KR20220042655A

KR20220042655A - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR20220042655A
Application number: KR1020200125716A
Authority: KR
Inventors: 신원섭
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2020-09-28
Filing date: 2020-09-28
Publication date: 2022-04-05
Also published as: CN116326216A; WO2022065987A1; JP2023544563A; EP4221472A1; US20230371170A1

Abstract

실시 예에 따른 카메라 모듈은 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 렌즈 구동부; 및 상기 보강 플레이트와 상기 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 기판은, 복수 개의 홀을 포함하는 제1 커버층과, 상기 제1 커버층 상에 배치된 회로 패턴층;을 포함하고, 상기 접착층은 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 회로 패턴층과 접착된다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 기판의 회로 패턴층과 보강 플레이트 사이의 접합력을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.

실시 예는 기판의 그라운드 패턴과 보강 플레이트 사이의 접합력을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.

또한, 실시 예에서는 기판의 평탄도를 향상시키고, 나아가 상기 기판에 배치되는 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예는 EMI 노이즈의 차폐 성능을 향상시킬 수 있고, 기판의 그라운드와 보강 플레이트 간의 전기 저항을 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

또한, 상기 제1 커버층은 상기 보강 플레이트가 배치되는 제1 영역을 포함하고, 상기 복수 개의 홀은 상기 제1 영역 내에 배치된다.

또한, 상기 회로 패턴층은 그라운드 패턴을 포함하고, 상기 제1 커버층의 상기 복수 개의 홀과 상기 보강 플레이트는 광축 방향으로 오버랩된다.

또한, 상기 접착층은 상기 제1 커버층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 회로 패턴층과 접촉하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 크다.

또한, 상기 접착층의 상기 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작다.

또한, 상기 제1 커버층의 상기 복수 개의 홀의 면적은 상기 회로 패턴층의 면적보다 작다.

또한, 상기 회로패턴층은, 상기 제1 커버층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 접착층과 접촉하는 제2 부분을 포함하고, 상기 회로 패턴층의 상기 제1 부분의 면적은 상기 회로 패턴층의 상기 제2 부분의 면적보다 크다.

또한, 상기 접착층은 상기 회로 패턴층과 상기 보강 플레이트를 연결하는 도전 입자를 포함한다.

또한, 상기 복수의 홀의 각각의 직경은 0.1mm 내지 0.5mm 범위를 가지고, 상기 복수의 홀의 중심 사이의 간격은 0.8mm 내지 1.2mm 범위를 가진다.

한편, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 렌즈 구동부; 및 상기 보강 플레이트와 상기 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 기판은, 복수 개의 홀을 포함하는 제1 커버층과, 상기 제1 커버층 상에 배치된 그라운드 패턴을 포함하고, 상기 접착층은 상기 보강 플레이트와 접촉하고, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 그라운드 패턴과 접촉된다.

또한, 상기 그라운드 패턴과 상기 보강 플레이트는 광축 방향으로 오버랩된다.

또한, 상기 접착층은 상기 제1 커버층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 그라운드 패턴과 접촉하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 크다.

또한, 상기 제1 커버층의 상기 복수 개의 홀의 면적은 상기 그라운드 패턴의 면적보다 작다.

또한, 상기 접착층은 상기 그라운드 패턴과 상기 보강 플레이트를 연결하는 도전 입자를 포함한다.

한편, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 보강 플레이트; 상기 제1 보강 플레이트 상에 배치된 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치된 렌즈 구동부; 및 상기 제1 보강 플레이트와 상기 제1 기판 사이에 배치된 제1 접착층을 포함하고, 제2 보강 플레이트; 상기 제2 보강 플레이트 상에 배치된 제2 기판; 상기 제2 기판 상에 배치된 커넥터; 상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2 기판 사이에 배치된 차폐시트; 및, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 제1 기판은, 복수 개의 홀을 포함하는 제1 커버층과, 상기 제1 커버층 상에 배치된 회로 패턴층을 포함하고; 상기 접착층은 싱기 복수 개의 홀을 통해 상기 회로 패턴층과 접착되고, 상기 제2 기판은,오픈영역을 포함하는 제2 커버층을 포함하며, 상기 차폐시트의 적어도 일부는 상기 오픈영역에 배치된다.

실시 예에 따르면, 기판의 제1 영역에 형성된 그라운드 패턴과 연결되는 제1 보강 플레이트를 포함한다. 이때, 상기 기판은 상기 그라운드 패턴을 노출하는 개구를 가지는 커버층을 포함한다. 이때, 상기 커버층의 개구는 상기 그라운드 패턴을 전체적으로 노출시키지 않고 부분적으로 노출시킨다. 구체적으로, 커버층은 상호 이격되면서 상기 그라운드 패턴을 부분적으로 노출하는 복수의 홀을 가진다. 이에 따라, 제1 접착부재는 상기 커버층의 홀 내에 배치되고 그라운드 패턴과 접촉하는 제1 부분과, 상기 커버층과 접촉하는 제2 부분을 포함한다. 그리고, 제1 보강 플레이트는 상기 제1 접착부재 상에 부착될 수 있다. 이에 따르면 실시 예에서는 상기 커버층의 개구가 상기 그라운드 패턴을 전체적으로 노출하지 않고 부분적인 도트(dot) 형태로 노출시키며, 이에 따라 상기 제1 접착부재는 상기 그라운드 패턴뿐 아니라, 상기 커버층과 접촉하도록 함으로서, 상기 제1 접착부재의 접착력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 접착부재는 상기 그라운드 패턴과의 접착력보다 상기 커버층과의 접착력이 더 높으며, 이에 따라 상기 제1 접착부재의 접착력을 비교 예 대비 향상시킬 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 상기 제1 접착부재의 전체 면적 중에서 상기 그라운드 패턴과 접촉하는 면적대비 상기 커버층과 접촉하는 면적이 더 크도록 하여, 이에 따른 제1 접착부재의 더 우수한 접착력 확보가 가능하다.

또한, 상기 커버층의 개구가 그라운드 패턴을 전체적으로 오픈하는 면(full) 형상이 아닌 점(dot) 형상을 가지도록 하여 상기 기판 및 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 커버층의 개구가 면(full) 형상을 가지는 경우, 상기 제1 보강 플레이트의 적층 시, 상기 커버층의 개구가 형성된 영역에서 움푹 들어가는 이슈가 발생하며, 이에 따른 기판의 평탄도 및 나아가 기판 상에 실장되는 이미지 센서의 평탄도에 문제가 발생한다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 커버층의 개구가 부분적인 노출을 위한 점(dot) 형상을 가짐으로써, 상기 제1 보강 플레이트의 적층 시에 휨 발생을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 기판의 평탄도 및 나아가 이미지 센서의 평탄도를 향상시킬 수 있다.

또한, 실시 예는 EMI 노이즈의 차폐 성능을 향상시킬 수 있고, 기판의 그라운드 패턴과 보강 플레이트 사이의 전기 저항을 감소시킬 수 있으며, 이에 따른 RF 감도를 개선할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 3은 실시 예에 따른 제1 기판 또는 기판의 제1 영역의 단면도이다.
도 4는 비교 예에 따른 제1 기판 또는 기판의 제1 영역의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 실시 예에 따른 제1 기판 또는 기판의 제1 영역에 제1 접착부재 및 제1 보강 플레이트를 결합하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 기판의 제2 영역의 제1 방향으로의 단면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 기판의 제2 영역의 제2 방향으로의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8d는 기판에 노이즈 차폐부, 제2 접착부재, 및 제2 보강 플레이트를 결합하는 과정을 나타내 것이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 10은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 휴대용 단말기의 구성도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.

또한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 단면도를 나타낸다.

도 1 및 을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 기판(800), 기판(800) 상에 배치되는 홀더(600), 홀더(600)에 장착되는 렌즈 구동부(100), 기판(800)에 배치되는 커넥터(840), 기판(800)에 배치되는 노이즈 차폐부(70), 기판(800)에 배치되는 보강 플레이트(85-1, 85-2), 및 보강 플레이트(85-1, 85-2)와 기판(800) 사이에 배치되는 접착부재(83-1, 83-2)를 포함한다. 예를 들어, 보강 플레이트는 기판(800)의 제1 영역(801)에 배치되는 제1 보강 플레이트(85-1)와, 기판(800)의 제3 영역(803)에 배치되는 제2 보강 플레이트(85-2)를 포함한다. 또한, 접착부재는 상기 기판(800)의 제1 영역(801)과 제1 보강 플레이트(85-1) 사이에 배치되는 제1 접착부재(83-1)와, 기판(800)의 제3 영역(803)과 제2 보강 플레이트(85-2) 사이에 배치되는 제2 접착부재(83-2)를 포함한다.

