착판(15)은 정전척이지만, 흡착판(15)은 다른 구성이어도 된다. 예를 들면, 흡착판(15)은, 그 표면에 물리적인 점착성을 가지는 점착척(PSC:Physical Sticky Chuck)등 이어도 된다.In the above embodiment, the suction plate 15 is an electrostatic chuck, but the suction plate 15 may have a different configuration. For example, the suction plate 15 may be a PSC (Physical Sticky Chuck) or the like having physical adhesiveness on the surface thereof.

또한, 상기 실시 형태에서는, 마스크대(5)에 마스크(101)가 재치되어 있지 않고, 흡착판(15)에 기판(100)이 흡착되어 있지 않고, 기판 지지 유닛(6)에 기판(100)이 지지되지 않은 상태로 조정 동작이 실행된다. 그러나, 마스크대(5)에 마스크(101)가 재치된 상태로 조정 동작이 실행되어도 된다.In addition, in the said embodiment, the mask 101 is not mounted on the mask stand 5, the board|substrate 100 is not adsorb|sucked to the suction plate 15, The board|substrate 100 is not attached to the board|substrate support unit 6, The adjustment operation is performed in an unsupported state. However, the adjustment operation may be performed in the state in which the mask 101 is mounted on the mask stand 5 .

본 발명은, 상술한 실시 형태의 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하는 처리로도 실현 가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들면, ASIC)에 의해서도 실현 가능하다.The present invention provides a program for realizing one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus through a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or apparatus read and execute the program. It can also be realized by processing. In addition, it can be realized by a circuit (for example, an ASIC) that realizes one or more functions.

발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것이 아니며, 발명의 정신 및 범위에서 일탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 발명의 범위를 공표하기 위해 청구항을 첨부한다.The invention is not limited to the above embodiments, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to disclose the scope of the invention.

1: 성막 장치
2: 얼라인먼트 장치
5: 마스크대
141: 처리부
16: 검출 유닛
100: 기판
101: 마스크
1621: 터치 센서1: film forming device
2: alignment device
5: mask stand
141: processing unit
16: detection unit
100: substrate
101: mask
1621: touch sensor

Claims (23)

