KR20220023901A - 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치 - Google Patents

홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치 Download PDF

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KR20220023901A
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Abstract

본 발명은 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공홀 검사시 광학계의 오차를 보정할 수 있는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치에 관한 것이다. 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 a) 광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계; b) 상기 가공홀 상에 위치된 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하는 단계; c) 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계; d) 상기 분석부가 제공받은 상기 이미지를 통해 상기 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계; e) 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 상기 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계; 및 f) 도출된 상기 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부의 각도가 정렬되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법을 제공한다.

Description

홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치{OPTICAL SYSTEM ALIGNMENT METHOD FOR HOLE INSPECTION AND OPTICAL SYSTEM DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공홀 검사시 광학계의 오차를 보정할 수 있는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치에 관한 것이다.
가공 장비를 이용하여 홀을 가공할 경우 흔히 홀에는 파이버(fiber), 박리(delamination) 등의 가공 결함이 빈번하게 발생한다.
따라서, 홀을 가공한 후에는 홀 가공할 때 결함이 발생하였는지 여부를 검사하는 공정이 필요하다.
일반적으로 홀을 검사할 때에는 가공 경로를 따라 광학계를 이동시키면서 검사를 하게 되는데, 종래에는 홀의 중심축과 광학계의 중심축이 정확히 일치하지 않아 검사가 정확히 잘 되지 않는 문제가 있었다.
구체적으로, 피가공재가 평면일 경우에는 광학계를 수평 이동만 하면 되기 때문에 광학계의 중심축과 홀의 중심축을 정렬하기 용이하였다. 그러나, 피가공재가 곡면으로 이루어진 경우 광학계를 x축 및 y축으로 소정의 각도만큼 회전시켜야 하기 때문에 홀의 중심축과 광학계의 중심축을 정확하게 일치시키기 어려운 문제가 있었다.
이처럼 광학계의 중심축과 홀의 중심축이 정확히 일치하지 않게 되면, 홀의 가공 상태에 대해 정밀한 검사가 어렵기 때문에 가공 품질이 저하되는 문제가 발생한다.
따라서, 가공홀 검사시 광학계의 오차를 보정하고 정렬할 수 있는 기술이 필요하다.
한국공개특허 제2014-0000115호
상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 가공홀 검사시 광학계의 오차를 보정할 수 있는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법 및 이에 의해 제어되는 광학계 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 a) 광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계; b) 상기 가공홀 상에 위치된 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하는 단계; c) 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계; d) 상기 분석부가 제공받은 상기 이미지를 통해 상기 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계; e) 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 상기 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계; 및 f) 도출된 상기 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부의 각도가 정렬되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 광학부는 상기 가공홀과 동일축 상에 위치되도록 수평 이동되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계에서, 상기 광학부는 상기 가공홀의 2D 이미지를 측정하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d) 단계는, 촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽에 의해 그림자가 형성된 경우 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 d) 단계는, 촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽에 의해 그림자가 형성되어 상기 이미지가 타원으로 인식되는 경우 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 e) 단계는, e1) 상기 이미지에서 그림자 형성 부분을 제외한 타원 영역을 인식하는 단계; e2) 상기 타원 영역의 장축 길이와 단축 길이를 측정하는 단계; 및 e3) 상기 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비를 통해 x축 및 y축 회전 방향에 대한 정렬 오차를 도출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 e3) 단계에서, 상기 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비에 따른 상기 정렬 오차는 머신 러닝이 이루어지도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치에 있어서, 상기 가공홀에 대한 상기 이미지를 촬영하도록 마련된 광학부; 및 상기 광학부에 마련되어, 상기 광학부의 정렬 오차를 도출하도록 마련된 분석부를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 분석부는, 도출한 상기 광학부의 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부를 정렬시키고, 정렬이 완료된 상기 광학부로부터 촬영된 이미지에서 상기 가공홀의 가공 상태를 검사하도록 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같은 구성에 따르는 본 발명의 효과는, 광학계의 중심축이 가공홀의 중심축과 일치하도록 함으로 가공홀에 대한 검사가 정밀하게 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 정렬 오차가 발생정도에 따른 이미지를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계를 구체화한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 상의 타원의 장축 길이 및 타축 길이를 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 광학계의 중심축과 가공홀의 중심축이 일치하도록 정렬 오차가 보정된 광학계 장치를 나타낸 예시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법의 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치의 예시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법은 먼저, 광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계(S10)를 수행할 수 있다.
광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계(S10)에서, 상기 광학부(110)는 상기 가공홀(1)과 동일축 상에 위치되도록 수평 이동되도록 마련될 수 있다.
여기서, 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치(100)를 설명하도록 한다.