기판(800)은 복수 개의 패턴층들, 패턴층들 사이에 배치되는 절연층, 최외곽 패턴층들에 배치되어 패턴층을 보호하는 커버층, 패턴층들 사이를 전기적으로 연결하는 콘택(또는 비아)를 포함할 수 있다. 상기 커버층은 솔더레지스트(SR, Solder Resist)일 수 있다.

기판(800)은 렌즈 구동부(100)가 배치되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다.

기판(800)의 제1 영역(801)은 "제1 기판"으로 대체하여 표현될 수 있고, 기판의 제2 영역(802)은 "제2 기판"으로 대체하여 표현될 수 있고, 기판(800)의 제3 영역(803)은 "연결 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

다른 실시 예에서는 기판(800)의 제1 영역(801) 또는 제1 기판은 렌즈 구동부(100)에 포함될 수도 있다.

기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(800-1), 및 경성 기판(800-2, 800-3)을 포함할 수 있다. 이는 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802)은 렌즈 구동부(100)와 커넥터(840)를 지지하기 위해서 일정한 강도가 요구되기 때문이다.

예컨대, 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(800-1) 상에 배치되는 제1 경성 기판(rigid substrate, 800-2), 연성 기판(800-1) 아래에 배치되는 제2 경성 기판(800-2)을 포함할 수 있다.

기판(800)의 제3 영역(800-1)은 연성 기판(800-1)을 포함할 수 있다. 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(800-1 내지 800-3)에 포함된 연성 기판(800-1)은 일체로 형성될 수 있다.

기판의 제1 영역(801) 및 제2 영역(802)은 상술한 바와 같이 경성 기판일 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판(flexible substrate)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판을 포함할 수 있고, 나머지는 연성 기판을 포함할수도 있다.

도 2는 도 1에 도시된 기판(800)의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 기판(800)은 광축 방향 또는 수직 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 패턴층들(82-1 내지 82-6), 복수의 패턴층들(82-1 내지 82-6) 사이에 배치되고, 복수의 패턴층들(82-1 내지 82-6) 사이를 절연시키기 위한 절연층들(또는 절연막들, 절연 필름들)(91-1 내지 91-5), 복수의 패턴층들(82-1 내지 82-6)을 외부의 충격 등으로부터 보호하기 위한 커버층(81a, 81b, 92-1, 92-2)을 포함할 수 있다.

도 2에서 연성 기판(800-1)은 절연층(91-3), 절연층(91-3) 상에 배치되는 패턴층(82-3)과 절연층(91-3) 아래에 배치되는 패턴층(82-4)을 포함할 수 있다.

제1 경성 기판(800-2)은 연성 기판(800-1)(예컨대, 패턴층(82-3)) 상에 배치되는 패턴층들(82-1, 82-2), 및 연성 기판(800-1, 예컨대, 패턴층(82-3))과 제1 경성 기판(800-2, 예컨대, 패턴층(82-2)) 사이, 및 패턴층들(82-1, 82-2) 사이에 배치되는 절연층(91-1, 91-2)을 포함할 수 있다.

제2 경성 기판(800-3)은 연성 기판(800-1)(예컨대, 패턴층(82-4)) 아래에 배치되는 패턴층들(82- 5, 82-6), 및 연성 기판(800-1, 예컨대, 패턴층(82-4))과 제2 경성 기판(800-3, 예컨대, 패턴층(82-5)) 사이, 및 패턴층들(82-5, 82-6) 사이에 배치되는 절연층(91-4, 91-5)을 포함할 수 있다.

기판(800)의 절연층(91-3)은 유연하게 구부러지는 연성 절연층, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.

기판(800)의 절연층(91-1 내지 91-2, 91-4 내지 91-5)은 연성 절연층보다 큰 강도 또는 큰 경도를 갖는 경성 절연층, 프리프레그(prepreg)일 수 있다.

예컨대, 패턴층(82-1 내지 82-6)은 동박, 도전층, 또는 도전 패턴 등으로 대체하여 표현될 수 있고, 절연층(91-1 내지 91-5)은 절연막, 또는 절연 필름으로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 2에서 연성 기판(800-1)의 패턴층의 개수는 2개이고, 제1 및 제2 경성 기판들(800-2, 800-3) 각각의 패턴층의 개수는 2개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연성 기판(800-1)의 패턴층의 개수와 제1 및 제2 경성 기판들(800-2, 800-3) 각각의 패턴층의 개수는 1개 이상일 수 있다.

기판(800)의 커버층은 제1 경성 기판(800-2)의 패턴층(82-1) 상에 배치되는 커버층(81a), 제2 경성 기판(800-3)의 패턴층(82-6) 상에 배치되는 커버층(81b), 및 제3 영역(803)의 연성 기판(800-1)의 패턴층(82-3) 상에 배치되는 커버층(92-1), 및 제3 영역(803)의 연성 기판(800-1)의 패턴층(82-4) 아래에 배치되는 커버층(92-2)을 포함할 수 있다. 기판(800)의 커버층은 절연 물질, 예컨대, 솔더 레지스트(solder resist)일 수 있다.

또한, 기판(800)은 연성 기판(800-1), 제1 및 제2 경성 기판들(800-2, 800-2)의 패턴층들(82-1 내지 82-6) 중 2개의 패턴층들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)를 포함할 수 있다, 여기서 비아는 콘택 또는 콘택 비아로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 기판(800)은 연성 기판(800-1)의 패턴층들(93-4) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(via, 93-4), 및 제1 및 제2 경성 기판들(800-2, 800-2)의 패턴층들(82-1 내지 82-6) 중 2개의 패턴층들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(93-1 내지 93-4)를 포함할 수 있다.

기판(800)은 개구부(31, 32)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(31, 32)는 상기 기판(800)에 형성된 오픈 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 개구뷰(31,32)는 기판에 형성된 패턴층들 중 적어도 하나의 패턴층을 노출하는 홀일 수 있다. 이에 따라, 상기 개구뷰(31, 32)는 "개구", "오픈 영역", "오픈부", "홀" 및 "홈(recess)" 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

구체적으로, 상기 기판(800)은 기판(800)의 제1 영역(801)에 형성되는 제1 개구부(32)와, 기판(800)의 제2 영역(802)에 형성되는 제2 개구부(31)를 포함할 수 있다.

제1 개구부(32)는 기판(800)의 제1 영역(801)의 하면으로부터 기판(800)의 패턴층(82-6)을 노출할 수 있다. 상기 패턴층(82-6)은 그라운드 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 개구부(32)는 기판(800)의 제1 영역(801)에 형성된 패턴층(82-6) 중 그라운드 패턴을 노출할 수 있다.

예를 들어, 상기 패턴층(82-6)은 회로 패턴과 그라운드 패턴을 포함하는 패턴층일 수 있다. 이와 다르게, 상기 패턴층(82-6)은 그라운드 패턴만을 포함하는 그라운드층일 수 있다. 이에 따라, 상기 패턴층(82-6)은 "그라운드 패턴(ground pattern)을 포함하는 패턴층이거나 또는 그라운드 패턴만을 포함하는 "그라운드층" 또는 "접지층"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제2 개구부(31)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 하면으로부터 기판(800)의 패턴층(82-6)을 노출할 수 있다. 상기 패턴층(82-6)은 그라운드 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 개구부(31)는 기판(800)의 제2 영역(802)에 형성된 패턴층(82-6) 중 그라운드 패턴을 노출할 수 있다. 이에 따라, 상기 패턴층(82-6)은 "그라운드 패턴(ground pattern)을 포함하거나 또는 "그라운드층" 또는 "접지층"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

상기 제1 개구부(32) 및 제2 개구부(31)는 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구부(32)는 도트 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개구부(32)는 복수의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개구부(32)는 상호 이격되며, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)의 하면에 형성된 그라운드 패턴을 부분적으로 노출하는 복수의 개구를 포함할 수 있다.

제2 개구부(31)는 면(full) 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 개구부(31)는 하나의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 개구부(31)는 상기 기판(800)의 제2 영역(802)의 하면에 형성된 그라운드 패턴을 전체적으로 노출하는 하나의 개구를 포함할 수 있다.

즉, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)은 이미지 센서 및 렌즈 구동 장치 등이 배치되는 영역이고, 이에 따라 평탄도가 중요한 영역일 수 있다. 이에 반하여, 상기 제2 영역(802)은 커넥터가 배치되는 영역이고, 이에 따라 상기 제1 영역(801) 대비 평탄도가 중요하지 않은 영역일 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 기판(800)의 각 영역에 맞는 최적의 제1 개구부(32) 및 제2 개구부(31)를 형성하도록 하여, 이에 따른 기판(800)의 평탄도를 향상시키면서, 기판(800)과 보강 플레이트(85-1, 98-2) 사이의 접합력을 향상시킬 수 있도록 한다.