내부를 진공으로 유지하는 챔버와,
상기 챔버의 내부에 설치되어, 기판을 흡착하는 흡착판과,
상기 챔버의 내부에 설치되어, 마스크가 재치되는 마스크대와,
상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크와의, 상기 기판의 피성막면을 따른 평면에 있어서의 상대 위치를 조정함으로써 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 수단과,
상기 흡착판을 상기 마스크대에 대해 상기 평면과 교차하는 교차 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 상기 교차 방향에 있어서의 위치를 검지하는 검지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.A chamber for maintaining a vacuum inside;
a suction plate installed inside the chamber to adsorb the substrate;
a mask stand installed inside the chamber and on which the mask is placed;
alignment means for performing alignment by adjusting a relative position between the substrate adsorbed on the suction plate and the mask placed on the mask stand in a plane along the film-forming surface of the substrate;
moving means for relatively moving the suction plate in an intersecting direction intersecting the plane with respect to the mask stand;
and detecting means for detecting a position of the mask placed on the mask stand in the crossing direction. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단의 검지 결과에 기초하여, 상기 얼라인먼트를 행할 때의 상기 교차 방향에 있어서의 상기 흡착판의 위치를 결정하는 제어 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
Control means for determining the position of the said suction plate in the said intersection direction at the time of performing the said alignment based on the detection result of the said detection means is further provided, The film-forming apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단의 검지 결과에 기초하여, 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크에서부터 미리 정해진 거리로 되는 상기 교차 방향에 있어서의 상기 흡착판의 위치를 결정하는 제어 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
and control means for determining a position of the suction plate in the crossing direction that is a predetermined distance from the mask placed on the mask stand based on a detection result of the detection means. 제2항에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 검지 수단에 의한 검지를 시작하기 위한 상기 교차 방향에 있어서의 상기 흡착판의 검지 시작 위치를 결정하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.3. The method of claim 2,
The said control means determines the detection start position of the said suction plate in the said crossing direction for starting detection by the said detection means. 제4항에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 검지 수단에 의한 과거의 검지 결과에 기초하여, 상기 검지 시작 위치를 결정하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.5. The method of claim 4,
The said control means determines the said detection start position based on the past detection result by the said detection means, The film-forming apparatus characterized by the above-mentioned. 제4항에 있어서,
상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 종류를 특정하는 특정 수단을 더 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 특정 수단에 의해 특정한 상기 마스크의 상기 종류에 기초하여, 상기 검지 시작 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.5. The method of claim 4,
Further comprising a specific means for specifying the type of the mask placed on the mask stand,
The said control means sets the said detection start position based on the said kind of the said mask specified by the said specific means, The film-forming apparatus characterized by the above-mentioned. 제4항에 있어서,
상기 이동 수단은, 상기 흡착판을, 상기 검지 시작 위치로부터 상기 마스크대에 근접하도록, 상기 교차 방향에 있어서 상대적으로 이동시키고,
상기 검지 수단은, 상기 검지 시작 위치로부터, 상기 흡착판이 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크에 접촉하는 접촉 위치까지의, 상기 흡착판의 변위량에 기초하여, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 마스크의 위치를 검지하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.5. The method of claim 4,
The moving means relatively moves the suction plate in the crossing direction from the detection start position to the mask base,
The detection means detects the position of the mask in the crossing direction based on the displacement amount of the suction plate from the detection start position to the contact position where the suction plate comes into contact with the mask mounted on the mask stand. A film forming apparatus, characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 이동 수단은, 상기 흡착판이 기판을 흡착하지 않은 상태에서, 상기 흡착판을 상기 검지 시작 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 성막 장치.5. The method of claim 4,
wherein the moving means moves the suction plate to the detection start position in a state in which the suction plate does not adsorb the substrate. 제4항에 있어서,
상기 이동 수단은, 상기 챔버의 내부가 진공으로 유지되어 있는 상태에서, 상기 흡착판을 상기 검지 시작 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 성막 장치.5. The method of claim 4,
and the moving means moves the suction plate to the detection start position while the inside of the chamber is maintained in a vacuum. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단은, 상기 흡착판이 기판을 흡착하지 않은 상태에서, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 마스크의 위치를 검지하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
The said detection means detects the position of the said mask in the said crossing direction in the state in which the said suction plate does not adsorb|suck a board|substrate, The film-forming apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단은, 상기 챔버의 내부가 진공으로 유지되어 있는 상태에서, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 마스크의 위치를 검지하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
The detecting means detects the position of the mask in the crossing direction while the inside of the chamber is maintained in a vacuum. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단은, 상기 흡착판의 측에 설치되어, 상기 마스크와의 접촉을 검출하는 터치 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
The said detection means is provided in the side of the said suction plate, The film-forming apparatus characterized by including the touch sensor which detects contact with the said mask. 제12항에 있어서,
상기 터치 센서는, 상기 흡착판의 흡착면에 상기 기판이 접촉한 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.13. The method of claim 12,
The said touch sensor detects that the said board|substrate came into contact with the suction surface of the said suction plate, The film-forming apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단은, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 흡착판과 상기 마스크대의 거리를 측정하는 측거 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
The film forming apparatus according to claim 1, wherein the detecting means includes a range-ranging sensor that measures a distance between the suction plate and the mask band in the crossing direction. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단은, 상기 흡착판의 측에 설치되어, 상기 마스크와의 접촉을 검출하는 터치 센서를 포함하고,
