KR20220036540A - 패턴이 형성된 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 발광부 및 수광부, 적어도 일부 영역이 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치되고 상기 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역과 상기 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역을 포함하는 커버 부재 및 상기 커버 부재의 제1 영역 및 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되는 패턴을 포함할 수 있고, 상기 패턴은, 투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성될 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 패턴이 형성된 커버 부재와 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
건강에 대한 관심이 늘어남에 따라, 전자 장치에는 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 기능들이 탑재되고 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치에도 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있는 다양한 센서들이 탑재되고 있다.
웨어러블 전자 장치에는 사용자의 심박과 관련된 정보를 측정할 수 있는 센서가 탑재될 수 있다. 이러한 센서는 혈류량 변화에 따른 혈관의 광 투과성 변화를 이용하여 심박과 관련된 정보를 측정하는 센서일 수 있다.
이러한 센서의 측정 정밀도를 향상시키기 위하여 다양한 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
혈류량 변화에 따른 혈관의 광 투과성 변화를 이용하여 심박과 관련된 정보를 측정하는 센서에서 측정 정밀도를 떨어뜨리는 주요한 요인으로 주변 광의 유입을 들 수 있다.
이상적인 심박 정보 측정을 위해서는, 발광부에서 발생되어 사용자의 피부에서 반사된 빛 만이 수광부로 입사되어야 한다. 그러나, 실제 측정 상황에서는 발광부의 빛이 아닌 주변광(예: 태양광, 형광등 등)이 수광부로 입사될 수 있다.
주변광은 심박 관련 정보 측정에 있어서 노이즈로 작용할 수 있다. 주변광의 입사에 대하여 수학적 알고리즘을 적용하여 그 영향을 줄이려는 시도도 있으나 주변광의 입사를 감소시키는 것이 가장 주요한 해결책이 될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 주변광이 수광부로 입사되는 현상을 감소시킬 수 있는 패턴이 형성된 커버 부재와 그 커버 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 발광부 및 수광부, 적어도 일부 영역이 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치되고 상기 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역과 상기 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역을 포함하는 커버 부재 및 상기 커버 부재의 제1 영역 및 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되는 패턴을 포함할 수 있고, 상기 패턴은, 투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재는, 인쇄 회로 기판과 대면하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면, 빛을 발생시키는 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역, 빛을 전기적 신호로 변환하는 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 적어도 하나의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되고 투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성되는 패턴을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 심박 관련 정보 측정 동작에서 주변광이 수광부로 입사되는 현상이 감소하므로 심박 관련 정보를 설정된 품질로 수행할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는, 발광부와 수광부를 이용하여 심박 관련 정보를 측정하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 도 3에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 일부 절개한 단면도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 형성된 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 차단부 형상에 따른 효과를 실험적으로 검증한 데이터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 모습을 표현한 도면이다.
도 8은, 도 7a에 도시된 도면을 S 방향에서 바라본 커버 부재의 평면도이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 패턴을 형성하는 방법의 순서도이다.
도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는, 발광부와 수광부를 이용하여 심박 관련 정보를 측정하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 도 3에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 일부 절개한 단면도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 형성된 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 차단부 형상에 따른 효과를 실험적으로 검증한 데이터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 모습을 표현한 도면이다.
도 8은, 도 7a에 도시된 도면을 S 방향에서 바라본 커버 부재의 평면도이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 패턴을 형성하는 방법의 순서도이다.