한편, 상기 제1 개구부(32) 및 상기 제2 개구부(31)를 통해 노출되는 그라운드 패턴(82-6)의 일부 영역은 상기 제1 개구부(32) 및 상기 제2 개구부(31)의 각각의 바닥면을 형성할 수 있다.

홀더(600)는 기판(800)의 제1 영역(801) 상에 배치될 수 있고, 렌즈 구동부(100)는 기판(800) 상에 배치된 홀더(600)에 배치 또는 장착될 수 있다.

커넥터(840)는 기판(800)의 제2 영역(802)(또는 "제2 기판") 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 일면에 배치될 수 있다.

커넥터(840), 기판(800)의 제2 영역(802)(또는 제2 기판), 노이즈 차페부(70)의 적어도 일부, 및 제2 보강 플레이트(85-2)는 "커넥터부"를 구성할 수 있다.

예컨대, 홀더(600) 및 렌즈 구동부(100)는 기판(800)의 제1 영역(801)의 제1면(11a)에 배치될 수 있고, 커넥터(840)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 제1면(11a)에 배치될 수 있다.

렌즈 구동부(100)의 단자들은 기판(800)의 제1 영역(801)의 패턴층들(예컨대, 82-1 내지 82-6) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있고, 커넥터(840)의 단자들은 기판(800)의 제2 영역(802)의 패턴층들(82-1 내지 82-6) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 렌즈 구동부(100)의 단자들은 제1 영역(801)의 연성 기판(800-1)의 패턴층(82-3, 82-4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 커넥터(840)의 단자들은 기판(800)의 제2 영역(802)의 연성 기판(800-1)의 패턴층(82-3, 82-4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연성 기판(800-1)에 의하여 렌즈 구동부(100)의 단자들과 커넥터(840)의 단자들은 전기적으로 연결될 수 있다.

노이즈 차폐부(70)는 기판(800)의 제2 영역(802) 아래에 배치될 수 있다.

또한 노이즈 차폐부(70)는 기판(800)의 제3 영역(803)의 연성 기판(800-1)의 상부와 하부에 배치될 수 있다. 노이즈 차폐부(70)는 노이즈 차폐층, "EMI(Electro Magnetic Interference) 차단부", EMI 차폐부, EMI 필름, 또는 EMI 테이프(tape) 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.

노이즈 차폐부(70)는 제1 노이즈 차폐부(71)와 제2 노이즈 차폐부(72)를 포함할 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)는 기판(800)의 제2 영역(802)과 제3 영역(803) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 배치되는 제1 부분(71a)(또는 제1 영역)과 기판(800)의 제3 영역(803)의 연성 기판(800-1)의 아래에 배치되는 제2 부분(71b)(또는 제2 영역)을 포함할 수 있다.

제2 노이즈 차페부(72)는 기판(800)의 제3 영역(803) 상에 배치될 수 있다.

또한 노이즈 차페부(70)는 기판(800)의 제3 영역(803)의 상면 상에 배치되거나 또는/및 기판(800)의 제1 영역(803)의 하면 상에 배치되는 부분을 더 포함할 수도 있다.

제1 노이즈 차페부(71)의 제2 부분(71b)은 제3 영역(803)(또는 연결 기판)의 일 부분에만 배치 또는 형성될 수도 있다.

또한 제1 노이즈 차폐부(71)는 제1 부분(71a)과 제2 부분(71b) 사이에 배치되고, 제1 부분(71a)과 제2 부분(71b)을 연결하는 제3 부분(71c)을 더 포함할 수 있다.

예컨대, 제3 부분(71c)은 제2 개구부(31)의 제4 내측면(31d)과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제4 외측면(5d)을 연결하는 기판(800)의 제2 영역(802)의 하면(또는 커버층(81b)) 상에 배치될 수 있다.

제1 보강 플레이트(85-1)는 기판(800)의 제1 영역(801)(또는 "제1 기판") 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 보강 플레이트(85-1)는 기판(800)의 제1 영역(801) 아래에 배치된 그라운드 패턴 아래에 배치될 수 있다. 이때, 설명의 편의를 위해, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)에 배치된 패턴층 중 제1 개구부(32)를 통해 노출되는 그라운드 패턴을 "제1 그라운드 패턴"이라고 할 수 있다.

제2 보강 플레이트(85-2)는 기판(800)의 제2 영역(802)(또는 "제2 기판") 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 보강 플레이트(85-2)는 기판(800)의 제2 81b)영역(802) 아래에 배치된 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a) 아래에 배치될 수 있다. 또한, 설명의 편의를 위해, 기판(800)의 제2 영역(802)에 배치된 패턴층 중 제2 개구부(31)를 통해 노출되는 그라운드 패턴을 "제2 그라운드 패턴"이라고 할 수 있다.

상기 제2 보강 플레이트(85-2)는 제2 기판(802)의 제2 개구부(31)와 제2 기판(802)의 상면 상에 배치될 수 있다.

또한, 제1 보강 플레이트(85-1) 및 제2 보강 플레이트(85-2)는 열전도도가 높은 전도성 물질, 예컨대, 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 보강 플레이트(85-1) 및 제2 보강 플레이트(85-2)는 SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 제1 보강 플레이트(85-1) 및 제2 보강 플레이트(85-2)는 기판(300)의 접지 단자, 구체적으로 제1 그라운드 및 제2 그라운드 패턴과 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.

제1 접착부재(83-1)는 제1 보강 플레이트(85-1)와 제1 그라운드 패턴 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 접착부재(83-1)는 기판(800)의 제1 영역(801)에 형성되고 상기 제1 개구부(32)가 형성된 커버층(81b)과 상기 제1 보강 플레이트(85-1) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 설명의 편의를 위해, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)에 배치된 커버층(81b)을 "제1 커버층"이라고 할 수 있다.

제2 접착부재(83-2)는 제2 보강 플레이트(85-2)와 제1 노이즈 차폐부(71) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 설명의 편의를 위해, 기판(800)의 제2 영역(802)에 배치되고, 제2 개구부(31)가 형성된 커버층(81b)을 "제2 커버층"이라고 할 수 있다.

제2 접착부재(83-2)는 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)과 제2 보강 플레이트(85-2) 사이에 배치되고, 제2 보강 플레이트(85-2)를 기판(800)의 제2 영역(802)에 고정 또는 부착시킨다.

한편, 도 3에서, 제1 보강 플레이트(85-1)의 상면과 기판(800)의 제1 영역(801)의 하면(예컨대, 제1 커버층의 하면)과 이격될 수 있다.

또한, 도 6에서, 제2 보강 플레이트(85-2)의 상면은 제2 기판(802)의 하면(예컨대, 제2 커버층의 하면)과 이격될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도 6에서 제2 보강 플레이트(85-2)의 상면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 하면(예컨대, 제2 커버층의 하면)에 접할 수도 있다.

제1 접착부재(83-1)는 기판(800)의 제1 영역(801)의 제1 개구부(32) 내에 배치되는 부분과, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)의 제1 커버층 상에 배치되는 부분을 포함할 수 있다.

또한, 제2 접착부재(83-2)의 일부는 제2 기판의 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다.

실시 예에서 따른 기판(800)의 제2 영역(802)(또는 제2 기판)은 패턴층(예컨대, 82-6, 도 2 참조)의 일부를 노출하는 개구를 갖는 제2 개구부(31)를 구비할 수 있다.

여기서 제2 개구부(31)에 의하여 노출되는 패턴층(82-6)의 일 영역은 기판(800)의 그라운드(ground)를 위한 그라운드 패턴에 해당되거나 또는 기판(800)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 제2 개구부(31)에 의하여 노출되는 패턴층(82-6)의 일 영역은 커넥터(840)의 그라운드 핀 또는 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2 개구부(31)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 커버층(81b)의 일부가 개방된 것으로, 제2 개구부(31)에 의하여 제2 영역(802)의 패턴층(예컨대, 82-6, 도 2 참조) 일부의 하면이 개방될 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다. 제1 노이즈 차페부(71)의 가장 자리의 적어도 일부는 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다.

또한 제2 접착부재(83-2)는 제2 개구부(31) 내에 배치된 제1 노이즈 차폐부(71) 상에 배치될 수 있고, 제2 보강 플레이트(85-2)는 제2 접착부재(83-2) 상에 배치될 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)을 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 배치시키고, 제2 접착부재(83-2)를 제2 개구부(31) 내에 배치된 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a) 상에 배치시킴으로써, 실시 예는 카메라 모듈로부터 발사되는 노이즈를 차폐하거나 또는 줄일 수 있고, 제2 보강 플레이트(85-2)와 기판(800)(예컨대, 기판(800)의 그라운드(GND)) 사이의 저항을 줄일 수 있다.