상기 이동 수단은, 상기 흡착판이 기판을 흡착하지 않은 상태에서, 상기 흡착판을 제1 위치로 이동시키고,
상기 이동 수단은, 상기 교차 방향에 있어서 상기 흡착판이 상기 마스크대에 근접하도록, 상기 제1 위치로부터 적어도 상기 터치 센서가 접촉을 검출하는 제2 위치까지, 상기 흡착판을 상대적으로 이동시키고,
상기 검지 수단은, 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치까지의 상기 흡착판의 변위량에 기초하여, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 마스크의 위치를 검지하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
The detection means includes a touch sensor that is installed on the side of the suction plate and detects contact with the mask,
The moving means, in a state in which the suction plate does not adsorb the substrate, moves the suction plate to the first position,
The moving means relatively moves the suction plate from the first position to at least a second position where the touch sensor detects a contact so that the suction plate approaches the mask stand in the crossing direction;
The said detection means detects the position of the said mask in the said crossing direction based on the displacement amount of the said suction plate from the said 1st position to the said 2nd position, The film-forming apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,
상기 검지 수단의 검지 결과에 기초하여, 상기 흡착판과 상기 마스크대의 평행도를 판정하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
and determination means for determining the degree of parallelism between the suction plate and the mask band based on the detection result of the detection means. 제16항에 있어서,
상기 챔버의 내부가 진공으로 유지되어 있는 상태에서, 상기 흡착판과 상기 마스크대의 상대적인 경사를 조정하는 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.17. The method of claim 16,
and adjusting means for adjusting the relative inclination of the suction plate and the mask stand while the inside of the chamber is maintained in a vacuum. 제1항에 있어서,
상기 흡착판은 정전척인 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
The suction plate is an electrostatic chuck. 제1항에 있어서,
상기 마스크를 통해 상기 기판의 상기 피성막면에 성막하는 성막 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.According to claim 1,
and film-forming means for forming a film on the film-forming surface of the substrate through the mask. 내부를 진공으로 유지하는 챔버와,
상기 챔버의 내부에 설치되어, 기판을 흡착 가능한 흡착판과,
상기 챔버의 내부에 설치되어, 마스크가 재치되는 마스크대와,
상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크와의, 상기 기판의 피성막면을 따른 평면에 있어서의 상대 위치를 조정함으로써 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 수단과,
상기 흡착판을 상기 마스크대에 대해 상기 평면과 교차하는 교차 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비한 성막 장치에 장착되는검지 장치로서,
상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 상기 교차 방향에 있어서의 위치를 검지하는 검지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검지 장치.A chamber for maintaining a vacuum inside;
A suction plate installed inside the chamber and capable of adsorbing a substrate;
a mask stand installed inside the chamber and on which the mask is placed;
alignment means for performing alignment by adjusting a relative position between the substrate adsorbed on the suction plate and the mask placed on the mask stand in a plane along the film-forming surface of the substrate;
A detection device mounted on a film forming apparatus having a moving means for relatively moving the suction plate in a direction intersecting the plane with respect to the mask stand,
and detecting means for detecting a position of the mask placed on the mask stand in the crossing direction. 내부를 진공으로 유지하는 챔버와,
상기 챔버의 내부에 설치되어, 기판을 흡착 가능한 흡착판과,
상기 챔버의 내부에 설치되어, 마스크가 재치되는 마스크대와,
상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크와의, 상기 기판의 피성막면을 따른 평면에 있어서의 상대 위치를 조정함으로써 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 수단을 구비하는 성막 장치의 검지 방법으로서,
상기 흡착판을 상기 마스크대에 대해 상기 평면과 교차하는 교차 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 공정과,
상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 상기 교차 방향에 있어서의 위치를 검지하는 검지 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검지 방법.A chamber for maintaining a vacuum inside;
A suction plate installed inside the chamber and capable of adsorbing a substrate;
a mask stand installed inside the chamber and on which the mask is placed;
A method for detecting a film forming apparatus comprising alignment means for aligning the substrate adsorbed on the suction plate and the mask placed on the mask stand by adjusting a relative position in a plane along a film-forming surface of the substrate. ,
a moving step of relatively moving the suction plate in an intersecting direction intersecting the plane with respect to the mask stand;
and a detection step of detecting a position of the mask placed on the mask stand in the crossing direction. 제21항에 있어서,
상기 이동 공정은,
상기 흡착판이 기판을 흡착하지 않은 상태에서, 상기 흡착판을 제1 위치로 이동시키는 제1 이동 공정과,
상기 교차 방향에 있어서 상기 흡착판이 상기 마스크대에 근접하도록, 상기 제1 위치로부터 적어도 상기 흡착판이 상기 마스크에 접촉하는 제2 위치까지, 상기 흡착판을 상대적으로 이동하는 제2 이동 공정을 포함하고,
상기 검지 공정은, 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치까지의 상기 흡착판의 변위량에 기초하여, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 마스크의 위치를 검지하는 것을 특징으로 하는 검지 방법.22. The method of claim 21,
The moving process is
a first moving step of moving the suction plate to a first position in a state in which the suction plate does not adsorb the substrate;
a second moving step of relatively moving the suction plate from the first position to at least a second position where the suction plate is in contact with the mask so that the suction plate approaches the mask stand in the crossing direction;
The said detection process detects the position of the said mask in the said intersection direction based on the displacement amount of the said suction plate from the said 1st position to the said 2nd position, The detection method characterized by the above-mentioned. 제21항에 기재된 검지 방법에 의해 상기 교차 방향에 있어서의 상기 마스크의 위치를 검지하는 공정과,
상기 검지 공정에 있어서의 검지 결과에 기초하여 결정되는 상기 교차 방향에 있어서의 얼라인먼트 위치로 상기 흡착판을 이동시켜, 상기 흡착판에 흡착된 상기 기판과 상기 마스크대에 재치된 상기 마스크의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 공정과,
상기 마스크를 통해 상기 기판 상에 성막하는 성막 공정을, 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.The process of detecting the position of the said mask in the said crossing direction by the detection method of Claim 21;
An alignment step in which the suction plate is moved to an alignment position in the crossing direction determined based on the detection result in the detection step, and the substrate sucked by the suction plate and the mask mounted on the mask stand are aligned. class,
and a film forming step of forming a film on the substrate through the mask.
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