도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 커버(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면 커버(207)의 일 영역에는 전도성 소재로 형성되는 전극(282, 283)이 형성될 수 있다. 전극(282, 283)은 전자 장치(200)의 착용 상태에서 사용자의 피부에 접촉될 수 있다. 후면 커버(207)에 형성된 전극(282, 283)은 사용자의 생체 전기 신호를 측정하기 위한 전극일 수 있다. 예를 들어, 전극(282, 283)을 이용하여 심전도 관련 생체 정보를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 290) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 290), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 290)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(290)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 290)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 290)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 휠 키(420), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(450), 지지 부재(460)(예 : 브라켓), 배터리(470), 제1 인쇄 회로 기판(480), 실링 부재(490), 후면 플레이트(493), 및 결착 부재(495, 497)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(460)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(470)는, 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 1 안테나(450)는 디스플레이(220)와 지지부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 지지부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(490)는 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(490)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
후면 플레이트(493)와 후면 커버(207) 사이에는 제2 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible printed circuit board) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))(520), 무선 충전용 코일(530)이 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(520)은 후면 플레이트(493)에 형성된 홀을 통해 제1 인쇄 회로 기판(480)에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 충전용 코일(530)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주부를 감싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 전자 장치는 사용자의 신체에 착용이 가능한 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이 사용자의 손목에 착용할 수 있는 손목 시계 형 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 5는, 발광부(540)와 수광부(550)를 이용하여 심박 관련 정보를 측정하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는 발광부(540)와 수광부(550)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 발광부(540)와 상기 수광부(550)를 포함하는 생체 센서 모듈(예: 도 3의 생체 센서 모듈(211))을 포함할 수 있다. 상기 발광부(540)와 상기 수광부(550)는 심장 박동에 따른 혈관의 수축과 이완에 따라 변환하는 빛에 대한 혈관의 투과율을 감지하여 심장 박동과 관련된 정보(예: 심장 박동 수)를 측정하는 센서의 구성 요소 일 수 있다. 예를 들어, 상기 생체 센서 모듈(211)은 전자 장치의 하우징(210)의 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(210B))에 배치될 수 있다. 발광부(540)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 발광 소자를 적어도 하나 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(540)는 외부 객체(예: 사용자의 피부)에 대하여 신호(예: 녹색 광, 적색 광 또는 적외선 등)를 방출할 수 있다. 이러한 발광 소자는 예를 들어, 발광 다이오드(light emitting diode; LED), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED), 고체 레이저(solid laser), IR 다이오드(infrared diode) 또는 분사 레이저 다이오드(injection laser diode; ILD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 수광부(550)는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 수광 소자를 적어도 하나 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광부(550)는 광 신호 형태의 생체 신호 데이터를 전기 신호 형태로 전환할 수 있다. 이러한 수광 소자는 예를 들어, 포토 다이오드(photo diode; PD), 아발란체 포토 다이오드(avalanche photo diode; APD), 포토 트랜지스터(phototransistor) 또는 이미지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이 밖에도 이 분야의 통상의 기술자가 특별한 어려움 없이 채용할 수 있는 다양한 발광 소자와 수광 소자가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 발광부(540) 및 수광부(550)에 각각 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 전자 장치는 발광부(540)와 수광부(550)를 이용하여 전자 장치가 착용된 사용자의 심박 관련 정보를 측정할 수 있다. 발광부(540)와 수광부(550)는 빛을 이용하여 사용자의 심박을 측정하는 방법인 광혈류측정(photoplethysmography; PPG)에 활용될 수 있다.
광혈류측정은 동맥의 광 투과율을 이용한 심박 측정 방법이다. 심장 박동시 동맥이 팽창될 수 있고, 이러한 동맥의 팽창에 의해 동맥의 혈류량이 달라질 수 있다. 동맥의 혈류량 변화로 인하여 동맥의 광 투과율이 변할 수 있다. 광혈류측정은 심장 박동에 의한 동맥의 혈류량 변화에 따라 동맥의 광 투과율이 달라지는 것을 이용한 심박 측정 방법이다.
발광부(540)에서 발생된 빛의 일부는 동맥을 투과하고 일부는 동맥에 반사될 수 있다. 수광부(550)는 동맥에서 반사된 빛의 양을 검출할 수 있다. 수광부(550)에서 측정되는 전기적 신호의 변화는 동맥의 혈류량 변화와 관계가 있고, 동맥의 혈류량 변화는 심장 박동에 의해 이루어지므로, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 수광부(550)에서 측정되는 전기적 신호로부터 심장 박동 정보를 측정할 수 있다.