이하에서는 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802)에 각각 배치된 제1 보강 플레이트(85-1)와 제2 보강 플레이트(85-2)의 접합 구조에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

먼저, 기판(800)의 제1 영역(801), 또는 제1 기판(801)에 배치되는 제1 접착부재(83-1) 및 제1 보강 플레이트(85-1)의 구조에 대해 설명하기로 한다.

도 3은 실시 예에 따른 제1 기판 또는 기판의 제1 영역의 단면도이고, 도 4는 비교 예에 따른 제1 기판 또는 기판의 제1 영역의 단면도이며, 도 5a 내지 도 5d는 실시 예에 따른 제1 기판 또는 기판의 제1 영역에 제1 접착부재 및 제1 보강 플레이트를 결합하는 과정을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 제1 기판(801) 또는 기판(800)의 제1 영역(801)은, 절연층, 패턴층 및 커버층을 포함한다. 이때, 설명의 편의를 위해, 제1 기판(801) 또는 기판(800)의 제1 영역(801)에 형성된 절연층(91-5)을 "제1 절연층"이라고 하고, 상기 절연층(91-5)의 하면에 형성된 패턴층 중 제1 개구부(32)를 통해 노출되는 패턴층(82-6)을 제1 그라운드 패턴이라고 하고, 상기 제1 개구부(32)가 형성된 커버층(81b)을 "제1 커버층"이라고 하여 설명하기로 한다.

제1 기판(801) 또는 기판(800)의 제1 영역(801)은 제1 절연층(91-5)을 포함한다. 상기 제1 절연층(91-5)은 제1 기판(801) 또는 기판(800)의 제1 영역(801)을 구성하는 복수의 절연층 중 최하측에 배치된 절연층을 의미할 수 있다.

제1 기판(801) 또는 기판(800)의 제1 영역(801)은 상기 제1 절연층(91-5)의 하면에 배치된 제1 그라운드 패턴(82-6)을 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)은 복수의 층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 그라운드 패턴(82-6)은 구리 금속층, 니켈 금속층, 팔라듐 금속층 및 금 금속층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 기판(801) 또는 기판(800)의 제1 영역(801)의 제1 절연층(91-5)의 하면에는 제1 커버층(81b)이 형성될 수 있다. 상기 제1 커버층(81b)은 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 적어도 일부를 덮으면서 상기 제1 절연층(91-5)의 하면에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 커버층(81b)은 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 하면의 적어도 일부를 노출하는 제1 개구부(32)를 포함할 수 있다. 이때, 실질적으로 상기 제1 개구부(32)는 개구부라고 할 수 있다.

상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32)는 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 하면을 부분적으로 노출하는 복수의 개구를 포함한다. 즉, 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32)는 제1 폭(W1)을 가지면서, 상호간의 중심이 제1 간격(D1) 만큼 이격된 복수의 개구를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폭(W1)은 0.1mm 내지 0.5mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 폭(W1)이 0.1mm보다 작을 경우, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 오픈된 부분의 면적이 줄어들고, 이에 따라 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 상기 제1 접착부재(83-1), 나아가 제1 보강 플레이트(85-1) 사이의 오버랩 면적이 감소하여, EMI 차단 및 RF 감도 개선 효과가 미비할 수 있다. 또한, 제1 폭(W1)이 0.5mm보다 클 경우, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 오픈된 면적이 증가하고, 이에 따라 상기 제1 접착부재(83-1)와 제1 커버층(81b) 사이의 접촉면적이 감소함에 따라, 상기 제1 접착부재(83-1)의 접착력이 감소할 수 있다.

한편, 상기 제1 커버층(81b)의 상기 제1 개구부(32)를 구성하는 복수의 개구의 각각의 중심 사이의 제1 간격(D1)은 0.8mm 내지 1.2mm일 수 있다. 그리고, 상기 제1 간격(D1)은 상기 제1 폭(W1)에 대응하게, 상기 범위보다 작아지는 경우, EMI 차단 및 RF 감도 개선 효과가 미비할 수 있고, 상기 범위보다 커지는 경우, 제1 접착부재(83-1)의 접착력이 감소할 수 있다.

한편, 상기 제1 개구부(32)를 구성하는 복수의 개구는 원형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 복수의 개구는 사각 형상, 타원 형상, 및 삼각 형상들 중 어느 하나의 형상을 가질 수도 있을 것이다.

즉, 실시 예에서의 제1 개구부(32)는 상기 제1 절연층(91-5)의 하면에 배치된 제1 그라운드 패턴(82-6)을 전체적으로 오픈하는 1개의 대면적의 개구를 포함하는 것이 아니라, 제1 그라운드 패턴(82-6)을 부분적으로 노출하기 위한 다수의 소면적의 개구를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 소면적의 다수의 개구 각각은 상호 0.8mm 내지 1.2mm 범위의 간격을 가지며 이격되고, 0.1mm 내지 0.5mm 범위의 폭을 가질 수 있다.

이에 따라, 실시 예에서의 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 면적은 상기 제1 개구부(32)의 면적보다 클 수 있다. 다시 말해서, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)은, 상기 제1 커버층(81b)을 통해 덮이는 부분과 상기 제1 개구부(32)를 통해 노출되는 부분을 포함한다. 그리고, 상기 제1 커버층(81b)을 통해 덮이는 부분의 면적은, 상기 제1 개구부(32)를 통해 노출되는 부분의 면적보다 클 수 있다.

상기 제1 커버층(81b)의 하면에는 제1 접착부재(83-1)가 배치된다. 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)에 형성된 제1 개구부(32)를 채워면서, 상기 제1 커버층(81b)의 하면에 배치될 수 있다.

이에 따라, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)의 하면에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 개구부(32) 내에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)의 하면에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 개구부(32)를 통해 노출된 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 하면에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께와 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께에 상기 제1 개구부(32)의 깊이를 합한 것에 대응할 수 있다.

따라서, 상기 제1 접착부재(83-1)의 상기 제1 부분의 상면은 상기 제1 커버층(81b)의 하면과 접촉하고, 상기 제1 접착부재(83-1)의 상기 제2 부분의 상면은 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 하면과 접촉할 수 있다. 이때, 상기 제1 접착부재(83-1)의 상기 제1 부분의 면적은 상기 제1 접착부재(83-1)의 상기 제2 부분의 면적보다 클 수 있다. 다시 말해서, 상기 제1 접착부재(83-1)의 상면의 전체 영역 중 상기 제1 커버층(81b)과 접촉하는 영역의 면적이 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 접촉하는 면적보다 클 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 접착부재(83-1)의 접착력을 향상시킬 수 있다.

구체적으로, 상기 제1 접착부재(83-1)는 PSA(CBF-800)일 수 있다. 그리고, 이와 같은 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)과 접촉하였을 경우, 제1 접착 강도를 가진다. 또한, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 접촉하였을 경우, 제2 접착 강도를 가진다. 이때, 상기 제1 접착 강도는 상기 제2 접착 강도보다 크다. 다시 말해서, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 접촉할 때 대비 상기 제1 커버층(81b)과 접촉할 때가 더 큰 접착 강도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 면적을 가지는 제1 접착부재(83-1)를 제1 커버층(81b)에 접착하였을 경우에서의 접착 강도가, 제1 그라운드 패턴(82-6)에 접착하였을 경우에서의 접착 강도보다 높게 나타난다.

즉, 상기 제1 접착부재(83-1)와 상기 제1 커버층(81b) 및 제2 그라운드 패턴(82-6) 사이의 접착 강도를 보면 다음의 표 1과 같다.

170℃30kgF/cm², 60min		접착부재
Peel Strength		리플로우 전	리플로우 후
kgF/cm	커버층	1.1	1.12
	그라운드 패턴	0.93	0.8

즉, 표 1을 참조하면, 상기 제1 접착부재(83-1)와 제1 커버층(81b)은 리플로우 전에 1.1kgF/cm의 peel strength를 가지고, 리플로우 후에 1.12kgF/cm의 peel strength를 가진다. 이에 반하여, 제1 접착부재(83-1)와 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)은 0.93kgF/cm의 peel strength를 가지고, 리플로우 후에 0.8kgF/cm의 peel strength를 가진다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32)가 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)을 전체적으로 오픈하는 형태가 아닌, 부분적으로 오픈하는 형태를 가지도록 함으로써, 상기 제1 접착부재(83-1)가 상기 제1 그라운드 패턴(82-6) 대비 상기 제1 커버층(81b)과 더 많은 접촉이 이루어지도록 하여, 상기 제1 접착부재(83-1)에 대한 접합 강도를 향상시킬 수 있도록 한다.

상기 제1 접착부재(83-1)의 하면에는 제1 보강 플레이트(85-1)가 배치될 수 있다. 상기 제1 보강 플레이트(85-1)는 상기 제1 접착부재(83-1)를 통해 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32) 내에 배치되고, 그에 따라 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 직접 접촉할 수 있다. 그리고, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제2 부분의 상면이 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 직접 접촉하고, 하면이 상기 제1 보강 플레이트(85-1)와 직접 접촉하여, 상기 제1 보강 플레이트(85-1)와 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)을 서로 연결시킬 수 있다.