상기 광학계 장치(100)는 광학부(110) 및 분석부(120)를 포함한다.
상기 광학부(110)는 상기 가공홀(1)에 대한 이미지를 촬영하도록 마련될 수 있다.
그리고, 상기 분석부(120)는 상기 광학부(110)에 마련되어, 상기 광학부(110)의 정렬 오차를 도출하도록 마련될 수 있다.
구체적으로, 상기 분석부(120)는, 도출한 상기 광학부(110)의 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부(110)를 정렬시키고, 정렬이 완료된 상기 광학부(110)로부터 촬영된 이미지에서 상기 가공홀(1)의 가공 상태를 검사하도록 마련될 수 있다.
광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계(S10) 이후에는, 가공홀 상에 위치된 광학부가 가공홀을 촬영하는 단계(S20)를 수행할 수 있다.
가공홀 상에 위치된 광학부가 가공홀을 촬영하는 단계(S20)에서, 상기 광학부(110)는 상기 가공홀(1)에 대해 촬영하여 이미지를 얻도록 마련될 수 있다.
여기서, 상기 광학부(110)는 상기 가공홀(1)의 2D 이미지를 측정하도록 마련될 수 있다. 단, 이미지는 2D로 한정되지는 않으며, 3D 이미지 촬영도 가능하다.
가공홀 상에 위치된 광학부가 가공홀을 촬영하는 단계(S20) 이후에는, 광학부가 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계(S30)를 수행할 수 있다.
광학부가 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계(S30)에서, 상기 광학부(110)는 상기 가공홀(1)을 촬영한 이미지를 상기 분석부(120)에 제공하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 광학부(110)에는 레이저가 마련되어, 상기 레이저를 통해 상기 광학부(110)와 상기 가공홀(1)의 사이의 직선 거리(a)를 측정하여 상기 분석부(120)에 더 제공하도록 마련될 수 있다.
여기서, 광학부(110)와 상기 가공홀(1) 사이의 직선 거리(a)는 이미지의 중심과 광학부(110) 사이의 거리를 지칭할 수 있다.
광학부가 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계(S30) 이후에는, 분석부가 제공받은 이미지를 통해 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계(S40)를 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 정렬 오차가 발생정도에 따른 이미지를 나타낸 예시도이다.
도 3을 참조하면, 분석부가 제공받은 이미지를 통해 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계(S40)는 촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀(1)의 측벽(2)에 의해 그림자가 형성된 경우 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련될 수 있다.
구체적으로, 상기 광학부(110)가 상기 가공홀(1)을 촬영할 때, 상기 광학부(110)가 정렬이 제대로 이루어진 경우 도 3의 (a)와 같이 그림자가 발생하지 않고 가공홀(1)의 형상이 원형으로 보이게 된다.
그러나, 상기 광학부(110)의 정렬이 제대로 되어 있지 않을 경우, 도 3의 (b), (c), (d)와 같이, 가공홀(1)의 측벽(2) 부분에 의해 가려진 부분이 이미지에 포함되어 그림자가 형성되게 되며, 가공홀(1)이 타원형으로 보이게 된다.
따라서, 분석부가 제공받은 이미지를 통해 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계(S40)에서는, 상기 이미지에서 그림자가 기설정된 백분율 수치 범위를 초과한 경우 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련될 수 있다.
또는, 분석부가 제공받은 이미지를 통해 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계(S40)는, 촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽(2)에 의해 그림자가 형성되어 상기 이미지가 타원형으로 인식되는 경우 가공홀(1)의 형상에 따라 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련될 수도 있다.
일 예로, 상기 이미지에서 가공홀(1)에 해당하는 타원 부분의 장축과 단축의 길이 비가 기설정된 수치를 초과한 경우 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련될 수 있다.
분석부가 제공받은 이미지를 통해 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계(S40) 이후에는, 정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계(S50)를 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계를 구체화한 순서도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 상의 타원의 장축 길이 및 타축 길이를 나타낸 예시도이다.
도 4 및 도5를 참조하면, 정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계(S50)는, 먼저, 이미지에서 그림자 형성 부분을 제외한 타원 영역을 인식하는 단계(S51)가 수행될 수 있다.
이미지에서 그림자 형성 부분을 제외한 타원 영역을 인식하는 단계(S51)에서, 상기 분석부(120)는 제공받은 이미지에서 그림자 영역을 제외한 타원 영역을 도출할 수 있다. 여기서, 타원 영역은 가공홀(1)에 해당하는 부분이다.
이미지에서 그림자 형성 부분을 제외한 타원 면적을 인식하는 단계(S51) 이후에는, 타원 영역의 장축 길이와 단축 길이를 측정하는 단계(S52)가 수행될 수 있다.
타원 영역의 장축 길이와 단축 길이를 측정하는 단계(S52)에서, 상기 분석부(120)는 도 5와 같이, 타원 영역의 장축 길이(l)와 단축 길이(d)를 측정하도록 마련될 수 있다.
타원 영역의 장축 길이와 단축 길이를 측정하는 단계(S52) 이후에는, 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비를 통해 x축 및 y축 회전 방향에 대한 정렬 오차를 도출하는 단계(S53)가 수행될 수 있다.
광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비를 통해 x축 및 y축 회전 방향에 대한 정렬 오차를 도출하는 단계(S53)에서, 상기 광학부와 가공홀 사이의 거리는 상기 광학부(110)의 중심축과 상기 가공홀(1)을 촬영한 이미지 사이의 직선 거리(a)를 지칭한다.
이처럼 직선 거리(a)와 타원 영역의 장축 길이(l), 단축 길이(d)를 통해 삼각비를 계산하면 상기 광학부(110)의 x축 및 y축의 정렬 오차인 회전 각도(θx, θy)를 도출할 수 있게 된다.
일 예로, 타원 영역의 단축 길이(d)를 알게 되면, 기존 가공홀의 지름을 알기 때문에, 가공홀의 지름과 상기 단축 길이(d)를 통해 상기 이미지의 중심부터 그림자가 형성된 방향의 길이를 도출할 수 있다. 따라서, 상기 직선 거리(a)와 타원 영역의 단축 길이(d)를 알면 상기 광학부(110)의 정렬 오차인 회전 각도를 도출하게 될 수 있다.
또한, 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비를 통해 x축 및 y축 회전 방향에 대한 정렬 오차를 도출하는 단계(S53)는, 상기 장축 길이(l) 및 상기 단축 길이(d)의 삼각비에 따른 정렬 오차를 머신 러닝이 이루어지도록 마련될 수도 있다.
이러한 머신 러닝에 따라 축적되어 형성된 데이터에 의해, 상기 장축 길이(l) 및 상기 단축 길이(d)의 삼각비에 따른 정렬 오차가 바로 도출될 수 있도록 마련될 수도 있다.
정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계(S50) 이후에는, 도출된 정렬 오차에 대응하여 광학부의 각도가 정렬되는 단계(S60)를 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 광학계의 중심축과 가공홀의 중심축이 일치하도록 정렬 오차가 보정된 광학계 장치를 나타낸 예시도이다.
도 6에 도시된 것처럼, 도출된 정렬 오차에 대응하여 광학부의 각도가 정렬되는 단계(S60)에서는, 도출된 상기 광학부(110)의 x축 및 y축의 정렬 오차인 회전 각도(θx, θy)의 역방향으로 상기 광학부(110)를 회전시킴으로써, 상기 광학부(110)의 중심축과 상기 가공홀(1)의 중심축이 일치하도록 정렬시킬 수 있다.
이처럼 마련된 본 발명은 곡면의 피가공재에 대한 가공홀(1)을 검사할 때 광학부(110)의 중심축이 가공홀(1)의 중심축과 일치하도록 함으로써 가공홀(1)에 대한 검사가 정밀하게 이루어지도록 할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 가공홀
2: 측벽
100: 광학계 장치
110: 광학부
120: 분석부