도 6은, 도 3에 도시된 전자 장치(200)를 A-A선을 따라 일부 절개한 단면도이다. 도 6은 도3에 도시된 전자 장치(200)를 A-A선을 따라 일부 절개하여 + Y 방향 또는 - Y 방향에서 바라본 단면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 발광부(631)(예: 도 5의 발광부(540))와 수광부(632)(예: 도 5의 수광부(550))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))에 포함된 인쇄 회로 기판(620)(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(520))에 배치되어 인쇄 회로 기판(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발광부(631)와 수광부(632)는 전자 장치에 포함될 수 있는 복수의 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(480) 및 제2 인쇄 회로 기판(520)) 중 전자 장치의 외면을 이루는 커버 부재(610)(예: 도 4의 후면 커버(207))와 인접한 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(520))(620)에 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 수광부(632)는 복수 개 마련되어 발광부(631)의 주변(예: 발광부(631)의 외주)을 따라 배열될 수 있다. 발광부(631)에서 발생된 빛은 사용자의 피부에 난반사될 수 있다. 발광부(631) 주변에 배치된 복수의 수광부(632)를 통해, 여러 방향에서 복수의 지점으로 입사되는 빛을 수신할 수 있다. 이로 인해 전자 장치는 설정된 품질의 데이터를 획득할 수 있다. 여기서 설정된 품질의 데이터는, 발광부(631) 및 복수의 수광부(632)의 사양(예: 발광부에서 방출되는 빛의 세기, 파장 및 수광부의 해상도) 및 배치에 따라 복수의 수광부(632)를 통해 검출되는 전기적 신호의 기대 품질 또는 미리 설정된 품질을 의미할 수 있다. 여기서 품질은 예를 들어, 신호 대 잡음비(signal-to noise ratio; SNR)를 통해 정량적으로 평가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광부(631)와 수광부(632)가 배치된 인쇄 회로 기판(620)과 실질적으로 마주보는 위치에 커버 부재(610)가 배치될 수 있다. 커버 부재(610)는 적어도 일부 영역이 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(610)는 유리 또는 투명 소재의 고분자 물질로 형성될 수 있다. 커버 부재(610)는 전자 장치의 외면을 구성하므로 내구성이 뛰어난 소재로 형성될 수 있다. 커버 부재(610)는 강도, 경도, 또는 내부식성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(610)는 인쇄 회로 기판(620)과 실질적으로 마주보는 제1 면(610A)과 제1 면(610A)과 대향하는 반대 면인 제2 면(610B)을 포함할 수 있다. 커버 부재(610)는 발광부(631)와 실질적으로 마주하는 제1 영역(610-1)과, 수광부(632)와 실질적으로 마주하는 제2 영역(610-2)과, 제1 영역(610-1) 및 제2 영역(610-2)을 제외한 제3 영역(610-3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치의 내부가 제3 영역(610-3)을 통해 보이지 않도록, 제3 영역(610-3)의 적어도 일부는 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제1 영역(610-1)과 제2 영역(610-2)은 제3 영역(610-3)에 비해 상대적으로 커버 부재(610)의 중심에 더 인접한 영역일 수 있다. 제1 영역(610-1)은 발광부(631)와 실질적으로 대면하는 영역이되, 발광부(631)가 차지하는 면적보다 작거나 클 수 있다. 제2 영역(610-2)은 수광부(632)와 실질적으로 대면하는 영역이되, 수광부(632)가 차지하는 면적보다 작거나 클 수 있다. 이상에서 설명한 커버 부재(610)의 영역은 설명의 편의를 위해 개념적으로 구분한 것에 불과하며 커버 부재(610)의 영역은 시각적으로 구분되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(610)의 적어도 일부 영역에는 패턴(640)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 것과 같이, 커버 부재(610)의 제1 면(610A)의 적어도 일부 영역에 패턴(640)이 형성될 수 있다. 커버 부재(610)의 제1 면(610A)에 형성되는 패턴(640)은 발광부(631)에서 발생된 빛이 사용자의 피부에 반사되어 입사되는 빛 이외의 다른 빛이 수광부(632)로 입사되는 것을 차단하기 위한 것일 수 있다. 예를 들어, 패턴(640)은 전자 장치의 주변의 빛이 전자 장치의 수광부(632)로 입사되는 것을 차단할 수 있다. 전자 장치 주변의 빛은 심박 정보를 측정하는데 노이즈(noise)로 작용할 수 있다. 전자 장치는 주변의 빛의 유입으로 인해, 설정된 품질의 생체 신호 데이터(예: 심박 정보)를 획득하지 못할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재(610)에 형성된 패턴(640)은 전자 장치 주변의 빛이 수광부(632)로 입사되는 것을 차단하여 심박 측정이 설정된 품질로 수행될 수 있게 할 수 있다.