이때, 상기 제1 보강 플레이트(85-1)는 상기 제1 접착부재(83-1)의 하면에 배치된 상태에서 가압되고, 그에 따라 상기 제1 접착부재(83-1)의 리플로우가 진행됨에 따라, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)의 하면에 부착될 수 있다.

여기에서, 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32)의 형상에 따라 상기 가압이 진행될 때 상기 기판(800)의 휨이 발생할 수 있다.

즉, 도 4에서와 같이 상기 제1 개구부(32)가 제1 그라운드 패턴(82-6a)을 전체적으로 노출하는 대면적의 1개의 개구를 가지는 경우, 상기 제1 보강 플레이트(85-1a)의 가압 시에, 상기 기판의 제1 영역(801a)의 전체 영역 중에서, 상기 제1 개구부(32)가 형성된 부분, 다시 말해서 제1 접착 부재가 형성된 부분에서만 가압이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(800)의 제1 영역(801a)은 상기 제1 개구부(32)가 형성된 부분과 이 이외의 부분 사이에서의 높이가 서로 다르게 나타나는 휨이 발생할 수 있다. 그리고, 상기 제1 영역(801a)의 휨 발생은, 상기 기판(800)의 제1 영역(801a) 상에 배치되는 이미지 센서의 평탄도 문제를 야기시키며, 이에 따른 신뢰성을 저하시킬 수 있다.

이에 반하여, 실시 예에서는 상기 제1 개구부(32)가 제1 그라운드 패턴(82-6)을 부분적으로 노출하는 다수의 소면적의 개구를 가지도록 하여, 상기 제1 보강 플레이트(85-1)의 가압 시에 상기 제1 기판(800)의 제1 영역(801)의 전체 영역에서 가압이 진행되도록 하고, 이에 따른 상기 기판(800)의 휨 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 기판(800)의 휨 발생을 최소화함에 따라 상기 기판(800) 상에 배치되는 이미지 센서의 평탄도를 유지시킬 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 상기와 같은 기판 제조 방법, 제1 접착부재 결합 과정 및 제1 보강 플레이트의 결합 과정을 살펴보면 다음과 같다.

도 5a에서와 같이, 우선적으로 실시 예에서는 기판을 제조할 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 제1절연층(91-5)의 일면에 구리 금속층, 니켈 금속층, 팔라듐 금속층 및 금 금속층을 순차적으로 적층하는 것에 의해, 제1 그라운드 패턴(82-6)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)은 형성하는 금속층의 층 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)은 단일층으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)은 복수의 층으로 구성될 수 있으나, 이층들을 각각 구성하는 금속물질의 종류는 변경될 수 있다.

다음으로, 도 5b에서와 같이, 실시 예에서는 상기와 같은 제1 절연층(91-5) 및 제1 그라운드 패턴(82-6) 상에 제1 커버층(81b)를 적층하는 공정을 진행하여 기판(800)의 제1 영역(801)을 제조할 수 있다. 이때, 상기 제1 커버층(81b)은 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)을 전체적으로 노출하지 않고, 부분적으로 노출하는 복수의 개구를 가지는 제1 개구부(32)를 포함한다.

즉, 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32)는 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 하면을 부분적으로 노출하는 복수의 개구를 포함한다. 즉, 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32)는 제1 폭(W1)을 가지면서, 상호간의 중심이 제1 간격(D1) 만큼 이격된 복수의 개구를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폭(W1)은 0.1mm 내지 0.5mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 폭(W1)이 0.1mm보다 작을 경우, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 오픈된 부분의 면적이 줄어들고, 이에 따라 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 상기 제1 접착부재(83-1), 나아가 제1 보강 플레이트(85-1) 사이의 오버랩 면적이 감소하여, EMI 차단 및 RF 감도 개선 효과가 미비할 수 있다. 또한, 제1 폭(W1)이 0.5mm보다 클 경우, 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)의 오픈된 면적이 증가하고, 이에 따라 상기 제1 접착부재(83-1)와 제1 커버층(81b) 사이의 접촉면적이 감소함에 따라, 상기 제1 접착부재(83-1)의 접착력이 감소할 수 있다.

다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 커버층(81b) 상에 제1 접착부재(83-1)를 배치하는 공정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)의 제1 개구부(32) 내에도 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 접착부재(83-1)는 상기 제1 커버층(81b)의 하면에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 개구부(32) 내에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께와 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착부재(83-1)의 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께에 상기 제1 개구부(32)의 깊이를 합한 것에 대응할 수 있다.

다음으로, 도 5d에 도시된 바와 같이, 실시 예에서는 상기 제1 접착부재(83-1) 상에 제1 보강 플레이트(85-1)를 배치한 상태에서 가압하고, 이후 상기 제1 접착부재(83-1)를 리플로우함에 따라 상기 기판(800)의 제1 영역(801)의 하면에 상기 제1 보강 플레이트(85-1)를 부착시킬 수 있다.

이하에서는, 기판(800)의 제2 영역(802)에 배치되는 노이즈 차폐부, 제2 접착부재 및 제 2 보강 플레이트의 배치 구조 및 이들의 결합 과정을 설명하기로 한다.

도 6은 실시 예에 따른 기판의 제2 영역의 제1 방향으로의 단면도이고, 도 7은 실시 예에 따른 기판의 제2 영역의 제2 방향으로의 단면도이며, 도 8a 내지 도 8d는 기판에 노이즈 차폐부, 제2 접착부재, 및 제2 보강 플레이트를 결합하는 과정을 나타내 것이다.

구체적으로, 도 6은 도 8d의 AB 방향의 단면도이고, 도 7은 도 8d의 CD 방향의 단면도이다. 예를 들어, 도 8a 내지 도 8d는 기판(800)의 제2 영역(802)과 제3 영역(803)의 저면도를 나타내고, 도 6과 도 7은 도 8d를 180도 회전한 상태에서의 단면도일 수 있다.

도 8a를 참조하면, 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면으로부터 패턴층(82-6)(또는 그라운드 패턴)을 노출시키는 제2 개구부(31)를 형성한다. 상기 패턴층(82-6)은 이전에 설명한 바와 같이, "제2 그라운드층"으로 대체하여 표현될 수 있다.

이때, 상기 제2 개구부(31)를 통해 노출되는 제2 그라운드 패턴의 형상은, 도 8a에 도시된 형상(예컨대, 'ㄱ' 형상)에 한정되는 것은 아니며, 다양한 다각형 형상(예컨대, 사각형, 삼각형 등) 또는 원형일 수 있다.

도 8a에서, 좌측 하단 부분에 제2 개구부(31)에 의하여 노출되지 않는 영역이 존재하며, 이는, 제2 개구부(31)에 의하여 노출되는 제2 그라운드 패턴(또는 "디지털 그라운드 패턴")과 분리 또는 이격되는 또 다른 하나의 그라운드 패턴(예를 들어, "아날로그 그라운드 패턴")이 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 개구부(31)에 의하여 아날로그 그라운드 패턴도 노출될 수 있고, 노출된 아날로그 그라운드 패턴과 제2 보강 플레이트(85-2) 사이에 제1 노이즈 차폐부(71)와 제2 접착부재(83-2)가 배치될 수도 있다.

예컨대, 기판(800)의 제2 영역(802)의 커버층(81b)의 일부를 제거하여 패턴층(82-6)을 하면을 노출시키는 제2 개구부(31)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 기판(800)의 제1 영역(801)에서의 커버층과 구분하기 위해, 상기 제2 영역(802)의 커버층(81b)은 "제2 커버층"이라고 하여 설명하기로 한다.

기판(800)의 제2 영역(802)은 4개의 외측면들(5a 내지 5d)을 가질 수 있다.

예컨대, 기판(800)의 제2 영역(802)의 평면도는 4개의 변들(5a 내지 5d)을 갖는 4각형 형상을 가질 수 있다. 제2 개구부(31)의 외측면들(5a 내지 5d)(또는 변들)로부터 제2 개구부(31)까지의 이격 거리(d1, d2)는 0.3[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.

제2 개구부(31)의 깊이(H)는 기판(800)의 제2 커버층(81b)의 두께와 동일할 수 있다. 예컨대, 제2 개구부(31)의 깊이(H)는 렌즈 구동부(100)의 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 광축 방향으로의 거리일 수 있다. 예컨대, H는 21㎛ 내지 24㎛의 범위를 가질 수 있다. 예컨대, H는 23㎛일 수 있다.

다음으로 도 8b를 참조하면, 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 제1 노이즈 차폐부(71)의 일부(71a)를 배치시킨다.