Claims (9)

  1. a) 광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계;
    b) 상기 가공홀 상에 위치된 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하는 단계;
    c) 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계;
    d) 상기 분석부가 제공받은 상기 이미지를 통해 상기 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계;
    e) 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 상기 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계; 및
    f) 도출된 상기 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부의 각도가 정렬되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 a) 단계에서,
    상기 광학부는 상기 가공홀과 동일축 상에 위치되도록 수평 이동되는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 b) 단계에서,
    상기 광학부는 상기 가공홀의 2D 이미지를 측정하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 d) 단계는,
    촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽에 의해 그림자가 형성된 경우 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 d) 단계는,
    촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽에 의해 그림자가 형성되어 상기 이미지가 타원으로 인식되는 경우 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 e) 단계는,
    e1) 상기 이미지에서 그림자 형성 부분을 제외한 타원 영역을 인식하는 단계;
    e2) 상기 타원 영역의 장축 길이와 단축 길이를 측정하는 단계; 및
    e3) 상기 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비를 통해 x축 및 y축 회전 방향에 대한 정렬 오차를 도출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 e3) 단계에서,
    상기 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비에 따른 상기 정렬 오차는 머신 러닝이 이루어지도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법.
  8. 제 1 항에 따른 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치에 있어서,
    상기 가공홀에 대한 상기 이미지를 촬영하도록 마련된 광학부; 및
    상기 광학부에 마련되어, 상기 광학부의 정렬 오차를 도출하도록 마련된 분석부를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 분석부는,
    도출한 상기 광학부의 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부를 정렬시키고, 정렬이 완료된 상기 광학부로부터 촬영된 이미지에서 상기 가공홀의 가공 상태를 검사하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치.
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