패턴(640)이 형성된 별도의 필름이 커버 부재(610)에 부착되면, 발광부(631)에서 발생된 빛이 필름 또는 필름과 커버 부재(610) 사이의 경계면에서 굴절 또는 반사될 수 있다. 이와 같이 굴절 또는 반사된 빛이 수광부(632)로 입사될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴(640)은 커버 부재(610)에 직접 형성되므로 위와 같은 문제를 해결할 수 있다. 또한, 별도의 필름을 사용하지 않아 내구성이 뛰어나고 단가를 낮출 수 있으며 전자 장치의 두께를 감소시킬 수 있다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재(610)에 형성된 패턴(640)을 설명하기 위한 도면이다. 도 8은, 도 7a에 도시된 도면을 S 방향에서 바라본 커버 부재(610)의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 패턴(640)은 빛의 투과율이 낮은(또는 빛의 흡수율이 높은) 차단부(641)가 소정의 간격(P)으로 반복적으로 배열되어 형성될 수 있다. 이하에서 투과율이 낮다라는 설명은 흡수율이 높다는 설명으로 대체되어 이해될 수 있다. 차단부(641)는 예를 들어, 카본을 함유한 블랙 계열 잉크로 형성될 수 있다. 카본을 함유한 블랙 계열 잉크는 카본계(예: carbon black, ketjenblack, carbon nano tube; CNT)를 함유한 고분자 수지를 포함하는 잉크를 의미할 수 있다. 카본을 함유한 블랙 계열 잉크는 첨가제로 실리콘(Si) 또는 산화 실리콘(SiO2)을 포함할 수 있다. 또한, 차단부(641)는 셀레화안티몬(antimony triselenide), 프틸산구리(copper phthalate)를 포함하는 소재로 형성될 수 있고, 카드뮴(Cd) 이온 또는 구리(Cu) 이온을 포함하는 고분자 수지로 형성될 수 있다. 패턴(640)은 다양한 방식으로 커버 부재(610)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 차단부(641)가 배치될 부분이 음각 처리되고, 음각된 부분에 투과율이 낮은 물질이 충진되어 패턴(640)이 형성될 수 있다. 패턴(640)의 형성과 관련된 설명은 도 10a 및 도 10b의 설명 부분에서 더 자세히 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 패턴(640)에 포함된 차단부(641)의 높이(H), 너비(W), 또는 간격(P)은 커버 부재(610)로 입사되는 빛의 각도를 고려하여 설정될 수 있다. 여기서 차단부(641)의 높이(H)는 커버 부재(610)의 표면(예: 제1 면(610A) 또는 제2 면(610B))에서 차단부(641)가 끝나는 지점까지의 길이를 의미할 수 있다. 너비(W)는 차단부(641)의 폭을 의미할 수 있다. 도 7a를 기준으로 차단부(641)의 높이(H)는 차단부(641)의 Y 축 방향 길이를 의미할 수 있고, 차단부(641)의 너비(W)는 차단부(641)의 X 축 방향 길이를 의미할 수 있다. 차단부(641)의 간격(P)은 인접한 차단부(641) 사이의 길이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서 패턴(640)은 커버 부재(610) 표면에 대하여 30도 이상의 입사각을 갖는 빛을 차단할 수 있도록 높이(H)와 간격(P)이 설정될 수 있다. 도 7a를 참조하면 차단부(641)의 간격(P)과 높이(H)의 비(ratio)가 tan30일 , 입사각이 30도인 빛의 유입을 차단할 수 있다. 예를 들어, 차단부(641)의 간격(P)이 약 60um이라고 가정하면, 높이(H)는 60um*tan30인 약 102um으로 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차단부(641)의 높이(H)는 약 20um 내지 약 100um이고, 너비(W)는 약 10um 내지 약 30um이고, 차단부(641)는 약 20um 내지 약 100um의 간격(P)으로 반복적으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 패턴(640)은 커버 부재(610)의 제1 면(610A) 및 제2 면(610B) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a의 (a)에 도시된 것과 같이, 커버 부재(610)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(620))과 실질적으로 대면하는 제1 면(610A)에 패턴(640)이 형성될 수 있다. 