제1 노이즈 차폐부(71)는 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 배치되는 제1 부분(71a)과 기판(800)의 제3 영역(803) 아래에 배치되는 제2 부분(71b)을 포함할 수 있다. 또한 제1 노이즈 차폐부(71)는 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제2 부분(71b)은 연결 기판(803) 상에 배치될 수 있고, 제1 부분(71a)의 끝단은 제2 기판(802)의 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(71a)의 끝단의 일 부분은 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)은 제2 개구부(31)에 의하여 노출된 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 그라운드 패턴(82-6) 아래에 배치될 수 있다.

기판(800)의 제2 개구부(31)는 내측면들(31a 내지 31d) 및 바닥면을 포함할 수 있다. 여기서 제2 개구부(31)의 "내측면"은 "측벽", "측면", 또는 "내측벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 내측면(31a)과 제2 내측면(31b)은 서로 마주볼 수 있고, 제3 내측면(31c)과 제4 내측면(31d)은 서로 마주볼 수 있다 제3 내측면(31c)은 제1 내측면(31a)의 일단과 제2 내측면(31b)의 일단을 연결할 수 있고, 제4 내측면(31d)은 제1 내측면(31a)의 타단과 제2 내측면(31b)의 타단을 연결할 수 있다.

제2 개구부(31)의 바닥면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 노출되는 제2 그라운드 패턴(82-6)의 일면(예컨대, 하면)일 수 있다. 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 하면은 제2 개구부(31)의 바닥면에 접할 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)은 제2 개구부(31)의 제1 내측면(31a)을 마주보는 제1면(21a)(또는 "제1 측면"), 제2 개구부(31)의 제2 내측면(31b)을 마주보는 제2면(21b)(또는 "제2 측면"), 및 제2 개구부(31)의 제3 내측면(31c)을 마주보는 제3면(21c)(또는 "제3 측면")을 포함할 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 측면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 위치할 수 있고, 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)으로부터 이격될 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 제1면(21a), 제2면(21b), 및 제3면(21c)은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31) 내에 위치할 수 있고, 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)으로부터 이격될 수 있다.

세로 방향으로의 제1 노이즈 차폐부(71)의 제2 부분(71b)의 길이는 세로 방향으로의 제1 부분(71a)의 길이(L3)보다 클 수 있다. 이는 기판(800)의 제3 영역(803)에서의 EMI 차폐 효과를 향상시키기 위함이다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 한 변의 길이(L3)(또는 폭(width))는 제2 기판(802)의 제2 개구부(31)의 한 변의 길이(L1)(또는 폭)보다 작다.

예컨대, 제2 기판(802)의 제2 개구부(31)의 일측에 위치한 제1 장변의 길이는 제2 개구부(31)의 타측에 위치한 제2 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 장변과 제2 장변은 서로 마주볼 수 있다.

또한 예컨대, 제2 기판(802)의 제2 개구부(31)의 일측에 위치한 제1 단변의 길이는 제2 개구부(31)의 타측에 위치한 제2 단변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 단변과 제2 단변은 서로 마주볼 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 단변의 길이(L3)는 제2 기판(802)의 제2 개구부(31)의 어느 한 장변의 길이(L1)보다 작다.

세로 방향으로의 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 길이(L3)는 세로 방향으로의 기판(800)의 제2 개구부(31)의 길이(L1)보다 작다(L3<L1).

가로 방향으로의 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 길이(L4)는 가로 방향으로의 기판(800)의 제2 개구부(31)의 길이(L2)보다 작다(L4<L2).

예컨대, 세로 방향은 도 8d의 AB 방향이거나 또는 렌즈 구동부(100)의 광축 방향과 수직한 도 1의 y축 방향일 수 있다. 또는 세로 방향은 렌즈 구동부(100)의 광축 방향(또는 이미지 센서(810)의 축)과 수직하고 기판(800)의 제2 영역(802)의 제1 외측면(5a)에서 제2 외측면(5b)으로 향하는 방향일 수 있다.

또는 예컨대, 세로 방향은 이미지 센서(810)에서 커넥터(840)로 향하는 방향과 수직인 방향일 수 있다.

또한 예컨대, 가로 방향은 도 8d의 CD 방향이거나 또는 렌즈 구동부(100)의 광축 방향과 수직한 도 1의 x축 방향일 수 있다.

또는 예컨대, 세로 방향은 기판(800)의 제2 개구부(31)의 제1 내측면(31a)에서 제2 내측면(31b)을 향하는 방향일 수 있고, 가로 방향(800)은 기판(800)의 제2 개구부(31)의 제3 내측면(31c)에서 제4 내측면(31d)을 향하는 방향일 수 있다.

예컨대, 기판(800)의 제2 개구부(31) 내에 배치되는 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 하면(또는 상면)의 면적은 기판(800)의 제2 개구부(31)의 바닥면의 면적(또는 노출되는 패턴층(82-6)의 하면의 면적)보다 작을 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 제1면(21a)과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제1 외측면(5a) 간의 이격 거리(d3) 및 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 제2면(21b)과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 외측면(5b) 간의 이격 거리(d3)는 d1보다 클 수 있다(d3>d1).

제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 제3면(21c)과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제3 외측면(5c) 간의 이격 거리(d4)는 d2보다 클 수 있다(d4>d2). d3>d1이고, d4>d2이므로, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)은 제2 개구부(31) 내에 배치될 수 있다.

도 8b에서는 d4는 d3보다 클 수 있다(d4>d3). 예컨대, d3는 0.6mm 내지 0.8mm일 수 있고, d4는 0.9mm 내지 1.1mm일 수 있다. 다른 실시 예에서는 d4=d3이거나 d4<d3일 수도 있다.

도 6을 참조하면, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 제1 내지 제3 면들(21a 내지 21c)은 기판(800)의 제2 개구부(31)의 제1 내지 제3 내측면들(31a 내지 31c)로부터 이격될 수 있다. 예컨대, 제1면(21a)은 제2 개구부(31)의 제1 내측면(31a)으로부터 이격되고, 제2면(21b)은 제2 개구부(31)의 제2 내측면(31b)으로부터 이격되고, 제3면(21c)은 제2 개구부(31)의 제3 내측면(31c)으로부터 이격될 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 제3면(21c)과 제2 개구부(31)의 제3 내측면(31c) 간의 이격 거리는 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1면(21a)과 제2 개구부(31)의 제1 내측면(31a) 간의 이격 거리 또는/및 제1 노이즈 차폐부(71)의 제2면(21b)과 제2 개구부(31)의 제2 내측면(31b) 간의 이격 거리와 다를 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 제3면(21c)과 제2 개구부(31)의 제3 내측면(31c) 간의 이격 거리는 제1면(21a)과 제2 개구부(31)의 제1 내측면(31a) 간의 이격 거리 또는/및 제2면(21b)과 제2 개구부(31)의 제2 내측면(31b) 간의 이격 거리보다 클 수 있다.

예컨대, 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)과 제1 노이즈 차폐부(71)의 끝단(예컨대, 21a 내지 21c) 간의 이격 거리는 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)과 제2 접착부재(83-2)의 끝단 간의 이격 거리보다 클 수 있다. 이는 제2 접착부재(83-2)의 면적을 증가시켜 제2 보강 플레이트(85-2)와 제2 기판(802) 간의 접착력을 향상시키기 위함이다.

예컨대, 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)과 제2 보강 플레이트(85-2)의 끝단까지의 가로 방향(또는 세로 방향)으로의 이격 거리는 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)과 제1 노이즈 차폐부(71)의 끝단(예컨대, 21a 내지 21c) 간의 가로 방향(또는 세로 방향)의 이격 거리보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.

예컨대, 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)과 제2 보강 플레이트(85-2)의 끝단까지의 가로 방향(또는 세로 방향)으로의 이격 거리는 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)과 제2 접착부재(83-2)의 끝단 간의 가로 방향(또는 세로 방향)의 이격 거리보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.

도 8c와 8d를 참조하면, 제2 접착부재(83-2)에 의하여 제2 개구부(31) 내에 배치된 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a) 상에 제2 보강 플레이트(85-2)를 부착 또는 고정시킨다.

예컨대, 제2 보강 플레이트(85-2)의 일면(예컨대, 상면)에 제2 접착부재(83-2)를 도포하거나 또는 형성한 후에 열프레스에 의하여 제2 접착부재(83-2)가 형성된 제2 보강 플레이트(85-2)를 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)에 압착시켜 고정 또는 부착시킬 수 있다. 압착에 의하여 제2 보강 플레이트(85-2)의 상면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)(또는 하면)에 접할 수 있다.

제2 접착부재(83-2)는 전도성 접착부재이거나 또는 전도성 접착부재(예컨대, 도전 입자)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 접착부재(83-2)는 FGBF-700일 수 있다. 제2 접착부재(83-2)의 측면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)으로부터 이격될 수 있다.