도 7a의 (b)에 도시된 것과 같이, 제1 면(610A)과 대향하는 반대 면인 제2 면(610B)에 패턴(640)이 형성될 수 있다. 도 7a의 (c)에 도시된 것과 같이, 제1 면(610A)과 제2 면(610B)에 모두 패턴(640)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 패턴(640)은 커버 부재(610)의 제1 영역(610-1)과 제2 영역(610-2) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(610)의 제1 영역(610-1)과 제2 영역(610-2)에 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 커버 부재(610)의 제1 영역(610-1)과 제2 영역(610-2)을 제외한 제3 영역(610-3)에는 투과율이 낮은 물질(830)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(610-3)의 적어도 일 영역에는 투과율이 낮은 소재로 형성된 전극(810, 820)(예: 도 3의 전극(282, 283))이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극(810, 820)은 심전도 신호 측정을 위한 전극(810, 820)일 수 있다. 예를 들어, 전극(810, 820)은 전반사를 유도할 수 있는 물질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(610)의 제2 면(610B)의 제3 영역(610-3)에 투과율이 낮은 물질(830) 또는 전극(810, 820)이 배치될 수 있다. 투과율이 낮은 물질(830) 혹은 전극(810, 820)은 인쇄(printing), 코팅(coating), 증착과 같은 방식으로 제3 영역(610-3)에 배치될 수 있다. 발광부(631)와 실질적으로 대면하는 제1 영역(610-1)과 수광부(632)와 실질적으로 대면하는 제2 영역(610-2)을 제외한 제3 영역(610-3)에 투과율이 낮은 물질(830)이 배치되거나 투과율이 낮은 전극(810, 820)이 배치됨으로써 외부의 빛이 수광부(632)로 입사되는 현상이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(610)의 제2 면(610B)은 편평도가 높게 형성될 수 있다. 커버 부재(610)의 제2 면(610B)은 전자 장치의 착용 상태에서 사용자의 피부와 접촉하는 부분일 수 있다. 제2 면(610B)의 편평도가 높아지면 사용자의 피부와 제2 면(610B)이 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 사용자의 피부와 제2 면(610B)이 접촉하는 면적이 증가됨으로써, 외부의 빛이 수광부(632)로 유입되는 현상이 감소할 수 있다. 일 실시예에서 커버 부재(610)의 제2 면(610B)에는 반사 방지 소재(anti-reflection) 또는 스크래치 방지 소재(anti-scratch) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 반사 방지 소재와 스크래치 방지 소재는 커버 부재(610)의 빛의 투과율을 향상시킬 수 있다. 이는 발광부(631)에서 발생된 빛이 피부로 전달되는 비율과 피부에 반사된 빛이 수광부(632)로 입사되는 빛의 비율을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 소재와 스크래치 방지 소재는 필름(film)형태로 제2 면(610B)에 부착될 수 있다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 차단부 형상에 따른 효과를 실험적으로 검증한 데이터를 설명하기 위한 도면이다. 도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴의 모습을 표현한 도면이다.