세로 방향으로의 제2 접착부재(83-2)의 길이(L5)는 세로 방향으로의 기판(800)의 제2 개구부(31)의 길이(L1)보다 작다(L5<L1). 가로 방향으로의 제2 접착부재(83-2)의 길이(L6)는 가로 방향으로의 기판(800)의 제2 개구부(31)의 길이(L2)보다 작다(L6<L2).

또한 세로 방향으로의 제2 접착부재(83-2)의 길이(L5)는 세로 방향으로의 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 길이(L3)보다 크거나 동일할 수 있다.

가로 방향으로의 제2 접착부재(83-2)의 길이(L6)는 가로 방향으로의 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 길이(L4)보다 크거나 동일할 수 있다.

제2 접착부재(83-2)의 제1 측면과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제1 외측면(5a) 간의 이격 거리(d5), 및 제2 접착부재(83-2)의 제2 측면과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 외측면(5b) 간의 이격 거리(d5)는 d1보다 클 수 있다(d5>d1). 다른 실시 예에서는 d5=d1일 수도 있다.

제2 접착부재(83-2)의 제3 측면과 기판(800)의 제2 영역(802)의 제3 외측면(5c) 간의 이격 거리(d6)는 d2보다 클 수 있다(d6>d2). 다른 실시 예에서는 d6=d2일 수도 있다. 예컨대, d5와 d6 각각은 0.5[mm] ~ 0.6[mm]일 수 있다. d1:d3는 1:1.2 ~ 1:2.65일 수 있고, d2:d4는 1:1.8 ~ 1:3.65일 수 있다. 또한 d1:d5는 1:1 ~ 1:2일 수 있고, d2:d6는 1:1 ~ 1:2일 수 있다. d3/d1이 1.2 미만인 경우에는 가로 방향으로의 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 길이와 가로 방향으로의 제2 개구부(31)의 길이의 차이가 매우 작아 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)을 배치시키기 위한 공정 마진이 부족하고, 제1 노이즈 차폐부(71)가 제2 개구부(31) 밖으로 이탈될 수 있고, 이로 인하여 제2 보강 플레이트(85-2)와 기판(800)의 그라운드 간의 저항값이 1 오옴 이상으로 증가할 수 있다.

d3/d1이 2.65 초과인 경우에는 제1 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 면적이 감소하여 카메라 모듈로부터 방사되는 노이즈를 차단 성능이 약화되어 카메라 모듈이 장착되는 광학 기기의 RF 감도가 나빠질 수 있다.

d5/d1 또는/및 d6/d2가 1 미만인 경우에는 가로 방향으로의 제2 접착부재(83-2)의 길이가 가로 방향으로의 제2 개구부(31)의 길이보다 커지게 되어 제2 접착부재(83-2)가 제2 개구부(31) 밖의 기판(800)의 제2 영역(802)의 하면 상에 배치될 수 있고, 이로 인하여 제2 보강 플레이트(85-2)와 기판(800)의 그라운드 간의 저항값이 1 오옴 이상으로 증가할 수 있다.

d5/d1 또는/및 d6/d2가 2 초과인 경우에는 제2 접착부재(83-2)의 면적이 감소하여 제2 보강 플레이트(85-2)와 기판(800) 간의 접착력이 감소하고, 이로 인하여 제2 보강 플레이트(85-2)가 기판(800)으로부터 쉽게 이탈될 수 있다.

도 8d를 참조하면, 기판(800)의 제2 영역(802)의 제1 외측면(5a)(또는 제1 외측면(5b))과 제2 보강 플레이트(85-2)의 제1 측면(또는 제2 측면) 간의 이격 거리(d7)는 d1보다 작을 수 있다(d7<d1). 또한 기판(800)의 제2 영역(802)의 제3 외측면(5c)과 제2 보강 플레이트(85-2)의 제3 측면 간의 이격 거리(d8)는 d2보다 작을 수 있다(d8<d2). 예컨대, 상술한 d1 내지 d8은 대상이 되는 2개의 면들과 평행한 2개의 면들 사이의 최단 거리일 수 있다.

제1 노이즈 차폐부(71)의 두께(T1, 예컨대, 제1 부분(71a)의 두께)는 기판(800)의 제2 개구부(31)의 깊이(H)보다 작을 수 있다(T1<H). 여기서 제1 노이즈 차폐부(71)의 두께는 제1 노이즈 차폐부(71)의 광축 방향으로의 길이일 수 있다.

예컨대, 제1 노이즈 차폐부(71)의 두께(T1, 제1 부분(71a)의 두께)는 12[㎛] ~ 18[㎛]일 수 있다.

기판(800)의 제2 영역(802)의 외측면(5a 내지 5c)을 기준으로, 노이즈 차폐부(71)의 제1 부분(71a)의 측면은 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)보다 더 멀리 위치할 수 있다.

기판(800)의 제2 영역(802)의 외측면(5a 내지 5c)을 기준으로, 제2 접착부재(83-2)의 측면은 제2 개구부(31)의 내측면(31a 내지 31d)보다 더 멀리 위치할 수 있다.

또한 제2 보강 플레이트(85-2)의 외측면은 기판(300)의 제2 개구부(31)의 측벽(31a 내지 31d)보다 기판(800)의 제2 영역(802)의 외측면(5a 내지 5c)으로부터 더 가깝게 위치할 수 있다.

또한 렌즈 구동부(100)의 광축 방향으로 기판(800)의 제2 영역(802)과 오버랩되는 노이즈 차폐부(710)의 제1 부분(71a)의 면적은 제2 개구부(31)의 바닥면의 면적보다 작을 수 있다. 또한 광축 방향으로 기판(800)의 제2 영역(802)과 오버랩되는 제2 접착부재(83-2)의 면적은 기판(800)의 홈(310)의 바닥면의 면적보다 작을 수 있다.

한편, 실시 예에 따른 제1 접착부재(83-1) 및 제2 접착부재(83-2)는 각각, 도전성 입자(미도시)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서의 제1 보강 플레이트(85-1)는 상기 제1 접착부재(83-1)를 통해 상기 제1 그라운드 패턴(82-6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 보강 플레이트(85-2)는 제2 접착부재(83-2)를 통해 제2 그라운드 패턴(82-6) 및 노이즈 차폐부(710)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 보강 플레이트(85-2)의 두께(T3)는 기판(800)의 전체 두께보다는 작고, 연성 기판(800-1)의 두께와 제2 접착부재(83-2)의 두께보다는 클 수 있다. 예컨대, 제2 보강 플레이트(85-2)의 두께는 90㎛ ~내지 120㎛일 수 있다.

제2 보강 플레이트(85-2)의 두께(T3)는 제1 노이즈 차폐부(71)의 두께(T1) 및 제2 접착부재(83-2)의 두께(T2)보다 클 수 있다(T3>T1, T2).

도 6 및 도 7에 따르면, 제2 보강 플레이트(85-2)의 상면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)(또는 하면)과 접촉할 수 있다. 예컨대, 제2 보강 플레이트(85-2)의 가장 자리의 상면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)(또는 하면)과 접촉될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 보강 플레이트(85-2)의 가장 자리의 상면은 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2면(11b)으로 이격될 수도 있다.

실시 예에서는 제1 노이즈 차폐부(71)를 기판(800)의 제2 영역(802)의 제2 개구부(31)에 의하여 개방되는 패턴층(82-6)과 제2 보강 플레이트(85-2) 사이에 배치시킴으로써, 카메라 모듈(200)로부터 방사되는 EMI 노이즈를 차폐 또는 감소시킬 수 있다. 또한 이와 동시에 제1 노이즈 차폐부(71)와 제2 접착부재(83-2)가 제2 개구부(31) 내에 배치되어, 제1 노이즈 차폐부(71)와 제2 접착부재(83-2)가 제2 개구부(31)에 의하여 노출되는 패턴층(82-6)에 밀착된 구조를 갖도록 함으로써, 그라운드용으로 사용되는 기판(800)의 패턴층(82-6)과 제2 보강 플레이트(85-2) 간의 전기 저항을 감소시키고, 이로 인하여 제2 보강 플레이트(85-2)를 기판(800)의 그라운드로 사용할 수 있다. 즉 실시 예는 기판(800)의 패턴층(82-6)과 제2 보강 플레이트(85-2) 간의 전기 저항값이 1 오옴 미만일 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 기판(800)의 제1 영역(801)의 제1면(11a)과 제2면(11b), 또는 제2 영역(802)의 제1면(11a) 중 적어도 하나에 배치되는 노이즈 차폐부를 더 포함할 수도 있다.

도 9는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

도 9를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동부(100), 접착 부재(612), 필터(610), 홀더(600), 기판(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 커넥터(connector, 840), 노이즈 차폐부(70), 제1 접착부재(미도시), 제2 접착부재(미도시), 제1 보강 플레이트(85-1) 및 제2 보강 플레이트(85-2)를 포함한다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간력하게 한다.