패턴(640)에 포함된 차단부(641)는 외부의 빛이 수광부(632)로 입사되는 현상을 감소시킬 수 있다. 차단부(641)는 수광부(632)에 대하여 차단각(cut-off angle) 이상의 각도로 입사되는 빛을 차단할 수 있다. 여기서 차단각은 수광부(632)가 바라보는 방향(A)과 수광부(632)로 입사되는 빛 사이의 각도(θ)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 차단각이 약 30도인 경우, 차단부(641)는 수광부(632)에 대하여 약 30도 이상으로 입사되는 외부의 빛을 차단할 수 있고, 차단각이 약 60도인 경우, 차단부(641)는 수광부(632)에 대하여 약 60도 이상으로 입사되는 외부의 빛을 차단할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 차단부(641)의 높이(H)가 약 33um이고, 너비(W)가 약 15um이고, 차단부(641) 사이의 간격(P)이 약 24um인 경우, 차단각은 약 58도일 수 있다. 이러한 형태의 차단부(641)는 수광부(632)에 대하여 약 58도를 넘는 각도로 입사되는 외부의 빛이 수광부(632)로 입사되는 현상을 차단할 수 있다. 또한, 차단부(641)의 높이(H)가 약 45um이고, 너비(W)가 약 20um이고, 차단부(641) 사이의 간격(P)이 약 28um인 경우, 차단각은 약 47도일 수 있다. 이러한 형태의 차단부(641)는 수광부(632)에 대하여 약 47도를 넘는 각도로 입사되는 외부의 빛이 수광부(632)로 입사되는 현상을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차단부(641)는 도 7c에 도시된 것과 같이 격자(lattice) 형태로 형성될 수도 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 패턴(640)의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(610)에 형성되는 패턴(640-1)은 커버 부재(610)의 제1 영역(610-1)과 제2 영역(610-2)에 직경이 서로 다른 동심원 형태로 형성될 수 있다. 도 9의 (a)을 참조하면, 패턴(640-1)은 커버 부재(610)의 중심을 공유하고 직경이 서로 다른 동심원 형태로 제1 영역(610-1)과 제2 영역(610-2)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(610)에 형성되는 패턴(640-2)은 커버 부재(610)의 중심에서 커버 부재(610)의 외주로 방사되는 모양을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9의 (b)에 도시된 것과 같이, 동심원 형태의 패턴에 방사되는 모양의 패턴이 추가되어 패턴(640-2)을 이룰 수 있다.
도 9의 (a) 및 (b)에 도시된 패턴(640-1, 640-2)의 형상은 예시에 불과하며 패턴의 형상은 이외에도 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 9의 (b)는, 동심원 형태와 방사형 형태를 동시에 포함하는 패턴(640-2)을 도시하였으나, 패턴은 방사되는 모양으로만 형성될 수 있다. 또한, 패턴은 다각형 모양으로도 형성될 수 있다.
도 10a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 패턴을 형성하는 방법의 순서도이다. 도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재에 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 패턴(예: 도 7a의 패턴(640))은 다양한 방식으로 커버 부재(1010)(예: 도 7a의 커버 부재(610))에 형성될 수 있다. 이하에서는 광 경화 수지(UV(ultraviolet) resin)(1020)를 마스크로 이용하여 커버 부재(1010)에 패턴을 형성하는 방법을 도 10a 및 도 10b를 이용하여 설명하도록 한다. 이러한 패턴의 형성 방법은 예시에 불과하며, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 커버 부재(1010)의 패턴의 형성 방법은 이하에서 설명하는 형성 방법으로 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(1010)에 광 경화 수지(1020)를 도포할 수 있다(1001). 도포된 광 경화 수지(1020)에 패턴 모양의 양각이 형성된 스탬프(1030)를 가압한 뒤, 자외선을 조사할 수 있다(1002). 광 경화 수지(1020)에는 스탬프(1030)에 의해 패턴 모양의 음각이 형성되고 자외선 조사에 의해 광 경화 수지(1020)는 경화될 수 있다. 스탬프(1030)를 제거한 뒤(1003), 식각(etching)을 수행할 수 있다(1004). 예를 들어, 이온(1040)을 이용한 건식 습각(dry etching) 방식으로 식각을 진행할 수 있다. 이 과정에서 광 경화 수지(1020)의 일부가 식각되고, 광 경화 수지(1020)에 형성된 음각 부분에서 커버 부재(1010)의 일부도 식각될 수 있다. 다음으로 광 경화 수지(1020)를 제거할 수 있다(1005). 이로써 커버 부재(1010)에 패턴이 음각으로 형성될 수 있다(1006).
이와 같이 커버 부재(1010)에 음각으로 형성된 부분에 차단부(예: 도 7a의 차단부(641))를 충진하여 패턴을 완성할 수 있다. 차단부의 충진은 인쇄(예: 스크린 인쇄, 또는 패드 인쇄), 증착(예: 스퍼터링(sputtering) 증착, 또는 화학 기상 증착(chemical vapor deposition)), 또는 코팅(예: 스핀 코팅 또는 스프레이와 같은 습식 코팅)과 같은 방식으로 수행될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 발광부 및 수광부, 적어도 일부 영역이 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치되고 상기 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역과 상기 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역을 포함하는 커버 부재 및 상기 커버 부재의 제1 영역 및 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되는 패턴을 포함할 수 있고, 상기 패턴은, 투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 커버 부재는, 상기 인쇄 회로 기판과 마주하는 제1 면과 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함할 수 있고, 상기 패턴은, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴의 차단부는, 높이가 20um 내지 100um이고, 너비가 10um 내지 30um이고, 20um 내지 100um의 간격으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 패턴은, 상기 커버 부재의 중심을 공유하고 직경이 서로 다른 동심원 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴은, 상기 커버 부재의 중심에서 상기 커버 부재의 외주로 방사되는 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 수광부는, 복수개 마련되어 상기 발광부의 외주를 따라 배열될 수 있다.
또한, 상기 커버 부재의 제2 면은 사용자의 피부에 밀착될 수 있도록 편평도가 높게 형성될 수 있다.
또한, 상기 커버 부재의 제2 면에는 빛에 대한 투과율이 높아지도록 반사 방지 소재(anti-reflection) 및 스크래치 방지 소재(anti-scratch) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
또한, 상기 커버 부재는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 이외의 영역인 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 배치될 수 있다.
또한, 상기 커버 부재 제2 면의 제3 영역의 적어도 일영역에는 빛에 대한 투과율이 낮은 전극이 배치될 수 있다.
또한, 상기 패턴의 차단부는, 상기 커버 부재의 표면에 음각이 형성되고, 상기 음각이 형성된 부분에 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 충진되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴의 차단부는, 스탬프 방식, 스퍼터링 방식 및 레이저 방식 중 적어도 하나의 방식으로 음각 처리되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴의 차단부는, 카본을 포함하는 고분자 물질일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재는, 인쇄 회로 기판과 대면하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대면인 제2 면, 빛을 발생시키는 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역, 빛을 전기적 신호로 변환하는 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 적어도 하나의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되고 투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성되는 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴의 차단부는, 높이가 20um 내지 100um이고, 간격이 20um 내지 100um이고, 너비가 10um 내지 30um일 수 있다.