도 9의 노이즈 차폐부(70)는 도 1에서 설명한 노이즈 차폐부(70)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있고, 도 8의 제1 및 제2 접착부재(미도시)는 도 1의 제1 접착부재(83-1) 및 제2 접착부재(83-2)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있고, 도 9의 제1 보강 플레이트(85-1) 및 제2 보강 플레이트(85-2)는 도 1의 보강 플레이트에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동부(100)에 장착될 수 있다.

렌즈 구동부(100)는 "센싱부", "촬상부", "VCM(Voice Coil Motor)", 또는 "렌즈 구동 장치" 등과 같이 표현될 수도 있다.

예컨대, 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동부이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 부일 수 있으며, 여기서 "AF용 렌즈 구동부는 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 렌즈 구동부는 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.

코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.

회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 1의 렌즈 구동 장치(100) 대신에 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 결합되고, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 홀더(600)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 홀더(600)에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않을 수 있고, 홀더(600)에 부착된 상태에서 하우징의 위치는 고정될 수도 있다.

또는 예컨대, 렌즈 구동부(100)는 OIS용 렌즈 구동부일 수 있다.

OIS용 렌즈 구동부는 하우징, 하우징 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되고 제1 코일과 대향하는 마그네트, 보빈의 상부와 하우징의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재, 보빈의 하부와 하우징의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재, 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 제2 코일, 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판, 및 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 포함할 수 있다.

또한 OIS용 렌즈 구동부는 베이스에 결합되고, 베이스와 함께 렌즈 구동부의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재를 더 포함할 수 있다.

또한 OIS용 렌즈 구동부는 회로 기판과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징을 베이스에 대하여 지지하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다. 제1 코일과 제2 코일 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 스프링들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일은 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일 및/또는 제2 코일 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.

또한 제2 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, OIS용 렌즈 구동부는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 및 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor)를 더 포함할 수 있다. 또한 OIS용 렌즈 구동부는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 OIS용 렌즈 구동부는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.

AF 위치 센서는 보빈의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판으로 전송될 수 있으며, 제어부(830)는 AF 위치 센서의 출력을 이용하여 보빈의 변위를 감지 또는 검출할 수 있다.

홀더(600)는 렌즈 구동부(100)(예컨대, 베이스(base)) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 홀더(600)에 장착되며, 홀더(600)는 필터(610)가 안착되기 위한 돌출부(500)를 구비할 수 있다.

접착 부재(612)는 렌즈 구동부(100)(예컨대, 베이스(base))를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(6120)는 접착 역할 외에 렌즈 구동부(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.

예컨대, 접착 부재(612)는 열경화성 접착부재(예컨대, 열경화성 에폭시), 자외선 경화성 접착부재(예컨대, 자외선 경화성 에폭시) 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

필터(610)가 실장되는 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구이 형성될 수 있다.

기판(800)는 홀더(600)의 하부에 배치되고, 기판(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

기판(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.

기판(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 기판으로 구현될 수 있다. 상기 홀더(600)는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 기판(800)는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.

다른 실시 예에서는 기판(800)의 일부 영역은 렌즈 구동부(100)에 포함되도록 구현될 수도 있고, 또는 렌즈 구동부(100)에 포함되지 않도록 구현될 수도 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동부(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

모션 센서(820)는 기판(800)에 실장되며, 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.

제어부(830)는 기판(800)에 실장되며, 렌즈 구동부(100)와 전기적으로 연결될 수 있고, 렌즈 구동부(100)로 AF 코일을 구동하기 위한 구동 신호, OIS 코일을 구동하기 위한 구동 신호, AF 위치 센서를 구동하기 위한 구동 신호, 또는/및 OIS(Optical Image Stabilization) 위치 센서를 구동하기 위한 구동 신호를 제공할 수 있다.

또한 제어부(830)는 AF 위치 센서의 출력 또는/및 OIS 위치 센서의 출력을 수신할 수 있고, 렌즈 구동부(100)의 AF 위치 센서의 출력을 이용하여 피드백 AF 구동을 위한 구동 신호를 AF 코일에 제공할 수 있고, 렌즈 구동부(100)의 OIS 위치 센서의 출력을 이용하여 피드백 OIS 구동을 위한 구동 신호를 OIS 코일에 제공할 수 있다.

커넥터(840)는 기판(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동부(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 10은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 11은 도 9에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 10에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 도 1, 또는 도 9에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 카메라 모듈(200)은 EMI 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있는바, 휴대용 단말기(200A)의 RF(Radio Frequency) 감도를 향상시킬 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

보강 플레이트;
상기 보강 플레이트 상에 배치된 기판;
상기 기판 상에 배치된 렌즈 구동부; 및
상기 보강 플레이트와 상기 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하고,
상기 기판은,
복수 개의 홀을 포함하는 제1 커버층과,
상기 제1 커버층 상에 배치된 회로 패턴층;을 포함하고,
상기 접착층은 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 회로 패턴층과 접착되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 커버층은 상기 보강 플레이트가 배치되는 제1 영역을 포함하고,
상기 복수 개의 홀은 상기 제1 영역 내에 배치되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 회로 패턴층은 그라운드 패턴을 포함하고,
상기 제1 커버층의 상기 복수 개의 홀과 상기 보강 플레이트는 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 제1 커버층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 회로 패턴층과 접촉하는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 큰, 카메라 모듈.
제4항에 있어서,
상기 접착층의 상기 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작은, 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 커버층의 상기 복수 개의 홀의 면적은 상기 회로 패턴층의 면적보다 작은, 카메라 모듈.
제6항에 있어서,
상기 회로패턴층은, 상기 제1 커버층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 접착층과 접촉하는 제2 부분을 포함하고,
상기 회로 패턴층의 상기 제1 부분의 면적은 상기 회로 패턴층의 상기 제2 부분의 면적보다 큰, 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 회로 패턴층과 상기 보강 플레이트를 연결하는 도전 입자를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복수의 홀의 각각의 직경은 0.1mm 내지 0.5mm 범위를 가지고,
상기 복수의 홀의 중심 사이의 간격은 0.8mm 내지 1.2mm 범위를 가지는, 카메라 모듈.
보강 플레이트;
상기 보강 플레이트 상에 배치된 기판;
상기 기판 상에 배치된 렌즈 구동부; 및
상기 보강 플레이트와 상기 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하고,
상기 기판은,
복수 개의 홀을 포함하는 제1 커버층과,
상기 제1 커버층 상에 배치된 그라운드 패턴을 포함하고,
상기 접착층은 상기 보강 플레이트와 접촉하고, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 그라운드 패턴과 접촉되는 카메라 모듈.
제10항에 있어서,
상기 그라운드 패턴과 상기 보강 플레이트는 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
제10항에 있어서,
상기 제1 커버층은 상기 보강 플레이트가 배치되는 제1 영역을 포함하고,
상기 복수 개의 홀은 상기 제1 영역 내에 배치되는 카메라 모듈.
제10항에 있어서,
상기 접착층은 상기 제1 커버층과 접촉하는 제1 부분과, 상기 복수 개의 홀을 통해 상기 그라운드 패턴과 접촉하는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 큰, 카메라 모듈.
제10항에 있어서,
상기 제1 커버층의 상기 복수 개의 홀의 면적은 상기 그라운드 패턴의 면적보다 작은, 카메라 모듈.
제10항에 있어서,
상기 접착층은 상기 그라운드 패턴과 상기 보강 플레이트를 연결하는 도전 입자를 포함하는 카메라 모듈.
제10항에 있어서,
상기 복수의 홀의 각각의 직경은 0.1mm 내지 0.5mm 범위를 가지고,
상기 복수의 홀의 중심 사이의 간격은 0.8mm 내지 1.2mm 범위를 가지는, 카메라 모듈.
제1 보강 플레이트;
상기 제1 보강 플레이트 상에 배치된 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치된 렌즈 구동부; 및
상기 제1 보강 플레이트와 상기 제1 기판 사이에 배치된 제1 접착층을 포함하고,
제2 보강 플레이트;
상기 제2 보강 플레이트 상에 배치된 제2 기판;
상기 제2 기판 상에 배치된 커넥터;
상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2 기판 사이에 배치된 차폐시트; 및,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고,
상기 제1 기판은,
복수 개의 홀을 포함하는 제1 커버층과,
상기 제1 커버층 상에 배치된 회로 패턴층;을 포함하고,
상기 접착층은 싱기 복수 개의 홀을 통해 상기 회로 패턴층과 접착되고,
상기 제2 기판은,
오픈영역을 포함하는 제2 커버층을 포함하며,
상기 차폐시트의 적어도 일부는 상기 오픈영역에 배치되는 카메라 모듈.