또한, 상기 패턴은, 상기 커버 부재의 중심을 공유하고 직경이 서로 다른 동심원 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴은, 상기 커버 부재의 중심에서 상기 커버 부재의 외주로 방사되는 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 면은 사용자의 피부에 밀착될 수 있도록 편평도가 높게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 면에는 빛에 대한 투과율이 높아지도록 반사 방지 소재(anti-reflection) 및 스크래치 방지 소재(anti-scratch) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
또한, 상기 패턴의 차단부는, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나에 음각이 형성되고, 상기 음각이 형성된 부분에 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 충진되어 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된의 실시 예들은 본 문서에 개시된의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
610: 커버 부재
620: 인쇄 회로 기판
631: 발광부 632: 수광부
640: 패턴
631: 발광부 632: 수광부
640: 패턴
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 발광부 및 수광부;
적어도 일부 영역이 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치되고 상기 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역과 상기 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역을 포함하는 커버 부재; 및
상기 커버 부재의 제1 영역 및 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되는 패턴;을 포함하고,
상기 패턴은,
투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 커버 부재는,
상기 인쇄 회로 기판과 마주하는 제1 면과 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하고,
상기 패턴은,
상기 인쇄 회로 기판의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나에 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 패턴의 차단부는,
높이가 20um 내지 100um이고, 너비가 10um 내지 30um이고, 20um 내지 100um의 간격으로 배열되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 패턴은,
상기 커버 부재의 중심을 공유하고 직경이 서로 다른 동심원 모양으로 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 패턴은,
상기 커버 부재의 중심에서 상기 커버 부재의 외주로 방사되는 모양으로 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 수광부는,
복수개 마련되어 상기 발광부의 외주를 따라 배열되는 전자 장치. - 제2항에 있어서,
상기 커버 부재의 제2 면은 사용자의 피부에 밀착될 수 있도록 편평도가 높게 형성되는 전자 장치. - 제7항에 있어서,
상기 커버 부재의 제2 면에는 빛에 대한 투과율이 높아지도록 반사 방지 소재(anti-reflection) 및 스크래치 방지 소재(anti-scratch) 중 적어도 하나가 배치되는 전자 장치. - 제2항에 있어서,
상기 커버 부재는,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 이외의 영역인 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 배치되는 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 커버 부재 제2 면의 제3 영역의 적어도 일영역에는 빛에 대한 투과율이 낮은 전극이 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 패턴의 차단부는,
상기 커버 부재의 표면에 음각이 형성되고, 상기 음각이 형성된 부분에 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 충진되어 형성되는 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 패턴의 차단부는,
스탬프 방식, 스퍼터링 방식 및 레이저 방식 중 적어도 하나의 방식으로 음각 처리되어 형성되는 전자 장치. - 제11항에 있어서,
상기 패턴의 차단부는,
카본을 포함하는 고분자 물질인 전자 장치. - 전자 장치의 커버 부재에 있어서,
인쇄 회로 기판과 대면하는 제1 면;
상기 제1 면의 반대면인 제2 면;
빛을 발생시키는 발광부와 실질적으로 대면하는 제1 영역;
빛을 전기적 신호로 변환하는 수광부와 실질적으로 대면하는 제2 영역; 및
상기 제1 면과 상기 제2 면 중 적어도 하나의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 하나에 형성되고 투과율이 낮은 차단부가 소정 간격으로 반복 배열되어 형성되는 패턴;을 포함하는 커버 부재. - 제14항에 있어서,
상기 패턴의 차단부는,
높이가 20um 내지 100um이고, 간격이 20um 내지 100um이고, 너비가 10um 내지 30um인 커버 부재. - 제14항에 있어서,
상기 패턴은,
상기 커버 부재의 중심을 공유하고 직경이 서로 다른 동심원 모양으로 형성되는 커버 부재. - 제14항에 있어서,
상기 패턴은,
상기 커버 부재의 중심에서 상기 커버 부재의 외주로 방사되는 모양으로 형성되는 커버 부재. - 제14항에 있어서,
상기 제2 면은 사용자의 피부에 밀착될 수 있도록 편평도가 높게 형성되는 커버 부재. - 제18항에 있어서,
상기 제2 면에는 빛에 대한 투과율이 높아지도록 반사 방지 소재(anti-reflection) 및 스크래치 방지 소재(anti-scratch) 중 적어도 하나가 배치되는 커버 부재. - 제14항에 있어서,
상기 패턴의 차단부는,
상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나에 음각이 형성되고, 상기 음각이 형성된 부분에 빛에 대한 투과율이 낮은 소재가 충진되어 형성되는 커버 부재.
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